KR20120015423A - 접착 패치 및 패치 제제 - Google Patents

접착 패치 및 패치 제제 Download PDF

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KR20120015423A
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아끼노리 하나따니
사찌꼬 사까모또
아리미찌 오까자끼
히또시 아께미
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 지지체, 및 상기 지지체의 적어도 한 표면 상에 형성된 감압 접착제 층을 포함하는 접착 패치로서, (a) 감압 접착제 층의 표면이 강체-진자 자유-감쇠 진동법에 의해 측정된 0.03 내지 0.35 범위의 대수 감소율을 갖고, (b) 감압 접착제 층이 18 ㎛ 내지 1,000 ㎛ 범위의 최대 전단 변위량을 갖는 접착 패치를 제공한다. 또한, 본 발명은 약물을 함유하는 패치 제제를 제공한다. 본 발명에 따른 접착 패치 및 패치 제제는 부착 동안의 피부 자극이 감소된 것이다.

Description

접착 패치 및 패치 제제 {ADHESIVE PATCH AND PATCH PREPARATION}
본 발명은 부착 동안의 피부 자극이 감소된 접착 패치 및 패치 제제에 관한 것이다.
피부의 커버 및 보호, 약물의 경피 투여 등을 위해 사용되는 접착 패치 및 패치 제제는 피부에 대한 충분한 접착성을 갖고, 피부 자극이 작도록 요구된다. 피부 자극은 부착 동안의 자극과 박리시의 자극으로 대략 나누어진다.
부착 동안의 피부 자극은 화학적 자극, 물리적 자극, 폐색으로 인한 자극 등을 포함한다. 화학적 자극은 감압 접착제 층의 조성을 덜 자극적인 다른 조성으로 바꿈으로써 완화될 수 있는 것으로 공지되어 있다. 또한, 폐색으로 인한 자극은, 예를 들어 접착 패치 또는 패치 제제 전체의 신축성 및 투습성을 향상시킴으로써 완화될 수 있는 것으로 공지되어 있다. 신축성 및 투습성은 지지체에 따라 상당히 달라진다. 그러나, 약물의 경피 투여를 위하여 사용되는 패치 제제에 있어서, 예를 들어 감압 접착제 층의 조성물 및 지지체가 약물의 피부 투과성에 상당한 영향을 미치는 경우가 있고, 이것은 접착 패치 또는 패치 제제가 그의 기능을 발휘하도록 하기 위한 관점에서 감압 접착제 층 조성물 및 지지체의 선택에 제약을 부여할 수 있다.
한편, 박리시 피부 자극을 완화시키기 위한 시도가 지금까지 이루어져왔다. 박리시 피부 자극은 각질층 분리 등으로 인한 물리적 자극에 크게 기인한다. 예를 들어, 특허문헌 JP-A-5-65460호, JP-A-5-139960호, JP-A-6-319792호 및 JP-A-6-343685호는 이러한 종류의 자극이 주로 감압 접착제 층의 물성을 조절함으로써 완화될 수 있다는 설명을 포함한다.
그러나, 접착 패치 또는 패치 제제를 부착할 때 발생하는 물리적 피부 자극을 완화시키기 위하여 감압 접착제 층의 물성을 어떻게 조절하는 지에 대해서는 아직 알려져 있지 않다.
JP-A-5-65460호 JP-A-5-139960호 JP-A-6-319792호 JP-A-6-343685호
본 발명의 목적은 부착 동안 발생하는 피부 자극을 감소시킨 접착 패치 및 패치 제제를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토하였다. 그 결과, 본 발명자들은 놀랍게도 (a) 강체-진자 자유-감쇠 진동법에 의해 측정되는 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율 및 (b) 전단 응력이 감압 접착제 층에 부여될 때 발생하는 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량을 조절함으로써, 접착 패치 또는 패치 제제의 부착 동안 발생하는 피부 자극이 완화될 수 있다는 것을 발견하였다. 따라서, 본 발명이 이루어졌다. 본 발명은 하기 항목에 관한 것이다.
1. 지지체, 및 상기 지지체의 적어도 한 표면 상에 형성된 감압 접착제 층을 포함하는 접착 패치로서,
(a) 감압 접착제 층의 표면이 강체-진자 자유-감쇠 진동법에 의해 측정된 0.03 내지 0.35 범위의 대수 감소율을 갖고,
(b) 감압 접착제 층이 18 ㎛ 내지 1,000 ㎛ 범위의 최대 전단 변위량을 갖는 접착 패치.
2. 제1항에 있어서, 감압 접착제 층이 전단 응력으로부터 해방시 85％ 이상의 전단 변위 회복률을 갖는 접착 패치.
3. 제1항에 있어서, 감압 접착제 층이 중합체 및 유기 액체 성분을 포함하는 가교된 감압 접착제 층인 접착 패치.
4. 제2항에 있어서, 감압 접착제 층이 중합체 및 유기 액체 성분을 포함하는 가교된 감압 접착제 층인 접착 패치.
5. 제3항에 있어서, 감압 접착제 층이 외부 가교제로 가교된 접착 패치.
6. 제4항에 있어서, 감압 접착제 층이 외부 가교제로 가교된 접착 패치.
7. 감압 접착제 층이 약물을 더 함유하는 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 접착 패치인 패치 제제.
본 발명에 따라, (a) 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율을 조절함으로써, 접착 패치 또는 패치 제제의 부착 동안 발생되는 피부 자극이 완화될 수 있다. 또한, (b) 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량을 조절함으로써, 부착 동안의 피부 자극, 특히 신축 빈도가 높은 신체 부위에서의 피부 자극을 완화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 접착 패치 또는 패치 제제가 피부로부터 부분적으로 또는 완전히 박리되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시양태에서, 감압 접착제 층은 특정 값의 전단 변위 회복률을 갖는다. 그 결과, 피부 신축 빈도가 높은 부위에서, 접착 동안의 피부 자극 및 피부에 대한 접착성이 추가로 완화 또는 개선될 수 있다.
본 발명의 실시양태가 하기에 상세하게 기술될 것이다. 다음의 설명에서, 용어 "접착 패치"는 피부에 적용하기 위한 의료용 또는 위생용 물질로 사용되는 접착 패치 및 감압 접착제 층이 약물을 함유하는 패치 제제를 모두 포함하는 개념을 의미한다.
인간의 피부는 인간이 움직일 때 신축하고, 이러한 신축은 동작을 원활하게 한다. 피부 신축은 팔꿈치 및 무릎을 비롯한 관절에서 뿐만 아니라, 상박 및 흉부와 같은 비교적 움직임이 덜한 부위에서도 발생한다. 따라서, 접착 패치가 피부에 부착되어 있는 기간 동안, 밑에 있는 피부 부위는 신축이 방해되고, 생성된 응력은 물리적 자극의 원인이 된다.
본 발명에 따라, 지지체, 및 상기 지지체의 적어도 한 표면 상에 형성된 감압 접착제 층을 포함하는 접착 패치는, 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율 및 전단 응력이 부여될 때의 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량을 조절하면서 형성된다. 그 결과, 접착 패치가 피부 상에 부착되어 있는 동안 발생되는 피부 자극, 즉 접착 패치가 피부 상에 부착되어 있는 동안 발생되는 응력으로 인한 물리적 피부 자극이 완화된다. 구체적으로, 본 발명의 접착 패치에서, (a) 감압 접착제 층의 표면은 강체-진자 자유-감쇠 진동법에 의해 측정된 0.03 내지 0.35 범위의 대수 감소율을 갖고, (b) 감압 접착제 층은, 전단 응력이 부여될 경우, 18 ㎛ 내지 1,000 ㎛ 범위의 최대 전단 변위량을 갖는다.
<(a) 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율>
감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율 값이 클 경우, 피부와 감압 접착제 층 사이의 계면에서 상당한 응력 감소가 발생하고, 이러한 응력 감소는 피부 자극을 유발한다. 따라서, 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율을 감소시킴으로써 피부 자극을 완화시킬 수 있다.
본 발명에 따른 접착 패치의 감압 접착제 층의 표면은 23℃의 샘플 온도에서 시험될 경우, 0.03 내지 0.35 범위의 대수 감소율을 갖도록 요구된다. 또한, 23℃ 내지 40℃ 내의 임의의 샘플 온도에서, 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율은 0.03 내지 0.35 범위, 보다 바람직하게는 0.05 내지 0.30 범위인 것이 바람직하다.
접착 패치의 감압 접착제 층의 표면이 0.03 내지 0.35 범위의 대수 감소율을 가질 경우, 부착 동안 피부 자극은 충분히 완화된다. 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율이 0.35를 초과할 경우, 피부 표면 상에서의 응력의 감소가 커져서, 부착 동안 예를 들어, 통증 또는 불편한 느낌과 같은 피부 자극이 발생하기 쉬워진다. 한편, 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율이 0.03 미만일 경우, 감압 접착제 층은 너무 작은 점도를 갖게 되고, 피부에 대한 충분한 접착성이 얻어지지 않는 경우가 있다.
본 발명에서, 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율은 강체-진자 자유-감쇠 진동법에 의해 측정되며, 관용되는 강체-진자 유형 점탄성 측정 장치를 사용하여 측정된다. 이러한 강체-진자 유형 점탄성 측정 장치는 ISO (국제 표준화 기구) 1522에서 제공된 강체-진자 자유-감쇠 진동법에 준거한 측정 원리를 기초로 하는 장치이다. 그의 예로는 에이 앤드 디 컴파니, 리미티드(A & D Company, Ltd.)에 의해 제조된 RPT-3000W를 들 수 있다. 본 발명의 접착 패치와 관련하여, 측정은 4 mm의 직경을 갖는 실린더 유형 놋쇠 엣지 및 6×102 g?㎠의 관성 모멘트 및 13 g의 질량을 갖는 강체 진자를 사용하여 10 mm의 폭을 갖는 샘플에 대해 수행된다.
감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율은 감압 접착제 층에 함유된 성분의 종류 및 함량에 의해 영향을 받는다. 그의 대수 감소율은 감압 접착제 층을 구성하는 중합체의 종류 및 분자량에 따라 크게 달라진다. 따라서, 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율을 상기 범위 내의 값으로 조절하기 위하여, 감압 접착제 층을 형성하기 위하여 사용된 중합체의 종류 및 분자량, 및 감압 접착제 층 중 중합체의 함량을 고려하는 것이 필요하다. 본 발명의 목적을 수행하기 위한 관점에서, 감압 접착제 층에 함유되는 중합체는, 후술하는 바와 같이, 바람직하게는 아크릴 중합체 또는 고무 유형 중합체이고, 특히 바람직하게는 아크릴 중합체이다. 중합체의 절대 분자량은 바람직하게는 1×105 내지 6×106 (겔 침투 크로마토그래피/다각도 레이저광 산란 검출기를 사용하여 측정된 값; 이후에 동일하게 적용됨), 보다 바람직하게는 3×105 내지 5×106, 보다 더 바람직하게는 1×106 내지 4×106이다. 중합체의 절대 분자량이 높으면, 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율이 작아지는 경향이 있다.
감압 접착제 층 중 중합체의 함량은 바람직하게는 30 중량％ 내지 95 중량％, 보다 바람직하게는 30 중량％ 내지 90 중량％이지만, 그의 함량은 중합체의 종류 및 분자량에 따라 달라진다. 중합체의 함량이 높으면, 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율이 작아지는 경향이 있다.
또한, 감압 접착제 층의 가교는 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율을 변화시킨다. 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율을 상기 범위 내의 값으로 조절하기 위한 관점에서, 감압 접착제 층을 가교시키는 것이 바람직하다. 감압 접착제 층의 가교는 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율을 감소시키는 경향이 있다. 가교 기술 등에 대해서는 후술된다.
약물의 경피 투여를 위하여 사용되기 위한 패치 제제에서, 감압 접착제 층을 구성하는 조성물 및 그의 조성비가 약물의 피부 투과성에 영향을 미치는 경우가 있기 때문에, 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율의 조절이 제한될 수 있다. 그러나, 감압 접착제 층의 가교는 약물의 피부 투과성에 비교적 제한된 영향을 미친다. 따라서, 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율은, 약물 열화를 방지하면서 감압 접착제 층을 가교시키기 위한 조건을 설정함으로써 조절될 수 있다.
감압 접착제 층 두께 및 지지체의 선택에 대한 자유도는 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율을 조절함으로써 높아질 수 있다. 그 결과, 감압 접착제 층의 두께 또는 지지체를 조절함으로써 약물의 피부 투과성을 조절할 수 있다.
<(b) 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량>
피부와 감압 접착제 층 사이의 계면에서 발생되는 감쇠 후에 남아있는 응력은 감압 접착제 층의 변형에 의해 흡수된다.
본 발명의 접착 패치는, 응집 파괴 또는 계면 분리를 발생시키지 않고, 최대 18 ㎛ 내지 1,000 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 500 ㎛의 전단 변위량을 견딜 수 있다.
이와 같이 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량을 18 ㎛ 내지 1,000 ㎛ 범위 내의 값으로 조절함으로써, 부착 동안의 피부 자극이 완화될 뿐만 아니라, 접착 패치가 피부로부터 부분적으로 또는 완전히 박리되기 어려워진다. 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량이 18 ㎛ 미만일 경우, 피부에 대한 충분한 순응성이 얻어지지 않고, 따라서 미시적인 분리 및 재부착이 반복되기 쉬워져 물리적 자극이 생긴다. 한편, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량이 1,000 ㎛를 초과할 경우, 이러한 접착 패치는 피부에 대한 충분한 순응성을 갖지만, 가먼트 등이 전단 변위의 결과로서 노출된 감압 접착제 층의 엣지에 부착되기 쉬워진다. 따라서, 이러한 접착 패치는 피부로부터 부분적으로 또는 완전히 박리되는 경향이 있다. 감압 접착제 층의 계면 분리는 접착 패치의 부분적인 또는 완전한 박리의 가능성을 시사한다. 또한, 응집 파괴가 발생될 경우, 후술하는 전단 변위 회복률을 얻기가 불가능해진다. 또한, 응집 파괴는 접착 패치의 사용 후 소위 "접착제 잔류물"의 원인이 된다.
본 발명에서, 접착 패치의 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량은 미국 재료 시험 협회(ASTM) 규격 D3654에서 제공된 절차 A에 따라 23℃에서 측정된다. 또한, 측정시, (샘플 폭)×24 mm의 접착 면적이 사용되고, 샘플 폭 24 mm 당 1 N의 전단 응력이 발생되도록 하중을 부여한다. 변형이 완료된 시점에서의 전단 변위량을 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량(dm)으로 취한다.
감압 접착제 층의 최대 전단 변위량은 감압 접착제 층의 두께에 의해 크게 영향을 받는다. 따라서, 감압 접착제 층의 두께를 조절함으로써, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량을 조절할 수 있다. 감압 접착제 층의 전단 변위량(d)은 일반적으로 하기 수학식 1에 의해 표현된다.
<수학식 1>
d=H/(G×σ)
수학식 1에서, G는 감압 접착제 층의 강성률이고, σ는 단위 면적 당 전단 응력이고, H는 감압 접착제 층의 두께이다.
수학식 1에 의해 알 수 있는 바와 같이, 감압 접착제 층이 두꺼울수록, 감압 접착제 층의 전단 변위량이 커진다. 따라서, 피부의 큰 신축에 순응하기 위한 능력의 관점에서, 감압 접착제 층의 두께가 큰 것이 유리하다. 그러나, 감압 접착제 층의 두께가 너무 클 경우, 감압 접착제 층의 노출된 엣지가 큰 면적을 갖기 때문에, 접착 패치가 부착될 때, 가먼트 등이 감압 접착제 층에 부착되기 쉽다. 그 결과, 이러한 접착 패치는 부분적으로 또는 완전히 박리되기 쉬워진다. 따라서, 감압 접착제 층의 두께는 바람직하게는 70 ㎛ 내지 300 ㎛, 보다 바람직하게는 80 ㎛ 내지 250 ㎛이다.
또한, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량은 감압 접착제 층에 함유된 성분의 종류 및 함량에 의해 영향을 받는다. 또한, 그의 최대 전단 변위량은 감압 접착제 층을 구성하는 중합체의 종류, 분자량 및 가교도에 따라 크게 달라진다. 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량을 상기한 범위 내의 값으로 조절하기 위한 관점에서, 바람직한 중합체는 아크릴 중합체 및 고무 유형 중합체이다. 아크릴 중합체가 특히 바람직하다. 또한, 1×105 내지 6×106의 절대 분자량을 갖는 중합체가 바람직하고, 3×105 내지 5×106, 특히 1×106 내지 4×106의 절대 분자량을 갖는 중합체가 보다 바람직하다. 일반적으로, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량은, 예를 들어 감압 접착제 층에 함유된 중합체의 중량 분율이 감소함에 따라 증가하는 경향이 있지만, 그의 최대 전단 변위량은 또한 감압 접착제 층에 함유된 중합체의 종류에 따라 달라진다. 또한, 감압 접착제 층의 가교도가 커질수록, 그의 최대 전단 변위량은 작아지는 경향이 있다.
<전단 변위 회복률>
피부에 적용되고 피부의 신축 움직임에 대응하여 변형된 접착 패치가 이후에 피부의 다음 신축 움직임에 대해 순응할 수 있도록, 접착 패치는 감압 접착제 층의 응집 파괴를 겪지 않고 전단 변위로부터 회복될 필요가 있다. 따라서, 본 발명의 접착 패치에서, 감압 접착제 층은 전단 응력으로부터 해방시 바람직하게는 85％ 이상, 보다 바람직하게는 90％ 이상의 전단 변위 회복률을 갖는다. 전단 변위로부터의 그의 회복률이 85％ 이상일 경우, 전단 변위의 효과는 장기간 동안 유지될 수 있다. 한편, 전단 변위 회복률이 85％ 미만일 경우에도, 피부가 빈번하게 신축되지 않는 부위에 접착 패치가 적용될 경우, 이러한 낮은 회복률이 미치는 영향은 작다. 그러나, 이러한 접착 패치가 피부가 반복적으로 신축되는 부위에 적용될 경우, 전단 변형으로 인한 응력 완화의 효과가 쉽게 손실될 가능성이 있다.
본 발명에서, 전단 변위 회복률은 하기 수학식 2를 사용하여, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량 (dm) 및 전단 응력으로부터의 해방 후 남아있는 잔류 전단 변위량(dr)으로부터 측정될 수 있다.
<수학식 2>
전단 변위 회복률(％) = (dm-dr)/dm×100
전단 변위 회복률을 높이기 위하여, 감압 접착제 층을 가교시키는 것이 효과적이다. 그러나, 가교도가 너무 높으면, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량의 감소가 초래된다는 것을 인지하여야 한다. 따라서, 감압 접착제 층을 적당한 정도로 가교시키는 것이 필요하며, 가교도는 후술하는 가교제의 종류, 사용되는 가교제의 양, 가교 조건 등을 선택함으로써 조절될 수 있다.
<감압 접착제 층>
감압 접착제 층은 주 성분으로서 중합체를 임의로 다른 성분, 예컨대 약물, 점착성 부여제 및 유기 액체 성분과 함께 용매에 첨가하고, 성분들을 함께 혼합하여 감압 접착제 층 형성용 조성물을 얻고, 도포, 접착, 융합 결합 또는 용융 결합과 같은 기술에 의해 박리 라이너(release liner) 또는 지지체 상에 조성물의 층을 형성하고, 조성물의 층을 건조시킴으로써 형성될 수 있다. 피부에 대한 접착성의 관점에서, 감압 접착제 층은 소수성 감압 접착제 층인 것이 바람직하다. 따라서, 물을 함유하지 않는 감압 접착제 층 (비-흡습성 감압 접착제 층)이 바람직하다. 이러한 관점에서, 감압 접착제 층 형성용 조성물을 제조하기 위하여 사용되는 용매는 유기 용매, 예컨대 메탄올, 에탄올, 벤젠, n-헥산, 에틸 아세테이트 또는 아세톤인 것이 바람직하다. 이후에, 달리 지시되지 않는다면, 감압 접착제 층을 구성하기 위한 성분의 함량은 용매를 제외한 감압 접착제 층 형성용 조성물의 총 중량을 기준으로 한 중량％로 표현된다.
감압 접착제 층을 구성하기 위한 중합체는 특별히 제한되지 않는다. 그의 예로는 아크릴 중합체; 스티렌/디엔/스티렌 블록 공중합체 (예를 들어, 스티렌/이소프렌/스티렌 블록 공중합체 및 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체); 고무 유형 중합체, 예컨대 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌 및 폴리부타디엔; 실리콘 중합체, 예컨대 실리콘 고무, 디메틸폴리실록산 및 디페닐폴리실록산; 비닐 에테르 중합체, 예컨대 폴리(비닐 메틸 에테르), 폴리(비닐 에틸 에테르) 및 폴리(비닐 이소부틸 에테르); 비닐 에스테르 중합체, 예컨대 비닐 아세테이트/에틸렌 공중합체; 및 카르복실산 에스테르 성분, 예를 들어 디메틸 테레프탈레이트, 디메틸 이소프탈레이트 또는 디메틸 프탈레이트 및 다가 알코올 성분, 예를 들어 에틸렌 글리콜로부터 형성된 폴리에스테르 유형 중합체를 들 수 있다.
본 발명에서, (a) 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율, (b) 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량, 및 감압 접착제 층의 전단 변위 회복률이 상기 나타낸 각각의 범위 내에 속하는 감압 접착제 층을 얻기 위한 관점에서, 아크릴 중합체, 고무 유형 중합체 등을 감압 접착제 층을 구성하기 위한 중합체로 사용하는 것이 바람직하다. 아크릴 중합체를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
아크릴 중합체는 바람직하게는 주요 단량체 성분(들)으로서 1종 이상의 알킬 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 (알킬 (메트)아크릴레이트)를 1종 이상의 관능성 단량체와 공중합시켜 얻어진 중합체이다. 구체적으로, 60 중량％ 내지 99 중량％ (바람직하게는 아크릴 중합체를 구성하는 모든 단량체의 총 중량을 기준으로 65 중량％ 내지 95 중량％)의 1종 이상의 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 및 나머지로서 1종 이상의 관능성 단량체로부터 형성된 공중합체가 바람직하다. 아크릴 중합체를 구성하는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 (이하 "주요 단량체 성분"으로도 칭해짐)는 일반적으로 알킬기 각각이 4 내지 13개의 탄소 원자를 갖는 선형 또는 분지형 알킬기(예를 들어, 부틸, 펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 2-에틸헥실, 노닐, 데실, 운데실, 도데실 또는 트리데실)인 알킬 에스테르이다. 이러한 에스테르로부터 선택된 1종 이상의 구성원이 사용된다.
생성된 아크릴 중합체가 박리 라이너 또는 피착체 상에 잔존하지 않는 한, 1 내지 3개의 탄소 원자를 갖는 알킬기(예를 들어, 메틸, 에틸 또는 이소프로필)를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 14개 이상의 탄소 원자를 갖는 알킬기(예를 들어, 테트라데실, 펜타데실 또는 헥사데실)를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 4 내지 13개의 탄소 원자를 갖는 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르와 조합하여 사용할 수 있다. 이 경우, 1 내지 3개의 탄소 원자를 갖는 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 14개 이상의 탄소 원자를 갖는 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르의 함량은 4 내지 13개의 탄소 원자를 갖는 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 기준으로 20 중량％ 이하인 것이 바람직하다.
(메트)아크릴산 알킬 에스테르와 공중합되는 관능성 단량체는 그의 분자에 공중합 반응에 참여하는 하나 이상의 불포화 이중 결합을 갖고, 추가로 그의 측쇄에 관능기를 갖는 단량체이다. 그의 예로는 카르복실-함유 단량체, 예컨대 (메트)아크릴산, 이타콘산 및 말레산 무수물; 히드록시-함유 단량체, 예컨대 1-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트 및 3-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트; 아미드기-함유 단량체, 예컨대 (메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드 및 N-(부톡시메틸)(메트)아크릴아미드; 아미노-함유 단량체, 예컨대 2-(디에틸아미노)에틸 (메트)아크릴레이트 및 2-(tert-부틸아미노)에틸 (메트)아크릴레이트; 술포-함유 단량체, 예컨대 2-술포에틸 (메트)아크릴레이트; 에폭시-함유 단량체, 예컨대 글리시딜 (메트)아크릴레이트; 아지리딘기-함유 단량체, 예컨대 2-(아지리딘-1-일)에틸 (메트)아크릴레이트; 알릴-함유 단량체, 예컨대 알릴 (메트)아크릴레이트; 이소시아네이트기-함유 단량체, 예컨대 2-이소시아네이토에틸 (메트)아크릴레이트; 및 알콕시-함유 단량체, 예컨대 2-메톡시에틸 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
1종 이상의 이러한 관능성 단량체가 선택되고 사용될 수 있다. 감압 접착제 층의 감압 접착성 및 응집성, 감압 접착제 층에 함유된 약물의 방출성 등의 관점에서, 카르복실-함유 단량체를 사용하는 것이 바람직하다. 특히 바람직하게는, (메트)아크릴산이 사용된다.
본 발명에서, (메트)아크릴산 알킬 에스테르(들) (주요 단량체 성분) 및 관능성 단량체(들)를 1종 이상의 다른 단량체와 함께 공중합함으로써 얻어진 공중합체가 아크릴 중합체로 사용될 수 있다.
다른 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, 비닐 아세테이트, 비닐 프로피오네이트, N-비닐피롤리돈, N-비닐메틸피롤리돈, 2-, 3- 또는 4-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, 4- 또는 5-비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피롤, 1- 또는 2-비닐이미다졸, N-비닐카프로락탐 및 2- 또는 5-비닐옥사졸을 들 수 있다. 1종 이상의 구성원이 이로부터 선택되고 사용될 수 있다. 이러한 다른 단량체의 함량은 일반적으로 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 (주요 단량체 성분)와 관능성 단량체의 총 중량을 기준으로 약 0 중량％ 내지 40 중량％, 바람직하게는 약 10 중량％ 내지 30 중량％이다.
본 발명에 사용되는 아크릴 중합체의 바람직한 예로는 65 중량％ 내지 99 중량％의 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트 및 1 중량％ 내지 35 중량％의 (메트)아크릴산으로부터 형성된 공중합체 및 60 중량％ 내지 99 중량％의 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트 및 1 중량％ 내지 40 중량％의 N-비닐피롤리돈으로부터 형성된 공중합체를 들 수 있다.
아크릴 중합체는 상기한 바와 같이, 바람직하게는 30 중량％ 내지 95 중량％, 보다 바람직하게는 30 중량％ 내지 90 중량％의 양으로 감압 접착제 층에 도입될 수 있다.
본 발명에서, 감압 접착제 층은 가교 처리를 수행하지 않은 비가교된 감압 접착제 층일 수 있다. 그러나, 감압 접착제 층은 가교 처리를 수행한 가교된 감압 접착제 층인 것이 바람직하다. 가교 기술의 예로는 물리적 가교 처리, 예컨대 광(자외선) 조사, 방사선(γ선) 조사 및 화학적 가교 처리, 예컨대 내부 가교용 단량체의 사용 및 외부 가교제의 감압 접착제 층으로의 도입을 들 수 있다. 감압 접착제 층의 안정성 관점에서, 화학적 가교 처리가 바람직하다. 적합한 외부 가교제로는 이소시아네이트 화합물, 예컨대 삼관능성 이소시아네이트, 유기 과산화물, 예컨대 디아실 퍼옥시드 (예를 들어, 디벤조일 퍼옥시드), 유기금속염, 금속 알코올레이트, 금속 킬레이트 화합물 (예를 들어, 에틸아세토아세테이토알루미늄 디이소프로필레이트) 및 다관능성 화합물 (예를 들어, 다관능성 외부 가교제)을 들 수 있다. 내부 가교에 적합한 단량체로는 내부 가교용 다관능성 단량체, 예컨대 디아크릴레이트 및 디메타크릴레이트를 들 수 있다. 임의의 이러한 가교제가 본 발명의 목적을 수행하기 위하여 사용될 수 있고, 중합체의 종류, 감압 접착제 층의 다른 성분, 예를 들어 유기 액체 성분의 종류 및 함량 등을 고려하여 적합한 가교제가 선택될 수 있다. 공단량체로서 카르복실-함유 단량체, 예를 들어 아크릴산을 사용하여 수득된 중합체가 사용될 경우, 이소시아네이트 화합물 또는 금속 킬레이트 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 가교도의 관점에서, 사용되는 외부 가교제의 양은 감압 접착제 층에 함유된 중합체 100 중량부 당 바람직하게는 0.05 중량부 내지 5 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 내지 1 중량부이다.
화학적 가교 처리가 수행될 경우, 감압 접착제 층을 열 처리하여 그의 가교를 촉진시키는 것이 바람직하다. 열 처리를 위한 조건 중 인자의 예로는 가열 시간 및 가열 온도를 들 수 있다. 가열 온도가 높고 가열 시간이 길수록 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율이 작아지는 경향이 있다. 가열 분위기의 습도를 조절하거나, 감압 접착제 층의 형성에서 가열 처리 개시까지의 시간을 조절함으로써, 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율이 조절될 수 있는 경우가 있다. 즉, 감압 접착제 층은 그의 형성 후에 신속하게 열 처리될 수 있지만, 감압 접착제 층을 비고온 조건, 예를 들어 0℃ 내지 40℃, 바람직하게는 0℃ 내지 30℃하에 특정 기간, 예를 들어 8시간 내지 120시간, 바람직하게는 12시간 내지 96시간 동안 저장한 후, 열 처리시켜 감압 접착제 층을 열적으로 가교시키는 방법이 사용될 수 있다.
이러한 열 처리는, 예를 들어 50℃ 내지 100℃, 바람직하게는 60℃ 내지 80℃의 온도에서, 예를 들어 약 3시간 내지 120시간, 바람직하게는 약 6시간 내지 96시간, 보다 바람직하게는 약 24시간 내지 72시간 동안 수행될 수 있다. 저-산소 조건하에, 예를 들어 10 부피％ 이하, 바람직하게는 5 부피％ 이하의 산소 농도를 갖는 분위기에서 열 처리를 수행하는 것이 바람직하다.
고무 유형 중합체가 감압 접착제 층을 구성하는 중합체로 사용될 경우, 또는 다른 경우에, 점착성 부여제, 예컨대 로진 수지, 폴리테르펜 수지, 쿠마론-인덴 수지, 석유계 수지, 테르펜-페놀 수지 또는 크실렌 수지가 도입되어 적절한 감압 접착성을 부여할 수 있다. 이러한 점착성 부여제 중 하나가 단독으로 사용되거나, 그의 2종 이상의 혼합물이 사용될 수 있다. 석유계 수지의 예로는 지방족 (C5계) 석유계 수지, 방향족 (C9계) 석유계 수지, 공중합체 유형 (C5-C9계) 석유계 수지, 및 방향족 (C9계) 석유계 수지를 부분적으로 또는 완전히 수소화시켜 얻어진 지환족 포화 탄화수소 수지를 들 수 있다. 지환족 포화 탄화수소 수지는 바람직하게는 환구법에 의해 측정된 90℃ 내지 150℃의 연화점을 갖는 수지이다. 1종 이상의 점착성 부여제가 도입될 경우, 그의 적합한 총 함량 범위는 모든 중합체 100 중량부 당 10 중량부 내지 100 중량부이다.
본 발명의 목적을 수행하기 위한 관점에서, 유기 액체 성분을 감압 접착제 층에 도입하는 것이 바람직하다. 유기 액체 성분은, 상기 성분이 실온(25℃)에서 액체이기만 하면 특별히 제한되지 않는다. 2종 이상의 유기 액체 성분의 혼합물이 사용될 경우, 이러한 성분은, 최종 혼합물이 실온(25℃)에서 액체이기만 하면 특별히 제한되지 않는다. 그의 예로는 고급 알코올, 예컨대 올레일 알코올 및 옥틸도데칸올; 다가 알코올, 예컨대 글리세롤, 에틸렌 글리콜 및 폴리프로필렌 글리콜; 고급 지방산, 예컨대 카프릴산 및 올레산; 지방산 에스테르, 예컨대 이소프로필 미리스테이트, 이소프로필 팔미테이트 및 에틸 올레에이트; 다염기산의 에스테르, 예컨대 디에틸 세바케이트 및 디이소프로필 아디페이트; 다가 알코올/지방산 에스테르, 예컨대 디글리세롤 트리이소스테아레이트, 소르비탄 모노올레에이트, 프로필렌 글리콜 디카프릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 모노라우레이트 및 폴리옥시에틸렌 소르비톨 테트라올레에이트; 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르, 예컨대 폴리옥시에틸렌 라우릴 에테르; 탄화수소, 예컨대 스쿠알란 및 액체 파라핀; 식물성 오일, 예컨대 올리브 오일 및 피마자유; 실리콘 오일; 피롤리돈 및 그의 유도체, 예컨대 N-메틸피롤리돈 및 N-도데실피롤리돈; 및 술폭시드, 예컨대 데실 메틸 술폭시드를 들 수 있다. 이러한 물질 중 하나가 단독으로 사용되거나, 이들의 2종 이상의 혼합물이 사용될 수 있다.
약물을 함유하는 패치 제제의 경우, 약물의 피부 침투성을 개선시키기 위한 관점에서, 유기 액체 성분으로서 고급 알코올, 지방산 에스테르, 다가 알코올/지방산 에스테르 등을 사용하는 것이 바람직하다. 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율 및 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량이 상기 나타낸 각각의 범위 내에 속하는 감압 접착제 층을 얻기 위한 관점에서, 유기 액체 성분을 바람직하게는 5 중량％ 내지 70 중량％, 보다 바람직하게는 10 중량％ 내지 70 중량％의 양으로 도입한다. 유기 액체 성분의 함량이 증가함에 따라, 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율이 커지는 경향이 있고, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량이 증가하는 경향이 있지만, 이러한 경향은 유기 액체 성분의 종류에 따라 달라진다.
<지지체>
본 발명의 접착 패치에 사용되는 지지체는 약물 및 다른 물질에 대해 실질적으로 불투과성인 물질, 즉 활성 성분, 첨가제 및 감압 접착제 층의 다른 성분이 지지체를 통해 통과하고 배면을 통해 손실되어 함량의 감소를 유발시키지 않도록 하는 물질로 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명에서, 수지 단독 또는 금속박 단독으로 구성된 필름, 또는 이러한 필름의 적층체가 지지체로 사용될 수 있다. 다공질체와 수지 필름의 적층체를 사용하여 지지체와 감압 접착제 층 사이의 접착성 (고정 효과)을 개선시킬 수 있다. 이 경우, 감압 접착제 층은 적층체의 다공질체측에 형성된다.
다공질체의 예로는 다공성 필름 및 시트를 들 수 있다. 용어 "시트"가 두께가 200 ㎛ 이상인 것을 의미할 경우, 다공성 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 다공성 필름은 단층 필름 또는 다층 필름일 수 있다. 감압 접착제 층이 다공질체에 대해 이동하는 것을 억제하기 위하여 고정 효과를 생성하는 다공성 필름이 적합하다. 그의 구체적인 예로는 종이, 직포, 부직포, 편포, 기계적으로 천공한 필름 및 금속박, 및 이러한 물질의 적층체를 들 수 있다. 이들 중 취급성 등의 관점에서, 종이, 직포, 부직포 및 이들의 적층체가 특히 바람직하다. 특히, 부직포가 바람직하다.
다공질체 및 수지 필름은 동일한 물질로 제조되거나, 상이한 물질일 수 있다. 다공질체 및 수지 필름은 공지된 방법에 의해 서로에 적층될 수 있다. 다양한 첨가제, 예컨대 산화방지제, 안료 및 정전기 방지제는, 이들의 도입이 본 발명의 특성을 손상시키지 않는다면, 다공질체 및 수지 필름에 도입될 수 있다. 다공질체 및 수지 필름의 표면은 코로나 방전 처리 또는 자외선 조사 처리와 같은 처리를 수행할 수 있다.
지지체를 구성하는 다공질체 및 수지 필름의 물질의 예로는 폴리에스테르 수지, 예컨대 폴리(에틸렌 테레프탈레이트); 폴리아미드 수지, 예컨대 나일론; 올레핀 수지, 예컨대 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌; 비닐 수지, 예컨대 사란(Saran) (아사히 케미칼 인더스트리 컴파니, 리미티드(Asahi Chemical Industry Co., Ltd.) 및 미국 다우 케미칼 컴파니(Dow Chemical Co.)의 등록상표)을 비롯한 폴리(비닐리덴 클로라이드), 폴리(비닐 클로라이드), 및 서린(Surlyn) (이.아이. 듀폰 디 네마우어즈 앤드 컴파니, 인코포레이티드(E.I. du Pont de Nemours & Co., Inc.)의 등록 상표)을 비롯한 이오노머 수지; 아크릴 수지, 예컨대 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체; 플루오로카본 수지, 예컨대 폴리테트라플루오로에틸렌; 및 이들의 조합을 들 수 있다.
지지체를 구성하는 다공질체 및 수지 필름의 물질의 바람직한 예는 폴리에스테르 수지 및 올레핀 수지, 예컨대 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌이다. 폴리에스테르 수지, 예를 들어 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)가 특히 바람직하다.
직포 또는 부직포가 다공질체로 사용될 경우, 그의 기초 중량은, 충분한 공극부의 확보 및 고정 효과의 생성 관점에서, 바람직하게는 5 g/㎡ 내지 50 g/㎡, 보다 바람직하게는 10 g/㎡ 내지 30 g/㎡이다.
다공질체에 적층되는 수지 필름은 단층 필름 또는 다층 필름일 수 있다. 다공성이 아니고, 활성 성분에 대해 불투과성인 수지로 제조된 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 수지 필름은 감압 접착제 층의 성분이 지지체의 배면을 통해 통과하여 그의 함량이 감소되는 것을 억제하는 기능을 한다. 또한, 감압 접착제 층이 약물을 함유할 경우, 소위 밀봉 붕대 기술 (ODT)의 효과를 생성하기 위하여, 이러한 수지 필름이 유리하게 사용된다. 수지 필름의 두께는 바람직하게는 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ㎛ 내지 7 ㎛이다.
따라서, 본 발명에 사용하기에 바람직한 지지체의 예로는 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ㎛ 내지 7 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지 필름 (보다 바람직하게는, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름) 및 5 g/㎡ 내지 50 g/㎡, 바람직하게는 10 g/㎡ 내지 30 g/㎡의 기초 중량을 갖는 폴리에스테르 수지 (보다 바람직하게는, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트))로 제조된 부직포로 이루어진 적층 필름을 들 수 있다.
또한, 비신축성 수지 필름이 지지체로 사용될 경우, 신축성 지지체가 사용된 경우와 비교하여, 부착 동안 물리적 피부 자극을 완화시키기가 어렵다. 따라서, 본 발명은 물리적 피부 자극이 감압 접착제 층의 물성을 조절함으로써 완화될 수 있기 때문에 보다 유리하다.
<박리 라이너>
접착 패치가 피부에 적용될 때까지 감압 접착제 표면을 보호하기 위하여, 접착 패치의 감압 접착제 층의 감압 접착제 표면 상에 박리 라이너가 적층될 수 있다. 박리 라이너는 특별히 제한되지 않으며, 그의 재료의 예로는 그 자체가 이 분야에 공지되어 있는 물질을 들 수 있다. 구체적으로, 그의 예로는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)를 비롯한 폴리에스테르 수지의 필름; 폴리(비닐 클로라이드), 폴리(비닐리덴 클로라이드) 및 폴리스티렌과 같은 비닐 수지의 필름; 다양한 아크릴 및 메타크릴 중합체와 같은 아크릴 수지의 필름; 폴리카르보네이트 수지 필름; 폴리이미드 수지 필름; 셀룰로스 아세테이트, 재생 셀룰로스 (셀로판) 및 셀룰로이드와 같은 셀룰로스 수지의 필름; 및 상질지, 글라신지 등과 폴리올레핀계 필름의 적층체인 적층 필름을 들 수 있다. 안정성, 수익성 및 약물 이행성 방지의 관점에서, 이러한 필름 중 폴리에스테르 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 박리 라이너의 두께는 일반적으로 10 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는 25 ㎛ 내지 100 ㎛이다.
본 발명의 접착 패치는, 반창고, 피부용 테이프, 창상 커버용 드레싱 물질과 같은 피부에 적용하기 위한 의료용 또는 위생용 물질로서 유용하다. 본 발명의 접착 패치는 필름, 시트, 패드 등의 형태로 제공될 수 있다.
본 발명에서, 원할 경우, 감압 접착제 층에 약물을 도입시킬 수 있다. 본 발명의 접착 패치 중에서, 감압 접착제 층이 약물을 함유하는 패치는 특히 "패치 제제"로 칭해진다. 본원에서 사용되는 약물은 특별히 제한되지 않으며, 전신 작용 약물 또는 국소 작용 약물이 사용될 수 있다. 그러나, 인간과 같은 포유 동물에게 피부를 통해 투여될 수 있는, 즉 경피 흡수가능한 약물이 바람직하다. 이러한 약물의 예로는 부신 피질 스테로이드제, 비스테로이드성 항염증제, 항류마티스제, 수면제, 항정신 질환제, 항우울제, 기분 안정제, 정신자극제, 항불안제, 항간질제, 편두통 치료제, 파킨슨 병 치료제, 뇌 순환/대사 개선제, 치매치료제, 자율 신경 작용제, 근이완제, 혈압 강하제, 이뇨제, 혈당 강하제, 고지혈증 치료제, 통풍 치료제, 전신마취제, 국소마취제, 항균제, 항진균제, 항바이러스제, 항기생충제, 비타민제, 협심증 치료제, 혈관 확장제, 항부정맥제, 항히스타민제, 매개체 방출 억제제, 류코트리엔 길항제, 여성 호르몬제, 갑상선 호르몬제, 항갑상선제, 구토 방지제, 현기증 방지제, 기관지 확장제, 진해제, 거담제 및 금연 보조제를 들 수 있다. 이러한 약물은 유리 물질 형태 또는 염 형태로 사용될 수 있다.
패치 제제 중 약물의 함량은, 약물 경피 흡수의 효과가 충분히 생성되고, 감압 접착제 층의 접착성 및 다른 특성을 손상시키지 않기만 하면, 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 약물은 감압 접착제 층에 바람직하게는 0.01 중량％ 내지 60 중량％, 보다 바람직하게는 0.02 중량％ 내지 40 중량％의 양으로 함유된다. 그의 함량이 0.01 중량％ 미만일 경우, 치료 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다. 그의 함량이 60 중량％를 초과할 경우, 피부 자극이 발생할 가능성이 있다. 또한, 치료 효과의 추가의 개선이 얻어지지 않고, 이러한 높은 약물 함량이 수익성의 관점에서 불리한 경우가 있다.
국소 또는 전신 작용을 목적으로 하는 경피 흡수 유형 제제인 본 발명의 패치 제제는 매트릭스 유형 제제 또는 저장소 유형 제제로 제공될 수 있다. 그의 형상과 관련하여, 패치 제제는 패치 형태, 감압 접착성 테이프 형태 및 시트 형태를 비롯한 임의의 다양한 형태일 수 있다.
<제조 방법>
상기한 바와 같이, 본 발명의 접착 패치는, 감압 접착제 층 형성용 조성물을 사용하여 지지체의 적어도 한 표면 상에 감압 접착제 층을 형성함으로써 제조된다. 박리 라이너가 지지체 상에 형성된 감압 접착제 층 상에 적층될 수 있다. 별법으로, 감압 접착제 층이 박리 라이너 상에 형성된 후, 지지체가 감압 접착제 층 상에 적층되는 방법이 사용될 수 있다.
본 발명의 접착 패치의 공업적 제조를 위하여, 예를 들어 제조 효율 관점에서, 하기 방법이 바람직하다.
먼저, 감압 접착제 층 형성용 조성물을 박리 라이너의 한 표면에 도포하고, 건조시켜 감압 접착제 층을 형성한다. 지지체를 그 위에 적층시켜 접착 패치가 다이 커팅될 시트를 얻는다. 별법으로, 감압 접착제 층 형성용 조성물을 지지체의 적어도 한 표면에 도포하고, 건조시켜 감압 접착제 층을 형성하고, 박리 라이너를 그 위에 적층시켜 접착 패치가 다이 커팅될 시트를 얻는다. 감압 접착제 층이 가교제를 함유할 경우, 필요에 따라 시트를 에이징(aging) 처리시킬 수 있다. 따라서, 감압 접착제 층에 가교된 구조가 형성될 수 있다. 가교 처리를 수행한 시트를 소정의 크기로 다이-커팅한다. 이렇게, 본 발명의 접착 패치가 얻어질 수 있다.
본 발명의 접착 패치를 포장체에 넣고, 거기에 보관하는 것이 바람직하다. 포장체는 접착 패치의 포장을 위하여 일반적으로 사용되는 포장재로부터 제조될 수 있다. 포장재의 예로는 폴리올레핀 수지 필름, 예컨대 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 및 폴리메틸펜텐 필름; 비닐 수지 필름, 예컨대 폴리(비닐 클로라이드) 필름, 폴리(비닐리덴 클로라이드) 필름, 폴리(비닐 알코올) 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리아크릴로니트릴 필름 및 이오노머 필름; 폴리에스테르 수지 필름, 예컨대 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름; 폴리아미드 수지 필름, 예컨대 나일론 필름; 셀룰로스 수지 필름, 예컨대 셀로판; 폴리카르보네이트 수지 필름; 이러한 수지 필름을 적층시켜 얻어진 적층 필름; 및 임의의 이러한 수지 필름을 알루미늄에 적층시켜 얻어진 적층 필름을 들 수 있다. 임의의 이러한 포장재로부터 제조된 포장체에 접착 패치를 넣은 후, 포장체는 공지된 기술, 예를 들어 가열 밀봉(heat sealing)에 의해 밀봉될 수 있다.
또한, 본 발명은 접착 패치의 부착 동안 발생되는 피부 자극의 완화 방법을 제공한다. 구체적으로, 접착 패치의 부착 동안 발생되는 피부 자극은, 상기한 바와 같이 (a) 강체-진자 자유-감쇠 진동법에 의해 측정된 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율이 0.03 내지 0.35 범위이고, (b) 감압 접착제 층에 전단 응력이 부여될 때, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량이 18 ㎛ 내지 1,000 ㎛ 범위이도록, 접착 패치의 감압 접착제 층의 물성을 조절함으로써 완화될 수 있다.
<실시예>
본 발명은 하기에 실시예를 참조로 보다 상세하게 설명될 것이지만, 본 발명은 하기 실시예에 제한되는 것으로 해석되어서는 안된다. 하기 실시예 및 비교예에서 제공된 비율, 양(부) 및 농도(％)는 모두 중량을 기준으로 한다.
<접착 패치의 제조>
실시예 1
2-에틸헥실 아크릴레이트, N-비닐피롤리돈 및 아크릴산을 74/22/4의 비로 공중합하여 1.8×106의 절대 분자량을 갖는 중합체를 제조하였다. 상기 중합체 100부(고형분), 이소프로필 미리스테이트 100부 및 이소시아네이트 유형 가교제 (상표명, "코로네이트(CORONATE) HL"; 닛본 폴리우레탄 컴파니, 리미티드(Nippon Polyurethane Co., Ltd.) 제조) 0.35부를 에틸 아세테이트와 함께 점도를 제어하면서 충분히 혼합하였다. 이렇게, 감압 접착제 층 형성용 용액이 수득되었다. 이러한 감압 접착제 층 형성용 용액을, 건조 후 100 ㎛의 두께가 생성되게 하는 양으로, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)로 제조되고 실리콘을 사용하여 박리성-부여 처리된 박리 라이너 (두께 75 ㎛)에 도포하였다. 도포된 용액을 가열 건조시켜 감압 접착제 층을 형성하였다. 직후에, 지지체의 부직포 측이 감압 접착제 층에 접착되도록 지지체를 감압 접착제 층에 적층시켰다. 이러한 적층체를 적층한 지 8시간내에 건조 질소 기체로 치환한 환경하에 놓고, 거기서 70℃하에 48시간 동안 가열하여 실시예 1의 접착 패치를 얻었다. 사용된 지지체는 2 ㎛의 두께를 갖는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름을 12 g/㎡의 기초 중량을 갖고 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)로 제조된 부직포에 적층시켜 얻어진 적층체 (전체 두께 약 35 ㎛)였다.
실시예 2
지지체의 적층 후 수행된 가열 시간을 12시간으로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 실시예 2의 접착 패치를 수득하였다.
실시예 3
지지체의 적층 후 얻어진 적층체를 건조 질소 기체 분위기하에 5℃에서 3일 동안 냉장 보관한 후, 70℃에서 가열한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 실시예 3의 접착 패치를 수득하였다.
실시예 4
가교제를 금속 킬레이트 화합물인 에틸아세토아세테이토알루미늄 디이소프로필레이트 0.30부로 치환한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 감압 접착제 층 형성용 용액을 제조하였다. 상기 용액을 사용하여 감압 접착제 층을 80 ㎛의 두께로 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 실시예 4의 접착 패치를 수득하였다.
실시예 5
감압 접착제 층을 200 ㎛의 두께로 형성한 것을 제외하고는, 실시예 4에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 실시예 5의 접착 패치를 수득하였다.
실시예 6
이소프로필 미리스테이트 및 에틸아세토아세테이토알루미늄 디이소프로필레이트를 각각 186부 및 0.35부의 양으로 사용한 것을 제외하고는, 실시예 4에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 실시예 6의 접착 패치를 수득하였다.
실시예 7
가교제를 함유하는 시판용 아크릴레이트/비닐 아세테이트 공중합체 용액 (상표명, "DURO-TAK 87-2196"; 헨켈 테크놀로지즈 재팬 리미티드(Henkel Technologies Japan Ltd.) 제조) 100부(고형분) 및 올레일 알코올 66.7부를 에틸 아세테이트와 함께 점도를 제어하면서 충분히 혼합하였다. 이렇게, 감압 접착제 층 형성용 용액을 수득하였다. 이 용액을 사용하여, 감압 접착제 층이 100 ㎛의 두께를 갖는 접착 패치를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 제조하였다. 이렇게, 실시예 7의 접착 패치를 수득하였다.
실시예 8
에틸아세토아세테이토알루미늄 디이소프로필레이트 0.30부를 감압 접착제 층 형성용 용액의 제조에 더 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 7에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 실시예 8의 접착 패치를 수득하였다.
실시예 9
4.6×105의 중량 평균 분자량 및 98％의 시스 함량을 갖는 시판용 폴리부타디엔 고무 100부, 지환족 포화 탄화수소 수지 (상표명, "아르콘(ARKON) P-100"; 아라가와 케미칼 인더스트리즈, 리미티드(Arakawa Chemical Industries, Ltd.) 제조) 100부, 이소프로필 미리스테이트 86부 및 벤조일 퍼옥시드 0.6부를 에틸 아세테이트와 함께 점도를 제어하면서 충분히 혼합하였다. 이렇게, 감압 접착제 층 형성용 용액을 수득하였다. 이 감압 접착제 층 형성용 용액을, 건조 후 100 ㎛의 두께가 생성되게 하는 양으로, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)로 제조되고 실리콘을 사용하여 박리성-부여 처리된 박리 라이너 (두께 75 ㎛)에 도포하였다. 도포된 용액을 가열 건조시켜 감압 접착제 층을 형성하였다. 직후에, 지지체의 부직포 측이 감압 접착제 층에 접착되도록 지지체를 감압 접착제 층에 적층시켰다. 이 적층체를 적층한 지 8시간내에 건조 질소 기체로 치환된 환경하에 넣고, 거기서 80℃하에 48시간 동안 가열하여 실시예 9의 접착 패치를 수득하였다. 사용된 지지체는 3.5 ㎛의 두께를 갖는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름을 12 g/㎡의 기초 중량을 갖고 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)로 제조된 부직포에 적층함으로써 얻어진 적층체 (전체 두께 약 40 ㎛)였다.
비교예 1
지지체를 감압 접착제 층에 적층한 후, 열 처리를 수행하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 비교예 1의 접착 패치를 수득하였다.
비교예 2
감압 접착제 층을 60 ㎛의 두께로 형성한 것을 제외하고는, 실시예 4에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 비교예 2의 접착 패치를 수득하였다.
비교예 3
이소프로필 미리스테이트를 11부의 양으로 사용한 것을 제외하고는, 실시예 4에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 비교예 3의 접착 패치를 수득하였다.
비교예 4
에틸아세토아세테이토알루미늄 디이소프로필레이트를 이소시아네이트 유형 가교제 (상표명, "코로네이트 HL"; 닛본 폴리우레탄 컴파니, 리미티드 제조) 0.35부로 치환한 것을 제외하고는, 실시예 6에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 비교예 4의 접착 패치를 수득하였다.
비교예 5
벤조일 퍼옥시드를 0.3부의 양으로 사용한 것을 제외하고는, 실시예 9에서와 동일한 방식으로 접착 패치를 제조하였다. 이렇게, 비교예 5의 접착 패치를 수득하였다.
<접착 패치의 평가>
실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 5의 접착 패치에 대해 다음의 평가를 수행하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
(1) 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율 측정
RPT-3000W를 강체-진자 유형 점탄성 측정 장치로 사용하였다. 4 mm의 직경을 갖는, 놋쇠로 제조된 환봉형 실린더 엣지 RBP-040 및 프레임 FRB-100으로 이루어진 강체 진자 (관성 모멘트 6×102 g?㎠; 질량 13 g)를 사용하여 측정하였다 (모두 에이 앤드 디 컴파니, 리미티드에 의해 제조됨). 각각의 접착 패치에 대하여, 10 mm의 폭을 갖는 샘플을, 샘플 온도를 23℃(실온)에서 40℃로 상승시키면서 시험하였다.
표 1에 23℃에서 측정된 값이 나타나있다. 실시예 및 비교예의 접착 패치 각각에서, 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율은 샘플 온도에 대한 의존성을 나타내는 명확한 변화를 나타내지 않았다. 따라서, 본 발명의 접착 패치가 피부에 부착될 경우, 피부의 온도는 감압 접착제 층의 물성에 대하여 단지 작은 영향만을 미치는 것으로 생각된다.
(2) 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량
각각의 접착 패치를 ASTM D3654에서 제공된 절차 A에 따라 다음의 방식으로 시험하였다. 24 mm의 폭을 갖는 샘플을 24 mm×24 mm의 접착 면적이 생성되도록 스테인레스 강 플레이트에 도포하였다. 이 샘플에 1 N의 전단 응력을 적용하면서, 23℃하에 시험을 수행하였다. 디지털 현미경을 사용하여 전단 변위를 측정하고, 30분이 지났을 때의 전단 변위를 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량으로 취하였다. 30분이 지난 후에도 변형이 계속될 경우, 응집 파괴가 발생한 것으로 생각하였다.
(3) 전단 변형 회복률
감압 접착제 층의 최대 전단 변위량(dm)을 측정한 후, 전단 응력을 제거하였다. 30분 후, 디지털 현미경을 사용하여 전단 변위를 측정하였다. 이 변위를 잔류 전단 변위량(dr)으로 취하고, 전단 변위 회복률을 상기 제공된 수학식 2를 사용하여 계산하였다.
(4) 부착 동안의 피부 자극 및 피부에 대한 접착성
각각의 접착 패치에 대하여, 10 ㎠의 크기로 절단한 샘플을 사용하였다. 샘플을 피험자로서 각각의 건강한 지원자의 상박 및 등(견갑골 주변)에 24시간 동안 부착하고, 피험자가 부착 동안의 피부 자극 및 피부에 대한 접착성에 대해 평가하였다. 그러나, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량의 측정시 응집 파괴를 겪은 접착 패치는 이러한 평가를 수행하지 않았다.
피부 자극에 대하여, 통증, 가려움, 불편한 느낌 및 잡아당기는 느낌을 비롯한 느낌을 포괄적으로 피부 자극으로 취하였다. 피험자가 하기 5-등급 평가 기준에 따라 이러한 피부 자극 느낌을 평가하였다. 피부에 대한 접착성에 대하여, 부착 개시시의 샘플의 접착 면적에 대한 24시간 경과 후의 각각의 샘플의 접착 면적의 비율을 눈으로 측정하고, 접착성을 하기 5-등급 평가 기준에 따라 평가하였다.
피부 자극에 대한 평가 기준
자극 없음: 4점
약간의 자극: 3점
다소 강한 자극: 2점
강한 자극: 1점
매우 강한 자극: 0점
피부에 대한 접착성에 대한 평가 기준
90％ 내지 100％: 4점
70％ 내지 90％ 미만: 3점
50％ 내지 70％ 미만: 2점
50％ 미만: 1점
24시간내에 박리됨: 0점
각각의 접착 패치에 대하여, 각각의 적용 부위, 즉 상박 및 등에 대하여 5개의 샘플을 평가하고, 평가 등급의 평균을 샘플의 점수로 취하였다. 샘플이 동일한 피험자의 동일한 부위에 적용될 경우, 시험은 2주 이상 간격을 두고 수행하였다.
(5) 접착력
참고를 위하여, 각각의 접착 패치를 ASTM D3330에서 제공된 시험 방법 A에 따라 접착력에 대해 시험하였다.
Figure pat00001
표 1에 나타낸 바와 같이, 각각의 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율 및 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량이 본 발명에 따른 각각의 범위 내에 속하는 실시예의 접착 패치는, 부착 동안의 피부 자극과 피부에 대한 접착성 모두에 대하여 실질적으로 만족스럽게 평가되었다.
보다 구체적으로, 실시예 4 및 9의 접착 패치는 비교적 작은 값의 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량을 가졌으며, 즉, 이들의 감압 접착제 층은 변형되는 경향이 약간 덜 하였다. 이 때문에, 이러한 접착 패치는, 피부가 빈번하게 신축되는 등에 대한 피부 자극과 관련하여 약간 낮은 점수를 받았다. 그러나, 피부 신축 조건이 가혹한 등에 대한 "2.6점"의 점수는 비교적 양호한 것으로 생각되며, 따라서, 실시예 4 및 9의 접착 패치는 부착 동안 피부 자극이 충분히 감소된 것으로 평가되었다. 실시예 7을 제외한 실시예의 접착 패치는 85％ 이상의 전단 변위 회복률을 갖고, 상박과 등 모두에 적용시 피부에 대해 양호한 접착성을 나타내었다. 각각의 감압 접착제 층이 큰 값의 최대 전단 변위량 및 높은 전단 변위 회복률을 갖는 실시예 1 및 3의 접착 패치는, 상박과 등 각각에 대한 피부 자극이 작았다. 이러한 접착 패치에서 감압 접착제 층은 피부 신축을 수반하는 전단 변위로부터 양호하게 회복되므로, 이러한 접착 패치는 피부에 대해 충분히 순응성인 것으로 생각된다.
한편, 각각의 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량 값이 작지만, 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율이 본 발명에 명기된 범위 내에 속하는 비교예 2 및 3의 접착 패치 및 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율이 크지만, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량이 본 발명에 명기된 범위 내에 속하는 비교예 4의 접착 패치는 피부에 부착될 경우, 명확한 피부 자극을 일으켰다. 이러한 접착 패치는 등에서의 피부에 대한 접착성에서도 낮게 평가되었다. 또한, 지지체를 감압 접착제 층에 적층한 후 열 처리를 수행하지 않고 제조된 비교예 1의 접착 패치 및 실시예 9의 경우보다 낮은 가교제 함량이 사용된 비교예 5의 접착 패치는 전단력으로 인해 응집 파괴가 발생하였다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1의 접착 패치의 평가 결과는, 접착 패치의 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량 및 감압 접착제 층의 전단 변위 회복률이 패치가 제조되는 조건에 의해 크게 영향 받는다는 것을 시사한다. 즉, 상기 결과는, 이러한 물성이 접착 패치가 제조될 때 지지체를 감압 접착제 층에 적층한 후 열 처리, 즉 열 가교를 수행함으로써 조절될 수 있다는 가능성을 나타낸다. 실시예 4 및 5 및 비교예 2의 접착 패치의 평가 결과는 감압 접착제 층의 두께를 조절함으로써, 감압 접착제 층의 표면의 대수 감소율에 영향을 미치지 않고 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량이 조절될 수 있다는 것을 시사한다. 또한, 실시예 4 및 비교예 3의 접착 패치의 평가 결과는, 감압 접착제 층 중 유기 액체 성분의 함량에 대한 중합체 함량의 비가 이러한 물성에 영향을 미친다는 것을 시사한다. 실시예 6 및 비교예 4의 접착 패치의 평가 결과는 가교제의 종류가 이러한 물성에 영향을 미친다는 것을 시사한다. 실시예 9 및 비교예 5의 접착 패치의 평가 결과는 가교제의 함량이 이러한 물성에 영향을 미친다는 것을 시사한다.
또한, 표 1에 제공된 평가 결과는 접착 패치의 접착력과 부착 동안의 피부 자극 또는 피부에 대한 접착성 사이에 상관 관계가 없다는 것을 나타내었다. 따라서, 접착 패치의 접착력으로 인한 박리시 피부 자극은 부착 동안의 피부 자극과 관련이 없다는 것이 시사된다.
<패치 제제의 제조>
실시예 10
디펜히드라민 히드로클로라이드 19부에 등몰량의 수산화나트륨을 에탄올 용액 형태로 첨가하였다. 성분을 충분히 혼합하여 약물 용액을 제조하였다. 이 약물 용액에 실시예 1에서 사용된 것과 동일한 중합체 100부, 이소프로필 미리스테이트 119부 및 에틸아세토아세테이토알루미늄 디이소프로필레이트 0.38부를 첨가하였다. 성분에 추가로 에틸 아세테이트를 첨가하여 점도를 조절하면서 성분을 충분히 혼합하였다. 이렇게, 감압 접착제 층 형성용 용액을 수득하였다. 이 감압 접착제 층 형성용 용액을, 건조 후 200 ㎛의 두께가 생성되도록 하는 양으로, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)로 제조되고 실리콘을 사용하여 박리성-부여 처리된 박리 라이너 (두께 75 ㎛)에 도포하였다. 도포된 용액을 건조시켜 감압 접착제 층을 형성하였다. 직후에, 지지체의 부직포가 감압 접착제 층에 접착되도록 지지체를 감압 접착제 층에 적층하였다. 이 적층체를 적층한 지 8시간내에 건조 질소 기체로 치환된 환경하에 넣고, 거기서 70℃하에 48시간 동안 가열시켜 실시예 10의 패치 제제를 얻었다. 사용된 지지체는 2 ㎛의 두께를 갖는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름을 12 g/㎡의 기초 중량을 갖고 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)로 제조된 부직포에 적층시킴으로써 수득된 적층체 (전체 두께 약 35 ㎛)였다.
실시예 11
실시예 9의 접착 패치의 박리 라이너를 박리하고, 건조 후의 프로프라놀롤 함량이 1.4％이도록 프로프라놀롤의 헥산 용액을 감압 접착제 층의 노출 표면에 도포하고, 함침시켰다. 이 감압 접착제 층을 건조시킨 후, 박리 라이너를 다시 접합시켰다. 이렇게, 실시예 11의 패치 제제를 얻었다.
<패치 제제의 평가>
실시예 10 및 11의 패치 제제를 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량 및 전단 변위 회복률에 대하여, 실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 5의 접착 패치에 관한 것과 동일한 방식으로 시험하였다. 그 결과를 표 2에 나타내었다.
Figure pat00002
실시예 10 및 11의 패치 제제에서, 감압 접착제 층 표면의 대수 감소율, 감압 접착제 층의 최대 전단 변위량 및 전단 변위 회복률 값은 본 발명에 따른 각각의 바람직한 수 범위 내에 속하였다. 따라서, 실시예 10 및 11의 패치 제제는 부착 동안의 피부 자극이 적고, 피부에 대해 양호한 접착성을 갖는 것으로 생각된다.
상기에 상세하게 설명한 바와 같이, 부착 동안의 피부 자극, 특히 피부가 빈번하게 신축되는 신체 부위에서의 피부 자극이 감소되고, 피부로부터 부분적으로 또는 완전히 박리되는 경향이 덜한 접착 패치 및 패치 제제가 본 발명에 따라 제공될 수 있다.
본 발명은 그의 특정 실시양태를 참조로 상세하게 기술되었지만, 본 발명의 범위를 벗어남없이 다양한 변화 및 변경이 이루어질 수 있다는 것은 당업자에게 명백할 것이다.
본 출원은, 전문이 본원에 참고로 포함되는 2010년 7월 28일에 출원된 일본 특허 출원 제2010-169751호를 기초로 한다.

Claims (7)

  1. 지지체, 및 상기 지지체의 적어도 한 표면 상에 형성된 감압 접착제 층을 포함하는 접착 패치로서,
    (a) 감압 접착제 층의 표면이 강체-진자 자유-감쇠 진동법에 의해 측정된 0.03 내지 0.35 범위의 대수 감소율을 갖고,
    (b) 감압 접착제 층이 18 ㎛ 내지 1,000 ㎛ 범위의 최대 전단 변위량을 갖는 접착 패치.
  2. 제1항에 있어서, 감압 접착제 층이 전단 응력으로부터 해방시 85％ 이상의 전단 변위 회복률을 갖는 접착 패치.
  3. 제1항에 있어서, 감압 접착제 층이 중합체 및 유기 액체 성분을 포함하는 가교된 감압 접착제 층인 접착 패치.
  4. 제2항에 있어서, 감압 접착제 층이 중합체 및 유기 액체 성분을 포함하는 가교된 감압 접착제 층인 접착 패치.
  5. 제3항에 있어서, 감압 접착제 층이 외부 가교제로 가교된 접착 패치.
  6. 제4항에 있어서, 감압 접착제 층이 외부 가교제로 가교된 접착 패치.
  7. 감압 접착제 층이 약물을 더 함유하는 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 접착 패치인 패치 제제.
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