KR20120006369U - - automated handling of electro-optical transducers used in lcd test equipment - Google Patents

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Abstract

LCD 시험 시스템은 검사 헤드, 홀더, 스테이지 어셈블리 및 전자-광학 트랜스듀서 요소를 검사 헤드에 결속하기 위한 수단을 포함한다. 하나 이상의 홀더가 전자-광학 트랜스듀서 요소를 내장하도록 구성된다. 홀더가 컴퓨터 제어 시스템을 사용하여 전자-광학 트랜스듀서 요소를 검사 헤드에 전달하도록 구성된 스테이지 어셈블리 상에 위치된다. LCD 시험 시스템은 세정 스테이션 및 세정 스테이션을 고정 및 이동시키도록 구성된 스테이지 어셈블리를 포함할 수 있다. 세정 스테이션은 전자-광학 트랜스듀서 요소를 수신하고 내장하도록 구성된다. The LCD test system includes means for engaging the test head, holder, stage assembly and electro-optical transducer element to the test head. One or more holders are configured to contain the electro-optic transducer element. The holder is located on the stage assembly configured to deliver the electro-optical transducer element to the inspection head using a computer control system. The LCD test system may include a cleaning assembly and a stage assembly configured to fix and move the cleaning station. The cleaning station is configured to receive and embed the electro-optic transducer element.

Description

ＬＣＤ 시험 장비에서 사용되는 전자-광학 트랜스듀서의 자동 조작법{AUTOMATED HANDLING OF ELECTRO-OPTICAL TRANSDUCERS USED IN LCD TEST EQUIPMENT}AUTOMATTED HANDLING OF ELECTRO-OPTICAL TRANSDUCERS USED IN LCD TEST EQUIPMENT}

관련 출원의 상호 참조Cross Reference of Related Application

본 출원은 2010.01.08. 출원된 미국 가출원 61/293,579, "AUTOMATED HANDLING OF ELECTRO-OPTICAL TRANSDUCERS USED IN LCD TEST EQUIPMENT"의 35 USC 119(e)에 의한 이익을 주장하며, 상기 문헌의 내용은 본 명세서에 그 전체가 참고문헌으로 수록된다. This application is January 1, 2010. Claims benefit under 35 USC 119 (e) of US Provisional Application No. 61 / 293,579, "AUTOMATED HANDLING OF ELECTRO-OPTICAL TRANSDUCERS USED IN LCD TEST EQUIPMENT," which is incorporated herein by reference in its entirety. It is recorded.

배경background

본 발명은 액정(Liquid Crystal, LC) 또는 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED) 디스플레이에서 사용되는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 어레이의 전자적 검사(electrical inspection)를 위한 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to an apparatus for electrical inspection of thin film transistor (TFT) arrays used in liquid crystal (LC) or organic light emitting diode (OLED) displays.

평판(flat panel) 액정 디스플레이의 제조에서, 제조된 디스플레이의 결함(defect)을 확인하기 위하여 다양한 검사 단계가 수행된다. 검사 중 한 가지 유형은 디스플레이에서 사용되는 박막 트랜지스터 어레이의 전자적 검사이다. 이러한 어레이 시험기의 예는 Photon Dynamics, Inc. an Orbotech Company of San Jose, CA사가 시판중인 어레이 확인기 AC5080이다. In the manufacture of flat panel liquid crystal displays, various inspection steps are performed to identify defects in the manufactured displays. One type of inspection is the electronic inspection of thin film transistor arrays used in displays. An example of such an array tester is Photon Dynamics, Inc. an array identifier AC5080 available from an Orbotech Company of San Jose, CA.

어레이 시험기(본 명세서에서 "어레이 확인기(Array Checker)" 또는 "AC"로 대신 불릴 수 있음)는 예를 들어 미국 특허 4,983,911, 5,097,201, 및 5,124,635에 개시된 Voltage Imaging® 시험 장치 및 방법의 사용을 통하여 LC 디스플레이의 결함을 확인할 수 있다. LC 디스플레이가 픽셀의 어레이로 구성되기 때문에, LC 디스플레이가 전자적으로 구동될 때, 결함과 관련된 일부 픽셀들은 정상 픽셀과 전자적으로 다른 거동을 할 수 있으며, 이에 따라 이러한 차이점이 Voltage Imaging® 센서를 사용하여 검출될 수 있다. Array testers (also referred to herein as "Array Checker" or "AC" instead) are for example through the use of the Voltage Imaging® test apparatus and methods disclosed in US Pat. Nos. 4,983,911, 5,097,201, and 5,124,635. The defect of the LC display can be confirmed. Since the LC display consists of an array of pixels, when the LC display is driven electronically, some pixels associated with defects may behave differently electronically than normal pixels, and this difference is then achieved using a Voltage Imaging® sensor. Can be detected.

이러한 Voltage Imaging® 센서는 전형적으로 전자-광학 트랜스듀서에 기초하는데, 이러한 전자-광학 트랜스듀서는 LC 물질(예컨대 네마틱 곡선형 배향 상(Nematic Curvilinear Aligned Phase) 또는 비틀린 네마틱 분자(Twisted Nematic molecule)) 또는 또 다른 전기-복굴절 결정(electro-birefringent crystal)(예를 들면, 폭켈스 결정(Pockels Crystal), 예컨대 LiTa03 또는 LiNb03)에 기초할 수 있다. 오보텍(Orbotech)상의 어레이 확인기의 경우, 전기-광학 물질이 약 5 lbs 무게의 유리 캐리어에 부착되고, 상기 유리 캐리어는 투명 전극과 반사 필름 사이에 샌드위치 된다. 산출된 어셈블리를 "모듈레이터(Modulator)"라 칭하며, 이는 도면 부호 (10)을 사용하여 도 1A에 도시된다. 도 1B를 참고하면, 모듈레이터(10)는 이미징 센서(예컨대 CCD 카메라)(60)가 상단에 부착된 광학 렌즈 어셈블리(40)에 장착된 모듈레이터 에어 베어링 마운트(20)에 설치된다. 조명기(80)가 카메라(60)에 장착된다. 구성된 어셈블리를 전압 이미지 광학 시스템(Voltage Image Optical System, VIOS)(100)이라 하며, 도 1에 제시한다.Such Voltage Imaging® sensors are typically based on electro-optical transducers, which are made of LC materials (such as Nematic Curvilinear Aligned Phase or Twisted Nematic molecules). ) Or another electro-birefringent crystal (e.g., Pockels Crystal, such as LiTa03 or LiNb03). In the case of an array identifier on Orbotech, an electro-optic material is attached to a glass carrier weighing about 5 lbs, and the glass carrier is sandwiched between the transparent electrode and the reflective film. The resulting assembly is called a "modulator", which is shown in FIG. 1A using reference numeral 10. Referring to FIG. 1B, the modulator 10 is mounted to a modulator air bearing mount 20 mounted to an optical lens assembly 40 with an imaging sensor (eg, CCD camera) 60 attached to the top. Illuminator 80 is mounted to camera 60. The constructed assembly is called a Voltage Image Optical System (VIOS) 100 and is shown in FIG. 1.

도 2A 및 도 2B는 각각 모듈레이터 에어 베어링 마운트(20)의 개략적인 도면의 전면도 및 평면도이다. 도 2A를 참고하면, 검사하는 동안, 전자-광학 트랜스듀서(모듈레이터)와 패널 상의 픽셀 전극 사이의 실질적인 용량성 결합(capacitive coupling)을 보장하기 위하여, 모듈레이터가 시험 중인 TFT 유리 패널(210)로부터 조금 충분한 거리를 두고 위치된다. 전형적으로 약 25-80 um인 이러한 거리는 조절가능한 흐름(flow)을 갖는 많은 수, 예컨대 3개의 인젝터(injector)(220)를 사용하는 에어 베어링에 의해 유지된다. 모듈레이터 센스 피드백 아날로그 신호(225)는 전기-광학 물질 상의 투명 전극에 인가된 바이어스 전압을 측정한다. 모듈레이터 마운트는 한 세트의 클램프(230)를 포함하며 이들 클램프는 모듈레이터를 잡아서 위치시키거나 또는 풀어줄 수 있다. 클램프는 모듈레이터를 검사 헤드(inspection head)에 고정하기 위해 공압식으로 작동되도록 구성된다. 도 2A 및 2B는 또한 플로트 플레이트(240) 내 모듈레이터 수신 리세스(235)를 도시한다. 플로트 플레이트는 모듈레이터 마운트(250)에 고정된다. 더욱이, 각각의 모듈레이터는 자기 자신의 RFID 태그(260)를 가질 수 있으며, 상기 태그는 검사 헤드 상의 RFID 리더(270)에 의해 감지될 수 있다. 2A and 2B are front and plan views, respectively, of a schematic view of a modulator air bearing mount 20, respectively. Referring to FIG. 2A, during inspection, the modulator is slightly removed from the TFT glass panel 210 under test to ensure a substantial capacitive coupling between the electro-optical transducer (modulator) and the pixel electrodes on the panel. It is located at sufficient distance. This distance, which is typically about 25-80 um, is maintained by air bearings using a large number, such as three injectors 220, with an adjustable flow. The modulator sense feedback analog signal 225 measures the bias voltage applied to the transparent electrode on the electro-optical material. The modulator mount includes a set of clamps 230, which may hold or release the modulator. The clamp is configured to be pneumatically actuated to secure the modulator to the inspection head. 2A and 2B also show modulator receiving recesses 235 in float plate 240. The float plate is secured to the modulator mount 250. Moreover, each modulator may have its own RFID tag 260, which may be sensed by the RFID reader 270 on the test head.

어레이 시험 시스템에서 모듈레이터 또는 유사한 전자-광학 트랜스듀서 어셈블리에 대한 접근은 다음과 같은 많은 이유를 위하여 요구된다:Access to modulators or similar electro-optic transducer assemblies in array test systems is required for a number of reasons:

1) 전자-광학 트랜스듀서 요소의 제거/설치;1) removal / installation of the electro-optical transducer element;

2) 시험 공정에 간섭하고 가능한 경우 시험 중인 패널을 손상시키는 입자 및 또 다른 조각을 제거하기 위하여, 그리고 트랜스듀서 요소 자체의 수명을 최적화시키기 위하여, 전자-광학 트랜스듀서 요소의 감지 (패널-면) 표면을 세척하는 것;2) Detection of electro-optical transducer elements (panel-face) to remove particles and other fragments that interfere with the test process and possibly damage the panel under test, and to optimize the life of the transducer element itself. Cleaning the surface;

3) 모듈레이터가 시험 중인 플레이트 상부 레벨이며 올바른 높이에서 부유하는 것을 보장하기 위하여 에어 베어링 설정을 조정하는 것. 전형적으로 이러한 조정은 각각의 모듈레이터가 교환된 이후에 수행되거나 또는 적절한 신호 세기 및 균일성을 유지하기 위해 조정이 필요할 때마다 수행된다. 3) Adjust the air bearing settings to ensure that the modulator is at the plate top level under test and floats at the correct height. Typically such adjustments are made after each modulator has been exchanged or whenever adjustments are needed to maintain proper signal strength and uniformity.

전술한 공정은 현재 전자-광학 요소의 집중적 수동 조작을 포함하며, 이에 따라 시스템 내부에 있는 검사 헤드에 대한 물리적 접근을 요구한다. 그렇지만, 그 상부에서 디스플레이가 제작되는 유리의 크기가 증가함에 따라, 어레이 시험 시스템 중에서 제작 고정에서 사용되는 장비의 크기도 증가한다. 또한 작업량을 적절하게 유지하기 위하여, 검사 헤드의 수가 유리 크기가 증가함에 따라 증가한다. 예를 들어, Gen5 (1100 mm x 1300 mm) AC 시스템은 하나의 VIOS를 사용하는 반면, Gen1O (2850 mm x 3050 mm 및 더 큼)은 4개를 사용한다. 시스템 크기 및 헤드 수의 증가는 전자-광학 트랜스듀서에 대한 직접적인 접근을 점점 더 어렵게 하며, 이는 어레이 시험 시스템(300)의 개략적인 다이어그램인 도 3에 도시된 바와 같다. Gen8 보다 더 큰 유리 기판을 조작하는 시스템에 있어서, 작업자가 시스템의 측면으로부터 모든 VIOS(100) 검사 헤드(3개 또는 그 이상)에 안전하게 도달하는 것은 실제로 불가능하다. 이는 갠트리-스타일 아키텍쳐(gantry-style architecture)(예컨대 Orbotech Gen8 어레이 확인기)를 사용하는 시스템에 대하여 특히 그러한데 왜냐하면 이들은 일반적으로 높은 라이저(riser, 310)(전형적으로 화강암(granite)으로 제조됨)를 사용하며 상기 라이저 상에서 주된 갠트리 비임(gantry beam, 320)이 한 측면 상에서 유리의 세로 방향으로 진행한다. 시스템의 전면으로부터의 접근은 전면의 유리 로더 로봇 챔버(330)의 존재 때문에 불가능하다. 시스템의 뒤쪽이 작업자가 기구를 둘러싸는 주변 챔버(340) 폐쇄부 안에 안정하게 위치할 수 있는 유일한 지점이나(연동 시스템에 의해 스테이지가 적절하게 정지되는 경우), 그렇지만 심지어 상기 지점에서도 예컨대 전자 캐비넷(350) 또는 프로브 배치 스테이션(360)(시험 중인 패널에 대한 전자 구동 신호를 검사되는 레이아웃에 전달하는 서브시스템을 배치하기 위하여 사용됨)과 같은 서브시스템의 존재로 인하여 검사 헤드에 도달하기에는 매우 어렵다. 스플릿 접근 시스템(split access system)에 있어서 후방 접근(rear access)은 불가능하나, 측면 접근(side access)이 더욱 쉬운데 왜냐하면 시스템-길이 라이저가 없기 때문임에 주목하라.The above process currently involves intensive manual operation of the electro-optical element, thus requiring physical access to the inspection head inside the system. However, as the size of the glass on which the display is fabricated on top of it increases, the size of the equipment used for fabrication fixation in the array test system also increases. Also, in order to keep the workload moderate, the number of inspection heads increases as the glass size increases. For example, the Gen5 (1100 mm x 1300 mm) AC system uses one VIOS, while the Gen1O (2850 mm x 3050 mm and larger) uses four. Increasing system size and head count makes direct access to the electro-optic transducer increasingly difficult, as shown in FIG. 3, which is a schematic diagram of the array test system 300. In systems that manipulate glass substrates larger than Gen8, it is practically impossible for an operator to safely reach all VIOS 100 inspection heads (three or more) from the side of the system. This is especially true for systems using a gantry-style architecture (such as the Orbotech Gen8 array verifier) because they typically produce high risers 310 (typically made of granite). And a gantry beam 320 on the riser runs in the longitudinal direction of the glass on one side. Access from the front of the system is not possible due to the presence of the glass loader robot chamber 330 on the front. The back of the system is the only point where the operator can be stably located in the surrounding chamber 340 closure surrounding the instrument (if the stage is properly stopped by the interlocking system), but even at this point for example the electronic cabinet ( It is very difficult to reach the test head due to the presence of a subsystem such as 350 or probe placement station 360 (used to locate the subsystem that delivers the electronic drive signal for the panel under test to the layout being inspected). Note that rear access is not possible in a split access system, but side access is easier because there is no system-length riser.

전자-광학 트랜스듀서 요소 및 이들이 설치된 마운트의 수동 조작에 관련된 또 다른 쟁점은 안전성 및 손상에 관한 것이다. 작업자가 검사 헤드에 물리적으로 가까운 근접지역에서 작업을 해야 하면 할수록, 시스템의 이동 부분과의 충돌로 인한 재해의 가능성이 더 커진다. AC 시스템의 VIOS 헤드는 약 200 lbs의 이동 질량을 가지며, 1.7 G의 가속도를 생성하며 1 m/s 이상으로 속도를 증가시킨다. 또한 작업자는 전자-광학 트랜스듀서 요소를 검사 중인 시스템의 플레이트, 타일 척크(tiled chuck, 370) 또는 또 다른 부분으로 떨어뜨릴 수 있으며, 이에 따라 플레이트, 트랜스듀서 요소 및/또는 시스템에 손상을 야기할 수 있다. Another issue related to the manual operation of electro-optic transducer elements and the mounts in which they are installed is related to safety and damage. The more workers have to work in close proximity physically to the inspection head, the greater the likelihood of a disaster due to collisions with moving parts of the system. The VIOS head of the AC system has a moving mass of about 200 lbs, creating an acceleration of 1.7 G and increasing the speed above 1 m / s. The operator can also drop the electro-optical transducer element onto a plate, tiled chuck 370 or another part of the system under examination, thereby causing damage to the plate, transducer element and / or system. Can be.

도 4는 선행 기술에 공지된 모듈레이터 교환 과정(400)의 흐름도이다. 도 4에 제시된 바와 같이, 종래에는 AC 시스템에서 모듈레이터의 대체(또는 유사하게, 새로운 모듈레이터의 설치)는 VIOS 검사 헤드 선택단계(405), 제어 컴퓨터의 그래픽 사용자 인터페이스로부터 교환 시퀀스를 라운칭하는 단계(410), 교환이 일어나는 선택된 상기 VIOS 헤드를 접근가능한 영역으로 이동시키는 단계(415)에 의해 수행된다. 후속하여, 저장용기(receptacle)가 존재하는 경우 제1 작업자가 이러한 저장용기를 제거될 모듈레이터(대안적으로 본 명세서에서 전자-광학 트랜스듀서 요소 또는 단순히 트랜스듀서로 불림) 하부에 위치시키고(420) 한편 발로 구동되는 기계적 스위치가 모듈레이터를 고정하는 클램프(도 2A 및 2B의 요소(230))를 개방 또는 해제하도록(415) 제2 작업자에 의해 압축된다. 제1 작업자는 저장용기로 떨어지는 모듈레이터를 수신한다(430). 제2 작업자는 발 스위치를 원격으로 해제하여 모듈레이터 클램프를 닫는다(435). 그 후 새로운 모듈레이터가 있는 저장용기를 비어있는 모듈레이터 마운트 하부에 제1 작업자에 의해 위치시킨다(440). 그 후 제2 작업자에 의해 원격으로 발 스위치를 다시 압축하여 모듈레이터 클램프를 개방시킨다(445). 그 후, 제1 작업자가 수동으로 모듈레이터를 마운트에 장착시킨다(450). 그 후 제2 작업자가 발 스위치를 해제하여, 원격으로 클램프를 닫아서(455) 새로운 모듈레이터를 마운트 내에 고정한다. 그 후 GUI를 통하여 시험 검사를 다시 시작하여(460) 진행하기 안정하지를 검사한다. 4 is a flow diagram of a modulator exchange process 400 known in the prior art. As shown in FIG. 4, the replacement of a modulator (or similarly, installation of a new modulator) in an AC system conventionally comprises a VIOS test head selection step 405, rounding the exchange sequence from the graphical user interface of the control computer 410. ), By moving 415 the selected VIOS head in which the exchange takes place to an accessible area. Subsequently, if there is a receptacle, the first operator places 420 below the modulator (alternatively referred to herein as an electro-optical transducer element or simply a transducer) to be removed (420). On the other hand, a foot-driven mechanical switch is compressed by the second worker to open or release (415) the clamp (element 230 in FIGS. 2A and 2B) that secures the modulator. The first worker receives the modulator falling into the storage container (430). The second worker remotely releases the foot switch to close the modulator clamp (435). Thereafter, the storage vessel with the new modulator is positioned by the first operator under the empty modulator mount (440). The foot switch is then remotely recompressed by the second operator to open the modulator clamp (445). Thereafter, the first operator manually mounts the modulator to the mount (450). The second operator then releases the foot switch and remotely closes the clamp 455 to secure the new modulator in the mount. After that, the test is restarted through the GUI (460) to check whether it is stable to proceed.

전자-광학 트랜스듀서에 기초한 어레이 시험 시스템에 있어서, 트랜스듀서는 소형(트랜스듀서 종류 및 작동 모드에 의존함, 예컨대 약 50 um)으로 유지되고 그리고 시험 중인 패널 상부의 일정한 거리에 유지되어서 터치다운을 방지하면서 두 요소 사이의 용량성 결합을 보장할 필요가 있다. 이는 전형적으로 트랜스듀서 요소 또는 모듈레이터를 고정하는 마운트에 내장된 다중 에어 인젝터(도 2A-B의 요소(220))를 갖는 에어 베어링에 의해 보장된다. 통상, 3개의 인젝터(등변 삼각형의 코너에 위치함)가 사용되며 3 개의 포인트가 평면을 정의한다. 각각의 인젝터를 통한 흐름은 개별적으로 제어되어 해당 포인트에서 모듈레이터를 증가(증가된 흐름) 또는 감소(감소된 흐름)시킨다. 일반적으로, 이러한 조정은 검사 헤드가 시험 중인 플레이트의 첫 번째 사이트에 안착("간격을 이룸(gapped)")될 때 수행된다. 이러한 조정을 위하여, 이미징 센서에서 검출된 신호가 전형적으로 사용된다. 예를 들면, 종래 어레이 확인기 시스템에서, 각각의 인젝터에서 개별적으로 흐름을 수동으로 조정하여 레벨링을 수행함으로써 갭 위치(gaping position)에서 원하는 미가공 검출 신호(I-바이어스)를 획득하거나 또는 I-바이어스 신호와 표적 높이 값에 가능한 한 근접하게 상승된 헤드에 기록된 신호 사이의 원하는 차이를 획득한다. 종전 시대의 어레이 시험기 시스템에서, 각각의 에어 인젝터에서의 흐름 조정은 인젝터 각각에서의 압력을 제어하기 위하여 수동을 조정가능한 밸브를 사용함으로써 수행되었다. In an array test system based on an electro-optic transducer, the transducer is kept small (depending on the transducer type and mode of operation, such as about 50 um) and maintained at a constant distance on top of the panel under test to provide touchdown. There is a need to ensure capacitive coupling between the two elements while preventing. This is typically ensured by an air bearing with multiple air injectors (element 220 in FIGS. 2A-B) built into the mount to fix the transducer element or modulator. Typically, three injectors (located at the corners of the equilateral triangle) are used and three points define the plane. The flow through each injector is individually controlled to increase (increase) or decrease (decrease) the modulator at that point. In general, this adjustment is performed when the test head is seated (“gapped”) at the first site of the plate under test. For this adjustment, the signal detected at the imaging sensor is typically used. For example, in a conventional array identifier system, a desired raw detection signal (I-bias) is obtained at a gap position by performing manually leveling by individually adjusting the flow at each injector, or I-bias The desired difference between the signal and the signal recorded in the raised head as close as possible to the target height value is obtained. In previous generation array tester systems, flow adjustment at each air injector was performed by using a manually adjustable valve to control the pressure at each of the injectors.

간단한 개요A brief overview

본 발명의 한 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템에서 사용되는 전자-광학 트랜스듀서 요소의 자동 조작을 위한 컴퓨터화된 방법은 부분적으로, 전자-광학 트랜스듀서 요소를 스테이지 어셈블리 상에 위치한 홀더에 위치시키는 단계, 검사 헤드에 대한 상기 스테이지 어셈블리의 위치를 변화시켜 전자-광학 트랜스듀서 요소를 검사 헤드에 탑재하는 단계, 및 전자-광학 트랜스듀서 요소를 홀더로부터 검사 헤드로 전달하는 단계를 포함한다.According to one embodiment of the invention, a computerized method for the automatic manipulation of an electro-optic transducer element used in an LCD test system is in part by positioning the electro-optic transducer element in a holder located on a stage assembly. And mounting the electro-optic transducer element to the inspection head by varying the position of the stage assembly relative to the inspection head, and transferring the electro-optical transducer element from the holder to the inspection head.

본 발명의 다양한 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템에서 사용되는 전자-광학 트랜스듀서 요소의 자동 조작을 위한 컴퓨터화된 방법은 또한 부분적으로, 검사 헤드를 홀더에 배열시키는 단계, 검사 헤드를 홀더를 향하여 수직으로 이동시키는 단계, 및 홀더를 검사 헤드를 향하여 수직으로 이동시키는 단계를 포함한다. 또 다른 구체 예에서 본 방법은 전자-광학 트랜스듀서를 전달하기 이전 및 이후에, 검사 헤드 및 홀더 상의 전자-광학 트랜스듀서 요소의 존재를 확인하는 단계를 포함한다. 또 다른 구체 예에서, 전자-광학 트랜스듀서 요소는 인간의 접촉을 방지하기 위해 저장용기 내에 위치한다. According to various embodiments of the present invention, a computerized method for the automatic manipulation of an electro-optic transducer element used in an LCD test system may also partially comprise arranging the test head in a holder, the test head toward the holder. Vertically moving, and vertically moving the holder towards the test head. In another embodiment the method includes confirming the presence of the electro-optic transducer element on the inspection head and the holder before and after delivering the electro-optic transducer. In another embodiment, the electro-optical transducer element is located in a reservoir to prevent human contact.

본 발명의 한 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템은 부분적으로, 하나 이상의 검사 헤드, 하나 이상의 홀더, 스테이지 어셈블리, 하나 이상의 전자-광학 트랜스듀서 요소, 클램프, 및 컴퓨터 제어 시스템을 포함한다. 홀더는 전자-광학 트랜스듀서 요소를 내장(house)하도록 구성된다. 스테이지 어셈블리는 홀더를 고정하고, 전자-광학 트랜스듀서 요소를 홀더로부터 검사 헤드로 전달하도록 구성된다. 클램프는 전자-광학 트랜스듀서 요소를 검사 헤드에 결속(secure)하도록 구성된다. According to one embodiment of the invention, the LCD test system includes, in part, one or more inspection heads, one or more holders, stage assemblies, one or more electro-optical transducer elements, clamps, and computer control systems. The holder is configured to house the electro-optic transducer element. The stage assembly is configured to secure the holder and to transfer the electro-optic transducer element from the holder to the inspection head. The clamp is configured to secure the electro-optical transducer element to the test head.

본 발명의 일부 구체 예에 따르면, 스테이지 어셈블리는 프로브 접촉 어셈블리를 운반하도록 더욱 구성된다. 홀더는 여러 방향에서 조정가능하여 전자-광학 트랜스듀서 요소의 평면을 검사 헤드에 대하여 조정할 수 있다. 홀더는 수직 컴플라이언스를 가져서 검사 헤드와 전자-광학 트랜스듀서 요소 사이의 임의 잔류하는 오배열(misalignment)을 감소시킨다. 홀더는 하나 이상의 배열 기점(alignment fiducial)을 포함한다. 검사 헤드 상의 카메라는 카메라에 대한 홀더의 배열을 가능하게 하기 위하여 배열 기점을 관찰하도록 구성된다. 센서는 홀더 내 그리고 검사 헤드 상의 전자-광학 트랜스듀서 요소의 존재 및 근접성을 확인하도록 구성된다. 센서는 선택적으로 근접 센서 및/또는 RFID 리더이다. 클램프는 선택적으로 공기압으로 구동되는 클램프이다. According to some embodiments of the invention, the stage assembly is further configured to carry the probe contact assembly. The holder is adjustable in several directions to adjust the plane of the electro-optical transducer element relative to the inspection head. The holder has a vertical compliance to reduce any residual misalignment between the test head and the electro-optical transducer element. The holder includes one or more alignment fiducials. The camera on the inspection head is configured to observe the alignment origin to enable the arrangement of the holder relative to the camera. The sensor is configured to confirm the presence and proximity of the electro-optic transducer element in the holder and on the inspection head. The sensor is optionally a proximity sensor and / or an RFID reader. The clamp is optionally a pneumatically driven clamp.

본 발명의 한 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법은 부분적으로, 하나 이상의 세정 스테이션을 갖는 제1 스테이지 어셈블리를 제2 스테이지 어셈블리로 이동시키는 단계, 제1 스테이지 어셈블리에 대한 제2 스테이지 어셈블리의 위치를 이동시키는 단계, 전자-광학 트랜스듀서 요소를 세정 스테이션 내에 위치시키는 단계, 및 제1 기체 흐름을 전달하여 전자-광학 트랜스듀서 요소의 표면으로부터 입자를 해제(loose) 및 제거하는 단계를 포함한다. 제2 스테이지 어셈블리는 부분적으로, 하나 이상의 검사 헤드 및 하나 이상의 전자-광학 트랜스듀서 요소를 포함한다.According to one embodiment of the present invention, a computerized method of cleaning an electro-optical transducer of an LCD test system includes, in part, moving a first stage assembly having one or more cleaning stations to a second stage assembly; Moving the position of the second stage assembly relative to the first stage assembly, positioning the electro-optic transducer element in the cleaning station, and delivering a first gas stream to release particles from the surface of the electro-optic transducer element. (loose) and removing. The second stage assembly partially includes one or more inspection heads and one or more electro-optic transducer elements.

본 발명의 일부 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법은 또한 부분적으로, 검사 헤드를 세정 스테이션에 대하여 배열시키는 단계, 검사 헤드를 세정 스테이션을 향하여 수직으로 이동시키는 단계, 세정 스테이션을 검사 헤드를 향하여 수직으로 이동시키는 단계, 및/또는 세정 공정을 시작하기 이전에 세정 스테이션에 대한 전자-광학 트랜스듀서 요소의 근접성을 확인하는 단계를 포함한다. 또 다른 구체 예에서, 기체 흐름 내 제1 기체는 부분적으로, 깨끗하고 건조한 공기 또는 질소를 포함하거나, 또는 이온화되어 정전기 인력에 의해 수집된 입자의 제거를 가능하게 한다. According to some embodiments of the present invention, a computerized method of cleaning an electro-optical transducer of an LCD test system also partially comprises arranging the test head relative to the cleaning station, vertically pointing the test head towards the cleaning station. Moving, moving the cleaning station vertically towards the test head, and / or verifying the proximity of the electro-optic transducer element to the cleaning station prior to starting the cleaning process. In another embodiment, the first gas in the gas stream partially contains clean, dry air or nitrogen, or is ionized to allow removal of particles collected by electrostatic attraction.

본 발명의 일부 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법은 부분적으로, 수 개의 제트로부터 물을 분배하는 단계 및 물을 분배한 이후에 공기 또는 제2 기체를 하나 이상의 노즐로부터 전달하여 전자-광학 트랜스듀서 요소를 건조하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 부분적으로, 세정 스테이션에 배치된 하나 이상의 배열 기점 및 검사 헤드 상에 배치된 카메라를 사용하여 전자-광학 트랜스듀서 요소를 세정 스테이션에 대하여 배열하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 부분적으로, 제1 기체를 전달하기 이전에 하나 이상의 센서를 사용하여 세정 스테이션에 대한 전자-광학 트랜스듀서 요소의 근접성을 확인하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 부분적으로, 제1 기체를 전달하기 이전에 센서들을 사용하여 세정 스테이션에 대한 전자-광학 트랜스듀서 요소의 근접성을 확인하는 단계를 포함한다. According to some embodiments of the present invention, a computerized method of cleaning an electro-optical transducer of an LCD test system may be based, in part, on dispensing water from several jets and air or second gas after dispensing water. Delivering from the one or more nozzles to dry the electro-optic transducer element. The method also includes, in part, arranging the electro-optic transducer element with respect to the cleaning station using one or more array origins disposed in the cleaning station and a camera disposed on the inspection head. The method also includes, in part, verifying the proximity of the electro-optic transducer element to the cleaning station using one or more sensors prior to delivering the first gas. The method also includes, in part, verifying the proximity of the electro-optic transducer element to the cleaning station using sensors prior to delivering the first gas.

본 발명의 일부 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법은 부분적으로, 프로브 접촉 어셈블리를 운반하도록 제1 스테이지 어셈블리를 구성하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 세정 스테이션을 여러 방향으로 조정하여 검사 헤드에 대해 전자-광학 트랜스듀서 요소의 평면을 조정하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 세정 스테이션 내에 수직 컴플라이언스를 가짐으로써 검사 헤드와 전자-광학 트랜스듀서 요소 사이의 잔류하는 오배열을 감소시키는 단계를 포함한다. According to some embodiments of the present invention, a computerized method of cleaning an electro-optical transducer of an LCD test system includes, in part, configuring the first stage assembly to carry a probe contact assembly. The method also includes adjusting the plane of the electro-optical transducer element relative to the inspection head by adjusting the cleaning station in several directions. The method also includes reducing residual misalignment between the inspection head and the electro-optic transducer element by having vertical compliance in the cleaning station.

본 발명의 한 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템은 부분적으로, 검사 헤드, 하나 이상의 세정 스테이션, 및 세정 스테이션을 고정 및 이동시키도록 구성된 스테이지 어셈블리를 포함한다. 세정 스테이션은 전자-광학 트랜스듀서 요소를 수신하고 내장하도록 구성된다. 세정 스테이션은 부분적으로, 전자-광학 트랜스듀서 요소의 표면으로부터 입자를 해제하고 제거하기 위하여 전자-광학 트랜스듀서 요소의 표면에 제1 기체 흐름을 전달하기 위한 하나 이상의 노즐을 포함한다. According to one embodiment of the invention, the LCD test system comprises, in part, a test head, one or more cleaning stations, and a stage assembly configured to fix and move the cleaning stations. The cleaning station is configured to receive and embed the electro-optic transducer element. The cleaning station includes, in part, one or more nozzles for delivering a first gas flow to the surface of the electro-optic transducer element to release and remove particles from the surface of the electro-optic transducer element.

본 발명의 일부 구체 예에 따르면, 기체 흐름 내 제1 기체는 깨끗하고 건조한 공기 또는 질소일 수 있거나, 또는 이온화되어 정전기 인력에 의해 수집된 입자의 제거를 가능하게 한다. 세정 스테이션은 부분적으로, 물을 분배하도록 구성된 수 개의 제트 및 물을 분배한 이후에 전자-광학 트랜스듀서 요소를 건조하기 위하여 공기 또는 제2 기체를 전달하도록 구성된 노즐을 포함한다. 스테이지 어셈블리는 또한 프로브 접촉 어셈블리를 운반하도록 구성된다. 세정 스테이션은 검사 헤드에 대하여 전자-광학 트랜스듀서 요소의 평면을 조정하는 것이 가능하도록, 여러 방향으로 조정가능하다. 세정 스테이션은 검사 헤드와 전자-광학 트랜스듀서 요소 사이의 잔류하는 오배열을 감소시키기 위한 수직 컴플라이언스를 가진다. 세정 스테이션은 부분적으로, 하나 이상의 배열 기점을 포함할 수 있다. 검사 헤드는 부분적으로, 카메라를 포함한다. 시스템은 부분적으로, 제1 기체의 전달 이전에 세정 스테이션에 대한 전자-광학 트랜스듀서 요소의 근접성을 확인하도록 구성된 하나 이상의 센서를 포함한다. According to some embodiments of the present invention, the first gas in the gas stream may be clean dry air or nitrogen, or may be ionized to remove particles collected by electrostatic attraction. The cleaning station includes, in part, several jets configured to dispense water and a nozzle configured to deliver air or a second gas to dry the electro-optic transducer element after dispensing the water. The stage assembly is also configured to carry the probe contact assembly. The cleaning station is adjustable in several directions so that it is possible to adjust the plane of the electro-optical transducer element relative to the inspection head. The cleaning station has a vertical compliance to reduce residual misalignment between the inspection head and the electro-optic transducer element. The cleaning station may partially include one or more alignment origins. The inspection head partially includes a camera. The system includes, in part, one or more sensors configured to verify the proximity of the electro-optic transducer element to the cleaning station prior to delivery of the first gas.

본 발명의 한 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소와 시험 중인 패널 사이의 거리를 원격으로 조정하기 위한 컴퓨터화된 방법은 부분적으로, 전자-광학 트랜스듀서 요소를 시험 중인 패널의 상부에 위치시키는 단계, 및 하나 이상의 구멍(orifice)을 통하여 주입되는 기체의 흐름 및 압력을 원격으로 제어하는 단계를 포함한다. 기체 흐름을 사용하여 전자-광학 트랜스듀서 요소를 패널로부터 알려진 수직 거리 이내에 위치시킨다. According to one embodiment of the invention, a computerized method for remotely adjusting the distance between the electro-optical transducer element of an LCD test system and the panel under test is partly a panel under test of the electro-optic transducer element. Positioning at the top of the remote control, and remotely controlling the flow and pressure of the gas injected through the one or more orifices. Gas flow is used to position the electro-optic transducer element within a known vertical distance from the panel.

본 발명의 일부 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소와 시험 중인 패널 사이의 거리를 원격으로 조정하기 위한 컴퓨터화된 방법은 또한 부분적으로, 표적 신호 값이 검사 헤드 상의 이미지 센서에 검출될 때까지 폐쇄 루프 제어 시스템을 사용하여 수직 거리를 조정하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 부분적으로, 솔레노이드 밸브를 사용하여 구멍의 각각에 결합된 수 개의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브 중 하나를 선택함으로써 구멍의 각각에서 기체의 흐름 및 압력을 제어하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 부분적으로, 여러 위치에서 또는 매번 패널 시험의 시작에서 조정을 수행하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 부분적으로, 먼저 제1 고정식 구멍 흐름 제어 밸브를 선택하는 단계, 및 요구되는 경우 제2 고정정식 구멍 흐름 제어 밸브를 선택하는 단계를 포함한다. 제1 고정식 구멍 흐름 제어 밸브는 부분적으로, 제2 고정정식 구멍 흐름 제어 밸브보다 더 좁은 구멍을 포함한다. According to some embodiments of the present invention, a computerized method for remotely adjusting the distance between an electro-optical transducer element of an LCD test system and a panel under test may also be partly an image sensor on a test head. Adjusting the vertical distance using the closed loop control system until it is detected. The method also includes, in part, controlling the flow and pressure of gas in each of the apertures by selecting one of several fixed orifice flow control valves coupled to each of the apertures using a solenoid valve. The method also includes performing adjustments, in part, at various locations or at the beginning of each panel test. The method also includes, in part, first selecting a first stationary orifice flow control valve, and if desired, a second stationary orifice flow control valve. The first stationary orifice flow control valve partly comprises a narrower hole than the second stationary orifice flow control valve.

본 발명의 일부 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소와 시험 중인 패널 사이의 거리를 원격으로 조정하기 위한 컴퓨터화된 방법은 부분적으로, LCD 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소를 고정하도록 검사 헤드를 구성하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 부분적으로, 고정식 구멍 흐름 제어 밸브 각각과 구멍 사이에 결합된 체크 밸브를 사용하여 역흐름(backflow)을 방지하는 단계를 포함한다. According to some embodiments of the present invention, a computerized method for remotely adjusting the distance between an electro-optical transducer element of an LCD test system and a panel under test may partially determine the electro-optical transducer element of an LCD system. Configuring the test head to fix. The method also includes, in part, preventing backflow using a check valve coupled between each of the stationary orifice flow control valves and the orifice.

본 발명의 한 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템은 부분적으로, 전자-광학 트랜스듀서 요소, 기체를 주입하기 위한 전자-광학 트랜스듀서 요소 상의 하나 이상의 구멍, 및 기체의 흐름 및 압력을 제어하도록 구성된 컴퓨터를 포함한다. 기체 흐름을 사용하여 전자-광학 트랜스듀서 요소를 시험 중인 패널로부터 알려진 수직 거리 이내에 위치시킨다. According to one embodiment of the invention, the LCD test system is in part a computer configured to control the flow and pressure of the electro-optic transducer element, one or more holes on the electro-optic transducer element for injecting the gas, and the gas. It includes. The gas flow is used to position the electro-optical transducer element within a known vertical distance from the panel under test.

본 발명의 일부 구체 예에 따르면, LCD 시험 시스템은 또한 부분적으로, 표적 신호 값이 이미지 센서에 검출될 때까지 수직 거리를 자동으로 조절하도록 구성된 폐쇄 루프 제어 시스템을 포함한다. 검사 헤드는 LCD 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소를 고정하도록 구성된다. 수 개의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브가 각각의 구멍에 결합되어 기체의 흐름 및 압력을 제어한다. 솔레노이드 밸브가 고정식 구멍 흐름 제어 밸브에 결합되고 고정식 구멍 흐름 제어 밸브 중 하나를 선택하도록 구성된다. 제1 고정식 구멍 흐름 제어 밸브는 부분적으로, 제2 고정정식 구멍 흐름 제어 밸브보다 더 좁은 구멍을 포함한다. 또 다른 구체 예는 역흐름을 방지하기 위하여 각각의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브와 구멍 사이에 결합된 체크 밸브를 포함한다. 솔레노이드 밸브는 먼저 제1 고정식 구멍 흐름 제어 밸브를 선택하고 요구되는 경우 제2 고정정식 구멍 흐름 제어 밸브를 선택하도록 구성된다. According to some embodiments of the invention, the LCD test system also includes, in part, a closed loop control system configured to automatically adjust the vertical distance until a target signal value is detected at the image sensor. The inspection head is configured to fix the electro-optical transducer element of the LCD system. Several fixed orifice flow control valves are coupled to each orifice to control the flow and pressure of the gas. The solenoid valve is coupled to the fixed hole flow control valve and configured to select one of the fixed hole flow control valves. The first stationary orifice flow control valve partly comprises a narrower hole than the second stationary orifice flow control valve. Yet another embodiment includes a check valve coupled between each fixed orifice flow control valve and the orifice to prevent backflow. The solenoid valve is configured to first select a first stationary orifice flow control valve and, if desired, a second stationary orifice flow control valve.

도면의 간단한 설명
도 1A는 선행 기술에 공지된, 모듈레이터의 개략적인 다이어그램이다.
도 1B는 선행 기술에 공지된, 전압 이미징 광학 시스템(Voltage Imaging Optical System, VIOS)의 개략적인 다이어그램이다.
도 2A는 선행 기술에 공지된 모듈레이터 에어 베어링 마운트의 전면 개략도이다.
도 2B는 선행 기술에 공지된 모듈레이터 에어 베어링 마운트의 평면 개략도이다.
도 3은 선행 기술에 공지된 어레이 시험 시스템의 개략적인 다이어그램이며, 접근 쟁점을 강조한다.
도 4는 선행 기술에 공지된 모듈레이터 교환 과정의 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 한 구체 예에 따르는 자동 모듈레이터 교환기의 개략도이다.
도 6A 및 6B는 각각 본 발명의 한 구체 예에 따르는 모듈레이터 교환 팟(pod)의 정면도 및 평면도이다.
도 7A는 본 발명의 한 구체 예에 따르는, 모듈레이터의 자동화된 언로딩(automated unloading)을 위한 시퀀스를 나타내는 흐름도이다.
도 7B는 본 발명의 한 구체 예에 따르는, 모듈레이터의 자동화된 로딩(automated loading)을 위한 시퀀스를 나타내는 흐름도이다.
도 8A 및 8B는 각각 본 발명의 한 구체 예에 따르는, 모듈레이터 세정 스테이션의 전면도 및 평면도이다.
도 9는 각각 본 발명의 한 구체 예에 따라, 자동으로 모듈레이터를 세정하기 위하여 사용되는 시퀀스의 흐름도이다.
도 10A 및 10B는 각각 본 발명의 한 구체 예에 따르는, 원격 에어 베어링 제어 공압기 및 자동 제어부의 많은 구성성분을 나타낸다. Brief Description of Drawings
1A is a schematic diagram of a modulator, known in the prior art.
1B is a schematic diagram of a Voltage Imaging Optical System (VIOS), known in the prior art.
2A is a front schematic view of a modulator air bearing mount known in the prior art.
2B is a top schematic view of a modulator air bearing mount known in the prior art.
3 is a schematic diagram of an array test system known in the prior art, highlighting an access issue.
4 is a flow diagram of a modulator exchange procedure known in the prior art.
5 is a schematic diagram of an automatic modulator changer according to one embodiment of the invention.
6A and 6B are front and top views, respectively, of a modulator exchange pod in accordance with one embodiment of the present invention.
7A is a flow diagram illustrating a sequence for automated unloading of a modulator, in accordance with one embodiment of the present invention.
7B is a flow diagram illustrating a sequence for automated loading of a modulator, in accordance with an embodiment of the present invention.
8A and 8B are front and top views, respectively, of a modulator cleaning station, in accordance with one embodiment of the present invention.
9 is a flowchart of a sequence used to automatically clean the modulator, respectively, according to one embodiment of the present invention.
10A and 10B show many components of a remote air bearing controlled pneumatic and automatic control, respectively, according to one embodiment of the present invention.

상세한 설명details

예컨대 7세대 검사 헤드 및 그 이상과 같은 대규모 어레이 시험 시스템의 검사 헤드에 접근을 촉진하고, 작업자의 피해 및 어레이 시험 시스템의 설비, 유리 기판 및 전자-광학 트랜스듀서 요소의 손상을 방지하기 위하여, 본 발명의 한 구체 예는 로딩/언로딩 단계, 세정 단계, 및 에어 베어링 조정에 의해 조정의 정확성 및 반복성을 개선할 뿐만 아니라 이러한 작업을 수행하기 위하여 요구되는 시간을 감소시키는 단계를 포함하는, 상기 시스템 내 전자-광학 트랜스듀서 요소의 자동 조작법을 제공한다. 이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 구체 예는 다른 특징 중에서, (i) 자동 모듈레이터 교환기; (ii) 자동 모듈레이터 세정 스테이션, 및 (iii) 모듈레이터 에어 베어링의 원격 조정기를 제공하며, 이하에서 상세하게 설명한다. To facilitate access to inspection heads of large array test systems such as, for example, 7th generation inspection heads and more, and to prevent operator damage and damage to the equipment, glass substrates and electro-optic transducer elements of the array test system. One embodiment of the invention includes the steps of improving the accuracy and repeatability of the adjustments by loading / unloading steps, cleaning steps, and air bearing adjustments as well as reducing the time required to perform these operations. Provides automatic manipulation of my electro-optic transducer elements. In order to achieve this object, embodiments of the present invention include, among other features, (i) an automatic modulator changer; (ii) an automatic modulator cleaning station, and (iii) a remote control of the modulator air bearing, which will be described in detail below.

자동 Automatic 모듈레이터Modulator 교환기( Exchanger ( AutomaticAutomatic ModulatorModulator ExchangeExchange , , AMEAME ))

도 5는 본 발명의 한 구체 예에 따르는 AME(500)의 개략도이다. 이하에서 상세하게 설명하듯이, 다른 장점 중에서, AME(500)는 어레이 시험 시스템에서 전자-광학 트랜스듀서 요소를 자동으로 교환함으로써 종래 시스템에서 일어나는 접근 쟁점뿐만 아니라 안전성 및 피해 위험을 해결한다. 이를 달성하기 위하여, AME(500)는 검사 동안 패널을 구동하는 신호를 운반하는 갠트리(gantry) 스테이지 중 하나에 배치된 복수의 교환 팟을 포함한다. 이러한 갠트리 스테이지는 본 명세서에서 프로브 바(probe bar, PB)로 불리며 시험 중인 패널에 전기적 구동 신호를 전달하는 프로브 접촉 어셈블리를 운반하도록 구성된다. 한 구체 예에서, 어레이 확인기 시스템 당 두 개의 PB가 존재한다. 모듈레이터 교환 팟(520)은 전형적으로 후방(rear) PB(530)에 위치하는데, 즉 이동 범위의 가장 후방에 위치한다. 이러한 구성으로 인하여, 작업자 및 설비에 최소한의 위험을 주면서 모듈레이터가 교환 팟(대안적으로, 본 명세서에서 홀더로 불림)에 위치되거나 또는 교환 팟으로부터 회수될 수 있다. 교환 팟의 수는 검사 헤드의 수에 의존할 수 있다. 한 구체 예에서, 헤드 당 하나의 교환 팟이 존재한다. 또 다른 구체 예에서, 헤드가 존재하는 것보다 더 적은 수의 교환 팟이 존재한다. 또 다른 구체 예에서, 3개의 헤드 당 2개의 교환 팟이 존재한다. 5 is a schematic diagram of an AME 500 in accordance with one embodiment of the present invention. As described in detail below, among other advantages, the AME 500 addresses the safety and damage risks as well as access issues that occur in conventional systems by automatically exchanging electro-optic transducer elements in array test systems. To accomplish this, the AME 500 includes a plurality of exchange pots disposed in one of the gantry stages that carry signals driving the panel during inspection. This gantry stage is referred to herein as a probe bar (PB) and is configured to carry a probe contact assembly that delivers an electrical drive signal to the panel under test. In one embodiment, there are two PBs per array identifier system. The modulator exchange pod 520 is typically located at rear PB 530, ie at the rear of the range of travel. Due to this configuration, the modulator can be located in the replacement pod (alternatively referred to herein as a holder) or withdrawn from the replacement pod, with minimal risk to the operator and equipment. The number of replacement pots may depend on the number of inspection heads. In one embodiment, there is one exchange pot per head. In another embodiment, there are fewer exchange pots than there are heads. In another embodiment, there are two exchange pots per three heads.

도 6A 및 6B는 각각 본 발명의 한 구체 예에 따르는 모듈레이터 교환 팟(520)의 개략도의 전면도 및 평면도이다. 모듈레이터 교환 팟(520)은 모듈레이터(10)를 수신하도록 구성된 수신기 고리(610)를 갖는 것으로 도시된다. 일부 구체 예에서, 교환 팟(520)은 보조 모듈레이터 저장용기, 홀더 또는 케이스, 사람의 접촉을 방지하기 위하여 모듈레이터를 수신하는 예컨대 운반 케이스(620)를 포함한다. 수신기 고리(610)는 조정가능한 기저부(630) 상단에 위치하는데 상기 조정가능한 기저부(630)는 모듈레이터가 내부에 위치하는 각각의 에어-베어링 마운트와 동일평면(coplanar)을 만들기 위해 모든 6가지 자유도에서 충분한 범위(예컨데, 최대 250 um)에서 조정가능하다. 최종 조정은 레벨링 스크루 또는 볼트 및 고정 너트(640)에 의해 고정될 수 있다. 더욱이, 수신기 고리가 고리(610)와 조정가능한 기저부(630) 사이에 위치한 0-고리(645)에 의해 내장형(built-in) 수직 컴플라이언스를 가지며, 이에 따라 팟 내 모듈레이터의 평면과 모듈레이터 마운트의 평면 사에의 임의의 잔류하는 오배열을 조정하거나 감소시킬 수 있다. 수신기 고리는 팟 내부의 모듈레이터를 정확하게 위치시키기 위해, 그리고 교환 과정 동안 팟 내에서 모듈레이터(또는 이의 저장용기 홀더(620))의 수평 이동을 방지하기 위하여, 도시된 바와 같이, 3개의 위치설정 또는 배열 핀(650)을 가진다. 6A and 6B are front and top views, respectively, of a schematic diagram of a modulator change pot 520 according to one embodiment of the present invention. Modulator swap pod 520 is shown having a receiver ring 610 configured to receive modulator 10. In some embodiments, replacement pot 520 includes an auxiliary modulator reservoir, holder or case, such as a carrying case 620 that receives a modulator to prevent human contact. The receiver ring 610 is located on top of the adjustable base 630 which is in all six degrees of freedom to make coplanar with each air-bearing mount in which the modulator is located. Adjustable in a sufficient range (eg up to 250 um). Final adjustment may be secured by leveling screws or bolts and retaining nuts 640. Moreover, the receiver ring has a built-in vertical compliance by a 0-ring 645 located between the ring 610 and the adjustable base 630, thus the plane of the modulator in the pot and the plane of the modulator mount. Any remaining misalignment to the yarn can be adjusted or reduced. The receiver ring is positioned three positions or arrangements, as shown, to accurately position the modulator inside the pod and to prevent horizontal movement of the modulator (or its reservoir holder 620) within the pod during the exchange process. Has a pin 650.

검사 헤드에 대하여 교환 팟을 위치시키기 위하여 (그리고 이에 따라 모듈레이터가 그 내부에 위치함), 배열 십자선(660)(대안적으로, 본 명세서에서 배열 기점 또는 마크라 불림)을 수신기 고리의 각 측면 상에 장착한다. 배열 마크는 검사 헤드의 측면에 부착된 광학 카메라로 관찰될 수 있다. 교환기에 포함된 스테이지의 교정 X, Y 및 세타 위치(AC 시스템의 케이스 내 VIOS X 스테이지 및 후방 PB 갠트리)는 기록된 십자선 위치 및 광학 카메라 시스템의 중심과 모듈레이터 에어 베어링 마운트(즉 검사 광학기) 사이의 (알려진) 차이(offset)에 따라 조정될 수 있다. In order to position the exchange pot relative to the test head (and thus the modulator is located therein), an array reticle 660 (alternatively referred to herein as an array origin or mark) on each side of the receiver ring. Mount on. The alignment mark can be observed with an optical camera attached to the side of the inspection head. The calibration X, Y and theta positions (VIOS X stage and rear PB gantry in the case of the AC system) of the stages included in the exchanger are located between the recorded crosshair positions and the center of the optical camera system and the modulator air bearing mounts (ie inspection optics). It can be adjusted according to the (known) offset of.

교환 팟뿐만 아니라 검사 헤드에 위치한 많은 센서는 교환 과정을 모니터링하고 충돌을 방지하게 한다. 본 발명의 일부 구체 예에서, 각각의 팟에서 3개의 근접 센서가 사용된다. 모듈레이터 근접 센서(670)라 불리는 제1 근접 센서는 수신기 고리 내 모듈레이터의 존재를 감지한다. 모듈레이터 존재 센서(680)라 불리는 제2 근접 센서는 (예를 들어 검사 헤드 상의 모듈레이터 마운트로부터) 로딩될 때 모듈레이터의 존재를 감지한다. 케이스 센서(690)라 불리는 제3 근접 센서는 교환 팟 상의 보조 모듈레이터 저장용기, 홀더 또는 케이스(사용되는 경우)를 감지한다. 더욱이, 각각의 모듈레이터에 자신의 RFID 태그가 구비될 때, 검사 헤드 상의 RFID 리더를 사용하여 모듈레이터 교환의 성공을 확인하고 교환 중의 모듈레이터를 추적할 수 있다. 모듈레이터의 감지 피드백 아날로그 신호를 사용하여 모듈레이터 교환의 성공을 확인할 수 있다. Many sensors located in the inspection head as well as the replacement pot allow you to monitor the exchange process and avoid collisions. In some embodiments of the invention, three proximity sensors are used in each pod. A first proximity sensor called modulator proximity sensor 670 senses the presence of a modulator in the receiver ring. A second proximity sensor, called modulator presence sensor 680, senses the presence of a modulator when loaded (eg, from a modulator mount on the test head). A third proximity sensor, called case sensor 690, senses an auxiliary modulator reservoir, holder or case (if used) on the replacement pod. Moreover, when each modulator is equipped with its own RFID tag, an RFID reader on the inspection head can be used to confirm the success of the modulator exchange and to track the modulator during the exchange. The sense feedback of the modulator can be used to confirm the success of the modulator change.

도 7A는 본 발명의 한 구체 예에 따르는, 모듈레이터의 자동화된 언로딩(automated unloading)을 위한 시퀀스를 나타내는 흐름도(750)이다. 전면 PB(교환 팟을 운반하지 않음)를 시스템의 전면에 위치시킬 수 있다. 검사 헤드를 운반하는 메인 갠트리를 소정의 세로(Y-) 교환 위치, 예컨대 그 이동의 가장 후방으로 이동시킬 수 있다(754)(이것이 교환 시간을 최소화시킬 수 있음). 갠트리를 또한 자신의 현재 위치에서 유지시킬 수 있다. 교환될 필요가 있는 모듈레이터가 있는 검사 헤드(이는 X/Z 스테이지 콤보 상에 탑재됨)를 Z-방향으로 상승시키고 소정의 수평(X-) 교환 위치로 이동시킨다(756). 이러한 X 위치는 후방 PB 상의 교환 팟의 X-위치에 대응하여야 한다. 검사 헤드와 교환 팟 사이에 기계적 간섭이 없다고 가정하면, Z-위치는 배열 마크를 관찰하기 위하여 사용되는 카메라의 초점에 대응하여야 한다. 후방 PB(교환 팟을 운반함, 비어 있어야 함 - 이는 근접 센서를 사용하여 확인될 수 있음(758))를 메인 갠트리 아래로 이동시키고(760) 배열 마크 위치를 기록한다(762)(상기 배열 마크 위치가 이를 관찰하기 위하여 사용되는 광학 카메라의 관찰 영역에 들어오지 않는 경우, 나선형 검색 루틴을 사용할 수 있다(764)). 7A is a flow diagram 750 illustrating a sequence for automated unloading of a modulator, in accordance with an embodiment of the present invention. Front PBs (not carrying replacement pods) can be placed in front of the system. The main gantry carrying the inspection head can be moved 754 to a predetermined longitudinal (Y-) exchange position, such as the rearmost of its movement (which can minimize exchange time). You can also keep the gantry in its current position. The inspection head (which is mounted on the X / Z stage combo) with the modulator that needs to be replaced is raised in the Z-direction and moved (756) to a predetermined horizontal (X-) exchange position. This X position should correspond to the X-position of the replacement pod on the rear PB. Assuming there is no mechanical interference between the inspection head and the replacement pot, the Z-position should correspond to the focus of the camera used to observe the alignment mark. Move the rear PB (carrying exchange pod, should be empty-this can be verified using proximity sensor (758)) below the main gantry (760) and record the arrangement mark position (762) (the arrangement mark) If the location does not enter the viewing area of the optical camera used to observe it, a spiral search routine may be used (764).

기록된 위치에 기초하여, Y 방향, 후방 PB의 세타 또는 Z-위치 및 검사 헤드의 X-위치를 조정한다(766). 검사 헤드를 교환 위치 높이(이는 전술한 바와 같이 존재 센서에 의해 결정될 수 있음(770))까지 낮추고(768), 모듈레이터를 교환 팟으로 풀어준다(release)(772). 존재 센서를 사용하여 일단 팟 내의 모듈레이터의 존재가 확인되면(774), 검사 헤드를 다시 높이고(776) 후방 PB를 Y 방향으로 그 이동의 가장 후방까지 이동시킨다. 작업자는 검사 헤드로부터 제거된 모듈레이터를 지금 제거할 수 있다(778). Based on the recorded position, the camera adjusts the Y direction, theta or Z-position of the rear PB, and the X-position of the inspection head (766). Lower the inspection head to the exchange position height (which can be determined by the presence sensor (770) as described above) (768) and release the modulator to the replacement pot (772). Once the presence sensor is used to confirm the presence of the modulator in the pot (774), the test head is raised again (776) and the rear PB is moved to the rearmost of its movement in the Y direction. The operator can now remove the removed modulator from the test head (778).

일부 구체 예에서, 모듈레이터를 잡거나 풀어주기 위하여 사용되는 모듈레이터 마운트 클램프는 시험기가 위치하는 주변 챔버의 외부에 위치한 버튼에 의해 작동된다. In some embodiments, the modulator mount clamp used to hold or release the modulator is actuated by a button located outside of the peripheral chamber in which the tester is located.

도 7B는 본 발명의 한 구체 예에 따르는, 모듈레이터의 자동화된 로딩(automated loading)을 위한 시퀀스를 나타내는 흐름도(700)이다. 이하에서는, 모듈레이터가 예컨대 흐름도(750)에 도시된 시퀀스를 사용하고 전술한 바에 따라 검사 헤드로부터 언로드 되었음을 가정한다. 도 7B를 참고하면, 모듈레이터의 자동 로딩은 먼저 VIOS 검사 헤드를 선택하고(702), 제어 컴퓨터의 그래픽 사용자 인터페이스로부터 자동 교환 시퀀스를 라운칭하여(704) 달성된다. 그 후 검사 헤드 및 후방 PB 축이 로드/언로드 접근을 위해 소정의 위치로 이동한다(706)(전술한 언로딩 단계 1-3과 유사함). 작업자는 저장용기가 구비된 모듈레이터를 후방 PB 상의 대응하는 교환 팟에 설치 및 배열한다(708). 작업자는 시스템 폐쇄부를 빠져나가고 안전할 때 공정 시퀀스를 계속한다(710). 7B is a flowchart 700 illustrating a sequence for automated loading of a modulator, in accordance with an embodiment of the present invention. In the following, it is assumed that the modulator has been unloaded from the test head, for example using the sequence shown in flowchart 750 and as described above. Referring to FIG. 7B, automatic loading of the modulator is accomplished by first selecting a VIOS test head (702) and then rounding (704) an autochang sequence from the graphical user interface of the control computer. The inspection head and rear PB axis then move to a predetermined position for load / unload access (706) (similar to the unloading steps 1-3 described above). The operator installs and arranges a modulator equipped with a reservoir in the corresponding exchange pod on the rear PB (708). The operator exits the system closure and continues the process sequence when it is safe (710).

그 후, 시스템은 센서를 사용하여 교환 팟 내 모듈레이터의 존재를 자동으로 확인한다(712). 모듈레이터가 팟 내에 존재하지 않는 경우, 공정 시퀀스가 중단된다(732). 모듈레이터가 센서에 의해 팟 내에서 성공적으로 검출되는 경우, 후방 PB 갠트리는 소정의 교환 위치에서 메인 갠트리 하부로 이동한다(714). 그 후, 시스템은 팟 상의 배열 마크 및 검사 헤드 상의 광학 카메라를 사용하여 검사 헤드, 메인 갠트리 및 후방 PB를 자동으로 배열한다(716)(전술한 언로딩 단계 4와 유사함). 자동 배열이 실패하는 경우, 공정 시퀀스가 중단된다(732). 자동 배열이 성공적인 경우, 검사 헤드는 교환 높이까지 점차로 낮아진다(718)(전술한 언로딩 단계 5와 유사함). 시스템은 모듈레이터를 탑재하기 위하여 센서를 사용하여 검사 헤드에 대한 모듈레이터의 근접성을 확인한다(720). 근접성 확인(720)이 실패하는 경우, 공정 시퀀스가 중단된다(732). 근접성 확인이 성공하는 경우, 작업자는 팟으로부터 모듈레이터를 잡고 있는 검사 헤드 상의 모듈레이터 마운트 상의 모듈레이터 클램프를 원격으로 구동시킨다(722). 대안적인 구체 예에서, 시스템은 팟으로부터 모듈레이터를 잡고 있는 모듈레이터 클램프를 작업자의 개입 없이 자동으로 구동시킨다. The system then automatically uses the sensor to verify the presence of a modulator in the replacement pod (712). If no modulator is present in the pod, the process sequence is stopped (732). If the modulator is successfully detected in the pot by the sensor, the rear PB gantry moves 714 below the main gantry at the predetermined exchange position. The system then automatically arranges the inspection head, main gantry and rear PB using an alignment mark on the pot and an optical camera on the inspection head (similar to the unloading step 4 described above). If the automatic alignment fails, the process sequence is stopped (732). If the automatic alignment is successful, the test head is gradually lowered to the exchange height (718) (similar to the unloading step 5 described above). The system verifies 720 the proximity of the modulator to the test head using a sensor to mount the modulator. If the proximity check 720 fails, the process sequence is stopped (732). If the proximity check is successful, the operator remotely drives 722 the modulator clamp on the modulator mount on the test head holding the modulator from the pot. In an alternative embodiment, the system automatically drives the modulator clamp holding the modulator from the pot without operator intervention.

그 후, 시스템은, 모듈레이터가 검사 헤드에 의해 성공적으로 잡혀 있는지 여부를 확인하기 위하여 센서를 사용하여 자동으로 확인한다(724). 클램프 확인(724)이 실패하는 경우, 공정 시퀀스가 중단된다(732). 모듈레이터가 성공적으로 잡혀 있는 경우, 검사 헤드가 들어 올려진다(726). 그 후, 검사 헤드 및 PB 축이 로드/언로드 접근을 위하여 소정의 위치로 이동한다(728). 그 후, 작업자가 시스템 폐쇄부로 들어가서 비어 있는 저장용기를 후방 PB 갠트리로부터 제거한다(730). The system then automatically verifies 724 using the sensor to ascertain whether the modulator has been successfully held by the test head. If the clamp check 724 fails, the process sequence is stopped (732). If the modulator is successfully held, the test head is lifted (726). The inspection head and PB axis then move to a predetermined position for load / unload access (728). The operator then enters the system closure and removes the empty reservoir from the rear PB gantry (730).

전체 모듈레이터 교환 공정은 컴퓨터에 의해 제어된다. 제어 소프트웨어에는 적어도 3개의 주요 구성요소가 존재하는데, 즉 이동 제어부, 배열부 및 사용자 인터페이스이다. 소프트웨어의 이동 제어부 구성요소는 포함된 축이 올바른 시퀀스에서의 교환을 위하여 올바른 위치로 이동하는 것을 보장한다. 이동 제어부는 또한 하나의 축이 다른 축과 충돌하는 것을 방지하기 위한 연동부(interlock)를 포함한다. 소프트웨어의 배열 제어부(alignment control)는 광학 카메라의 시야 범위의 중심에 대한 배열 십자선의 설정을 결정하고 이에 따라 모듈레이터 교환을 위한 스테이지 위치의 교정을 결정한다. 소프트웨어의 사용자 인터페이스 구성요소는 사용자가 교환 공정의 서로 다른 스테이지(예컨대 이동, 배열, 로드/언로드)를 각각의 헤드에서 안전하게 작동하도록 한다. The entire modulator change process is controlled by the computer. There are at least three main components in the control software: movement control, arrangement and user interface. The movement control component of the software ensures that the included axes move to the correct position for exchange in the correct sequence. The movement control also includes an interlock to prevent one axis from colliding with the other axis. The alignment control of the software determines the setting of the alignment crosshairs for the center of the optical camera's field of view and thus the calibration of the stage position for modulator exchange. The user interface component of the software allows the user to safely operate different stages of the exchange process (eg, move, arrange, load / unload) at each head.

자동 Automatic 모듈레이터Modulator 세정 스테이션( Washing station ( AutomaticAutomatic ModulatorModulator CleaningCleaning StationStation , AMCS), AMCS)

AC 시스템에서의 종래 모듈레이터 세정은 모듈레이터를 마운트로부터 제거하는 단계, 용매-흡수된 광학 걸레를 사용하여 세정하는 단계 및 모듈레이터를 다시 제자리에 위치시키는 단계를 포함한다. Conventional modulator cleaning in AC systems includes removing the modulator from the mount, cleaning using a solvent-absorbed optical mop, and placing the modulator back in place.

본 발명의 한 구체 예에 따르면, AMCS는 어레이 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소의 자동 세정법을 가능하게 함으로써 현재 수동 과정에서의 본질적인 접근성 문제뿐만 아니라 안전 및 손상 위험을 극복한다. 도 8A 및 8B는 각각 본 발명의 한 구체 예에 따르는, 모듈레이터 세정 스테이션(540)의 개략도의 전면도 및 평면도이다. 모듈레이터 세정 스테이션(800)은 검사 헤드로부터 모듈레이터(10)를 수신하도록 구성된 수신기 고리(810), 및 연속적으로 또는 간헐적으로 이온화된 공기 또는 N2를 주입하도록 구성된 하나 이상의 노즐(840)을 포함하며, 상기 공기 또는 N2는 정전기 인력으로 인하여 표면에 존재할 수도 있는 입자를 해제(loosen)시킨다. 세정 작업에 이어서, 세정 스테이션은 수신기 고리와 모듈레이터(10) 사이의 세정 공간(830)에 위치한 진공 밀봉부(820)에 의해 음 압력(negative pressure)에서 유지되며, 이에 따라 이온화를 통하여 해제된 모든 입자를 제거한다. 이온화된 공기는 세정 스테이션에 장착된 인라인 이온화기 및 노즐(840)을 통하여 공급되며; 진공은 별도의 구멍(도시되지 않음)을 통하여 공급된다. 공기(또는 N2) 및 진공 공급은 각각 컴퓨터-제어 솔레노이드(842 및 844)에 의해 턴-온 또는 턴-오프 될 수 있다. 세정 기체 흐름(846)의 방향은 도 8A에서 굵은 화살표로 표시된다. 또한, 클린 룸 헝겊 롤러가 구비된 와이퍼(wiper)가 모듈레이터의 검출 표면을 닦기 위하여 AMCS에 설치될 수 있다. 그 대신에, 모듈레이터의 세정은 세정 스테이션에 설치된 제트에 의해 공급되는 탈이온수에 의해 수행되고 후속하여 동일 스테이션에서 노즐에 의해 공급되는 (가열된) 깨끗한 건조 공기 또는 질소를 사용하여 건조될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, AMCS overcomes the risks of safety and damage as well as the inherent accessibility issues in current manual processes by enabling automatic cleaning of the electro-optical transducer elements of an array test system. 8A and 8B are front and plan views, respectively, of a schematic diagram of a modulator cleaning station 540, in accordance with one embodiment of the present invention. Modulator cleaning station 800 includes a receiver ring 810 configured to receive modulator 10 from an inspection head and one or more nozzles 840 configured to inject ionized air or N2 continuously or intermittently, and Air or N2 loosens particles that may be present on the surface due to electrostatic attraction. Following the cleaning operation, the cleaning station is maintained at negative pressure by a vacuum seal 820 located in the cleaning space 830 between the receiver ring and the modulator 10 and thus all released through ionization. Remove the particles. Ionized air is supplied through an inline ionizer and nozzle 840 mounted to the cleaning station; The vacuum is supplied through a separate hole (not shown). Air (or N2) and vacuum supply may be turned on or off by computer-controlled solenoids 842 and 844, respectively. The direction of the cleaning gas flow 846 is indicated by thick arrows in FIG. 8A. In addition, a wiper with a clean room cloth roller may be installed in the AMCS to wipe the detection surface of the modulator. Instead, the cleaning of the modulator may be carried out with deionized water supplied by a jet installed in the cleaning station and subsequently dried using clean heated air or nitrogen (heated) supplied by the nozzle at the same station.

세정 스테이션은 모듈레이터 교환 팟과 유사할 수 있다. 한 구체 예에서, 세정 스테이션은 배열 핀(850), 배열 기점(860) 및 근접 센서(870)를 포함한다. 본 발명의 일부 구체 예는 도 5에 도시된 바와 같은 복수의 세정 스테이션(540)을 포함한다. 본 발명의 일부 구체 예는 동일한 수의 세정 스테이션 및 검사 헤드를 포함한다. 일부 구체 예에서, 세정 작업을 수행하는 세정 구성요소는 모듈레이터 교환 팟에 일체화될 수 있다. 또 다른 구체 예에서, 세정을 위하여 사용되는 구성요소는 모듈레이터를 교환하기 위하여 사용되는 구성요소와 별개일 수 있으며 전면 프로브 바(도 5의 요소(510))에 탑재된다. The cleaning station may be similar to the modulator change pot. In one embodiment, the cleaning station includes an array pin 850, an array origin 860, and a proximity sensor 870. Some embodiments of the present invention include a plurality of cleaning stations 540 as shown in FIG. 5. Some embodiments of the present invention include the same number of cleaning stations and inspection heads. In some embodiments, the cleaning component that performs the cleaning operation can be integrated into the modulator change pod. In another embodiment, the components used for cleaning may be separate from the components used to exchange the modulator and mounted on the front probe bar (element 510 of FIG. 5).

도 9는 본 발명의 한 구체 예에 따르는, 모듈레이터를 자동으로 세정하기 위하여 사용되는 시퀀스의 흐름도(900)이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 모듈레이터를 세정하는 것은 세정될 VIOS 헤드를 선택하고(902) 제어 컴퓨터의 GUI로부터 자동 세정 시퀀스를 라운칭 함으로써(904) 수행된다. 세정 과정의 작업 시퀀스는 교환 과정의 작업 시퀀스와 유사하다. 9 is a flowchart 900 of a sequence used to automatically clean a modulator, in accordance with an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 9, cleaning the modulator is performed by selecting 902 the VIOS head to be cleaned and rounding the automatic cleaning sequence from the GUI of the control computer (904). The working sequence of the cleaning process is similar to the working sequence of the changing process.

후방 PB(세정 스테이션을 운반하지 않음)가 시스템의 후방에 위치한다. 선택된 모듈레이터가 구비된 검사 헤드(이는 메인 갠트리 상의 X/Z 스테이지 콤보 상에 탑재됨)가 Z-방향으로 상승하여 소정의 수평 (X-) "세정" 위치까지 이동한다. 이러한 X 위치는 전면 PB 상의 세정 팟의 X-위치에 대응한다. 검사 헤드와 세정 스테이션 사이에 기계적 간섭이 없다고 가정하면, Z-위치는 배열 마크를 관찰하기 위하여 사용되는 카메라의 초점에 대응한다. 메인 갠트리는 예컨대 전면 PB 상부의 소정의 "세정" 위치로 이동할 수 있거나, 또는 현재 위치에 유지될 수 있다. 전면 PB(교환 팟을 이동시킴)는 (이미 그곳에 존재하지 않는 경우) 메인 갠트리 하부로 이동하며(906) 배열 마크 위치가 기록된다(관찰하기 위하여 사용되는 광학 카메라의 관찰 영역에 들어오지 않는 경우, 나선형 검색 루틴을 사용할 수 있음). 기록된 위치에 기초하여, 자동-배열(908) 동안 전면 PB의 Y 및 세타 위치 그리고 검사 헤드의 X-위치가조정될 수 있다. 자동-배열이 실패하면, 공정 시퀀스가 중단된다(918). 자동-배열이 성공적이면, 검사 헤드가 세정 스테이션까지 점차로 낮아진다(910). 그 후, 시스템은 세정 스테이션에 대한 탑재된 모듈레이터의 근접성을 확인하며(912)(이는 전술한 바와 같이 존재 센서에 의해 결정될 수 있음), 그러나 모듈레이터가 풀어지는 것은 아니다. 근접성 확인(912)이 실패하면, 공정 시퀀스가 중단된다(918). 근접성 확인이 성공하면, 세정 공정이 시작된다(914). 세정이 완료된 이후, 검사 과정은 정상적으로 다시 시작된다(916). A rear PB (not carrying the cleaning station) is located at the rear of the system. The test head with the selected modulator, which is mounted on the X / Z stage combo on the main gantry, rises in the Z-direction and moves to a predetermined horizontal (X-) "clean" position. This X position corresponds to the X-position of the cleaning pod on the front side PB. Assuming there is no mechanical interference between the inspection head and the cleaning station, the Z-position corresponds to the focus of the camera used to observe the alignment mark. The main gantry can, for example, move to a predetermined "clean" position above the front PB, or can remain at the current position. The front PB (moving the replacement pod) moves below the main gantry (if not already there) and the array mark position is recorded (when not entering the viewing area of the optical camera used to observe) Search routines are available). Based on the recorded position, the Y and theta positions of the front side PB and the X-position of the test head can be adjusted during the auto-array 908. If the auto-arrangement fails, the process sequence is stopped (918). If the auto-arrangement is successful, the test head is lowered gradually to the cleaning station (910). The system then verifies the proximity of the mounted modulator to the cleaning station (912) (which can be determined by the presence sensor as described above), but the modulator is not released. If the proximity check 912 fails, the process sequence is stopped (918). If the proximity check is successful, the cleaning process begins (914). After the cleaning is completed, the inspection process resumes normally (916).

교환 경우에서, 전체 과정은 구동 및 세정에 포함되는 공기 및 진공의 타이밍을 포함하여 컴퓨터 제어됨을 주목하라.  Note that in the exchange case, the entire process is computer controlled, including the timing of the air and vacuum involved in driving and cleaning.

모듈레이터Modulator 에어 베어링의 원격 조정 Remote adjustment of air bearing

본 발명의 한 구체 예에 따르면, 현재의 수동 과정에서의 본질적인 접근성 문제뿐만 아니라 안전 및 손상 위험은 2개의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브 - 좁은 구멍을 갖는 하나와 넓은 구멍을 갖는 다른 하나 - 를 사용하여 각각의 인젝터에서의 흐름을 원격 제어하는 것을 가능하게 함으로써 해결된다. 각각의 인젝터에서, 구멍을 선택하는 것은 상류에 있는 전용 솔레노이드 밸브를 통하여 수행된다. 따라서 각각의 인젝터 채널에서의 공기 흐름의 범위는 기존의 설계와 비교하여 증가될 수 있으며 대응하는 넓은 구멍 및 좁은 구멍을 통하여 흐르는 큰 및 작은 흐름 범위 사이에서 컴퓨터 제어에 의해 원격 스위칭 될 수 있다. 본 발명의 구체 예의 원격 에어 베어링 제어 공압기(pneumatics) 및 자동 제어의 상세사항은 각각 도 10A 및 10B에 도시된다. 시험 중인 패널 상부의 모듈레이터의 높이는 소프트웨어를 통하여 구멍 및 공기-압력을 제어함으로써 섬세하게 조정될 수 있다. 이러한 조정은 작업자에 의해 원격에서 수행될 수 있거나 또는 작업자의 개입 없이 자동으로 수행될 수 있다. 알고리즘은 갭핑 표적(gapping target)에 도달될 때까지 조금씩 상승시키면서 에어 베어링 압력을 반복적으로 증가 또는 감소시킨다. 알고리즘은 먼저 갭핑 표적에 도달되는지 여부를 결정하기 위하여 좁은 구멍을 통한 작은 공기 흐름을 선택하고, 그 후 표적에 도달하기 위하여 공기 흐름을 증가시킬 필요가 있는 경우 큰 공기 흐름을 위한 넓은 구멍을 선택한다. 따라서, 기체 흐름을 사용하여 전자-광학 트랜스듀서 요소를 패널로부터 소정의 수직 거리 이내에 위치시킬 수 있다. 이러한 형태의 자동화를 사용하는 것은 다양한 위치에서 또는 시험되는 매번 패널의 시작에서 에어 베어링의 더욱 빈번한 조정을 가능하게 하며(예컨대, 플레이트가 복수의 패널을 포함하는 경우, 단지 패널의 매번 플레이트의 첫 번째 사이트가 아니라 매번 패널의 첫 번째 사이트에서), 이는 플레이트 상부의 더욱 정확한 갭 제어를 가능하게 하며 모듈레이터의 수명을 최적화한다. According to one embodiment of the present invention, the safety and damage risks, as well as the inherent accessibility problems in the current manual process, are each achieved by using two fixed orifice flow control valves, one with a narrow hole and the other with a wide hole. It is solved by making it possible to remotely control the flow at the injector. In each injector, the selection of the holes is carried out via a dedicated solenoid valve upstream. Thus the range of air flow in each injector channel can be increased compared to conventional designs and can be remotely switched by computer control between the large and small flow ranges flowing through the corresponding wide and narrow holes. Details of remote air bearing control pneumatics and automatic control of embodiments of the present invention are shown in FIGS. 10A and 10B, respectively. The height of the modulator on the top of the panel under test can be finely adjusted by controlling the hole and air-pressure through the software. Such adjustment may be performed remotely by the operator or may be performed automatically without operator intervention. The algorithm repeatedly increases or decreases the air bearing pressure while gradually increasing until a gapping target is reached. The algorithm first selects a small air stream through the narrow bore to determine whether a gapping target is reached, and then selects a wide bore for the large air stream if it is necessary to increase the air flow to reach the target. . Thus, gas flow can be used to position the electro-optic transducer element within a predetermined vertical distance from the panel. Using this type of automation allows for more frequent adjustment of the air bearings at various positions or at the beginning of each panel tested (e.g., if the plate comprises a plurality of panels, only the first of each plate of the panel At the first site of the panel, not at the site each time), this allows for more accurate gap control of the plate top and optimizes the modulator life.

도 1OA는 본 발명의 한 구체 예에 따르는 원격 에어 베어링 제어 공압기(1000)를 나타낸다. 비행 유도기(flight drawer)(1005)는 각각 흐름 제어 밸브(1010, 1015 및 1020)에 연결된 3개의 인젝터 흐름 라인 A-C를 제공하며, 상기 흐름 제어 밸브(1010, 1015 및 1020) 각각은 케이블 트랙(1025)을 관통하는 각각의 넓은 또는 좁은 구멍 라인을 통한 각각의 채널 공기 흐름에 연결된다. 각각의 흐름 채널의 라인 쌍은 VIOS(100) 내 각각의 넓은 및 좁은 구멍(1030 및 1035)을 통하여, 즉 공기 연결을 통하여 모듈레이터 마운트(20) 상의 각각의 흐름 라인 A-C에 연결된다. 비행 유도기는 각각의 인젝터 채널에 대한 원격 제어 압력 범위를 제공한다. 각 채널의 압력은, 각각 큰 또는 작은 공기 흐름 범위에 대응하는 넓은 또는 좁은 고정 구멍으로 압축된 공기를 유도하는 흐름 제어 밸브에 공급된다. 고정 구멍으로부터의 흐름은 그 후 모듈레이터를 고정하는 모듈레이터 마운트로 유도된다. 공기는 그 후 모듈레이터 에어 베어링 노즐 A, B 및 C로 흐른다. 각각의 구멍 하류에 위치한 체크 밸브(1037)가 사용되어 각 인젝터 채널 내 미사용 넓은 또는 좁은 다리를 분리시켜 추가적인 역흐름 공기 유량이 에어 베어링 강도에 영향을 미치는 것을 방지한다. 10A illustrates a remote air bearing controlled pneumatic compressor 1000 in accordance with one embodiment of the present invention. Flight drawer 1005 provides three injector flow lines AC connected to flow control valves 1010, 1015 and 1020, respectively, each of which has a cable track 1025. Is connected to each channel air flow through each wide or narrow hole line passing through). Line pairs of each flow channel are connected to respective flow lines A-C on the modulator mount 20 through respective wide and narrow apertures 1030 and 1035 in VIOS 100, ie via air connections. The flight inductor provides a remote controlled pressure range for each injector channel. The pressure in each channel is supplied to a flow control valve which directs the compressed air into a wide or narrow fixing hole corresponding to a large or small air flow range, respectively. The flow from the fixing hole is then directed to a modulator mount that holds the modulator. Air then flows to modulator air bearing nozzles A, B and C. A check valve 1037 located downstream of each hole is used to separate the unused wide or narrow legs in each injector channel to prevent additional backflow air flow from affecting air bearing strength.

도 10B는 본 발명의 한 구체 예에 따르는 원격 에어 베어링 자동 제어부(1050)를 도시한다. 델타-타우(Delta-Tau) 34AA-2 제어기(1055)가, 각각의 광학적으로 분리된 전력 트랜지스터(1060-1070)를 통하여 VIOS(100) 당 한 세트의 비행 구성요소에 제어 신호 A-C 및 AGND를 연결시키며, 상기 트랜지스터(1060-1070)는 흐름 제어 밸브(1010, 1015 및 1020)를 구동시킨다. +V 전력이 비행 유도기로부터 각각의 흐름 제어 밸브로 공급된다. 3개의 제어 신호 A-C 중 하나가 공기 흐름을 넓은 구멍으로 전송하도록 활성화되지 않는다면, 각각의 흐름 제어 밸브는 통상 비행 유도기(1005)로부터의 공기 흐름을 좁은 구멍에 연결하도록 구성된다. 10B illustrates a remote air bearing automatic control 1050 in accordance with one embodiment of the present invention. Delta-Tau 34AA-2 controller 1055 sends control signals AC and AGND to one set of flight components per VIOS 100 through each optically isolated power transistor 1060-1070. The transistors 1060-1070 drive the flow control valves 1010, 1015, and 1020. + V power is supplied from each flight inductor to each flow control valve. If one of the three control signals A-C is not activated to send air flow to the wide bore, each flow control valve is typically configured to connect the air flow from the flight inductor 1005 to the narrow bore.

Claims (49)

LCD 시험 시스템에서 사용되는 전자-광학 트랜스듀서 요소의 자동 조작을 위한 컴퓨터화된 방법에 있어서, 상기 컴퓨터화된 방법은
전자-광학 트랜스듀서 요소를 스테이지 어셈블리 상에 위치한 홀더에 컴퓨터를 사용하여 위치시키는 단계;
컴퓨터를 사용하여 검사 헤드에 대한 상기 스테이지 어셈블리의 위치를 변화시켜 전자-광학 트랜스듀서 요소를 검사 헤드에 탑재하는 단계; 및
컴퓨터를 사용하여 상기 전자-광학 트랜스듀서 요소를 홀더로부터 검사 헤드로 전달하는 단계
를 포함하는, 컴퓨터화된 방법.A computerized method for the automatic manipulation of an electro-optic transducer element used in an LCD test system, the computerized method comprising
Positioning the electro-optical transducer element using a computer in a holder located on the stage assembly;
Using a computer to change the position of the stage assembly relative to the test head to mount the electro-optical transducer element to the test head; And
Transferring the electro-optical transducer element from a holder to a test head using a computer
Including a computerized method. 제 1 항에 있어서, LCD 시험 시스템에서 사용되는 전자-광학 트랜스듀서 요소의 자동 조작을 위한 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 1 for automatic manipulation of an electro-optic transducer element for use in an LCD test system. 제 1 항에 있어서, LCD 시험 시스템에서 사용되는 전자-광학 트랜스듀서 요소의 자동 조작을 위한 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 1 for automatic manipulation of an electro-optic transducer element for use in an LCD test system. 제 1 항에 있어서, LCD 시험 시스템에서 사용되는 전자-광학 트랜스듀서 요소의 자동 조작을 위한 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 1 for automatic manipulation of an electro-optic transducer element for use in an LCD test system. 제 1 항에 있어서, LCD 시험 시스템에서 사용되는 전자-광학 트랜스듀서 요소의 자동 조작을 위한 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 1 for automatic manipulation of an electro-optic transducer element for use in an LCD test system. 제 1 항에 있어서, LCD 시험 시스템에서 사용되는 전자-광학 트랜스듀서 요소의 자동 조작을 위한 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 1 for automatic manipulation of an electro-optic transducer element for use in an LCD test system. 하나 이상의 검사 헤드;
하나 이상의 전자-광학 트랜스듀서 요소를 내장하도록 구성된 하나 이상의 홀더;
상기 하나 이상의 홀더를 고정하도록 구성된 스테이지 어셈블리, 여기서 상기 스테이지 어셈블리는 컴퓨터 제어 시스템을 사용하여 상기 하나 이상의 전자-광학 트랜스듀서 요소를 상기 하나 이상의 홀더로부터 상기 하나 이상의 검사 헤드로 전달하도록 더욱 구성됨; 및
상기 하나 이상의 전자-광학 트랜스듀서 요소를 상기 하나 이상의 검사 헤드에 결속하도록 구성된 클램프;
를 포함하는, LCD 시험 시스템.One or more inspection heads;
One or more holders configured to house one or more electro-optical transducer elements;
A stage assembly configured to secure the at least one holder, wherein the stage assembly is further configured to transfer the at least one electro-optic transducer element from the at least one holder to the at least one inspection head using a computer control system; And
A clamp configured to bind the one or more electro-optic transducer elements to the one or more inspection heads;
Including, LCD test system. 제 7 항에 있어서, 상기 스테이지 어셈블리는 프로브 접촉 어셈블리를 운반하도록 더욱 구성되는, LCD 시험 시스템.8. The LCD test system of claim 7, wherein the stage assembly is further configured to carry a probe contact assembly. 제 7 항에 있어서, 상기 하나 이상의 홀더는 여러 방향에서 조정가능하여 상기 하나 이상의 전자-광학 트랜스듀서 요소의 평면을 상기 하나 이상의 검사 헤드에 대하여 조정할 수 있는, LCD 시험 시스템.8. The LCD test system of claim 7, wherein the one or more holders are adjustable in various directions to adjust the plane of the one or more electro-optic transducer elements relative to the one or more inspection heads. 제 7 항에 있어서, 상기 하나 이상의 홀더는 수직 컴플라이언스를 가져서 상기 하나 이상의 검사 헤드와 상기 하나 이상의 전자-광학 트랜스듀서 요소 사이의 임의 잔류하는 오배열(misalignment)을 감소시키는, LCD 시험 시스템.8. The LCD test system of claim 7, wherein the one or more holders have a vertical compliance to reduce any residual misalignment between the one or more inspection heads and the one or more electro-optic transducer elements. 제 7 항에 있어서, 상기 하나 이상의 홀더는 하나 이상의 배열 기점(alignment fiducial)을 포함하며, 상기 하나 이상의 검사 헤드 상에 배치된 카메라가 상기 카메라에 대한 상기 하나 이상의 홀더의 배열을 가능하게 하기 위하여 상기 배열 기점을 관찰하도록 구성되는, LCD 시험 시스템.8. The apparatus of claim 7, wherein the one or more holders comprise one or more alignment fiducials, such that a camera disposed on the one or more inspection heads enables the arrangement of the one or more holders relative to the camera. LCD test system, configured to observe the array origin. 제 7 항에 있어서, 상기 시스템은 상기 하나 이상의 홀더 내 그리고 상기 하나 이상의 검사 헤드 상의 상기 하나 이상의 전자-광학 트랜스듀서 요소의 존재 및 근접성을 확인하도록 구성된 하나 이상의 센서를 더욱 포함하는, LCD 시험 시스템.8. The LCD test system of claim 7, wherein the system further comprises one or more sensors configured to verify the presence and proximity of the one or more electro-optic transducer elements in the one or more holders and on the one or more inspection heads. 제 12 항에 있어서, 상기 하나 이상의 센서는 근접 센서 및 RFID 리더 중 하나 이상임을 특징으로 하는, LCD 시험 시스템.13. The LCD test system of claim 12, wherein the at least one sensor is at least one of a proximity sensor and an RFID reader. 제 7 항에 있어서, 상기 클램프는 공기압으로 구동되는 클램프임을 특징으로 하는, LCD 시험 시스템.8. The LCD test system of claim 7, wherein the clamp is a pneumatically driven clamp. LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법에 있어서, 상기 컴퓨터화된 방법은
컴퓨터를 사용하여 하나 이상의 세정 스테이션을 갖는 제1 스테이지 어셈블리를 제2 스테이지 어셈블리로 이동시키는 단계,
컴퓨터를 사용하여 제1 스테이지 어셈블리에 대한 제2 스테이지 어셈블리의 위치를 이동시키는 단계,
컴퓨터를 사용하여 전자-광학 트랜스듀서 요소를 세정 스테이션 내에 위치시키는 단계, 및
컴퓨터를 사용하여 제1 기체 흐름을 전달하여 전자-광학 트랜스듀서 요소의 표면으로부터 입자를 해제(loose) 및 제거하는 단계
를 포함하는, 컴퓨터화된 방법.A computerized method of cleaning an electro-optical transducer of an LCD test system, the computerized method comprising
Using a computer to move the first stage assembly having one or more cleaning stations to the second stage assembly,
Using a computer to move the position of the second stage assembly relative to the first stage assembly,
Using a computer to position the electro-optical transducer element in the cleaning station, and
Using a computer to deliver a first gas stream to loosen and remove particles from the surface of the electro-optical transducer element
Including a computerized method. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 15, wherein the cleaning of the electro-optical transducer of the LCD test system. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 15, wherein the cleaning of the electro-optical transducer of the LCD test system. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 15, wherein the cleaning of the electro-optical transducer of the LCD test system. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 15, wherein the cleaning of the electro-optical transducer of the LCD test system. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 15, wherein the cleaning of the electro-optical transducer of the LCD test system. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법.The computerized method of claim 15, wherein the cleaning of the electro-optical transducer of the LCD test system. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법The computerized method of claim 15, wherein the electro-optical transducer of the LCD test system is cleaned. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법The computerized method of claim 15, wherein the electro-optical transducer of the LCD test system is cleaned. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법The computerized method of claim 15, wherein the electro-optical transducer of the LCD test system is cleaned. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법The computerized method of claim 15, wherein the electro-optical transducer of the LCD test system is cleaned. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법The computerized method of claim 15, wherein the electro-optical transducer of the LCD test system is cleaned. 제 15 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서를 세정하는 컴퓨터화된 방법The computerized method of claim 15, wherein the electro-optical transducer of the LCD test system is cleaned. LCD 시험 시스템에 있어서, 상기 LCD 시험 시스템은
검사 헤드;
전자-광학 트랜스듀서 요소를 수신하고 내장하도록 구성된 하나 이상의 세정 스테이션; 및
상기 하나 이상의 세정 스테이션을 고정 및 이동시키도록 구성된 스테이지 어셈블리;
를 포함하며,
상기 하나 이상의 세정 스테이션은 상기 전자-광학 트랜스듀서 요소의 표면으로부터 입자를 해제(loosen)하고 제거하기 위하여 상기 전자-광학 트랜스듀서 요소의 표면에 제1 기체 흐름을 전달하기 위한 하나 이상의 노즐을 포함하는, LCD 시험 시스템.In the LCD test system, the LCD test system
Inspection head;
One or more cleaning stations configured to receive and embed the electro-optic transducer element; And
A stage assembly configured to fix and move the one or more cleaning stations;
Including;
The one or more cleaning stations include one or more nozzles for delivering a first gas flow to the surface of the electro-optic transducer element to loosen and remove particles from the surface of the electro-optic transducer element. LCD test system. 제 28 항에 있어서, 기체 흐름 내 제1 기체는 깨끗하고 건조한 공기 또는 질소로 구성된 군으로부터 선택되는, LCD 시험 시스템.29. The LCD test system of claim 28, wherein the first gas in the gas stream is selected from the group consisting of clean dry air or nitrogen. 제 28 항에 있어서, 상기 제1 기체 흐름은 이온화되어 정전기 인력에 의해 수집된 입자의 제거를 가능하게 하는, LCD 시험 시스템.29. The LCD test system of claim 28, wherein the first gas stream is ionized to allow removal of particles collected by electrostatic attraction. 제 28 항에 있어서, 상기 하나 이상의 세정 스테이션은 복수의 제트 및 노즐을 포함하며, 상기 제트는 물을 분배하도록 구성되며, 상기 노즐은 물을 분배한 이후에 상기 전자-광학 트랜스듀서 요소를 건조하기 위하여 공기 또는 제2 기체를 전달하도록 구성되는, LCD 시험 시스템.29. The apparatus of claim 28, wherein the one or more cleaning stations comprise a plurality of jets and nozzles, the jets configured to dispense water, wherein the nozzles are configured to dry the electro-optic transducer element after dispensing water. And to deliver air or a second gas. 제 28 항에 있어서, 상기 스테이지 어셈블리는 프로브 접촉 어셈블리를 운반하도록 더욱 구성되는, LCD 시험 시스템.29. The LCD test system of claim 28, wherein the stage assembly is further configured to carry a probe contact assembly. 제 28 항에 있어서, 상기 하나 이상의 세정 스테이션은 여러 방향에서 조정가능하여 상기 전자-광학 트랜스듀서 요소의 평면을 상기 검사 헤드에 대하여 조정 가능하게 하는, LCD 시험 시스템.29. The LCD test system of claim 28, wherein the one or more cleaning stations are adjustable in various directions to allow the plane of the electro-optic transducer element to be adjustable relative to the inspection head. 제 33 항에 있어서, 상기 하나 이상의 세정 스테이션은 상기 검사 헤드와 상기 전자-광학 트랜스듀서 요소 사이의 잔류하는 오배열을 감소시키기 위한 수직 컴플라이언스를 가지는, LCD 시험 시스템.34. The LCD test system of claim 33, wherein the one or more cleaning stations have a vertical compliance to reduce residual misalignment between the test head and the electro-optic transducer element. 제 28 항에 있어서, 상기 하나 이상의 세정 스테이션은 하나 이상의 배열 기점을 포함을 포함하며, 상기 검사 헤드는 카메라를 포함하는, LCD 시험 시스템.29. The LCD test system of claim 28, wherein the one or more cleaning stations comprise one or more alignment origins and the inspection head comprises a camera. 제 28 항에 있어서, 상기 시스템은 상기 제1 기체를 전달하기 이전에 상기 하나 이상의 세정 스테이션에 대한 상기 전자-광학 트랜스듀서 요소의 근접성을 확인하도록 구성된 하나 이상의 센서를 포함하는, LCD 시험 시스템.29. The LCD test system of claim 28, wherein the system comprises one or more sensors configured to verify the proximity of the electro-optic transducer element to the one or more cleaning stations prior to delivering the first gas. LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소와 시험 중인 패널 사이의 거리를 원격으로 조정하기 위한 컴퓨터화된 방법에 있어서, 상기 컴퓨터화된 방법은
컴퓨터를 사용하여 전자-광학 트랜스듀서 요소를 시험 중인 패널의 상부에 위치시키는 단계, 및
컴퓨터를 사용하여 하나 이상의 구멍(orifice)을 통하여 주입되는 기체의 흐름 및 압력을 원격으로 제어하는 단계
를 포함하는, 컴퓨터화된 방법.A computerized method for remotely adjusting the distance between an electro-optical transducer element of an LCD test system and a panel under test, the computerized method
Using a computer to position the electro-optical transducer element on top of the panel under test, and
Remotely controlling the flow and pressure of gas injected through one or more orifices using a computer
Including a computerized method. 제 37 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소와 시험 중인 패널 사이의 거리를 원격으로 조정하기 위한 컴퓨터화된 방법.38. The computerized method of claim 37 for remotely adjusting the distance between the electro-optical transducer element of the LCD test system and the panel under test. 제 37 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소와 시험 중인 패널 사이의 거리를 원격으로 조정하기 위한 컴퓨터화된 방법.38. The computerized method of claim 37 for remotely adjusting the distance between the electro-optical transducer element of the LCD test system and the panel under test. 제 38 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소와 시험 중인 패널 사이의 거리를 원격으로 조정하기 위한 컴퓨터화된 방법.39. The computerized method of claim 38 for remotely adjusting the distance between the electro-optical transducer element of the LCD test system and the panel under test. 제 39 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소와 시험 중인 패널 사이의 거리를 원격으로 조정하기 위한 컴퓨터화된 방법.40. The computerized method of claim 39 for remotely adjusting the distance between the electro-optical transducer element of the LCD test system and the panel under test. 제 39 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소와 시험 중인 패널 사이의 거리를 원격으로 조정하기 위한 컴퓨터화된 방법.40. The computerized method of claim 39 for remotely adjusting the distance between the electro-optical transducer element of the LCD test system and the panel under test. 제 41 항에 있어서, LCD 시험 시스템의 전자-광학 트랜스듀서 요소와 시험 중인 패널 사이의 거리를 원격으로 조정하기 위한 컴퓨터화된 방법.42. The computerized method of claim 41 for remotely adjusting the distance between the electro-optical transducer element of the LCD test system and the panel under test. LCD 시험 시스템에 있어서, 상기 LCD 시험 시스템은
전자-광학 트랜스듀서 요소;
기체를 주입하기 위한 상기 전자-광학 트랜스듀서 요소 상에 배치된 하나 이상의 구멍; 및
상기 기체의 흐름 및 압력을 제어하도록 구성된 컴퓨터;
를 포함하며, 상기 기체 흐름이 사용되어 상기 전자-광학 트랜스듀서 요소를 시험 중인 패널로부터 알려진 수직 거리 이내에 위치시키는, LCD 시험 시스템.In the LCD test system, the LCD test system
Electro-optical transducer elements;
One or more holes disposed on the electro-optical transducer element for injecting gas; And
A computer configured to control the flow and pressure of the gas;
And the gas flow is used to position the electro-optical transducer element within a known vertical distance from the panel under test. 제 44 항에 있어서, 상기 LCD 시스템은, 상기 LCD 시스템의 상기 전자-광학 트랜스듀서 요소를 고정하도록 구성된 검사 헤드 상에 배치된 이미지 센서에 표적 신호 값이 검출될 때까지 상기 수직 거리를 자동으로 조절하도록 구성된 폐쇄 루프 제어 시스템을 더욱 포함하는, LCD 시험 시스템.45. The apparatus of claim 44, wherein the LCD system automatically adjusts the vertical distance until a target signal value is detected by an image sensor disposed on an inspection head configured to secure the electro-optic transducer element of the LCD system. And a closed loop control system configured to. 제 44 항에 있어서, 상기 LCD 시스템은
상기 기체의 흐름 및 압력을 제어하기 위하여 하나 이상의 구멍 각각에 연결된 복수의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브; 및
상기 복수의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브에 연결된 솔레노이드 밸브, 여기서 상기 솔레노이드 밸브는 상기 복수의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브 중 하나를 선택하도록 구성됨;
을 더욱 포함하는, LCD 시험 시스템.45. The system of claim 44, wherein said LCD system is
A plurality of fixed orifice flow control valves connected to each of the one or more orifices for controlling the flow and pressure of the gas; And
A solenoid valve connected to the plurality of fixed hole flow control valves, wherein the solenoid valve is configured to select one of the plurality of fixed hole flow control valves;
LCD test system further comprising. 제 46 항에 있어서, 상기 복수의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브 중 제1 밸브는 상기 복수의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브 중 제2 밸브보다 더 좁은 구멍을 포함하며, LCD 시험 시스템.47. The LCD test system of claim 46, wherein a first one of the plurality of fixed hole flow control valves comprises a narrower hole than a second one of the plurality of fixed hole flow control valves. 제 46 항에 있어서, 상기 LCD 시스템은 역흐름을 방지하기 위하여 상기 복수의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브 각각과 상기 하나 이상의 구멍 사이에 연결된 체크 밸브를 더욱 포함하는, LCD 시험 시스템.47. The LCD test system of claim 46, wherein the LCD system further comprises a check valve connected between each of the plurality of fixed aperture flow control valves and the one or more apertures to prevent backflow. 제 47 항에 있어서, 상기 솔레노이드 밸브는 먼저 상기 복수의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브 중 제1 밸브를 선택하고, 요구되는 경우 상기 복수의 고정식 구멍 흐름 제어 밸브 중 제2 밸브를 선택하도록 구성되는, LCD 시험 시스템.48. The LCD test of claim 47 wherein the solenoid valve is configured to first select a first one of the plurality of fixed orifice flow control valves and, if desired, a second one of the plurality of fixed orifice flow control valves. system.
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