KR20120019626A

KR20120019626A - 엘이디조명 파워 연결구조

Info

Publication number: KR20120019626A
Application number: KR1020100082930A
Authority: KR
Inventors: 홍승균; 서정환; 김대우; 류명선; 류세원
Original assignee: 주식회사 휘닉스소재
Priority date: 2010-08-26
Filing date: 2010-08-26
Publication date: 2012-03-07
Also published as: KR101119477B1

Abstract

본 발명은 엘이디조명 파워 연결구조에 관한 것으로, 상측이 개방된 원통형의 하우징(10)과, 외부의 SMPS와 연결되어 내측에 엘이디소자(21)가 내재되는 엘이디모듈(20)과, 상기 엘이디모듈(20)에서 발생되는 빛이 반사되도록 투명재질로 형성된 랜즈커버(30)와, 내측에서 발생되는 열을 외부로 방출하도록 방열핀이 구비된 방열부로 이루어진 엘이디조명 파워 연결구조로서, 상기 하우징(10)의 내측에는 사각형상의 요입홈(11)이 형성되며, 상기 요입홈(11)의 내측면에는 전도성을 가지는 장방형의 메탈PCB(22)가 4개 내재되며, 상기 메탈PCB(22)의 상면에는 통전되도록 탄성력을 갖는 단자부(23)가 안착되며, 상기 메탈PCB(22)의 상면에는 상기 단자부(23)를 연결시켜 접점되도록 장방형 띠형상의 연결PBC커버(50)가 구비된 것을 특징으로 하여
메탈PCB의 상면에 탄성력을 갖는 단자부가 안착되어 메탈PCB와 엘이디모듈을 매우 편리하게 연결하여 생산성을 대폭 향상시킬 수 있고, 메탈PCB의 상면에 단자부를 연결시켜 접점되는 연결PBC커버가 구비됨으로써 PCB와 PCB를 연결하는 케이블이 불필요하게 되어 조립이 매우 용이할 뿐만 아니라 케이블 구입 및 조립비용을 대폭 절감할 수 있으며, 단자부의 상단에 상측으로 돌출된 다수개의 접점단자가 형성되어 통전율을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

엘이디조명 파워 연결구조{LED Lighting Power of Connect Structure}

본 발명은 엘이디조명 파워 연결구조에 관한 것으로, 상세하게는 메탈PCB의 상면에 탄성력을 갖는 단자부가 안착되어 매우 편리하게 연결할 수 있고, 단자부를 연결시켜 접점되는 연결PBC커버가 구비되어 PCB를 연결하는 케이블이 불필요하게 되어 조립이 매우 용이할 뿐만 아니라 케이블 구입 및 조립비용을 대폭 절감할 수 있는 엘이디조명 파워 연결구조에 관한 것이다.

일반적으로 LED는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 것으로서, 발광 다이오드(LED)와 레이저 다이오드(LD)로 나뉘어지며, 발광 다이오드나 레이저 다이오드는 처음부터 좁은 영역의 원하는 파장 대역만의 빛을 발생시키기 때문에, 백열등이나 형광등보다 그 효율이 매우 높다.

이러한 LED는 소정 영역의 파장을 이용하는 의료용은 물론, 식물의 생장촉진용으로도 사용되고 있으며, 특히 전력 소모가 매우 적은 반면에 밝기가 매우 밝은 장점을 갖으므로 신호등, 차량용 램프, 그리고 광고용으로도 널리 적용되고 있으며, 그 적용범위가 점차 확대되는 추세이다.

그러나, LED를 조명용으로 사용할 경우 발광율이 백열전구나 형광등보다 낮아 조명용으로 사용하기에 한계성이 있었으나, 최근에 LED보다 용량이 큰 LED를 피씨비(PCB)에 적용한 파워 LED 패키지가 개발되어 사용되고 있으며, 현재 파워 LED조명 패키지를 사용하는 소비자가 점차 증가되고 있다.

도 1은 종래의 LED조명 파워구조를 나타낸 개요도로서, 종래의 LED조명 파워구조는 상측이 개방된 장방형의 하우징(1)과, 내측에 엘이디 소자가 내재되는 엘이디모듈(2)과, 상기 하우징(1)의 내측면에 내설되어 엘이디모듈(2)이 통전되는 다수개의 통전PCB(3)와, 상기 통전PCB(3)를 각각 연결하는 케이블(4)과, 상기 통전PCB(3)와 상기 하우징(1)의 상면을 덮으며 상기 엘이디모듈(2)에서 발생되는 빛이 반사되도록 투명재질로 형성된 랜즈커버(5)와, 상기 랜즈커버(5)를 고정시키는 고정커버(6)로 구성된다.

그러나, 종래의 LED조명 파워구조는 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 하우징의 내측에 고정되는 다수개의 통전PCB를 안착시키고 상호 통전되도록 케이블로 연결하므로 연결작업이 많이 소요되어 작업시간이 지연되는 문제점이 있었다.

둘째, 통전PCB와 PCB를 연결하는 케이블이 다수개 필요하여 케이블 구입비용이 대폭 증가될 뿐만 아니라 케이블 조립시간이 소요되어 제조비용이 증가되는 문제점도 있었다.

셋째, 상기 하우징의 외부에 설치되는 SMPS와 커넥터가 하측에 구비되어 연결 작업이 불편한 문제점도 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 엘이디조명 파워 연결구조의 목적은,

메탈PCB의 상면에 탄성력을 갖는 단자부가 안착되어 메탈PCB와 엘이디모듈 및 연결PCB커버를 매우 편리하게 연결하여 생산성을 대폭 향상시킬 수 있고, 메탈PCB의 상면에 형성된 단자부를 연결시켜 접점되도록 장방형 띠형상의 연결PBC커버가 구비됨으로써 PCB와 PCB를 연결하는 케이블이 불필요하게 되어 조립이 매우 용이할 뿐만 아니라 케이블 구입비용을 대폭 절감할 수 있으며, 단자부의 상단에 상측으로 돌출된 다수개의 접점단자가 형성되어 통전율을 대폭 향상시킬 수 있는 엘이디조명 파워 연결구조를 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 엘이디조명 파워 연결구조는, 상측이 개방된 원통형의 하우징(10)과, 상기 하우징(10)에 내설되며 외부의 SMPS와 연결되어 내측에 엘이디소자(21)가 내재되는 엘이디모듈(20)과, 상기 하우징(10)의 상면을 덮으며 상기 엘이디모듈(20)에서 발생되는 빛이 반사되도록 투명재질로 형성된 랜즈커버(30)와, 상기 하우징(10)의 하측을 감싸며 내측에서 발생되는 열을 외부로 방출하도록 방열핀이 구비된 방열부(미도시)로 이루어진 엘이디조명 파워 연결구조로서, 상기 하우징(10)의 내측에는 사각형상의 요입홈(11)이 형성되며, 상기 요입홈(11)의 내측면에는 전도성을 가지는 장방형의 메탈PCB(22)가 4개 내재되며, 상기 메탈PCB(22)의 상면에는 통전되도록 탄성력을 갖는 단자부(23)가 안착되며, 상기 메탈PCB(22)의 상면에는 상기 단자부(23)를 연결시켜 접점되도록 장방형 띠형상의 연결PBC커버(50)가 구비된 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 엘이디조명 파워 연결구조은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 하우징의 내측에 형성된 사각형상의 요입홈 내측면에 전도성을 가지는 장방형의 메탈PCB가 다수개 내재되고, 메탈PCB의 상면에 탄성력을 갖는 단자부가 안착됨으로써 메탈PCB와 엘이디모듈 및 연결PCB커버를 매우 편리하게 연결하여 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

둘째, 메탈PCB의 상면에 형성된 단자부를 연결시켜 접점되도록 장방형 띠형상의 연결PBC커버가 구비됨으로써 PCB와 PCB를 연결하는 케이블이 불필요하게 되어 조립이 매우 용이할 뿐만 아니라 케이블 구입비용을 대폭 절감할 수 있는 효과가 있다.

셋째, 단자부의 상단에 상측으로 돌출된 다수개의 접점단자가 형성되어 통전율을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

넷째, 연결PCB커버의 일측에 SMPS와 연결되도록 SMPS커넥터가 구비되어 하우징의 외부에 설치된 SMPS와 엘이디모듈을 용이하게 연결하여 사용할 수 있는 효과가 있다.

다섯째, 하우징의 상면을 덮는 고정커버를 구비함으로써 연결PBC커버와 랜즈커버를 하우징에 완벽하게 고정시켜 안전하게 사용할 수 있는 효과도 있다.

도 1은, 종래의 엘이디조명 파워 구조를 나타낸 개요도.
도 2는, 본 발명에 의한 일 실시예를 나타낸 개요도.
도 3은, 본 발명에 의한 엘이디조명 파워 연결구조의 분해사시도.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 엘이디조명 파워 연결구조에 대하여 기술한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디조명 파워 연결구조는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상측이 개방된 원통형의 하우징(10)과, 상기 하우징(10)에 내설되며 외부의 SMPS(Switching Mode Power Supply,7)와 연결되어 내측에 엘이디소자(21)가 내재되는 엘이디모듈(20)과, 상기 하우징(10)의 상면을 덮으며 상기 엘이디모듈(20)에서 발생되는 빛이 반사되도록 투명재질로 형성된 랜즈커버(30)와, 상기 하우징(10)의 하측을 감싸며 내측에서 발생되는 열을 외부로 방출하도록 방열핀이 구비된 방열부(미도시)로 이루어진 엘이디조명 파워 연결구조로서,

즉, 상기 하우징(10)의 내측에는 사각형상의 요입홈(11)이 형성되며, 상기 요입홈(11)의 내측면에는 전도성을 가지는 장방형의 메탈PCB(22)가 4개 내재되며, 상기 메탈PCB(22)의 상면에는 통전되도록 탄성력을 갖는 단자부(23)가 안착되며, 상기 메탈PCB(22)의 상면에는 4개의 상기 단자부(23)를 연결시켜 접점되도록 장방형 띠형상의 연결PBC커버(50)가 구비된다.

그리고, 상기 단자부(23)의 상단에는 상기 메탈PCB(22)와 연결PBC커버(50)의 통전이 향상되도록 상측으로 돌출된 다수개의 접점단자(23a)가 형성되며, 상기 연결PCB커버(50)의 일측에는 SMPS(7)와 연결되도록 SMPS커넥터(51)가 구비된다.

또한, 상기 연결PBC커버(50)의 상면에는 상기 연결PBC커버(50)를 하우징(10)에 고정시키며 상기 랜즈커버(30)를 안착시키는 고정커버(60)가 구비된 것을 특징으로 한다.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 엘이디조명 파워 연결구조의 동작과정에 대하여 기술한다.

본 발명에 의한 엘이디조명 파워 연결구조는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상측이 개방된 원통형의 하우징(10)에 외부의 SMPS와 연결되어 내측에 엘이디소자(21)가 내재되는 엘이디모듈(20)이 내설되고, 상기 하우징(10)의 상면에는 상기 엘이디모듈(20)에서 발생되는 빛이 반사되도록 투명재질로 형성된 랜즈커버(30)가 덮게 되며, 상기 하우징(10)의 하측을 감싸는 방열핀이 구비된 방열부(미도시)에서는 내측에서 발생되는 열을 외부로 방출하게 된다.

그리고, 상기 하우징(10)의 내측에 형성된 사각형상의 요입홈(11) 내측면에 전도성을 가지는 장방형의 메탈PCB(22)가 4개 내재되고, 상기 메탈PCB(22)의 상면에 탄성력을 갖는 단자부(23)가 안착됨으로써 메탈PCB(22)와 엘이디모듈(20) 및 연결PCB커버(50)를 매우 편리하게 연결하여 생산성을 대폭 향상시킬 수 있게 된다.

또한, 상기 메탈PCB(22)의 상면에 상기 단자부(23)를 연결시켜 접점되도록 장방형 띠형상의 연결PBC커버(50)가 구비됨으로써 4개의 메탈PCB(22)를 연결하는 케이블이 불필요하게 되어 조립이 용이할 뿐만 아니라 케이블 구입비용을 대폭 절감할 수 있게 된다.

그리고, 상기 단자부(23)의 상단에는 상기 메탈PCB(22)와 연결PBC커버(50)의 통전되도록 상측으로 돌출된 다수개의 접점단자(23a)가 형성되어 통전율을 대폭 향상시킬 수 있으며, 상기 연결PCB커버(50)의 일측에는 SMPS(7)와 연결되도록 SMPS커넥터(51)가 구비되어 하우징의 외부에 설치된 SMPS(7)와 엘이디모듈(20)과 용이하게 연결하여 사용할 수 있게 된다.

또한, 상기 연결PBC커버(50)의 상면에는 상기 연결PBC커버(50)를 하우징(10)에 고정시키는 고정커버(60)가 구비되어 상기 랜즈커버(30)를 완벽하게 안착시킬 뿐만 아니라 상기 연결PBC커버(50)를 하우징(10)에 완벽하게 고정시켜 안전하게 사용할 수 있게 된다.

상기 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 불과하며, 동업계의 통상의 기술자에 있어서는, 본 발명의 기술적인 사상 내에서 다른 변형된 실시가 가능함은 물론이다.

10 : 하우징 11 : 요입홈
20 : 엘이디모듈 21 : 엘이디소자
22 : 메탈PCB 23 : 단자부
23a: 점점단자 30 : 랜즈커버
50 : 연결PCB커버 51 : SMPS커넥터
60 : 고정커버

Claims

상측이 개방된 원통형의 하우징(10)과, 상기 하우징(10)에 내설되며 외부의 SMPS와 연결되어 내측에 엘이디소자(21)가 내재되는 엘이디모듈(20)과, 상기 하우징(10)의 상면을 덮으며 상기 엘이디모듈(20)에서 발생되는 빛이 반사되도록 투명재질로 형성된 랜즈커버(30)와, 상기 하우징(10)의 하측을 감싸며 내측에서 발생되는 열을 외부로 방출하도록 방열핀이 구비된 방열부(미도시)로 이루어진 엘이디조명 파워 연결구조에 있어서,
상기 하우징(10)의 내측에는 사각형상의 요입홈(11)이 형성되며,
상기 요입홈(11)의 내측면에는 전도성을 가지는 장방형의 메탈PCB(22)가 4개 내재되며, 상기 메탈PCB(22)의 상면에는 통전이 향상되도록 탄성력을 갖는 단자부(23)가 형성되며,
상기 메탈PCB(22)의 상면에는 상기 단자부(23)를 연결시켜 접점되도록 장방형 띠형상의 연결PBC커버(50)가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디조명 파워 연결구조.
청구항 1에 있어서,
상기 단자부(23)의 상단에는 상기 메탈PCB(22)와 연결PBC커버(50)의 통전이 향상되도록 상측으로 돌출된 다수개의 접점단자(23a)가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디조명 파워 연결구조.
청구항 제 2항에 있어서,
상기 연결PCB커버(50)의 일측에는 SMPS와 연결되도록 SMPS커넥터(51)가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디조명 파워 연결구조.
청구항 제 3항에 있어서,
상기 연결PBC커버(50)의 상면에는 상기 연결PBC커버(50)를 하우징(10)에 고정시키며 상기 랜즈커버(30)를 안착시키는 고정커버(60)가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디조명 파워 연결구조.