KR20120023237A - 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체 및 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체가 구비된 히터 - Google Patents

고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체 및 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체가 구비된 히터 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체는 피티씨 소자와, 일면에 피티씨 소자가 배치되는 전극단자가 구비된 피티씨 소자 조립체 및 피티씨 소자 조립체가 삽입되는 복수 개의 삽입구가 형성된 피티씨 로드를 포함하며, 피티씨 드의 삽입구는 상호 이격배치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체는 피티씨 로드에 피티씨 소자 조립체가 삽입되는 복수 개의 삽입구를 형성하여 복수 개의 피티씨 소자 조립체를 하나의 피티씨 로드에 보다 용이하게 설치할 수 있는 효과가 있으며, 낱개의 피티씨 소자 조립체가 복수 개 설치되는 경우, 필요한 공간을 줄일 수 있는 효과가 있다. 아울러 피티씨 로드의 외면을 압착성형하여 피티시 피티씨 로드에 피씨티 소자를 고정시키는 경우, 피티씨 로드의 일부분이 소성변형될 수 있는 공간을 형성하여 보다 슬림화된 피티시 히터 조립체를 형성할 수 있는 효과가 있다.

Description

고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체 및 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체가 구비된 히터{PTC ROD ASSEMBLY FOR HIGH-VOLTAGE?HIGH-CURRENT AND HEATER INCLUDING THE SAME}
고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체 및 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체를 포함하는 히터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 히터 내부에 설치되는 경우 설치공간을 줄일 수 있는 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체 및 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체를 포함하는 히터에 관한 것이다.
도 1은 종래의 피티씨 로드 조립체의 분해사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 피티씨 로드 조립체(1)는, 채널 형상으로 길게 형성되는 제1피티씨로드(10)와, 제1피티씨 로드(10)의 개방부를 덮도록 결합되는 제2피티씨 로드(20)와, 제1피티씨 로드(10)와 제1피티씨 로드(10)의 내부에 위치되는 양극(+) 단자(40)와, 양극 단자(40)와 제2피티씨 로드(20) 사이에 결합되는 피티씨 소자(50)와, 열전도율이 높은 재질로 제작되어 양극 단자(40)의 타측면에 접촉되도록 결합되는 전열블록(60)을 포함하여 구성된다.
상기 피티씨 소자(50)는 그 일측면이 양극 단자(40)에 접촉되고 타측면이 음극(-) 단자 역할을 하는 제2피티씨 로드(20)에 접촉되도록 결합되어, 전원이 인가되면 발열하도록 구성된다. 이때, 제1피티씨 로드(10)와 제2피티씨 로드(20)는 상호 접촉되도록 결합되므로, 제2피티씨 로드(20) 뿐만 아니라 제1피티씨 로드(10) 역시 음극 단자 역할을 한다.
또한, 인슐레이터(30)의 양 끝단에는 제1피티씨 로드(10)와 제2피티씨 로드(20)가 결합되었을 때, 제1피티씨 로드(10) 및 제2피티씨 로드(20)의 내측면에 밀착되는 확대부(32, 34)가 형성된다. 따라서, 제1피티씨 로드(10) 및 제 2 피티씨 로드(20)에 의해 형성되는 내부 공간은 확대부(32, 34)에 의해 밀봉된다.
이러한 피티씨 로드 조립체(1)는 피티씨 로드가 제1피티씨 로드(10)와 제2피티씨 로드(20)로 이루어지므로 조립공정이 복잡하고, 조립 후 피티씨 로드 조립체의 전체 두께가 두꺼워지는 문제가 있었다.
또한, 발열량을 증가시키는 경우, 각각의 피티씨 로드 조립체를 별도의 고정부재(도면 미도시)에 결합시켜야 하므로, 이러한 피티씨 로드 조립체를 이용한 히터의 경우 히터 내부에 피티씨 로드 조립체(10) 외에 별도의 고정부재가 장착될 공간을 형성하여야 하는 문제가 있었다.
본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체는 다음과 같은 해결과제를 목적으로 한다.
첫째, 복수 개의 피티씨 소자 조립체를 하나의 피티씨 로드에 보다 용이하게 설치할 수 있도록 하고자 한다.
둘째, 복수 개의 피티씨 소자 조립체의 설치시 필요한 공간을 줄일 수 있도록 하고자 한다.
셋째, 피티씨 소자와 피티시 로드를 결합시키는 경우, 보다 슬림화된 피티시 히터 조립체를 형성할 수 있도록 하고자 한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체는 피티씨 소자와, 일면에 피티씨 소자가 배치되는 전극단자가 구비된 피티씨 소자 조립체 및 피티씨 소자 조립체가 삽입되는 복수 개의 삽입구가 형성된 피티씨 로드를 포함하며, 피티씨 로드의 삽입구는 상호 이격배치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체의 피티씨 로드는 삽입구를 형성하는 벽체부와, 벽체부 사이에 형성되는 연결부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체의 연결부는 상호 상대되는 위치에 배치된 벽체부 사이에 배치되고, 벽체부 상단면과 하단면으로부터 이격되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체의 연결부는 상호 상대되는 위치에 배치된 벽체부에 복수 개가 배치되어, 연결부와 벽체부는 공간부를 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체의 연결부는 피티시 소자 조립체가 삽입구에 삽입되어 압착 성형되는 경우, 연결부에 인접한 벽체부의 변형공간을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체의 피티시 로드의 상면 또는 하면 중 적어도 어느 일면에 열교환핀이 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체의 열교환핀은 삽입구에 대응되는 위치에 배치되도록 복수 개로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체는 피티씨 로드에 피티씨 소자 조립체가 삽입되는 복수 개의 삽입구를 형성하여 복수 개의 피티씨 소자 조립체를 하나의 피티씨 로드에 보다 용이하게 설치할 수 있는 효과가 있으며, 낱개의 피티씨 소자 조립체가 복수 개 설치되는 경우, 필요한 공간을 줄일 수 있는 효과가 있다. 아울러 피티씨 로드의 외면을 압착성형하여 피티시 피티씨 로드에 피씨티 소자를 고정시키는 경우, 피티씨 로드의 일부분이 소성변형될 수 있는 공간을 형성하여 보다 슬림화된 피티시 히터 조립체를 형성할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 피티씨 로드 조립체의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체의 분해사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 피티씨 로드의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 피티씨 로드의 단면도이다.
도 5(a) 및 도 5(b)는 도 3 및 도 4에 도시된 피티시 로드의 압축시 변형된 피티시 로드의 단면도이다.
도 6(a) 및 도 6(b)는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 피티시 로드와 열교환핀의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체가 구비된 히터의 사시도이다.
이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체 및 이를 이용한 히터에 관하여 구체적으로 설명하겠다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체(이하 '피티시 히터 조립체'라 함)의 분해사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 피티씨 로드의 단면도이다.
본 발명에 따른 피티시 히터 조립체(1)는 도 2에 도시된 바와 같이 피티씨 소자 조립체(100)와 피티시 로드(200)로 이루어진다.
피티시 소자 조립체(100)는 피티씨 소자(110)와, 일면에 피티씨 소자(110)가 배치되는 전극단자(120)로 이루어진다.
피티시 소자(110)는 전원을 공급받아 열을 발생시키는 것으로 본 발명의 출원 전에 이미 공지된 구성으로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
전극단자(120)는 피티씨 소자(110)에 전원을 공급하는 것으로, 전극단자(120)의 일면에는 피티씨 소자(110)가 접촉배치되고 타면에는 도 2에 도시된 바와 같이 피티씨 로드(200)와 피티씨 소자(110)의 전기적 접촉을 차단시키는 절연필름(130)이 배치된다.
피티씨 로드(200)는 피티씨 소자 조립체(100)가 수용될 수 있도록 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 내부에 복수 개의 삽입구(210)가 상호 이격형성된다.
이러한 피티씨 로드(200)의 삽입구(210)에 앞에서 살펴본 피티씨 소자 조립체(100)를 삽입 안착시킨 후 피티씨 로드(200)의 외면을 압착하여 피티씨 로드(200) 내부에 피티씨 소자 조립체(100)를 고정시킨다.
본 발명의 일실시예에 따른 피티시 히터 조립체(1)의 피티씨 로드(200)는 도 2에 도시된 바와 같이 삽입구(210)를 형성하는 벽체부(211)와, 벽체부(211) 사이에 형성되는 연결부(212)로 이루어질 수도 있으며, 벽체부(211)와 벽체부(211) 사이에 연결부(212)가 형성되지 않고 삽입구(210)가 형성될 수도 있다.
그러나 벽체부(211)와 벽체부(211) 사이에 연결부(212)가 형성되지 않는 경우, 피티씨 로드(200)의 외면을 압착시키면 피티씨 로드(200)의 벽체부(211)가 삽입구(210)를 변형시켜 삽입구(210) 내부의 피티씨 소자 조립체(100)를 손상시킬 수 있으므로, 도 2에 도시된 바와 같이 삽입구(210)를 형성하는 벽체부(211)와, 벽체부(211) 사이에 형성되는 연결부(212)를 형성시키는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 피티시 히터 조립체의 벽체부(211)는 도 3에 도시된 바와 같이 한 쌍의 수평패널(211a)과 수평패널(211a)을 상호 연결하는 한 쌍의 수직패널(211b)로 이루어지고, 연결부(212)는 상기 수평패널(211a)에 형성되는 것이 바람직하다.
벽체부(211)는 삽입구(210)가 원형으로 형성될 수도 있으나 피티씨 소자(100)가 원활하게 삽입될 수 있도록 도 3에 도시된 바와 같이 사각형 형상의 삽입구(210)가 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 연결부(212)는 도 3에 도시된 바와 같이 수평패널(211a)에 형성되어 피티씨 로드(200)의 수직패널(211b)을 압착시키는 경우 피티씨 로드(200)의 수직패널(211b)과 수평패널(211a)은 도 5(a)에 도시된 바와 같이 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 일실시예에 따른 피티씨 로드 조립체(1)는 보다 슬림하게 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 피티씨 로드 조립체의 연결부(212)는 복수 개가 배치되어, 연결부(212)와 벽체부(211)는 공간부(213)를 형성하는 것이 바람직하다.
도 3에 도시된 바와 같이 연결부(212)가 한 개만 형성되는 경우, 피티씨 로드(200)를 압착 성형하는 경우와 같이 피티씨 로드(200)에 힘이 가해지면 연결부(212)가 파손될 수 있다.
따라서 도 4에 도시된 바와 같이 복수 개의 연결부(212)가 벽체부(211)와 벽체부(211)사이에 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 연결부(212)를 도 4에 도시된 바와 같이 상호 이격배치시키면 피티씨 로드(200)를 압착하는 경우, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 벽체부(211)가 소성변형할 수 있는 공간인 공간부(213)을 형성하게 된다.
본 발명의 또 다른 일실시예 따른 도 6(a) 및도 6(b)는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 피티씨 로드와 열교환핀의 단면도이다. 도6(a)을 참조하면 피티씨 로드(200)의 한 쌍의 수직패널(211b) 중 적어도 어느 일 수직패널(211b)에는 열교환핀(220)이 배치되는 것이 바람직하다.
이러한 도 6(b)을 참조하면 열교환핀(220)은 삽입구(210)에 대응되는 위치에 배치되도록 복수 개로 이루어질 수도 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 열교환핀(220)은 피티씨 소자(110)에서 발생되는 열을 주위와 보다 원활하게 교환할 수 있도록 하는 것으로 도 6(a) 및 도 6(b)에 도시된 바와 같이 피티씨 로드(200)의 한 쌍의 수직패널(211b)에 형성시킬 수도 있으며, 삽입구(210)가 형성된 공간에 대응되는 피티씨 로드(200)에 복수 개가 형성될 수도 있다.
본 발명에 따른 피티씨 로드 조립체(100)가 포함되는 고전압 고전류용 피티씨 히터는 앞에서 설명한 피티씨 로드 조립체(1)가 복수 개 적층배열된 발열부(300)와 발열부(300)의 일측 단부에 결합되는 제1프레임(400)과, 발열부(300)의 타측 단부에 결합되는 제2프레임(500)과, 제2프레임(500)에 결합되고 피티씨 로드 조립체(100)의 전극단자(120)에 전기적으로 연결되어 전원을 전극단자(120)에 공급하는 터미널(510)을 포함하는 것이 바람직하다.
이러한 히터로 내부에 복수 개의 피티씨 로드 조립체(1)가 복수 개 적층배치되므로 보다 빠르게 난방을 실시할 수 있는 장점이 있다.
이때, 터미널(410)에는 전원이 공급되는 전원공급부(도면 미도시)가 설치된다.
본 발명에 따른 피티씨 로드 조립체(100)가 포함되는 고전압 고전류용 피티씨 히터의 발열부(300)의 측면에는 도 7에 도시된 바와 같이 보호패널(600)이 배치되어 발열부(300)의 인접공간에 배치된 다른 부품 등이 발열부(300)에 접촉하여 보호패널(600) 및 다른 부품이 손상되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 피티씨 로드 조립체 100 : 피티씨 소자 조립체
110 : 피티씨 소자 120 : 전극단자
130 : 절연필름 200 : 피티씨 로드
210 : 삽입구 211 : 벽체부
212 : 연결부 213 : 공간부
220 : 열교환핀 300 : 발열부
400 : 제1프레임 500 : 제2프레임
510 : 터미널 600 : 보호패널

Claims (9)

  1. 피티씨 소자(110)와, 일면에 상기 피티씨 소자(110)가 배치되는 전극단자(120)가 구비된 피티씨 소자 조립체(100); 및
    상기 피티씨 소자 조립체(100)가 삽입되는 복수 개의 삽입구(210)를 구비한 피티씨 로드(200)를 포함하며,
    상기 피티씨 로드(200)의 삽입구(210)는 상호 이격배치되는 것을 특징으로 하는 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피티씨 로드(200)는 상기 삽입구(210)를 형성하는 벽체부(211)와, 상기 벽체부(211) 사이에 형성되는 연결부(212)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 벽체부(211)는 한 쌍의 수평패널(211a)과 상기 수평패널(211a)을 상호 연결하는 한 쌍의 수직패널(211b)로 이루어지고,
    상기 연결부(212)는 상기 수평패널(211a)에 형성되는 것을 특징으로 하는 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 연결부(212)는 복수 개가 형성되어, 상기 연결부(212)와 벽체부(211)는 공간부(213)를 형성하는 것을 특징으로 하는 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 연결부(212)는 상기 피티시 소자 조립체(100)가 상기 삽입구(210)에 삽입되어 압착 성형되는 경우, 상기 연결부(212)에 인접한 벽체부(211)의 변형공간(214)을 형성하는 것을 특징으로 하는 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 한 쌍의 수직패널(211b) 중 적어도 어느 일 수직패널(211b)에는 열교환핀(220)이 배치되는 것을 특징으로 하는 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 열교환핀(220)은 상기 삽입구(210)에 대응되는 위치에 배치되도록 복수 개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고전압 고전류용 피티씨 로드 조립체.
  8. 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 피티씨 로드 조립체(1)가 복수 개 적층배열되는 발열부(300);
    상기 발열부(300)의 일측 단부에 결합되는 제1프레임(400);
    상기 발열부(300)의 타측 단부에 결합되는 제2프레임(500); 및
    상기 제2프레임(500)에 결합되고 상기 피티씨 로드 조립체(100)의 전극단자(120)에 전기적으로 연결되어 전원을 상기 전극단자(120)에 공급하는 터미널(510)을 포함하는 것을 특징으로 하는 고전압 고전류용 피티씨 히터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 발열부(300)의 측부에는 보호패널(600)이 배치되는 것을 특징으로 하는 고전압 고전류용 피티씨 히터.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013105686B4 (de) * 2013-06-03 2015-10-08 Borgwarner Ludwigsburg Gmbh Fahrzeugheizung
CN109915898A (zh) * 2019-04-24 2019-06-21 武汉江生热力科技有限公司 一种产热模块

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7912211U1 (de) * 1979-04-26 1979-07-26 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Heizeinrichtung zum erwaermen von heizoel
DE20108843U1 (de) * 2001-05-26 2001-10-11 Eichenauer Gmbh & Co Kg F Heizvorrichtung
KR20050031025A (ko) * 2003-09-27 2005-04-01 모딘코리아 유한회사 피티씨 히터용 히팅 조립체
DE10360159A1 (de) * 2003-12-20 2005-07-21 Eichenauer Heizelemente Gmbh & Co. Kg Profilrohr und Verfahren zum Verspannen von Funktionselementen in einem solchen
US7064301B2 (en) * 2004-03-22 2006-06-20 Halla Climate Control Corporation Electric heater
KR20050098326A (ko) * 2004-04-06 2005-10-12 한라공조주식회사 전열히터 및 이의 제조방법
DE102006018784B4 (de) * 2005-12-20 2007-12-20 Beru Ag Elektrische Heizvorrichtung, insbesondere für Automobile
DE102008033142A1 (de) * 2008-07-15 2010-01-21 Eichenauer Heizelemente Gmbh & Co. Kg Fahrzeugheizung
KR101114583B1 (ko) * 2008-12-05 2012-03-05 현대자동차주식회사 피티씨 로드 조립체

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