KR20120025371A - Substrate cooling apparatus - Google Patents

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KR20120025371A
KR20120025371A KR1020110036224A KR20110036224A KR20120025371A KR 20120025371 A KR20120025371 A KR 20120025371A KR 1020110036224 A KR1020110036224 A KR 1020110036224A KR 20110036224 A KR20110036224 A KR 20110036224A KR 20120025371 A KR20120025371 A KR 20120025371A
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다카유키 사토
미츠아키 요시타니
후미토 후쿠하라
히데토 야마오카
유지 아베
도시하루 이시카와
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A substrate cooling apparatus is provided to uniformly cool a substrate by installing a rectifier fin to be parallelly extended to a carrying direction in an inner wall surface of a wind tunnel part. CONSTITUTION: A carrying member(10) carries a substrate to a predetermined direction. A wind tunnel part(20) forms a gas flow channel(25). Both end parts of the gas flow channel is opened around a carrying path. An air current forming device(60) forms an air current in the gas flow channel along the carrying direction of the substrate. An exhaust pipe connected with the gas flow channel is formed in the wind tunnel part.

Description

기판 냉각 장치{SUBSTRATE COOLING APPARATUS}Substrate Cooling Unit {SUBSTRATE COOLING APPARATUS}

본 발명은, 가열 후의 액정 표시장치용 유리 기판, PDP용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 기록 디스크용 기판 및 태양전지용 기판 등의 박판형상의 정밀 전자 기판(이하, 단순히「기판」이라고 칭함)에 대해 냉각 처리를 행하는 기판 냉각 장치에 관한 것이다.The present invention is cooled against thin plate-shaped precision electronic substrates (hereinafter, simply referred to as "substrates"), such as glass substrates for liquid crystal display devices, PDP glass substrates, semiconductor wafers, recording disk substrates, and solar cell substrates after heating. It relates to a substrate cooling device that performs the treatment.

상기와 같은 기판에 대한 처리 공정에 있어서, 예를 들면 포토 레지스트 등의 처리액을 도포한 기판을 가열하여 성막을 행한 후에, 당해 기판을 냉각하는 처리가 적절하게 행해진다. 종래부터, 가열 후의 기판을 냉각하는 방식으로서, 수냉된 금속의 냉각 플레이트 상에 기판을 올려두는 방법이 일반적으로 채용되어 왔다. 또, 근년에는, 스루풋을 향상시키기 위해서, 냉매에 의해 냉각된 반송 롤러로 가열 후의 기판을 반송하면서 냉각하는 것도 행해지고 있다. 이러한 기판 냉각 장치에 대해서는, 예를 들면, 특허 문헌 1에 개시되어 있다.In the processing process with respect to the above board | substrates, after performing the film-forming of the board | substrate which apply | coated the process liquid, such as photoresist, for example, the process of cooling the said board | substrate is performed suitably. Background Art Conventionally, a method of placing a substrate on a cooling plate of water-cooled metal has been generally adopted as a method of cooling the substrate after heating. Moreover, in recent years, in order to improve throughput, it is also cooling while conveying the board | substrate after heating with the conveyance roller cooled by the refrigerant | coolant. Such substrate cooling apparatus is disclosed by patent document 1, for example.

일본국 특허 공개 2009－94281호 공보Japanese Patent Publication No. 2009-94281

그러나, 냉각 플레이트 상에 가열 후의 기판을 올려두고 냉각하는 방식에서는, 스루풋의 향상이 곤란(스루풋 향상을 위해서는 냉각 플레이트를 다단으로 배치하는 것이 필요)할 뿐만 아니라, 기판이 대형화했을 때에 대응할 수 없게 되는 문제가 있었다. 또, 냉각된 반송 롤러에 의해 기판을 반송하면서 냉각하는 방식에서는, 반송 롤러와 기판이 직접 접촉?박리를 반복하게 되기 때문에, 박리 대전에 의한 정전기 발생이 문제가 된다.However, in the method of placing the substrate after heating on the cooling plate and cooling it, it is difficult to improve the throughput (it is necessary to arrange the cooling plate in multiple stages for throughput improvement), and it is not possible to cope when the substrate is enlarged. There was a problem. Moreover, in the method of cooling while conveying a board | substrate with a cooled conveyance roller, since a conveyance roller and a board | substrate repeat direct contact and peeling, electrostatic generation by peeling charging becomes a problem.

이러한 문제를 해결하는 냉각 방식으로서, 가열 후의 기판을 반송하면서, 당해 기판에 공기류를 내뿜어 냉각하는 방법이 생각된다. 공기류를 내뿜는 유닛으로서 HEPA필터를 구비한 팬 필터 유닛을 이용해서, 반송되는 기판에 다운 플로우를 공급한 경우에는, 공기류가 약하고, 기판 표면을 따른 공기류의 유속은 거의 제로에 가깝기 때문에, 효율적으로 기판의 열을 빼앗아 냉각할 수 없다. 또, 반송되는 기판에 슬릿형상의 노즐으로부터 커텐형상으로 압축 공기를 내뿜는 방식에서는, 공기류가 기판에 닿는 순간 밖에 기판의 열을 빼앗지 못하고, 그 후 공기류는 주위로 확산하여 버리기 때문에, 효과적으로 균일한 냉각을 행하는 것은 곤란하다.As a cooling system which solves such a problem, the method of blowing and cooling an airflow to the said board | substrate, conveying the board | substrate after heating is considered. When the downflow is supplied to the substrate to be conveyed using a fan filter unit equipped with a HEPA filter as a unit for blowing out the air flow, the air flow is weak, and the flow rate of the air flow along the substrate surface is almost zero. It cannot take away heat of board | substrate efficiently and cool. Moreover, in the method of blowing compressed air in a curtain shape from a slit nozzle onto the substrate to be conveyed, since the air flow does not deprive heat of the substrate only at the moment when the air flow reaches the substrate, the air flow diffuses to the surroundings, thereby effectively uniformizing. It is difficult to perform a cooling.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 기판을 반송하면서, 효율적으로 기판면 내를 균일하게 냉각할 수 있는 기판 냉각 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said subject, and an object of this invention is to provide the board | substrate cooling apparatus which can efficiently cool inside the board | substrate surface, conveying a board | substrate.

상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 가열 후의 기판에 대해 냉각 처리를 행하는 기판 냉각 장치에 있어서, 기판을 소정의 방향으로 반송하는 반송 수단과, 상기 반송 수단에 의한 기판의 반송 경로의 주위에 양단부가 개방된 기체 유로를 형성하는 풍동부와, 상기 기체 유로에, 기판의 반송 방향을 따라 기류를 형성하는 기류 형성 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, invention of Claim 1 is the board | substrate cooling apparatus which performs a cooling process with respect to the board | substrate after heating, WHEREIN: The conveyance means which conveys a board | substrate to a predetermined direction, and the conveyance path of the board | substrate by the said conveying means. And a wind tunnel forming a gas flow passage having both ends open around the air flow passage, and air flow forming means for forming an air flow along the conveyance direction of the substrate in the gas flow passage.

또, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 풍동부에, 상기 기체 유로와 연통하는 배기구를 형성하고, 상기 기류 형성 수단은, 상기 기체 유로 내의 분위기를 상기 배기구로부터 배출하는 배기 수단을 가지는 것을 특징으로 한다.Moreover, the invention of Claim 2 WHEREIN: The board | substrate cooling apparatus which concerns on invention of Claim 1 WHEREIN: The said air flow path forms the exhaust port which communicates with the said gas flow path, The said airflow formation means makes the atmosphere in the said gas flow path the said exhaust port And exhaust means for discharging from the air.

또, 청구항 3의 발명은, 청구항 2의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 배기구는, 상기 풍동부의 상기 반송 방향에서의 중앙부에 형성하는 것을 특징으로 한다.Moreover, the invention of Claim 3 is the board | substrate cooling apparatus which concerns on invention of Claim 2 WHEREIN: The said exhaust port is formed in the center part in the said conveyance direction of the said wind tunnel part, It is characterized by the above-mentioned.

또, 청구항 4의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 기류 형성 수단은, 상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 기체를 불어넣는 기체 분출 수단을 가지는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 4 is the substrate cooling device according to any one of claims 1 to 3, wherein the air flow forming means has a gas blowing means for blowing gas into at least one of both ends of the gas flow path. It is characterized by.

또, 청구항 5의 발명은, 청구항 4의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 기체 분출 수단은, 이온을 발생시켜 기체와 함께 상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 불어넣는 이오나이저를 가지는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 5 is the substrate cooling device according to the invention of claim 4, wherein the gas ejection means has an ionizer that generates ions and blows them into at least one of both ends of the gas flow path together with the gas. It is done.

또, 청구항 6의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 기체를 유도하는 펀넬(funnel)을 상기 풍동부에 부설하는 것을 특징으로 한다.In the invention of claim 6, in the substrate cooling device according to any one of claims 1 to 5, a funnel for inducing gas to at least one of both ends of the gas flow path is provided with the wind tunnel part. It is characterized by.

또, 청구항 7의 발명은, 청구항 6의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 펀넬은 상기 반송 경로의 상하에 설치되고, 상기 상하에 설치된 펀넬에는, 쌍방의 간격이 가장 좁아지는 조임부가 설치되고, 하측 펀넬의 조임부와 상기 반송 경로의 간격은, 상측 펀넬의 조임부와 상기 반송 경로의 간격보다도 작은 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 7, the substrate cooling device according to the invention according to claim 6, wherein the funnel is provided above and below the conveying path, and a fastening part having a narrowest interval between both is provided to the funnel provided above and below. The interval between the tightening portion of the lower funnel and the conveying path is smaller than the interval between the tightening portion of the upper funnel and the conveying path.

또, 청구항 8의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 풍동부의 내벽면에, 상기 반송 방향과 평행하게 정류 핀을 연장 설치하는 것을 특징으로 한다.Moreover, the invention of Claim 8 WHEREIN: The board | substrate cooling apparatus which concerns on any one of Claims 1-7 WHEREIN: The rectifying pin is extended to the inner wall surface of the said wind tunnel part in parallel with the said conveyance direction.

또, 청구항 9의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 반송 수단은, 상기 풍동부의 저면에 설치된 개구부로부터 일부가 돌출하는 롤러에 의해 기판을 반송하고, 상기 풍동부에 상기 저면의 외벽에, 상기 롤러의 상기 저면보다 하방의 전체를 덮는 둘러쌈 커버를 더 설치하는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 9 is the substrate cooling device according to any one of claims 1 to 8, wherein the conveying means conveys the substrate by a roller which a part protrudes from an opening provided in the bottom face of the wind tunnel part. And an enclosing cover which covers the whole of the lower part of the wind tunnel part more than the bottom face of the roller, on an outer wall of the bottom face.

또, 청구항 10의 발명은, 가열 후의 기판에 대해 냉각 처리를 행하는 기판 냉각 장치에 있어서, 기판을 소정의 방향으로 반송하는 반송 수단과, 상기 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 표면을 덮음으로써, 당해 기판의 표면과의 사이에 양단부가 개방된 기체 유로를 형성하는 덮개와, 상기 기체 유로에, 기판의 반송 방향을 따라 기류를 형성하는 기류 형성 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.Moreover, the invention of Claim 10 WHEREIN: The board | substrate cooling apparatus which performs a cooling process with respect to the board | substrate after heating WHEREIN: By covering the surface of the board | substrate conveyed by the conveyance means which conveys a board | substrate to a predetermined direction, and the said conveying means, The cover which forms the gas flow path which open | released both ends between the surface of a board | substrate, and the said air flow path are provided with airflow forming means which forms an airflow along the conveyance direction of a board | substrate.

또, 청구항 11의 발명은, 청구항 10의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 덮개에, 상기 기체 유로와 연통하는 배기구를 형성하고, 상기 기류 형성 수단은, 상기 기체 유로 내의 분위기를 상기 배기구로부터 배출하는 배기 수단을 가지는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 11 is the substrate cooling apparatus according to the invention of claim 10, wherein an exhaust port communicating with the gas flow path is formed in the cover, and the air flow forming means sets an atmosphere in the gas flow path from the exhaust port. And an exhaust means for discharging.

또, 청구항 12의 발명은, 청구항 10 또는 청구항 11의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 기류 형성 수단은, 상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 기체를 불어넣는 기체 분출 수단을 가지는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 12 is the substrate cooling device according to the invention according to claim 10 or 11, wherein the airflow forming means has a gas blowing means for blowing gas into at least one of both ends of the gas flow path. do.

또, 청구항 13의 발명은, 청구항 12의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 기체 분출 수단은, 이온을 발생시켜 기체와 함께 상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 불어넣는 이오나이저를 가지는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 13 is the substrate cooling device according to the invention according to claim 12, wherein the gas ejection means has an ionizer which generates ions and blows them into at least one of both ends of the gas flow path together with the gas. It is done.

또, 청구항 14의 발명은, 청구항 10 내지 청구항 13 중 어느 한 항의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 기체를 유도하는 펀넬을 상기 덮개에 부설하는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 14 is the substrate cooling device according to any one of claims 10 to 13, characterized in that a funnel for inducing gas to at least one of both ends of the gas flow passage is provided on the lid. .

또, 청구항 15의 발명은, 청구항 10 내지 청구항 14 중 어느 한 항의 발명에 따른 기판 냉각 장치에 있어서, 상기 덮개의 내벽면에, 상기 반송 방향과 평행하게 정류 핀을 연장 설치하는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 15 is characterized in that in the substrate cooling device according to any one of claims 10 to 14, a rectifying pin is extended to the inner wall surface of the lid in parallel with the conveying direction.

청구항 1 내지 청구항 9의 발명에 의하면, 기판의 반송 경로의 주위에 형성된 양단부가 개방된 기체 유로에, 기판의 반송 방향을 따라 기류를 형성하기 때문에, 가열 후에 반송되는 기판의 표면을 따라 평행하게 확산되지않고 기류가 흐르게 되고, 기판을 반송하면서, 효율적으로 기판면 내를 균일하게 냉각할 수 있다.According to the invention of Claims 1 to 9, since air flow is formed along the conveyance direction of a board | substrate in the gas flow path which the both ends formed around the conveyance path of a board | substrate opened, it spreads in parallel along the surface of the board | substrate conveyed after heating. Airflow flows, and the inside of a board | substrate surface can be cooled efficiently efficiently, conveying a board | substrate.

특히, 청구항 5의 발명에 의하면, 이온을 발생시켜 기체와 함께 기체 유로에 불어넣기 때문에 기판 표면에 발생한 정전기를 중화하여 제전할 수 있다.In particular, according to the invention of claim 5, since ions are generated and blown together with the gas into the gas flow path, the static electricity generated on the surface of the substrate can be neutralized and discharged.

특히, 청구항 6의 발명에 의하면, 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 기체를 유도하는 펀넬을 풍동부에 부설하기 때문에, 코안다 효과 및 베르누이 효과에 의해 보다 다량의 기체를 효율적으로 기체 유로에 보낼 수 있고, 기체 유로 내에 형성되는 기류의 유속을 높여 기판의 냉각 효율을 한층 더 높일 수 있다.In particular, according to the invention of claim 6, since a funnel for inducing gas is attached to at least one of both ends of the gas flow passage in the wind tunnel, a larger amount of gas can be efficiently sent to the gas flow passage by the Coanda effect and the Bernoulli effect. In addition, the flow rate of the air flow formed in the gas flow path can be increased to further increase the cooling efficiency of the substrate.

특히, 청구항 7의 발명에 의하면, 하측 펀넬의 조임부와 반송 경로의 간격은, 상측 펀넬의 조임부와 반송 경로의 간격보다도 작기 때문에, 기판의 상측보다도 하측에 의해 강한 베르누이 효과가 생겨 기판의 하측의 기압이 상측의 기압보다도 낮아지고, 그 결과, 기판이 반송 경로보다 부상하는 것이 방지된다.In particular, according to the invention of claim 7, since the interval between the tightening portion of the lower funnel and the conveying path is smaller than the interval between the tightening portion of the upper funnel and the conveying path, a strong Bernoulli effect occurs due to the lower side than the upper side of the substrate, and thus the lower side of the substrate The atmospheric pressure of is lower than that of the upper side, and as a result, the substrate is prevented from floating above the conveying path.

특히, 청구항 8의 발명에 의하면, 풍동부의 내벽면에, 반송 방향과 평행하게 정류 핀을 연장 설치하기 때문에, 기체 유로에서 기류가 직선적으로 흐르도록 정류되고, 기판의 표면에 균일하게 기류를 공급할 수 있고, 기판을 보다 균일하게 냉각할 수 있다. In particular, according to the invention of claim 8, since the rectifying pin is extended to the inner wall face of the wind tunnel part in parallel with the conveying direction, the air flow flows linearly in the gas flow path, and the air flow can be uniformly supplied to the surface of the substrate. And the substrate can be cooled more uniformly.

특히, 청구항 9의 발명에 의하면, 반송 수단은, 풍동부의 저면에 설치된 개구부로부터 일부가 돌출하는 롤러에 의해 기판을 반송하고, 풍동부에 저면의 외벽에, 롤러의 저면보다 하방의 전체를 덮는 둘러쌈 커버를 설치하므로 기체 유로를 흐르는 기류가 개구부와 롤러의 간극으로부터 외부로 흘러나오는 것이 최소한으로 억제되고, 기체 유로에 형성된 기류의 흩뜨러짐을 방지할 수 있고, 기판을 보다 균일하게 냉각할 수 있다. In particular, according to invention of Claim 9, a conveyance means conveys a board | substrate with the roller which a part protrudes from the opening part provided in the bottom face of a wind tunnel part, and surrounds the outer wall of a bottom face of a wind tunnel part rather than the bottom face of a roller. By providing the wrap cover, the air flow flowing through the gas flow path is minimized from flowing outward from the gap between the opening and the roller, and the dispersion of the air flow formed in the gas flow path can be prevented, and the substrate can be cooled more uniformly. .

또, 청구항 10 내지 청구항 15의 발명에 의하면, 반송되는 기판의 표면을 덮는 덮개와 기판 표면의 사이에 형성된 양단부가 개방된 기체 유로에, 기판의 반송 방향을 따라 기류를 형성하므로, 가열 후에 반송되는 기판의 표면을 따라 평행하게 확산되지 않고 기류가 흐르게 되고, 기판을 반송하면서, 효율적으로 기판면 내를 균일하게 냉각할 수 있다. Moreover, according to invention of Claim 10 thru | or 15, since airflow is formed along the conveyance direction of a board | substrate in the gas flow path in which the both ends formed between the cover which covers the surface of the board | substrate to be conveyed, and the board | substrate surface were opened, it is conveyed after heating The airflow flows without being spread in parallel along the surface of the substrate, and the inside of the substrate surface can be uniformly cooled efficiently while conveying the substrate.

특히, 청구항 13의 발명에 의하면, 이온을 발생시켜 기체와 함께 기체 유로에 불어넣으므로 기판 표면에 발생한 정전기를 중화하여 제전할 수 있다.In particular, according to the invention of claim 13, since ions are generated and blown together with the gas into the gas flow path, it is possible to neutralize and discharge static electricity generated on the surface of the substrate.

특히, 청구항 14의 발명에 의하면, 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 기체를 유도하는 펀넬을 덮개에 부설하므로, 코안다 효과 및 베르누이 효과에 의해 보다 다량의 기체를 효율적으로 기체 유로에 보낼 수 있고, 기체 유로 내에 형성되는 기류의 유속을 높여 기판의 냉각 효율을 한층 더 높일 수 있다. In particular, according to the invention of claim 14, since a funnel for inducing gas is attached to the cover at least on both ends of the gas flow path, a larger amount of gas can be efficiently sent to the gas flow path by the Coanda effect and the Bernoulli effect, It is possible to further increase the cooling efficiency of the substrate by increasing the flow rate of the air flow formed in the gas flow path.

특히, 청구항 15의 발명에 의하면, 덮개의 내벽면에, 반송 방향과 평행하게 정류 핀을 연장 설치하므로, 기체 유로에서 기류가 직선적으로 흐르도록 정류되고, 기판의 표면에 균일하게 기류를 공급할 수 있고, 기판을 보다 균일하게 냉각할 수 있다.In particular, according to the invention of claim 15, since the rectifying pin is extended to the inner wall surface of the cover in parallel with the conveying direction, the air flow is rectified so as to flow linearly in the gas flow path, and the air flow can be uniformly supplied to the surface of the substrate. The substrate can be cooled more uniformly.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 기판 냉각 장치의 주요부 구성을 나타내는 측면도이다.
도 2는 풍동부의 천정부를 하측으로부터 본 도면이다.
도 3은 풍동부의 바닥부를 상측으로부터 본 도면이다.
도 4는 풍동부를 도 1의 A－A단면으로부터 본 도면이다.
도 5는 기체 유로에 형성되는 공기류를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 펀넬 및 에어 나이프 노즐의 주변을 나타내는 도면이다.
도 7은 제2 실시형태에 따른 기판 냉각 장치를 나타내는 도면이다.
도 8은 제3 실시형태에 따른 기판 냉각 장치를 나타내는 도면이다.
도 9는 제4 실시형태에 따른 기판 냉각 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 제5 실시형태의 기판 냉각 장치를 나타내는 도면이다.
도 11은 제6 실시형태의 기판 냉각 장치를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a side view which shows the principal part structure of the board | substrate cooling apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention.
Fig. 2 is a view of the ceiling of the wind tunnel section as seen from below.
3 is a view of the bottom of the wind tunnel part seen from above.
FIG. 4 is a view of the wind tunnel from the AA section of FIG. 1. FIG.
5 is a view for explaining the air flow formed in the gas flow path.
6 is a view showing the periphery of the funnel and the air knife nozzle.
It is a figure which shows the board | substrate cooling apparatus which concerns on 2nd Embodiment.
8 is a diagram illustrating a substrate cooling device according to a third embodiment.
It is a figure which shows the board | substrate cooling apparatus which concerns on 4th Embodiment.
It is a figure which shows the board | substrate cooling apparatus of 5th Embodiment.
It is a figure which shows the board | substrate cooling apparatus of 6th Embodiment.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail, referring drawings.

〈제1 실시형태〉 <1st embodiment>

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 기판 냉각 장치(1)의 주요부 구성을 나타내는 측면도이다. 도 1 및 이후의 각 도면에서는, 이들의 방향 관계를 명확하게 하기 위해 Z축방향을 연직 방향으로 하고, XY평면을 수평면으로 하는 XYZ직교좌표계를 적절하게 달고 있다. 또, 도 1 및 이후의 각 도면에서는, 용이한 이해를 위해, 필요에 따라서 각부의 치수를 과장해서 표현하고 있다.FIG. 1: is a side view which shows the principal part structure of the board | substrate cooling apparatus 1 which concerns on 1st Embodiment of this invention. In FIG. 1 and subsequent figures, in order to make clear these directional relationships, the XYZ Cartesian coordinate system which makes Z-axis direction perpendicular and XY plane a horizontal plane is suitably attached. In addition, in each figure after FIG. 1 and subsequent, the dimension of each part is exaggerated and represented as needed for easy understanding.

본 발명에 따른 기판 냉각 장치(1)는, 가열 처리를 행한 후의 기판(W)(본 실시형태에서는 구형의 액정 표시장치용 유리 기판)을 반송하면서, 냉각 처리를 행하기 위한 장치이다. 우선, 기판 냉각 장치(1)의 전체 개략 구성에 대해서 설명한다. 기판 냉각 장치(1)는, 주된 구성으로서, 롤러 반송 기구(10), 풍동부(20) 및 기류 형성 기구(60)를 구비하고 있다. The board | substrate cooling apparatus 1 which concerns on this invention is an apparatus for performing a cooling process, conveying the board | substrate W (in this embodiment, the glass substrate for spherical liquid crystal display devices) after heat processing. First, the overall schematic configuration of the substrate cooling device 1 will be described. The board | substrate cooling apparatus 1 is equipped with the roller conveyance mechanism 10, the wind tunnel part 20, and the airflow formation mechanism 60 as a main structure.

롤러 반송 기구(10)는, 복수의 롤러(11) 및 이들의 일부 또는 전체부를 회전시키는 모터(도시생략)를 구비하여 구성되어 있다. 롤러 반송 기구(10)는, 복수의 롤러(11)를 회전시킴으로써, 롤러(11)에 지지되는 기판(W)을 Y방향을 따라 소정의 속도로 반송한다. 본 실시형태에서는, (－Y)측으로부터 (＋Y)측을 향하여 기판(W)이 반송된다. 또한, 본 명세서에 있어서는, 기판(W)이 반송되는 Y방향을 「반송 방향」이라고 칭하고, 그 반송 방향에 직교하는 수평 방향(즉, X방향)을 「폭방향」이라고 칭한다. The roller conveyance mechanism 10 is comprised including the some roller 11 and the motor (not shown) which rotates one part or the whole part. The roller conveyance mechanism 10 conveys the board | substrate W supported by the roller 11 at a predetermined speed along the Y direction by rotating the some roller 11. In this embodiment, the board | substrate W is conveyed toward the (+ Y) side from the (-Y) side. In addition, in this specification, the Y direction in which the board | substrate W is conveyed is called "conveying direction", and the horizontal direction (namely, X direction) orthogonal to the conveyance direction is called "width direction".

기판 냉각 장치(1)보다도 상류측((－Y)측) 및 하류측((＋Y)측)의 각각에는 롤러 컨베이어가 설치되어 있다. 롤러 컨베이어도 복수의 롤러(19)를 구비하고 있으며, 그 롤러(19)를 회전시킴으로써 기판(W)을 Y방향을 따라 반송한다. 상류측의 롤러 컨베이어는, 전 공정의 가열 장치로부터 가열 후의 기판(W)을 수취하여 기판 냉각 장치에 반송한다. 하류측의 롤러 컨베이어는, 기판 냉각 장치(1)로부터 기판(W)을 수취하여 다음 공정의 장치(예를 들면, 노광 장치)로 반송한다. 또한, 도 1에서는, 도시의 편의상, 상류측 및 하류측의 롤러 컨베이어의 각각에 대해서 1개의 롤러(19)만을 나타내고 있다. A roller conveyor is provided on each of the upstream side ((-Y) side) and the downstream side ((+ Y) side) from the substrate cooling device 1. The roller conveyor also includes a plurality of rollers 19, and the substrate W is transported along the Y direction by rotating the rollers 19. The upstream roller conveyor receives the board | substrate W after a heating from the heating apparatus of a previous process, and conveys it to a board | substrate cooling apparatus. The downstream roller conveyor receives the board | substrate W from the board | substrate cooling apparatus 1, and conveys it to the apparatus (for example, exposure apparatus) of the next process. In addition, in FIG. 1, only one roller 19 is shown with respect to each of the upstream and downstream roller conveyors for convenience of illustration.

상류측 및 하류측의 롤러 컨베이어의 복수의 롤러(19) 및 롤러 반송 기구(10)의 복수의 롤러(11)의 정점에 의해 형성되는 평면이 기판(W)의 반송 평면이며, 그 반송 평면을 따라 Y방향으로 기판(W)의 반송 경로가 형성된다. 또한, 복수의 롤러(19)의 정점의 높이 위치와 롤러 반송 기구(10)의 복수의 롤러(11)의 정점의 높이 위치는 동일하다.The plane formed by the vertices of the plurality of rollers 19 of the upstream and downstream roller conveyors and the plurality of rollers 11 of the roller conveyance mechanism 10 is a conveyance plane of the substrate W, and the conveyance plane Accordingly, the conveyance path of the substrate W is formed in the Y direction. In addition, the height position of the vertex of the some roller 19 and the height position of the vertex of the some roller 11 of the roller conveyance mechanism 10 are the same.

롤러 반송 기구(10)에 의해 형성되는 기판(W)의 반송 경로의 주위를 둘러싸도록, 풍동부(20)가 설치되어 있다. 풍동부(20)는, 양단부가 개방된 터널형상으로 구성되어 있다. 구체적으로는, 풍동부(20)의 반송 경로에 따른 양단부, 즉 반송 경로의 입구측((－Y)측) 및 출구측((＋Y)측)의 단부는 개방되어 있고, 기판(W)이 통과 가능하게 되어 있다. 또, 풍동부(20)의 입구측 단부 및 출구측 단부에는 펀넬(50)이 부설되어 있다.The wind tunnel part 20 is provided so that the circumference | surroundings of the conveyance path | route of the board | substrate W formed by the roller conveyance mechanism 10 may be enclosed. The wind tunnel part 20 is comprised in the tunnel shape which opened both ends. Specifically, the both ends of the wind tunnel portion 20 along the conveyance path, that is, the end portions of the inlet side ((-Y) side) and the outlet side ((+ Y) side) of the conveyance path are open, and the substrate W is opened. It is possible to pass. Moreover, the funnel 50 is attached to the inlet end part and the outlet side end part of the wind tunnel part 20. As shown in FIG.

기판(W)의 반송 경로의 주위를 둘러싸도록, 양단부가 개방된 풍동부(20)를 설치함과 더불어, 그 풍동부(20)의 양단부에 펀넬(50)을 부설함으로써, 풍동부(20) 및 펀넬(50)의 내측 공동부는 양단부가 개방된 기체 유로(25)로서 규정된다. 기체 유로(25)는, 롤러 반송 기구(10)에 의한 기판(W)의 반송 경로의 주위에 형성되게 된다. 본 명세서에서는, 기체 유로(25)의 입구측 단부(즉, 도 1의 (－Y)측 개구)를 「기판 반입구(21)」라고 칭하고, 출구측 단부(도 1의 (＋Y)측 개구)를 「기판 반출구(22)」라고 칭한다.The wind tunnel part 20 is provided by providing the wind tunnel part 20 with the both ends opened so that the periphery of the conveyance path | route of the board | substrate W may be provided, and the funnel 50 may be provided in the both ends of the wind tunnel part 20, for example. And the inner cavity of the funnel 50 is defined as a gas flow passage 25 with both ends open. The gas flow path 25 is formed around the conveyance path of the substrate W by the roller conveyance mechanism 10. In this specification, the inlet side edge part (namely, the (-Y) side opening of FIG. 1) of the gas flow path 25 is called "substrate carrying inlet 21", and the outlet side edge part ((+ Y) side opening of FIG. 1). ) Is referred to as the "substrate carrying out port 22".

제1 실시형태에 있어서는, 풍동부(20)의 반송 방향에서의 중앙부에 배기 박스(70)가 접속되어 있다. 배기 박스(70)는, 기체 유로(25) 내의 분위기를 배출한다. 또, 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)의 근방에는 에어 나이프 노즐(80)이 설치되어 있다. 에어 나이프 노즐(80)은, 기판 반입구(21) 또는 기판 반출구(22)로부터 기체 유로(25)에 공기를 불어넣는다. 이들 배기 박스(70)로부터의 배기 및 에어 나이프 노즐(80)에 의해 공기를 불어넣음으로써 기체 유로(25)에 기판(W)의 반송 방향을 따른 기류가 형성된다. 즉, 제1 실시형태에 있어서는, 배기 박스(70) 및 에어 나이프 노즐(80)에 의해 기류 형성 기구(60)가 구성된다. 이하, 각 부의 구성에 대해서 더 상세하게 설명한다.In 1st Embodiment, the exhaust box 70 is connected to the center part in the conveyance direction of the wind tunnel part 20. As shown in FIG. The exhaust box 70 discharges the atmosphere in the gas flow passage 25. Moreover, the air knife nozzle 80 is provided in the vicinity of the board | substrate delivery opening 21 and the board | substrate carrying out opening 22. As shown in FIG. The air knife nozzle 80 blows air into the gas flow passage 25 from the substrate inlet 21 or the substrate outlet 22. The airflow along the conveyance direction of the board | substrate W is formed in the gas flow path 25 by blowing air from these exhaust boxes 70 and air by the air knife nozzle 80. As shown in FIG. That is, in 1st Embodiment, the airflow formation mechanism 60 is comprised by the exhaust box 70 and the air knife nozzle 80. As shown in FIG. Hereinafter, the structure of each part is demonstrated in detail.

도 2는, 풍동부(20)의 천정부(상면)를 하측으로부터 본 도면이다. 또, 도 3은, 풍동부(20)의 바닥부(저면)를 상측으로부터 본 도면이다. 또한, 도 4는, 풍동부(20)를 도 1의 A－A단면으로부터 본 도면이다. 풍동부(20)는, 단면이 구형이 되는 상자형 형상을 가지고 있다. 풍동부(20)의 벽면은, 예를 들면 스테인리스(예를 들면, SUS304 또는 SUS430)의 판재로 구성할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 롤러 반송 기구(10)의 주위에 알루미늄 합금(Al)의 골재를 조립하여, 거기에 스테인리스의 판재를 조립함으로써 풍동부(20)를 구성하고 있다.2 is a view of the ceiling portion (upper surface) of the wind tunnel part 20 viewed from below. 3 is the figure which looked at the bottom part (bottom surface) of the wind tunnel part 20 from the upper side. 4 is the figure which looked at the wind tunnel part 20 from the AA cross section of FIG. The wind tunnel part 20 has a box shape in which a cross section becomes spherical. The wall surface of the wind tunnel part 20 can be comprised with the board | plate material of stainless steel (for example, SUS304 or SUS430). In this embodiment, the aggregate of aluminum alloy (Al) is assembled around the roller conveyance mechanism 10, and the wind tunnel part 20 is comprised by assembling a stainless steel plate there.

풍동부(20)의 반송 방향의 길이는 수십mm?수천mm 정도의 임의의 값으로 할 수 있고, 기판(W)의 반송 방향 길이보다도 짧아도 된다. 예를 들면, 제1 실시형태에 있어서는, 풍동부(20)의 반송 방향의 길이를 800mm로 하고 있는데, 이는 제4 세대(G4) 이후의 유리 기판의 길이보다도 짧다. 풍동부(20)의 반송 방향의 길이가 긴 경우에는, 벽면이 휘지 않도록, 천정부나 바닥부에 보강 바를 부착하도록 해도 된다. 또, 풍동부(20)의 폭방향의 길이는 처리 대상으로 하는 기판(W)의 폭에 수mm?수십mm 정도를 가산한 값으로 하면 된다. 또한, 풍동부(20)의 높이도 수mm?수십mm 정도의 임의의 값으로 할 수 있다. 제1 실시형태에 있어서는, 기판(W)의 반송 경로로부터 풍동부(20)의 천정부 및 바닥부까지의 간격을 20mm로 하고 있다. 또한, 기판(W)의 반송 경로로부터 풍동부(20)의 천정부 및 바닥부까지의 간격은 조정 가능하게 되어 있다.The length of the conveyance direction of the wind tunnel part 20 can be arbitrary values of about several tens of mm-about several thousand mm, and may be shorter than the conveyance direction length of the board | substrate W. FIG. For example, in 1st Embodiment, although the length of the conveyance direction of the wind tunnel part 20 is set to 800 mm, this is shorter than the length of the glass substrate after 4th generation G4. When the length of the wind tunnel part 20 in the conveyance direction is long, a reinforcing bar may be attached to the ceiling part or the bottom part so as not to bend the wall surface. Moreover, what is necessary is just to make the length of the wind tunnel part 20 the width direction added the width | variety of several mm-about several tens of mm to the width | variety of the board | substrate W made into a process object. In addition, the height of the wind tunnel part 20 can also be set to arbitrary values of several mm-about tens of mm. In 1st Embodiment, the space | interval from the conveyance path | route of the board | substrate W to the ceiling part and the bottom part of the wind tunnel part 20 is 20 mm. Moreover, the space | interval from the conveyance path | route of the board | substrate W to the ceiling part and the bottom part of the wind tunnel part 20 is adjustable.

도 2에 나타낸 바와 같이, 풍동부(20)의 천정부에는, 기체 유로(25)와 연통하는 복수의 배기구(71)(제1 실시형태에서는 8개)가 형성되어 있다. 8개의 배기구(71)는 풍동부(20)의 반송 방향에서의 중앙부에 형성되어 있다. 또, 8개의 배기구(71)는 폭방향을 따라 일렬로 나열돼 형성되어 있다. 각 배기구(71)는, 반송 방향보다도 폭방향이 길어지는 장공 형상으로 되어 있다.As shown in FIG. 2, a plurality of exhaust ports 71 (eight in the first embodiment) are formed in the ceiling of the wind tunnel part 20 to communicate with the gas flow passage 25. Eight exhaust ports 71 are formed in the center portion in the conveying direction of the wind tunnel portion 20. In addition, eight exhaust ports 71 are formed in a line along the width direction. Each exhaust port 71 has a long hole shape in which the width direction is longer than the conveyance direction.

도 2 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 8개의 배기구(71)의 각각의 상측에 배기 박스(70)가 설치되어 있다. 즉, 풍동부(20)의 천정부의 표면에, 8개의 배기구(71)에 대응하여 8개의 배기 박스(70)가 설치되어 있다. 8개의 배기 박스(70)는, 배기 배관(74)을 통해 블로워(75)와 연통 접속되어 있다. 배기 배관(74)에는, 배기 밸브(72) 및 유량 조정 밸브(73)가 개재되어 있다. 배기 밸브(72) 및 유량 조정 밸브(73)는, 8개의 배기 박스(70)의 각각에 개별적으로 설치되어 있다. 이와 같이 구성되어 있기 때문에, 블로워(75)를 작동시키면서 배기 밸브(72)를 개방함으로써, 배기 박스(70) 내를 부압으로 해서 배기구(71)로부터 기체 유로(25) 내의 분위기를 배출할 수 있다. 또, 8개의 유량 조정 밸브(73)를 개별적으로 조정함으로써, 폭방향으로 나열된 8개의 배기구(71)로부터의 배기 유량을 개별적으로 조정할 수 있다.As shown in FIG.2 and FIG.4, the exhaust box 70 is provided above each of the eight exhaust ports 71. As shown in FIG. That is, eight exhaust boxes 70 are provided on the surface of the ceiling of the wind tunnel part 20 corresponding to the eight exhaust ports 71. The eight exhaust boxes 70 are connected to the blower 75 via the exhaust pipe 74. An exhaust valve 72 and a flow rate adjustment valve 73 are interposed in the exhaust pipe 74. The exhaust valve 72 and the flow regulating valve 73 are separately provided in each of the eight exhaust boxes 70. Since it is comprised in this way, by opening the exhaust valve 72, operating the blower 75, the inside of the exhaust box 70 can be made into negative pressure, and the atmosphere in the gas flow path 25 can be discharged | emitted from the exhaust port 71. FIG. . In addition, by adjusting the eight flow rate adjustment valves 73 individually, the exhaust flow rates from the eight exhaust ports 71 arranged in the width direction can be individually adjusted.

또, 풍동부(20)의 천정부 내벽면에는, 반송 방향과 평행하게 복수의 정류 핀(23)(제1 실시형태에서는 7개)이 연장 설치되어 있다. 정류 핀(23)의 연직 방향(Z방향)의 길이는 수mm 정도이다(제1 실시형태에서는 약 7mm). 도 2에 나타낸 바와 같이, 폭방향을 따른 8개의 배기구(71)의 나열에 있어서, 서로 이웃하는 배기구(71)의 사이를 1개의 정류 핀(23)이 통과하도록 구성되어 있다.Moreover, the some rectification pin 23 (7 in 1st Embodiment) is extended in the ceiling inner wall surface of the wind tunnel part 20 in parallel with a conveyance direction. The length of the rectifying pin 23 in the vertical direction (Z direction) is about several mm (about 7 mm in the first embodiment). As shown in FIG. 2, in the arrangement | sequence of eight exhaust ports 71 along the width direction, it is comprised so that one rectifier pin 23 may pass between the mutually adjacent exhaust ports 71. As shown in FIG.

한편, 도 3에 나타낸 바와 같이, 풍동부(20)의 바닥부에는, 롤러 반송 기구(10)의 롤러(11)의 상측의 일부가 돌출하기 위한 개구부(31)가 형성되어 있다. 각 개구부(31)의 크기는, 풍동부(20)의 바닥부에서 상측으로 돌출하는 롤러(11)의 사이즈(돌출 부위의 사이즈)보다 약간 큰 정도로 하고, 기체 유로(25)와 풍동부(20)의 바닥부보다 하방 공간과의 사이에서의 공기의 출입이 가능한 한 적게 되도록 해 둔다.On the other hand, as shown in FIG. 3, the opening part 31 in which the upper part of the roller 11 of the roller conveyance mechanism 10 protrudes is formed in the bottom part of the wind tunnel part 20. As shown in FIG. The size of each opening 31 is set to be slightly larger than the size of the roller 11 protruding upward from the bottom of the wind tunnel portion 20 (the size of the protruding portion), and the gas flow passage 25 and the wind tunnel portion 20 Allow air to enter the space below as much as possible from the bottom of the bottom).

도 3에 나타낸 바와 같이, 풍동부(20)의 바닥부에서의 폭방향 양단 근방에는, 반송 방향을 따라 일렬로 복수의 개구부(31)가 형성되어 있다. 한편, 폭방향 양단 근방을 제외한 내측의 영역에 있어서는, 반송 방향을 따라 서로 이웃하는 개구부(31)의 폭방향 위치가 조금씩 어긋나도록 복수의 개구부(31)가 형성되어 있다. 이러한 개구부(31)의 배치는, 가열 후의 기판(W)이 롤러(11)에 직접 접촉함으로써, 그 접촉 개소가 열전도에 의해 온도 저하하는 것을 고려했기 때문이다. 즉, 기판(W)의 폭방향 양단 근방을 제외한 내측 영역에서는, 반송 방향을 따라 서로 이웃하는 롤러(11)의 폭방향 위치가 어긋나 있기 때문에, 이들이 기판(W)의 동일 개소에 접촉하지 않고, 롤러(11)와의 접촉이 기판(W)의 면내 온도 분포의 균일성에 주는 영향을 최소한으로 억제할 수 있다. 이에 반해, 기판(W)의 폭방향 양단 근방에 있어서는, 일렬로 나열된 복수의 롤러(11) 전부가 단속적으로 기판(W)의 동일 개소에 접촉하게 되므로, 다른 내측 영역보다도 온도 저하가 현저하게 될 가능성이 있다. 그러나, 기판(W)의 폭방향 양단 근방은 디바이스로서 사용되지 않는 영역이기 때문에, 반드시 다른 내측 영역과 균일하게 냉각할 필요는 없다.As shown in FIG. 3, the some opening part 31 is formed in the line direction along the conveyance direction in the vicinity of the width direction both ends in the bottom part of the wind tunnel part 20. As shown in FIG. On the other hand, in the area | region inside except the width direction both ends vicinity, the some opening part 31 is formed so that the width direction position of the opening part 31 which adjoins mutually along the conveyance direction may little by little. This arrangement of the openings 31 is because the substrate W after heating is in direct contact with the roller 11, so that the contact point is lowered in temperature due to heat conduction. That is, since the width direction positions of the rollers 11 which adjoin each other in the conveyance direction shift | deviate in the inner area | region except the vicinity of the width direction both ends of the board | substrate W, they do not contact the same location of the board | substrate W, The influence which the contact with the roller 11 has on the uniformity of in-plane temperature distribution of the board | substrate W can be suppressed to the minimum. On the other hand, in the vicinity of the width direction both ends of the board | substrate W, since all the rollers 11 arranged in a line intermittently contact the same location of the board | substrate W, temperature fall will become more remarkable than the other inner area | region. There is a possibility. However, since the vicinity of the width direction both ends of the board | substrate W is an area | region which is not used as a device, it does not necessarily need to cool uniformly with another inner side area | region.

또, 풍동부(20)의 바닥부에도, 기체 유로(25)와 연통하는 복수의 배기구(71)(제1 실시형태에서는 6개)가 형성되어 있다. 6개의 배기구(71)는 풍동부(20)의 반송 방향에서의 중앙부에 형성되어 있다. 또, 천정부에서와 동일하게, 6개의 배기구(71)는 폭방향을 따라서 일렬로 나열돼 형성되어 있으며, 각 배기구(71)는 반송 방향보다도 폭방향 쪽이 길어지는 장공 형상으로 되어 있다.Moreover, the some exhaust port 71 (6 in 1st Embodiment) which communicates with the gas flow path 25 is formed also in the bottom part of the wind tunnel part 20. As shown in FIG. Six exhaust ports 71 are formed in the center portion in the conveying direction of the wind tunnel part 20. In addition, as in the ceiling, six exhaust ports 71 are formed in a line along the width direction, and each exhaust port 71 has a long hole shape in which the width direction is longer than the conveying direction.

도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 6개의 배기구(71)의 각각의 하측에 배기 박스(70)가 설치되어 있다. 즉, 풍동부(20)의 바닥부의 하면에, 6개의 배기구(71)에 대응하여 6개의 배기 박스(70)가 설치되어 있다. 천정부에 설치된 배기 박스(70)와 동일하게, 6개의 배기 박스(70)는, 배기 배관(74)을 통해 블로워(75)와 연통 접속되어 있다. 배기 배관(74)에는, 배기 밸브(72) 및 유량 조정 밸브(73)가 개재되어 있다. 배기 밸브(72) 및 유량 조정 밸브(73)는, 6개의 배기 박스(70)의 각각에 개별적으로 설치되어 있다. 따라서, 블로워(75)를 작동시키면서 배기 밸브(72)를 개방함으로써, 배기 박스(70) 내를 부압으로 해서 배기구(71)로부터 기체 유로(25) 내의 분위기를 배출할 수 있다. 또, 6개의 유량 조정 밸브(73)를 개별적으로 조정함으로써, 풍동부(20)의 바닥부에 폭방향으로 나열된 6개의 배기구(71)로부터의 배기 유량을 개별적으로 조정할 수 있다.As shown in FIG.3 and FIG.4, the exhaust box 70 is provided below each of the six exhaust ports 71. As shown in FIG. That is, six exhaust boxes 70 are provided on the lower surface of the bottom of the wind tunnel part 20 corresponding to the six exhaust ports 71. Like the exhaust box 70 provided in the ceiling, the six exhaust boxes 70 are connected to the blower 75 via the exhaust pipe 74. An exhaust valve 72 and a flow rate adjustment valve 73 are interposed in the exhaust pipe 74. The exhaust valve 72 and the flow regulating valve 73 are separately provided in each of the six exhaust boxes 70. Therefore, by opening the exhaust valve 72 while operating the blower 75, the atmosphere in the gas flow path 25 can be discharged from the exhaust port 71 by making the inside of the exhaust box 70 a negative pressure. In addition, by individually adjusting the six flow rate adjusting valves 73, the exhaust flow rates from the six exhaust ports 71 arranged in the width direction at the bottom of the wind tunnel portion 20 can be individually adjusted.

또, 풍동부(20)의 바닥부의 내벽면에는, 천정부에서와 동일한 복수의 정류 핀(23)(제1 실시형태에서는 4개)이 반송 방향과 평행하게 연장 설치되어 있다. 또한, 롤러(11)와 개구부(31)의 간극으로부터 기체 유로(25)의 기류가 흘러나오지 않도록, 개구부(31)의 주위를 둘러싸도록 정류판을 설치하도록 해도 된다.In addition, a plurality of rectifying pins 23 (four in the first embodiment), which are the same as that of the ceiling part, are provided on the inner wall surface of the bottom of the wind tunnel part 20 in parallel with the conveying direction. In addition, the rectifying plate may be provided so as to surround the periphery of the opening 31 so that the air flow of the gas flow passage 25 does not flow out from the gap between the roller 11 and the opening 31.

도 1로 돌아와서, 풍동부(20)의 바닥부의 외벽면에는, 롤러(11)의 바닥부보다 하방의 전체(즉, 개구부(31)로부터 돌출하고 있는 부분을 제외한 전체)를 덮는 둘러쌈 커버(35)가 설치되어 있다. 이러한 둘러쌈 커버(35)를 설치함으로써, 둘러쌈 커버(35)의 내측 공간과 기체 유로(25)는 개구부(31)를 통해 연통하는 상태가 되지만, 기체 유로(25) 내의 분위기와 기판 냉각 장치(1)의 외부 분위기는 차단되게 된다.Returning to FIG. 1, on the outer wall surface of the bottom part of the wind tunnel part 20, the surrounding cover which covers the whole lower part (that is, whole except the part which protrudes from the opening part 31) below the bottom part of the roller 11 ( 35) is installed. By providing such a surrounding cover 35, the inner space of the surrounding cover 35 and the gas flow passage 25 are brought into communication with each other through the opening 31, but the atmosphere in the gas flow passage 25 and the substrate cooling device are maintained. The external atmosphere of (1) is cut off.

풍동부(20)의 양단부에는 펀넬(50)이 부설되어 있다. 펀넬(50)은, 풍동부(20)의 양단부에서, 천정부 및 바닥부의 쌍방에 설치되어 있다. 풍동부(20)의 양단부에서, 기판(W)의 반송 경로의 상하에 설치된 1쌍의 펀넬(50)에는, 쌍방의 간격이 가장 좁아지는 조임부(55)가 설치되어 있다. 풍동부(20)의 단부로부터 조임부(55)에 이르기 때까지는, 상하 1쌍의 펀넬(50)의 간격이 서서히 좁아진다. 조임부(55)에 있어서의 1쌍의 펀넬(50)의 간격이 가장 좁고, 풍동부(20)의 천정부와 바닥부의 사이의 간격보다도 좁다. 그리고, 1쌍의 펀넬(50)의 조임부(55)를 사이에 두고 풍동부(20)의 단부와는 반대측이 쌍방의 간격이 넓어지는 곡면 형상(R형상)으로 되어 있다. 즉, 기체 유로(25)의 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)는 상하로 넓어지는 펀넬 구조로 되어 있다. 펀넬(50)의 곡면 형상은, 기판(W)의 반송 경로측을 향해 오목하게 되는 것이다.Funnels 50 are attached to both ends of the wind tunnel 20. The funnel 50 is provided at both ends of the ceiling part and the bottom part at both ends of the wind tunnel part 20. At both ends of the wind tunnel part 20, the pair of funnels 50 provided above and below the conveyance path | route of the board | substrate W is provided with the fastening part 55 which narrows the space | interval of both. The interval between the upper and lower pairs of funnels 50 gradually narrows from the end of the wind tunnel part 20 to the tightening part 55. The spacing of the pair of funnels 50 in the tightening section 55 is the narrowest, and narrower than the spacing between the ceiling and the bottom of the wind tunnel section 20. And the opposite side to the edge part of the wind tunnel part 20 is provided in the shape of a curved surface (R shape) in which both space | intervals widen across the fastening part 55 of a pair of funnel 50. That is, the board | substrate delivery opening 21 and the board | substrate delivery opening 22 of the gas flow path 25 have a funnel structure which spreads up and down. The curved shape of the funnel 50 becomes concave toward the conveyance path side of the board | substrate W. As shown in FIG.

또, 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)의 근방에는 에어 나이프 노즐(80)이 설치되어 있다. 에어 나이프 노즐(80)은, 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)의 각각에 있어서, 기판(W)의 반송 경로보다도 상방 및 하방에 설치되어 있다. 에어 나이프 노즐(80)은, 그 길이 방향이 X방향이 되는 슬릿 노즐이며, 기판 반입구(21) 또는 기판 반출구(22)를 향해 폭방향으로 연장되는 커텐형상으로 공기를 분출한다. 에어 나이프 노즐(80)의 부착 위치 및 부착 각도는 조정 가능하나, 에어 나이프 노즐(80)로부터의 공기 분출 방향은 경사 방향이며, 그 공기 분출 방향이 당해 에어 나이프 노즐(80)에 대응하는 펀넬(50)의 곡면에 접하도록 조정해 두는 것이 바람직하다.Moreover, the air knife nozzle 80 is provided in the vicinity of the board | substrate delivery opening 21 and the board | substrate carrying out opening 22. As shown in FIG. The air knife nozzle 80 is provided above and below the conveyance path | route of the board | substrate W in each of the board | substrate delivery opening 21 and the board | substrate carrying out opening 22. As shown in FIG. The air knife nozzle 80 is a slit nozzle whose longitudinal direction becomes X direction, and blows air in the curtain shape extended toward the board | substrate delivery opening 21 or the board | substrate carrying out opening 22 in the width direction. Although the attachment position and the attachment angle of the air knife nozzle 80 are adjustable, the air blowing direction from the air knife nozzle 80 is an inclined direction, and the air blowing direction corresponds to the funnel corresponding to the air knife nozzle 80 ( It is preferable to adjust so that it may contact the curved surface of 50).

다음에, 상술한 구성을 가지는 기판 냉각 장치(1)에서의 냉각 처리 동작에 대해서 설명한다. 기판 냉각 장치(1)의 전단측에는 기판(W)의 가열 처리를 행하는 가열 장치가 설치되어 있으며, 그 가열장치로부터 가열 후의 기판(W)이 롤러 컨베이어에 의해 기판 냉각 장치(1)로 반송된다. 가열 후의 기판(W)의 온도는 100℃?150℃ 정도이다.Next, the cooling process operation | movement in the board | substrate cooling apparatus 1 which has the structure mentioned above is demonstrated. The heating apparatus which heat-processes the board | substrate W is provided in the front end side of the board | substrate cooling apparatus 1, and the board | substrate W after heating from this heating apparatus is conveyed to the board | substrate cooling apparatus 1 by a roller conveyor. The temperature of the board | substrate W after a heating is about 100 to 150 degreeC.

가열 후의 기판(W)이 기판 반입구(21)에 도달하기 전에, 기류 형성 기구(60)에 의해 기체 유로(25) 내에 공기류가 형성된다. 도 5는, 기체 유로(25)에 형성되는 공기류를 설명하기 위한 도면이다. 블로워(75)를 작동시키면서 배기 밸브(72)를 개방함으로써, 배기 박스(70) 내가 부압이 되고, 기체 유로(25) 내의 분위기가 배기구(71)로부터 배출된다. 배기 박스(70)에 의한 배기는, 풍동부(20)의 천정부 및 바닥부의 쌍방에서 행해진다. 복수의 배기 박스(70)(풍동부(20)의 천정부에서는 8개, 바닥부에서는 6개)의 각각의 배기 유량은, 유량 조정 밸브(73)에 의해 개별적으로 조정 가능하고, 기체 유로(25)의 폭방향에 걸쳐서 가능한 한 균일한 유량으로 배기할 수 있도록 조정된다.Before the board | substrate W after heating reaches the board | substrate delivery opening 21, the air flow is formed in the gas flow path 25 by the airflow formation mechanism 60. As shown in FIG. 5 is a view for explaining the air flow formed in the gas flow passage 25. By opening the exhaust valve 72 while operating the blower 75, the inside of the exhaust box 70 becomes negative pressure, and the atmosphere in the gas flow passage 25 is discharged from the exhaust port 71. The exhaust by the exhaust box 70 is performed at both the ceiling part of the wind tunnel part 20 and the bottom part. The respective exhaust flow rates of the plurality of exhaust boxes 70 (eight at the top of the wind tunnel portion 20 and six at the bottom portion) can be individually adjusted by the flow rate adjustment valve 73, and the gas flow path 25 It is adjusted to exhaust at a uniform flow rate as much as possible over the width direction of the.

배기와 함께, 에어 나이프 노즐(80)로부터 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)에 공기를 불어넣는다. 공기의 취입은, 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)의 각각에서, 상하 1쌍의 에어 나이프 노즐(80)로부터 행해진다. 에어 나이프 노즐(80)은, 폭방향으로 연장되는 커텐형상으로 공기를 분출하기 때문에, 기체 유로(25)의 폭방향에 걸쳐서 균일한 유량으로 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)에 공기를 불어넣을 수 있다.Together with the exhaust, air is blown from the air knife nozzle 80 into the substrate inlet 21 and the substrate outlet 22. Intake of air is performed from the pair of upper and lower air knife nozzles 80 in each of the board | substrate delivery opening 21 and the board | substrate delivery opening 22. Since the air knife nozzle 80 blows out air in a curtain shape extending in the width direction, the air knife nozzle 80 is supplied to the substrate inlet 21 and the substrate outlet 22 at a uniform flow rate over the width direction of the gas flow path 25. It can blow air.

기체 유로(25)의 중앙부로부터 배기를 행함과 더불어, 양단부로부터 공기를 불어넣음으로써, 기체 유로(25)에는 도 5에 나타낸 바와 같은 기판(W)의 반송 방향을 따른 공기류가 형성된다. 즉, 입구측의 상하 1쌍의 에어 나이프 노즐(80)로부터 기판 반입구(21)로 불어넣어진 공기는, 입구측의 펀넬(50)의 조임부(55)를 통과하여 풍동부(20) 내를 (＋Y)측을 향해 흐르고, 풍동부(20)의 중앙부에 형성된 배기구(71)로부터 배기 박스(70)로 배기된다. 한편, 출구측의 상하 1쌍의 에어 나이프 노즐(80)로부터 기판 반출구(22)로 불어넣어진 공기는, 출구측의 펀넬(50)의 조임부(55)를 통과하여 풍동부(20) 내를 (－Y)측을 향해 흐르고, 풍동부(20)의 중앙부에 형성된 배기구(71)로부터 배기 박스(70)로 배기된다. 그 결과, 도 5에 나타낸 바와 같이, 기판(W)의 반송 방향을 따른 기체 유로(25)의 중앙부보다도 상류측((－Y)측)에서는, (－Y)측으로부터 (＋Y)측을 향하는 기류가 형성되고, 역으로 중앙부보다도 하류측((＋Y)측)에서는, (＋Y)측으로부터 (－Y)측을 향하는 기류가 형성된다.By exhausting from the center part of the gas flow path 25 and blowing air from both ends, the air flow path along the conveyance direction of the board | substrate W is formed in the gas flow path 25 as shown in FIG. That is, the air blown into the board | substrate entrance opening 21 from the pair of upper and lower air knife nozzles 80 by the inlet side passes through the fastening part 55 of the funnel 50 of the inlet side, and the wind tunnel part 20 is carried out. The inside flows toward the (+ Y) side, and is exhausted from the exhaust port 71 formed in the center portion of the wind tunnel 20 to the exhaust box 70. On the other hand, the air blown into the board | substrate export outlet 22 from the pair of upper and lower air knife nozzles 80 on the exit side passes through the fastening part 55 of the funnel 50 on the exit side, and the wind tunnel part 20 is carried out. It flows inside (-Y) side, and is exhausted from the exhaust port 71 formed in the center part of the wind tunnel part 20 to the exhaust box 70. As shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 5, in the upstream side ((-Y) side) rather than the center part of the gas flow path 25 along the conveyance direction of the board | substrate W, it goes to the (+ Y) side from the (-Y) side. Airflow is formed, and on the contrary, on the downstream side ((+ Y) side) from the center portion, an airflow toward the (−Y) side from the (+ Y) side is formed.

가열 후의 기판(W)은 기판 반입구(21)로부터 풍동부(20) 내로 반입되고, 도 5와 같은 공기류가 형성되어 있는 기체 유로(25)를 따라 롤러 반송 기구(10)에 의해 (－Y)측으로부터 (＋Y)측을 향해 반송된다. 기판(W)이 풍동부(20)의 중앙부보다도 상류측에 위치하고 있을 때에는, 기판(W)이 반송되는 방향과 같은 방향으로 공기류가 흐르고 있다. 한편, 기판(W)이 풍동부(20)의 중앙부보다도 하류측에 위치하고 있을 때에는, 기판(W)이 반송되는 방향과 역방향으로 공기류가 흐르고 있다. 어느 경우에도, 기판(W)의 반송 방향과 평행하게 공기류가 흐르게 된다.The board | substrate W after a heating is carried in from the board | substrate delivery opening 21 into the wind tunnel part 20, and is carried out by the roller conveyance mechanism 10 along the gas flow path 25 in which the air flow as shown in FIG. It is conveyed toward the (+ Y) side from the Y) side. When the board | substrate W is located upstream rather than the center part of the wind tunnel part 20, airflow flows in the same direction as the direction in which the board | substrate W is conveyed. On the other hand, when the board | substrate W is located downstream from the center part of the wind tunnel part 20, airflow flows in the opposite direction to the direction to which the board | substrate W is conveyed. In any case, airflow flows in parallel with the conveyance direction of the board | substrate W. As shown in FIG.

따라서, 가열된 기판(W)의 표면을 따라 평행하게 공기류가 흐르게 되고, 이 공기류가 기판(W)의 열을 빼앗아 배기구(71)로부터 옮겨감으로써, 기판(W)이 반송되면서 냉각된다. 기체 유로(25)에는 기판(W)의 반송 방향과 평행한 공기류가 형성되어 있기 때문에, 기판(W)의 표면은 반송 방향을 따른 공기류와 계속 접촉하게 되어, 효율적으로 기판(W)을 냉각할 수 있다. 또, 풍동부(20)의 내측에 형성된 기체 유로(25)에 공기류를 흘리기 때문에, 공기류의 확산을 방지하여 기판(W)의 표면에 계속 작용시킬 수 있다. 게다가, 배기 박스(70) 및 에어 나이프 노즐(80)에 의해 기체 유로(25)의 폭방향에 걸쳐서 균일한 유량으로 공기류가 흐르고 있으므로, 기판(W)의 면내 온도 분포가 균일하게 되도록 냉각할 수 있다. 냉각되서 온도가 저하한 기판(W)은, 기판 반출구(22)로부터 반출되어, 하류측의 롤러 컨베이어에 의해 다음 공정의 장치로 반송된다.Therefore, an airflow flows in parallel along the surface of the heated substrate W, and this airflow takes away the heat of the substrate W and moves it from the exhaust port 71, thereby cooling the substrate W while being conveyed. . Since the air flow path 25 is formed in the gas flow path 25 in parallel with the conveyance direction of the substrate W, the surface of the substrate W continues to be in contact with the air flow along the conveyance direction. Can be cooled. Moreover, since an airflow flows into the gas flow path 25 formed inside the wind tunnel part 20, it is possible to prevent the diffusion of airflow and continue to act on the surface of the substrate W. As shown in FIG. In addition, since the air flows through the exhaust box 70 and the air knife nozzle 80 at a uniform flow rate over the width direction of the gas flow path 25, the in-plane temperature distribution of the substrate W is cooled to be uniform. Can be. The board | substrate W which cooled and the temperature fell is carried out from the board | substrate export outlet 22, and is conveyed to the apparatus of the next process by the roller conveyor of a downstream side.

또, 기체 유로(25)에 기류를 형성하고, 그 기류를 배기구(71)로부터 장치 외부로 배출하고 있으므로, 전단측의 가열 장치보다도 더욱 전공정이 포토레지스트 등의 처리액의 도포 공정이었던 경우에는, 가열된 기판(W)으로부터 발생하는 승화물이나 용매 성분을 기류와 함께 장치 외부로 배출할 수 있다. 그 결과, 가열 후의 냉각 공정에서의 기판(W)을 청정한 상태로 유지할 수 있다. Moreover, since an air flow is formed in the gas flow path 25 and the air flow is discharged | emitted from the exhaust port 71 to the exterior of an apparatus, when the previous process was a process of apply | coating process liquids, such as a photoresist, more than the heating apparatus of the front end side, The sublimation or solvent component generated from the heated substrate W can be discharged out of the apparatus together with the airflow. As a result, the board | substrate W in the cooling process after a heating can be kept in a clean state.

또, 풍동부(20)의 천정부 및 바닥부의 내벽면에 반송 방향과 평행하게 정류 핀(23)을 연장 설치하고 있으므로, 기체 유로(25)에서의 공기류가 직선적으로 흐르도록 정류할 수 있다. 이에 의해, 기체 유로(25)를 따라 반송되는 기판(W)의 표면에 균일하게 공기류를 공급할 수 있고, 기판(W)을 보다 균일하게 냉각할 수 있다.Moreover, since the rectifier pin 23 is extended in the ceiling part of the wind tunnel part 20, and the inner wall surface of the bottom part in parallel with a conveyance direction, it can rectify so that the air flow in the gas flow path 25 may flow linearly. Thereby, airflow can be supplied to the surface of the board | substrate W conveyed along the gas flow path 25 uniformly, and the board | substrate W can be cooled more uniformly.

또, 제1 실시형태에 있어서는, 풍동부(20)의 양단부의 각각에 상하 1쌍의 펀넬(50)을 부설하여 펀넬 구조로 하고 있다. 그리고, 입구측 및 출구측의 1쌍의 펀넬(50)의 각각에 대응하여 에어 나이프 노즐(80)이 설치되어 있다. 에어 나이프노즐(80)로부터는 대응하는 펀넬(50)의 곡면을 따르도록 커텐형상으로 공기를 분출하고 있다. 보다 엄밀하게는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 에어 나이프 노즐(80)로부터의 공기 분출 방향 AR이 펀넬(50)의 곡면에 접하도록 공기를 분출하고 있다. 예를 들면, 입구측의 상측에 설치된 에어 나이프 노즐(80)로부터의 공기 분출 방향 AR이 입구측의 상측 펀넬(50)의 곡면에 접하도록 커텐형상으로 공기를 분출하고 있다.In the first embodiment, a pair of upper and lower funnels 50 are provided on each of both ends of the wind tunnel portion 20 to form a funnel structure. The air knife nozzle 80 is provided corresponding to each of the pair of funnels 50 on the inlet side and the outlet side. Air is blown out from the air knife nozzle 80 in a curtain shape so as to follow the curved surface of the corresponding funnel 50. More precisely, as shown in FIG. 6, air is blown out so that the air blowing direction AR from the air knife nozzle 80 may contact the curved surface of the funnel 50. As shown in FIG. For example, air is blown out in a curtain shape so that the air blowing direction AR from the air knife nozzle 80 provided in the upper side of the inlet side contacts the curved surface of the upper funnel 50 of the inlet side.

일반적으로, 곡면에 유체를 내뿜었을 경우에는, 코안다 효과에 의해 그 곡면을 따라 유체 흐름의 방향이 바뀐다. 즉, 제1 실시형태에 있어서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 에어 나이프 노즐(80)로부터 비스듬한 방향(비스듬하게 위, 또는, 비스듬하게 아래)을 향해 커텐형상으로 공기를 분출하고 있는데, 펀넬(50)의 곡면을 따르도록 공기를 내뿜고 있으므로, 그 공기 흐름의 방향은 코안다 효과에 의해 펀넬(50)의 곡면을 따라 바뀌고, 기체 유로(25)로 원활하게 유도되게 된다. 그 결과, 에어 나이프 노즐(80)로부터 분출된 공기를 효율적으로 기체 유로(25)로 도입할 수 있고, 기체 유로(25) 내에 형성되는 공기류의 유속을 높여 기판(W)의 냉각 효율을 높일 수 있다.In general, when a fluid is sprayed on a curved surface, the direction of fluid flow along the curved surface is changed by the Coanda effect. That is, in the first embodiment, as shown in FIG. 6, air is blown out from the air knife nozzle 80 in a curtain shape toward an oblique direction (obliquely upward, or obliquely downward). Since the air is blown out along the curved surface of), the direction of the air flow is changed along the curved surface of the funnel 50 by the Coanda effect, and is smoothly guided to the gas flow path 25. As a result, the air blown out from the air knife nozzle 80 can be introduced into the gas flow path 25 efficiently, and the flow rate of the air flow formed in the gas flow path 25 is increased to increase the cooling efficiency of the substrate W. Can be.

또, 펀넬(50)의 곡면을 따라 고속으로 공기가 흐른 결과, 베르누이 효과에 의해 그 유선상의 기압이 저하하고, 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)의 근방의 공기를 끌어당겨 기체 유로(25)에 흘려 넣을 수 있다. 그 결과, 에어 나이프 노즐(80)로부터 분출된 양 이상의 공기를 기체 유로(25)에 흘려 넣을 수 있고, 기체 유로(25) 내에 형성되는 공기류의 유속을 높여 기판(W)의 냉각 효율을 한층 더 높일 수 있다.In addition, as a result of the air flowing at high speed along the curved surface of the funnel 50, the air pressure on the streamline decreases due to the Bernoulli effect, attracting air in the vicinity of the substrate inlet 21 and the substrate outlet 22. It can flow into the flow path 25. As a result, more than the amount of air blown out from the air knife nozzle 80 can be flowed into the gas flow path 25, and the flow velocity of the air flow formed in the gas flow path 25 is raised to further increase the cooling efficiency of the substrate W. It can be higher.

또, 상하 1쌍의 펀넬(50)의 간격이 가장 좁아지는 조임부(55)에서의 상하의 간격은, 풍동부(20)의 천정부와 바닥부의 사이의 간격보다도 좁다. 이러한 조임부(55)를 펀넬 구조에 설치함으로써, 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)로부터의 공기의 유입속도를 보다 높일 수 있다. 이에 의해, 베르누이 효과를 보다 크게 얻을 수 있고, 기체 유로(25) 내에 형성되는 공기류의 유속을 높여 기판(W)의 냉각 효율을 한층 더 높일 수 있다.Moreover, the space | interval of the up-and-down in the fastening part 55 which the space | interval of a pair of upper and lower funnels 50 becomes narrowest is narrower than the space | interval between the ceiling part of the wind tunnel part 20, and the bottom part. By providing such a fastening part 55 in a funnel structure, the inflow rate of the air from the board | substrate delivery opening 21 and the board | substrate delivery opening 22 can be made higher. Thereby, the Bernoulli effect can be obtained more, and the flow rate of the air flow formed in the gas flow path 25 can be raised, and the cooling efficiency of the board | substrate W can be further improved.

그런데, 에어 나이프 노즐(80)로부터 펀넬(50)의 곡면에 내뿜었을 때에 생기는 베르누이 효과로 인해 발생한 기압의 저하는, 반송 경로를 따라 반송되는 기판(W)에도 영향을 준다. 가령, 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)를 통과하는 기판(W)의 상측의 기압이 하측의 기압보다도 낮아진 경우에는, 기판(W)이 하방으로부터의 압을 받아 부상할 우려가 있다. 이 때문에, 제1 실시형태에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 입구측 및 출구측의 각각에 있어서, 하측 펀넬(50)의 조임부(55)와 기판(W)의 반송 경로의 간격 d1를, 상측 펀넬(50)의 조임부(55)와 반송 경로의 간격 d2보다도 작게 하고 있다. 이에 의해, 기판 반입구(21) 또는 기판 반출구(22)를 기판(W)이 통과하고 있을 때에는, 기판(W) 상측보다도 하측에 의해 강한 베르누이 효과가 생기게 되고, 기판(W) 하측의 기압이 상측의 기압보다도 낮아진다. 그 결과, 기판(W)이 반송 경로보다도 부상하는 것은 방지된다.By the way, the decrease in air pressure generated due to the Bernoulli effect generated when the air knife nozzle 80 is blown onto the curved surface of the funnel 50 also affects the substrate W to be conveyed along the conveyance path. For example, when the air pressure on the upper side of the substrate W passing through the substrate inlet 21 and the substrate outlet 22 is lower than the pressure on the lower side, there is a fear that the substrate W may rise under pressure from the lower side. have. For this reason, the first embodiment, as shown in Figure 6, the inlet and in each of the outlet side, the distance d 1 of the transport path of the first throttle (55) and the substrate (W) of the lower funnel (50) and it is smaller than the spacing d 2 of the first throttle 55 and the transport path of the upper funnel (50). As a result, when the substrate W passes through the substrate inlet 21 or the substrate outlet 22, a strong Bernoulli effect is generated from the lower side than the upper side of the substrate W, so that the air pressure under the substrate W is lower. It becomes lower than this atmospheric pressure. As a result, the substrate W is prevented from floating above the conveying path.

또, 풍동부(20)의 바닥부보다도 하부의 롤러(11)의 전체를 덮는 둘러쌈 커버(35)를 설치하고 있으므로, 그 바닥부의 개구부(31)와 롤러(11)의 간극으로부터 기체 유로(25)를 흐르는 공기류가 흘러나오는 것이 최소한으로 억제된다. 이 때문에, 기체 유로(25)에 형성된 공기류의 흩뜨러짐을 방지할 수 있고, 기판(W)을 균일하게 냉각할 수 있다.Moreover, since the enclosing cover 35 which covers the whole of the roller 11 lower than the bottom part of the wind tunnel part 20 is provided, the gas flow path (B) from the clearance gap of the opening part 31 and the roller 11 of the bottom part is provided. 25) The outflow of the air stream flowing through is minimized. For this reason, the scattering of the air flow formed in the gas flow path 25 can be prevented, and the board | substrate W can be cooled uniformly.

〈제2 실시형태〉<2nd embodiment>

다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 도 7은, 제2 실시형태에 따른 기판 냉각 장치를 나타내는 도면이다. 제2 실시형태의 기판 냉각 장치도, 가열 후의 기판(W)을 반송하면서, 냉각 처리를 행하기 위한 장치이다. 제1 실시형태에서는 배기 박스(70) 및 에어 나이프 노즐(80)에 의해 기류 형성 기구(60)를 구성하고 있는데, 제2 실시형태에 있어서는, 에어 나이프 노즐(80)을 설치하지 않고, 배기 박스(70)에 의해서만 기류 형성 기구(60)를 구성하고 있다. 나머지 점에 대해서는, 제2 실시형태의 기판 냉각 장치는 제1 실시형태와 동일한 구성을 구비하고 있으며, 제1 실시형태와 동일한 요소에 대해서는 도 7에 동일한 부호를 달고 있다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 7: is a figure which shows the board | substrate cooling apparatus which concerns on 2nd Embodiment. The board | substrate cooling apparatus of 2nd Embodiment is also an apparatus for performing a cooling process, conveying the board | substrate W after heating. In 1st Embodiment, although the airflow formation mechanism 60 is comprised by the exhaust box 70 and the air knife nozzle 80, in 2nd Embodiment, the exhaust box is not provided but the air knife nozzle 80 is provided. The airflow forming mechanism 60 is constituted only by the 70. Regarding the remaining points, the substrate cooling apparatus of the second embodiment has the same configuration as that of the first embodiment, and the same reference numerals are given to FIG. 7 for the same elements as the first embodiment.

제2 실시형태의 기판 냉각 장치에 있어서는, 에어 나이프 노즐(80)을 설치하고 있지 않으므로, 배기 박스(70)로부터의 배기에만 의해 기체 유로(25) 내에 공기류를 형성하고 있다. 즉, 블로워(75)를 작동시키면서 밸브(72)를 개방함으로써, 배기 박스(70) 내가 부압이 되고, 기체 유로(25) 내의 분위기가 배기구(71)로부터 배출된다. 제1실시형태와 동일하게, 복수의 배기 박스(70)의 각각의 배기 유량은, 유량 조정 밸브(73)에 의해 개별적으로 조정 가능하고, 기체 유로(25)의 폭방향에 걸쳐서 가능한 한 균일한 유량으로 배기할 수 있도록 조정된다.In the substrate cooling apparatus of 2nd Embodiment, since the air knife nozzle 80 is not provided, the air flow is formed in the gas flow path 25 only by exhaust from the exhaust box 70. That is, by opening the valve 72 while operating the blower 75, the inside of the exhaust box 70 becomes a negative pressure, and the atmosphere in the gas flow path 25 is discharged | emitted from the exhaust port 71. FIG. As in the first embodiment, the respective exhaust flow rates of the plurality of exhaust boxes 70 can be individually adjusted by the flow control valve 73, and as uniform as possible over the width direction of the gas flow passage 25. It is adjusted to exhaust at the flow rate.

기체 유로(25)의 분위기가 배기구(71)로부터 배출됨으로써, 기체 유로(25) 내가 감압되기 때문에, 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)로부터 외부의 분위기가 흡인된다. 이 결과, 도 7에 나타낸 바와 같이, 기체 유로(25)에 기판(W)의 반송 방향을 따른 공기류가 형성된다. 배기 박스(70)는, 풍동부(20)의 중앙부에 설치되어 있기 때문에, 기판(W)의 반송 방향을 따른 기체 유로(25)의 중앙부보다도 상류측에서는, (－Y)측으로부터 (＋Y)측을 향하는 기류가 형성되고, 반대로 중앙부보다도 하류측에서는, (＋Y)측으로부터 (－Y)측을 향하는 기류가 형성된다. 이 때문에, 제1 실시형태와 동일하게, 기판(W)이 풍동부(20)의 중앙부보다도 상류측에 위치하고 있을 때에는, 기판(W)이 반송되는 방향과 같은 방향으로 공기류가 흐르고, 기판(W)이 풍동부(20)의 중앙부보다도 하류측에 위치하고 있을 때에는, 기판(W)이 반송되는 방향과 역방향으로 공기류가 흐른다. 어느 경우에도, 기판(W)의 반송 방향과 평행하게 공기류가 흐르게 된다.Since the atmosphere of the gas flow path 25 is discharged from the exhaust port 71, the inside of the gas flow path 25 is reduced in pressure, so that an external atmosphere is sucked from the substrate inlet 21 and the substrate outlet 22. As a result, as shown in FIG. 7, the air flow along the conveyance direction of the board | substrate W is formed in the gas flow path 25. As shown in FIG. Since the exhaust box 70 is provided in the center part of the wind tunnel part 20, from the (-Y) side to the (+ Y) side from the upstream side rather than the center part of the gas flow path 25 along the conveyance direction of the board | substrate W The airflow toward the airflow is formed, and on the contrary, the airflow toward the (-Y) side from the (+ Y) side is formed on the downstream side from the center portion. For this reason, similarly to 1st Embodiment, when the board | substrate W is located upstream rather than the center part of the wind tunnel part 20, airflow will flow in the same direction as the direction in which the board | substrate W is conveyed, and a board | substrate ( When W) is located downstream from the center part of the wind tunnel part 20, airflow flows in the opposite direction to the direction in which the board | substrate W is conveyed. In any case, airflow flows in parallel with the conveyance direction of the board | substrate W. As shown in FIG.

따라서, 가열된 기판(W)의 표면을 따라 평행하게 공기류가 흐르게 되고, 이 공기류가 기판(W)의 열을 빼앗아 배기구(71)로부터 옮겨감으로써, 기판(W)이 반송되면서 냉각된다. 기체 유로(25)에는 기판(W)의 반송 방향과 평행한 공기류가 형성되고 있기 때문에, 기판(W)의 표면은 반송 방향을 따른 공기류와 계속 접촉하게 되어, 효율적으로 기판(W)을 냉각할 수 있다. 또, 풍동부(20)의 내측에 형성된 기체 유로(25)에 공기류를 흘리기 때문에, 공기류의 확산을 방지하여 기판(W)의 표면에 계속 작용시킬 수 있다. 게다가, 배기 박스(70)에 의해 기체 유로(25)의 폭방향에 걸쳐서 균일한 유량으로 공기류가 흐르고 있기 때문에, 기판(W)의 면내 온도 분포가 균일하게 되도록 냉각할 수 있다.Therefore, an airflow flows in parallel along the surface of the heated substrate W, and this airflow takes away the heat of the substrate W and moves it from the exhaust port 71, thereby cooling the substrate W while being conveyed. . Since the air flow path 25 is formed in the gas flow path 25 in parallel with the conveyance direction of the substrate W, the surface of the substrate W continues to be in contact with the air flow along the conveyance direction. Can be cooled. Moreover, since an airflow flows into the gas flow path 25 formed inside the wind tunnel part 20, it is possible to prevent the diffusion of airflow and continue to act on the surface of the substrate W. As shown in FIG. In addition, since the airflow flows through the exhaust box 70 at a uniform flow rate over the width direction of the gas flow path 25, the in-plane temperature distribution of the substrate W can be cooled to be uniform.

또, 제2 실시형태에서는, 배기 박스(70)로부터의 배기에 의해서만 기체 유로(25) 내에 공기류를 형성하고 있기 때문에, 공기를 내뿜는 것으로 인한 기판(W)으로의 파티클 부착 등은 발생하기 어렵다. 제2 실시형태에 있어서도, 풍동부(20)의 양단부의 각각에 상하 1쌍의 펀넬(50)을 부설하여 펀넬 구조로 하고 있다. 제2 실시형태에서는 에어 나이프 노즐(80)로부터의 공기 분출을 행하지 않기 때문에, 제1 실시형태와 비교하면 약하게는 되지만, 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)로부터 외부의 분위기를 흡인할 때에, 펀넬(50)에 의해 코안다 효과 및 베르누이 효과를 얻을 수 있다. 그 결과, 기체 유로(25) 내에 형성되는 공기류의 유속을 높여 기판(W)의 냉각 효율을 높일 수 있다. 그 외, 제1 실시형태와 동일한 구성에 의한 동일한 효과를 얻을 수 있다.In addition, in the second embodiment, since the air flow is formed in the gas flow path 25 only by the exhaust from the exhaust box 70, particle adhesion to the substrate W due to blowing air is difficult to occur. . Also in 2nd Embodiment, the upper and lower pair of funnel 50 is provided in each of the both ends of the wind tunnel part 20, and it is set as the funnel structure. In the second embodiment, since the air is not blown out from the air knife nozzle 80, although it is weak compared with the first embodiment, the external atmosphere is sucked from the substrate inlet 21 and the substrate outlet 22. In doing so, the coffin effect and the Bernoulli effect can be obtained by the funnel 50. As a result, the flow rate of the air flow formed in the gas flow path 25 can be raised, and the cooling efficiency of the board | substrate W can be improved. In addition, the same effect by the structure similar to 1st Embodiment can be acquired.

〈제3 실시형태〉<Third embodiment>

다음에, 본 발명의 제3 실시형태에 대해서 설명한다. 도 8은, 제3 실시형태에 따른 기판 냉각 장치를 나타내는 도면이다. 도 8에 있어서, 제1 실시형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 달고 있다. 제3 실시형태의 기판 냉각 장치도, 가열 후의 기판(W)을 반송하면서, 냉각 처리를 행하기 위한 장치이다.Next, a third embodiment of the present invention will be described. 8 is a diagram illustrating a substrate cooling device according to a third embodiment. In FIG. 8, the same code | symbol is attached | subjected about the element same as 1st Embodiment. The board | substrate cooling apparatus of 3rd Embodiment is also an apparatus for performing a cooling process, conveying the board | substrate W after heating.

제3 실시형태에서는, 제1 실시형태와 동일하게, 배기 박스(70) 및 에어 나이프 노즐(80)에 의해 기류 형성 기구(60)를 구성하고 있다. 단, 제3 실시형태에서는, 풍동부(20)의 중앙부가 아니라, 출구측 단부 근방에 배기구(71) 및 배기 박스(70)을 설치하고 있다. 또, 풍동부(20)의 입구측 단부에만 상하 1쌍의 펀넬(50)이 부설됨과 더불어, 그 입구측의 펀넬(50)의 근방에만 에어 나이프 노즐(80)이 설치되어 있다. 나머지 점에 대해서는, 제3 실시형태의 기판 냉각 장치는 제1 실시형태와 동일한 구성을 구비하고 있다.In 3rd Embodiment, the airflow formation mechanism 60 is comprised by the exhaust box 70 and the air knife nozzle 80 similarly to 1st Embodiment. However, in 3rd Embodiment, the exhaust port 71 and the exhaust box 70 are provided in the vicinity of the exit side edge part rather than the center part of the wind tunnel part 20. As shown in FIG. Moreover, the upper and lower pairs of funnels 50 are provided only at the inlet side end portion of the wind tunnel part 20, and the air knife nozzle 80 is provided only in the vicinity of the funnel 50 at the inlet side. About the remaining point, the board | substrate cooling apparatus of 3rd Embodiment is provided with the structure similar to 1st Embodiment.

제3 실시형태의 기판 냉각 장치에 있어서는, 에어 나이프 노즐(80)로부터 기판 반입구(21)에 공기를 불어넣음과 더불어, 배기 박스(70)에 의해 기체 유로(25)의 출구측 단부 근방으로부터 배기를 행함으로써, 기체 유로(25)에 도 8에 나타낸 바와 같은 기판(W)의 반송 방향을 따른 공기류를 형성한다. 즉, 입구측의 상하 1쌍의 에어 나이프 노즐(80)로부터 기판 반입구(21)에 불어넣어진 공기는, 입구측의 펀넬(50)의 조임부(55)를 통과하여 풍동부(20) 내로 흘러 들어가고, 풍동부(20)의 반송 방향을 따른 거의 전체 길이에 걸쳐서 (＋Y)측을 향해 흐르고, 출구측 단부 근방에 형성된 배기구(71)로부터 배기 박스(70)로 배기된다. 또한, 기판 반출구(22)로부터 자유롭게 공기를 유입할 수 있으면, 그 공기가 배기구(71)에 흘러들어 배기 박스(70)에 의한 배기 효과를 충분히 얻을 수 없기 때문에, 기판 반출구(22)의 개구 면적은 가능한 한 작게 하여 기판 반출구(22)로부터의 공기 유입을 억제하고 있다. 그 결과, 도 8에 나타낸 바와 같이, 기체 유로(25)의 거의 전체 길이에 걸쳐서, (－Y)측으로부터 (＋Y)측을 향하는 기류가 형성된다. 따라서, 제3 실시형태에서는, 기판(W)이 기체 유로(25)를 따라 반송되고 있을 때에는, 기판(W)의 반송 방향과 평행하게, 또한, 기판(W)이 반송되는 방향과 같은 방향으로 공기류가 흐른다.In the board | substrate cooling apparatus of 3rd Embodiment, while blowing air from the air knife nozzle 80 to the board | substrate entrance opening 21, it exhausts from the exit side edge part of the gas flow path 25 by the exhaust box 70. By evacuating, the air flow along the conveyance direction of the board | substrate W as shown in FIG. 8 is formed in the gas flow path 25. FIG. That is, the air blown into the board | substrate entrance opening 21 from the pair of upper and lower air knife nozzles 80 of an inlet side passes through the fastening part 55 of the funnel 50 of the inlet side, and the wind tunnel part 20 is carried out. It flows into the inside, flows toward (+ Y) side over almost the entire length along the conveyance direction of the wind tunnel part 20, and is exhausted to the exhaust box 70 from the exhaust port 71 formed near the exit side edge part. In addition, if air can flow freely from the substrate discharge port 22, the air flows into the exhaust port 71 and the exhaust effect by the exhaust box 70 cannot be sufficiently obtained. The opening area is made as small as possible to suppress the inflow of air from the substrate delivery port 22. As a result, as shown in FIG. 8, the airflow toward the (+ Y) side from the (-Y) side is formed over almost the entire length of the gas flow path 25. As shown in FIG. Therefore, in 3rd Embodiment, when the board | substrate W is conveyed along the gas flow path 25, it is parallel with the conveyance direction of the board | substrate W, and in the same direction as the direction in which the board | substrate W is conveyed. Air flows.

따라서, 제1 실시형태와 동일하게, 가열된 기판(W)의 표면을 따라 평행하게 공기류가 흐르게 되고, 이 공기류가 기판(W)의 열을 빼앗아 배기구(71)로부터 옮겨감으로써, 기판(W)이 반송되면서 냉각된다. 기체 유로(25)에는 기판(W)의 반송 방향과 평행한 공기류가 형성되어 있기 때문에, 기판(W)의 표면은 반송 방향을 따른 공기류와 계속 접촉하게 되어, 효율적으로 기판(W)을 냉각할 수 있다. 또, 풍동부(20)의 내측에 형성된 기체 유로(25)에 공기류를 흘리기 때문에, 공기류의 확산을 방지하여 기판(W)의 표면에 계속 작용시킬 수 있다. 게다가, 배기 박스(70) 및 에어 나이프 노즐(80)에 의해 기체 유로(25)의 폭방향에 걸쳐서 균일한 유량으로 공기류가 흐르고 있으므로, 기판(W)의 면내 온도 분포가 균일하게 되도록 냉각할 수 있다.Therefore, similarly to the first embodiment, the airflow flows in parallel along the surface of the heated substrate W, and the airflow deprives the heat of the substrate W and moves it from the exhaust port 71, thereby providing a substrate. (W) is cooled while being conveyed. Since the air flow path 25 is formed in the gas flow path 25 in parallel with the conveyance direction of the substrate W, the surface of the substrate W continues to be in contact with the air flow along the conveyance direction. Can be cooled. Moreover, since an airflow flows into the gas flow path 25 formed inside the wind tunnel part 20, it is possible to prevent the diffusion of airflow and continue to act on the surface of the substrate W. As shown in FIG. In addition, since the air flows through the exhaust box 70 and the air knife nozzle 80 at a uniform flow rate over the width direction of the gas flow path 25, the in-plane temperature distribution of the substrate W is cooled to be uniform. Can be.

또, 기판 반입구(21)에서는, 에어 나이프 노즐(80)로부터 대응하는 펀넬(50)의 곡면을 따르도록 커텐형상으로 공기를 분출하고 있기 때문에, 제1 실시형태와 동일한 코안다 효과 및 베르누이 효과를 얻을 수 있다. 그 결과, 기체 유로(25) 내에 형성되는 공기류의 유속을 높여 기판(W)의 냉각 효율을 한층 더 높일 수 있다. 그 외, 제1 실시형태와 동일한 구성에 의한 동일한 효과를 얻을 수 있다.Moreover, in the board | substrate delivery opening 21, since air is blown out in the curtain shape so that the curved surface of the corresponding funnel 50 may be followed from the air knife nozzle 80, the same Coanda effect and Bernoulli effect as 1st Embodiment are carried out. Can be obtained. As a result, the flow rate of the air flow formed in the gas flow path 25 can be raised, and the cooling efficiency of the board | substrate W can be further improved. In addition, the same effect by the structure similar to 1st Embodiment can be acquired.

또한, 제3 실시형태에 있어서는, 배기 박스(70)의 위치와 에어 나이프 노즐(80)의 위치를 역으로 해도 된다. 즉, 풍동부(20)의 입구측 단부 근방에 배기구(71) 및 배기 박스(70)를 설치하여, 풍동부(20)의 출구측 단부에만 상하 1쌍의 펀넬(50)을 부설함과 더불어, 그 출구측인 펀넬(50)의 근방에만 에어 나이프 노즐(80)을 설치하도록 해도 된다. 이렇게 해도, 기판(W)의 반송 방향과 평행하게, 또한, 기판(W)이 반송되는 방향과 역방향의 공기류를 기체 유로(25)에 형성할 수 있다. 그 결과, 상기와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 이와 같이, 배기구(71) 및 배기 박스(70)는 풍동부(2O)의 반송 방향을 따른 임의의 위치에 설치할 수 있다.In addition, in 3rd Embodiment, you may reverse the position of the exhaust box 70, and the position of the air knife nozzle 80. FIG. That is, the exhaust port 71 and the exhaust box 70 are provided in the vicinity of the inlet side end portion of the wind tunnel part 20, and the upper and lower pairs of funnels 50 are provided only at the outlet side end portion of the wind tunnel part 20, The air knife nozzle 80 may be provided only in the vicinity of the funnel 50 on the outlet side. Even if it does in this way, the air flow in the gas flow path 25 can be formed in parallel with the conveyance direction of the board | substrate W, and the reverse direction to the direction in which the board | substrate W is conveyed. As a result, the same effects as described above can be obtained. Thus, the exhaust port 71 and the exhaust box 70 can be provided in arbitrary positions along the conveyance direction of the wind tunnel part 20. As shown in FIG.

단, 제3 실시형태와 같이, 배기 박스(70)를 풍동부(20)의 중앙부가 아니라, 단부에 치우치게 해서 배치한 경우에는, 제2 실시형태와 같이 에어 나이프 노즐(80)을 설치하지 않은 구성은 채용할 수 없다. 그 이유는, 제3 실시형태와 같이, 배기 박스(70)를 풍동부(20)의 출구측 단부 근방에 배치한 경우에는, 기체 유로(25)에서의 기판 반입구(21)로부터 배기구(71)까지의 압력 손실이 기판 반출구(22)로부터 배기구(71)까지의 압력 손실보다도 현저하게 커지고, 기판 반입구(21)가 아니라 기판 반출구(22)로부터 배기구(71)를 향하는 기류가 형성되고, 기체 유로(25)에는 반송 방향과 평행한 공기류가 형성되지 않게 되기 때문이다.However, like the third embodiment, when the exhaust box 70 is disposed at the end of the wind tunnel part instead of the center part, the air knife nozzle 80 is not provided as in the second embodiment. The configuration cannot be adopted. The reason for this is that, as in the third embodiment, when the exhaust box 70 is disposed near the outlet side end portion of the wind tunnel portion 20, the exhaust port 71 from the substrate inlet 21 in the gas flow passage 25. ), The pressure loss up to) is significantly greater than the pressure loss from the substrate outlet 22 to the exhaust port 71, and an air flow is formed from the substrate outlet 22 to the exhaust port 71 instead of the substrate inlet 21. This is because no air flow parallel to the conveying direction is formed in the gas flow passage 25.

〈제4 실시형태〉<4th embodiment>

다음에, 본 발명의 제4 실시형태에 대해서 설명한다. 도 9는, 제4 실시형태에 따른 기판 냉각 장치를 나타내는 도면이다. 도 9에 있어서, 제1 실시형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 달고 있다. 제4 실시형태의 기판 냉각 장치도, 가열 후의 기판(W)을 반송하면서, 냉각 처리를 행하기 위한 장치이다.Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. 9 is a diagram illustrating a substrate cooling device according to a fourth embodiment. In FIG. 9, the same code | symbol is attached | subjected about the element same as 1st Embodiment. The board | substrate cooling apparatus of 4th Embodiment is an apparatus for performing a cooling process, conveying the board | substrate W after heating.

제4 실시형태에 있어서는, 배기 박스(70)를 설치하지 않고, 에어 나이프 노즐(80)에 의해서만 기류 형성 기구(60)를 구성하고 있다. 즉, 제4 실시형태의 기판 냉각 장치에서는, 풍동부(20)에 배기구(71)를 설치하고 있지 않다. 또, 풍동부(20)의 입구측 단부에만 상하 1쌍의 펀넬(50)이 부설됨과 더불어, 그 입구측의 펀넬(50)의 근방에만 에어 나이프 노즐(80)이 설치되어 있다. 나머지 점에 있어서는, 제4 실시형태의 기판 냉각 장치는 제1 실시형태와 동일한 구성을 구비하고 있다.In 4th Embodiment, the airflow formation mechanism 60 is comprised only by the air knife nozzle 80, without providing the exhaust box 70. As shown in FIG. That is, in the board | substrate cooling apparatus of 4th Embodiment, the exhaust port 71 is not provided in the wind tunnel part 20. FIG. Moreover, the upper and lower pairs of funnels 50 are provided only at the inlet side end portion of the wind tunnel part 20, and the air knife nozzle 80 is provided only in the vicinity of the funnel 50 at the inlet side. In the remaining point, the board | substrate cooling apparatus of 4th Embodiment is provided with the structure similar to 1st Embodiment.

제4 실시형태의 기판 냉각 장치에 있어서는, 기체 유로(25)로부터의 배기를 행하지 않고, 에어 나이프 노즐(80)로부터 기판 반입구(21)로의 공기의 취입에 의해서만, 기체 유로(25)에 도 9에 나타낸 바와 같은 기판(W)의 반송 방향을 따른 공기류를 형성한다. 즉, 입구측의 상하 1쌍의 에어 나이프 노즐(80)로부터 기판 반입구(21)에 불어넣어진 공기는, 입구측의 펀넬(50)의 조임부(55)를 통과하여 풍동부(20) 내로 흘러들어가고, 풍동부(20)의 반송 방향을 따른 거의 전체 길이에 걸쳐서 (＋Y)측을 향해 흐르고, 그대로 기판 반출구(22)로부터 배출된다. 그 결과, 도 9에 나타낸 바와 같이, 기체 유로(25)의 거의 전체 길이에 걸쳐서, (－Y)측으로부터 (＋Y)측을 향하는 한 방향의 기류가 형성된다. 따라서, 제4 실시형태에서는, 기판(W)이 기체 유로(25)를 따라 반송되고 있을 때에는, 기판(W)의 반송 방향과 평행하게, 또한, 기판(W)이 반송되는 방향과 같은 방향으로 공기류가 흐른다.In the substrate cooling device of the fourth embodiment, the gas flow passage 25 is turned on only by blowing air from the air knife nozzle 80 into the substrate inlet 21 without exhausting from the gas flow passage 25. Air flow along the conveyance direction of the board | substrate W as shown in 9 is formed. That is, the air blown into the board | substrate entrance opening 21 from the pair of upper and lower air knife nozzles 80 of an inlet side passes through the fastening part 55 of the funnel 50 of the inlet side, and the wind tunnel part 20 is carried out. It flows into the inside, flows toward (+ Y) side over almost the entire length along the conveyance direction of the wind tunnel part 20, and is discharged | emitted from the board | substrate export outlet 22 as it is. As a result, as shown in FIG. 9, the airflow of one direction toward the (+ Y) side from the (-Y) side is formed over almost the entire length of the gas flow path 25. As shown in FIG. Therefore, in 4th Embodiment, when the board | substrate W is conveyed along the gas flow path 25, it is parallel with the conveyance direction of the board | substrate W, and in the same direction as the direction in which the board | substrate W is conveyed. Air flows.

따라서, 제1 실시형태와 동일하게, 가열된 기판(W)의 표면을 따라 평행하게 공기류가 흐르게 되고, 이 공기류가 기판(W)의 열을 빼앗아 기판 반출구(22)로부터 옮겨감으로써, 기판(W)이 반송되면서 냉각된다. 기체 유로(25)에는 기판(W)의 반송 방향과 평행한 공기류가 형성되어 있기 때문에, 기판(W)의 표면은 반송 방향을 따른 공기류와 계속 접촉하게 되어, 효율적으로 기판(W)을 냉각할 수 있다. 또, 풍동부(20)의 내측에 형성된 기체 유로(25)에 공기류를 흘리므로, 공기류의 확산을 방지하여 기판(W)의 표면에 계속 작용시킬 수 있다. 게다가, 에어 나이프 노즐(80)에 의해 기체 유로(25)의 폭방향에 걸쳐서 균일한 유량으로 공기류가 흐르고 있기 때문에, 기판(W)의 면내 온도 분포가 균일하게 되도록 냉각할 수 있다.Therefore, similarly to the first embodiment, the airflow flows in parallel along the surface of the heated substrate W, and the airflow deprives the heat of the substrate W and moves it from the substrate outlet 22. The substrate W is cooled while being conveyed. Since the air flow path 25 is formed in the gas flow path 25 in parallel with the conveyance direction of the substrate W, the surface of the substrate W continues to be in contact with the air flow along the conveyance direction. Can be cooled. Moreover, since an airflow flows into the gas flow path 25 formed inside the wind tunnel part 20, the spread of airflow can be prevented and it can continue to act on the surface of the board | substrate W. FIG. In addition, since the airflow flows through the air knife nozzle 80 at a uniform flow rate over the width direction of the gas flow path 25, the in-plane temperature distribution of the substrate W can be cooled to be uniform.

또, 기판 반입구(21)에 있어서는, 에어 나이프 노즐(80)로부터 대응하는 펀넬(50)의 곡면을 따르도록 커텐형상으로 공기를 분출하고 있기 때문에, 제1 실시형태와 같은 코안다 효과 및 베르누이 효과를 얻을 수 있다. 그 결과, 기체 유로(25) 내에 형성되는 공기류의 유속을 높여 기판(W)의 냉각 효율을 한층 더 높일 수 있다. 그 외, 제1실시형태와 동일한 구성에 의한 같은 효과를 얻을 수 있다.Moreover, in the board | substrate delivery opening 21, since air is blown out in the curtain shape so that the curved surface of the corresponding funnel 50 may be followed from the air knife nozzle 80, the Coanda effect and Bernoulli same as 1st Embodiment The effect can be obtained. As a result, the flow rate of the air flow formed in the gas flow path 25 can be raised, and the cooling efficiency of the board | substrate W can be further improved. In addition, the same effect by the structure similar to 1st Embodiment can be acquired.

또한, 제4 실시형태에 있어서는, 에어 나이프 노즐(80)의 위치를 상기와 역으로 해도 된다. 즉, 풍동부(20)의 출구측 단부에만 상하 1쌍의 펀넬(50)을 부설함과 더불어, 그 출구측인 펀넬(50)의 근방에만 에어 나이프 노즐(80)을 설치하도록 해도 된다. 이와 같이 해도, 기판(W)의 반송 방향과 평행하게, 또는, 기판(W)이 반송되는 방향과 역방향의 공기류를 기체 유로(25)에 형성할 수 있다. 그 결과, 상기와 동일한 효과를 얻을 수 있다.In addition, in 4th Embodiment, you may make the position of the air knife nozzle 80 into the inverse of the above. That is, the upper and lower pairs of funnels 50 may be provided only at the outlet side end portion of the wind tunnel portion 20, and the air knife nozzle 80 may be provided only in the vicinity of the funnel 50 at the outlet side thereof. Even in this way, the air flow in the gas flow path 25 can be formed in parallel with the conveyance direction of the board | substrate W, or the reverse direction to the direction in which the board | substrate W is conveyed. As a result, the same effects as described above can be obtained.

단, 제4 실시형태와 같이, 배기 박스(70)를 설치하지 않는 경우에는, 풍동부(20)의 양단부에 에어 나이프 노즐(80)을 설치할 수는 없다. 배기 박스(70)를 설치하지 않고 풍동부(20)의 양단부에 에어 나이프 노즐(80)을 설치하면, 공기류의 출구가 존재하지 않게 되어, 결과적으로 기체 유로(25)에 공기류가 형성되지 않게 되기 때문이다. 다만, 배기 박스(70)를 설치하고 있지 않아도, 배기구(71)와 동일한 개구부를 풍동부(20) 중 어느 하나의 위치에 형성하고 있으면, 그 개구부는 대기 개방되어 있기 때문에, 풍동부(20)의 양단부에 에어 나이프 노즐(80)을 설치했다고 해도 기체 유로(25)에 공기류를 형성할 수 있고, 상기와 동일한 효과를 얻을 수 있다.However, like the fourth embodiment, when the exhaust box 70 is not provided, the air knife nozzles 80 cannot be provided at both ends of the wind tunnel portion 20. If the air knife nozzles 80 are provided at both ends of the wind tunnel part 20 without installing the exhaust box 70, there will be no outlet of air flow, and as a result, air flow will not be formed in the gas flow path 25. Because it is not. However, even if the exhaust box 70 is not provided, if the same opening portion as the exhaust port 71 is formed at any one of the wind tunnel portions 20, the opening portion is open to the air, so the wind tunnel portion 20 Even if the air knife nozzles 80 are provided at both ends of the air flow, the air flow can be formed in the gas flow passage 25, and the same effects as described above can be obtained.

〈제5 실시형태〉<5th embodiment>

다음에, 본 발명의 제5 실시형태에 대해서 설명한다. 도 10은, 제5 실시형태에 따른 기판 냉각 장치를 나타내는 도면이다. 제5 실시형태의 기판 냉각 장치도, 가열 후의 기판(W)을 반송하면서, 냉각 처리를 행하기 위한 장치이다. 제5 실시형태의 기판 냉각 장치에 있어서는, 에어 나이프 노즐(80)에 이오나이저(81)를 설치하고 있다. 나머지 점에 대해서는, 제5 실시형태의 기판 냉각 장치는 제1 실시형태와 동일한 구성을 구비하고 있으며, 제1 실시형태와 동일한 요소에 대해서는 도 10에 동일한 부호를 달고 있다.Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 10: is a figure which shows the board | substrate cooling apparatus which concerns on 5th Embodiment. The board | substrate cooling apparatus of 5th Embodiment is an apparatus for performing a cooling process, conveying the board | substrate W after heating. In the board | substrate cooling apparatus of 5th Embodiment, the ionizer 81 is provided in the air knife nozzle 80. As shown in FIG. Regarding the remaining points, the substrate cooling apparatus of the fifth embodiment has the same configuration as that of the first embodiment, and the same elements as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals in FIG. 10.

이오나이저(81)는, 코로나 방전에 의해 이온을 발생시킨다. 이오나이저(81)에서 발생한 이온은, 에어 나이프 노즐(80)로부터 분출되는 공기와 함께 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22)로 불어 넣어진다. 그 결과, 기체 유로(25) 내에는 이온을 포함하는 공기류가 형성되게 된다.The ionizer 81 generates ions by corona discharge. The ions generated by the ionizer 81 are blown into the substrate inlet 21 and the substrate outlet 22 together with the air blown out from the air knife nozzle 80. As a result, an air flow containing ions is formed in the gas flow passage 25.

기판(W)은, 기판 냉각 장치 내에 있어서 롤러 반송 기구(10)의 롤러 11에 의해 반송되고 있다. 또, 기판(W)은, 기판 냉각 장치의 전후에도, 롤러 컨베이어의 롤러 19에 의해 반송되고 있다. 이 때문에, 반송되고 있는 기판(W)은, 끊임없이 롤러 11 또는 롤러 19와의 접촉?박리를 반복하고 있으며, 기판(W)의 표면에 박리 대전에 기인하여 정전기가 발생하는 일이 있다. 이러한 정전기는, 후속의 기판 처리의 장해가 될 우려가 있다.The board | substrate W is conveyed by the roller 11 of the roller conveyance mechanism 10 in a board | substrate cooling apparatus. Moreover, the board | substrate W is conveyed by the roller 19 of a roller conveyor also before and behind a board | substrate cooling apparatus. For this reason, the board | substrate W being conveyed is repeating contact and peeling with the roller 11 or the roller 19 constantly, and static electricity may generate | occur | produce on the surface of the board | substrate W by peeling electrification. Such static electricity may be a problem for subsequent substrate processing.

제 5 실시형태의 기판 냉각 장치에 있어서는, 이오나이저(81)에 의해 이온을 포함하는 공기류가 기판(W)의 표면에 공급된다. 따라서, 박리 대전에 의해 발생한 정전기는 그 이온에 의해 중화되고, 기판(W)의 표면에 대해 제전을 하게 된다. 그 결과, 후속 공정에서의 정전기로 인한 장해를 막을 수 있다.In the substrate cooling device of the fifth embodiment, the airflow containing ions is supplied to the surface of the substrate W by the ionizer 81. Therefore, the static electricity generated by the peeling charge is neutralized by the ions, and the static electricity is charged on the surface of the substrate W. As a result, it is possible to prevent an obstacle due to static electricity in a subsequent process.

기체 유로(25)에 이온을 포함하는 공기류를 형성하는 점을 제외하고는, 제5 실시형태의 기판 냉각 장치는 제1 실시형태와 같기 때문에, 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 가열된 기판(W)의 표면을 따라 평행하게 공기류가 흐르기 때문에, 이 공기류가 기판(W)의 열을 빼앗아 배기구(71)로부터 옮겨감으로써, 기판(W)이 반송되면서 냉각된다. 기체 유로(25)에는 기판(W)의 반송 방향과 평행한 공기류가 형성되어 있기 때문에, 기판(W)의 표면은 반송 방향을 따른 공기류와 계속 접촉하게 되어, 효율적으로 기판(W)을 냉각할 수 있다. 또, 풍동부(20)의 내측에 형성된 기체 유로(25)에 공기류를 흘리기 때문에, 공기류의 확산을 방지하여 기판(W)의 표면에 계속 작용시킬 수 있다. 게다가, 배기 박스(70)에 의해 기체 유로(25)의 폭방향에 걸쳐서 균일한 유량으로 공기류가 흐르고 있기 때문에,기판(W)의 면내 온도 분포가 균일하게 되도록 냉각할 수 있다.Except for forming an air flow containing ions in the gas flow passage 25, the substrate cooling apparatus of the fifth embodiment is the same as in the first embodiment, and thus the same effect as in the first embodiment can be obtained. That is, since airflow flows in parallel along the surface of the heated board | substrate W, this airflow takes away the heat of the board | substrate W, and moves it from the exhaust port 71, and it cools, conveying the board | substrate W. . Since the air flow path 25 is formed in the gas flow path 25 in parallel with the conveyance direction of the substrate W, the surface of the substrate W continues to be in contact with the air flow along the conveyance direction. Can be cooled. Moreover, since an airflow flows into the gas flow path 25 formed inside the wind tunnel part 20, it is possible to prevent the diffusion of airflow and continue to act on the surface of the substrate W. As shown in FIG. In addition, since the airflow flows through the exhaust box 70 at a uniform flow rate in the width direction of the gas flow path 25, the in-plane temperature distribution of the substrate W can be cooled to be uniform.

〈제6 실시형태〉<6th embodiment>

다음에, 본 발명의 제6 실시형태에 대해서 설명한다. 도 11은, 제6 실시형태의 기판 냉각 장치를 나타내는 도면이다. 도 11에 있어서, 제1 실시형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 달고 있다. 제6 실시형태의 기판 냉각 장치도, 가열 후의 기판(W)을 반송하면서, 냉각 처리를 행하기 위한 장치이다.Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. It is a figure which shows the board | substrate cooling apparatus of 6th Embodiment. In FIG. 11, the same code | symbol is attached | subjected about the element same as 1st Embodiment. The board | substrate cooling apparatus of 6th Embodiment is an apparatus for performing a cooling process, conveying the board | substrate W after heating.

제1 실시형태부터 제5 실시형태에 있어서는, 기판(W)의 반송 경로의 주위를 둘러싸도록 풍동부(20)를 설치하고, 그 풍동부(20)의 내측에 기체 유로(25)가 형성되어 있는데, 제6 실시형태에 있어서는, 기판(W)의 반송 경로의 상방에 덮개(120)를 배치하고, 롤러 반송 기구(10)에 의해 반송되는 기판(W)의 표면을 덮개(120)가 덮음으로써, 당해 기판(W)의 표면과 덮개(120)의 사이에 양단부가 개방된 기체 유로(125)가 형성되게 된다.In the first to fifth embodiments, the wind tunnel part 20 is provided to surround the transport path of the substrate W, and the gas flow path 25 is formed inside the wind tunnel part 20. Although, in 6th Embodiment, the cover 120 is arrange | positioned above the conveyance path | route of the board | substrate W, and the cover 120 covers the surface of the board | substrate W conveyed by the roller conveyance mechanism 10. FIG. As a result, a gas flow path 125 having both ends open between the surface of the substrate W and the lid 120 is formed.

덮개(120)는, 제1 실시형태의 풍동부(20)의 천정부만의 구성과 거의 같다. 즉, 덮개(120)의 반송 방향에서의 중앙부에는 복수의 배기구가 설치됨과 더불어, 이들 배기구에 대응하여 복수의 배기 박스(70)가 설치되어 있다. 복수의 배기 박스(70)에 의해 배기구로부터 기체 유로(125) 내의 분위기를 배출할 수 있다. 또, 덮개(120)의 내벽면에는, 기판(W)의 반송 방향과 평행하게 복수의 정류 핀이 연장 설치되어 있다.The lid 120 is almost the same as the configuration of the ceiling portion of the wind tunnel portion 20 of the first embodiment. That is, a plurality of exhaust ports are provided at the center portion in the conveyance direction of the lid 120, and a plurality of exhaust boxes 70 are provided corresponding to these exhaust ports. The atmosphere in the gas flow path 125 can be exhausted from the exhaust port by the plurality of exhaust boxes 70. Moreover, the some rectification pin is extended in the inner wall surface of the lid | cover 120 in parallel with the conveyance direction of the board | substrate W. As shown in FIG.

덮개(120)의 양단부에는 펀넬(50)이 부설되어 있다. 제6 실시형태에서는, 덮개(120)의 양단부의 각각에 있어서, 상측에 1개의 펀넬(50)이 설치되어 있다. 또, 펀넬(50)의 근방에는 에어 나이프 노즐(80)이 설치되어 있다. 에어 나이프 노즐(80)은, 덮개(120)의 양단부의 각각에 있어서, 기판(W)의 반송 경로보다도 상방에 설치되어 있다.Funnels 50 are attached to both ends of the cover 120. In the sixth embodiment, one funnel 50 is provided above each of both ends of the lid 120. In addition, an air knife nozzle 80 is provided near the funnel 50. The air knife nozzle 80 is provided above the conveyance path | route of the board | substrate W in each both ends of the lid | cover 120. As shown in FIG.

제6 실시형태에 있어서는, 가열 후의 기판(W)이 롤러 반송 기구(10)에 의해(－Y)측으로부터 (＋Y)측을 향해 반송된다. 그리고, 덮개(120)의 하방이 반송되는 기판(W)에 의해 덮였을 때에 기체 유로(125)가 형성되고, 그 상태에서, 배기 박스(70)에 의한 기체 유로(125)로부터의 배기 및 에어 나이프 노즐(80)에 의한 기체 유로(125)로 공기를 불어넣는다.In 6th Embodiment, the board | substrate W after heating is conveyed toward the (+ Y) side from the (-Y) side by the roller conveyance mechanism 10. FIG. And when the lower part of the lid | cover 120 is covered by the board | substrate W to be conveyed, the gas flow path 125 is formed, and in that state, exhaust and air from the gas flow path 125 by the exhaust box 70 are carried out. Air is blown into the gas flow path 125 by the knife nozzle 80.

기체 유로(125)의 중앙부로부터 배기를 행함과 더불어, 양단부로부터 공기를 불어넣음으로써, 기체 유로(125)에는 도 11에 나타낸 바와 같은 기판(W)의 반송 방향을 따른 공기류가 형성된다. 즉, 입구측 및 출구측의 에어 나이프 노즐(80)로부터 불어넣어진 공기는, 각각 기체 유로(125) 내를 (＋Y)측 및 (－Y)측을 향해 흐르고, 덮개(120)의 중앙부에 형성된 배기구로부터 배기 박스(70)로 배기된다. 그 결과, 도 11에 나타낸 바와 같이, 기판(W)의 반송 방향을 따른 기체 유로(125)의 중앙부보다도 상류측에서는, (－Y)측으로부터 (＋Y)측을 향하는 기류가 형성되고, 반대로 중앙부보다도 하류측에서는, (＋Y)측으로부터 (－Y)측을 향하는 기류가 형성된다. 어느 경우에도, 기판(W)의 반송 방향과 평행하게 공기류가 흐르게 된다.By exhausting from the center part of the gas flow path 125 and blowing air from both ends, the air flow path along the conveyance direction of the board | substrate W is formed in the gas flow path 125 as shown in FIG. That is, the air blown in from the air knife nozzle 80 of the inlet side and the outlet side flows in the gas flow path 125 toward the (+ Y) side and the (-Y) side, respectively, and is centered on the lid 120. It exhausts to the exhaust box 70 from the formed exhaust port. As a result, as shown in FIG. 11, in the upstream side rather than the center part of the gas flow path 125 along the conveyance direction of the board | substrate W, the airflow from the (-Y) side to the (+ Y) side is formed, and conversely, rather than the center part. On the downstream side, the airflow toward the (-Y) side from the (+ Y) side is formed. In any case, airflow flows in parallel with the conveyance direction of the board | substrate W. As shown in FIG.

따라서, 가열된 기판(W)의 표면을 따라 평행하게 공기류가 흐르게 되고, 이 공기류가 기판(W)의 열을 빼앗아 배기구로부터 옮겨 감으로써, 기판(W)이 반송되면서 냉각된다. 기체 유로(125)에는 기판(W)의 반송 방향과 평행한 공기류가 형성되어 있기 때문에, 기판(W)의 표면은 반송 방향을 따른 공기류와 계속 접촉하게 되어, 효율적으로 기판(W)을 냉각할 수 있다. 또, 덮개(120)와 기판(W)의 표면의 사이에 형성된 기체 유로(125)에 공기류를 흘리기 때문에, 공기류의 확산을 방지하여 기판(W)표면에 계속 작용시킬 수 있다. 게다가, 배기 박스(70) 및 에어 나이프 노즐(80)에 의해 기체 유로(125)의 폭방향에 걸쳐서 균일한 유량으로 공기류가 흐르고 있기 때문에, 기판(W)의 면내 온도 분포가 균일하게 되도록 냉각할 수 있다.Therefore, an airflow flows in parallel along the surface of the heated board | substrate W, and this airflow takes away the heat of the board | substrate W, and moves it from an exhaust port, and it cools, conveying the board | substrate W. Since the air flow path is formed in the gas flow path 125 in parallel with the conveyance direction of the substrate W, the surface of the substrate W continues to be in contact with the air flow along the conveyance direction. Can be cooled. Moreover, since airflow flows through the gas flow path 125 formed between the lid 120 and the surface of the substrate W, it is possible to prevent the diffusion of airflow and continue to act on the surface of the substrate W. FIG. In addition, since the air flows through the exhaust box 70 and the air knife nozzle 80 at a uniform flow rate over the width direction of the gas flow path 125, the in-plane temperature distribution of the substrate W is cooled to be uniform. can do.

또, 덮개(120)의 내벽면에 반송 방향과 평행하게 정류 핀(23)을 연장 설치하고 있으므로, 기체 유로(125)에서의 공기류가 직선적으로 흐르도록 정류할 수 있다. 이에 의해, 기체 유로(125)를 따라 반송되는 기판(W)의 표면에 균일하게 공기류를 공급할 수 있고, 기판(W)을 보다 균일하게 냉각할 수 있다.Moreover, since the rectification pin 23 is extended in the inner wall surface of the cover 120 in parallel with a conveyance direction, it can rectify so that the air flow in the gas flow path 125 may flow linearly. Thereby, air flow can be supplied uniformly to the surface of the board | substrate W conveyed along the gas flow path 125, and the board | substrate W can be cooled more uniformly.

또, 덮개(120)의 양단부의 각각에 펀넬(50)을 부설함과 더불어, 양측의 펀넬(50)의 각각에 대응하여 에어 나이프 노즐(80)을 설치하고 있다. 그리고, 에어 나이프 노즐(80)로부터 대응하는 펀넬(50)의 곡면을 따르도록 커텐형상으로 공기를 분출하고 있으므로, 제1 실시형태와 동일한 코안다 효과 및 베르누이 효과를 얻을 수 있다. 그 결과, 기체 유로(125) 내에 형성되는 공기류의 유속을 높여 기판(W)의 냉각 효과를 한층 더 높일 수 있다.Moreover, the funnel 50 is provided in each of the both ends of the lid | cover 120, and the air knife nozzle 80 is provided corresponding to each of the funnel 50 of both sides. And since air is blown out in the curtain shape so that the curved surface of the corresponding funnel 50 may be followed from the air knife nozzle 80, the Coanda effect and Bernoulli effect similar to 1st Embodiment can be acquired. As a result, the flow velocity of the air flow formed in the gas flow path 125 can be raised, and the cooling effect of the board | substrate W can be heightened further.

<변형예><Variation example>

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했는데, 이 발명의 그 취지를 일탈하지 않는 한 상술한 것 이외에 여러 가지 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 각 실시형태에 있어서는, 롤러 반송 기구(10)에 의해 기판(W)을 Y방향으로 반송하도록 하고 있는데, 기판(W)의 반송 방식은 롤러 반송에 한정되는 것은 아니고, 한 방향을 따라서 반송하는 기구이면 된다. 예를 들면, 기판(W)을 벨트에 올려두어 반송하는 벨트 반송 기구를 채용하도록 해도 되고, 기판(W)의 하방으로부터 압축 공기를 분출하여 기판(W)을 부상시키면서 반송하는 부상 반송 기구를 채용하도록 해도 된다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, various changes are possible except having mentioned above, unless the meaning of this invention is deviated. For example, in each said embodiment, although the board | substrate W is conveyed in the Y direction by the roller conveyance mechanism 10, the conveyance system of the board | substrate W is not limited to roller conveyance, but is one direction. What is necessary is just a mechanism to convey along. For example, you may employ | adopt the belt conveyance mechanism which conveys the board | substrate W on a belt, and employ | adopts the float conveyance mechanism which conveys, while blowing compressed air from under the board | substrate W, and floating the board | substrate W. You may do so.

또, 상기 각 실시형태에 있어서는, 풍동부(20)(또는 덮개(120))에 복수의 배기구(71)과 이들에 대응하는 복수의 배기 박스(70)를 설치하고, 복수의 배기 박스(70)에 개별적으로 유량 조정 밸브(73)를 설치하여 배기 밸런스를 조정할 수 있도록 하고 있는데, 다른 구조에 의해서 기체 유로 25(125)의 폭방향에 걸쳐서 균일한 유량으로 배기를 행하도록 해도 된다. 예를 들면, 매니폴드나 헤더관을 이용하도록 해도 되고, 풍동부(20)(또는 덮개(120))의 폭방향에 걸쳐서 연장되는 슬릿형상의 배기구를 설치하도록 해도 된다.In each of the above embodiments, a plurality of exhaust ports 71 and a plurality of exhaust boxes 70 corresponding thereto are provided in the wind tunnel portion 20 (or the lid 120), and a plurality of exhaust boxes 70 are provided. The flow rate adjustment valve 73 is separately provided so that the exhaust balance can be adjusted. However, the exhaust gas may be exhausted at a uniform flow rate in the width direction of the gas flow path 25 125 by another structure. For example, a manifold or a header tube may be used, or a slit-shaped exhaust port extending in the width direction of the wind tunnel portion 20 (or the lid 120) may be provided.

또, 블로워(75)를 대신해서, 기판 냉각 장치가 설치되는 공장의 유틸리티 배기, 인젝터 또는 배기 펌프 등을 이용하도록 해도 된다. Instead of the blower 75, a utility exhaust, an injector, an exhaust pump or the like of a factory in which the substrate cooling device is installed may be used.

또, 정류 핀(23)을 대신해서, 공기류가 반송 방향을 따라 직선적으로 흐르도록 정류할 수 있는 다른 기구를 이용하도록 해도 된다. 예를 들면, 반송 방향을 따라서 연장되는 오목한 형상의 홈과 볼록한 형상부를 반복하여 배치한 요철 구조 등을 이용하도록 해도 된다.In place of the rectifying pin 23, another mechanism capable of rectifying the air stream to flow linearly along the conveying direction may be used. For example, a concave-convex groove and a convex-shaped structure that are repeatedly arranged along the conveying direction may be used.

또, 풍동부(20)의 천정부와 바닥부의 사이의 간격보다도 좁아지는 조임부를, 펀넬 구조 이외의 풍동부(20)의 내부(즉, 기판 반입구(21) 및 기판 반출구(22) 이외의 영역)에 설치하도록 해도 된다.Moreover, the fastening part narrower than the space | interval between the ceiling part and the bottom part of the wind tunnel part 20 is other than the inside of the wind tunnel part 20 other than a funnel structure (namely, the board | substrate inlet 21 and the board | substrate outlet 22). May be installed in an area of?

또, 상기 각 실시형태에 있어서는, 펀넬(50)을 통해 에어 나이프 노즐(80)로부터 기체 유로 25(125)에 공기를 불어넣도록 하고 있는데, 펀넬(50)을 설치하지 않고, 에어 나이프 노즐(80)로부터 기체 유로 25(125)에 직접 공기를 불어넣도록 해도 된다. 다만, 펀넬(50)을 이용한 쪽이 고안다 효과 및 베르누이 효과에 의해 보다 다량의 공기를 효율적으로 기체 유로 25(125)에 보낼 수 있다.Moreover, in each said embodiment, although it is made to blow air into the gas flow path 25 (125) from the air knife nozzle 80 through the funnel 50, without installing the funnel 50, the air knife nozzle ( 80 may be blown directly into the gas flow passage 25 (125). However, it is possible to send a larger amount of air to the gas flow path 25 (125) more efficiently due to the devise effect and the Bernoulli effect using the funnel 50.

또, 제6 실시형태에 있어서, 기판(W)의 반송 경로의 상방에 덮개(120)를 배치하고 있던 것을 대신해, 반송 경로의 하방에 덮개(120)를 배치하도록 해도 된다. 이 경우, 덮개(120)는 제1 실시형태의 풍동부(20)의 바닥부만의 구성과 거의 같게 된다. 요컨대, 덮개(120)는, 롤러 반송 기구(10)에 의해 반송되는 기판(W)의 표면(상면 또는 하면)을 덮음으로써, 당해 기판(W)의 표면과의 사이에 양단부가 개방된 기체 유로(125)를 형성하는 것이면 된다.Moreover, in 6th Embodiment, you may make it arrange | position the cover 120 below the conveyance path instead of having arrange | positioned the cover 120 above the conveyance path | route of the board | substrate W. As shown in FIG. In this case, the lid 120 is substantially the same as the configuration of only the bottom portion of the wind tunnel portion 20 of the first embodiment. That is, the cover 120 covers the surface (upper surface or lower surface) of the substrate W conveyed by the roller conveyance mechanism 10, so that the gas flow paths whose both ends are open between the surface of the substrate W are opened. What is necessary is just to form 125.

또, 제6 실시형태의 기판 냉각 장치에 대해 제1 실시형태부터 제5 실시형태와 같은 취지의 변경을 행하도록 해도 된다. 즉, 배기 박스(70)에 의한 배기만, 또는, 에어 나이프 노즐(80)로부터의 공기의 취입에 의해서만 기체 유로(125)에 공기류를 형성하도록 해도 된다. 또, 덮개(120)의 중앙부가 아니라, 출구축 단부 또는 입구측 단부에 배기 박스(70)를 설치하고, 그 반대측에 에어 나이프 노즐(80)을 설치하도록 해도 된다. 또한, 에어 나이프 노즐(80)에 이오나이저(81)를 설치하고, 이온을 포함하는 공기류를 기체 유로(125)에 형성하도록 해도 된다.Moreover, you may make it change the meaning similar to 1st Embodiment thru | or 5th Embodiment about the board | substrate cooling apparatus of 6th Embodiment. That is, the air flow may be formed in the gas flow path 125 only by the exhaust by the exhaust box 70 or by blowing air from the air knife nozzle 80. In addition, the exhaust box 70 may be provided not at the center of the lid 120 but at the outlet shaft end or the inlet end, and the air knife nozzle 80 may be provided on the opposite side thereof. In addition, the ionizer 81 may be provided in the air knife nozzle 80 to form an air flow containing ions in the gas flow path 125.

또, 냉각 처리의 목표 온도에 따라 풍동부(20)(또는 덮개(120))의 반송 방향의 길이를 임의의 값으로 할 수 있는데, 필요에 따라서 본 발명에 따른 기판 냉각 장치(1)를 복수단 설치하고, 단계적으로 기판(W)을 냉각하도록 해도 된다.Moreover, although the length of the conveyance direction of the wind tunnel part 20 (or the lid | cover 120) can be made into an arbitrary value according to the target temperature of a cooling process, as needed, the board | substrate cooling apparatus 1 which concerns on this invention is plural. However, you may install and cool the board | substrate W in steps.

또, 상기 각 실시형태에 있어서는, 가열 후의 구형의 액정 표시장치용 유리 기판에 냉각 처리를 행하는 예에 대해서 설명했는데, 본 발명에 따른 기판 냉각 장치에 의한 처리 대상이 되는 기판(W)은 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 PDP용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 기록 디스크용 기판 및 태양전지용 기판 등 이어도 된다. 또, 본 발명에 따른 기술은, 연속적으로 시트형상으로 형성된 기판을 반송하면서, 냉각을 행하는 장치에도 적용된다.Moreover, in each said embodiment, although the example which cool-processes to the spherical liquid crystal display glass substrate after heating was demonstrated, the board | substrate W used as the process target by the board | substrate cooling apparatus which concerns on this invention is limited to this. It may be, for example, a glass substrate for PDP, a semiconductor wafer, a substrate for a recording disk, a substrate for a solar cell, or the like. Moreover, the technique which concerns on this invention is applied also to the apparatus which cools, conveying the board | substrate continuously formed in the sheet form.

1 : 기판 냉각 장치
10 : 롤러 반송 기구
11 : 롤러
20 : 풍동부
21 : 기판 반입구
22 : 기판 반출구
23 : 정류 핀
25, 125 : 기체 유로
31 : 개구부
35 : 둘러쌈 커버
50 : 펀넬
55 : 조임부
60 : 기류 형성 기구
70 : 배기 박스
71 : 배기구
73 : 유량 조정 밸브
75 : 블로워
80 : 에어 나이프 노즐
81 : 이오나이저
120 : 덮개
W : 기판1: substrate cooling device
10: roller conveying mechanism
11: roller
20: wind tunnel
21: Board entrance
22: substrate outlet
23: commutation pin
25, 125: gas flow path
31: opening
35: enclosed cover
50: Funnel
55: tightening part
60: air flow forming mechanism
70: exhaust box
71: exhaust port
73: flow control valve
75: blower
80: air knife nozzle
81: ionizer
120: cover
W: substrate

Claims (15)

가열 후의 기판에 대해 냉각 처리를 행하는 기판 냉각 장치로서,
기판을 소정의 방향으로 반송하는 반송 수단과,
상기 반송 수단에 의한 기판의 반송 경로의 주위에 양단부가 개방된 기체 유로를 형성하는 풍동부와,
상기 기체 유로에, 기판의 반송 방향을 따라 기류를 형성하는 기류 형성 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.As a substrate cooling apparatus which performs a cooling process with respect to the board | substrate after a heating,
Conveying means for conveying the substrate in a predetermined direction;
A wind tunnel part which forms a gas flow path in which both ends are opened around a conveyance path of the substrate by the conveying means;
The said gas flow path is equipped with airflow formation means which forms an airflow along the conveyance direction of a board | substrate, The board | substrate cooling apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 1에 있어서,
상기 풍동부에, 상기 기체 유로와 연통하는 배기구를 형성하고,
상기 기류 형성 수단은, 상기 기체 유로 내의 분위기를 상기 배기구로부터 배출하는 배기 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method according to claim 1,
In the wind tunnel, an exhaust port communicating with the gas flow path is formed,
The airflow forming means has an exhaust means for discharging the atmosphere in the gas flow passage from the exhaust port. 청구항 2에 있어서,
상기 배기구는, 상기 풍동부의 상기 반송 방향에서의 중앙부에 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method according to claim 2,
The said exhaust port is formed in the center part in the said conveyance direction of the said wind tunnel part, The board | substrate cooling apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기류 형성 수단은, 상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 기체를 불어넣는 기체 분출 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The said airflow forming means has a gas blowing means which blows gas into at least one of the both ends of the said gas flow path, The board | substrate cooling apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 4에 있어서,
상기 기체 분출 수단은, 이온을 발생시켜 기체와 함께 상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 불어넣는 이오나이저를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method of claim 4,
The gas ejection means has an ionizer which generates ions and blows them into at least one of both ends of the gas flow path together with a gas. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 기체를 유도하는 펀넬(funnel)을 상기 풍동부에 부설하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And a funnel for guiding gas in at least one of both ends of the gas flow passage in a wind tunnel portion. 청구항 6에 있어서,
상기 펀넬은 상기 반송 경로의 상하에 설치되고,
상기 상하에 설치된 펀넬에는, 쌍방의 간격이 가장 좁아지는 조임부가 설치되고,
하측의 펀넬의 조임부와 상기 반송 경로의 간격은, 상측의 펀넬의 조임부와 상기 반송 경로의 간격보다도 작은 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method of claim 6,
The funnel is installed above and below the conveying path,
The funnel provided above and below is provided with the fastening part which becomes the narrowest in both spaces,
The space | interval of the fastening part of a lower funnel, and a said conveyance path is smaller than the space | interval of the fastening part of an upper funnel, and a said conveyance path | route. 청구항 1에 있어서,
상기 풍동부의 내벽면에, 상기 반송 방향과 평행하게 정류 핀을 연장 설치하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method according to claim 1,
The rectifying pin is extended to the inner wall surface of the said wind tunnel part in parallel with the said conveyance direction, The board | substrate cooling apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 1에 있어서,
상기 반송 수단은, 상기 풍동부의 저면에 설치된 개구부로부터 일부가 돌출하는 롤러에 의해 기판을 반송하고,
상기 풍동부에 상기 저면의 외벽에, 상기 롤러의 상기 저면보다 하방의 전체를 덮는 커버를 더 설치하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method according to claim 1,
The said conveying means conveys a board | substrate with the roller which a part protrudes from the opening part provided in the bottom face of the said wind tunnel part,
A substrate cooling apparatus further comprising a cover that covers the entire lower portion of the wind tunnel in the outer wall of the bottom surface than the bottom surface of the roller. 가열 후의 기판에 대해 냉각 처리를 행하는 기판 냉각 장치로서,
기판을 소정의 방향으로 반송하는 반송 수단과,
상기 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 표면을 덮음으로써, 당해 기판의 표면과의 사이에 양단부가 개방된 기체 유로를 형성하는 덮개와,
상기 기체 유로에, 기판의 반송 방향을 따라 기류를 형성하는 기류 형성 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.As a substrate cooling apparatus which performs a cooling process with respect to the board | substrate after a heating,
Conveying means for conveying the substrate in a predetermined direction;
By covering the surface of the board | substrate conveyed by the said conveying means, the cover which forms the gas flow path which opened both ends between the surface of the said board | substrate,
The said gas flow path is equipped with airflow formation means which forms an airflow along the conveyance direction of a board | substrate, The board | substrate cooling apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 10에 있어서,
상기 덮개에, 상기 기체 유로와 연통하는 배기구를 형성하고,
상기 기류 형성 수단은, 상기 기체 유로 내의 분위기를 상기 배기구로부터 배출하는 배기 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method according to claim 10,
In the cover, an exhaust port communicating with the gas flow path is formed,
The airflow forming means has an exhaust means for discharging the atmosphere in the gas flow passage from the exhaust port. 청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
상기 기류 형성 수단은, 상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 기체를 불어넣는 기체 분출 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method according to claim 10 or 11,
The said airflow forming means has a gas blowing means which blows gas into at least one of the both ends of the said gas flow path, The board | substrate cooling apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 12에 있어서,
상기 기체 분출 수단은, 이온을 발생시켜 기체와 함께 상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 불어넣는 이오나이저를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method of claim 12,
The gas ejection means has an ionizer which generates ions and blows them into at least one of both ends of the gas flow path together with a gas. 청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
상기 기체 유로의 양단부의 적어도 한쪽에 기체를 유도하는 펀넬을 상기 덮개에 부설하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method according to claim 10 or 11,
And a funnel for inducing gas to at least one of both ends of the gas flow passage to the cover. 청구항 10에 있어서,
상기 덮개의 내벽면에, 상기 반송 방향과 평행하게 정류 핀을 연장 설치하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The method according to claim 10,
The rectifying pin is extended in parallel with the said conveyance direction in the inner wall surface of the said cover, The board | substrate cooling apparatus characterized by the above-mentioned.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5856890B2 (en) * 2012-03-29 2016-02-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Heat treatment equipment
WO2022083857A1 (en) * 2020-10-21 2022-04-28 Applied Materials, Inc. Drum device for use in a web coating process, web coating apparatus and method for controlling the temperature of a web in a web coating process
CN112271153A (en) * 2020-11-24 2021-01-26 成都中建材光电材料有限公司 Device for uniformly cooling large-area cadmium telluride film chip
CN113340556B (en) * 2020-12-29 2023-08-04 中国航天空气动力技术研究院 Global overtemperature monitoring and temperature control auxiliary system for plate heater
CN114833048B (en) * 2021-02-02 2024-05-28 芝浦机械电子装置株式会社 Heating treatment device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1197597A (en) * 1997-09-18 1999-04-09 Isuzu Ceramics Res Inst Co Ltd Cooling apparatus for semiconductor circuit
JP3673397B2 (en) * 1998-04-30 2005-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate cooling device and substrate cooling method
JP2004014957A (en) * 2002-06-11 2004-01-15 Elpida Memory Inc Cooling structure of electronic component and electronic apparatus having the same
JP5401015B2 (en) * 2007-03-15 2014-01-29 光洋サーモシステム株式会社 Continuous firing furnace
JP4853374B2 (en) * 2007-04-27 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 Coating and developing apparatus and method, and storage medium
JP2009094281A (en) * 2007-10-09 2009-04-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate cooling device
JP5029535B2 (en) * 2007-10-12 2012-09-19 東京エレクトロン株式会社 Heat treatment apparatus, heat treatment method and storage medium

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