KR20120010157A - 비접촉식 전자 태그 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 비접촉식 전자 장치(12)는 근거리 통신 안테나(18), 상기 안테나(18)에 연결되는 마이크로회로(20), 및 상기 안테나(18)를 실질적으로 마주보며 연장하도록 배열되는 자기 차폐층(24)을 포함한다. 상기 안테나(18) 및 상기 마이크로회로(20)는 하나의 모듈(26) 안에 결합되고, 상기 장치(12)는 그것의 표면 중에 어느 하나에 개방된 캐비티를 갖는 바디(16)를 포함하고, 상기 모듈 및 상기 차폐층은 상기 캐비티 안에 수용되며, 이 경우에 상기 차폐층은 상기 캐비티를 차폐한다.

Description

비접촉식 전자 태그{Contactless electronic tag}

본 발명은 비접촉 타입의 전자 태그(electronic tag)에 관한 것이다. 보다 정확하게는 어떤 물체의 금속 표면에 부착되는 전자 태그에 관한 것이며, 다만 이에 한정되지는 않는다.

전자 태그는 기판, 전자칩과 근거리 통신 안테나(near-field communication antenna)를 구비하는 근거리 통신 회로를 포함하는 어셈블리(assembly)를 의미하고, 데이터 교환을 위해 외부의 장치와 비접촉식 통신이 설정되는 것을 가능하게 한다. 상기 안테나는 일반적으로 상기 전자칩과 연결되고, 비접촉식 통신 수단으로 사용될 뿐만 아니라 상기 전자칩에 공급되는 에너지를 생산하기 위하여 사용된다.

상기 태그의 금속성 환경과 관계없이 상기 태그 및 외부 장치 사이에서 데이터의 최적 전송을 보장하기 위하여, 상기 태그에는 상기 근거리 통신 회로를 보호할 수 있는 자기 차폐층이 구비될 수 있다.

이것은 특히 휴대용 전화기에 매입된 "비접촉식 지불" 애플리케이션(application)에 효과적이고, 상기 태그가 상기 전화기에 부착되는 경우, 상기 휴대용 전화기는 배터리와 때때로 외부의 판독기(reader)로의 데이터 전송 품질에 상당히 해를 줄 수 있는 금속 케이스를 포함한다.

금속성 환경에서의 애플리케이션을 위해 디자인되는 전자 태그는, 특히 WO2008/065278 문헌을 볼 때, 이미 개발된 것으로 알려져 있다. 이 문헌에서, 상기 태그는 자기적으로 초전도되는 물질로 만들어지고, 안테나 및 마이크로회로를 구비하는 기판에 맞서서 위치되는 중간층을 포함한다. 상기 기판, 안테나, 마이크로회로에 의하여 만들어지는 어셈블리는 나중에 라미네이션(lamination) 또는 주조에 의하여 플라스틱의 커버에 매입된다.

이렇게 얻어지는 상기 태그의 문제점은 상기 안테나 및 마이크로회로를 구비하는 기판뿐만 아니라, 상기 중간층 및 상기 커버의 존재로 인하여 상기 태그가 상대적으로 두꺼워진다는 점이다. 게다가, 상기 문헌에서는 상기 태그의 치수가 상대적으로 넓은 표면적에 연장되는 안테나의 치수에 의하여 결정된다.

현재는 주문에 따라 만들 수 있고, 작은 두께의, 작은 치수 및 낮은 생산 비용의 태그에 대한 요구가 있다. 게다가, 이 태그는 예를 들어 휴대 전화 부근과 같이 금속성 환경에서 작동되도록 디자인되어야 한다.

본 발명은 이러한 요구를 만족시키는 태그를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기의 목적을 위하여, 본 발명은 근거리 통신 안테나, 상기 안테나에 연결되는 마이크로회로 및 상기 안테나를 실질적으로 마주보며 연장하도록 배열되는 자기 차폐층을 포함하는 비접촉식 전자 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 하고, 상기 안테나 및 상기 마이크로회로는 하나의 모듈 안에 결합되고, 상기 장치는 그것의 표면들 중 어느 하나에 개방된 캐비티(open cavity)를 갖는 바디를 포함하고, 상기 캐비티 안에는 상기 모듈 및 상기 캐비티를 차폐하는 차폐층이 수용된다.

본 발명에 의하여 상기 태그의 두께는 안성맞춤으로 최적화될 수 있다. 확실히, 차폐층은 모듈로서 같은 캐비티에 수용되고, 이러한 캐비티를 차폐한다. 상기 차폐층의 이러한 이중의 기능은 상기 태그의 두께를 최적화가 가능하도록 한다. 게다가, 상기 안테나가 상기 모듈 안에 결합된다는 사실로 인하여, 상기 태그의 길이 및 너비는 상기 안테나의 유효면(effective surface)까지 상당히 감소될 수 있다. 또한, 요구되는 것은 기판층에 캐비티를 형성하고, 안테나, 마이크로회로 및 차폐층과 같은 서로 다른 기능적인 요소를 결합하는 것밖에 없으므로, 이러한 태그의 제조가 상대적으로 간단해진다.

본 발명에 의한 장치는 추가적으로 다음의 하나 또는 다른 특징을 포함할 수 있다:

- 상기 캐비티는 상기 모듈을 수용하는 깊은 중앙 영역 및 상기 차폐층을 수용하고, 상기 중앙 영역을 둘러싸며, 주변보다 높은 주변 영역을 구비한다.

- 상기 캐비티에는 주변벽 및 바닥부가 구비되고, 상기 벽은 상기 중앙 영역 및 상기 주변 영역을 분리하고, 상기 차폐층을 지지하는 상부 가장자리를 형성하는 상부 단턱을 포함한다.

- 상기 캐비티에는 주변벽 및 바닥부가 구비되고, 상기 벽은, 상기 중앙 영역에, 상기 마이크로 회로를 수용하는 제1 영역 및 상기 마이크로회로 및 상기 안테나를 구비하는 모듈 기판을 수용하는 제2 영역을 분리하고, 상기 모듈 기판을 지지하는 하부 가장자리를 형성하는 하부 단턱을 포함한다.

- 상기 모듈은 상기 마이크로회로 및 상기 안테나를 구비하는 기판을 포함한다.

- 상기 바디는 실질적으로 상기 안테나의 외부 둘레를 둘러싸고, 상기 안테나를 포함하는 평면에 평행한 평면 또는 동일한 평면에서 연장되는 전기적 전도성의 링을 포함한다.

- 상기 장치는 비접촉식 태그이다.

- 또한, 본 발명은 일반적인 판 형상의 바디와 상기 태그를 구성하는 분리 가능한 작은 판을 포함하는 비접촉식 태그를 위한 기판을 제공하는 것을 목적으로 하고, 본 발명에 의한 상기 태그는 상기 캐비티가 상기 작은 판의 내부로 연장되는 것을 특징으로 한다.

- 또한, 본 발명에 의한 태그 기판은 다음의 후술할 특징을 포함할 수 있다.

- 상기 분리 가능한 작은 판은, 상기 기판에 제공되는 파단선(breakable line)에 의하여 범위가 정해지고, 손의 압력만으로 상기 기판에서 상기 작은 판의 분리가 가능하도록 디자인된다.

- 상기 파단선은 관통 구멍 및/또는 블라인드 구멍(blind perforation)을 포함한다.

- 상기 바디는 나란히 배열되고, 서로 마주보는 제1 및 제2 태그를 구성하는 분리 가능한 두 개의 작은 판들을 포함한다.

- 마지막으로, 본 발명은 근거리 통신 안테나와, 상기 안테나와 연결된 마이크로회로 및 상기 안테나와 실질적으로 마주하며 연장되는 차폐층을 포함하는 전자 장치에 대한 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고, 치수화된 캐비티(dimensioned cavity)는 상기 모듈 및 상기 차폐층을 수용하도록 형성되고, 상기 캐비티는 상기 모듈을 수용하는 깊은 중앙 영역 및 상기 차폐층을 수용하는 상기 깊은 중앙 영역을 둘러싸는 주변영역을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 방법은 다음의 하나 또는 다른 특징을 포함할 수 있다:

- 상기 중앙 영역은 상기 마이크로회로를 수용하는 바닥부가 제공되는 제1 중앙 영역 및 상기 제1 중앙 영역에 비하여 높은 제2 중간 영역을 포함하고, 상기 제1 중앙 영역은 상기 안테나 및 상기 마이크로회로를 구비하는 상기 모듈의 기판을 수용하는 바닥부와 단턱의 범위를 정한다.

- 상기 캐비티는 상기 차폐층을 수용하는 제1주변 영역, 상기 안테나 및 상기 마이크로회로를 구비하는 모듈의 서브타이틀(subtitle)을 수용하는 제2주변 영역 및 상기 마이크로회로를 수용하는 제3중앙 영역에 각각 대응하는 세 개의 층을 포함한다.

본 발명의 다른 특징 및 효과는 첨부된 도면을 참고하여 작성된 후술하는 상세한 설명에 언급될 것이다:

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 태그에 대한 기판의 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1의 기판을 2-2선을 따라 절개한 단면도를 도시한다.
도 3은 도1의 기판의 제2실시예에
따른 도 1의 장치에서 2-2선을 따라 절개한 단면도를 도시한다.
도 4 내지 도 7은 도1의 장치의 서로 다른 제조 단계를 개략적으로 도시한다.
도 8은 두 개의 비접촉식 태그를 구비하는 비접촉식 태그를 위한 기판의 평면도를 도시한다.
도 9는 도 8의 기판을 IX-IX선에 따라 절개한 단면도를 도시한다.
도 10은 도 1의 장치의 분리 가능한 작은 판을 형성하는 비접촉식 전자 태그를 구비하는 휴대용 전화기를 도시한다.

도 1에는 본 발명의 제1 실시예에 의한 전자 장치 및 상기 전자 장치를 구비하는 기판을 포함하는 어셈블리가 도시된다. 상기 어셈블리는 일반적인 참조번호 10으로 표기되고, 상기 전자 장치는 참조번호 12로 표기되며, 상기 기판은 참조번호 14로 표기된다.

본 실시예에서, 상기 장치(12)는 비접촉식 전자 태그이다. 예를 들어, 상기 태그(12)는 실질적으로 600마이크로미터(μm)와 동일한 두께의 바디(16)를 포함한다. 상기 바디(16)는, 예를 들어, PVC 또는 심지어 PC(polycarbonate), PE (polyethylene) 등과 같은 플라스틱으로 만들어진다. 상기 바디(16)는 플라스틱 층들(layers)을 함께 라미네이팅하여 만들어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 바디(16)는 플라스틱으로 만들어진 적어도 두 개의 층을 라미네이션하는 것에 의하여 만들어지고, 예를 들어 함께 라미네이트된다. 이러한 제1 실시예에서, 상기 바디(16)는 플라스틱 재질의 하나의 층으로 형성된다.

도 2에 도시된 것과 같이, 상기 태그(12)는 근거리 통신 안테나(18)와 상기 안테나(18)에 연결된 마이크로회로(20)를 포함한다(도 1에 점 찍혀서 도시됨). 상기 마이크로회로(20)와 상기 안테나(18)는 함께 전문적인 판독기와 같은 외부의 장비와 통신할 수 있는 근거리 통신 수단을 구성한다. 예를 들어, 상기 태그(120의 근거리 통신 수단(22) 및 상기 판독기는 ISO 14443 통신 프로토콜에 따라 통신할 수 있다.

상기 안테나(18)는, 예를 들어, 복수의 전기 전도성의 코일로 구성되고, 자기장을 수용하기 위한 유효면(S)의 범위를 정한다. 유효면(S)은, 본 발명의 목적으로, 자기장에 의하여 통과될 때, 안테나(18)에 순환하는 유도 전류를 생산하는 상기 안테나(18)의 표면적을 의미한다. 이러한 유효면(S)은, 본 실시예에서는, 상기 안테나(18)의 외부 둘레에 의하여 범위가 정해진다. 또한, 본 실시예에서는, 상기 안테나는 두 부분(18A, 18B)으로 구성된다.

또한, 상기 태그(12)는 상기 안테나(18)의 표면(S)을 적어도 부분적으로라도 마주보며 연장하도록 배열되는 자기 차폐층(24)을 포함한다. 그러한 자기 차폐층(24)은 특히 상기 태그(12)에 가까이 위치되는 금속성의 환경에 의하여 발생되는 자기 교란(magnetic disturbances)이 감소되는 것을 가능하게 한다. 상기 자기 차폐층(24)은 예를 들어 페라이트와 같은 전기적으로 절연성의, 그리고 자기적으로 투과성의 물질로 만들어질 수 있다. 상기 자기 차폐층의 두께는 예를 들어 100 마이크로미터와 300마이크로미터 사이로 구성되고, 그것의 비투자율(relative permeability)은 대략 100이다.

상기 자기 차폐층(24)은 상기 안테나(18)의 표면적(S) 보다 조금 더 큰 치수를 갖는 것이 바람직하고, 그 전체 표면적(S)을 커버할 수 있도록 상기 태그(12)에 배열되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따라서, 더욱 상세하게, 상기 안테나(18)와 상기 마이크로회로(20)는 도 4A 또는 도 4B에 상세하게 도시되는 단일의 모듈(26)로 결합된다. 바람직하게는, 이러한 모듈(26)은 상기 마이크로회로(20) 및 상기 안테나(18)를 구비하는 기판(28)을 포함한다. 예를 들어, 상기 기판(28)은 제1 (28A) 및 제2 (28B)의 반대면에 의하여 범위가 정해지고, 상기 면들 중 하나의 면은 상기 마이크로회로(20) 및 상기 안테나(18)의 적어도 일부를 구비하며, 도 2에 도시된 것과 같이 상기 안테나(18)는 상기 기판(28)의 양면(28A, 28B)의 각각에서 연장되는 두 부분(18A, 18B)으로 구성된다.

도 4A에 도시된 실시예에서, 상기 마이크로회로(20)는 와이어 접촉(wire contact)으로 결합되고, 상기 마이크로회로(20)는 고분자 합성수지 쉘(polymer resin shell, 21) 안에 밀봉된다. 이 공정을 "와이어 본딩(wire bonding)" 이라고 부른다. 도 4B에 의해 도시된 변형에는, 상기 마이크로회로(20)는 칩 이송 공정으로 상기 기판(28)에 결합되고, 이러한 케이스에서 상기 마이크로회로(20)는 설치된 "플립-칩(flip-chip)" 으로 부른다.

보다 정확하게, 상기 태그(12)는 상기 태그(12)의 바디(16)의 면들(16A, 16B) 가운데 하나에 개방된 캐비티(30)를 포함한다. 상기 캐비티(30) 안에는 상기 모듈(26)과 상기 차폐층(24)이 수용되고, 상기 차폐층(24)이 상기 캐비티(30)를 차폐한다.

따라서, 상기 모듈(26)은 전체적으로 상기 태그(12)의 바디(16) 속으로 결합되고, 상기 캐비티(30)를 차폐하여, 상기 태그(12)의 바디(16) 안에 상기 모듈(26)을 감추는 차폐층(24)을 제거하지 않고는 상기 모듈(26)을 꺼낼 수 없다.

바람직하게, 상기 캐비티(30)는 주변벽(32) 및 바닥부(34)에 의하여 범위가 정해지고, 상기 캐비티(30)는 상기 모듈을 수용하기 위한 중앙 영역과, 상기 중앙 영역(36)을 둘러싸고, 상기 차폐층(24)을 수용하기 위한 주변 영역(38)을 포함한다.

도 2에 도시된 것과 같이, 상기 주변 영역(38)은 상기 차폐층(24)을 완전히 수용할 수 있을 정도로 크기가 정해진다.

또한, 바람직하게는, 상기 벽(32)은 상기 중앙 영역(36)과 상기 주변 영역(38)을 분리하는 상부 단턱(40)을 포함하여, 상기 차폐층(24)을 지지하는 상부 가장자리(41)를 형성한다.

본 실시예에서, 상기 중앙 영역(36)은 그 자체로 두 개의 뚜렷히 구별되는 영역인 상기 마이크로회로(20)를 수용하기 위한 제1 중앙 영역(42)과, 상기 모듈(26)의 기판(28)을 수용하기 위한 제2 주변 영역(44)으로 구성된다. 바람직하게는, 상기 중앙 영역(36)은 상기 마이크로회로(20) 및 상기 안테나(18)을 구비하는 상기 모듈(25)의 기판(28)을 지지하는 하부 가장자리(48)를 형성하는 하부 단턱(46)을 포함한다. 따라서, 상기 하부 단턱(46)은 상기 캐비티(30)의 바닥부(34)와, 상기 마이크로회로(20)를 수용하기 위한 깊은 영역(42)의 범위를 정한다.

바람직하게는, 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 비접촉식 태그(12)는 상기 비접촉식 태그 기판(14)의 분리가능한 판을 형성한다. 본 실시예에서, 상기 기판(14)은 상기 태그(12)의 바디(16)를 구성하는 것과 동일한 플라스틱으로 만들어지고, 상기 태그(12) 및 상기 기판(14)은 동일한 재고(stock)으로부터 이끌어진다. 예를 들어, 상기 기판은 플라스틱으로 만들어진 적어도 두 개의 층의 라미네티션에 의하여 만들어지고, 예를 들어 함께 라미네이트된다.

본 발명의 바람직한 실시예에서(도 1에 도시됨), 상기 기판(14)은 표준의 마이크로회로 카드 포맷, 예를 들어 ISO 7816 표준의 ID-1 포맷에 부합하는 외부 치수의 범위를 정한다. 다만, 바람직하게는, 상기 카드는 ISO 7816 표준에 부합하는 800 마이크로미터보다 작은 두께를 갖는다. 변형예로서, 상기 두께는 약 600 마이크로미터가 될 수 있다.

예를 들어, 상기 태그(12)를 구성하는 작은 기판은 파단선(50)에 의해 범위가 정해지고, 상기 파단선(50)은 상기 기판(14) 안에 제공되며, 이러한 선(50)을 따라 손의 압력만으로도 상기 작은 판(12) 및 상기 기판(14)의 분리를 가능하게 하도록 배열된다. 예를 들어, 상기 선(50)은 관통 구멍(52) 및/또는 블라인드 구멍(54)을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 작은 판(12)은 실질적으로 직사각형의 일반적인 모양을 갖고 있으며, 관통 구멍(52)은 짧은 측면 가장자리를 따라 형성되고, 블라인드 구멍(540은 상기 작은 판을 형성하는 직사각형의 긴 측면 가장자리를 따라 형성된다.

본 발명의 실시예에서, 상기 태그(12)는, 예를 들어, 약 15 mm x 30 mm의 치수를 갖고, 30 mm x 20 mm의 치수도 가능하다.

본 실시예에서 바람직하게는, 상기 캐비티(30)의 주변 영역(38)은 적어도 상기 작은 판(12) 전체를 관통하여 연장하고, 예를 들어 상기 작은 판(12) 주변의 각 측면으로 연장된다. 따라서, 상기 파단선(50)은 상기 차폐층(24) 상에 부분적으로 연장되고, 이러한 선(50)은 적어도 상기 차폐층(24)의 두께를 관통하여 진행하는 적어도 하나의 구멍을 포함한다.

또한, 바람직하게는, 상기 차폐층(24)은 상기 캐비티(30)의 바깥쪽으로 향하는 제1 면(24A)을 포함하고, 접착력에 의하여 상기 분리 가능한 작은 판이 외부 장비 일부분의 표면으로 이송되게 제1 접착제 코팅은 상기 기판의 표면과 수평을 이룬다. 바람직하게는, 이러한 제1 접착제 코팅에는 상기 장치를 용이하게 다루고, 상기 접착제 코팅 위에 먼지와 부스러기가 쌓이는 것을 방지하기 위해 제거 가능한 무접착제 포일(foil)이 제공된다.

또한, 상기 차폐층(24)은 상기 캐비티(30)의 안쪽으로 향하는 제2 면(24B)를 포함한다. 이 면(24B)은, 예를 들어, 제2 접착제 코팅을 포함하고, 이에 따라 상기 층(24)는 접착력에 의하여 상기 캐비티(30) 안으로 이송될 수 있다.

상기 작은 판은, 한번 분리되면, 판독면(12B)과 차폐면(12A)을 갖는 비접촉식 전자 태그(12)를 구성하고, 상기 판독면(12B)으로부터 상기 근거리 통신 수단 및 외부의 판독기 사이의 데이터가 교환될 수 있고, 상기 차폐면(12A)은 상기 태그가 부착되는 물체로부터 발생할 수 있는 모든 간섭을 제한할 수 있다.

예를 들어, 상기 분리 가능한 작은 판 또는 비접촉식 전자 태그는 전자 지불 기능을 포함하고, 도 10에 도시된 것과 같이 접착력에 의하여 휴대용 전화기 단말기(60)에 이송되도록 의도된다. 특히, 이 도면에는 상기 태그(12)가 이러한 전화기의 뒤에 박힌 것을 볼 수 있다.

또한, 도 8 및 도 9에 도시되는 것은 내부에 두 개의 비접촉식 태그가 위치될 수 있는 태그 기판의 또 다른 실시예이다.

상기 기판은 적어도 제1 전자 태그(64) 및 제2 전자 태그(66)의 카드 바디를 포함한다. 상기 태그들은 각각 자기장이 가해지면 활성화될 수 있는 제1 및 제2 트랜스폰더(transponder) 어셈블리를 포함한다.

바람직하게, 이러한 전자 태그들은 상기 카드 바디의 길이 방향을 따라서 나란히 놓여질 수 있고, 서로 마주 볼 수 있다. 이 경우에 있어서, 상기 기판에는 각각 전자 태그들(64, 66) 중의 하나를 각각 구비하는 두 개의 영역(Z1, Z2)을 분리하는 위크닝 라인(weakening line, 62)이 제공된다. 이러한 위크닝 라인은, 예를 들어, 서로 맞은 편의 상기 카드 기판의 양면에 만들어진 윤곽에 "U"자 형상의 두 개의 블라인드 구멍을 포함한다. 또한, 상기 태그는 서로 마주보도록 배열될 수 있고, 서로 다른 편의 면들 각각에는 상기 태그들이 반대 방향으로 배열되는 방식으로 캐비티들이 형성된다.

또한, 이러한 상기 태그들의 마주보는 배열은, 특히 주문에 따라 만드는 경우에, 상기 기판의 면들 중 하나에 자기장이 적용되어 양쪽의 트랜드폰더 어셈블리의 활성화를 일으키는 것을 방지하는 장점이 있다.

도 3에는 본 발명의 제2 실시예에 의한 장치가 도시된다. 본 실시예에서, 동등한 구성요소는 동일한 참조번호에 의하여 지정된다.

또한, 제2 실시예에서, 상기 태그(12)는 상기 안테나(18)의 이득을 증폭하는 수단을 구성하는 전기적 전도성 링(70)을 포함하고, 상기 전기적 전도성 링은 상기 안테나(18)의 외부 둘레 근처의 상기 안테나와 같은 평편에서 연장하거나, 또는 도 3에 도시된 것과 같이 상기 안테나(18A, 18B)의 적어도 일부를 포함하는 평면과 평행하는 평면에서 연장된다.

따라서, 상기 링(70)은 , 예를 들어, 상기 태그(12)의 바디(16)를 구성하는 층들 중 하나의 면의 전기적 전도성 잉크 침전물(deposit of electrically conductive ink)로 구성된다. 이 경우에 바람직하게는, 상기 태그(12)의 바디(16)는 적어도 두 개의 플라스틱 층으로 구성된다. 또한, 이 경우에 바람직하게는, 상기 링(70)은 상기 작은 판의 외부 둘레의 범위를 정하는 파단선(50)에 걸쳐서 놓여져서, 상기 링을 상기 분리가능한 작은 판의 외부 둘레에 가능한 가깝게 연장하여 상기 링의 너비가 극대화된다.

이제, 본 발명의 제2 실시예에 의한 상기 어셈블리(10)의 제조 방법의 주요 단계가 도 5 내지 도 7를 참조하여 설명될 것이다.

먼저, 상기 태그의 기판을 구성하는 카드 바디는, 예를 들어 복수 개의 층을 함께 라미네이팅하여 제조된다. 예를 들어, 600 마이크로미터와 같거나, 이보다 작은 두께를 갖는 카드 바디를 얻기 위하여, 적어도 두 개의 층이 라미네이트된다. 또한, 바람직하게는 도 5에 도시된 것과 같이, 전기적 전도성 잉크의 링(70)이 상기 층 중의 하나의 면에 침전되어, 이러한 링이 상기 모듈을 둘러싸고 상기 태그에 수용될 수 있도록 할 수 있다.

그러면, 상기 방법은 상기 카드 바디(20) 안의 캐비티를 가공(machining)는 단계를 포함한다. 바람직하게는, 상기 분리가능한 작은 판(12)에 대한 위치 Z가 사전에 정의되고, 상기 캐비티(30)는 상기 위치 Z 안에서 가공된다.

이러한 캐비티는 일반적으로 세 개의 연속적으로 실행되는 작업에서 가공, 통상적으로 밀링(milling) 또는 스팟 페이싱(spot facing)에 의하여 얻어진다.

- 상기 주변 영역(38)을 형성하는 대형 스팟 페이싱 작업,

- 상기 중간 영역(44)을 형성하는 중간 스팟 페이싱 작업,

- 상기 깊은 중앙 영역(42)을 형성하는 소형 스팟 페이싱 작업.

따라서, 상기 캐비티는 달일의 스팟 페이싱 작업으로 만들어지고, 상기 스팟 페이싱 도구는 서로 다른 단계를 형성하기 위해 움직인다.

그 다음에, 상기 방법은 상기 캐비티(30)(도 5)에 상기 모듈(26)을 수용하는 단계(이 경우에, 상기 모듈(26)의 기판(28)은 상기 깊은 영역(42)을 둘러싸는 내부의 주변 가장자리 (48)에 받쳐짐)와, 도 6에 도시되는 것과 같이 상기 캐비티(30) 안에 상기 자기 차폐층(24)을 저장하는 단계(바람직하게는 이러한 차폐층(24)은 상기 캐비티(30) 안으로 접착력에 의하여 이송됨)을 포함한다. 또한, 상기 차폐층(24)은, 상기 캐비티의 바닥부에 접착되는 면의 반대편 면에, 제거가능한 부착방지 포일(anti-adhesive foil)이 제공되는 접착제 코팅을 포함한다.

마지막으로, 상기 방법은 도 7에 도시된 것과 같이 상기 기판에서 분리가능한 작은 판을 형성하기 위해 상기 위치 Z에 의하여 정의되는 경계선을 따라 상기 작은 판을 미리 자르는(pre-cutting) 단계를 포함한다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 이러한 미리 자르는 단계는 손의 압력만으로 상기 바디로부터 상기 작은 판의 분리를 가능하게 하는 파단선(50)을 형성하는 것으로 구성된다.

본 발명에 의하여, 상기 차폐층(24)이 기판에 포함되고, 상기 트랜트폰더 어셈블리도 상기 차폐층과 같은 캐비티 안에 포함되는 사실로 인하여, 상기 기판의 두께가 상대적으로 감소될 수 있다.

Claims (14)

1. 근거리 통신 안테나(18)와,
   상기 안테나(18)에 연결되는 마이크로회로(20), 및
   상기 안테나(18)를 실질적으로 마주보며 연장하도록 배열되는 자기 차폐층(24)을 포함하는 비접촉식 전자 장치(12)에 있어서,
   상기 안테나(18) 및 상기 마이크로회로(20)는 하나의 모듈(26) 안에 결합되고, 상기 장치(12)는 그것의 표면 중에 어느 하나에 개방된 캐비티를 갖는 바디(16)를 포함하고, 상기 모듈(26) 및 상기 차폐층(24)은 상기 캐비티 안에 수용되어, 상기 차폐층(24)이 상기 캐비티(30)를 차폐하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 전자 장치(12).
2. 제1항에 있어서,
   상기 캐비티(30)는 상기 모듈(26)을 수용하는 깊은 중앙 영역(36) 및 상기 차폐층(24)을 수용하고, 상기 중앙 영역(36)을 둘러싸며, 주변보다 높은 주변 영역(38)을 포함하는 장치(12).
3. 제2항에 있어서,
   상기 캐비티(30)에는 주변벽(32) 및 바닥부(34)가 구비되고, 상기 벽(32)은 상기 중앙 영역(36) 및 상기 주변 영역(38)을 분리하고, 상기 차폐층(24)을 지지하는 상부 가장자리(41)를 형성하는 상부 단턱(38)을 포함하는 장치(12).
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 캐비티(30)에는 주변벽(32) 및 바닥부(34)가 구비되고, 상기 벽은, 상기 중앙 영역에, 상기 마이크로회로(20)를 수용하는 제1 영역(42) 및 상기 마이크로회로(20) 및 상기 안테나(18)를 구비하는 모듈(26) 기판(28)을 수용하는 제2 영역(44)을 분리하고, 상기 모듈(26) 기판(28)을 지지하는 하부 가장자리(48)를 형성하는 하부 단턱(46)을 포함하는 장치(12).
5. 제1항 내지 제4항 가운데 어느 한 항에 있어서,
   상기 모듈은 상기 마이크로회로(20) 및 상기 안테나(18)를 구비하는 기판을 포함하는 장치(12).
6. 제1항 내지 제5항 가운데 어느 한 항에 있어서,
   상기 바디는 실질적으로 상기 안테나(18)의 외부 둘레를 둘러싸고, 상기 안테나(18)를 포함하는 평면에 평행한 평면 또는 동일한 평면에서 연장되는 전기적 전도성 링(70)을 포함하는 장치(12).
7. 제1항 내지 제6항 가운데 어느 한 항에 있어서,
   상기 장치(12)는 비접촉식 태그인 장치(12).
8. 비접촉식 태그(12)를 위한 기판(14)에 있어서,
   일반적인 판 형상의 바디와, 상기 태그(12)를 구성하는 분리가능한 작은 판(12)을 포함하고,
   상기 태그(12)는 제1항 내지 제7항 가운데 한 항에 따르고, 상기 캐비티가 상기 작은 판 안으로 연장되는 것을 특징으로 하는 기판(14).
9. 제8항에 있어서,
   상기 분리가능한 작은 판(12)은 상기 기판(14)에 제공되는 파단선(50)에 의해 범위가 정해지고, 손의 압력만으로 상기 기판(14)에서 상기 작은 판(small wafer, 12)의 분리가 가능하도록 디자인되는 것을 특징으로 하는 기판(12).
10. 제9항에 있어서,
    상기 파단선(50)은 관통 구멍(52) 및/또는 블라인드 구멍(54)을 포함하는 기판(14).
11. 제8항 내지 제10항 가운데 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판(12)의 바디는, 상기 기판(14)의 길이 방향으로 나란히 배열된 제1 및 제2 태그를 구성하고, 서로 마주 보는 두 개의 분리가능한 작은 판(12A, 12B)를 포함하는 기판(14).
12. 근거리 통신 안테나(18)와, 상기 안테나(18)와 연결된 마이크로회로(20)와, 상기 안테나(18)와 실질적으로 마주하며 연장되는 차폐층(24)을 포함하는 전자 장치(12)의 제조방법에 있어서,
    캐비티(30)는 모듈(26) 및 상기 차폐층(24)을 수용할 수 있는 크기로 만들어지고, 상기 캐비티(30)는 상기 모듈(26)을 수용하는 깊은 중앙 영역 및 상기 차폐층(24)을 수용하고, 상기 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함하는 전자 장치(12)의 제조방법.
13. 제12항에 있어서,
    상기 중앙 영역(36)은 상기 마이크로회로(20)를 수용하는 바닥부(34)가 제공되는 제1 중앙 영역(42), 및 상기 안테나(18) 및 상기 마이크로회로(20)를 구비하는 상기 모듈(26)의 기판을 수용하는 바닥부(34)와 단턱(46)의 범위를 정하고, 상기 제1 중앙 영역(42)에 비하여 높은 제2 주변 영역(44)을 포함하는 전자 장치(12)의 제조방법.
14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 캐비티(30)는 상기 차폐층(24)을 수용하기 위한 제1 주변 영역(38)과, 상기 안테나(18) 및 상기 마이크로회로(20)를 구비하는 모듈(26) 기판(28)을 수용하는 제2 중앙 영역(44), 및 상기 마이크로회로(20) 수용하는 제3 중앙 영역(46)에 각각 대응하는 세 개의 층을 포함하는 전자 장치(12)의 제조방법.

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