KR20120007438U - 방화 방음 판넬 구조 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 원석을 가열시 부피가 팽창되고 불연성, 단열성, 내열성 및 경량의 특성을 갖는 '질석'(vermiculite)분말을 패널로 가공하여 불에 강하고, 소음을 흡입하는 방화 방음 판넬에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 가열시 부피가 팽창되는 질석을 압축 성형하여 질석분말의 밀도가 적어도 1000Kg/㎡이상과 질석분말의 밀도가 600~650Kg/㎡의 판재를 성형하여 서로 접착하고, 흡음홀을 형성한 판넬을 구성하여 건축물 내 또는 선박 등의 벽체를 구성함으로써 소음을 흡입하고, 단열은 물론 화재시 유해가스의 발생이 없어 인명피해를 최소화할 수 있는 방화 방음 판넬을 제공하는 것이다.
Description
본 고안은 원석을 가열시 부피가 팽창되고 불연성, 단열성, 내열성 및 경량의 특성을 갖는 '질석'(vermiculite)분말을 패널로 가공하여 불에 강하고, 소음을 흡입하는 방화 방음 판넬에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 가열시 부피가 팽창되는 질석을 밀도가 서로 다르게 질석 판넬을 압축,성형하여 질석분말의 밀도가 큰 것을 경계로 그 양측으로 질석분말의 밀도가 작으면서도 표면에 흡음홈을 형성한 판넬을 일체로 접합 구성하여 건축물 내 또는 선박 등의 벽체를 구성하는 방화 방음 판넬에 관한 것이다.
통상 판넬의 종류로는 재료의 종류나 형태에 또는 사용 온도에 따라 구분할 수 있고 일반적으로 재료의 종류에 따라 구분하면 무기질재료와 유기질재료 및 복합재료로 구분할 수 있는 것이다.
무기질 재료로는 암면이나 유리면 또는 질석과 퍼라이트 등이 많이 사용되어지고 있으며 유기재료에는 폴리스티렌 코르크, 폴리우레탄 우레아 등이 있다.
또한 무기질 재료 중에서 가장 많이 사용되는 암면이나 유리면은 발암물질이라고 하여 또는 취급 중에 비산되는 미분에 의하여 인체에 유해요소가 많다고 하여 사용을 꺼리고 있는 것이고, 이러한 것들을 최근에는 환경문제로 사용을 제한시키고 있는 것이다.
반면 유기단열재는 취급이 용이한 점과 비교적 단열이 우수하다는 이유로 많이 사용되고 있으나 열에 약하고 특히 인화되면서 유독가스를 발생시키게 되므로 최근에는 이러한 유기단열재에 불연이나 난연처리를 함으로서 어느 정도 개선하고자 노력하고 있으나 이러한 것들이 결국 고온에서는 모두 인화되면서 유독가스를 발생시킨다는 것이고, 이로 인하여 화재현장에서는 이러한 유독가스로 많은 인명 피해로 인하여 사회문제화가 되면서 사용을 꺼리고 있는 실정이다.
따라서 앞으로는 건축물이나 산업용으로 사용되는 판넬이 불에 타지 않고 매연이나 유독가스를 발생시키지 않으며 환경문제를 일으키지 않는 판넬의 개발이 요구되었던 것이다.
따라서 이러한 요구에 부응되어 개발된 것이 팽창질석이고, 이러한 질석(vermiculite)은 그 성분이 SiO₂(37.3%), Al₂O₃(11%), K₂O(4.88%), Fe₂O₃(4.52%), M(27.6%), lg(10.8%), CaO(1.08%) 등으로 구성되어 인체에 유익한 원적외선의 분광분포가 높아 원적외선의 방사도가 높고, 탈취성과 항균성이 우수하며 내화성이 뛰어나 건축용 자재, 전동차 및 기차의 천정, 벽체에 사용되며, 전자 제품의 방사판 후 사열방지 등으로서 사용하거나, 특히 분말은 여러종류의 입자크기를 갈아서 석고보드와 방화용 불연성 페인트, 코팅제 및 충진제 등으로 사용된다.
국내특허출원 제10-2003-0027851호 방음패널은 다수개의 1차 소음흡수공을 일체로 구비한 전면흡수판과; 상기 전면흡수판의 결합되는 구조로써, 설치구와 다수개의 2차 소음흡수공을 구비한 후면흡수판과; 상기 설치구에 고정 결합되는 구조로써, 연결구이 구비되며, 상기 연결구 전면에 고정홈이 구비된 고정 박스와; 상기 연결구에 삽입되어 후면흡수판을 설치하는 고정프레임과; 상기 고정홈에 끼움 결합되어, 고정프레임의 이탈을 방지하는 고정부재;를 포함하여 이루어져 있다.
국내특허출원 제10-2007-0010317호 친환경성 건축용 방음방진 내장재는 건축물을 통해 전달되는 공기전달음과 고체전달음을 흡수하기 위해 양 외측에 1, 2차 완충고무층이 배치되고, 그 사이에 1, 2차 완충고무층에서 감쇄된 공기전달음과 고체전달음을 흡수하기 위해 크로스셀 입자를 갖는 고무를 발포성형한 발포고무층이 개재된 합성고무층과; 상기 합성고무층의 양측면에 결합되어 건축물의 마감몰탈층에 결합되기 위한 접착력을 부여하며, 합성고무층으로 진행되는 공기전달음과 고체전달음을 1차적으로 흡수하고, 합성고무층에서 흡수되고 잔여하는 공기전달음과 고체전달음을 흡수하는 뷰틸고무층을 포함하여 구성되며, 상기 합성고무층은, 건축물을 통해 전달되는 진동을 흡수하여 필터링하기 위해 상, 하면을 관통하여 다수의 통공이 형성되며, 이 통공 중 2차 완충고무층에 형성된 것은 완전히 관통되지 않고 끝단이 막혀진 홈의 형태로 형성되어 구성한 것이다.
국내실용신안출원 제20-2005-0006795호 다층건물의 층간소음방지용 방음패드는 평판형상으로 된 패드본체의 상ㆍ하면에 각각 복수개의 상ㆍ하부완충돌기부를 일정간격으로 형성하되, 1개의 상부완충돌기부의 사방하부에 4개의 하부완충돌기부가 배치되도록 형성하고, 상기 상부완충돌기부의 상단에는 평판형상으로 된 차음판을 접착설치하여 패드본체의 상면과 차음판사이에 공기층이 형성되도록 구성하므로써, 윗층바닥으로부터 전달되는 충격진동음을 패드본체의 상부에 설치된 차음판 및 차음판과 패드본체의 상면사이에 형성된 공기층에 의해 차단ㆍ흡수시키는 동시에 패드본체의 상ㆍ하면에 형성된 복수개의 상ㆍ하부완충돌기부에 의해 감쇄시켜 다층건물의 층간에서 발생되는 소음을 더욱더 효과적으로 차단할 수 있도록 한 것이다.
국내실용신안출원 제20-2006-0023555호 건축내장용 방음패널은 폐지를 고결시켜 제작되는 것으로 일면에 등간격에 걸쳐 규칙적으로 평활한 바닥면을 갖는 요홈면이 함몰 형성되고, 이면은 상기 요홈면의 함몰로 인하여 요철형태로 돌출면이 형성되어 지며, 상기 각각의 요홈면의 내벽면 원주방향을 따라서는 상기 요홈면의 바닥면과 마주하는 방향으로 흡음공이 개구되어, 상기 흡음공을 통해 그 이면으로 외부공기가 유입되어 통풍이 이루어지는 동시에 요홈면을 통해 반사된 소음은 요홈면과 마주하는 방향으로 개구된 상기 흡음공을 통해 그 이면의 돌출면에 의해 돌출면 사이사이에 형성되어지는 챔버로 유입되어 흡음이 유도될 수 있도록 구성된다.
그러나 이러한 종래의 구성에서 국내특허출원 제10-2003-0027851호(2003.04.30)와, 국내특허출원 제10-2007-0010317호(2007.01.31), 국내실용신안출원 제20-2005-0006795호(2005.03.14), 국내실용신안출원 제20-2006-0023555호(2006.08.31)는 모두가 흡음력과 단열재로서의 기능만 있어 화재가 발생하게 되면 불에 약해서 녹거나 쉽게 인화가 되어 화재를 진압하기 힘들고 불에 타게 되면서 발생하는 유해가스에 의해 인명의 피해가 증가하고, 환경을 오염시키게 되는 문제점은 물론, 불에 타면 원형을 유지하지 못하고 녹아내려서 전체 구조물이 내려앉는 많은 문제점을 야기하며, 단열성과 흡음효과 또한 미비하여 많은 문제점을 야기하였다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 얇은 판재로 이루어져 질석분말의 밀도가 적어도 1000Kg/㎡이상으로 구성된 메인보드와, 상기 메인보드 양측에 접합하는 질석분말의 밀도가 600~650Kg/㎡으로 구성된 흡음보드와, 상기 메인보드 양측에 일체로 접합한 흡음보드에 다수의 흡음홀을 외측면에 형성한 것과, 상기 메인보드를 적어도 2측단면이 흡음보드 보다 돌출되고, 나머지 2측단면은 요입되도록 구성한 것을 포함하여 구성한다.
또한, 메인보드와 흡음보드가 일체로 형성한 판넬의 양 측면에 질석분말의 밀도가600~650Kg/㎡으로 구성되어 아무런 가공이 없는 평판으로 된 보강보드를 접합하고, 그 외면에 마감용 메라민화장판을 일체로 접합하여 구성한 방화 방음 판넬을 제공하여 달성한다.
이와 같은 본 고안에 의하면 건축물 또는 선박등의 공간과 공간을 나누는 벽체에 또는 외벽에 부가하여 시공하게 되는데, 이렇게 설치된 판넬은 불에 타지 않고, 단열성이 우수하며 또한 열변형이 거의 없어 화재시 인명피해와 재산피해를 줄여주는 효과가 있고, 흡음공에 의해 소음을 흡입하여 차단해 주는 효과가 있다.
그리고 친환경적이라 폐기시 폐기 또한 편하고 인체에 해를 주지 않는 방화 방음 판넬을 제공해 주면서도 시공하기 쉬운 효과가 있다.
도 1은 본 고안의 구성상태를 나타낸 구성도.
도 2는 본 고안에 따른 결합상태를 나타낸 예시도.
도 3은 본 고안의 시공상태를 나타낸 시공상태단면도.
도 4는 본 고안의 또 다른 구성의 시공상태를 나타낸 시공상태단면도.
도 2는 본 고안에 따른 결합상태를 나타낸 예시도.
도 3은 본 고안의 시공상태를 나타낸 시공상태단면도.
도 4는 본 고안의 또 다른 구성의 시공상태를 나타낸 시공상태단면도.
본 고안을 첨부된 도면에 의해 자세히 살펴보면, 먼저 도 1에서와 같이 얇은 판재로 이루어져 질석분말의 밀도가 적어도 1000Kg/㎡이상으로 구성된 메인보드(10)를 구성한다.
그리고 질석분말의 밀도가 600~650Kg/㎡으로 구성된 질석보드를 성형하고 그 표면에 다수의 흡음홀(21)을 형성하여 흡음보드(20)를 구성한다.
다음으로 상기 메인보드(10)를 기준으로 좌, 우 양측에 흡음보드(20)를 일체로 접합하여 구성하는데, 이때 상기 흡음보드(20)는 흡음홀(21)이 외측으로 향하여 노출되도록 구성한다.
이때 상기 메인보드(10) 양측에 흡음보드(20)를 접합함에 있어서는, 도 2에서와 같이 상기 메인보드(10)의 적어도 측단면 두 곳이 흡음보드(20) 보다 돌출되어 철부(11)를 형성하며, 나머지 두 곳의 측단면은 요입 되도록 요입부(30)를 구성하여 시공시 결합이 용이하도록 구성한다.
이와 같이 구성된 본 고안을 시공함에 있어서는, 도 3에서와 같이 기존의 중간에 단열재를 끼우도록 구성된 벽체 사이 공간에 상기한 본 고안을 끼워서 결합함에 있어서, 상기 메인보드(10)가 돌출되어 구성한 철부(11)를 흡음보드(20)가 이루는 요입부(30)에 끼워서 일체로 결합하여 시공한다.
이렇게 설치된 본 고안은 불에 타지 않고, 단열성이 우수하며, 화재시 고열에도 녹아내리지 않고 원 상태를 유지하게 됨으로써 인명피해와 재산 피해를 줄여주는 효과가 있고, 흡음홀(21)에서 소음을 흡수함과 동시에 많은 공간을 확보하여 공기를 포지함으로써 단열효과 또한 뛰어나게 된다.
그리고 본 고안을 그 자체만으로 벽체로 사용하기 위해서는 도 4에서와 같이 메인보드(10)와 흡음보드(20)가 일체로 형성된 본 고안의 흡음보드(20) 외측인 다수의 흡음홀(21)이 형성된 표면에 질석분말의 밀도가600~650Kg/㎡으로 구성한 평판으로된 보강보드(40)를 접합하고, 그 외면에 마감용 메라민화장판(50)을 일체로 접합하여 구성한다.
이렇게 구성한 본 고안은 실내 공간을 구획하는 벽체로 직접적으로 시공할 수 있어, 시공하기 편하면서도 화재시 방화벽 역할을 하면서도 소음을 차단하는 방음은 물론, 단열효과를 가져오는 것이다.
10: 메인보드 11: 철부 20: 흡음보드
21: 흡음홀 30: 요입부 40: 보강보드
50: 메라민화장판
21: 흡음홀 30: 요입부 40: 보강보드
50: 메라민화장판
Claims (2)
- 얇은 판재로 이루어져 질석분말의 밀도가 적어도 1000Kg/㎡이상으로 구성된 메인보드(10)와,
상기 메인보드(10) 양측에 접합하는 질석분말의 밀도가 600~650Kg/㎡으로 구성된 흡음보드(20)와,
상기 메인보드(10) 양측에 일체로 접합한 흡음보드(20)에 다수의 흡음홀(21)을 외측면에 형성한 것과,
상기 메인보드(10)의 적어도 측단면 두 곳이 흡음보드(20) 보다 돌출되어 철부(11)를 형성하며, 나머지 두 곳의 측단면은 요입 되도록 요입부(30)를 구성한 것을 포함하여 구성함을 특징으로 하는 방화 방음 판넬 구조.
- 제 1항에 있어서,
메인보드(10)와 흡음보드(20)가 일체로 형성한 판넬의 양 측면에 질석분말의 밀도가 600~650Kg/㎡으로 구성되어 아무런 가공이 없는 평판으로 된 보강보드(40)를 접합하고, 그 외면에 마감용 메라민화장판(50)을 일체로 접합하여 구성함을 특징으로 하는 방화 방음 판넬 구조.
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| KR2020110003349U KR200466813Y1 (ko) | 2011-04-19 | 2011-04-19 | 방화 방음 판넬 구조 |
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-
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