KR20120041588A - 전지용 케이스 및 그 제조방법과 이를 이용한 전지 - Google Patents

전지용 케이스 및 그 제조방법과 이를 이용한 전지 Download PDF

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KR20120041588A
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Abstract

본 발명은 고효율의 열 전도도 및 고강도를 유지하면서 경량화가 가능한 전지용 케이스 및 그 제조방법과 이를 이용한 전지에 관한 것으로서, 특히 본 발명의 실시예에 따른 전지용 케이스는 적어도 하나 이상의 전지셀이 수용되는 케이스로서, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 상기 전지셀이 수용되는 소정의 형상으로 제작되고, 표면이 스웰링 처리되는 케이스 구조체와; 상기 케이스 구조체의 표면에 열전도성 물질이 포함된 재료로 코팅되는 도금층을 포함한다.

Description

전지용 케이스 및 그 제조방법과 이를 이용한 전지{Case for secondary battery and Manufacturing method of case and Secondary battery using thereof}
본 발명은 전지용 케이스 및 그 제조방법과 이를 이용한 전지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고효율의 열 전도도 및 고강도를 유지하면서 경량화가 가능한 전지용 케이스 및 그 제조방법과 이를 이용한 전지에 관한 것이다.
이차전지는 외부의 전기 에너지를 화학 에너지의 형태로 바꾸어 저장해 두었다가 필요할 때에 전기를 만들어 내는 장치로서, 여러 번 충전할 수 있다는 뜻으로 "충전식 전지(rechargeable battery)"라는 명칭으로도 쓰인다. 흔히 사용되는 이차전지로는 납 축전지, 니켈 카드뮴 전지(NiCd), 니켈 수소 축전지(NiMH), 리튬 이온 전지(Li-ion), 리튬 이온 폴리머 전지(Li-ion polymer) 등이 있고, 소용량 전지의 경우 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등 휴대가 가능한 소형 전자기기용 전원으로 사용되고, 대용량 전지의 경우 하이브리드 자동차 등의 모터 구동용 전원으로 사용되고 있다.
이와 같은 이차전지는 여러 가지 형상으로 제조되고 있는데, 대표적인 형상으로는 원통형과 각형을 들 수 있으며, 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등 저전력을 필요로 하는 소형 전자기기에는 통상 각형 이차전지가 사용되고, 전기 자동차 등 대전력을 필요로 하는 기기에는 통상 복수의 원통형 이차전지를 연결하여 전지 팩의 형태로써 사용된다.
일반적인 이차전지는 양극판과 음극판이 격리판을 사이에 두고 위치되는 적어도 하나 이상의 전지셀과; 상기 전지셀을 내측에 수용하고 양극판과 음극판에 각각 연결되는 전극 단자가 형성되는 케이스로 구성된다. 이때 상기 케이스는 통상 냉간 압연된 강 스트립을 가압 성형 후 배럴 도금으로 하는 방법 또는 니켈도금된 강 스트립을 가압 성형하는 방법으로 제조되었다.
금속 재질로 케이스가 제조되기 때문에 금속이 갖는 비중으로 인해 이차전지 전체의 무게를 경량화하는데 많은 어려움을 겪고 있다. 하지만, 근래에는 스마트폰, 노트북, 전기자동차와 같은 대용량의 기기 및 장치들이 보편화 됨에 따라 장수명의 배터리 기술이 요구되고 있으며, 이에 따라 대용량의 이차전지가 필수적으로 필요하게 되었으나, 용량의 증가에 따라 이차전지의 중량 또한 증가하는 문제가 발생하였다.
이차전지의 중량이 무거워지게 되면 휴대기기의 경우 휴대성을 떨어뜨리는 요인으로 작용하고, 전기자동차에 사용되는 이차전지의 경우에는 차량의 전체 무게가 차량의 연비와 직접적인 상관 관계를 갖기 때문에 차량의 연비를 떨어뜨리는 중요 용인으로 작용한다.
본 발명의 실시형태는 전지셀에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하면서도 고강도를 유지하고, 무게가 가벼우며, 다양한 디자인의 구현이 용이한 이차전지용 케이스 및 그 제조방법과 이를 이용한 이차전지를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 전지용 케이스는 적어도 하나 이상의 전지셀이 수용되는 케이스로서, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 상기 전지셀이 수용되는 소정의 형상으로 제작되고, 표면이 스웰링 처리되는 케이스 구조체와; 상기 케이스 구조체의 표면에 열전도성 물질이 포함된 재료로 코팅되는 도금층을 포함한다.
상기 도금층은 상기 케이스 구조체의 스웰링 처리된 표면에 코팅되어 도전성을 부여하는 제 1 도금층과; 상기 제 1 도금층에 코팅되어 상기 전지셀에서 전도되는 열을 상기 케이스 구조체의 외부로 방출시키는 제 2 도금층을 포함한다.
상기 제 1 도금층은 전기 전도성 물질로 형성되고, 상기 제 2 도금층은 열 전도성 물질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 열 전도성 물질은 단일 금속 또는 합금을 포함한다.
상기 열 전도성 물질은 니켈, 크롬, 주석, 구리, 아연, 백금, 금, 은 및 탄소 나노튜브 중 선택되는 어느 하나 또는 그 혼합물 또는 화합물인 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 도금층은 화학 도금으로 형성되고, 상기 제 2 도금층은 전기 도금으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 전지용 케이스의 제조방법은 적어도 하나 이상의 전지셀이 수용되는 케이스를 제조하는 방법으로서, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 케이스 구조체를 제작하는 단계와; 상기 케이스 구조체의 표면을 스웰링 처리하고, 스웰링 처리된 표면에 제 1 도금층을 형성하는 단계와; 상기 제 1 도금층의 표면에 제 2 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 케이스 구조체를 제작하는 단계에서, 상기 케이스 구조체는 사출 성형으로 제작되는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 도금층을 형성하는 단계에서, 상기 제 1 도금층은 전기 전도성 물질을 화학 도금 방법으로 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 도금층을 형성하는 단계는 스웰링 처리된 상기 케이스 구조체의 표면을 에칭 처리하는 공정과; 에칭 처리된 상기 케이스 구조체의 표면에 극성을 부여하는 공정과; 극성이 부여된 상기 케이스 구조체의 표면에 시드층을 형성하는 공정과; 상기 케이스 구조체의 표면에 형성된 시드층에 화학 도금 방법으로 메인층을 형성하는 공정을 포함한다.
상기 제 2 도금층을 형성하는 단계에서, 상기 제 2 도금층은 열 전도성 물질을 전기 도금 방법으로 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 전지는 적어도 하나 이상의 전지셀과; 상기 전지셀이 수용되도록 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 소정의 형상으로 제작되고, 표면에는 스웰링 처리된 다음 열전도성 물질이 포함된 재료로 코팅되는 케이스를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 엔지니어링 플라스틱이 고강도를 유지하면서 무게가 가볍다는 장점이 있기 때문에 대용량 이차전지의 경량화를 구현할 수 있고 방열, 방식 및 전자파차폐 기능을 갖춘 이차전지용 케이스를 구현할 수 있다.
또한, 휴대용 정보통신기기인 스마트폰, 휴대폰, 노트북 등의 무게를 경량화하여 사용자의 편의성을 증대할 수 있으며, 하이브리드 자동차, 플러그인 전기자동차의 차량 중량을 감소시켜 연비 증대 및 주행 거리의 증대를 구현할 수 있습니다.
그리고, 엔지니어링 플라스틱을 사용함에 따라 이차전지용 케이스의 제작시 사출 제작이 가능하여 다양한 형상의 이차전지를 손쉽게 제작할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이차전지를 보여주는 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따를 이차전지용 케이스의 제조과정을 보여주는 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이차전지를 보여주는 사시도이다.
도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 이차전지는 크게 적어도 하나 이상의 전지셀(10)과 상기 전지셀(10)을 수용하는 케이스(100,200)를 포함한다.
전지셀(10)은 양극판과 음극판 사이에 격리판을 순차적으로 개재하고, 이를 횡권축을 중심으로 말아서 젤리롤 형태로 형성한 다음에, 이를 프레스와 같은 가압 수단으로 프레싱해서 각형으로 형성하게 된다. 이러한 전지셀(10)에 대해서는 당업자 수준에서 이미 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 설명을 생략하도록 한다. 물론 상기 전지셀은 각형에 한정되지 않고, 원통형과 같은 다양한 형상의 이차전지셀이 적용될 수 있다.
케이스는 상기 전지셀(10)을 적어도 하나 이상 수용하는 수단으로서, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 상기 전지셀(10)이 삽입되는 소정의 형상으로 제작되는 케이스 구조체(100)와, 상기 케이스 구조체(100)의 표면에 열 전도성 물질로 코팅되는 도금층(200)을 포함한다.
상기 케이스 구조체(100)는 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 사출성형으로 제작된다. 이때 상기 케이스 구조체(100)는 사출성형을 한 후에 그 표면을 스웰링(swelling) 처리한다. 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics)은 공업재료 또는 구조재료로 사용되는 강도 높은 플라스틱으로서, 강철보다도 강하고 알루미늄보다도 전성(展性)이 풍부하며, 금 및 은보다도 내약품성이 강한 고분자 구조의 고기능 수지이다. 엔지니어링 플라스틱의 종류는 다양하며 성능과 특징은 그 화학구조에 따라 다른데, 주로 폴리아마이드, 폴리아세틸, 폴리카보네이트, PBT(폴리에스터수지), 변성 PPO(폴리페닐렌옥사이드)의 5종류로 분리된다. 본 실시예에 사용되는 엔지니어링 플라스틱은 mPPO(modified polyphenylen oxide), PPS(PolyPhenylen Sulfied), PPA(Polyarylamide), PA6T(Polyamid6T), PA9T(Polyamid9T), LCP(Liquid Crystal Polyester), PEI(Polyetherimide), PSU(PolySulfone), PEEK(PolyetheretherKetone) 등이 있다.
상기와 같은 엔지니어링 플라스틱으로 제작되는 상기 케이스 구조체(100)는 상기 전지셀(10)이 수용되는 전지셀(10)와, 상기 전지셀(10)의 개방된 부분(도면의 상부면)을 밀봉하는 캡 플레이트(120)를 포함하여 구성된다. 이때 상기 캡 플레이트(120)에는 상기 전지셀(10)의 양극판과 음극판에 각각 전기적으로 연결되는 전극 단자(20a,20b)가 형성된다. 그리고, 상기 캡 플레이트(120)는 설정된 압력에서 파손되어 가스를 방출하는 것으로 전지의 폭발을 방지하는 벤트부(121)를 더 포함할 수도 있다.
상기 도금층(200)은 상기 케이스 구조체(100)에 코팅되어 실질적으로 부식을 방지하고 전자파를 차단하면서 열을 전도시키는 수단으로서, 상기 케이스 구조체(100)의 스웰링 처리된 표면에 코팅되어 도전성을 부여하는 제 1 도금층(210)과; 상기 제 1 도금층(210)에 코팅되어 상기 전지셀(10)에서 전도되는 열을 상기 케이스 구조체(100)의 외부로 방출시키는 제 2 도금층(220)을 포함한다.
상기 제 1 도금층(210)은 제 2 도금층(220)을 전기 도금으로 형성하기 위하여 절연체인 상기 케이스 구조체(100)의 표면에 도전성을 부여하는 수단으로서, 전기 전도성 물질을 화학 도금으로 형성시킨다. 이때 사용되는 전기 전도성 물질은 절연체에 화학 도금으로 코팅될 수 있는 전기 전도성 물질이라면 어떠한 물질이 사용되어도 무방하다. 예를 들어 본 실시예에서는 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn)의 합금을 사용하였다.
그리고, 상기 제 2 도금층(220)은 방열, 방식 및 전자파차폐 기능을 구현시키는 수단으로서, 전기 전도성 물질로 형성된 제 1 도금층(210)의 형성에 의해 열 전도성 물질을 전기 도금 방식으로 형성시킨다. 이때 사용되는 열 전도성 물질은 전기 도금으로 상기 제 1 도금층(210)에 코팅될 수 있는 열 전도성 물질이라면 어떠한 물질이 사용되어도 무방하다. 예를 들어 단일 금속 또는 합금과 같은 물질이 사용될 수 있고, 특히, 열 전도도가 좋은 니켈(Ni), 크롬(Cr), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag) 및 탄소 나노튜브(CNT) 중 선택되는 어느 하나 또는 그 혼합물 또는 화합물이 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 니켈(Ni), 크롬(Cr), 주석(Sn)의 3원 합금을 사용하였다.
그리고, 상기 도금층(200)의 두께는 대략 30 ~ 50 ㎛로 얇게 형성된다. 그래서 케이스 구조체(100)의 형상에 의해 결정되는 대기와의 접촉면적은 그대로 유지하면서 도금층(200)의 부피를 작게 함에 따라 열전도 효율을 향상시킬 수 있다. 그 이유는 도금층(200)의 부피가 작기 때문에 도금층(200)의 승온이 빠르게 진행되고, 이에 따라 대기와 도금층(200)의 온도차가 커져서 대기로 방출되는 열의 양 및 속도를 향상시킬 수 있는 것이다.
전술된 바와 같이 구성되는 케이스 구조체(100)는 그 형상이 제시된 실시예에 한정되지 않고, 엔지니어링 플라스틱으로 제작되어 그 표면에 도금층(200)이 형성되고, 내부에 전지셀을 수용할 수 있는 형상이라면 이차전지의 형태 및 전지셀의 형상, 개수 및 종류에 따라 다양하게 변경되어 구현될 수 있을 것이다.
다음으로 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 이차전지용 케이스의 제조방법을 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따를 이차전지용 케이스의 제조과정을 보여주는 순서도이다.
도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 이차전지용 케이스의 제조방법은 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 케이스 구조체(100)를 제작하는 단계와; 상기 케이스 구조체(100)의 표면을 스웰링 처리하고, 스웰링 처리된 표면에 제 1 도금층(210)을 형성하는 단계와; 상기 제 1 도금층(210)의 표면에 제 2 도금층(220)을 형성하는 단계를 포함한다.
케이스 구조체(100)를 제작하는 단계는 성형성이 좋은 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 케이스 구조체(100)의 기본 형상을 제작하는 단계로서, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 원하는 형상의 케이스 구조체(100)를 성형한다. 본 실시예에서는 케이스 구조체(100)를 사출 성형으로 제작한다. 물론 케이스 구조체(100)의 제작은 사출 성형에 한정되지 않고 원하는 형상으로 케이스 구조체(100)를 구현할 수 있는 다양한 성형 방법이 사용될 수 있다.
케이스 구조체(100)가 제작되었다면 케이스 구조체(100)의 표면에 도금층(200)을 형성시키기 위하여 표면을 스웰링 처리한다. 스웰링(swelling) 처리란 케이스 구조체(100)의 표면을 부풀어 오르게 하는 것으로서, 케이스 구조체(100)를 스웰링 용액에 침적시켜 케이스 구조체(100)의 표면을 원하는 만큼 미세하게 부풀어 오르게 한다. 그래서 제 1 도금층(210)의 형성이 용이하게 진행되도록 한다.
이렇게 케이스 구조체(100)가 표면을 스웰링 처리한 다음에는 스웰링 처리된 표면에 실질적인 도금층(200)을 형성시킨다.
도금층(200)을 형성시키기 위해서는 먼저 케이스 구조체(100)의 표면에 전기 전도성 물질을 이용하여 제 1 도금층(210)을 형성한다. 그 이유는 엔지니어링 플라스틱으로 제작되어 절연체인 케이스 구조체(100)의 표면에 열 전도성 물질로 이루어지는 제 2 도금층(220)을 효과적으로 코팅하기 위함이다. 이때 제 1 도금층(210)은 전기 전도성 물질을 화학 도금 방법으로 형성하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 전기 전도성 물질로 전기 전도도가 좋은 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn)의 합금을 사용하였다. 물론 전기 전도성 물질은 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn)의 합금에 한정되지 않고 전기 전도성이 좋은 다양한 물질이 사용될 수 있다.
제 1 도금층(210)을 형성하는 방법에 대하여 보다 상세하게 설명하자면, 표면이 스웰링 처리된 케이스 구조체(100)를 에칭 용액에 침적시켜 케이스 구조체(100)의 표면을 에칭 처리한다. 스웰링 처리에 의해 부풀어 오른 케이스 구조체(100)의 표면은 에칭 처리에 의해 부풀어 오른 표면의 꼭지점부분이 식각되면서 앵커(anchor) 구조가 실현된다.
그런 다음, 극성 용제에 케이스 구조체(100)를 침적시켜 에칭 처리된 케이스 구조체(100)의 표면에 극성을 부여한다. 그리고 극성이 부여된 케이스 구조체(100)를 시드층을 형성할 수 있는 물질이 포함된 용액, 예를 들어 팔라듐(Pd)이 포함된 용액에 침적시켜 팔라듐(Pd) 시드층을 형성한다. 이렇게 케이스 구조체(100)의 표면을 활성화시켜 화학 도금이 용이하게 이루어지도록 하였다면 화학 도금을 실시하여 시드층의 표면에 메인층을 형성시킨다. 상기 메인층은 전술된 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn)의 합금으로 형성한다.
이렇게 케이스 구조체(100)의 표면에 전기 전도성 물질로 코팅된 제 1 도금층(210)이 형성되었다면 제 1 도금층(210)의 표면에 전기 도금 방법을 이용하여 열 전도성 물질로 제 2 도금층(220)을 형성시킨다. 본 실시예에서는 열 전도성 물질로 방열, 방식 및 전자파 차폐 기능이 좋은 니켈(Ni), 크롬(Cr), 주석(Sn)의 3원 합금을 사용하였다. 물론 열 전도성 물질은 니켈(Ni), 크롬(Cr), 주석(Sn)의 3원 합금에 한정되지 않고 방열, 방식 및 전자파 차폐 기능이 좋은 다양한 물질이 사용될 수 있다.
이렇게 케이스 구조체(100)의 표면에 제 1 도금층(210) 및 제 2 도금층(220)이 형성되었다면 제 2 도금층(220)을 건조하고, 건조가 완료되면 검사한다.
본 실시예에서는 도금층(200)을 제 1 도금층(210) 및 제 2 도금층(220)으로 구분하여 코팅하였지만 제 1 도금층(210)을 생략하고 제 2 도금층(220)만을 형성시킬 수 있다. 또한, 제 1 도금층(210) 및 제 2 도금층(220)과 더불어 열 전도율을 향상시키기 위하여 제 2 도금층(220) 표면에 적어도 1층 이상의 도금층을 더 형성시킬 수 있을 것이다.
본 실시예에서는 각형 이차전지를 예로 하여 설명하였지만, 이에 한정되지 않고 원통형 이차전지와 같이 다양한 형상의 이차전지 및 이차전지 이외의 다양한 전지에 적용될 수 있다. 또한, 케이스의 형상은 전지의 형태 및 전지셀의 형상, 개수 및 종류에 따라 다양하게 변경되어 구현될 수 있을 것이다.
본 발명은 상기에서 서술된 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.
10: 전지셀 20a,20b: 전극 단자
100: 케이스 110: 본체부
120: 캡 플레이트 121: 벤트부
200: 도금층 210: 제 1 도금층
220: 제 2 도금층

Claims (12)

  1. 적어도 하나 이상의 전지셀이 수용되는 케이스로서,
    엔지니어링 플라스틱을 사용하여 상기 전지셀이 수용되는 소정의 형상으로 제작되고, 표면이 스웰링 처리되는 케이스 구조체와;
    상기 케이스 구조체의 표면에 열전도성 물질이 포함된 재료로 코팅되는 도금층을 포함하는 전지용 케이스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도금층은
    상기 케이스 구조체의 스웰링 처리된 표면에 코팅되어 도전성을 부여하는 제 1 도금층과;
    상기 제 1 도금층에 코팅되어 상기 전지셀에서 전도되는 열을 상기 케이스 구조체의 외부로 방출시키는 제 2 도금층을 포함하는 전지용 케이스.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 1 도금층은 전기 전도성 물질로 형성되고,
    상기 제 2 도금층은 열 전도성 물질로 형성되는 전지용 케이스.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 열 전도성 물질은 단일 금속 또는 합금을 포함하는 전지용 케이스.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 열 전도성 물질은 니켈, 크롬, 주석, 구리, 아연, 백금, 금, 은 및 탄소 나노튜브 중 선택되는 어느 하나 또는 그 혼합물 또는 화합물인 전지용 케이스.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 1 도금층은 화학 도금으로 형성되고,
    상기 제 2 도금층은 전기 도금으로 형성되는 전지용 케이스.
  7. 적어도 하나 이상의 전지셀이 수용되는 케이스를 제조하는 방법으로서,
    엔지니어링 플라스틱을 사용하여 케이스 구조체를 제작하는 단계와;
    상기 케이스 구조체의 표면을 스웰링 처리하고, 스웰링 처리된 표면에 제 1 도금층을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 도금층의 표면에 제 2 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 전지용 케이스 제조방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 케이스 구조체를 제작하는 단계에서,
    상기 케이스 구조체는 사출 성형으로 제작되는 전지용 케이스 제조방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제 1 도금층을 형성하는 단계에서,
    상기 제 1 도금층은 전기 전도성 물질을 화학 도금 방법으로 형성하는 전지용 케이스 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제 1 도금층을 형성하는 단계는
    스웰링 처리된 상기 케이스 구조체의 표면을 에칭 처리하는 공정과;
    에칭 처리된 상기 케이스 구조체의 표면에 극성을 부여하는 공정과;
    극성이 부여된 상기 케이스 구조체의 표면에 시드층을 형성하는 공정과;
    상기 케이스 구조체의 표면에 형성된 시드층에 화학 도금 방법으로 메인층을 형성하는 공정을 포함하는 전지용 케이스 제조방법.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 제 2 도금층을 형성하는 단계에서,
    상기 제 2 도금층은 열 전도성 물질을 전기 도금 방법으로 형성하는 전지용 케이스 제조방법.
  12. 적어도 하나 이상의 전지셀과;
    상기 전지셀이 수용되도록 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 소정의 형상으로 제작되고, 표면에는 스웰링 처리된 다음 열전도성 물질이 포함된 재료로 코팅되는 케이스를 포함하는 전지.
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