KR20120032899A - Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 따른 LED 패키지 제조 방법은 전극을 구비하는 복수 개의 LED 칩을 상부에 점착층이 형성된 기판 위에 부착하는 단계, 상기 복수 개의 LED 칩 위에 형광층을 형성하는 단계, 상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성하는 단계, 상기 복수 개의 LED 패키지를 상기 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 기판이 필요 없어 소자의 소형화, 공정 및 제조 비용을 절감할 수 있는 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(Light Emitting Diode; 이하 'LED'라 함)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기에너지를 빛으로 변환시켜 신호를 송수신하는데 사용되는 반도체의 일종으로 가전제품, 리모콘, 전광판 등에 널리 사용된다.
종래에는 LED를 메탈 계열 또는 실리콘 기판 등에 Die Attach의 공정을 통하여 일정 위치에 안착 시킨 후 와이어 본딩(Wire bonding)공정을 이용하여 기판과 LED를 전기적으로 연결시키는 방법을 통해 LED 패키지를 제조하였다.
그러나 이러한 와이어 본딩(Wire bonding)공정을 이용한 방법은 와이어 본딩을 하는데 많은 시간이 소요되고 제조 비용이 많이 들고 LED 칩과 기판과의 전기적 연결을 위한 와이어 본딩으로 인해 패키지를 소형화하는데 한계가 있었다.
최근들어 정보 통신 기기의 소형화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서등이 더욱 소형화되고 있으며 LED 램프도 경박단소화가 요구되어 왔다.
이에 대한 대응책으로 LED 칩을 기판에 직접 실장하는 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding)을 고안하게 되었다. 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding)은 반도체 칩 위에 범프를 형성하고 범프가 형성된 반도체 칩을 뒤집어(Flip) 기판에 접속한 후 열을 가하여 범프를 용융시켜 반도체 칩을 기판에 직접 실장시키는 방법으로 와이어 본딩 과정이 없어서 패키지를 소형화 할 수 있으며 집적도나 성능면에서 우수한 장점이 있다.
본 발명의 목적은 기판이 필요 없어 소자의 소형화, 제조 공정 및 제조 비용을 절감할 수 있는 LED 패키지 제조 방법 및 LED 패키지를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 제조 방법은 전극을 구비하는 복수 개의 LED 칩을 상부에 점착층이 형성된 기판 위에 부착하는 단계, 상기 복수 개의 LED 칩 위에 형광층을 형성하는 단계, 상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성하는 단계, 상기 복수 개의 LED 패키지를 상기 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.
상기 전극을 구비하는 복수 개의 LED 칩을 상부에 점착층이 형성된 기판 위에 부착하는 단계는 상기 전극을 상기 점착층과 점착되도록 하는 단계일 수 있다.
상기 기판의 점착층 위에 광반사층이 더 형성될 수 있다.
상기 광반사층은 상기 복수 개의 LED 칩이 부착되는 상기 기판의 영역에는 형성되지 않을 수 있다.
상기 복수 개의 LED 칩의 전극에 범프가 형성되어 있을 수 있다.
상기 전극을 구비하는 복수 개의 LED 칩을 상부에 점착층이 형성된 기판 위에 부착하는 단계는 상기 범프를 상기 점착층과 점착되도록 하는 단계일 수 있다.
상기 형광층은 형광체와 수지의 복합재료로 될 수 있다.
상기 형광층은 형광 필름으로 될 수 있다.
상기 복수 개의 LED 칩 위에 형광층을 형성하는 단계 및 상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성하는 단계 사이에 상기 형광층을 경화시키고 상기 형광층을 다이싱하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하기 전에 상기 복수 개의 LED 칩을 상기 기판 위에서 재배열하고 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하기 전에 상기 기판을 물리적으로 확장하여 상기 LED 칩 간의 거리를 확장하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하기 전에 상기 복수 개의 LED 칩을 다른 기판 위에 재부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 점착층은 광경화성 수지로 될 수 있다.
상기 복수 개의 LED 패키지를 상기 기판으로부터 분리하는 단계는 상기 점착층을 경화하고 다이싱하여, 상기 복수 개의 LED 패키지 각각을 기판과 분리하는 단계일 수 있다.
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성하는 단계는 상기 렌즈가 LED 칩을 밀폐하도록 상기 렌즈를 상기 점착층에 부착하는 단계일 수 있다.
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하여 LED 패키지를 형성하는 단계는 상기 복수 개의 LED 칩을 밀폐하도록 몰딩 공정을 통해 기판 위에 상기 렌즈를 형성하는 단계일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 하부에 복수 개의 전극을 구비하는 LED 칩, 상기 LED 칩의 측면과 상면에 형성된 형광층, 상기 LED칩을 둘러싸는 렌즈를 포함하고, 상기 전극은 외부에 노출되어 있다.
본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 하부에 복수 개의 전극 및 상기 전극의 일면에 각각 형성된 범프를 구비하는 LED 칩, 상기 LED 칩의 측면과 상면에 형성된 형광층, 상기 LED칩을 둘러싸는 렌즈를 포함하고, 상기 범프는 외부에 노출되어 있다.
본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 하부에 복수 개의 전극을 구비하는 LED 칩, 상기 LED 칩의 측면과 상면에 형성된 형광층, 상기 LED칩을 둘러싸는 렌즈, 상기 렌즈의 하부에 형성되어 상기 LED칩에서 발생하는 빛을 상기 렌즈 방향으로 반사하는 광반사층을 포함하고, 상기 전극은 외부에 노출되어 있다.
본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 하부에 복수 개의 전극을 구비하고, 상기 전극의 일면에 각각에 형성된 범프를 구비하는 LED 칩, 상기 LED 칩의 측면과 상면에 형성된 형광층, 상기 LED칩을 둘러싸는 렌즈, 상기 렌즈의 하부에 형성되어 상기 LED칩에서 발생하는 빛을 상기 렌즈 방향으로 반사하는 광반사층을 포함하고, 상기 범프는 외부에 노출되어 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판이 필요 없는 LED 패키지를 제조하여 소자의 소형화, 제조 공정 및 제조 비용을 절감할 수 있다.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 일 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 2a 내지 도 2d는 은 본 발명의 다른 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 3a 내지 도 3d는 은 본 발명의 또 다른 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 4a 내지 도 4d는 은 본 발명의 또 다른 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 2a 내지 도 2d는 은 본 발명의 다른 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 3a 내지 도 3d는 은 본 발명의 또 다른 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 4a 내지 도 4d는 은 본 발명의 또 다른 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 일 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 1a를 참조하면, 일 면에 점착층(14)을 구비하는 기판(13)을 마련한다. 기판(13)은 유연한 필름 형태일 수 있고, 견고한 시트(sheet) 형상일 수도 있다. 또한 기판(13)은 유기 재료로 될 수 있고, 무기 재료로 될 수도 있다. 또한 기판(13)은 유리 섬유(fiber glass)에 유기계 또는 무기계 폴리머가 함침된 복합재료로 될 수도 있다. 점착층(14)은 광경화성 수지로 형성될 수 있다. 절연기판(4), 제1 도전형 반도체층(3), 활성층(2), 제2 도전형 반도체층(1)이 순차적으로 적층되고 제1 도전형 반도체층(3) 및 제2 도전형 반도체층(1)에 각각 전극(11)이 형성되어 있는 LED칩(10)을 적어도 하나 마련한다. 이하 본 발명의 실시 예에 따른 LED 칩의 구조는 이와 동일한 구조이다. LED 칩(10)을 점착층(14)에 플립칩 형태로 부착한다. 즉 점착층(14) 위에 LED 칩(10)을 배열하고 LED 칩(10)의 전극이 점착층(14)에 점착되도록 한다.
도 1b를 참조하면, 상기 복수 개의 LED 칩(10) 위에 형광층(16)을 형성한다. 형광층(16)을 형성하는 일 실시예로 형광필름을 LED 칩(10)에 부착하여 형광층(16)을 형성할 수 있다. 형광층(16)을 형성하는 다른 실시예로 형광체와 접착수지로 된 복합재료를 LED 칩(10)에 도포하여 형광층(16)을 형성할 수 있다. 형광체와 접착수지로 된 복합재료를 LED 칩(10)에 도포하는 경우, 복합재료를 경화하고, 상기 복합재료를 다이싱하는 과정을 더 포함할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 상기 복수 개의 LED 칩(10) 위에 렌즈(17)를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성한다. 상기 복수 개의 LED 칩(10) 위에 렌즈(17)를 형성하기 위한 공간을 확보하기 위하여, 복수 개의 LED 칩(10) 위에 렌즈(17)를 형성하기 전에 복수 개의 LED 칩(10)을 동일한 기판(13) 위에 재배열하고 부착할 수 있다. 또는 기판(13)을 물리적으로 확장하여 상기 LED 칩(10) 간의 거리를 확장할 수도 있다. 또는, 복수 개의 LED 칩(10)을 다른 기판 위에 재부착할 수도 있다.
상기 LED 칩(10) 위에 렌즈(17)를 형성하는 공정은 일 실시예로 렌즈(17)가 LED 칩(10)을 밀폐하도록 상기 렌즈(17)를 상기 점착층(14)에 부착하는 공정일 수 있다. 다른 실시예로, 상기 LED 칩(10)을 밀폐하도록 몰딩 공정을 통해 기판(13) 위에 상기 렌즈(17)를 형성할 수도 있다. 여러 LED 칩(10)에 렌즈(17)를 형성하기 위해 몰딩 공정을 통해 렌즈(17)를 형성하는 방법이 바람직하다.
도 1d를 참조하면, 기판(13) 위의 점착층(14)을 경화하고, 다이싱함으로써 도 1c의 LED 패키지 각각을 기판(13)으로부터 분리하여 패키징을 완료한다. 일 예로 점착층(14)이 광경화성 수지인 경우 점착층(14)에 자외선(UV)를 조사하여 점착층(14)을 경화할 수 있다. 경화된 점착층(14)을 다이싱(dicing) 함으로써 LED 패키지 각각을 기판(13)으로부터 분리할 수 있다. 다이싱 방법으로 레이저 다이싱과 기계적 다이싱 방법이 있으나 LED 패키지의 파손을 줄이기 위해 레이저로 다이싱 하는 것이 보다 바람직하다.
패키징을 완료한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(19)는 LED 칩(10), LED 칩(10) 하부에 구비되고 외부로 노출된 복수 개의 전극(11), LED 칩(10)의 측면과 상면에 형성된 형광층(16), LED 칩(10)을 둘러싸는 렌즈(17)를 포함한다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 다른 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 2a를 참조하면, 일 면에 점착층(24)을 구비하는 기판(23)을 마련한다. 점착층(24)과 기판(23)은 도 1a에 개시된 점착층(14), 기판(13)과 대동소이하므로 자세한 설명은 생략한다.
전극의 일면에 형성되는 범프(22)를 더 포함하는 적어도 하나의 LED 칩(20)을 마련한다. 상기 LED 칩(20)을 상기 기판(23)의 점착층(24)에 플립칩 형태로 부착한다. 즉 점착층(24) 위에 LED 칩(20)을 배열하고 LED 칩(20)의 범프(22)가 점착층(24)에 점착되도록 한다.
도 2b를 참조하면, 상기 복수 개의 LED 칩(20) 위에 형광층(26)을 형성한다. 상기 과정은 도 1b를 이용해 설명한 내용과 대동소이하므로 자세한 설명은 생략한다.
도 2c를 참조하면, 상기 복수 개의 LED 칩(20) 위에 렌즈(27)를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성한다. 상기 과정은 도 1c를 이용해 설명한 내용과 대동소이하므로 자세한 설명은 생략한다.
도 2d를 참조하면, 기판(23) 위의 점착층(24)을 경화하고, 다이싱함으로써 도 2c의 LED 패키지 각각을 기판(23)으로부터 분리하여 패키징을 완료한다. 패키징을 완료한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(29)는 LED 칩(20), LED 칩(20) 하부에 구비된 전극(21), 전극(21)의 일면에 형성되고 외부에 노출되는 범프(22), LED 칩(20)의 측면과 상면에 형성된 형광층(26), LED 칩(20)을 둘러싸는 렌즈(27)를 포함한다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 또 다른 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 3a를 참조하면, 일 면에 점착층(34), 점착층(34) 위에 형성된 광반사층(35)을 구비하는 기판(33)을 마련한다. 광반사층(35)은 LED 칩(20)에서 발생하여 전극 방향으로 향하는 빛을 렌즈 방향으로 반사하여 LED의 발광 효율을 더욱 높이는 역할을 한다. 상기 광반사층(35)은 LED 칩(20) 및 렌즈(37)가 점착층(34)과 부착되는 영역에는 형성되어 있지 않는 것이 바람직하다. 점착층(34)과 기판(33)은 도 1a에 개시된 점착층(14), 기판(13)과 대동소이하므로 자세한 설명은 생략한다.
전극(31)을 구비하는 적어도 하나의 LED 칩(20)을 마련한다. 상기 LED 칩(20)을 광반사층(35)이 형성되어 있지 않은 점착층(34) 위에 플립칩 형태로 부착한다.
도 3b를 참조하면, 상기 복수 개의 LED 칩(30) 위에 형광층(36)을 형성한다. 상기 과정은 도 1b를 이용해 설명한 내용과 대동소이하므로 자세한 설명은 생략한다.
도 3c를 참조하면, 상기 복수 개의 LED 칩(30) 위에 렌즈(37)를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성한다. 상기 과정은 도 1c를 이용해 설명한 내용과 대동소이하므로 자세한 설명은 생략한다.
도 3d를 참조하면, 기판(33) 위의 점착층(34)을 경화하고, 다이싱함으로써 도 3c의 LED 패키지 각각을 기판(33)으로부터 분리하여 패키징을 완료한다. 패키징을 완료한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(39)는 LED 칩(30), LED 칩(30) 하부에 구비되고 외부로 노출되는 복수 개의 전극(31), LED 칩(30)의 측면과 상면에 형성된 형광층(36), LED 칩(30)을 둘러싸는 렌즈(37), 렌즈(37)의 하부에 형성되어 LED칩(30)에서 발생하는 빛을 렌즈(37) 방향으로 반사하는 광반사층(35)을 포함한다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 또 다른 실시예로서, LED 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 4a를 참조하면, 일 면에 점착층(44), 점착층(44) 위에 형성된 광반사층(45)을 구비하는 기판(43)을 마련한다. 상기 광반사층(45)은 LED 칩(40) 및 렌즈(47)가 부착되는 영역에는 형성되어 있지 않는 것이 바람직하다. 점착층(44)과 기판(43)은 도 1a에 개시된 점착층(14), 기판(13)과 대동소이하므로 자세한 설명은 생략한다.
전극(41)의 일면에 형성되는 범프(42)를 더 포함하는 적어도 하나의 LED 칩(40)을 마련한다. 상기 LED 칩(40)을 광반사층(45)이 형성되어 있지 않은 점착층(44)에 플립칩 형태로 부착한다.
도 4b를 참조하면, 상기 복수 개의 LED 칩(40) 위에 형광층(46)을 형성한다. 상기 과정은 도 4b를 이용해 설명한 내용과 대동소이하므로 자세한 설명은 생략한다.
도 4c를 참조하면, 상기 복수 개의 LED 칩(40) 위에 렌즈(47)를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성한다. 상기 과정은 도 4c를 이용해 설명한 내용과 대동소이하므로 자세한 설명은 생략한다.
도 4d를 참조하면, 기판(43) 위의 점착층(44)을 경화하고, 다이싱함으로써 도 4c의 LED 패키지 각각을 기판(43)으로부터 분리하여 패키징을 완료한다. 패키징을 완료한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(49)는 LED 칩(40), LED 칩(40) 하부에 구비된 전극(41), 전극(41)의 일면에 형성되어 외부로 노출되는 범프(42), LED 칩(40)의 측면과 상면에 형성된 형광층(46), LED 칩(40)을 둘러싸는 렌즈(47), 렌즈(47)의 하부에 형성되어 LED칩(40)에서 발생하는 빛을 렌즈(47) 방향으로 반사하는 광반사층(45)을 포함한다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
10, 20, 30, 40: LED 칩 11, 21, 31, 41: 전극
13, 23, 33, 43: 기판 14, 24, 34, 44: 점착층
16, 26, 36, 46: 형광층 17, 27, 37, 47: 렌즈
19, 29, 39, 49: LED 패키지
22, 42: 범프 35, 45: 반사층
13, 23, 33, 43: 기판 14, 24, 34, 44: 점착층
16, 26, 36, 46: 형광층 17, 27, 37, 47: 렌즈
19, 29, 39, 49: LED 패키지
22, 42: 범프 35, 45: 반사층
Claims (20)
- 전극을 구비하는 복수 개의 LED 칩을 상부에 점착층이 형성된 기판 위에 부착하는 단계;
상기 복수 개의 LED 칩 위에 형광층을 형성하는 단계;
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성하는 단계;
상기 복수 개의 LED 패키지를 상기 기판으로부터 분리하는 단계;
를 포함하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서
상기 전극을 구비하는 복수 개의 LED 칩을 상부에 점착층이 형성된 기판 위에 부착하는 단계는 상기 전극을 상기 점착층과 점착되도록 하는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 기판의 점착층 위에 광반사층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제3항에 있어서,
상기 광반사층은 상기 복수 개의 LED 칩이 부착되는 상기 기판의 영역에는 형성되지 않은 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 LED 칩의 전극에 범프가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제5항에 있어서,
상기 전극을 구비하는 복수 개의 LED 칩을 상부에 점착층이 형성된 기판 위에 부착하는 단계는 상기 범프를 상기 점착층과 점착되도록 하는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 형광층은 형광체와 수지의 복합재료로 된 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 형광층은 형광 필름으로 된 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 LED 칩 위에 형광층을 형성하는 단계 및 상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성하는 단계 사이에 상기 형광층을 경화시키고 상기 형광층을 다이싱하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하기 전에 상기 복수 개의 LED 칩을 상기 기판 위에서 재배열하고 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하기 전에 상기 기판을 물리적으로 확장하여 상기 LED 칩 간의 거리를 확장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하기 전에 상기 복수 개의 LED 칩을 다른 기판 위에 재부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 점착층은 광경화성 수지로 된 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 LED 패키지를 상기 기판으로부터 분리하는 단계는
상기 점착층을 경화하고 다이싱하여, 상기 복수 개의 LED 패키지 각각을 기판과 분리하는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하여 복수 개의 LED 패키지를 형성하는 단계는 상기 렌즈가 LED 칩을 밀폐하도록 상기 렌즈를 상기 점착층에 부착하는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 LED 칩 위에 렌즈를 형성하여 LED 패키지를 형성하는 단계는 상기 복수 개의 LED 칩을 밀폐하도록 몰딩 공정을 통해 기판 위에 상기 렌즈를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
- 하부에 복수 개의 전극을 구비하는 LED 칩;
상기 LED 칩의 측면과 상면에 형성된 형광층;
상기 LED칩을 둘러싸는 렌즈를 포함하고,
상기 전극은 외부에 노출되어 있는 LED 패키지.
- 하부에 복수 개의 전극 및 상기 전극의 일면에 각각 형성된 범프를 구비하는 LED 칩;
상기 LED 칩의 측면과 상면에 형성된 형광층;
상기 LED칩을 둘러싸는 렌즈를 포함하고,
상기 범프는 외부에 노출되어 있는 LED 패키지.
- 하부에 복수 개의 전극을 구비하는 LED 칩;
상기 LED 칩의 측면과 상면에 형성된 형광층;
상기 LED칩을 둘러싸는 렌즈;
상기 렌즈의 하부에 형성되어 상기 LED칩에서 발생하는 빛을 상기 렌즈 방향으로 반사하는 광반사층을 포함하고,
상기 전극은 외부에 노출되어 있는 LED 패키지.
- 하부에 복수 개의 전극을 구비하고, 상기 전극의 일면에 각각 형성된 범프를 구비하는 LED 칩;
상기 LED 칩의 측면과 상면에 형성된 형광층;
상기 LED칩을 둘러싸는 렌즈;
상기 렌즈의 하부에 형성되어 상기 LED칩에서 발생하는 빛을 상기 렌즈 방향으로 반사하는 광반사층을 포함하고,
상기 범프는 외부에 노출되어 있는 LED 패키지.
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