KR20120035868A - Colored photosensitive resin composition - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A colored photo-sensitive resin composition, a pattern based on the composition, a color filter based on the composition, and a method for manufacturing the composition are provided to improve the solvent resistance characteristic of the composition although a high temperature-based baking process is omitted. CONSTITUTION: A colored photo-sensitive resin composition includes a coloring agent, copolymer, resin, polymeric compound, polymerization initiator, and a solvent. Ethylenically unsaturated bond is arranged at the side chain of the resin. The copolymer includes structural units derived from at least one selected from unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride and derived from C2 to C4 cyclic ether and monomer with ethylenically unsaturated bond.

Description

착색 감광성 수지 조성물{COLORED PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION}Colored photosensitive resin composition {COLORED PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION}

본 발명은 액정 표시 소자나 고체 촬상 소자에 사용되는 컬러 필터를 구성하는 착색 화상의 형성에 적합한 착색 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.This invention relates to the coloring photosensitive resin composition suitable for formation of the colored image which comprises the color filter used for a liquid crystal display element or a solid-state image sensor.

액정 표시 패널, 일렉트로 루미네선스 패널, 플라즈마 디스플레이 패널 등의 디스플레이 장치에 사용되는 컬러 필터는 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여 제조된다. 이와 같은 착색 감광성 수지 조성물로는, 안료, 수지, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용제를 함유하고, 수지가 메타크릴산과 옥실라닐기를 갖는 불포화 화합물과의 공중합체인 조성물이 알려져 있다 (특허문헌 1).The color filter used for display apparatuses, such as a liquid crystal display panel, an electroluminescent panel, and a plasma display panel, is manufactured using colored photosensitive resin composition. As such colored photosensitive resin composition, the composition containing a pigment, resin, a photopolymerizable compound, a photoinitiator, and a solvent, and resin is a copolymer of the unsaturated compound which has methacrylic acid and an oxylanyl group is known (patent document 1). .

일본 공개특허공보 평2007-333847호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-333847

상기 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여 패턴을 형성하는 경우, 그 패턴의 해상성에 대하여 반드시 충분히 만족할 수 있는 것은 아니었다.When forming a pattern using the said colored photosensitive resin composition, it was not necessarily able to fully be satisfied about the resolution of the pattern.

본 발명은 이하의 [1] ? [8] 을 제공하는 것이다.The present invention is the following [1]? [8] to provide.

[1] (A), (B1), (B2), (C), (D) 및 (E) 를 함유하는 착색 감광성 수지 조성물 : [1] Colored photosensitive resin composition containing (A), (B1), (B2), (C), (D) and (E):

(A) 착색제 ;(A) coloring agent;

(B1) 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종에서 유래하는 구조 단위와, 탄소수 2 ? 4 의 고리형 에테르 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 공중합체 (단, 측사슬에 에틸렌성 불포화 결합을 갖지 않는다) ;(B1) The structural unit derived from at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride, and C2-C? Copolymers containing a structural unit derived from a cyclic ether of 4 and a monomer having an ethylenically unsaturated bond (but do not have an ethylenically unsaturated bond in the side chain);

(B2) 측사슬에 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 수지 ;(B2) Resin which has ethylenically unsaturated bond in a side chain;

(C) 중합성 화합물 ;(C) polymeric compound;

(D) 중합 개시제 ;(D) polymerization initiator;

(E) 용제.(E) Solvent.

[2] (B2) 가 하기 (a) 와 (c) 를 공중합시켜 얻어지는 공중합체에 다시 (b) 를 반응시켜 얻어지는 수지인 상기 [1] 에 기재된 착색 감광성 수지 조성물 :[2] The colored photosensitive resin composition according to the above [1], wherein (B2) is a resin obtained by reacting (b) with a copolymer obtained by copolymerizing the following (a) and (c):

(a) : 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 ;(a): at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride;

(b) : 탄소수 2 ? 4 의 고리형 에테르 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 ;(b): 2 carbon atoms? Monomers having a cyclic ether of 4 and an ethylenically unsaturated bond;

(c) : (a) 및 (b) 와 공중합 가능한 불포화 결합을 갖는 단량체.(c): Monomer which has an unsaturated bond copolymerizable with (a) and (b).

[2-2] (B2) 가 하기 (a) 와 (c) 를 공중합시켜 얻어지는 공중합체에 다시 (b) 를 반응시켜 얻어지는 수지인 상기 [1] 에 기재된 착색 감광성 수지 조성물 :[2-2] The colored photosensitive resin composition according to the above [1], wherein (B2) is a resin obtained by reacting (b) with a copolymer obtained by copolymerizing the following (a) and (c):

(a) : 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 ;(a): at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride;

(b) : 옥실라닐기 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 ;(b): monomer which has an oxylanyl group and ethylenically unsaturated bond;

(c) : (a) 및 (b) 와 공중합 가능한 불포화 결합을 갖는 단량체.(c): Monomer which has an unsaturated bond copolymerizable with (a) and (b).

[3] (B1) 의 함유량이 (B1) 과 (B2) 의 합계량에 대해 10 질량% 이상 95 질량% 이하인 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 착색 감광성 수지 조성물.[3] The colored photosensitive resin composition according to the above [1] or [2], wherein the content of (B1) is 10% by mass to 95% by mass with respect to the total amount of (B1) and (B2).

[4] 상기 [1] ? [3] 중 어느 것에 기재된 착색 감광성 수지 조성물로 형성된 패턴.[4] above [1]? The pattern formed from the coloring photosensitive resin composition in any one of [3].

[5] 상기 [4] 에 기재된 패턴을 포함하는 컬러 필터.[5] A color filter comprising the pattern of [4].

[6] 하기 (1) ? (4) 에 나타내는 공정을 포함하는 컬러 필터의 제조 방법 :[6] the following (1)? The manufacturing method of the color filter containing the process shown by (4):

(1) 상기 [1] ? [3] 중 어느 것에 기재된 착색 감광성 수지 조성물을 기판에 도포함으로써 도포막을 얻는 공정 ;(1) above [1]? Process of obtaining a coating film by apply | coating the coloring photosensitive resin composition in any one of [3] to a board | substrate;

(2) 도포막에 마스크를 개재하여 노광함으로써 노광 후 도포막을 얻는 공정 ;(2) obtaining a post-exposure coating film by exposing through a mask to a coating film;

(3) 노광 후 도포막을 알칼리 현상액으로 현상함으로써 패턴을 얻는 공정 ;(3) Process of obtaining pattern by developing after-exposure coating film with alkaline developing solution;

(4) 패턴을 베이크함으로써 경화된 패턴을 얻는 공정.(4) A step of obtaining a cured pattern by baking the pattern.

[7] 공정 (4) 가 25 ℃ 이상 120 ℃ 이하의 온도에서 베이크하는 공정인 상기 [6] 에 기재된 컬러 필터의 제조 방법.[7] The method for producing a color filter according to the above [6], wherein the step (4) is a step of baking at a temperature of 25 ° C or more and 120 ° C or less.

[8] 공정 (1) 에 있어서의 기판이 플라스틱 기판인 상기 [6] 또는 [7] 에 기재된 컬러 필터의 제조 방법.[8] The method for producing a color filter according to [6] or [7], wherein the substrate in the step (1) is a plastic substrate.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에 의하면, 해상성이 우수한 패턴을 얻을 수 있다.According to the coloring photosensitive resin composition of this invention, the pattern excellent in resolution can be obtained.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 착색제 (A), 수지 (B), 중합성 화합물 (C), 중합 개시제 (D) 및 용제 (E) 를 함유하고, 수지 (B) 는,The coloring photosensitive resin composition of this invention contains a coloring agent (A), resin (B), a polymeric compound (C), a polymerization initiator (D), and a solvent (E), and resin (B),

(B1) 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종에서 유래하는 구조 단위와, 탄소수 2 ? 4 의 고리형 에테르 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 공중합체 (단, 측사슬에 에틸렌성 불포화 결합을 갖지 않는다) (이하 「수지 (B1)」이라고 하는 경우가 있다) 및(B1) The structural unit derived from at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride, and C2-C? Copolymer containing the structural unit derived from the cyclic ether of 4 and the monomer which has an ethylenically unsaturated bond (However, it does not have ethylenically unsaturated bond in a side chain) (Hereinafter, it may be called "resin (B1).") ) And

(B2) 측사슬에 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 수지 (이하 「수지 (B2)」라고 하는 경우가 있다) 를 함유하는 수지이다.(B2) It is resin containing resin which has an ethylenically unsaturated bond in a side chain (henceforth "resin (B2)").

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 착색제 (A) 를 함유한다. 착색제 (A) 로는, 안료 및 염료를 들 수 있지만, 내열성, 내광성의 점에서 안료를 함유하는 것이 바람직하다.The coloring photosensitive resin composition of this invention contains a coloring agent (A). Although a pigment and dye are mentioned as a coloring agent (A), It is preferable to contain a pigment from the point of heat resistance and light resistance.

안료로는, 유기 안료 및 무기 안료를 들 수 있고, 컬러 인덱스 (The Society of Dyers and Colourists 출판) 에서 피그먼트로 분류되어 있는 화합물을 들 수 있다.Examples of the pigment include organic pigments and inorganic pigments, and the compounds classified as pigments in the color index (The Society of Dyers and Colourists).

유기 안료로는, 구체적으로는 예를 들어 C. I. 피그먼트 옐로우 1, 3, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 109, 110, 117, 125, 128, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 153, 154, 166, 173, 194, 214 등의 황색 안료 ;As an organic pigment, specifically, CI pigment yellow 1, 3, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 109, 110 Yellow pigments such as 117, 125, 128, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 153, 154, 166, 173, 194, and 214;

C. I. 피그먼트 오렌지 13, 31, 36, 38, 40, 42, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65, 71, 73 등의 오렌지색 안료 ;C. I. Orange pigments, such as pigment orange 13, 31, 36, 38, 40, 42, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65, 71, 73;

C. I. 피그먼트 레드 9, 97, 105, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 176, 177, 180, 192, 209, 215, 216, 224, 242, 254, 255, 264, 265 등의 적색 안료 ;CI Pigment Red 9, 97, 105, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 176, 177, 180, 192, 209, 215, 216, 224, 242, 254, 255, 264, 265, etc. Pigments;

C. I. 피그먼트 블루 15, 15 : 3, 15 : 4, 15 : 6, 60 등의 청색 안료 ; C. I. Blue pigments, such as Pigment Blue 15, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 60;

C. I. 피그먼트 바이올렛 1, 19, 23, 29, 32,36, 38 등의 바이올렛색 안료 ;C. I. Violet pigments, such as pigment violet 1, 19, 23, 29, 32, 36, 38;

C. I. 피그먼트 그린 7, 36, 58 등의 녹색 안료 ;C. I. Green pigment, such as Pigment Green 7, 36, 58;

C. I. 피그먼트 브라운 23, 25 등의 브라운색 안료 ; 및C. I. Brown pigments, such as Pigment Brown 23 and 25; And

C. I. 피그먼트 블랙 1, 7 등의 흑색 안료를 들 수 있다.C. I. Black pigments, such as Pigment Black 1 and 7, are mentioned.

그 중에서도, C. I. 피그먼트 옐로우 138, 139, 150, C. I. 피그먼트 레드 177, 242, 254, C. I. 피그먼트 레드 바이올렛 23, C. I. 피그먼트 블루 15 : 3, 15 : 6 및 C. I. 피그먼트 그린 7, 36, 58 이 바람직하다. 이들 안료는 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Among them, CI Pigment Yellow 138, 139, 150, CI Pigment Red 177, 242, 254, CI Pigment Red Violet 23, CI Pigment Blue 15: 3, 15: 6 and CI Pigment Green 7, 36, 58 is preferred. You may use these pigments individually or in mixture of 2 or more types.

상기 안료는 필요에 따라 로진 처리, 산성기 또는 염기성기가 도입된 안료 유도체나 안료 분산제 등을 사용한 표면 처리, 고분자 화합물 등에 의한 안료 표면에 대한 그래프트 처리, 황산 미립화법 등에 의한 미립화 처리, 또는 불순물을 제거하기 위한 유기 용제나 물 등에 의한 세정 처리, 이온성 불순물의 이온 교환법 등에 의한 제거 처리 등이 실시되어 있어도 된다. 또, 안료는 입경이 균일한 것이 바람직하다. 안료 분산제를 함유시켜 분산 처리를 실시함으로써, 안료가 용액 중에서 균일하게 분산된 상태의 안료 분산액을 얻을 수 있다.The pigment may be rosin-treated, surface-treated with a pigment derivative or a pigment dispersant having an acid group or a basic group introduced therein, graft treatment on the surface of the pigment with a high molecular compound, atomization by sulfuric acid atomization, or the like, or removing impurities as necessary. For example, the washing treatment with an organic solvent, water, or the like, the removal treatment by an ion exchange method of ionic impurities, or the like may be performed. Moreover, it is preferable that a pigment is uniform in particle size. By containing a pigment dispersant and performing a dispersion process, the pigment dispersion liquid of the state in which the pigment was disperse | distributed uniformly in the solution can be obtained.

상기 안료 분산제로는, 시판되는 계면 활성제를 사용할 수 있다. 계면 활성제로는 예를 들어, 실리콘계, 불소계, 에스테르계, 카티온계, 아니온계, 노니온계, 양쪽성, 폴리에스테르계, 폴리아민계, 및 아크릴계의 계면 활성제를 들 수 있다. 상기 계면 활성제로는, 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르류, 폴리에틸렌글리콜디에스테르류, 소르비탄 지방산 에스테르류, 지방산 변성 폴리에스테르류, 3 급 아민 변성 폴리우레탄류, 폴리에틸렌이민류 등 이외에 상품명으로 KP (신에츠 화학 공업 (주) 제조), 플로렌 (쿄에이샤 화학 (주) 제조), 솔스퍼스 (제네카 (주) 제조), EFKA (CIBA 사 제조), 아지스퍼 (아지노모토 파인 테크노 (주) 제조), Disperbyk (빅케미사 제조) 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As the pigment dispersant, a commercially available surfactant can be used. As surfactant, surfactant of silicone type, fluorine type, ester type, cation type, anion type, nonionic type, amphoteric, polyester type, polyamine type, and acryl type is mentioned, for example. As said surfactant, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, polyethylene glycol diester, sorbitan fatty acid ester, fatty acid modified polyester, tertiary amine modified polyurethane, polyethyleneimine In addition to KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Floren (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Solsperth (manufactured by Geneca Co., Ltd.), EFKA (manufactured by CIBA), Ajisper (Ajinomoto Fine) And Techno Co., Ltd., Disperbyk (manufactured by Vicchemy). These can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.

안료 분산제를 사용하는 경우, 그 사용량은 안료의 중량에 대해, 바람직하게는 100 질량% 이하이며, 보다 바람직하게는 5 ? 50 질량% 이다. 안료 분산제의 사용량이 상기 범위에 있으면, 균일한 분산 상태의 안료 분산액이 얻어지는 경향이 있다.When using a pigment dispersant, the usage-amount is preferably 100 mass% or less with respect to the weight of a pigment, More preferably, it is 5? 50 mass%. When the usage-amount of a pigment dispersant exists in the said range, there exists a tendency for the pigment dispersion liquid of a uniform dispersion state to be obtained.

착색제 (A) 의 함유량은, 착색 감광성 수지 조성물의 고형분의 양에 대해, 바람직하게는 5 ? 60 질량% 이며, 보다 바람직하게는 5 ? 45 질량% 이다. 착색제 (A) 의 함유량이 상기 범위이면, 원하는 분광이나 색농도를 얻을 수 있다. 여기서, 본 명세서 중에 있어서의 고형분이란, 착색 감광성 수지 조성물로부터 용제를 제외한 성분의 합계량을 말한다.Content of a coloring agent (A) becomes like this with respect to the quantity of solid content of a coloring photosensitive resin composition, Preferably it is 5? 60 mass%, More preferably, it is 5? 45 mass%. If content of a coloring agent (A) is the said range, desired spectroscopy and color concentration can be obtained. Here, solid content in this specification means the total amount of the component remove | excluding the solvent from the coloring photosensitive resin composition.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 수지 (B1) 을 함유하고 있는 수지 (B) 를 함유한다. 수지 (B1) 은 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 (이하 「(a)」라고 하는 경우가 있다) 에서 유래하는 구조 단위와, 탄소수 2 ? 4 의 고리형 에테르 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 (이하 「(b)」라고 하는 경우가 있다) 에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 공중합체 (단, 측사슬에 에틸렌성 불포화 결합을 갖지 않는다) 이다.The coloring photosensitive resin composition of this invention contains resin (B) containing resin (B1). The resin (B1) is a structural unit derived from at least one kind selected from the group consisting of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride (hereinafter may be referred to as "(a)"), and carbon number 2? Copolymer containing a structural unit derived from the cyclic ether of 4 and the monomer which has an ethylenically unsaturated bond (Hereinafter, it may be called "(b).") However, it does not have an ethylenically unsaturated bond in a side chain. to be.

착색 감광성 수지 조성물이 수지 (B1) 을 함유함으로써, 얻어지는 패턴의 내열성, 내약품성 등의 신뢰성이 보다 양호해지는 경향이 있다.When colored photosensitive resin composition contains resin (B1), there exists a tendency for reliability, such as heat resistance of a pattern obtained, chemical-resistance, etc. to become more favorable.

수지 (B1) 로는 예를 들어,As the resin (B1), for example,

수지 (B1-1) : (a) 와 (b) 를 중합하여 이루어지는 공중합체, 및Resin (B1-1): A copolymer obtained by superposing | polymerizing (a) and (b), and

수지 (B1-2) : (a) 와 (b) 와, (a) 및 (b) 와 공중합 가능한 불포화 결합을 갖는 단량체 (c) (이하 「(c)」라고 하는 경우가 있다) 를 중합하여 이루어지는 공중합체를 들 수 있다. 수지 (B1) 로는 (B1-1) 이 바람직하다.Resin (B1-2): polymerizes monomer (c) (hereinafter may be referred to as "(c)") having an unsaturated bond copolymerizable with (a) and (b) and (a) and (b) The copolymer which consists of is mentioned. As resin (B1), (B1-1) is preferable.

(a) 로는, 구체적으로는 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, o-비닐벤조산, m-비닐벤조산, p-비닐벤조산 등의 불포화 모노카르복실산류 ;Specific examples of (a) include unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, o-vinylbenzoic acid, m-vinylbenzoic acid and p-vinylbenzoic acid;

말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산, 3-비닐프탈산, 4-비닐프탈산, 3,4,5,6-테트라하이드로프탈산, 1,2,3,6-테트라하이드로프탈산, 디메틸테트라하이드로프탈산, 1,4-시클로헥센디카르복실산 등의 불포화 디카르복실산류 ;Maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, itaconic acid, 3-vinylphthalic acid, 4-vinylphthalic acid, 3,4,5,6-tetrahydrophthalic acid, 1,2,3,6-tetrahydrophthalic acid, dimethyl Unsaturated dicarboxylic acids such as tetrahydrophthalic acid and 1,4-cyclohexenedicarboxylic acid;

메틸-5-노르보르넨-2,3-디카르복실산, 5-카르복시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디카르복시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-카르복시-5-메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-카르복시-5-에틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-카르복시-6-메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-카르복시-6-에틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 등의 카르복시기를 함유하는 비시클로 불포화 화합물류 ;Methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid, 5-carboxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-dicarboxybicyclo [2.2.1] hepto-2- N, 5-carboxy-5-methylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-carboxy-5-ethylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-carboxy-6-methyl ratio Bicyclo unsaturated compounds containing carboxyl groups, such as cyclo [2.2.1] hepto-2-ene and 5-carboxy-6-ethylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene;

무수 말레산, 시트라콘산 무수물, 이타콘산 무수물, 3-비닐프탈산 무수물, 4-비닐프탈산 무수물, 3,4,5,6-테트라하이드로프탈산 무수물, 1,2,3,6-테트라하이드로프탈산 무수물, 디메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 5,6-디카르복시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 무수물 (하이믹산 무수물) 등의 불포화 디카르복실산류 무수물 ;Maleic anhydride, citraconic anhydride, itaconic anhydride, 3-vinylphthalic anhydride, 4-vinylphthalic anhydride, 3,4,5,6-tetrahydrophthalic anhydride, 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Unsaturated dicarboxylic anhydrides such as dimethyltetrahydrophthalic anhydride and 5,6-dicarboxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene anhydride (hymic acid anhydride);

숙신산모노〔2-(메트)아크릴로일옥시에틸〕, 프탈산모노〔2-(메트)아크릴로일옥시에틸〕 등의 2 가 이상의 다가 카르복실산의 불포화 모노〔(메트)아크릴로일옥시알킬〕에스테르류 ;Unsaturated mono [(meth) acryloyloxyalkyl of bivalent or more polyvalent carboxylic acids, such as monosuccinate mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] and phthalate mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] Esters;

α-(하이드록시메틸)아크릴산과 같은 동일 분자 중에 하이드록시기 및 카르복시기를 함유하는 불포화 아크릴레이트류 등을 들 수 있다.and unsaturated acrylates containing a hydroxyl group and a carboxyl group in the same molecule as?-(hydroxymethyl) acrylic acid.

이들 중, 아크릴산, 메타크릴산, 무수 말레산 등이 공중합 반응성의 점이나 알칼리 용해성의 점에서 바람직하게 사용된다.Among these, acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride and the like are preferably used in terms of copolymerization reactivity or alkali solubility.

여기서, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴산」이란, 아크릴산 및 메타크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 나타낸다. 「(메트)아크릴로일」및 「(메트)아크릴레이트」등의 표기도 동일한 의미를 갖는다.Here, in this specification, "(meth) acrylic acid" represents at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of acrylic acid and methacrylic acid. Notation, such as "(meth) acryloyl" and "(meth) acrylate", has the same meaning.

(b) 로는, 예를 들어 옥실라닐기 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 (b-1) (이하 「(b-1)」이라고 하는 경우가 있다), 옥세타닐기 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 (b-2) (이하 「(b-2)」라고 하는 경우가 있다) 및 테트라하이드로푸릴기 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 (b-3) (이하 「(b-3)」이라고 하는 경우가 있다) 을 들 수 있다.As (b), it has a monomer (b-1) (Hereinafter, it may be called "(b-1)"), an oxetanyl group, and ethylenically unsaturated bond which have an oxylanyl group and ethylenically unsaturated bond, for example. Monomer (b-2) (hereinafter may be referred to as "(b-2)") and monomer (b-3) having a tetrahydrofuryl group and an ethylenically unsaturated bond (hereinafter referred to as "(b-3)" It may be a case).

(b-1) 로는, 예를 들어 사슬형 올레핀을 에폭시화한 구조와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 (b-11) (이하 「(b-11)」이라고 하는 경우가 있다) 및 시클로알켄을 에폭시화한 구조와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 (b-12) (이하 「(b-12)」라고 하는 경우가 있다) 를 들 수 있다.As (b-1), the monomer (b-11) (Hereinafter, it may be called "(b-11)") and cycloalkene which have a structure which epoxidized chain olefin, and ethylenically unsaturated bond are mentioned, for example. The monomer (b-12) (Hereinafter, it may be called "(b-12)") which has an epoxidized structure and ethylenically unsaturated bond is mentioned.

(b-1) 로는, 옥실라닐기와 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 단량체가 바람직하고, (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 (b-12) 가 더욱 바람직하다.As (b-1), the monomer which has an oxylanyl group and a (meth) acryloyloxy group is preferable, and (b-12) which has a (meth) acryloyloxy group is more preferable.

(b-11) 로는, 구체적으로는 글리시딜(메트)아크릴레이트, β-메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, β-에틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 글리시딜비닐에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-o-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-m-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-p-비닐벤질글리시딜에테르, 2,3-비스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,4-비스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,5-비스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,6-비스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,3,4-트리스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,3,5-트리스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,3,6-트리스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 3,4,5-트리스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,4,6-트리스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 일본 공개특허공보 평7-248625호에 기재되는 화합물 등을 들 수 있다.Specific examples of (b-11) include glycidyl (meth) acrylate, β-methylglycidyl (meth) acrylate, β-ethylglycidyl (meth) acrylate, and glycidyl vinyl ether. -Vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether, p-vinyl benzyl glycidyl ether, α-methyl-o-vinyl benzyl glycidyl ether, α-methyl-m-vinyl benzyl glycidyl Ether, α-methyl-p-vinylbenzylglycidyl ether, 2,3-bis (glycidyloxymethyl) styrene, 2,4-bis (glycidyloxymethyl) styrene, 2,5-bis (gly Cydyloxymethyl) styrene, 2,6-bis (glycidyloxymethyl) styrene, 2,3,4-tris (glycidyloxymethyl) styrene, 2,3,5-tris (glycidyloxymethyl Styrene, 2,3,6-tris (glycidyloxymethyl) styrene, 3,4,5-tris (glycidyloxymethyl) styrene, 2,4,6-tris (glycidyloxymethyl) styrene And the compound described in JP-A-7-248625.

(b-12) 로는, 비닐시클로헥센모노옥사이드, 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산 (예를 들어, 셀록사이드 2000 ; 다이셀 화학 공업 (주) 제조), 3,4-에폭시시클로헥실메틸아크릴레이트 (예를 들어, 사이클로머 A400 ; 다이셀 화학 공업 (주) 제조), 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타아크릴레이트 (예를 들어, 사이클로머 M100 ; 다이셀 화학 공업 (주) 제조), 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물, 식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.Examples of (b-12) include vinylcyclohexene monooxide and 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane (for example, ceoxide 2000; manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd.), 3,4-epoxycyclohexyl Methyl acrylate (for example, cyclomer A400; manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd.), 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate (for example, cyclomer M100; manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd.) ), A compound represented by formula (I), a compound represented by formula (II), and the like.

Figure pat00001
Figure pat00001

[식 (Ⅰ) 및 식 (Ⅱ) 에 있어서, R1 및 R2 는 서로 독립적으로 수소 원자, 또는 탄소수 1 ? 4 의 알킬기를 나타내고, 그 알킬기에 함유되는 수소 원자는 하이드록시기로 치환되어 있어도 된다.[In formula (I) and formula (II), R <1> and R <2> Are independently of each other a hydrogen atom, or 1? The alkyl group of 4 is represented, and the hydrogen atom contained in this alkyl group may be substituted by the hydroxy group.

X1 및 X2 는 서로 독립적으로 단결합, -R3-, *-R3-O-, *-R3-S-, *-R3-NH- 를 나타낸다.X 1 and X 2 independently represent a single bond, -R 3- , * -R 3 -O-, * -R 3 -S-, * -R 3 -NH-.

R3 은 탄소수 1 ? 6 의 알칸디일기를 나타낸다.R 3 Is carbon number 1? The alkanediyl group of 6 is shown.

* 은 O 와의 결합수를 나타낸다]* Represents the number of bonds with O]

탄소수 1 ? 4 의 알킬기로는, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 등을 들 수 있다.Carbon number 1? As an alkyl group of 4, a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert- butyl group etc. are mentioned specifically ,.

하이드록시알킬기로는, 하이드록시메틸기, 1-하이드록시에틸기, 2-하이드록시에틸기, 1-하이드록시프로필기, 2-하이드록시프로필기, 3-하이드록시프로필기, 1-하이드록시-1-메틸에틸기, 2-하이드록시-1-메틸에틸기, 1-하이드록시부틸기, 2-하이드록시부틸기, 3-하이드록시부틸기, 4-하이드록시부틸기 등을 들 수 있다.As a hydroxyalkyl group, a hydroxymethyl group, 1-hydroxyethyl group, 2-hydroxyethyl group, 1-hydroxypropyl group, 2-hydroxypropyl group, 3-hydroxypropyl group, 1-hydroxy-1- Methyl ethyl group, 2-hydroxy-1-methylethyl group, 1-hydroxybutyl group, 2-hydroxybutyl group, 3-hydroxybutyl group, 4-hydroxybutyl group, etc. are mentioned.

R1 및 R2 로는, 바람직하게는 수소 원자, 메틸기, 하이드록시메틸기, 1-하이드록시에틸기, 2-하이드록시에틸기를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 수소 원자, 메틸기를 들 수 있다.As R <1> and R <2> , Preferably, a hydrogen atom, a methyl group, a hydroxymethyl group, 1-hydroxyethyl group, and 2-hydroxyethyl group are mentioned, More preferably, a hydrogen atom and a methyl group are mentioned.

알칸디일기로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로판-1,2-디일기, 프로판-1,3-디일기, 부탄-1,4-디일기, 펜탄-1,5-디일기, 헥산-1,6-디일기 등을 들 수 있다.Examples of the alkanediyl group include a methylene group, an ethylene group, propane-1,2-diyl group, propane-1,3-diyl group, butane-1,4-diyl group, pentane-1,5-diyl group, and hexane- 1, 6- diyl group etc. are mentioned.

X1 및 X2 로는, 바람직하게는 단결합, 메틸렌기, 에틸렌기, *-CH2-O- (* 은 O 와의 결합수를 나타낸다) 기, *-CH2CH2-O- 기를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 단결합, *-CH2CH2-O- 기를 들 수 있다.X 1 and X 2 are preferably a single bond, a methylene group, an ethylene group, * -CH 2 -O- (* represents the number of bonds with O), and a * -CH 2 CH 2 -O- group. and, more preferably, there may be mentioned a single bond, * -CH 2 CH 2 -O- group.

식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물로는, 식 (Ⅰ-1) ? 식 (Ⅰ-15) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다. 바람직하게는 식 (Ⅰ-1), 식 (Ⅰ-3), 식 (Ⅰ-5), 식 (Ⅰ-7), 식 (Ⅰ-9), 식 (Ⅰ-11) ? 식 (Ⅰ-15) 를 들 수 있다. 보다 바람직하게는 식 (Ⅰ-1), 식 (Ⅰ-7), 식 (Ⅰ-9), 식 (Ⅰ-15) 를 들 수 있다.As a compound represented by Formula (I), it is Formula (I-1)? The compound etc. which are represented by Formula (I-15) are mentioned. Preferably, formula (I-1), formula (I-3), formula (I-5), formula (I-7), formula (I-9) and formula (I-11)? Formula (I-15) is mentioned. More preferably, Formula (I-1), Formula (I-7), Formula (I-9), and Formula (I-15) are mentioned.

Figure pat00002
Figure pat00002

식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물로는, 식 (Ⅱ-1) ? 식 (Ⅱ-15) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다. 바람직하게는 식 (Ⅱ-1), 식 (Ⅱ-3), 식 (Ⅱ-5), 식 (Ⅱ-7), 식 (Ⅱ-9), 식 (Ⅱ-11) ? 식 (Ⅱ-15) 를 들 수 있다. 보다 바람직하게는 식 (Ⅱ-1), 식 (Ⅱ-7), 식 (Ⅱ-9), 식 (Ⅱ-15) 를 들 수 있다.As a compound represented by Formula (II), it is a formula (II-1)? The compound etc. which are represented by Formula (II-15) are mentioned. Preferably formula (II-1), formula (II-3), formula (II-5), formula (II-7), formula (II-9), or formula (II-11)? Formula (II-15) is mentioned. More preferably, Formula (II-1), Formula (II-7), Formula (II-9), and Formula (II-15) are mentioned.

Figure pat00003
Figure pat00003

식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물 및 식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물은 각각 단독으로 사용할 수 있다. 또, 그것들은 임의의 비율로 혼합할 수 있다. 혼합하는 경우, 그 혼합 비율은 몰비로, 바람직하게는 식 (Ⅰ) : 식 (Ⅱ) 로, 5 : 95 ? 95 : 5, 보다 바람직하게는 10 : 90 ? 90 : 10, 특히 바람직하게는 20 : 80 ? 80 : 20 이다.The compound represented by Formula (I) and the compound represented by Formula (II) can be used independently, respectively. Moreover, they can be mixed in arbitrary ratios. When mixing, the mixing ratio is in molar ratio, Preferably it is Formula (I): Formula (II), and it is 5:95? 95: 5, more preferably 10: 90? 90: 10, particularly preferably 20: 80? 80: 20.

(b-2) 로는, 옥세타닐기와 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 단량체인 것이 바람직하다. (b-2) 로는, 예를 들어 3-메틸-3-(메트)아크릴로일옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(메트)아크릴로일옥시메틸옥세탄, 3-메틸-3-(메트)아크릴로일옥시에틸옥세탄 및 3-에틸-3-(메트)아크릴로일옥시에틸옥세탄을 들 수 있다.As (b-2), it is preferable that it is a monomer which has an oxetanyl group and a (meth) acryloyloxy group. As (b-2), it is 3-methyl-3- (meth) acryloyloxy methyl oxetane, 3-ethyl-3- (meth) acryloyloxy methyl oxetane, 3-methyl-3-, for example. (Meth) acryloyloxyethyl oxetane and 3-ethyl-3- (meth) acryloyloxyethyl oxetane are mentioned.

(b-3) 으로는, 테트라하이드로푸릴기와 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 단량체가 보다 바람직하다. (b-3) 으로는, 구체적으로는 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트 (예를 들어, 비스코트 V#150, 오사카 유기 화학 공업 (주) 제조), 테트라하이드로푸르푸릴메타크릴레이트 등을 들 수 있다.As (b-3), the monomer which has a tetrahydrofuryl group and a (meth) acryloyloxy group is more preferable. Specific examples of (b-3) include tetrahydrofurfuryl acrylate (for example, biscoat V # 150, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), tetrahydrofurfuryl methacrylate, and the like. .

(c) 로는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, tert-부틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르류 ;As (c), For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, tert- butyl (meth) acrylate, etc. Alkyl (meth) acrylates;

시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 트리시클로[5.2.1.02,6]데칸-8-일(메트)아크릴레이트 (당해 기술 분야에서는, 관용명으로서 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트라고 하고 있다), 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산 고리형 알킬에스테르류 ;Cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane-8-yl (meth) acrylate (in the art, dicyclopentanyl as conventional name) (Meth) acrylic-acid cyclic alkylesters, such as (meth) acrylate), dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate;

페닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산아릴 또는 아르알킬에스테르류 ;Aryl (meth) acrylates or aralkyl esters such as phenyl (meth) acrylate and benzyl (meth) acrylate;

말레산디에틸, 푸마르산디에틸, 이타콘산디에틸 등의 디카르복실산디에스테르 ;Dicarboxylic acid diesters such as diethyl maleate, diethyl fumarate and diethyl itaconate;

2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 하이드록시알킬에스테르류 ;Hydroxyalkyl esters such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate;

비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-에틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-하이드록시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-하이드록시메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-(2'-하이드록시에틸)비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-메톡시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-에톡시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디하이드록시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디(하이드록시메틸)비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디(2'-하이드록시에틸)비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디메톡시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디에톡시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-하이드록시-5-메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-하이드록시-5-에틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-하이드록시메틸-5-메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-tert-부톡시카르보닐비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-시클로헥실옥시카르보닐비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-페녹시카르보닐비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-비스(tert-부톡시카르보닐)비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-비스(시클로헥실옥시카르보닐)비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 등의 비시클로 불포화 화합물류 ;Bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-methylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-ethylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-hydroxybi Cyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-hydroxymethylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5- (2'-hydroxyethyl) bicyclo [2.2.1] hepto-2 -Ene, 5-methoxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-ethoxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-dihydroxybicyclo [2.2.1] hepto 2-ene, 5,6-di (hydroxymethyl) bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-di (2'-hydroxyethyl) bicyclo [2.2.1] hepto- 2-ene, 5,6-dimethoxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-diethoxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-hydroxy-5-methyl Bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-hydroxy-5-ethylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-hydroxymethyl-5-methylbicyclo [2.2.1] Hepto-2-ene, 5-tert-butoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-cyclohexyloxycarbonylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-phenoxy Cycarbonyl Bicyclo [ 2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-bis (tert-butoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-bis (cyclohexyloxycarbonyl) ratio Bicyclo unsaturated compounds, such as cyclo [2.2.1] hepto-2-ene;

N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-벤질말레이미드, N-숙신이미딜-3-말레이미드벤조에이트, N-숙신이미딜-4-말레이미드부틸레이트, N-숙신이미딜-6-말레이미드카프로에이트, N-숙신이미딜-3-말레이미드프로피오네이트, N-(9-아크리디닐)말레이미드 등의 디카르보닐이미드 유도체류 ;N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, N-succinimidyl-3-maleimidebenzoate, N-succinimidyl-4-maleimide butyrate, N-succinimidyl Dicarbonylimide derivatives such as -6-maleimide caproate, N-succinimidyl-3-maleimide propionate and N- (9-acridinyl) maleimide;

스티렌, α-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 비닐톨루엔, p-메톡시스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐, 염화비닐리덴, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 아세트산비닐, 1,3-부타디엔, 이소프렌 및 2,3-디메틸-1,3-부타디엔 등을 들 수 있다.Styrene, α-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, vinyltoluene, p-methoxystyrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylamide, methacrylamide, acetic acid Vinyl, 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, and the like.

이들 중, 스티렌, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-벤질말레이미드, 비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 등이 공중합 반응성 및 알칼리 용해성의 점에서 바람직하다.Among them, styrene, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene and the like are preferable in terms of copolymerization reactivity and alkali solubility.

수지 (B1-1) 에 있어서 각 단량체에서 유래하는 구조 단위의 비율이 수지 (B1-1) 을 구성하는 구조 단위의 합계 몰수에 대해, 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the ratio of the structural unit derived from each monomer in resin (B1-1) exists in the following ranges with respect to the total number of moles of the structural unit which comprises resin (B1-1).

(a) 에서 유래하는 구조 단위 ; 5 ? 60 몰% (보다 바람직하게는 10 ? 50 몰%)structural unit derived from (a); 5? 60 mol% (more preferably 10-50 mol%)

(b) 에서 유래하는 구조 단위 ; 40 ? 95 몰% (보다 바람직하게는 50 ? 90 몰%)structural unit derived from (b); 40? 95 mol% (more preferably 50-90 mol%)

수지 (B1-1) 의 구조 단위의 비율이 상기 범위에 있으면, 보존 안정성, 현상성, 내용제성, 내열성 및 기계 강도가 양호해지는 경향이 있다.When the ratio of the structural unit of resin (B1-1) exists in the said range, there exists a tendency for storage stability, developability, solvent resistance, heat resistance, and mechanical strength to become favorable.

수지 (B1-1) 로는, (b) 가 (b-1) 인 수지가 바람직하고, (b-1) 이 (b-12) 인 수지가 보다 바람직하다.As resin (B1-1), resin in which (b) is (b-1) is preferable, and resin in which (b-1) is (b-12) is more preferable.

수지 (B1-1) 은 예를 들어 문헌 「고분자 합성의 실험법」(오츠 타카유키 저 발행소 (주) 화학 동인 제 1 판 제 1 쇄 1972년 3월 1일 발행) 에 기재된 방법 및 당해 문헌에 기재된 인용 문헌을 참고로 하여 제조할 수 있다.The resin (B1-1) is, for example, the method described in the document "Experimental Method of Polymer Synthesis" (Otsu Takayuki Kogyo KK Chemical Co., Ltd. First Edition First Edition March 1, 1972) and the citations described in this document. It can be manufactured with reference to the literature.

구체적으로는, (a) 및 (b) 의 소정량, 중합 개시제 및 용제 등을 반응 용기 중에 주입하고, 질소에 의해 산소를 치환함으로써, 탈산소에서 교반, 가열, 보온하는 방법이 예시된다. 또한, 여기서 사용되는 중합 개시제 및 용제 등은 특별히 한정되지 않고, 당해 분야에서 통상 사용되고 있는 것 모두 사용할 수 있다. 중합 개시제로는, 예를 들어 아조 화합물 (2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 등) 및 유기 과산화물 (벤조일퍼옥사이드 등) 을 들 수 있고, 용제로는 각 단량체를 용해하는 것이면 되고, 착색 감광성 수지 조성물의 용제로서 후술하는 용제 등을 사용할 수 있다.Specifically, the method of stirring, heating, and keeping warm in deoxygenation is illustrated by inject | pouring predetermined amount of (a) and (b), a polymerization initiator, a solvent, etc. in a reaction container, and replacing oxygen with nitrogen. In addition, the polymerization initiator, the solvent, etc. which are used here are not specifically limited, What is normally used in the said field | area can be used. As a polymerization initiator, For example, an azo compound (2,2'- azobisisobutyronitrile, 2,2'- azobis (2, 4- dimethylvaleronitrile), etc.), an organic peroxide (benzoyl peroxide, etc.) ), And any solvent may be used as long as it dissolves each monomer, and a solvent or the like described later can be used as the solvent of the colored photosensitive resin composition.

또한, 얻어진 공중합체는 반응 후의 용액을 그대로 사용해도 되고, 농축 혹은 희석한 용액을 사용해도 되며, 재침전 등의 방법으로 고체 (분체) 로서 취출한 것을 사용해도 된다. 특히, 이 중합시에 용제로서, 후술하는 용제 (E) 와 동일한 용제를 사용함으로써, 반응 후의 용액을 그대로 사용할 수 있어 제조 공정을 간략화할 수 있다.In addition, the obtained copolymer may use the solution after reaction as it is, the solution concentrated or diluted may be used, and what was taken out as solid (powder) by methods, such as reprecipitation, may be used. In particular, by using the same solvent as the solvent (E) described later as the solvent during this polymerization, the solution after the reaction can be used as it is, and the manufacturing process can be simplified.

수지 (B1-2) 에 있어서, 각 단량체에서 유래하는 구조 단위의 비율이 수지 (B1-2) 를 구성하는 전체 구조 단위의 합계 몰수에 대해, 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다.In resin (B1-2), it is preferable that the ratio of the structural unit derived from each monomer exists in the following ranges with respect to the total number of moles of all the structural units which comprise resin (B1-2).

(a) 에서 유래하는 구조 단위 ; 2 ? 40 몰% (보다 바람직하게는 5 ? 35 몰%)structural unit derived from (a); 2 ? 40 mol% (more preferably 5-35 mol%)

(b) 에서 유래하는 구조 단위 ; 2 ? 95 몰% (보다 바람직하게는 5 ? 80 몰%)structural unit derived from (b); 2 ? 95 mol% (more preferably 5-80 mol%)

(c) 에서 유래하는 구조 단위 ; 1 ? 65 몰% (보다 바람직하게는 1 ? 60 몰%)structural unit derived from (c); One ? 65 mol% (more preferably 1-60 mol%)

수지 (B1-2) 의 구조 단위의 비율이 상기 범위에 있으면, 보존 안정성, 현상성, 내용제성, 내열성 및 기계 강도가 양호해지는 경향이 있다.When the ratio of the structural unit of resin (B1-2) exists in the said range, storage stability, developability, solvent resistance, heat resistance, and mechanical strength tend to become favorable.

수지 (B1-2) 로는, (b) 가 (b-1) 인 수지가 바람직하고, (b) 가 (b-12) 인 수지가 보다 바람직하다.As resin (B1-2), resin whose (b) is (b-1) is preferable, and resin whose (b) is (b-12) is more preferable.

수지 (B1-2) 는 수지 (B1-1) 과 동일한 방법에 의해 제조할 수 있다.Resin (B1-2) can be manufactured by the method similar to resin (B1-1).

수지 (B1) 의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 바람직하게는 3,000 ? 100,000, 보다 바람직하게는 5,000 ? 50,000 이다. 수지 (B1) 의 중량 평균 분자량이 상기 범위에 있으면, 도포성이 양호해지는 경향이 있고, 또 현상시에 막감소가 잘 발생하지 않으며, 또한 현상시에 비화소 부분의 빠짐성이 양호한 경향이 있다.Preferably the weight average molecular weight (Mw) of polystyrene conversion of resin (B1) is 3,000? 100,000, more preferably 5,000? 50,000. When the weight average molecular weight of resin (B1) exists in the said range, applicability | paintability tends to become favorable, and film | membrane decrease does not generate | occur | produce well at the time of image development, and there exists a tendency for the detachability of a non-pixel part at the time of image development to be favorable. .

수지 (B1) 의 분자량 분포 [중량 평균 분자량 (Mw)/수평균 분자량 (Mn)] 는 바람직하게는 1.5 ? 6.0 이며, 보다 바람직하게는 1.8 ? 4.0 이다. 수지 (B1) 의 분자량 분포가 상기 범위에 있으면, 현상성이 우수한 경향이 있다.The molecular weight distribution [weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)] of resin (B1) becomes like this. 6.0, more preferably 1.8? 4.0. When the molecular weight distribution of the resin (B1) is in the above range, it tends to be excellent in developability.

수지 (B1) 의 산가는 20 ? 150 ㎎-KOH/g 이며, 바람직하게는 30 ? 135 ㎎-KOH/g, 보다 바람직하게는 40 ? 125 ㎎-KOH/g 이다. 여기서 산가는 수지 (B1) 1 g 을 중화하기 위해서 필요한 수산화칼륨의 양 (㎎) 으로서 측정되는 값으로, 수산화칼륨 수용액을 사용하여 적정함으로써 구할 수 있다.The acid value of the resin (B1) is 20? 150 mg-KOH / g, preferably 30? 135 mg-KOH / g, more preferably 40? 125 mg-KOH / g. The acid value is a value measured as the amount (mg) of potassium hydroxide required to neutralize 1 g of the resin (B1), and can be obtained by titration using an aqueous potassium hydroxide solution.

수지 (B1) 의 함유량은, 수지 (B1) 및 수지 (B2) 의 합계량에 대해, 바람직하게는 10 ? 95 질량%, 보다 바람직하게는 10 ? 85 질량% 이며, 특히 바람직하게는 10 ? 80 질량% 이다. 수지 (B1) 의 함유량이 상기 범위에 있으면, 현상성, 밀착성, 내용제성, 기계 특성이 양호해지는 경향이 있다.The content of the resin (B1) is preferably 10? To the total amount of the resin (B1) and the resin (B2). 95 mass%, More preferably, it is 10? 85 mass%, Especially preferably, it is 10? 80 mass%. When content of resin (B1) exists in the said range, there exists a tendency for developability, adhesiveness, solvent resistance, and a mechanical characteristic to become favorable.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에 함유되는 수지 (B) 는 추가로 수지 (B2) 를 함유한다. 수지 (B2) 는 측사슬에 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 수지로, (a) 와 (c) 를 공중합시켜 얻어지는 공중합체에 다시 (b) 를 반응시켜 얻어지는 수지 (B2-1) 이나 (b) 와 (c) 를 공중합시켜 얻어지는 공중합체에 다시 (a) 를 반응시켜 얻어지는 수지 (B2-2) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 수지 (B2) 로는 수지 (B2-1) 이 바람직하다.Resin (B) contained in the coloring photosensitive resin composition of this invention contains resin (B2) further. Resin (B2) is resin which has an ethylenically unsaturated bond in a side chain, Resin (B2-1) and (b) obtained by making (b) react with the copolymer obtained by copolymerizing (a) and (c) again Resin (B2-2) etc. which are obtained by making (a) react with the copolymer obtained by copolymerizing (c) again are mentioned. Especially, as resin (B2), resin (B2-1) is preferable.

수지 (B2) 를 구성하는 (a), (b) 및 (c) 로는, 전술한 수지 (B1) 과 동일한 것을 들 수 있지만, (c) 로는 특히 트리시클로데칸 골격 및 트리시클로데센 골격으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 골격과, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물 (c1) (이하 「(c1)」이라고 하는 경우가 있다) 인 것이 바람직하다. (c) 가 (c1) 인 경우, 현상에 의한 패턴의 막감소를 억제할 수 있다.As (a), (b) and (c) which comprise resin (B2), although the thing similar to resin (B1) mentioned above is mentioned, Especially as (c) group which consists of a tricyclodecane skeleton and a tricyclodecene skeleton It is preferable that it is a compound (c1) (Hereinafter, it may be called "(c1)") which has at least 1 sort (s) of skeleton chosen from and ethylenically unsaturated bond. When (c) is (c1), the film | membrane reduction of the pattern by image development can be suppressed.

여기서, 본 명세서 중에 있어서의 「트리시클로데칸 골격」및 「트리시클로데센 골격」이란, 각각 이하의 구조 (각각, 어느 것의 탄소 원자가 결합수를 갖는다) 를 말한다.Here, the "tricyclodecane skeleton" and "tricyclodecene skeleton" in this specification mean the following structures (each carbon atom has a coupling | bonding number each), respectively.

Figure pat00004
Figure pat00004

(c1) 로서 구체적으로는, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Specific examples of (c1) include dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate. Can be mentioned. These can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.

수지 (B2-1) 및 수지 (B2-2) 는 예를 들어 2 단계의 공정을 거쳐 제조할 수 있다. 이 경우에도, 상기 서술한 문헌 「고분자 합성의 실험법」(오츠 타카유키 저 발행소 (주) 화학 동인 제 1 판 제 1 쇄 1972년 3월 1일 발행) 에 기재된 방법, 일본 공개특허공보 2001-89533호에 기재된 방법 등을 참고로 하여 제조할 수 있다.Resin (B2-1) and resin (B2-2) can be manufactured through a two-step process, for example. Also in this case, the method described in the above-mentioned document "Experimental method of polymer synthesis" (Otsu Takayuki Co., Ltd. Chemical Co., Ltd. First Edition First Printing March 1, 1972), Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-89533 It can manufacture with reference to the method etc. which were described in.

수지 (B2-1) 은 먼저 제 1 단계로서 상기 서술한 수지 (B1-1) 의 제조 방법과 동일하게 하여 (a) 와 (c) 의 공중합체를 얻는다.Resin (B2-1) first obtains the copolymer of (a) and (c) similarly to the manufacturing method of resin (B1-1) mentioned above as a 1st step.

이 경우, 상기와 마찬가지로, 얻어진 공중합체는 반응 후의 용액을 그대로 사용해도 되고, 농축 혹은 희석한 용액을 사용해도 되며, 재침전 등의 방법으로 고체 (분체) 로서 취출한 것을 사용해도 된다.In this case, the obtained copolymer may use the solution after reaction as it is, the concentrated or diluted solution may be used, and the thing taken out as solid (powder) by methods, such as reprecipitation, may be used for the obtained copolymer.

(a) 및 (c) 에서 유래하는 구조 단위의 비율이 상기 공중합체를 구성하는 전체 구조 단위의 합계 몰수에 대해, 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the ratio of the structural unit derived from (a) and (c) exists in the following ranges with respect to the total mole number of all the structural units which comprise the said copolymer.

(a) 에서 유래하는 구조 단위 ; 5 ? 50 몰% (보다 바람직하게는 10 ? 45 몰%)structural unit derived from (a); 5? 50 mol% (more preferably 10-45 mol%)

(c) 에서 유래하는 구조 단위 ; 50 ? 95 몰% (보다 바람직하게는 55 ? 90 몰%)structural unit derived from (c); 50? 95 mol% (more preferably 55-90 mol%)

다음으로, 제 2 단계로서, 얻어진 공중합체에서 유래하는 (a) 의 카르복실산 및 카르복실산 무수물의 일부를 (b) 의 고리형 에테르와 반응시킨다. 고리형 에테르의 반응성이 높고, 미반응의 (b) 가 잔존하기 어려운 점에서 (b) 로는 (b-1) 이 바람직하고, 또한 (b-11) 이 바람직하다.Next, as a 2nd step, some of the carboxylic acid and carboxylic anhydride of (a) derived from the obtained copolymer are made to react with the cyclic ether of (b). (B-1) is preferable and (b-11) is preferable as (b) from the point that reactivity of a cyclic ether is high, and unreacted (b) is hard to remain.

구체적으로는, 상기에 이어서 플라스크 내 분위기를 질소에서 공기로 치환하고, (a) 의 몰수에 대해 5 ? 80 몰% 의 (b), 카르복시기와 고리형 에테르의 반응 촉매 (예를 들어 트리스(디메틸아미노메틸)페놀) 를 (a), (b) 및 (c) 의 합계량에 대해 0.001 ? 5 질량%, 및 중합 금지제 (예를 들어 하이드로퀴논) 를 (a), (b) 및 (c) 의 합계량에 대해 0.001 ? 5 질량% 를 플라스크 내에 넣고, 60 ? 130 ℃ 에서 1 ? 10 시간 반응시켜 수지 (B2-1) 을 얻을 수 있다. 또한, 중합 조건과 마찬가지로, 제조 설비나 중합에 의한 발열량 등을 고려하여 주입 방법이나 반응 온도를 적절히 조정할 수 있다.Specifically, following the above, the atmosphere in the flask is replaced with nitrogen by air, and the molar number of (a) is 5? 80 mol% (b) and the reaction catalyst (for example, tris (dimethylaminomethyl) phenol) of a carboxyl group and a cyclic ether are 0.001? With respect to the total amount of (a), (b) and (c). 5 mass% and a polymerization inhibitor (for example, hydroquinone) are 0.001-about the total amount of (a), (b) and (c). 5 mass% was put in a flask, and 60? 1 at 130 ℃? Reaction (B2-1) can be obtained by making it react for 10 hours. In addition, similarly to the polymerization conditions, the injection method and the reaction temperature can be appropriately adjusted in consideration of the amount of heat generated by the production equipment, the polymerization and the like.

또, 이 경우, (b) 의 몰수는 (a) 의 몰수에 대해 10 ? 75 몰% 로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 ? 70 몰% 이다. (b) 의 몰수를 이 범위로 함으로써 보존 안정성, 내용제성 및 내열성의 밸런스가 양호해지는 경향이 있다.In this case, the number of moles of (b) is 10? To the number of moles of (a). It is preferable to set it as 75 mol%, More preferably, it is 15? 70 mol%. There exists a tendency for the balance of storage stability, solvent resistance, and heat resistance to become favorable by making the number-of-moles of (b) into this range.

수지 (B2-1) 의 구체예로는, (메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/스티렌의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/(메트)아크릴산메틸의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지 ;As a specific example of resin (B2-1), resin which made glycidyl (meth) acrylate react with the copolymer of (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid / benzyl (meth Resin which the glycidyl (meth) acrylate was made to react with the copolymer of an acrylate, resin which made glycidyl (meth) acrylate react with the copolymer of (meth) acrylic acid / cyclohexyl (meth) acrylate, ( Resin which glycidyl (meth) acrylate was made to react with the copolymer of meth) acrylic acid / styrene, resin which glycidyl (meth) acrylate was made to react with the copolymer of (meth) acrylic acid / methyl (meth) acrylate, ( Glycidyl (meth) acrylate to the copolymer of the resin of which glycidyl (meth) acrylate was made to react the copolymer of (meth) acrylic acid / N-cyclohexyl maleimide, and a crotonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate Resin which reacted;

크로톤산/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/스티렌의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/크로톤산메틸의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Glycidyl (meth) acrylate is reacted with a resin obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer of crotonic acid / benzyl (meth) acrylate and a copolymer of crotonic acid / cyclohexyl (meth) acrylate. Resin obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer of crotonic acid / styrene and resin obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer of methyl crotonic acid / crotonate, crotonic acid / Resin which made glycidyl (meth) acrylate react with the copolymer of N-cyclohexyl maleimide;

말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/스티렌의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/말레산메틸의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Glycidyl (meth) acrylate is added to a copolymer of maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate with glycidyl (meth) acrylate and a copolymer of maleic acid / benzyl (meth) acrylate. Glycidyl (meth) acrylate is made to react with resin and maleic acid / styrene copolymer which made glycidyl (meth) acrylate react with the copolymer of maleic acid / cyclohexyl (meth) acrylate. Resin, Glycidyl (meth) acrylate reacted with a copolymer of maleic acid / methyl maleate, Glycidyl (meth) acrylate reacted with a copolymer of maleic acid / N-cyclohexyl maleimide ;

(메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/스티렌의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/(메트)아크릴산메틸의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Resin obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / dicyclopentanyl (meth) acrylate, and of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / benzyl (meth) acrylate Resin obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer, resin obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / cyclohexyl (meth) acrylate, ( Glycidyl (meth) to a copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / methyl (meth) acrylate by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / styrene Resin which glycidyl (meth) acrylate was made to react the resin which made acrylate react, and the copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / N-cyclohexyl maleimide;

(메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/스티렌의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/(메트)아크릴산메틸의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Resin obtained by reacting 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate with a copolymer of (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate, 3, to a copolymer of (meth) acrylic acid / benzyl (meth) acrylate Resin to which 4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate was reacted, resin to which 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate was reacted with the copolymer of (meth) acrylic acid / cyclohexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate reacted with a resin of 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate reacted with a copolymer of / styrene and a copolymer of (meth) acrylic acid / methyl (meth) acrylate Resin and 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate made to react the copolymer of (meth) acrylic acid / N-cyclohexyl maleimide;

크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/스티렌의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/크로톤산메틸의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Resin obtained by reacting 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate with a copolymer of crotonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclo to a copolymer of crotonic acid / benzyl (meth) acrylate 3, to a copolymer of crotonic acid / styrene, a resin obtained by reacting a hexyl methyl methacrylate, a copolymer of crotonic acid / cyclohexyl (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate Of a resin in which 4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate is reacted, a resin in which 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate is reacted with a copolymer of crotonic acid / methyl crotonate, and crotonic acid / N-cyclohexyl maleimide Resin which made 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate react with the copolymer;

말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/스티렌의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/말레산메틸의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Resin obtained by reacting 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate with a copolymer of maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclo to a copolymer of maleic acid / benzyl (meth) acrylate 3, to a copolymer of maleic acid / styrene and a copolymer of maleic acid / cyclohexyl (meth) acrylate, to which a hexyl methyl methacrylate was reacted, a resin of 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate, Of resin in which 4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate is reacted, resin in which 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate is reacted with a copolymer of maleic acid / methyl maleate, and maleic acid / N-cyclohexyl maleimide Resin which made 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate react with the copolymer;

(메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/스티렌의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/(메트)아크릴산메틸의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지 등을 들 수 있다.Resin obtained by reacting 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate with a copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / dicyclopentanyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / benzyl (meth) 3,4-epoxycyclohexylmethyl to the copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / cyclohexyl (meth) acrylate which made 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate react with the copolymer of acrylate Resin to which methacrylate was reacted, resin to which 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate was reacted with the copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / styrene, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / (meth) 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate to a copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / N-cyclohexyl maleimide by reacting 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate with a copolymer of methyl acrylate Krill There may be mentioned resins such as by reacting the site.

또한, 수지 (B2-1) 로는 (a) 와 (c1) 과 (c1) 이외의 (c) 를 공중합시켜 얻어지는 공중합체에 (b) 를 반응시켜 얻어지는 수지인 것이 보다 바람직하다. 수지 (B2-1) 이 상기 구성임으로써 얻어지는 패턴은 기판과의 밀착성 및 내용제성이 우수한 경향이 있다.Moreover, as resin (B2-1), it is more preferable that it is resin obtained by making (b) react with the copolymer obtained by copolymerizing (c) other than (a), (c1), and (c1). The pattern obtained by resin (B2-1) having the said structure tends to be excellent in adhesiveness and solvent resistance with a board | substrate.

(a) 와 (c) 의 공중합체가 (a) 와 (c1) 과 (c1) 이외의 (c) 로 이루어지는 경우, (c1) 및 (c1) 이외의 (c) 에서 유래하는 구조 단위의 비율이 10 : 90 ? 60 : 40 이 바람직하고, 10 : 90 ? 40 : 60 이 보다 바람직하며, 10 : 90 ? 30 : 70 이 더욱 바람직하다.When the copolymer of (a) and (c) consists of (c) other than (a) and (c1) and (c1), the ratio of the structural unit derived from (c) other than (c1) and (c1) This 10: 90? 60:40 is preferable and 10:90? 40:60 is more preferable, and 10:90? 30:70 is more preferable.

(a) 와 (c1) 과 (c1) 이외의 (c) 를 공중합시켜 얻어지는 공중합체에 (b) 를 반응시켜 얻어지는 수지로는, 구체적으로 (메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산메틸의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지 ;As resin obtained by making (b) react with the copolymer obtained by copolymerizing (c) other than (a) and (c1) and (c1), specifically (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / Glyci to the copolymer of resin (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth) acrylate which made glycidyl (meth) acrylate react with the copolymer of benzyl (meth) acrylate Resin by which di (meth) acrylate was reacted, resin by which glycidyl (meth) acrylate was reacted with a copolymer of (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / styrene, (meth) acrylic acid / dicyclo Of resin (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexylmaleimide which has reacted glycidyl (meth) acrylate to a copolymer of fentanyl (meth) acrylate / methyl (meth) acrylate Glycidyl (in the copolymer Resin by reacting the agent) acrylate;

크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/크로톤산메틸의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Resin obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer of crotonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate; crotonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl ( Resin which glycidyl (meth) acrylate was made to react with the copolymer of meth) acrylate, and glycidyl (meth) acrylate was made to react with the copolymer of crotonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / styrene Resin obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer of crotonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl crotonate; crotonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexylmalee Resin which made glycidyl (meth) acrylate react with the copolymer of mead;

말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/말레산메틸의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Resin obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer of maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate, maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl ( Resin which glycidyl (meth) acrylate was made to react with the copolymer of meth) acrylate, and glycidyl (meth) acrylate was made to react with the copolymer of maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / styrene Resin obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with a copolymer of maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl maleate; maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexylmalee Resin which made glycidyl (meth) acrylate react with the copolymer of mead;

(메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산메틸의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Resin, (meth) acrylic acid / maleic anhydride /, in which a glycidyl (meth) acrylate is reacted with a copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate Resin which glycidyl (meth) acrylate was made to react the copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / dicyclopentanyl (meth) acrylate Glycidyl (to the copolymer of the resin of glycidyl (meth) acrylate to the copolymer of / styrene, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl (meth) acrylate Resin in which glycidyl (meth) acrylate was reacted with a copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexylmaleimide reacted with meth) acrylate;

(메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산메틸의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Resin obtained by reacting 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate with a copolymer of (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth To the copolymer of (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / styrene which made 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate react with the copolymer of acrylate / cyclohexyl (meth) acrylate 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate to a copolymer of (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl (meth) acrylate reacted with 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate Resin which 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate was made to react with resin and (meth) acrylic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexyl maleimide which made it react;

크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/크로톤산메틸의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 크로톤산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Resin, crotonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / made by reacting 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate with a copolymer of crotonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate 3,4-epoxycyclo to the copolymer of the resin of crosonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / styrene which made 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate react with the copolymer of cyclohexyl (meth) acrylate Resin which the hexyl methyl methacrylate was made to react, the resin which made 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate react with the copolymer of crotonic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl crotonate, and crotonic acid / dicyclo Resin in which 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate is reacted with a copolymer of fentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexyl maleimide;

말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/말레산메틸의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, 말레산/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지 ;Resin, maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate, in which 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate was reacted with a copolymer of maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate 3,4-epoxycyclo to the copolymer of maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / styrene which made 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate react with the copolymer of cyclohexyl (meth) acrylate Resin to which hexyl methyl methacrylate was reacted, a copolymer of maleic acid / dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl maleate, to which 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate was reacted, maleic acid / dicyclo Resin in which 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate is reacted with a copolymer of fentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexyl maleimide;

(메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산메틸의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지, (메트)아크릴산/말레산 무수물/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체에 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 반응시킨 수지 등을 들 수 있다.Resin obtained by reacting 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate with a copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / male Resin obtained by reacting 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate with a copolymer of acid anhydride / dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / dicyclo Resin obtained by reacting 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate with a copolymer of fentanyl (meth) acrylate / styrene, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / dicyclopentanyl (meth) acrylate / (meth) acrylic acid Copolymerization of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexyl maleimide by reacting 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate with a copolymer of methyl A resin or the like can be given by reacting a 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate.

수지 (B2-2) 는 제 1 단계로서 상기 서술한 수지 (B1-1) 의 제조 방법과 동일하게 하여 (b) 와 (c) 의 공중합체를 얻는다.Resin (B2-2) is obtained similarly to the manufacturing method of resin (B1-1) mentioned above as a 1st step, and obtains the copolymer of (b) and (c).

이 경우, 상기와 마찬가지로 얻어진 공중합체는 반응 후의 용액을 그대로 사용해도 되고, 농축 혹은 희석한 용액을 사용해도 되며, 재침전 등의 방법으로 고체 (분체) 로서 취출한 것을 사용해도 된다.In this case, the copolymer obtained as mentioned above may use the solution after reaction as it is, the solution concentrated or diluted may be used, and what was taken out as solid (powder) by methods, such as reprecipitation, may be used.

(b) 및 (c) 에서 유래하는 구조 단위의 비율이 상기 공중합체를 구성하는 전체 구조 단위의 합계 몰수에 대해, 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the ratio of the structural unit derived from (b) and (c) exists in the following ranges with respect to the total number-of-moles of all the structural units which comprise the said copolymer.

(b) 에서 유래하는 구조 단위 ; 5 ? 95 몰% (보다 바람직하게는 10 ? 90 몰%)structural unit derived from (b); 5? 95 mol% (more preferably 10-90 mol%)

(c) 에서 유래하는 구조 단위 ; 5 ? 95 몰% (보다 바람직하게는 10 ? 90 몰%)structural unit derived from (c); 5? 95 mol% (more preferably 10-90 mol%)

또한, 수지 (B2-1) 의 제조 방법과 동일하게 하여, (b) 와 (c) 의 공중합체 중의 (b) 에서 유래하는 고리형 에테르에 (a) 가 갖는 카르복실산 또는 카르복실산 무수물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 고리형 에테르와 카르복실산 또는 카르복실산 무수물의 반응에 의해 발생하는 하이드록시기에 다시 카르복실산 무수물을 반응시켜도 된다.Moreover, the carboxylic acid or carboxylic anhydride which (a) has in the cyclic ether derived from (b) in the copolymer of (b) and (c) similarly to the manufacturing method of resin (B2-1). It can be obtained by reacting. The carboxylic acid anhydride may be reacted again with the hydroxy group generated by the reaction of the cyclic ether with the carboxylic acid or the carboxylic anhydride.

상기 공중합체에 반응시키는 (a) 의 사용량은 (b) 의 몰수에 대해 5 ? 80 몰% 인 것이 바람직하다. 고리형 에테르의 반응성이 높고, 미반응의 (b) 가 잔존하기 어려운 점에서, (b) 로는 (b-1) 이 바람직하고, 또한 (b-11) 이 바람직하다.The usage-amount of (a) made to react with the said copolymer is 5? With respect to the number-of-moles of (b). It is preferable that it is 80 mol%. (B-1) is preferable and (b-11) is preferable as (b) from the point that reactivity of a cyclic ether is high and unreacted (b) is hard to remain.

수지 (B2-2) 의 구체예로는, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 벤질(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 시클로헥실(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 스티렌/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, (메트)아크릴산메틸/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, N-시클로헥실말레이미드/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산메틸/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지 ;As a specific example of resin (B2-2), resin which made (meth) acrylic acid react with the copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate, and benzyl (meth) acrylate / gly Resin which (meth) acrylic acid was made to react with the copolymer of cylyl (meth) acrylate, resin which (meth) acrylic acid was made to react with the copolymer of cyclohexyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate, and styrene Resin which (meth) acrylic acid was made to react with the copolymer of / glycidyl (meth) acrylate, resin which made (meth) acrylic acid react with the copolymer of methyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate, N Resin which (meth) acrylic acid was made to react the copolymer of cyclohexyl maleimide / glycidyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acryl (Meth) arc to the copolymer of the rate Resin and dicyclopentanyl (meth) which made (meth) acrylic acid react with the copolymer of resin which made acid react, and the copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate Of a resin obtained by reacting (meth) acrylic acid to a copolymer of acrylate / styrene / glycidyl (meth) acrylate and dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate Resin which (meth) acrylic acid was made to react with the copolymer of (meth) acrylic acid, and the copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexyl maleimide / glycidyl (meth) acrylate;

디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 벤질(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 시클로헥실(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 스티렌/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 크로톤산메틸/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, N-시클로헥실말레이미드/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/크로톤산메틸/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지 ;Crotonic acid was added to a resin obtained by reacting crotonic acid with a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate and a copolymer of benzyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate. Crotonic acid was made to react with the resin which made the reacted resin and the copolymer of cyclohexyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate, and the copolymer of styrene / glycidyl (meth) acrylate reacted. Resin, the resin which made crotonic acid react with the copolymer of methyl crotonate / glycidyl (meth) acrylate, and the resin which made crotonic acid react with the copolymer of N-cyclohexyl maleimide / glycidyl (meth) acrylate Resin which made crotonic acid react with the copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth Crotonic acid is reacted with the resin which made crotonic acid react with the copolymer of acrylate / glycidyl (meth) acrylate, and the copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / styrene / glycidyl (meth) acrylate. Resin, dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexyl maleimide, in which crotonic acid was reacted with a copolymer of a resin, a dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl crotonic acid / glycidyl (meth) acrylate Resin which made crotonic acid react with the copolymer of / glycidyl (meth) acrylate;

디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 벤질(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 시클로헥실(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 스티렌/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 말레산메틸/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, N-시클로헥실말레이미드/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/말레산메틸/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지 ;Maleic acid is added to a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate in which maleic acid is reacted and a copolymer of benzyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate. The maleic acid was made to react with the copolymer of resin and styrene / glycidyl (meth) acrylate which made maleic acid react with the copolymer of resin and cyclohexyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate which were made to react. Resin, maleic acid to a copolymer of methyl maleate / glycidyl (meth) acrylate, and maleic acid to a copolymer of N-cyclohexyl maleimide / glycidyl (meth) acrylate. Resin obtained by reacting maleic acid with a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate; dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth) Acrylate / Written Resin which maleic acid was made to react with the copolymer of lycidyl (meth) acrylate, resin which maleic acid was made to react with the copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / styrene / glycidyl (meth) acrylate, and dicyclo Resin, dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexyl maleimide / glycidyl, in which maleic acid was reacted with a copolymer of fentanyl (meth) acrylate / methyl maleate / glycidyl (meth) acrylate Resin in which maleic acid is reacted with a copolymer of meth) acrylate;

디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 벤질(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 시클로헥실(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 스티렌/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, (메트)아크릴산메틸/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, N-시클로헥실말레이미드/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산메틸/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드/글리시딜(메트)아크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지 ;Of resin and benzyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate in which (meth) acrylic acid and maleic anhydride are reacted with a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate. Resin and (styrene) which made (meth) acrylic acid and maleic anhydride react with the copolymer of (meth) acrylic acid and maleic anhydride, and the copolymer of cyclohexyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate, and styrene Resin obtained by reacting (meth) acrylic acid and maleic anhydride with a copolymer of / glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid and male to a copolymer of methyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate Resin obtained by reacting (meth) acrylic acid and maleic anhydride with a copolymer of N-cyclohexylmaleimide / glycidyl (meth) acrylate in which an acid anhydride is reacted, dicyclopentanyl (meth) acrylate Resin, dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth) acrylate, in which (meth) acrylic acid and maleic anhydride are reacted with a copolymer of / benzyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate. Resin obtained by reacting (meth) acrylic acid and maleic anhydride with a copolymer of glycidyl (meth) acrylate, and a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / styrene / glycidyl (meth) acrylate (meth Resin which (meth) acrylic acid and maleic anhydride were made to react copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate which made acrylic acid and maleic anhydride react Resin obtained by reacting (meth) acrylic acid and maleic anhydride with a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexylmaleimide / glycidyl (meth) acrylate;

디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 벤질(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 시클로헥실(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 스티렌/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, (메트)아크릴산메틸/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, N-시클로헥실말레이미드/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산메틸/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산을 반응시킨 수지 ;Resin by which (meth) acrylic acid was reacted with the copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate, benzyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacryl Resin in which (meth) acrylic acid was made to react with the copolymer of the rate, resin in which (meth) acrylic acid was made to react with the copolymer of cyclohexyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate, styrene / 3, Resin which (meth) acrylic acid was made to react with the copolymer of 4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate, and (meth) acrylic acid which was made to react with the copolymer of methyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate Resin and dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate / 3 which made (meth) acrylic acid react with the copolymer of resin and N-cyclohexyl maleimide / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate ,4- Resin which (meth) acrylic acid was made to react with the copolymer of the epoxy cyclohexyl methyl methacrylate, and the air of dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate Resin which (meth) acrylic acid was made to react with copolymer, and copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / styrene / 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate (meth) acrylic acid reacted, dicyclopentanyl ( Resin and dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexyl maleimide which (meth) acrylic acid was made to react the copolymer of meth) acrylate / methyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate Resin which (meth) acrylic acid was made to react the copolymer of / 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate;

디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 벤질(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 시클로헥실(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 스티렌/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 크로톤산메틸/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, N-시클로헥실말레이미드/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/크로톤산메틸/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 크로톤산을 반응시킨 수지 ;Of a resin obtained by reacting crotonic acid to a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate and benzyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate Resin which made crotonic acid react with the copolymer, the resin which made crotonic acid react with the copolymer of cyclohexyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate, and styrene / 3,4-epoxycyclohexylmethyl Resin which made crotonic acid react with the copolymer of methacrylate, resin which made crotonic acid react with the copolymer of methyl crotonate / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate, and N-cyclohexyl maleimide / 3,4 -A resin of dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate in which a crotonic acid is reacted with a copolymer of epoxycyclohexyl methyl methacrylate. Dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate resin which made crotonic acid react with the polymer, and the cyclocyclone Resin which made crotonic acid react with the copolymer of fentanyl (meth) acrylate / styrene / 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl crotonate / 3, 4- epoxycyclo Crotonic acid was added to a resin obtained by reacting crotonic acid with a copolymer of hexylmethyl methacrylate and a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexylmaleimide / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate. Reacted resin;

디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 벤질(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 시클로헥실(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 스티렌/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 말레산메틸/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, N-시클로헥실말레이미드/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/말레산메틸/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 말레산을 반응시킨 수지 ;Of a resin obtained by reacting maleic acid with a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate and benzyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate Resin which maleic acid was made to react with copolymer, resin which maleic acid was made to react with copolymer of cyclohexyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate, and styrene / 3,4-epoxycyclohexylmethyl Resin obtained by reacting maleic acid with a copolymer of methacrylate, Resin obtained by reacting maleic acid with a copolymer of methyl maleate / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate, N, cyclohexylmaleimide / 3,4 To a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate in which a maleic acid is reacted with a copolymer of epoxycyclohexyl methyl methacrylate. Male Resin and dicyclopentanyl (meth) which made maleic acid react with the copolymer of resin which made this reaction, the copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth) acrylate / 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate Resin obtained by reacting maleic acid with a copolymer of acrylate / styrene / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate / methyl maleate / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacryl Resin which maleic acid was made to react the copolymer of maleic acid with the copolymer of a rate, and the copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohexyl maleimide / 3,4-epoxycyclohexyl methyl methacrylate;

디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 벤질(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 시클로헥실(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 스티렌/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, (메트)아크릴산메틸/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, N-시클로헥실말레이미드/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/시클로헥실(메트)아크릴레이트/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/스티렌/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산메틸/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드/3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트의 공중합체에 (메트)아크릴산 및 말레산 무수물을 반응시킨 수지 등을 들 수 있다.Resin, benzyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclo, in which (meth) acrylic acid and maleic anhydride are reacted with a copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate (Meth) acrylic acid and a copolymer of cyclohexyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate in which a (meth) acrylic acid and maleic anhydride were reacted with a copolymer of hexylmethyl methacrylate. Resin obtained by reacting maleic anhydride, a copolymer of styrene / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate, a resin (meth) acrylic acid and maleic anhydride reacted, methyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclo (Meth) acryl to a copolymer of N-cyclohexyl maleimide / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate in which a (meth) acrylic acid and maleic anhydride are reacted with a copolymer of hexyl methyl methacrylate. (Meth) acrylic acid and maleic anhydride were added to a copolymer of resin and dicyclopentanyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate reacted with lylic acid and maleic anhydride. Resin which reacted (meth) acrylic acid and maleic anhydride to the copolymer of resin which was made to react, dicyclopentanyl (meth) acrylate / cyclohexyl (meth) acrylate / 3, 4- epoxycyclohexyl methyl methacrylate, and dish A resin obtained by reacting (meth) acrylic acid and maleic anhydride with a copolymer of clofentanyl (meth) acrylate / styrene / 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate / (meth) Resin, dicyclopentanyl (meth) acrylate / N-cyclohex, in which (meth) acrylic acid and maleic anhydride were reacted with a copolymer of methyl acrylate / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate Maleimide can be given a mid / 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate to a copolymer of acrylate (meth) acrylic resin is reacted with maleic anhydride and the like.

수지 (B2) 의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 바람직하게는 3,000 ? 100,000, 보다 바람직하게는 5,000 ? 50,000 이다. 수지 (B2) 의 중량 평균 분자량이 상기 범위에 있으면, 도포성이 양호해지는 경향이 있고, 또 현상시에 막감소가 잘 발생하지 않으며, 또한 현상시에 비화소 부분의 빠짐성이 양호한 경향이 있다.Preferably the weight average molecular weight (Mw) of polystyrene conversion of resin (B2) is 3,000? 100,000, more preferably 5,000? 50,000. When the weight average molecular weight of resin (B2) exists in the said range, applicability | paintability tends to become favorable, and film | membrane decrease does not generate | occur | produce well at the time of image development, and there exists a tendency for the detachment | absorption property of a non-pixel part at the time of image development to be favorable. .

수지 (B2) 의 분자량 분포 [중량 평균 분자량 (Mw)/수평균 분자량 (Mn)] 는 바람직하게는 1.5 ? 6.0 이며, 보다 바람직하게는 1.8 ? 4.0 이다. 수지 (B2) 의 분자량 분포가 상기 범위에 있으면, 현상성이 우수한 경향이 있다.The molecular weight distribution [weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)] of the resin (B2) is preferably 1.5? 6.0, more preferably 1.8? 4.0. When the molecular weight distribution of resin (B2) exists in the said range, it exists in the tendency which is excellent in developability.

수지 (B2) 의 산가는 20 ? 150 ㎎-KOH/g 이며, 바람직하게는 50 ? 135 ㎎-KOH/g, 보다 바람직하게는 65 ? 135 ㎎-KOH/g이다. 산가는 수지 (B2) 1 g 을 중화하기 위해서 필요한 수산화칼륨의 양 (㎎) 으로서 측정되는 값으로, 수산화칼륨 수용액을 사용하여 적정함으로써 구할 수 있다.The acid value of the resin (B2) is 20? 150 mg-KOH / g, Preferably it is 50? 135 mg-KOH / g, more preferably 65? 135 mg-KOH / g. An acid value is a value measured as the amount (mg) of potassium hydroxide required in order to neutralize 1 g of resin (B2), and can be calculated | required by titration using aqueous potassium hydroxide solution.

수지 (B2) 의 함유량은 수지 (B1) 및 수지 (B2) 의 합계량에 대해 바람직하게는 5 ? 90 질량%, 보다 바람직하게는 15 ? 90 질량% 이며, 특히 바람직하게는 20 ? 90 질량% 이다. 수지 (B2) 의 함유량이 상기 범위에 있으면, 현상성, 밀착성, 내용제성, 기계 특성이 양호해지는 경향이 있다.The content of the resin (B2) is preferably 5? To the total amount of the resin (B1) and the resin (B2). 90 mass%, More preferably, it is 15? 90 mass%, Especially preferably, it is 20? 90 mass%. When content of resin (B2) exists in the said range, there exists a tendency for developability, adhesiveness, solvent resistance, and a mechanical characteristic to become favorable.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 수지 (B) 로서 수지 (B1) 및 수지 (B2) 와는 상이한 수지 (BX) 를 함유하고 있어도 된다. 수지 (BX) 로는, 예를 들어 (a) 와 (c) 의 공중합체를 들 수 있다. 수지 (BX) 의 함유량은, 수지 (B) 의 총질량에 대해 0 ? 50 질량% 인 것이 바람직하고, 0 ? 30 질량% 인 것이 보다 바람직하다.The colored photosensitive resin composition of this invention may contain resin (BX) different from resin (B1) and resin (B2) as resin (B). As resin (BX), the copolymer of (a) and (c) is mentioned, for example. Content of resin (BX) is 0? With respect to the gross mass of resin (B). It is preferable that it is 50 mass%, and 0? It is more preferable that it is 30 mass%.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에 함유되는 수지 (B) 의 총질량은 착색 감광성 수지 조성물의 고형분의 양에 대해 20 ? 70 질량% 가 바람직하고, 25 ? 50 질량% 가 보다 바람직하다.The total mass of the resin (B) contained in the colored photosensitive resin composition of the present invention is 20? To the amount of solid content of the colored photosensitive resin composition. 70 mass% is preferable, and 25? 50 mass% is more preferable.

또, 수지 (B) 의 합계량은 수지 (B) 및 중합성 화합물 (C) 의 합계량에 대해 20 ? 80 질량% 가 바람직하고, 40 ? 60 질량% 가 보다 바람직하다.In addition, the total amount of resin (B) is 20? With respect to the total amount of resin (B) and the polymerizable compound (C). 80 mass% is preferable, and 40? 60 mass% is more preferable.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 중합성 화합물 (C) 를 함유한다.The coloring photosensitive resin composition of this invention contains a polymeric compound (C).

중합성 화합물 (C) 는 중합 개시제 (D) 로부터 발생한 활성 라디칼 및 산 등에 의해 중합할 수 있는 화합물로서, 예를 들어 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물을 들 수 있고, 바람직하게는 (메트)아크릴산에스테르 화합물을 들 수 있다.The polymerizable compound (C) is a compound which can be polymerized by an active radical and an acid generated from the polymerization initiator (D), and examples thereof include a compound having an ethylenically unsaturated bond, and preferably (meth) acrylic acid ester The compound can be mentioned.

에틸렌성 불포화 결합을 1 개 갖는 중합성 화합물 (C) 로는, 상기 (a), (b) 및 (c) 로서 예시한 화합물과 동일한 것을 들 수 있고, 그 중에서도 (메트)아크릴산에스테르류가 바람직하다.As a polymeric compound (C) which has one ethylenically unsaturated bond, the thing similar to the compound illustrated as said (a), (b) and (c) is mentioned, Especially, (meth) acrylic acid ester is preferable. .

에틸렌성 불포화 결합을 2 개 갖는 중합성 화합물 (C) 로는, 1,3-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,3-부탄디올(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 비스페놀 A 의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 에톡시화비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 프로폭시화네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 에톡시화네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 3-메틸펜탄디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a polymeric compound (C) which has two ethylenically unsaturated bonds, 1, 3- butanediol di (meth) acrylate, 1, 3- butanediol (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acryl Ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate , Polyethylene glycol diacrylate, bis (acryloyloxyethyl) ether of bisphenol A, ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated neopentyl glycol di (meth) acrylate, ethoxylated neopentyl glycol di (Meth) acrylate, 3-methylpentanediol di (meth) acrylate, etc. are mentioned.

에틸렌성 불포화 결합을 3 개 이상 갖는 중합성 화합물 (C) 로는, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트트리(메트)아크릴레이트, 에톡시화트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로폭시화트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨헵타(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨옥타(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트와 산무수물의 반응물, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트와 산무수물의 반응물, 트리펜타에리트리톨헵타(메트)아크릴레이트와 산무수물의 반응물, 카프로락톤 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨헵타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨옥타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트와 산무수물의 반응물, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트와 산무수물의 반응물, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨헵타(메트)아크릴레이트와 산무수물의 반응물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 3 관능 이상의 모노머가 바람직하고, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.Examples of the polymerizable compound (C) having three or more ethylenically unsaturated bonds include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tree. (Meth) acrylate, ethoxylated trimethylol propane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylol propane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylic Elate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tripentaerythritol tetra (meth) acrylate, tripentaerythritol penta (meth) acrylate, tripentaerythritol hexa (meth) acrylate, tripentaerythritol Hepta (meth) acrylate, tripentaerythritol octa (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate and a reactant of an acid anhydride, Reactant of pentaerythritol penta (meth) acrylate and acid anhydride, reactant of tripentaerythritolhepta (meth) acrylate and acid anhydride, caprolactone modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, caprolactone modified pentaerythritol Tri (meth) acrylate, caprolactone modified tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, caprolactone modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol penta (Meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified tripentaerythritol tetra (meth) acrylate, caprolactone modified tripentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone Modified tripentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified tripentaerythritol Reactant of other (meth) acrylate, caprolactone modified tripentaerythritol octa (meth) acrylate, caprolactone modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, and acid anhydride, caprolactone modified dipentaerythritol penta (meth) The reactant of an acrylate and an acid anhydride, the reactant of a caprolactone modified tripentaerythritol hepta (meth) acrylate, and an acid anhydride, etc. are mentioned. Especially, a trifunctional or more than trifunctional monomer is preferable and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate is more preferable.

중합성 화합물 (C) 의 함유량은 착색 감광성 수지 조성물의 고형분의 양에 대해 5 ? 50 질량% 가 바람직하고, 10 ? 45 질량% 가 보다 바람직하다. 또, 수지 (B) 및 중합성 화합물 (C) 의 합계량에 대해 바람직하게는 20 ? 80 질량%, 보다 바람직하게는 40 ? 60 질량% 이다. 중합성 화합물 (C) 의 함유량이 상기 범위에 있으면, 감도나 패턴의 강도나 평활성, 신뢰성이 양호해지는 경향이 있다.Content of a polymeric compound (C) is 5? With respect to the quantity of solid content of a coloring photosensitive resin composition. 50 mass% is preferable and 10? 45 mass% is more preferable. Moreover, Preferably it is 20? With respect to the total amount of resin (B) and a polymeric compound (C). 80 mass%, More preferably, it is 40? 60 mass%. When content of a polymeric compound (C) exists in the said range, there exists a tendency for the sensitivity, the intensity | strength of a pattern, smoothness, and reliability to become favorable.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 중합 개시제 (D) 를 함유한다.The coloring photosensitive resin composition of this invention contains a polymerization initiator (D).

중합 개시제 (D) 로는, 광의 작용에 의해 활성 라디칼 및 산 등을 발생시키고, 중합성 화합물 (C) 의 중합을 개시하는 화합물이면 특별히 한정되지 않고, 공지된 중합 개시제를 사용할 수 있다.As a polymerization initiator (D), if it is a compound which generate | occur | produces an active radical, an acid, etc. by the effect of light, and starts superposition | polymerization of a polymeric compound (C), it will not specifically limit, A well-known polymerization initiator can be used.

중합 개시제 (D) 로는, 비이미다졸 화합물, 알킬페논 화합물, 트리아진 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 옥심 화합물이 바람직하다. 또, 일본 공개특허공보 2008-181087호에 기재된 광 카티온 중합 개시제 (예를 들어, 오늄카티온과 루이스산 유래의 아니온으로 구성되어 있는 것) 를 사용해도 된다. 그 중에서도, 감도면에서 옥심 화합물이 바람직하다.As a polymerization initiator (D), a biimidazole compound, an alkylphenone compound, a triazine compound, an acyl phosphine oxide compound, and an oxime compound are preferable. Moreover, you may use the photocationic polymerization initiator (for example, what consists of onium cation and an anion derived from Lewis acid) of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-181087. Especially, an oxime compound is preferable at a sensitivity.

상기 비이미다졸 화합물로는, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 (예를 들어, 일본 공개특허공보 평6-75372호 및 일본 공개특허공보 평6-75373호 참조), 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(디알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸 (예를 들어, 일본 특허공보 소48-38403호 및 일본 공개특허공보 소62-174204호 참조), 4,4',5,5'- 위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 이미다졸 화합물 (예를 들어, 일본 공개특허공보 평7-10913호 참조) 등을 들 수 있다. 바람직하게는 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,4-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸을 들 수 있다.Examples of the biimidazole compound include 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole and 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl ) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole (see, for example, JP-A-6-75372 and JP-A-6-75373), 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (alkoxyphenyl ) Biimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (dialkoxyphenyl) biimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 48-38403 and Japanese Patent Laid-Open No. 62-174204), 4,4' And imidazole compounds in which the phenyl group at the 5,5'-position is substituted with a carboalkoxy group (see, for example, JP-A-7-10913). Preferably 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole and 2,2'-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole.

상기 알킬페논 화합물로는, 디에톡시아세토페논, 2-메틸-2-모르폴리노-1-(4-메틸술파닐페닐)프로판-1-온, 2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-2-벤질부탄-1-온, 2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-2-(4-메틸페닐메틸)부탄-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-하이드록시-2-메틸-1-〔4-(2-하이드록시에톡시)페닐〕프로판-1-온, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-(4-이소프로페닐페닐)프로판-1-온의 올리고머 등을 들 수 있고, 바람직하게는 2-메틸-2-모르폴리노-1-(4-메틸술파닐페닐)프로판-1-온, 2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-2-벤질부탄-1-온 등을 들 수 있다. 이르가큐어 369, 907 (이상, BASF 재팬사 제조) 등의 시판품을 사용해도 된다.Examples of the alkylphenone compound include diethoxy acetophenone, 2-methyl-2-morpholino-1- (4-methylsulfanylphenyl) propane-1-one, and 2-dimethylamino-1- (4-morpholin). Nophenyl) -2-benzylbutan-1-one, 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -2- (4-methylphenylmethyl) butan-1-one, 2-hydroxy-2- Methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal, 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] propan-1-one, 1-hydroxycyclo An oligomer of hexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1- (4-isopropenylphenyl) propane-1-one, and the like, and preferably 2-methyl-2-morpholino-1. -(4-methylsulfanylphenyl) propan-1-one, 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -2-benzylbutan-1-one, etc. are mentioned. You may use commercial items, such as Irgacure 369 and 907 (above, BASF Japan company make).

상기 트리아진 화합물로는, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-〔2-(5-메틸푸란-2-일)에테닐〕-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-〔2-(푸란-2-일)에테닐〕-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-〔2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐〕-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-〔2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐〕-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine compound include 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxyphenyl) -1,3,5-triazine and 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxynaphthyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4-bis ( Trichloromethyl) -6- (4-methoxystyryl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methylfuran-2-yl ) Ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, etc. are mentioned.

상기 아실포스핀옥사이드 개시제로는, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 이르가큐어 819 (치바?재팬사 제조) 등의 시판품을 사용해도 된다.2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide etc. are mentioned as said acylphosphine oxide initiator. You may use commercial items, such as Irgacure 819 (made by Chiba Japan Corporation).

상기 옥심 화합물로는, N-벤조일옥시-1-(4-페닐술파닐페닐)부탄-1-온-2-이민, N-벤조일옥시-1-(4-페닐술파닐페닐)옥탄-1-온-2-이민, N-아세톡시-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄-1-이민, N-아세톡시-1-[9-에틸-6-{2-메틸-4-(3,3-디메틸-2,4-디옥사시클로펜타닐메틸옥시)벤조일}-9H-카르바졸-3-일]에탄-1-이민 등을 들 수 있다. 이르가큐어 OXE-01, OXE-02 (이상, BASF 재팬사 제조), N-1919 (ADEKA 사 제조) 등의 시판품을 사용해도 된다.Examples of the oxime compound include N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) butan-1-one-2-imine and N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) octane-1- On-2-imine, N-acetoxy-1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethane-1-imine, N-acetoxy-1- [ 9-ethyl-6-'2-methyl-4- (3,3-dimethyl-2,4-dioxacyclopentanylmethyloxy) benzoyl'-9H-carbazol-3-yl] ethane-1-imine Can be mentioned. You may use commercial items, such as Irgacure OXE-01, OXE-02 (above BASF Japan make), and N-1919 (ADEKA make).

또한 중합 개시제 (D) 로는, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인 화합물 ; 벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐설파이드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논 등의 벤조페논 화합물 ; 9,10-페난트렌퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 캄파퀴논 등의 퀴논 화합물 ; 10-부틸-2-클로로아크리돈, 벤질, 페닐글리옥실산메틸, 티타노센 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 후술하는 중합 개시 보조제 (D1) (특히 아민류) 과 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.Moreover, as a polymerization initiator (D), Benzoin compounds, such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether; Benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, 3,3 ', 4,4'-tetra (tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone, Benzophenone compounds such as 2,4,6-trimethylbenzophenone; Quinone compounds such as 9,10-phenanthrenequinone, 2-ethylanthraquinone and camphor quinone; 10-butyl-2-chloroacridone, benzyl, methyl phenylglyoxylate, titanocene compound, etc. are mentioned. It is preferable to use these in combination with the polymerization start adjuvant (D1) (especially amines) mentioned later.

또한 중합 개시 보조제 (D1) 이 함유되어 있어도 된다. 중합 개시 보조제 (D1) 은 중합 개시제 (D) 와 조합하여 사용되며, 중합 개시제에 의해 중합이 개시된 중합성 화합물의 중합을 촉진시키기 위해서 사용되는 화합물, 혹은 증감제이다.Moreover, the polymerization start adjuvant (D1) may contain. A polymerization start adjuvant (D1) is used in combination with a polymerization initiator (D), and is a compound or sensitizer used in order to accelerate superposition | polymerization of the polymeric compound in which superposition | polymerization was started with a polymerization initiator.

중합 개시 보조제 (D1) 로는, 아민 화합물, 티아졸린 화합물, 알콕시안트라센 화합물, 티오크산톤 화합물, 카르복실산 화합물 등을 들 수 있다.As a polymerization start adjuvant (D1), an amine compound, a thiazolin compound, an alkoxy anthracene compound, a thioxanthone compound, a carboxylic acid compound, etc. are mentioned.

아민 화합물로는, 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산이소아밀, 벤조산2-디메틸아미노에틸, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(에틸메틸아미노)벤조페논 등을 들 수 있고, 그 중에서도 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논이 바람직하다. EAB-F (호도가야 화학 공업 (주) 제조) 등의 시판품을 사용해도 된다.Examples of the amine compound include triethanolamine, methyldiethanolamine, triisopropanolamine, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylaminobenzoic acid isoamyl, benzoic acid 2-dimethylaminoethyl, and 4-dimethyl Aminobenzoic acid 2-ethylhexyl, N, N-dimethylparatoluidine, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (ethyl Methylamino) benzophenone etc. are mentioned, Especially, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone is preferable. You may use commercial items, such as EAB-F (made by Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.).

티아졸린 화합물로는, 식 (Ⅲ-1) ? 식 (Ⅲ-3) 으로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.As a thiazolin compound, it is a formula (III-1)? The compound etc. which are represented by Formula (III-3) are mentioned.

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알콕시안트라센 화합물로는, 9,10-디메톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디메톡시안트라센, 9,10-디에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디에톡시안트라센, 9,10-디부톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디부톡시안트라센 등을 들 수 있다.Examples of the alkoxy anthracene compound include 9,10-dimethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-diethoxyanthracene, 9,10- Dibutoxy anthracene, 2-ethyl-9, 10- dibutoxy anthracene, etc. are mentioned.

티오크산톤 화합물로는, 2-이소프로필티오크산톤, 4-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등을 들 수 있다.As a thioxanthone compound, 2-isopropyl thioxanthone, 4-isopropyl thioxanthone, 2, 4- diethyl thioxanthone, 2, 4- dichloro thioxanthone, 1-chloro-4- propoxide Citioxanthone etc. are mentioned.

카르복실산 화합물로는, 페닐술파닐아세트산, 메틸페닐술파닐아세트산, 에틸페닐술파닐아세트산, 메틸에틸페닐술파닐아세트산, 디메틸페닐술파닐아세트산, 메톡시페닐술파닐아세트산, 디메톡시페닐술파닐아세트산, 클로로페닐술파닐아세트산, 디클로로페닐술파닐아세트산, N-페닐글리신, 페녹시아세트산, 나프틸티오아세트산, N-나프틸글리신, 나프톡시아세트산 등을 들 수 있다.Examples of the carboxylic acid compound include phenylsulfanyl acetic acid, methylphenylsulfanyl acetic acid, ethylphenylsulfanyl acetic acid, methylethylphenylsulfanyl acetic acid, dimethylphenylsulfanyl acetic acid, methoxyphenylsulfanyl acetic acid, dimethoxyphenylsulfanyl acetic acid, Chlorophenylsulfanyl acetic acid, dichlorophenylsulfanyl acetic acid, N-phenylglycine, phenoxy acetic acid, naphthylthioacetic acid, N-naphthyl glycine, naphthoxy acetic acid, and the like.

중합 개시제 (D) 의 함유량은 수지 (B) 및 중합성 화합물 (C) 의 합계량 100 질량부에 대해 바람직하게는 0.1 ? 40 질량부, 보다 바람직하게는 1 ? 30 질량부이다. 중합 개시제 (D) 의 함유량이 이 범위에 있으면, 고감도로 패턴을 형성할 수 있고, 패턴의 내약품성, 기계 강도, 표면 평활성이 양호해지는 경향이 있다.The content of the polymerization initiator (D) is preferably 0.1? To 100 parts by mass of the total amount of the resin (B) and the polymerizable compound (C). 40 parts by mass, more preferably 1? 30 parts by mass. When content of a polymerization initiator (D) exists in this range, a pattern can be formed with high sensitivity, and there exists a tendency for the chemical-resistance, mechanical strength, and surface smoothness of a pattern to become favorable.

중합 개시 보조제 (D1) 을 사용하는 경우, 그 사용량은 수지 (B) 및 중합성 화합물 (C) 의 합계량 100 질량부에 대해 바람직하게는 0.01 ? 50 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ? 40 질량부이다. 또, 중합 개시제 (D) 1 몰당 바람직하게는 0.01 ? 10 몰, 보다 바람직하게는 0.01 ? 5 몰이다. 중합 개시 보조제 (D1) 의 양이 이 범위에 있으면, 더욱 고감도로 패턴을 형성할 수 있고 패턴의 생산성이 향상되는 경향이 있다.When using a polymerization start adjuvant (D1), the usage-amount becomes like this. Preferably it is 0.01? 50 parts by mass, more preferably 0.1? 40 parts by mass. Moreover, Preferably it is 0.01-per mole of polymerization initiator (D). 10 mol, more preferably 0.01? 5 moles. When the amount of the polymerization initiation assistant (D1) is within this range, the pattern can be formed with higher sensitivity, and the productivity of the pattern tends to be improved.

또, 본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 추가로 다관능 티올 화합물 (T) 를 함유하고 있어도 된다. 이 다관능 티올 화합물 (T) 는 분자 내에 2 개 이상의 술파닐기를 갖는 화합물이다. 그 중에서도, 지방족 탄화수소기에 인접하는 술파닐기를 2 개 이상 갖는 화합물을 사용하면, 고감도로 패턴을 형성할 수 있기 때문에 바람직하다.Moreover, the coloring photosensitive resin composition of this invention may contain the polyfunctional thiol compound (T) further. This polyfunctional thiol compound (T) is a compound which has 2 or more sulfanyl group in a molecule | numerator. Especially, since the compound which has two or more sulfanyl groups adjacent to an aliphatic hydrocarbon group can form a pattern with high sensitivity, it is preferable.

다관능 티올 화합물 (T) 로는, 헥산디티올, 데칸디티올, 1,4-비스(메틸술파닐)벤젠, 부탄디올비스(3-술파닐프로피오네이트), 부탄디올비스(3-술파닐아세테이트), 에틸렌글리콜비스(3-술파닐아세테이트), 트리메틸올프로판트리스(3-술파닐아세테이트), 부탄디올비스(3-술파닐프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(3-술파닐프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(3-술파닐아세테이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-술파닐프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-술파닐아세테이트), 트리스하이드록시에틸트리스(3-술파닐프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-술파닐부틸레이트), 1,4-비스(3-술파닐부틸옥시)부탄 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional thiol compound (T) include hexanedithiol, decandithiol, 1,4-bis (methylsulfanyl) benzene, butanediolbis (3-sulfanylpropionate) and butanediolbis (3-sulfanyl acetate). , Ethylene glycol bis (3-sulfanyl acetate), trimethylol propane tris (3-sulfanyl acetate), butanediol bis (3-sulfanyl propionate), trimethylol propane tris (3-sulfanyl propionate), Trimethylolpropane tris (3-sulfanyl acetate), pentaerythritol tetrakis (3-sulfanyl propionate), pentaerythritol tetrakis (3-sulfanyl acetate), tris hydroxyethyl tris (3-sulfanyl Propionate), pentaerythritol tetrakis (3-sulfanylbutylate), 1,4-bis (3-sulfanylbutyloxy) butane and the like.

다관능 티올 화합물 (T) 의 함유량은 중합 개시제 (D) 100 질량부에 대해 바람직하게는 0.5 ? 20 질량부, 보다 바람직하게는 1 ? 15 질량부이다. 다관능 티올 화합물 (T) 의 함유량이 이 범위에 있으면, 감도가 높아지고 또 현상성이 양호해지는 경향이 있다.The content of the polyfunctional thiol compound (T) is preferably 0.5? To 100 parts by mass of the polymerization initiator (D). 20 parts by mass, more preferably 1? 15 parts by mass. When content of a polyfunctional thiol compound (T) exists in this range, there exists a tendency for a sensitivity to become high and developability becomes favorable.

용제 (E) 는 특별히 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상 사용되는 용제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 에스테르 용제 (분자 내에 -COO- 를 함유하고, -O- 를 함유하지 않는 용제), 에스테르 용제 이외의 에테르 용제 (분자 내에 -O- 를 함유하고, -COO- 를 함유하지 않는 용제), 에테르에스테르 용제 (분자 내에 -COO- 와 -O- 를 함유하는 용제), 에스테르 용제 이외의 케톤 용제 (분자 내에 -CO- 를 함유하고, -COO- 를 함유하지 않는 용제), 알코올 용제, 방향족 탄화수소 용제, 아미드 용제 및 디메틸술폭사이드 중에서 선택하여 사용할 수 있다. 이들 용제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.Solvent (E) is not specifically limited, The solvent normally used in the said field | area can be used. For example, an ester solvent (a solvent which contains -COO- in a molecule and does not contain -O-) and an ether solvent other than the ester solvent (a solvent which contains -O- in a molecule and does not contain -COO-) ), Ether ester solvents (solvents containing -COO- and -O- in the molecule), ketone solvents other than ester solvents (solvents containing -CO- in the molecule and not containing -COO-), alcohol solvents, It can select from an aromatic hydrocarbon solvent, an amide solvent, and dimethyl sulfoxide. These solvents may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

에스테르 용제로는, 락트산메틸, 락트산에틸, 락트산부틸, 2-하이드록시이소부탄산메틸, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 포름산펜틸, 아세트산이소펜틸, 프로피온산부틸, 부티르산이소프로필, 부티르산에틸, 부티르산부틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 피루브산프로필, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 시클로헥사놀아세테이트, γ-부티로락톤 등을 들 수 있다.Examples of the ester solvent include methyl lactate, ethyl lactate, butyl lactate, methyl 2-hydroxyisobutyrate, ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, pentyl formate, isopentyl acetate, butyl propionate, isopropyl butyrate and ethyl butyrate Butyl butyrate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, cyclohexanol acetate, γ-butyrolactone, and the like.

에테르 용제로는, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노프로필에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 3-메톡시-1-부탄올, 3-메톡시-3-메틸부탄올, 테트라하이드로푸란, 테트라하이드로피란, 1,4-디옥산, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 아니솔, 페네톨, 메틸아니솔 등을 들 수 있다.As an ether solvent, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, Propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, 3-methoxy-1-butanol, 3-methoxy-3-methylbutanol, tetrahydrofuran, tetrahydropyran , 1,4-dioxane, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dipropyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, anisole, phentol, methyl an Or a brush.

에테르에스테르 용제로는, 메톡시아세트산메틸, 메톡시아세트산에틸, 메톡시아세트산부틸, 에톡시아세트산메틸, 에톡시아세트산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 2-메톡시프로피온산메틸, 2-메톡시프로피온산에틸, 2-메톡시프로피온산프로필, 2-에톡시프로피온산메틸, 2-에톡시프로피온산에틸, 2-메톡시-2-메틸프로피온산메틸, 2-에톡시-2-메틸프로피온산에틸, 3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다.As an ether ester solvent, methyl methoxy acetate, ethyl methoxy acetate, methoxy acetate, methyl ethoxy acetate, ethyl ethoxy acetate, 3-methoxy propionate, ethyl 3-methoxy propionate, 3-ethoxy propionic acid Methyl, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, 2-methoxy-2 -Methyl methyl propionate, 2-ethoxy-2-methyl ethyl propionate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol Monopropyl ether acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate , Di, and the like ethylene glycol monobutyl ether acetate.

케톤 용제로는, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논, 아세톤, 2-부타논, 2-헵타논, 3-헵타논, 4-헵타논, 4-메틸-2-펜타논, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 이소포론 등을 들 수 있다.As a ketone solvent, 4-hydroxy-4-methyl- 2-pentanone, acetone, 2-butanone, 2-heptanone, 3-heptanone, 4-heptanone, 4-methyl-2- pentanone, Cyclopentanone, cyclohexanone, isophorone, etc. are mentioned.

알코올 용제로는, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥사놀, 시클로헥사놀, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린 등을 들 수 있다.Examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol, propylene glycol and glycerin.

방향족 탄화수소 용제로는, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 메시틸렌 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic hydrocarbon solvent include benzene, toluene, xylene, mesitylene, and the like.

아미드 용제로는, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다.Examples of the amide solvents include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, and the like.

상기 용제 중, 도포성, 건조성의 점에서 1 atm 에 있어서의 비점이 120 ℃ 이상 180 ℃ 이하인 유기 용제가 바람직하다. 그 중에서도, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등이 바람직하다.The organic solvent whose boiling point in 1 atm is 120 degreeC or more and 180 degrees C or less among the said solvents is preferable. Especially, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, etc. are preferable.

용제 (E) 의 함유량은, 착색 감광성 수지 조성물 전체량에 대해, 바람직하게는 60 ? 95 질량% 이며, 보다 바람직하게는 70 ? 90 질량% 이다. 바꾸어 말하면, 착색 감광성 수지 조성물의 고형분은 바람직하게는 5 ? 40 질량% 이며, 보다 바람직하게는 10 ? 30 질량% 이다. 용제 (E) 의 함유량이 상기 범위에 있으면, 도포시의 평탄성이 양호해지는 경향이 있다.The content of the solvent (E) is preferably 60? To the amount of the colored photosensitive resin composition. 95 mass%, More preferably, it is 70? 90 mass%. In other words, solid content of a coloring photosensitive resin composition becomes like this. 40 mass%, More preferably, it is 10? 30 mass%. When content of a solvent (E) exists in the said range, there exists a tendency for the flatness at the time of application | coating to become favorable.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 계면 활성제 (F) 를 함유하는 것이 바람직하다. 계면 활성제로는, 예를 들어 실리콘계 계면 활성제, 불소계 계면 활성제 및 불소 원자를 갖는 실리콘계 계면 활성제를 들 수 있다. 계면 활성제를 함유함으로써, 도포시의 평탄성이 양호해지는 경향이 있다.It is preferable that the coloring photosensitive resin composition of this invention contains surfactant (F). As surfactant, silicone type surfactant which has silicone type surfactant, a fluorine type surfactant, and a fluorine atom is mentioned, for example. By containing surfactant, the flatness at the time of application | coating tends to become favorable.

실리콘계 계면 활성제로는, 실록산 결합을 갖는 계면 활성제를 들 수 있다. 구체적으로는, 토오레 실리콘 DC3PA, 동 SH7PA, 동 DC11PA, 동 SH21PA, 동 SH28PA, 동 SH29PA, 동 SH30PA, 폴리에테르 변성 실리콘 오일 SH8400 (상품명 : 토오레?다우코닝 (주) 제조), KP321, KP322, KP323, KP324, KP326, KP340, KP341 (신에츠 화학 공업 (주) 제조), TSF400, TSF401, TSF410, TSF4300, TSF4440, TSF4445, TSF-4446, TSF4452, TSF4460 (모멘티브?퍼포먼스?머테리얼즈?재팬 합동 회사 제조) 등을 들 수 있다.As silicone type surfactant, surfactant which has a siloxane bond is mentioned. Specifically, Toray silicone DC3PA, copper SH7PA, copper DC11PA, copper SH21PA, copper SH28PA, copper SH29PA, copper SH30PA, polyether modified silicone oil SH8400 (trade name: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), KP321, KP322 , KP323, KP324, KP326, KP340, KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), TSF400, TSF401, TSF410, TSF4300, TSF4440, TSF4445, TSF-4446, TSF4452, TSF4460 (Momental Performance Materials Japan) Joint company manufacture) etc. are mentioned.

불소계 계면 활성제로는, 플루오로카본 사슬을 갖는 계면 활성제를 들 수 있다. 구체적으로는, 플로리너트 (등록상표) FC430, 동 FC431 (스미토모 3M (주) 제조), 메가팩 (등록상표) F142D, 동 F171, 동 F172, 동 F173, 동 F177, 동 F183, 동 R30 (DIC (주) 제조), 에프탑 (등록상표) EF301, 동 EF303, 동 EF351, 동 EF352 (미쓰비시 머테리얼 전자화성 (주) 제조), 서프론 (등록상표) S381, 동 S382, 동 SC101, 동 SC105 (아사히 가라스 (주) 제조), E5844 ((주) 다이킨 화인 케미컬 연구소 제조) 등을 들 수 있다.As a fluorine type surfactant, surfactant which has a fluorocarbon chain | strand is mentioned. Specifically, Floriner ™ FC430, Copper FC431 (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.), Mega Pack (trademark) F142D, Copper F171, Copper F172, Copper F173, Copper F177, Copper F183, Copper R30 (DIC) Co., Ltd.), F-top (registered trademark) EF301, copper EF303, copper EF351, copper EF352 (manufactured by Mitsubishi Material Electrochemical Co., Ltd.), Sufron (registered trademark) S381, copper S382, copper SC101, copper SC105 (Asahi Glass Co., Ltd. product), E5844 (made by Daikin Fine Chemical Research Institute), etc. are mentioned.

불소 원자를 갖는 실리콘계 계면 활성제로는, 실록산 결합 및 플루오로카본 사슬을 갖는 계면 활성제를 들 수 있다. 구체적으로는, 메가팩 (등록상표) R08, 동 BL20, 동 F475, 동 F477, 동 F443 (DIC (주) 제조) 등을 들 수 있다. 바람직하게는 메가팩 (등록상표) F475 를 들 수 있다.As silicone type surfactant which has a fluorine atom, surfactant which has a siloxane bond and a fluorocarbon chain | strand is mentioned. Specifically, Mega Pack (registered trademark) R08, Copper BL20, Copper F475, Copper F477, Copper F443 (manufactured by DIC Corporation), etc. may be mentioned. Preferably Megapack (trademark) F475 is mentioned.

계면 활성제 (F) 는 본 발명의 착색 감광성 수지 조성물 전체량에 대해 0.001 질량% 이상 0.2 질량% 이하이며, 바람직하게는 0.002 질량% 이상 0.1 질량% 이하, 보다 바람직하게는 0.01 질량% 이상 0.05 질량% 이하이다. 계면 활성제를 이 범위에서 함유함으로써, 도포막의 평탄성을 양호하게 할 수 있다.Surfactant (F) is 0.001 mass% or more and 0.2 mass% or less with respect to the coloring photosensitive resin composition whole quantity of this invention, Preferably it is 0.002 mass% or more and 0.1 mass% or less, More preferably, it is 0.01 mass% or more and 0.05 mass% It is as follows. By containing surfactant in this range, flatness of a coating film can be made favorable.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 충전제, 다른 고분자 화합물, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 연쇄 이동제 등의 여러 가지 첨가제를 함유해도 된다.The colored photosensitive resin composition of this invention may contain various additives, such as a filler, another high molecular compound, an adhesion promoter, antioxidant, a ultraviolet absorber, a light stabilizer, a chain transfer agent, as needed.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 예를 들어 이하와 같이하여 조제할 수 있다.The coloring photosensitive resin composition of this invention can be prepared as follows, for example.

먼저, 착색제 (A) 의 안료를 용제 (E) 와 혼합하고, 안료의 평균 입자직경이 0.2 ㎛ 이하 정도가 될 때까지 비즈 밀 등을 사용하여 분산시킨다. 이 때, 필요에 따라 안료 분산제, 수지 (B) 의 일부 또는 전부를 배합해도 된다. 얻어진 안료 분산액에 수지 (B) 의 나머지, 중합성 화합물 (C) 및 중합 개시제 (D), 필요에 따라 사용되는 그 밖의 성분, 나아가서는 필요에 따라 추가 용제를 소정의 농도가 되도록 첨가하여, 목적의 착색 감광성 수지 조성물을 얻을 수 있다.First, the pigment of a coloring agent (A) is mixed with a solvent (E), and it disperse | distributes using a beads mill etc. until the average particle diameter of a pigment becomes about 0.2 micrometer or less. Under the present circumstances, you may mix | blend a part or all of pigment dispersant and resin (B) as needed. To the obtained pigment dispersion liquid, the remainder of the resin (B), the polymerizable compound (C) and the polymerization initiator (D), other components used as necessary, and further additional solvents are added to a predetermined concentration, if necessary, Colored photosensitive resin composition can be obtained.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 예를 들어 하기 (1) ? (4) 에 나타내는 공정을 거쳐 컬러 필터로 가공된다.The colored photosensitive resin composition of this invention is following (1), for example. It processes into a color filter through the process shown to (4).

(1) 본 발명의 착색 감광성 수지 조성물을 기판에 도포함으로써 도포막을 얻는 공정(1) Process of obtaining coating film by apply | coating coloring photosensitive resin composition of this invention to board | substrate

(2) 도포막에 마스크를 개재하여 노광함으로써 노광 후 도포막을 얻는 공정(2) Process of obtaining a post-exposure coating film by exposing through a mask to a coating film

(3) 노광 후 도포막을 알칼리 현상액으로 현상함으로써 패턴을 얻는 공정(3) Process of obtaining pattern by developing after-exposure coating film with alkaline developing solution

(4) 패턴을 베이크함으로써 경화된 패턴을 얻는 공정(4) Process of obtaining hardened pattern by baking pattern

패턴을 얻는 방법으로는, 포토리소그래피법, 잉크젯법, 인쇄법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 포토리소그래피법이 바람직하다. 포토리소그래피법은 상기 착색 감광성 수지 조성물을 기판에 도포하고, 건조시켜 포토 마스크를 개재하여 노광하고, 현상함으로써 패턴을 얻는 방법이다.As a method of obtaining a pattern, the photolithography method, the inkjet method, the printing method, etc. are mentioned. Especially, the photolithographic method is preferable. The photolithography method is a method of obtaining a pattern by applying the colored photosensitive resin composition to a substrate, drying the film, exposing through a photomask, and developing the same.

상기 기판으로는, 예를 들어 유리, 금속 및 플라스틱을 들 수 있고, 판 형상이어도 되고, 필름 형상이어도 된다.As said board | substrate, glass, a metal, and a plastics are mentioned, for example, A plate shape may be sufficient and a film shape may be sufficient.

플라스틱으로는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 노르보르넨계 폴리머 등의 폴리올레핀, 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리(메트)아크릴산에스테르, 셀룰로오스에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르케톤, 폴리페닐렌술파이드 및 폴리페닐렌옥사이드를 들 수 있다. 여기서, (메트)아크릴산이란, 아크릴산 및 메타크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 말한다. 이들 기판에는 컬러 필터, 각종 절연 또는 도전막, 구동 회로 등의 구조체가 형성되어 있어도 된다.As plastic, For example, polyolefin, such as polyethylene, a polypropylene, norbornene-type polymer, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, poly (meth) acrylic acid ester, a cellulose ester, polycarbonate, polysulfone, polyether Sulfone, polyether ketone, polyphenylene sulfide and polyphenylene oxide. Here, (meth) acrylic acid means at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of acrylic acid and methacrylic acid. These substrates may be formed with structures such as color filters, various insulating or conductive films, and drive circuits.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에 의하면, 보다 저온에서 경화된 패턴을 형성할 수 있는 점에서, 플라스틱 기판에 패턴을 형성할 때에 특히 유용하다.According to the coloring photosensitive resin composition of this invention, since the pattern hardened | cured at low temperature can be formed, it is especially useful when forming a pattern in a plastic substrate.

기판에 대한 도포 방법으로는, 예를 들어 압출 코팅법, 다이렉트 그라비아 코팅법, 리버스 그라비아 코팅법, CAP 코팅법 및 다이 코팅법을 들 수 있다. 또, 딥 코터, 롤 코터, 바 코터, 스핀 코터, 슬릿 & 스핀 코터, 슬릿 코터 (다이 코터, 커튼 플로우 코터, 스핀리스 코터라고도 불리는 경우가 있다), 잉크젯 등의 도포 장치를 사용하여 도포해도 된다. 그 중에서도, 슬릿 코터, 스핀 코터, 롤 코터 등을 사용하여 도포하는 것이 바람직하다.As a coating method to a board | substrate, the extrusion coating method, the direct gravure coating method, the reverse gravure coating method, the CAP coating method, and the die coating method are mentioned, for example. Moreover, you may apply | coat using a coating apparatus, such as a dip coater, a roll coater, a bar coater, a spin coater, a slit & spin coater, a slit coater (it may also be called a die coater, a curtain flow coater, a spinless coater), and an inkjet. . Especially, it is preferable to apply | coat using a slit coater, a spin coater, a roll coater, etc.

기판에 도포한 막의 건조 방법으로는, 예를 들어 가열 건조, 자연 건조, 통풍 건조 및 감압 건조의 방법을 들 수 있다. 복수의 방법을 조합하여 실시해도 된다.As a drying method of the film | membrane apply | coated to the board | substrate, the method of heat drying, natural drying, ventilation drying, and reduced pressure drying is mentioned, for example. You may implement combining several methods.

건조 온도로는 10 ? 120 ℃ 가 바람직하고, 25 ? 100 ℃ 가 보다 바람직하다. 또 가열 시간으로는 10 초간 ? 60 분간인 것이 바람직하고, 30 초간 ? 30 분간인 것이 보다 바람직하다.The drying temperature is 10? 120 degreeC is preferable and 25? 100 degreeC is more preferable. Also, the heating time is 10 seconds? It is preferable that it is 60 minutes, and for 30 seconds. It is more preferable that it is 30 minutes.

감압 건조는 50 ? 150 ㎩ 의 압력하, 20 ? 25 ℃ 의 온도 범위에서 실시하는 것이 바람직하다.50 degree drying under reduced pressure Under pressure of 150 kPa, 20? It is preferable to carry out in the temperature range of 25 degreeC.

건조 후의 도포막의 막두께는 특별히 한정되지 않으며, 사용하는 재료, 용도 등에 따라 적절히 조정할 수 있고, 통상 0.1 ? 20 ㎛ 이며, 바람직하게는 1 ? 6 ㎛ 이다.The film thickness of the coating film after drying is not specifically limited, It can adjust suitably according to the material to be used, a use, etc., and is normally 0.1? 20 µm, preferably 1? 6 μm.

건조 후의 도포막은 목적의 패턴을 형성하기 위한 포토 마스크를 개재하여 노광한다. 이 때의 포토 마스크 상의 패턴 형상은 특별히 한정되지 않으며, 목적으로 하는 용도에 따른 패턴 형상이 사용된다.The coating film after drying is exposed through the photomask for forming the target pattern. The pattern shape on the photomask at this time is not specifically limited, The pattern shape according to the intended use is used.

노광에 사용되는 광원으로는, 250 ? 450 ㎚ 파장의 광을 발생시키는 광원이 바람직하다. 예를 들어, 350 ㎚ 미만의 광을 이 파장역을 컷하는 필터를 사용하여 컷하거나, 436 ㎚ 부근, 408 ㎚ 부근, 365 ㎚ 부근의 광을 이들 파장영역을 취출하는 밴드 패스 필터를 사용하여 선택적으로 취출하거나 해도 된다. 구체적으로는, 수은등, 발광 다이오드, 메탈 할라이드 램프, 및 할로겐 램프를 들 수 있다.As a light source used for exposure, 250? Preference is given to light sources which generate light of 450 nm wavelength. For example, light of less than 350 nm may be cut using a filter that cuts this wavelength range, or light around 436 nm, 408 nm, or 365 nm may be selectively selected using a band pass filter that extracts these wavelength ranges. May be taken out. Specifically, a mercury lamp, a light emitting diode, a metal halide lamp, and a halogen lamp are mentioned.

노광면 전체에 균일하게 평행 광선을 조사하거나, 마스크와 기재의 정확한 위치 맞춤을 실시할 수 있기 때문에, 노광시에는 마스크 얼라이너, 스테퍼 등의 장치를 사용하는 것이 바람직하다.In order to irradiate a parallel light beam uniformly to the whole exposure surface, or to accurately position a mask and a base material, it is preferable to use apparatuses, such as a mask aligner and a stepper, at the time of exposure.

노광 후, 도포막을 현상액에 접촉시켜 소정 부분, 예를 들어 미노광부를 용해시키고 현상함으로써 패턴을 얻을 수 있다. 현상액으로는 유기 용제를 사용할 수도 있지만, 도포막의 노광부가 현상액에 의해 용해나 팽윤되기 어려워, 양호한 형상의 패턴을 얻을 수 있기 때문에, 알칼리성 화합물의 수용액을 사용하는 것이 바람직하다.After exposure, a pattern can be obtained by making a coating film contact a developing solution, dissolving and developing a predetermined part, for example, an unexposed part. Although an organic solvent can also be used as a developing solution, since the exposed part of a coating film is hard to melt | dissolve and swell by a developing solution, and a pattern of a favorable shape can be obtained, it is preferable to use the aqueous solution of an alkaline compound.

현상 방법은 패들법, 딥핑법, 스프레이법 등의 어느 것이어도 된다. 또한, 현상시에 기판을 임의의 각도로 기울여도 된다.The developing method may be any of a paddle method, a dipping method, a spray method, and the like. In addition, you may incline a board | substrate at arbitrary angles at the time of image development.

현상 후에는, 수세하는 것이 바람직하다.It is preferable to wash with water after image development.

상기 알칼리성 화합물로는, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 인산수소2나트륨, 인산2수소나트륨, 인산수소2암모늄, 인산2수소암모늄, 인산2수소칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨, 붕산나트륨, 붕산칼륨, 암모니아 등의 무기 알칼리성 화합물 ; 및 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 2-하이드록시에틸트리메틸암모늄하이드록사이드, 모노메틸아민, 디메틸아민, 트리메틸아민, 모노에틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 모노이소프로필아민, 디이소프로필아민, 에탄올아민 등의 유기 알칼리성 화합물을 들 수 있다. 상기 알칼리성 화합물로는, 수산화칼륨, 탄산수소나트륨 및 테트라메틸암모늄하이드록사이드가 바람직하다.Examples of the alkaline compound include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, sodium silicate, potassium silicate, sodium carbonate, potassium carbonate, hydrogen carbonate Inorganic alkaline compounds such as sodium, potassium hydrogencarbonate, sodium borate, potassium borate and ammonia; And tetramethylammonium hydroxide, 2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, diisopropylamine And organic alkaline compounds such as ethanolamine. As said alkaline compound, potassium hydroxide, sodium hydrogencarbonate, and tetramethylammonium hydroxide are preferable.

이들 알칼리성 화합물의 수용액 중의 농도는 바람직하게는 0.01 ? 10 질량% 이며, 보다 바람직하게는 0.03 ? 5 질량% 이다.The concentration in the aqueous solution of these alkaline compounds is preferably 0.01? 10 mass%, More preferably, it is 0.03? 5 mass%.

상기 알칼리성 화합물의 수용액은 계면 활성제를 함유하고 있어도 된다.The aqueous solution of the said alkaline compound may contain surfactant.

계면 활성제로는, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌아릴에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르, 그 밖의 폴리옥시에틸렌 유도체, 옥시에틸렌/옥시프로필렌 블록 코폴리머, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비톨 지방산 에스테르, 글리세린 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민 등의 노니온계 계면 활성제 ;As surfactant, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene aryl ether, polyoxyethylene alkyl aryl ether, other polyoxyethylene derivative, oxyethylene / oxypropylene block copolymer, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan Nonionic surfactants such as fatty acid esters, polyoxyethylene sorbitol fatty acid esters, glycerin fatty acid esters, polyoxyethylene fatty acid esters, and polyoxyethylene alkylamines;

라우릴알코올황산에스테르나트륨, 올레일알코올황산에스테르나트륨, 라우릴황산나트륨, 라우릴황산암모늄, 도데실벤젠술폰산나트륨, 도데실나프탈렌술폰산나트륨 등의 아니온계 계면 활성제 ; 및 스테아릴아민염산염, 라우릴트리메틸암모늄클로라이드 등의 카티온계 계면 활성제를 들 수 있다.Anionic surfactants such as sodium lauryl alcohol sulfate, sodium oleyl alcohol sulfate, sodium lauryl sulfate, ammonium lauryl sulfate, sodium dodecylbenzene sulfonate and sodium dodecyl naphthalene sulfonate; And cationic surfactants such as stearylamine hydrochloride and lauryltrimethylammonium chloride.

알칼리성 화합물의 수용액 중의 계면 활성제의 농도는 바람직하게는 0.01 ? 10 질량%, 보다 바람직하게는 0.05 ? 8 질량%, 특히 바람직하게는 0.1 ? 5 질량% 이다.The concentration of the surfactant in the aqueous solution of the alkaline compound is preferably 0.01? 10 mass%, More preferably, it is 0.05? 8 mass%, Especially preferably, it is 0.1? 5 mass%.

상기와 같이 얻어진 패턴을 다시 베이크함으로써 경화된 패턴을 얻을 수 있다. 베이크 온도로는 25 ℃ 이상 230 ℃ 이하, 바람직하게는 25 ℃ 이상 200 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 25 ℃ 이상 160 ℃ 이하, 더욱 바람직하게는 25 ℃ 이상 120 ℃ 이하이다. 베이크 시간으로는 1 ? 300 분, 바람직하게는 1 ? 180 분, 보다 바람직하게는 1 ? 60 분이다.The pattern hardened | cured can be obtained by baking again the pattern obtained as mentioned above. As baking temperature, 25 degreeC or more and 230 degrees C or less, Preferably they are 25 degreeC or more and 200 degrees C or less, More preferably, they are 25 degreeC or more and 160 degrees C or less, More preferably, they are 25 degreeC or more and 120 degrees C or less. 1 as the baking time? 300 minutes, preferably 1? 180 minutes, more preferably 1? 60 minutes.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물로부터, 상기 서술한 방법에 의한 패턴 조제를 적절히 반복함으로써 컬러 필터를 제작할 수 있다. 얻어진 컬러 필터는 그 컬러 필터를 구성 부품의 일부로서 구비하는 표시 장치, 예를 들어 액정 표시 장치, 유기 EL 장치, 고체 촬상 장치, 전자 페이퍼 등의 착색 화상에 관련된 기기에 공지된 방법으로 이용할 수 있다.From the coloring photosensitive resin composition of this invention, a color filter can be produced by appropriately repeating the pattern preparation by the above-mentioned method. The obtained color filter can be used by a method known to a display device including the color filter as a part of a component, for example, a liquid crystal display device, an organic EL device, a solid-state imaging device, an electronic paper, or a device associated with a colored image. .

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 예 중의 「%」및 「부」는 특별한 기재가 없는 한, 질량% 및 질량부이다.Hereinafter, an Example demonstrates this invention in more detail. "%" And "part" in an example are the mass% and a mass part, unless there is particular notice.

합성예 1Synthesis Example 1

환류 냉각기, 적하 깔때기 및 교반기를 구비한 플라스크 내에 질소를 적당량 흘려 질소 분위기로 하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 100 부를 넣어 교반하면서 85 ℃ 까지 가열하였다. 이어서, 그 플라스크 내에 메타크릴산 19 부, 3,4-에폭시트리시클로[5.2.1.02.6]데실아크릴레이트 (식 (Ⅰ-1) 로 나타내는 화합물 및 식 (Ⅱ-1) 로 나타내는 화합물을 몰비로 50 : 50 으로 혼합) 171 부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 40 부에 용해한 용액을 적하 펌프를 사용하여 약 5 시간에 걸쳐 적하하였다. 한편, 중합 개시제 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 26 부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 120 부에 용해한 용액을 다른 적하 펌프를 사용하여 약 5 시간에 걸쳐 플라스크 내에 적하하였다. 중합 개시제의 적하가 종료된 후, 약 3 시간 동 온도로 유지하고, 그 후 실온까지 냉각시켜 고형분 43.5 %, 산가가 53 ㎎KOH/g (고형분 환산) 인 수지 용액 Ba 를 얻었다. 얻어진 수지 Ba 의 중량 평균 분자량 Mw 는 8000, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.98 이었다.An appropriate amount of nitrogen was flowed into a flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer to make a nitrogen atmosphere, and 100 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate was added and heated to 85 ° C while stirring. Subsequently, 19 parts of methacrylic acid, 3,4-epoxytricyclo [5.2.1.0 2.6 ] decyl acrylate (compound represented by formula (I-1) and compound represented by formula (II-1)) were added to the flask in a molar ratio. 50:50) 171 parts of a solution dissolved in 40 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate were added dropwise over about 5 hours using a dropping pump. On the other hand, the solution which melt | dissolved 26 parts of polymerization initiators 2,2'- azobis (2, 4- dimethylvaleronitrile) in 120 parts of propylene glycol monomethyl ether acetates was dripped in the flask over about 5 hours using another dropping pump. . After completion of the dropwise addition of the polymerization initiator, the mixture was maintained at the same temperature for about 3 hours, and then cooled to room temperature to obtain a resin solution Ba having a solid content of 43.5% and an acid value of 53 mgKOH / g (solid content conversion). The weight average molecular weight Mw of obtained resin Ba was 8000, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.98.

합성예 2Synthesis Example 2

교반기, 온도계, 환류 냉각관, 적하 깔때기 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 123 g 을 도입하고, 플라스크 내 분위기를 공기에서 질소로 한 후, 100 ℃ 로 승온 후, 벤질메타크릴레이트 72.6 g (0.41 몰), 메타크릴산 42.0 g (0.49 몰), 트리시클로데칸 골격의 모노메타크릴레이트 (히타치 화성 (주) 제조 FA-513M) 23.0 g (0.10 몰) 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 137 g 으로 이루어지는 혼합물에 아조비스이소부티로니트릴 3.6 g 을 첨가한 용액을 적하 깔때기로부터 2 시간에 걸쳐 플라스크에 적하하고, 다시 100 ℃ 에서 5 시간 교반을 계속하였다. 다음으로, 플라스크 내 분위기를 질소에서 공기로 하고, 글리시딜메타크릴레이트 21.3 g [0.15 몰, (본 반응에 사용한 메타크릴산의 카르복실기에 대해 31 몰%)], 트리스디메틸아미노메틸페놀 0.9 g 및 하이드로퀴논 0.145 g 을 플라스크 내에 투입하고, 110 ℃ 에서 6 시간 반응을 계속하여 고형분 38.3 %, 산가가 120.1 ㎎KOH/g (고형분 환산) 인 수지 용액 Bb 를 얻었다. GPC 에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 10,500 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 2.1 이었다.123 g of propylene glycol monomethyl ether acetate was introduced into a flask equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser, a dropping funnel, and a nitrogen inlet tube, and the atmosphere in the flask was nitrogen in air, and then heated to 100 ° C., and then benzyl meta 72.6 g (0.41 mol) of methacrylate, 42.0 g (0.49 mol) of methacrylic acid, monomethacrylate of tricyclodecane skeleton (FA-513M manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 23.0 g (0.10 mol) and propylene glycol monomethyl The solution which added 3.6 g of azobisisobutyronitrile to the mixture which consists of 137 g of ether acetate was dripped at the flask over 2 hours from the dropping funnel, and stirring was continued at 100 degreeC for 5 hours. Next, the atmosphere in the flask was changed from nitrogen to air, 21.3 g of glycidyl methacrylate [0.15 mol, (31 mol% of the carboxyl groups of methacrylic acid used in this reaction)], and 0.9 g of trisdimethylaminomethylphenol. And 0.145 g of hydroquinone were charged into a flask, and the reaction was continued at 110 ° C for 6 hours to obtain a resin solution Bb having a solid content of 38.3% and an acid value of 120.1 mgKOH / g (solid content conversion). The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 10,500, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.1.

합성예 3Synthesis Example 3

교반기, 온도계, 환류 냉각관, 적하 깔때기 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 125.1 g 을 도입하고, 플라스크 내 분위기를 공기에서 질소로 한 후, 100 ℃ 로 승온 후, 벤질메타크릴레이트 96.0 g (0.55 몰), 메타크릴산 30.6 g (0.36 몰), 트리시클로데칸 골격의 모노메타크릴레이트 (히타치 화성 (주) 제조 FA-513M) 22.0 g (0.10 몰) 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 149 g 으로 이루어지는 혼합물에 아조비스이소부티로니트릴 3.6 g 을 첨가한 용액을 적하 깔때기로부터 2 시간에 걸쳐 플라스크에 적하하고, 다시 100 ℃ 에서 5 시간 교반을 계속하였다. 다음으로, 플라스크 내 분위기를 질소에서 공기로 하고, 글리시딜메타크릴레이트 21.3 g [0.15 몰, (본 반응에 사용한 메타크릴산의 카르복실기에 대해 42 몰%)], 트리스디메틸아미노메틸페놀 0.9 g 및 하이드로퀴논 0.145 g 을 플라스크 내에 투입하고, 110 ℃ 에서 6 시간 반응을 계속하여 고형분 37.8 %, 산가가 67.7 ㎎KOH/g (고형분 환산) 인 수지 용액 Bc 를 얻었다. GPC 에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 9,400 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 2.0 이었다.125.1 g of propylene glycol monomethyl ether acetate was introduced into a flask equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser, a dropping funnel, and a nitrogen inlet tube, and the atmosphere in the flask was changed from nitrogen to air. 96.0 g (0.55 mol) of methacrylate, 30.6 g (0.36 mol) of methacrylic acid, monomethacrylate of tricyclodecane skeleton (FA-513M manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 22.0 g (0.10 mol) and propylene glycol monomethyl The solution which added 3.6 g of azobisisobutyronitrile to the mixture which consists of 149 g of ether acetates was dripped at the flask over 2 hours from the dropping funnel, and stirring was continued at 100 degreeC for 5 hours. Next, the atmosphere in the flask was changed from nitrogen to air, 21.3 g of glycidyl methacrylate [0.15 mol, (42 mol% of the carboxyl groups of methacrylic acid used in this reaction)], and 0.9 g of trisdimethylaminomethylphenol. And 0.145 g of hydroquinone were charged into a flask, and the reaction was continued at 110 ° C. for 6 hours to obtain a resin solution Bc having a solid content of 37.8% and an acid value of 67.7 mgKOH / g (solid content conversion). The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 9,400, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.0.

합성예 4Synthesis Example 4

환류 냉각기, 적하 깔때기 및 교반기를 구비한 플라스크 내에 질소를 0.02 ℓ/분으로 흘려 질소 분위기로 하고, 3-메톡시-1-부탄올 200 부 및 3-메톡시부틸아세테이트 100 부를 넣어 교반하면서 70 ℃ 까지 가열하였다. 이어서, 메타크릴산 54 부, 3,4-에폭시트리시클로[5.2.1.02.6]데실아크릴레이트 (식 (Ⅰ-1) 로 나타내는 화합물 및 식 (Ⅱ-1) 로 나타내는 화합물을 몰비로 50 : 50 으로 혼합) 180 부 및 N-시클로헥실말레이미드 67 부를 3-메톡시-1-부탄올 140 부에 용해하여 용액을 조제하고, 그 용해액을 적하 펌프를 사용하여 4 시간에 걸쳐 70 ℃ 로 보온한 플라스크 내에 적하하였다. 한편, 중합 개시제 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 20 부를 3-메톡시부틸아세테이트 240 부에 용해한 용액을 다른 적하 펌프를 사용하여 4 시간에 걸쳐 플라스크 내에 적하하였다. 중합 개시제의 용액의 적하가 종료된 후, 4 시간, 70 ℃ 로 유지하고, 그 후 실온까지 냉각시켜 고형분 32.6 %, 용액 산가 34.3 ㎎-KOH/g 인 수지 용액 Bd 의 용액을 얻었다. 얻어진 수지 Bd 의 중량 평균 분자량 Mw 는 9000, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.9 였다.Into a flask equipped with a reflux cooler, a dropping funnel and a stirrer, nitrogen was flowed at 0.02 l / min to a nitrogen atmosphere, and 200 parts of 3-methoxy-1-butanol and 100 parts of 3-methoxybutyl acetate were added to 70 ° C while stirring. Heated. Subsequently, 54 parts of methacrylic acid and 3,4-epoxytricyclo [5.2.1.0 2.6 ] decyl acrylate (compound represented by formula (I-1) and compound represented by formula (II-1) are molar ratios of 50:50. 180 parts and 67 parts of N-cyclohexylmaleimide were dissolved in 140 parts of 3-methoxy-1-butanol to prepare a solution, and the solution was insulated at 70 ° C. over 4 hours using a dropping pump. It was dripped in the flask. On the other hand, the solution which melt | dissolved 20 parts of polymerization initiators 2,2'- azobis (2, 4- dimethylvaleronitrile) in 240 parts of 3-methoxybutyl acetates was dripped in the flask over 4 hours using another dropping pump. After completion of the dropwise addition of the solution of the polymerization initiator, the mixture was kept at 70 ° C for 4 hours, and then cooled to room temperature to obtain a solution of resin solution Bd having a solid content of 32.6% and a solution acid value of 34.3 mg-KOH / g. The weight average molecular weight Mw of obtained resin Bd was 9000, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.9.

Figure pat00006
Figure pat00006

합성예 5Synthesis Example 5

교반기, 온도계, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 가스 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 250 부를 도입하였다. 그 후, 질소 가스를 가스 도입관을 사용하여 플라스크 내에 도입하고, 플라스크 내 분위기를 질소 가스로 치환하였다. 그 후, 플라스크 내의 용액을 100 ℃ 로 승온시킨 후, 벤질메타크릴레이트 152.6 부, 메타크릴산 41.7 부, 아조비스이소부티로니트릴 1.5 부 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 150 부로 이루어지는 혼합물을 적하 깔때기를 사용하여 2 시간에 걸쳐 플라스크에 적하하고, 적하 완료 후 다시 100 ℃ 에서 2.5 시간 교반을 계속하여 중량 평균 분자량 Mw 는 2.3 × 104, 고형분 34 %, 용액 산가 47 ㎎-KOH/g 인 수지 용액 Be 를 얻었다.250 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate were introduced into a flask equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux cooler, a dropping funnel and a gas introduction tube. Thereafter, nitrogen gas was introduced into the flask using a gas introduction tube, and the atmosphere in the flask was replaced with nitrogen gas. Then, after heating up the solution in a flask at 100 degreeC, the mixture consisting of 152.6 parts of benzyl methacrylate, 41.7 parts of methacrylic acid, 1.5 parts of azobisisobutyronitrile, and 150 parts of propylene glycol monomethyl ether acetates was dripped. It was dripped at the flask over 2 hours, and after completion | finish of dripping, stirring was continued again at 100 degreeC for 2.5 hours, and the resin solution Be whose weight average molecular weight Mw is 2.3 * 10 <4> , solid content 34%, and the solution acid value 47 mg-KOH / g. Got.

합성예에서 얻어진 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 및 수평균 분자량 (Mn) 의 측정은 GPC 법을 사용하여 이하의 조건에서 실시되었다.The measurement of the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of resin obtained by the synthesis example was performed on condition of the following using GPC method.

장치 ; K2479 ((주) 시마즈 제작소 제조)Device ; K2479 (manufactured by Shimadzu Corporation)

칼럼 ; SHIMADZU Shim-pack GPC-80Mcolumn ; SHIMADZU Shim-pack GPC-80M

칼럼 온도 ; 40 ℃Column temperature; 40 ℃

용매 ; THF (테트라하이드로푸란)Solvent; THF (tetrahydrofuran)

유속 ; 1.0 ㎖/minFlow rate; 1.0 ml / min

검출기 ; RIDetector; RI

상기에서 얻어진 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량의 비 (Mw/Mn) 를 분자량 분포로 하였다.The ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight and number average molecular weight of polystyrene conversion obtained above was made into molecular weight distribution.

실시예 1Example 1

[착색 감광성 수지 조성물 1 의 조제][Preparation of Colored Photosensitive Resin Composition 1]

안료 : C. I. 피그먼트 레드 177 49 부Pigment: C. I. Pigment Red 177 49 parts

폴리에스테르계 안료 분산제 16 부16 parts of polyester pigment dispersant

수지 용액 Be 29 부Resin solution Be 29 parts

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 280 부Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate 280 parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액 A,Pigment Dispersion A, in which the pigments were mixed and the pigment was sufficiently dispersed using a beads mill,

안료 : C. I. 피그먼트 레드 254 5.9 부Pigment: C. I. Pigment Red 254 5.9 parts

아크릴계 안료 분산제 2.2 부2.2 parts of acrylic pigment dispersant

수지 용액 Be 4.9 부Resin solution Be 4.9 parts

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 29 부Propylene glycol monomethyl ether acetate 29 parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액 B,Pigment dispersion B which mixed the pigment, and fully disperse | distributed the pigment using the bead mill,

수지 (B1) : 수지 용액 Ba 126 부,Resin (B1): 126 parts of resin solution Ba,

수지 (B2) : 수지 용액 Bb 72 부,Resin (B2): 72 parts of resin solution Bb,

중합성 화합물 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (KAYARAD DPHA ; 닛폰 화약 (주) 제조) 63 부,Polymerizable compound: 63 parts of dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA; manufactured by Nippon Gunpowder Co., Ltd.),

중합 개시제 : N-벤조일옥시-1-(4-페닐술파닐페닐)옥탄-1-온-2-이민 (이르가큐어 OXE-01 ; BASF 재팬사 제조) 9.4 부,Polymerization initiator: 9.4 parts of N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) octan-1-one-2-imine (irgacure OXE-01; made by BASF Japan),

용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 313 부, 및Solvent: 313 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate, and

계면 활성제 : 폴리에테르 변성 실리콘 오일 (토오레 실리콘 SH8400 ; 토오레 다우코닝 (주) 제조) 0.02 부Surfactant: Polyether modified silicone oil (Toray Silicone SH8400; Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.02 parts

를 혼합하여 착색 감광성 수지 조성물 1 을 얻었다.Was mixed and the coloring photosensitive resin composition 1 was obtained.

실시예 2Example 2

[착색 감광성 수지 조성물 2 의 조제][Preparation of Colored Photosensitive Resin Composition 2]

안료 : C. I. 피그먼트 옐로우 139 18 부Pigment: C. I. Pigment Yellow 139 18 parts

폴리에스테르계 안료 분산제 7.2 부Polyester pigment dispersant 7.2 parts

수지 용액 Be 13 부Resin solution Be 13 parts

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 116 부Propylene glycol monomethyl ether acetate 116 parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액 A,Pigment Dispersion A, in which the pigments were mixed and the pigment was sufficiently dispersed using a beads mill,

안료 : C. I. 피그먼트 레드 177 72 부Pigment: C. I. Pigment Red 177 72 parts

폴리에스테르계 안료 분산제 20 부20 parts of polyester pigment dispersant

수지 용액 Be 61 부Resin solution Be 61 parts

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 310 부Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate 310 Parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액 B,Pigment dispersion B which mixed the pigment and fully disperse | distributed the pigment using the bead mill,

수지 (B1) : 수지 용액 Ba 90 부,Resin (B1): 90 parts of resin solution Ba,

수지 (B2) : 수지 용액 Bc 78 부,Resin (B2): 78 parts of resin solution Bc,

중합성 화합물 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (KAYARAD DPHA ; 닛폰 화약 (주) 제조) 40 부,Polymerizable compound: 40 parts of dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA; manufactured by Nippon Gunpowder Co., Ltd.),

중합 개시제 : N-벤조일옥시-1-(4-페닐술파닐페닐)옥탄-1-온-2-이민 (이르가큐어 OXE-01 ; BASF 재팬사 제조) 8.1 부,Polymerization initiator: 8.1 parts of N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) octan-1-one-2-imine (irgacure OXE-01; manufactured by BASF Japan)

용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 165 부, 및Solvent: 165 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate, and

계면 활성제 : 폴리에테르 변성 실리콘 오일 (토오레 실리콘 SH8400 ; 토오레 다우코닝 (주) 제조) 0.02 부Surfactant: Polyether modified silicone oil (Toray Silicone SH8400; Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.02 parts

를 혼합하여 착색 감광성 수지 조성물 2 를 얻었다.Was mixed and the coloring photosensitive resin composition 2 was obtained.

실시예 3Example 3

[착색 감광성 수지 조성물 3 의 조제][Preparation of Colored Photosensitive Resin Composition 3]

안료 : C. I. 피그먼트 레드 254 51 부Pigment: C. I. Pigment Red 254 51 parts

폴리에스테르계 안료 분산제 15 부15 parts of polyester pigment dispersant

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 287 부Propylene glycol monomethyl ether acetate 287 parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액에 이어서,To the pigment dispersion, in which the pigment was sufficiently dispersed using a beads mill,

수지 (B1) : 수지 용액 Ba 184 부Resin (B1): 184 parts of resin solution Ba

수지 (B2) : 수지 용액 Bb 50 부Resin (B2): 50 parts of resin solution Bb

중합성 화합물 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (KAYARAD DPHA ; 닛폰 화약 (주) 제조) 64 부Polymerizable compound: 64 parts of dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA; manufactured by Nippon Gunpowder Co., Ltd.)

중합 개시제 : N-벤조일옥시-1-(4-페닐술파닐페닐)옥탄-1-온-2-이민 (이르가큐어 OXE-01 ; BASF 재팬사 제조) 13 부Polymerization initiator: 13 parts of N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) octan-1-one-2-imine (irgacure OXE-01; manufactured by BASF Japan)

용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 336 부Solvent: Propylene glycol monomethyl ether acetate 336 parts

계면 활성제 : 폴리에테르 변성 실리콘 오일 (토오레 실리콘 SH8400 ; 토오레 다우코닝 (주) 제조) 0.02 부Surfactant: Polyether modified silicone oil (Toray Silicone SH8400; Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.02 parts

를 혼합하여 착색 감광성 수지 조성물 3 을 얻었다.Was mixed and the coloring photosensitive resin composition 3 was obtained.

실시예 4Example 4

[착색 감광성 수지 조성물 4 의 조제][Preparation of Colored Photosensitive Resin Composition 4]

안료 : C. I. 피그먼트 그린 36 14 부Pigments: C. I. Pigment Green 36 Part 14

폴리에스테르계 안료 분산제 2.7 부Polyester pigment dispersant 2.7 parts

수지 용액 Be 4.0 부Resin solution Be 4.0 parts

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 56 부Propylene glycol monomethyl ether acetate 56 parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액 A,Pigment Dispersion A, in which the pigments were mixed and the pigment was sufficiently dispersed using a beads mill,

안료 : C. I. 피그먼트 옐로우 138 12 부Pigment: C. I. Pigment Yellow 138 12 parts

폴리에스테르계 안료 분산제 2.5 부Polyester pigment dispersant 2.5 parts

수지 용액 Be 1.9 부Resin solution Be 1.9 parts

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 66 부Propylene glycol monomethyl ether acetate 66 parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액 B,Pigment dispersion B which mixed the pigment, and fully disperse | distributed the pigment using the bead mill,

수지 (B1) : 수지 용액 Ba 142 부,Resin (B1): 142 parts of resin solution Ba,

수지 (B2) : 수지 용액 Bc 41 부,Resin (B2): 41 parts of resin solution Bc,

중합성 화합물 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (KAYARAD DPHA ; 닛폰 화약 (주) 제조) 80 부,Polymerizable compound: 80 parts of dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA; manufactured by Nippon Gunpowder Co., Ltd.),

중합 개시제 : N-벤조일옥시-1-(4-페닐술파닐페닐)옥탄-1-온-2-이민 (이르가큐어 OXE-01 ; BASF 재팬사 제조) 9.6 부,Polymerization initiator: 9.6 parts of N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) octan-1-one-2-imine (irgacure OXE-01; manufactured by BASF Japan);

용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 570 부, 및Solvent: 570 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate, and

계면 활성제 : 폴리에테르 변성 실리콘 오일 (토오레 실리콘 SH8400 ; 토오레 다우코닝 (주) 제조) 0.02 부Surfactant: Polyether modified silicone oil (Toray Silicone SH8400; Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.02 parts

를 혼합하여 착색 감광성 수지 조성물 4 를 얻었다.Was mixed and the coloring photosensitive resin composition 4 was obtained.

실시예 5Example 5

[착색 감광성 수지 조성물 5 의 조제][Preparation of Colored Photosensitive Resin Composition 5]

안료 : C. I. 피그먼트 그린 58 53 부Pigments: C. I. Pigment Green 58 53 parts

아크릴계 안료 분산제 11 부Acrylic pigment dispersant 11 parts

수지 용액 Be 62 부Resin solution Be 62 parts

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 251 부Propylene glycol monomethyl ether acetate 251 parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액 A,Pigment Dispersion A, in which the pigments were mixed and the pigment was sufficiently dispersed using a beads mill,

안료 : C. I. 피그먼트 옐로우 138 30 부Pigment: C. I. Pigment Yellow 138 30 parts

폴리에스테르계 안료 분산제 4.4 부4.4 parts of polyester pigment dispersant

수지 용액 Be 31 부Resin solution Be 31 parts

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 136 부Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate-136 Parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액 B,Pigment dispersion B which mixed the pigment and fully disperse | distributed the pigment using the bead mill,

수지 (B1) : 수지 용액 Ba 18 부,Resin (B1): 18 parts of resin solution Ba,

수지 (B2) : 수지 용액 Bb 147 부,Resin (B2): 147 parts of resin solution Bb,

중합성 화합물 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (KAYARAD DPHA ; 닛폰 화약 (주) 제조) 64 부,Polymerizable compound: 64 parts of dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA; manufactured by Nippon Gunpowder Co., Ltd.),

중합 개시제 : N-벤조일옥시-1-(4-페닐술파닐페닐)옥탄-1-온-2-이민 (이르가큐어 OXE-01 ; BASF 재팬사 제조) 13 부,Polymerization initiator: 13 parts of N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) octan-1-one-2-imine (Irgacure OXE-01; made by BASF Japan),

용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 181 부, 및Solvent: 181 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate, and

계면 활성제 : 폴리에테르 변성 실리콘 오일 (토오레 실리콘 SH8400 ; 토오레 다우코닝 (주) 제조) 0.02 부Surfactant: Polyether modified silicone oil (Toray Silicone SH8400; Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.02 parts

를 혼합하여 착색 감광성 수지 조성물 5 를 얻었다.Was mixed and the coloring photosensitive resin composition 5 was obtained.

실시예 6Example 6

[착색 감광성 수지 조성물 6 의 조제][Preparation of Colored Photosensitive Resin Composition 6]

안료 : C. I. 피그먼트 레드 177 28 부Pigment: C. I. Pigment Red 177 28 parts

안료 : C. I. 피그먼트 레드 254 86 부Pigment: C. I. Pigment Red 254 86 parts

폴리에스테르계 안료 분산제 10 부10 parts of polyester pigment dispersant

수지 용액 Be 27 부Resin solution Be 27 parts

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 403 부Propylene glycol monomethyl ether acetate 403 parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액에 이어서,To the pigment dispersion, in which the pigment was sufficiently dispersed using a beads mill,

수지 (B1) : 수지 용액 Bd 87 부Resin (B1): resin solution Bd 87 parts

수지 (B2) : 수지 용액 Bb 99 부Resin (B2): 99 parts of resin solution Bb

중합성 화합물 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (닛폰 화약 (주) 제조) 33 부Polymerizable compound: dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Gunpowder Co., Ltd.) 33 parts

중합 개시제 : 2-메틸-2-모르폴리노-1-(4-메틸술파닐페닐)프로판-1-온 (이르가큐어 907 ; BASF 재팬사 제조) 13 부Polymerization initiator: 13 parts of 2-methyl-2-morpholino-1- (4-methylsulfanylphenyl) propan-1-one (irgacure 907; manufactured by BASF Japan)

중합 개시 보조제 : 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 (EAB-F ; 호도가야 화학 공업 (주) 제조) 7.6 부Polymerization Initiation Aid: 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone (EAB-F; manufactured by Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.) 7.6 parts

용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 294 부Solvent: Propylene glycol monomethyl ether acetate 294 parts

를 혼합하여 착색 감광성 수지 조성물 6 을 얻었다.Was mixed and the coloring photosensitive resin composition 6 was obtained.

비교예 1Comparative Example 1

[착색 감광성 수지 조성물 7 의 조제][Preparation of Colored Photosensitive Resin Composition 7]

안료 : C. I. 피그먼트 레드 177 28 부Pigment: C. I. Pigment Red 177 28 parts

안료 : C. I. 피그먼트 레드 254 86 부Pigment: C. I. Pigment Red 254 86 parts

폴리에스테르계 안료 분산제 10 부10 parts of polyester pigment dispersant

수지 용액 Be 27 부Resin solution Be 27 parts

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 404 부Propylene glycol monomethyl ether acetate 404 parts

를 혼합하고, 비즈 밀을 사용하여 안료를 충분히 분산시킨 안료 분산액에 이어서,To the pigment dispersion, in which the pigment was sufficiently dispersed using a beads mill,

수지 : 수지 용액 Bd 169 부Resin: Resin Solution Bd 169 parts

중합성 화합물 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (닛폰 화약 (주) 제조) 32 부Polymerizable compound: dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Gunpowder Co., Ltd.) 32 parts

중합 개시제 : 2-메틸-2-모르폴리노-1-(4-메틸술파닐페닐)프로판-1-온 (이르가큐어 907 ; BASF 재팬사 제조) 12 부Polymerization initiator: 12 parts of 2-methyl-2-morpholino-1- (4-methylsulfanylphenyl) propan-1-one (irgacure 907; manufactured by BASF Japan)

중합 개시 보조제 : 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 (EAB-F ; 호도가야 화학 공업 (주) 제조) 7.4 부Polymerization Initiation Aid: 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone (EAB-F; manufactured by Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.) 7.4 parts

용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 92 부Solvent: Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate 92 parts

3-메톡시-1-부탄올 67 부3-methoxy-1-butanol 67 parts

3-메톡시부틸아세테이트 67 부3-methoxybutyl acetate 67 parts

를 혼합하여 착색 감광성 수지 조성물 7 을 얻었다.Was mixed and the coloring photosensitive resin composition 7 was obtained.

<패턴의 제작><Production of pattern>

가로세로 2 인치의 유리판 상에 PET 필름 (토오레 제조 루미러 75-T60) 을 첩합 (貼合) 하여 기판을 제작하였다. 기판의 PET 필름측에 착색 감광성 수지 조성물을 스핀 코트법에 의해 도포하고, 핫 플레이트 상, 60 ℃ 에서 2 분간 프리베이크하였다. 방랭 후, 이 착색 감광성 수지 조성물을 도포한 기판과 석영 유리제 포토 마스크의 간격을 150 ㎛ 로 하고 노광기 (TME-150RSK ; 탑콘 (주) 제조) 를 사용하여, 대기 분위기하, 150 mJ/㎠ 의 노광량 (365 ㎚ 기준) 으로 광조사하였다. 또한, 포토 마스크로는, 10 ? 100 ㎛ 의 라인 앤드 스페이스 패턴이 형성된 것을 사용하였다. 광조사 후, 비이온계 계면 활성제 0.12 % 와 수산화칼륨 0.04 % 를 함유하는 수계 현상액에 23 ℃ 에서 40 초간 침지하여 현상하고, 순수로 세정하여 패턴을 형성하였다. 얻어진 패턴의 막두께를 막두께 측정 장치 (DEKTAK3 ; 닛폰 진공 기술 (주) 제조) 를 사용하여 측정한 결과, 2 ㎛ 였다.The PET film (Toray Lumirror 75-T60) was bonded together on the glass plate of 2 inches in width and length, and the board | substrate was produced. The coloring photosensitive resin composition was apply | coated to the PET film side of the board | substrate by the spin coat method, and it prebaked for 2 minutes at 60 degreeC on the hotplate. After cooling, the exposure amount of 150 mJ / cm <2> in air | atmosphere using an exposure machine (TME-150RSK; Topcon Co., Ltd.) at 150 micrometers with the space | interval of the board | substrate which apply | coated this coloring photosensitive resin composition, and the quartz glass photomask. The light was irradiated at (365 nm standard). In addition, as a photo mask, 10? The thing in which the line-and-space pattern of 100 micrometers was formed was used. After light irradiation, it developed by dipping for 40 second at 23 degreeC in aqueous developing solution containing 0.12% of nonionic surfactant and 0.04% of potassium hydroxide, and wash | cleaned with pure water, and the pattern was formed. It was 2 micrometers when the film thickness of the obtained pattern was measured using the film thickness measuring apparatus (DEKTAK3; Nippon Vacuum Technology Co., Ltd. product).

상기와 동일하게 하여 형성한 패턴을 다시 50 ℃ 에서 5 분간 가열 (포스트베이크) 하여, 경화된 패턴을 얻었다. 또, 상기와 동일하게 하여 형성한 패턴을 다시 100 ℃ 에서 5 분간 가열 (포스트베이크) 하여, 경화된 패턴을 얻었다. 얻어진 경화된 패턴의 막두께를 상기와 동일하게 측정한 결과, 모두 2 ㎛ 였다.The pattern formed in the same manner as above was heated (postbaked) again at 50 degreeC for 5 minutes, and the hardened pattern was obtained. Moreover, the pattern formed in the same manner to the above was heated (post-baked) again at 100 degreeC for 5 minutes, and the hardened pattern was obtained. As a result of measuring the film thickness of the obtained hardened pattern similarly to the above, it was all 2 micrometers.

<내용제성 평가><Solvent resistance evaluation>

상기 기판 상에 형성된 패턴에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트를 1 ㎖ 적하하고, 30 초간 정지 (靜止) 시킨 후, 스핀 코터를 사용하여 회전수 1000 rpm 으로 10 초간 회전시켜 패턴 상의 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트를 털었다.1 ml of propylene glycol monomethyl ether acetate was added dropwise to the pattern formed on the substrate, and stopped for 30 seconds, and then rotated at a rotational speed of 1000 rpm for 10 seconds using a spin coater to produce propylene glycol monomethyl ether acetate on the pattern. Robbed.

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트와의 접촉 전후에 측정한 막두께값으로부터 하기 식으로 막두께 유지율을 계산하였다. 막두께 유지율이 높을수록 경화성이 양호하고, 컬러 필터를 제작할 때에 혼색을 방지할 수 있다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The film thickness retention rate was calculated from the film thickness value measured before and after contact with propylene glycol monomethyl ether acetate. The higher the film thickness retention rate, the better the curability and the more the mixture can be prevented when the color filter is produced. The results are shown in Table 1.

(막두께 유지율) (%) = (접촉 후의 막두께)/(접촉 전의 막두께)(Film thickness retention rate) (%) = (film thickness after contact) / (film thickness before contact)

<해상도 평가><Resolution evaluation>

얻어진 패턴을 레이저 현미경 (Axio Imager MAT 카르트이스사 제조) 으로 관찰하고, 해상되어 있는 최소 치수를 해상도로 하였다. 해상도가 높을수록 고정밀 컬러 필터를 제작할 수 있다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The obtained pattern was observed with a laser microscope (manufactured by Axio Imager MAT Cartiers Co., Ltd.), and the minimum resolution resolved was taken as the resolution. The higher the resolution, the more accurate color filters can be produced. The results are shown in Table 1.

Figure pat00007
Figure pat00007

실시예의 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성된 패턴은 해상성이 우수한 것이 확인되었다. 또, 200 ℃ 를 초과하는 고온에서의 베이크 공정을 실시하지 않는 경우라도 내용제성이 우수한 것이 확인되었다. 이러한 점에서, 내열성이 낮은 기판을 사용해도 고정밀 및 고품질인 컬러 필터를 얻는 것이 가능하다는 것을 알 수 있다.It was confirmed that the pattern formed using the colored photosensitive resin composition of the Example was excellent in resolution. Moreover, even when the baking process at high temperature exceeding 200 degreeC is not performed, it was confirmed that it was excellent in solvent resistance. In this respect, it is understood that a high-precision and high-quality color filter can be obtained even with a substrate having low heat resistance.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에 의하면, 해상성이 높은 패턴 및 고품질인 컬러 필터를 얻을 수 있다.According to the coloring photosensitive resin composition of this invention, a pattern with high resolution and a high quality color filter can be obtained.

Claims (8)

(A), (B1), (B2), (C), (D) 및 (E) 를 함유하는 착색 감광성 수지 조성물 :
(A) 착색제 ;
(B1) 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종에서 유래하는 구조 단위와, 탄소수 2 ? 4 의 고리형 에테르 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 공중합체 (단, 측사슬에 에틸렌성 불포화 결합을 갖지 않는다) ;
(B2) 측사슬에 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 수지 ;
(C) 중합성 화합물 ;
(D) 중합 개시제 ;
(E) 용제.
Colored photosensitive resin composition containing (A), (B1), (B2), (C), (D), and (E):
(A) coloring agent;
(B1) The structural unit derived from at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride, and C2-C? Copolymers containing a structural unit derived from a cyclic ether of 4 and a monomer having an ethylenically unsaturated bond (but do not have an ethylenically unsaturated bond in the side chain);
(B2) Resin which has ethylenically unsaturated bond in a side chain;
(C) polymeric compound;
(D) polymerization initiator;
(E) Solvent.
제 1 항에 있어서,
(B2) 가 하기 (a) 와 (c) 를 공중합시켜 얻어지는 공중합체에 다시 (b) 를 반응시켜 얻어지는 수지인 착색 감광성 수지 조성물 :
(a) : 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 ;
(b) : 탄소수 2 ? 4 의 고리형 에테르 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 ;
(c) : (a) 및 (b) 와 공중합 가능한 불포화 결합을 갖는 단량체.
The method of claim 1,
Colored photosensitive resin composition whose resin (B2) is resin obtained by making (b) react with the copolymer obtained by copolymerizing following (a) and (c) again:
(a): at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride;
(b): 2 carbon atoms? Monomers having a cyclic ether of 4 and an ethylenically unsaturated bond;
(c): Monomer which has an unsaturated bond copolymerizable with (a) and (b).
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
(B1) 의 함유량이 (B1) 과 (B2) 의 합계량에 대해 10 질량% 이상 95 질량% 이하인 착색 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1 or 2,
Colored photosensitive resin composition whose content of (B1) is 10 mass% or more and 95 mass% or less with respect to the total amount of (B1) and (B2).
제 1 항에 기재된 착색 감광성 수지 조성물로 형성된 패턴.The pattern formed from the coloring photosensitive resin composition of Claim 1. 제 4 항에 기재된 패턴을 포함하는 컬러 필터.The color filter containing the pattern of Claim 4. 하기 (1) ? (4) 에 나타내는 공정을 포함하는 컬러 필터의 제조 방법 :
(1) 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 착색 감광성 수지 조성물을 기판에 도포함으로써 도포막을 얻는 공정 ;
(2) 도포막에 마스크를 개재하여 노광함으로써 노광 후 도포막을 얻는 공정 ;
(3) 노광 후 도포막을 알칼리 현상액으로 현상함으로써 패턴을 얻는 공정 ;
(4) 패턴을 베이크함으로써 경화된 패턴을 얻는 공정.
(1)? The manufacturing method of the color filter containing the process shown by (4):
(1) Process of obtaining a coating film by apply | coating the coloring photosensitive resin composition of any one of Claims 1-3 to a board | substrate;
(2) obtaining a post-exposure coating film by exposing through a mask to a coating film;
(3) Process of obtaining pattern by developing after-exposure coating film with alkaline developing solution;
(4) A step of obtaining a cured pattern by baking the pattern.
제 6 항에 있어서,
공정 (4) 가 25 ℃ 이상 120 ℃ 이하의 온도에서 베이크하는 공정인 컬러 필터의 제조 방법.
The method according to claim 6,
The manufacturing method of the color filter which is a process of baking at the temperature of 25 degreeC or more and 120 degrees C or less of process (4).
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
공정 (1) 에 있어서의 기판이 플라스틱 기판인 컬러 필터의 제조 방법.
The method according to claim 6 or 7,
The manufacturing method of the color filter whose board | substrate in a process (1) is a plastic substrate.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140056955A (en) * 2012-11-02 2014-05-12 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 Photosensitive resin composition and spacer prepared therefrom
KR20140110372A (en) * 2013-03-07 2014-09-17 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 Colored photosensitive resin composition

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5771944B2 (en) * 2010-10-18 2015-09-02 Jsr株式会社 Manufacturing method of color filter
KR102021619B1 (en) * 2012-08-09 2019-09-16 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Curable resin composition
JP6123187B2 (en) * 2012-08-21 2017-05-10 住友化学株式会社 Photosensitive resin composition
JP6303936B2 (en) * 2013-09-17 2018-04-04 Jsr株式会社 Colored composition, colored cured film, and display element
KR101784049B1 (en) * 2014-11-14 2017-10-10 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 Colored photosensitive resin composition and light shielding spacer prepared therefrom
TWI704416B (en) * 2015-08-05 2020-09-11 日商住友化學股份有限公司 Photosensitive resin composition, pattern, partition wall for inkjet, and display device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10316721A (en) * 1997-05-15 1998-12-02 Nippon Steel Chem Co Ltd Alkali-soluble resin and image-forming material using the same
KR20060048626A (en) * 2004-06-30 2006-05-18 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 Radiation sensitive resin composition
JP2007269887A (en) * 2006-03-30 2007-10-18 Fujifilm Corp Polymerizable composition and photosensitive lithographic printing plate by using the same
JP4788485B2 (en) * 2006-06-13 2011-10-05 住友化学株式会社 Colored photosensitive resin composition
JP4949809B2 (en) * 2006-11-14 2012-06-13 東京応化工業株式会社 Colored photosensitive resin composition
JP2009300835A (en) * 2008-06-16 2009-12-24 Jsr Corp Radiation-sensitive composition, color filter and color liquid crystal display element
JP5417994B2 (en) * 2008-07-17 2014-02-19 Jsr株式会社 Radiation-sensitive composition for forming colored layer, color filter, and color liquid crystal display element

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140056955A (en) * 2012-11-02 2014-05-12 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 Photosensitive resin composition and spacer prepared therefrom
KR20140110372A (en) * 2013-03-07 2014-09-17 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 Colored photosensitive resin composition

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