KR20120043570A - 진공 증착 장치 - Google Patents

진공 증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120043570A
KR20120043570A KR1020100104924A KR20100104924A KR20120043570A KR 20120043570 A KR20120043570 A KR 20120043570A KR 1020100104924 A KR1020100104924 A KR 1020100104924A KR 20100104924 A KR20100104924 A KR 20100104924A KR 20120043570 A KR20120043570 A KR 20120043570A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
deposition
supply
supply unit
chamber
vacuum
Prior art date
Application number
KR1020100104924A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101277067B1 (ko
Inventor
이상문
이동호
전용배
김영민
Original Assignee
주식회사 에스에프에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스에프에이 filed Critical 주식회사 에스에프에이
Priority to KR1020100104924A priority Critical patent/KR101277067B1/ko
Publication of KR20120043570A publication Critical patent/KR20120043570A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101277067B1 publication Critical patent/KR101277067B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

진공 증착 장치가 개시된다. 본 발명의 진공 증착 장치는 증착 공정이 이루어지는 증착 챔버와, 증착 챔버 외부에 배치되어 증착 챔버 내부로 증착 물질을 공급하는 공급 유닛과, 증착 챔버와 공급 유닛을 진공 상태로 연결 또는 분리하는 진공 밸브를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 공급 유닛을 통하여 도가니에 증착 물질을 공급함으로써 증착 챔버 내에서는 진공 상태를 제거하지 않고 계속하여 증착 공정을 수행할 수 있다.

Description

진공 증착 장치{VACUUM DEPOSITION APPARATUS}
본 발명은, 진공 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 증착 물질이 자동으로 공급되는 진공 증착 장치에 관한 것이다.
전계발광 디스플레이 장치는 자발광형 디스플레이 장치로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.
전계발광 디스플레이 장치는 발광층(EML, Emission layer) 형성 물질에 따라 무기 전계발광 디스플레이 장치와 유기 전계발광 디스플레이 장치로 구분되며, 이 중 유기 전계발광 디스플레이 장치는 무기 전계발광 디스플레이 장치에 비하여 휘도, 구동전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가지고 있다.
일반적인 유기 전계발광 디스플레이 장치에 구비되는 유기 전계발광 소자에는 서로 대향된 전극들 사이에 적어도 발광층을 포함하는 중간층이 된다. 상기 중간층에는 다양한 층들이 구비될 수 있는 바, 예컨대 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 등을 들 수 있다. 유기 전계발광 소자의 경우, 이러한 중간층들은 유기물로 형성된 유기 박막들이다.
상기와 같은 구성을 가지는 유기 전계발광 소자를 제조하는 과정에서, 상기 중간층의 상하부에 구비되는 전극들은 증착 장치를 이용하여 증착(deposition)의 방법에 의해 형성될 수 있다. 물론 그 외의 배선 등도 역시 증착의 방법에 의해 형성될 수 있음은 물론이다.
상기 증착 방법은 일반적으로 진공 챔버 내에 기판을 장착한 후, 증착될 물질을 담은 가열 용기를 가열하여 그 내부의 증착될 물질을 증발 또는 승화시킴으로써 박막을 제작한다.
유기 전계발광 소자의 전극 및 배선의 재료는 일반적으로 고온에서 증발하게 되는데, 이러한 증발온도는 재료의 종류에 따라 다양하다. 일반적으로 이용되는 마그네슘(Mg)은 500 내지 600℃, 은(Ag)은 1000℃ 이상, 알루미늄(Al)은 1000℃내외에서 증발하며, 리튬(Li)은 300℃ 정도에서 증발한다.
이러한 증착을 위해서는 증발 또는 승화가 이루어지는 보트(boat) 또는 도가니(crucible) 등에 증발 또는 승화될 물질(이하 '증착 물질'이라 함)이 공급되어야 한다. 기존에는 보트를 이용한 증착원을 주로 사용하였으며, 이러한 증착원에 공급되는 증착 물질은 바(bar) 형태로 제작되어 공급되었다. 그러나 이러한 바 형태의 증착 물질은 그 공급 물량을 효율적으로 조절하기 어렵다는 문제점이 있었으며, 이에 따라 구(sphere) 형태로 증착 물질을 공급하는 방법이 강구되고 있다.
한편, 이러한 구 형태로 증착 물질을 공급받는 진공 증착 장치는 증착 물질을 담은 도가니를 가열하여 증착 물질을 기판에 부착한다. 이때, 증착 공정을 수행하면서 도가니에 담겨 있는 일정한 용량의 증착 물질이 소모되고, 증착 물질을 전부 소모하면 더 이상 증착 공정을 수행할 수 없으므로 종래에는 공정을 멈추고, 진공 상태를 제거한 후에 다시 도가니에 증착 물질을 공급하였다.
그리하여 계속적인 증착 공정을 수행하지 못하게 되고, 진공상태를 제거함으로써 챔버내에 오염이 발생할 수 있으며, 다시 공정을 수행하기 위하여 증착 물질 재공급 시간과 진공상태를 이루기 위한 소요 시간 등의 시간적 손실이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 공급 유닛을 통하여 도가니에 증착 물질을 공급함으로써 증착 챔버 내에서는 진공 상태를 제거하지 않고 계속하여 증착 공정을 수행할 수 있는 진공 증착 장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적은, 본 발명에 따라, 증착 공정이 이루어지는 증착 챔버; 상기 증착 챔버 외부에 배치되어 상기 증착 챔버 내부로 증착 물질을 공급하는 공급 유닛; 및 상기 증착 챔버와 상기 공급 유닛을 진공 상태로 연결 또는 분리하는 진공 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 증착 챔버는, 챔버 본체; 상기 챔버 본체 내부에 배치되며 상기 증착 물질이 충진되는 도가니; 및 상기 챔버 본체에 마련되어 상기 증착 물질이 상기 도가니로 공급되도록 가이드하는 공급관을 포함할 수 있다.
상기 챔버 본체는, 상기 챔버 본체의 일부분을 관통하여 공급구가 형성되며, 상기 공급구의 외측부에는 상기 진공 밸브가 연결되고 상기 공급구의 내측부에는 상기 공급관이 연결될 수 있다.
상기 도가니는 상기 증착 물질이 공급될 수 있도록 상기 공급관의 단부와 연결되는 도킹부가 마련될 수 있다.
상기 공급관은 깔때기 형상으로 마련될 수 있다.
상기 증착 챔버는, 상기 챔버 본체 내부에 마련되어 상기 도가니를 이동시키는 도가니 이동부를 더 포함할 수 있다.
상기 공급 유닛은, 공급유닛 본체; 상기 공급유닛 본체의 내부에 배치되며 상기 증착 물질이 저장되는 적어도 하나의 공급 용기; 상기 공급 용기의 하부에 마련되어 상기 공급 용기에 저장된 상기 증착 물질이 상기 증착 챔버로 공급되도록 상기 공급 용기의 하부를 개폐하는 공급용기 개폐부를 포함할 수 있다.
상기 공급유닛 본체는 상부가 개폐 가능하게 형성되며 폐쇄 시 상기 공급유닛 본체가 밀봉될 수 있다.
상기 공급유닛 본체는 상기 공급 용기의 하방에 상기 진공 밸브와 연결되는 증착물질 배출구가 형성될 수 있다.
상기 공급용기 개폐부는, 판 형상으로 마련되어 상기 공급 용기의 하부에서 상기 증착 물질을 지지하는 하부패널; 및 상기 하부패널과 연결되어 상기 하부패널을 이동시키는 패널이동부를 포함할 수 있다.
상기 패널이동부는 리니어 액츄에이터(Linear Actuator)일 수 있다.
상기 공급 유닛은 상기 공급유닛 본체의 측면에 마련되어 상기 공급유닛 본체와 상기 진공 펌프를 연결시키는 진공펌프 연결관을 더 포함할 수 있다.
상기 공급 유닛은, 상기 공급유닛 본체 내부에 상기 공급 용기 하방에 마련되어 상기 증착 물질을 수용하며 중앙부로 가이드하는 가이드 플레이트를 더 포함할 수 있다.
상기 가이드 플레이트는 경사면이 형성될 수 있다.
상기 진공 밸브는 상기 공급 유닛의 하부와 상기 증착 챔버의 상부 사이에 개재되어 상기 공급 유닛과 상기 증착 챔버를 진공 상태로 연결 또는 분리할 수 있다.
본 발명에 따르면, 공급 유닛을 통하여 도가니에 증착 물질을 공급함으로써 증착 챔버 내에서는 진공 상태를 제거하지 않고 계속하여 증착 공정을 수행할 수 있는 진공 증착 장치가 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 장치의 정면도이다.
도 2는 도 1의 진공 증착 장치의 측면도이다.
도 3은 도 2의 진공 증착 장치의 증착 물질 공급 시의 측면도이다.
도 4는 공급 유닛의 사시도이다.
도 5는 도 4의 공급 유닛의 주요 단면도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 장치의 정면도이고, 도 2는 도 1의 진공 증착 장치의 측면도이며, 도 3은 도 2의 진공 증착 장치의 증착 물질 공급 시의 측면도이고, 도 4는 공급 유닛의 사시도이며, 도 5는 도 4의 공급 유닛의 주요 단면도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 장치(1)는 증착 공정이 이루어지는 증착 챔버(100)와, 증착 챔버(100) 외부에 배치되어 증착 챔버(100) 내부로 증착 물질(10)을 공급하는 공급 유닛(200)과, 증착 챔버(100)와 공급 유닛(200)을 진공 상태로 연결 또는 분리하는 진공 밸브(300)를 포함한다.
증착 챔버(100)에서는 진공 상태에서 증착(deposition)시키고자 하는 물질에 열을 가하여 물질을 증발 또는 승화시킴으로써 원자 또는 분자 단위로 기판(20) 표면에 박막을 형성시키는 증착 공정이 이루어진다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 살펴보면, 증착 챔버(100)는, 챔버 본체(110)와, 챔버 본체(110) 내부에 배치되며 증착 물질(10)이 충진되는 도가니(120)와, 챔버 본체(110)에 마련되어 증착 물질(10)이 도가니(120)로 공급되도록 가이드하는 공급관(130)을 포함한다.
챔버 본체(110)는 내부에서 증착 공정이 수행될 수 있도록 다른 구성을 수용하는 공간이 마련되며 증착 공정이 수행되는 동안에 챔버 본체(110)의 내부는 진공 상태로 유지되므로 밀폐가능하게 형성된다.
또한, 챔버 본체(110)는 챔버 본체(110)의 상부에 챔버 본체(110)의 일부를 관통하여 공급구(111)가 형성되며, 공급구(111)의 외측부에는 진공 밸브(300)가 연결되고 공급구(111)의 내측부에는 공급관(130)이 연결된다. 공급구(111)의 외측부에서 공급구(111)와 진공 밸브(300)가 연결되어 진공 밸브(300)를 통하여 공급 유닛(200)과 연결되므로 공급 유닛(200)과 상관없이 챔버 본체(110)의 내부만을 진공 상태로 유지할 수 있다.
공급관(130)은 챔버 본체(110)의 공급구(111) 내측부에서 공급구(111)와 연결되도록 마련되며 깔때기 형상으로 마련되어 증착 물질(10)이 공급 유닛(200)으로부터 공급구(111) 내로 공급될 때 증착 물질(10)을 안전하게 수용하고 중앙부로 수렴하여 도가니(120)로 공급할 수 있게 한다.
도가니(120)는 증착 물질(10)이 충진되는 용기이며, 증착 물질(10)에 열을 가하여 증착 물질(10)을 증발 또는 기화시켜서 기판(20)에 증착 물질(10)을 증착시킨다. 도가니(120)는 금속 등과 같은 전도성 재질이나 세라믹, 석영 등과 같은 비전도성 재질을 모두 사용할 수 있다. 다만, 알루미늄(Al)과 같은 금속 증착 물질(10)을 직접 가열하기 위해서는 비전도성 재질을 사용하는 것이 바람직하며, 도가니(120)를 가열하여 내부의 증착 물질(10)을 기화시키는 경우에는 전도성 재질을 사용할 수 있다.
챔버 본체(110) 내에는 도가니(120)에 열을 가하는 가열수단(미도시)이 더 포함되며, 가열수단(미도시)으로는 도가니(120) 내부에 열선을 삽입하거나 히트 밴드 또는 히트 카트리지를 부착할 수 있다. 또한 도가니(120) 외부에 코일을 감아 고주파 전원을 통하여 가열하는 유도 가열 방식을 사용할 수도 있다.
이와 같은 도가니(120)는 증착 물질(10)이 공급될 수 있도록 공급관(130)의 단부와 연결되는 도킹부(121)가 마련된다. 도킹부(121)는 공급관(130)의 단부와 도가니(120)를 연결시키며 공급관(130)으로부터 공급되는 증착 물질(10)은 도킹부(121)을 통하여 도가니(120) 내에 충진된다.
한편, 챔버 본체(110) 내부에는 도가니(120)를 이동시키는 도가니 이동부(미도시)가 마련된다. 공급관(130)으로부터 증착 물질(10)을 도가니(120) 내로 공급시킬 때에는, 증착 물질(10)이 도가니(120) 내로 공급 가능하도록 도가니(120)를 도가니 이동부(미도시)에 의하여 이동하여 도가니(120)의 도킹부(121)가 공급관(130)의 단부와 연결된다. 도가니(120)에 증착 물질(10)이 충진되면, 증착 공정을 수행하기 위하여 도가니(120)가 도가니 이동부(미도시)에 의하여 증착 공정이 수행 가능한 위치로 이동하게 되며, 이후 증착 공정이 수행된다.
도가니 이동부(미도시)는 리니어 모터(Linear motor), 컨베이어 벨트(Conveyor belt), 체인(chain) 구동 수단 중 하나일 수 있다. 예를 들어, 도가니 이동부(미도시)로 리니어 모터를 도가니(120) 하부에 설치하여 도가니(120)를 이동시킬 수 있으나 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않는다.
한편, 도 1 내지 도 5를 참조하여 살펴보면, 공급 유닛(200)은 공급유닛 본체(210)와, 공급유닛 본체(210)의 내부에 배치되며 증착 물질(10)이 저장되는 적어도 하나의 공급 용기(220)와, 공급 용기(220)의 하부에 마련되어 공급 용기(220)에 저장된 증착 물질(10)이 증착 챔버(100)로 공급되도록 공급 용기(220)의 하부를 개폐하는 공급용기 개폐부(230)를 포함한다.
공급유닛 본체(210)는 상부가 개폐 가능하게 형성되며, 또한 공급유닛 본체(210)는 내부가 진공 상태를 유지할 수 있도록 공급유닛 본체(210) 상부를 폐쇄하는 경우 공급유닛 본체(210)가 밀봉된다.
공급유닛 본체(210)의 내부에는 증착 물질(10)을 저장할 수 있는 공급 용기(220)가 하나 이상 마련된다. 공급 용기(220)는 증착 물질(10)이 수용되며 일정한 크기의 공급 용기(220)가 하나 이상 마련되고 각각에 공급용기 개폐부(230)가 마련되어 있어서 증착 물질(10)이 개별적으로 공급 용기(220)로부터 증착 챔버(100)의 도가니(120)로 공급될 수 있다.
증착 공정에 따라서 필요로 하는, 즉 소모되는 증착 물질(10)의 양이 다르므로 공급 용기(220) 크기와 개수는 이에 따라 다양하게 변형되어 사용될 수 있다. 예를 들면 도가니(120)에 충진되어 사용되는 증착 물질(10)의 양이 적고 여러번 사용되는 경우라면 공급 용기(220)의 크기를 작게 다수개로 마련하여 하나의 공급 용기(220)로부터 증착 물질(10)을 공급받아 증착 공정을 수행한 후 다시 다른 공급 용기(220)로부터 증착 물질(10)을 공급받아 증착 공정을 수행하는 과정을 반복하여 사용할 수 있다. 또한 증착 물질(10)이 많이 충진되어 사용되는 경우라면 공급 용기(220)의 크기를 크게하며 이에 따라 공급 용기(220)의 개수는 적게 마련될 수 있다. 즉, 증착 물질(10)의 소모되는 양은 공급 용기(220)의 크기와 개수에 의하여 조절될 수 있다.
또한, 공급유닛 본체(210)에는 공급 용기(220)가 배치된 위치의 하방에 진공 밸브(300)와 연결되는 증착물질 배출구(211)가 형성된다. 증착물질 배출구(211)는 증착 챔버(100)의 챔버 본체(110)에 형성되는 공급구(111)와 마찬가지로 외측부에서 진공 밸브(300)와 연결되도록 형성된다.
증착물질 배출구(211)는 증착 물질(10)이 공급 용기(220)로부터 배출될 때 공급유닛 본체(210)에서 외부로 증착 물질(10)이 배출되는 통로이다. 증착물질 배출구(211)의 내측부 주변에는 공급 용기(220)로부터 배출되는 증착 물질(10)이 증착물질 배출구(211)를 통하여 공급유닛 본체(210)의 외부로 잘 공급될 수 있도록 증착 물질(10)을 수용하여 중앙부로 수렴시키는 가이드 플레이트(250)가 마련된다.
가이드 플레이트(250)는 하나 이상의 공급 용기(220) 모두에서 배출되는 증착 물질(10)을 수용할 수 있도록 충분히 큰 크기로 마련되며, 증착 물질(10)이 수용되는 가이드 플레이트(250)의 상단부에는 증착물질 배출구(211)로 증착 물질(10)이 수렴될 수 있도록 가이드하는 경사면(251)이 형성된다. 가이드 플레이트(250)의 경사면(251)에 의하여 증착 물질(10)은 이탈됨이 없이 증착물질 배출구(211)로 배출되어 증착 챔버(100)로 공급된다.
한편, 공급유닛 본체(210)의 측면에는 공급유닛 본체(210) 내부를 진공으로 형성하기 위하여 진공 펌프(미도시)를 연결할 수 있는 진공펌프 연결관(240)이 마련된다. 진공펌프 연결관(240)은 일단은 공급유닛 본체(210)와 연결되고 타단은 진공 펌프(미도시)와 연결되어 진공 펌프(미도시)를 통하여 공급유닛 본체(210) 내부를 진공으로 형성시킨다.
다음으로, 공급용기 개폐부(230)는 공급 용기(220)에 담긴 증착 물질(10)을 하방으로 방출하거나 증착 물질(10)을 그대로 저장할 수 있도록 지지하는 역할을 한다.
도 2 내지 도 5를 참조하여 살펴보면, 공급용기 개폐부(230)는 판 형상으로 마련되어 공급 용기(220)의 하부에서 증착 물질(10)을 지지하는 하부패널(231)과, 하부패널(231)과 연결되어 하부패널(231)을 이동시키는 패널이동부(232)를 포함한다.
하부패널(231)은 공급 용기(220)의 하부에서 증착 물질(10)을 지지하여 공급 용기(220) 내에 증착 물질(10)이 저장되도록 한다. 패널이동부(232)는 하부패널(231)을 지면과 나란한 방향으로 이동시킨다. 이에 의하여 공급 용기(220) 내의 증착 물질(10)은 하부패널(231)의 이동에 따라 공급 용기(220) 내에 저장되거나 하부로 방출된다.
이와 같은 패널이동부(232)는 리니어 액츄에이터(Linear Actuator)로 마련될 수 있으나 본 발명의 권리범위는 이에 제한되지 않으며, 패널이동부(232)는, 예를 들어, 공압 실린더나 유압 실린더 등으로도 마련될 수 있다.
진공 밸브(300)는 공급 유닛(200)의 하부와 증착 챔버(100)의 상부 사이에 개재되어 공급 유닛(200)과 증착 챔버(100)를 진공 상태로 연결 또는 분리한다. 즉, 진공 밸브(300)의 상부에는 공급 유닛(200)이 연결되고, 진공 밸브(300)의 하부에는 증착 챔버(100)가 연결되어 진공 밸브(300)가 열리면(open) 공급 유닛(200)으로부터 증착 챔버(100)로 증착 물질(10)이 공급될 수 있고, 진공 밸브(300)가 닫히면(close) 공급 유닛(200)과 증착 챔버(100)는 진공 상태로 서로 분리된다.
이러한 구성을 갖는 진공 증착 장치(1)의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.
먼저, 증착 물질(10)을 공급 유닛(200)의 공급 용기(220)에 저장하고 공급 유닛(200)과 증착 챔버(100)를 모두 진공상태에서 증착 공정을 수행한다.
도 2 및 도 3을 참조하여 살펴보면, 도가니(120) 내의 증착 물질(10)이 모두 소모되면 도가니 이동부(미도시)에 의하여 도가니(120)를 증착 물질(10)을 공급 가능한 위치로 이동시킨 후, 공급용기 개폐부(230)를 작동시켜 공급 용기(220)를 개방하여 공급용기로부터 증착 물질(10)을 방출시킨다. 방출된 증착 물질(10)은 가이드 플레이트(250), 증착물질 배출구(211), 진공 밸브(300), 공급구(111), 공급관(130)을 통하여 도가니(120)에 공급된다. 증착 물질(10)이 충진된 도가니(120)는 도가니 이동부(미도시)에 의하여 증착 공정 수행 위치로 이동하여 다시 증착 공정을 수행한다.
공급 용기(220) 내의 증착 물질(10)이 모두 소모되었을 경우에는, 증착 챔버(100) 내에서는 계속하여 증착 공정을 수행하도록 하고 증착 챔버(100)와 공급 유닛(200) 사이의 진공 밸브(300)를 닫는다. 진공 밸브(300)를 닫음으로써 증착 챔버(100) 내에서는 공급 유닛(200) 내의 상태와 관계없이 계속하여 진공 상태가 유지되며 증착 공정을 수행할 수 있다.
진공 밸브(300)를 닫은 후 공급유닛 본체(210)의 상부를 열어 진공 상태를 해제하고 공급 용기(220) 내에 증착 물질(10)을 재공급한다.
공급 용기(220) 내에 증착 물질(10)을 재공급한 후, 공급유닛 본체(210)의 상부를 닫고 진공펌프 연결관(240)과 연결된 진공펌프(미도시)를 통하여 공급유닛 본체(210) 내부를 다시 진공 상태로 형성한다. 공급 유닛(200) 내부가 진공 상태로 형성된 후, 진공 밸브(300)를 오픈하여 공급 유닛(200)과 증착 챔버(100)를 진공 상태로 다시 연결한다.
상기와 같은 과정을 반복하여 증착 챔버(100) 내의 진공 상태를 해제하지 않고 계속하여 증착 공정을 수행할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 진공 증착 장치(1)에 의하면, 공급 유닛(200)을 통하여 도가니(120)에 증착 물질(10)을 공급함으로써 증착 챔버(100) 내에서는 진공 상태를 제거하지 않고 계속하여 증착 공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
1 : 진공 증착 장치
10 : 증착 물질 20 : 기판
100 : 증착 챔버 110 : 챔버 본체
111 : 공급구 120 : 도가니
121 : 도킹부 130 : 공급관
200 : 공급 유닛 210 : 공급유닛 본체
220 : 공급 용기 230 : 공급용기 개폐부
231 : 하부패널 232 : 패널이동부
240 : 진공펌프 연결관 250 : 가이드 플레이트
251 : 경사면 300 : 진공 밸브

Claims (14)

  1. 증착 공정이 이루어지는 증착 챔버;
    상기 증착 챔버 외부에 배치되어 상기 증착 챔버 내부로 증착 물질을 공급하는 공급 유닛; 및
    상기 증착 챔버와 상기 공급 유닛을 진공 상태로 연결 또는 분리하는 진공 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 증착 챔버는,
    챔버 본체;
    상기 챔버 본체 내부에 배치되며 상기 증착 물질이 충진되는 도가니; 및
    상기 챔버 본체에 마련되어 상기 증착 물질이 상기 도가니로 공급되도록 가이드하는 공급관을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 챔버 본체는,
    상기 챔버 본체의 일부분을 관통하여 공급구가 형성되며,
    상기 공급구의 외측부에는 상기 진공 밸브가 연결되고 상기 공급구의 내측부에는 상기 공급관이 연결되는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 도가니는 상기 증착 물질이 공급될 수 있도록 상기 공급관의 단부와 연결되는 도킹부가 마련되는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 공급관은 깔때기 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 증착 챔버는,
    상기 챔버 본체 내부에 마련되어 상기 도가니를 이동시키는 도가니 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 공급 유닛은,
    공급유닛 본체;
    상기 공급유닛 본체의 내부에 배치되며 상기 증착 물질이 저장되는 적어도 하나의 공급 용기;
    상기 공급 용기의 하부에 마련되어 상기 공급 용기에 저장된 상기 증착 물질이 상기 증착 챔버로 공급되도록 상기 공급 용기의 하부를 개폐하는 공급용기 개폐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 공급유닛 본체는 상부가 개폐 가능하게 형성되며 폐쇄 시 상기 공급유닛 본체가 밀봉되는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 공급유닛 본체는 상기 공급 용기의 하방에 상기 진공 밸브와 연결되는 증착물질 배출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 공급용기 개폐부는,
    판 형상으로 마련되어 상기 공급 용기의 하부에서 상기 증착 물질을 지지하는 하부패널; 및
    상기 하부패널과 연결되어 상기 하부패널을 이동시키는 패널이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 공급 유닛은 상기 공급유닛 본체의 측면에 마련되어 상기 공급유닛 본체와 상기 진공 펌프를 연결시키는 진공펌프 연결관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 공급 유닛은,
    상기 공급유닛 본체 내부에 상기 공급 용기 하방에 마련되어 상기 증착 물질을 수용하며 중앙부로 가이드하는 가이드 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 가이드 플레이트는 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 진공 밸브는 상기 공급 유닛의 하부와 상기 증착 챔버의 상부 사이에 개재되어 상기 공급 유닛과 상기 증착 챔버를 진공 상태로 연결 또는 분리하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.
KR1020100104924A 2010-10-26 2010-10-26 진공 증착 장치 KR101277067B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100104924A KR101277067B1 (ko) 2010-10-26 2010-10-26 진공 증착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100104924A KR101277067B1 (ko) 2010-10-26 2010-10-26 진공 증착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120043570A true KR20120043570A (ko) 2012-05-04
KR101277067B1 KR101277067B1 (ko) 2013-06-20

Family

ID=46263726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100104924A KR101277067B1 (ko) 2010-10-26 2010-10-26 진공 증착 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101277067B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101462594B1 (ko) * 2012-10-31 2014-12-04 주식회사 에스에프에이 증발 물질 피딩 장치
KR20150018245A (ko) * 2013-08-09 2015-02-23 주식회사 원익아이피에스 박막증착장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101580948B1 (ko) 2014-03-31 2015-12-30 주식회사 에스에프에이 원료물질 공급기 및 이를 구비하는 증착장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009256743A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Seiko Epson Corp 蒸着装置
JP5114288B2 (ja) * 2008-05-16 2013-01-09 株式会社アルバック 成膜装置、有機薄膜形成方法
KR101463897B1 (ko) * 2008-05-23 2014-11-21 주성엔지니어링(주) 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101462594B1 (ko) * 2012-10-31 2014-12-04 주식회사 에스에프에이 증발 물질 피딩 장치
KR20150018245A (ko) * 2013-08-09 2015-02-23 주식회사 원익아이피에스 박막증착장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101277067B1 (ko) 2013-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4815447B2 (ja) 有機蒸着材料用蒸着装置、有機薄膜の製造方法
KR100823508B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR101708420B1 (ko) 기판 증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법
KR20120092935A (ko) 자석 수단의 교체가 가능한 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착장치
KR100926437B1 (ko) 증착 물질 공급 장치 및 이를 구비한 기판 처리 장치
JP5114288B2 (ja) 成膜装置、有機薄膜形成方法
KR20020090156A (ko) 연속기상증착장치, 기상증착장치 및 기상증착방법
JP4570403B2 (ja) 蒸発装置、蒸着装置および蒸着装置における蒸発装置の切替方法
JP2011117073A (ja) 蒸着源、それを備えた蒸着装置及び薄膜形成方法
KR101277067B1 (ko) 진공 증착 장치
JP4602054B2 (ja) 蒸着装置
KR20120035788A (ko) 유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치
JPWO2012039383A1 (ja) 真空処理装置及び有機薄膜形成方法
WO2009157228A1 (ja) スパッタリング装置、スパッタリング方法及び発光素子の製造方法
KR102339762B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
US20140302238A1 (en) Apparatus and Method for the Evaporation and Deposition of Materials
JP2012046814A (ja) 蒸着装置
JPWO2014027578A1 (ja) 真空蒸着装置及び有機ｅｌ装置の製造方法
KR100858914B1 (ko) 박막 증착 장치
JP2003317948A (ja) 蒸発源及びこれを用いた薄膜形成装置
KR101980280B1 (ko) 박막증착장치
KR20060101081A (ko) 증착소스 및 이를 구비한 증착장치
KR100773567B1 (ko) 증착물질 공급 장치
JP2016098417A (ja) 蒸着装置、及び有機ｅｌ装置の製造方法
KR20150030970A (ko) 증발유닛 및 이를 포함하는 증착장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160517

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170517

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180601

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190401

Year of fee payment: 7