KR20120008310A - Lead frame transfer unit and transfering method using thereof - Google Patents

Lead frame transfer unit and transfering method using thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20120008310A
KR20120008310A KR1020100069095A KR20100069095A KR20120008310A KR 20120008310 A KR20120008310 A KR 20120008310A KR 1020100069095 A KR1020100069095 A KR 1020100069095A KR 20100069095 A KR20100069095 A KR 20100069095A KR 20120008310 A KR20120008310 A KR 20120008310A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magazine
cassette
unit
plate
transfer
Prior art date
Application number
KR1020100069095A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이승훈
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100069095A priority Critical patent/KR20120008310A/en
Publication of KR20120008310A publication Critical patent/KR20120008310A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Abstract

PURPOSE: A lead frame transfer unit and a transfer method using the same are provided to improve manufacturing process efficiency by consecutively supplying a lead frame or a semiconductor wafer to a process line. CONSTITUTION: A loader(2) forms the outer tube of a lead frame transfer unit. A first driving part(4) transfers a cassette or a magazine(M) which is loaded to a loading plate(LP) in a first direction. A frame transporter(R) successively stores or discharges a lead frame(L) or a semiconductor wafer in the cassette or the magazine. A second driver part(6) transfers the cassette or the magazine which is discharged in a second direction which is different with the first direction. An unloading part(UL) transfers the cassette or the magazine which is transferred by the second driver part to the lead frame transfer unit.

Description

리드 프레임 이송 유닛 및 이를 이용한 이송 방법{LEAD FRAME TRANSFER UNIT AND TRANSFERING METHOD USING THEREOF}LEAD FRAME TRANSFER UNIT AND TRANSFERING METHOD USING THEREOF}

본 발명은 평판 표시장치의 제조 공정 유닛에 관한 것으로, 특히 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼 등이 공정 라인에 연속적으로 공급되도록 하거나, 또는 공정 라인으로부터의 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼 등이 연속적으로 이송될 수 있도록 하는 리드 프레임 이송 유닛 및 이를 이용한 이송 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a manufacturing process unit for a flat panel display device, and more particularly, to continuously supply lead frames or semiconductor wafers to a process line, or to continuously transfer lead frames or semiconductor wafers from a process line. A lead frame transfer unit and a transfer method using the same.

최근, 대두되고 있는 평판 표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 및 발광 표시장치(Light Emitting Display) 등이 있다. Recently, flat panel display devices that are emerging include liquid crystal displays, field emission displays, plasma display panels, and light emitting displays.

이러한 평판 표시장치들은 해상도, 컬러표시 및 화질 등이 우수하여 노트북, 데스크 탑 모니터 및 모바일용 단말기 등에 활발하게 적용되고 있는데, 상기의 평판 표시장치들을 제조하기 위해서는 글래스나 반도체 웨이퍼에 박막을 증착하는 박막 증착공정, 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토 리소그라피 공정, 선택된 영역들을 제거하여 패터닝하는 식각공정 및 세정공정 등이 수행된다. These flat panel display devices are actively applied to laptops, desktop monitors, and mobile terminals due to their excellent resolution, color display, and image quality. In order to manufacture the flat panel display devices, thin films are deposited on glass or semiconductor wafers. A deposition process, a photolithography process for exposing or hiding the selected region, an etching process for removing and patterning selected regions, and a cleaning process are performed.

액정 표시장치의 경우는 별도의 백 라이트 유닛을 통해 액정패널에 광을 공급하도록 구성되기 때문에 액정패널을 제조하는 공정 외에 다수의 광원들이 구비되도록 백 라이트 유닛을 제조하여 액정패널과 결합하는 공정 등이 더 수행된다. In the case of a liquid crystal display device, since a light is supplied to a liquid crystal panel through a separate backlight unit, a process of manufacturing a backlight unit and combining the liquid crystal panel with a plurality of light sources is provided in addition to the process of manufacturing a liquid crystal panel. Is performed more.

상술한 바와 같이, 각각의 제조 공정들을 수행하기 위한 제조 라인들 간에는 글래스나 웨이퍼 혹은 리드 프레임들을 이송하는 이송 유닛들이 위치하게 된다. 이때, 글래스나 리드 프레임 등은 카세트(Cassette)나 매거진(Magazine) 다수개씩 수납되어 이송되기도 하고 매엽 방식으로 한 장씩 순차 이송되기도 한다. As described above, transfer units for transferring glass, wafers or lead frames are located between the production lines for performing respective manufacturing processes. In this case, the glass or lead frame may be stored in a plurality of cassettes or magazines, or may be sequentially transported one by one in a sheet format.

종래에는 글래스나 리드 프레임 등을 카세트나 매거진 등에 수납하여 이송한 후 다시 매엽 방식으로 각 제조 공정 라인으로 공급하는 경우, 각 제조 공정 라인 간에는 다수의 이송 로봇들을 배치하여 다수의 이송 로봇들을 통해 수납되었던 리드 프래임 등을 해당 제조 공정 라인으로 공급하도록 하였다. Conventionally, when glass or lead frames are stored in cassettes or magazines and transported, and then supplied to each manufacturing process line in a sheet-fed manner, a plurality of transfer robots may be disposed between each manufacturing process line and stored through a plurality of transfer robots. Lead frames and the like were supplied to the manufacturing process line.

하지만, 이렇게 각 제조 공정 라인들 간에 이송 로봇들이 배치하여 자동화 라인을 구축하면 비용이나 작업 공간 소모가 커서 그 효율성이 크게 저하되었다. 또한, 카세트나 매거진 등에 리드 프레임이나 웨이퍼 등을 수납 또는 인출하는 경우, 수납이 완료됐거나 인출이 완료된 카세트 등이 먼저 이송되어야만 다른 카세트나 매거진 등을 가지고 작업을 진행할 수 있었다. 따라서, 연속적으로 리드 프레임이나 웨이퍼 등을 투입 또는 투출할 수 없었기 때문에 공정 대기 시간이 길어지는 등 그 효율성이 저하되었다. However, when the transfer robots are arranged between each manufacturing process line to build an automation line, the cost or work space consumption is large and the efficiency is greatly reduced. In addition, when storing or withdrawing a lead frame or wafer, etc. in a cassette or a magazine, a cassette or the like having completed storage or withdrawal has to be transferred first to proceed with another cassette or magazine. Therefore, since the lead frame, wafer, or the like cannot be continuously introduced or ejected, the efficiency of the process decreases, such as a long process waiting time.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼 등이 공정 라인에 연속적으로 공급되도록 하거나, 또는 공정 라인으로부터의 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼 등이 연속적으로 이송될 수 있도록 하는 리드 프레임 이송 유닛 및 이를 이용한 이송 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, the lead frame or the semiconductor wafer is to be continuously supplied to the process line, or the lead frame or the lead frame from the process line can be transferred continuously It is an object of the present invention to provide a transfer unit and a transfer method using the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임 이송 유닛은 리드 프레임 이송 유닛의 외관을 이루는 로더; 상기 로더의 상부면에 구비되어 로딩 플레이트로 로딩된 카세트나 매거진을 제 1 방향으로 이동시키는 제 1 구동부; 상기 제 1 구동부를 통해 이동된 카세트나 매거진에 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼를 순차적으로 수납 또는 투출시키는 프레임 이재기; 상기 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼가 모두 수납되거나 배출된 카세트나 매거진을 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 이동시키는 제 2 구동부; 및 상기 제 2 구동부에 의해 이동된 상기의 카세트나 매거진을 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 이송시키는 언로딩부를 구비한 것을 특징으로 한다. Lead frame transfer unit according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a loader forming the appearance of the lead frame transfer unit; A first driving part provided on an upper surface of the loader to move a cassette or magazine loaded in a loading plate in a first direction; A frame transfer device for sequentially storing or ejecting a lead frame or a semiconductor wafer into a cassette or a magazine moved through the first driving unit; A second driving unit for moving the cassette or magazine in which the lead frame or the semiconductor wafer is all received or discharged in a second direction different from the first direction; And an unloading unit for transferring the cassette or magazine moved by the second driving unit to an external or another frame transfer unit.

상기 제 1 구동부는 상기의 카세트나 매거진이 로딩되는 상기 로딩 플레이트와 상기 로딩 플레이트를 이동시키기 위한 적어도 하나의 구동 모터 및 모터 제어회로를 구비하고, 상기의 로딩 플레이트와 상기 모터들은 체인이나 벨트 또는 핀 구조로 연결 구성되어, 상기 매거진이나 카세트가 이송 로봇에 의해 상기 로딩 플레이트에 로딩되면, 상기의 로딩 플레이트를 제 1 방향으로 이동시켜 상기 매거진이나 카세트가 상기 프레임 이재기의 전면에 배치되도록 하는 것을 특징으로 한다. The first driving unit includes at least one driving motor and a motor control circuit for moving the loading plate and the loading plate on which the cassette or magazine is loaded, wherein the loading plate and the motors are chains, belts or pins. When the magazine or cassette is loaded on the loading plate by a transfer robot, the loading plate is moved in a first direction so that the magazine or cassette is disposed in front of the frame transfer machine. do.

제 2 구동부는 상기 로딩 플레이트로부터의 카세트나 매거진이 안착되도록 하는 업다운 플레이트와 적어도 하나의 모터 및 모터 구동회로를 구비하여, 상기의 업다운 플레이트를 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다. The second drive unit includes an up-down plate and at least one motor and a motor driving circuit for seating a cassette or magazine from the loading plate, thereby moving the up-down plate in a second direction different from the first direction. It features.

상기 로더의 내부에 구비되어 상기 제 2 구동부의 업다운 플레이트로부터의 카세트나 매거진을 상기의 언로딩부로 전달하는 제 3 구동부가 더 구비되며, 상기 제 3 구동부는 상기 업다운 플레이트로부터의 카세트나 매거진이 안착되도록 하는 이송 플레이트와 적어도 하나의 모터 및 모터 구동회로를 구비하여, 상기의 이송 플레이트를 상기 제 1 방향과는 반대되는 제 3 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다. A third drive unit is provided inside the loader and transfers a cassette or magazine from the up-down plate of the second drive unit to the unloading unit, and the third drive unit seats a cassette or magazine from the up-down plate. And a transfer plate, at least one motor and a motor driving circuit, to move the transfer plate in a third direction opposite to the first direction.

상기 언로딩부는 상기 매거진이나 카세트가 로딩 또는 언로딩 되는 언로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트를 상기 제 1 내지 제 3 방향과는 다른 제 4 방향으로 이동시키는 언로딩 구동부를 구비하여, 상기 상기의 이송 플레이트로부터 전달되는 상기 매거진이나 카세트를 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 언로딩 시키는 것을 특징으로 한다. The unloading unit includes an unloading plate on which the magazine or cassette is loaded or unloaded, and an unloading drive unit for moving the unloading plate in a fourth direction different from the first to third directions, thereby providing the transfer. The magazine or cassette delivered from the plate is characterized in that the unloading to an external or another frame transfer unit.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임 이송 방법은 외관을 이루는 로더, 프레임 이재기, 카세트나 매거진을 이동시키는 적어도 하나의 구동부 및 언로딩부를 구비한 리드 프레임 이송 유닛을 이용하여 상기 리드 프레임을 이송하는 방법에 있어서, 상기 로더의 상부면에 구비된 제 1 구동부를 이용하여 로딩 플레이트로 로딩된 카세트나 매거진을 제 1 방향으로 이동시키는 단계; 상기 프레임 이재기를 이용하여 상기 제 1 구동부를 통해 이동된 카세트나 매거진에 상기 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼를 순차적으로 수납 또는 투출시키는 단계; 제 2 구동부를 이용하여 상기 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼가 모두 수납되거나 배출된 카세트나 매거진을 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 이동시키는 단계; 및 상기 언로딩부를 이용하여 상기 제 2 구동부에 의해 이동된 상기의 카세트나 매거진을 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 이송시키는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다. In addition, the lead frame transfer method according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a lead frame transfer unit having at least one drive unit and the unloading unit for moving the loader, frame transfer machine, cassette or magazine forming the appearance A method for transferring the lead frame by using the method, the method comprising: moving a cassette or a magazine loaded in a loading plate in a first direction by using a first driving unit provided on an upper surface of the loader; Sequentially storing or ejecting the lead frame or the semiconductor wafer into a cassette or magazine moved through the first driving unit by using the frame transfer machine; Moving a cassette or magazine in which all of the lead frame or the semiconductor wafer is accommodated or discharged in a second direction different from the first direction by using a second driver; And transferring the cassette or magazine moved by the second driving unit to an external or another frame transfer unit by using the unloading unit.

상기 카세트나 매거진을 상기 제 1 방향으로 이동시키는 단계는 적어도 하나의 구동 모터 및 모터 제어회로를 이용하여 상기의 카세트나 매거진이 로딩되는 상기 로딩 플레이트를 상기 제 1 방향으로 이동시키며, 상기 매거진이나 카세트가 이송 로봇에 의해 상기 로딩 플레이트에 로딩되면, 상기의 로딩 플레이트를 제 1 방향으로 이동시켜 상기 매거진이나 카세트가 상기 프레임 이재기의 전면에 배치되도록 하는 것을 특징으로 한다. The moving of the cassette or the magazine in the first direction includes moving the loading plate in which the cassette or the magazine is loaded in the first direction by using at least one driving motor and a motor control circuit. When the loading plate is loaded by the transfer robot, the loading plate is moved in the first direction so that the magazine or cassette is arranged in front of the frame transfer machine.

상기 카세트나 매거진을 상기 제 2 방향으로 이동시키는 단계는 상기 로딩 플레이트로부터의 카세트나 매거진이 안착되도록 하는 업다운 플레이트와 적어도 하나의 모터 및 모터 구동회로를 이용하여, 상기의 업다운 플레이트를 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다. The moving of the cassette or the magazine in the second direction may be performed by using the up-down plate and at least one motor and a motor driving circuit to allow the cassette or the magazine from the loading plate to seat. It is characterized by moving in a second direction different from.

제 3 구동부를 이용하여 상기 제 2 구동부의 업다운 플레이트로부터의 카세트나 매거진을 상기의 언로딩부로 전달하는 단계를 더 포함하며, 상기 카세트나 매거진을 상기의 언로딩부로 전달하는 단계는 상기 업다운 플레이트로부터의 카세트나 매거진이 안착되도록 하는 이송 플레이트와 적어도 하나의 모터 및 모터 구동회로를 이용하여 상기의 이송 플레이트를 상기 제 1 방향과는 반대되는 제 3 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.  And transferring the cassette or magazine from the up-down plate of the second drive unit to the unloading unit by using a third drive unit, wherein transferring the cassette or magazine to the unloading unit from the up-down plate. It characterized in that the transfer plate to move the transfer plate in a third direction opposite to the first direction by using a transfer plate and at least one motor and a motor driving circuit for mounting the cassette or magazine.

상기 매거진이나 카세트를 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 언로딩 시키는 단계는 상기 매거진이나 카세트가 로딩 또는 언로딩 되는 언로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트를 상기 제 1 내지 제 3 방향과는 다른 제 4 방향으로 이동시키는 언로딩 구동부를 이용하여, 상기의 이송 플레이트로부터 전달되는 상기 매거진이나 카세트를 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 언로딩 시키는 것을 특징으로 한다. The step of unloading the magazine or cassette to an external or another frame transfer unit may include an unloading plate into which the magazine or cassette is loaded or unloaded and a fourth direction different from the first to third directions. By using the unloading driving unit to move to, characterized in that for unloading the magazine or cassette transferred from the transfer plate to an external or another frame transfer unit.

상기와 같은 특징들을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임 이송 유닛 및 이를 이용한 이송방법은 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼 등이 공정 라인에 연속적으로 공급되도록 하거나, 또는 공정 라인으로부터의 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼 등이 연속적으로 이송될 수 있도록 함으로써 제조 공정 효율을 향상시킬 수 있다. A lead frame transfer unit and a transfer method using the same according to an exemplary embodiment of the present invention having the above characteristics allow the lead frame or the semiconductor wafer to be continuously supplied to the process line, or the lead frame or the semiconductor wafer from the process line, or the like. By allowing this to be transported continuously, the manufacturing process efficiency can be improved.

또한, 각 제조 공정 라인들의 사이에 배치되었던 비용이나 공간적인 소모가 큰 이송 로봇들을 낮은 비용의 간소화된 이송 유닛으로 대체함으로써 비용과 공간적인 소모량을 줄일 수 있다. In addition, the cost and space consumption can be reduced by replacing the costly and space-consuming transfer robots disposed between the respective manufacturing process lines with low cost and simplified transfer units.

도 1은 본 발명에 따른 리드 프레임 이송 유닛이 적용된 제조 공정 라인들을 나타낸 도면.
도 2는 도 1에 도시된 리드 프레임 이송 유닛 및 이를 이용한 이송방법을 나타낸 도면.
도 3은 도 2의 매거진에 수납된 리드 프레임들이 공정 라인으로 투출되는 과정을 나타낸 도면.
도 4는 비어있는 매거진에 리드 프레임들을 순차적으로 수납하는 과정을 나타낸 도면.1 is a view showing manufacturing process lines to which a lead frame transfer unit according to the present invention is applied;
2 is a view showing a lead frame transfer unit and a transfer method using the same shown in FIG.
3 is a view illustrating a process in which lead frames stored in the magazine of FIG. 2 are discharged to a process line;
4 is a view illustrating a process of sequentially receiving lead frames in an empty magazine.

이하, 상기와 같은 특징을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임 이송 유닛 및 이를 이용한 이송방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a lead frame transfer unit and a transfer method using the same according to an embodiment of the present invention having the above characteristics will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 리드 프레임 이송 유닛이 적용된 제조 공정 라인들을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing the manufacturing process lines to which the lead frame transfer unit according to the present invention is applied.

도 1로 도시된 바와 같이, 본 발명의 리드 프레임 이송 유닛(CL)은 리드 프레임이나 웨이퍼 등을 이용하여 다양한 제품을 제조하는 다수의 제조 공정 라인(CB1 내지 CB5) 사이에 필요한 만큼 구비되도록 할 수 있다. As shown in FIG. 1, the lead frame transfer unit CL of the present invention may be provided as necessary between a plurality of manufacturing process lines CB1 to CB5 for manufacturing various products using a lead frame or a wafer. have.

예를 들어, 리드 프레임 상에 다수의 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode)를 실장하여 백 라이트 유닛을 제조하는 공정 라인(CB1 내지 CB5)들에 리드 프레임 이송 유닛(CL)들이 배치되는 경우, 각각의 리드 프레임 이송 유닛(CL)들은 발광 칩 형성라인(CB1), 와이어 형성라인(CB2), 형광물질 도포 라인(CB3), 형광체 경화라인(CB4) 및 검사 라인(CB5)들 각각의 사이에 필요한 만큼 다수개씩 구비될 수도 있다. For example, when the lead frame transfer units CL are disposed on the process lines CB1 to CB5 that mount a plurality of light emitting diodes (LEDs) on the lead frame to manufacture the backlight units, respectively. Lead frame transfer units CL are required between each of the light emitting chip forming line CB1, the wire forming line CB2, the phosphor coating line CB3, the phosphor curing line CB4 and the inspection line CB5. As many as may be provided.

각각의 리드 프레임 이송유닛(CL)은 해당 공정 라인들(CB1 내지 CB5)에 리드 프레임을 순차적으로 투입하기도 하고, 해당 공정 라인들(CB1 내지 CB5)로부터 소정의 공정 후 투출되는 리드 프레임을 순차적으로 카세트나 매거진 등에 수납하기도 한다. 이렇게 리드 프레임이 수납된 매거진 등은 다음 공정 라인에 구비된 리드 프레임 이송 유닛(CL)으로 바로 전달되어, 다음 공정 라인에 다시 리드 프레임이 순차적으로 공급되도록 할 수 있다. Each lead frame transfer unit CL may sequentially input lead frames to the corresponding process lines CB1 to CB5, and sequentially lead lead frames discharged after a predetermined process from the corresponding process lines CB1 to CB5. It can also be stored in cassettes or magazines. The magazine in which the lead frame is stored is transferred directly to the lead frame transfer unit CL provided in the next process line, so that the lead frame may be sequentially supplied to the next process line again.

예를 들어, 발광 칩 형성라인(CB1)의 초입에 리드 프레임 이송유닛(CL)이 구비된 경우, 이 리드 프레임 이송 유닛(CL)은 자신에게 전달된 매거진에 수납되었던 리드 프레임들을 순차적으로 발광 칩 형성라인(CB1)에 공급한다. 이때, 매거진에 수납된 리드 프레임들은 매거진의 전면으로 한 장씩 배출시키는 프레임 이재기에 의해 매엽 방식으로 한 장씩 순차적으로 발광 칩 형성라인(CB1)에 공급된다. 그리고 매거진에 수납되었던 리드 프레임들이 모두 발광 칩 형성라인(CB1)으로 공급되고 나면 빈 매거진의 경우, 그 하부 방향이나 측면 방향으로 바로 이동한다. 이에, 리드 프레임들이 수납된 새로운 매거진이 다시 리드 프레임 이송유닛(CL)에 로딩 됨으로써 발광 칩 형성라인(CB1)에 리드 프레임들이 연속적으로 공급되도록 한다. 빈 매거진의 경우 소정의 경로를 따라 또 다른 리드 프레임 이송유닛(CL)으로 이송되어 소정의 공정이 수행된 리드 프레임들이 다시 수납되도록 한다. For example, when the lead frame transfer unit CL is provided at the beginning of the light emitting chip formation line CB1, the lead frame transfer unit CL sequentially emits the lead frames stored in the magazine delivered to the LED. It feeds into formation line CB1. At this time, the lead frames stored in the magazine are sequentially supplied to the light emitting chip formation line CB1 one by one in a sheet-fed manner by a frame transfer machine which discharges one sheet to the front of the magazine. After all of the lead frames stored in the magazine are supplied to the light emitting chip formation line CB1, the empty magazine moves directly to the lower direction or the lateral direction. Thus, a new magazine containing the lead frames is loaded into the lead frame transfer unit CL again so that the lead frames are continuously supplied to the light emitting chip formation line CB1. In the case of the empty magazine, the lead frames are transferred to another lead frame transfer unit CL along a predetermined path so that the lead frames having a predetermined process are stored again.

반면, 발광 칩 형성라인(CB1)의 후단에 리드 프레임 이송유닛(CL)이 구비된 경우, 이 리드 프레임 이송유닛(CL)은 발광 칩 형성라인(CB1)으로부터 순차적으로 투출되는 리드 프레임들을 빈 매거진에 순차적으로 수납한다. 그리고 매거진에 리드 프레임들이 수납 완료되면 수납 완료된 매거진들을 그 하부 방향이나 측면 방향으로 바로 이동시킨다. 이에, 수납이 완료된 매거진들이 다음 공정 라인으로 바로 전달되도록 함으로써, 리드 프레임들이 연속적으로 다음 공정 라인인 와이어 형성라인(CB2)으로 공급되도록 한다. 즉, 수납이 완료된 매거진들의 경우 소정의 경로를 따라 다음 공정 라인의 선단에 마련된 리드 프레임 이송유닛(CL)으로 이송되어, 소정의 공정이 수행된 리드 프레임들이 다음 공정 라인에 투입되도록 한다. On the other hand, when the lead frame conveying unit CL is provided at the rear end of the light emitting chip forming line CB1, the lead frame conveying unit CL may empty the lead frames that are sequentially discharged from the light emitting chip forming line CB1. To be stored sequentially. When the lead frames are completely stored in the magazines, the magazines are immediately moved in the lower direction or the lateral direction. As a result, the magazines having been stored are transferred directly to the next process line, so that the lead frames are continuously supplied to the next process line, the wire forming line CB2. That is, in the case of magazines in which storage is completed, the magazines are transferred to the lead frame transfer unit CL provided at the front end of the next process line along a predetermined path so that lead frames subjected to a predetermined process are introduced into the next process line.

이렇게 본 발명의 리드 프레임 이송 유닛(CL)들은 리드 프레임들이 모두 투출된 빈 매거진이나, 리드 프레임들이 모두 수납된 매거진들이 바로바로 소정의 순환 경로를 통해 다음 경로로 이송되도록 구성되어, 각각의 공정 라인들(CB1 내지 CB5) 별도의 지연시간이 없이 바로 리드 프레임을 투입 또는 투출할 수 있게 된다. As described above, the lead frame transfer units CL of the present invention are configured such that empty magazines in which lead frames are all discharged or magazines in which all lead frames are stored are immediately transferred to a next path through a predetermined circulation path, and thus each process line The lead frames CB1 to CB5 may be directly input or discharged without any delay time.

도 2는 도 1에 도시된 리드 프레임 이송 유닛 및 이를 이용한 이송방법을 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a lead frame transfer unit and a transfer method using the same shown in FIG.

도 2에 도시된 리드 프레임 이송 유닛(LC)은 리드 프레임 이송 유닛(LC)의 외관을 이루는 로더(2); 상기 로더(2)의 상부면에 구비되어 로딩 플레이트(LP)로 로딩된 카세트나 매거진(M)을 제 1 방향으로 이동시키는 제 1 구동부(4); 상기 제 1 구동부(4)를 통해 이동된 카세트나 매거진(M)에 리드 프레임(L)이나 반도체 웨이퍼를 순차적으로 수납 또는 배출시키는 프레임 이재기(R); 상기 리드 프레임(L)이나 반도체 웨이퍼가 모두 수납되거나 배출된 카세트나 매거진(M)을 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 이동시키는 제 2 구동부(6); 및 상기 제 2 구동부(6)에 의해 이동된 상기의 카세트나 매거진(M)을 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 이송시키는 언로딩부(UL)를 구비한 것을 특징으로 한다. The lead frame transfer unit LC shown in FIG. 2 includes a loader 2 forming an appearance of the lead frame transfer unit LC; A first driving part 4 provided on an upper surface of the loader 2 to move a cassette or magazine M loaded in a loading plate LP in a first direction; A frame transfer machine (R) for sequentially storing or discharging a lead frame (L) or a semiconductor wafer in a cassette or a magazine (M) moved through the first driver (4); A second driver (6) for moving the cassette or magazine (M) in which both the lead frame (L) or the semiconductor wafer is accommodated or discharged, in a second direction different from the first direction; And an unloading unit (UL) for transferring the cassette or magazine (M) moved by the second drive unit (6) to an external or another frame transfer unit.

매거진(M)이나 카세트는 리드 프레임이나 글래스 및 반도체 웨이퍼 등을 다수개씩 수납하여 보관하거나 이송시키는 수납 용기로써 일반적으로, 크기가 작은 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼 등은 그 내부에 복수의 안착 턱이 마련된 매거진에 수납 및 보관, 이송된다. 그리고, 크기가 큰 글래스나 대형 회로 기판들은 매거진 보다는 크기가 큰 카세트에 수납 및 보관, 이송된다. 이러한 매거진(M)이나 카세트들에는 적어도 하나의 개구부가 마련되어, 그 개구부를 통해 리드 프레임이나 웨이퍼 등이 투입 및 투출된다. 본 발명의 리드 프레임 이송 유닛(LC)은 상기의 카세트나 매거진(M)을 모두 이용할 수 있지만, 이하에서는 설명의 편의상 매거진(M)을 이용한 경우만을 예로 설명하기로 한다. A magazine (M) or a cassette is a storage container for storing or storing a plurality of lead frames, glasses, and semiconductor wafers, and in general, a magazine having a plurality of seating jaws provided therein for a small lead frame or a semiconductor wafer. It is stored, stored in and transported to. In addition, large glass or large circuit boards are stored, stored, and transported in a larger cassette than a magazine. At least one opening is provided in the magazine M or the cassettes, and a lead frame or a wafer is input and discharged through the opening. The lead frame transfer unit LC of the present invention may use both the cassette and the magazine M. Hereinafter, only the case where the magazine M is used for convenience of description will be described as an example.

리드 프레임 이송 유닛(LC)의 외관을 이루는 로더(2)는 사각 형태의 육면체를 이루도록 구성된다. 이러한 로더(2)는 그 하부면에 이동 가능한 이동 수단과 높이 조절이 가능한 고정 수단이 구비되어, 리드 프레임(L)의 공급 및 투출을 필요로 하는 공정 라인 선단 또는 후단에 적어도 하나씩 배치될 수 있다. The loader 2 forming the external appearance of the lead frame conveying unit LC is configured to form a square hexahedron. The loader 2 is provided with a movable means movable on the lower surface and a fixing means capable of adjusting the height, it may be arranged at least one at the front or rear end of the process line requiring the supply and discharge of the lead frame (L). .

제 1 구동부(4)는 상기 로더(2)의 상부면에 구비되어 로딩 플레이트(LP)를 제 1 방향 예를 들어, 지면과 수평한 양 방향으로 이동시킨다. 이러한 제 1 구동부(4)는 적어도 하나의 구동 모터와 모터 제어회로를 구비하고, 로딩 플레이트(LP)와 체인이나 벨트 또는 핀 구조로 연결 구성된다. 그리고 매거진(L)이나 카세트가 이송 로봇(MR)에 의해 로딩 플레이트(LP)에 로딩되면, 제 1 구동부(4)는 상기의 로딩 플레이트(LP)를 제 1 방향으로 이동시켜 매거진(M)이나 카세트가 프레임 이재기(R)의 전면에 배치되도록 한다. The first driving unit 4 is provided on the upper surface of the loader 2 to move the loading plate LP in a first direction, for example, in both directions parallel to the ground. The first driving unit 4 includes at least one driving motor and a motor control circuit, and is connected to the loading plate LP in a chain, belt, or pin structure. When the magazine L or the cassette is loaded onto the loading plate LP by the transfer robot MR, the first driving unit 4 moves the loading plate LP in the first direction so that the magazine M or the cassette is loaded. The cassette is arranged in front of the frame transfer machine R.

프레임 이재기(R)는 그 전면에 카세트나 매거진(M)이 배치되면 카세트나 매거진에 수납되었던 리드 프레임(L)이나 반도체 웨이퍼를 순차적으로 투출시켜 미리 설정된 공정 라인으로 리드 프레임(L)이나 반도체 웨이퍼를 순차적으로 공급한다. When the cassette or magazine M is disposed on the front surface of the frame transfer machine R, the lead frame L or the semiconductor wafer which is stored in the cassette or the magazine is sequentially discharged to the lead frame L or the semiconductor wafer in a predetermined process line. Supply sequentially.

프레임 이재기(R)는 카세트나 매거진(M)에 리드 프레임(L)들을 수납하거나 투출할 수 있도록 구성되는데, 매거진(M)의 경우 개구된 그 전면으로 리드 프레임을 순차적으로 수납하고, 투출 시에는 매거진(M)의 배면에서 리드 프레임(L)을 밀어서 전면으로 투출할 수 있는 구조이다. 이에, 프레임 이재기(R)는 상하방향으로 높이 조절이 가능한 구조로 순차적으로 높아지거나 낮아지면서 리드 프레임(L)을 수납 또는 투출할 수도 있다. 하지만, 이하에서는 프레임 이재기(R)가 로더(2)의 일 측 상부면에 고정되고, 매거진(M)의 위치가 순차적으로 조절되도록 되는 구조를 설명하기로 한다. Frame transfer machine (R) is configured to accommodate or eject the lead frame (L) in the cassette or magazine (M), in the case of the magazine (M) to receive the lead frame sequentially to the front of the opening, when discharging The lead frame L is pushed out from the rear surface of the magazine M to be discharged to the front side. Accordingly, the frame transfer machine R may receive or discharge the lead frame L while sequentially increasing or decreasing the structure in which the height is adjustable in the vertical direction. However, hereinafter will be described a structure in which the frame transfer machine R is fixed to one side upper surface of the loader 2 and the position of the magazine M is sequentially adjusted.

제 2 구동부(6)는 로딩 플레이트(LP)로부터의 카세트나 매거진(M)이 안착되도록 하는 업다운 플레이트(DP)와 적어도 하나의 모터 및 모터 구동회로를 구비하여 상기의 업다운 플레이트(DP)를 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 이동시킨다. 여기서, 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향은 지면과 수직한 방향이 될 수 있다. 제 2 구동부(6)의 업다운 플레이트(DP)는 상부 방향으로 이동하여 상기의 로딩 플레이트(LP)와 맞물리거나 서로 겹치도록 구성될 수 있다. 즉, 업다운 플레이트(DP)와 로딩 플레이트(LP)는 서로 맞물릴 수 있는 복수의 슬릿 구조로 구성되거나, 복수의 핀으로 밀어낼 수 있도록 구성되어, 로딩 플레이트(LP) 상에 위치하였던 매거진(M)은 서로 맞물려 상승하는 업다운 플레이트(DP)로 이동될 수 있다. 이때, 프레임 이재기(R)는 카세트나 매거진(M)에 리드 프레임(L)들을 순차적으로 수납하거나 투출하고, 업다운 플레이트(DP)는 리드 프레임(L)들의 수납 및 투출 속도에 따라 서서히 하부 방향으로 이동한다. The second drive unit 6 includes an up-down plate DP for allowing the cassette or magazine M from the loading plate LP to rest, and at least one motor and a motor driving circuit. It moves in a 2nd direction different from a 1st direction. Here, the second direction different from the first direction may be a direction perpendicular to the ground. The up-down plate DP of the second drive unit 6 may be configured to move upward and engage or overlap with the loading plate LP. That is, the up-down plate DP and the loading plate LP are composed of a plurality of slit structures that can be engaged with each other, or are configured to be pushed out by a plurality of pins, and the magazine M, which is located on the loading plate LP, is located. ) May be moved to the up-down plate (DP) rising in engagement with each other. At this time, the frame transfer machine R sequentially stores or discharges the lead frames L in the cassette or the magazine M, and the up-down plate DP gradually moves downward in accordance with the storage and discharge rates of the lead frames L. FIG. Move.

이렇게 어느 한 매거진(M)에 리드 프레임(L)의 수납 및 투출이 완료되어 매거진(M)이 하부로 이동하게 되면, 상기의 제 1 구동부(4)는 외부에서 공급되는 또 다른 매거진(M)을 연속적으로 상기의 제 1 방향으로 이동시켜 매거진(M)을 프래임 이재기(R)의 전면에 배치시킨다. When the storage and discharging of the lead frame L is completed in one magazine M and the magazine M moves downward, the first driving unit 4 is another magazine M supplied from the outside. Is continuously moved in the first direction to arrange the magazine M on the front surface of the frame transfer machine R.

언로딩부(UL)는 제 2 구동부(6)의 업다운 플레이트(DP)에 의해 하부로 이동된 매거진(M)을 상기 제 1 및 제 2 방향과는 다른 제 3 방향으로 이동시켜 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 상기의 매거진(M)이 이송되도록 한다. The unloading unit UL moves the magazine M, which is moved downward by the up-down plate DP of the second driving unit 6, in a third direction different from the first and second directions so that the unloading unit UL The magazine M is transferred to the frame transfer unit.

이때, 본 발명의 리드 프레임 이송 유닛(CL)에는 로더(2)의 내부에 구비되어 제 2 구동부(6)의 업다운 플레이트(DP)로부터의 매거진(M)을 상기의 언로딩부(UL)로 전달하는 제 3 구동부(8)가 더 구비된다. 여기서, 제 3 구동부(8)는 업다운 플레이트(DP)로부터의 카세트나 매거진(M)이 안착되도록 하는 이송 플레이트(MP)와 적어도 하나의 모터 및 모터 구동회로를 구비하여 상기의 이송 플레이트(MP)를 상기 제 1 방향과는 반대되는 제 3 방향으로 이동시킨다. 여기서, 상기 제 1 방향과 반대되는 제 3 방향은 지면과는 수평한 방향이 될 수 있다. 제 3 구동부(8)의 이송 플레이트(MP)는 수평한 좌우 방향으로 이동하여 상기의 업다운 플레이트(DP)와 맞물리거나 서로 겹치도록 구성될 수 있다. 즉, 업다운 플레이트(DP)와 이송 플레이트(MP)는 서로 맞물릴 수 있는 복수의 슬릿 구조로 구성되거나, 복수의 핀으로 밀어낼 수 있도록 구성되어, 업다운 플레이트(DP) 상에 위치하였던 매거진(M)은 서로 맞물려 하강하는 업다운 플레이트(DP)에 의해 이송 플레이트(MP)로 이동될 수 있다. 이렇게 업다운 플레이트(DP)가 하강하여 매거진(M)이 이송 플레이트(MP) 상에 안착되면 이송 플레이트(MP)는 언로딩부(UL)가 위치하는 방향으로 매거진(M)을 이동시킨다. At this time, the lead frame conveying unit CL of the present invention is provided inside the loader 2 to transfer the magazine M from the up-down plate DP of the second drive part 6 to the unloading part UL. The third drive unit 8 for transmitting is further provided. Here, the third drive unit 8 includes a transfer plate MP for allowing the cassette or magazine M to be seated from the up-down plate DP, and at least one motor and a motor driving circuit. Is moved in a third direction opposite to the first direction. Here, the third direction opposite to the first direction may be a direction horizontal to the ground. The transfer plate MP of the third drive unit 8 may be configured to move in a horizontal horizontal direction and to engage or overlap with the up-down plate DP. That is, the up-down plate DP and the transfer plate MP are configured of a plurality of slit structures that can be engaged with each other, or are configured to be pushed out by a plurality of pins, and the magazine M, which is located on the up-down plate DP, is located. ) May be moved to the transfer plate MP by the up-down plate DP which meshes with each other and descends. When the up-down plate DP is lowered and the magazine M is seated on the transfer plate MP, the transfer plate MP moves the magazine M in the direction in which the unloading part UL is located.

언로딩부(UL) 또한 상기의 매거진(M)이 안착 및 언로딩 되는 언로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트를 상기 제 1 내지 제 3 방향과는 다른 제 4 방향으로 이동시키는 언로딩 구동부(10)를 구비하여 상기의 이송 플레이트(MP)로부터 전달되는 매거진(M)을 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로언로딩 시킨다. Unloading unit UL Unloading drive unit 10 for moving the unloading plate and the unloading plate, on which the magazine M is seated and unloaded, in a fourth direction different from the first to third directions, respectively. It is provided with the unloading the magazine (M) transferred from the transfer plate (MP) to the outside or another frame transfer unit.

도 2 및 도 3을 참조하여, 리드 프레임(L)이 수납되어 있는 매거진(M)을 전달받아 해당 공정 라인에 리드 프레임(L)들을 연속적으로 공급하는 방법을 순차적으로 설명하면 다음과 같다. 2 and 3, a method of continuously receiving the magazine M in which the lead frame L is stored and continuously supplying the lead frames L to the corresponding process line will be described below.

도 3은 도 2의 매거진에 수납된 리드 프레임들이 공정 라인으로 투출되는 과정을 나타낸 도면이다. 3 is a view illustrating a process in which lead frames stored in the magazine of FIG. 2 are discharged to a process line.

도 2와 3으로 도시된 바와 같이, 매거진(L)이나 카세트가 이송 로봇(MR)에 의해 로딩 플레이트(LP)에 로딩되면, 제 1 구동부(4)는 상기의 로딩 플레이트(LP)를 제 1 방향(수평한 화살표 방향)으로 이동시켜 매거진(M)이나 카세트가 프래임 이재기(R)의 전면에 배치되도록 한다. As shown in FIGS. 2 and 3, when the magazine L or the cassette is loaded onto the loading plate LP by the transfer robot MR, the first driving unit 4 first loads the loading plate LP. Direction (horizontal arrow direction) so that the magazine (M) or cassette is placed in front of the frame transfer machine (R).

이 후, 제 2 구동부(6)의 업다운 플레이트(DP)는 상부 방향으로 이동하여 로딩 플레이트(LP) 상에 위치하였던 매거진(M)이 서로 맞물려 상승하는 업다운 플레이트(DP)로 이동되도록 한다. Thereafter, the up-down plate DP of the second drive unit 6 moves upward so that the magazines M located on the loading plate LP move to the up-down plate DP which is engaged with each other and rises.

그리고 프레임 이재기(R)는 매거진(M)의 배면에서 리드 프레임(L)을 밀어서 매거진(M)에 수납되었던 리드 프레임(L)이나 반도체 웨이퍼를 순차적으로 투출(대각선의 화살표 방향으로 투출)시킨다. 이때, 업다운 플레이트(DP) 리드 프레임(L)들의 투출 속도에 따라 서서히 하부 방향으로 이동한다. 이렇게 투출된 리드 프레임(L) 등은 미리 설정된 공정 라인으로 순차 공급된다. The frame transfer machine R sequentially pushes the lead frame L on the rear surface of the magazine M to sequentially eject the lead frame L or the semiconductor wafer housed in the magazine M (in the diagonal direction). At this time, according to the discharging speed of the up-down plate (DP) lead frame (L) gradually moves downward. The lead frame L and the like thus discharged are sequentially supplied to a predetermined process line.

어느 한 매거진(M)에 리드 프레임(L)의 투출이 완료되어 매거진(M)이 하부로 이동하게 되면, 상기의 제 1 구동부(4)는 외부에서 공급되는 또 다른 매거진(M)을 연속적으로 상기의 제 1 방향으로 이동시켜 매거진(M)을 프래임 이재기(R)의 전면에 배치시킨다. When the ejection of the lead frame L to one magazine M is completed and the magazine M moves downward, the first driving unit 4 continuously moves another magazine M supplied from the outside. The magazine M is disposed on the front surface of the frame transfer machine R by moving in the first direction.

한편, 제 2 및 제 3 구동부(6,10)를 거쳐 언로딩부(UL)로 순차 이동되는 빈 매거진(M)들은 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 이송된다. Meanwhile, the empty magazines M which are sequentially moved to the unloading unit UL through the second and third driving units 6 and 10 are transferred to an external or another frame transfer unit.

이렇게 본 발명의 리드 프레임 이송유닛(CL)이 어느 한 공정 라인의 선단에 배치되어, 매거진(M)에 수납된 리드 프레임(L)들을 순차적으로 공정 라인에 공급하는 경우, 별도의 지연시간 없이, 연속적으로 리드 프레임(L)들을 공급할 수 있으므로 공정 라인의 공정 효율이 상승하게 된다. Thus, when the lead frame transfer unit CL of the present invention is disposed at the front end of one of the process lines and sequentially supplies the lead frames L stored in the magazine M to the process line, without a separate delay time, Since the lead frames L may be continuously supplied, the process efficiency of the process line is increased.

다음으로, 어느 한 공정 라인의 후단에 리드 프레임 이송 유닛(CL)이 배치되어, 리드 프레임(L)이 없는 빈 매거진(M)에 소정의 공정이 끝난 리드 프레임(L)들을 수납하는 방법을 순차적으로 설명하면 다음과 같다. Next, the lead frame transfer unit CL is disposed at a rear end of one of the process lines to sequentially store the lead frames L having a predetermined process in the empty magazine M without the lead frame L. Explained as follows.

도 4는 비어있는 매거진에 리드 프레임들을 순차적으로 수납하는 과정을 나타낸 도면이다. 4 is a view illustrating a process of sequentially receiving lead frames in an empty magazine.

도 4로 도시된 바와 같이, 리드 프레임(L)이 없는 빈 매거진(L)이나 카세트가 이송 로봇(MR)에 의해 로딩 플레이트(LP)에 로딩되면, 제 1 구동부(4)는 상기의 로딩 플레이트(LP)를 제 1 방향(수평한 화살표 방향)으로 이동시켜 매거진(M)이나 카세트가 프래임 이재기(R)의 전면에 배치되도록 한다. As shown in FIG. 4, when the empty magazine L or the cassette without the lead frame L is loaded onto the loading plate LP by the transfer robot MR, the first driving unit 4 is loaded with the above loading plate. The LP is moved in the first direction (horizontal arrow direction) so that the magazine M or the cassette is disposed in front of the frame transfer machine R. As shown in FIG.

이 후, 제 2 구동부(6)의 업다운 플레이트(DP)는 상부 방향으로 이동하여 로딩 플레이트(LP) 상에 위치하였던 매거진(M)이 서로 맞물려 상승하는 업다운 플레이트(DP)로 이동되도록 한다. Thereafter, the up-down plate DP of the second drive unit 6 moves upward so that the magazines M located on the loading plate LP move to the up-down plate DP which is engaged with each other and rises.

그리고 프레임 이재기(R)는 매거진(M)의 전면으로 리드 프레임(L)을 순차적으로 밀어서 수납한다. 즉, 프레임 이재기(R)는 공정 라인으로부터 소정의 공정이 완료된 리드 프레임(L)들을 순차적으로 공급받아 순차적으로 매거진(M)의 전면으로 수납한다. 이때, 업다운 플레이트(DP) 리드 프레임(L)들의 수납 속도에 따라 서서히 하부 방향으로 이동한다. And the frame transfer machine R receives and pushes the lead frame L in order to the front surface of the magazine M sequentially. That is, the frame transfer machine R sequentially receives the lead frames L having a predetermined process from the process line and sequentially stores them in the front surface of the magazine M. FIG. At this time, according to the storage speed of the lead frame (L) up-down plate (DP) gradually moves downward.

어느 한 매거진(M)에 리드 프레임(L)의 수납이 완료되어 매거진(M)이 하부로 이동하게 되면, 상기의 제 1 구동부(4)는 외부에서 공급되는 또 다른 빈 매거진(M)을 연속적으로 상기의 제 1 방향으로 이동시켜 매거진(M)을 프래임 이재기(R)의 전면에 배치시킨다. When the storage of the lead frame L is completed in one magazine M and the magazine M moves downward, the first driving unit 4 continuously opens another empty magazine M supplied from the outside. In the first direction to place the magazine (M) in front of the frame transfer machine (R).

한편, 제 2 및 제 3 구동부(6,10)를 거쳐 언로딩부(UL)로 순차 이동되는 수납 완료된 매거진(M)들은 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 이송된다. Meanwhile, the stored magazines M, which are sequentially moved to the unloading unit UL via the second and third driving units 6 and 10, are transferred to an external or another frame transfer unit.

상술한 바와 같이, 본 발명의 리드 프레임 이송유닛(CL)이 어느 한 공정 라인의 후단에 배치되어, 빈 매거진(M)에 리드 프레임(L)들을 순차적으로 수납하는 경우, 별도의 지연시간 없이, 연속적으로 리드 프레임(L)들을 수납하여 이송시킬 수 있으므로 공정 라인의 공정 효율이 상승하게 된다. As described above, when the lead frame transfer unit CL of the present invention is disposed at the rear end of one of the process lines to sequentially store the lead frames L in the empty magazine M, without a separate delay time, Since the lead frames L may be continuously stored and transferred, the process efficiency of the process line is increased.

즉, 상기와 같은 특징들을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임 이송 유닛(CL) 및 이를 이용한 이송방법은 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼 등이 공정 라인에 연속적으로 공급되도록 하거나, 또는 공정 라인으로부터의 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼 등이 연속적으로 이송될 수 있도록 함으로써 제조 공정 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 각 제조 공정 라인들의 사이에 배치되었던 비용이나 공간적인 소모가 큰 이송 로봇들을 낮은 비용의 간소화된 이송 유닛으로 대체함으로써 비용과 공간적인 소모량을 줄일 수 있다. That is, the lead frame transfer unit CL and the transfer method using the same according to the embodiment of the present invention having the above characteristics allow the lead frame or the semiconductor wafer to be continuously supplied to the process line, or the lead from the process line. The manufacturing process efficiency can be improved by allowing the frame or the semiconductor wafer to be continuously transferred. In addition, the cost and space consumption can be reduced by replacing the costly and space-consuming transfer robots disposed between the respective manufacturing process lines with low cost and simplified transfer units.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다. Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (10)

리드 프레임 이송 유닛의 외관을 이루는 로더;
상기 로더의 상부면에 구비되어 로딩 플레이트로 로딩된 카세트나 매거진을 제 1 방향으로 이동시키는 제 1 구동부;
상기 제 1 구동부를 통해 이동된 카세트나 매거진에 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼를 순차적으로 수납 또는 투출시키는 프레임 이재기;
상기 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼가 모두 수납되거나 배출된 카세트나 매거진을 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 이동시키는 제 2 구동부; 및
상기 제 2 구동부에 의해 이동된 상기의 카세트나 매거진을 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 이송시키는 언로딩부를 구비한 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 유닛. A loader forming an appearance of the lead frame transfer unit;
A first driving part provided on an upper surface of the loader to move a cassette or magazine loaded in a loading plate in a first direction;
A frame transfer device for sequentially storing or ejecting a lead frame or a semiconductor wafer into a cassette or a magazine moved through the first driving unit;
A second driving unit for moving the cassette or magazine in which the lead frame or the semiconductor wafer is all received or discharged in a second direction different from the first direction; And
And an unloading unit for transferring the cassette or magazine moved by the second drive unit to an external or another frame transfer unit. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 구동부는
상기의 카세트나 매거진이 로딩되는 상기 로딩 플레이트와 상기 로딩 플레이트를 이동시키기 위한 적어도 하나의 구동 모터 및 모터 제어회로를 구비하고,
상기의 로딩 플레이트와 상기 모터들은 체인이나 벨트 또는 핀 구조로 연결 구성되어,
상기 매거진이나 카세트가 이송 로봇에 의해 상기 로딩 플레이트에 로딩되면, 상기의 로딩 플레이트를 제 1 방향으로 이동시켜 상기 매거진이나 카세트가 상기 프레임 이재기의 전면에 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 유닛. The method of claim 1,
The first driving unit
At least one driving motor and a motor control circuit for moving the loading plate and the loading plate on which the cassette or magazine is loaded,
The loading plate and the motors are configured in a chain or belt or pin structure,
And when the magazine or cassette is loaded onto the loading plate by a transfer robot, the loading plate is moved in a first direction so that the magazine or cassette is disposed in front of the frame transfer machine. 제 2 항에 있어서,
제 2 구동부는
상기 로딩 플레이트로부터의 카세트나 매거진이 안착되도록 하는 업다운 플레이트와 적어도 하나의 모터 및 모터 구동회로를 구비하여,
상기의 업다운 플레이트를 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 유닛. The method of claim 2,
The second drive part
An up-down plate and at least one motor and a motor driving circuit to allow the cassette or magazine from the loading plate to rest;
The said up-down plate is moved to a 2nd direction different from a said 1st direction, The lead frame transfer unit characterized by the above-mentioned. 제 3 항에 있어서,
상기 로더의 내부에 구비되어 상기 제 2 구동부의 업다운 플레이트로부터의 카세트나 매거진을 상기의 언로딩부로 전달하는 제 3 구동부가 더 구비되며,
상기 제 3 구동부는
상기 업다운 플레이트로부터의 카세트나 매거진이 안착되도록 하는 이송 플레이트와 적어도 하나의 모터 및 모터 구동회로를 구비하여,
상기의 이송 플레이트를 상기 제 1 방향과는 반대되는 제 3 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 유닛. The method of claim 3, wherein
It is further provided with a third drive unit provided in the loader to transfer the cassette or magazine from the up-down plate of the second drive unit to the unloading unit,
The third drive unit
Having a transfer plate and at least one motor and a motor driving circuit for seating a cassette or magazine from the up-down plate,
And the transfer plate is moved in a third direction opposite to the first direction. 제 4 항에 있어서,
상기 언로딩부는
상기 매거진이나 카세트가 로딩 또는 언로딩 되는 언로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트를 상기 제 1 내지 제 3 방향과는 다른 제 4 방향으로 이동시키는 언로딩 구동부를 구비하여,
상기 상기의 이송 플레이트로부터 전달되는 상기 매거진이나 카세트를 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 언로딩 시키는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 유닛. The method of claim 4, wherein
The unloading unit
An unloading plate on which the magazine or cassette is loaded or unloaded, and an unloading driver for moving the unloading plate in a fourth direction different from the first to third directions,
And unloading the magazine or cassette transferred from the transfer plate to an external or another frame transfer unit. 외관을 이루는 로더, 프레임 이재기, 카세트나 매거진을 이동시키는 적어도 하나의 구동부 및 언로딩부를 구비한 리드 프레임 이송 유닛을 이용하여 상기 리드 프레임을 이송하는 방법에 있어서,
상기 로더의 상부면에 구비된 제 1 구동부를 이용하여 로딩 플레이트로 로딩된 카세트나 매거진을 제 1 방향으로 이동시키는 단계;
상기 프레임 이재기를 이용하여 상기 제 1 구동부를 통해 이동된 카세트나 매거진에 상기 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼를 순차적으로 수납 또는 투출시키는 단계;
제 2 구동부를 이용하여 상기 리드 프레임이나 반도체 웨이퍼가 모두 수납되거나 배출된 카세트나 매거진을 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 이동시키는 단계; 및
상기 언로딩부를 이용하여 상기 제 2 구동부에 의해 이동된 상기의 카세트나 매거진을 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 이송시키는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 유닛을 이용한 이송방법. In the method of conveying the lead frame using a lead frame transfer unit having a loader, a frame transfer machine, at least one drive unit and an unloading unit for moving the appearance,
Moving the cassette or magazine loaded to the loading plate in a first direction by using a first driving part provided on the upper surface of the loader;
Sequentially storing or ejecting the lead frame or the semiconductor wafer into a cassette or magazine moved through the first driving unit by using the frame transfer machine;
Moving a cassette or magazine in which all of the lead frame or the semiconductor wafer is accommodated or discharged in a second direction different from the first direction by using a second driver; And
And transferring the cassette or magazine moved by the second driving unit to an external or another frame transfer unit by using the unloading unit. 제 6 항에 있어서,
상기 카세트나 매거진을 상기 제 1 방향으로 이동시키는 단계는
적어도 하나의 구동 모터 및 모터 제어회로를 이용하여 상기의 카세트나 매거진이 로딩되는 상기 로딩 플레이트를 상기 제 1 방향으로 이동시키며,
상기 매거진이나 카세트가 이송 로봇에 의해 상기 로딩 플레이트에 로딩되면, 상기의 로딩 플레이트를 제 1 방향으로 이동시켜 상기 매거진이나 카세트가 상기 프레임 이재기의 전면에 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 유닛을 이용한 이송 방법. The method according to claim 6,
Moving the cassette or magazine in the first direction
At least one driving motor and a motor control circuit are used to move the loading plate in which the cassette or magazine is loaded in the first direction,
When the magazine or cassette is loaded on the loading plate by a transfer robot, the lead frame transfer unit is characterized in that the loading plate is moved in a first direction so that the magazine or cassette is disposed in front of the frame transfer machine. Transfer method used. 제 7 항에 있어서,
상기 카세트나 매거진을 상기 제 2 방향으로 이동시키는 단계는
상기 로딩 플레이트로부터의 카세트나 매거진이 안착되도록 하는 업다운 플레이트와 적어도 하나의 모터 및 모터 구동회로를 이용하여, 상기의 업다운 플레이트를 상기 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 유닛을 이용한 이송 방법. The method of claim 7, wherein
Moving the cassette or magazine in the second direction
A lid which moves the up-down plate in a second direction different from the first direction by using an up-down plate and at least one motor and a motor driving circuit to allow the cassette or magazine from the loading plate to rest; Transfer method using frame transfer unit. 제 8 항에 있어서,
제 3 구동부를 이용하여 상기 제 2 구동부의 업다운 플레이트로부터의 카세트나 매거진을 상기의 언로딩부로 전달하는 단계를 더 포함하며,
상기 카세트나 매거진을 상기의 언로딩부로 전달하는 단계는
상기 업다운 플레이트로부터의 카세트나 매거진이 안착되도록 하는 이송 플레이트와 적어도 하나의 모터 및 모터 구동회로를 이용하여 상기의 이송 플레이트를 상기 제 1 방향과는 반대되는 제 3 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 유닛을 이용한 이송 방법. The method of claim 8,
Using a third drive unit to transfer the cassette or magazine from the up-down plate of the second drive unit to the unloading unit,
Delivering the cassette or magazine to the unloading unit
A lid for moving the transfer plate in a third direction opposite to the first direction by using a transfer plate to allow the cassette or magazine from the up-down plate to rest and at least one motor and a motor driving circuit; Transfer method using frame transfer unit. 제 9 항에 있어서,
상기 매거진이나 카세트를 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 언로딩 시키는 단계는
상기 매거진이나 카세트가 로딩 또는 언로딩 되는 언로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트를 상기 제 1 내지 제 3 방향과는 다른 제 4 방향으로 이동시키는 언로딩 구동부를 이용하여, 상기의 이송 플레이트로부터 전달되는 상기 매거진이나 카세트를 외부 또는 또 다른 프레임 이송 유닛으로 언로딩 시키는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 유닛을 이용한 이송방법. The method of claim 9,
Unloading the magazine or cassette to an external or another frame transfer unit
The unloading plate on which the magazine or cassette is loaded or unloaded and the unloading driver for moving the unloading plate in a fourth direction different from the first to third directions, are transferred from the transfer plate. A transfer method using a lead frame transfer unit, characterized in that the magazine or cassette is unloaded to an external or another frame transfer unit.
KR1020100069095A 2010-07-16 2010-07-16 Lead frame transfer unit and transfering method using thereof KR20120008310A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100069095A KR20120008310A (en) 2010-07-16 2010-07-16 Lead frame transfer unit and transfering method using thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100069095A KR20120008310A (en) 2010-07-16 2010-07-16 Lead frame transfer unit and transfering method using thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120008310A true KR20120008310A (en) 2012-01-30

Family

ID=45613349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100069095A KR20120008310A (en) 2010-07-16 2010-07-16 Lead frame transfer unit and transfering method using thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120008310A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101637926B1 (en) 2015-05-11 2016-07-08 김종식 An Automatic Stacker for Transferring a Cassette with Lead Frames and a Method for Transferring Lead Frame Using the Same
KR20190096663A (en) 2018-02-09 2019-08-20 김종식 An Apparatus for Supplying and Discharging a Lead Frame Cassette
KR20200037167A (en) 2020-03-30 2020-04-08 김종식 An Apparatus for Supplying and Discharging a Lead Frame Cassette
KR102368128B1 (en) * 2021-08-30 2022-02-28 주식회사 성진전자 Cassette magazine supply circulation device for printed circuit board vision inspection device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101637926B1 (en) 2015-05-11 2016-07-08 김종식 An Automatic Stacker for Transferring a Cassette with Lead Frames and a Method for Transferring Lead Frame Using the Same
KR20190096663A (en) 2018-02-09 2019-08-20 김종식 An Apparatus for Supplying and Discharging a Lead Frame Cassette
KR20200037167A (en) 2020-03-30 2020-04-08 김종식 An Apparatus for Supplying and Discharging a Lead Frame Cassette
KR102368128B1 (en) * 2021-08-30 2022-02-28 주식회사 성진전자 Cassette magazine supply circulation device for printed circuit board vision inspection device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101192751B1 (en) manufacturing device for flat panel display and method thereof
JP5850661B2 (en) Parts supply device
KR20110035912A (en) Substrate processing apparatus and substrate transfer method
KR101824069B1 (en) Wire bonder distribution system and magazine transferring method thereof
KR20120008310A (en) Lead frame transfer unit and transfering method using thereof
JP2011155156A (en) Article transport device
KR20200039575A (en) Substrate warehouse, substrate processing system and substrate inspection method
CN103298326A (en) Electronic component supply device and electronic component installation apparatus
KR101516575B1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium storing substrate processing program
JP2018083700A (en) Method of controlling substrate supply device and method of controlling substrate supply/recovery device
KR101604044B1 (en) Tray Feeder Having a Structure of Multi-Stackers
US8720045B2 (en) Apparatus for mounting components on a substrate
KR101019212B1 (en) Method and equipment for treating substrate
JP2000118681A (en) Tray carrying device and method
KR101149055B1 (en) Aging apparatus for organic light emitting display panel
JPWO2009119193A1 (en) Electronic component mounting apparatus and mounting method
KR20120004248A (en) Aging apparatus for organic light emitting display panel
KR20160049629A (en) Cassette stoker and casette loading/unloading method using thereof
KR101264681B1 (en) the stocker for storage cassette
JP5687948B2 (en) Electronic component mounting machine
KR20080074275A (en) Cassette system
WO2017164254A1 (en) Substrate supply unit and bonding device
KR101578754B1 (en) Substrates loading system for carrier plate
KR102471189B1 (en) Apparatus for transferring substrates
WO2023112307A1 (en) Substrate work device and method for managing surplus backup pins

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination