KR20120007668A - A light-emitting diode module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode module is provided to optimally implement heat radiation efficiency by transmitting heat from a light emitting diode to a heat sink and a cover through a metal PCB. CONSTITUTION: A heat sink unit includes a first housing(110) and a second housing. A metal PCB unit includes a light emitting diode and is fixed between the first housing and the second housing of the heat sink unit. A reflector(30) is formed in a receiving space of the second housing and extends light emitted from the metal PCB. A light transmitting unit(40) includes a second packing to prevent the inflow of foreign materials to the reflector. One end of the cover is coupled with a second male screw unit of the second housing. The light transmitting unit is fixed to the second housing through a second light transmission hole of the cover.

Description

발광다이오드 모듈{A Light-emitting diode module}Light emitting diode module

본 발명은 발광다이오드 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발광다이오드를 피시비(Printed Circuit Board) 상에 실장함으로써, 발광다이오드의 광출력 효율을 향상시키는 것은 물론 설치장소의 목적에 따라 발광다이오드 모듈의 갯 수를 패키지 형태로 결합하여 사용할 수 있는 제품경쟁력을 강화하는 발광다이오드 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting diode module, and more particularly, by mounting a light emitting diode on a printed circuit board to improve the light output efficiency of the light emitting diode as well as the number of light emitting diode modules according to the purpose of the installation place. The present invention relates to a light emitting diode module for enhancing product competitiveness that can be used by combining numbers in a package form.

일반적으로 등기구의 광원으로는 백열등, 고압수은등, 형광등, 나트륨등과 같은 다양한 종류가 사용되나 밝기에 비하여 에너지 소비가 크고 수명이 짧다는 문제가 있다.In general, various kinds of light sources such as incandescent lamps, high pressure mercury lamps, fluorescent lamps and sodium lamps are used, but there is a problem in that energy consumption is large and life is shorter than brightness.

따라서 최근에는 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 등기구의 광원으로 발광다이오드를 많이 사용하고 있는 추세이다.Therefore, in recent years, in order to solve the above problems, light emitting diodes are being used as a light source of a luminaire.

상기 발광다이오드는 LED(Light Emitting Diode)란 부르며, 이는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시켜 신호를 보내고 받는 데 사용되는 발광소자이다.The light emitting diode is called an LED (Light Emitting Diode), which is a light emitting device used to send and receive signals by converting an electric signal into a form of infrared rays, visible rays, or light using characteristics of a compound semiconductor.

또한, 최근 각종 기계장치의 표시용 소자, 자동차의 외장에 들어가는 조명이나 내부의 기기, 전광판 등에 널리 사용되고 있다.In recent years, the present invention has been widely used for display devices of various mechanical devices, lighting used in exteriors of automobiles, internal devices, and electronic displays.

이러한, 발광다이오드를 광원으로 하는 발광다이오드 모듈은 통상적으로 피시비 기판 위에 상면으로부터 인입되어 이루어진 발광다이오드 칩 장착부와, 상기 발광다이오드 칩 장착부 주위에 경사지게 형성된 반사막과, 상기 발광다이오드 칩 장착부에 장착되는 발광다이오드 칩과, 상기 발광다이오드 칩과 반사막의 상부에는 방출되는 광원을 조사하도록 렌즈가 구비된 구성이다.Such a light emitting diode module using a light emitting diode as a light source is typically a light emitting diode chip mounting portion formed by drawing from an upper surface on a PCB substrate, a reflective film formed obliquely around the light emitting diode chip mounting portion, and a light emitting diode mounted on the light emitting diode chip mounting portion. A lens is disposed on the chip, the light emitting diode chip and the reflective film to irradiate the light source emitted.

상기와 같은 구조를 갖는 발광다이오드 모듈은 높은 출력의 광을 얻기 위하여 전류의 크기를 높일 경우에는 발광다이오드 내에서 높은 열이 발생하는데, 이때 발광다이오드 모듈은 열에 의하여 온도가 상승할 경우 저항이 매우 낮아져 광효율성이 저하되는 문제점이 있었다.The light emitting diode module having the above structure generates high heat in the light emitting diode when the current is increased in order to obtain high output light. In this case, the light emitting diode module has a very low resistance when the temperature increases due to heat. There was a problem that the light efficiency is lowered.

그러나, 종래의 발광다이오드가 사용되는 조명기구의 상기 발광다이오드가 실장된 발광다이오드 모듈 자체에는 방열기능을 탑재하고 있지 않기 때문에, 조명기구의 전체에 방열기능을 수행할 수 있는 방열수단을 구성함에 따라 각각의 발광다이오드 모듈에서 발생되는 열이 조명기구의 하나에서만 방열이 이루어져 결국, 발광다이오드의 방열효율이 떨어지는 문제점이 있었다.However, since the light emitting diode module itself in which the light emitting diode is mounted has no heat dissipation function, a heat dissipation means capable of performing a heat dissipation function in the entire lighting fixture is provided. Since heat generated from each light emitting diode module is radiated only by one of the lighting fixtures, there is a problem that the heat radiation efficiency of the light emitting diodes is lowered.

또한, 조명기구 전체에 방열수단을 구성함에 따라 디자인 표현의 한계성을 가지는 제품경쟁력을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.
In addition, there is a problem in reducing the product competitiveness having a limit of design expression by configuring the heat radiating means in the entire lighting fixture.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안하는 것으로서, 본 발명의 목적은 발광다이오드를 메탈피씨비에 장착하고 아울러, 상기 메탈피씨비의 양단에 히트싱크 및 커버를 구성하며 상기 메탈피씨비와 히트싱크 및 커버는 동일한 재질로 이루어져 열전도율을 향상시킴으로써 상기 발광다이오드에서 발생한 열이 상기 메탈피씨비를 통해 히트싱크 및 커버로의 열전도가 용이하게 이루어져, 동일한 체적상태에서 최적의 방열효율성을 발휘할 수 있도록 하는 제품 경쟁력을 강화하는 발광다이오드 모듈을 제공하는 데 있다.
In order to solve the above problems, an object of the present invention is to mount a light emitting diode to a metal PC, and to configure a heat sink and a cover at both ends of the metal PC, the metal PC and the heat sink and cover is the same It is made of a material to improve the thermal conductivity of the heat generated from the light emitting diode to the heat sink and the cover through the metal PC ratio is easily made, the light emission to enhance the product competitiveness to achieve the optimal heat dissipation efficiency in the same volume state To provide a diode module.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 발광다이오드를 광원으로 하는 발광다이오드 모듈에 있어서, 상기 발광다이오드 모듈은 중앙에 일정높이 세워지고 외주연에 제1수나사부가 형성된 돌출부와 상기 돌출부의 타단에 제1패킹이 안착되는 안착홈이 형성된 날개로 구성된 제1하우징과 상기 제1하우징의 제1수나사부에 나사결합되도록 일단 내측에 제1암나사공이 형성되고 내측에 수용공간이 형성되며 외주연에 외부공기가 소통되도록 공기통로를 가지도록 복수의 방열핀이 형성되며 타단 외주연에는 제2수나사부가 구성된 제2하우징으로 마련된 히트싱크부와; 상기 히트싱크부의 제1 및 제2하우징 사이에 고정되도록 하나 또는 하나 이상의 발광다이오드가 장착된 메탈피씨비부; 상기 제2하우징의 수용공간에 마련되어 상기 메탈피씨비부에서 발광되는 빛을 확장시키는 리플렉터; 상기 리플렉터의 일단에 마련되어 상기 리플렉터로 이물질이 침투되는 것을 방지하도록 외주연에 제2패킹이 마련되는 투광부; 및 상기 제2하우징의 제2수나사부에 일단이 나사체결되고 내측에 제2투과공이 형성되어 상기 제2하우징에 투광부가 고정되도록 하는 커버;로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a light emitting diode module having a light emitting diode as a light source, wherein the light emitting diode module is a predetermined height in the center and a first male screw portion formed on the outer periphery and the other end of the protrusion 1 A first female screw hole is formed inside the first housing and a receiving space is formed on the inner side so as to be screwed to the first housing of the first housing and the first housing of the first housing formed with a seating groove in which the packing is seated. A heat sink having a plurality of heat dissipation fins formed to have an air passage so as to communicate with each other, and a second housing having a second male screw portion formed at an outer circumference of the other end; A metal PC portion mounted with one or more light emitting diodes to be fixed between the first and second housings of the heat sink unit; A reflector provided in an accommodation space of the second housing to expand light emitted from the metal PC portion; A light transmitting part provided at one end of the reflector and provided with a second packing at an outer periphery to prevent foreign matter from penetrating into the reflector; And a cover having one end screwed into the second male threaded portion of the second housing and a second transmission hole formed therein to fix the light-transmitting portion to the second housing.

본 발명은 발광다이오드를 광원으로 하는 발광다이오드 모듈에 있어서, 상기 발광다이오드 모듈은 내측에 수용공간이 형성되고 상기 수용공간이 형성된 일단의 외주연에 제3수나사부가 형성되며 타단의 외주연에 외부공기가 소통되도록 공기통로를 가지도록 복수의 방열핀이 일체로 구성된 히트싱크부와; 상기 히트싱크부의 수용공간에 수용되고 하나 또는 하나 이상의 발광다이오드가 장착된 메탈피씨비부; 상기 메탈피씨비부의 상단에 마련되어 상기 메탈피씨비부로 이물질 침투나 손상을 방지하도록 구성된 투광부; 및 상기 히티싱크부의 제3수나사부와 나사결합되도록 일단 내측에 제3암나사부가 형성되고 타단 중앙에 발광다이오드에서 발광된 빛의 투과를 간섭하지않도록 제3투과공이 형성되며 상기 제3투과공의 끝단에는 상기 투광부의 일단을 밀착시켜 고정되도록 하는 지지단턱이 형성된 커버;로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a light emitting diode module using a light emitting diode as a light source, wherein the light emitting diode module has an accommodating space formed therein, and a third male screw portion is formed at an outer periphery of one end in which the accommodating space is formed, and external air is formed at the outer periphery of the other end. A heat sink unit in which a plurality of heat dissipation fins are integrally formed to have an air passage so as to communicate with each other; A metal PCB part accommodated in the accommodation space of the heat sink part and equipped with one or more light emitting diodes; A light transmitting part provided on an upper end of the metal PC part and configured to prevent foreign substances from penetrating or damaging the metal PC part; And a third female threaded portion formed inside the first threaded portion so as to be screwed with the third male threaded portion of the heat dissipating portion, and a third through hole is formed at the other end so as not to interfere with the transmission of the light emitted from the light emitting diode. It characterized in that the cover; formed with a support stepped jaw to be fixed in close contact with one end of the light transmitting portion.

본 발명에 있어서, 메탈피씨비부는 일단에 피씨비패턴이 형성된 베이스판과; 상기 베이스판에 일단에 밀착되고 제1투과공이 형성된 베이스링; 및 상기 베이스판의 패턴에 발광다이오드가 실장되며 상기 발광다이오드의 절연과 보호를 위한 절연층;으로 구성됨이 바람직하다.In the present invention, the metal PC portion is a base plate formed with a PCB pattern at one end; A base ring in close contact with the base plate and having a first through hole formed therein; And a light emitting diode mounted on a pattern of the base plate, and an insulating layer for insulating and protecting the light emitting diode.

본 발명에 있어서, 투광부는 평판 또는 볼록렌즈 중 어느 하나;이고, 상기 히트싱크부의 방열핀에는 외부공기가 소통되도록 하는 하나 또는 하나 이상의 기공;을 더 포함함이 바람직하다.
In the present invention, the light transmitting portion is any one of a flat plate or a convex lens; and the heat sink fin of the heat sink portion, one or more pores to allow external air to communicate; preferably further includes.

이상과 같이, 발광다이오드를 메탈피씨비에 장착하고 아울러, 상기 메탈피씨비의 양단에 히트싱크 및 커버를 구성하며 상기 메탈피씨비와 히트싱크 및 커버는 동일한 재질로 이루어져 열전도율을 향상시킴으로써 상기 발광다이오드에서 발생한 열이 상기 메탈피씨비를 통해 히트싱크 및 커버로의 열전도가 용이하게 이루어져, 동일한 체적상태에서 최적의 방열효율성을 발휘할 수 있도록 하는 제품 경쟁력을 강화하는 효과가 있다.
As described above, the light emitting diode is mounted on the metal PC, and the heat sink and the cover are formed at both ends of the metal PC, and the metal PC and the heat sink and the cover are made of the same material to improve thermal conductivity. Through the metal PC ratio, the heat conduction to the heat sink and the cover is easily performed, thereby enhancing the product competitiveness to exert the optimal heat dissipation efficiency in the same volume state.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 발광다이오드 모듈의 분리 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 발광다이오드 모듈의 단면도.
도 3은 본 발명의 제2실시 예에 따른 발광다이오드 모듈의 단면도.
도 4는 본 발명의 제3실시 예에 따른 발광다이오드의 분리 사시도.
도 5는 본 발명의 제3실시 예에 따른 발광다이오드의 단면도.1 is an exploded perspective view of a light emitting diode module according to a first embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of a light emitting diode module according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a light emitting diode module according to a second embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a light emitting diode according to a third embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view of a light emitting diode according to a third embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

(제1실시 예)(Embodiment 1)

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 발광다이오드 모듈의 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 발광다이오드 모듈의 단면도로서, 이를 참조한다.1 is an exploded perspective view of a light emitting diode module according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting diode module according to the first embodiment of the present invention.

발광다이오드 모듈은 히트싱크부와, 상기 히트싱크부에 안착고정되고 발광다이오드를 광원으로 하여 빛을 발산하는 메탈피씨비부(20)와, 상기 메탈피씨비부(20)에 마련되어 빛을 확산시키도록 하는 리플렉터(30)와, 상기 리플렉턱(30)의 일단에 마련되는 투광부(40), 및 상기 투광부(40)를 고정시키도록 하는 커버(50)로 구성된다.The light emitting diode module is provided in the heat sink unit, the metal PC portion 20 which is fixed to the heat sink portion and emits light using the light emitting diode as a light source, and the metal PC portion 20 to diffuse the light. The reflector 30, a light projecting portion 40 provided at one end of the reflector 30, and a cover 50 to fix the light projecting portion 40.

상기 히트싱크부는 제1하우징(110)과, 상기 제1하우징(110)에 일단이 고정되는 제2하우징(120)으로 구성되며, 상기 제1 및 제2하우징(110)(120) 사이에는 메탈피씨비부(20)가 마련되어, 상호 고정에 의해 상기 메탈피씨비부(20)를 고정하게 되는 것이다.The heat sink unit includes a first housing 110 and a second housing 120 having one end fixed to the first housing 110, and a metal between the first and second housings 110 and 120. A PCB part 20 is provided to fix the metal PCB part 20 by mutual fixing.

따라서, 상기 히트싱크부는 발광다이오드를 광원으로 하는 메탈피씨비부(20)에서 발열하는 열을 방열시키는 역할뿐만 아니라 상기 발광다이오드를 보호하는 역할을 겸하는 수단이다.Accordingly, the heat sink unit serves to not only dissipate heat generated by the metal PC part 20 using the light emitting diode as a light source, but also serves to protect the light emitting diode.

상기 제1하우징(110)은 중앙에 일정높이를 가지는 돌출부(112)가 형성되고 그 외측에 상기 돌출부(112)보다 큰 지름을 가지는 날개(114)가 형성되며, 상기 돌출부(112)의 외주연에는 제1수나사부(113)가 형성되고, 상기 날개(114)와 돌출부(112) 사이에는 제1패킹(116)이 안착될 수 있는 안착홈(115)으로 구성된다.The first housing 110 has a protrusion 112 having a predetermined height at the center thereof, and a wing 114 having a diameter larger than the protrusion 112 is formed at an outer side thereof, and an outer circumference of the protrusion 112 is formed. The first male thread portion 113 is formed, and is composed of a seating groove 115 in which the first packing 116 may be seated between the wing 114 and the protrusion 112.

아울러, 상기 돌출부(112)의 어느 일측에는 하나 또는 하나 이상의 삽입공(118)이 형성되며, 상기 삽입공(118)은 메탈피씨비부(20)에서 연장되는 전원선 또는 기타 선들이 삽입되는 것으로, 경우에 따라서는 생략 가능하다.In addition, one side or one or more insertion holes 118 are formed at any one side of the protrusion 112, and the insertion hole 118 is a power line or other lines extending from the metal PC portion 20 to be inserted. In some cases, it can be omitted.

상기 제2하우징(120)은 일단 내측에 상기 제1하우징(110)의 돌출부(112) 제1수나사부(113)와 나사 체결되도록 제1암나사공(122)이 형성되고, 타단 내측에는 외부와 연통되는 수용공간(124)이 형성되며, 상기 제1암나사공(122)과 수용공간(124) 사이에는 메탈피씨비부(20)의 일단이 걸림되어 압박되도록 하는 단턱(123)으로 구성된다.The second housing 120 has a first female threaded hole 122 formed at one end thereof so as to be screwed into the protrusion 112 of the first housing 110 and the first male thread part 113, and the other end of the second housing 120. An accommodation space 124 is formed to communicate with each other, and is configured as a step 123 between the first female screw hole 122 and the accommodation space 124 so that one end of the metal PC portion 20 is caught and pressed.

아울러, 상기 제2하우징(120)의 일단 외주연에는 제2수나사부(126)가 형성되며, 타단에는 일정간격을 가지며 돌출되는 복수의 방열핀(128)이 형성되고 상기 복수의 방열핀(128) 사이 공간에는 외부 공기가 출입할 수 있는 공기통로(127)가 형성된다.In addition, a second male screw portion 126 is formed at an outer circumference of one end of the second housing 120, and a plurality of heat dissipation fins 128 protruding with a predetermined interval are formed at the other end and between the plurality of heat dissipation fins 128. An air passage 127 is formed in the space through which outside air can enter and exit.

또한, 상기 복수의 방열핀(128)에는 하나 또는 하나 이상의 기공(129)이 형성됨이 바람직한 것으로, 이는 상기 공기통로(127)뿐만 아니라 기공(129)에 의해 외부 공기와의 접촉면적을 극대화하여 방열효율성을 향상시키는 것이다.In addition, it is preferable that one or more pores 129 are formed in the plurality of heat dissipation fins 128, which maximize heat dissipation efficiency by not only the air passage 127 but also the pores 129 by the pores 129. To improve.

따라서, 히트싱크부는 제1하우징(110)의 제1수나사부(113)와 제2하우징(120)의 제1암나사공(122)이 상호 체결됨에 따라 고정되며 아울러, 상기 제1 및 제2하우징(110)(120) 사이에 제1패킹(116)이 마련됨에 따라 제1 및 제2하우징(110)(120) 사이에 고정되는 메탈피씨비부(20)로 이물질 또는 기타 불순물이 침투되는 것을 방지하게 된다.Therefore, the heat sink unit is fixed as the first male threaded portion 113 of the first housing 110 and the first female threaded hole 122 of the second housing 120 are fastened to each other, and the first and second housings are fixed. The first packing 116 is provided between the 110 and 120 to prevent foreign matter or other impurities from penetrating into the metal PC portion 20 fixed between the first and second housings 110 and 120. Done.

상기 메탈피씨비부(20)는 하나 또는 하나 이상의 발광다이오드가 장착되어 빛이 발산되도록 하는 수단이다.The metal PC part 20 is a means for mounting one or more light emitting diodes to emit light.

상기 메탈피씨비부(20)는 베이스판(22)과, 상기 베이스판(22)의 일단에 마련되고 중앙에 제1투과공(25)이 형성된 베이스링(24)과, 상기 베이스링(24)의 제1투과공(25) 범위 안에 마련되며 상기 베이스판(22)에 장착되는 발광다이오드(26), 및 상기 베이스링(24)의 제1투과공(25)에 도포되어 상기 발광다이오드(26)를 절연시킴과 동시에 이를 보호하는 절연층(28)으로 구성된다.The metal PC portion 20 is provided with a base plate 22, a base ring 24 provided at one end of the base plate 22 and having a first through hole 25 at the center thereof, and the base ring 24. A light emitting diode 26 provided in a range of the first through hole 25 of the light emitting diode 26 mounted on the base plate 22, and applied to the first through hole 25 of the base ring 24. ) And an insulating layer 28 that protects the same.

아울러, 상기 베이스판(22)에는 발광다이오드(26)를 장착하기 위해 피씨비패턴이 형성되어 있음이 바람직하다.In addition, the base plate 22 is preferably formed with a PCB pattern for mounting the light emitting diodes (26).

상기 베이스링(24)의 제1투과공(25)의 내측면은 수직면을 가지도록 형성될 수 있으나, 상기 제1투과공(25)의 내측면은 내측으로 경사진 형상을 가짐이 바람직한 것으로, 이는 상기 제1투과공(25)의 경사면에 절연층(28)의 도포면적을 극대화하여, 절연층(28)의 밀착력을 향상시키고 또한, 베이스판(22)과 베이스링(24)의 상호 결합력을 증폭하도록 하는 것이다.The inner surface of the first through hole 25 of the base ring 24 may be formed to have a vertical surface, but the inner surface of the first through hole 25 may have a shape inclined inward. This maximizes the coating area of the insulating layer 28 on the inclined surface of the first through hole 25, thereby improving the adhesion of the insulating layer 28, and also the mutual coupling force between the base plate 22 and the base ring 24 To amplify.

이 경우, 베이스판(22)과 베이스링(24)은 절연층(28)의 접착력에 의해 상호 결합되도록 구성할 수 있고, 경우에 따라서는 별도의 체결수단을 더 구성하여, 상호 고정력을 증폭하도록 구성할 수 있는 것이다.In this case, the base plate 22 and the base ring 24 may be configured to be coupled to each other by the adhesive force of the insulating layer 28, and in some cases to further configure a separate fastening means, to amplify the mutual fixing force It can be configured.

한편, 상기 절연층(28)은 발광다이오드(26)에서 발산하는 빛을 간섭하지 않는 재질로 구성됨이 바람직하고, 이 경우 에폭시수지임이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니며, 베이스판(22)에 장착된 발광다이오드(26)의 절연 및 빛 발산을 간섭하지 않는 재질이면 어느 것이든 사용 가능하다.On the other hand, the insulating layer 28 is preferably made of a material that does not interfere with the light emitted from the light emitting diodes 26, in this case is preferably an epoxy resin, but is not limited to this, mounted on the base plate 22 Any material may be used as long as it does not interfere with the insulation and light emission of the light emitting diodes 26.

상기 리플렉터(30)는 메탈피씨비부(20)의 일단에 마련되어 빛을 확산시키는 수단이다.The reflector 30 is provided at one end of the metal PC portion 20 to diffuse the light.

상기 리플렉터(30)는 깔대기 형상으로 양단이 개방되도록 형성되며 상기 메탈피씨비부(20)에 마련되는 일단보다 타단이 넓은 면이 위치하도록 구성함이 바람직하다.The reflector 30 is formed so that both ends are opened in a funnel shape, it is preferable to configure so that the other end is wider than one end provided in the metal PC portion 20.

아울러, 상기 리플렉터(30)는 제2하우징(120)의 수용공간(124)에 마련되는 것이다.In addition, the reflector 30 is provided in the accommodation space 124 of the second housing 120.

상기 투광부(40)는 상기 리플렉터(30)의 일단에 마련되어 상기 리플렉터(30)의 개방부로 이물질 또는 기타 불순물이 침투되는 것을 방지하고 또한 메탈피씨부(20)에서 발산하는 빛을 간섭하지 않도록 투명임이 바람직하나, 경우에 따라서는 장식의 효과를 위해 반투명 또는 색체가 가미된 것을 사용할 수 있다.The light-transmitting part 40 is provided at one end of the reflector 30 to prevent foreign matter or other impurities from penetrating into the opening of the reflector 30 and to be transparent so as not to interfere with light emitted from the metal PC part 20. Although it is preferable, in some cases, a translucent or color-added one may be used for the effect of decoration.

아울러, 상기 투광부(40)의 외주연에는 제2패킹(42)을 더 구성하여, 상기 투광부(40)를 고정할 때 고정력에 의해 상기 투광부(40)가 파손됨을 방지할 뿐만 아니라 틈새로 이물질 또는 기타 불순물이 침투되는 것을 방지하는 것이다.In addition, the outer periphery of the light-transmitting portion 40 further comprises a second packing 42, not only to prevent damage to the light-transmitting portion 40 by the fixing force when fixing the light-transmitting portion 40, as well as a gap This is to prevent foreign matter or other impurities from penetrating.

상기 커버(50)는 일단 내측에 제2하우징(120)의 제2수나사부(126)에 체결되도록 하는 제2암나사공(52)이 형성되고, 타단 중앙에는 발광다이오드(26)에서 발산되는 빛을 간섭하지 않도록 마련되는 제2투과공(54)으로 구성된다.The cover 50 has a second female thread hole 52 to be fastened to the second male screw portion 126 of the second housing 120 at one end thereof, and the light emitted from the light emitting diode 26 is formed at the other end of the cover 50. The second penetration hole 54 is provided so as not to interfere.

아울러, 상기 커버(50)의 제2투과공(54)과 제2암나사공(52)에는 단턱이 형성되어, 상기 단턱이 투광부(40)의 외주연을 압박시킴으로 상기 투광부(40)를 고정시키게 되는 것이다.In addition, a stepped portion is formed in the second through hole 54 and the second female screw hole 52 of the cover 50, and the stepped portion presses the outer periphery of the light transmitting part 40, thereby causing the light transmitting part 40 to be closed. It is fixed.

한편, 상기 히트싱크부의 제1 및 제2하우징(110)(120)과, 메탈피씨비부(20)의 베이스판(22)과 베이스링(24), 및 커버(50)는 동일한 재질로 형성됨이 바람직하고, 이 경우 열전도율이 좋은 금속임이 바람직하고, 금속 중 알루미늄임이 더욱 바람직하다.Meanwhile, the first and second housings 110 and 120 of the heat sink unit, the base plate 22, the base ring 24, and the cover 50 of the metal PC portion 20 may be formed of the same material. Preferably, in this case, it is preferable that it is a metal with good thermal conductivity, and it is more preferable that it is aluminum among metals.

상기와 같은 본 발명의 발광다이오드 모듈의 조립상태를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the assembly state of the light emitting diode module of the present invention as described above are as follows.

먼저, 히트싱크부의 제1하우징(110) 돌출부(112)의 일면에 메탈피씨비부(20)를 안착한다.First, the metal PC portion 20 is seated on one surface of the protrusion 112 of the first housing 110 of the heat sink.

이때, 상기 메탈피씨비부(20)에서 연장된 전선들, 가령, 전원공급선(+)(-) 또는 기타 전선들을 상기 제1하우징(110)에 형성된 삽입공(118)으로 삽입시켜 외부로 노출시킴으로서, 외부장치들에 연결할 수 있는 것이다.At this time, by inserting the wires extending from the metal PC portion 20, such as a power supply line (+) (-) or other wires into the insertion hole 118 formed in the first housing 110 to expose to the outside. It can be connected to external devices.

아울러, 상기 제1하우징(110)에는 제2하우징(120)이 고정되는 것으로, 상기 제1하우징(110)의 제1수나사부(113)와 제2하우징(120)의 제1암나사공(122)이 상호 체결됨에 따라 고정되고, 이때 상기 제2하우징(120)은 제1하우징(110)의 돌출부(112)에 마련된 메탈피씨비부(20)의 일단을 압박함에 따라 상기 메탈피씨비부(20)가 고정되는 것이다.In addition, the second housing 120 is fixed to the first housing 110, and the first female threaded portion 113 of the first housing 110 and the first female hole 122 of the second housing 120 are fixed. ) Are fixed as they are fastened to each other, and the second housing 120 presses one end of the metal PC portion 20 provided in the protrusion 112 of the first housing 110. Is fixed.

이 경우, 상기 제1하우징(110)의 날개(114) 안착홈(115)에는 제1패킹(116)이 안착된 상태이므로, 상기 제2하우징(120)이 체결로 고정됨에 따라 상기 제1 및 제2하우징(110)(120) 사이 공간을 제1패킹(116)에 의해 밀폐시킴으로서, 이물질 또는 불순물 침투를 방지하게 되는 것이다.In this case, since the first packing 116 is seated in the wing 114, the seating groove 115 of the first housing 110, the first and second housings 120 are fixed by fastening. The space between the second housings 110 and 120 is sealed by the first packing 116 to prevent foreign substances or impurities from penetrating.

한편, 상기 제1하우징(110)에 고정된 제2하우징(120)에는 수용공간(124)이 형성되고, 상기 수용공간(124)으로 리플렉터(30)를 안착한다.Meanwhile, an accommodating space 124 is formed in the second housing 120 fixed to the first housing 110, and the reflector 30 is seated in the accommodating space 124.

또한, 상기 리플렉턱(30)의 일단에는 외주연에 제2패킹(42)이 마련된 투광부(40)가 안착되고, 상기 투광부(40)의 일단에 커버(50)가 제2하우징(120)에 체결 고정됨에 따라 상기 투광부(40)를 고정시키게 된다.In addition, one end of the reflector 30 is mounted with a light-transmitting portion 40 provided with a second packing 42 on the outer circumference, and the cover 50 is provided with a second housing 120 at one end of the light-transmitting portion 40. As the fastening is fixed to the) is fixed to the light transmitting portion (40).

따라서, 상기와 같이 구성된 발광다이오드 모듈은 사용목적에 따라 그 모듈 갯수를 달리하여 설치함에 따라 다양한 등기구로 사용할 수 있는 것이다.Therefore, the light emitting diode module configured as described above can be used in various luminaires by varying the number of modules according to the purpose of use.

아울러, 제1및 제2하우징(110)(120)과 메탈피씨비부(20) 및 커버(50)가 동일한 재질로 형성됨에 따라 상기 메탈피씨비부(20)의 발광다이오드(26)에서 발열된 열은 메탈피씨비부(20)와 면 밀착된 제1 및 제2하우징(110)(120)에 전도되고, 이렇게 전도된 열은 제2하우징(120)에 형성된 복수의 방열핀(128) 사이에 공기통로(127)가 형성되어 외부 공기와 소통함에 따라 방열이 용이하게 이루어지며, 특히 방열핀(128)에는 복수의 기공(129)이 형성되어 수평적 공기통로(127)뿐만 아니라 수직적 기공(129)을 통해 외부공기와의 접촉시간을 증가시켜 방열요율성을 극대화하는 것이다.
In addition, as the first and second housings 110 and 120, the metal PC portion 20, and the cover 50 are formed of the same material, heat generated from the light emitting diodes 26 of the metal PC portion 20 is generated. Is conducted to the first and second housings 110 and 120 in close contact with the metal PC portion 20, and the heat is conducted to the air passage between the plurality of heat dissipation fins 128 formed in the second housing 120. 127 is formed to facilitate heat dissipation as it communicates with the outside air, and in particular, a plurality of pores 129 are formed in the heat dissipation fin 128 so that not only the horizontal air passage 127 but also the vertical pores 129 are formed. Increasing contact time with external air maximizes heat dissipation rate.

(제2실시 예)(Second Embodiment)

도 3은 본 발명의 제2실시 예에 따른 발광다이오드 모듈의 단면도로서, 이를 참조하고, 제1실시 예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.3 is a cross-sectional view of a light emitting diode module according to a second exemplary embodiment of the present invention. Referring to the same, the same reference numerals are used for the same components as those of the first exemplary embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

제2실시 예에 따른 발광다이오드 모듈 중 투광부는 볼록렌즈(40a)임이 바람직한 것으로, 이는 제1실시 예에 도시된 바와 같이 투광부(40)는 평판형으로 이는 단순히 발광다이오드(26)를 투과시키는 것이나, 제2실시 예의 볼록렌즈(40a)는 빛을 확장시켜 광범위한 범위에 빛을 조사하도록 하는 것이다.Among the light emitting diode modules according to the second embodiment, the light transmitting portion is preferably a convex lens 40a. As shown in the first embodiment, the light transmitting portion 40 is flat, which simply transmits the light emitting diode 26. However, the convex lens 40a of the second embodiment extends the light to irradiate light in a wide range.

한편, 볼록렌즈(40a)는 유리 또는 폴리비닐재 중 어느 하나로 형성되고, 이 경우 유리재임이 더욱 바람직하다.
On the other hand, the convex lens 40a is formed of any one of glass or polyvinyl material, and in this case, the glass material is more preferable.

(제3실시 예)(Third Embodiment)

도 4는 본 발명의 제3실시 예에 따른 발광다이오드의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제3실시 예에 따른 발광다이오드의 단면도로서, 이를 참조하고, 제1 및 제2실시 예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.4 is a cross-sectional view of a light emitting diode according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the light emitting diode according to a third embodiment of the present invention. The same reference numerals are used for the description thereof and detailed description thereof will be omitted.

제3실시 예의 발광다이오드 모듈은 히트싱트부(130)와, 상기 히트싱크부(130)에 마련되는 메탈피씨비부(20)와, 상기 메탈피씨비부(20)에 마련되는 투광부, 및 상기 투광부에 고정력을 제공하는 커버(510)로 구성된다.The light emitting diode module according to the third embodiment of the present invention includes a heat sink 130, a metal PC portion 20 provided in the heat sink 130, a light transmitting portion provided in the metal PC portion 20, and the transmission unit. The cover 510 provides a fixing force to the miner.

상기 히트싱크부(130)는 일정높이 세워진 상단 중앙에 메탈피씨비부(20)가 안착 고정되도록 수용공간(132)과 외주연에 제3수나사부(134)가 형성되고, 하단부에 일정간격을 가지는 복수의 방열핀(136)이 마련되며, 상기 복수의 방열핀(136) 사이에는 외부공기가 출입할 수 있는 공기통로(137)로 구성된다.The heat sink 130 has a third male screw portion 134 formed in the accommodation space 132 and the outer periphery so that the metal PC portion 20 is seated and fixed at the center of the upper end of a predetermined height, and has a predetermined interval at the lower end. A plurality of heat dissipation fins 136 are provided, and the plurality of heat dissipation fins 136 is configured as an air passage 137 through which external air can enter and exit.

아울러, 상기 히트싱크부(130)의 어느 일측에는 하나 또는 하나 이상의 삽입공(138)이 형성되어, 메탈피씨비부(20)에서 연장되는 전원전선이나 기타 전선이 외부장치와 연결되도록 하는 것이다.In addition, one side or one or more insertion holes 138 are formed at any one side of the heat sink 130, such that a power wire or other wire extending from the metal PC portion 20 is connected to an external device.

더불어, 상기 복수의 방열핀(136)에는 하나 또는 하나 이상의 기공(139)을 더 형성하여, 공기통로(137)에 의해 수평적으로 공기가 출입하고 더불어 상기 기공(130)을 통해 수직적으로 공기가 출입함에 따라 방열핀(136)에 의한 방열효율성을 극대화하는 것이다.In addition, one or more pores 139 may be further formed in the plurality of heat dissipation fins 136 to allow the air to enter and exit horizontally by the air passage 137 and the air to enter and exit vertically through the pores 130. As it is to maximize the heat radiation efficiency by the heat radiation fins (136).

한편, 수용공간(132)은 메탈피씨비부(20)의 용이한 안착과 고정력을 증폭하고, 특히 히트싱크부와 메탈피씨비부(20)의 접촉면적을 극대화하여, 상기 메탈피씨비부(20)에서 발생한 열이 히트싱크부 및 커버(510)로 빠르게 전도되도록 하기 위한 수단으로, 경우에 따라서는 생략 가능한 것이다.On the other hand, the receiving space 132 amplifies the easy seating and fixing force of the metal PC portion 20, in particular maximizes the contact area of the heat sink portion and the metal PC portion 20, in the metal PC portion 20 As a means for quickly conducting heat generated to the heat sink and the cover 510, it may be omitted in some cases.

상기 메탈피씨비부(20)는 다수의 발광다이오드(26)가 장착되는 것으로, 이는 제1실시 예와 동일하므로 설명은 생략한다.The metal PC portion 20 is equipped with a plurality of light emitting diodes 26, which is the same as the first embodiment, and thus description thereof will be omitted.

상기 투광부는 제2실시 예의 볼록렌즈(40a) 임이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제1실시 예에 도시된 바와 같이 평판을 형성할 수 있는 것이다.Preferably, the light-transmitting portion is the convex lens 40a of the second embodiment, but is not limited thereto, and may form a flat plate as shown in the first embodiment.

상기 커버(510)는 히트싱크부(130)의 제3수나사부(134)와 나사체결되도록 일단 내측에 제3암나사공(512)이 형성되고, 타단 중앙에 메탈피씨비부(20)에서 발산되는 빛을 간섭하지 않도록 제3투과공(514)이 형성된다.The cover 510 has a third female threaded hole 512 formed at an inner side thereof so as to be screwed into the third male threaded portion 134 of the heat sink 130, and is emitted from the metal PC portion 20 at the other end of the cover 510. The third through hole 514 is formed so as not to interfere with light.

아울러, 상기 제3투과공(514)에는 투광부인 볼록렌즈(40a)의 외주연 일측을 지지하는 지지단턱(516)을 더 형성함이 바람직하다.In addition, it is preferable to further form a support step 516 supporting the outer circumferential side of the convex lens 40a as the light transmitting part in the third transmission hole 514.

한편, 상기 히트싱크부(130)와 메탈피씨비부(20) 및 커버(510)는 동일한 재질로 형성하고, 이 경우 열전도율이 우수한 금속재임이 바람직하고, 금속 중 알루미늄이 더욱 바람직하다.Meanwhile, the heat sink 130, the metal PC portion 20, and the cover 510 are formed of the same material. In this case, the heat sink 130, the metal PC ratio 20, and the cover 510 are preferably made of metal having excellent thermal conductivity, and more preferably aluminum.

상기와 같이 구성된 발광다이오드 모듈의 조립상태를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the assembly state of the light emitting diode module configured as described above are as follows.

먼저, 히트싱크부(130)의 수용공간(132)에 메탈피씨비부(20)를 안착하며, 상기 메탈피씨비부(20)에서 연장된 전선들을 삽입공(138)으로 삽입시켜 외부 장치들과 연결되도록 한다.First, the metal PC portion 20 is seated in the accommodating space 132 of the heat sink 130, and the wires extending from the metal PC portion 20 are inserted into the insertion hole 138 to be connected to external devices. Be sure to

아울러, 상기 히트싱크부(130)에 안착된 메탈피씨비부(20)의 일단에 볼록렌즈(40a)를 안착하고, 그 일단에 커버(510)를 조립하며, 상기 커버(510)의 제3암나사공(512)과 히트싱크부(130)의 제3수나사부(134)를 상호 체결시킨다.In addition, the convex lens 40a is seated on one end of the metal PC part 20 seated on the heat sink 130, the cover 510 is assembled on one end thereof, and the third female screw of the cover 510 is mounted. The ball 512 and the third male screw portion 134 of the heat sink 130 are fastened to each other.

한편, 커버(510)의 제3투과공(514)에는 지지단턱(516)이 마련되어, 상호 체결에 의해 상기 지지단턱(516)이 볼록렌즈(40a)의 외주연 일측을 압박하는 것이다.On the other hand, the third through hole 514 of the cover 510 is provided with a support step 516, by which the support step 516 presses one side of the outer circumference of the convex lens 40a.

따라서, 히트싱크부(130)와 커버(510)의 상호 체결에 의한 압박으로 메탈피씨비부(20) 및 투광부가 압박되어 고정되는 것이다.Therefore, the metal PC ratio part 20 and the light transmitting part are pressed and fixed by the compression of the heat sink 130 and the cover 510.

특히, 히트싱크부(510)와, 메탈피씨비부(20) 및 커버(510)는 동일한 재질로 형성됨에 따라 동일한 열전도율을 가지고 있으며, 또한 히트싱크부(130)의 수용공간(132)에 메탈피씨비부(20)가 안착되어 접착면적을 극대화함으로써, 결국 접착면적의 극대화 및 동일한 재질의 열전도율에 의해 열전도효율성을 극대화하는 것이다.In particular, the heat sink 510, the metal PC portion 20, and the cover 510 have the same thermal conductivity as they are formed of the same material, and the metal PC ratio in the accommodation space 132 of the heat sink portion 130. The part 20 is seated to maximize the adhesive area, and thus, maximizes the adhesive area and maximizes thermal conductivity by thermal conductivity of the same material.

특히, 제3실시 예의 히트싱크부(130)는 제1실시 예와 같이 히트싱크부가 제1 및 제2하우징(110)(120)으로 분리되어 있지 않으므로, 열전도성을 극대화할 수 있는 것이다.
In particular, since the heat sink 130 is not separated into the first and second housings 110 and 120 as in the first embodiment, the heat sink 130 of the third embodiment can maximize thermal conductivity.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈을 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
What has been described above is only one embodiment for implementing a light emitting diode module according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, without departing from the gist of the invention claimed in the claims below Anyone with ordinary knowledge in the technical field of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

110, 120: 제1 및 제2하우징 112: 돌출부
113: 제1수나사부 114: 날개
116: 제1패킹 118: 삽입공
122: 제1암나사공 124: 수용공간
126: 제2수나사부 127: 공기통로
128: 방열핀 129: 기공
130: 히트싱크부 132: 수용공간
134: 제3수나사부 136: 방열핀
137: 공기통로 138: 삽입공
139: 기공 20: 메탈피씨비부
22: 베이스판 24: 베이스링
26: 발광다이오드 28: 절연층
30: 리플렉터 40: 투광부
50, 510: 커버 52: 제2암나사공
54, 514: 제2투과공 512: 제3암나사공
516: 지지단턱110, 120: first and second housing 112: projection
113: first male thread 114: wings
116: first packing 118: insertion hole
122: first female threader 124: receiving space
126: second male thread 127: air passage
128: heat radiation fin 129: pore
130: heat sink 132: receiving space
134: third male thread 136: heat dissipation fin
137: air passage 138: insertion hole
139: Pore 20: Metal PC Part
22: base plate 24: base ring
26: light emitting diode 28: insulating layer
30: reflector 40: light transmitting part
50, 510: Cover 52: second female thread hole
54, 514: Second hole 512: Third female threader
516: support step

Claims (5)

발광다이오드를 광원으로 하는 발광다이오드 모듈에 있어서,
상기 발광다이오드 모듈은 중앙에 일정높이 세워지고 외주연에 제1수나사부(113)가 형성된 돌출부(112)와 상기 돌출부(112)의 타단에 제1패킹(116)이 안착되는 안착홈(115)이 형성된 날개(114)로 구성된 제1하우징(110)과 상기 제1하우징(110)의 제1수나사부(113)에 나사결합되도록 일단 내측에 제1암나사공(122)이 형성되고 내측에 수용공간(124)이 형성되며 외주연에 외부공기가 소통되도록 공기통로(127)를 가지도록 복수의 방열핀(128)이 형성되며 타단 외주연에는 제2수나사부(126)가 구성된 제2하우징(120)으로 마련된 히트싱크부와;
상기 히트싱크부의 제1 및 제2하우징(110)(120) 사이에 고정되도록 하나 또는 하나 이상의 발광다이오드가 장착된 메탈피씨비부(20);
상기 제2하우징(120)의 수용공간(124)에 마련되어 상기 메탈피씨비부(20)에서 발광되는 빛을 확장시키는 리플렉터(30);
상기 리플렉터(30)의 일단에 마련되어 상기 리플렉터(30)로 이물질이 침투되는 것을 방지하도록 외주연에 제2패킹(42)이 마련되는 투광부(40); 및
상기 제2하우징(120)의 제2수나사부(126)에 일단이 나사체결되고 내측에 제2투과공(54)이 형성되어 상기 제2하우징(120)에 투광부(40)가 고정되도록 하는 커버(50);
로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
In the light emitting diode module using a light emitting diode as a light source,
The light emitting diode module has a predetermined height at the center and a protrusion 112 having a first male thread portion 113 formed at an outer circumference thereof, and a seating groove 115 at which the first packing 116 is seated at the other end of the protrusion 112. The first female threaded hole 122 is formed on the inner side of the first housing 110 and the first male threaded portion 113 of the first housing 110. A second housing 120 having a space 124 is formed and a plurality of heat dissipation fins 128 are formed to have an air passage 127 to communicate external air on the outer circumference, and the second male screw portion 126 is formed on the outer circumference of the other end. A heat sink unit);
A metal PC part 20 having one or more light emitting diodes mounted thereon to be fixed between the first and second housings 110 and 120 of the heat sink unit;
A reflector 30 provided in the accommodation space 124 of the second housing 120 to expand the light emitted from the metal PC portion 20;
A light-transmitting portion 40 provided at one end of the reflector 30 and provided with a second packing 42 at an outer periphery to prevent foreign matter from penetrating into the reflector 30; And
One end is screwed into the second male screw portion 126 of the second housing 120 and a second through hole 54 is formed therein so that the light transmitting portion 40 is fixed to the second housing 120. Cover 50;
Light emitting diode module, characterized in that consisting of.
발광다이오드를 광원으로 하는 발광다이오드 모듈에 있어서,
상기 발광다이오드 모듈은 내측에 수용공간(132)이 형성되고 상기 수용공간(132)이 형성된 일단의 외주연에 제3수나사부(134)가 형성되며 타단의 외주연에 외부공기가 소통되도록 공기통로(137)를 가지도록 복수의 방열핀(136)이 일체로 구성된 히트싱크부(130)와;
상기 히트싱크부(130)의 수용공간(132)에 수용되고 하나 또는 하나 이상의 발광다이오드가 장착된 메탈피씨비부(20);
상기 메탈피씨비부(20)의 상단에 마련되어 상기 메탈피씨비부(20)로 이물질 침투나 손상을 방지하도록 구성된 투광부(40); 및
상기 히티싱크부(130)의 제3수나사부(134)와 나사결합되도록 일단 내측에 제3암나사부(512)가 형성되고 타단 중앙에 발광다이오드에서 발광된 빛의 투과를 간섭하지않도록 제3투과공(514)이 형성되며 상기 제3투과공(514)의 끝단에는 상기 투광부(40)의 일단을 밀착시켜 고정되도록 하는 지지단턱(516)이 형성된 커버(510);
로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
In the light emitting diode module using a light emitting diode as a light source,
The light emitting diode module has an accommodation space 132 formed therein, and a third male threaded portion 134 is formed on the outer circumference of one end where the accommodation space 132 is formed, and the air passage communicates external air on the outer circumference of the other end. A heat sink 130 in which a plurality of heat dissipation fins 136 are integrally formed to have 137;
A metal PC portion 20 accommodated in the accommodation space 132 of the heat sink 130 and equipped with one or more light emitting diodes;
A light transmitting part 40 provided on an upper end of the metal PC part 20 and configured to prevent foreign substances from penetrating or damaging the metal PC part 20; And
A third female thread part 512 is formed at an inner side so as to be screwed into the third male thread part 134 of the heat sink 30, and a third transmission is performed so as not to interfere with transmission of light emitted from the light emitting diode at the other end. A cover 510 having a ball 514 formed therein and having a support step 516 formed at the end of the third transmission hole 514 to be fixed by bringing one end of the light transmitting part 40 into close contact with the end;
Light emitting diode module, characterized in that consisting of.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 메탈피씨비부(20)는 일단에 피씨비패턴이 형성된 베이스판(22)과;
상기 베이스판(22)에 일단에 밀착되고 제1투과공(25)이 형성된 베이스링(24); 및
상기 베이스판(22)의 패턴에 발광다이오드(26)가 실장되며 상기 발광다이오드(26)의 절연과 보호를 위한 절연층(28);
으로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
The method according to claim 1 or 2,
The metal PC portion 20 may include: a base plate 22 having a PCB pattern formed at one end thereof;
A base ring 24 in close contact with the base plate 22 and having a first through hole 25 formed therein; And
A light emitting diode 26 mounted on a pattern of the base plate 22 and an insulating layer 28 for insulating and protecting the light emitting diode 26;
Light emitting diode module, characterized in that consisting of.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 투광부(40)는 평판 또는 볼록렌즈(40a) 중 어느 하나;
인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
The method according to claim 1 or 2,
The light transmitting portion 40 is any one of a flat plate or a convex lens (40a);
Light emitting diode module, characterized in that.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 히트싱크부의 방열핀에는 외부공기가 소통되도록 하는 하나 또는 하나 이상의 기공;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
The method according to claim 1 or 2,
One or more pores to allow external air to communicate with the heat sink fins of the heat sink;
Light emitting diode module further comprising.
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