KR101165059B1 - substrate imprint apparatus - Google Patents

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Abstract

스템프를 이용하여 기판의 임프린트 작업을 간편하게 진행할 수 있는 임프린트 장치를 개시한다.
이러한 임프린트 장치는, 기판이 놓여지는 로딩면을 구비한 스테이지와, 상기 스테이지 위쪽에 배치되는 스템프와, 상기 스템프를 기판과 합착 가능한 상태로 잡아주는 홀더와, 상기 기판과 스템프가 합착된 상태에서 합착면이 평면을 이루는 면(面) 접촉 상태로 눌려지도록 챔버 내부로 유체를 공급하여 챔버의 분위기 압력으로 누름압력을 발생할 수 있도록 형성된 균일합착수단을 포함한다.Disclosed is an imprint apparatus that can easily perform an imprint operation of a substrate using a stamp.
Such an imprint apparatus includes a stage having a loading surface on which a substrate is placed, a stamp disposed above the stage, a holder for holding the stamp in a state where the substrate can be bonded to the substrate, and a state where the substrate and the stamp are bonded together. It comprises a uniform bonding means formed to supply the fluid into the chamber so that the surface is pressed in a plane contact state forming a plane to generate the pressing pressure by the atmospheric pressure of the chamber.

Description

임프린트 장치{substrate imprint apparatus}Imprint apparatus {substrate imprint apparatus}

본 발명은 평판표시소자용 기판의 임프린트(imprint) 작업시 한층 향상된 합착 정밀도를 확보할 수 있는 임프린트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an imprint apparatus capable of securing an improved bonding accuracy during an imprint operation of a substrate for a flat panel display element.

평판표시소자용 기판 제조시 각종 기능성 패턴들을 기판 측에 형성하는 작업 방법 중에는 임프린트(imprint) 작업 방식이 널리 알려져 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION An imprint working method is widely known among working methods for forming various functional patterns on a substrate side when manufacturing a substrate for a flat panel display device.

상기 임프린트 작업은, 평판형의 스템프(stamp)를 구비한 임프린트 장치를 이용하여 스템프와, 기판을 서로 합착하는 방식으로 진행된다.The imprint operation is carried out in such a manner that the stamp and the substrate are bonded to each other by using an imprint apparatus having a flat stamp.

즉, 약액층이 도포된 기판이 임프린트 장치의 스테이지 측에 놓여진 상태에서 스템프와 평행하게 합착하고, 기판과 스템프가 합착된 상태에서 경화장치(예: UV경화)로 약액층을 경화한 다음, 기판으로부터 스템프를 분리하는 공정들을 거치면서 기판 측에 각종 기능성 패턴들을 임프린트 방식으로 패터닝하는 것이다.That is, the substrate on which the chemical liquid layer is applied is bonded in parallel with the stamp in a state where the substrate is placed on the stage side of the imprint apparatus, and the chemical liquid layer is cured with a curing device (for example, UV curing) after the substrate and the stamp are bonded, and then the substrate Imprinting various functional patterns on the substrate side while going through the process of separating the stamp from the substrate.

이러한 임프린트 작업을 진행할 때 특히 기판과, 스템프가 서로 평행하게 마주하면서 평면을 이루는 균일한 접촉 상태로 합착되도록 하는 것이 매우 중요하다.When performing such an imprint operation, it is particularly important to allow the substrate and the stamp to be bonded to each other in a flat, uniform contact state in parallel with each other.

하지만, 상기한 임프린트 장치들은 대부분 스테이지 상에 기판이 놓여진 상태로 단순하게 스템프와 합착하는 구조에 한정되므로 예를 들어, 합착 작업 중에 기판과, 스템프가 불균일하게 합착되면 합착면 사이에 에어포켓이 발생하여 임프린트 품질을 저하시킬 수 있는 얼룩이나, 마이크로 버블들이 합착면 내에 쉽게 발생할 수 있다.However, most of the above-described imprint apparatuses are limited to a structure in which the substrate is simply attached to the stamp while the substrate is placed on the stage. For example, an air pocket is generated between the substrate and the bonding surface when the stamp is unevenly bonded during the bonding operation. As a result, spots or micro bubbles that may degrade the imprint quality may easily occur in the bonding surface.

더욱이, 이러한 문제들은, 소면적 기판은 물론이거니와, 특히 대면적 기판과, 스템프를 합착할 때 더욱 심각하게 발생하는 것으로 알려져 있다.Moreover, such problems are known to occur more seriously when bonding not only small area substrates but also large area substrates and stamps.

그러므로, 상기한 종래의 임프린트 장치들과 같이 스테이지 측에 기판을 올려놓은 상태로 단순하게 스템프와 합착이 이루어지도록 하는 합착 구조로는 만족할 만한 임프린트(합착) 품질을 기대하기 어렵다.Therefore, it is difficult to expect a satisfactory imprint (bonding) quality with a bonding structure that allows the stamp and the bonding to be simply made while the substrate is placed on the stage side as in the conventional imprint apparatuses described above.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,The present invention has been made to solve the conventional problems as described above,

본 발명의 목적은, 임프린트 작업을 진행할 때 특히, 기판과 스템프의 합착 정밀도를 한층 높일 수 있는 임프린트 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an imprint apparatus that can further enhance the bonding accuracy of a substrate and a stamp, particularly when an imprint operation is performed.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the object of the present invention as described above,

기판이 놓여지는 로딩면을 구비한 스테이지;A stage having a loading surface on which the substrate is placed;

상기 스테이지 위쪽에 배치되는 스템프;A stamp disposed above the stage;

상기 스템프를 기판과 합착 가능한 상태로 잡아주는 홀더;A holder for holding the stamp in a state in which it can be bonded to the substrate;

상기 기판과 스템프가 합착된 상태에서 합착면이 평면을 이루는 면(面) 접촉 상태로 눌려지도록 챔버 내부로 유체를 공급하여 챔버의 분위기 압력으로 누름압력을 발생할 수 있도록 형성된 균일합착수단;Uniform bonding means configured to supply fluid to the inside of the chamber so that the bonding surface is pressed into a plane contact state forming a plane in a state where the substrate and the stamp are bonded to each other to generate a pressing pressure at an atmospheric pressure of the chamber;

을 포함하는 임프린트 장치를 제공한다.It provides an imprint apparatus comprising a.

이와 같은 본 발명은 특히, 기판과 스템프가 합착된 상태에서 이들의 일면을 각각 누름압력으로 눌러서 평면을 이루는 면(面) 접촉 상태로 균일하게 합착되도록 하는 균일합착수단을 구비하고 있으므로, 합착 작업시 예를 들어, 기판과 스템프가 불균일하게 눌려지면서 합착면 내에 발생하는 불량 품질(얼록, 마이크로 버블)을 대폭 줄일 수 있는 합착 정밀도를 확보할 수 있다.In particular, the present invention has uniform bonding means for uniformly bonding in a state of contacting the plane by pressing the one surface of the substrate and the stamp, respectively, at a pressing pressure in a state where the substrate and the stamp are bonded, For example, as the substrate and the stamp are pressed unevenly, it is possible to secure the bonding accuracy that can significantly reduce the defect quality (lock, micro bubble) generated in the bonding surface.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 전체 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 바람직한 작용을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a view showing the overall structure of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are views for explaining the preferred operation of the imprint apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.The embodiments of the present invention will be described by those skilled in the art to which the present invention is applicable.

따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시 예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, so that the claims of the present invention are not limited by the embodiments described below.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 전체 구조를 나타낸 도면이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 바람직한 작용을 설명하기 위한 도면들로서, 도면 부호 G는 기판을 지칭하고, 도면 부호 2는 기판(G)이 놓여지는 스테이지를 지칭한다.1 is a view showing the overall structure of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 are views for explaining the preferred operation of the imprint apparatus according to an embodiment of the present invention, reference numeral G Denotes a substrate and reference numeral 2 denotes a stage on which the substrate G is placed.

상기 스테이지(2)는, 도 1에서와 같은 챔버부(C) 내에 배치되어 외부와 차단된 상태로 기판(G)이 놓여질 수 있도록 제공된다.The stage 2 is provided in the chamber portion C as shown in FIG. 1 so that the substrate G can be placed in a state of being cut off from the outside.

상기 챔버부(C)는 일면이 각각 개방된 두 개의 챔버케이스(C1, C2)로 구성되며, 도면에는 나타내지 않았지만 별도의 구동원(예: 스크류 잭)에 의해 상,하 방향으로 움직이면서 개방면이 마주하는 상태로 서로 결합하거나, 분리되면서 챔버를 형성할 수 있는 구조로 이루어질 수 있다.The chamber part C is composed of two chamber cases C1 and C2, one surface of which is open, respectively, and although not shown in the drawing, the opening surfaces thereof face each other while being moved up and down by a separate driving source (for example, a screw jack). It can be made of a structure that can form a chamber while being coupled to each other, or separated in a state.

상기 스테이지(2)는 기판(G)이 놓여지는 로딩면(L)을 구비하고, 상기 챔버부(C) 내부의 바닥면 상에서 상기 로딩면(L)이 위쪽을 향하는 상태로 수평하게 배치된다.The stage 2 has a loading surface L on which the substrate G is placed, and is horizontally disposed with the loading surface L facing upward on the bottom surface of the chamber part C. As shown in FIG.

상기 기판(G)의 일면에는 통상의 방법으로 약액층(G1, 예: 에칭레지스트)이 도포 상태로 제공되며, 이 약액층(G1)이 위쪽을 향하는 상태로 도 1에서와 같이 상기 스테이지(4)의 로딩면(L) 상에 놓여진다.One surface of the substrate G is provided with a chemical liquid layer G1 (for example, an etching resist) in a conventional manner, and the stage 4 as shown in FIG. 1 with the chemical liquid layer G1 facing upward. ) On the loading surface (L).

그리고, 상기 챔버부(C)는 도면에는 나타내지 않았지만 진공펌프와 연결되어 이 진공펌프의 구동에 의해 상기 챔버부(C) 내부의 챔버 분위기를 진공압 또는, 대기압 상태로 전환할 수 있도록 형성된다. 이러한 구조는 해당 분야에서 이미 널리 알려지고 사용하는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.Although not shown in the drawing, the chamber part C is connected to a vacuum pump and is formed to convert the chamber atmosphere inside the chamber part C into a vacuum pressure or an atmospheric pressure state by driving the vacuum pump. This structure is already well known and used in the art, so a detailed description thereof will be omitted.

상기한 스테이지(2)는 후술하는 스템프(4)와 합착이 가능하게 상,하 방향으로 움직일 수 있도록 셋팅될 수 있다. 예를 들어, 도 1에서와 같이 스테이지(2) 하부가 실린더와 같은 구동장치(M)로 연결되어 실린더의 피스톤로드를 따라 상,하 방향으로 움직이는 구조로 이루어질 수 있다.The stage 2 may be set to be movable in the up and down directions to be bonded to the stamp 4 to be described later. For example, as shown in FIG. 1, the lower part of the stage 2 may be connected to a driving device M, such as a cylinder, to move up and down along the piston rod of the cylinder.

상기 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치는, 기판(G)과 합착되기 위한 스템프(4)와, 이 스템프(4)를 기판(G)과 합착 가능한 상태로 잡아주는 홀더(6)를 포함하여 이루어진다.The imprint apparatus according to the embodiment of the present invention includes a stamp 4 to be bonded to the substrate G and a holder 6 holding the stamp 4 in a state in which the stamp 4 can be bonded to the substrate G. It is done by

상기 스템프(4)는 기판(G)과 대응하는 면적을 갖는 평판 타입으로 형성되며, 일면에는 임프린트면(S1)을 구비하고, 타면에는 백플레이트(미도시)가 부착된 통상의 구조로 이루어진다.The stamp 4 is formed in a flat plate type having an area corresponding to the substrate G, and has an imprint surface S1 on one surface thereof, and a conventional structure having a back plate (not shown) attached to the other surface.

상기 스템프(4)는 상기 챔버부(C) 내측에서 상기 임프린트면(S1)이 상기 스테이지(2) 측에 놓여진 기판(G)의 약액층(G1)과 마주하도록 상기 스테이지(2) 위쪽에 배치된다.The stamp 4 is disposed above the stage 2 so that the imprint surface S1 faces the chemical liquid layer G1 of the substrate G placed on the stage 2 side inside the chamber part C. do.

상기 홀더(6)는, 상기 스테이지(2) 위쪽에서 기판(G)과 마주하는 상태로 스템프(4)를 잡아줄 수 있도록 상기 챔버부(C) 내측에 제공된다.The holder 6 is provided inside the chamber part C to hold the stamp 4 in a state facing the substrate G above the stage 2.

상기 홀더(6)는, 상기 스템프(4)의 가장자리를 걸립 접촉력으로 잡아 줄 수 있도록 형성된다.The holder 6 is formed to hold the edge of the stamp 4 with a catching contact force.

즉, 상기 홀더(6)는, 도 1에서와 같은 걸림턱(A)을 구비하고, 이 걸림턱(A)이 상기 스템프(4)의 가장자리와 대응하도록 연결된 상태로 제공된다.That is, the holder 6 is provided with a locking jaw (A) as shown in Figure 1, the locking jaw (A) is provided in a state connected to correspond to the edge of the stamp (4).

상기한 홀더(6)는 상기 스템프(4)의 가장자리 하부를 상기 걸림턱(A)으로 받쳐주면서 상기 스테이지(2)에 놓여진 기판(G)과 마주하는 상태로 상기 스템프(4)를 잡아줄 수 있다.The holder 6 may hold the stamp 4 in a state facing the substrate G placed on the stage 2 while supporting the lower edge of the stamp 4 with the locking jaw A. have.

그러므로, 기판(G)이 놓여진 스테이지(2)를 위쪽으로 이동시키면 상기 홀더(6) 측에 걸려진 스템프(4)의 임프린트면(S1)과, 상기 기판(G)의 약액층(G1)이 서로 면(面) 접촉하는 상태로 합착이 이루어질 수 있다.Therefore, when the stage 2 on which the substrate G is placed is moved upward, the imprint surface S1 of the stamp 4 caught on the holder 6 side and the chemical liquid layer G1 of the substrate G are separated. The bonding may be performed in a state of being in surface contact with each other.

한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치는, 기판(G)과, 스템프(4)가 면(面) 접촉으로 합착된 상태에서 합착면이 균일하게 눌려질 수 있도록 누름압력을 발생하는 균일합착수단(8)을 포함하여 이루어진다.On the other hand, in the imprint apparatus according to an embodiment of the present invention, the substrate G and the stamp 4 in a state in which the bonding surface is bonded evenly to generate a pressing pressure so that the pressing surface can be uniformly pressed. It comprises a bonding means (8).

특히, 상기 균일합착수단(8)은, 유체를 챔버 내부로 공급하여 챔버 내부의 분위기 압력으로 상기 기판(G)과, 스템프(4) 측에 각각 누름압력을 발생할 수 있도록 형성된다.In particular, the homogeneous bonding means 8 is formed to supply a fluid into the chamber so as to generate a pressing pressure on the substrate G and the stamp 4 by the atmospheric pressure inside the chamber.

다시 도 1을 참조하면, 상기 균일합착수단(8)은, 기판(G)과 대응하여 누름압력을 발생할 수 있도록 형성된 제1 챔버(D1)를 구비한 제1 균일합착부(D)와, 상기 스템프(4)와 대응하여 누름압력을 발생할 수 있도록 형성된 제2 챔버(E1)를 구비한 제2 균일합착부(E)와, 상기 제1 및 제2 균일합착부(D, E)의 제1 및 제2 챔버(D1, E2) 내부에 유체(W)를 공급하여 누름압력을 발생할 수 있도록 형성된 압력발생부(F)로 구성된다.Referring back to FIG. 1, the uniform bonding means 8 includes a first uniform bonding portion D having a first chamber D1 formed to generate a pressing pressure corresponding to the substrate G, and A second uniform bonding portion E having a second chamber E1 formed so as to generate a pressing pressure corresponding to the stamp 4, and a first of the first and second uniform bonding portions D and E; And a pressure generating unit F formed to supply the fluid W into the second chambers D1 and E2 to generate a pressing pressure.

상기 제1 균일합착부(D)는, 도 1에서와 같이 상기 스테이지(2) 내측에 제1 챔버(D1)가 형성된 상태로 제공될 수 있다.The first uniform bonding part D may be provided in a state in which the first chamber D1 is formed inside the stage 2 as shown in FIG. 1.

즉, 상기 제1 챔버(D1)는 일면이 개방된 개방부(D2)를 구비하고, 이 개방부(D2)가 상기 스테이지(2)의 로딩면(L)과 대응하도록 형성된 상태로 제공된다.That is, the first chamber D1 is provided with an opening portion D2 having one surface open, and the opening portion D2 is provided to correspond to the loading surface L of the stage 2.

상기 제1 챔버(D1)의 개방부(D2)는, 상기 스테이지(2)의 로딩면(L)에 형성될 때 상기 스테이지(2) 측에 놓여지는 기판(G)의 가장자리 안쪽 부분과 대응하도록 형성된다.The opening part D2 of the first chamber D1 is formed so as to correspond to the inner portion of the edge of the substrate G which is placed on the stage 2 side when formed on the loading surface L of the stage 2. Is formed.

그러면, 기판(G)이 상기 스테이지(2)의 로딩면(L) 가장자리 측에 걸려진 상태로 놓여질 수 있고, 상기 로딩면(L)은, 상기 제1 챔버(D1)의 개방부(D2)에 의해 외부와 연통된 상태로 제공되므로 상기 제1 챔버(D1) 내부의 분위기 압력에 따라 상기 로딩면(L) 측에 놓여진 기판(G)의 저면과 대응하는 누름압력을 발생할 수 있다.Then, the substrate G may be placed on the edge of the loading surface L of the stage 2, and the loading surface L may be an opening D2 of the first chamber D1. Since it is provided in a state in communication with the outside by the pressurization pressure corresponding to the bottom surface of the substrate (G) placed on the loading surface (L) side according to the atmosphere pressure in the first chamber (D1).

상기 제2 균일합착부(E)는, 상기 스템프(4) 위쪽에서 이 스템프(4)의 윗면을 누를 수 있는 누름압력을 발생할 수 있도록 제공된다.The second uniform bonding portion E is provided to generate a pressing pressure capable of pressing the upper surface of the stamp 4 above the stamp 4.

상기 제2 균일합착부(E)는 예를 들어, 도 1에서와 같이 상기 스템프(4)의 윗면과 대응하는 지지면(P1)을 구비한 지지플레이트(P)를 상기 스템프(4) 위쪽에 설치하고, 이 지지플레이트(P) 내측에 상기 제2 챔버(E1)가 제공되는 구조로 이루어질 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, the second uniformly bonded portion E may include a support plate P having a support surface P1 corresponding to an upper surface of the stamp 4 above the stamp 4. The second chamber E1 may be provided inside the support plate P.

즉, 상기 제2 챔버(E1)는 일면이 개방된 개방부(E2)를 구비하고, 이 개방부(E2)가 상기 지지플레이트(P)의 지지면(P1)과 대응하도록 형성된 상태로 제공될 수 있다.That is, the second chamber E1 has an opening portion E2 having one surface open, and the opening portion E2 is provided so as to correspond to the support surface P1 of the support plate P. Can be.

상기 제2 챔버(E1)의 개방부(E2)는 상기 스템프(4)의 윗면에 가장자리가 상기 지지플레이트(P)의 지지면(P1) 가장자리 측에 접촉 상태로 걸려질 수 있도록 형성된다.The opening E2 of the second chamber E1 is formed such that an edge may be caught on the upper surface of the stamp 4 in contact with an edge of the support surface P1 of the support plate P.

그러면, 상기 지지플레이트(P)의 지지면(P1)은 상기 제2 챔버(E1)의 개방부(E2)에 의해 외부와 연통된 상태로 제공되므로 상기 제2 챔버(E1)의 내부 분위기 압력에 따라 상기 스템프(4)의 윗면과 대응하는 누름압력을 발생할 수 있다.Then, the support surface P1 of the support plate P is provided in a state in communication with the outside by the opening portion E2 of the second chamber E1, so that the support surface P1 of the support plate P is not affected by the internal atmosphere pressure of the second chamber E1. Accordingly, a pressing pressure corresponding to the upper surface of the stamp 4 may be generated.

그리고, 상기 지지플레이트(P)는 상기 스테이지(2)가 위로 이동하면서 기판(G)의 접촉력에 의해 상기 스템프(4)가 상기 홀더(6) 측에서 약간 위로 들어올려진 상태로 합착이 이루어질 때 상기 스템프(4) 윗면이 상기 지지면(P1) 측에 접촉 지지되면서 평면을 이룰 수 있도록 상기 스템프(4) 위쪽에 배치된다.In addition, the support plate P is bonded when the stage 2 moves upward while the stamp 4 is slightly lifted up from the holder 6 side by the contact force of the substrate G. An upper surface of the stamp 4 is disposed above the stamp 4 so that the upper surface of the stamp 4 is in contact with the supporting surface P1 to form a plane.

상기 압력발생부(F)는, 상기 제1 및 제2 균일합착부(D, E)의 제1 및 제2 챔버(D1, E1) 내부로 유체(W)를 공급하여 누름압력을 발생할 수 있도록 형성된다.The pressure generating unit F supplies the fluid W into the first and second chambers D1 and E1 of the first and second uniform bonding portions D and E so as to generate a pressing pressure. Is formed.

상기 압력발생부(F)는 팬이나 실린더의 구동에 의해 일정 압력의 기체를 발생 및 공급할 수 있는 기체공급기(F1)로 구성될 수 있다.The pressure generating unit (F) may be composed of a gas supply (F1) capable of generating and supplying a gas of a predetermined pressure by driving a fan or cylinder.

즉, 상기 기체공급기(F1)는 상기 제1 균일합착부(D)의 제1 챔버(D1) 및 상기 제2 균일합착부(E)의 제2 챔버(E1)와 대응하도록 관체(F2)로 연결될 수 있다.That is, the gas supplier F1 is connected to the tubular body F2 so as to correspond to the first chamber D1 of the first uniform bonding part D and the second chamber E1 of the second uniform bonding part E. Can be connected.

이와 같은 구조에 의하면, 상기 기체공급기(F1)의 작동시 유체(W, 기체)가 상기 관체(F2)를 따라 상기 제1 챔버(D1) 및 제2 챔버(E1) 측으로 공급될 수 있다.According to this structure, the fluid (W, gas) during the operation of the gas supplier (F1) can be supplied to the first chamber (D1) and the second chamber (E1) side along the tube (F2).

그러면, 상기 제1 및 제2 챔버(D1, E1)는 상기와 같이 관체(F2)를 따라 공급된 기체 압력에 의해 내부 분위기 압력이 커지므로 개방부(D2, E2)들을 통해서 상기 스테이지(2) 측에 놓여진 기판(G)의 저면이나, 상기 지지플레이트(P) 측에 지지된 스템프(4)의 윗면을 향하여 누름압력을 발생할 수 있다.Then, the first and second chambers (D1, E1) is the internal atmosphere pressure is increased by the gas pressure supplied along the tube (F2) as described above, so the stage (2) through the openings (D2, E2) Pressing pressure may be generated toward the bottom surface of the substrate G placed on the side or the top surface of the stamp 4 supported on the support plate P side.

그리고, 상기 제1 및 제2 챔버(D1, E1) 측에 기체를 공급할 때 도 1에서와 같이 하나의 기체공급기(F1)로 상기 두 개의 챔버(D1, E1) 측에 기체를 공급할 수 있도록 관체(F2)를 배관하면 좋다. 그러면, 상기 제1 챔버(D1)와, 제2 챔버(E1) 측에 작용하는 누름압력이 균일하게 유지될 수 있다.When the gas is supplied to the first and second chambers D1 and E1, the tubular body may be supplied to the two chambers D1 and E1 with one gas supplier F1 as shown in FIG. 1. It is good to pipe (F2). Then, the pressing pressure acting on the side of the first chamber D1 and the second chamber E1 may be maintained uniformly.

상기 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치는, 상기 제1 및 제2 균일합착부(D, E)와 대응하는 시일부(10)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The imprint apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention may further include a seal portion 10 corresponding to the first and second uniformly bonded portions D and E.

상기 시일부(10)는, 상기 제1 및 제2 균일합착부(D, E)의 작동 중에 제1 및 제2 챔버(D1, E1)의 개방부(D2, E2)를 통해서 유체(W, 기체)가 외부로 유실되는 것을 방지할 수 있도록 형성된다.The seal part 10 is connected to the fluid W, through the openings D2 and E2 of the first and second chambers D1 and E1 during the operation of the first and second uniform bonding parts D and E. Gas) is prevented from being lost to the outside.

상기 시일부(10)는, 상기 제1 균일합착부(D)의 제1 챔버(D1)와 대응하도록 형성된 제1 시일부(H1)와, 상기 제2 균일합착부(E)의 제2 챔버(E1)와 대응하도록 형성된 제2 시일부(H2)로 구성될 수 있다.The seal portion 10 includes a first seal portion H1 formed to correspond to the first chamber D1 of the first uniform bonding portion D, and a second chamber of the second uniform bonding portion E. FIG. It may be composed of a second seal portion (H2) formed to correspond to (E1).

상기 제1 시일부(H1)는 예를 들어, 고무링("O"링)과 같은 시일부재로 구성되며, 상기 스테이지(2)의 로딩면(L) 상에서 상기 제1 챔버(D1)의 개방부(D2) 둘레를 따라 기판(G) 저면과 대응하도록 연결 형성될 수 있다.The first seal portion H1 is composed of a seal member such as, for example, a rubber ring (“O” ring), and the opening of the first chamber D1 on the loading surface L of the stage 2. It may be connected to correspond to the bottom surface of the substrate G along the periphery of the portion (D2).

그러면, 기판(G)이 상기 스테이지(2) 상에 놓여질 때 상기 기판(G)의 저면과, 상기 스테이지의 로딩면(L) 사이가 상기 제1 시일부(H1)의 시일부재에 의해 시일 상태를 유지할 수 있으므로 제1 균일합착부(D)의 작동 중에 발생하는 유체(W)가 상기 제1 챔버(D)의 개방부(D2)를 통해서 외부로 유실되는 것을 방지할 수 있다.Then, when the substrate G is placed on the stage 2, the bottom surface of the substrate G and the loading surface L of the stage are sealed by the sealing member of the first seal portion H1. Since it is possible to maintain the fluid (W) generated during the operation of the first uniform bonding portion (D) can be prevented from being lost to the outside through the opening (D2) of the first chamber (D).

그리고, 상기 제2 시일부(H2)는 고무링("O"링)과 같은 시일부재로 구성되며, 상기 지지플레이트(P)의 지지면(P1) 상에서 상기 제2 챔버(E1)의 개방부(E2) 둘레를 따라 스템프(4) 윗면과 대응하도록 연결 형성될 수 있다.The second seal portion H2 is formed of a seal member such as a rubber ring (“O” ring), and an opening portion of the second chamber E1 on the support surface P1 of the support plate P. (E2) may be connected to correspond to the upper surface of the stamp (4) along the circumference.

그러면, 스템프(4)가 상기 지지플레이트(P) 측에 지지될 때 상기 스템프(4)의 윗면과, 상기 지지플레이트(P)의 지지면(P1) 사이가 상기 제2 시일부(H2)의 시일부재에 의해 시일 상태를 유지할 수 있으므로 제2 균일합착부(E)의 작동 중에 발생하는 유체(W)가 상기 제2 챔버(E1)의 개방부(E2)를 통해서 외부로 유실되는 것을 방지할 수 있다.Then, when the stamp 4 is supported on the support plate P side, between the upper surface of the stamp 4 and the support surface P1 of the support plate P is formed of the second seal portion H2. Since the sealing state can be maintained by the sealing member, the fluid W generated during the operation of the second uniform bonding portion E can be prevented from being lost to the outside through the opening E2 of the second chamber E1. Can be.

그러므로, 상기와 같이 시일부(10)를 구비하면, 상기 제1 및 제2 균일합착부(D, E)의 작동 중에 발생하는 기체가 외부로 유실되는 것을 방지할 수 있는 시일성을 제공하여 한층 향상된 작동 안정성을 확보할 수 있다.Therefore, when the seal portion 10 is provided as described above, the seal portion 10 is further provided by providing a sealability to prevent the gas generated during the operation of the first and second uniform bonding portions D and E from being lost to the outside. Improved operational stability can be achieved.

다음으로, 상기한 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치를 이용하여 기판(G)의 임프린트 작업을 진행할 때 특히 기판(G)과, 스템프(4)의 바람직한 합착 작용을 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.Next, particularly when the imprinting operation of the substrate (G) using the imprint apparatus according to an embodiment of the present invention described above the preferred bonding action of the substrate (G) and the stamp (4) It demonstrates with reference.

도 2에서와 같이 기판(G)이 놓여진 상태로 상기 스테이지(2)가 위로 이동하면서 스템프(4)가 홀더(6) 측에서 위쪽으로 약간 들어올려진 상태로 합착이 이루어질 때 상기 균일합착수단(8)의 제1 및 제2 균일합착부(D, E)는 기판(G)과 스템프(4)가 서로 균일한 접촉 상태로 합착되도록 작동된다.As shown in FIG. 2, when the stage 2 is moved upward with the substrate G placed thereon, the bonding is performed in a state where the stamp 4 is slightly lifted upward from the holder 6 side. The first and second uniform bonding portions (D, E) of) are operated so that the substrate G and the stamp 4 are bonded to each other in a uniform contact state.

즉, 상기 압력발생부(F)의 구동에 의해 도 3에서와 같이 상기 제1 균일합착부(D) 및 제2 균일합착부(E)의 제1 및 제2 챔버(D1, E1) 내부로 유체(W, 기체)를 공급한다.That is, as shown in FIG. 3, the pressure generating part F is driven into the first and second chambers D1 and E1 of the first uniform bonding part D and the second uniform bonding part E, respectively. Supply fluid (W, gas).

이처럼 유체(W)를 공급하면, 상기 제1 챔버(D1) 및 제2 챔버(E1) 내부는 분위기 압력이 커지면서 개방부(D2, E2)를 통해서 기판(G) 및 스템프(4)와 대응하는 누름압력이 발생된다.In this way, when the fluid W is supplied, the inside of the first chamber D1 and the second chamber E1 correspond to the substrate G and the stamp 4 through the openings D2 and E2 while the atmospheric pressure increases. Pressing pressure is generated.

그러면, 상기 제1 및 제2 챔버(D1, E1) 내부에 작용하는 누름압력에 의해 기판(G)과, 스템프(4)가 균일하게 눌려지면서 상기 기판(G)과, 스템프(4) 전체면이 서로 평면을 이루는 상태로 균일하게 합착이 이루어질 수 있다.Then, the substrate G and the stamp 4 are uniformly pressed by the pressing pressure acting inside the first and second chambers D1 and E1, and the entire surface of the substrate G and the stamp 4. The bonding can be made uniformly in a state forming a plane with each other.

이와 같은 제1 및 제2 균일합착부(D, E)의 작용에 의하면, 기판(G)과, 스템프(4)의 합착시 특히 합착면 내에 에어포켓이 발생하면서 얼룩이나, 마이크로 버블이 생기는 것을 방지할 수 있다.According to the action of the first and second uniform bonding portions D and E, it is noted that when the substrate G and the stamp 4 are bonded, in particular, air pockets are generated in the bonding surface, and stains and micro bubbles are generated. It can prevent.

그러므로, 상기한 본 발명은 예를 들어, 종래의 임프린트 장치들과 같이 단순하게 기판과, 스템프를 합착하는 방식으로 합착 작업을 진행할 때 합착면 내에 주로 발생하는 얼룩이나, 마이크로 버블 등에 의해 합착 품질이 저하되는 현상을 최대한 억제할 수 있다.Therefore, the present invention described above, for example, as in the conventional imprint apparatuses, when the bonding operation is performed by simply bonding the substrate and the stamp, the adhesion quality is mainly caused by stains, micro bubbles, etc. that occur mainly in the bonding surface. The phenomenon of deterioration can be suppressed as much as possible.

따라서, 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치는, 특히 상기와 같이 작동하는 균일합착수단(8)을 구비하고 있으므로 기판(G)과, 스템프(4)의 합착시 한층 향상된 작업성과, 임프린트 품질을 확보할 수 있다.Therefore, since the imprint apparatus according to the embodiment of the present invention includes the uniform bonding means 8 that operate in particular as described above, further improved workability and imprint quality when the substrate G and the stamp 4 are bonded together. Can be secured.

2: 스테이지 4: 스템프 6: 홀더
8: 균일합착수단 D: 제1 균일합착부 E: 제2 균일합착부
G: 기판 C: 챔버부 W: 유체 2: stage 4: stamp 6: holder
8: Uniform bonding means D: First uniform bonding part E: Second uniform bonding part
G: Substrate C: Chamber W: Fluid

Claims (7)

기판이 놓여지는 로딩면을 구비한 스테이지;
상기 스테이지 위쪽에 배치되는 스템프;
상기 스템프를 기판과 합착 가능한 상태로 잡아주는 홀더;
상기 기판과 스템프가 합착된 상태에서 합착면이 평면을 이루는 면(面) 접촉 상태로 눌려지도록 챔버 내부로 유체를 공급하여 챔버의 분위기 압력으로 누름압력을 발생할 수 있도록 형성된 균일합착수단;
을 포함하며,
상기 균일합착수단은,
기판과 대응하는 누름압력을 발생할 수 있도록 일면이 개방된 제1 챔버로 구성되는 제1 균일합착부;
상기 스템프와 대응하는 누름압력을 발생할 수 있도록 일면이 개방된 제2 챔버로 구성되는 제2 균일합착부;
상기 제1 균일합착부 및 제2 균일합착부의 제1 챔버 및 제2 챔버 내부에 유체를 공급하여 상기 챔버들의 개방부를 통해서 누름압력이 작용하도록 구동하는 압력발생부;
를 포함하는 임프린트 장치.A stage having a loading surface on which the substrate is placed;
A stamp disposed above the stage;
A holder for holding the stamp in a state in which it can be bonded to the substrate;
Uniform bonding means configured to supply fluid to the inside of the chamber so that the bonding surface is pressed into a plane contact state forming a plane in a state where the substrate and the stamp are bonded to each other to generate a pressing pressure at an atmospheric pressure of the chamber;
/ RTI >
The uniform bonding means,
A first uniform bonding portion configured to include a first chamber in which one surface is opened to generate a pressing pressure corresponding to the substrate;
A second uniform bonding portion configured to include a second chamber having one surface opened to generate a pressing pressure corresponding to the stamp;
A pressure generator for supplying a fluid into the first chamber and the second chamber of the first uniformly bonded portion and the second uniformly bonded portion to drive the pressing pressure through the openings of the chambers;
Imprint apparatus comprising a. 청구항 1에 있어서,
상기 홀더는,
상기 스템프의 가장자리를 걸림 접촉으로 받쳐줄 수 있도록 형성된 걸림턱을 구비하여 이루어지는 임프린트 장치.The method according to claim 1,
Wherein the holder comprises:
An imprint apparatus comprising a latching jaw formed to support the edge of the stamp to the engaging contact. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제1 균일합착부는,
상기 제1 챔버의 개방부가 상기 스테이지의 로딩면과 대응하도록 상기 스테이지 내측에 형성되어 이 스테이지 측에 놓여지는 기판 저면을 누름압력에 의해 위쪽을 향하여 누를 수 있도록 셋팅되는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.The method according to claim 1,
The first uniform bonding portion,
And the opening of the first chamber is set to be pressed inwardly by the pressing pressure on the bottom of the substrate formed inside the stage so as to correspond to the loading surface of the stage. 청구항 1에 있어서,
상기 제2 균일합착부는,
상기 스템프 윗면과 대응하는 지지면을 구비한 지지플레이트 내측에서 상기 제2 챔버의 개방부가 상기 지지면과 대응하도록 형성되어 상기 스템프와, 기판이 서로 합착된 상태에서 상기 스템프의 윗면을 누름압력에 의해 아래쪽으로 누를 수 있도록 셋팅되는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.The method according to claim 1,
The second uniform bonding portion,
The opening of the second chamber is formed to correspond to the support surface in a support plate having a support surface corresponding to the upper surface of the stamp, and the stamp and the substrate are bonded to each other by pressing pressure on the upper surface of the stamp. The imprint apparatus is set to be pressed downwards. 청구항 1에 있어서,
상기 압력발생부는,
기체공급기로 구성되며, 이 기체공급기는 상기 제1 챔버 및 제2 챔버와 관체로 연결되어 이 관체를 따라 기체를 공급할 수 있도록 셋팅되는 임프린트 장치.The method according to claim 1,
The pressure generating unit,
And a gas supply, the gas supply being connected to the first chamber and the second chamber by a tubular body and set to supply gas along the tubular body. 청구항 1에 있어서,
상기 균일합착수단은,
상기 제1 균일합착부 및 제2 균일합착부와 대응하는 시일부를 더 포함하며,
상기 시일부는,
상기 제1 균일합착부의 제1 챔버 개방부 둘레를 따라 연결되어 기판 저면과 접촉될 수 있도록 형성된 시일부재로 구성되는 제1 시일부;
상기 제2 균일합착부의 제2 챔버 개방부 둘레를 따라 연결되어 스템프 윗면과 접촉될 수 있도록 형성된 시일부재로 구성되는 제2 시일부;
를 포함하여 이루어지는 임프린트 장치.The method according to claim 1,
The uniform bonding means,
Further comprising a seal portion corresponding to the first uniform bonding portion and the second uniform bonding portion,
The seal portion,
A first seal part comprising a seal member connected along a circumference of the first chamber opening of the first uniformly bonded part to be in contact with a bottom surface of the substrate;
A second seal portion comprising a seal member connected along a circumference of the second chamber opening of the second uniformly bonded portion to be in contact with the upper surface of the stamp;
Imprint apparatus comprising a.
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