KR20120036874A - 편평한 가공물을 머시닝하는 방법 - Google Patents

편평한 가공물을 머시닝하는 방법 Download PDF

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세바스티안 예센
에케하르트 구르젤
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페터 볼터스 게엠베하
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Abstract

본 발명은 양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법에 대한 것으로서, 상기 머시닝 툴은 상단 가공디스크와 하단 가공디스크를 가지고 있고, 상기 가공디스크 중 적어도 하나는 회전 구동되며 각각의 가공디스크는 환형의 가공면을 가지고 있고, 상기 가공면 사이에는 마찬가지로 환형의 가공간극이 존재하고, 상기 가공간극 내에는 적어도 하나의 가공물을 가이드하는 적어도 하나의 캐리어가 위치하고, 상기 가공간극 사이에서 적어도 하나의 가공물을 양면으로 머시닝한다. 본 발명에 따르면, 상기 가공간극에서 적어도 두 개의 반경방향으로 오프셋된 위치에서 가공디스크간 거리가 측정되고, 가공간극에서 머시닝되는 적어도 하나의 가공물의 두께를 나타내는 가공간극의 위치에서 가공디스크간 거리가 결정되고, 특히 상기 위치는 상기 측정위치로부터 반경방향으로 오프셋된 위치이며, 상기 결정된 거리로부터 가공간극 내에서 머시닝되는 적어도 하나의 가공물의 두께가 결정된다.

Description

편평한 가공물을 머시닝하는 방법{METHOD FOR MACHINING FLAT WORKPIECES}
본 발명은 양면 머시닝 툴(double-sided machining tool)에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법에 대한 것으로서, 상기 머시닝 툴은 상단 가공디스크(upper working disk)와 하단 가공디스크(lower working disk)를 가지고 있고, 상기 가공디스크 중 적어도 하나는 회전 구동되며 각각의 가공디스크는 환형(annular)의 가공면(working surface)을 가지고 있고, 상기 가공면 사이에는 마찬가지로 환형의 가공간극(working gap)이 존재하고, 상기 가공간극 내에는 적어도 하나의 가공물(workpiece)을 가이드하는 적어도 하나의 캐리어(carrier)가 위치하여, 상기 가공간극 사이에서 적어도 하나의 가공물을 양면으로 머시닝한다. 예를 들면, 반도체 웨이퍼(wafer)가 상기 머시닝툴을 이용하여 양면으로 머시닝(예를 들어 그라인딩(grinding) 또는 폴리싱(polishing))된다. 상기 작업에서는 시간 내에 정확히 정해진 지점에서 또는 미리 정해진 가공물의 두께에 각각 도달했을 때 가공물의 절삭을 끝내는 것이 중요하다. 한편, 대량의 가공물이 가능한 작은 두께 편차를 갖도록 생산되어야 한다. 다른 한편으로는, 특히 양면 폴리싱에서, 머시닝된 가공물의 품질과 공정의 경제적 효율성은 가공물을 가이드하는 캐리어와 관련하여 머시닝된 가공물의 두께에 민감하게 의존한다. 따라서 가공물이 캐리어, 예를 들어 로터디스크(rotor disk) 보다 수 마이크로미터 정도 두꺼운 상태일 때 머시닝 공정을 끝내는 것이 바람직하다. 이러한 방법으로 캐리어의 침식(abrasion)과 조기 마모(wear)를 피할 수 있다. 또 다른 한편으로는, 가능한 한 정확하게 캐리어와 동일한 두께로 가공물을 머시닝하는 것이 바람직하다. 상기 방법으로 가공물 표면에 걸쳐 유리한 두께 분포를 얻을 수 있다. 마지막에 폴리싱과 같은 머시닝 공정을 좀더 계속하여 캐리어면 속으로 약간 더 가공하는 것이 바람직할 수 있다. 상기 방법으로 최적의 국소적 편평도(local evenness), 특히 웨이퍼의 가장자리 영역의 편평도를 얻을 수 있다. 상술한 마지막 두 가지 공정의 단점은 상기 캐리어가 가공면의 가공코팅과 접촉하기 때문에, 반드시 캐리어(예를 들면 로터디스크)의 마모가 증가한다는 것이다. 상술한 세 가지 가능한 공정 사이에는 오직 가공물 두께에 있어서 5~10 마이크로미터의 차이가 있을 뿐이다. 이러한 배경으로, 원하는 품질을 가진 가공물을 반복적으로 생산하기 위해서는, 적정한 시간에 정확하게 가공물의 머시닝을 끝내는 것이 절대적으로 필요하다.
가공물의 두께를 측정하는 솔루션들은 이미 종래기술로부터 알려져 있다. 특허문헌 US 4 433 510 A에서는 와전류센서(eddy current sensor)를 이용하여 가공디스크간 거리를 측정하는 방법을 기술하고 있다. 가공디스크의 비편평도(unevenness)나 불완전한 평행 정렬(parallel alignment)로 인한 측정 오차를 피하기 위해서, 가공디스크들이 서로에 대해 동일한 각위치(angle position)에 놓여질 때만 상기 거리측정이 이루어진다. 특허문헌 US 5 969 521 A에서는 적어도 두 개의 와전류센서를 구비한 장치를 개시하고 있는데, 상기 장치는 센서들간의 정렬을 통하여, 어느 하나의 센서가 로터디스크의 존재를 감지할 때 다른 하나의 센서는 반대편 가공 디스크에 대한 "프리뷰(free view)"를 확보할 수 있도록 되어 있다. 이러한 방법으로 로터디스크에 의해 유발된 측정오차를 피할 수 있을 것이다. 특허문헌 US 7 147 541 A에는 양면 머시닝을 하는 동안 와전류센서를 이용하여 가공물의 두께를 측정하는 장치를 기술하고 있는데, 상기 센서는 가공디스크에서 로터디스크면까지의 거리를 측정한다. 이로써 가공코팅의 마모가 수치적으로 보상된다. 또한, 특허문헌 DE 10 2004 040 429 A1에서는, 폴리싱간극의 적어도 두 개의 반경방향으로 오프셋된 지점에서 폴리싱디스크간 거리를 측정하는 양면 폴리싱머신을 기술하고 있다. 상기 측정에 기초하여 원하지 않은 가공간극의 변형을 감지할 수 있고, 필요한 경우 이를 보상할 수 있다. 또한, 특허문헌 DE 10 2006 037 490 A1에서는, 적어도 하나의 가공디스크가 오목 또는 볼록하게 변형되어, 가공간극 형상을 조절하는 장치를 기술하고 있다.
종래기술에서 가공물 두께를 결정하는 방법은 종종 요구되는 정확도를 제공하지 않는다. 특히, 작업하는 동안 불가피하거나 또는 의식적으로 유발된 면평행도(plane parallelism)로부터 생긴 간극 형상에서의 편차로 인하여, 측정오차 및 부정확한 두께가 유발된다.
본 발명의 목적은, 상술한 종래기술로부터 출발하여, 앞서 기술한 바와 같이 정해진 두께까지 좀더 정밀하게 가공물을 머시닝하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 청구항 1의 방법으로 달성할 수 있다. 바람직한 실시예는 종속항, 발명의 상세한 설명, 및 도면을 통해 알 수 있다.
모두에 언급한 유형의 방법을 위하여, 본 발명의 목적은 다음과 같이 달성될 수 있다. 가공간극 내에서 적어도 두 개의 반경방향으로 오프셋된 위치에서 가공 디스크간 거리를 측정하고, 상기 측정된 거리로부터 가공간극에서 머시닝되는 적어도 하나의 가공물의 두께를 나타내는 가공간극의 위치(예를 들면 결국 측정된 위치로부터 반경방향으로 오프셋된 위치)에서 가공디스크간 거리를 결정하고, 상기 결정된 거리로부터 가공간극에서 머시닝된 적어도 하나의 가공물의 두께를 결정한다. 가공디스크의 가공면은 가공간극과 접하는 면에 의해 형성된다. 가공디스크간 거리는, 특히 가공면간 거리이다. 본 발명에 따른 양면 머시닝은, 예를 들어 그라인딩(grinding), 래핑(lapping), 호닝(honing), 또는 폴리싱(polishing)일 수 있다. 가공물은, 예를 들어 반도체 웨이퍼일 수 있다. 특히, 복수의 가공물을 가공간극 내에서 동시에 가공할 수 있다. 본 발명에 따라 결정되는 가공물 두께는 머시닝 중 일시적인 가공물 두께를 말한다. 특히, 측정된 거리로부터 가공디스크간 거리가 결정되고, 상기 결정된 거리로부터 가공물 두께가 구체적으로 결정, 특히 계산될 수 있다. 따라서, 가능한 경우 가공코팅의 두께를 차감하는 방법으로, 상기 결정된 거리가 직접 가공물 두께로 취급될 수 있다. 그러나 가공물의 두께를 구체적으로 결정하지 않고, 단 한번의 머시닝 종료시간(turn-off time)을 결정하는 것도 가능하다. 따라서, 원하는 가공물 두께에 도달하여 머시닝이 종료되었음은, 측정된 거리로부터 본 발명에 따라 결정된 특정 거리의 경우에 오직 결정된다. 가공물 두께에 대한 본 발명에 따른 결과에 기초하여, 머시닝 후 가공물이 정확하게 정해진 두께에 도달하도록, 머시닝 종료시간을 결정한다.
본 발명에 따라 처음으로, 가공간극 내의 특정위치, 특히 추가적인 위치에서 거리를 결정하고, 상기 가공물 두께 또는 머시닝 종료시간으로부터 결정하기 위해서, 적어도 두 개의 거리센서로부터 수신된 측정 시그널이 조합된다. 특히, 반경방향으로 오프셋된 두 개의 측정센서에서 온 측정 시그널로부터 임의의 반경방향 위치에서의 가공디스크간 거리가 계산될 수 있고, 상기 가공디스크간 거리는 머시닝 또는 실제 가공물 두께의 계산을 위한 종료시간의 결정을 위하여 사용된다. 다음과 같은 정의가 사용하여, 아래에서 상세히 기술한다:
Ri: 가공디스크 또는 가공면의 내부측 가장자리의 반경
Ra: 가공디스크 또는 가공면의 외부측 가장자리의 반경
Rm: Ri와 Ra의 평균 (가공디스크 반경의 평균)
R1: 제1(내부측) 센서의 반경방향 위치
R2: 제2(외부측) 센서의 반경방향 위치
Rs: 간극형상의 변화가 거리의 변화를 일으키지 않는 위치에서의 반경
Di: Ri 위치에서 가공디스크의 가공면간 거리
Da: Ra 위치에서 가공디스크의 가공면간 거리
Dm: Rm 위치에서 가공디스크의 가공면간 거리
D1: 제1 센서 위치에서 가공디스크의 가공면간 거리
D2: 제2 센서의 위치에서 가공디스크의 가공면간 거리
ΔD1: 제1 센서 위치에서 가공디스크의 가공면간 거리의 변화량
ΔD2: 제2 센서 위치에서 가공디스크의 가공면간 거리의 변화량
D(R): 임의의 반경방향 위치 R에서의 디스크 거리
상기의 반경들은 환형 가공간극의 중심과 관련되어 있는데, 상기 중심은 적어도 하나의 회전 구동되는 가공디스크의 회전축에 위치한다. 벡터(vector)를 이용하여 반경방향 위치를 각각 특정한다. 상기 거리 측정과 가공디스크의 가공면간 거리는 가능한 제공된 가공코팅을 (간접적으로) 고려하는데, 그 이유는 상기 코팅은 가공디스크의 가공면간 거리의 측정에 영향을 미치기 때문이다. 가공디스크면이 반경방향에 위치한 선과 일치한다고 가정하면, 다음 공식을 이용하여, 반경방향으로 오프셋된 두 개의 센서의 측정 시그널로부터 임의의 반경방향 위치에서의 가공디스크간 거리가 계산될 수 있다.
Figure pct00001
본 발명에 따르면, 반경방향으로 오프셋된 두 개 센서의 시그널을 조합하여, 가공물의 두께를 결정할 때 가공간극이 평행하지 않아 발생하는 오차를 감지하고 보정하는 것이 가능하다. 본 발명은 하나의 거리센서만으로는 신뢰할 만한 수준으로 가공물 두께를 결정할 수 없다는 경험에 기초한 것인데, 왜냐하면 의도와 상관없이 가공하는 동안 거의 항상 가공간극이 평행에서 벗어나기 때문이다. 언제나 다양한 거리 측정값이 반경방향으로 나타난다. 본 발명에 따르면, 반경방향으로 오프셋된 센서에 의해 측정된 값을 조합하여, 평행하지 않은 가공간극에서 대조적으로 실제 가공물 두께가 정확하게 결정될 수 있다. 특히, 상기 측정된 거리 값으로부터, 변화된 간극 형상 또는 고유한 간극 너비의 경우에 가공물 두께로 인한 가공디스크 거리의 특성 및 실제 가공물 두께가 결정될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따라 가공물 머시닝의 품질이 향상된다.
한가지 실시예에 따르면, 가공간극의 내부측 및 외부측 가장자리의 위치에서의 가공디스크간 거리는 상기의 측정거리로부터 결정될 수 있고, 상기의 결정된 거리로부터 가공간극 내에서 머시닝되는 적어도 하나의 가공물의 두께가 결정될 수 있다. 상기 실시예에서는, 가공디스크의 내부측 또는 외부측 가장자리에서 최소 간극 너비가 나타나고, 상기 최소 간극너비는 실제 일시적인 가공물 두께를 나타낸다는 가정에 기초한 것인데, 그 이유는 머시닝 중 가공물은 가공간극 내에서 가장 좁은 지역을 주기적으로 통과하게 되고, 그 결과 상기 최소 가공간극보다 더 두꺼워질 수 없기 때문이다. 따라서, 가공디스크의 내부측 및 외부측 가장자리에서의 거리를 모두 결정한 다음, 상기 결정된 값들 중에서 더 작은 것을 가공물 두께를 나타내는 거리로 취급하는 것도 가능하다. 다음 공식에 따라, 가공간극의 내부측 및 외부측 가장자리에서의 가공디스크간 거리를 계산한다:
Figure pct00002
Figure pct00003
다른 실시예에 따르면, 가공간극의 내부측 및 외부측 가장자리의 반경의 평균에 대응하는 반경에서 측정된 거리로부터, 가공디스크간 거리를 결정할 수 있고, 상기 결정된 거리로부터 가공간극 내에서 머시닝되는 적어도 하나의 가공물의 두께가 결정될 수 있다. 상기 실시예에서는, 예를 들어, 다음 공식을 이용하여 가공물 두께를 나타내는 거리값이 계산된다:
Figure pct00004
상기 실시예는, 가공물 두께가 가공간극의 내부측 및 외부측 가장자리 어디에서도 간극 너비와 일치하지 않고, 오히려 가공 코팅(예를 들어 폴리싱포(polishing cloth))의 유연성과 가공물에 의한 가공 코팅의 압축에 의해서, 가공디스크 전체 너비를 걸친 가공디스크의 운동이 평균 가공디스크 반경의 위치에서의 디스크간 거리와 대응된다는 경험에 기초한 것이다.
또 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가공디스크의 가공면은 볼록 또는 오목하게 조절될 수 있고, 상기 조절 중 가공디스크간 거리가 변하지 않는 지점에서 측정된 거리로부터 가공디스크간 거리가 결정되고, 상기 결정된 거리로부터 가공간극에서 머시닝된 적어도 하나의 가공물의 두께가 결정될 수 있다. 상기 실시예에는, 가공면은 약간 오목 또는 볼록하다고 가정할 수 있도록, 적어도 하나의 디스크는 상기 방식으로 조절될 수 있고, 따라서 면평행도에 있어서 간극 형상에 편차가 생긴다. 예를 들어 DE 10 2006 037 490 A1에서 나타난 바와 같이, 상기 조절을 위한 적절한 조절 장치가 제공될 수 있다. 상기 실시예는, 가공열의 발생때문에 머시닝 중, 다소 심각한 가공디스크의 변형과 간극형상의 변화가 생긴다는 경험에 기초한 것이다. 이로 인해 머시닝 중 측정거리의 변화가 발생하고, 상기 변화는 단지 연마공정으로 인한 가공물 두께의 감소에 기인한 것만은 아니다. 따라서, 상기 실시예에서는, 정확하게 간극형상의 변화가 거리의 변화를 야기하지 않는 반경 위치에서의 거리가 결정된다. 상기 위치는, 가공면의 의도된 또는 의도되지 않은 변형의 회전점 또는 피벗(pivot) 포인트와 관계된다. 상기 실시예에서는 한층 더 정확한 가공물 두께의 결정이 가능하고, 결정될 거리값이 존재하는 곳에서의 반경은 개개의 머시닝 툴과 각각의 머시닝 파라미터에 의존한다. 가공간극의 형상이 변하는 동안 상기 거리변화가 없는 곳의 반경은 환형 가공간극 사이에 위치할 필요는 없다. 상기 반경은 대응하는 가공간극 조절장치를 가지고, 머시닝 툴을 캘리브레이션(calibration)하는 과정에서 미리 결정될 수 있다. 간극형상의 변화는 반경방향으로 오프셋된 거리센서에서의 측정값의 특성을 변화시킨다는 것이 관찰되었다. 따라서, 또 다른 실시예에서는, 적어도 하나의 가공디스크가 오목 및/또는 볼록하게 조절될 때 가공디스크간 거리가 변하지 않는 위치가 결정되고, 측정 위치에서의 가공디스크간 거리의 변화가 측정되고, 이것으로부터 적어도 하나의 가공디스크의 조절 중 가공디스크간 거리가 변하지 않는 지점의 반경이 결정된다. 측정을 통하여 반경방향으로 오프셋된 두 개의 측정위치에서 정의된 가공간극의 조절 중 발생하는 거리변화가 결정된다면, 간극형상이 변하는 동안 거리변화가 0인 반경은 다음의 공식을 이용하여 계산될 수 있다:
Figure pct00005
그리고, 반경 Rs에서의 가공디스크간 거리로부터, 가공물의 두께를 나타내는 거리값을 계산하는 것이 가능하다:
Figure pct00006
또 다른 실시예에서는, 측정지점으로부터 반경방향으로 오프셋된 복수의 지점에서 측정된 거리로부터 가공디스크간 거리가 결정될 수 있고, 가공간극에서 머시닝 중 상기 결정거리에 할당된 지점에서 가공물의 반경방향 존재 확률을 나타내는 변수로 상기 결정거리에 가중치를 부여하고, 상기 가중치가 부여된 거리의 평균값으로부터 가공물의 두께가 결정된다. 상기 결정된 거리 위치들은 반경방향으로 가공간극 상에서 고르게 분포될 수 있다. 상기 실시예에서, 초기에 몇 가지 반경에서의 측정된 거리로부터, 각각의 최종 가공디스크간 거리가 계산된다. 그리고, 가공간극에서 가공물의 반경방향 존재 확률의 평균값을 고려한다. 머시닝 과정에서 가공물은 가공간극 사이를 이동한다. 가공물 사이즈, 가공간극 사이즈 등과 같은 머신의 구체적인 디자인과 기하학적 형상, 및 가공디스크와 캐리어의 회전속도 같은 머시닝 파라미터에 따라, 가공물은 다양한 주파수에 가지고 다양한 가공간극 내 위치에 머무른다. "궤도 동역학을 이용한 표면 그라인딩하는 동안, 공정과 가공결과에 대한 상대 운동의 영향(Einfluss der Relativbewegung auf den Prozess und das Arbeitsergebnis beim Planschleifen mit Planetenkinetik), 테. 아르델트(T. Ardelt), ISBN 3-8167-5609-3"에서 반경방향 존재 확률과 상기 확률의 계산에 대한 상세한 내용을 찾아볼 수 있다. 상기 실시예에서는, 여러 반경에서 결정된 거리값들은 대응하는 반경에서의 반경방향 존재 확률의 평균값으로 가중치를 부여하거나, 또는 상기 테. 아르델트(T. Ardelt)에 따라 거기에서 정의된 '응용 경로 길이 분포(applied path length distribution)'를 이용하여 가중치를 부여한다. 모든 가중치가 부여된 반경방향 디스크 거리의 산술평균으로써, 실제 가공물 두께가 결정될 수 있다. 상기 실시예는, 머시닝 중 가공물이 가장 빈번하게 체류하는 위치에서의 가공디스크간 거리가 가공물 두께와 일치한다는 가정에 기초한 것이다.
또 다른 실시예에서는, 본 발명에 따른 방법이 반복적으로 수행될 수 있고, 가공물 두께의 시간적 특성(temporal characteristic)이 기록될 수 있으며, 상기 특성으로부터 가공물의 머시닝 종료시간이 결정될 수 있다. 예를 들어 가공물 두께로 결정된 거리값의 시간적 특성으로부터 머시닝 종료시간이 정확하게 결정될 수 있다. 본 발명에 따르면, 증가된 정확성 및 감소된 오차 가능성 때문에, 가공물 두께의 시간 곡선(temporal curve)의 특성으로부터 머시닝 중 가공간극에서의 공정들에 대해 결정하는 것이 가능하다. 주로 두 가지의 안정한 운전 상태가 관측될 수 있다. 제1 운전 상태는 대량의 가공물 절삭과 대응하는 일정한 가공물의 두께감소(thinning)로 특징 지어진다. 상기 운전 상태에서 시간 곡선의 특성은 절삭율(removal rate)을 통해 결정된 음의 기울기를 가진 직선으로 나타난다. 제2 운 전상태는 주로 가공물 절삭이 더 이상 일어나지 않을 때 나타나는데, 그 이유는 가공물의 두께가 캐리어 또는 로터디스크의 두께에 도달했기 때문이다. 상기 영역에서는 기울기가 영인 직선으로 시간적 특성이 나타난다. 상기 두 가지 운전상태 사이의 전이(transition)가 특히 관심 있는 부분이다. 선정된 머시닝 전략에 따라, 상기 전이 영역 내에서 머시닝이 종료될 수 있다. 또 다른 실시예에서는, 기록된 시간 특성 곡선의 제1계 도함수(the first mathematical derivative)가 미리 정해진 문턱값(threshold value) 이상까지 변하는 시간을 머시닝 종료시간으로 결정할 수 있다. 상기 특성 곡선의 도함수는 상기 두 운전 상태 사이의 전이 지점에서 정확히 변화한다. 물론 정해진 문턱값은 영이 될 수도 있다. 그러나 대개는 영이 아닌 값이라고 가정할 것이다. 상기 전이가 일어나기 전에 이미, 일반적 측정 및/또는 머시닝 요동(fluctuation)으로 인해 미소하게 상기 도함수가 변화한다. 이러한 미소 변화를 무시하기 위해서, 문턱값은 미리 결정되어 진다. 적절한 문턱값의 선택을 통하여, 예를 들어 감소율(reduction rate)이 급격하게 감소하는 순간을 머시닝 종료를 위한 기준점으로 정할 수 있다. 그러나, 더 작은 두께를 가진 가공물을 디자인하기 위해서, 기준점에 도달한 후 일정 시간 동안 머시닝을 계속하는 것도 또한 생각할 수 있다. 상기 방식에서 가공물 표면의 편평도가 최적화된다. 따라서, 기록된 특성 곡선의 제1계 도함수가 미리 정해진 문턱값 이상까지 변화하는 순간 이후 일정 시간을 머시닝 종료시간으로 결정할 수 있다. 제1계 도함수가 급격히 변화한 후 가공을 지속하는 시간은 머시닝 후 가공물의 두께를 결정한다.
가공디스크의 가공면은 일반적으로 폴리싱코팅, 예를 들어 폴리싱포(polishing cloth) 또는 폴이싱패드(polishing pad) 등을 보유하고 있다. 가공물의 두께를 결정하는 동안 가공코팅의 두께를 고려해야 하는데, 예를 들어 측정된 거리값에서 계산된 가공디스크 거리값으로부터 상기 두께를 차감한다. 그러나, 가공코팅의 두께는 마모에 따라 지속적으로 변화한다. 상기 실시예에서는, 가공물을 수용하는 캐리어, 예를 들어 로터디스크의 두께를 통해서 머시닝 종료시간이 결정되기 때문에, 이러한 형태의 공정 컨트롤은 가공디스크 위에 사용된 가공코팅의 두께에 의존하고, 이러한 점에서 마모로 인한 가공코팅 두께 감소에 대해서 민감하지 않다. 종래기술에서와 같은 상기 마모를 고려하기 위한 복잡한 캘리브레이션 과정이 필요하지 않다. 거리 측정 시스템의 개별적 측정값의 연속으로부터, 각각의 머시닝 종료점이 수치적으로 결정될 수 있다.
또 다른 실시예에서는, 적어도 하나의 회전 구동 가공디스크가 적어도 1회 이상 회전 동안 각각의 측정위치에서의 거리가 수회 측정되고, 상기 측정 특성으로부터 파라미터가 결정되고, 상기 결정된 파라미터는 기준 파라미터와 비교된다. 자연적으로 거리 측정이 연속적으로 행해진다. 예를 들어, 파라미터는 측정된 거리값의 특성의 평균값일 수 있다. 종래기술에서는, 가공디스크 중 하나에 통합된 거리센서, 예를 들어 와전류센서의 측정 시그널에서의 요동(fluctuation)은, 가공디스크가 회전하는 동안 디스크의 기계적 부정확성에 의해 발생한다고 가정한다. 상기 가정에 기초하여, 종래기술은 오직 단기간에 그리고 주기적으로 가공디스크의 특정위치에서 거리를 측정할 것을 제안한다. 그러나, 출원인이 실험한 결과, 놀랍게도 상기 센서 시그널의 요동은 단지 기계적 부정확성만으로는 설명할 수 없는 것으로 나타났다. 오히려, 시그널 요동은 가공간극에서의 기계적 변화를 통해서 다른 측정 방법으로 설명할 수 있는 여러 가지 요인들이었다. 와전류센서가 측정하는 재료의 전자기적 특성을 항상 기록한다는 점으로 설명해야 한다. 상기 센서 시그널은 한편으로는 거리에 의해 영향을 받고, 또 다른 한편으로는 예를 들어 제조 공차를 통해서 미소하게 요동하는 가공디스크의 전자기적 특성에 의해 영향을 받는다. 상기 와전류센서 아래에서 가공디스크가 회전한다면, 감지된 원형 경로 상에서 상기 센서는 시그널 특성을 측정하는데, 상기 특성은 각각의 디스크에 대한 특성이고 소위 "자기 지문(magnetic fingerprint)"이라고 불릴 수 있다. 상기 자기 지문은 측정 시그널을 중첩시키는 문제가 있고, 상기 문제는 종래기술에서는 해결되지 않았다. 특히, 자기 지문에 의한 요동은 매우 고주파수를 가지기 때문에, 상기 요동은 수 밀리미터 수준으로 측정 시그널의 상당한 진폭변화를 야기한다. 종래기술에서 제안된 바와 같이 가공디스크가 특정 각위치를 가질 때 측정하는 방법은 높은 정확도를 제공하지 않는다. 상기 실시예에서는, 1회 이상의 가공디스크 회전을 위한 양면 머시닝 툴을 캘리브레이션하는 동안 자기 지문을 기록하고, 상기 기록으로부터 파라미터, 예를 들어 평균값을 기준 파라미터로 계산하는 방법을 제안한다. 후속 머시닝 공정 동안, 거리 측정 시그널은 각각 1회 이상의 디스크 회전에 대해서 기록되고, 상기 기록으로부터 파라미터, 예를 들어 결국 평균값이 계산된다. 현재 파라미터와 기준 파라미터 간의 차이로부터 찾아낸 거리값이 결정될 수 있다. 1회 이상의 디스크 회전의 지속을 통해서 측정이 결정되고, 더 이상 디스크의 상호간 위치 자세를 통해서 결정되지 않기 때문에, 시간 측정과 관련하여 머신에 이미 존재하는 속도센서에 의해 측정이 제어될 수 있다. 추가적인 각도 트랜스미터(angle transmitter)가 요구되지 않는다. 상기 실시예의 장점은 일반적으로 당연히 가공간극의 오직 하나의 반경 방향 위치에서 거리측정을 하는 경우에 알 수 있다. 그러나, 본 발명에 따르면, 두 개의 반경방향으로 오프셋된 위치에서 측정을 함으로써 측정 정확도가 더 향상된다.
특히 다른 실제적인 실시예에서는, 적어도 하나의 캐리어는 적어도 하나의 로터디스크일 수 있고, 상기 로터디스크는 적어도 하나의 리세스(recess)를 가지고, 상기 리세스 내에서 적어도 하나의 머시닝되는 가공물이 수용되고, 상기 로터디스크는 롤러 디바이스, 예를 들어 기어를 이용한 링 장치(geared ring arrangement)에 의해 회전되고, 그에 따라 로터디스크에 수용된 적어도 하나의 가공물은 가공간극 내에서 사이클로드(cycloid) 경로로 움직인다. 특히 잘 알려진 로터디스크를 이용하여 정확한 가공물 머시닝이 가능하다.
특히 또 하나의 실제적인 실시예에서는, 가공디스크 중 한쪽에 배열되고, 가공간극에서 반경방향으로 오프셋된 측정 지점에 배열된 적어도 두 개의 와전류센서를 이용하여, 가공디스크간 거리를 측정할 수 있다. 상기 센서들은 신뢰할만한 거리 측정을 제공하고, 또한 종종 이미 양면 머시닝 툴에서 다른 목적, 특히 면평행한 간극을 제어하는 목적으로 제공된다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 한가지 실시예를 도면을 이용하여 보다 상세히 설명한다. 도면은 개략적으로 다음과 같다.
도 1 은 본 발명에 따른 방법을 수행하는 양면 머시닝 툴의 연직 단면도
도 2는 도 1의 양면 머시닝 툴의 확대 단면도
도 3은 도 2의 다른 도시
도 4는 가공간극에서 가공물의 반경방향 존재 확률을 나타내는 변수에 대한 다이어그램
도 5는 머시닝 중 가공물의 두께를 나타내는 가공디스크간 거리의 시간적 특성에 대한 다이어그램
을 나타낸다.
특별한 언급이 없는 경우, 도면에서 동일한 도면번호는 동일한 대상을 지칭한다. 도 1은 양면 폴리싱 머신과 같은 양면 머시닝 기계의 일부분을 나타낸다. 상기 머신은 환형의 상단 캐리어디스크(12)와, 그 반대편에 배치되는 환형의 하단 캐리어디스크(14)를 구비한다. 환형의 상단 가공디스크(16)와 하단 가공디스크(18)는 상단 캐리어디스크(12)와 하단 캐리어디스크(14) 상에 고정되어 있다. 가공디스크(16, 18)는 각각 환형의 가공면(20, 22)를 가지고 있고, 상기 가공면은 환형의 가공간극(24)의 경계를 이룬다. 캐리어디스크(12, 14) 중 적어도 하나는 구동장치(도면에 자세히 나타나 있지 않음)와 연결되어 있고, 상기 구동장치에 의해 캐리어디스크(12, 14)와 거기에 부착된 가공디스크(16, 18)는 회전축(도 1에서 도면번호 25로 표시)을 중심으로 회전 구동된다. 특히, 상하단 캐리어디스크와 가공디스크는 서로 반대방향으로 회전한다. 본 예시에서는, 도면에 표현되지 않았지만, 일반적으로 알려진 로터디스크가 가공간극(24) 내에 배치되는데, 가공디스크가 회전하는 동안 상기 로터디스크는 기어를 이용한 링 장치에 의해 회전한다. 상기 로터디스크는 가공간극(24)에서 머시닝되는 가공물, 예를 들어 웨이퍼를 위한 리세스를 가지고 있다. 로터디스크의 회전에 의해 거기에 수용된 웨이퍼는 가공간극(24)에서 사이클로이드 경로를 따라 움직인다. 머시닝을 위해서, 서로에 대해 상대적으로 회전하는 가공디스크(16, 18)는 서로에 의한 압축력으로 압축되고, 로터디스크 내에서 순조롭게 수용된 가공물은 가공디스크(16, 18) 사이에서 양면으로 머시닝, 예를 들어 폴리싱된다. 적절한 가공코팅, 예를 들어 폴리싱 코팅이 가공디스크(16, 18)의 가공면(20, 22)에 제공될 수 있다.
상단 가공디스크(16)에는, 두 개의 거리센서(26, 28), 여기에서는 와전류 센서(26, 28)가 반경방향으로 오프셋된 위치에 배열되어 있고, 상기 센서는 상단 가공디스크(16)와 하단 가공디스크(18) 사이의 거리, 상세하게는 가공면(20, 22)간 거리를 측정한다. 도 1에서 여러 가지 반경이 나타나 있는데, Ri는 가공간극(24)의 내부측 가장자리의 반경, Ra는 가공간극(24)의 외부측 가장자리의 반경, R1는 와전류센서(28)의 반경방향 위치의 반경, R2는 와전류센서(26)의 반경방향 위치의 반경을 나타낸다. 본 발명에 따르면, 와전류센서(26, 28)를 이용하여 측정한 가공디스크(16, 18)간 거리로부터, 가공간극(24)에서 임의의 반경방향 위치에서의 거리, 예를 들어 가공간극의 내부측 가장자리 반경 Ri 또는 가공간극의 외부측 가장자리 반경 Ra에서의 거리가 계산될 수 있다. 그러나, 예를 들어 Ra와 Ri의 평균값인 반경방향 위치에서의 가공디스크(16, 18)간 거리가 결정될 수 있다. 상기 위치는 반경방향으로 Ra와 Ri사이에 놓인다. 상기 계산된 거리로부터 가공물 두께가 결정될 수 있다. 특히, 각각 결정된 거리는 가공물 두께로 직접 적용될 수 있고, 가능한 경우 가공코팅의 두께를 차감할 수도 있다.
도면에 나타난 양면 머시닝 툴은 조절장치(도시되지 않음)가 구비되어 있고, 상기 조절장치를 이용하여 상단 캐리어디스크(12)와 상단 가공디스크(16)는 오목 또는 볼록하게 조절 가능하다. 도 2와 도 3은 상단 캐리어(12)와 상단 가공디스크(16)를 볼록하게 조절한 상태를 나타내는 확대된 단면을 나타낸다. 가공간극의 내부측 가장자리에서의 가공디스크(16, 18)간 거리 Di, 외부측 가장자리에서의 가공디스크간 거리 Da, 와전류센서(26, 28)에 의해 측정된 거리 D1과 D2는 함께 변한다는 것을 알 수 있다. 도 3은 두 개의 가공디스크(16, 18)가 서로에 대해 약간 오목한 자세를 점선으로 도시하고 있다. 도 2와 도 3에서, 오목형 자세(점선으로 도시)와 볼록형 자세 사이에서, 두 와전류센서(26, 28)는 서로 다른 거리 변화량 ΔD1과 ΔD2를 측정하는 것을 알 수 있다. 또한 가공간극을 조절하는 동안, Rs 위치에서의 거리는 변하지 않는 것을 알 수 있다. 즉, 간극형상이 변하는 경우에, 상기 지점을 상단 가공디스크(16)의 피벗 또는 회전점으로 하여 가공간극의 너비가 변하지 않는다. 와전류센서(26, 28)의 측정 시그널로부터, 예를 들어 미리 캘리브레이션에 의해 결정된 위치 Rs에서의 가공디스크간 거리가 계산된다는 점 및 상기 거리는 가공간극(24)에서 머시닝되는 가공물의 두께로 취급할 수 있다는 점에서 유리하다.
도4는 가공간극(24)에서 가공물의 반경방향 위치 존재 확률을 나타내는 변수 s', 즉 응용 경로 길이 분포(applied path length distribution)를 나타낸다. 변수 s'이 반경 R에 대해서 그려져 있다. 가공간극의 경계인 내부측 반경 Ri와 외부측 반경 Ra는 점선으로 도시되어 있다. 내부측 반경 영역에서 가공물의 존재확률이 점점 증가함을 알 수 있다. 와전류센서(26, 28)의 측정 시그널로부터 복수개의 균등하게 반경방향으로 오프셋된 위치에서의 가공디스크간 거리를 계산하고, 도 4의 반경방향 존재 확률을 나타내는 변수 s'을 가지고 상기 거리에 대해 가중치를 준 다음, 상기 가중치가 부여된 거리의 산술평균을 실제 가공물 두께로 취급하는 것이 유리하다.
도 5는 가공간극의 반경방향 위치에서의 특정 가공디스크간 거리의 시간적 특성을 보여주는데, 상기 특성은 공정 중 가공물 두께를 나타낸다. 상세하게는, 적절한 반경 위치에서 결정된 가공디스크간 거리 Dw를 시간 t에 대해서 나타내고, 여러 시간에 기록된 측정점을 결합하여 도 5에 나타난 곡선으로 나타낸다. 주로 두 가지의 안정적인 운전 상태가 존재함을 알 수 있다. 대부분의 일정한 가공물 절삭이 시간 tE 전에 일어난다. 결과적으로 일정한 음의 기울기를 가진 직선이 나타난다. 시간 tE 근처에서, 가공간극(24)에서 머시닝되는 가공물은 그것을 순조롭게 수용하는 로터디스크의 두께에 도달한다. 따라서, 가공물 절삭은 대부분 끝나고, 시간 tE 이후에는 가공디스크간 거리와 가공물의 두께는 일정한 값으로 남아 있으므로, 곡선의 기울기는 영이 된다. 그러므로, 시간 tE는 머시닝 종료시간으로 선택될 수 있다. 도 5에서 나타난 곡선의 제1계 도함수를 계산하는 간단한 방법으로, 상기 종료시간이 결정될 수 있다. 상기 제1계 도함수가 급격하게 변하는 즉시, 가능한 경우 측정 요동을 무시할 수 있는 문턱값 이상일 때, 시간 tE에 도달하고 머시닝은 종료된다. 가공물, 특히 가공물 표면의 편평도를 최적화하기 위해서, 시간 tE를 지나서도 머시닝 공정이 일정기간 동안 계속될 수 있다. 그러나, 상기 방법은 로터디스크의 마모를 증가시킨다.
정해진 두께까지 가공물을 정밀하게 머시닝하는 것이 본 발명에 따른 방법으로 손쉽게 가능하다.

Claims (13)

  1. 양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법으로서,
    상기 양면 머시닝 툴은 상단과 하단 가공디스크(16, 18)를 가지고 있고, 상기 가공디스크(16, 18) 중 적어도 하나는 회전 구동되고, 각각의 가공디스크(16, 18)는 환형의 가공면(20, 22)을 가지고 있으며, 가공면(20, 22)이 그 사이에 환형의 가공간극(24)의 경계를 이루며, 상기 가공간극(24)에 적어도 하나의 캐리어가 위치하며, 가공면(20, 22) 사이에서 적어도 하나의 가공물이 양면으로 머시닝되도록, 상기 캐리어가 상기 가공간극(24) 내에서 적어도 하나의 가공물을 가이드하고,
    가공간극(24)에서의 적어도 두 개의 반경방향으로 오프셋된 위치에서 가공디스크(16, 18)간 거리가 측정되고,
    상기 측정된 거리로부터, 가공간극(24)에서 머시닝되는 적어도 하나의 가공물의 두께를 나타내는 가공간극(24)의 위치, 특히 결국 상기 거리측정의 위치로부터 반경방향으로 오프셋된 위치에서의 가공디스크(16, 18)간 거리가 결정되고,
    상기 결정된 거리로부터 가공간극(24)에서 머시닝되는 적어도 하나의 가공물의 두께가 결정되는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측정된 거리로부터 가공간극(24)의 내부측 및/또는 외부측 가장자리의 위치에서의 가공디스크(16, 18)간 거리가 결정되고,
    상기 결정된 거리로부터 가공간극(24) 내에서 머시닝되는 적어도 하나의 가공물의 두께가 결정되는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  3. 제1항에 있어서,
    가공간극의 내부측 및 외부측 가장자리의 반경을 평균한 값에 대응하는 반경의 위치에서의 상기 측정된 거리로부터 가공디스크(16, 18)간 거리가 결정되고,
    이렇게 결정된 거리로부터 가공간극 내에서 머시닝되는 적어도 하나의 가공물의 두께가 결정되는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  4. 제1항에 있어서,
    적어도 하나의 가공디스크(16, 18)의 가공면(20, 22)이 볼록 또는 오목하게 조절되고,
    상기 조절과정 동안 가공디스크(16, 18)간 거리가 변하지 않는 위치에서의 상기 측정된 거리로부터 가공디스크(16, 18)간 거리가 결정되고,
    가공간극(24)에서 머시닝되는 적어도 하나의 가공물의 두께가 결정되는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  5. 제4항에 있어서,
    적어도 하나의 가공디스크(16, 18)가 오목 또는 볼록하게 조절되는 동안 가공디스크간 거리가 변하지 않는 위치를 결정함에 있어서,
    적어도 하나의 가공디스크(16, 18)가 오목 및/또는 볼록하게 조절되고,
    상기 측정위치에서 가공디스크(16, 18)간 거리의 변화가 측정되고,
    상기 거리 변화의 측정으로부터 상기 조절과정 동안 가공디스크(16, 18)간 거리가 변하지 않는 위치의 반경이 결정되는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  6. 제1항에 있어서,
    상기 측정위치로부터 반경방향으로 오프셋된 복수개의 위치에서의 측정된 거리로부터 가공디스크(16, 18)간 거리가 결정되고,
    상기 결정된 거리는 가공간극(24) 내에서 머시닝되는 동안 결정된 거리에 할당된 위치에서 가공물의 반경방향 존재 확률을 나타내는 변수로 가중치가 부여되고,
    가중치가 부여된 거리값의 평균으로부터 가공물의 두께가 결정되는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 반복적으로 수행되고,
    가공물 두께의 시간적 특성(temporal characteristic)이 기록되고,
    상기 가공물 두께의 시간적 특성으로부터 머시닝 종료시간이 결정되는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  8. 제7항에 있어서,
    상기 머시닝 종료시간은 상기 기록된 시간적 특성의 제1계 도함수(the first mathematical derivative)가 정해진 문턱값 이상까지 변하는 순간으로 결정되는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  9. 제7항에 있어서,
    상기 머시닝 종료시간은 상기 기록된 시간적 특성의 제1계 도함수가 정해진 문턱값 이상까지 변하는 순간으로부터 일정기간이 지난 시간으로 결정되는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측정 위치에서의 거리측정이 수행됨에 있어서,
    적어도 하나의 회전 구동 가공디스크(16, 18)가 적어도 1회 이상 회전하는 동안 각각의 측정 위치에서의 거리가 수회 측정되고,
    상기 측정 특성으로부터 파라미터가 결정되고,
    상기 결정된 파라미터가 기준 파라미터와 비교되는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  11. 제10항에 있어서,
    상기 파라미터는 측정된 거리값의 특성의 평균값인
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  12. 제1항 내지 제11항에 있어서,
    적어도 하나의 캐리어는 적어도 하나의 로터디스크이고,
    상기 로터디스크는 적어도 하나의 리세스를 가지고,
    상기 리세스에 머시닝되는 적어도 하나의 가공물이 수용되고,
    상기 로터디스크는 롤러장치에 의해 회전되고,
    로터디스크에 수용된 적어도 하나의 가공물은 가공간극에서 사이클로이드 경로를 따라 움직이는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    가공디스크(16, 18) 중 하나의 가공디스크에, 가공간극에서 반경방향으로 오프셋된 위치에 설치된 적어도 두 개의 와전류센서(26, 28)를 이용하여 가공디스크(16, 18)간 거리를 측정하는
    양면 머시닝 툴에서 편평한 가공물을 머시닝하는 방법
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013201663B4 (de) * 2012-12-04 2020-04-23 Siltronic Ag Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe
JP6146213B2 (ja) 2013-08-30 2017-06-14 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法
US9308622B2 (en) * 2013-10-18 2016-04-12 Seagate Technology Llc Lapping head with a sensor device on the rotating lapping head
DE102016116012A1 (de) * 2016-08-29 2018-03-01 Lapmaster Wolters Gmbh Verfahren zum Messen der Dicke von flachen Werkstücken
DE102018202059A1 (de) * 2018-02-09 2019-08-14 Siltronic Ag Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55106769A (en) * 1979-01-31 1980-08-15 Masami Masuko Lapping method and its apparatus
JPS57168109A (en) 1981-04-10 1982-10-16 Shinetsu Eng Kk Device for measuring thickness of work piece in lapping plate
US4443516A (en) 1983-06-27 1984-04-17 Milliken Research Corporation Warp knit sign fabric
JPH1034529A (ja) * 1996-07-18 1998-02-10 Speedfam Co Ltd 自動定寸装置
JPH10202514A (ja) * 1997-01-20 1998-08-04 Speedfam Co Ltd 自動定寸装置
DE10007390B4 (de) * 1999-03-13 2008-11-13 Peter Wolters Gmbh Zweischeiben-Poliermaschine, insbesondere zur Bearbeitung von Halbleiterwafern
US6652358B1 (en) * 1999-05-07 2003-11-25 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Double-sided simultaneous grinding method, double-sided simultaneous grinding machine, double-sided simultaneous lapping method, and double-sided simultaneous lapping machine
JP2002046062A (ja) * 2000-08-02 2002-02-12 Super Silicon Kenkyusho:Kk ウェーハ研磨加工用定盤の間隙制御方法
JP3761821B2 (ja) 2002-02-22 2006-03-29 日本無線株式会社 基地局アンテナ
JP4072788B2 (ja) * 2002-10-09 2008-04-09 光洋機械工業株式会社 薄肉円板状工作物の両面研削方法および両面研削装置
DE10344602A1 (de) * 2003-09-25 2005-05-19 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
DE102004040429B4 (de) 2004-08-20 2009-12-17 Peter Wolters Gmbh Doppelseiten-Poliermaschine
JP2006231470A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Speedfam Co Ltd 両面ポリッシュ加工機の定寸方法及び定寸装置
JP2006231471A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Speedfam Co Ltd 両面ポリッシュ加工機とその定寸制御方法
US7930058B2 (en) * 2006-01-30 2011-04-19 Memc Electronic Materials, Inc. Nanotopography control and optimization using feedback from warp data
DE102006032455A1 (de) * 2006-07-13 2008-04-10 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen beidseitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben sowie Halbleierscheibe mit hervorragender Ebenheit
DE102006037490B4 (de) 2006-08-10 2011-04-07 Peter Wolters Gmbh Doppelseiten-Bearbeitungsmaschine
DE102007011880A1 (de) 2007-03-13 2008-09-18 Peter Wolters Gmbh Bearbeitungsmaschine mit Mitteln zur Erfassung von Bearbeitungsparametern
DE102007013058B4 (de) 2007-03-19 2024-01-11 Lapmaster Wolters Gmbh Verfahren zum gleichzeitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben
DE102007056628B4 (de) * 2007-03-19 2019-03-14 Siltronic Ag Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben
DE102007049811B4 (de) * 2007-10-17 2016-07-28 Peter Wolters Gmbh Läuferscheibe, Verfahren zur Beschichtung einer Läuferscheibe sowie Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben

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