KR20170097554A - Protective-film-attached film on which transparent conductive film is to be laminated and method of manufacturing transparent conductive film - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 181
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 132
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 54
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 22
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 7
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 4
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 1
- 230000003669 anti-smudge Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 42
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 32
- -1 acryl group Chemical group 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylthiophene Chemical compound CC=1C=CSC=1 QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000144 PEDOT:PSS Polymers 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005211 alkyl trimethyl ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004657 carbamic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229960002796 polystyrene sulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000011970 polystyrene sulfonate Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[O-2].[In+3] OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
본 발명은, 투명 도전성 필름의 제조에 사용할 수 있는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 및 투명 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a film for laminating a transparent conductive film with a protective film, which can be used for producing a transparent conductive film, and a method for producing the transparent conductive film.
최근의 스마트 폰이나 타블렛 단말 등의 각종 모바일 전자 기기에서는, 디스플레이로서 터치 패널이 사용되는 경우가 많아지고 있다. 터치 패널의 방식으로는, 저항막 방식, 정전 용량 방식 등이 있지만, 상기 모바일 전자 기기에서는 정전 용량 방식이 주로 채용되고 있다.In recent mobile electronic devices such as smart phones and tablet terminals, a touch panel is often used as a display. As the touch panel method, there are a resistive film type, a capacitive type, and the like. In the above mobile electronic device, a capacitive type is mainly employed.
이들 터치 패널에서는, 투명 플라스틱 기재를 주체로 하는 투명 도전막 적층용 필름 상에, 패터닝된 주석 도프 산화인듐 (ITO) 등으로 이루어지는 투명 도전막이 적층된 투명 도전성 필름이 사용되는 경우가 있다. In these touch panels, a transparent conductive film in which a transparent conductive film made of patterned tin-doped indium oxide (ITO) or the like is laminated is often used on a film for laminating a transparent conductive film mainly composed of a transparent plastic substrate.
상기와 같은 투명 도전막 적층용 필름 (또는 투명 도전성 필름) 에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않은 측의 면을 보호함과 함께, 핸들링성을 향상시키기 위해서, 당해 면에 보호 필름을 첩부 (貼付) 하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 1). 이러한 보호 필름은, 기재 필름과, 점착제층을 구비하고 있고, 그 점착제층을 개재하여 투명 도전막 적층용 필름에 첩부된다. In order to protect the surface of the transparent conductive film lamination film (or transparent conductive film) on the side where the transparent conductive film is not laminated and to improve the handling property, a protective film is pasted on the surface, (Patent Document 1). Such a protective film has a base film and a pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive film is attached to the film for lamination of the transparent conductive film via the pressure-sensitive adhesive layer.
그런데, 상기와 같은, 보호 필름이 첩부된 투명 도전막 적층용 필름 (이하, 「보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름」이라고 하는 경우가 있다) 은, 매엽식으로 처리되는 경우가 있다. 이 경우, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 복수장 적층하고, 그 적층물로부터, 기계 또는 수작업으로 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 한 장씩 잡아, 원하는 공정에 교부한다. Incidentally, a transparent conductive film lamination film (hereinafter sometimes referred to as a " film for laminating a transparent conductive film with a protective film ") in which a protective film is pasted as described above may be processed in a single-wafer process. In this case, a plurality of films for laminating a transparent conductive film with a protective film are laminated, and a film for lamination of a transparent conductive film with a protective film is held by a machine or a manual operation from the laminate.
보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 상기와 같이 매엽식으로 처리하는 경우, 적층물의 최상위에 있는 한 장만을 잡으려고 해도, 보호 필름의 투명 도전막 적층용 필름과는 반대측의 면과, 투명 도전막 적층용 필름의 보호 필름과는 반대측의 면이 달라붙는 것에서 기인하여, 복수장이 동시에 잡혀져 버리는 경우 (이하, 「다중취」라고 하는 경우가 있다) 가 있다. 이와 같은 다중취가 발생하면, 작업성이 현저하게 저하된다.When the film for laminating a transparent conductive film with a protective film is processed in the single-wafer process as described above, even if only one sheet at the top of the laminate is to be caught, a surface opposite to the transparent conductive film- There is a case where a plurality of sheets are caught at the same time due to the sticking of the surface opposite to the protective film of the lamination film (hereinafter sometimes referred to as " multiple take "). If such overlapping occurs, workability is remarkably lowered.
또, 보호 필름 또는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름에 대해 재단 가공 (펀칭 가공) 을 실시하면, 보호 필름의 점착제층의 점착제가, 점착제층의 절단부로부터 보호 필름 또는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름의 표면으로 이행하여, 당해 표면에 부착되는 경우가 있다. 이 경우, 이소프로필알코올과 같은 유기 용제를 함침시킨 웨이스트 클로스 등을 사용하여 당해 표면을 소식하여, 부착된 점착제를 제거하는 것이 실시된다.When the protective film or the film for laminating the transparent conductive film with a protective film is subjected to cutting (punching), the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film is peeled off from the cut- The film may be transferred to the surface of the film for use and adhere to the surface of the film. In this case, it is carried out by using a waste cloth impregnated with an organic solvent such as isopropyl alcohol to observe the surface and remove the adhered adhesive.
여기서, 특허문헌 1 에 개시된 보호 필름에서는, 기재 필름에 있어서의 점착제층과는 반대측의 면에 대전 방지층이 형성되어, 당해 보호 필름을 사용할 때의 정전기 발생을 방지하는 것이 도모되고 있다. 그러나, 당해 보호 필름에서는, 그 대전 방지층측의 면에 있어서 상기 서술한 바와 같은 소식을 실시한 경우, 점착제와 함께 대전 방지층이 제거되어 버리는 경우가 있다. 이와 같이 대전 방지층이 제거된 경우, 당해 보호 필름에서는 다중취를 충분히 방지할 수 없다.Here, in the protective film disclosed in
본 발명은, 상기 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 우수한 다중취 방지성을 갖고, 부착된 점착제를 제거하거나 하기 위해서 표면을 소식한 경우라도, 그 다중취 방지성이 유지되는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 효율이 양호한 투명 도전성 필름의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and it is an object of the present invention to provide a transparent conductive film laminated with a protective film, which has excellent anti- And an object of the present invention is to provide a film for use. It is another object of the present invention to provide a method for producing a transparent conductive film having good efficiency.
상기 목적을 달성하기 위해서, 제 1 로 본 발명은, 투명 도전막 적층용 필름과, 상기 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않은 측의 면에 첩부된 보호 필름을 구비하는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름으로서, 상기 투명 도전막 적층용 필름이, 지지체와, 상기 지지체에 있어서의 상기 보호 필름과는 반대측의 면에 적층된 제 1 기능층을 구비하고, 상기 보호 필름이, 기재와, 상기 기재에 있어서의 상기 투명 도전막 적층용 필름측의 면에 적층된 점착제층과, 상기 기재에 있어서의 상기 점착제층과는 반대측의 면에 적층된 코트층을 구비하고, 상기 코트층에 있어서의 상기 기재와는 반대측의 면의 표면 저항값이, 1.0 × 1012 Ω/㎠ 이하이고, 상기 코트층에 있어서의 상기 기재와는 반대측의 면을, 이소프로필알코올을 함침시킨 셀룰로오스제 부직포를 사용하여, 125 g/㎠ 의 하중 및 10 ㎜/s 의 속도로 10 왕복 닦은 후에 있어서의, 상기 면의 표면 저항값이, 1.0 × 1012 Ω/㎠ 이하이고, 상기 코트층에 있어서의 상기 기재와는 반대측의 면 및 상기 제 1 기능층에 있어서의 상기 지지체와는 반대측의 면의 적어도 일방에 있어서의 산술 평균 조도 Ra 가, 7 ㎚ 이상인 것을 특징으로 하는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 제공한다 (발명 1).In order to achieve the above object, first, the present invention provides a protective film comprising a film for laminating a transparent conductive film and a protective film provided on the side of the transparent conductive film lamination film on which the transparent conductive film is not laminated A film for laminating a transparent conductive film with a film, wherein the film for laminating a transparent conductive film comprises a support and a first functional layer laminated on a surface of the support opposite to the protective film, A pressure-sensitive adhesive layer laminated on a surface of the substrate facing the film for laminating the transparent conductive film; and a coat layer laminated on a surface of the substrate opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the substrate and the surface resistance of the surface on the opposite side of the layer, 1.0 × 10 12 Ω / ㎠ or less, and the surface of the opposite side of the base material in the coating layer, impregnated with isopropyl alcohol Keen to cellulose using a nonwoven fabric, 125 g / in ㎠ load and 10 ㎜ / s in the method after 10 reciprocating wipe at a speed and having a surface resistance of the surface, more than 1.0 × 10 12 Ω / ㎠, the coat layer Wherein the arithmetic mean roughness Ra of at least one of the surface on the side opposite to the substrate in the first functional layer and the surface on the side opposite to the support in the first functional layer is 7 nm or more, Thereby providing a film for film lamination (Invention 1).
상기 발명 (발명 1) 에서는, 보호 필름이 코트층을 구비하고, 당해 코트층의 표면 저항값이 상기 범위임으로써 정전기의 발생이 방지되기 때문에, 정전기에 의한 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름끼리의 달라붙음이 억제된다. 또, 상기 서술한 바와 같이 소식한 후에 있어서 상기 서술한 바와 같은 표면 저항값을 나타냄으로써, 부착된 점착제를 제거하거나 하기 위해서 표면을 소식한 후에도, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름끼리의 달라붙음을 억제하는 효과가 양호하게 유지된다. 또한, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름의 어느 일방의 면에 있어서의 산술 평균 조도 Ra 가 상기 범위임으로써, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 적층했을 때의 블로킹이 생기기 어려워진다. 이상에 의해, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름은, 우수한 다중취 방지성을 발휘할 수 있고, 또한 표면을 소식한 경우라도, 그 다중취 방지성이 유지된다. In the above invention (Invention 1), since the protective film has the coat layer and the surface resistance value of the coat layer is in the above range, the generation of the static electricity is prevented, so that the films for laminating the transparent conductive films with the protective film Is prevented. Also, by showing the surface resistance value as described above after the above-mentioned notification, the adhesion of the films for lamination of the transparent conductive film with a protective film to each other even after the surface is removed to remove the attached pressure- The effect of suppressing the deterioration can be satisfactorily maintained. When the arithmetic average roughness Ra of any one of the surfaces of the protective film-laminated transparent conductive film-laminated film is in the above-mentioned range, blocking becomes less likely to occur when the transparent conductive film laminated film with a protective film is laminated. As described above, the film for laminating a transparent conductive film with a protective film can exhibit excellent anti-multiplication property, and even when the surface is noticed, its anti-multiplication property is maintained.
상기 발명 (발명 1) 에 있어서, 상기 코트층이, 바인더와, 대전 방지제를 함유하는 코트제로 형성되는 것이 바람직하다 (발명 2). In the invention (Invention 1), it is preferable that the coat layer is formed of a binder and a coating agent containing an antistatic agent (Invention 2).
상기 발명 (발명 2) 에 있어서, 상기 대전 방지제가, 도전성 폴리머인 것이 바람직하다 (발명 3).In the invention (Invention 2), it is preferable that the antistatic agent is a conductive polymer (invention 3).
상기 발명 (발명 1 ∼ 3) 에 있어서, 상기 제 1 기능층이, 광학 조정층인 것이 바람직하다 (발명 4). In the above invention (
상기 발명 (발명 1 ∼ 4) 에 있어서, 상기 투명 도전막 적층용 필름이, 상기 지지체에 있어서의 상기 제 1 기능층과는 반대측의 면에 적층된 제 2 기능층을 추가로 구비하는 것이 바람직하다 (발명 5).It is preferable that the transparent conductive film lamination film further comprises a second functional layer which is laminated on a surface of the support opposite to the first functional layer in the invention (
제 2 로 본 발명은, 상기 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (발명 1 ∼ 5) 에 있어서의 상기 보호 필름과는 반대측의 면 상에 투명 도전성 재료를 포함하는 층을 제막하는 공정, 상기 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을, 상기 제막된 투명 도전성 재료를 포함하는 층과 함께, 소정의 크기로 재단하는 공정, 상기 제막된 투명 도전성 재료를 포함하는 층을 결정화하여 투명 도전막으로 하는 공정, 및 상기 투명 도전막을 패터닝하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름의 제조 방법을 제공한다 (발명 6). Secondly, the present invention relates to a process for forming a film including a transparent conductive material on a surface opposite to the protective film in the film for lamination of transparent conductive films with protective films (
본 발명의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름은, 우수한 다중취 방지성을 갖고, 부착된 점착제를 제거하거나 하기 위해서 표면을 소식한 경우라도 그 다중취 방지성이 유지된다. 또, 본 발명의 방법에 의하면, 효율적으로 투명 도전성 필름을 제조할 수 있다.The film for laminating a transparent conductive film with a protective film of the present invention has excellent anti-multiplication properties and maintains the anti-multiplication property even when the surface is removed to remove the adhered adhesive. Further, according to the method of the present invention, a transparent conductive film can be efficiently produced.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름의 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a film for laminating a transparent conductive film with a protective film according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a transparent conductive film-laminated film with a protective film according to a second embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
도 1 에는, 제 1 실시형태에 관련된 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a) 이 나타내어진다. 이 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a) 은, 투명 도전막 적층용 필름 (3a) 과, 당해 투명 도전막 적층용 필름 (3a) 에 적층된 보호 필름 (2) 으로 구성된다. 본 실시형태에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름 (3a) 은, 지지체 (31) 와, 지지체 (31) 의 일방의 면에 적층된 제 1 기능층 (32) 을 구비한다. 보호 필름 (2) 은, 기재 (22) 와, 기재 (22) 의 일방의 면에 적층된 점착제층 (23) 과, 기재 (22) 의 타방의 면에 적층된 코트층 (21) 을 구비한다. 여기서, 투명 도전막 적층용 필름 (3a) 과 보호 필름 (2) 은, 투명 도전막 적층용 필름 (3a) 에 있어서의 지지체 (31) 와 보호 필름 (2) 에 있어서의 점착제층 (23) 이 접촉하도록 적층되어 있다.Fig. 1 shows a transparent conductive film-laminated
도 2 에는, 제 2 실시형태에 관련된 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1b) 이 나타내어진다. 이 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1b) 은, 투명 도전막 적층용 필름 (3b) 과, 당해 투명 도전막 적층용 필름 (3b) 에 적층된 보호 필름 (2) 으로 구성된다. 본 실시형태에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름 (3b) 은, 지지체 (31) 와, 지지체 (31) 의 일방의 면에 적층된 제 1 기능층 (32) 과, 지지체 (31) 의 타방의 면에 적층된 제 2 기능층 (33) 을 구비한다. 한편, 보호 필름 (2) 은, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a) 의 보호 필름 (2) 과 동일한 구성으로 되어 있다. 여기서, 투명 도전막 적층용 필름 (3b) 과 보호 필름 (2) 은, 투명 도전막 적층용 필름 (3b) 에 있어서의 제 2 기능층 (33) 과 보호 필름 (2) 에 있어서의 점착제층 (23) 이 접촉하도록 적층되어 있다. Fig. 2 shows a transparent conductive film-laminated
또한, 본 실시형태에 관련된 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 에 있어서는, 투명 도전막 적층용 필름 (3a, 3b) 에 있어서의 제 1 기능층 (32) 측의 면 상에, 투명 도전막이 제막되는 것으로 된다. 도 1 및 도 2 에서는, 당해 면 상에 형성된, 패턴화된 투명 도전막 (4) 이 파선으로 나타나 있다. In the transparent conductive
1. 물성 1. Properties
보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 에서는, 코트층 (21) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면의 표면 저항값이, 1.0 × 1012 Ω/㎠ 이하이고, 1.0 × 1011 Ω/㎠ 이하인 것이 바람직하며, 특히 1.0 × 1010 Ω/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 당해 표면 저항값이 1.0 × 1012 Ω/㎠ 를 초과하면, 매엽화한 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 을 적층한 경우에, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 에 있어서 정전기가 발생한다. 이 정전기에 의해 코트층 (21) 과, 그것과 접촉하는 제 1 기능층 (32) 이 달라붙어, 다중취가 발생해 버린다. 한편, 당해 표면 저항값의 하한값은 특별히 제약되지 않지만, 내찰상성이나 투명성의 저하 등이 발생하지 않는 재료 설계가 가능하다는 관점에서, 1.0 × 105 Ω/㎠ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 표면 저항값의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.In the transparent conductive
보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 에서는, 코트층 (21) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면을, 이소프로필알코올을 함침시킨 셀룰로오스제 부직포를 사용하여, 125 g/㎠ 의 하중 및 10 ㎜/s 의 속도로 10 왕복 닦은 후에 있어서의, 상기 면의 표면 저항값이, 1.0 × 1012 Ω/㎠ 이하이고, 1.0 × 1011 Ω/㎠ 이하인 것이 바람직하며, 특히 5.0 × 1010 Ω/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 한편, 당해 표면 저항값의 하한값은 특별히 제약되지 않지만, 내찰상성이나 투명성의 저하 등이 발생하지 않는 재료 설계가 가능하다는 관점에서, 1.0 × 106 Ω/㎠ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 셀룰로오스제 부직포의 예로는, 아사히화성 섬유사로부터 제품명 「벰코트 S-2」로서 시판되는 웨이스트 클로스를 들 수 있다. 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 이 이와 같은 표면 저항값을 나타냄으로써, 표면에 부착된 점착제 등을 제거하기 위해서 당해 표면을 소식한 후에 있어서도, 우수한 다중취 방지성이 유지된다. 또한, 그러한 소식 후에 있어서 상기 표면 저항을 나타낸다는 것은, 코트층 (21) 이 제거되지 않고 존재하는 것을 의미한다. 그 때문에, 후술하는 올리고머 블록성도, 상기 소식 후에 있어서 양호하게 유지된다. The surface of the
보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 에서는, 코트층 (21) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면 및 제 1 기능층 (32) 에 있어서의 지지체 (31) 와는 반대측의 면의 적어도 일방에 있어서의 산술 평균 조도 Ra 가, 7 ㎚ 이상이고, 10 ㎚ 이상인 것이 바람직하며, 특히 15 ㎚ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 산술 평균 조도 Ra 는, 500 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 특히 200 ㎚ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 당해 산술 평균 조도 Ra 가 7 ㎚ 미만이면, 매엽화한 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 을 적층했을 때에, 블로킹이 발생하기 쉬워진다. 또, 당해 산술 평균 조도 Ra 가 500 ㎚ 이하임으로써, 제 1 기능층 (32) 이나 투명 도전막 (4) 의 표면 평활성이 양호한 것이 되어, 이들 기능이 효과적으로 발휘된다. 또한, 제 1 기능층 (32) 에 있어서의 지지체 (31) 와는 반대측의 면 상에 제막되는 투명 도전막 (4) 의 두께는 매우 얇기 때문에, 투명 도전막 (4) 에 있어서의 제 1 기능층 (32) 과는 반대측의 면에 있어서의 산술 평균 조도 Ra 는, 제 1 기능층 (32) 에 있어서의 지지체 (31) 와는 반대측의 면에 있어서의 산술 평균 조도 Ra 와 대략 동일한 값이 된다. 따라서, 투명 도전막 (4) 이 제막된 상태라도, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 을 적층했을 때의 다중취 방지성은 효과적으로 발휘된다. 또, 산술 평균 조도 Ra 를 제어하기 쉽다는 관점에서, 코트층 (21) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면쪽이 상기 서술한 산술 평균 조도 Ra 를 만족하는 것이 바람직하다. 산술 평균 조도 Ra 의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.In the transparent conductive
2. 보호 필름2. Protective film
(1) 코트층 (1) Coat layer
코트층 (21) 의 재료는, 전술한 물성을 만족하는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 코트층 (21) 은, 바인더와, 대전 방지제를 함유하는 코트제로 형성되는 것이 바람직하다. 또, 당해 코트제는, 추가로 박리제를 함유하는 것이 바람직하다. The material of the
특히, 코트층 (21) 의 재료는, 이소프로필알코올과 같은 유기 용제를 함침시킨 웨이스트 클로스 등으로 코트층 (21) 의 표면을 소식했을 때에, 코트층 (21) 이 당해 웨이스트 클로스에 제거되기 어려운 재료인 것이 바람직하다. 이 관점에서, 코트층 (21) 의 재료로는, 분자량이 비교적 큰 것을 사용하는 것이 바람직하다. 분자량이 비교적 큰 재료는, 서로 얽히는 구조를 형성하기 쉽고, 얻어지는 코트층 (21) 은 유기 용제에 녹기 어려워진다. 그것에 의해, 코트층 (21) 은, 유기 용제를 함침시킨 웨이스트 클로스 등에 의한 소식에 대해 양호한 내성을 갖는 것이 되기 때문이다. Particularly, when the surface of the
또, 일반적으로 대전 방지층을 구비한 보호 필름을 사용하여, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름의 적층물을 얻은 경우, 보호 필름의 대전 방지층으로부터, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막을 적층하는 면에 대해, 대전 방지층 중의 성분이 국소적으로 이행하는 경우가 있다. 이와 같은 국소적인 이행이 생긴 투명 도전막 적층용 필름 상에 투명 도전막을 제막하면, 이행한 성분의 영향에 의해, 불균일이나 빠짐과 같은 결함이 생긴 상태에서 투명 도전막이 제막되어 버리는 경우가 있다. 또, 투명 도전막을 제막한 상태에서 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 적층하는 경우에 있어서도, 대전 방지층으로부터, 그것과 접촉하는 투명 도전막에 대해, 대전 방지층의 성분이 이행하여, 투명 도전막의 성능에 악영향을 미치는 경우가 있다. 본 실시형태에 관련된 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 에서는, 이들 문제를 유효하게 방지할 수 있다. When a laminate of a film for laminating a transparent conductive film with a protective film is obtained by using a protective film having an antistatic layer in general, a transparent conductive film in the film for laminating a transparent conductive film from the antistatic layer of the protective film The component in the antistatic layer may be locally shifted to the layer to be laminated. When the transparent conductive film is formed on the film for laminating the transparent conductive film having such localized transition, the transparent conductive film may be formed in a state where defects such as unevenness and dropout are caused by the influence of the transferred components. Also in the case of laminating a film for laminating a transparent conductive film with a protective film in a state in which a transparent conductive film is formed, the components of the antistatic layer are shifted from the antistatic layer to the transparent conductive film in contact therewith, The performance may be adversely affected. These problems can be effectively prevented in the transparent conductive film-laminated
상기 바인더로는, 폴리아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지, 비닐계 수지, 아미드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 수지는, 복수종을 조합하여 사용해도 된다. 또, 대전 방지제 또는 박리제가 가교성 관능기를 갖는 경우, 상기 바인더는, 카르보닐기, 하이드록시기, 아크릴기, 우레탄기, 카르복시기, 에폭시기, 이소시아나토기, 아미드기 및 이미드기 중 적어도 1 종의 관능기를 갖는 것이 바람직하다. Examples of the binder include a polyacrylic resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a polyester resin, a vinyl resin, and an amide resin. These resins may be used in combination of a plurality of species. When the antistatic agent or the releasing agent has a crosslinkable functional group, the binder may contain at least one functional group selected from the group consisting of a carbonyl group, a hydroxyl group, an acryl group, a urethane group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanato group, .
상기 대전 방지제로는, 도전성 폴리머, 계면활성제, 도전성 미립자 등을 들 수 있다. 이들 화합물은, 복수종을 조합하여 사용해도 된다. 코트제가 대전 방지제를 포함함으로써, 얻어지는 코트층 (21) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면의 표면 저항값을, 전술한 범위로 조정하기 쉬워진다. 상기 대전 방지제 중에서도, 바인더와 서로 얽히는 구조를 형성하기 쉽다는 관점에서, 분자량이 비교적 큰 도전성 폴리머를 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the antistatic agent include a conductive polymer, a surfactant, and conductive fine particles. These compounds may be used in combination of a plurality of species. The surface resistance value of the surface of the obtained
도전성 폴리머로는, 폴리티오펜, 폴리(3-메틸티오펜), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 등의 폴리티오펜류, 폴리스티렌술포네이트, 폴리비닐술포네이트, 폴리아크릴술포네이트 등의 술폰산기를 갖는 고분자, 폴리아세틸렌, 폴리아닐린 등을 들 수 있다. 계면활성제로는, 지방산 나트륨, 모노알킬황산염 등의 음이온성 계면활성제 ; 알킬트리메틸암모늄염, 디알킬디메틸암모늄염 등의 양이온성 계면활성제 ; 알킬아미노 지방산 나트륨 등의 양쪽 이온성 계면활성제 ; 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 알킬모노글리세릴에테르 등의 비이온성 계면활성제를 들 수 있다. 도전성 미립자로는, 산화주석, 산화인듐, 은, 카본 블랙, 카본 나노 튜브 등을 들 수 있다.Examples of the conductive polymer include polythiophenes such as polythiophene, poly (3-methylthiophene) and poly (3,4-ethylenedioxythiophene), polystyrenesulfonate, polyvinylsulfonate, polyacrylosulfonate A sulfonic acid group-containing polymer, polyacetylene, polyaniline, and the like. Examples of the surfactant include anionic surfactants such as sodium fatty acid and monoalkylsulfate; Cationic surfactants such as alkyltrimethylammonium salts and dialkyldimethylammonium salts; Amphoteric surfactants such as alkylamino fatty acid sodium; And nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ether, alkyl monoglyceryl ether and the like. Examples of the conductive fine particles include tin oxide, indium oxide, silver, carbon black, and carbon nanotubes.
대전 방지제의 코트제 중에 있어서의 배합량은, 바인더 100 질량부에 대해 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 5 질량부 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 10 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 대전 방지제의 코트제 중에 있어서의 배합량은, 바인더 100 질량부에 대해 50 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 40 질량부 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 20 질량부 이하인 것이 바람직하다. 대전 방지제가 상기 범위로 배합됨으로써, 얻어지는 코트층 (21) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면에 있어서의 표면 저항값을 전술한 범위로 조정하기 쉬워진다. The blending amount of the antistatic agent in the coating agent is preferably 1 part by mass or more, more preferably 5 parts by mass or more, and further preferably 10 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the binder. The blending amount of the antistatic agent in the coating agent is preferably 50 parts by mass or less, particularly preferably 40 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the binder. By mixing the antistatic agent in the above-described range, it is easy to adjust the surface resistance value on the surface of the obtained
상기 박리제로는, 실리콘 수지계 박리제, 불소 수지계 박리제, 장사슬 알킬기 함유 화합물계 박리제, 알키드 수지계 박리제, 올레핀 수지계 박리제, 아크릴계 박리제, 고무계 박리제 등의 박리제를 들 수 있다. 이들 박리제는, 복수종을 조합하여 사용해도 된다. 코트제가 박리제를 포함함으로써, 얻어지는 코트층 (21) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면의 표면 자유 에너지를 비교적 낮은 것으로 할 수 있다. 그 결과, 재단 가공 등에 있어서, 보호 필름 또는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름의 표면에 점착제가 부착된 경우라도, 코트층 (21) 과, 그것과 접촉하는 제 1 기능층 (32) 의 달라붙음이 생기기 어려워져, 다중취가 효과적으로 방지된다. Examples of the releasing agent include releasing agents such as a silicone resin releasing agent, a fluorine resin releasing agent, a long-chain alkyl group containing compound releasing agent, an alkyd resin releasing agent, an olefin resin releasing agent, an acrylic releasing agent and a rubber releasing agent. These releasing agents may be used in combination of plural kinds. By including the release agent, the surface free energy of the surface of the obtained
실리콘 수지계 박리제로는, 용제형 및 무용제형의 것이 있다. 용제형 실리콘 수지는, 용제 희석하여 도공액으로 하기 때문에, 고분자량·고점도의 폴리머부터 저점도의 저분자량 폴리머 (올리고머) 까지 폭넓게 사용할 수 있다. 그 때문에, 무용제형과 비교하여 박리성의 제어가 용이하여, 요구되는 성능 (품질) 에 맞춘 설계가 하기 쉽다. 또, 실리콘 수지계 박리제로는, 부가 반응형, 축합 반응형, 자외선 경화형, 전자선 경화형 등의 것이 있다. 부가 반응형 실리콘 수지는, 반응성이 높아 생산성이 우수하고, 축합 반응형과 비교하면 제조 후의 박리력의 변화가 작다는, 경화 수축이 없다는 등의 장점이 있기 때문에, 코트층 (21) 을 구성하는 박리제로서 사용하는 것이 바람직하다. Silicone resin based release agents include solvent type and solventless release type. The solvent type silicone resin can be widely used from a polymer having a high molecular weight and a high viscosity to a low molecular weight polymer (oligomer) having a low viscosity since the silicone resin is solvent diluted to prepare a coating solution. Therefore, it is easy to control the peeling property as compared with the non-solvent formulations, and it is easy to design according to the required performance (quality). Examples of the silicone resin releasing agent include addition reaction type, condensation reaction type, ultraviolet ray curing type, electron beam curing type and the like. The addition reaction type silicone resin is advantageous in productivity because it has high reactivity, has a merit of less change in peeling force after production compared to the condensation reaction type, hardening shrinkage, etc. Therefore, It is preferably used as a release agent.
부가 반응형 실리콘 수지로는, 특별히 제한은 없고, 여러 가지 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 종래의 열 경화 부가 반응형 실리콘 수지 박리제로서 관용되고 있는 것을 사용할 수 있다. 이 부가 반응형 실리콘 수지로는, 예를 들어 분자 중에 관능기로서 비닐기 등의 알케닐기, 하이드로실릴기 등의 구전자성기를 갖는 것을, 열 경화가 용이한 부가 반응형 실리콘 수지로서 들 수 있고, 이와 같은 관능기를 갖는 폴리디메틸실록산이나, 폴리디메틸실록산의 메틸기의 일부 또는 전부를 페닐기 등의 방향족 관능기로 치환한 것 등을 사용할 수 있다.The addition reaction type silicone resin is not particularly limited and various resins can be used. For example, those conventionally used as thermosetting reactive silicon resin releasing agents can be used. As the addition reaction type silicone resin, for example, an addition reaction type silicone resin having an exoergic group such as an alkenyl group or a hydrosilyl group such as a vinyl group as a functional group in the molecule can be easily thermally cured, Polydimethylsiloxane having such a functional group and those obtained by substituting some or all of the methyl groups of polydimethylsiloxane with aromatic functional groups such as phenyl groups and the like can be used.
불소 수지계 박리제로는, 퍼플루오로알킬기 또는 불소화알케닐기를 주사슬 또는 측사슬에 갖는 화합물 등을 사용할 수 있다.As the fluorine resin releasing agent, a compound having a perfluoroalkyl group or fluorinated alkenyl group in the main chain or side chain can be used.
장사슬 알킬기 함유 화합물계 박리제로는, 예를 들어 폴리비닐알코올계 중합체에 탄소수 8 ∼ 30 의 장사슬 알킬이소시아네이트를 반응시켜 얻어진 폴리비닐카르바메이트나, 폴리에틸렌이민에 탄소수 8 ∼ 30 의 장사슬 알킬이소시아네이트를 반응시켜 얻어진 알킬우레아 유도체 등이 사용된다.Examples of the long-chain alkyl group-containing compound releasing agent include polyvinylcarbamates obtained by reacting a polyvinyl alcohol polymer with a long chain alkyl isocyanate having 8 to 30 carbon atoms, polyvinyl carbamates obtained by reacting polyethyleneimine with long chain alkyl An alkyl urea derivative obtained by reacting isocyanate, and the like are used.
또, 장사슬 알킬기 함유 화합물계 박리제로는, 탄소수 12 ∼ 30 (바람직하게는, 탄소수 18 ∼ 25) 의 장사슬 알킬 사슬을 갖는 아크릴산에스테르와 기타 라디칼 중합성 모노머의 공중합체를 사용해도 된다. 이 경우, 당해 기타 라디칼 중합성 모노머로서, 카르복실기나 수산기를 갖는 모노머를 공중합시키는 것이 바람직하다. 당해 모노머를 공중합시킴으로써, 장사슬 알킬기 함유 화합물계 박리제와 전술한 바인더의 대응하는 관능기 사이에서 가교 구조가 형성되어, 당해 박리제의 코트층 (21) 으로부터 외부로의 이행을 방지할 수 있다. 또한, 당해 공중합체를 구성하는 모노머에 대한 장사슬 알킬 사슬을 갖는 아크릴산에스테르의 비율은, 40 ∼ 95 질량％ 인 것이 바람직하고, 특히 50 ∼ 90 질량％ 인 것이 바람직하며, 나아가서는 60 ∼ 80 질량％ 인 것이 바람직하다. As the long-chain alkyl group-containing compound-based releasing agent, a copolymer of an acrylate ester having a long-chain alkyl chain having 12 to 30 carbon atoms (preferably 18 to 25 carbon atoms) and other radically polymerizable monomer may be used. In this case, as the other radical polymerizable monomer, it is preferable to copolymerize a monomer having a carboxyl group or a hydroxyl group. By copolymerizing the monomers, a crosslinking structure is formed between the functional groups of the long-chain alkyl group-containing compound releasing agent and the above-mentioned binder, and migration of the releasing agent from the
박리제의 코트제 중에 있어서의 배합량은, 바인더 100 질량부에 대해 5 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 10 질량부 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 15 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 박리제의 코트제 중에 있어서의 배합량은, 바인더 100 질량부에 대해 50 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 40 질량부 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 30 질량부 이하인 것이 바람직하다. 박리제가 상기 범위로 배합됨으로써, 얻어지는 코트층 (21) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면에 있어서의 표면 자유 에너지가 적당히 저하되어, 다중취가 효과적으로 방지된다. The blending amount of the releasing agent in the coating agent is preferably 5 parts by mass or more, particularly preferably 10 parts by mass or more, more preferably 15 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the binder. The blending amount of the releasing agent in the coating agent is preferably 50 parts by mass or less, particularly preferably 40 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the binder. By combining the releasing agent in the above-mentioned range, the surface free energy on the surface of the obtained
상기 코트제는, 필요에 따라 소포제, 도포성 개량제, 증점제, 유기계 윤활제, 유기 입자, 무기 입자 등의 첨가제를 포함해도 된다.The coating agent may contain additives such as a defoaming agent, a coating improver, a thickener, an organic lubricant, an organic particle, and an inorganic particle, if necessary.
보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 에서는, 코트층 (21) 의 두께가 5 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10 ㎚ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 15 ㎚ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 두께는, 1,000 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 특히 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 50 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 코트층 (21) 의 두께가 상기 범위임으로써, 표면의 소식 전후에 있어서의 표면 저항값을 각각 전술한 범위로 설정하기 쉽다. 또, 일반적으로 투명 도전성 재료를 결정화할 목적으로, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 가열한 경우, 보호 필름의 기재 중에 존재하는 올리고머의, 기재 외부로의 이동이 생기기 쉽다. 특히, 당해 기재가 보호 필름 표면에 노출되어 있는 경우에는, 당해 기재에 있어서의 그 노출된 표면에 올리고머가 석출되기 쉽다. 이와 같은 올리고머의 석출이 발생하면, 외관 불량이 될 뿐만 아니라, 장치를 오염시키거나, 투명 도전성 필름 등의 육안에 의한 검품에 지장을 초래한다. 그러나, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 에서는, 상기 서술한 두께를 갖는 코트층 (21) 이 기재 (22) 에 적층되어 있음으로써, 이와 같은 올리고머의 석출을 효과적으로 억제할 수 있다 (이하, 올리고머의 석출을 억제하는 성질을 「올리고머 블록성」이라고 하는 경우가 있다). In the transparent conductive film lamination films (1a, 1b) with a protective film, the thickness of the coat layer (21) is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, and further preferably 15 nm or more. The thickness is preferably 1,000 nm or less, more preferably 100 nm or less, further preferably 50 nm or less. When the thickness of the
(2) 기재 (2)
기재 (22) 의 재료로는, 상기 서술한 물성을 달성할 수 있는 한 특별히 한정되지 않는다. 기재 (22) 의 구체적인 재료로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 필름, 셀로판, 디아세틸셀룰로오스 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 아세틸셀룰로오스부틸레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리술폰 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리에테르술폰 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 폴리아미드 필름, 아크릴 수지 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름, 폴리페닐렌설파이드 필름, 액정 폴리머 필름 등을 들 수 있다. 이들 필름은, 단층이어도 되고, 동종 또는 이종 (異種) 의 복수층을 적층한 필름이어도 된다. 상기 중에서도, 투명 도전막을 결정화할 때의 가열 조건에 견딜 수 있는 내열성을 갖는 것이 바람직하고, 이러한 재료로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리카보네이트, 폴리메틸펜텐, 폴리페닐렌설파이드, 액정 폴리머 등의 수지로 이루어지는 플라스틱 필름을 들 수 있고, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다. The material of the
일반적으로, 코트층 (21) 은 매우 얇은 두께로 형성된 것에서 기인하여, 코트층 (21) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면의 산술 평균 조도 Ra 는, 기재 (22) 에 있어서의 코트층 (21) 측의 면의 산술 평균 조도 Ra 를 반영한 것이 되기 쉽다. 그 때문에, 기재 (22) 의 재료로는, 코트층 (21) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면의 산술 평균 조도 Ra 를 상기 서술한 범위로 조정하기 쉬운 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 전술한 산술 평균 조도 Ra 를 달성하기 위해서, 기재 (22) 의 재료에 대해 필러를 첨가해도 된다.The arithmetic mean roughness Ra of the surface of the
또한, 기재 (22) 의 재료에는, 필러 외에, 내열성 향상제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 함유하고 있어도 된다. In addition to the filler, the material of the
상기 기재 (22) 에 있어서는, 코트층 (21) 이나 점착제층 (23) 과의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 혹은 원하는 산술 평균 조도 Ra 를 달성할 목적으로, 산화법이나 요철화법 등에 의한 표면 처리, 혹은 프라이머 처리를 실시할 수 있다. 상기 산화법으로는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 크롬 산화 처리 (습식), 화염 처리, 열풍 처리, 오존, 자외선 조사 처리 등을 들 수 있고, 또 요철화법으로는, 예를 들어 샌드 블라스트법, 용사 처리법 등을 들 수 있다. 이들 표면 처리법은, 기재 필름의 종류에 따라 적절히 선택된다. In order to improve the adhesion of the
기재 (22) 의 두께는, 작업성, 비용 등의 관점에서 적절히 설정할 수 있고, 예를 들어 50 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 75 ㎛ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 100 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 기재 (22) 의 두께는, 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 150 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 135 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. The thickness of the
(3) 점착제층 (3) Pressure-sensitive adhesive layer
점착제층 (23) 의 재료로는, 상기 서술한 물성을 달성할 수 있는 한 특별히 한정되지 않고, 투명 도전막 적층용 필름을 위한 보호 필름에 일반적으로 사용되는 점착제 또는 점착 시트를 사용하여 형성할 수 있다. 점착제로는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 아크릴계 점착제가 바람직하다. 점착제는, 활성 에너지선 경화성이어도 되고, 또는 비활성 에너지선 경화성이어도 된다.The material of the pressure-
점착제층 (23) 의 두께는, 보호 필름 (2) 의 투명 도전막 적층용 필름 (3a, 3b) 에 대한 점착력, 작업성, 비용 등의 관점에서 적절히 설정할 수 있고, 예를 들어 1 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 5 ㎛ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 점착제층 (23) 의 두께는, 500 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 30 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. The thickness of the pressure-
(4) 보호 필름의 제조 방법(4) Method for producing protective film
보호 필름 (2) 은, 기재 (22) 의 일방의 면에 코트층 (21) 을 형성하고, 기재 (22) 의 타방의 면에 점착제층 (23) 을 형성함으로써 제조할 수 있다. 코트층 (21) 과 점착제층 (23) 을 형성하는 순서에 대해서는 제한되지 않고, 어느 것을 먼저 형성해도 되지만, 통상 코트층 (21) 이 먼저 형성된다. The
코트층 (21) 은, 일반적인 방법에 의해 기재 (22) 의 일방의 면에 형성할 수 있다. 특히, 코트층 (21) 을 전술한 코트제를 사용하여 형성하는 경우, 먼저 바인더와, 대전 방지제와, 원하는 바에 따라 박리제와 같은 기타 첨가제를 희석 용매 중에 희석함으로써, 코트제를 조제한다. 희석 용매로는, 사용하는 재료에 따라 유기 용제, 물 등을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 이어서, 조제한 코트제를 기재 (22) 의 일방의 면에 도포하여, 도막을 형성한다. 마지막으로, 필요에 따라 가열, 건조 등을 실시함으로써 도막을 경화시켜, 코트층 (21) 이 얻어진다. The
점착제층 (23) 은, 일반적인 방법에 의해, 기재 (22) 에 있어서의 타방의 면 (코트층 (21) 을 형성한 면과는 반대의 면, 또는 코트층 (21) 을 형성하려고 하는 면과는 반대의 면) 에 형성할 수 있다. 예를 들어, 전술한 점착제를 형성하기 위한 점착성 조성물과, 원하는 바에 따라 희석 용매를 포함하는 도포액을, 박리 시트의 박리면 상에 도포하고, 그 도포층을 경화시킴으로써, 박리 시트와 점착제층 (23) 의 적층체가 얻어진다. 점착제가 활성 에너지선 경화성인 경우에는, 활성 에너지선을 조사함으로써 경화시켜도 된다. 계속해서, 당해 적층체의 점착제층 (23) 에 있어서의 박리 시트와는 반대측의 면을, 기재 (22) 에 있어서의 타방의 면에 첩부함으로써, 기재 (22) 의 당해 면에 대해 점착제층 (23) 을 형성할 수 있다. The pressure-
코트제 및 점착성 조성물의 도포액을 도포하는 방법으로는, 예를 들어 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비어 코트법 등을 이용할 수 있다.As a method of applying the coating liquid of the coating agent and the viscous composition, for example, a bar coating method, a knife coating method, a roll coating method, a blade coating method, a die coating method, a gravure coating method and the like can be used.
3. 투명 도전막 적층용 필름 3. Transparent conductive film lamination film
(1) 지지체 (1)
지지체 (31) 로는, 종래의 광학용 기재로서 공지된 재료 중에서 투명성을 갖는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 지지체 (31) 로는, 투명성을 갖는 플라스틱 필름을 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 디아세틸셀룰로오스 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 아세틸셀룰로오스부틸레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리술폰 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리에테르술폰 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 폴리아미드 필름, 아크릴 수지 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름 등의 플라스틱 필름, 또는 그들의 적층 필름을 들 수 있다. Among the materials known as conventional optical substrates, those having transparency can be appropriately selected and used as the
상기 중에서도, 터치 패널 등에 바람직한 강도를 갖는 점에서, 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름 등이 바람직하다. 이들 중에서도, 투명성이나 두께 정밀도 등의 관점에서, 폴리에스테르 필름이 특히 바람직하고, 그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 더 바람직하다.Above all, a polyester film, a polycarbonate film, a polyimide film, a norbornene resin film, a cycloolefin resin film and the like are preferable in view of having a preferable strength for a touch panel or the like. Among them, a polyester film is particularly preferable from the viewpoints of transparency, thickness accuracy, and the like, among which a polyethylene terephthalate film is more preferable.
지지체 (31) 는, 그 표면에 형성되는 층과의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 전술한 보호 필름 (2) 의 기재 (22) 와 동일한 표면 처리를 실시할 수 있다. The
지지체 (31) 의 두께는 특별히 제한은 없지만, 15 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 30 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 두께는, 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 250 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.The thickness of the
(2) 기능층(2) Functional layer
제 1 기능층 (32) 으로는, 투명 도전성 필름에 원하는 기능을 부여하는 층을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 제 1 기능층 (32) 은, 광학 조정층인 것이 바람직하다. 광학 조정층으로는, 인덱스 매칭층, 하드 코트층, 인덱스 매칭층과 하드 코트층이 적층되어 이루어지는 층 등을 들 수 있다. As the first
상기 인덱스 매칭층이란, 투명 도전막 적층용 필름 (3a, 3b) 에 형성되는 투명 도전막 (4) 의 패턴을 보이기 어렵게 하기 위한 층이다. 얻어지는 투명 도전성 필름을 사용하는 터치 패널 등에 사용하는 경우에는, 그 시인성을 향상시킬 수 있다. 이 인덱스 매칭층은, 예를 들어 고굴절률층과 저굴절률층을 조합함으로써 구성된다. 이들 층의 재료는, 특별히 한정되지 않고, 일반적인 인덱스 매칭층의 재료를 사용할 수 있다. The index matching layer is a layer for making the pattern of the transparent conductive film 4 formed on the transparent conductive
인덱스 매칭층의 두께는, 특별히 제한은 없고, 0.03 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.05 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 두께는, 3 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. The thickness of the index matching layer is not particularly limited and is preferably 0.03 占 퐉 or more, and more preferably 0.05 占 퐉 or more. The thickness is preferably 3 m or less, more preferably 1 m or less, and further preferably 0.5 m or less.
상기 하드 코트층의 재료로는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 하드 코트층은, 에너지선 경화형 화합물을 함유하는 재료를 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 에너지선 경화형 화합물로는, 예를 들어 아크릴계 모노머 또는 올리고머를 들 수 있고, 구체적으로는 다관능 (메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. The material of the hard coat layer is not particularly limited and conventionally known materials can be used. For example, the hard coat layer is preferably formed using a material containing an energy ray curable compound. Examples of the energy ray curable compound include acrylic monomers and oligomers. Specific examples thereof include polyfunctional (meth) acrylates, urethane (meth) acrylates, and polyester (meth) acrylates.
하드 코트층의 두께는 특별히 제한은 없고, 1 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 2 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 두께는, 20 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. The thickness of the hard coat layer is not particularly limited and is preferably 1 mu m or more, particularly preferably 2 mu m or more. The thickness is preferably 20 占 퐉 or less, more preferably 10 占 퐉 or less.
보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1b) 에 포함되는 제 2 기능층 (33) 으로는, 제 1 기능층 (32) 과 마찬가지로, 투명 도전성 필름에 원하는 기능을 부여하는 층을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 제 2 기능층 (33) 은, 광학 조정층인 것이 바람직하고, 광학 조정층으로는, 상기 서술한 바와 같은 인덱스 매칭층, 하드 코트층, 인덱스 매칭층과 하드 코트층이 적층되어 이루어지는 층 등을 들 수 있다.As the second
또한, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1b) 에서는, 제 1 기능층 (32) 과 제 2 기능층 (33) 이, 동종의 기능을 갖는 층이어도 되고, 또는 이종의 기능을 갖는 층이어도 된다. 특히, 얻어지는 투명 도전성 필름이 원하는 성능을 발휘하기 쉽다는 관점에서, 제 1 기능층 (32) 이 인덱스 매칭층, 또는 인덱스 매칭층과 하드 코트층이 적층되어 이루어지는 층이고, 제 2 기능층 (33) 이 하드 코트층인 것이 바람직하다.In the
(3) 투명 도전막 적층용 필름의 제조 방법(3) Method for producing a film for laminating a transparent conductive film
투명 도전막 적층용 필름 (3a, 3b) 은 공지된 방법에 의해 제조할 수 있다. 투명 도전막 적층용 필름 (3a) 은, 지지체 (31) 의 일방의 면에 제 1 기능층 (32) 을 형성함으로써 제조할 수 있다. 또, 투명 도전막 적층용 필름 (3b) 은, 지지체 (31) 의 일방의 면에 제 1 기능층 (32) 을 형성하고, 지지체 (31) 의 타방의 면에 제 2 기능층 (33) 을 형성함으로써, 제조할 수 있다. 이때, 제 1 기능층 (32) 및 제 2 기능층 (33) 의 어느 것을 먼저 제조해도 된다. The transparent conductive film lamination films (3a, 3b) can be produced by a known method. The transparent conductive
4. 투명 도전성 필름의 제조 방법4. Manufacturing method of transparent conductive film
보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 을 사용하여, 투명 도전성 필름을 제조할 수 있다. 투명 도전성 필름을 제조하는 방법으로는, 이하의 제 1 제조 방법 및 제 2 제조 방법이 예시된다.The transparent conductive film-laminated films (1a, 1b) with a protective film can be used to produce a transparent conductive film. As the method for producing the transparent conductive film, the following first production method and second production method are exemplified.
제 1 제조 방법에서는, 먼저 투명 도전막 적층용 필름 (3a, 3b) 과 보호 필름 (2) 을 첩합 (貼合) 한다. 이때, 투명 도전막 적층용 필름 (3a) 을 사용하는 경우에는, 그 지지체 (31) 에 있어서의 제 1 기능층 (32) 과는 반대측의 면과, 보호 필름 (2) 의 점착제층 (23) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면을 첩합한다. 또, 투명 도전막 적층용 필름 (3b) 을 사용하는 경우에는, 그 제 2 기능층 (33) 에 있어서의 제 1 기능층 (32) 과는 반대측의 면과, 보호 필름 (2) 의 점착제층 (23) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면을 첩합한다. 이로써, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 을 얻는다. 이 첩합은, 롤 투 롤로 실시해도 된다.In the first manufacturing method, the transparent conductive film lamination films (3a, 3b) and the protective film (2) are first bonded. When the transparent conductive
다음으로, 제 1 기능층 (32) 에 있어서의 지지체 (31) 와는 반대측의 면 상에, 투명 도전성 재료를 포함하는 층을 제막한다. 투명 도전성 재료로는, 투명성과 도전성을 겸비하는 재료이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있고, 예를 들어 주석 도프 산화인듐 (ITO), 산화이리듐 (IrO2), 산화인듐 (In2O3), 산화주석 (SnO2), 불소 도프 산화주석 (FTO), 산화인듐-산화아연 (IZO), 산화아연 (ZnO), 갈륨 도프 산화아연 (GZO), 알루미늄 도프 산화아연 (AZO), 산화몰리브덴 (MoO3), 산화티탄 (TiO2) 등의 투명 도전성 금속 산화물을 들 수 있다. 또, 제막 방법으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD 법, 이온 플레이팅법 등을 들 수 있다. 또한, 상기 첩합의 공정을 롤 투 롤로 실시한 경우에는, 제막의 공정에 대해서도 롤 투 롤로 실시할 수 있다. Next, a layer containing a transparent conductive material is formed on the surface of the first
다음으로, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 을, 제막된 투명 도전성 재료를 포함하는 층과 함께, 소정의 크기로 재단한다. 특히, 상기 서술한 첩합하는 공정 및 제막하는 공정이 롤 투 롤로 실시된 경우에는, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 을 롤로부터 조출하면서, 소정의 크기로 연속적으로 재단한다. 계속해서, 재단된 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 을 적층함으로써, 당해 필름의 적층물을 얻는다. Next, the transparent conductive film-laminated
다음으로, 재단된 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 상에 있어서, 제막된 투명 도전성 재료를 포함하는 층을 가열한다. 이로써, 투명 도전성 재료를 결정화하여, 투명 도전막을 형성한다. 가열 온도는, 100 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 130 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 또, 가열 온도는, 180 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 150 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 이 공정은, 상기 서술한 적층물 상태에서 실시해도 된다.Next, the layer including the formed transparent conductive material is heated on the transparent conductive
마지막으로, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 상에 있어서, 형성된 투명 도전막을 패터닝한다. 패터닝은, 포토리소그래피 및 에칭 등에 의해 실시할 수 있다. 이로써, 투명 도전성 필름이 얻어진다. 얻어진 투명 도전성 필름은, 보호 필름 (2) 을 제거한 후에, 정전 용량 방식의 터치 패널 등의 제조에 사용할 수 있다. Finally, the transparent conductive film formed is patterned on the transparent conductive film-laminated
제 2 제조 방법에서는, 먼저 투명 도전막 적층용 필름 (3a, 3b) 의 제 1 기능층 (32) 에 있어서의 지지체 (31) 와는 반대측의 면 상에, 투명 도전성 재료를 포함하는 층을 제막한다. 이때의 투명 도전성 재료는, 상기 서술한 재료를 사용할 수 있고, 또 제막 방법으로는, 상기 서술한 방법을 실시할 수 있다. 또한, 이 제막은, 롤 투 롤로 실시해도 된다.In the second manufacturing method, first, a layer containing a transparent conductive material is formed on the surface of the first
다음으로, 투명 도전막 적층용 필름 (3a, 3b) 에 있어서의, 투명 도전성 재료를 포함하는 층을 제막하고 있지 않은 측의 면과, 보호 필름 (2) 의 점착제층 (23) 에 있어서의 기재 (22) 와는 반대측의 면을 첩합한다. 이로써, 투명 도전성 재료를 포함하는 층이 적층된 상태의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 을 얻는다. 상기 제막 공정을 롤 투 롤로 실시한 경우에는, 첩합의 공정에 대해서도 롤 투 롤로 실시할 수 있다. Next, the surface of the transparent conductive
그 후, 제막된 투명 도전성 재료를 포함하는 층과 함께, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 을 소정의 크기로 재단하는 공정, 제막된 투명 도전성 재료를 포함하는 층을 결정화하는 공정, 및 형성된 투명 도전막을 패터닝하는 공정을 순서대로 실시한다. 이들 공정은, 제 1 제조 방법과 동일하게 실시할 수 있다. 이상에 의해, 투명 도전성 필름이 얻어진다.Thereafter, a step of cutting the transparent conductive film-laminated films (1a, 1b) with protective film together with the layer containing the formed transparent conductive material to a predetermined size, a step of crystallizing the layer containing the formed transparent conductive material And a step of patterning the formed transparent conductive film are performed in this order. These steps can be carried out in the same manner as in the first production method. Thus, a transparent conductive film is obtained.
또한, 재단하는 공정은, 상기 서술한 방법과는 상이한 단계에서 실시할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 제조 방법에 있어서, 투명 도전막 적층용 필름 (3a, 3b) 과 보호 필름 (2) 을 첩합하는 공정과, 투명 도전성 재료를 포함하는 층을 제막하는 공정 사이에 재단할 수 있다. 또, 제 1 또는 제 2 제조 방법에 있어서, 투명 도전성 재료를 포함하는 층을 결정화하는 공정과, 형성된 투명 도전막을 패터닝하는 공정 사이에 재단할 수 있다. 또한, 제 1 또는 제 2 제조 방법에 있어서, 형성된 투명 도전막을 패터닝하는 공정 후에 재단할 수 있다. 또, 결정화하는 공정은, 패터닝하는 공정 후에 실시할 수도 있다. The cutting step may be performed at a different stage from the above-described method. For example, in the first manufacturing method, it is possible to cut between the step of bonding the transparent conductive film laminating films (3a, 3b) and the protective film (2) and the step of forming the layer containing a transparent conductive material have. In the first or second manufacturing method, it is possible to cut between the step of crystallizing the layer containing a transparent conductive material and the step of patterning the formed transparent conductive film. Further, in the first or second manufacturing method, the formed transparent conductive film can be cut after the step of patterning. The crystallization step may be performed after the patterning step.
보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 은, 우수한 다중취 방지성을 가져, 표면에 부착된 점착제 등을 제거하기 위해서 당해 표면을 소식한 경우라도 그 다중취 방지성이 유지된다. 그 때문에, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름 (1a, 1b) 의 적층물로부터 필름을 한 장씩 꺼낼 때에, 필름끼리가 달라붙지 않아, 용이하게 한 장만 꺼낼 수 있다. 또, 표면을 소식한 경우라도 코트층 (21) 이 제거되지 않고 남기 때문에, 우수한 올리고머 블록성이 유지된다. 이상에 의해, 효율적으로 투명 도전성 필름을 제조할 수 있다. The transparent conductive film-laminated films (1a, 1b) with a protective film have excellent anti-multiplication properties, and even when the surface of the transparent conductive film is laminated, Therefore, when the films are taken out one by one from the laminate of the transparent conductive film-laminated
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것이고, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.The embodiments described above are described for the purpose of facilitating understanding of the present invention and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design modifications and equivalents falling within the technical scope of the present invention.
예를 들어, 보호 필름 (2) 에 있어서의 기재 (22) 와 점착제층 (23) 사이에는, 다른 층이 개재되어 있어도 된다. For example, another layer may be interposed between the
실시예Example
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and the like, but the scope of the present invention is not limited to these Examples and the like.
〔실시예 1〕[Example 1]
1. 점착성 조성물의 도포액의 조정 1. Adjustment of the coating liquid of the adhesive composition
아크릴산 2-에틸헥실 20 질량부 (고형분 환산 ; 이하 동일), 아크릴산부틸 75 질량부 및 아크릴산 4-하이드록시부틸 5 질량부를 공중합시켜, 아크릴산에스테르 공중합체를 조제하였다. 이 아크릴산에스테르 공중합체의 분자량을 후술하는 방법으로 측정한 바, 중량 평균 분자량 (Mw) 20만이었다. 20 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (in terms of solid content; the same applies hereinafter), 75 parts by mass of butyl acrylate and 5 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate were copolymerized to prepare an acrylic acid ester copolymer. The molecular weight of the acrylic ester copolymer was measured by a method described later, and the weight average molecular weight (Mw) was 200,000.
상기 아크릴산에스테르 공중합체 100 질량부와, 가교제로서의 헥사메틸렌디이소시아네이트계 이소시아누레이트 (닛폰 폴리우레탄사 제조, 상품명 「코로네이트 HX」) 6 질량부와, 희석 용제로서의 메틸에틸케톤을 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 약 28 질량％ 의 점착성 조성물의 도포액을 조제하였다. , 6 parts by mass of hexamethylene diisocyanate isocyanurate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name " Coronate HX ") as a crosslinking agent and 100 parts by mass of the acrylic ester copolymer were uniformly mixed with methyl ethyl ketone as a diluting solvent To prepare a coating liquid for a sticky composition having a solid concentration of about 28% by mass.
여기서, 전술한 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 사용하여 이하의 조건으로 측정 (GPC 측정) 한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.The weight average molecular weight (Mw) described above is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions (GPC measurement).
＜측정 조건＞ <Measurement Conditions>
·GPC 측정 장치 : 토소사 제조, HLC-8020 GPC measurement apparatus: HLC-8020 manufactured by Toso Co., Ltd.
·GPC 칼럼 (이하의 순서로 통과) : 토소사 제조 · GPC column (pass in the following order): Toso Co., Ltd.
TSK guard column HXL-H TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL (×2) TSK gel GMHXL (× 2)
TSK gel G2000HXL TSK gel G2000HXL
·측정 용매 : 테트라하이드로푸란 Measurement solvent: tetrahydrofuran
· 측정 온도 : 40 ℃· Measuring temperature: 40 ℃
2. 코트제의 조정 2. Adjustment of coat agent
바인더로서의 에폭시계 수지 (다이니폰 잉크 화학 공업사 제조, 제품명 「CR-5L」 ; 에폭시 당량 180 ; 수용률 100 ％) 100 질량부와, 박리제로서의, 메타크릴산도코실 65 질량％, 메타크릴산 25 질량％ 및 2-하이드록시에틸메타크릴레이트 10 질량％ 를 구성 단위로서 사용하여 공중합시켜 얻은 장사슬 알킬기 함유 화합물계 박리제 20 질량부와, 대전 방지제로서의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/폴리스티렌술포네이트의 복합체 (에이치·시·스탁크사 제조, 제품명 「Baytron P」) 10 질량부를 수용액 중에서 균일하게 혼합하여, 코트제를 조제하였다.100 parts by mass of an epoxy resin as a binder (product name: " CR-5L ", epoxy equivalent of 180; coverage of 100%) manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., 65 mass% of methacrylic acid docosyl as a releasing agent, 20% by mass of a long-chain alkyl group-containing compound-based releasing agent obtained by copolymerizing 2-hydroxyethyl methacrylate and 10% by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate as constituent units, and 20 parts by mass of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) / polystyrene 10 parts by mass of a sulfonate complex (product name: "Baytron P", product of Hitachi, Ltd.) was uniformly mixed in an aqueous solution to prepare a coating agent.
3. 보호 필름의 제조3. Preparation of protective film
두께 38 ㎛ 의 길이가 긴 PET 필름의 편면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트 (린텍사 제조, 제품명 「SP-PET381031」) 의 박리면 상에, 공정 1 에 있어서 조제한 점착성 조성물의 도포액을 콤마 코터에 의해 도포하고, 도포층을 90 ℃ 의 오븐으로 1 분간 건조시켜, 두께 20 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이로써, 박리 시트 상에 점착제층이 형성되어 이루어지는 제 1 적층체를 얻었다. On the release face of a release sheet (product name: " SP-PET381031 ", manufactured by Lin Tec Co., Ltd.) in which a silicon based release agent layer was formed on one side of a long PET film having a thickness of 38 탆, Was applied by a comma coater, and the coated layer was dried in an oven at 90 DEG C for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 mu m. As a result, a first laminate having a pressure-sensitive adhesive layer formed on the release sheet was obtained.
또, 기재로서의 길이가 긴 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 수지사 제조, 제품명 「다이아포일 T100」, 두께 : 125 ㎛) 의 일방의 면 상에, 공정 2 에 있어서 조제한 코트제를 메이어 바에 의해 도포하고, 도포층을 130 ℃ 에서 2 분간 건조시켜, 두께 0.1 ㎛ 의 코트층을 형성하였다. 이로써, 기재 상에 코트층이 형성되어 이루어지는 제 2 적층체를 얻었다. The coat agent prepared in
그 후, 상기 제 1 적층체의 점착제층에 있어서의 박리 시트와는 반대측의 면과, 상기 제 2 적층체의 기재에 있어서의 코트층과는 반대측의 면을 첩합하고, 롤상으로 권취하였다. 계속해서, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 7 일간 시즈닝함으로써, 박리 시트와 점착제층과 기재와 코트층이 순서대로 적층되어 이루어지는 박리 보호 필름을 얻었다. Thereafter, a face opposite to the release sheet in the pressure-sensitive adhesive layer of the first laminate and a face opposite to the coat layer in the base material of the second laminate were laminated and wound in a roll form. Subsequently, the film was seasoned for 7 days under an environment of 23 캜 and 50% RH to obtain a peel-off protective film comprising a release sheet, a pressure-sensitive adhesive layer, a substrate and a coat layer laminated in this order.
4. 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름의 제조4. Production of transparent conductive film lamination film with protective film
상기 공정 3 에서 얻어진 보호 필름으로부터 박리 시트를 박리하였다. 그리고, 투명 도전막 적층용 필름으로서의, 일방의 면에 하드 코트층을 갖고, 타방의 면에 하드 코트층과 당해 하드 코트층 상에 적층된 인덱스 매칭층을 갖는 길이가 긴 투명 도전막 적층용 필름 F1 (린텍사 제조, 제품명 「OPTERIA HM540-50」, 두께 : 50 ㎛) 의 하드 코트층만이 존재하는 측의 면에 대해, 상기 보호 필름의 노출면을 첩부하였다. 이것을 권취하여, 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 얻었다. The release sheet was peeled off from the protective film obtained in the above step 3. A transparent conductive film lamination film having a hard coat layer on one side and an index matching layer laminated on the hard coat layer on the other side as a transparent conductive film lamination film The exposed surface of the protective film was affixed to the side of only the hard coat layer of F1 (trade name: "OPTERIA HM540-50", manufactured by Linx Co., Ltd., thickness: 50 μm). This was taken up to obtain a film for lamination of a transparent conductive film with a protective film on a roll.
〔실시예 2〕 [Example 2]
코트층의 두께를 60 ㎚ 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 제조하였다. A transparent conductive film-laminated film with a protective film on a roll was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the coat layer was changed to 60 nm.
〔실시예 3〕 [Example 3]
투명 도전막 적층용 필름으로서, 일방의 면에 하드 코트층을 갖고, 타방의 면에 하드 코트층과 당해 하드 코트층 상에 적층된 인덱스 매칭층을 갖는 길이가 긴 투명 도전막 적층용 필름 F2 (린텍사 제조, 제품명 「OPTERIA HM535-50」, 두께 : 50 ㎛) 를 사용한 것 이외에, 실시예 1 과 동일하게 하여 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 제조하였다. A transparent conductive film stacking film F2 having a long hard coat layer on one side and a hard coat layer on the other side and an index matching layer laminated on the hard coat layer, (Trade name: OPTERIA HM535-50, thickness: 50 占 퐉) was used in place of the transparent conductive film-laminated film having the protective film on the roll.
〔비교예 1〕 [Comparative Example 1]
제 2 적층체로서, 일방의 면에 대전 방지층을 갖는 폴리에스테르 필름 (미츠비시 화학 폴리에스테르 필름사 제조, 제품명 「T100G」, 두께 : 38 ㎛) 을 사용하여, 당해 제 2 적층체에 있어서의 대전 방지층과는 반대측의 면과 제 1 적층체에 있어서의 점착제층측의 면을 첩합한 것 이외, 실시예 1 과 동일하게 하여 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 제조하였다. As a second laminate, a polyester film (product name: "T100G", manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., thickness: 38 μm) having an antistatic layer on one side was used to form an antistatic layer A transparent conductive film-laminated film with a protective film on a roll was produced in the same manner as in Example 1 except that the face on the side opposite to the face of the first laminate and the face on the side of the pressure-sensitive adhesive layer in the first laminate were laminated.
〔비교예 2〕[Comparative Example 2]
바인더로서의 펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사 제조, 제품명 「NK 에스테르 A-DPH」) 100 질량부와, 광 중합 개시제로서의 α하이드록시페닐케톤 (BASF 사 제조, 제품명 「이르가큐어 184」) 5 질량부를, 희석 용제로서의 톨루엔 중에서 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 약 5 질량％ 의 코트제를 조제하였다. , 100 parts by mass of pentaerythritol hexaacrylate (trade name: "NK Ester A-DPH", manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as a binder, and 100 parts by mass of α hydroxy phenyl ketone (product name: "Irgacure 184" ) Were uniformly mixed in toluene as a diluting solvent to prepare a coating agent having a solid content concentration of about 5% by mass.
당해 코트제를, 기재로서의 길이가 긴 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 수지사 제조, 제품명 「다이아포일 T100」, 두께 : 125 ㎛) 의 일방의 면 상에 메이어 바에 의해 도포하고, 도포층을 70 ℃ 에서 1 분간 건조시킨 후, 자외선을 조사하여 도포층을 경화시킴으로써, 두께 0.5 ㎛ 의 코트층을 형성하였다. 이로써, 기재 상에 코트층이 형성되어 이루어지는 제 2 적층체를 얻었다. 당해 제 2 적층체를 사용한 것 이외, 실시예 1 과 동일하게 하여 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 제조하였다. The coating agent was applied on one side of a polyethylene terephthalate film (product name: "Diafoil T100" manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd., thickness: 125 μm) having a long length as a substrate by Meyer bar, After drying for 1 minute, the coated layer was cured by irradiation with ultraviolet rays to form a coat layer having a thickness of 0.5 탆. As a result, a second laminate having a coat layer formed on the substrate was obtained. A transparent conductive film-laminated film with a protective film on a roll was produced in the same manner as in Example 1 except that the second laminate was used.
〔비교예 3〕[Comparative Example 3]
코트층의 두께를 60 ㎚ 로 변경한 것 이외, 실시예 3 과 동일하게 하여 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 제조하였다. A transparent conductive film-laminated film with a protective film on a roll was produced in the same manner as in Example 3 except that the thickness of the coat layer was changed to 60 nm.
〔시험예 1〕(표면 저항값의 측정) [Test Example 1] (Measurement of surface resistance value)
실시예 및 비교예에서 제조한 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 재단하여 얻은 시험용 샘플을, 표준 환경하 (23 ℃, 50 ％RH) 에서 24 시간 보관하였다. 그 후, 보호 필름의 코트층에 있어서의 기재와는 반대측의 면에 대해, 저항률계 (미츠비시 화학 애널리테크사 제조, 하이레스타UP MCP-HT450형) 를 사용하여, 인가 전압 100 V 에서 표면 저항값 (Ω/㎠) 을 측정하였다. 결과를, 소식 전의 표면 저항값으로서 표 1 에 나타낸다. The test samples obtained by cutting the films for the transparent conductive film with protective film on the rolls prepared in Examples and Comparative Examples were stored for 24 hours in a standard environment (23 ° C, 50% RH). Thereafter, using a resistivity meter (Hiresta UP MCP-HT450 type, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) with respect to the surface opposite to the substrate in the coat layer of the protective film, the surface resistance Value (? / Cm 2) was measured. The results are shown in Table 1 as surface resistance values before publication.
계속해서, 시험용 샘플의 코트층측의 면을, 이소프로필알코올을 함침시킨 웨이스트 클로스 (아사히화성 섬유사 제조, 제품명 「벰코트 S-2」) 를 사용하여 125 g/㎠ 하중, 10 왕복, 속도 10 ㎜/s 의 조건으로 닦았다. 닦은 후의 시험용 샘플에 대해, 상기 서술한 바와 같이 표면 저항값 (Ω/㎠) 을 측정하였다. 결과를, 소식 후의 표면 저항값으로서 표 1 에 나타낸다. Subsequently, the surface of the test sample on the coat layer side was subjected to a load of 125 g /
〔시험예 2〕(산술 평균 조도 Ra 의 측정) [Test Example 2] (Measurement of arithmetic average roughness Ra)
실시예 및 비교예에서 제조한 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 재단하여 얻은 시험용 샘플에 대해, 이하와 같이 하여, 코트층에 있어서의 기재와는 반대측의 면, 및 제 1 기능층에 있어서의 지지체와는 반대측의 면에 있어서의 산술 평균 조도 Ra 를 각각 측정하였다. 먼저, 측정하는 측의 면과는 반대의 면이 유리판측이 되도록, 양면 테이프를 개재하여 유리판에 고정하였다. 다음으로, 측정하는 면에 있어서의 산술 평균 조도 Ra (㎚) 를, 표면 조도 측정기 (미츠토요사 제조, 제품명 「rSV-3000S4」, 촉침식) 를 사용하여, JIS B0601 : 2013 에 준거하여 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. The test sample obtained by cutting the transparent conductive film-laminated film with the protective film on the rolls prepared in the examples and the comparative examples was subjected to the following procedure to obtain the surface on the side opposite to the substrate in the coat layer, The arithmetic average roughness Ra on the surface opposite to the support on the support was measured. First, the glass plate was fixed to the glass plate via the double-faced tape so that the surface opposite to the measuring side was on the glass plate side. Next, the arithmetic mean roughness Ra (nm) on the surface to be measured was measured in accordance with JIS B0601: 2013 using a surface roughness meter (product name: "rSV-3000S4" manufactured by Mitsutoyo Corporation, . The results are shown in Table 1.
〔시험예 3〕(다중취 방지성의 평가) [Test Example 3] (Evaluation of anti-multiplication property)
실시예 및 비교예에서 제조한, 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 조출하면서 연속적으로 재단하고, 조출 방향의 길이 40 ㎝, 폭 50 ㎝ 의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 30 장 얻었다. 다음으로, 그들 보호 필름에 있어서의 코트층측의 면을, 이소프로필알코올을 함침시킨 웨이스트 클로스 (아사히화성 섬유사 제조, 제품명 「벰코트 S-2」) 를 사용하여 125 g/㎠ 하중, 10 왕복, 속도 10 ㎜/s 의 조건으로 소식하였다. 소식한 후의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름에 대해, 보호 필름의 코트층 (21) 측의 면과, 투명 도전막 적층용 필름의 제 1 기능층 (32) 측의 면이 접촉하도록 겹침으로써, 30 장의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름이 적층되어 이루어지는 적층물을 얻었다. The film for transparent conductive film lamination with the protective film on the rolls prepared in Examples and Comparative Examples was continuously cut while being led out and the film for lamination of the transparent conductive film with the protection film having the length of 40 cm and the width of 50 cm in the film- I got a chapter. Next, the coat layer side surface of these protective films was subjected to a load of 125 g /
얻어진 적층물로부터 5 분 동안에 30 장 모든 샘플을 수작업으로 1 장씩 꺼내는 시험을, 3 명의 시험자가 각각 실시하고, 2 장 이상 동시에 꺼내지는 다중취가 발생한 횟수를 계측하였다. 또한 3 명의 시험 결과로부터 평균값을 산출하고, 다음의 기준에 기초하여 다중취 방지성을 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.From each of the obtained laminates, 30 samples were taken out manually by hand for 5 minutes. Three testers performed each test, and the number of times that multiple samples were simultaneously taken out from two or more samples were measured. The average value was also calculated from the results of three tests, and the anti-multiplication properties were evaluated based on the following criteria. The results are shown in Table 1.
◎ : 다중취의 평균 횟수가 0 회였다.&Amp; cir &: The average number of multiples was zero.
○ : 다중취의 평균 횟수가 1 ∼ 2 회였다.○: The average number of multiples was 1 or 2 times.
△ : 다중취의 평균 횟수가 3 ∼ 5 회였다.?: The average number of multiples was 3 to 5 times.
× : 다중취의 평균 횟수가 6 회 이상이었다. X: The average number of multiples was 6 or more.
〔시험예 4〕(올리고머 블록성의 평가) [Test Example 4] (Evaluation of oligomer blockiness)
실시예 및 비교예에서 제조한 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 재단하여 얻은 시험용 샘플에 대해, 보호 필름측의 면을 아래로 한 상태에서, 항온조에 150 ℃, 60 분간 가열한 후, 표준 환경하 (23 ℃, 50 ％RH) 에 60 분간 방치하여, 냉각하였다. 그 후, 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름의 외관을 관찰하고, 다음의 기준에 기초하여 올리고머 블록성을 평가하였다.The test samples obtained by cutting the transparent conductive film-laminated film with a protective film on the rolls prepared in the examples and the comparative examples were heated in a thermostatic chamber at 150 DEG C for 60 minutes with the protective film side faced down , And allowed to stand in a standard environment (23 DEG C, 50% RH) for 60 minutes and then cooled. Thereafter, the appearance of the transparent conductive film-laminated film with protective film was observed, and the oligomer blocking property was evaluated based on the following criteria.
○ : 외관의 변화가 없었다.○: There was no change in appearance.
× : 백화가 생겼다. X: A whitening occurred.
〔시험예 5〕(투명 도전막의 제막성 평가)Test Example 5 (Evaluation of film formability of transparent conductive film)
실시예 및 비교예에서 제조한 롤상의 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 재단하여 얻은 시험용 샘플의 제 1 기능층 상에 대해, 주석 도프 산화인듐 (ITO) 타겟 (산화주석 10 질량％) 을 사용하여 스퍼터링한 후, 150 ℃ 에서 30 분간 어닐함으로써, ITO 를 결정화하였다. 이로써, 두께 30 ㎚ 의 투명 도전막을 형성하였다.A tin-doped indium oxide (ITO) target (tin oxide 10% by mass) was applied onto the first functional layer of the test sample obtained by cutting the transparent conductive film-laminated film with protective film on the rolls prepared in Examples and Comparative Examples , And then annealed at 150 DEG C for 30 minutes to crystallize the ITO. Thus, a transparent conductive film having a thickness of 30 nm was formed.
형성된 투명 도전막의 외관을 3 파장 형광등 하에서 관찰하고, 다음의 기준에 기초하여 투명 도전막의 제막성을 평가하였다. The appearance of the formed transparent conductive film was observed under a three-wavelength fluorescent lamp, and the film-forming property of the transparent conductive film was evaluated based on the following criteria.
○ : 불균일이나 빠짐과 같은 결함이 없었다.?: There were no defects such as unevenness and dropout.
× : 불균일이나 빠짐과 같은 결함이 있었다. X: There were defects such as unevenness and dropout.
표 1 로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1 ∼ 3 에서 제작한 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름은, 우수한 다중취 방지성을 나타냈다. 또, 이들 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름은, 우수한 올리고머 블록성을 나타냈다. 또한, 이들 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을 사용함으로써, 불균일이나 빠짐과 같은 결함이 없는 우수한 투명 도전막을 얻을 수 있었다. As is apparent from Table 1, the transparent conductive film-laminated films with protective films prepared in Examples 1 to 3 exhibited excellent anti-multiplication properties. These transparent conductive film-laminated films with protective films exhibited excellent oligomer blocking properties. In addition, by using these films for laminating a transparent conductive film with a protective film, an excellent transparent conductive film free from defects such as unevenness and dropout could be obtained.
본 발명에 관련된 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름은, 투명 도전성 필름의 효율이 양호한 제조에 바람직하다. The film for laminating a transparent conductive film with a protective film according to the present invention is preferable for production with a good efficiency of the transparent conductive film.
1a, 1b : 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름
2 : 보호 필름
21 : 코트층
22 : 기재
23 : 점착제층
3a, 3b : 투명 도전막 적층용 필름
31 : 지지체
32 : 제 1 기능층
33 : 제 2 기능층
4 : 투명 도전막 1a, 1b: Film for laminating a transparent conductive film with protective film
2: Protective film
21: coat layer
22: substrate
23: pressure-sensitive adhesive layer
3a, 3b: Film for laminating a transparent conductive film
31: Support
32: first functional layer
33: second functional layer
4: transparent conductive film
Claims (6)
상기 투명 도전막 적층용 필름이, 지지체와, 상기 지지체에 있어서의 상기 보호 필름과는 반대측의 면에 적층된 제 1 기능층을 구비하고,
상기 보호 필름이, 기재와, 상기 기재에 있어서의 상기 투명 도전막 적층용 필름측의 면에 적층된 점착제층과, 상기 기재에 있어서의 상기 점착제층과는 반대측의 면에 적층된 코트층을 구비하고,
상기 코트층에 있어서의 상기 기재와는 반대측의 면의 표면 저항값이, 1.0 × 1012 Ω/㎠ 이하이고,
상기 코트층에 있어서의 상기 기재와는 반대측의 면을, 이소프로필알코올을 함침시킨 셀룰로오스제 부직포를 사용하여, 125 g/㎠ 의 하중 및 10 ㎜/s 의 속도로 10 왕복 닦은 후에 있어서의, 상기 면의 표면 저항값이, 1.0 × 1012 Ω/㎠ 이하이고,
상기 코트층에 있어서의 상기 기재와는 반대측의 면 및 상기 제 1 기능층에 있어서의 상기 지지체와는 반대측의 면의 적어도 일방에 있어서의 산술 평균 조도 Ra 가, 7 ㎚ 이상인 것을 특징으로 하는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름. A film for a transparent conductive film with a protective film, comprising: a film for laminating a transparent conductive film; and a protective film laminated on a side of the transparent conductive film lamination film on which the transparent conductive film is not laminated,
Wherein the transparent conductive film lamination film comprises a support and a first functional layer laminated on a surface of the support opposite to the protective film,
Wherein the protective film comprises a substrate, a pressure-sensitive adhesive layer laminated on a surface of the substrate facing the film for laminating the transparent conductive film, and a coat layer laminated on a surface of the substrate opposite to the pressure-sensitive adhesive layer and,
Wherein a surface resistance value of a surface of the coat layer opposite to the substrate is 1.0 10 12 ? / Cm 2 or less,
The surface of the coat layer on the opposite side to the substrate was wiped with 10 wipers at a load of 125 g / cm 2 and a speed of 10 mm / s using a nonwoven fabric made of cellulose impregnated with isopropyl alcohol, Surface resistance value of the surface is 1.0 10 12 ? / Cm 2 or less,
Wherein the arithmetic mean roughness Ra of at least one of the surface of the coat layer opposite to the substrate and the surface of the first functional layer opposite to the support is 7 nm or more, Deposited transparent conductive film.
상기 코트층이, 바인더와, 대전 방지제를 함유하는 코트제로 형성되는 것을 특징으로 하는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름. The method according to claim 1,
Wherein the coat layer is formed of a binder and a coating agent containing an antistatic agent.
상기 대전 방지제가, 도전성 폴리머인 것 특징으로 하는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름.3. The method of claim 2,
Wherein the antistatic agent is a conductive polymer.
상기 제 1 기능층이, 광학 조정층인 것을 특징으로 하는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름. The method according to claim 1,
Wherein the first functional layer is an optical adjustment layer.
상기 투명 도전막 적층용 필름이, 상기 지지체에 있어서의 상기 제 1 기능층과는 반대측의 면에 적층된 제 2 기능층을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름. The method according to claim 1,
Wherein the transparent conductive film lamination film further comprises a second functional layer laminated on a surface of the support opposite to the first functional layer.
상기 보호 필름 부착 투명 도전막 적층용 필름을, 상기 제막된 투명 도전성 재료를 포함하는 층과 함께, 소정의 크기로 재단하는 공정,
상기 제막된 투명 도전성 재료를 포함하는 층을 결정화하여, 투명 도전막으로 하는 공정, 및
상기 투명 도전막을 패터닝하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름의 제조 방법.A step of forming a layer containing a transparent conductive material on a surface opposite to the protective film in the transparent conductive film-laminated film with a protective film according to claim 1,
A step of cutting the transparent conductive film-laminated film with a protective film to a predetermined size together with the layer containing the transparent conductive material thus formed,
A step of crystallizing the layer including the formed transparent conductive material into a transparent conductive film, and
And a step of patterning the transparent conductive film.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2016-028863 | 2016-02-18 | ||
| JP2016028863A JP2017146492A (en) | 2016-02-18 | 2016-02-18 | Film with protective film for laminating transparent conductive film, and method of manufacturing transparent conductive film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170097554A true KR20170097554A (en) | 2017-08-28 |
Family
ID=59646197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170012131A KR20170097554A (en) | 2016-02-18 | 2017-01-25 | Protective-film-attached film on which transparent conductive film is to be laminated and method of manufacturing transparent conductive film |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2017146492A (en) |
| KR (1) | KR20170097554A (en) |
| CN (1) | CN107092405A (en) |
| TW (1) | TWI706859B (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6335403B1 (en) * | 2017-10-20 | 2018-05-30 | パナック株式会社 | Laminated body and laminated body bundle |
| JP7375288B2 (en) * | 2017-12-28 | 2023-11-08 | 大日本印刷株式会社 | Light transparent film with protective film and protective film |
| JP7357434B2 (en) * | 2018-02-27 | 2023-10-06 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film laminate and method for producing transparent conductive film |
| JP7430480B2 (en) * | 2018-04-27 | 2024-02-13 | 日東電工株式会社 | Conductive film with protective film |
| US11815957B2 (en) * | 2019-12-10 | 2023-11-14 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Conductive film and roll thereof |
| US20230119647A1 (en) * | 2020-04-02 | 2023-04-20 | Kureha Corporation | Multilayered film, method for producing same, and use thereof |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000168015A (en) * | 1998-12-09 | 2000-06-20 | Mitsubishi Polyester Film Copp | Liquid crystal display panel surface protective film |
| JP2004151696A (en) * | 2002-10-08 | 2004-05-27 | Oji Paper Co Ltd | Transparent self-adhesive film for protecting liquid crystal polarizing plate |
| JP2006052260A (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Lintec Corp | Coating composition, coated film, method for producing the coated film, and optical recording medium |
| JP2006168015A (en) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Canon Inc | Image reading-recording device, and facsimile device |
| JP4419146B2 (en) * | 2005-06-13 | 2010-02-24 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive laminate |
| CN103460079B (en) * | 2011-04-26 | 2016-01-20 | 大日本印刷株式会社 | Antireflection film, polaroid and image display device |
| JP5883582B2 (en) * | 2011-06-17 | 2016-03-15 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet |
| US9042016B2 (en) * | 2011-10-12 | 2015-05-26 | Fujifilm Corporation | Optical film, method of producing optical film, antireflective film, polarizing plate and image display device |
| WO2013065579A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東洋紡株式会社 | Polyolefin film |
| WO2014061403A1 (en) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 東レ株式会社 | Laminated film |
| JP6268025B2 (en) * | 2014-03-31 | 2018-01-24 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet |
| KR102215677B1 (en) * | 2014-03-31 | 2021-02-16 | 린텍 가부시키가이샤 | Protective film, and protective-film-attached film on which transparent conductive film is to be laminated |
| KR101562874B1 (en) * | 2014-12-03 | 2015-10-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | Protecting film and Display Module including the same and Method of manufacturing Display Module including the same |
-
2016
- 2016-02-18 JP JP2016028863A patent/JP2017146492A/en active Pending
- 2016-12-23 TW TW105142908A patent/TWI706859B/en not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-01-25 KR KR1020170012131A patent/KR20170097554A/en unknown
- 2017-02-16 CN CN201710083076.9A patent/CN107092405A/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI706859B (en) | 2020-10-11 |
| TW201800248A (en) | 2018-01-01 |
| CN107092405A (en) | 2017-08-25 |
| JP2017146492A (en) | 2017-08-24 |
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