KR20120021201A - Functional film manufacturing method - Google Patents

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KR20120021201A
KR20120021201A KR1020110083302A KR20110083302A KR20120021201A KR 20120021201 A KR20120021201 A KR 20120021201A KR 1020110083302 A KR1020110083302 A KR 1020110083302A KR 20110083302 A KR20110083302 A KR 20110083302A KR 20120021201 A KR20120021201 A KR 20120021201A
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다카시 가타오카
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후지필름 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A functional film manufacturing method is provided to manufacture a given shape of a functional film by cutting a support consisting of organic compound and a raw film consisting of inorganic compound. CONSTITUTION: A functional film manufacturing method is as follows. Raw films(12a,12b,12c) with a support consisting of organic compound and an inorganic film(14) consisting of inorganic compound are cut at a temperature over the glass transition temperature of the support to form a given shape of a functional film. The cutting position of the raw film becomes a temperature over the glass transition temperature of the support by the heating of a blade cutting the raw film, the cutting of the raw film by laser, and the heating of the raw film before cutting with a contact or non-contact heating unit.

Description

기능성 필름의 제조 방법 {FUNCTIONAL FILM MANUFACTURING METHOD}Method for producing functional film {FUNCTIONAL FILM MANUFACTURING METHOD}

본 발명은, 유기 화합물로 이루어지는 지지체와, 목적으로 하는 기능을 발현하는 무기막을 갖는 필름상물을 절단하여, 소정 형상의 컷 시트상의 기능성 필름을 제조하는, 기능성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.This invention relates to the manufacturing method of the functional film which cut | disconnects the film-form thing which has the support body which consists of organic compounds, and the inorganic membrane which expresses the target function, and manufactures a cut sheet-like functional film of a predetermined shape.

광학 소자, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 표시 장치, 반도체 장치, 박막 태양 전지 등의 각종 장치에 있어서의 방습성이 요구되는 부위나 부품, 식품, 의료품, 전자 부품 등의 포장에 사용되는 포장 재료에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 등의 플라스틱 필름을 지지체로 하여, 이 지지체 상에, 가스 배리어성을 발현하는 막 (가스 배리어막) 을 형성 (성막) 하여 이루어지는, 가스 배리어 필름이 이용되고 있다.For packaging materials used for packaging parts, parts, foods, medical products, electronic parts, etc. where moisture resistance is required in various devices such as optical devices, display devices such as liquid crystal displays and organic EL displays, semiconductor devices, and thin film solar cells. The gas barrier film which forms (film-forms) the film (gas barrier film) which expresses gas barrier property on this support body using plastic films, such as a polyethylene terephthalate (PET) film, as a support body is used.

또, 플라스틱 필름을 지지체로 하여, 이 지지체 상에 반사 방지막을 형성하여 이루어지는 반사 방지 필름, 동일하게 광반사막을 형성하여 이루어지는 광반사 필름, 동일하게 자외선 차폐막을 형성하여 이루어지는 UV 컷 필터 등도 알려져 있다.Moreover, the antireflection film formed by forming an anti-reflective film on this support using a plastic film as a support body, the light reflection film formed by forming a light reflection film similarly, the UV cut filter formed by forming an ultraviolet shielding film similarly, etc. are also known.

이와 같이, 플라스틱 필름 등을 지지체로 하여, 기능막 (목적으로 하는 기능을 발현하는 막) 을 형성하여 이루어지는 기능성 필름에 있어서, 가스 배리어성을 발현하는 가스 배리어막이나, 광반사성을 발현하는 광반사막 등, 기능막은, 무기막 (무기 화합물로 이루어지는 막) 인 경우나, 무기막을 포함하는 경우가 많다.Thus, in the functional film formed by forming a functional film (film | membrane which expresses the objective function) using a plastic film etc. as a support body, the gas barrier film which expresses gas barrier property, and the light reflection film which expresses light reflection property Such a functional film is often an inorganic film (membrane made of an inorganic compound) or an inorganic film is often included.

예를 들어, 가스 배리어막으로는, 질화 규소, 산화 규소, 산화 알루미늄 등의 각종 무기 화합물 (무기물) 로 이루어지는 막이 이용되고 있다.For example, a film made of various inorganic compounds (inorganic substances) such as silicon nitride, silicon oxide, and aluminum oxide is used as the gas barrier film.

이들 가스 배리어막 등의 무기막은, 특허문헌 1 에도 기재된 바와 같이, 강도가 낮고, 또한 무르기 때문에, 접촉 등에 의해 용이하게 파괴된다.As described in Patent Literature 1, inorganic films such as gas barrier films have low strength and are soft, and thus are easily destroyed by contact or the like.

또한, 무기막은, 300 ㎚ 를 초과하면 단단해지고, 균열 등을 발생시키기 쉬워진다. 그 때문에, 기능성 필름에 있어서는, 일반적으로, 목적으로 하는 기능을 얻기 위한 무기막은 얇은 막이다.Moreover, when an inorganic film exceeds 300 nm, it will become hard and it will become easy to produce a crack etc .. Therefore, in a functional film, generally, the inorganic film for obtaining the target function is a thin film.

그런데, 이러한 기능성 필름을 양호한 생산 효율로 제조할 수 있는 방법으로서, 이른바 롤?투?롤 (Roll to Roll) 이 알려져 있다. 롤?투?롤이란, 장척의 지지체 (웹상의 지지체 (기판/기재)) 를 롤상으로 권회하여 이루어지는 공급 롤을 사용하고, 공급 롤로부터 송출한 지지체에 성막을 실시하고, 성막이 끝난 지지체를, 다시 롤상으로 권회하는 제조 방법이다.By the way, what is called a roll to roll is known as a method which can manufacture such a functional film with favorable production efficiency. A roll-to-roll is formed using a supply roll formed by winding a long support (web support (substrate / substrate)) in the form of a roll, forming a film on a support sent out from a supply roll, and forming a film-supported supporter. It is a manufacturing method to wind up in roll shape again.

이 롤?투?롤에 의한 성막에서는, 지지체에 성막을 실시하는 성막실을 통과하는 소정의 경로에서, 공급 롤로부터 권취 롤까지 장척의 지지체를 통지 (通紙) 하고, 공급 롤로부터의 지지체의 송출 필름, 권취 롤에 의한 성막이 끝난 지지체의 권취를 동기하여 실시하면서, 성막실에서, 반송되는 지지체에 연속적으로 성막을 실시한다.In the film formation by this roll-to-roll, a long support body is notified from a supply roll to a winding roll in the predetermined | prescribed path | pass which passes through the film-forming chamber which forms a film in a support body, In the film formation chamber, film formation is performed continuously on the support body conveyed, carrying out synchronously winding up the film-forming support body with a delivery film and a winding roll.

여기서, 기능성 필름은, 다수의 경우, 소정 형상 (소정 사이즈) 의 컷 시트로 하여 사용된다. 따라서, 롤?투?롤에 의해 가스 배리어막 등의 목적으로 하는 기능을 발현하는 무기막을 성막한 기능성 필름은, 소정 형상의 컷 시트로 절단 (재단 가공) 할 필요가 있다.Here, in many cases, a functional film is used as a cut sheet of predetermined shape (predetermined size). Therefore, the functional film which formed into a film the inorganic film which expresses the objective functions, such as a gas barrier film by roll-to-roll, needs to be cut | disconnected (cutting process) into the cut sheet of a predetermined shape.

일본 공개특허공보 평3-108531호Japanese Patent Laid-Open No. 3-108531

상기 서술한 바와 같이, 소정의 기능을 발현하는 무기막을 갖는 기능성 필름에 있어서, 이 무기막은 저강도이며 또한 무르고, 더욱이 얇다.As mentioned above, in the functional film which has an inorganic film which expresses a predetermined | prescribed function, this inorganic film is low intensity | strength, it is soft, and it is thin further.

그 때문에, 소정 형상의 컷 시트상의 기능성 필름을 제조하기 위해, 지지체 상에 무기막을 성막하여 이루어지는 필름상물을 절단하면, 이 절단시에 가해지는 힘에 의해, 특히 절단 위치 근방의 무기막에 금이나 균열 등을 발생시킨다. 또한, 일반적으로, 유기 화합물인 지지체와, 무기 화합물인 무기막은, 밀착성이 낮고, 단부 (端部) 의 균열이 연결되면, 이 부분이 박리된다.Therefore, when the film-like object formed by forming an inorganic film on a support body is cut | disconnected in order to manufacture the functional film of a cut sheet shape of a predetermined shape, in particular, the inorganic film near a cutting position is cracked by the force applied at the time of this cutting | disconnection. Cracks are generated. Moreover, generally, when the support body which is an organic compound and the inorganic film which is an inorganic compound have low adhesiveness, and the crack of an edge part is connected, this part will peel.

소정의 기능을 발현하는 무기막이, 이러한 균열이나 박리 등을 가지면, 기능성 필름은, 목적으로 하는 성능을 발휘할 수 없다.If the inorganic film which expresses a predetermined | prescribed function has such a crack and peeling, a functional film cannot exhibit the target performance.

예를 들어, 가스 배리어 필름이면, 주변부의 가스 배리어막에 균열 등이 있으면, 이 균열 부분으로부터 수분 (수증기) 이 통과하므로, 목적으로 하는 가스 배리어성 (수증기 차폐성) 이 얻어지지 않는다.For example, in the case of a gas barrier film, if there is a crack or the like in the gas barrier film at the periphery, moisture (water vapor) passes from the cracked part, and thus, the target gas barrier property (water vapor shielding property) is not obtained.

본 발명의 목적은, 상기 종래 기술의 문제점을 해결하는 것에 있고, 플라스틱 필름 등의 지지체와, 목적으로 하는 기능을 갖는 무기막을 갖는 필름상물을 절단하여, 소정 형상의 컷 시트상의 기능성 필름을 제조할 때, 절단에 의한 무기막의 균열 등을 방지하여, 목적으로 하는 성능을 갖는 기능성 필름을 안정적으로 제조하는 것을 가능하게 하는 기능성 필름의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the problems of the prior art and to cut a film-like article having a support such as a plastic film and an inorganic film having a desired function to produce a cut sheet-like functional film of a predetermined shape. At the same time, it is to provide a method for producing a functional film which prevents cracking of the inorganic film due to cutting and the like, and makes it possible to stably produce a functional film having a desired performance.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 기능성 필름의 제조 방법은, 유기 화합물로 이루어지는 지지체와 무기 화합물로 이루어지는 무기막을 갖는 원료 필름을, 절단 위치를, 상기 지지체의 유리 전이 온도 이상의 온도로 하여 절단함으로써, 소정 형상의 기능성 필름으로 하는 것을 특징으로 하는 기능성 필름의 제조 방법을 제공한다.In order to achieve the said objective, the manufacturing method of the functional film of this invention cuts | disconnects the raw material film which has a support body which consists of organic compounds, and the inorganic film which consists of inorganic compounds by cutting | disconnecting cutting position to the temperature more than the glass transition temperature of the said support body. It provides a functional film of a predetermined shape, The manufacturing method of the functional film is provided.

이러한 본 발명의 기능성 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 원료 필름을 절단하는 날의 가열, 레이저광에 의한 상기 원료 필름의 재단, 및 접촉 또는 비접촉의 가열 수단에 의한 절단 전의 상기 원료 필름의 가열 중 어느 것에 의해, 상기 원료 필름의 절단 위치를 상기 지지체의 유리 전이 온도 이상의 온도로 하는 것이 바람직하다.In the method for producing a functional film of the present invention, any one of heating of the blade for cutting the raw material film, cutting of the raw material film by laser light, and heating of the raw material film before cutting by contact or non-contact heating means. It is preferable to make the cutting position of the said raw material film into temperature more than the glass transition temperature of the said support body by this.

또한, 상기 절단 위치로부터, 절단 방향과 직교하는 방향의 2?10 ㎜ 의 범위를, 상기 지지체의 유리 전이 온도 이상의 온도로 하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to make the range of 2-10 mm of the direction orthogonal to a cutting direction into the temperature more than the glass transition temperature of the said support body from the said cutting position.

또, 상기 원료 필름이 장척인 것이고, 상기 원료 필름에 있어서의 무기막의 형성을, 상기 무기막이 형성되는 장척 필름을 길이 방향으로 반송하면서 실시하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said raw material film is long, and it is preferable to carry out formation of the inorganic film in the said raw film, conveying the long film in which the said inorganic film is formed in a longitudinal direction.

또한, 상기 무기막의 형성을, 원통상의 드럼의 둘레면에 상기 장척 필름을 감아 건 상태로 실시하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to perform formation of the said inorganic film in the state which wound the said elongate film on the circumferential surface of a cylindrical drum.

또, 이 때, 상기 장척 필름을 롤상으로 권회하여 이루어지는 필름 롤로부터, 상기 장척 필름을 꺼내어, 길이 방향으로 반송하면서 상기 무기막의 형성을 실시하고, 상기 무기막을 형성한 장척 필름을, 다시 롤상으로 권회하는 것이 바람직하다.Moreover, at this time, the said long film is formed from the film roll which wound the said long film in roll shape, the said long film is formed, conveying it in the longitudinal direction, and the long film which formed the said inorganic film is rolled again in roll shape. It is desirable to.

또한, 상기 원료 필름이 장척인 것이고, 이 장척인 원료 필름에 대하여, 길이 방향과 직교하는 폭 방향의 절단과, 상기 폭 방향 양단부의 길이 방향의 절단을 실시함으로써, 상기 소정 형상의 기능성 필름으로 하는 것이 바람직하다.Moreover, the said raw material film is long, and it cuts in the width direction orthogonal to a longitudinal direction, and cuts in the longitudinal direction of the said width direction both ends with respect to this elongate raw material film, and makes it the functional film of the said predetermined shape. It is preferable.

또, 절단을 실시할 때의 상기 절단 위치의 온도가, 상기 지지체의 융점 이하의 온도인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the temperature of the said cutting position at the time of cutting is the temperature below melting | fusing point of the said support body.

또한, 상기 무기막이, 기상 성막법에 의해 성막된 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said inorganic film was formed into a film by the vapor-phase film-forming method.

상기 구성을 갖는 본 발명의 기능성 필름의 제조 방법은, 플라스틱 필름 등의 유기 화합물로 이루어지는 지지체와, 무기 화합물로 이루어지는, 목적으로 하는 기능을 발현하기 위한 무기막이 형성된 원료 필름을 절단하여, 소정 형상의 컷 시트상의 기능성 필름을 제조할 때, 상기 원료 필름의 절단 위치를 지지체 (그 유기 화합물) 의 유리 전이 온도 (Tg) 이상으로 가열한다.The manufacturing method of the functional film of this invention which has the said structure cut | disconnects the raw material film in which the support body which consists of organic compounds, such as a plastic film, and the inorganic film for expressing the target function which consists of inorganic compounds is formed, When manufacturing a cut sheet-like functional film, the cutting position of the said raw film is heated above glass transition temperature (Tg) of a support body (its organic compound).

나중에 상세하게 서술하는데, 유기 화합물로 이루어지는 지지체와 무기막을 갖는 원료 필름을 절단하여 소정 형상의 필름으로 할 때, 무기막에 균열이나 금 등을 발생시키는 원인은, 무기막의 성막시에 가열에 의해 발생한 지지체의 내부 응력과, 절단시에 있어서의 원료 필름의 변형의 상승 효과에 의한 것으로 생각된다.In detail later, when cutting the raw material film which has the support body which consists of organic compounds, and an inorganic film into a film of a predetermined shape, the cause which a crack, gold, etc. generate | occur | produce in an inorganic film arises by heating at the time of film-forming of an inorganic film. It is considered to be due to the synergistic effect of the internal stress of the support and the deformation of the raw film at the time of cutting.

이것에 대하여, 본 발명의 제조 방법은, 상기 구성을 가짐으로써, 절단시에 지지체의 내부 응력을 억제하여, 절단에 의한 원료 필름의 변형에 대응하는 힘을 무기막이 지배하도록 할 수 있고, 그 결과, 절단시에 발생하는 무기막의 균열이나 금 등을 대폭 억제할 수 있다.On the other hand, the manufacturing method of this invention has the said structure, and can suppress the internal stress of a support body at the time of cutting, and can make an inorganic film dominate the force corresponding to the deformation | transformation of a raw film by cutting, and as a result It is possible to significantly suppress cracks, cracks, and the like of the inorganic film generated during cutting.

따라서, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 무기막의 균열이나 박리 등을 대폭 억제하여, 목적으로 하는 성능을 발휘하는 기능성 필름을 안정적으로 제조하는 것이 가능하게 된다.Therefore, according to the manufacturing method of this invention, the crack and peeling of an inorganic film are suppressed significantly, and it becomes possible to manufacture the functional film which exhibits the target performance stably.

도 1(A)?(C) 는, 본 발명의 기능성 필름의 제조 방법에 이용 가능한 원료 필름의 일례를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 본 발명의 기능성 필름의 제조 방법에 있어서의 무기막의 형성 방법의 일례를 설명하기 위한 개념도이다.
도 3(A)?(C) 는, 본 발명의 기능성 필름의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 개념도이다.
도 4 는 본 발명의 기능성 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
FIG.1 (A)-(C) is a figure which shows notionally an example of the raw material film which can be used for the manufacturing method of the functional film of this invention.
It is a conceptual diagram for demonstrating an example of the formation method of the inorganic film in the manufacturing method of the functional film of this invention.
FIG.3 (A)-(C) is a conceptual diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the functional film of this invention.
4 is a conceptual diagram for explaining a method for producing a functional film of the present invention.

이하, 본 발명의 기능성 필름의 제조 방법에 관해서, 첨부한 도면에 나타내는 바람직한 실시예를 기초로, 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the manufacturing method of the functional film of this invention is demonstrated in detail based on the preferable Example shown to an accompanying drawing.

본 발명의 기능성 필름의 제조 방법은, 플라스틱 필름 등의 유기 화합물로 이루어지는 지지체와, 무기 화합물로 이루어지는 막인 무기막을 갖는 원료 필름 (12) (도 3 등 참조) 을 절단하여, 소정 형상 (소정 사이즈) 의 컷 시트상의 기능성 필름을 제조하는 것이다.The manufacturing method of the functional film of this invention cut | disconnects the raw material film 12 (refer FIG. 3 etc.) which has the support body which consists of organic compounds, such as a plastic film, and the inorganic film which is a film | membrane which consists of inorganic compounds, and predetermined shape (predetermined size) The functional film of the cut sheet form is manufactured.

본 발명에 있어서, 원료 필름 (12) 에는, 특별히 한정은 없고, 유기 화합물로 이루어지는 지지체와, 기능성 필름이 목적으로 하는 기능을 발현하는 무기 화합물로 이루어지는 무기막을 갖는 필름상물이면, 각종 구성의 원료 필름 (12) 을 이용할 수 있다.In the present invention, the raw material film 12 is not particularly limited, and as long as it is a film-like material having a support made of an organic compound and an inorganic film made of an inorganic compound expressing a function intended for the functional film, it is a raw material film having various configurations. (12) can be used.

일례로서, 도 1(A) 에 개념적으로 나타내는 바와 같이, 지지체 (Z) 의 표면에, 무기막 (무기층) (14) 을 형성하여 이루어지는 원료 필름 (12a) 이 예시된다.As an example, as conceptually shown to FIG. 1 (A), the raw material film 12a which forms the inorganic film (inorganic layer) 14 in the surface of the support body Z is illustrated.

지지체 (Z) 에는, 특별히 한정은 없고, 기능성 필름의 지지체로서 사용되고 있는 유기 화합물로 이루어지는 필름상물을 각종 이용할 수 있다.There is no restriction | limiting in particular in the support body (Z), Various film-like objects which consist of organic compounds currently used as a support body of a functional film can be used.

구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트 등의, 플라스틱 (고분자 재료) 으로 이루어지는 플라스틱 필름이, 지지체 (Z) 의 바람직한 일례로서 예시된다.Specifically, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyamide, polyvinyl chloride, polycarbonate, polyacrylonitrile, polyimide, polyacrylate, polymethacryl The plastic film which consists of plastics (polymeric material), such as a rate, is illustrated as a preferable example of the support body Z.

또한, 지지체 (Z) 는, 상기 서술한 바와 같은 플라스틱 필름 등의 표면 (무기막 (14) 의 형성면) 에, 보호층, 접착층, 광반사층, 반사 방지층, 차광층, 평탄화층, 완충층, 응력 완화층 등의, 각종 기능을 얻기 위한 층 (막) 이 형성되어 있는 것이어도 된다.In addition, the support body Z has a protective layer, a contact bonding layer, a light reflection layer, an antireflection layer, a light shielding layer, a planarization layer, a buffer layer, and stress on the surface (formation surface of the inorganic film 14), such as a plastic film as mentioned above. The layer (film) for obtaining various functions, such as a relaxation layer, may be formed.

무기막 (14) 에도, 특별히 한정은 없고, 제조하는 기능성 필름이 목적으로 하는 기능을 발현하는, 무기 화합물로 이루어지는 막을 모두 이용할 수 있다.There is no restriction | limiting in particular also in the inorganic film 14, Any film | membrane which consists of an inorganic compound which expresses the function made into the objective by the functional film to manufacture can be used.

예를 들어, 기능성 필름으로서, 가스 배리어 필름 (수증기 배리어 필름) 을 제조할 때에는, 무기막 (14) 으로서, 질화 규소막, 산화 알루미늄막, 산화 규소막 등이 예시된다.For example, when producing a gas barrier film (water vapor barrier film) as a functional film, a silicon nitride film, an aluminum oxide film, a silicon oxide film, etc. are illustrated as the inorganic film 14.

또, 기능성 필름으로서, 유기 EL 디스플레이나 액정 디스플레이와 같은 표시 장치 등, 각종 디바이스나 장치의 보호 필름을 제조할 때에는, 무기막 (14) 으로서, 산화 규소막 등이 예시된다.Moreover, when manufacturing protective films of various devices and apparatuses, such as display apparatuses, such as an organic electroluminescent display and a liquid crystal display, as a functional film, a silicon oxide film etc. are illustrated as the inorganic film 14.

또한, 기능성 필름으로서, 투명한 도전성 필름을 제조할 때에는, 무기막 (14) 으로서 ITO (산화 인듐주석) 막이나 산화 주석막 등이 예시된다.In addition, when manufacturing a transparent conductive film as a functional film, an ITO (indium tin oxide) film, a tin oxide film, etc. are illustrated as an inorganic film 14.

또한, 기능성 필름으로서, 광반사 방지 필름, 광반사 필름, 각종 필터 등의 광학 필름을 제조할 때에는, 목적으로 하는 광학 특성을 갖거나 또는 발현하는 재료로 이루어지는 막을 가지면 된다.In addition, when manufacturing optical films, such as a light reflection prevention film, a light reflection film, and various filters, as a functional film, what is necessary is just to have the film | membrane which consists of a material which has the objective optical characteristic, or expresses.

그 중에서도, 일반적으로, 저강도이며 또한 무르고, 더욱이 얇고, 또한, 균열이나 금 등에서 기인되는 성능 열화가 심한 것 등의 점에서, 무기막 (14) 은 가스 배리어막이 바람직하고, 즉, 본 발명은, 가스 배리어 필름의 제조에는 바람직하다.Among them, in general, the inorganic film 14 is preferably a gas barrier film in view of low strength, softness, thinness, and severe performance deterioration due to cracks, gold, and the like. It is suitable for manufacture of a gas barrier film.

또, 본 발명의 제조 방법에 있어서, 원료 필름은, 도 1(A) 에 나타내는 바와 같은, 지지체 (Z) 의 표면에 무기막 (14) 을 형성하여 이루어지는 원료 필름 (12a) 에 한정되지 않고, 상기 서술한 바와 같이, 각종 구성물을 이용할 수 있다.Moreover, in the manufacturing method of this invention, a raw material film is not limited to the raw material film 12a which forms the inorganic film 14 in the surface of the support body Z as shown to FIG. 1 (A), As mentioned above, various structures can be used.

일례로서, 지지체 (Z) 의 표면에, 무기층 (14) 과, 유기 화합물로 이루어지는 유기막 (유기층) 을 교대로 적층하여 이루어지는 원료 필름이 예시된다. 특히, 지지체 (Z) 의 표면에 유기막 (하지 유기막) 을 갖고, 그 위에, 무기막 (14) 과 유기막의 조합을, 1 이상 적층하여 이루어지는 원료 필름은, 바람직하게 예시된다.As an example, the raw material film which alternately laminate | stacks the inorganic layer 14 and the organic film (organic layer) which consists of organic compounds on the surface of the support body Z is illustrated. In particular, the raw material film which has an organic film (base organic film) on the surface of the support body Z, and laminates | combines one or more combinations of the inorganic film 14 and the organic film on it is preferably illustrated.

구체적으로는, 도 1(B) 에 나타내는 바와 같은, 지지체 (Z) 의 표면에 하지 유기막 (16a) 을 갖고, 그 위에, 무기막 (14) 과, 이 무기막 (14) 의 표면 (지지체 (Z) 의 반대면) 에 형성된 유기막 (16b) 의 조합을, 1 개 갖는 원료 필름 (12b) 이 예시된다.Specifically, as shown to FIG. 1 (B), it has the base organic film 16a on the surface of the support body Z, The inorganic film 14 and the surface (support body) of this inorganic film 14 on it. The raw material film 12b which has one combination of the organic film 16b formed in (opposing surface of (Z)) is illustrated.

본 발명에 이용되는 원료 필름에 있어서, 이 무기막 (14) 과 유기막 (16b) 의 조합은, 1 개에 한정되지는 않고, 도 1(C) 에 나타내는 원료 필름 (12c) 과 같이, 2 개의 무기막 (14) 과 유기막 (16b) 의 조합을 가져도 된다. 또한, 3 개 이상의 무기막 (14) 과 유기막 (16b) 의 조합을 갖는 원료 필름이어도 된다.In the raw material film used for this invention, the combination of this inorganic film 14 and the organic film 16b is not limited to one, and like the raw material film 12c shown to FIG. 1 (C), it is 2 You may have a combination of four inorganic films 14 and organic films 16b. Moreover, the raw film which has a combination of three or more inorganic membranes 14 and the organic membrane 16b may be sufficient.

하지 유기막 (16a) 및 유기막 (16b) 에는, 특별히 한정은 없고, 공지된 유기 화합물로 이루어지는 막을 이용할 수 있다.There is no restriction | limiting in particular in the base organic film 16a and the organic film 16b, The film | membrane which consists of a well-known organic compound can be used.

구체적으로는, 폴리에스테르, 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 메타크릴산-말레산 공중합체, 폴리스티렌, 투명 불소 수지, 폴리이미드, 불소화 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 셀룰로오스아실레이트, 폴리우레탄, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트, 지환식 폴리올레핀, 폴리알릴레이트, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 플루오렌 고리 변성 폴리카보네이트, 지환 변성 폴리카보네이트, 플루오렌 고리 변성 폴리에스테르, 아크릴로일 화합물 등의 열가소성 수지, 또는 폴리실록산, 그 밖의 유기 규소 화합물의 막이 바람직하게 예시된다.Specifically, polyester, acrylic resin, methacrylic resin, methacrylic acid-maleic acid copolymer, polystyrene, transparent fluorine resin, polyimide, fluorinated polyimide, polyamide, polyamideimide, polyetherimide, cellulose acylate , Polyurethane, polyether ether ketone, polycarbonate, alicyclic polyolefin, polyallylate, polyether sulfone, polysulfone, fluorene ring modified polycarbonate, alicyclic modified polycarbonate, fluorene ring modified polyester, acryloyl compound Thermoplastic resins, such as these, or a film of polysiloxane and other organosilicon compounds are illustrated preferably.

예를 들어, 무기막 (14) 이 가스 배리어성을 발현하는 막 (가스 배리어막) 인 경우에는, 가스 배리어성에 유효한 평활성, 내열성의 관점에서, 라디칼 중합성 화합물 및/또는 에테르기를 관능기에 갖는 카티온 중합성 화합물의 중합물로부터 구성된 유기막 (16) 은 바람직하다. 그 중에서도 특히, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트 모노머의 중합체를 주성분으로 하는 아크릴 수지 또는 메타크릴 수지로 이루어지는 유기막 (16) 은 바람직하게 예시된다.For example, in the case where the inorganic membrane 14 is a membrane (gas barrier membrane) expressing gas barrier property, from the viewpoint of smoothness and heat resistance effective for gas barrier property, a cationic polymer having a radically polymerizable compound and / or an ether group as a functional group The organic film 16 comprised from the polymer of an on-polymerizable compound is preferable. Especially, the organic film 16 which consists of acrylic resin or methacryl resin which have a polymer of an acrylate and / or methacrylate monomer as a main component is preferably illustrated.

하지 유기막 (16a) 과 유기막 (16b) 은, 동일한 유기 화합물이어도 되고, 상이한 유기 화합물이어도 된다. 또, 각 유기막 (16b) 도, 동일한 유기 화합물이어도 되고, 예를 들어 최상층 (표면) 의 유기막 (16b) 만 상이한 것 등, 서로 상이한 유기 화합물이어도 된다.The same organic compound may be sufficient as the base organic film 16a and the organic film 16b, and a different organic compound may be sufficient as it. Moreover, each organic film 16b may also be the same organic compound, for example, different organic compounds, such as only the organic film 16b of the uppermost layer (surface), may differ.

무기막 (14) 과, 하지 유기막 (16a) 및 유기막 (16b) (이하, 양자를 합쳐 유기막 (16) 이라고도 한다) 은, 모두 공지된 방법으로 형성 (성막) 되는 것이다.The inorganic film 14, the base organic film 16a, and the organic film 16b (hereinafter, collectively referred to as the organic film 16) are all formed (formed film) by a known method.

구체적으로는, 무기막 (14) 은, 일반적으로, 플라즈마 CVD, 스퍼터링, 진공 증착 등의 기상 성막법 (기상 퇴적법) 에 의해 형성된다. 한편, 유기막 (16) 은, 일반적으로, 도포법이나 플래시 증착에 의해 형성된다.Specifically, the inorganic film 14 is generally formed by a vapor deposition method (gas deposition method) such as plasma CVD, sputtering, and vacuum deposition. On the other hand, the organic film 16 is generally formed by a coating method or flash deposition.

여기서, 본 발명의 제조 방법에 있어서는, 바람직하게는 원료 필름 (12) (지지체 (Z)) 이 장척인 것이고, 무기막 (14) 은, 장척인 피성막 기재를 길이 방향으로 반송하면서, 기상 성막법에 의해 형성된 것이 바람직하다.Here, in the manufacturing method of this invention, Preferably, the raw material film 12 (support body (Z)) is long, and the inorganic film 14 carries out vapor-phase film-forming, conveying a long film-form base material in the longitudinal direction. It is preferable that it is formed by the method.

또한, 무기막 (14) 은, 피성막 기재 (즉 지지체 (Z) 의 이면) 를 원통상의 드럼의 둘레면에 감아 건 상태로 형성된 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the inorganic film 14 was formed in the state which wound the to-be-film-form base material (namely, the back surface of the support body Z) on the circumferential surface of a cylindrical drum.

도 2 에, 그 일례를 개념적으로 나타낸다.2, the example is shown notionally.

도 2 에 나타내는 예는, 장척인 기재를 롤상으로 권회하여 이루어지는 기재 롤을 사용하고, 이 롤로부터 기재를 송출하여, 길이 방향으로 반송하면서 성막을 실시하고, 성막이 끝난 기재를, 다시 롤상으로 권회하는 상기 서술한 롤?투?롤 (Roll to Roll 이하, 『RtoR』이라고도 한다) 에 의한 것이다.The example shown in FIG. 2 uses the base material roll formed by winding the elongate base material in roll shape, sends out a base material from this roll, carries out film-forming, conveying in the longitudinal direction, and winds up the film-forming base material in roll shape again. The roll-to-roll (hereinafter referred to as "RtoR") described above is used.

또, 이러한 RtoR 에 의한 성막은, 무기막 (14) 의 형성뿐만 아니라, 유기막 (16) 의 형성 등에도 바람직하게 이용된다.In addition, the film formation by RtoR is preferably used not only for forming the inorganic film 14 but also for forming the organic film 16.

도시 예에 있어서, 무기막 (14) 이 형성되는 피성막 기재 (Zi) 는, 장척인 필름상물이고, 롤상으로 권회된 피성막 기재 롤 (26) 로서 장전된다. 피성막 기재 (Zi) 는, 예를 들어 장척인 지지체 (Z) 이고 (도 1(A)), 또는 지지체 (Z) 의 표면에 하지 유기막 (16a) 을 형성하여 이루어지는, 장척인 필름상물이고 (도 1(B)), 또는 지지체 (Z) 상에 하지 유기막 (16a), 무기층 (14) 및 유기층 (16b) 을 형성하여 이루어지는, 장척인 필름상물이다 (도 1(C)).In the illustrated example, the film-forming substrate Zi on which the inorganic film 14 is formed is a long film-like article and is loaded as the film-forming substrate roll 26 wound in a roll. The film-forming substrate Zi is, for example, a long support (Z) (FIG. 1 (A)) or a long film-like material formed by forming the base organic film 16a on the surface of the support (Z). (B) or the elongate film-like thing formed by forming the base organic film 16a, the inorganic layer 14, and the organic layer 16b on the support body Z (FIG. 1 (C)).

피성막 기재 (Zi) 는, 피성막 기재 롤 (26) 로부터 꺼내어지고, 길이 방향으로 반송되어, 가이드 롤 (28a) 에 안내되고, 드럼 (20) 에 반송된다. 드럼 (20) 에 반송된 피성막 기재 (Zi) 는, 드럼 (20) 의 둘레면의 소정 영역에 감아 걸어져, 소정의 성막 위치에 위치되어, 길이 방향으로 반송되면서, 드럼 (20) 에 대면하여 배치되는 성막 수단 (24) 에 의해, 스퍼터링이나 플라즈마 CVD 등의 기상 성막법으로 무기막 (14) 이 형성된다.The film-forming substrate Zi is taken out of the film-forming substrate roll 26, conveyed in the longitudinal direction, guided to the guide roll 28a, and conveyed to the drum 20. The film-forming substrate Zi conveyed to the drum 20 is wound around the drum 20 while being wound around a predetermined area of the circumferential surface of the drum 20, positioned at a predetermined film forming position, and conveyed in the longitudinal direction. The inorganic film 14 is formed by the vapor deposition film formation method, such as sputtering and plasma CVD, by the film-forming means 24 arrange | positioned.

무기막 (14) 이 형성된 피성막 기재 (Zi) 는, 가이드 롤러 (28b) 에 안내되고, 권취 축 (30) 에 의해 다시 롤상으로 권회된다.The film-forming substrate Zi on which the inorganic film 14 is formed is guided to the guide roller 28b and is wound again in a roll by the winding shaft 30.

기상 성막법에 의해 무기막 (14) 을 형성 (성막) 할 때에는, 피성막 기재 (Zi) 즉 지지체 (Z) 는, 성막시에 발생하는 열에 의해 가열된다.When forming the inorganic film 14 by the vapor phase film-forming method (film formation), the film-forming base material Zi, ie, the support body Z, is heated by the heat which arises at the time of film-forming.

그 결과, 실온까지 냉각되면, 지지체 (Z) 에는, 무기막 (14) 과의 열팽창률의 차이에서 기인되는 내부 응력이 발생한다. 나중에 상세하게 서술하는데, 이 지지체 (Z) 의 내부 응력이, 원료 필름 (12) 의 절단에 있어서의 무기막 (14) 의 균열 등의 원인이 되고 있다.As a result, when it cools to room temperature, the internal stress resulting from the difference of the thermal expansion coefficient with the inorganic film 14 generate | occur | produces in the support body Z. Although described later in detail, the internal stress of this support body Z causes the crack of the inorganic film 14 in the cutting | disconnection of the raw material film 12, etc.

여기서, 이러한 RtoR 의 장치에서는, 피성막 기재 (Zi) 를 길이 방향으로 반송하기 위해, 피성막 기재 (Zi) 에는, 반송을 위한 장력이 길이 방향으로 가해져 있다. 지지체 (Z) 는, 이러한 일 방향으로 장력이 가해져 있는 상태에서, 무기막 (14) 의 형성에 의해 가열되기 때문에, 지지체 (Z) 의 내부 응력은 보다 커진다.Here, in such an RtoR apparatus, in order to convey the film-forming substrate Zi in the longitudinal direction, a tension for conveyance is applied to the film-forming substrate Zi in the longitudinal direction. Since the support Z is heated by the formation of the inorganic film 14 in a state where tension is applied in one direction, the internal stress of the support Z becomes larger.

또, 드럼 (20) 에 피성막 기재 (Zi) 즉 지지체 (Z) 를 감아 건 상태에서, 무기막 (14) 의 성막을 실시하는 경우에도, 동일하게 지지체 (Z) 는, 굽힘 응력이 가해진 상태에서, 무기막 (14) 의 형성에 의해 가열된다. 그 때문에, 드럼 (20) 상에서 무기막 (14) 이 형성되는 경우에도, 지지체 (Z) 의 내부 응력은 보다 커진다.Moreover, also when the inorganic film 14 is formed in the state which wound the to-be-film-formed base material Zi, ie, the support body Z, on the drum 20, the support body Z is similarly applied to the bending stress. Is heated by the formation of the inorganic film 14. Therefore, even when the inorganic film 14 is formed on the drum 20, the internal stress of the support Z becomes larger.

특히, 도 2 에 나타내는 예와 같이, RtoR 에 의해 드럼 상에서 성막을 실시하는 장치에서는, 장력과 굽힘 응력의 상승 효과에 의해, 지지체 (Z) 의 내부 응력은 더욱 커진다.In particular, as in the example shown in FIG. 2, in the apparatus for forming a film on the drum by RtoR, the internal stress of the support Z is further increased due to the synergistic effect of the tension and the bending stress.

본 발명의 제조 방법에 의하면, 이러한 RtoR 이나 드럼 성막으로 형성된 무기막 (14) 을 갖는, 지지체 (Z) 의 내부 응력이 큰 원료 필름 (12) 이어도, 절단에 의한 무기막 (14) 의 균열 등을 바람직하게 억제할 수 있다.According to the manufacturing method of this invention, even if it is the raw material film 12 with large internal stress of the support body Z which has the inorganic film 14 formed by such RtoR and drum film-forming, the crack of the inorganic film 14 by cutting | disconnection, etc. Can be suppressed preferably.

즉, 이러한 형성 방법에 의해 무기막 (14) 을 형성하여 이루어지는 원료 필름 (12) 을 사용함으로써, 절단시에 있어서의 무기막 (14) 의 균열 등을 방지한다는 본 발명의 제조 방법의 효과를 보다 바람직하게 발현할 수 있다.That is, by using the raw material film 12 which forms the inorganic film 14 by such a formation method, the effect of the manufacturing method of this invention which prevents the crack of the inorganic film 14 at the time of cutting | disconnection, etc. is seen more. It can express preferably.

본 발명의 기능성 필름의 제조 방법은, 이러한 지지체 (Z) 와 무기막 (14) 을 갖는 원료 필름 (12) 을 절단하여, 소정 형상 (소정 사이즈) 의 컷 시트상의 기능성 필름으로 하는 것이다.The manufacturing method of the functional film of this invention cut | disconnects the raw material film 12 which has such a support body Z and the inorganic film 14, and sets it as the cut sheet functional film of predetermined shape (predetermined size).

그 일례를, 도 3 에 나타낸다.An example thereof is shown in FIG. 3.

도 3 에 나타내는 예는, 바람직한 예로서, 원료 필름 (12) 은 장척인 시트상물이고, 이 장척인 원료 필름 (12) 을 롤상으로 권회하여 이루어지는 필름 롤 (34) 로서 공급된다.The example shown in FIG. 3 is a preferable example, and the raw material film 12 is a long sheet-like thing, and is supplied as the film roll 34 which wound this long raw film 12 in roll shape.

도 3 에 나타내는 예에 있어서는, 먼저, 장척인 원료 필름 (12) 을 필름 롤 (34) 로부터 꺼내어, 폭 방향 (길이 방향과 직교하는 방향) 으로 절단하여, 단척 원료 필름 (12S) 으로 한다. 이어서, 이 단척 원료 필름 (12S) 의 폭 방향의 양단부를 길이 방향으로 절단하여, 소정 형상의 기능성 필름 (F) 으로 한다. 또, 단척 원료 필름 (12S) 의 절단에 있어서, 폭 방향 및 길이 방향이란, 단척으로 절단되기 전의 장척인 원료 필름 (12) 에 있어서의 폭 방향 및 길이 방향이다 (이하, 간단히 『폭 방향』및 『길이 방향』으로 한다).In the example shown in FIG. 3, the elongate raw material film 12 is first taken out from the film roll 34, it cuts in the width direction (direction orthogonal to a longitudinal direction), and is set as the short raw material film 12S. Next, both ends of the short direction raw material film 12S in the width direction are cut | disconnected in the longitudinal direction, and it is set as the functional film F of a predetermined shape. In addition, in the cutting | disconnection of the short raw material film 12S, the width direction and a longitudinal direction are the width direction and the longitudinal direction in the raw material film 12 which is long before being cut | disconnected shortly (Hereinafter, a "width direction" and `` Length direction ''.

폭 방향의 절단의 일례를, 도 3(A) 에 개념적으로 나타낸다.An example of the cutting of the width direction is shown to FIG. 3 (A) conceptually.

이 예에서는, 먼저, 반송 롤러쌍 (36) 에 의해 장척인 원료 필름 (12) 을 필름 롤 (34) 로부터 꺼내고, 또한, 반송 롤러쌍 (36) 에 의해 길이 방향 (화살표 a 방향으로) 으로 반송하면서, 로터리 커터 (38) 에 의해 폭 방향으로 절단한다. 이 로터리 커터 (38) 에서의 절단에 의해, 제조하는 기능성 필름 (F) 의 길이에 따른 컷 시트상의, 단척 원료 필름 (12S) 으로 한다.In this example, first, the elongate raw film 12 is taken out of the film roll 34 by the conveying roller pair 36, and further conveyed in the longitudinal direction (in the arrow a direction) by the conveying roller pair 36. While cutting, the rotary cutter 38 cuts in the width direction. By cutting | disconnection in this rotary cutter 38, it is set as the short raw material film 12S of the cut sheet | seat along the length of the functional film F to manufacture.

로터리 커터 (38) 는, 폭 방향과 일치하는 회전축 (중심선) 을 갖는 원주상의 회전체 (38a) 의 둘레면에, 폭 방향으로 연장되는 날 (38b) 을 갖는 공지된 로터리 커터이다. 또, 도 3(A) 중의 부호 40 은, 지지대 (하부 날/날 받침) 이다.The rotary cutter 38 is a well-known rotary cutter which has the edge 38b extended in the width direction on the circumferential surface of the circumferential rotating body 38a which has the rotation axis (center line) corresponding to the width direction. In addition, the code | symbol 40 in FIG. 3 (A) is a support stand (lower blade / blade support).

로터리 커터 (38) 는, 공지된 로터리 커터와 동일하게, 장척인 원료 필름 (12) 의 반송과 동기하여 (날 (38b) 의 선단의 회전 속도와 원료 필름 (12) 의 반송 속도를 일치시켜), 원료 필름 (12) 의 반송 방향 (화살표 b 방향) 으로 회전함으로써, 길이 방향으로 반송되는 원료 필름 (12) 을 폭 방향으로 절단하여, 단척 원료 필름 (12) 으로 한다.The rotary cutter 38 synchronizes with the conveyance of the elongate raw material film 12 similarly to the known rotary cutter (by making the rotational speed of the tip of the blade 38b match with the conveyance speed of the raw material film 12). By rotating in the conveyance direction (arrow b direction) of the raw material film 12, the raw material film 12 conveyed in a longitudinal direction is cut | disconnected in the width direction, and it is set as the short raw material film 12. FIG.

여기서, 도 3(A) 에 나타내는 예에 있어서는, 장척인 원료 필름 (12) 은, 무기막 (14) 등의 형성면을 도면 중 상방으로 하여 꺼내어지고, 반송 롤러쌍 (36) 에 의해 반송되면서 절단된다. 또한, 절단에 의해 제조된 단척 원료 필름 (12S) 은, 로터리 커터 (38) 의 하류의 반송 롤러쌍 (36) 에 의해, 소정의 위치에 반송된다.Here, in the example shown to FIG. 3 (A), the elongate raw material film 12 is taken out, forming the surface of the inorganic film 14 etc. upward in the figure, and conveyed by the conveying roller pair 36 Is cut. In addition, the short raw material film 12S manufactured by cutting is conveyed by the conveying roller pair 36 downstream of the rotary cutter 38 to a predetermined position.

반송 롤러쌍 (36) 에 있어서, 하측의 지지체 (Z) 에 맞닿는 롤러 (36b) 는, 통상의 원주상의 롤러인데, 도면 중 상방의 무기막 (14) 의 형성면에 맞닿는 롤러는, 단부 (또는 단부 근방) 의 직경이, 그 이외의 영역 (중앙 영역) 의 직경보다도 대직경인, 이른바 단차 롤러 (36a) 이다.In the conveyance roller pair 36, the roller 36b which abuts on the lower support body Z is a normal cylindrical roller, but the roller which abuts on the formation surface of the upper inorganic film 14 in the figure has the edge part ( Or the diameter of the edge part vicinity is what is called a step | step roller 36a whose diameter is larger than the diameter of the area | region (central area | region) other than that.

상기 서술한 바와 같이, 무기막 (14) 은 얇고, 또한 강도도 낮으므로, 다른 부재와의 접촉 등에 의해서도, 비교적 용이하게 손상된다.As described above, since the inorganic film 14 is thin and its strength is low, the inorganic film 14 is also relatively easily damaged by contact with other members.

그러나, 도 3 에 나타내는 예와 같이, 무기막 (14) 의 형성면측에 맞닿는 롤러를 단차 롤러 (36a) 로 하고, 나중에 분리되는 비제품 영역에만 맞닿는 구성으로 함으로써, 제품 영역의 무기막 (14) 의 파괴나 손상 등을 바람직하게 방지하여, 적정한 제품을 안정적으로 제조하는 것이 가능하게 된다.However, as in the example shown in FIG. 3, the roller which abuts on the formation surface side of the inorganic film 14 is set as the step roller 36a, and the structure which abuts only in the non-product area isolate | separated later makes the inorganic film 14 of a product area | region. It is possible to prevent breakage, damage, and the like, and to stably manufacture an appropriate product.

도 3 에 나타내는 예에 있어서는, 이렇게 하여 장척인 원료 필름 (12) 을 폭 방향으로 절단하여, 단척 원료 필름 (12S) 으로 하면, 이어서, 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, 단척 원료 필름 (12S) 의 폭 방향 양단부를 길이 방향 (화살표 a 방향) 으로 절단하여, 소정 형상의 기능성 필름 (F) 으로 한다.In the example shown in FIG. 3, when the elongate raw film 12 is cut | disconnected in the width direction in this way, and it is set as the short raw material film 12S, as shown to FIG. 3 (B), the short raw material film 12S ), Both ends in the width direction are cut in the longitudinal direction (arrow a direction) to obtain a functional film F having a predetermined shape.

이 폭 방향 양단부의 절단은, 일례로서, 도 3(C) 에 나타내는 바와 같은 절단 장치 (42) 에 의해 실시한다.Cutting of this width direction both ends is performed by the cutting device 42 as shown to FIG. 3 (C) as an example.

이 절단 장치 (42) 는, 2 개의 슬리터 (46) 와, 분할 롤러 (48) 를 가지고 구성된다.This cutting device 42 is configured with two slitters 46 and a split roller 48.

분할 롤러 (48) 는, 단척 원료 필름 (12S) 을 길이 방향 (화살표 a 방향=도 3(C) 에서는 지면에 수직 방향) 으로 반송하는 것으로, 폭 방향 양단의 절단 위치보다도 내측의 중앙부와, 폭 방향 양단의 절단 위치보다도 외측의 외측부로 3 분할된 분할 롤러이다.The dividing roller 48 conveys the short raw material film 12S in the longitudinal direction (the direction perpendicular to the paper surface in the arrow a direction = FIG. 3 (C)), the center portion of the inner side of the cutting position at both ends in the width direction, and the width thereof. It is a dividing roller divided | segmented into three outer side parts outside the cutting position of a direction end.

슬리터 (46) 는, 원반상 (원형) 의 회전 상부 날 (46a) 과 회전 하부 날 (46b) 을 갖는 공지된 슬리터이다. 양 회전 날은, 분할 롤러 (48) 에 의한 단척 원료 필름 (12S) 의 반송 방향과 직교하는 방향 (즉, 단척 원료 필름 (12S) 의 폭 방향) 과 일치하는 회전축을 갖는다. 도시 예에서는, 2 개의 슬리터 (46) 가, 길이 방향 (반송 방향) 의 동 위치에서, 양단부의 폭 방향의 절단 위치에 배치된다. 또, 회전 하부 날 (46b) 은, 분할 롤러 (48) 와 동일 직경이고, 중앙부와 외측부 사이에서, 분할 롤러 (48) 의 회전축 (48a) 에 고정된다.The slitter 46 is a known slitter having a disk-shaped (circular) rotating upper blade 46a and a rotating lower blade 46b. Both rotary blades have a rotating shaft that coincides with the direction orthogonal to the conveyance direction of the short raw material film 12S by the split roller 48 (that is, the width direction of the short raw material film 12S). In the example of illustration, the two slitters 46 are arrange | positioned at the cutting position of the width direction of both ends in the same position of a longitudinal direction (conveying direction). Moreover, the rotation lower blade 46b is the same diameter as the division roller 48, and is fixed to the rotating shaft 48a of the division roller 48 between a center part and an outer side part.

따라서, 도시 예에 있어서는, 단척 원료 필름 (12S) 은, 분할 롤러 (48) 에 의해 길이 방향으로 반송되면서, 폭 방향 양단부의 소정 위치를, 2 개의 슬리터 (46) 에 의해 길이 방향으로 절단되고, 도 3(B) 에 나타내는 바와 같은, 소정 형상의 컷 시트상의 기능성 필름 (F) 이 된다.Therefore, in the example of illustration, while the short raw material film 12S is conveyed in the longitudinal direction by the split roller 48, the predetermined position of the width direction both ends is cut | disconnected by the two slitters 46 in the longitudinal direction. And the cut film-form functional film F of a predetermined shape as shown to FIG. 3 (B).

여기서, 본 발명의 기능성 필름의 제조 방법에 있어서는, 이러한 원료 필름 (12) 의 절단 (절단 가공/재단 가공) 을, 원료 필름 (12) (12S) 의 절단 위치를, 지지체 (Z) 의 유리 전이 온도 (Tg) 이상의 온도로 하여 실시한다. 또, 지지체 (Z) 의 Tg 이상의 온도란, 즉, 지지체 (Z) 를 형성하는 유기 화합물의 Tg 이상의 온도이다.Here, in the manufacturing method of the functional film of this invention, cutting (cutting / cutting) of such raw material film 12 is carried out, and the cutting position of raw material film 12 (12S) is a glass transition of support body Z. It is carried out at a temperature equal to or higher than the temperature Tg. In addition, the temperature of Tg or more of the support body Z is the temperature of Tg or more of the organic compound which forms the support body Z.

도 3(A) 에 나타내는 예에 있어서는, 일례로서, 도시하지 않은 가열 수단에 의해 지지대 (40) 를 가열함으로써, 원료 필름 (12) 의 절단 위치를 지지체 (Z) 의 Tg 이상의 온도로 하여, 로터리 커터 (38) 에 의해, 원료 필름 (12) 을 폭 방향으로 절단하여, 단척 원료 필름 (12S) 으로 한다. 또, 도 3(C) 에 나타내는 예에 있어서는, 일례로서, 도시하지 않은 가열 수단에 의해, 하부 날 (46b) 을 가열함으로써, 단척 원료 필름 (12S) 의 절단 위치를 지지체 (Z) 의 Tg 이상의 온도로 하여, 슬리터 (46) 에 의해 단척인 원료 필름 (S) 의 폭 방향 단부를 길이 방향으로 절단하여 기능성 필름 (F) 으로 한다.In the example shown to FIG. 3A, as an example, by heating the support stand 40 by a heating means not shown, the cutting position of the raw material film 12 is made into the temperature more than Tg of the support body Z, and is rotary By the cutter 38, the raw material film 12 is cut | disconnected in the width direction, and it is set as the short raw material film 12S. In addition, in the example shown to FIG. 3 (C), as an example, the cutting position of the short raw material film 12S is more than Tg of the support body Z by heating the lower blade 46b by the heating means which is not shown in figure. With the temperature, the width direction edge part of the raw material film S short-cut by the slitter 46 is cut | disconnected in the longitudinal direction, and it is set as the functional film F. FIG.

본 발명의 제조 방법은, 이러한 구성을 가짐으로써, 절단에 의해 무기막 (14) 에 균열이나 금, 이 균열 등에서 기인되는 무기막 (14) 의 박리 등이 발생하는 것을 대폭 억제하여, 소정의 성능을 발휘하는 기능성 필름을, 안정적으로 제조하는 것을 가능하게 하고 있다.By having such a structure, the manufacturing method of this invention suppresses generation | occurrence | production of the inorganic film 14 resulting from a crack, gold | metal | money, this crack etc. in the inorganic film 14 by cutting | disconnection, and significantly reduces predetermined performance. It is possible to manufacture the functional film which exhibits the stability stably.

상기 서술한 바와 같이, 기능성 필름이 되는 원료 필름 (12) 에 형성되는 무기막 (14) 은, 강도가 낮고, 또한 무르고, 더욱이 일반적으로 얇다. 그 때문에, 소정 형상으로 하기 위한 절단을 실시하면, 절단부 (절단선) 의 근방에 균열이나 금을 발생시킨다. 또한, 무기 화합물과 유기 화합물의 밀착성은 그다지 높지 않기 때문에, 이 균열 등이 연결되면, 무기막 (14) 의 박리 등을 발생시킨다.As mentioned above, the inorganic film 14 formed in the raw material film 12 used as a functional film is low in strength, is soft, and is generally thin. Therefore, when cutting to make into a predetermined shape, a crack and gold generate | occur | produce in the vicinity of a cut part (cut line). Moreover, since the adhesiveness of an inorganic compound and an organic compound is not so high, when this crack etc. are connected, peeling of the inorganic film 14 etc. generate | occur | produce.

기능성 필름에 있어서, 목적으로 하는 기능을 발현하는 무기막 (14) 에 균열이나 박리 등을 발생시키면, 기능성 필름은, 목적으로 하는 성능을 발휘할 수 없다. 예를 들어, 가스 배리어 필름이면, 주변부의 가스 배리어막에 균열 등이 있으면, 이 균열 부분으로부터 수증기가 통과하므로, 목적으로 하는 가스 배리어성이 얻어지지 않는다.In a functional film, when a crack, peeling, etc. generate | occur | produce in the inorganic film 14 which expresses the target function, a functional film cannot exhibit the target performance. For example, in the case of a gas barrier film, if there is a crack or the like in the gas barrier film at the periphery, water vapor passes from the crack part, and thus, the target gas barrier property is not obtained.

이것에 대하여, 본 발명의 제조 방법에 있어서는, 절단시에, 원료 필름 (12) (12S) 의 절단 위치를, 지지체 (Z) 의 Tg 이상의 온도로 함으로써, 절단에 의해 발생하는, 절단 위치 (절단선) 근방의 무기막 (14) 의 균열 등을 대폭 억제하고 있다.On the other hand, in the manufacturing method of this invention, the cutting position (cutting | disconnection) which arises by cutting | disconnection by making the cutting position of the raw material film 12 (12S) at the temperature more than Tg of the support body Z at the time of cutting | disconnection. Line) The crack of the inorganic film 14 of the vicinity is suppressed significantly.

여기서, 일본 공개특허공보 2001-337411호나 일본 공개특허공보 평4-372396호 등에 나타내는 바와 같이, 장척물 등을 절단 가공할 때에는, 절단을 실시하는 날이나 피절단물을 가열하는 것이 실시되고 있다.Here, as shown in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-337411, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Hei 4-372396 and the like, when cutting a long object or the like, heating a cutting blade or a to-be-cut object is performed.

이들 가열/절단은, 유기 화합물만으로 이루어지는 시트상물을 대상으로 하는 것이고, 일본 공개특허공보 2001-337411호에 기재되는 화상 형성층의 Tg 에 따른 가열이나, 일본 공개특허공보 평4-372396호에 기재되는 폴리올레핀 수지 필름의 연화점에 따른 가열로부터도 분명한 바와 같이, 절단에 의해 손상되기 쉬운 막 (층) 이나 보호하고자 하는 막을 대상으로 하여, 이들 물성에 따른 온도에 절단되는 시트상물을 가열하는 것이다.These heating / cutting is for sheet-like objects which consist only of organic compounds, and the heating according to Tg of the image forming layer described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-337411, and is described in Unexamined-Japanese-Patent No. 4-372396. As is clear from the heating according to the softening point of the polyolefin resin film, the sheet-like object cut at the temperature according to these physical properties is heated for the film (layer) which is easily damaged by cutting or the film to be protected.

이것에 대하여, 본 발명의 제조 방법은, 유기 화합물로 이루어지는 지지체 (Z) 와 무기막 (14) 을 갖는 원료 필름 (12) 을 대상으로 하여, 균열 등의 발생을 방지하고자 하는 무기막 (14) 이 아니라, 원료 필름의 절단 위치를, 원료 필름 (기능성 필름) 의 지지체의 Tg 에 따른 온도로 가열함으로써, 무기막 (14) 의 균열 등을 방지한다.On the other hand, the manufacturing method of this invention targets the raw material film 12 which has the support body Z and the inorganic film 14 which consist of organic compounds, and the inorganic film 14 which wants to prevent generation | occurrence | production of a crack etc. is made. Instead of this, cracking of the inorganic film 14 is prevented by heating the cutting position of the raw film to a temperature corresponding to Tg of the support of the raw film (functional film).

이 절단 위치의 가열은, 종래의 절단 가공에 있어서의 피절단물이나 날의 가열과는 완전히 상이한, 이하의 기술적 사상에 기초하는 것이다.The heating of this cutting position is based on the following technical idea which is completely different from the heating of the to-be-cut object and the blade in the conventional cutting process.

상기 서술한 바와 같이, 가스 배리어막이나 반사 방지막 등의 소정의 기능을 발현하는 무기막 (14) 은, 다수의 경우, 플라즈마 CVD, 스퍼터링, 진공 증착 등의 기상 성막법에 의해 형성 (성막) 된다.As mentioned above, the inorganic film 14 which expresses predetermined | prescribed functions, such as a gas barrier film and an antireflection film, is formed (formed into a film) in many cases by vapor-phase film-forming methods, such as plasma CVD, sputtering, and vacuum deposition. .

상기 서술한 바와 같이, 이러한 기상 성막법에 의해 무기막 (14) 을 형성하면, 성막 중에, 무기막 (14) 이 형성되는 피성막 기재 (Zi) 는 가열된다. 즉, 플라스틱 필름 등의 유기 화합물로 이루어지는 지지체 (Z) 를 갖는 기능성 필름을 제조하는 본 발명에서는, 이 무기막 (14) 의 형성시에, 지지체 (Z) 도 가열된다. 도 2 에 나타내는 바와 같은 드럼 성막의 경우에는, 통상, 드럼 (20) 을 냉각시킴으로써, 피성막 기재 (Zi) 를 냉각시키는데, 역시 지지체 (Z) 의 가열은 피할 수 없다.As described above, when the inorganic film 14 is formed by such a vapor phase film forming method, the film-forming substrate Zi on which the inorganic film 14 is formed is heated during film formation. That is, in this invention which manufactures the functional film which has the support body Z which consists of organic compounds, such as a plastic film, at the time of formation of this inorganic film 14, the support body Z is also heated. In the case of drum film formation as shown in FIG. 2, although the drum 20 is cooled normally, the film-forming base material Zi is cooled, but heating of the support body Z cannot be avoided.

이 가열에 의해, 지지체 (Z) 는 팽창한다. 또한, 성막되는 무기막 (14) 도, 열에 의해 팽창된다. 여기서, 유기 화합물인 지지체 (Z) 와, 무기 화합물인 무기막 (14) 에서는 열팽창률이 대폭 상이하다.By this heating, the support body Z expands. In addition, the inorganic film 14 to be formed is also expanded by heat. Here, in the support body (Z) which is an organic compound, and the inorganic film 14 which is an inorganic compound, thermal expansion coefficient differs significantly.

그 때문에, 성막 후, 실온까지 냉각되면, 지지체 (Z) 와 무기막 (14) 의 열팽창률의 차에 의해, 지지체 (Z) 와 무기막 (14) 에, 서로 상이한 내부 응력이 발생한다. 즉, 원료 필름 (12) 에서는, 이 지지체 (Z) 의 내부 응력이, 무기막 (14) 에 불필요한 힘을 가하고 있는 상태로 되어 있다.Therefore, when it cools to room temperature after film-forming, the internal stress different from each other arises in the support body Z and the inorganic film 14 by the difference of the thermal expansion coefficient of the support body Z and the inorganic film 14. That is, in the raw material film 12, the internal stress of this support body Z is in the state which applied unnecessary force to the inorganic film 14.

또한, 이 내부 응력은, 도 2 에 나타내는 RtoR 등과 같은 피성막 기재 (Zi) 를 반송하면서 성막을 실시하는 경우나, 드럼 (20) 에 피성막 기재 (Zi) 를 감아 걸어 성막을 실시하는 드럼 성막의 경우에는, 커지는 것은 상기 서술한 바와 같다.In addition, this internal stress is formed when carrying out film formation, conveying the film-forming base material Zi like RtoR etc. shown in FIG. 2, or the drum-forming film which winds up the film-forming base material Zi on the drum 20, and forms a film. In the case of, the increase is as described above.

여기서, 원료 필름 (12) (및 단척 원료 필름 (12S), 이하, 생략) 의 절단시에는, 원료 필름 (12) 의 절단 위치의 근방은, 날에 의한 가압 등에 의해 변형되고, 또한, 절단 후에는 변형으로부터 되돌아가고자 한다.Here, at the time of cutting | disconnection of the raw material film 12 (and short raw material film 12S, hereinafter abbreviate | omitted), the vicinity of the cutting position of the raw material film 12 is deformed by the press etc. by a blade, and after cutting Wants to go back from the transformation.

지지체 (Z) 와 무기막 (14) 을 갖는 원료 필름을 절단하면, 지지체 (Z) 가 갖는 무기막 (14) 과는 상이한 내부 응력과, 원료 필름 (12) 이 변형되는 힘 및 변형으로부터 되돌아가고자 하는 힘이 합성된다. 이것에 의해, 절단 위치에 있어서 무기막 (14) 에 큰 힘이 가해지고, 무기막 (14) 의 절단 위치 근방에 균열이나 금 등이 발생한다.When the raw film having the support Z and the inorganic film 14 is cut off, it is desired to return from internal stresses different from the inorganic film 14 included with the support Z, and the forces and strains at which the raw film 12 is deformed. Power is synthesized. As a result, a large force is applied to the inorganic film 14 at the cut position, and cracks, gold, and the like occur near the cut position of the inorganic film 14.

이것에 대하여, 본 발명의 제조 방법에서는, 원료 필름 (12) 의 절단시에, 절단 위치를 지지체 (Z) 의 Tg 이상으로 가열함으로써, 이 지지체 (Z) 의 내부 응력을 제거 (억제) 한 상태에서 절단을 실시한다. 즉, 지지체 (Z) 의 온도를 Tg 이상으로 함으로써, 절단시의 변형 및 변형으로부터의 복원을, 무기막 (14) 이 지배하는 상태로 하여, 무기막 (14) 에 가해지는 힘을 대폭 저감시킨다.On the other hand, in the manufacturing method of this invention, the state in which the internal stress of this support body Z was removed (suppressed) by heating the cutting position more than Tg of the support body Z at the time of the cutting of the raw material film 12 is carried out. Carry out the cutting at. That is, by setting the temperature of the support Z to be Tg or more, the deformation and the restoration from the deformation during the cutting are in a state governed by the inorganic film 14, and the force applied to the inorganic film 14 is greatly reduced. .

그 결과, 원료 필름 (12) 의 절단시에, 무기막 (14) 에 무리한 힘이 가해지지 않기 때문에, 절단 위치 근방에 균열이나 금이 발생하는 것을 대폭 저감시킬 수 있다. 또한, 가열 재단이기 때문에, 지지체 (Z) 나 유기막 (16) 등으로부터의 버나 먼지 등의 발생도 억제할 수 있다.As a result, an excessive force is not applied to the inorganic film 14 at the time of the cutting of the raw material film 12, and it can greatly reduce the generation | occurrence | production of a crack and gold in the vicinity of a cutting position. Moreover, since it is a heating cutting, generation | occurrence | production of the burr, dust, etc. from the support body Z, the organic film 16, etc. can also be suppressed.

따라서, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 소정의 기능을 발현하는 무기막 (14) 이, 절단에 의해 손상되는 것을 방지하여, 소정의 형상 (소정의 사이즈) 을 갖고, 또한, 목적으로 하는 성능을 갖는 기능성 필름 (F) 을 안정적으로 제조할 수 있다.Therefore, according to the manufacturing method of this invention, the inorganic film 14 which expresses a predetermined | prescribed function is prevented from being damaged by cutting | disconnection, it has a predetermined shape (predetermined size), and also aims at the target performance. The functional film (F) which has can be manufactured stably.

본 발명의 제조 방법에 있어서, 절단시에 있어서의 원료 필름 (12) 의 절단 위치의 온도는, 지지체 (Z) 의 Tg 이상이면 된다.In the manufacturing method of this invention, the temperature of the cutting position of the raw material film 12 at the time of cutting should just be Tg or more of the support body Z.

그러나, 너무 고온이 되면, 지지체 (Z) 나, 유기막 (16) 등을 갖는 경우에는, 이들 막에도 악영향이 발생할 가능성이 있고, 또한, 지지체 (Z) 의 변형 등이 발생할 가능성도 있다. 그 때문에, 절단시에 있어서의 원료 필름 (12) 의 절단 위치의 온도는, 지지체 (Z) 의 융점 이하로 하는 것이 바람직하다.However, when it becomes too high, when it has a support body Z, the organic film 16, etc., there exists a possibility that a bad influence may also arise in these films, and also deformation | transformation of the support body Z may occur. Therefore, it is preferable that the temperature of the cutting position of the raw material film 12 at the time of cutting shall be below melting | fusing point of the support body Z.

또, 상기 점을 고려하면, 원료 필름 (12) 의 절단 위치의 온도는, 지지체 (Z) 의 Tg+20 ℃ 이하가 바람직하고, 특히, 지지체 (Z) 의 Tg+10 ℃ 이하가 바람직하다.Moreover, in view of the above point, the temperature of the cutting position of the raw material film 12 is preferably Tg + 20 ° C. or lower of the support Z, and particularly preferably Tg + 10 ° C. or lower of the support Z.

여기서, 원료 필름 (12) 이 유기 화합물로 이루어지는 막을 갖는 구성, 특히, 도 1(B) 에 나타내는 원료 필름 (12b) 이나, 도 1(C) 에 나타내는 원료 필름 (12c) 과 같이, 무기막 (14) 이 유기막 (16) 사이에 낀 구성을 갖는 원료 필름의 경우에는, 절단시에, 이 유기막 (16) 이 갖는 내부 응력도 가해져, 보다 절단시에 있어서의 무기막 (14) 의 균열 등을 발생시키기 쉽다.Here, the inorganic film (like the raw film 12b shown in FIG. 1 (B) and the raw film 12c shown in FIG. 1 (C)) has a structure in which the raw film 12 has a film made of an organic compound. 14) In the case of the raw material film having the structure sandwiched between the organic films 16, the internal stress of the organic film 16 is also applied at the time of cutting, and the crack of the inorganic film 14 at the time of cutting, and the like. Easy to generate.

그 때문에, 원료 필름 (12) 이, 유기막 (16) 등의 유기 화합물로 이루어지는 막을 갖는 경우에는, 원료 필름 (12) 의 절단 위치의 온도를, 지지체 (Z) 및 존재하는 유기 화합물로 이루어지는 막 중, 가장 Tg 가 높은 것의 Tg 이상의 온도로 하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 절단시에 있어서의 절단 위치 근방의 균열 등을, 보다 바람직하게 억제할 수 있다.Therefore, when the raw material film 12 has a film | membrane which consists of organic compounds, such as the organic film 16, the film | membrane which consists of a support body Z and the organic compound which exists at the temperature of the cutting position of the raw material film 12 is present. It is preferable to set it as the temperature more than Tg of the thing with the highest Tg among these. Thereby, the crack etc. of the cutting position vicinity at the time of a cutting | disconnection can be suppressed more preferably.

원료 필름 (12) 의 절단 위치의 가열 방법에는, 특별히 한정은 없다. 일례로서, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 절단을 실시하는 날을 가열하는 방법이나 절단시에 원료 필름 (12) 에 접촉하는 부재를 가열하는 방법, 히터 등에 의해 원료 필름 (12) 을 직접적으로 가열하는 방법이 예시된다. 또한, 레이저광 (레이저 빔) 을 사용하여, 원료 필름 (12) 의 절단 위치를 가열하면서 절단하는 방법도, 바람직하게 이용할 수 있다.There is no restriction | limiting in particular in the heating method of the cutting position of the raw material film 12. As an example, as shown in FIG. 3, the raw material film 12 is directly heated by the method of heating the blade which cut | disconnects, the method of heating the member which contacts the raw material film 12 at the time of cutting, a heater, etc. The method is illustrated. In addition, the method of cutting while heating the cutting position of the raw material film 12 using a laser beam (laser beam) can also be used preferably.

또, 원료 필름 (12) 의 가열, 절단을 실시하는 날의 가열, 원료 필름 (12) 에 접촉하는 부재의 가열은, 접촉 또는 비접촉에 의한, 공지된 방법으로 실시하면 된다.Moreover, what is necessary is just to perform the heating of the raw material film 12, the day of cutting, and the heating of the member which contacts the raw film 12 by a well-known method by contact or non-contact.

또한, 원료 필름 (12) 의 절단 수단도, 도시 예와 같은 로터리 커터나, 2 장의 원반상의 회전 날을 사용하는 슬리터에 한정되지는 않는다.In addition, the cutting means of the raw material film 12 is also not limited to the rotary cutter like the example of illustration, and the slitter using two disk-shaped rotary blades.

예를 들어, 길로틴 커터나, 원반상의 회전 날의 상부 날과 고정되는 하부 날을 갖는 슬리터, 제조하는 기능성 필름 (F) 을 둘러싸는 형상의 날을 사용하는 타발 (펀칭) 등, 공지된 시트상물의 절단 수단을 모두 이용할 수 있다.For example, a well-known sheet | seat, such as a guillotine cutter, the slitter which has a lower blade fixed with the upper blade of the disk-shaped rotary blade, and the punch (punching) using the blade of the shape surrounding the functional film F to manufacture. All cutting means of the object can be used.

본 발명의 제조 방법에 있어서는, 기본적으로, 원료 필름 (12) 의 절단시에, 절단 위치를 지지체 (Z) 의 Tg 이상의 온도로 하면 된다.In the manufacturing method of this invention, what is necessary is just to make a cutting position into the temperature more than Tg of the support body Z at the time of the cutting of the raw material film 12 basically.

그러나, 온도를 지지체 (Z) 의 Tg 이상으로 하는 범위가 지나치게 넓으면, 지지체 (Z) 가 열데미지를 받아, 기능성 필름 (F) 의 변형이나 기계적 강도의 저하 등의 문제가 발생할 가능성이 있다. 또, 본 발명에 있어서, 무기막 (14) 의 균열 등을 억제하는 것은, 원료 필름 (12) 의 절단 위치 근방이고, 절단 위치로부터 떨어진 위치의 가열은 낭비이다.However, when the range which makes temperature more than Tg of the support body Z is too wide, the support body Z may receive thermal damage, and there exists a possibility that problems, such as a deformation | transformation of a functional film F and a fall of mechanical strength, may arise. In addition, in this invention, suppressing the crack of the inorganic film 14, etc. is in the vicinity of the cutting position of the raw material film 12, and heating of the position away from the cutting position is wasteful.

반대로, 온도를 지지체 (Z) 의 Tg 이상으로 하는 범위가 지나치게 좁으면, 절단에 의해 변형되는 영역을 충분히 조달하지 못하여, 원료 필름 (12) 의 절단에 의한 무기막 (14) 의 균열 등을 충분히 억제할 수 없을 가능성도 있다.On the contrary, if the range in which the temperature is equal to or larger than the Tg of the support Z is too narrow, it is impossible to sufficiently supply a region deformed by cutting, so that the crack of the inorganic film 14 due to the cutting of the raw material film 12 is sufficient. It may not be possible to suppress it.

그 때문에, 본 발명에 있어서는, 도 4 에 개념적으로 나타내는 바와 같이, 도면 중에 일점쇄선으로 나타내는 절단 위치 (절단 방향/절단선) L 과 직교하는 방향에 있어서, 원료 필름 (12) 의 온도를 지지체 (Z) 의 Tg 이상으로 하는 영역 w1 및 w2 를 2?10 ㎜ 로 하는 것이 바람직하다.Therefore, in this invention, as shown conceptually in FIG. 4, in the direction orthogonal to the cutting position (cutting direction / cutting line) L shown by a dashed-dotted line in a figure, the temperature of the raw material film 12 is a support body ( It is preferable to make the regions w1 and w2 to be Tg or more of Z) to 2 to 10 mm.

이것에 의해, 절단 위치에 있어서의 무기막 (14) 의 균열 등의 발생을 충분히 억제하면서, 또한 열에 의한 지지체 (Z) 등의 데미지가 광범위하게 넓어지는 것도 바람직하게 방지할 수 있다.Thereby, it can also preferably prevent that damage | damage, such as support body Z by heat, widens extensively while suppressing generation | occurrence | production of the crack of the inorganic film 14 in a cutting position, etc. fully.

도 3 에 나타내는 예에 있어서는, 장척인 원료 필름 (12) 을 폭 방향으로 절단하여, 그 후, 폭 방향의 양단부를 절단하여, 소정 형상의 기능성 필름 (F) 으로 하였다. 그러나, 본 발명은, 이것에 한정되지는 않고, 먼저 장척인 원료 필름 (12) 의 폭 방향의 양단을 슬리터 등으로 잘라낸 후, 폭 방향으로 절단하여 소정 형상의 기능성 필름 (F) 으로 해도 된다.In the example shown in FIG. 3, the elongate raw film 12 was cut | disconnected in the width direction, After that, the both ends of the width direction were cut | disconnected, and it was set as the functional film F of a predetermined shape. However, the present invention is not limited to this, but first, both ends in the width direction of the elongated raw film 12 may be cut out with slitter or the like, and then cut in the width direction to form a functional film F having a predetermined shape. .

그러나, 최종적으로는 잘라내는 폭 방향의 단부를, 마지막까지 남겨 둠으로써, 이 부분에 접촉한 반송이나 취급이 가능해져, 제품 영역에 접촉하는 것에 의한 무기막 (14) 의 손상 등을 방지할 수 있다. 그 때문에, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 먼저 폭 방향의 절단을 실시하고, 마지막에 폭 방향 단부의 절단을 실시하는 것이 바람직하다.However, by finally leaving the end portion in the width direction to be cut out to the end, conveyance or handling in contact with this portion becomes possible, and damage to the inorganic film 14 due to contact with the product region can be prevented. have. Therefore, as shown in FIG. 3, it is preferable to cut | disconnect to the width direction first, and to cut | disconnect the width direction edge part at the end.

또한, 이상의 예는, 장척인 원료 필름을 폭 방향 및 양단 길이 방향으로 절단함으로써, 소정 형상의 기능성 필름을 제조하고 있지만, 본 발명은, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 장척인 원료 필름을 폭 방향으로만 절단하여, 소정 형상의 기능성 필름을 제조해도 된다.In addition, although the above example manufactures the functional film of a predetermined shape by cutting a elongate raw material film in the width direction and the both-end longitudinal direction, this invention is not limited to this. For example, you may cut a long raw film only in the width direction, and may manufacture the functional film of a predetermined shape.

또한, 컷 시트상의 원료 필름을 사용하고, 이 원료 필름을 1 회 이상 절단함으로써, 소정 형상의 기능성 필름을 제조해도 된다.Moreover, you may manufacture the functional film of a predetermined shape by cutting this raw material film 1 or more times using a cut sheet-like raw material film.

이상, 본 발명의 기능성 필름의 제조 방법에 관해서 상세하게 설명하였지만, 본 발명은, 상기 서술한 예에 한정되지는 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 각종 개량 및 변경을 실시해도 됨은 물론이다.As mentioned above, although the manufacturing method of the functional film of this invention was demonstrated in detail, this invention is not limited to the above-mentioned example, You may implement various improvement and modification in the range which does not deviate from the summary of this invention. Of course.

예를 들어, 본 발명에서 제조하는 컷 시트상의 기능성 필름은, 정방형이나 장방형 등의 직사각형에 한정되지는 않고, 원형이나 곡선상의 변을 갖는 형상 등, 각종 형상을 이용할 수 있다.For example, the cut sheet-like functional film manufactured by this invention is not limited to rectangles, such as a square and a rectangle, Various shapes, such as a shape which has a round or curved edge, can be used.

[실시예][Example]

이하, 본 발명의 구체적 실시예를 들어, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples of the present invention.

[실시예 1]Example 1

도 1(B) 에 나타내는 바와 같은, 폭 1000 ㎜ 의 지지체 (Z) 상에, 하지 유기막 (16a)/무기막 (14)/유기막 (16b) 을 형성하여 이루어지는 원료 필름 (12) 을, 롤상으로 권회하여 이루어지는 필름 롤 (34) 을 준비하였다.The raw material film 12 formed by forming the base organic film 16a / inorganic film 14 / organic film 16b on the support body Z of width 1000mm as shown to FIG. 1 (B), The film roll 34 formed by winding in roll shape was prepared.

지지체 (Z) 는, 두께 100 ㎛ 의 PET 필름 (Tg : 80?90 ℃) 을 사용하였다.The support body Z used the PET film (Tg: 80-90 degreeC) of thickness 100micrometer.

유기막 (16) 은, 아크릴레이트계 모노머와 광중합 개시제를 유기 용제에 용해한 도료를 조제하고, 이 도료를, 다이코터로 도포하여 건조시킨 후, 도막을 자외선에 의해 경화시킨 막으로 하였다. 하지 유기막 (16a) 및 유기막 (16b) 모두, 막두께는 1000 ㎚ 로 하였다. 또, 유기막 (16) 의 형성은, RtoR 의 장치에 의해 실시하였다.The organic film 16 prepared the coating material which melt | dissolved the acrylate-type monomer and the photoinitiator in the organic solvent, and after apply | coating this coating material with a die coater and drying, it made into the film which hardened the coating film with the ultraviolet-ray. The film thickness of both the base organic film 16a and the organic film 16b was 1000 nm. In addition, formation of the organic film 16 was performed by the apparatus of RtoR.

또, 무기막 (14) 은, 두께 50 ㎚ 의 산화 알루미늄층으로 하였다. 무기막 (14) 의 형성은, 도 2 에 나타내는 바와 같은 RtoR 에 의한 드럼 성막을 실시하는 성막 장치를 사용하여 반응성 스퍼터링에 의해 실시하였다.In addition, the inorganic film 14 was made into the aluminum oxide layer of thickness 50nm. Formation of the inorganic film 14 was performed by reactive sputtering using the film-forming apparatus which carries out the drum-forming by RtoR as shown in FIG.

이러한 필름 롤 (34) 을, 먼저, 도 3(A) 에 나타내는 바와 같은 로터리 커터 (28) 를 사용하는 절단 장치에 의해 폭 방향으로 절단하고, 길이가 500 ㎜ (폭 1000 ㎜) 인 단척 원료 필름 (12S) 으로 하였다.This film roll 34 is first cut | disconnected in the width direction by the cutting device using the rotary cutter 28 as shown to FIG. 3 (A), and is a short raw material film whose length is 500 mm (width 1000 mm). It was set as (12S).

절단은, 지지대 (40) 를, 지지대 (40) 의 내부에 설치한 시스히터로 가열함으로써, 원료 필름 (12) 의 절단 위치의 온도를 100 ℃ 로 하여 실시하였다. 또, 원료 필름 (12) 의 절단 위치의 온도는, 시스 열전기쌍에 의해 측정하였다.The cutting was performed by heating the support base 40 with the sheath heater provided in the inside of the support body 40, making the temperature of the cutting position of the raw material film 12 into 100 degreeC. In addition, the temperature of the cutting position of the raw material film 12 was measured by the sheath thermoelectric pair.

이어서, 도 3(C) 에 나타내는 바와 같은 절단 장치 (42) 를 사용하여, 단척 원료 필름 (12S) 의 폭 방향의 양단을 길이 방향으로 절단하여, 500×600 ㎜ 의 직사각형의 기능성 필름 (가스 배리어 필름) 을 제조하였다.Subsequently, both ends of the short direction raw material film 12S of the width direction were cut | disconnected in the longitudinal direction using the cutting device 42 as shown in FIG.3 (C), and a rectangular functional film of 500x600 mm (gas barrier) Film).

절단은, 하부 날 (46d) 을 적외선 램프로 가열함으로써, 단척 원료 필름 (12S) 의 절단 위치의 온도를 100 ℃ 로 하여 실시하였다. 또, 단척 원료 필름 (12S) 의 절단 위치의 온도는, 방사 온도계에 의해 측정하였다.The cutting was performed by heating the lower blade 46d with an infrared lamp to set the temperature at the cutting position of the short raw material film 12S to 100 ° C. In addition, the temperature of the cutting position of the short raw material film 12S was measured with the radiation thermometer.

[실시예 2][Example 2]

지지체 (Z) 를 두께 100 ㎛ 의 PEN 필름 (Tg : 120 ℃) 으로 변경하고, 또한, 원료 필름 (12) 및 단척 원료 필름 (12S) 의 절단 위치의 온도를 130 ℃ 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 기능성 필름을 제조하였다.It carried out except having changed the support body Z into the PEN film (Tg: 120 degreeC) of thickness 100micrometer, and changing the temperature of the cutting position of the raw material film 12 and the short raw material film 12S to 130 degreeC. A functional film was produced in the same manner as in Example 1.

[비교예 1, 비교예 2][Comparative Example 1, Comparative Example 2]

원료 필름 (12) 및 단척 원료 필름 (12S) 의 절단 위치의 온도를, 30 ℃ (비교예 1), 및 60 ℃ (비교예 2) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 (지지체 (Z)=PET) 과 동일하게 하여 기능성 필름을 제조하였다.Example 1 (support body (Z) =) except having changed the temperature of the cutting position of the raw material film 12 and the short raw material film 12S into 30 degreeC (comparative example 1), and 60 degreeC (comparative example 2). PET) to prepare a functional film.

[비교예 3, 비교예 4][Comparative Example 3, Comparative Example 4]

원료 필름 (12) 및 단척 원료 필름 (12S) 의 절단 위치의 온도를, 100 ℃ (비교예 3), 및 60 ℃ (비교예 4) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 2 (지지체 (Z)=PEN) 와 동일하게 하여 기능성 필름을 제조하였다.Example 2 (support body (Z) =) except having changed the temperature of the cutting position of the raw material film 12 and the short raw material film 12S into 100 degreeC (comparative example 3) and 60 degreeC (comparative example 4). PEN) was prepared in the same manner as the functional film.

[평가][evaluation]

제조한 기능성 필름의 절단 위치 근방을, 육안, 및 광학 현미경 (500 배) 으로, 무기막 (14) 의 균열을 관찰하여 평가하였다.The cracks of the inorganic film 14 were observed and evaluated with the naked eye and the optical microscope (500 times) in the vicinity of the cut position of the produced functional film.

현미경으로도 균열을 확인할 수 없는 것을 ○ :○ Cracks could not be confirmed by microscope ○:

육안으로는 균열을 확인할 수 없지만, 현미경으로는 균열을 확인할 수 있는 것을 △ :It is not possible to confirm the crack with the naked eye, but it can be confirmed with the microscope.

육안으로도 균열을 확인할 수 있는 것을 × : 로 평가하였다.What was able to confirm a crack also visually evaluated by x :.

결과를 하기 표 1 에 나타낸다.The results are shown in Table 1 below.

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 표 1 에 나타내는 바와 같이, 절단시에, 절단 위치를 지지체의 Tg 이상의 온도로 한 본 발명에 의하면, 절단 위치 근방에 균열 등이 없는, 고품질의 기능성 필름을 제조할 수 있다.As shown in the said Table 1, according to this invention which made the cutting position into the temperature more than Tg of a support body at the time of cutting, a high quality functional film without a crack etc. can be manufactured in the vicinity of a cutting position.

이것에 대하여, 절단 위치의 온도가 지지체의 Tg 이하인 비교예는, 모두 절단에 의해 절단 위치 근방에 균열이 확인되었다. 특히, 절단 위치의 온도가 지지체의 Tg 보다도 대폭 낮은 비교예 1 및 비교예 4 는, 무기막 (14) 의 균열을 육안으로도 확인할 수 있었다.On the other hand, as for the comparative example whose temperature of a cutting position is Tg or less of a support body, the crack was confirmed by the cutting | disconnection vicinity all. In particular, the comparative example 1 and the comparative example 4 whose temperature of a cutting position is significantly lower than Tg of a support body could confirm the crack of the inorganic film 14 visually.

이상의 결과로부터, 본 발명의 효과는 분명하다.From the above result, the effect of this invention is clear.

용도에 따른 형상의 가스 배리어 필름 등의, 원하는 형상을 갖는 기능성 필름의 제조에 이용된다.It is used for manufacture of a functional film which has a desired shape, such as a gas barrier film of the shape according to a use.

12a, 12b, 12c : 원료 필름
14 : 무기막
16a : 하지 유기막
16b : 유기막
20 : 드럼
24 : 성막 수단
26 : 피성막 기재 롤
28a, 28b : 가이드 롤러
30 : 권취 축
34 : 필름 롤
36 : 반송 롤러쌍
38 : 로터리 커터
40 : 지지대
42 : 절단 장치
46 : 슬리터
48 : 분할 롤러
12a, 12b, 12c: raw film
14: inorganic film
16a: lower organic film
16b: organic film
20: drum
24: film forming means
26: film-forming base material roll
28a, 28b: guide roller
30: winding shaft
34: film roll
36: conveying roller pair
38: rotary cutter
40: support
42: cutting device
46: slitter
48: split roller

Claims (9)

유기 화합물로 이루어지는 지지체와 무기 화합물로 이루어지는 무기막을 갖는 원료 필름을, 절단 위치를, 상기 지지체의 유리 전이 온도 이상의 온도로 하여 절단함으로써, 소정 형상의 기능성 필름으로 하는 것을 특징으로 하는 기능성 필름의 제조 방법.The raw material film which has a support body which consists of organic compounds, and the inorganic film which consists of inorganic compounds is cut | disconnected at the cutting position to the temperature more than the glass transition temperature of the said support body, and it is set as the functional film of a predetermined shape, The manufacturing method of the functional film characterized by the above-mentioned. . 제 1 항에 있어서,
상기 원료 필름을 절단하는 날의 가열, 레이저광에 의한 상기 원료 필름의 재단, 및 접촉 또는 비접촉의 가열 수단에 의한 절단 전의 상기 원료 필름의 가열 중 어느 것에 의해, 상기 원료 필름의 절단 위치를 상기 지지체의 유리 전이 온도 이상의 온도로 하는 기능성 필름의 제조 방법.
The method of claim 1,
The cutting position of the raw material film is determined by any one of heating of a blade for cutting the raw material film, cutting of the raw material film by laser light, and heating of the raw material film before cutting by contact or non-contact heating means. The manufacturing method of a functional film made into temperature more than the glass transition temperature of this.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 절단 위치로부터, 절단 방향과 직교하는 방향의 2?10 ㎜ 의 범위를, 상기 지지체의 유리 전이 온도 이상의 온도로 하는 기능성 필름의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The manufacturing method of the functional film which makes the range of 2-10 mm of the direction orthogonal to a cutting direction from the said cutting position into the temperature more than the glass transition temperature of the said support body.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 원료 필름이 장척인 것이고, 상기 원료 필름에 있어서의 무기막의 형성을, 상기 무기막이 형성되는 장척 필름을 길이 방향으로 반송하면서 실시하는 기능성 필름의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The said raw material film is long, and the formation method of the functional film which carries out formation of the inorganic film in the said raw film, conveying the long film in which the said inorganic film is formed in a longitudinal direction.
제 4 항에 있어서,
상기 무기막의 형성을, 원통상의 드럼의 둘레면에 상기 장척 필름을 감아 건 상태로 실시하는 기능성 필름의 제조 방법.
The method of claim 4, wherein
The formation method of the said functional film is a manufacturing method of the functional film which winds up the said elongate film on the circumferential surface of a cylindrical drum, and is dry.
제 4 항에 있어서,
상기 장척 필름을 롤상으로 권회하여 이루어지는 필름 롤로부터, 상기 장척 필름을 꺼내어, 길이 방향으로 반송하면서 상기 무기막의 형성을 실시하고, 상기 무기막을 형성한 장척 필름을, 다시 롤상으로 권회하는 기능성 필름의 제조 방법.
The method of claim 4, wherein
Production of the functional film which forms the said inorganic film, takes out the said elongate film from the film roll which wound the said elongate film in roll shape, conveys it in the longitudinal direction, and winds the elongate film which formed the said inorganic film in roll shape again. Way.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 원료 필름이 장척인 것이고, 이 장척인 원료 필름에 대하여, 길이 방향과 직교하는 폭 방향의 절단과, 상기 폭 방향 양단부의 길이 방향의 절단을 실시함으로써, 상기 소정 형상의 기능성 필름으로 하는 기능성 필름의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The said raw material film is long, The functional film made into the said functional film of the said predetermined shape by cutting | disconnecting the width direction orthogonal to a longitudinal direction, and the longitudinal direction cutting of the said width direction both ends with respect to this elongate raw material film. Method of preparation.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
절단을 실시할 때의 상기 절단 위치의 온도가, 상기 지지체의 융점 이하의 온도인 기능성 필름의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The manufacturing method of the functional film whose temperature of the said cutting position at the time of cutting is the temperature below melting | fusing point of the said support body.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 무기막이, 기상 성막법에 의해 성막된 것인 기능성 필름의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
A method for producing a functional film, wherein the inorganic film is formed by a vapor deposition method.
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