KR20120019191A - Sub-board for mounting module - Google Patents

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KR20120019191A
KR20120019191A KR1020100082439A KR20100082439A KR20120019191A KR 20120019191 A KR20120019191 A KR 20120019191A KR 1020100082439 A KR1020100082439 A KR 1020100082439A KR 20100082439 A KR20100082439 A KR 20100082439A KR 20120019191 A KR20120019191 A KR 20120019191A
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한민수
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두리전자주식회사
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Abstract

PURPOSE: A sub board for mounting an electronic module is provided to improve the degree of integration by mounting electric devices in a laminating form. CONSTITUTION: A second frame layer(300) is attached on a part where a second electronic module connection terminal(121) is formed. The second frame layer forms one or more second recess portions(350). The second recess portion sets a part of a second side of an secondary printed circuit board layer(100) as a floor side. Fifth and sixth electronic module connection terminals(311,321) are electrically connected corresponding to the second electronic module connection terminal. The fifth and sixth electronic module connection terminals are respectively formed on at least a fifth side and a second side which are both sides of the second frame layer.

Description

전자 모듈 실장용 서브 보드{Sub-Board for mounting Module}Sub-Board for mounting Module

본 발명은 전자 모듈 실장용 서브 보드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메인 보드의 전자 모듈 실장 영역에 장착되어 전자 모듈과 함께 각종 전자소자를 실장할 수 있도록 하는, 전자소자 실장 영역을 갖는 전자 모듈 실장용 서브 보드에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic module mounting sub-board, and more particularly, to an electronic module mounting area having an electronic device mounting area, which is mounted on the electronic module mounting area of the main board to mount various electronic devices together with the electronic module. It is about a sub board.

일반적으로 최근 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화, 등의 전자 장치는 점점 소형화 및 박형화되는 추세에 있고, 이에 따라 전자 장치에 실장되는 전자 모듈의 크기 또한 점점 박형화 및 경량화되어 가고 있다. 현재, 이러한 요구에 대응하기 위해서 전자 장치의 메인 보드의 양면에 다양한 기능을 하기 위한 전자 모듈 및 전자 소자를 포함한 각종 전자 부품을 탑재함으로써, 더 많은 전자 부품이 실장될 수 있도록 하는 여러 가지 방법들이 제안되고 있다. In general, electronic devices such as personal computers, mobile phones, and the like have been increasingly miniaturized and thinned, and accordingly, the sizes of electronic modules mounted in the electronic devices are also becoming thinner and lighter. At present, in order to cope with such demands, various methods are proposed to mount more electronic components including electronic modules and electronic components for various functions on both sides of the main board of the electronic device so that more electronic components can be mounted. It is becoming.

메인 보드는 내부에 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)으로 구성되어 있고, 그 인쇄회로기판의 표면 즉, 회로 패턴의 일단에는 다수개의 전자 모듈, 집적회로 및 전자 소자 등이 접속되는 다수 개의 접속 단자가 형성되어 있다. 이러한 접속 단자에 각종 전자 모듈, 집적회로 및 전자 소자 등의 전자 부품이 접속되어 각 전자 부품들이 상호 전기적으로 연결된다.The main board is composed of a printed circuit board (PCB) having a circuit pattern formed therein, and a plurality of electronic modules, integrated circuits, and electronic devices are connected to one surface of the printed circuit board, that is, the circuit pattern. A plurality of connecting terminals are formed. Electronic components such as various electronic modules, integrated circuits, and electronic devices are connected to the connection terminals, and the electronic components are electrically connected to each other.

그러나, 종래의 일반적인 메인 보드는 전자 모듈, 집적회로를 포함한 다수의 부품들이 표면 실장되는 구조를 가지고 있고, 실장되는 다수의 부품 중에서 특히 전자 모듈은 다른 전자 소자와 비교하여 비교적 넓은 실장 면적을 필요로 하는데, 이와 같은 넓은 실장 면적은 전자 모듈의 실장용도 이외에 다른 용도로 활용할 수 없기 때문에 집적도가 떨어지는 문제점이 있었다.However, the conventional general main board has a structure in which a plurality of components including an electronic module and an integrated circuit are surface mounted, and among the plurality of components to be mounted, in particular, the electronic module requires a relatively large mounting area compared to other electronic components. However, such a large mounting area has a problem that the degree of integration is inferior because it can not be used for other purposes other than the mounting purpose of the electronic module.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 메인 보드의 전자 모듈 실장 영역에 전자 모듈과 함께 다른 전자소자들도 실장할 수 있도록 하여 집적도를 높일 수 있는, 전자 모듈 실장용 서브 보드를 제공하고자 하는 것이다. The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, the object is to mount the electronic module in the electronic module mounting area of the main board and other electronic devices can be mounted to increase the degree of integration, electronic module mounting To provide a sub board.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따른 전자 모듈 실장용 서브 보드는, 메인 보드의 전자 모듈 실장 영역에 대응하는 형상 및 크기의 보조인쇄회로기판층; 상기 전자 모듈 실장 영역상에 형성된 메인 전자모듈접속단자와 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 보조인쇄회로기판층의 양면인 적어도 제1면 및 제2면상에 각각 형성된 제1 및 제2 전자모듈접속단자; 상기 보조인쇄회로기판층의 제1면상의 적어도 제1 전자모듈접속단자의 형성 부위상에 일정 높이를 가지고 부착되어 상기 보조인쇄회로기판층의 제1면 중 일부를 바닥면으로 하는 적어도 하나의 제1 리세스부를 형성하는 제1 프레임층; 상기 제1 전자모듈접속단자에 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 제1 프레임층의 양면인 적어도 제3면 및 제4면상에 각각 형성된 제3 및 제4 전자모듈접속단자; 상기 보조인쇄회로기판층의 제2면상의 적어도 제2 전자모듈접속단자의 형성 부위상에 일정 높이를 가지고 부착되어 상기 보조인쇄회로기판층의 제2면 중 일부를 바닥면으로 하는 적어도 하나의 제2 리세스부를 형성하는 제2 프레임층; 및 상기 제2 전자모듈접속단자에 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 제2 프레임층의 양면인 적어도 제5면 및 제6면상에 각각 형성된 제5 및 제6 전자모듈접속단자를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, an electronic module mounting sub board according to an aspect of the present invention includes an auxiliary printed circuit board layer having a shape and a size corresponding to an electronic module mounting area of a main board; First and second electronic module connection terminals respectively formed on at least a first surface and a second surface of both sides of the auxiliary printed circuit board layer so as to be electrically connected to a main electronic module connection terminal formed on the electronic module mounting region; At least one agent attached to the forming portion of the at least first electronic module connection terminal on the first surface of the auxiliary printed circuit board layer with a predetermined height so that a part of the first surface of the auxiliary printed circuit board layer is the bottom surface; A first frame layer forming one recess; Third and fourth electronic module connection terminals respectively formed on at least a third surface and a fourth surface that are both surfaces of the first frame layer to be electrically connected corresponding to the first electronic module connection terminals; At least one agent attached to the forming portion of at least a second electronic module connection terminal on the second surface of the auxiliary printed circuit board layer with a predetermined height so that a part of the second surface of the auxiliary printed circuit board layer is the bottom surface; A second frame layer forming a second recess; And fifth and sixth electronic module connection terminals respectively formed on at least a fifth surface and a sixth surface which are both surfaces of the second frame layer so as to be electrically connected to the second electronic module connection terminal.

상기 제1 또는 제2 리세스부내의 상기 해당 바닥면에는 전자소자를 실장할 수 있는 전자소자접속단자가 형성될 수 있고, 상기 제1 또는 제2 프레임층은 중앙부에 상기 제1 또는 제2 리세스부를 갖는 사각 틀 모양일 수 있다.An electronic device connection terminal capable of mounting an electronic device may be formed on the bottom surface of the first or second recess, and the first or second frame layer may be formed at the center of the first or second recess. It may have a rectangular frame shape having a set portion.

상기 제1 전자모듈접속단자 및 상기 제2 전자모듈접속단자는, 일예로 상기 제1면 및 제2면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 다른 예로 상기 제1면 및 제2면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The first electronic module connection terminal and the second electronic module connection terminal, for example, are electrically connected to each other through via holes penetrating through the first and second surfaces, or in another example, between the first and second surfaces. It may be electrically connected to each other through a connection terminal formed on the side of the.

상기 제3 전자모듈접속단자 및 상기 제4 전자모듈접속단자는, 일예로 상기 제3면 및 제4면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 다른 예로 상기 제3면 및 제4면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The third electronic module connection terminal and the fourth electronic module connection terminal may be electrically connected to each other through via holes penetrating through the third and fourth surfaces, for example, between the third and fourth surfaces. It may be electrically connected to each other through a connection terminal formed on the side of the.

상기 제5 전자모듈접속단자 및 상기 제6 전자모듈접속단자는, 일예로 상기 제5면 및 제6면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 다른 예로 상기 제5면 및 제6면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. The fifth electronic module connection terminal and the sixth electronic module connection terminal may be electrically connected to each other through, for example, via holes penetrating through the fifth and sixth surfaces, or in another example, between the fifth and sixth surfaces. It may be electrically connected to each other through a connection terminal formed on the side of the.

상기 제1 내지 제6 전자모듈접속단자 중 최외곽층에 형성된 상기 제4 및 제5 전자모듈접속단자는 상기 제1면 내지 제6면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되고, 나머지 전자모듈접속단자는 형성되지 않고 생략될 수 있다.The fourth and fifth electronic module connection terminals formed on the outermost layer of the first to sixth electronic module connection terminals are electrically connected to each other through via holes penetrating through the first to sixth surfaces, and the remaining electronic modules are connected to each other. The connection terminal is not formed and can be omitted.

상기 제1 내지 제6 전자모듈접속단자 중 최외곽층에 형성된 상기 제4 및 제5 전자모듈접속단자는 상기 제1면 내지 제6면 중 최외곽면인 상기 제4면 및 제5면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결되고, 나머지 전자모듈접속단자는 형성되지 않고 생략될 수 있다.The fourth and fifth electronic module connection terminals formed on the outermost layer of the first to sixth electronic module connection terminals may be disposed between the fourth and fifth surfaces, which are outermost surfaces of the first to sixth surfaces. Electrically connected to each other through the connection terminal formed on the side, the remaining electronic module connection terminal may be omitted without forming.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 일 측면에 따르면, 메인 보드의 전자 모듈 실장 영역에 전자 모듈과 함께 다른 전자소자들도 실장할 수 있고 더 나아가 적층 형태로 전자소자들을 실장할 수 있기 때문에 집적도를 매우 향상시키는 효과가 있다.As described above, according to an aspect of the present invention, since the electronic module and other electronic devices may be mounted in the electronic module mounting area of the main board, and the electronic devices may be mounted in a stacked form, the degree of integration is greatly improved. It is effective to let.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 모듈 실장용 서브 보드의 분리 사시도,
도 2는 도 1의 보조인쇄회로기판층의 저면도,
도 3은 도 1의 보조인쇄회로기판층의 평면도,
도 4는 도 1의 보조인쇄회로기판층의 단면도,
도 5는 도 1의 제1 프레임층의 저면도,
도 6은 도 1의 제1 프레임층의 평면도,
도 7은 도 1의 제1 프레임층의 단면도,
도 8은 도 1의 제2 프레임층의 저면도,
도 9는 도 1의 제2 프레임층의 평면도,
도 10은 도 1의 제2 프레임층의 단면도,
도 11은 도 1의 결합 사시도,
도 12는 도 11의 A-A 단면도,
도 13은 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 모듈 실장용 서브 보드의 사용 상태의 일예를 나타내는 도면,
도 14는 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 모듈 실장용 서브 보드의 사용 상태의 다른 예를 나타내는 도면이다.1 is an exploded perspective view of an electronic module mounting sub board according to an embodiment of the present invention;
2 is a bottom view of the auxiliary printed circuit board layer of FIG. 1;
3 is a plan view of the auxiliary printed circuit board layer of FIG. 1;
4 is a cross-sectional view of the auxiliary printed circuit board layer of FIG. 1;
5 is a bottom view of the first frame layer of FIG. 1,
6 is a plan view of the first frame layer of FIG.
7 is a cross-sectional view of the first frame layer of FIG.
8 is a bottom view of the second frame layer of FIG. 1;
9 is a plan view of the second frame layer of FIG.
10 is a cross-sectional view of the second frame layer of FIG. 1,
11 is a perspective view of the combination of FIG.
12 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a use state of an electronic module mounting sub board according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 12.
14 is a diagram illustrating another example of a use state of an electronic module mounting sub board according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 12.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 구체적으로 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하였고, 또한, 본 발명의 실시예에 대한 설명 시 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components, and the same reference numerals are used throughout the drawings to refer to the same or like parts. The detailed description of the function will be omitted if it is determined that the detailed description of the function may obscure the gist of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 모듈 실장용 서브 보드의 분리 사시도로, 동 도면에 도시된 바와 같이, 보조인쇄회로기판층(100), 제1 프레임층(200) 및 제2 프레임층(300)을 포함한다. 본 실시예에서 보조인쇄회로기판층(100)과 제1,2 프레임층(200,300)은 분리하여 설명하되, 이에 한정되지 않고 보조인쇄회로기판층(100)과 제1,2 프레임층(200,300)은 일체로 형성될 수 있다.1 is an exploded perspective view of an electronic module mounting sub board according to an embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the auxiliary printed circuit board layer 100, the first frame layer 200, and the second frame are illustrated in FIG. Layer 300. In this embodiment, the auxiliary printed circuit board layer 100 and the first and second frame layers 200 and 300 will be described separately, but are not limited thereto. The auxiliary printed circuit board layer 100 and the first and second frame layers 200 and 300 may be described. May be formed integrally.

도 2, 도 3, 및 도4는 각각 도 1의 보조인쇄회로기판층(100)의 저면도, 평면도, 및 단면도로, 동 도면들을 참조하여 본 실시예에 따른 보조인쇄회로기판층(100)에 대해 상세히 설명한다.2, 3, and 4 are bottom, top, and cross-sectional views, respectively, of the auxiliary printed circuit board layer 100 of FIG. 1, with reference to the drawings. It will be described in detail.

본 실시예에 따른 보조인쇄회로기판층(100)은 일반적인 인쇄회로기판과 같이 내부에 회로 패턴(미도시)을 가질 수 있고, 메인 보드(미도시)의 전자 모듈 실장 영역에 대응하는 형상 및 크기를 가진다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 메인 보드의 전자 모듈 실장 영역이 직사각 형태의 영역인 경우를 예를 들어 설명토록 한다.The auxiliary printed circuit board layer 100 according to the present embodiment may have a circuit pattern (not shown) inside, like a general printed circuit board, and have a shape and size corresponding to an electronic module mounting area of the main board (not shown). Has In the present embodiment, for convenience of description, the case where the electronic module mounting area of the main board is a rectangular area will be described as an example.

도 2-3을 보면, 본 실시예에 따른 보조인쇄회로기판층(100)의 양면으로서의 제1면(110) 및 제2면(120)의 가장자리에는 메인보드의 전자 모듈 실장 영역상에 형성된 메인 전자모듈접속단자(도 13의 511 참조)와 대응하여 전기적으로 연결되는 제1 전자모듈접속단자(111) 및 제2 전자모듈접속단자(121)가 형성되어 있고, 제1,2면(110,120)에서 제1,2 전자모듈접속단자(111,121)의 형성 영역을 제외한 중앙부에는 각종 전자 소자를 실장할 수 있는 전자소자접속단자(113,123)가 형성되어 있다. 다른 예로, 보조인쇄회로기판층(100)의 제1,2면(110,120) 중 어느 한 면만 전자소자접속단자(113 또는 123)가 형성되도록 할 수 있다.2-3, the main surface formed on the electronic module mounting area of the main board is formed at the edges of the first surface 110 and the second surface 120 as both surfaces of the auxiliary printed circuit board layer 100 according to the present embodiment. The first electronic module connecting terminal 111 and the second electronic module connecting terminal 121 are electrically connected to correspond to the electronic module connecting terminal (see 511 of FIG. 13), and the first and second surfaces 110 and 120 are provided. In the center portion excluding the region where the first and second electronic module connection terminals 111 and 121 are formed, electronic device connection terminals 113 and 123 capable of mounting various electronic devices are formed. As another example, the electronic device connection terminal 113 or 123 may be formed on only one of the first and second surfaces 110 and 120 of the auxiliary printed circuit board layer 100.

도 4의 (a)를 보면, 본 실시예에 따른 보조인쇄회로기판층(100)의 양면(110,120)에 각기 형성된 제1 전자모듈접속단자(111) 및 제2 전자모듈접속단자(121)는 그 양면(110,120)을 관통하는 비아홀(via hole)(130)을 통해 전기적으로 연결되어 있다.Referring to FIG. 4A, the first electronic module connection terminal 111 and the second electronic module connection terminal 121 respectively formed on both surfaces 110 and 120 of the auxiliary printed circuit board layer 100 according to the present embodiment are shown in FIG. It is electrically connected through via holes 130 penetrating both surfaces 110 and 120.

도 4의 (b)를 보면, 다른 예로, 보조인쇄회로기판층(100)의 양면(110,120)에 각기 형성된 제1 전자모듈접속단자(111) 및 제2 전자모듈접속단자(121)는 제1면(110)과 제2면(120) 사이의 측면에 형성된 연결단자(131)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to (b) of FIG. 4, as another example, the first electronic module connection terminal 111 and the second electronic module connection terminal 121 respectively formed on both surfaces 110 and 120 of the auxiliary printed circuit board layer 100 may include a first connection. It may be electrically connected to each other through the connection terminal 131 formed on the side between the surface 110 and the second surface 120.

도 5, 도 6, 및 도7은 도 1의 제1 프레임층(200)의 저면도, 평면도, 및 단면도로, 동 도면들을 참조하여 본 실시예에 따른 제1 프레임층(200)에 대해 상세히 설명한다.5, 6, and 7 are bottom, top, and cross-sectional views of the first frame layer 200 of FIG. 1, with reference to the drawings. The first frame layer 200 according to the present embodiment will be described in detail. Explain.

도 5-6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 제1 프레임층(200)은 보조인쇄회로기판층(100)에 대응하는 형상과 크기이되 중앙부가 뚫린 사각 틀 형태로 이루어져 있고, 제1 프레임층(200)의 양면으로서의 제3면(210) 및 제4면(220)에는 제1,2 전자모듈접속단자(111,121)에 대응하여 전기적으로 연결되는 제3 전자모듈접속단자(211) 및 제4 전자모듈접속단자(221)가 형성되어 있다.As shown in FIGS. 5-6, the first frame layer 200 according to the present embodiment has a shape and size corresponding to the auxiliary printed circuit board layer 100, but is formed in a rectangular frame having a central hole. A third electronic module connection terminal 211 electrically connected to the first and second electronic module connection terminals 111 and 121 on the third surface 210 and the fourth surface 220 as both surfaces of the frame layer 200; A fourth electronic module connection terminal 221 is formed.

도 7의 (a)를 보면, 본 실시예에 따른 제1 프레임층(200)의 양면(210,220)에 각기 형성된 제3 전자모듈접속단자(211) 및 제4 전자모듈접속단자(221)는 그 양면(210,220)을 관통하는 비아홀(via hole)(230)을 통해 전기적으로 연결되어 있다.Referring to (a) of FIG. 7, the third electronic module connection terminal 211 and the fourth electronic module connection terminal 221 respectively formed on both surfaces 210 and 220 of the first frame layer 200 according to the present exemplary embodiment may be used. Electrically connected via via holes 230 penetrate both surfaces 210 and 220.

도 7의 (b)를 보면, 다른 예로, 제1 프레임층(200)의 양면(210,220)에 각기 형성된 제3 전자모듈접속단자(211) 및 제4 전자모듈접속단자(221)는 제3면(210)과 제4면(220) 사이의 측면에 형성된 연결단자(231)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 7B, as another example, the third electronic module connection terminal 211 and the fourth electronic module connection terminal 221 formed on both surfaces 210 and 220 of the first frame layer 200 may have a third surface. It may be electrically connected to each other through the connection terminal 231 formed on the side between the 210 and the fourth surface (220).

도 8, 도 9, 및 도10은 도 1의 제2 프레임층(300)의 저면도, 평면도, 및 단면도로, 동 도면들을 참조하여 본 실시예에 따른 제2 프레임층(300)에 대해 상세히 설명한다.8, 9, and 10 are bottom, top, and cross-sectional views of the second frame layer 300 of FIG. 1, with reference to the drawings in detail with respect to the second frame layer 300 according to the present embodiment. Explain.

도 8-9에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 제2 프레임층(300)은 보조인쇄회로기판층(100)에 대응하는 형상과 크기이되 중앙부가 뚫린 사각 틀 형태로 이루어져 있고, 제2 프레임층(200)의 양면으로서의 제5면(310) 및 제6면(320)에는 제1,2 전자모듈접속단자(111,121)에 대응하여 전기적으로 연결되는 제5 전자모듈접속단자(311) 및 제6 전자모듈접속단자(321)가 형성되어 있다.As shown in FIGS. 8-9, the second frame layer 300 according to the present embodiment has a shape and size corresponding to the auxiliary printed circuit board layer 100, but is formed in a rectangular frame having a central hole. A fifth electronic module connection terminal 311 electrically connected to the fifth surface 310 and the sixth surface 320 as both surfaces of the frame layer 200 in correspondence with the first and second electronic module connection terminals 111 and 121; The sixth electronic module connecting terminal 321 is formed.

도 10의 (a)를 보면, 본 실시예에 따른 제2 프레임층(200)의 양면(310,320)에 각기 형성된 제5 전자모듈접속단자(311) 및 제6 전자모듈접속단자(321)는 그 양면(310,320)을 관통하는 비아홀(via hole)(330)을 통해 전기적으로 연결되어 있다.Referring to FIG. 10A, the fifth electronic module connection terminal 311 and the sixth electronic module connection terminal 321 respectively formed on both surfaces 310 and 320 of the second frame layer 200 according to the present exemplary embodiment may be used. It is electrically connected through via holes 330 penetrating both surfaces 310 and 320.

도 10의 (b)를 보면, 다른 예로, 제2 프레임층(300)의 양면(310,320)에 각기 형성된 제5 전자모듈접속단자(311) 및 제6 전자모듈접속단자(321)는 제5면(310)과 제6면(320) 사이의 측면에 형성된 연결단자(331)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 10B, the fifth electronic module connection terminal 311 and the sixth electronic module connection terminal 321 respectively formed on both surfaces 310 and 320 of the second frame layer 300 have a fifth surface. It may be electrically connected to each other through a connection terminal 331 formed on the side between the 310 and the sixth surface (320).

도 11은 도 1의 결합 사시도이고, 도 12는 도 11의 A-A 단면도로서, 동 도면을 보면, 보조인쇄회로기판층(100)의 제2면(120)상에 형성된 제2 전자모듈접속단자(121)에 대응하게 제1 프레임층(200)의 제3면(210)상에 형성된 제3 전자모듈접속단자(211)가 접속되도록 보조인쇄회로기판층(100)과 제1 프레임층(200)이 서로 결합되어 있고, 보조인쇄회로기판층(100)의 제1면(110)상에 형성된 제1 전자모듈접속단자(111)에 대응하게 제2 프레임층(300)의 제6면(320)상에 형성된 제6 전자모듈접속단자(321)가 접속되도록 보조인쇄회로기판층(100)과 제2 프레임층(300)이 서로 결합되어 있다.FIG. 11 is a combined perspective view of FIG. 1, and FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 11. Referring to FIG. 11, a second electronic module connection terminal formed on the second surface 120 of the auxiliary printed circuit board layer 100 is shown. The auxiliary printed circuit board layer 100 and the first frame layer 200 are connected to the third electronic module connection terminal 211 formed on the third surface 210 of the first frame layer 200 in correspondence with 121. The sixth surface 320 of the second frame layer 300 coupled to each other and corresponding to the first electronic module connection terminal 111 formed on the first surface 110 of the auxiliary printed circuit board layer 100. The auxiliary printed circuit board layer 100 and the second frame layer 300 are coupled to each other so that the sixth electronic module connection terminal 321 formed thereon is connected.

또한 도 11-12를 보면, 제1 프레임층(200)은 중앙부가 뚫린 사각 틀 형태를 가지고 보조인쇄회로기판층(100)의 제2면(120)상의 제2 전자모듈접속단자(121)의 형성 부위상에 일정 높이(h)를 가지고 부착되어 있으므로, 그 제1 프레임층(200)에 의해 보조인쇄회로기판층(100)의 제2면(120)의 전자소자접속단자(123)가 형성된 중앙부를 바닥면으로 하고 그 바닥면으로부터 높이(h)를 가지는 사각 형태의 제1 리세스(recess)부(250)가 형성된다. 본 실시예에서 제1 프레임층(200)은 사각 틀 형태로 되어 있으나, 이에 한정되지 않고 적용되는 전자 모듈의 형태에 따른 메인보드의 전자 모듈 실장 영역상에 형성된 메인 전자모듈접속단자의 적어도 배열 구조에 따라 그 형태가 달라질 수 있고, 이에 대응하여 제1 리세스부(250)의 형태도 달라질 수 있을 것이다.11 to 12, the first frame layer 200 has a rectangular frame shape with a central portion thereof, and has a shape of a second electronic module connection terminal 121 on the second surface 120 of the auxiliary printed circuit board layer 100. Since it is attached with a certain height h on the formation site, the electronic device connection terminal 123 of the second surface 120 of the auxiliary printed circuit board layer 100 is formed by the first frame layer 200. A first recess 250 having a rectangular shape having a center portion as a bottom surface and having a height h from the bottom surface is formed. In the present embodiment, the first frame layer 200 has a rectangular frame shape, but is not limited thereto, and at least an arrangement structure of the main electronic module connection terminals formed on the electronic module mounting area of the main board according to the shape of the electronic module applied thereto is not limited thereto. The shape of the first recessed part 250 may also vary depending on the shape of the first recess 250.

또한, 제2 프레임층(300)은 제1 프레임층(200)과 대응하도록 중앙부가 뚫린 사각 틀 형태를 가지고 보조인쇄회로기판층(100)의 제1면(110)상의 제1 전자모듈접속단자(111)의 형성 부위상에 일정 높이(h)를 가지고 부착되어 있으므로, 그 제2 프레임층(300)에 의해 보조인쇄회로기판층(100)의 제1면(110)의 전자소자접속단자(113)가 형성된 중앙부를 바닥면으로 하고 그 바닥면으로부터 높이(h)를 가지는 사각 형태의 제2 리세스(recess)부(350)가 형성된다. 본 실시예에서 제2 프레임층(300)은 사각 틀 형태로 되어 있으나, 이에 한정되지 않고 적용되는 전자 모듈의 형태에 따른 메인보드의 전자 모듈 실장 영역상에 형성된 메인 전자모듈접속단자의 적어도 배열 구조에 따라 그 형태가 달라질 수 있고, 이에 대응하여 제2 리세스부(350)의 형태도 달라질 수 있을 것이다.In addition, the second frame layer 300 has a rectangular frame having a center portion formed to correspond to the first frame layer 200, and the first electronic module connection terminal on the first surface 110 of the auxiliary printed circuit board layer 100. Since it is attached to the formation part of the (111) with a certain height (h), the electronic device connection terminal (1) of the first surface 110 of the auxiliary printed circuit board layer 100 by the second frame layer (300) A second recessed portion 350 having a square shape having a center portion at which the 113 is formed and having a height h from the bottom surface is formed. In the present embodiment, the second frame layer 300 has a rectangular frame shape, but is not limited thereto, and at least an arrangement structure of the main electronic module connection terminals formed on the electronic module mounting area of the main board according to the shape of the electronic module to be applied. The shape of the second recessed part 350 may vary according to the shape of the second recessed part 350.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제1 내지 제6 전자모듈접속단자(111,121,211,221,311,321) 중 최상층 상면으로서의 제4면(220) 및 최하층의 하면으로서의 제5면(310)에 각각 형성된 제4 전자모듈접속단자(221) 및 제5 전자모듈접속단자(311)는, 일 예로 제1면(110) 내지 제6면(320)을 관통하는 비아홀(130+230+330)을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 다른 예로 제4면(220) 및 제5면(310) 사이의 측면에 형성된 연결단자(131+231+331)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 이와 같은 구조의 경우 중간층에 형성된 제1,2,3,6 전자모듈접속단자(111.121,211,321)는 형성되지 않고 생략될 수 있다. 이와 같은 구조는 보조인쇄회로기판층(100)과 제1,2 프레임층(200,300)이 일체로 형성될 경우에 적합하지만, 이에 한정되지 않는다.Further, according to another embodiment of the present invention, the fourth electrons formed on the fourth surface 220 as the uppermost layer and the fifth surface 310 as the lowermost layer of the first to sixth electronic module connection terminals 111, 121, 211, 221, 311 and 321, respectively. The module connection terminal 221 and the fifth electronic module connection terminal 311 are electrically connected to each other through, for example, via holes 130 + 230 + 330 passing through the first surface 110 to the sixth surface 320. Alternatively, as another example, the connection terminals 131 + 231 + 331 formed on the side surfaces of the fourth surface 220 and the fifth surface 310 may be electrically connected to each other. The 2, 3, 6 electronic module connection terminals 111.121, 211, and 321 are not formed and may be omitted. Such a structure is suitable when the auxiliary printed circuit board layer 100 and the first and second frame layers 200 and 300 are integrally formed, but is not limited thereto.

도 13은 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 모듈 실장용 서브 보드의 사용 상태의 일 예를 나타내는 도면으로, 동 도면에 도시된 바와 같이, 도 11-12의 전자 모듈 실장용 서브 보드(B)의 제1 또는 제2 프레임층(200 또는 300)의 제4 또는 제5 전자모듈접속단자(221 또는 311)를 메인 보드(500)의 전자 모듈 실장 영역(510)에 형성된 메인 전자모듈접속단자(511)에 대응하여 접속되도록 실장한 다음, 전자 모듈 실장용 서브 보드(B)의 제2 또는 제1 프레임층(300 또는 200)의 제5 또는 제4 전자모듈접속단자(311 또는 221)에 해당 전자 모듈(미도시)의 핀들이 대응하여 접속되도록 실장하면 된다. 이때, 제1,2 리세스부(250.350)의 바닥면의 전자소자접속단자(123,113)에 각종 요구되는 전자소자들을 실장할 수 있고, 또한, 그 제1,2리세스부(250,350)에 대응하는 메인 보드(500)의 전자 모듈 실장 영역(510)의 중앙부(520)의 공간에도 각종 전자소자들을 실장할 수 있을 것이다.FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a use state of an electronic module mounting sub board according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 12. As shown in FIG. The fourth or fifth electronic module connection terminals 221 or 311 of the first or second frame layer 200 or 300 of the electronic board mounting sub board B may be connected to the electronic module mounting area 510 of the main board 500. After mounting so as to be connected to the main electronic module connection terminal 511 formed in the (), and then the fifth or fourth electronic module of the second or first frame layer (300 or 200) of the sub-board (B) for mounting the electronic module The pins of the electronic module (not shown) may be connected to the connection terminal 311 or 221 so as to correspond to each other. In this case, various required electronic devices may be mounted on the electronic device connection terminals 123 and 113 on the bottom of the first and second recesses 250 and 350, and the corresponding first and second recesses 250 and 350 may be mounted. Various electronic devices may be mounted in the space of the central portion 520 of the electronic module mounting area 510 of the main board 500.

도 14는 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 모듈 실장용 서브 보드의 사용 상태의 다른 예를 설명하는 도면으로, 동 도면에 도시된 바와 같이, 전자 모듈 실장용 서브 보드(B)를 2개 이상 적층하면, 메인 보드(500)의 전자 모듈 실장 영역(510)의 중앙부(520), 및 각 서브 보드(B1,B2)의 제1,2 리세스부(250,350)에 각종 요구되는 전자소자들을 실장할 수 있으므로, 동일한 영역내에서 더 많은 전자소자들을 실장할 수 있다.FIG. 14 is a view illustrating another example of a use state of an electronic module mounting sub board according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 12. As shown in the figure, FIG. When two or more sub-boards B are stacked, the central portion 520 of the electronic module mounting area 510 of the main board 500 and the first and second recesses 250 and 350 of each of the sub-boards B1 and B2. Since various required electronic devices can be mounted, more electronic devices can be mounted in the same area.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 보조인쇄회로기판층
110,120: 보조인쇄회로기판층의 제1면 및 제2면
111,121: 제1,2 전자모듈 접속단자
123: 전기소자 접속단자
130: 비아홀(via hole)
131: 연결단자
200: 제1 프레임층
210,220: 제1 프레임층의 제1면 및 제2면
211,221: 제3,4 전자모듈 접속단자
230: 비아홀
231: 연결단자
250: 제1 리세스(recess)부
300: 제2 프레임층
310,320: 제2 프레임층의 제1면 및 제2면
311,321: 제5,6 전자모듈 접속단자
330: 비아홀
331: 연결단자
350: 제1 리세스(recess)부
500: 메인보드
510: 메인보드의 전자 모듈 실장 영역
511: 메인 전자모듈접속단자
B,B1,B2: 전자 모듈 실장용 서브 보드100: auxiliary printed circuit board layer
110,120: first and second surfaces of the auxiliary printed circuit board layer
111,121: 1st, 2nd electronic module connection terminal
123: electric element connection terminal
130: via hole
131: connection terminal
200: first frame layer
210,220: first and second surfaces of the first frame layer
211,221: 3rd, 4th electronic module connection terminal
230: via hole
231: connection terminal
250: first recess
300: second frame layer
310,320: first and second surfaces of the second frame layer
311,321: 5th, 6th electronic module connection terminal
330: via hole
331: connection terminal
350: first recess
500: mainboard
510: electronic module mounting area of the motherboard
511: main electronic module connection terminal
B, B1, B2: sub-board for electronic module mounting

Claims (8)

메인 보드의 전자 모듈 실장 영역에 대응하는 형상 및 크기의 보조인쇄회로기판층;
상기 전자 모듈 실장 영역상에 형성된 메인 전자모듈접속단자와 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 보조인쇄회로기판층의 양면인 적어도 제1면 및 제2면상에 각각 형성된 제1 및 제2 전자모듈접속단자;
상기 보조인쇄회로기판층의 제1면상의 적어도 제1 전자모듈접속단자의 형성 부위상에 일정 높이를 가지고 부착되어 상기 보조인쇄회로기판층의 제1면 중 일부를 바닥면으로 하는 적어도 하나의 제1 리세스부를 형성하는 제1 프레임층;
상기 제1 전자모듈접속단자에 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 제1 프레임층의 양면인 적어도 제3면 및 제4면상에 각각 형성된 제3 및 제4 전자모듈접속단자;
상기 보조인쇄회로기판층의 제2면상의 적어도 제2 전자모듈접속단자의 형성 부위상에 일정 높이를 가지고 부착되어 상기 보조인쇄회로기판층의 제2면 중 일부를 바닥면으로 하는 적어도 하나의 제2 리세스부를 형성하는 제2 프레임층; 및
상기 제2 전자모듈접속단자에 대응하여 전기적으로 연결되게 상기 제2 프레임층의 양면인 적어도 제5면 및 제6면상에 각각 형성된 제5 및 제6 전자모듈접속단자를 포함하는 전자 모듈 실장용 서브 보드.An auxiliary printed circuit board layer having a shape and a size corresponding to the electronic module mounting area of the main board;
First and second electronic module connection terminals respectively formed on at least a first surface and a second surface of both sides of the auxiliary printed circuit board layer so as to be electrically connected to a main electronic module connection terminal formed on the electronic module mounting region;
At least one agent attached to the forming portion of the at least first electronic module connection terminal on the first surface of the auxiliary printed circuit board layer with a predetermined height so that a part of the first surface of the auxiliary printed circuit board layer is the bottom surface; A first frame layer forming one recess;
Third and fourth electronic module connection terminals respectively formed on at least a third surface and a fourth surface that are both surfaces of the first frame layer to be electrically connected corresponding to the first electronic module connection terminals;
At least one agent attached to the forming portion of at least a second electronic module connection terminal on the second surface of the auxiliary printed circuit board layer with a predetermined height so that a part of the second surface of the auxiliary printed circuit board layer is the bottom surface; A second frame layer forming a second recess; And
The submodule for mounting an electronic module includes fifth and sixth electronic module connection terminals respectively formed on at least a fifth surface and a sixth surface, which are both surfaces of the second frame layer to be electrically connected to the second electronic module connection terminal. board. 제1항에 있어서,
상기 제1 또는 제2 리세스부내의 상기 해당 바닥면에는 전자소자를 실장할 수 있는 전자소자접속단자가 형성된 것을 특징으로 하는 전자 모듈 실장용 서브 보드.The method of claim 1,
The sub board for mounting an electronic module, characterized in that an electronic device connection terminal capable of mounting an electronic device is formed on the bottom surface of the first or second recess. 제1항에 있어서,
상기 제1 또는 제2 프레임층은 중앙부에 상기 제1 또는 제2 리세스부를 갖는 사각 틀 모양인 것을 특징으로 하는 전자 모듈 실장용 서브 보드.The method of claim 1,
And the first or second frame layer has a rectangular frame shape having the first or second recess portion at a central portion thereof. 제1항에 있어서,
상기 제1 전자모듈접속단자 및 상기 제2 전자모듈접속단자는 상기 제1면 및 제2면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 상기 제1면 및 제2면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자 모듈 실장용 서브 보드.The method of claim 1,
The first electronic module connection terminal and the second electronic module connection terminal are electrically connected to each other through via holes penetrating through the first and second surfaces, or are formed on side surfaces between the first and second surfaces. An electronic module mounting sub board, wherein the electronic board is electrically connected to each other through a terminal. 제1항에 있어서,
상기 제3 전자모듈접속단자 및 상기 제4 전자모듈접속단자는 상기 제3면 및 제4면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 상기 제3면 및 제4면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자 모듈 실장용 서브 보드.The method of claim 1,
The third electronic module connection terminal and the fourth electronic module connection terminal are electrically connected to each other through via holes penetrating through the third and fourth surfaces, or are formed on side surfaces between the third and fourth surfaces. An electronic module mounting sub board, wherein the electronic board is electrically connected to each other through a terminal. 제1항에 있어서,
상기 제5 전자모듈접속단자 및 상기 제6 전자모듈접속단자는 상기 제5면 및 제6면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 상기 제5면 및 제6면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자 모듈 실장용 서브 보드.The method of claim 1,
The fifth electronic module connection terminal and the sixth electronic module connection terminal are electrically connected to each other through via holes penetrating through the fifth and sixth surfaces, or are formed on side surfaces between the fifth and sixth surfaces. An electronic module mounting sub board, wherein the electronic board is electrically connected to each other through a terminal. 제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제6 전자모듈접속단자 중 최외곽층에 형성된 상기 제4 및 제5 전자모듈접속단자는 상기 제1면 내지 제6면을 관통하는 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되고, 나머지 전자모듈접속단자는 생략된 것을 특징으로 하는 전자 모듈 실장용 서브 보드.The method of claim 1,
The fourth and fifth electronic module connection terminals formed on the outermost layer of the first to sixth electronic module connection terminals are electrically connected to each other through via holes penetrating through the first to sixth surfaces, and the remaining electronic modules are connected to each other. An electronic module mounting sub board, wherein the connection terminal is omitted. 제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제6 전자모듈접속단자 중 최외곽층에 형성된 상기 제4 및 제5 전자모듈접속단자는 상기 제1면 내지 제6면 중 최외곽면인 상기 제4면 및 제5면 사이의 측면에 형성된 연결단자를 통해 서로 전기적으로 연결되고, 나머지 전자모듈접속단자는 생략된 것을 특징으로 하는 전자 모듈 실장용 서브 보드.The method of claim 1,
The fourth and fifth electronic module connection terminals formed on the outermost layer of the first to sixth electronic module connection terminals may be disposed between the fourth and fifth surfaces, which are outermost surfaces of the first to sixth surfaces. The electronic board mounting sub-board, characterized in that electrically connected to each other via a connection terminal formed on the side, the remaining electronic module connection terminal is omitted.
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