KR20120042486A - Dispenser for pcb having vision system - Google Patents

Dispenser for pcb having vision system Download PDF

Info

Publication number
KR20120042486A
KR20120042486A KR1020100104198A KR20100104198A KR20120042486A KR 20120042486 A KR20120042486 A KR 20120042486A KR 1020100104198 A KR1020100104198 A KR 1020100104198A KR 20100104198 A KR20100104198 A KR 20100104198A KR 20120042486 A KR20120042486 A KR 20120042486A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dispenser
digital signal
vision
pcb
charge
Prior art date
Application number
KR1020100104198A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101171985B1 (en
Inventor
문효재
Original Assignee
재성정밀주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 재성정밀주식회사 filed Critical 재성정밀주식회사
Priority to KR1020100104198A priority Critical patent/KR101171985B1/en
Publication of KR20120042486A publication Critical patent/KR20120042486A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101171985B1 publication Critical patent/KR101171985B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406—Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

PURPOSE: A dispenser for a printed circuit board equipped with a vision system is provided to accurately grasp a transfer position and an origin coordinate of a head unit by installing a charge-coupled device camera on a dispenser head unit for the printed circuit board having a plurality of nozzles. CONSTITUTION: A head unit(1) is installed in a transfer apparatus. A charge-coupled device camera(3) is installed in one side of the head unit. A vision board transmits a digital signal by changing an image signal of the charge-coupled device camera into the digital signal. A central processing unit controls the transfer apparatus by processing the digital signal transmitted from the vision board. The transfer apparatus is connected to the central processing unit by a cable. The image signal inputted in the charge-coupled device camera is changed into the digital signal by the vision board.

Description

비전 시스템을 구비한 피씨비용 디스펜서{Dispenser for PCB having vision system}Dispenser for PCB having vision system

본 고안은 비전 시스템을 구비한 피씨비용 디스펜서에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 복수의 노즐을 설치한 피씨비용 디스펜서를 사용함에 있어서 비전 시스템을 이용해 디스펜서 헤드부의 원점 좌표를 정확히 파악함으로써 위치 DATA 오류에 의한 불량을 감소시킴과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 비전 시스템을 구비한 피씨비용 디스펜서에 관한 것이다.
The present invention relates to a PCB cost dispenser having a vision system. More specifically, in using a PCBB dispenser having a plurality of nozzles, it is possible to accurately determine the origin coordinates of the dispenser head by using a vision system. The present invention relates to a PC cost dispenser having a vision system for reducing defects and improving productivity.

각종 전자기기가 점차 소형화되고, 그에 따른 두께도 얇아짐에 따라서 전자기기 내부에 설치되는 회로기판을 좀더 작고 얇게 만드는 기술이 개발되었으며 그러한 기술 중에서 대표적인 예가 바로 칩 스케일 패키지 형태의 플립 칩을 회로기판에 접합하는 것이었다.As various electronic devices are gradually miniaturized and the thickness thereof becomes thinner, a technology for making a circuit board installed inside the electronic device smaller and thinner has been developed. A representative example of such technologies is a chip scale package type flip chip on a circuit board. It was to join.

즉, 상기 플립 칩(flip chip)은 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결 구조나 볼 그리드 어레이(BGA)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 방식을 적용하기 때문에 플립 칩을 선 없는(leadless) 반도체라고도 한다.In other words, the flip chip is used to attach the electrode pattern on the bottom surface of the chip without using an additional connection structure such as a metal lead (wire) or an intermediate medium such as a ball grid array (BGA) when attaching the semiconductor chip to a circuit board. Flip chips are sometimes referred to as leadless semiconductors because they are applied as they are.

따라서 패키지가 칩 크기와 같아 소형, 경량화에 유리하고, 전극 간 거리(피치)를 훨씬 미세하게 할 수 있기 때문에 전자기기의 소형화, 박형화에 유리한 것이다.
Therefore, the package is the same as the chip size, which is advantageous for miniaturization and weight reduction, and the distance (pitch) between electrodes can be made much smaller, which is advantageous for miniaturization and thinning of electronic devices.

한편, 플립칩 패키지에서 다이와 캐리어의 접합은 다이 표면에 형성된 도체 물질인 ‘범프(bump; 융기 또는 혹)’에 의해 이루어지게 되는데 다이에 범프를 형성시킨 후 범프가 형성된 면을 캐리어에 직접 접합하게 된다.Meanwhile, in the flip chip package, the die and the carrier are joined by a 'bump' which is a conductor material formed on the die surface. After the bump is formed on the die, the bumped surface is directly bonded to the carrier. do.

또한, 플립칩 접합은 일반적으로 솔더(solder)를 이용하거나 도체 성질을 가진 접착제를 사용하는 두 가지 중 한가지 방식으로 이루어지게 되는데 일반적으로는 솔더를 접합제로 사용하고 있는 실정이다.In addition, flip chip bonding is generally performed in one of two ways, using a solder or using an adhesive having a conductor property. Generally, solder is used as a bonding agent.

한편, 다이가 접합이 되면, 다이와 기판의 사이는 다이와 캐리어의 틈을 보강하기 위한 용도로 개발된 전용 에폭시(epoxy)인 언더필(underfill)을 사용하여 보강하는 디스펜싱 작업을 수행하게 된다.
On the other hand, when the die is bonded, the dispensing operation is performed between the die and the substrate by using an underfill, which is a dedicated epoxy developed for reinforcing the gap between the die and the carrier.

그런데 상기와 같이 디스펜싱 작업을 수행하기 위해서는 PCB 상에 부착되는 반도체의 정확한 위치를 판독한 후 그 위치로 노즐을 이동시켜 언더필을 도포하는 도팅(Dotting)을 수행해야 하지만, 종래에는 단순히 프로그램에 의해 가동되는 서보 시스템(SERVO SYSTEM)에 의해 위치 좌표를 인식하여 헤드가 이동하기 때문에 헤드가 이동하는 과정에서 미세한 오차가 발생하는 경우가 많고, 그러한 오차가 누적되어 정확한 위치에 디스펜싱 작업이 이루어지지 못한 불량이 발생하는 경우가 빈번한 문제점이 있었다.
By the way, in order to perform the dispensing operation as described above, dotting is required to read the exact position of the semiconductor attached to the PCB and then move the nozzle to the position to apply the underfill. Since the head moves by recognizing the position coordinates by the servo system (SERVO SYSTEM), minute errors occur in the process of moving the head, and such errors accumulate and the dispensing operation cannot be performed at the correct position. There was a frequent problem that the failure occurs.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 복수의 노즐을 설치한 피씨비용 디스펜서 헤드부에 CCD 카메라를 설치하여 헤드부의 이동 위치와 원점 좌표를 정확히 파악함으로써 위치 DATA 오류에 의한 불량을 감소시킴과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 비전 시스템을 구비한 피씨비용 디스펜서를 제공하는 데 있다.
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention by installing a CCD camera in the PCB cost dispenser head unit having a plurality of nozzles to accurately grasp the moving position and the origin coordinates of the head unit It is to provide a PC cost dispenser equipped with a vision system that can reduce defects caused by positional data errors and improve productivity.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 PCB상에 반도체 칩을 접착하기 위하여 언더필을 도팅하는 피씨비용 디스펜서에 있어서, 언더필을 분사하는 노즐이 설치되는 헤드부(1)의 일측에 설치되는 CCD 카메라(3)와; 상기 CCD 카메라(3)의 영상신호를 전달받아 디지털 신호로 변환하여 전송하는 비전보드와; 상기 비전보드에서 전송되는 디지털 신호를 수신하여 헤드부(1)의 위치를 판독하고, 그에 따라 헤드부(1)를 이송시키는 이송장치(4)를 제어하는 중앙처리부로 이루어진 구성이다.
In order to achieve the above object, the present invention is a CCD camera dispenser for dotting underfill to adhere the semiconductor chip on the PCB, CCD camera is provided on one side of the head portion 1 is provided with a nozzle for ejecting the underfill (3); A vision board which receives the image signal of the CCD camera 3 and converts the image signal into a digital signal; Receiving a digital signal transmitted from the vision board to read the position of the head portion 1, and accordingly the configuration consisting of a central processing unit for controlling the transfer device 4 for transferring the head (1).

본 발명은 CCD 카메라를 이용하여 PCB 상의 반도체 칩을 확인하면서 프로그램된 데이터에 의해 반도체 칩에 언더필을 도팅하는 디스펜서 노즐(2)의 좌표 위치를 자동을 조정하여 이동하므로 사용자에 의한 별도의 조작 과정이 필요 없어 사용이 매우 편리할 뿐만 아니라, 오차 발생이나 오류 없이 정확한 위치에 디스펜싱이 이루어지는 효과가 있다.
The present invention uses a CCD camera to check the semiconductor chip on the PCB while moving the coordinate position of the dispenser nozzle (2) for dotting underfill on the semiconductor chip by the programmed data, so that the separate operation process by the user Not only is it very convenient to use, it also has the effect of dispensing at the correct location without error or error.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 구성을 나타낸 디스펜서의 헤드부 예시도
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 구성을 나타낸 디스펜서의 헤드부 정면 예시도
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 구성을 나타낸 디스펜서의 헤드부 평면 예시도
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 구성을 나타낸 디스펜서 장치를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view of a head of a dispenser showing a configuration according to a preferred embodiment of the present invention
Figure 2 is a front view of the head of the dispenser showing the configuration according to a preferred embodiment of the present invention
3 is a plan view illustrating a head portion of the dispenser showing a configuration according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exemplary view showing a dispenser device showing a configuration according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도면들 중에서 동일한 구성 요소들은 가능한 어느 도면에서든지 동일한 부호를 사용하고 있음을 유의해야 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 또는 공지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하였음을 미리 밝혀두는 바이다.It should be noted that the same elements in the accompanying drawings use the same reference numerals in any of the drawings possible, it is to be noted that the detailed description of known functions or known configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention has been omitted. It is.

첨부도면 도 1 내지 도 4에서 도시한 바와 같이 본 발명은 헤드부(1)가 설치되는 이송장치(4), 헤드부(1)의 일측에 설치되는 CCD 카메라(3), CCD 카메라(3)의 영상신호를 디지털 신호로 변환하여 전송하는 비전보드, 비전보드에서 전송되는 디지털 신호를 처리하여 이송장치(4)를 제어하는 중앙처리부로 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 4, the present invention provides a transfer device 4 in which the head part 1 is installed, a CCD camera 3 installed on one side of the head part 1, and a CCD camera 3. It consists of a vision board for converting the image signal of the digital signal to transmit, the central processing unit for controlling the transfer device 4 by processing the digital signal transmitted from the vision board.

이때, 상기 이송장치(4)는 중앙처리부와 케이블로 연결되어 있으며 X, Y, Z 축 방향 이송이 가능하도록 가이드와 구동수단의 조합으로 이루어져 중앙처리부의 의한 동작 제어가 이루어지게 된다.At this time, the transfer device 4 is connected to the central processing unit and a cable, and made of a combination of the guide and the driving means to enable the X, Y, Z axis direction transfer is controlled by the central processing unit.

한편, 헤드부(1)의 일측에 설치되는 CCD 카메라(3)에서 입력되는 영상신호는 비전보드에 의해 디지털 신호를 변환된 후 중앙처리부가 전송되면 중앙처리부는 수신된 디지털 신호와 중앙처리부 자체에 저장되어 있는 영상처리 알고리즘을 이용하여 비전보드의 디지털 신호를 판독해 디스펜서 노즐(2)과 CCD 카메라(3)가 설치된 헤드부(1)의 위치를 검출한 후, 위치의 보정이 필요하면 이송장치(4)를 제어함으로써 헤드부(1)가 항상 정확한 위치에 위치할 수 있게 되며 그로 인해 헤드부(1)의 노즐(2)에 의한 언더필의 분사가 정확하게 이루어질 수 있기 때문에 정확한 디스펜싱 작업이 이루어질 수 있게 된다.
On the other hand, the image signal input from the CCD camera (3) installed on one side of the head unit 1 is converted into a digital signal by the vision board, and then the central processing unit is transmitted to the central processing unit to the received digital signal and the central processing unit itself The digital signal of the vision board is read using the stored image processing algorithm to detect the position of the head unit 1 in which the dispenser nozzle 2 and the CCD camera 3 are installed. By controlling (4), the head portion 1 can always be positioned at the correct position, and therefore, the precise dispensing operation can be performed because the underfilling by the nozzle 2 of the head portion 1 can be performed accurately. It becomes possible.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시나 응용이 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시나 응용 예는 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해돼서는 안 될 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

1: 헤드부 2: 노즐
3: CCD 카메라 4: 이송장치1: head part 2: nozzle
3: CCD camera 4: transfer unit

Claims (1)

PCB상에 반도체 칩을 접착하기 위하여 언더필을 도팅하는 피씨비용 디스펜서에 있어서, 언더필을 분사하는 노즐이 설치되는 헤드부(1)의 일측에 설치되는 CCD 카메라(3)와; 상기 CCD 카메라(3)의 영상신호를 전달받아 디지털 신호로 변환하여 전송하는 비전보드와; 상기 비전보드에서 전송되는 디지털 신호를 수신하여 헤드부(1)의 위치를 판독하고, 그에 따라 헤드부(1)를 이송시키는 이송장치(4)를 제어하는 중앙처리부로 구성되는 비전 시스템을 구비한 피씨비용 디스펜서.A PC cost dispenser for doping underfill to adhere a semiconductor chip onto a PCB, comprising: a CCD camera (3) provided on one side of a head (1) in which a nozzle for discharging the underfill is provided; A vision board which receives the image signal of the CCD camera 3 and converts the image signal into a digital signal; Receiving a digital signal transmitted from the vision board to read the position of the head portion 1, and accordingly has a vision system consisting of a central processing unit for controlling the transfer device 4 for transferring the head portion 1 PCB dispenser.
KR1020100104198A 2010-10-25 2010-10-25 Dispenser for PCB having vision system KR101171985B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100104198A KR101171985B1 (en) 2010-10-25 2010-10-25 Dispenser for PCB having vision system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100104198A KR101171985B1 (en) 2010-10-25 2010-10-25 Dispenser for PCB having vision system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120042486A true KR20120042486A (en) 2012-05-03
KR101171985B1 KR101171985B1 (en) 2012-08-07

Family

ID=46263228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100104198A KR101171985B1 (en) 2010-10-25 2010-10-25 Dispenser for PCB having vision system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101171985B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3906762A4 (en) * 2019-01-04 2022-03-02 Jabil Inc. Apparatus, system, and method of providing a dispenser of circuit board component underfill

Also Published As

Publication number Publication date
KR101171985B1 (en) 2012-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9609760B2 (en) Electronic component mounting method
US7642662B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
US20140231492A1 (en) Electronic component mounting method, electronic component placement machine, and electronic component mounting system
US20150097024A1 (en) Electrode forming device, electrode forming system and electrode forming method
JP2005197717A (en) Structure of image sensor package and its forming method, and structure of optical element package and its forming method
US9439335B2 (en) Electronic component mounting line and electronic component mounting method
JP2009146969A (en) Semiconductor package
JP6022782B2 (en) Die bonder
KR101171985B1 (en) Dispenser for PCB having vision system
JP2016139629A (en) Bonding device and bonding method
JP4343989B1 (en) BONDING APPARATUS AND BONDING AREA POSITION RECOGNITION METHOD AND PROGRAM USED FOR BONDING APPARATUS
US20120002386A1 (en) Method and Apparatus for Improving the Reliability of Solder Joints
TWI768337B (en) Die bonding device and manufacturing method of semiconductor device
US7805835B2 (en) Method for selectively processing surface tension of solder mask layer in circuit board
CN102881613A (en) Die bonder
KR101187637B1 (en) Multi spray nozzle of dispenser for PCB
JP2009302395A (en) Mounting board
JP4702237B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP7451259B2 (en) Electronic component mounting equipment
KR102220327B1 (en) Unit for measuring level of a nozzle and method for measuring thereby
JP7450429B2 (en) Electronic component mounting equipment
KR20090113396A (en) Apparatus and method for bonding dies
JP3100560U (en) Flip chip package structure of image sensor and its image sensor module
US9653325B2 (en) Underfill process and processing machine thereof
JP2008072037A (en) Electronic component mounting system and mounting method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150629

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160728

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170810

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180612

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190610

Year of fee payment: 8