KR20120052964A - 가요성 멀티 패널 살균 조립체 - Google Patents

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멜리사 알. 게이너
로린 씨. 클락
스티븐 스코트 프리데리히
엘리스 수잔 고든
브라이언 엘. 구스틴
숀 이. 젠킨스
코리나 슈와츠
타라 데니즈 스미스
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킴벌리-클라크 월드와이드, 인크.
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Abstract

투과성 재료로 이루어진 배리어 패널, 절첩 보호 패널 및 적어도 하나의 패널 부착 수단을 포함하는 멀티 패널 살균 조립체가 개시된다. 배리어 패널은 제1 단부, 및 제1 단부에 대향하는 제2 단부를 가져서, 배리어 패널은 제1 단부에서 제2 단부까지의 거리인 길이와, 대체로 배리어 패널을 내용물 수용 영역과 내용물 커버 영역으로 구분하는 중간 지점을 가진다. 패널 부착 수단은 내용물 수용 영역을 식별하기 위하여 사전 결정된 위치에서 제1 단부와 배리어 패널의 중간 지점 사이에 위치된다. 절첩 보호 패널은 배리어 패널과 나란하게 연결되고, 배리어 패널에 대체로 인접한 근위 단부와, 근위 단부의 대체로 대항하는 원위 단부와, 이들 단부 사이의 거리인 길이를 가져, 배리어 패널이 배리어 패널의 중간 지점에서 또는 그 근처에서 절첩되어 제2 단부가 제1 단부 근처에 제공되고 그 에지가 함께 제공되어 패널 부착 수단에 의해 고정됨으로써 패키지를 형성한 후에, 절첩 보호 패널은 사전에 결정된 절첩 라인에서 또는 그 근처에서 절첩되어 절첩된 배리어 패널의 에지의 적어도 일부를 덮는다.

Description

가요성 멀티 패널 살균 조립체{Flexible Multi-Panel Sterilization Assembly}
본 출원은 내용이 본 명세서에 참조로서 편입되는 2009년 8월 6일 출원된 미국 가특허출원 제61/231,796호로부터의 우선권의 이익을 주장한다.
본 발명은, 일반적으로, 살균될 내용물을 수용하고 그 내용물을 사용할 때까지 무균 상태로 보관하는데 사용되는 일회용 랩(disposable wrap)에 관한 것이다.
가운, 시트, 휘장(drapes), 도구(instrument) 등과 같이, 수술 또는 다른 무균 절차 동안에 필요한 다양한 제품은 병원, 클리닉 등의 통상적인 운영에 있어서 매일 사용된다. 이러한 제품은 살균 상태로 프리패키지(pre-package)되지 않는다면, 병원 또는 클리닉에서 사용 전에 살균될 필요가 있다. 또한, 이러한 제품이 일회용이 아니고, 한번 이상 사용된다면, 이는 세정될 필요가 있거나 아니면 이후의 사용을 위하여 준비될 필요가 있다. 하지만, 이러한 사용 전에 이러한 제품이 살균되는 것은 필수적이다.
관련된 재료의 양 때문에, 이러한 제품을 나중의 사용을 위하여 살균하여 보관할 필요가 종종 있다. 따라서, 이러한 제품들이 세정, 세탁 등의 후에 살균 직물(sterilization fabric)로 래핑(wrapping)되고, 그 다음 이후의 사용을 위하여 살균되어 보관되는 절차가 개발되었다. 일회용 살균 직물은 일반적으로 사전 결정된 직사각형 형상으로 절단되어, 살균 랩(wrap)으로서 판매된다.
종래의 일회용 살균 랩 내의 살균 트레이(tray) 또는 유사한 물품의 전통적인 래핑은, 과도한 코너와 같은 많은 양의 불필요한 재료와 종종 관련되며, 중첩하는 겹(ply)은 살균 트레이의 상부에 함께 모여서 절첩되어 고정된다.
종래의 일회용 살균 랩은 강도 또는 흡수력을 위해 하나 이상의 추가 재료층을 때때로 수용할 수 있는, 평평하고 평범한 재료 시트이다. 이러한 평평하고 평범한 구성은 평평한 재료 시트로 물품을 래핑하는 사람에게 어떻게 물품을 래핑해야 하는가에 대한 아무런 정보나 안내를 제공하지 않는다.
종래의 일회용 살균 랩은 종종, 예를 들어, 종이 등과 같은 저렴하고 비교적 불투과성인 재료로 이루어진다. 이 재료의 특성은 대체로 래핑된 트레이 또는 물품의 무균 상태를 보장하기 위한 절첩 기술 및 래핑 구성에 영향을 미친다.
예를 들어, Bourne 등의 미국등록특허 제5,635,134호는 물품의 편리한 이중 래핑을 허용하는 두 개의 유사한 크기의 중첩된 패널을 형성하기 위해 하나 이상의 살균 랩 시트(예를 들어, 2개의 분리된 시트 또는 절첩된 하나의 시트)를 결합함으로써 형성되는 다겹의 살균 랩을 개시한다. 다른 예로서, Robert T. Bayer에 의한 미국 특허출원공보 제2001/0036519호는 서로 본딩된 2개의 유사한 크기의 중첩된 패널을 형성하기 위해 절첩된 단일의 살균 랩 재료 시트로 형성된 2겹 살균 랩을 개시한다. 또한, 다른 예로서, Stecklein 등에 의한 미국 특허출원공보 제2005/0163654호는 제1 메인 패널, 및 제1 메인 패널보다 작은 제2 패널을 갖는 살균 랩 재료를 개시한다. 제2 패널은 중첩되고 제1 메인 패널의 중심부에 본딩되어, 제1 메인 패널을 보강하고 그리고/또는 추가적인 흡수력을 제공하기 위해 제1 메인 패널의 내부에 전체적으로 수용된다.
일반적으로 말하면, 상기 및 다른 예에는, 종래의 큰 일회용 살균 랩 시트는 전형적으로 하나 또는 2개의 표준 절첩 기술을 이용하여 중첩하는 재료의 넓은 확장을 생성하는데 사용된다. 많은 양의 재료 및 다중 절첩은 살균 랩에 의해 둘러싸인 부피 내에서의 공기압에서의 변화에 응답하여 절첩을 지나고 살균 랩의 에지를 지나는 공기 내 박테리아의 통과를 차단하기 위한 구불구불한 경로(예를 들어, 같은 방향으로의 적어도 두 개의 급격한 변화)를 생성하는데 사용된다. 즉, 많은 양의 재료 및 다중 절첩은 살균된 내용물을 둘러싸는 살균 랩의 에지 및 절첩을 지나서 래핑된 패키지로 공기가 드나들게 하는 급속한 부피 및 압력 변동을 발생시킬 수 있는 래핑된 내용물의 핸들링 또는 낙하로부터의 "벨로우즈 효과(bellows effect)"를 해결하기 위해 사용되는 종래의 기술이다. 살균 상태를 유지하기 위하여 구불구불한 경로를 채용하는 원리는 때때로 Louis Pasteur의 "구불구불한 경로(tortuous path)" 원리 또는 이론이라 한다.
이러한 종래의 기술과 결과적인 절첩 구성은 래핑 또는 언래핑(unwrapping) 동안 과도한 양의 재료를 조작하는 것을 필요로 한다. 이는 트레이 또는 유사한 물품을 신속하고 신뢰성있게 래핑하는데 경험과 소정 레벨의 기술을 필요로 한다. 스케쥴링과 비용의 압력 때문에, 일부 절차를 위하여 필요한 의료 설비는 즉각적인 회전(turnaround)을 필요로 할 수 있으며, 이전 절차에서의 몇 시간의 사용 내에 사용이 가능하도록 처리되고, 살균되고, 사용가능하여야만 한다. 회전 회수가 압박을 계속함에 따라, 이에 대응하여 래핑의 완전성을 보장하면서 훨씬 더 신속하게 물품을 래핑하여야 하는 필요가 증가한다
살균 전에 물품을 래핑하는 동안 또는 수술실에서 살균된 물품을 언래핑하는 동안의 오류는 중요한 비용적이고 시간적인 결과를 가진다. 부적절하게 래핑된 패키지는 적극적인 핸들링 또는 과도한 양의 일상적인 핸들링에 의해 악화되기 쉬어진다. 재살균을 필요로 하는 오염된 물품은 중요한 의료 절차를 지연시킬 수 있다. 통상의 병원은 살균 랩, 살균 파우치 또는 살균 용기에 연간 대략 5만 달러($50,000.00 US)를 소비할 수 있다. 살균 랩, 파우치 또는 용기의 불량, 및/또는 래핑 혹은 언래핑에 관련된 오류는, 다른 살균된 대체품이 즉시 사용가능하지 않다면, 내용물의 재살균을 필요로 할 것이다. 임의의 물품에 대한 살균에 관하여 의심이 있다면, 이는 재살균되어야만 한다. 절차에 따라서는, 단일 의료 절차를 재스케쥴링하기 위하여는 8천 달러(%8,000.00)까지 비용이 들 수 있다. 따라서, 단지 몇 개의 부정적인 이벤트의 비용이 살균 랩, 파우치 또는 용기에 소비되는 상당한 부분까지 추가할 것이다.
다양한 방식으로 살균 랩 내에서 종래와 같이 래핑되거나 패키지된 물품이 오염될 수 있다. 예를 들어, 부정확하거나 과도한 핸들링, 열악한 보관 설비 또는 부적절한 기술에 의해 흙, 습기 및 박테리아가 패키지로 들어갈 수 있다. 전술한 바와 같이, 패키지가 핸들링될 때마다 손을 쥐는 동작에 의해 에어로졸 또는 벨로우즈 효과가 어느 정도 항상 발생한다. 바닥과 같은 단단한 표면으로 패키지를 떨어뜨리는 것도, 이후에 그 부피의 일부 또는 전부를 회복하고 그리고/또는 용이하게 검출되지 않는 재료의 파열(tear), 작은 파손 또는 균열된 밀봉부를 통해 패키지로 들어갈 수 있는 패키지의 부피를 빠르게 압축함으로써 벨로우즈 효과를 생성할 수 있다. 패키지의 부정확한 개방은 패키지의 내용물의 살균을 저해할 수 있다.
나이프 절단, 마모 또는 구멍와 같은 소정 모드의 랩 불량이 잘 알려져 있다. 보다 일반적인 것이 아니더라도, 일반적인 것으로서 다른 모드의 불량이 있다. 이는 절단, 스낵(snag) 절단 및 압력 구멍을 포함한다.
압력 절단은 나이프 절단과 같이 나타날 수 있으나, 더 면밀한 검사에 따라, 절단부의 바로 그 에지 주위의 직물은 "용접(welded)"되거나, 서로 접합된다. 절단부의 에지는 만지는데 있어서 단단함을 느낄 수 있다. 이러한 종류의 절단은 보통 도구 트레이의 하부의 경계선 또는 윤곽을 따른다. 또한, 다수의 트레이가 서로 적층되었다면, 이는 도구 트레이의 상부에 발생할 수도 있다. 압력 절단을 발생시킬 수 있는 일반적인 이벤트의 예는 20 파운드의 트레이의 전단부를 들어올려 트레이의 모든 중량이 뒤쪽 에지에 집중되게 하고, 들어올리기 전에 보관 선반에 걸쳐 이를 끌어당기는 것일 수 있다. 이것은 가위를 이용하여 랩을 절단하는 것과 유사하다; 재료에 가해진 전단(shearing) 동작으로 2개의 단단한 고체 계면층 사이에서 재료가 만난다.
스낵 절단에서, 절단부의 에지는 느슨한 섬유가 매달려 있는 것을 보여 주거나 그리고/또는 절단부의 폭에 걸쳐 놓이는 개별 섬유가 있다. 절단부의 에지는 압력 절단과 같이 거칠거나 단단하지 않다. 더 큰 스낵 절단에서, 절단 영역의 형상은 삼각형을 닯으며, 삼각형의 지점은 스낵이 시작하는 곳이다. 스택 절단은 트레이가 매우 느슨하게 래핑되었다면, 래핑된 도구 트레이의 에지를 따라 발생할 것이다. 아니면, 이러한 종류의 절단은 랩이 너무 느슨하여 거친 표면 또는 코너를 만날 수 있는 트레이의 다른 영역에서 발생할 것이다. 이러한 종류의 절단은 일반적으로 거칠어진 표면, 종종 잘 사용되는 오래된 살균기 카트에 걸쳐 끌어당겨지거나 끌리는 트레이 때문이다. 또한, 이는 트레이의 느슨하게 래핑된 영역이 물체의 코너 또는 에지를 만나는 경우에 발생할 수 있다.
압력 구멍은 구멍의 바로 그 에지 주위의 섬유가 "용접"되거나, 서로 접합되는 작은 개구부로 나타날 수 있다. 이러한 종류의 구멍은 일반적으로 도구 트레이의 하부의 경계선을 따라 발견된다. 또한, 다수의 트레이가 서로 적층되었다면, 이는 도구 트레이의 상부에서도 발생할 수도 있다. 압력 구멍을 발생시킬 수 있는 일반적인 이벤트의 예는 병원의 다른 영역으로 이송되는 동안 카트나 보관 선반의 에지로 트레이가 떨어뜨려지는 것일 수 있다.
표준의 절첩 기술을 이용하는 종래의 넓은 일회용 살균 랩 시트의 사용은 더 일반적으로 알려진 불량 모드(즉, 나이프 절달, 마모 및 구멍)뿐만 아니라 압력 절단, 스낵 절단 및 압력 구멍에 대한 보호를 돕는 것으로 일반적으로 여겨지는 중첩 재료 및 다중 절첩의 많은 확장을 제공한다. 따라서, 종래의 해결 방법은 더 큰 재료 시트, 더 많은 개수의 재료층, 큰 상이한 재료 시트의 조합, 중심에 위치하는 보강 또는 흡수 구역, 트레이의 코너에 부착되는 범퍼 또는 패드, 또는 이들의 조합물을 채용하며, 그 모두는 래핑 및 언래핑 과정 동안에 과도한 양의 재료를 이용하고 조작하는 것을 필요로 하여, 래핑 및 언래핑 과정을 느리게 하는 난점을 발생시키고 낭비를 발생시킨다.
따라서, 살균을 위하여 물품을 래핑하거나 준비하는 작업을 단순화하는 조립체, 패키지 또는 시스템를 용이하게 이용하는 데 충족되지 않은 요구가 있다. 또한, 살균된 물품을 언래핑하는 작업을 단순화하는 패키지 또는 시스템을 용이하게 이용하는 데 충족되지 않은 요구가 있다. 이러한 요구에 더하여, 둘러싸인 내용물의 살균을 저해하는 불량 또는 파손을 감소시키거나 제거하는 살균 직물의 배열, 조립체, 또는 시스템에 대한 요구도 있다. 즉, 도구 트레이를 래핑하거나 덮는데 필요한 시간, 어려움 및/또는 복잡성을 감소시킬 뿐만 아니라 도구 트레이의 살균 처리에 요구되는 살균 직물의 양을 감소시키면서도, 압력 절단, 압력 구멍, 스낵 절단 등의 발생을 감소시키는 살균 랩 또는 직물의 조립체 또는 시스템에 대한 요구가 있다. 또한, 도구 트레이의 살균 처리에 요구되는 살균 직물의 양을 감소시키는 충족되지 않은 요구도 있다.
이상에서 서술된 문제점들은 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체를 포함하는 본 발명에 의해 해결된다. 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체는 배리어 특성을 갖는 투과성 시트 재료를 포함하는 배리어 패널, 배리어 패널을 패키지 내에 고정하기 위한 패널 부착 수단; 및 절첩 보호 패널을 포함한다. 배리어 패널은: 제1 표면 및 반대편의 제2 표면; 사전 결정된 절첩 라인을 대체로 형성하는 제1 단부; 제1 단부에 대향하는 제2 단부; 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 수직인 제1 에지; 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 대향하는 제2 에지; 및 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 수직인 제3 에지를 포함한다. 바람직하게는, 배리어 패널은 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 대향하는 제4 에지를 포함하여, 제2 에지 및 제4 에지는 정점(apex) 또는 꼭지점(vetex)을 형성할 수 있다. 더 바람직하게는, 배리어 패널은, 비정사각형(non-square) 또는 비직사각형(non-rectangular) 형상을 형성하기 위한 제4 에지 및 제5 에지를 포함할 수 있어, 예를 들어 제4 에지 및 제5 에지가 제2 에지를 향하여 대체로 수렴하여 배리어 패널의 제2 단부가 배리어 패널의 제1 단부보다 더 좁게 한다.
배리어 패널은 제1 에지로부터 제3 에지까지의 거리인 폭과, 제1 단부로부터 제2 단부까지의 거리인 길이를 가질 수 있다. 본 발명의 일 양태에 따르면, 배리어 패널은 상기 길이를 따라 제1 에지와 제3 에지 사이에서 걸치거나 지나가는 중간 지점을 가져서, 배리어 패널을 사전 결정된 절첩 라인으로부터 중간 지점까지 연장되는 내용물 수용 영역과, 중간 지점으로부터 제2 에지까지 연장되는 내용물 커버 영역으로 구분한다. 본 발명의 일 양태에 따르면, 내용물 수용 영역의 표면적은 배리어 패널의 총 표면적의 대략 25% 내지 대략 49%일 수 있다. 예를 들어, 내용물 수용 영역의 표면적은 배리어 패널의 총 표면적의 대략 35% 내지 대략 45%일 수 있다.
멀티 패널 살균 조립체는 사전 결정된 절첩 라인과 배리어 패널의 중간 지점 사이에 위치되는 패널 부착 수단을 포함한다. 패널 부착 수단은 바람직하게는 배리어 패널의 제1 에지 혹은 제3 에지에 혹은 그 근처에 있다. 바람직하게는, 패널 부착 수단은 배리어 패널의 제1 에지 및 제2 에지의 양자에 또는 그 근처에 있을 수 있고, 배리어 패널이 패키지를 형성하기 위하여 살균될 내용물 주위로 절첩된 후에 배리어 패널을 자신에 부착시키는데 사용될 수 있다. 본 발명의 일 양태에서, 패널 부착 수단은 배리어 패널의 제1 에지와 제3 에지 가까이 근접하여 배치될 수 있고 그리고/또는 배리어 패널의 제1 에지 및 제3 에지로부터 연장될 수 있다. 패널 부착 수단은 스냅, 클립, 자석, 캐치, 슬롯 및 탭, 그리고 그 조합물을 포함하지만 여기에 한정되지 않는 기계식 고정 시스템, 접착제 테이프, 양면 접착제 테이프, 절단 가능한 릴리즈 테이프, 적층 릴리즈 테이프, 점착 재료, 후크 및 루프 고정 시스템일 수 있다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 패널 부착 수단은 사전 결정된 위치에서 배리어 패널에 결합한다. 이러한 사전 결정된 위치는 사전 결정된 절첩 라인의 근처일 수 있다. 패널 부착 수단은 배리어 패널의 내용물 수용 영역을 식별하고 또 상기 배리어 패널이 중간 지점에서 또는 그 근처에서 절첩되어 배리어 패널의 제2 단부가 제1 단부에 제공된 후에 배리어 패널의 제1 에지 및 제3 에지를 서로 또는 내용물 수용 영역의 일부에 결합하도록 구성될 수 있다.
멀티 패널 살균 조립체는 배리어 패널과 나란하게 연결되는 절첩 보호 패널을 더 포함한다. 즉, 절첩 보호 패널은 바람직하게는 배리어 패널로부터 연장된다. 절첩 보호 패널이 재료의 별도의 부재라면, 바람직하게는 배리어 패널과 나란한(side-by-side) 관계로 바로 인접한다. 절첩 보호 패널은, 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 인접하거나 또는 접하는 근위 단부; 근위 단부에 대체로 대향하는 원위 단부; 그리고 근위 단부로부터 원위 단부까지 적어도 연장되는 제1 및 제2 에지를 포함한다. 본 발명에 따르면, 절첩 보호 패널은 그 원위 단부에 위치하거나 또는 그 원위 단부를 따라서 위치되는 제3 에지를 적어도 가질 수 있다. 절첩 보호 패널은 배리어 특성을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 절첩 보호 패널은 배리어 패널과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 절첩 보호 패널은 배리어 패널과 동일한 재료의 부재로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 절첩 보호 패널은 바람직하게는 제1 에지로부터 제2 에지까지의 거리인 폭과, 근위 단부로부터 원위 단부까지의 거리인 길이를 가져서, 배리어 패널이 배리어 패널의 중간 지점에서 혹은 그 근처에서 절첩된 후에, 배리어 패널의 제2 단부는 제1 단부에 제공되고, 그 제1 및 제3 단부는 서로 결합되거나 또는 그 내용물 수용 영역에 결합되어 패키지를 형성하고, 절첩 보호 패널은 사전 결정된 절첩 라인에서 또는 그 근처에서 절첩되도록 구성되어, 절첩된 배리어 패널의 적어도 제1 에지 및 제3 에지를 덮는다.
본 발명에 따르면, 배리어 패널은 하나 이상의 통기성 비직조 재료층으로 이루어질 수 있다. 바람직하게는, 통기성 비직조 재료는 스펀본디드(spunbonded) 필라멘트층, 멜트블로운 섬유층 및 스펀본디드 필라멘트층으로 이루어진 라미네이트(laminate)일 수 있다. 배리어 패널의 투과율은 프래지어 투과율(Frazier permeability)에 의해 특징지어지는 바와 같이 25 내지 대략 500CFM(cubic feet per minute)의 범위일 수 있다. 예를 들어, 배리어 패널의 투과율은 25 내지 대략 400CFM의 범위일 수 있다. 또 다른 예로서, 배리어 패널의 투과율은 25 내지 대략 300CFM의 범위일 수 있다.
살균 조립체는 적어도 하나의 당김 탭(pull tab)을 더 포함한다. 당김 탭은 배리어 패널과 일체이거나 또는 배리어 패널의 제2 단부에 부착될 수 있다. 당김 탭은 배리어 패널과 동일한 재료로 형성되거나 하나 이상의 다른 재료로 형성될 수 있다. 당김 탭은 사용자가 살균된 물품을 무균 상태로 언래핑하게 하는 특징을 제공한다. 즉, 가요성 멀티 패널 살균 조립체 내에 절첩된 물품을 언래핑하는 사람은 언래핑으로부터 대체로 제공되는 살균 필드 위에 도달하여 배리어 패널의 살균 내용물 접촉 표면을 펼치는 것을 방지하기 위해 당김 탭을 사용할 수 있다.
살균 조립체는 하나 이상의 별도의 보강 요소를 더 포함할 수 있다. 이러한 부재는 바람직하게는 살균될 내용물을 수용할 공간을 형성하는 내용물 수용 영역 내에 있다. 보강 요소는 섬유 웹, 불투과성 필름, 투과성 또는 다공성 필름, 천공된 필름, 발포제, 포일, 및 그 조합물로부터 선택된 하나 이상의 재료층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 살균 조립체는 살균 조립체의 패키지 내로의 적절한 절첩을 알리도록 살균 조립체에 관한 표시부 또는 지시부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 태양에서, 하나 이상의 패널 에지를 갖는 배리어 재료(예를 들어, 배리어 직물)의 시트로부터 형성되는 배리어 패널을 포함하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체가 제공된다. 배리어 패널은 패키지를 형성하기 위하여 살균될 내용물 주위로 절첩되도록 구성된다. 배리어 패널 부착 수단은 배리어 패널의 하나 이상의 패널 에지를 살균될 내용물 주위에 절첩된 구성 내에 고정하기 위하여 배리어 패널의 일부에 위치된다. 배리어 패널 부착 수단은 박리력에 대한 것보다 전단력에 대하여 실질적으로 더 큰 내구성을 갖는 절첩된 구성으로 하나 이상의 패널 에지를 고정시키도록 구성된다. 멀티 패널 살균 조립체는 배리어 패널로부터 연장되는 절첩 보호 패널을 더 포함한다. 절첩 보호 패널은 배리어 패널에 대체로 인접한 근위 단부 및 근위 단부에 대체로 대향하는 원위 단부를 포함하여, 절첩 보호 패널의 원위 단부가 배리어 패널이 절첩된 구성 내에 있은 후에 배리어 패널의 하나 이상의 패널 에지를 덮는다.
배리어 패널 부착 수단은, 패키지를 형성하기 위하여 배리어 패널이 살균될 내용물의 주위에 절첩된 후에, 배리어 패널을 그 자체에 부착하기 위해 사용된다. 배리어 패널 부착 수단은 스냅, 클립, 자석, 캐치, 슬롯 및 탭, 그리고 그 조합물을 포함하지만, 여기에 한정되지 않는 기계식 고정 시스템, 접착제 테이프, 양면 접착제 테이프, 절단 가능한 릴리즈 테이프, 점착 재료, 후크 및 루프 고정 시스템일 수 있다.
본 발명의 또 다른 태양은 적어도 하나의 패널 에지를 갖는 배리어 재료(예를 들어, 배리어 직물)의 시트로부터 형성되는 배리어 패널을 포함하는 일회용 가용성 멀티 패널 살균 조립체에 관한 것이다. 배리어 패널은 패키지를 형성하기 위해 살균될 내용물 주위에서 절첩되도록 구성된다. 배리어 패널 부착 수단은 살균될 내용물 주위에서 절첩된 구성으로 배리어 패널의 하나 이상의 패널 에지를 고정시키기 위하여 배리어 패널의 일부에 위치된다. 배리어 패널 부착 수단은 하나 이상의 패널 에지를 절첩된 구성으로 고정시키도록 구성된다. 멀티 패널 살균 조립체는 배리어 패널로부터 연장되는 절첩 보호 패널을 더 포함한다. 절첩 보호 패널은 배리어 패널에 대체로 인접한 근위 단부와, 근위 단부에 대체로 대양하는 원위 단부를 포함하여, 배리어 패널이 절첩된 구성으로 있은 후에 절첩 보호 패널의 원위 단부가 하나 이상의 패널 에지를 덮고, 물품 주위로 살균 조립체를 절첩한 결과로서 재료의 10개 미만의 적층 겹이 존재한다. 바람직하게는, 살균 트레이와 같은 물품 주위에서 살균 조립체를 절첩한 결과로서 재료의 10개 미만의 적층 겹이 존재한다.
본 발명의 다른 실시예는 배리어 특성을 제공하는 투과성 시트 재료로 이루어진 배리어 패널을 갖는 멀티 패널 살균 조립체를 포함한다. 배리어 패널은 제1 표면 및 반대편의 제2 표면; 사전 결정된 절첩 라인을 대체로 형성하는 제1 단부; 제1 단부에 대향하는 제2 단부; 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 수직인 제1 에지; 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 평행한 제2 에지; 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 수직인 제3 에지; 제2 에지 및 제3 에지 사이에 위치한 제4 에지; 및, 제1 에지 및 제2 에지 사이에 위치되는 제5 에지를 포함한다. 배리어 패널은 제1 에지로부터 제3 에지까지의 거리인 제1 폭과, 제4 에지로부터 제5 에지까지의 거리인 제2 폭; 제1 단부로부터 제2 단부까지의 거리인 길이를 갖고, 배리어 패널은 길이를 따라 제1 에지와 제3 에지 또는 제4 에지와 제5 에지 사이에서 연장되는 중간 지점을 가져서, 배리어 패널을 사전 결정된 절첩 라인으로부터 중간 지점까지 연장되는 내용물 수용 영역과, 중간 지점으로부터 제2 에지까지 연장되는 내용물 커버 영역으로 대체로 구분한다.
멀티 패널 살균 조립체는 배리어 패널의 제2 단부에서의 하나 이상의 당김 탭; 및 사전 결정된 절첩 라인 및 배리어 패널의 중간 지점 사이 그리고 제1 에지 또는 제3 에지에 혹은 그 근처에 있는 패널 부착 수단;을 포함하고, 패널 부착 수단은 제2 단부가 제1 단부 근처에 제공되도록 배리어 패널이 중간 지점에서 혹은 그 근처에서 절첩된 후에 배리어 패널의 내용물 수용 영역을 식별하고 또 배리어 패널의 제1 에지와 제3 에지를 서로 결합하거나 내용물 커버 영역의 일부에 결합하는 사전 결정된 위치에서 배리어 패널에 결합된다.
멀티 패널 살균 조립체는 배리어 패널과 나란히 연결되는 절첩 보호 패널을 더 포함한다. 절첩 보호 패널은 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 인접하거나 접하는 근위 단부; 근위 단부에 대체로 대향하는 원위 단부; 및 근위 단부로부터 원위 단부까지 적어도 연장되는 제1 에지 및 제2 에지를 포함하고, 절첩 보호 패널은 제1 에지로부터 제2 에지까지의 거리인 폭과, 근위 단부로부터 원위 단부까지의 거리인 길이를 가져서, 배리어 패널이 그 중간 지점에서 혹은 그 근처에서 절첩되어 그 제2 단부가 그 제1 단부에 제공된 후에 그리고 패키지를 형성하도록 제1 및 제3 에지가 서로 결합되거나 또는 내용물 커버 영역에 결합된 후에, 절첩 보호 패널은 사전 결정된 절첩 라인에서 혹은 그 근처에서 절첩되어, 절첩된 배리어 패널의 적어도 제1 에지와 제3 에지를 덮도록 구성된다.
본 발명의 이러한 그리고 다른 특징과 장점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 및 특허청구범위로부터 첨부된 도면을 고려하여 읽혀질 때 당업자에게 더 자명해질 것이다.
본 발명은 유사한 도면 부호가 전체에 걸쳐 유사한 구조를 나타내고 유사한 구성 요소를 지칭하는 하기 첨부된 도면을 참조하여 하기의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 숙독함으로써 더 잘 이해될 수 있다:
도 1은 예시적인 종래 기술의 살균 랩 시스템을 도시한다.
도 2는 예시적인 종래 기술의 살균 랩 시스템을 도시한다.
도 3은 예시적인 종래 기술의 살균 랩 시스템을 도시한다.
도 4a 내지 도 4e는 종래의 엔벨로프 절첩을 이용한 예시적인 종래 기술의 살균 랩 시스템의 예시적인 절첩 시컨스를 도시한다.
도 5a 내지 도 5e는 종래의 사각 절첩을 이용한 예시적인 종래 기술의 살균 랩 시스템의 예시적인 절첩 시컨스를 도시한다.
도 6은 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체를 도시한다.
도 7a는 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체를 도시한다.
도 7b는 일체형 당김 탭을 구비한 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체를 도시한다.
도 7c는 도 7b의 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체의 상세를 강조하여 도시한다.
도 8a는 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체를 도시한다.
도 8b는 도 8a의 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체의 반대편을 도시한다.
도 9a 내지 도 9e는 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체의 예시적인 절첩 시컨스를 도시한다.
도 10a 내지 도 10d는 예시적인 보강 요소를 나타내는 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체를 도시한다.
도 11a 내지 도 11b는 예시적인 보강 요소를 도시한다.
도 12는 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체의 예시적인 특징부에 대한 분해 사시도를 도시한다.
도 13은 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체의 예시적인 특징부에 대한 분해 사시도를 도시한다.
도 14는 종래의 엔벨로프 절첩을 이용한 양 패널의 동시 래핑의 준비에 있어서 종래의 살균 랩 상에 위치 설정되는 물품을 도시한다.
도 15는 종래의 엔벨로프 절첩을 이용하여 종래의 살균 랩으로 래핑된 물품을 도시한다.
도 16은 종래의 엔벨로프 절첩을 이용한 각 패널의 순차적인 래핑에 대한 준비에 있어서 중첩되지만 정렬되지 않은 2개의 종래의 살균 랩 시트 상에 위치 설정된 물품을 도시한다.
도 17은 이어지는 래핑에 대한 준비에 있어서 1개의 종래의 살균 랩 시트로 래핑되고 남아있는 종래의 살균 랩 시트에 위치 설정된 도 16의 물품을 도시한다.
도 18은 도 17의 남아있는 종래의 살균 랩 시트로 도 16의 물품의 2차 래핑이 완료된 것을 도시한다.
도 19는 종래의 살균 랩으로 래핑된 물품을 래핑함으로써 형성된 패키지의 영역을 식별하는 것을 도시한다.
도 20은 개별 어레이로 구획화되거나 분할된 도 19의 영역을 도시한다.
도 21은 예시적인 멀티 패널 살균 조립체 상에 위치 설정된 물품을 도시한다.
도 22는 다른 예시적인 멀티 패널 살균 조립체 상에 위치 설정된 물품을 도시한다.
도 23은 개별 어레이로 구획화되거나 분할된 도 24의 영역을 도시한다.
도 24는 예시적인 멀티 패널 살균 조립체를 이용하여 물품을 래핑으로써 형성된 패키지의 영역을 식별하는 도 21 또는 도 22의 물품을 도시한다.
도 25는 도 20 또는 도 23에 따른 래핑된 물품의 분리된 영역을 도시하며, 그 각각의 구획화된 어레이, 및 어레이 내 표본의 위치를 도시한다.
도 26은 표 5로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 27은 표 5로부터의 데이터 및 정보에 대한 다른 그래프를 도시한다.
도 28은 표 6으로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 29는 표 6으로부터의 데이터 및 정보에 대한 다른 그래프를 도시한다.
도 30은 표 7로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 31은 표 8로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 32는 표 9로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 33은 표 10으로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 34는 표 11로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 35는 표 12로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 36은 표 13으로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 37은 표 14로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 38은 표 15로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 39는 표 16으로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 40은 표 17로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 41은 표 18로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
도 42는 표 19로부터의 데이터 및 정보에 대한 그래프를 도시한다.
[ 정의 ]
여기에서 사용되는 바와 같이, "일회용(disposable)"이라는 용어는 저렴하여 단 한 번의 사용 후에 경제적으로 폐기될 수 있는 제품을 말한다. "일회용" 제품은 일반적으로 한 번의 사용에 대하여 의도된다. "한 번의 사용(single-use)"이라는 용어는 오직 한 번만 사용되고 사용된 후에 재사용되거나, 원상태로 되돌리거나, 복원되거나 수선되는 것으로 의도되지 않은 제품을 가리킨다. 이러한 제품들은 오염 또는 감염에 대한 가능성을 감소시켜, 병원 환경에서 이점을 제공한다. 또한, 이러한 제품들은 재처리 및 재사용을 위해 수집되거나 조립되지 않기 때문에 작업 흐름을 향상시킬 수 있다.
여기에서 사용되는 바와 같이, "살균 조립체(sterilization assembly)"라는 용어는 살균 전에 살균되지 않은 물품 또는 살균되지 않은 내용물 주위로 래핑되거나, 절첩되거나 아니면 이를 둘러싸는 직물 및/또는 가요성 재료로 이루어지는 가요성 물품을 말한다. 살균 조립체는 래핑 또는 절첩, 핸들링, 강도(strength), 살균, 살균 후의 보관 및/또는 언래핑이나 언폴딩(unfolding)에 이점을 제공하는 특정 물리적 성질, 기능적 특성 및/또는 구조를 제공하는 복수의 패널 및/또는 구역을 가진다.
여기에서 사용되는 바와 같이, "비직조 웹(nonwoven web)"이라는 용어는 교차되었지만(interlaid) 식별할 수 있게 반복하는 방식이 아닌 개별적인 섬유 또는 필라멘트의 구조를 갖는 웹(web)을 말한다. 비직조 웹은 과거에는 예를 들면, 멜트블로우잉(meltblowing), 스펀본딩(spunbonding) 및 본디드 카디드(bonded carded) 웹 프로세스와 같이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 알려진 다양한 프로세스에 의해 형성되었다.
여기에서 사용되는 바와 같이, "스펀본디드(spunbonded) 웹"이란 방적 돌기(spinneret)에서 미세하고 일반적으로 원형인 복수의 모세관으로부터 용해된 열가소성 재료를 필라멘트로서 압출함으로써 형성된 작은 지름의 섬유 및/또는 필라멘트의 웹을 말하며, 압출된 필라멘트의 지름은 예를 들면 넌 이덕티브(non-eductive) 또는 이덕티브(eductive) 드로잉(drawing), 또는 다른 주지의 스펀본딩 메커니즘에 의해 빠르게 감소한다. 스펀본디드 비직조 웹의 제조는 Appel 등의 미국등록특허 제4,340,563호; Dorschner 등의 미국등록특허 제3,692,618호; Kinney의 미국등록특허 제3,338,992호 및 제3,341,394호; Levy의 미국등록특허 제3,276,944호; Peterson의 미국등록특허 제3,502,538호; Hartman의 미국등록특허 제3,502,763호; Dobo 등의 미국등록특허 제3,542,615호; 및 Harman의 캐나다 등록 특허 제803,714호에 예시된다.
여기에서 사용되는 바와 같이, "멜트블로운 섬유(meltblown fiber)"는 마이크로 파이버(microfiber)의 지름이 될 수 있는 지름으로 감소시키도록 용해된 열가소성 재료의 필라멘트를 가늘게 하는 고속 가스(예를 들어, 공기) 스트림으로 일반적으로 미세하고 일반적으로 원형인 복수의 다이(die) 모세관을 통해 용해된 열가소성 재료를 용해된 쓰레드 또는 필라멘트로서 압출함으로써 형성된 섬유를 의미한다. 그 후, 멜트블로운 섬유는 고속의 가스 스트림에 의해 운반되어 무작위로 분산된 멜트블로운 섬유의 웹을 형성하기 위하여 수집 표면(collecting surface)에 증착된다. 멜트블로운 공정은 잘 알려져 있으며, V.A. Wendt, E.L. Boone과 C.D. Fluharty의 NRL Report 4364, "Manufacture of Super-Fine Orgnic Fibers"; K.D. Lawrence, R.T. Lukas 및 J.A. Young의 NRL Report 5265 "An Improved device for the Formation of Super-Fine Thermoplastic Fiber"; 및 1974년 11월 19일 Buntin 등에 허여된 미국등록특허 제3,849,241호와 같은 다양한 특허 및 간행물에 설명된다.
여기에서 사용되는 바와 같이, "초음파 본딩(ultrasonic bonding)"은 전문이 본 명세서에 참조로서 편입되는 Bornslaeger에 허여된 미국등록특허 제4,374,888호에 예시된 바와 같은 음향 혼(sonic horn)과 앤빌 롤(anvil roll) 사이에 섬유를 통과시켜 수행되는 공정을 의미한다.
여기에서 사용된 바와 같이, "포인트 본딩(point bonding)"은 복수의 이산 본드 포인트에서 하나 이상의 섬유층을 본딩하는 것을 의미한다. 예를 들어, 열적 포인트 본딩은 일반적으로 예를 들어 가열된 캘린더 롤(calender roll) 및 앤빌 롤과 같은 가열된 롤 조립체 사이에 본딩되도록 섬유 직물 또는 섬유 웹을 통과시키는 것을 포함한다. 캘린더 롤은 보통 전체 직물이 그 전체 표면에 걸쳐 본딩되지 않도록 소정의 방법으로 패터닝되고, 앤빌 롤은 일반적으로 매끈하다. 그 결과, 캘린더 롤을 위한 다양한 패턴이 기능적 및/또는 심미적 이유로 개발되어왔다. 패턴의 일례는 포인트를 가지며, Hasen과 Penning의 미국등록특허 제3,855,046호에 개시된 바와 같은 대략 200 본드/평방 인치(31 본드/평방 cm)의 30% 본드 영역을 갖는 Hasen Pennings 또는 "H&P" 패턴이다. 다른 예는 Vogt의 미국 등록 디자인 제239,566호에 개시된다. 일반적으로, 퍼센트 본딩 면적은 직물 라미네이트 웹의 면적의 대략 5% 내지 30%까지 변한다. 스팟(spot) 본딩은 직물의 통기성 또는 감촉을 파괴하지 않으면서 각 층 내에서 필라멘트 및/섬유를 본딩함으로써 각 개별 층에 완전성을 부여할 뿐만 아니라 라미네이트 층을 함께 유지한다.
[ 발명의 상세한 설명 ]
본 발명의 다양한 실시예를 설명하는 데 있어서, 도면에서 예시되고 그리고/또는 여기에 설명된 바와 같이, 특정 용어는 명확화를 위하여 채용된다. 그러나, 본 발명은 특정 용어에 선택된 바와 같이 한정되도록 의도되지 않으며, 각각의 특정 요소는 유사한 기능을 달성하기 위하여 유사한 방법으로 동작하는 모든 기술적인 균등물을 포함하는 것이 이해되어야 한다.
도 1을 참조하면, 물품의 편리한 2중 래핑을 허용하는 2개의 유사한 크기의 중첩된 패널(14, 16)을 형성하기 위하여 하나 이상의 살균 랩 시트(12)를 함께 결합함으로써 형성되고 물품의 편리하고 안전한 2중 래핑을 허용하는 다겹 구성을 갖는 예시적인 종래의 일회용 살균 랩(10)이 도시된다. 다겹 구성을 제공하기 위하여 하나의 시트가 그 위에 절첩될 수 있지만, 2개의 개별 시트가 더 일반적으로 사용된다.
도 2는 Robert T. Bayer에 의한 미국 공개특허공보 제2001/0036519호에 대체로 개시된 예시적인 종래의 일회용 살균 랩(20)을 도시한다. 종래의 일회용 살균 랩(20)은 서로 본딩된 2개의 유사한 크기의 중첩된 패널(24, 26)을 형성하기 위해 절첩된 단일 살균 랩 재료 시트(22)로 이루어진 2겹의 살균 랩이다.
도 3은 Stecklein 등에 의한 미국 공개특허공보 제2005/0163654호에 대체로 개시된 종래 일회용 살균 랩(30)의 또 다른 예를 도시한다. 종래의 일회용 살균 랩(30)은 제1 메인 패널(32)과, 제1 메인 패널(32)보다 훨씬 작은 제2 패널(34)을 포함한다. 제2 패널(34)은 제1 메인 패널(32)을 보강하고 그리고/또는 추가적인 흡입력을 제공하기 위해 제1 메인 패널(32)의 중심부(36)에 중첩되어 본딩된다.
일반적으로 말하면, 이러한 그리고 다른 예에서, 종래의 큰 일회용 살균 랩 시트는 하나 또는 2개의 표준의 절첩 기술을 사용하여 중첩 재료의 넓은 확장을 형성하기 위해 전형적으로 사용된다. 이러한 표준 기술 및 결과적인 절첩 구성은 래핑 또는 언래핑 프로세스 동안에 과도한 양의 재료의 조작을 필요로 한다. 트레이 또는 유사한 물품을 신뢰성있고 빠르게 래핑하는 것은 경험과 최소한의 수준의 기술을 필요로 한다.
도 4a 내지 도 4e는 종래의 살균 랩 기술을 이용하여 물품을 래핑하는 데 있어서의 단계들의 예시적인 시컨스를 도시한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 정사각형 또는 대체로 직사각형인 랩(40)이 평평하게 펼쳐지고, 래핑될 물품(42)은 통상적으로 엔벨로프 절첩(envelope fold)이라 하는 패턴으로 랩(40)의 배향에 대하여 대체로 비스듬한 관계로 랩(40)의 중심 영역(44)에 배치된다. 도 4b를 참조하면, 랩의 제1 단부(46)가 물품(42)의 베이스에서 절첩되어 물품(42) 위로 제공된다. 일반적으로 말하면, 살균 랩은 최초 절첩에서 물품을 실질적으로 덮기 위해 충분한 재료를 제공하도록 충분히 면적이 넓어야 한다. 절첩된 제1 단부(46)는 작은 테일부(48)를 형성하도록 다시 절첩된다. 이러한 시컨스는 나머지 제2 단부(50) 및 제3 단부(52)에 대하여 대체로 반복된다. 또한, 전체 또는 실질적으로 전체의 제2 단부(50)가 제3 단부(52)에 의해 덮이도록 제2 단부(50) 및 제3 단부(52)가 실질적으로 중첩하기에 충분한 재료를 제공하도록 살균 랩은 충분히 면적이 넓어야 한다. 제4 단부(54)는 래핑된 패키지를 형성하기 위해 절첩되고 테이핑된다. 전체 또는 실질적으로 전체의 제2 단부(50)가 제3 단부(52)에 의해 덮이게 제2 단부(50) 및 제3 단부(52)가 실질적으로 중첩하기에 충분한 재료를 제공하도록 살균 랩은 충분한 크기를 가져야 한다. 제4 단부(54)는 절첩되고 테이핑되어 래핑된 패키지를 형성한다.
도 5a 내지 도 5e는 종래의 살균 랩을 이용하여 물품을 래핑하는 데 있어서의 단계들의 예시적인 시컨스를 도시한다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 정사각형 또는 대체로 직사각형인 랩(60)이 평평하게 펼쳐지고, 래핑될 물품(62)은 통상적으로 사각 절첩(square fold)이라 하는 패턴으로 랩(60)의 배향에 대하여 대체로 평행한 관계로 랩(60)의 중심 영역(64)에 배치된다. 도 5b를 참조하면, 랩의 하부 단부(66)가 물품(62)의 베이스에서 절첩되어 물품(62) 위로 제공된다. 일반적으로 말하면, 살균 랩은 최초 절첩에서 물품을 실질적으로 덮기 위해 충분한 재료를 제공하도록 충분히 면적이 넓어야 한다. 절첩된 하부 단부(66)는 작은 테일부(68)를 형성하도록 다시 절첩된다. 이러한 시컨스는 나머지 상부 단부(70) 및 좌측 단부(72)에도 대체로 반복된다. 또한, 전체 또는 실질적으로 전체의 상단부(70)가 좌측 단부(72)에 의해 덮이도록 상단부(70) 및 좌측 단부(72)가 실질적으로 중첩하기에 충분한 재료를 제공하도록 살균 랩은 충분히 크기를 가져야 한다. 우측 단부(74)는 절첩되고 테이핑되어 래핑된 패키지를 형성한다.
10 인치(25.4 cm)×20 인치(50.8 cm)×5 인치 높이(12.7 cm)의 치수를 갖는 전형적인 살균 트레이는 일반적으로 래핑 및 살균 처리를 위하여 각각의 측부가 45 인치로 측정되는 정사각형의 살균 직물 부재를 필요로 한다. 이러한 큰 크기의 부재는 트레이를 준비하는 사람이 내용물이 덮이고 직물 부재가 유지되어 말려 올라가지 않는다는 확신을 느낄 수 있게 직물의 코너가 소정의 추가 여분 재료를 가지면서 트레이의 상부 전체에 걸쳐 절첩될 수 있도록 요구된다. 45인치 정사각형 섬유 부재를 사용하는 것은 단지 700 평방 인치(대략 4,516 평방 cm)의 표면적을 갖는 트레이를 둘러싸기 위해 2025 평방 인치(대략 13,064 평방 cm)의 재료가 사용되고 있다는 것을 의미한다. 다른 말로 하면, 이러한 전통적인 방법은 1 평방 인치의 외과용 도구 트레이를 덮는데 거의 3 평방 인치의 재료를 필요로 한다.
본 발명은 대체로 전술한 문제점을 해결하는 일회용 멀티 패널 살균 조립체를 포함한다. 예시적인 멀티 패널 살균 조립체(100)가 도 6에 도시된다.
멀티 패널 살균 조립체는 배리어 특성을 갖는 투과성 시트 재료(104)(예를 들어, 배리어 직물)로 이루어진 배리어 패널(102), 배리어 패널(102)을 패키지에 고정하기 위한 패널 부착 수단(106); 및 절첩 보호 패널(108)을 포함한다. 일반적으로 말하면, "배리어 패널"은 살균을 성취하기 위하여 살균 가스가 통과하게 할 수 있도록 충분히 투과성인 재료로 형성되는 멀티 패널 살균 조립체의 일부이며, 살균 후에 무균 상태로 그 내용물을 유지하는 배리어 특성을 가진다. 또한, 배리어 패널은 살균될 내용물을 수용하고 이어서 절첩하거나 밀봉하여 이에 의해 패키지를 형성하게 구성되도록 충분히 가요성이거나 유연하여야 한다. 일반적으로 말하면, 배리어 패널은 배리어 직물일 수 있다. "절첩 보호 패널"은 배리어 패널의 절첩된 에지의 적어도 일부를 덮어 보호하는 재료로 형성되는 멀티 패널 살균 조립체의 일부이다. 절첩 보호 패널은 살균될 내용물 주위로 배리어 패널에 의해 형성되는 패키지 주위에서 절첩되거나 래핑되는 멀티 패널 살균 조립체의 마지막 패널 또는 부분이고, 언폴드되거나 언래핑되는 멀티 패널 살균 조립체의 첫 번째 부분이다.
배리어 패널은 제1 표면(110) 및 반대편의 제2 표면(112); 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 인접하거나 접하는 제1 단부(114); 제1 단부(114)에 대향하는 제2 단부(118); 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 수직인 제1 에지(120); 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 대향하는 제2 에지(122); 및 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 수직인 제3 에지(124)를 포함한다. "사전 결정된 절첩 라인"은 배리어 패널의 제1 단부(114)에 의해 대체로 형성되는 라인 또는 영역이다. 일반적으로 말하면, 사전 결정된 절첩 라인은 배리어 패널과 절첩 보호 패널 사이의 경계 또는 전이부로부터 배리어 패널(102)의 중심 또는 중간 지점을 향하여 오프셋된다. 사전 결정된 절첩 라인(116)은 배리어 패널(102)의 제1 단부(114)에서 살균될 내용물을 배치하기 위한 원하는 위치를 식별한다. 오프셋은 절첩이 완료된 후 살균될 내용물이 배리어 패널에 의해 완전히 둘러싸이도록 충분한 양의 배리어 패널을 제공하는 역할을 한다. 사전 결정된 절첩 라인(116)은 대략 0.5 인치(~ 13 mm) 내지 대략 2 인치(~ 51 mm)만큼 경계 또는 전이부로부터 오프셋된다. 바람직하게는, 사전 결정된 절첩 라인은 대략 1 인치(~ 25 mm)만큼 오프셋된다. 사전 결정된 절첩 라인은 배리어 패널 및 절첩 보호 패널을 형성하기 위해 층 또는 겹(ply)을 결합한 것으로부터 기인하는 예를 들어 스티치 심(stitched seam), 초음파 본드 심(ultrasonic bond seam), 접착제 본드 심, 열기계(thermo-mechanical) 본드 심(예를 들어, 바 실 심(bar seal seam)) 또는 이들의 조합물과 같은 심의 형태일 수 있다 - 또는 배리어 패널 및 절첩 보호 패널이 별도의 부재이면, 심은 부재를 함께 결합한 것으로부터 기인할 수 있다. 그 대신에 그리고/또는 추가적으로, 사전 결정된 절첩 라인은 프린팅에 의해, 또는 열기계학 본드 라인(예를 들어, 바 실 본드 라인) 또는 패턴이나 표시부와 같은 임프린트(imprint)에 의해 식별되거나, 주름 또는 다른 적합한 마크에 의해 식별될 수 있다. 사전 결정된 절첩 라인은 단속적인(intermittent) 라인 또는 표시부일 수 있고, 배리어 패널에 직접 제공되거나, 또는 보강 요소가 있는 경우에 보강 요소 중 하나에 제공될 수 있다.
전술한 바와 같이, 사전 결정된 절첩 라인(116)의 중요한 특징은 래핑되고 궁극적으로 살균될 내용물이 배치되어야 하는 곳을 구분하는데 도움을 준다는 것이다. 즉, 래핑되어 살균될 내용물은 사전 결정된 절첩 라인의 일측에만 인접하게 배치되어야만 한다. 후술되는 바와 같이, 본 발명의 다른 특징은 사용자에게 사전 결정된 절첩 라인의 어느 측이 내용물을 배치하기게 적합한 측인지를 알려준다는 것이다. 사전 결정된 절첩 라인(116)의 또 다른 특징은 살균될 내용물의 래핑 동안 사용자에게 경계, 기준 라인 또는 한계를 형성하는데 도움을 준다는 것이다. 즉, 살균될 내용물을 래핑하는 동안, 배리어 패널의 부분이 살균될 내용물 위로 제공됨에 따라, 배리어 패널의 그 부분은 사전 결정된 절첩 라인(116)에 실질적으로 걸치거나 또는 그를 넘어 연장되지 않아야 한다. 내용물이 살균 배리어의 중심에 배치되는 종래의 살균 랩 시스템과는 대조적으로, 멀티 패널 살균 조립체는 배리어 패널의 경계 또는 에지 근처에서 사전 결정된 절첩 라인에서의 배치를 필요로 한다. 이는 사용자에게 반직관적이며, 종래의 살균 랩 시스템과는 매우 상이하다.
도 6의 배리어 패널(102)이 정사각형 형상을 갖는 것으로 대체로 도시되지만, 배리어 패널(102)은 직사각형일 수 있으며, 또는 바람직하게는 비정사각형 또는 비직사각형 형상을 형성하는 추가의 에지를 가질 수 있다. 에지 부분은 활모양으로 굽을 수 있으며, 또는 비선형일 수 있다. 이 대신에 그리고/또는 추가로, 제1 에지(120) 및 제3 에지(124)는 수렴하거나 발산하여 따라서 에지가 평행하지 않으며, 이에 의해 사다리꼴 형상을 갖는 배리어 패널(102)을 형성할 수 있다. 또한, 대향하는 에지의 다른 조합이 수렴하거나 발산하는 것이 고려될 수 있다.
예를 들어 도 7a을 참조하면, 배리어 패널은 비정사각형 또는 비직사각형 형상을 형성하도록 제4 에지(126)를 가질 수 있다. 이러한 예시적인 구성에서, 2개의 에지(122, 126)는 제2 에지(122)와 제4 에지(126)가 정점 또는 꼭지점을 형성하도록, 대체로 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대향한다. 따라서, 배리어 패널(102)은 제1 표면(110) 및 반대편의 제2 표면(112); 사전 결정된 절첩 라인(116)을 형성하는 제1 단부(114); 제1 단부(114)에 대향하는 제2 단부(118); 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 수직인 제1 에지(120); 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 대향하는 제2 에지(122); 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 수직인 제1 에지(124); 및 제3 에지(122)와 제3 에지(124) 사이에 위치되는 제4 에지(126)를 포함한다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 배리어 패널(102)은 제4 에지(126)와 제5 에지(128)를 가지고, 예를 들어 제4 에지(126)과 제5 에지(128)가 대체로 제2 에지(226)을 향하여 수렴하고 배리어 패널의 제2 단부(118)가 배리어 패널의 제1 단부(114)보다 더 좁아지도록 비정사각형 또는 비직사각형 형상을 형성할 수 있다. 따라서, 배리어 패널(102)은 제1 표면(110) 및 반대편의 제2 표면(112); 사전 결정된 절첩 라인(116)을 대체로 형성하는 제1 단부(114); 제1 단부(114)의 반대편에 있는 제2 단부(118); 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 수직인 제1 에지(120); 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 평행한 제2 에지(122); 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 수직인 제3 에지(124); 제2 에지(122)와 제3 에지(124) 사이에 위치되는 제4 에지(126); 및 제1 에지(120)와 제2 에지(122) 사이에 위치되는 제5 에지(128)를 포함한다. 배리어 패널은 제1 단부(114)에서 제1 에지(120)로부터 제3 에지(124)까지의 거리인 제1 폭(W1)(예를 들어, 바람직하게는 사전 결정된 절첩 라인(116)을 따라 측정됨)과, 제4 에지(126)로부터 제5 에지(128)까지의 거리인 제2 폭(W2)(예를 들어, 바람직하게는 제4 에지(126)와 제5 에지(128)가 제2 에지(122)와 만나는 위치 사이에서 측정됨)을 갖는다. 또한, 배리어 패널은 제1 단부(114)에서(사전 결정된 절첩 라인(116)에서) 제2 단부까지의(예를 들어 제2 에지(122)에서) 거리인 길이(L)를 갖는다. 또한, 배리어 패널은 길이(L)를 따라 제1 에지(120)와 제3 에지(124) 사이에 또는 일부 실시예에서 제4 에지(126)와 제5 에지(128) 사이에 연장되는 중간 지점(M)을 가져, 배리어 패널(102)을 사전 결정된 절첩 라인(116)으로부터 중간 지점(M)으로 연장되는 내용물 수용 영역(130)과 중간 지점(M)으로부터 제2 에지(122)로 연장하는 내용물 커버 영역(132)으로 구분한다. 물론, 추가의 에지가 추가될 수 있다는 것이 고려되거나, 또는 에지는 곡선이거나 또는 곡선부를 포함할 수 있다는 것이 고려된다.
도 6을 다시 참조하면, 배리어 패널(102)은 제1 에지(120)에서 제3 단부(124)까지의 거리인 폭(W)과, 제1 단부(114)에서 제2 단부(118)까지의 거리인 길이(L)를 가질 수 있다. 본 발명의 일 양태에 따르면, 배리어 패널은 제1 에지(120)와 제3 에지(124) 사이에서 확장하거나 지나가는 길이(L)를 따르는 중간 지점(M)을 가져, 배리어 패널(102)을 사전 결정된 절첩 라인(116)에서 중간 지점(M)으로 연장되는 내용물 수용 영역(130)과, 중간 지점(M)에서 제2 에지(124)로 연장되는 내용물 커버 영역(132)으로 구분한다. 일반적으로 말하면, 내용물 수용 영역은 살균될 트레이 또는 다른 내용물이 초기에 배치되는 배리어 패널 부분이다. 살균될 트레이 또는 내용물이 살균 랩을 형성하는 배리어 재료의 중심부에 배치되는 종래의 살균 랩과는 다르게, 내용물 수용 영역은 배리어 패널의 제1 단부 및 중간 지점 사이에 있다. 배리어 패널의 비대칭 배치는 직관적이지 않다. 내용물 커버 영역은 내용물이 내용물 수용 영역에 배치된 후에 내용물 위로 절첩되는 배리어 패널 부분이다.
본 발명의 일 양태에서, 다양하게 예시된 구성의 배리어 패널은 대략 12 인치(~ 30 cm) 내지 대략 50 인치(~ 127 cm)의 폭을 가질 수 있다. 바람직하게는, 배리어 패널은 대략 18 인치(~ 46 cm) 내지 대략 40 인치(~ 102 cm)의 폭을 가질 수 있다. 더욱 바람직하게는, 배리어 패널은 대략 20 인치(~ 51 cm) 내지 대략 30 인치(~ 76 cm)의 폭을 가질 수 있다. 배리어 패널은 대략 7 인치(~ 18 cm) 내지 대략 50 인치(~ 127 cm)의 길이를 가질 수 있다. 바람직하게는, 배리어 패널은 대략 15 인치(~ 39 cm) 내지 대략 40 인치(~ 102 cm)의 길이를 가질 수 있다. 더욱 바람직하게는, 배리어 패널은 대략 25 인치(~ 64 cm) 내지 대략 30 인치(~ 76 cm)의 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 내용물 수용 영역(30)의 표면적은 배리어 패널(102)의 총 표면적의 대략 25% 내지 대략 49%일 수 있다. 예를 들어, 내용물 수용 영역(30)의 표면적은 배리어 패널(102)의 총 표면적의 대략 35% 내지 대략 45%일 수 있다. 내용물을 적절하게 덮을 수 있도록 추가 표면적을 제공하기 위하여 배리어 패널의 내용물 커버 부분이 더 넓어야 하기 때문에, 이는 중요하다.
멀티 패널 살균 조립체(100)는 사전 결정된 절첩 라인(116)과 배리어 패널(102)의 중간 지점(M) 사이에서 제1 표면(110)에 위치되는 패널 부착 수단(106)을 포함한다. 패널 부착 수단(106)은 바람직하게는 배리어 패널(102)의 제1 에지(120) 및/또는 제3 에지(124)에 또는 그 근처에 있다. 패널 부착 수단(106)이 배리어 패널(102)의 제1 에지(120)와 제3 에지(124) 양자에 또는 그 근처에 있는 것으로 도시되지만, 패널 부착 수단(106)은 이들 에지 중 단지 하나에 또는 그 근처에 있을 수 있다.
패널 부착 수단(106)은 도 6, 도 7a 및 도 7b에 대체로 도시된 바와 같이 배리어 패널의 제1 에지(120) 및 제3 에지(124)에 위치하여 그로부터 연장할 수 있다. 이 대신에 그리고/또는 추가하여, 패널 부착 수단(106)은 도 8a 및 도 9a에 도시된 바와 같이 대체로 제1 에지 및/또는 제3 에지 근처에 위치될 수 있다. 패널 부착 수단은 하나의 큰 요소 또는 다수의 개별 요소일 수 있다. 예시적인 패널 부착 수단은 접착제 테이프, 양면 접착제 테이프, 절개 가능한 릴리즈 테이프(cleavable realese tape)와, 적층 릴리즈 테이프와, 점착 재료(cohesive material)와, 후크 및 루프 고정 시스템과, 스냅, 클립, 자석, 캐치(catch), 슬롯, 탭 및 그 조합물을 포함하나 이에 한정되지 않는 기계식 고정 시스템을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 패널 부착 수단은 배리어 패널에 스티치되거나, 초음파 본딩되거나, 열기계적으로 본딩되거나, 접착제로 본딩되는 단부 또는 부분을 적어도 갖는 하나 이상의 접착제 테이프 길이부를 가질 수 있다. 바람직하게는, 패널 부착 수단은 배리어 패널에 위치되어 배리어 패널의 하나 이상의 에지를 자신에게 결합하는데 사용되는 배리어 패널 부착 수단이다. 배리어 패널 부착 수단은 각 측에서 동일하거나 상이한 접착제 레벨 또는 접착제 점성 강도를 갖는 양면 테이프일 수 있다는 것이 밝혀졌다. 이 대신에 그리고/또는 추가로, 패널 부착 수단은 접착제에 개재된 중심층이 분할 가능한 종이, 분할 가능한 층, 분할 가능한 발포제, 절개 가능한 종이, 절개 가능한 릴리즈 구조, 절개 가능한 발포제 또는 다른 절개 가능하거나 분리 가능한 라미네이트와 같은 분할 가능하거나 분리 가능한 재료인 양면 테이프 구조를 가질 수 있다. 예시적인 분할 가능하거나 절개 가능한 재료는 내용이 참조로서 편입되는, 예를 들어, 1997년 12월 30일 Caudal 등에게 발행된 미국등록특허 제5,702,555호; 1982년 1월 12일 Frye에게 발행된 미국등록특허 제4,310,127호; 1972년 7월 11일 Sorrell에게 발행된 미국등록특허 제3,675,844호; 및 1940년 6월 25일 Humphner에게 발행된 미국등록특허 제2,205,956호에 개시된다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 패널 부착 수단(106)은 기저귀, 요실금 가먼트(garment) 및 유사한 제품에 자주 사용되는 다양한 형태와 같은 접착제 고정 탭 또는 테이프 폐쇄 시스템의 형태일 수 있다. 예시적인 테이프 폐쇄 시스템은 예를 들어 그 내용이 참조로서 편입되는 1983년 10월 18일에 Lare에게 발행된 미국등록특허 제4,410,325호에서 찾을 수 있다. 이 시스템은 그 자체로 다시 절첩되고, 물품에 부착되는 제1 단부 또는 부분(예를 들어 가먼트의 일 부분)을 갖는 접착제 고정 탭 또는 테이프 폐쇄 시스템(여기에서는 "테이프"라고 한다)을 사용한다. 사용하는 동안, 테이프는 원하는 구성으로 가먼트의 두 부분을 고정하기 위하여 물품의 다른 부분(예를 들어, 가먼트의 제2 부분)에 부착되는 적어도 테이프의 제2 단부 또는 부분에서 노출된 접착제 표면을 드러내기 위하여 언폴드된다. 일반적으로 말하면, 테이프 패널 부착 수단(106)의 제1 단부는 배리어 패널의 제1 에지(120)에서 또는 그 근처에서 고정될 것이고, 테이프 패널 부착 수단(106)의 제2 단부는 제1 단부에 다시 절첩될 것이다. 추가적인 패널 부착 수단은 배리어 패널의 제3 에지(124)에서 또는 그 근처에서 유사한 방법으로 고정될 수 있다. 사용하는 동안, 테이프 패널 부착 수단(106)은 적어도 패널 부착 수단(106)의 제2 단부에서 노출된 접착제 표면 또는 표면들을 드러내도록 언폴드될 것이다. 배리어 패널의 제1 에지(120) 및/또는 제3 에지(124)에서 패널 부착 수단의 노출된 접착제 표면(들)은 배리어 패널이 살균될 내용물의 부근에서 절첩된 후에 배리어 패널의 각각의 다른 부분 및/또는 다른 부분들에 배리어 패널의 이러한 부분들을 고정하는데 사용될 것이다. 이러한 구성에서, 선택적인 부착 구역(305)이 사용될 수 있다. 예시적인 선택적인 부착 구역(305)은 도 8b 및 도 9b에서 파선으로 표시된다. 패널 부착 수단을 위하여 접착제 또는 점착제 재료를 이용하는 실시예에서, 부착 구역(305)은 접착제가 튼튼하게 본딩하는 적합한 표면을 제공하는 인가된 필름, 비직조 직물의 더욱 튼튼하게 본딩된 부분, 재료의 별도의 부재, 코팅 등일 수 있어, 절첩된 패널이 "팝(pop)"식으로 열리거나 릴리즈되지 않아야 할 때 그렇게 할 수 있다. 접착 구역(305)은 패널 부착 수단을 고정하기 위한 적합한 위치 또는 위치들을 사용자에게 알리도록 구성될 수 있다. 이러한 구성으로, 부착 구역(305)은 사용자에게 알려주기 위한 색상, 텍스쳐, 문자 등과 같은 표시부를 포함할 수 있다. 더욱 중요하게는, 부착 구역(35)은 무균 개구부를 보존하고, 배리어 직물이 찢어지는 것을 방지하고, 전단력에 대한 만족할 만한 레벨의 내구성을 제공하고, 그리고/또는 박리력(peel force)에 대한 만족할 만하거나 제어된 레벨의 내구성을 제공하도록 패널 부착 수단(106)을 릴리즈하는데 필요한 힘이 주의 깊게 제어되는 데 적합한 표면을 제공하도록 구성될 수 있다.
다른 예시적인 테이프 폐쇄 시스템은 예를 들어 그 내용이 참조로서 편입되는 1986년 4월 29일 Rosch에게 발행된 미국등록특허 제4,585,450호에서 찾을 수 있다. 이 시스템은 2차 테이프 요소와 1차 테이프 요소를 포함하는 접착제 고정 탭 또는 테이프 폐쇄 시스템(여기에서는 "테이프"라 한다)을 이용한다. 테이프는 물품에 부착된 제1 단부 또는 부분(예를 들어, 가먼트의 한 부분)을 가진다. 제1 단부 또는 부분은 2차 테이프 요소 및 1차 테이프 요소를 포함한다. 사용하는 동안, 1차 테이프 요소의 접착제 표면은 노출된다. 그 다음, 1차 테이프 요소의 접착제 표면은 원하는 구성으로 가먼트의 두 부분을 고정하기 위하여 물품의 상이한 부분(예를 들어, 가먼트의 제2 부분)에 부착된다. 1차 테이프 요소와 2차 테이프 요소 사이의 본딩이 신뢰성있게, 원한다면 반복적으로 분리될 수 있도록, 1차 테이프 요소와 2차 테이프 요소 사이의 접착제 본딩은 1차 테이프 요소와 가먼트 또는 물품의 제2 부분 사이의 접착제 본딩보다 더 작은 강도를 가질 수 있다.
일반적으로 말하면, 패널 부착 수단(106)의 제1 단부 또는 제1 측부는 배리어 패널의 제1 에지(120)에서 또는 그 근처에서 고정될 것이며, 테이프 패널 부착 수단(106)의 제2 단부 또는 제2 측부는 제1 단부로 다시 절첩되거나 아니면 릴리즈 요소에 의해 덮일 것이다. 추가 패널 부착 수단(106)은 유사한 방법으로 배리어 패널의 제3 에지(124)에서 또는 그 근처에서 고정될 수 있다. 사용하는 동안, 패널 부착 수단(106)의 1차 테이프 요소는 적어도 패널 부착 수단(106)의 제2 단부 또는 제2 측부에서 노출된 접착제 표면(들)을 드러내도록 언폴드되거나 노출될 것이다. 1차 테이프 요소의 노출된 접착제 표면은 배리어 패널이 살균될 내용물 부근에서 절첩된 후에 배리어 패널의 제1 에지(120) 및/또는 제3 에지(124)를 서로 또는 배리어 패널의 다른 부분에 결합하는데 사용될 것이다. 이러한 구성으로, 1차 테이프 요소와 2차 테이프 요소 사이의 접착제 본딩이 신뢰성있게, 원한다면 반복적으로 분리될 수 있도록, 1차 테이프 요소와 2차 테이프 요소 사이의 접착제 본딩은 1차 테이프 요소와, 부착되는 배리어 패널 부분 사이의 접착제 본당보다 더 작은 강도를 가질 수 있다. 어떤 점에서, 1차 테이프 요소는 접착 구역으로서 기능할 수 있다. 즉, 1차 테이프 요소가 절첩 구성으로 배리어 패널을 고정하기 위하여 배리어 패널에 부착된 후에, 1차 테이프 요소와 2차 테이프 요소 사이의 접착제 본딩을 극복하는데 필요한 힘이 무균 개구부를 보존하고, 배리어 직물이 찢어지는 것을 방지하고, 전단력에 대한 만족할만한 레벨의 내구성을 제공하고, 그리고/또는 박리력에 대한 만족할만하거나 제어된 레벨의 내구성을 제공하기 위하여 주의 깊게 제어되도록, 1차 테이프 요소는 적합한 표면을 제공할 수 있다. 다른 양태에서, 전술한 바와 같은 부착 구역(305) 또는 1차 테이프 요소의 형태로의 부착 구역(305)은 작업자가 살균 전에 내용물을 검사하기 전 래핑된 배리어 패널을 다시 열고, 멀티 패널 살균 조립체를 폐기할 필요 없이 패널 부착 수단을 다시 부착하게 할 수 있게 하는데 사용될 수 있다.
다른 예로서, 패널 부착 수단은 스티치되거나, 초음파로 본딩되거나, 열기계식으로 본딩되거나 또는 배리어 패널로 접착제로 본딩된 단부 또는 부분을 가지며, 다른 단부에 결합된 후크 및 루프 고정 시스템으로부터의 후크 패스너를 갖는 비직조 직물과 같은 직물 길이부일 수 있다. 배리어 직물 그 자체는 Velco Industires B.V로부터의 VELCRO® 상표의 패스너 제품으로서 입수가능한 후크 및 루프 고정 시스템과 같은 후크 및 루프 고정 시스템의 루프 부품으로서 기능할 수 있다는 것이 고려된다. 작은 크기를 갖는 후크에 관련된 Nestegard에게 발행된 미국등록특허 제5,315,740호에 설명된 후크 시스템과 같은 다른 예시적인 후크 시스템이 사용될 수 있어, 비직조 웹과 같은 저가의 루프 재료를 사용할 수 있다.
패널 부착 수단의 다양한 요소 또는 부품은 몰딩, 공압출(co-extrusion) 등과 같은 것에 의해 임의의 관련된 기재층(substrate layer)에 따라 일체로 형성될 수 있다는 것이 고려된다. 예를 들어, 개별 후크 요소는 실질적으로 동일한 폴리머 재료로부터 베이스층 및 후크 요소를 공압출함으로써 후크 베이스층과 동시에 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 패널 부착 수단(106)은, 도 6 및 도 9a에 대체로 도시된 바와 같이, 배리어 패널(102)의 내용물 수용 영역(130)을 내용물 커버 영역(132)으로부터 식별하거나 구별하기 위하여 사전 결정된 위치(140)에서 배리어 패널(102)의 제1 표면(110)에 결합된다. 또한, 사전 결정된 위치(140)에서의 패널 부착 수단(106)의 위치는 내용물 수용 영역(130) 내에서 내용물을 배치하기 위한 최적 구역 또는 영역을 사용자에게 알려준다. 이는 조립체에서의 표시부 및/또는 조립체 상에 있거나 조립체에 수반되고 작업장에서 포스팅되거나 래핑 스테이션에서 표시될 수 있는 지시부에 의해 강조될 수 있다.
도 8a 및 도 9a를 참조하면, 패널 부착 수단(106)은 바람직하게는 폭보다 더 긴 길이를 갖는 양면 테이프이다. 예를 들어, 패널 부착 수단은 폭의 두 배의 길이를 갖는 양면 테이프일 수 있다. 다른 예로서, 패널 부착 수단은 폭의 4배 또는 8배의 길이를 갖는 양면 테이프일 수 있다. 이 대신에 그리고/또는 추가로, 패널 부착 수단의 구성은 제1 에지(120) 및 제3 에지(124)를 따라 또는 그 근처에 배열된 일련의 정사각형 테이프일 수 있다. 사전 결정된 절첩 라인(116)에 가장 가까운 패널 부착 수단(106)은 바람직하게는 사전 결정된 절첩 라인(116)으로부터 대략 3 인치 미만에 있다. 더욱 바람직하게는, 사전 결정된 절첩 라인(116)에 가장 가까운 패널 부착 수단(106)은 사전 결정된 절첩 라인(116)으로부터 대략 2 인치 미만에 있다. 예를 들어, 사전 결정된 절첩 라인(116)에 가장 가까운 패널 부착 수단(106)은 사전 결정된 절첩 라인(116)으로부터 대략 1 인치 내지 대략 1/2 인치에 있을 수 있다.
도 6을 참조하면, 멀티 패널 살균 조립체(100)는 배리어 패널(102)과 나란하게 연결된다. 즉, 절첩 보호 패널(108)은 배리어 패널(102)과 나란히 있는 관계이거나 배리어 패널(102)에 인접한다. 일반적으로 말하면, 절첩 보호 패널(108)은 적합한 재료일 수 있지만, 바람직하게는 투과성 시트 재료로 이루어진다. 본 발명에 따르면, 절첩 보호 패널은 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 인접한 근위(proximal) 단부(142); 근위 단부(142)에 대향하는 원위(distal) 단부(144); 및 근위 단부(142)에서 원위 단부(144)로 연장되는 적어도 제1 에지(146) 및 제2 에지(148)를 포함한다. 본 발명에 따르면, 절첩 보호 패널은 추가 에지를 가질 수 있다. 예를 들어 도 7a를 참조하면, 절첩 보호 패널은 원위 단부(144)에 또는 이를 따라 위치하는 제3 에지(150)를 적어도 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어 도 8a를 참조하면, 절첩 보호 패널은 원위 단부(144)에 또는 이를 따라 위치되는 제3 에지(150)와, 제4 에지(152), 제5 에지(154)를 적어도 포함할 수 있다.
일반적으로 말하면, 절첩 보호 패널은 스펀본디드 비직조 재료의 경량 라미네이트, 스펀본디드 비직조 재료 및 멜트블로운 비직조 재료의 경량 라미네이트와 같은 경량 재료일 수 있다. 이와 같이, 절첩 보호 패널은 배리어 패널을 형성하는 재료와 같은 더 높은 레벨의 배리어 특성을 제공할 필요가 없다. 절첩 보호 패널은 배리어 특성을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 절첩 보호 패널은 배리어 패널과 동일한 재료로 이루어질 수 있다. 절첩 보호 패널은 스펀본디드 비직조 재료의 단일층일 수 있다는 것이 고려된다.
본 발명의 일 양태에서, 절첩 보호 패널은 바람직하게는 제1 에지로부터 제2 에지까지 거리인 폭과, 근위 단부로부터 원위 단부까지의 거리인 길이를 가진다. 절첩 보호 패널은 대략 12 인치(~ 30 cm) 내지 대략 50 인치(~ 127 cm)의 폭을 가질 수 있다. 바람직하게는, 절첩 보호 패널은 대략 18 인치(~ 46 cm) 내지 대략 40 인치(~ 102 cm)의 폭을 가질 수 있다. 더 바람직하게는, 절첩 보호 패널은 대략 20 인치(~ 51 cm) 내지 대략 30 인치(~ 76 cm)의 폭을 가질 수 있다. 절첩 보호 패널은 대략 9 인치(~ 15 cm) 내지 대략 30 인치(~ 127 cm)의 길이를 가질 수 있다. 바람직하게는, 절첩 보호 패널은 대략 8 인치(~ 20 cm) 내지 대략 20 인치(~ 51 cm)의 길이를 가질 수 있다. 더 바람직하게는, 절첩 보호 패널은 대략 12 인치(~ 30 cm) 내지 대략 15 인치(~ 38 cm)의 길이를 가질 수 있다.
사용하는 동안, 배리어 패널(106)이 중간 지점(M)에서 또는 그 근처에서 절첩되어 배리어 패널(102)의 제2 단부(118)가 제1 단부(114) 근처에 제공된 후에, 패널 부착 수단(106)은 배리어 패널의 제1 에지(120)와 제3 에지(124)를 내용물 커버 영역(132)의 일부에 결합시키는데 사용된다. 일부 실시예에서, 패널 부착 수단(106)은 배리어 패널의 제1 에지(120)와 제3 에지(124)를 서로 결합하는데 사용될 수 있다는 것이 고려된다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 패널 부착 수단이 배리어 패널의 해당하는 에지를 배리어 패널의 내용물 커버 영역에 또는 자신의 에지에 결합하는 접착력 또는 결합력은 살균 전후에 내용물 주위에 배리어 패널을 고정하여 이에 의해 강력하고 정상적인 핸들링을 견딜 수 있는 패키지를 형성하기에 충분하여야만 한다는 것이 중요하다.
특히 패널 부착 수단에 의해 제공되는 충분히 높은 레벨의 결합 전단력이 있는 예시적인 배치에서, 고정 결합은 패널 부착 수단과, 함께 고정되는 배리어 패널의 다른 부분 사이에서 최소 대략 5 gmf(gram-force)(대략 0.012 lbs-force)보다 더 작은 박리력값을 제공할 수 있다. 다른 결합에서, 개선된 이점을 제공하기 위하여, 고정 결합은 대략 6 gmf 내지 대략 50 gmf 사이의 박리력값을 제공할 수 있다. 바람직한 구성에서, 고정 결합은 패널 부착 수단과, 함께 고정되는 배리어 패널의 다른 부분 사이에서 대략 10 gmf 내지 대략 30 gmf의 박리력값을 제공할 수 있다. 더 바람직하게는, 박리력값은 대략 15 gmf 내지 대략 20 gmf일 수 있다. 일반적으로 말하면, 박리력은 대략 100 gmf보다 더 크면 안되고, 바람직하게는 개선된 이점을 더 제공하기 위하여 75 gmf보다 더 크지 않다. 박리력이 이 값들보다 더 크면, 멸균식으로 살균된 내용물을 수용하는 패키지를 개방/언래핑하는데 있어서 어려움이 있다.
패널 부착 수단과, 함께 고정되는 배리어 패널의 다른 부분 사이의 결합력은 대략 4×1 인치(~ 102×~ 25 mm)의 치수를 갖는 패널 부착 수단에 대하여 바람직하게는 대략 5000 gmf보다 더 큰 전단력값 추가로 제공할 수 있다. 일반적으로 말하면, 전단력에 대한 내구성은 패널 부착 수단과, 함께 고정되는 배리어 패널의 다른 부분 사이의 결합 면적의 평방 인치당 대략 750 gmf보다 작지 않아야 한다. 바람직하게는, 전단력은 대략 1000 gmf/평방 인치보다 작지 않으며, 더욱 바람직하게는 대략 2000 gmf/평방 인치보다 작지 않다. 더 바람직하게는, 전단력은 대략 2500 gmf/평방 인치보다 작지 않다. 다른 양태에서, 전단력은 대략 4400 gmf/평방 인치 이상까지 될 수 있다. 이 대신에, 전단력은 3900 gmf/평방 인치 이하이며, 선택적으로는 개선된 성능을 제공하기 위하여 3500 gmf/평방 인치 이하이다.
박리력값은 후술되는 "실시예" 부분에서 설명되는 절차를 이용하여 결정될 수 있다. 이 대신에, 박리력값은 1991년 9월 15일 승인되고 1991년 11월 간행된 표준 절차 ASTM D-5170에 따라 결정될 수 있다.
전단력값은 후술되는 "실시예" 부분에서 설명되는 절차를 이용하여 결정될 수 있다. 이 대신에, 전단력값은 1991년 9월 15일 승인되고 1991년 11월 간행된 표준 절차 ASTM D-5170에 따라 결정될 수 있다. 테스트 표본은 패널 부착 수단 및 이것이 부착되는 배리어 패널 부분으로 이루어진다. 테스트 표본의 길이 및 폭은 일반적으로 이어서 설명되는 박리력값을 위한 테스트를 수행하기 위하여 채용되는 길이 및 폭에 대응한다. 테스트를 하는 동안, 테스트 표본의 길이는 패스너가 채용되는 물품의 통상적인 사용 동안에 패널 부착 수단(예를 들어 양면 테이프 패스너)에 전단력이 일반적으로 가해지는 방향에 수직으로 정렬된다. 표본의 "폭"은 표본의 길이에 수직이다. 즉, 전단력은 일반적으로 도 8a 및 도 9a에 도시된 구성인 폭보다 더 큰 길이를 가지는 표본에 대하여 표본의 폭에 걸쳐(즉, 길이에 수직으로) 가해진다.
패널 부착 수단이 배리어 패널의 해당하는 에지를 배리어 패널의 내용물 커버 영역에 또는 자신의 에지에 결합하는 접착력 또는 결합력은 조립체를 구성하는 동안 패널 부착 수단을 아래에 놓이는 배리어 패널에 결합하는데 사용되는 본딩의 박리 강도보다 더 작아야 한다는 것이 용이하게 이해되어야만 한다. 예를 들어, 구성하는 동안 패널 부착 수단을 아래에 놓이는 배리어 패널에 결합하는데 사용되는 본딩(예를 들어, 접착제, 기계식, 열기계식, 초음파 등)의 박리 강도는 대략 4×1 인치(~ 102×~ 25 mm)의 치수를 갖는 패널 부착 수단에 대하여 대략 400 gmf보다 훨씬 더 커야 한다. 바람직하게는, 구성하는 동안 패널 부착 수단을 아래에 놓이는 배리어 패널에 결합하는데 사용되는 본딩의 박리 강도는 패널 부착 수단과 배리어 사이의 결합 면적의 평방 인치당 대략 400 gmf보다 더 커야 한다. 예를 들어, 접합 강도는 1000 gmf/평방 인치보다 클 수 있으며, 4000 gmf/평방 인치보다 클 수 있다.
도 9a 내지 도 9e를 참조하면(또한 추가로 도 8a를 참조하면), 예시적인 절첩 시컨스에서의 멀티 패널 살균 랩의 일례가 도시된다. 도 9a는 제1 표면(110)에서 절첩 보호 패널(108) 및 패널 부착 수단(106)과 협력하는 배리어 패널(102)로 이루어져, 배리어 패널(102)이 패키지(도 9e에 도시된 패키지(202)와 같은)를 형성하도록 내용물(200) 주위에 절첩될 수 있는 멀티 패널 살균 조립체(100)를 도시한다. 배리어 패널(102)은 내용물(202)과 접촉하여 내용물(202)을 덮는 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)의 일부이다. 내용물(200)은 배리어 패널(102)의 제1 표면(110)에서 패널 부착 수단(106)에 의해 대체로 형성되는 내용물 수용 영역(130) 내에 배치된다.
도 9b에 도시된 바와 같이, 배리어 패널(102)의 제2 단부(118)는 중간 지점(M)에서 절첩되고 제1 단부(114)에 제공되어, 배리어 패널(102)의 내용물 수용 영역(132)은 내용물(200) 위로 연장된다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 제2 단부(118)에서의 배리어 패널의 폭은 제1 단부(114)에서의 배리어 패널의 폭보다 더 작다. 제2 단부(118)가 제1 단부(114)까지 제공된 후에 패널 부착 수단(106)에 대한 액세스를 허용하는 제4 에지(126)과 제5 에지(128)의 구성을 제공하기 때문에, 도 8a 및 9a에 도시된 바와 같이 패널 부착 수단(106)이 패널 부착 수단(106)이 배리어 패널에 직접 위치될 때 (도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 에지로부터 밖으로 연장되는 것보다는) 이것은 중요하다.
본 발명의 일부 실시예에서, 당김 탭(pull tab) 또는 테일부(300)는 당김 탭 또는 테일부(300)가 래핑된 패키지를 언폴딩 또는 언래핑하는 초기 단계 동안 액세스 가능하게 위치 설정되도록 제2 단부(118)로부터 연장된다. 당김 탭 또는 테일부(300)는 바람직하게는 배리어 패널(102)의 반대편의 제2 표면(112)에 배리어 패널의 제2 단부(118)로부터 연장하거나 또는 그에 결합된다. 도 7b를 간단히 참조하면, 당김 탭 또는 테일부(300)는 배리어 패널과 일체이거나 통합된 구성을 도시한다. 도 7c는 배리어 패널(102)의 반대편의 제2 표면(112)에서의 당김 탭 또는 테일부(300)를 도시한다. 당김 탭 또는 테일부(300)의 원위 단부(즉, 느슨한 단부)는 바람직하게는 당김 탭 또는 테일부(300)가 래핑하는 동안 뒤집어지지 않고 언래핑동안 적합한 위치에 있도록 약한 접착제, 접착 탭 또는 스티커로 배리어 패널에 고정된다.
도 9c를 참조하면, (제2 단부(118)가 제1 단부(114)까지 제공된 후에) 배리어 패널(102)의 제3 에지(124)가 제2 단부(118) 위로 절첩되는 것을 도시한다. 축적에 맞추어 도시될 필요는 없지만, 절첩 후의 배리어 패널(102)의 제3 에지(124)는 조립체의 중간을 향하여 너무 멀리 연장하지 않는다.
도 9d는 배리어 패널(102)의 제1 에지(120)가 제2 단부(118) 위로 절첩되는 것을 도시한다. 축적에 맞추어 도시될 필요는 없지만, 절첩되면 배리어 패널(102)의 제1 에지(120)는 조립체의 중간을 향하여 너무 멀리 연장하지 않는다. 따라서, 제3 에지(124)와 제1 에지(120)는 대체로 중첩하지 않는 것이 명백하다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 에지들이 의도적으로 중첩되는 종래의 살균 랩과는 다르게, 배리어 패널의 에지(120, 124)는 이격된다. 이 차이는 내용물 부근에서의 배리어 패널(102)의 절첩된 에지(120, 124)를 제자리에 유지하기 위한 패널 부착 수단(106)의 중요성을 강조한다. 더욱이, 이러한 에지를 노출시키는 것은 절첩 보호 패널(108)의 중요성을 강조한다.
도 9e를 참조하면, 절첩 보호 패널(108)은 사전 결정된 절첩 라인(116)에서 절첩되어, 배리어 패널의 제2 단부(118) 위로 자신의 원위 단부(144)를 제공한다. 일부 실시예에서, 제1 에지(120)와 제3 에지(124)에 인접한 재료 부분은 눈에 보일 수 있다. 이러한 구성으로, 배리어 패널(102)의 실제 에지(120, 124)는 완전히 덮여, 자신의 에지는 패키지의 정상적인 핸들링 동안 뜻하지 않게 당겨져 열리거나 파손되기 쉽지 않다. 절첩 보호 패널은 일반적으로 살균 랩과 함께 사용되는 종래의 테이프를 이용하여 고정된다. 바람직하게는, 절첩 보호 패널은 패키지를 형성하기 위하여 살균될 내용물 부근에서 절첩된 후에 배리어 보호 패널의 에지를 덮는다. 절첩 보호 패널은 작업자가 의도하지 않게 절첩된 배리어 보호 패널은 여는 것을 방지하도록 이러한 에지를 덮는다. 또한, 절첩 보호 패널은 스낵, 당김 또는 패널 부착 수단이 분리되게 할 수 있는 이러한 에지에 대한 박리력을 부과할 수 있는 다른 현상으로부터 이러한 에지를 차폐한다. 즉, 멀티 패널 살균 조립체의 구성은 배리어 패널이 패키지를 형성하기 위하여 살균될 내용물의 주위에 절첩된 후에 배리어 패널의 노출된 에지를 보호하기 위하여 절첩 보호 패널을 사용한다.
본 발명에 따르면, 배리어 패널은 적어도 한 층의 통기성 비직조 재료로 이루어질 수 있다. 바람직하게는, 통기성 비직조 재료는 스펀본디드 필라멘트층, 멜트블로운 섬유층 및 스펀본디드 필라멘트층으로 이루어진 라미네이트이고, 스펀본디드-멜트브로운-스펀본디드 재료라고도 한다. 이러한 층들을 제조하는 방법은 그 전문이 참조로서 본 명세서에 편입되는 Brock 등에 허여되고 공통으로 양도된 미국등록특허 제4,041,203호에서 설명된다. Brock 등의 재료는 두문자로 "SMS"라 일반적으로 불리는 스펀본디드-멜트브로운-스펀본디드 재료의 3개 층의 라미네이트이다. SMS의 2개의 외부 층은 압출된 폴리올레핀 섬유 또는 필라멘트로 이루어진 스펀본디드 재료이며, 무작위의 패턴으로 놓인 후 서로 본딩된다. 내부층은 대체로 스펀본디드 층에서의 섬유보다 더 작은 지름을 갖는 역시 압출된 폴리올레핀 섬유로부터 제조된 멜트블로운 층이다. 그 결과, 멜트블로운 층은 박테리아 또는 다른 오염물의 통과를 방지하면서 살균제가 직물을 통과하게 하는 미세한 섬유 조직 때문에 증가된 배리어 특성을 제공한다. 반대로, 2개의 외부 스펀본디드 층은 전체 라미네이트에 있어서 강도 인자의 더 큰 부분을 제공한다. 라미네이트는 라미네이트의 표면 위로 실질적으로 규칙적으로 반복하는 패턴이 바람직하게 채용되는 단속적(intermittent) 본드 패턴을 이용하여 준비될 수 있다. 패턴은 본드가 라미네이트의 표면적의 대략 5 - 50%를 차지할 수 있도록 선택된다. 바람직하게는, 본드는 라미네이트의 표면적의 대략 10 - 30%를 차지할 수 있다. 비한정적인 예로서, 내부층은 재료가 "SMMS"로 불릴 수 있도록 2개의 멜트블로운 층을 포함할 수 있다.
배리어 패널이 SMS 재료로 이루어지거나 이를 포함할 때, SMS 재료의 평량(basis weight)은 대략 33 평방 미터당 그램(또는 "gsm")인 1 평방 야드당 온스(또는 "osy") 내지 3 osy(100 gsm)일 수 있다. 예를 들어, SMS 재료의 평량은 1.2 osy(40 gsm) 내지 대략 2 osy(67 gsm)일 수 있다. 다른 예로서, SMS 재료의 평량은 1.4 osy(47 gsm) 내지 대략 1.8 osy(60 gsm)일 수 있다. 평량은 ASTM D3776-07에 따라 결정될 수 있다. 다겹 또는 다층 SMS 재료는 대략 2 osy(67 gsm) 내지 대략 5 osy(167 gsm)의 범위의 평량을 제공하는데 사용될 수 있다.
배리어 패널의 투과율 프래지어 투과율(Frazier permeability)에 의해 특징지어지는 바와 같이 25 내지 대략 500 분당 입방 피트(cubic feet per minute, CFM)의 범위를 갖는다. 예를 들어, 배리어 패널의 투과율 대략 50 내지 대략 400 CFM의 범위를 가질 수 있다. 또 다른 예에서, 배리어 패널의 투과율은 대략 100 내지 대략 300 CFM의 범위를 가질 수 있다. 물의 0.5 인치 압력 강하(또는 125 Pa)에서 1 평방 피트의 재료의 표면적을 통과하는 분당 입방 미터의 공기로 재료의 투과율을 표현하는 프래지어 투과율은 Frazier Precision Instrument Company로부터 입수가능한 Frazier Air Permeability Tester를 이용하여 결정되었으며, Federal Test Method 5450, Standard No. 191A에 따라 측정되었다. 배리어 패널이 대략 1 osy(33 gsm) 내지 대략 2.6 osy(87 gsm)의 범위의 평량을 가지는 SMS 재료로 이루어지거나 이를 포함하는 경우에, 배리어 패널의 투과율은 대체로 ISO 9237:1995에 따라 결정될 때 대략 20 CFM 내지 대략 75 CFM의 범위에 있을 수 있다(125 Pa의 테스트 압력에서 38 cm2의 헤드를 이용하여 자동화된 공기 투과율 기계로 측정됨 - 예시적인 공기 투과율 기계는 스위스의 TEXTEST AG로부터 입수가능한 TEXTEST FX 3300이다). 다겹 또는 다층의 SMS 재료가 대략 2 osy(67 gsm) 내지 대략 5 osy(167 gsm)의 범위의 평량을 제공하는데 사용된다면, 배리어 패널의 투과율은 대체로 ISO 9237:1995에 따라 결정될 때 10 CFM 내지 30 CFM의 범위를 가질 수 있다.
전술한 바와 같이, 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)는 배리어 패널(102)의 제2 단부(118)로부터 연장되는 적어도 하나의 당김 탭(300)을 포함할 수 있다. 당김 탭(300)은 배리어 패널과 동일한 재료로 이루어질 수 있거나, 또는 하나 이상의 상이한 재료로 이루어질 수 있다. 당김 탭은 배리어 패널의 절첩되지 않은 내용물 접촉 부분에 의해 형성된 살균 필드를 저해하지 않으면서 살균된 내용물을 수용하는 절첩된 가요성 멀티 패널 살균 조립체로 이루어지는 살균된 패키지를 언폴딩하는 사람에 의해 쥐어질 수 있는 특징부이다. 당김 탭(300)은 배리어 패널에 부착될 수 있거나, 또는 배리어 패널과 통합되거나 일체일 수 있다. 본 발명의 일 양태에서, 당김 탭(300)의 근처에서 에지에서의 또는 에지에 인접한 배리어 패널은 예를 들어 스티치 심, 초음파 본드 심, 접착제 본드 심, 열기계 본드 심(예를 들어, 바 실 심(bar seal seam)) 또는 이들의 조합물과 같은 심을 이용하여 함께 접합되어, 언래핑 동안 당김 탭(300)에 힘이 가해질 때 배리어 패널의 절첩 또는 주름이 감소되거나 제거될 수 있도록 배리의 패널의 그 부분에 충분한 강도, 견고함 또는 지지를 제공한다. 이것은 언래핑동안 내용물의 살균을 보존하는데 중요하다. 예를 들어, 도 7b에 도시된 바와 같은 제2 에지(122) 및 제4 에지(126)는 이러한 구성을 제공하기 위하여 부분적으로 또는 실질적으로 본딩될 수 있다. 다른 예로서, 도 8a에 도시된 제2 에지(122) 및/또는 제4 에지(126)와 제5 에지(128)는 원하는 구성을 제공하기 위하여 부분적으로 또는 실질적으로 본딩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 살균 조립체는 내용물 수용 영역에서 하나 이상의 개별 보강 요소를 더 포함할 수 있다. 배리어 패널을 보강하는데 더하여, 보강 요소는 살균될 내용물을 공급받는 영역을 형성할 수 있다. 보강 요소는 섬유 웹, 불투과성 필름, 투과성 또는 다공성 필름, 천공된(apertured) 필름, 발포체 및 그 조합물로부터 선택된 하나 이상의 재료층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 섬유 웹은 직조된 것 또는 비직조된 것을 포함할 수 있다. 직조 웹은 천연 또는 합성 재료 또는 그 혼합물을 포함할 수 있다. 예로서, 천연 재료는 면사(cotton yarn)의 직조일 수 있고, 합성 재료는 폴리프로필렌, 폴리에스터 또는 나일론 연사 등의 직조일 수 있다. 비직조 웹은 예를 들어 스펀본드, 멜트블로운, 습식으로 형성되거나 에얼레이(airlay)된 웹, 카디드 웹, 또는 이들의 라미네이트(예를 들어, 스펀본드/멜트블로운/스펀본드)을 포함할 수 있다. 이러한 비직조 웹은 또한 천연 재료나 합성 재료, 또는 그 혼합을 포함할 수 있다. 보강 요소는 투과성 또는 비투과성 필름이나 그 라미네이트로부터 선택된 하나 이상의 재료층을 포함한다. 투과성 필름은 천공될 수 있거나 미소공을 가질 수 있다. 천공된 필름은 기계 천공, 진공 천공 또는 다른 상업적으로 사용가능한 기술을 통해 획득될 수 있다. 미소공 필름 또는 다른 유사한 필름은 그 내용이 본 명세서에 참조로서 편입되는 예를 들어 미국등록특허 제5,695,868호; 미국등록특허 제5,698,481호; 미국등록특허 제5,855,999호; 및 미국등록특허 제6,277,479호에 대체로 설명되는 바와 같이 제조될 수 있다. 불투과성 필름은 단층이거나 또는 공압출될 수 있으며, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 그 혼성 중합체, 비닐, 금속 포일 등을 포함하는 필름 재료로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 필름도 전술한 섬유 웹으로 라미네이트될 수 있다는 것에 유의하여야 한다.
보강 요소는 내용물이 배리어 패널의 재료에 대하여 힘을 집중하려는 위치에서 압력 절단, 압력 구멍, 파열 등에 의해 배리어 패널이 저해되는 경향을 감소시키기 위하여 추가적인 재료 또는 처리를 포함하는 배리어 패널의 분리된 영역이다. 배리어 패널의 재료에 비하여, 적절한 살균 및 살균 가스의 제거를 여전히 허용하면서도, 보강 요소는 뜨거운 공기, 스팀, 또는 다른 살균 가스에 대해 투과율이 낮거나 또는 심지어는 불투과성인 것이 고려된다. 프래지어 투과율에 의해 특징지어지는 바와 같이, 살균 패키지 웹의 투과율이 대략 25 cfm보다 크다면, 허용 가능한 살균 및 살균 가스의 제거가 일어나는 것으로 밝혀졌다. 이와 같이, 전체적인 살균 패키지가 적절하게 투과성인 한(즉, 대략 25 cfm 이상인 한), 불투과성이거나 또는 살균 패키지 재료에 비하여 덜 투과성인 보강 요소가 허용 가능하다. 불투과성이거나 또는 덜 투과성인 보강 요소 재료가 바람직하다면, 보강 요소에 의해 덮이는 영역을 변경함으로써 전체 살균 패키지의 투과율이 변화할 수 있다. 살균 패키지 웹은 적어도 대략 25 cfm의 전체적인 투과율을 유지하는 것이 바람직하다.
또한, 보강 요소는 배리어 패널(102)의 내용물 수용 영역(130)을 식별하도록 구성될 수 있다. 이 대신에 그리고/또는 추가적으로, 배리어 패널(102)의 내용물 수용 영역(130)을 식별하기 위해, 보강 요소는 패널 부착 수단과 협력하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 보강 요소는 내용물 수용 영역 내에 배치된 별개 형상의 형태일 수 있다. 도 10a 내지 도 10d는 배리어 패널(102), 패널 부착 수단(106) 및 절첩 보호 패널(108)로 이루어지고, 보강 요소(302)를 더 포함하는 예시적인 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)를 도시한다.
도 10a는 대체로 살균 트레이 또는 유사한 내용물의 코너에 대응하는 위치에서 배리어 패널(102)의 내용물 수용 영역(130) 내에 4개의 보강 요소(302)가 이격되어 위치 설정된 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)를 도시한다. 도 10b는, 사전 결정된 절첩 라인(116)으로부터, 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 대향하는 배리어 패널(102)의 제4 에지(126)와 제5 에지(128)로 연장되는 배리어 패널(102) 상의 이격된 위치에서 2개의 보강 요소(302)가 위치 설정되는 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)를 도시한다. 2개의 보강 요소(302)는 대체로 살균 트레이 또는 유사한 내용물의 코너에 대응하는 위치에서 내용물 수용 영역(130) 내에 위치 설정된다. 도 10c는 2개의 보강 요소(302)가 제1 에지(120) 및 제3 에지(124)에서의 또는 이에 인접한 2개의 패널 부착 수단(106) 사이에서 사전 결정된 절첩 라인(116)에 대체로 평행한 배리어 패널(102) 상에서의 이격된 위치에 2개의 보강 요소(302)가 위치설정된 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)를 도시한다. 2개의 보강 요소(302)는 대체로 살균 트레이 또는 유사한 내용물의 코너에 대응하는 위치에서 내용물 수용 영역(130) 내에 위치 설정된다. 도 10d는 2개의 보강 요소(302)가 배리어 패널(102) 및 절첩 보호 패널(108) 상의 이격된 위치에 위치 설정된 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)를 도시한다. 2개의 보강 요소(302)는 절첩 보호 패널(108)의 원위 단부(144)로부터 배리어 패널(102)의 제4 에지(126) 및 제5 에지(128)로의 대체로 평행한 구성으로 연장된다. 2개의 보강 요소(302)는 대체로 살균 트레이 또는 유사한 내용물의 코너에 대응하는 위치에서 내용물 수용 영역(130) 내에 위치 설정된다. 당김 탭 또는 테일부(300)는 배리어 패널의 아래로부터 연장되는 것으로 도 10a 내지 도 10d에 도시된 것에 유의하여야 한다. 이러한 표시는 단지 당김 탭 또는 테일부(300)가 포함될 수 있다는 것을 도시하는 것으로 단순히 의도되지만, 이것이 어떻게 바람직하게 구성되는지를 도시하는 것으로 의도되지 않는다.
물론, 보강 요소는 다양한 형상, 크기 및 다른 구성을 가질 수 있다. 도 11a 및 도 11b는 예시적인 보강 요소(302)를 도시한다. 도 11a는 대체로 삼각형 구성을 갖는 보강 요소(302)를 도시한다. 도 11b는 몇 개의 중첩하는 삼각형 요소로 이루어진 예시적인 보강 요소(302)를 도시한다. 이 대신에 그리고/또는 추가로, 도 11b는 단일 부재의 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어 "H" 패턴, "X" 패턴 등과 같은 다른 구성 및 설정이 고려된다.
본 발명의 일 양태에서, 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체의 형성은 2개의 주요 재료 부재에 기초할 수 있다. 도 12을 참조하면, 제1 재료층(304) 및 제2 재료층(306)을 드러내는 분해도 또는 파단도로 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)를 도시한다. 이러한 구성에서, 제1 재료층(304) 및 제2 재료층(306)이 중첩되어 배리어 패널(102)을 형성한다. 일반적으로 말하면, 이러한 층은 접착제, 초음파 본딩, 열기계 본딩 등에 의해 결합될 수 있다. 층은 바람직하게는 적어도 2개의 에지에서 또는 이에 인접하여 그리고 사전 결정된 절첩 라인을 따라 결합된다. 예를 들어, 층은 제1 에지(120) 및 제3 에지(124)를 따라 결합될 수 있다. 본딩은 완전한 심(complete seam)일 수 있고, 또는 에지는 에지의 오직 하나 또는 몇 개의 부분을 따라 부분적으로 본딩될 수 있다. 이 대신에 그리고/또는 추가적으로, 본딩은 해당하는 에지의 모두 또는 일부를 따라 단속적이거나 또는 불연속적일 수 있다. 물론, 다른 에지도 본딩될 수 있거나 또는 층들은 이들의 전체 표면 영역의 모두 또는 일부를 가로질러 함께 본딩될 수 있다. 제1 재료층(304) 및 제2 재료층(306)의 중첩이 없는 영역은 절첩 보호 패널(108)을 형성한다. 일반적으로 말하면, 제1 재료층(304) 및 제2 재료층(306)은 같은 재료이거나 또는 다른 재료일 수 있다. 예를 들어, 제1 재료층(304)은 스펀본드 비직조 재료, 경량형 비직조 라미네이트 재료, 또는 배리어 패널에 바람직할 수 있는 배리어 특성(또는 다른 특성)의 레벨이 결핍된 재료의 단층 또는 다층일 수 있다. 제2 재료층(306)은 바람직하게는 제1 재료층(304)보다 더 높은 레벨의 배리어 특성을 갖는다. 예를 들어, 제2 재료층(306)은 "SMS" 재료와 같은 비직조 섬유 라미네이트일 수 있다. 제2 재료층(306)은 제1 재료층(304)과 다른 색상 및/또는 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 재료층(304)은 제1 색상(예를 들어, 청색), 어두운 색상, 또는 컬러 스케일에서의 특정한 색상을 가질 수 있고, 제2 재료층(306)은 무색(예를 들어, 백색), 제2 색상(예를 들어, 밝은 색상), 또는 제1 색상과 대비되는 컬러 스케일에서의 특정한 색상을 가질 수 있다.
도 12에 대체로 도시된 바와 같이, 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)의 제1 표면(110)은 제2 재료층(306) 및 제1 재료층(304)으로 형성될 수 있고, 반대편의 제2 표면(112)은 제1 재료층(304)으로 형성될 수 있다. 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)의 제1 표면(110)은 제1 재료층(304)으로 형성될 수 있고, 반대편의 제2 표면(112)은 제1 재료층(304) 및 제2 재료층(306)으로 형성될 수 있다는 것이 고려된다. 또한, 제1 재료층(304)에 대체로 크기에서 대응하는 2개의 재료층이 제2 재료층(306)에 대체로 크기에서 대응하는 중간층을 개재시키거나 또는 둘러싸서, 하나의 표면이 2개의 개별 재료층을 드러내지 않게(즉, 제1 재료층(304) 및 제2 재료층(306) 모두를 보이게 하지 않게) 제1 표면(110) 및 반대편의 제2 표면(112)이 대체로 동일하도록 층들의 다른 조합이 사용될 수 있다는 것이 고려된다.
색상 차이 또는 제1 재료층(304)과 제2 재료층(306)의 콘트라스트는 배리어 패널의 배리어 특성이 저해될 수 있다는 표시부로서 기능하는데 유용할 수 있다는 것이 고려된다.
도 13을 참조하면, 제1 재료층(304) 및 제2 재료층(306)을 나타내는 예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)의 분해 또는 파단 횡단면도를 도시한다. 이러한 구성에서 제1 재료층(304) 및 제2 재료층(306)은 중첩되어 패리어 패널(102)을 형성한다. 제1 재료층(304) 및 제2 재료층(306)의 중첩이 없는 영역은 절첩 보호 패널(108)을 형성한다. 본 횡단면도는 보강 요소(302)를 도시한다. 패널 부착 수단(106) 사이의 배리어 패널(102)의 내용물 수용 영역(130)을 바람직하게 식별하기 위해, 보강 요소(302)는 제1 표면(110)에 있을 수 있다. 그 대신에 그리고/또는 추가로, 보강 요소(302)는 배리어 패널의 반대편의 제2 표면(112) 상에 위치할 수 있다.
살균 랩은 파열, 절단, 구멍 또는 다른 결함을 포함하는 많은 형태의 불량을 갖는다. 어느 불량도 심각한 결과를 가질 수 있다. 불량의 보다 일반적인 형태는 종래의 살균 랩 직물에 의해 래핑되거나 또는 둘러싸이는 살균 트레이 또는 다른 내용물로부터 시작되는 파열, 구멍 또는 절단을 포함하는 것으로 통상적으로 여겨진다. 다시 말하면, 파열, 절단 또는 구멍은 살균 트레이 또는 다른 내용물과 살균 랩 직물 자체 사이의 경계면으로부터 시작되어, 살균 랩 직물의 내부로부터 재료의 관통하여 외부로 전파되어, 궁극적으로 결함을 형성하는 것으로 여겨진다. 따라서, 코너 가드(corner guard) 및 살균 트레이 또는 다른 내용물과 살균 랩 사이에 배치된 다른 형태의 보호부를 개발하기 위해서 많은 노력이 소비되었다.
본 발명의 일 양태에서, 구멍 또는 절단에 인접한 섬유가 함께 융합되거나 "접합된(welded)" 것으로 보이는 종류의 압력 구멍 및 압력 절단은 종래의 살균 랩 직물에 의해 래핑되거나 둘러싸인 살균 트레이 또는 다른 내용물을 전파하는 것이 아니라 패키지의 외부로부터 가장 일반적으로 전파한다는 것이 발견되었다. 따라서, 본 출원인은, 배리어 패널(102)의 반대편의 제2 표면(112)은 내용물(예를 들어, 살균 트레이)에 접촉하지 않고 일반적으로 래핑된 패키지의 외부를 형성하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)의 부분이기 때문에, 배리어 패널의 반대편의 제2 표면(112)에 보강 요소(302)를 위치시키는 것은 기대하지 않은 장점을 제공한다는 것을 발견하였다. 본 발명자가 압력 구멍 및 압력 절단은 래핑된 패키지의 외부로부터 전파하는 경향이 있다는 것을 발견하였기 때문에, 반대편의 제2 표면(112)에 위치되는 보강 요소(302)는 압력 구멍 및 압력 절단에 대하여 더욱 효율적인 보호를 제공한다. 본 발명자가 동작에 대한 임의의 특정 이론에 구속될 필요는 없지만, 살균 랩에 의해 둘러싸인 내용물이 단일 접촉 이벤트 또는 복수 접촉 이벤트 동안에 충분한 힘으로 불규칙적인 표면에 접촉하여 불규칙한 표면이 힘을 집중시켜 불량을 유발하는 에너지를 발생시킬 때, 압력 절단 및 압력 구멍이 더 자주 유발되는 것이 발견되었다.
개별적인 래핑된 살균 트레이 또는 래핑된 살균 트레이(특히, 과중된)의 적층은 카트 또는 다른 유사한 장치에 의해 운반되고 카트 또는 유사한 장치들이 갑자기(예를 들어, 충돌 때문에) 정지하여, 충돌 또는 갑작스런 충격을 직면할 때, 이러한 접촉 이벤트가 자주 발생된다. 다른 접촉 이벤트의 원인은 래핑된 트레이가 떨어질 때(특히, 카트의 에지에서); 래핑된 트레이가 부드러운 표면을 가로질러 이끌리거나 밀릴 때; 래핑된 트레이가 단단한 표면을 접촉할 때; 및/또는 과도한 압력이 래핑된 트레이에 인가될 때 발생한다. 예를 들어, 20 파운드 트레이의 전단부를 들어올려 트레이의 모든 중량이 후단부에 놓이게 하고, 들어올리기 전에 보관 선반을 가로질러 당기는 것은 압력 절단을 발생시킬 수 있다. 다른 예로서, 병원의 다른 공간에 운반되는 동안 래핑된 트레이를 카트 또는 저장 선반의 에지에 (비록 짧은 거리에서라도) 떨어뜨리는 것은 압력 구멍을 발생시킬 수 있다.
일반적으로 말하면, 보강 요소의 이용은 테스트된 각 배리어 재료에 대하여 압력 구멍의 형성을 감소시킨다. 정량적으로, 테스트되는 배리어 재료와, 배리어 재료 및 보강 요소(코너 가드)의 평량에 따라, 압력 구멍의 형성은 ~ 30% 내지 ~ 46% 감소된다.
비교적 낮은 평량의 배리어 재료(예를 들어, 대략 1 osy)와 함께 보강 요소를 사용할 때, 낮은 평량의 보강 요소(예를 들어, 대략 0.1 내지 대략 1 osy)는 배리어 재료 내에서 압력 구멍 형성의 실질적인 감소를 제공한다. 보강 요소 평량를 더 증가시키는 것은(예를 들어, 대략 1 osy로부터 대략 2 osy의 평량으로), 배리어 재료 내에서 압력 구멍 형성의 추가적이지만 더 적당한 감소를 제공한다. 보강 요소 평량을 더 증가시키는 것은(예를 들어, 대략 2 osy 이상으로), 배리어 재료 내의 압력 구멍 형성의 감소에서의 추가적인 개선을 있다 하더라도 거의 제공하지 않는 것으로 나타난다.
본 발명자가 동작에 대한 임의의 특정 이론에 구속될 필요는 없지만, 배리어 재료의 외부(즉, 배리어 재료의 최외각 표면)에서 보강 요소에 의해 보호되지 않는 비교적 "약한" 배리어 재료(예를 들어, 비교적 낮은 평량)는 배리어 재료의 내부 표면(즉, 살균될 내용물 또는 살균된 내용물에 접촉하는 내부 표면)에 사용될 수 있는 보강 요소가 얼마나 "강한지"(예를 들어, 비교적 높은 평량) 여부에 관계없이 동일한 정도로 결국 불량을 발생할 것이다.
적절한 평량의 배리어 재료(예를 들어, 대략 1.8 osy의 평량)와 함께 보강 요소를 사용할 때, 배리어 재료의 내부 표면(즉, 살균될 내용물 또는 살균된 내용물에 접촉하는 내부 표면)에서의 낮은 평량의 보강 요소(즉, 대략 0.1 내지 대략 1 osy)의 사용은 배리어 재료에서의 압력 구멍 형성에 실질적인 감소를 제공한다. 내부 표면에서의 보강 요소의 평량을 더 증가시키는 것이 배리어 패널에 추가적인 이득을 더 이상 제공하지 않는 유사한 "안정 수준(plateau)"이 존재한다고 여겨진다.
비교적 가벼운 중량의 보강 요소(~ 1 osy)의 사용은 모든 평량의 배리어 재료(1 osy 내지 2 osy 범위의 배리어 재료)에서의 압력 구멍 형성을 감소시킨다. 배리어 재료의 평량이 증가됨에 따라, 배리어 재료 자체의 평량은 보강 및 감소된 압력 구멍 형성에 대하여 가장 중요한 인자가 된다. 그러나, 가벼운 중량의 보강 요소는 보강 요소가 사용되지 않는 경우에 비해, 테스트되는 가장 무거운 배리어 재료(~ 2 osy)에서의 압력 구멍 형성을 여전히 감소시킨다. 추정은 3 osy 이상의 무거운 배리어 재료는 1 osy의 보강 재료로부터의 이익이 받지 않을 것이라는 것을 제안할 것이다.
일반적으로 말하면, 이러한 테스트의 결과는 배리어 재료의 평량이 증가됨에 따라 불량률은 감소하는 것을 나타낸다. 그러나, 보강 요소가 살균 트레이 및 배리어 재료 사이에 위치 설정될 때, 결합된 부품의 평량에서의 증가는(즉, 배리어 재료의 평량은 일정하고, 보강 요소의 평량은 증가한다) 대응하는 평량을 갖는 배리어 재료에 대한 것보다 훨씬 더 높은 불량률로 안정화시키는 불량률에서의 감소를 제공한다.
놀랍게도, 보강 요소가 배리어 재료의 외부에 배치되어 보강 요소가 배리어 재료 및 선반의 표면 사이에 (적어도 살균 트레이의 코너에서) 배치될 때, 결합된 부품의 평량의 증가(즉, 배리어 재료의 평량은 일정하고 보강 요소 평량은 증가한다)는 대응하는 평량을 갖는 배리어 재료에 유리하게 비교되는 불량률의 감소를 초래한다.
이것은, 단지 전체 살균 랩 재료의 평량을 증가시킴으로써 이전에 제공된 압력 절단 및 압력 구멍에 대한 내구성의 프로파일을 제공하면서, 배리어 패널의 평량이 감소되거나 낮은 레벨로 적어도 유지되는 살균 조립체를 제공하는 것으로 해석된다.
[ 실시예 ]
일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체의 양태가 다음의 실시예에서 평가된다.
박리 테스트 절차: 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체의 패널 부착 수단에 의해 제공되는 박리력에 대한 내구성이 아래의 박리 테스트 절차를 이용하여 평가되었다:
1.2 이 테스트는 패널 부착 수단을 이용하여 서로 중첩되어 결합된 2개의 배리어 패널을 분리하는데 필요한 "Z"의 방향 박리 강도(본딩 강도)를 결정하기 위해 의도된다.
1.3.1 패널 부착 수단이 도 8a 및 도 9a에 도시된 바와 같이 구성된 양면 테이프 또는 훅 및 루프형 고정 시스템 등인 경우, 오버레이되는 배리어 패널의 중심(즉, 에지로부터 떨어진)에 위치 설정되는 패널 부착 수단의 101.6×25.4 mm(4×1 인치) 표본을 개재시키기 위해 2개의 대략 254×152.4 mm(10×6 인치)의 배리어 패널 표본이 오버레이된다. 패널 부착 수단의 결합 동안에, 롤러가 샘플의 "길이" 방향으로 3번의 사이클을 통하여 테스트 표본 위로 롤링된다. 롤러 장치는 4.5 파운드의 중량을 가지며, 롤러 주위로의 고무 코팅을 포함한다. 적절한 롤러는 Ohio주의 Mentor에 위치한 Chemsultants International로부터 입수가능한 부품 번호 HR-100이다. 그 다음, 오버레이된 배리어 패널의 인접한 단부(즉, 오버레이된 배리어 패널의 동일한 측부 에지 상의 2개의 단부)는 장력 테스트 기계의 2개의 대향하는 그립 내로 각각 클리핑된다. 그립의 각 단부는 2개의 오버레이된 배리어 패널을 결합하는 패널 부착 수단으로부터 적어도 대략 13 내지 19 mm(0.5 내지 0.75 인치) 떨어진 거리에 있어야 한다. 그립이 각각으로부터 서로 멀어지도록 움직임에 따라 배리어 패널을 완전히 분리하기 위해 필요한 평균 부하가 결정된다. 이것이 표본의 본드 강도이다. 결과는 g중(gram-force)의 단위로 표현되고; 더 큰 수가 더 강하고 더 양호한 본딩된 직물을 가리킨다.
1.3.2 패널 부착 수단이 도 6, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 배리어 패널의 측부로부터 또는 그 근처에서 연장되는 패스너인 경우, 패스너 표본의 101.6×25.4mm(4×1인치)로 측정되는 원위 단부 또는 부분(즉, 도 6, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 배리어 패널에 연결되지 않은 단부 또는 부분)은 배리어 패널 표본에 결합된다. 패스너의 근위 단부 또는 부분(즉, 도 6, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 배리어 패널에 사전에 연결된 단부 또는 부분)은 결합되지 않는다. 패널 부착 수단의 결합 동안에, 롤러는 샘플의 "길이" 방향으로 3번의 사이클을 통하여 테스트 표본 위로 롤링한다. 롤러 장치는 4.5 파운드의 중량을 가지며, 롤러 주위로의 고무 코팅을 포함한다. 적절한 롤러는 Ohio주의 Mentor에 위치한 Chemsultants International로부터 입수가능한 부품 번호 HR-100이다. 패스너 표본의 원위 단부/부분은 배리어 패널 표면으로부터 표본의 길이를 따라 대략 13 내지 19 mm(0.5 내지 0.75 인치) 거리로 수동으로 분리된다. 그 다음, 배리어 패널 표본의 수동으로 분리된 부분은 장력 테스트 기계의 한 그립 내로 클리핑되고, 패스너 표본의 수동으로 분리된 부분은 장력 테스트 기계의 다른 그립 내로 클리핑된다. 그립이 서로 멀어지도록 이동함에 따라 배리어 패널로부터 패스너의 부품층을 완전히 분리시키기 위해 필요한 평균 부하가 결정된다. 이것이 표본의 본드 강도이다. 결과는 g중의 단위로 표현되고; 더 큰 수가 더 강하고 더 양호한 본딩된 섬유를 가리킨다.
1.4 정의
1.4.1 평균 부하: 특정 박리 영역 내에 수집되는 피크의 평균; 즉, 25 내지 178 mm.
1.4.2 디라미네이션 ( delamination ): 부착 메커니즘의 불량으로 인한 재료층의 분리. 부착 강도는 특정한 조건 하에서 패널 부착 수단에 의해 결합된 배리어 패널을 분리하기 위해 필요한 장력이다.
1.4.3 Z-방향: 재료 평면(즉, 배리어 패널)에 직각 또는 수직인 방향
1.5 이 방법은 윈도우즈 소프트웨어의 MTS TestWorks®를 참조한다.
2.1 장력 테스터 내에 적절한 로드 셀(load cell)이 있는 것을 검증한다. 로드 셀 컨디셔닝(예열)을 위해, 제조자의 사양서 참조한다.
2.2 적절한 그립이 장력 테스터 내에 설치되어 있는 것을 확실하게 한다. 그립 및 그립 면은 빌드업(build-ip)이 없고, 그립 면은 덴트(dent) 또는 다른 손상이 없는 것을 확실하게 한다.
2.3 그립을 작동시키기 위한 공기압이 제조자의 최대 부하 사양 이상으로 설정되지 않은 것을 확실하게 한다.
2.4 컴퓨터를 켜고 그 다음 소프트웨어 메뉴 선택에 따른다.
2.5 사용되는 장력 테스터를 위해, 로드 셀을 캘리브레이션하기 위한 지시에 따른다.
2.6 장력 테스터 파라미터들이 아래 사양을 만족하는 것을 검증한다.
크로스헤드 ( crosshead ) 속도 305±10 mm/분(12±0.4 인치)
게이지 길이 25.4±1 mm(1±0.04 인치)
부하 단위 g중
풀스케일 부하 10 파운드 로드 셀
테스트 결과 평균 부하
개시 측정값 25.4±1 mm(1±0.04 인치)
종료 측정값 177.8±1 mm(7±0.04 인치)
종료 지점 21.6 cm(8.5 인치)
3.1 4 인치×1 인치만큼 패널 부착 수단 표본을 절단하고 단계 1.3.1 또는 단계 1.3.2에 따라 진행한다. 표본은 최소한으로 핸들링되거, 접첩, 주름, 또는 구겨짐이 없어야 한다.
4.1 단계 1.3.1 또는 1.3.2에 따라 표본을 그립 내에 배치한다.
4.1.1 표본의 본딩된 접합부가 중심에 위치하고 느슨함이 없도록, 한 표본의 자유단을 하나의 그립 내에 장착하고 다른 표본의 자유단을 다른 그립에 장착한다. 표본을 비스듬히 클리핑하지 않는다.
4.2 크로스헤드를 시작한다.
4.3 표본이 완전히 분리(즉, 디라미네이트)될 때까지 테스트를 수행한다. 표본이 완전히 당겨져 분리될 때까지 리턴 버튼을 누르거나 테스트를 중지하지 않는다.
4.4 평균값을 g중 단위로 기록한다.
4.5 표본을 제거한다.
4.6 나머지 표본에 대하여 반복한다.
5.1 표본에 대한 각각의 개별적인 테스트에 대하여, 평균 중량을 0.1g중 근사치로 기록한다.
5.2 모든 표본에 대하여 평균을 계산하고 이를 샘플 값으로써 기록한다.
6.1 장력 테스터
컴퓨터 기반 데이터 획득 및 프레임 제어 시스템을 구비한 CRE(Constant-Rate-of-Extension) 장력 테스터
6.2 로드 셀( Load Cell )
사용될 적절한 타입의 장력 테스터를 선택한다. 피크 부하 결과의 대부분이 로드 셀 용량의 10 내지 90% 사이로 있는 로드 셀을 사용한다. Massachusetts주 Caton(우편번호 02021)의 Instron Corporation 또는 Minnesota주 Eden Prairie(우편번호 55344-2290)의 MTS Systems Corporation로부터 6.1 및 6.2를 획득한다.
6.3 로드 셀 어댑터( adapter )
필요하다면 15.9 mm 이상
6.4 유니버셜 조인트( Universal Joint )
6.4.1 선택사항: Sintech 소형 로드 셀 이음쇠( swivel )
일측은 1/4-28 UNC 수 스터드(male stud), 대향하는 측은 1/4-28 UNC 암 스레드(female thread), 75lbs. 등급
6.4.2 선택사항: Sintech 유니버셜 로드 셀 이음쇠( swivel )
일측은 1/4-28 UNC 수 스터드(male stud), 다른 측은 12.7 mm(0.50 인치) 암 소켓(female socket), 300lbs. 등급
6.4.3 선택사항: Synergy 로드 셀 어댑터 이음쇠
12.7 mm(0.5 인치) 암 소켓에 대한 15.88 mm(0.625 인치) 수 소켓, 300lbs. 등급
6.6 장력 테스터용 컴퓨터 데이터 획득 및 제어 시스템
예: 윈도우즈용 MTS TestWorks® 또는 등가물.
6.7 테스트 매크로( Test Macro )
윈도우즈용 MTS TestWorks® 소프트웨어 버전 4.0 또는 Instron Bluehill 소프트웨어와 함께 사용하기 위한 것.
6.8 그립 및 면( face )
공기 역학
6.8.1 상부 및 하부 그립
측면 동작, 수동 에어 스위치; 예: Instron Corporation 부품 번호 2712-003 또는 등가물, 및
6.8.1.1 그립 면
25.4×76.2 mm(1×3 인치) 면, 고무로 가공된(rubberized) 상부 및 하부; 예: Instron Corporation 부품 번호 2702-035 또는 등가물, 또는
6.8.2.1 표준 용량 그립 및 면
상부 및 하부 - 5000 그램의 최대 부하를 위해 설계된 표준 용량 그립 및 면 조합을 사용한다. 결과가 이 한계에 근접하다면, 테스트되는 재료를 관찰한다. 미끄러짐이 관찰되면, 90.7 kg 최대 부하 등급을 갖는 Instron 그립 및 면을 이용한다.
7.2 실험실 조건: 23±2 ℃ 및 상대습도 50±5 %의 제어된 테스트 환경을 유지한다.
전단( SHEAR ) 테스트 절차: 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체의 패널 부착 수단에 의해 제공되는 전단력에 대한 내구성은 상기 제시된 박리 테스트 절차(Peel Test Procedure)와 실질적으로 동일한 테스트 절차를 이용하여 실시되었지만, 아래와 같은 차이점이 있다:
(i) 10 파운드의 로드 셀 대신 50 파운드의 로드 셀이 사용되었다.
(ii) 단계 1.3.1에서, 샘플은 그립의 이동 평면에 평행하게 배향되고, 오버레이된 배리어 패널의 대향하는 단부(즉, 오버레이된 배리어 패널의 대향하는 측부 에지 상의 2개의 단부)는 장력 테스트 기계의 각 그립 내로 클리핑된다;
(iii) 단계 1.3.2에서, 패스너 표본의 원위 단부/원위 부분은 표본의 길이를 따라 배리어 패널 표본으로부터 대략 13 내지 19 mm(0.5 내지 0.75 인치)의 거리로 수동으로 분리된다. 샘플은 그립의 이동 평면에 평행하게 배향된다. 그 다음, 배리어 패널 표본의 수동 분리된 부분은 장력 테스트 기계의 한 그립 내로 클리핑되고, 그 후 패스너 표본의 수동으로 분리된 부분은 장력 테스트 기계의 다른 그립 내로 클리핑된다.
(iv) 그립이 서로 멀어지도록 이동함에 따라 표본을 완전히 분리하는데 필요한 피크 부하가 평균 부하 대신에 측정된다.
예 1 - 시간 및 모션 연구
테스트 대상 선택 및 테스트 시컨스
본 연구를 위하여 건강 관리 경험이 없거나 최소한의 건강 관리 경험을 가진 무작위의 57명의 개인이 선택되었다. 이 개인들은 훈련 및 래핑/언래핑 테스트를 위한 2개의 랩 중 하나에 무작위로 할당되었다. 이러한 선택의 사전 요건은 병원 중앙 살균 부서 내에서의 사전 경험이 없는 사람에 한정되었다. 이 사전 요건의 이유는 중앙 살균 부서에서의 경험이 있는 사람은 외과용 랩의 사용에 이미 노출되었을 수 있고 따라서 훈련에 관한 테스트에 적합하지 않을 수 있기 때문이다.
테스트 시컨스에 관하여, 첫 번째 테스트는 훈련의 시간/용이함이다. 개인이 훈련되어 2개의 외과용 랩 중 하나의 사용에 숙달된 것으로 간주되면, 그 사람은 래핑/언래핑 테스트에 자격을 갖추게 된다.
트레이닝 테스트 - 래핑 시컨스를 학습하는 데 필요한 시간
본 트레이닝 테스트는 한 종류의 살균 랩을 래핑하고 언래핑하는 데 있어서 대상이 훈련되어 숙달되기 위한 학습 곡선 및 시간 요건에 관한 것이었다.
래핑에 있어서 개인을 훈련시키기 위해 시간 요건을 측정하기 위한 테스트는 숙련된 트레이너가 랩 및 관련된 다양한 종류의 장비에 대한 개괄적인 시범을 제공하는 것으로 시작되었다. 그 다음, 랩이 실제로 어떻게 사용되는지에 대한 상세하고 단계적인 데모를 테스트 대상에게 제공하고, 질문에 답변하였다. 다음 단계는 테스트 대상에게 세션을 넘기기 전에 트레이를 계속적으로 래핑하고 언래핑하는 마지막 한 번의 시범을 포함하였다. 테스트 대상은 감독 및 피드백을 받으면서 트레이를 성공적으로 래핑 및 언래핑하려는 시도를 계속하였다. 일어나는 모든 실수에 대하여, 트레이너에 의해 개괄적으로 설명되는 바와 같이, 테스트 대상은 프로세스를 처음부터 다시 시작하였다. 트레이너는 테스트 대상이 어떠한 오류, 누락된 단계 및/또는 자신의 트레이너로부터의 피드백 없이 연속하여 5번 외과용 트레이를 성공적으로 래핑할 수 있을 때까지 안내와 지도를 하였다. 이 시점은 테스트의 종료를 나타내었다. 테스트 대상이 성공적으로 트레이를 래핑하기 위한 자신의 능력과 숙달도를 보일 수 있다면, 그는 "숙련된" 테스트 대상으로 간주된다.
전술한 바와 같이, 각 테스트 대상은 다른 종류의 랩을 사용하는 이전 경험으로부터 얻을 수 있었던 장점을 제거하기 위하여, 하나의 종류에 대하여 훈련되었다. 또한, 이것은 2개의 샘플 세트 사이에서도 독립적으로 유지되었다. 마지막으로, 특정 랩은 트레이닝 동안에 3번 이상의 시도에 사용되지 않았다. KimGuard® One-Step® 랩은 매 시도 후에 배향에서의 변화를 위해 뒤집혀지고, 멀티 패널 살균 조립체는 매 시도 후에 릴리즈 라이너를 재적용시켰다.
래핑 및 언래핑 시간
래핑 시간을 시험하기 위하여, 멀티 패널 살균 조립체 및 KimGuard® One-Step® 랩 모두로 트레이를 래핑하는 데 숙련된 대상의 풀이 선택되었다. 전술한 바와 같이, 이 대상은 훈련 시험 동안 식별되었다.
래핑 및 언래핑 시간의 테스트 동안, 대상은 다음의 근사적인 치수를 갖는 단일 크기의 외과용 트레이를 연속하여 래핑 및 언래핑하도록 요구되었다: 길이 = 20 인치, 폭 = 10.5 인치 및 높이 = 3.5 인치(병원에서 가장 일반적인 트레이 크기). 사용된 후에 랩에서 형성될 수 있는 배치 마크를 테스트 대상이 이용하는 것을 방지하기 위하여, 랩은 매 사용(래핑 및 언래핑) 후에 폐기되었다. 이것은 테스트 사이의 독립성을 확실하게 하였다. 시간을 재는 목적으로, 래핑 프로세스의 시작은 래핑 테이블의 상부에서 랩이 완전히 열리고, 테스트 대상이 자신의 손에 외과용 트레이를 유지하고 있을 때이다. 래핑 프로세스의 종료는 트레이가 완전히 래핑되어 테이핑되고, 테스트 대상이 래핑 테이블로부터 물러났을 때이다. 한편, 언래핑 프로세스의 시작은 테스트 대상이 트레이를 언래핑하기 위하여 랩을 건드렸을 때이고, 종료는 트레이가 열려진 랩의 상부에서 완전히 노출되고 테스트 대상이 래핑 테이블로부터 물러났을 때이다.
래핑 또는 언래핑 프로세스 동안, 대상이 표준 프로세스를 따르지 않았다면, 샘플은 유효한 것으로 간주되지 않고 테스트가 반복된다.
통계적 분석 방법
2개의 테스트 중 각 하나에 대한 통계적 분석을 설계하는데 있어서, 양 랩에 대하여 래핑 및 언래핑을 하고 직원을 훈련시키는데 걸리는 시간은 독립적이고 정규 분포를 이룬다는 것이 가정되었다. 2개의 테스트 중 각각을 분석하는데 취해진 접근 방법은 각 랩에 대한 노동 시간 요건의 수단의 평균 사이에서 차이에 대하여 95% 신뢰 구간을 정의하는 것이었다. 신뢰 구간은 2개의 테스트 중 각 하나에 대한 2개의 평균 시간 사이에서 통계적 차이가 있는지를 나타내고, 있다면 그 차이가 무엇인지를 나타내었다.
2개의 테스트의 각각에 대하여, KimGuard® One-Step® 랩를 이용하여 래핑/언래핑 또는 직원을 훈련시키는데 걸리는 평균 시간은 μ1로 표시되었고, 멀티 패널 살균 조립체를 이용하여 걸리는 평균 시간은 μ2로 표시되었다. 분산은 각각 σ1 2와 σ2 2로 표시되었다. 본 연구에서, 평균 및 분산은 미지의 것이다.
2개의 테스트의 각각에 대하여, 샘플 크기 n1 및 n2에 대한 무작위의 독립적인 시간 및 모션 연구가 KimGuard® One-Step® 랩 및 멀티 패널 살균 조립체에 대하여 각각 취해졌다. 샘플 평균 시간은 xbar1 및 xbar2로 표시되었고, 샘플 분산은 s1 2 및 s2 2로 표시되었다. μ1 - μ2에서 95% 신뢰 구간을 구축하기 위하여, 결합 추정치(pooled estimator)가 다음과 같이 먼저 계산되었다:
Sp 2 = [(n1-1)s1 2 + (n2-1)S2 2]/(n1 + n2 - 2)
그 다음, μ1 - μ2에서의 95%, 100(1 - α)의 양측 신뢰 구간은 n1 + n2 - 2의 자유도를 갖는 t 통계 및 분포와 다음의 이론을 이용하여 결정되었다:
xbar1 - xbar2 - tα/2, n1 + n2 -2 × sp × [(1/n1)+(1/n2)]0.5 ≤ μ1 - μ2 ≤ xbar1 - xbar2 - tα/2, n1 + n2 -2 × sp × [(1/n1)+(1/n2)]0.5
본 분석으로부터 획득된 평균 사이의 범위, 차이는 전술한 2개의 테스트 중 각 하나에 대한 노동 시간 요건 사이의 차이를 유효하게 하였다.
샘플 크기 결정
시간 및 모션 테스트 동안의 2개의 테스트에 대한 샘플 크기는 모집단과 샘플 평균 사이의 특정된 오차의 초기 추정치, 독립적인 샘플 세트의 표준 편차 및 초기 신뢰 구간 요건을 분석한 것에 기초하여 결정되었다. 본 초기 분석으로부터, 적합한 샘플 크기가 다음의 통계적 이론을 이용하여 결정되었다:
n = [Zα/2σ/e]2
n = 적합한 샘플 크기
z = 정규 분포로 근사화될 수 있는 널(null) 가설 하에서의 테스트 통계
α = 필요한 신뢰도, 예를 들어 95%
σ = 샘플 세트의 추정된 표준 편차
e = 특정 에러:|x-bar - μ|
α 및 e 값은 2개의 테스트의 각각에서 각 랩에 의해 요구되는 추정된 평균 노동 시간에 대하여 필요한 정밀도 레벨을 제어한다. 95% 신뢰도(α) 및 ±10% 오차(e)는 모든 테스트에 사용되는 샘플 크기 정밀도 제어에 대한 최소 허용값이었다.
래핑 및 언래핑 표준 절차
KimGuard ® One - Step ® 래핑 표준 절차
이 절차는 대체로 도 4a 내지 도 4e에 도시된다.
단계 1 - 래퍼(wrapper)를 테이블 위에 놓는다
단계 2 - 기구 트레이를 위치 설정한다
단계 3 - 트레이를 완전히 덮도록 하부를 절첩한다
단계 4 - 모서리가 확실히 덮이도록 체크한다
단계 5 - 핸들을 다시 절첩한다
단계 6 - 핸들을 팔꿈치로 제자리에 고정시킨다
단계 7 - 일측을 모아 잡는다
단계 8 - 측부를 절첩한다
단계 9 - 측부 핸들을 다시 절첩한다
단계 10 - 핸들을 팔꿈치로 고정시키고 대향하는 측부를 모아 잡는다
단계 11 - 측부를 절첩한다
단계 12 - 대향하는 측면 핸들을 다시 절첩한다
단계 13 - 핸들을 팔꿈치로 고정시키고 상부를 잡는다
단계 14 - 마지막 플랩(flap)을 형성하기 위해 상부를 모아 잡는다
단계 15 - 마지막 플랩을 패키지 위로 제공한다.
단계 16 - 전체 패키지가 덮이도록 상부의 측부를 전개한다.
단계 17 - 오프닝 핸들을 형성하기 위해 접어올린다.
단계 18 - 테이프 고정 단계 1(테이프의 제1 부재가 접어올려진 마지막 플랩을 가로지르도록 한다)
단계 19 - 테이프 고정 단계 2(테이프의 제2 부재가 접어올려진 마지막 플랩을 가로지르도록 한다)
단계 20 - 각 측부를 밀봉하도록 패키지의 전체 폭에 걸친 테이프 고정 단계 3
완료
KimGuard ® One - Step ® 언래핑 표준 절차
단계 1 - 각 측부에서 긴 테이프를 분리하는 단계 1 및 2(즉, 래핑 단계 20의 각 패키지에 적용된 테이프를 분리한다)
단계 2 - 테이프 분리 단계 3(즉, 래핑 단계 18의 접어올려진 마지막 플랩을 가로지르는 테이프를 분리한다)
단계 3 - 테이프 분리 단계 4(즉, 래핑 단계 19의 접어올려진 마지막 플랩을 가르지르는 테이프를 분리한다)
단계 4 - 오프닝 핸들(즉, 래핑 단계 17에서 형성된 핸들)을 잡는다
단계 5 - 핸들을 몸쪽으로 잡아당긴다
단계 6 - 상부층을 몸으로부터 멀리 언폴드한다
단계 7 - 측부 핸들(즉, 래핑 단계 12에 의해 형성된 핸들)을 잡고 측부로 당긴다
단계 8 - 다른 측부의 핸들(즉, 래핑 단계 9에 의해 형성된 핸들)을 잡아 측부로 당긴다
단계 9 - 마지막 절첩 핸들(즉, 래핑 단계 5에 의해 형성된 핸들)을 잡는다
단계 10 - 마지막 절첩을 개방하기 위해 당긴다
완료
멀티 패널 살균 조립체 래핑 표준 절차
이 절차는 대체로 도 9a 내지 9e에 도시된다.
단계 1 - 멀티 패널 살균 조립체를 테이블 위에 놓는다
단계 2 - 기구 트레이를 위치 설정한다
단계 3 - 트레이를 완전히 덮도록 하부를 절첩한다
단계 4 - 사전 부착된 테이프(즉, 패널 부착 수단) 상의 접착제를 노출시키는 일 측부로부터 릴리즈 라이너(release liner)를 제거한다
단계 5 - 일 측부를 모아 잡는다.
단계 6 - 측부를 절첩하고, 사전 부착된 테이프(즉, 패널 부착 수단)를 고정시킨다
단계 7 - 사전 부착된 테이프(즉, 패널 부착 수단) 상의 접착제를 노출시키는 타 측부로터 릴리즈 라이너(release liner)를 제거한다.
단계 8 - 대향하는 측부를 모아 잡는다
단계 9 - 측부를 절첩하고 사전 부착된 테이프(즉, 패널 부착 수단)를 고정시킨다
단계 10 - 상부(즉, 절첩 보호 패널)에서 마지막 플랩을 모아 잡는다
단계 11 - 패키지 위로 마지막 플랩을 제공한다
단계 12 - 마지막 플랩 아래의 에지를 절첩한다
단계 13 - 테이프 고정 단계 1(접어올려진 마지막 플랩에 걸친 테이프의 제1 부재)
단계 14 - 테이프 고정 단계 2(접어올려진 마지막 플랩에 걸친 테이프의 제2 부재)
완료
멀티 패널 살균 조립체 언래핑 표준 절차
단계 1 - 테이프 분리 단계 1(즉, 래핑 단계 13에 적용된 접어올려진 마지막 플랩에 걸친 테이프를 분리한다)
단계 2 - 테이프 분리 단계 2(즉, 래핑 단계 14에 적용된 접어올려진 마지막 플랩에 걸친 테이프를 분리한다)
단계 3 - 상부층(즉, 절첩 보호 패널)을 몸으로부터 멀리 언폴드한다
단계 4 - 2개의 손을 이용하여 측부를 잡는다
단계 5 - 측부를 언폴드하기 위하여 테이프(즉, 패널 부착 수단)를 박리시킨다
단계 6 - 레이블에서 오프닝 핸들(즉, 당김 탭)을 잡는다.
단계 7 - 레이블을 들어올린다.
단계 8 - 몸쪽으로 잡아당긴다.
완료
테스트 결과
래핑 및 언래핑 시간
아래의 데이터는 KimGuard® One-Step® 랩과 멀티 패널 살균 조립체를 이용하여 래핑 및 언래핑 시간을 테스트한 통계적 결과를 요약한다.
표 1A - 래핑 시간
Figure pct00001

KimGuard® One-Step® 랩과 멀티 패널 살균 조립체 사이의 평균 래핑 시간의 통계적인 차이는 상기 요약된 데이터로부터 결정되었다. 95%의 신뢰도로, 2개의 랩에 대한 노동 시간 요건 사이의 실제 차이는 다음 범위 내에 있다: 1.06분 ≤ μ1 - μ2 ≤ 1.3분. 이 범위는 0을 포함하지 않기 때문에, KimGuard® One-Step® 랩에 대한 래핑 노동 요건이 멀티 패널 살균 조립체에 대한 것보다 통계적으로 더 높다는 것이 추론될 수 있다.
표 1B - 언래핑 시간
Figure pct00002

통계적 결과
KimGuard® One-Step® 랩과 멀티 패널 살균 조립체 사이의 중간 래핑 시간의 통계적인 차이는 상기 요약된 데이터로부터 결정되었다. 95%의 신뢰도로, 2개의 랩에 대한 노동 시간 요건 사이의 실제 차이는 다음 범위 내에 있다: 9.5초 ≤ μ1 - μ2 ≤ 10.9초. 이 범위는 0을 포함하지 않기 때문에, KimGuard® One-Step® 랩에 대한 래핑 노동 요건이 멀티 패널 살균 조립체에 대한 것보다 통계적으로 더 높다는 것이 추론될 수 있다.
트레이닝 테스트 - 래핑 절차를 학습하는데 필요한 시간
아래 데이터는 KimGuard® One-Step® 랩과 멀티 패널 살균 조립체를 이용하여 트레이닝 시간을 테스트한 통계적 결과를 요약한다.
표 1C - 트레이닝 시간
Figure pct00003

통계적 결과
KimGuard® One-Step® 랩과 멀티 패널 살균 조립체 사이의 중간 래핑 시간의 통계적인 차이는 상기 요약된 데이터로부터 결정되었다. 95%의 신뢰도로, 2개의 랩에 대한 노동 시간 요건 사이의 실제 차이는 다음 범위 내에 있다: 17.7분 ≤ μ1 - μ2 ≤ 25.5분. 이 범위는 0을 포함하지 않기 때문에, KimGuard® One-Step® 랩에 대한 래핑 노동 요건이 멀티 패널 살균 조립체에 대한 것보다 통계적으로 더 높다는 것이 추론될 수 있다.
결론
래핑 및 언래핑 시간
래핑
KimGuard® One-Step® 랩에 대한 1분 43초의 평균 래핑 시간과 멀티 패널 살균 조립체에 대한 32초의 평균 래핑 시간으로, 테스트 결과는 2개의 랩을 비교했을 때, 시간에서 평균 68%의 감소를 입증한다. 이 관찰된 시간에서의 감소는 다양한 인자의 결과이다. 멀티 패널 살균 조립체를 이용한 외과용 트레이의 래핑은 그 대응하는 것에 비하여 사용자에게 더 간단하고 직관적인 기술을 제공한다. 트레이를 래핑하는데 더 적고 덜 복잡한 단계뿐만 아니라, 더 적은 접촉이 있다. 멀티 패널 살균 조립체는 트레이의 정확한 초기 배치를 위한 참조 라인(즉, 사전 결정된 절첩 라인), 사전 부착된 릴리즈 라이너 접착제 및 핸들링하기 위한 더 적은 재료라는 특성을 갖 갖는다. 또한, KimGuard® One-Step® 랩에 대하여 필요한 평균 18.2초에 비하여, 멀티 패널 살균 조립체를 이용하여 래핑된 트레이를 테이프로 밀봉하는 데에는 평균 6.2초가 걸린다. 이것은 테이프로 트레이의 상부를 (멀티 패널 살균 조립체)에 걸쳐 밀봉할 필요가 없기 때문이다.
만약 마지막 테이핑 프로세스가 래핑 프로세스로부터 제외된다면(KimGuard® One-Step® 랩의 래핑 단계 18, 19 및 20과, 스마트 절첩 패키지를 위한 래핑 단계 13 및 14 참조), KimGuard® One-Step® 랩의 평균 래핑 시간은 1분 25초이고, 멀티 패널 살균 조립체의 평균 래핑 시간은 26초이다. 이것은 래핑 시간에서의 평균 69%의 감소를 나타낸다.
언래핑
5.6초가 걸리는 멀티 패널 살균 조립체에 비하여, KimGuard® One-Step® 랩은 언래핑하는데 평균 15.8초가 걸린다. 언래핑 시간에서의 이러한 감소는 시간에서의 평균 64% 감소를 나타낸다. 이러한 감소는 멀티 패널 살균 조립체에 대하여 파손될 필요가 있는 더 적은(즉, KimGuard® One-Step® 랩에 대한 4개가 아닌 2개의 파손 지점) 밀봉 테이프와, 외과용 트레이와 직접 접촉하지 않으면서 동시의 이동을 허용하는 덜 복잡한 절차의 결과이다.
래핑 절차를 학습하기 위한 트레이닝 시간
트레이를 래핑하고 언래핑하기 위한 적절한 표준 조작 절차에서 최종 사용자를 훈련시키는 것은 KimGuard® One-Step® 랩에 대하여 평균 42.4분을 필요로 하고, 멀티 패널 살균 조립체에 대하여 평균 20.8분을 필요로 한다. 이러한 시간에서의 51% 감소의 이유는 전술한 래핑 및 언래핑에 있어서의 가설에서 요약된 점을 유사하게 반영한다. 더욱 직관적이고, 덜 복잡하고, 더 적은 단계 및 인간 공학적 구성은 KimGuard® One-Step® 랩에 비하여 멀티 패널 살균 조립체에 대한 적절한 래핑 및 언래핑 기술에 있어서 사용자가 더욱 신속하게 학습하여 숙련도를 보이게 한다.
예 2
예시적인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체(100)는 5개의 측부 또는 에지를 가지도록 구성되었다. 이러한 기하 구조는 대체로 도 6에 도시된다. 멀티 패널 살균 조립체의 배리어 패널(102)의 제2 에지(122)는 대략 36 인치의 길이를 가진다. 배리어 패널(102)의 제1 에지(120) 및 제3 에지(124)는 제2 에지(122)에 수직이고, 대략 35 인치의 길이를 갖는다. 절첩 보호 패널(108)의 제1 에지(146) 및 제2 에지(148)는 각각 대략 19 인치의 길이를 가지며, 둔각을 이룬다(반드시 도 6에 도시된 바에 따를 필요는 없다). 절첩 보호 패널(108)의 제1 에지(146) 및 제2 에지(148)는 배리어 패널(102)의 36 인치 길이의 하부 에지(122)에 직접 걸쳐 있다. 이 디자인은 살균 트레이가 내용물 수용 영역(130)에 놓이고 하부 에지(122)가 트레이의 상부를 덮기 위하여 위로 절첩될 때 살균 처리를 위한 대략 700 평방 인치의 표면적을 가지는 일반적인 살균 트레이를 덮는다.
2개의 사전 부착된 테이프 탭의 형태일 수 있는 패널 부착 수단(106)은 배리어 패널(102)의 제1 에지(120)와 제3 에지(124)를 트레이의 상부 위로 당기고 그 후 트레이 상부 위로 이미 절첩된 시트의 뒤쪽으로 에지를 테이핑하는데 사용된다. 이러한 탭의 사용은 살균을 위해 트레이를 준비할 때 측부 절첩을 신뢰성있게 테이핑하면서도 훨씬 더 짧은 길이를 이용하는 디자인을 가능하게 한다. 또한, 이러한 탭의 사용은 살균 처리를 위하여 트레이를 마련하는 것을 더욱 쉽고 빠르게 하는 래핑 프로세스를 용이하게 할 것이다. 랩의 측부를 절첩하고 테이핑한 후에, 랩의 상부는 트레이의 상부 위로 절첩되고, 트레이를 준비하는 자는 랩의 상부 코너를 끼워 하부 바깥으로 다시 끼워 넣어, z 절첩은 수술실에서 멸균 개방을 위한 랩상의 당김 지점을 생성한다.
이 디자인의 표면적은 단지 1260 평방 인치이며, 이는 배리어 패널의 1.8 평방 인치가 트레이 표면의 1 평방 인치를 덮는데 필요하다는 것을 의미한다. 도구 트레이를 래핑하는데 필요한 재료를 감소시키는 성형된 디자인에 더하여, 이 디자인은 도구 트레이의 표면적의 각 평방 인치를 덮는데 필요한 2개의 살균 직물층(즉, 배리어 패널)을 제공한다. 2개의 층은 대체로 충분한 미생물 배리어를 제공하는데 필요한 구성이다. 따라서, 살균 트레이를 래핑하는데 사용되는 재료의 추가 표면적은 미생물 배리어 역할을 할 필요가 없다. 그 결과, 이는 단순히 단일 재료층(즉, 절첩 보호 패널) 일 수 있다.
예 3
종래의 래핑 시스템은 표준 트레이 주위로 절첩하기 위하여 1겹 살균 랩을 이용하거나 2겹 살균 랩(예를 들어, KimGuard® One-Step® 살균 랩)을 이용한다. 래핑된 패키지의 상부 영역에 복수의 절첩, 겹 또는 층을 중첩하여 제공하는 과도한 재료는 살균 배리어를 유지하는데 필요하다고 대체로 생각된다.
본 예는 멀티 패널 살균 조립체를 이용하여 래핑될 때 표준 트레이의 상부 영역에서 재료의 겹, 층 또는 절첩의 수를 감소하는 것을 예시한다. 종래의 래핑 시스템을 이용하여 래핑되는 표준 트레이에 비교하여, 멀티 패널 살균 조립체는 살균 배리어를 제공하는데 필요하다고 대체로 여겨지는 구불구불한 경로 요건을 유지하면서도 더 적은 겹, 층 또는 절첩을 상부 영역에 제공한다. 또한, 본 예는 래핑된 구성에서의 차이가 측정되는 것을 허용하는 표준 물품(즉, 길이 = 20 인치(~ 510 mm), 폭 = 10.5 인치(~ 270mm) 및 높이 = 3.5 인치(~ 88 mm)의 대략적인 치수를 갖는 살균 트레이)을 수용하는 래핑되는 패키지를 구획화하는 방법을 설명한다.
종래의 살균 래핑은 엔벨로프 절첩 방법(도 4a 내지 도 4e 참조) 또는 사각 절첩 방법(도 5a 내지 도 5e 참조) 중 하나를 통해 물품을 래핑하기 위한 2개의 유사한 크기의 중첩된 시트를 이용한다. 이러한 중첩된 시트는 도 1의 시트 겹(14, 16)이다. 적합한 배리어 재료는 1겹 살균 랩이고, 표 2는 실례 및 이들의 평방 야드당 온스의 특성 평량과 ISO 9237:1995에 따른 3 인치 지름의 표본으로부터 결정되는 바와 같은 125 Pa의 압력 차이에서의 CFM의 프래이저 투과율을 나열한다(125 Pa의 테스트 압력에서 38 cm2 헤드를 이용하는 자동화된 공기 투과율 기계로 측정됨 - 예시적인 공기 투과율 기계는 스위스 TEXTEST AG로부터 입수가능한 TEXTEST FX 3300이다). 이러한 살균 랩은 Kimberly-Clark Corporation(Texas주 Dallas)에 의해 현재 판매된다.
표 2
Figure pct00004

종래의 랩은 절첩되지 않은 살균 랩 자체의 본질적인 제한에 더하여 공기 투과율(투과율)을 제한하는 중첩하는 재료의 큰 확장을 생성한다. 대응하는 중첩하는 절첩은 원하는 적합한 배리어 보호 및 구불구불한 경로의 구축을 보장하는데 필요한 것 이상으로 축적된 적층 겹/층을 통해 중량을 더한다. 이러한 중첩은 물품을 래핑하는데 사용되는 절첩 패턴에 의해 결정되는 특정 영역에 집중되는 경향이 있다. 예를 들어, 외과용 트레이와 같은 박스형 물품을 래핑하는 데 있어서, 래핑은 박스 형상을 모방하며, 형성가능한 특정 영역으로서 별개의 상부, 하부 및 측부 스트립 영역을 제공한다. 도 19는 상부 영역(402), 하부 영역(404) 및 측부 스트립 영역(406)을 도시한다.
본 발명이 종래의 랩 시스템에서 일반적으로 사용되는 층 또는 겹의 개수인 2개의 층 또는 겹으로 이루어진 배리어 패널을 이용하는 경우에, 트레이 주위에서 구성될때의 본 발명은 상부 영역(402)에서 (i) 적층된 겹의 개수, (ii) 재료의 양 및 (iii) 공기 흐름(그리고 이에 따른 예를 들어 스팀 또는 에틸렌 산화물과 같은 살균 가스)에 대한 내구성을 종래의 살균 랩 시스템에 비하여 일관되게 감소시킨다. 이러한 감소는 공기 흐름 투과율, 중량 및 적층된 겹의 최대 개수의 프로파일 표현을 얻기 위하여, 도 25에 표시된 바와 같이, 래핑된 트레이 주위로부터 분리된 상부, 하부 및 측부 스트립 영역으로 래핑을 구획화하고, 이러한 영역을 이어지는 측정을 위하여 샘플링하는 것으로 표시된다. 이러한 표현으로부터, 임의의 보강 요소를 포함하면서도 물품을 래핑하는데 필요한 재료의 양과 절첩의 개수 또는 양에서의 감소라는 본 발명의 이점은 프래이저 투과율(투과율, CFM), 3인 지름의 표본 면적당 중량(Wgt, gms) 및 3 인치 지름의 표본에서의 적층된 겹의 최대 개수(Plies)를 포함하는 정량화 가능한 측정값에 연결된다. 이러한 측정은 상부, 하부 및 측부 스트립 영역에서 이루어지고, 이어서 본 발명의 멀티 패널 살균 조립체와 엔벨로프 절첩 방법을 이용하는 종래의 살균 랩 시스템에 대하여 도 26 내지 도 42 및 표 5 내지 표 19를 통해 제공된다. 배리어 재료의 2개의 시트, 층 또는 겹은 종래의 살균 랩에 대하여 사용되고, 대응하는 구성은 더 많은 직접적인 비교를 제공하기 위하여 본 발명의 배리어 패널에 사용된다.
2가지 이유로, 정량적인 측정을 통해 멀티 패널 살균 조립체에 대하여 비교하는 데 있어서, 사각 절첩 패턴이 아닌 엔벨로프 절첩 방법을 이용하는 종래의 살균 랩이 종래의 살균 트레이에 대하여 절첩된다: (i) 엔벨로프 절첩 방법은 훨씬 더 보급되어 사용된다; 그리고 (ii) 사각 절첩 패턴은 본 발명에 비교하기 위한 측정을 할 필요가 없는 설명 가능하고 정량화 가능한 재료에서의 중첩을 생성한다(엔벨로프 절첩 패턴은 더욱 복잡한 중첩을 생성한다). 이어서 예시되고 논의되는 바와 같이, 물품 주위에서의 래핑의 상부 영역은 래핑 시스템 사이의 구별이 가장 큰 영역이다. 하부 영역은 가장 적은 구별을 가지며, 측부 스트립 영역은 덜 분명하다. 물품이 통상적으로 상부 및 하부 영역을 통해 살균 가스를 방출하고 통기시키도록 구성되고, 측부 스트립 영역은 단단한 지지 벽이 되는 경향이 있기 때문에, 상부 영역에서 래핑 시스템 사이의 구별은 특히 관련된다. 더욱이, 상부 영역은 종래의 살균 랩의 에지가 모이고/절첩되어, 과도하게 중첩하는 랩 재료를 이용함으로써 극복되는 것으로 일반적으로 여겨지는 배리어 재료를 통해 잠재적인 개구부 또는 통로를 제공하는 곳이다.
본 발명의 멀티 패널 살균 조립체 및 엔벨로프 절첩 방법을 이용한 종래의 래핑 시스템에 대한 재료의 중첩하는 겹 또는 층의 양/개수를 검토하기 전에, 다음의 논의는 사각 절첩 방법을 이용하는 종래의 래핑 시스템에 대한 재료의 중첩하는 겹 또는 층의 양/개수를 검토할 것이다. 도 5a 내지 도 5e를 대체로 참조하면, 사각 절첩 방법을 이용하여 종래의 살균 트레이 또는 박스형 물품을 래핑하는 것으로부터 제공되는 재료의 중첩하는 겹 또는 층의 최소 양/개수는 래핑된 물품의 상부 영역에서의 적층된 겹의 최소 개수로서 결정된다. 사각 절첩 방법에서 사용된 종래의 살균 랩 시트 각각에 대하여:
● 물품(62) 위로 하부 단부(66)의 제1 절첩으로부터 1겹이 제공된다.
● 물품 위로 상부 단부(70)를 절첩하는 것으로부터 적어도 1겹이 제공된다.
● 물품 위로, 하부 및 상부 단부 절첩으로부터 겹의 기여를 가지는 좌측 단부(72)를 절첩하는 것으로부터의 적어도 3겹이 제공된다.
따라서, 사각 절첩 방법을 이용하여 박스형 물품 주위로 절첩된 개별 살균 랩 시트 각각은 상부 영역(402)에서 적층된 적어도 5겹에 기여한다(도 19 참조). 적층된 겹의 최소 카운트는 일반적으로 수행되는 바와 같은 하부, 상부 및 좌측 단부(66, 70, 72)의 임의의 재절첩(back-folding)을 배제하며, 래핑을 완료하는 우측 단부(74) 위로의 절첩으로부터의 어떠한 기여도 배제한다. 개별 살균 랩 시트당 적층된 5겹이라는 최소값은 2개의 살균 랩 시트가 (순차적으로 또는 동시에) 사용될 때 10겹으로 두 배가 된다. 살균 랩 시트의 주어진 구성에 대하여, 최소 중량 및 적층된 겹을 통한 공기 투과율은 표 2 및 3에서 주어진 살균 랩 시트의 특성(예를 들어, 평량 및 프래이저 투과율에 대한 특성) 및 적층된 겹 또는 층의 개수로부터 결정될 수 있다.
순차적으로 보여지는 바와 같이, 사각 절첩 방법을 이용하여 2개의 살균 랩 시트로 래핑하기 위한 상부 영역에서의 최소 10개의 적층된 겹/층은 2층 또는 2겹으로 이루어진 배리어 패널 및 1층 또는 1겹이나, 심지어 2층 또는 2겹으로 이루어진 절첩 보호 패널을 갖는 본 발명의 겹/층을 초과한다. 사각 절첩 래핑 방법 또는 패턴은 하부 영역에서 엔벨로프 절첩 래핑 방법 또는 패턴에서와 동일하고, 멀티 패널 살균 조립체에 의해 하부 영역(404)에 제공되는 개수(도 19 참조)와 유사한 개수의 적층된 겹을 제공한다. 측부 스트립 영역(406)(도 19 참조)에 관하여, 사각 절첩로 래핑된 물품에서의 종래의 살균 랩 재료의 중첩은, 상부 영역으로부터의 살균 후에 멸균 언폴딩을 위하여 절첩하기 위한 모든 절첩 시스템의 본질이라면, 엔벨로프 절첩으로 래핑된 물품 및 멀티 패널 살균 조립체를 이용하여 래핑된 물품과 유사한 겹 적층을 제공하는 것으로 기대된다.
도 8a, 도 9a 내지 도 9e 및 도 13에 대하여 앞에서 논의된 본 발명의 멀티 패널 살균 조립체에 대한 실시예는 본 발명에 관한 래핑의 정량화를 나타내는데 사용되고, 특정의 대표적인 실시예는 1겹을 갖는 절첩 보호 패널(108)로 도 21에 도시되고, 2겹을 갖는 절첩 보호 패널(108)로 도 22에 도시된다. 본 예는 이러한 실시예를 엔벨로프 절첩 패턴 또는 기술을 이용하고 도 14 및 도 16에 도시된 종래의 살균 랩 시스템과 비교한다. 따라서, 직접적인 비교를 위하여, 종래의 살균 랩 시스템 및 멀티 패널 살균 조립체는 재료의 2개의 층, 겹 또는 시트를 이용한다. 표 2에 나열된 종류의 살균 랩을 2겹 적층하는 것을 포함하는 중첩된 살균 랩의 대표적인 구성은 다음의 표 3에 주어진 투과율 값을 산출한다:
표 3
Figure pct00005

정량적 목적을 위한 샘플 래핑은 도 21, 도 22에 도시된 바와 같은 본 발명의 멀티 패널 살균 조립체를 이용하여, 그리고 도 14 및 16에 도시된 바와 같은 종래의 엔벨로프 절첩 시스템에 따라 이루어졌다. 이러한 샘플은 위치(예를 들어, 상부, 하부 및 측부 스트립)에 대한 투과율, 중량 및 겹의 그래프에 대한 관련된 표 및 도면에서의 라벨링를 위하여 표 4에서 식별되며, 이어서 도 14 내지 도 18, 도 21, 도 22 및 도 24에 관하여 참조하여 설명된다. 표 4의 모든 샘플은 20 인치 길이×10.75 인치 폭×3.5 인치(~ 510 mm×~ 270 mm×~ 88 mm)의 대략적인 치수를 갖는 외과용 트레이 주위로 래핑되었다.
표 4: 정량적 측정을 위한 샘플
Figure pct00006

"Hi Wgt"는 KC600 및 KC400의 중첩된 층을 나타낸다. "Lo Wgt"는 KC100 및 KC200의 중첩된 층을 나타낸다.
Hi Wgt New 1과 Lo Wgt New 1 샘플은 도 21에 도시된 2층 배리어 패널 및 단층 절첩 보호 패널 구성을 나타낸다. 도 10b에 따라 위치 설정된 2개의 보강 요소 및 당김 탭이 도 21에 표시된다. 해당하는 외과용 트레이 주위로 이러한 샘플을 래핑하는 것은 도 9a 내지 도 9e에 도시된 시컨스를 따랐으며, 완료된 래핑은 도 24에 도시된다.
Hi Wgt New 2와 Lo Wgt New 2 샘플은 도 22에 도시된 2층 배리어 패널 및 2층 또는 2겹 절첩 보호 패널 구성을 나타낸다. 도 10b에 따라 위치 설정된 2개의 분리된 보강 요소 및 당김 탭이 도 22에 표시된다. 이러한 샘플을 래핑하는 것은 Hi Wgt New 1과 Lo Wgt New 1 샘플에 대한 것과 유사하고, 완료된 래핑은 도 24에 도시된다.
Hi Wgt ONE - STEP 및 Lo Wgt ONE - STEP 샘플은 종래의 살균 랩의 중첩된 시트의 에지가 정렬되는 도 14에 도시된 2층 구성을 나타낸다; 중첩되어 정렬된 살균 랩 시트가 서로 결합된 이러한 ONE-STEP 샘플에 대한 다른 적합한 구성은 도 1에 도시된다. 보강 요소나 당김 탭은 존재하지 않는다. 해당하는 외과용 트레이 주위로 이러한 샘플을 래핑하는 것은 도 4a 내지 도 4e에 도시된 시컨스를 따랐으며, 완료된 래핑은 도 15에 도시된다. "OS"가 이러한 샘플에 관한 ONE-STEP에 대한 두문자로서 사용될 수 있다.
Hi Wgt Seq 및 Lo Wgt Seq 샘플은 종래의 살균 랩의 분리된 시트가 정렬되지 않지만 서로에 대하여 대략 45도 만큼 오프셋되는 도 16에 도시된 2층 구성을 나타낸다. 보강 요소나 당김 탭은 존재하지 않는다. 외과용 트레이를 래핑하기 위하여, 각 살균 랩 시트는 도 4a 내지 도 4e에 도시된 시컨스에 따라 트레이 주위로 순차적으로 절첩된다. 도 17은 외과용 트레이 주위로 여전히 래핑되어야 할 제2 살균 랩 시트와의 제1 살균 랩 시트의 래핑을 도시한다. 도 18은 양 배리어 패널의 완료된 래핑을 도시한다.
Hi Wgt 및 Lo Wgt New1 및 New 2 샘플을 포함하는 모든 샘플에 대한 완료된 래핑은 상부(402), 하부(404) 및 측부 스트립(406)과 같은 도 19에서의 라벨링에 의해 표시된 재료 영역 위로 특정 절첩을 형성한다.
도 14는 표준 살균 트레이 "T"(대략, 길이 = 20 인치(~ 510 mm), 폭 = 10.5 인치(~ 270 mm) 및 높이 = 3.5인치(~ 88mm)) 및 래핑 전의 본딩된 2겹 살균 랩(예를 들어, KimGuard® One-Step® 살균 랩) 시트를 도시한다. 도 15는 도 4a 내지 도 4e에 도시된 절차에 따라 래핑된 후의 살균 랩을 도시한다.
도 16는 표준 살균 트레이 "T"(대략, 길이 = 20 인치(~ 510 mm), 폭 = 10.5 인치(~ 270 mm) 및 높이 = 3.5인치(~ 88mm)) 및 래핑 전의 2개의 1겹 살균 랩 시트를 도시한다. 도 17은 도 4a 내지 도 4e에 도시된 절차에 따라 제1 1겹 살균 랩 시트에서 래핑된 후의 살균 트레이를 도시한다. 도 18은 도 4a 내지 도 4e에 도시된 절차에 따라 이어서 제2 1겹 살균 랩 시트에서 래핑된 후의 살균 트레이를 도시한다.
도 19는 상부(402), 하부(404) 및 측부(406)를 갖는 패키지(400)를 형성하기 위하여, 모두 도 4a 내지 도 4e에 도시된 절차에 따라, 1겹 살균 랩을 이용하여 순차적으로 래핑되었거나 또는 본딩된 2겹 살균 랩(예를 들어, KimGuard® One-Step® 살균 랩)을 이용하여 래핑된 표준 살균 트레이 "T"(대략, 길이 = 20 인치(~ 510 mm), 폭 = 10.5 인치(~ 270 mm) 및 높이 = 3.5인치(~ 88mm))를 대체로 도시한다.
도 20은 래핑된 트레이가 어떻게 구획으로 분할되는지를 도시한다. 트레이는 20 인치 길이를 따라 5개의 길이 방향 로우(row)(각 길이 방향 로우는 길이가 대략 3.5 인치 내지 4 인치)로 분할된다. 또한, 트레이는 3개의 폭 방향 로우(각 폭 방향 로우는 폭이 대략 3.5 인치)와 대략 3.5 인치 높이인 하나의 높이 방향 로우로 분할된다. 래핑된 트레이의 상부(402)에 대한 3×5 어레이와, 래핑된 트레이의 하부(404)에 대한 3×5 어레이가 있다. 래핑된 트레이의 앞쪽 및 뒤쪽은 1×5 이레이로 분할되고, 각 측부는 개별 1×3 어레이로 분할된다.
길이 방향 로우는 1 내지 5의 위치 번호가 할당되며, 트레이의 좌측에 위치 1이 있고, 트레이의 우측에 위치 5가 있다. 폭 방향 로우에는 위치 지점(즉, 앞쪽, 중간, 뒤쪽)이 할당된다.
도 21은 표준 살균 트레이 "T"(대략, 길이 = 20 인치(~ 510 mm), 폭 = 10.5 인치(~ 270 mm) 및 높이 = 3.5인치(~ 88mm))와, 래핑 전의 도 8a에 따른 본 발명의 멀티 패널 살균 조립체를 대체로 도시한다. 배리어 패널(102)은 2겹 재료를 가지며, 절첩 보호 패널(108)은 1겹 재료를 가진다는 것에 유의하여야 한다. 도 22는 표준 살균 트레이 "T"(대략, 길이 = 20 인치(~ 510 mm), 폭 = 10.5 인치(~ 270 mm) 및 높이 = 3.5인치(~ 88mm))와, 래핑 전의 도 8a에 따른 본 발명의 멀티 패널 살균 조립체의 다른 구성을 대체로 도시한다. 배리어 패널(102)은 2겹 재료를 가지며, 절첩 보호 패널(108)도 2겹 재료를 가진다는 것에 유의하여야 한다. 도 24는 도 9a 내지 9e에 도시된 절차에 따라 래핑된 후의 살균 트레이를 도시한다. 도 23은 구획으로 분할된 래핑된 살균 트레이를 도시한다. 도 20에서 도시된 바와 같이, 래핑된 트레이의 상부(402)에 대한 3×5 어레이와, 래핑된 트레이의 하부(404)에 대한 3×5 어레이가 있다. 래핑된 트레이의 앞쪽 및 뒤쪽은 1×5 이레이로 분할되고, 각 측부는 개별 1×3 어레이로 분할된다.
상부(402), 하부(404) 및 측부(406) 영역은 도 25에 분리되어 도시된다. 이러한 분리는 가위 또는 날카로운 나이프를 이용하여 영역을 분리시킴으로써 달성될 수 있지만, 예시적인 방법은 영역을 Geiger Medical Technologies(California주의 Monarch Beach)에 의해 제조된 전기로 동작하는 Thermal Cautery Unit Model 150과 같은 소작 도구(cautery)로 영역을 절단한다. 이러한 전기로 동작하는 소작 도구의 사용은, 각 영역(402, 404, 406)이 테이프 또는 다른 접착제로 절단된 에지를 결합할 필요 없이 이어지는 측정을 위한 표본 절단을 단순화시키는 단일 구성을 형성하도록, 절단된 에지를 함께 융합시킨다. 각 분리된 영역으로부터, 3 인치 원형 다이를 이용하여 어레이에서의 해당 위치에 대응하는 표본이 절단된다.
다음의 표 5 내지 표 19는 지름이 3 인치(7.62 cm)이고 구역화 후에 상부, 하부 및 측부 스트립으로부터 취해진 표본에 대하여 이루어진 측정을 제공한다. 이 측정은 다음으로서 제공된다:
● "*"로 표시된 것을 제외하고는, 각 로우 위치에서 2 또는 3개의 샘플에 대한 투과율, 중량 및 겹 수의 측정값의 평균값. 예를 들어, 표 9에서 Hi Wgt ONE-STEP 샘플에 대하여, 4.7(CFM)의 앞쪽 1 값은 3개의 해당하는 개별 상부 샘플로부터의 3개의 표본의 평균이다. 이 평균값에 대한 일반적인 표준 편차는 평균값의 15% 미만이었다. "*" 부호가 있는 표 5, 6, 8, 9, 12 및 13에서의 샘플 라벨은 2 또는 3개의 샘플로부터의 측정값의 평균이 아니라 단일 샘플로부터의 개별 측정값을 나타낸다.
● 예를 들어, Avg Hi Wgt ONE-STEP, Avg Hi Wgt New1의 "Avg" 샘플 값은 해당하는 앞쪽, 중간 및 뒤쪽 로우의 평균값 사이의 평균값이다; 예를 들어, 표 9에서, 5.1(CFM)의 Avg Hi Wgt ONE-STEP 위치 1의 값은 앞쪽의 4.7, 중간의 5.4 및 뒤쪽의 5.2 평균값의 평균값이다. 상부 및 하부 영역에 대하여, 이러한 기록은 각 로우에서 기록된 평균값에 의해 구축된 인접하는 위치에 대한 상대적인 방향 변화를 변경하지 않는다. 방향 변화에 대한 이러한 유지는 도 26을 도 27에 비교하고, 도 28을 도 29에 비교함으로써 보여진다. 도 26은 구역화된 래핑의 하부 영역을 위하여 각 샘플에 대하여 각 로우(앞쪽, 중간, 뒤쪽)에 대한 평균값을 도시하고, 도 27은 동일하지만 "Avg" 샘플 값으로서 표현되는 데이터를 도시한다; 도 28은, 유사하게, 구역화된 래핑의 상부 영역을 위하여 각 샘플에 대하여 각 로우(앞쪽, 중간, 뒤쪽)에 대한 평균값을 도시하고, 도 29는 동일하지만 "Avg" 샘플 값으로서 표현되는 데이터를 도시한다. 데이터를 "Avg" 샘플 값으로서 기록하는 것은 다른 래핑 시스템으로부터의 본 발명의 차이를 시각적으로 구분한다.
표 5 - 래핑의 하부 영역에서의 최대 겹
Figure pct00007

표 6 - 래핑의 상부 영역에서의 최대 겹
Figure pct00008

표 7 - 래핑의 상부 및 하부 영역에서의 최대 겹

표 8 - 하부 영역에서의 투과율( CFM )
Figure pct00010

표 9 - 상부 영역에서의 투과율( CFM )
Figure pct00011

표 10 - 하부 영역에서의 투과율( CFM )
Figure pct00012

표 11 - 상부 영역에서의 투과율( CFM )
Figure pct00013

표 12 - 하부 영역에서의 중량( gms )
Figure pct00014

표 13 - 상부 영역에서의 중량( gms )
Figure pct00015

표 14 - 상부 영역에서의 중량( gms )
Figure pct00016

표 15 - 하부 영역에서의 중량( gms )
Figure pct00017

표 16 - 측부 스트립 영역에서의 중량( gms )
Figure pct00018

표 17 - 래핑의 측부 스트립 영역에서의 최대 겹
Figure pct00019

표 18 - 측부 스트립 영역에서의 중량( gms )
Figure pct00020

표 19 - 래핑의 측부 스트립 영역에서의 최대 겹
Figure pct00021

이러한 표에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 멀티 패널 살균 조립체는 상부 영역(402)의 중심 부분에서 10보다 적은 적층된 겹의 재료를 제공한다.
도 26은 상대적인 로우 위치에 대한 하부 영역의 3×5 어레이로부터 취해진 모든 Hi Wgt 래핑의 3 인치 지름의 표본에서의 겹의 최대 개수의 평균값을 도시한다. 본 발명의 겹의 개수의 일부는 보강 요소의 존재 때문에 1 및 5 위치에서 2를 초과한다. 데이터는 표 5에 나열된다. 위치 2, 3 및 4에서의 New1 및 New2 샘플에 대하여 일관되게 2겹을 계수하지 않는 것은 자신의 구성에 선택적으로 사용된 접착제에 의해 배리어 패널을 함께 고정시키기 때문이다; 도 35에 도시되고 표 12에 나열된 Wgt 값 사이의 일관성은 New1 및 New2 샘플에 대한 2개의 배리어 패널의 존재를 확인한다.
도 27은 각 Hi Wgt 샘플에 대하여 도 26의 해당하는 앞쪽, 중간 및 뒤쪽 로우 평균값 사이의 겹 평균을 도시한다. 이는 표 5에 나열된 샘플에 대한 Avg 데이터를 제공한다.
도 28은 상대적인 로우 위치에 대한 Hi Wgt 래핑의 상부 영역에서의 3×5 어레이로부터 취해진 3 인치 지름의 표본에서의 겹의 평균값을 도시한다. 1 및 5 위치에서 본 발명의 겹을 제외한 모두는 엔벨로프 절첩 래핑에 대한 대응하는 평균값 미만이다. 데이터는 표 6에 나열된다.
도 29는 각 Hi Wgt 샘플에 대한 도 28의 해당하는 앞쪽, 중간 및 뒤쪽 로우 평균값 사이의 겹 평균을 도시한다. 이는 표 6에 나열된 샘플에 대한 Avg 데이터를 제공한다. 도 29를 도 28에 비교하는 것은 겹에 대한 3×5 어레이의 평균값을 그 위치에 상대적인 로우 사이에서의 평균값으로 나타내는 것은 Hi Wgt 래핑에 대한 종래의 엔벨로프 절첩으로부터의 본 발명의 차이의 검증을 유지하는 것을 보여준다. 이 도면은, 도 28과 유사하게, 상부 영역의 중심에서의 본 발명에 대한 겹이 일관되게 10개의 적층된 미만의 평균을 가지고, 엔벨로프 절첩에 대한 겹이 더 크다는 것을 분명하게 보여준다.
도 30은 상부 및 하부에 대한 각 Lo Wgt 샘플에 대한 해당하는 앞쪽, 중간 및 뒤쪽 로우 평균값 사이의 겹 평균을 도시한다. 이 데이터는 표 7에 나열된다. 이 도면은, Hi Wgt 샘플에 대한 도 29와 유사하게, 본 발명에 대한 상부 영역의 중심에서의 겹이 일관되게 10개의 적층된 미만의 평균을 가지고, 엔벨로프 절첩에 대한 겹이 더 크다는 것을 분명하게 보여준다.
도 31 및 도 33은 Hi Wgt 및 Lo Wgt 샘플에 대한 하부 영역을 통한 투과성의 대체적인 균일성을 도시하고, 차이는 사소하며, 이는 New1 및 New2 샘플에 대한 보강 패널의 존재(또는 부존재)와, 도 35 및 도 38에 각각 도시된 바와 같이 대응하는 Wgt 변동과, 표 2에서 입증되는 바와 같은 본질적인 겹 투과성 및 평량 때문이다.
도 32 및 34는 다른 샘플에 비하여 New1 및 New2 샘플에 대한 상부 영역의 중심 영역에서의 더 큰 투과율을 보여준다. 이 차이는 도 29 및 도 30에서 각각 도시된 바와 같이 다른 샘플에 대한 New1 및 New2의 더 적은 겹과, 도 37 및 도 36의 대응하는 Wgt 때문이다.
도 39 내지 도 42는 겹과 중량의 기여 사이의 관계와, 다른 샘플과는 다르게 5 내지 9 위치에와 12 내지 15 위치에서의 New1 및 New2 샘플에 대한 겹의 더 큰 집중을 나타낸다.
예 4
멀티 패널 살균 조립체의 테스트는 Dunkelberg H.의 Determination of the Efficacy of Sterile Barrier Systems Against Microbial Challenges During Transport and Storage, Infect. Control Hosp. Eopidmiol. 2009;30:179-183에 설명되는 노출 챔버 방법(Exposure Chamber Method)를 이용하여 수행되었다. 이 테스트의 목적은 종래의 살균 랩 제품에 비한 멀티 패널 살균 조립체의 미생물 배리어 유효성을 결정하는 것이었다. 각 프로토타입은 10번 테스트되었다. 배리어 패널이 2겹의 KC200 재료로 구축되는 한 세트의 프로토타입이 준비되었다. 다른 세트의 프로토타입은 2겹의 KC400 재료로 구축되었다. 이러한 프로토타입은 대체로 예 2에서 설명된 바와 같은 치수를 가지며, 아래에 나타낸 작은 트레이에 대하여 사용되었다. 비례적으로 더 큰 프로토타입이 아래에서 나타낸 큰 트레이에 대하여 사용되었다.
사용된 트레이의 크기는 250 mm×240 mm×50 mm(작은 트레이 크기) 및 480 mm×24 mm×50 mm(작은 트레이 크기)이었다. 트레이는 살균 전에 영양분 한천(nutrient agar)(CASO 한천, Oxoid)로 클리핑된 내열 접시(140 mm×20 mm)로 로딩되었다. 큰 트레이에 대하여는, 배양 매체를 갖는 2개의 접시가 사용되었다.
제어 샘플은 종래의 엔벨로프 절첩 기술을 이용하여 KC200 및 K-C 400 KimGuard® One-Step®로 래핑되었다. 살균 랩으로 일반적으로 사용되는 2중 종이 시트 패키징이 대조 표본으로서 사용되었다. 각 프로토타입의 2개의 래핑된 트레이가 1번의 테스트 작업을 위하여 준비되었다. 전체 5번의 작업이 수행되었다. 래핑된 트레이는 선반에 위치 설정되고, 그 다음 25분 동안 118℃에서 살균되었다(스팀 살균).
노출 챔버 방법을 이용하여, 랩은 살균 후에 70 hPa의 대략 24 주기 대기압 변화에 노출되고, m3당 대략 5×106 내지 5×107 cfu(colony forming unit)의 마이크로코커스 루테우스(micrococcus luteus)의 공기중 박테리아 공격에 노출되었다. 노출 챔버에서의 미생물 에어로졸은 분무기로 생성되었다. 제조자에 의해 특정되는 바와 같이, 입자의 중간 지름은 3.9 ㎛이었다. 대기압은 변동하고, 온도 및 습도는 전자 데이터 로거(logger)에 의해 연속적으로 모니터되었다. 공기 샘플러(집진 장치)를 이용하여, 챔버 내에서의 평균 공기 중 미생물 농도를 판단하기 위하여 진공 펌프에 의해 공기 샘플이 연속적으로 취해졌다. 영양분 한천을 갖는 5개의 덮이지 않은 세틀 플레이트가 표면 미생물 부하를 검출하기 위한 대조 표본으로서 챔버 내에 배치되었다. 노출 후에, 테스트 물품은 37°에서 72 시간 동안 배양되었고, 그 다음 콜로니(colony) 성장에 대하여 검사되었다. 5번의 작업이 각 프로토타입을 10번 테스트하기 위하여 필요하다. 미생물 배리어의 효율성은 LRV(logarithmic reduction value) 및 퍼센트 감소로서 표현되었다. 테스트된 프로토타입 및 KimGuard® 랩 대조 표본은 배양 후에 영양제 한천을 갖는 접시에서 성장을 나타내지 않았다. 열적으로 살균된 제품에 대한 검사 개념의 미생물 배리어에 대한 계산된 LRV는 >6.09이며, 이는 >99.99992%의 미생물 감소에 대응한다.
노출 챔버 방법을 이용하여, 래핑 재료의 상이하게 테스트된 프로토타입 및 KimGuard® 랩 대조 표본은 살균 및 공기 중 박테리아에 대한 노출 후에 박테리아 재오염을 보이지 않았다. 배리어 효율은 >99.99992%이었다. 10개의 테스트된 양면 종이 시트 패키지 중 6개는 재오염을 보였다. 3.90의 LRV와 99.987%의 미생물 감소가 종이 시트 패키징에 대한 결과로서 획득되었다.
따라서, 본 발명의 예시적인 실시예가 여기에서 제공된다; 그러나, 본 발명은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 바와 같이, 다양한 대체 형태로 구체화될 수 있다. 본 발명의 이해를 용이하게 하고 특허청구범위에 대한 기초를 제공하기 위하여, 다양한 도면이 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에서 포함된다. 도면은 축적에 맞추어 작성되지 않았으며, 본 발명의 신규한 특징을 강조하기 위하여 관련된 요소가 생략될 수 있다. 도면에서 도시된 구조적 기능적 상세가 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 실시를 가르치기 위한 목적으로 제공되며, 한정으로 간주되도록 의도되지 않는다. 왼쪽, 오른쪽, 앞쪽 및 뒤쪽과 같은 방향에 대한 용어는 본 발명의 이해를 돕기 위해 제공되는 것으로, 한정으로서 고려되도록 의도되지 않는다.
본 발명의 특정 실시예가 여기에서 설명되었지만, 첨부된 특허청구범위의 범위를 벗어나지 않으면서 설명된 실시예에 대하여 대체 및 수정이 이루어질 수 있다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.

Claims (20)

  1. 배리어 특성을 갖는 투과성 시트 재료를 포함하는 배리어 패널로서, 상기 배리어 패널은,
    제1 표면과, 반대편의 제2 표면,
    사전 결정된 절첩 라인을 대체로 형성하는 제1 단부,
    상기 제1 단부에 대향하는 제2 단부,
    상기 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 수직인 제1 에지,
    상기 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 대향하는 제2 에지, 및
    상기 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 수직인 제3 에지를 구비하며, 상기 배리어 패널은 상기 제1 에지로부터 상기 제3 에지까지의 거리인 폭과, 상기 제1 단부로부터 상기 제2 단부까지의 거리인 길이를 갖고, 상기 배리어 패널은 상기 길이를 따라 상기 제1 에지와 상기 제3 에지 사이에서 연장되는 중간 지점을 가져서, 상기 배리어 패널을 상기 사전 결정된 절첩 라인으로부터 상기 중간 지점까지 연장되는 내용물 수용 영역과, 상기 중간 지점으로부터 상기 제2 에지까지 연장되는 내용물 커버 영역으로 구분하는, 상기 배리어 패널;
    상기 사전 결정된 절첩 라인과 상기 배리어 패널의 중간 지점 사이 그리고 상기 제1 에지 또는 상기 제3 에지에 혹은 그 근처에 있는 패널 부착 수단으로서, 상기 제2 단부가 상기 제1 단부 근처에 제공되도록 상기 배리어 패널이 상기 중간 지점에서 혹은 그 근처에서 절첩된 후에, 상기 배리어 패널의 내용물 수용 영역을 식별하고 또 상기 배리어 패널의 제1 에지와 제3 에지를 서로 결합하거나 상기 내용물 커버 영역의 일부에 결합하는 사전 결정된 위치에서 상기 배리어 패널에 결합되는, 상기 패널 부착 수단; 및
    상기 배리어 패널과 나란하게 연결되며 투과성 시트 재료를 포함하는 절첩 보호 패널로서, 상기 절첩 보호 패널은,
    상기 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 인접한 근위 단부,
    상기 근위 단부에 대체로 대향하는 원위 단부, 및
    상기 근위 단부로부터 상기 원위 단부까지 적어도 연장되는 제1 에지와 제2 에지를 구비하며, 상기 절첩 보호 패널은 상기 제1 에지로부터 상기 제2 에지까지의 거리인 폭과, 상기 근위 단부로부터 상기 원위 단부까지의 거리인 길이를 가져서, 상기 배리어 패널이 상기 배리어 패널의 중간 지점에서 혹은 그 근처에서 절첩되어 상기 배리어 패널의 제2 단부가 상기 제1 단부의 근처에 제공된 후에 그리고 상기 제1 및 제3 에지가 서로 결합되거나 또는 패키지를 형성하도록 상기 내용물 커버 영역에 결합된 후에, 상기 절첩 보호 패널은 상기 사전 결정된 절첩 라인에서 혹은 그 근처에서 절첩되어, 절첩된 상기 배리어 패널의 제1 에지와 제3 에지를 적어도 덮도록 구성된, 상기 절첩 보호 패널
    을 포함하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배리어 패널은 제4 에지를 갖는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 배리어 패널은 제5 에지를 갖는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 패널 부착 수단은 상기 배리어 패널의 상기 제1 에지와 상기 제3 에지 양자에 혹은 그 근처에 있는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 패널 부착 수단은 상기 배리어 패널의 상기 제1 에지와 상기 제3 에지에 위치되어 그로부터 연장되는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 패널 부착 수단은 접착제 테이프, 양면 접착제 테이프, 점착 재료, 후크 및 루프 고정 시스템, 기계식 고정 시스템, 스냅, 클립, 자석, 캐치, 슬롯 및 탭, 그리고 그 조합물로부터 선택되는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  7. 제1항에 있어서,
    배리어 특성을 갖는 상기 투과성 시트 재료는 비직조 라미네이트 재료의 하나 이상의 층을 포함하며, 상기 비직조 라미네이트 재료는 스펀본디드 필라멘트층, 멜트블로운 섬유층 및 스펀본디드 필라멘트층을 포함하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 배리어 패널의 제2 단부에 부착된 하나 이상의 당김 탭(pull tab)을 더 구비하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  9. 제1항에 있어서,
    배리어 특성을 갖는 상기 시트 재료의 투과율은, 프래지어 투과율(Frazier permeability)에 의해 특징지어지는 바와 같이 25 내지 대략 500 CFM(cubic feet per minute)의 범위인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 절첩 보호 패널은 상기 원위 단부에 또는 그를 따라 위치된 제3 에지를 적어도 갖는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 절첩 보호 패널은 배리어 특성을 갖는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  12. 제1항에 있어서,
    살균될 내용물을 수용하는 영역을 형성하는 상기 내용물 수용 영역 내에 별도의 보강 요소를 더 포함하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보강 요소는 섬유 웹, 불투과성 필름, 투과성 또는 다공성 필름, 천공된 필름, 발포체, 포일, 및 그 조합물로부터 선택된 재료층을 포함하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  14. 제1항에 있어서,
    살균 조립체의 패키지 내로의 적절한 절첩을 알리도록 살균 조립체에 관한 표시부 또는 지시부를 더 포함하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 내용물 수용 영역의 표면적은 상기 배리어 패널의 총 표면적의 대략 25 내지 대략 49%인 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  16. 배리어 특성을 갖는 투과성 비직조 재료를 포함하는 배리어 패널로서, 상기 배리어 패널은,
    제1 표면과, 반대편의 제2 표면,
    사전 결정된 절첩 라인을 대체로 형성하는 제1 단부,
    상기 제1 단부에 대향하는 제2 단부,
    상기 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 수직인 제1 에지,
    상기 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 평행한 제2 에지,
    상기 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 수직인 제3 에지, 및
    상기 제1 에지와 상기 제2 에지 사이에 위치된 제4 에지와, 상기 제3 에지와 상기 제2 에지 사이에 위치된 제5 에지를 구비하며, 상기 배리어 패널은 상기 제1 에지로부터 상기 제3 에지까지의 거리인 제1 폭, 상기 제4 에지로부터 상기 제5 에지까지의 거리인 제2 폭, 및 상기 제1 단부로부터 상기 제2 단부까지의 거리인 길이를 갖고, 상기 배리어 패널은 상기 길이를 따라 상기 제1 에지와 상기 제3 에지 또는 상기 제4 에지와 상기 제5 에지 사이에서 연장되는 중간 지점을 가져서, 상기 배리어 패널을 상기 사전 결정된 절첩 라인으로부터 상기 중간 지점까지 연장되는 내용물 수용 영역과, 상기 중간 지점으로부터 상기 제2 에지까지 연장되는 내용물 커버 영역으로 대체로 구분하는, 상기 배리어 패널;
    상기 배리어 패널의 제2 단부에 부착된 하나 이상의 당김 탭;
    상기 사전 결정된 절첩 라인과 상기 배리어 패널의 중간 지점 사이 그리고 상기 제1 에지 또는 상기 제3 에지에 혹은 그 근처에 있는 패널 부착 수단으로서,
    상기 제2 단부가 상기 제1 단부 근처에 제공되도록 상기 배리어 패널이 상기 중간 지점에서 혹은 그 근처에서 절첩된 후에, 상기 배리어 패널의 내용물 수용 영역을 식별하고 또 상기 배리어 패널의 제1 에지와 제3 에지를 서로 결합하거나 상기 내용물 커버 영역의 일부에 결합하는 사전 결정된 위치에서 상기 배리어 패널에 결합되는, 상기 패널 부착 수단; 및
    상기 배리어 패널과 나란하게 연결되며 투과성 비직조 시트 재료를 포함하는 절첩 보호 패널로서, 상기 절첩 보호 패널은,
    상기 사전 결정된 절첩 라인에 대체로 인접한 근위 단부,
    상기 근위 단부에 대체로 대향하는 원위 단부, 및
    상기 근위 단부로부터 상기 원위 단부까지 적어도 연장되는 제1 에지와 제2 에지를 구비하며, 상기 절첩 보호 패널은 상기 제1 에지로부터 상기 제2 에지까지의 거리인 폭과, 상기 근위 단부로부터 상기 원위 단부까지의 거리인 길이를 가져서, 상기 배리어 패널이 상기 배리어 패널의 중간 지점에서 혹은 그 근처에서 절첩되어 상기 배리어 패널의 제2 단부가 상기 제1 단부 근처에 제공된 후에 그리고 상기 제1 및 제3 에지가 서로 결합되거나 또는 패키지를 형성하도록 상기 내용물 커버 영역에 결합된 후에, 상기 절첩 보호 패널은 상기 사전 결정된 절첩 라인에서 혹은 그 근처에서 절첩되어, 절첩된 상기 배리어 패널의 제1 에지와 제3 에지를 적어도 덮도록 구성된, 상기 절첩 보호 패널
    을 포함하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  17. 제16항에 있어서,
    살균 조립체의 패키지 내로의 적절한 절첩을 알리도록 살균 조립체에 관한 표시부 또는 지시부를 더 포함하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  18. 배리어 재료의 시트를 포함하는 배리어 패널로서, 상기 시트는 하나 이상의 패널 에지를 형성하고, 상기 배리어 패널은 패키지를 형성하도록 살균될 내용물 주위에 절첩되도록 구성되는, 상기 배리어 패널;
    살균될 내용물 주위에서 절첩된 구성으로 상기 배리어 패널의 하나 이상의 패널 에지를 고정하도록 상기 배리어 패널의 일부 상에 위치된 배리어 패널 고정 수단으로서, 상기 배리어 패널 고정 수단은 박리력(peel force)에서 보다 전단력에 실질적으로 더 큰 내구성을 가는 절첩된 구성으로 하나 이상의 패널 에지를 고정하도록 구성되는, 상기 배리어 패널 고정 수단; 및
    상기 배리어 패널로부터 연장되는 절첩 보호 패널로서, 상기 절첩 보호 패널은,
    상기 배리어 패널에 대체로 인접한 근위 단부, 및
    상기 근위 단부에 대체로 대향하는 원위 단부를 구비하며,
    상기 절첩 보호 패널의 원위 단부는, 상기 배리어 패널이 상기 절첩된 구성에 있는 후에, 상기 배리어 패널의 하나 이상의 패널 에지를 덮는, 상기 절첩 보호 패널
    을 포함하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  19. 배리어 재료의 시트를 포함하는 배리어 패널로서, 상기 시트는 하나 이상의 패널 에지를 형성하고, 상기 배리어 패널은 패키지를 형성하도록 살균될 내용물 주위에 절첩되도록 구성되는, 상기 배리어 패널;
    살균될 내용물 주위에서 절첩된 구성으로 상기 배리어 패널의 하나 이상의 패널 에지를 고정하도록 상기 배리어 패널의 일부 상에 위치된 배리어 패널 고정 수단으로서, 상기 배리어 패널 고정 수단은 절첩된 구성으로 하나 이상의 패널 에지를 고정하도록 구성되는, 상기 배리어 패널 고정 수단; 및
    상기 배리어 패널로부터 연장되는 절첩 보호 패널로서, 상기 절첩 보호 패널은,
    상기 배리어 패널에 대체로 인접한 근위 단부, 및
    상기 근위 단부에 대체로 대향하는 원위 단부를 구비하며,
    상기 절첩 보호 패널의 원위 단부는, 상기 배리어 패널이 상기 절첩된 구성에 있는 후에, 상기 배리어 패널의 하나 이상의 패널 에지를 덮고, 그리고 물품 주위에서 살균 조립체를 절첩한 결과로서 재료의 10개 미만의 적층 겹이 존재하는, 상기 절첩 보호 패널
    을 포함하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
  20. 제19항에 있어서,
    살균 트레이 주위에서 살균 조립체를 절첩한 결과로서 재료의 5개 미만의 적층 겹이 존재하는 일회용 가요성 멀티 패널 살균 조립체.
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