KR20120028797A - 탄성 부재 및 탄성고무 개스킷 - Google Patents

탄성 부재 및 탄성고무 개스킷 Download PDF

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Abstract

상면의 일부가 평면을 이루는 탄성고무; 및 상기 탄성고무의 하면에 탄성고무 접착제를 개재하여 접착된 금속 박을 포함하며, 상기 탄성고무의 마찰계수를 낮추기 위해 상기 탄성고무의 재료를 배합할 때 오일의 양을 최소화하고 마찰계수가 낮은 필러를 첨가한 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 절연 탄성고무 개스킷이 개시된다.

Description

탄성고무 개스킷{Elastic Rubber Gasket}
본 발명은 탄성고무 개스킷에 관한 것으로, 특히 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능하고 대상물과 접촉하는 부분의 마찰계수가 작아 대상물과 부드럽게 접촉하고 측면에서 대상물에 의해 가해지는 힘에 의해 외형의 변화가 적은 구조를 갖는 솔더링이 가능한 탄성고무 개스킷에 관련한다.
전자 제품의 인쇄회로기판과 대향하는 대상물을 탄성을 갖고 기구적으로 연결하기 위한 탄성고무 개스킷은 탄성 및 유연성이 좋고 탄성 복원력이 우수해야 한다.
이들 탄성고무 개스킷은 외부의 충격 또는 진동으로부터 전자 제품을 보호하는 역할을 하고 또한 인쇄회로기판과 대향하는 대상물이 일정한 이격 간격을 유지해 주는 역할을 한다.
종래에는 우레탄 스폰지나 실리콘고무 스폰지와 같은 탄성체의 밑면에 양면 점착 테이프를 붙인 통상의 탄성 개스킷을 사용해 왔다.
이와 같은 종래의 제품은 일정한 두께를 갖는 시트 형상의 우레탄 스폰지 또는 압출된 튜브 형상의 실리콘고무의 한쪽 밑면에 양면 테이프를 점착한 후 대략 직사각형의 구조를 갖게 절단하여 탄성 개스킷을 제조했다. 이러한 구조의 탄성 개스킷은 모든 측면이 직각을 이루는 측면에서 대상물에 의해 제공되는 힘에 의해 탄성 개스킷의 외형이 변형되기 쉽다는 단점이 있다. 또한, 이들 탄성고무 개스킷은 마찰계수가 높아 측면에서 대상물에 의해 제공되는 힘에 의해 탄성고무 개스킷의 외형이 변형되기 쉽다는 단점이 있다. 또한, 이들 탄성 개스킷은 수동에 의해 인쇄회로기판에 장착되어 제조 비용이 증가한다는 단점이 있다. 또한, 이들 탄성고무 개스킷은 점착테이프에 의해 인쇄회로기판에 장착되어 시간이 지남에 따라 신뢰성 있는 점착을 제공하기 어렵다는 단점이 있다.
또 다른 종래의 기술에는 본 출원인에 의해 등록실용신안 제390490호 및 특허 제1001354호 등이 있다. 그러나 이들 제품은 모두 전기 전도성이어서 대향 하는 대상물을 전기적으로 연결시키기 때문에 절연 목적으로는 사용할 수 없다. 특히, 등록실용신안 제390490호는 대상물과 접촉하는 전기전도성 탄성고무의 마찰계수가 크기 때문에 측면에서 밀었을 때 외형이 변형된다는 문제점이 있고, 특허 제1001354호는 내열 폴리머 필름의 한쪽 면에 솔더링이 가능한 금속 층이 형성되어 있어 가격이 비싸다는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 대상물과의 마찰계수가 작아 측면에서 가해지는 힘에 의해 외형의 변형이 적은 탄성고무 개스킷을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 측면에서 대상물에 의해 가해지는 힘에 의해 외형의 변화가 적은 구조를 갖는 탄성고무 개스킷을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 진공 픽업에 의한 표면실장과 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 탄성고무 개스킷을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상면의 일부가 평면을 이루는 탄성고무; 및 상기 탄성고무의 하면에 탄성고무 접착제를 개재하여 접착된 금속 박을 포함하며, 상기 탄성고무의 마찰계수를 낮추기 위해 상기 탄성고무의 재료를 배합할 때 오일의 양을 최소화하고 마찰계수가 낮은 필러를 첨가한 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷이 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 상면의 일부가 평면을 이루는 탄성고무; 상기 탄성고무의 외면을 감싸며 탄성고무 접착제를 개재하여 접착되어 대상물에 직접 접촉하는 내열 폴리머 필름; 및 상기 탄성고무의 하면에 탄성고무 접착제를 개재하여 접착된 금속 박을 포함하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷이 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상면의 일부가 평면을 이루는 탄성고무; 상기 탄성고무 외면을 감싸며 오일의 양을 최소화하고 마찰계수가 낮은 필러를 첨가한 탄성고무 코팅층; 및 상기 탄성고무 코팅층의 하면에 탄성고무 접착제를 개재하여 접착된 금속 박을 포함한 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷이 제공된다.
바람직하게, 상기 탄성고무, 상기 내열 폴리머 필름 또는 상기 탄성고무 코팅층은 절연이거나 정전기 방지를 위해 전기저항이 103Ω 이상일 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성고무 접착제는, 액상의 실리콘 고무 페이스트가 상기 탄성고무와 상기 금속 박 사이에 개재된 상태에서 경화되어 형성된 실리콘고무 접착제일 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성고무는 내부에 길이방향으로 관통공이 형성된 튜브형상이거나, 발포고무일 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성고무의 하면은 폭 방향으로 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성된다.
바람직하게, 상기 탄성고무는 하면의 폭이 상면의 폭보다 커서 하면에서 상면으로 갈수록 폭이 점차 줄어드는 형상일 수 있다.
바람직하게, 상기 내열 폴리머 필름은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스터 필름 중 어느 하나일 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성고무 개스킷은 진공픽업에 의한 표면실장과 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하며, 상기 탄성고무 개스킷은 캐리어 테이프에 릴 포장된다.
상기한 구조에 의하면, 탄성고무의 재료를 배합할 때 오일의 양을 최소화하고 마찰계수게 필러를 첨가함으로써 대상물과의 마찰계수가 작아 측면에서 대상물에 의해 가해지는 힘에 의해 외형의 변형이 작다는 이점이 있다.
또한, 탄성고무의 외부에 마찰계수가 작은 탄성고무 코팅층을 형성함으로써 측면에서 대상물에 의해 가해지는 힘에 의해 외형의 변형이 작다는 이점이 있다.
또한, 마찰계수가 작은 폴리머 필름이 최 외부층에 형성되어 대상물에 직접 접촉하기 때문에 측면에서 대상물에 의해 가해지는 힘에 의해 외형의 변형이 적다는 이점이 있다.
또한, 릴 테이핑 되기 용이하여 진공픽업에 의한 표면 실장과 리플로우 솔더링이 용이하다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 탄성고무 개스킷(100)을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 탄성고무 개스킷(200)을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 탄성고무 개스킷(300)을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 탄성고무 개스킷(400)을 나타낸다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.
1. 제 1 실시 예
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 탄성고무 개스킷(100)을 나타낸다.
제 1 실시 예에 따른 탄성고무 개스킷(100)은, 내부에 길이방향으로 관통공(112)이 형성되고 상면의 일부는 평면을 이루는 탄성고무(110), 솔더링이 가능한 금속 박(130) 및 탄성고무(110)의 하면과 금속 박(130)을 접착시켜 주는 탄성고무 접착제(120)로 이루어진다.
탄성고무(110)는 전기 비전도성으로, 가령 절연 실리콘 고무가 사용될 수 있다. 그러나, 이에 한정하지 않고, 탄성고무(110)는 정전기를 제거할 수 있는 전기저항이 108Ω 이상인 반 도전성일 수 있다.
이하, 탄성고무 캐스킷(100)의 각 구성부분에 대해 상세히 설명한다.
<탄성고무(110)>
탄성고무(110)는 길이방향으로 내부에 관통공(112)이 형성된 튜브 형상으로, 이 실시 예에서 관통공(112)은 탄성고무(110)의 단면 중심에서 위쪽으로 치우쳐 형성되며 대략 반원형의 단면을 구비하고 상면의 일부는 평면을 이룬다.
그러나, 이에 한정되지 않고 탄성고무(110) 및 관통공(112)의 단면은 다양한 형상을 갖도록 압출 공정에 의해 제공될 수 있다.
바람직하게, 탄성고무의 단면은 측면에서 대상물에 의해 가해지는 힘에 의해 외형의 변화가 적은 구조를 갖게 설계된다. 가령, 탄성고무(110)는 하면의 폭이 상면의 폭보다 커서 하면에서 상면으로 갈수록 폭이 점차 줄어드는 형상일 수 있으며, 이에 맞추어 관통공(112)의 양측 내벽도 상부 쪽으로 좁아지는 형상으로 대칭을 이루며 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 탄성고무(110)의 상면 양측 모서리는 각각 완만하게 구부러진 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 구조에 의하면, 취급이 용이할 뿐만 아니라 완성된 탄성고무 개스킷(100)이 인쇄회로기판 등에 솔더링 된 후 대향하는 대상물과 조립되는 과정에서 양측 모서리에서의 걸림을 방지할 수 있고 측면에서 가해지는 힘에 의한 탄성고무 개스킷(100)의 변형이 작다.
바람직하게, 관통공(112)을 이루는 양 측벽의 두께가 상하 벽의 두께보다 얇게 형성하여 탄성 복원률이 좋게 할 수 있다.
탄성고무(110)의 재질은 리플로우 솔더링이 용이하게 내열성을 갖고 또한 탄성 복원율이 좋게 실리콘 고무인 것이 바람직하다. 선택적으로, 정전기 방지를 위하여 탄성고무(110)가 반 도전성인 경우 절연의 탄성고무(110)에 전기전도성 카본이 혼합될 수 있다.
탄성고무(110)의 재료의 경도는 적당한 기계적 강도 및 탄성을 위하여 Shore A 40 내지 70일 수 있고, 탄성고무 개스킷(100)의 제품 경도는 대략 Shore A 15 내지 50이고 탄성 복원율은 90% 이상일 수 있다.
한편, 관통공(112)이 형성된 탄성고무(110) 대신에 관통공이 형성되지 않고 단면이 채워진 복원율이 우수하고 경도가 낮은 발포고무를 적용할 수 있다.
어느 경우에든지, 탄성고무(110)의 상면의 적어도 일부는 진공 픽업이 용이하게 평면을 이룬다.
탄성고무(110)는 대상물에 의해 외부에서 힘이 가해졌을 때 대상물과의 마찰력이 적도록 탄성고무(110)의 마찰계수를 낮출 필요가 있다. 이를 위해 탄성고무(110)의 재료를 배합할 때 실리콘 오일(oil)의 양을 최소화하고 마찰계수가 낮은 필러(Filler), 예를 들어, 비 표면적이 큰 실리카(silica) 파우더 등을 일부 첨가할 수 있다. 탄성을 갖는 실리콘 고무를 제조하기 위해 실리콘 껌(gum)에 실리콘 오일, 실리카 파우더, 경화제, 착색제 등을 혼합하는데 탄성고무의 마찰계수를 작게 하기 위하여 가능한 범위 내에서 실리콘 오일의 양을 적게 사용하고, 또한 비 표면적이 큰 실리카 파우더, 예를 들어 연무질 실리카 파우더 등을 사용할 수 있다.
또한, 탄성고무(110)의 마찰계수를 작게 하기 위해 탄성고무 재료에 3차원 가교(Closs link)된 실리콘 수지 파우더 또는 아크릴(PMMA) 파우더를 중량 대비 약 5% 내지 30% 정도 혼합하여 탄성고무(110)를 제조할 수도 있다.
<탄성고무 접착제(120)>
탄성고무 접착제(120)는 탄성고무(110)와 금속 박(130) 사이에 위치하여 탄성고무(110)와 금속 박(130)을 탄성을 가지며 신뢰성 있게 접착하며, 가령 실리콘고무 접착제가 사용될 수 있다.
탄성고무 접착제(120)는 경화성으로 열에 의해 용융되지 않으므로 솔더링 전후에도 접착력을 유지할 수 있다.
바람직하게, 탄성고무 접착제(120)의 경도는 Shore A 20 내지 50이며 두께는 약 0.02 내지 0.2㎜이다.
탄성고무 접착제(120)는 액상 실리콘 고무의 경화에 의해 형성될 수 있으며, 그 종류로는 열에 의해 경화되는 실리콘 고무 또는 습기에 의해 경화되는 실리콘 고무 등에서 선택되어 사용된다. 바람직하게 작업 속도를 높이기 위하여 열에 의해 완전 경화하는 타입을 사용할 수 있다.
여기서, 액상 실리콘 고무는 경화하면서 대향하는 대상물과 접착력을 갖으며 경화 후 고상의 탄성고무 접착제(120)가 되며, 한번 경화된 후에는 탄성을 유지하고 다시 열이 가해져도 접착력을 유지한다.
탄성고무 접착제(120)는 탄성이 있으므로 탄성고무(110)의 외부에서 힘이 가해질 때도 접착력을 유지하기 용이하다.
<금속 박(130)>
금속 박(130)은, 예를 들어, 두께가 0.02㎜ 내지 0.1㎜ 사이이고, 솔더 크림과 리플로우 솔더링이 용이한 주석이 도금된 구리 박일 수 있다.
금속 박(130)의 두께가 너무 얇으면 탄성고무 개스킷(100)을 제조할 때 탄성고무 개스킷(100)의 하면이 수평을 이루기 힘들어 리플로우 솔더링이 어렵다는 단점이 있다. 반면, 금속 박(130)의 두께가 너무 두꺼우면 길이가 긴 탄성고무 개스킷(100)을 일정한 길이로 절단하기 어렵다는 단점이 있다.
금속 박(130)은 일정한 폭을 갖으며 대략 탄성고무(110)의 폭과 유사하다.
상기와 같은 구조를 갖는 탄성고무 개스킷(100)은 릴 포장되어 진공 픽업에 의한 표면 실장과 이에 따른 솔더 크림과 리플로우 솔더링 가능하다.
이러한 구조에 의하면 다음과 같은 효과를 갖는다.
연속적으로 압출된 튜브 형상의 탄성고무(110)를 탄성체로 적용함으로써 제조원가가 낮고, 관통공(112)를 조정함으로 탄성고무 개스킷(100)의 경도 및 탄성 복원율을 조정하기 용이하다.
또한, 길이 방향으로 절단된 탄성고무 개스킷(100)의 상면과 하면의 가장자리는 길이 방향으로 직각이고 폭 방향으로는 완만하게 구부러져 폭 방향 측면으로부터 대상물에 의해 가해지는 힘에 의한 탄성고무 개스킷(100)의 변형이 작다.
또한, 탄성고무(110)의 마찰계수가 작기 때문에 외부에서 힘이 가해졌을 때 대향하는 대상물과 마찰력이 작다.
또한, 열에 의해 용융되지 않는 탄성고무 접착제(120)를 적용함으로써 솔더링 전후에 신뢰성 있는 접착력과 탄성을 유지하고 탄성고무(110)에 가해지는 힘을 일부 흡수할 수 있다.
또한, 탄성고무 개스킷(100)의 하면에 형성된 금속 박(130)에 의해 상하 구별이 용이하고 하면에 무게 중심이 있어 진공 픽업에 의한 표면실장이 용이하고 또한 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 용이하다.
<탄성고무 개스킷(100)의 제조방법>
이하, 상기의 탄성고무 개스킷(100)의 제조방법에 대해 설명한다.
대략 탄성고무(110)의 폭과 유사한 폭을 갖는 롤(Roll)로 감긴 금속 박(130) 위에 액상의 실리콘고무 접착제를 연속적으로 캐스팅하면서 그 위에 압출 공정에 의해 롤로 제조된 내부에 관통공(112)이 형성된 탄성고무(110)의 하면을 올려놓고 탄성고무(110) 위에 일정한 힘과 온도를 가한다.
여기서, 액상의 실리콘고무 접착제의 두께가 너무 얇으면 탄성고무(110)와 금속 박(130) 사이에 접착력이 나쁘고, 너무 두꺼우면 액상의 실리콘고무 접착제가 경화하는데 시간이 오래 걸리고 금속 박(130) 양단으로 많이 삐져나와 이 부위에서 솔더링이 잘 안된다는 단점이 있다.
삐져나온 액상의 실리콘고무 접착제는 경화 후 리플로우 솔더링을 방해하므로 금속 박(130)의 하면에 실리콘고무 접착제가 묻지 않도록 적당한 양의 액상의 실리콘 고무를 투입하여야 한다.
이후, 탄성고무 개스킷(100)의 치수와 유사한 치수를 갖는 금형에 위치시켜 탄성고무(110)와 금속 박(130) 사이에 개재된 액상의 실리콘고무 접착제를 열에 의해 충분히 경화시키면 액상의 실리콘고무 접착제는 경화되면서 탄성고무(110)와 금속 박(130)을 접착시켜주는 탄성고무 접착제(120)로 변화된다.
여기서, 액상의 실리콘고무는 한번 경화되면 열에 의해 다시 용융되지 않기 때문에 탄성고무 개스킷(100)을 리플로우 솔더링 할 때도 원래의 접착 성능을 유지한다.
이와 같이, 탄성고무 개스킷(100)을 연속적으로 제조하지만, 탄성고무 개스킷(100)의 이면에 금속 박(130)이 형성되어 있기 때문에 길이가 긴 제품은 구겨짐 등 문제점이 있어 통상 1m 이하의 길이로 제조한 후 최종적으로 필요로 하는 길이인 2㎜ 내지 10㎜ 정도의 길이로 절단하여 사용한다.
이후 절단된 탄성고무 개스킷(100)을 표면실장을 위해 진공 픽업에 의해 캐리어 테이프에 릴 포장한다.
이와 같이 제작된 탄성고무 개스킷(100)에서, 상부에 형성된 탄성고무(110)는 대향하는 대상물 사이에 개재되어 신뢰성 있는 탄성을 제공하고 하부에 형성된 금속 박(130)은 인쇄회로기판 위에 리플로우 솔더링이 가능하다.
또한, 탄성고무(110)의 상부의 적어도 일면은 평면을 이루어 진공픽업이 가능하고 금속 박(130)의 하면은 신뢰성 있게 수평을 이루어 리플로우 솔더링 시 들뜸 현상이 발생하지 않는다.
또한, 상부 측면의 완만하게 구부러지는 부위에 대상물에 의해 제공되는 힘에 의한 탄성고무 개스킷(100)의 외형 변형이 작다는 이점이 있다.
또한, 탄성고무 개스킷(100)은 대상물과의 마찰계수가 작아 측면에서 대상물에 의해 가해지는 힘에 의해 탄성고무 개스킷(100)의 외형의 변형이 작다는 이점이 있다.
2. 제 2 실시 예
도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 탄성고무 개스킷(200)을 나타낸다.
이 실시 예에 의하면, 탄성고무(210)의 하면은 폭 방향으로 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성될 수 있다. 또한, 탄성고무(210)의 경사진 하면 중간에서 길이방향을 따라, 가령 V자 형상의 수용 홈(211)이 형성될 수 있다.
상기에서 서술한 것과 같이, 탄성고무(210)가 마찰계수가 낮도록 탄성고무(210) 재료를 배합할 때 실리콘 오일(oil)의 양을 최소화하고 마찰계수가 낮은 필러(Filler), 예를 들어, 비 표면적이 큰 실리카(Silica) 파우더, 3차원 가교된 실리콘 수지 파우더 등을 첨가할 수 있다.
하면의 경사각도 θ는 실리콘 고무의 물성 치(가령, 열팽창률) 및 치수에 따라 변할 수 있으며, 예를 들어, 1°내지 20°각도 범위 이내로 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 구조에 의하면, 탄성고무(210)의 하면이 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상을 갖기 때문에, 탄성고무 개스킷(200)을 제조할 때 탄성고무(210)와 금속 박(230) 사이에 개재된 액상의 실리콘고무 접착제가 금속 박(230)의 양단으로 삐져나오는 양이 적고 대부분의 액상의 실리콘고무 접착제가 탄성고무(210)와 금속 박(230) 사이에 잔류하기 때문에 신뢰성 있게 접착이 이루어지며, 금속 박(230)의 하면에 액상의 실리콘고무 접착제가 묻지 않아 금속 박(230)은 솔더 크림과 용이하게 리플로우 솔더링 된다.
또한, 바람직하게, 관통공(212)의 상부와 하부 내측에 볼록부(214, 216)가 일체로 형성된다. 이러한 구조에 의하면, 상부 볼록부(214)에 의해 탄성고무(210)의 상부가 구조적으로 보강되면서 상면에 가해지는 압력에 의해 상부의 중간이 함몰되지 않고 평면을 유지할 수 있다. 또한, 하부 볼록부(216)에 의해 탄성고무(210)의 하부에 무게가 집중될 수 있도록 함과 동시에, 상부 볼록부(214)와 맞닿아 관통공(212)이 변형되는 높이를 제한하는 역할을 한다.
바람직하게, 탄성고무(210)의 관통공(212)의 양 측벽의 두께를 상부 벽 및 하부 벽의 두께보다 얇게 형성하여 상부로부터의 눌림 탄성을 좋게 할 수 있다.
이와 같은 구조에 의해 탄성고무 개스킷(200)은 외부의 측면으로부터 가해지는 힘에 의한 변형이 작고 누르는 힘이 적게 들고 일정한 부위까지 눌릴 수 있다는 장점이 있다.
바람직하게, 탄성고무(210)의 상면의 적어도 일부는 수평을 이루어 진공픽업이 가능하고 금속 박(230)의 하면은 신뢰성 있게 수평을 이루어 리플로우 솔더링 시 들뜸 현상이 발생하지 않는다.
또한, 탄성고무(210)의 하면이 중간을 향해 파이는 형상으로 경사지고, 더욱이 중간에 수용 홈(211)을 형성함으로써 탄성고무(210)와 금속 박(230)이 좋은 접착력을 유지하면서 탄성고무 접착제(220)가 삐져나오는 것을 최소화할 수 있어 신뢰성 있는 솔더링이 가능하다.
3. 제 3 실시 예
도 3은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 탄성고무 개스킷(300)을 나타낸다.
길이 방향으로 관통공을 갖는 탄성고무(310)는 내열 폴리머 필름(350)에 의해 감싸져 접착되는데, 내열 폴리머 필름(350)은 적어도 탄성고무 개스킷(300)을 구성할 때, 탄성고무(310)의 밑면의 중간 부분을 제외하고는 외부로 노출되는 부분을 접착하며 감싼다.
여기서, 내열 폴리머 필름(350)은 내열성 탄성고무 접착제(340)를 개재하여 탄성고무(310)의 외면에 접착되며, 전기적으로 절연이거나 정전기 방지를 위해 전기저항이 103Ω 이상일 수 있다.
또한, 탄성고무(310)는 통상의 마찰계수가 큰 통상의 실리콘 고무를 적용할 수 있다.
내열 폴리머 필름(350)의 양단 부위, 즉 탄성고무(310)의 하면 부위에서는 금속 박(330)이 탄성고무 접착제(320)에 의해 접착된다.
탄성고무(310)의 하면은 폭 방향으로 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성될 수 있다.
탄성고무(310)의 상면의 적어도 일부는 평면을 이루어 진공픽업이 용이하게 이루어질 수 있게 할 수 있다.
관통공(312)의 양측 내벽은 상부 쪽으로 좁아지는 형상으로 대칭을 이루며 경사지고, 이에 대응하여 탄성고무(310)의 외측면도 동일하게 경사진다.
바람직하게, 탄성고무(310)의 하면의 중간 부분에는 탄성고무(310)의 길이방향으로 연장하는 탄성고무 접착제(320)를 수용할 수 있는 수용 홈(311)이 형성될 수 있다.
탄성고무 접착제(340)는, 액상의 실리콘 고무 페이스트가 탄성고무(310)와 내열 폴리머 필름(350) 사이에 개재된 상태에서 경화되어 형성된 절연 실리콘고무 접착제이다.
내열 폴리머 필름(350)은, 예를 들어, 내열성이 좋은 폴리이미드(PI) 필름이나 폴리에스터(PET) 필름을 적용할 수 있으나. 이에 한정하지 않고 리플로우 솔더링에 견디는 내열성을 갖는 폴리머 수지 필름으로, 그 두께는 탄성고무 개스킷(300)의 탄성, 탄성 복원율, 유연성, 눌리는 힘 및 기구적 강도 등을 고려하여 예를 들어, 0.01 내지 0.04㎜ 사이일 수 있다.
이와 같이, 탄성고무(310)의 외면에 내열 폴리머 필름(350)을 적용할 경우, 내열 폴리머 필름(350)의 마찰계수는 통상의 탄성고무(310)의 마찰계수보다 매우 작아 대향하는 대상물과 부드럽게 접촉할 수 있고 측면에 가해지는 대상물의 힘에 의해 탄성고무 개스킷(300)의 변형이 적다는 장점이 있다.
이 실시 예에 따른 탄성고무 개스킷(300)은 캐리어 테이프에 릴 포장되어 진공 픽업에 의한 표면 실장과 이에 따른 리플로우 솔더링 가능하다.
4. 제 4 실시 예
도 4는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 탄성고무 개스킷(400)을 나타낸다.
이 실시 예에 의하면, 탄성고무(410) 위에 탄성고무 코팅층(460)이 형성된다.
여기서, 탄성고무(410)는 제 3 실시 예에서 설명한 마찰계수가 큰 탄성고무(410)이고, 탄성고무 코팅층(460)의 마찰계수는 탄성고무(410)의 마찰계수보다 작다.
탄성고무 코팅층(460)은 탄성고무(410)의 마찰계수를 적게 하는 3차원 가교된 실리콘 수지 파우더 또는 아크릴 수지 파우더가 분산된 액상의 탄성고무 페이스트 접착제로 코팅한 후 경화에 의해 형성한다. 여기서 가교된 수지 파우더의 양이 많으면 마찰계수는 적어지나 가격이 비싸지고 경도가 높아지는 이유로 수지 파우더의 양은 무게 대비 5% 내지 30% 이다.
바람직하게, 탄성고무 코팅층의 두께는 0.03㎜ 내지 0.1㎜이다.
이러한 구조에 의하면, 탄성고무(410)의 외층에 일체로 형성된 탄성고무 코팅층(460)에 의해 탄성고무 개스킷(400) 표면의 마찰계수는 작아진다.
이상에서는 본 발명의 일 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
100, 200, 300, 400: 탄성고무 개스킷
110, 210, 310, 410: 탄성고무
112, 212, 312, 412: 관통공
120, 220, 320, 420: 탄성고무 접착제
130, 230, 330, 430: 금속 박
460: 탄성고무 코팅층

Claims (13)

  1. 상면의 일부가 평면을 이루는 탄성고무; 및
    상기 탄성고무의 하면에 탄성고무 접착제를 개재하여 접착된 금속 박을 포함하며,
    상기 탄성고무의 마찰계수를 낮추기 위해 상기 탄성고무의 재료를 배합할 때 오일의 양을 최소화하고 마찰계수가 낮은 필러를 첨가한 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  2. 상면의 일부가 평면을 이루는 탄성고무;
    상기 탄성고무의 외면을 감싸며 탄성고무 접착제를 개재하여 접착되어 대상물에 직접 접촉하는 내열 폴리머 필름; 및
    상기 탄성고무의 하면에 탄성고무 접착제를 개재하여 접착된 금속 박을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  3. 상면의 일부가 평면을 이루는 탄성고무;
    상기 탄성고무 외면을 감싸며 오일의 양을 최소화하고 마찰계수가 낮은 필러를 첨가한 탄성고무 코팅층; 및
    상기 탄성고무 코팅층의 하면에 탄성고무 접착제를 개재하여 접착된 금속 박을 포함한 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄성고무는 절연이거나 정전기 방지를 위해 전기저항이 103Ω 이상인 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 내열 폴리머 필름은 절연이거나 정전기 방지를 위해 전기저항이 103Ω 이상인 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 탄성고무 코팅층은 절연이거나 정전기 방지를 위해 전기저항이 103Ω 이상인 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  7. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성고무 접착제는, 액상의 실리콘 고무 페이스트가 상기 탄성고무와 상기 금속 박 사이에 개재된 상태에서 경화되어 형성된 실리콘고무 접착제인 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  8. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성고무는 내부에 길이방향으로 관통공이 형성된 튜브형상이거나, 발포고무인 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  9. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성고무의 하면은 폭 방향으로 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 탄성고무는 하면의 폭이 상면의 폭보다 커서 하면에서 상면으로 갈수록 폭이 점차 줄어드는 형상인 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성고무 개스킷.
  11. 청구항 3에 있어서,
    상기 내열 폴리머 필름은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스터 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  12. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성고무 개스킷은 진공픽업에 의한 표면실장과 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
  13. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성고무 개스킷은 캐리어 테이프에 릴 포장된 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성고무 개스킷.
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