KR20120005759A - The radiant heat circuit board and the method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A radiant heat circuit board and the method for manufacturing the same are provided to improve the thermal property of a heating element by forming radiation slug in the bottom of a pad. CONSTITUTION: An insulating plate(110) comprises a heat dissipation hole(117) which is formed in an area in which a heating element is mounted. A metallic heat dissipation slug is formed by filling the heat dissipation hole. A plurality of circuit patterns(125) are formed on the insulating plate. A heating element mounting pad(130) is formed on the heat dissipation slug. The heat generation element is attached to the heat generation element mounting pad.

Description

방열회로기판 및 그의 제조 방법{The radiant heat circuit board and the method for manufacturing the same}The radiant heat circuit board and the method for manufacturing the same

본 발명은 방열회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a heat radiation circuit board and a manufacturing method thereof.

회로 기판은 전기 절연성 기판에 회로 패턴을 포함하는 것으로서, 전자 부품 등을 탑재하기 위한 기판이다.The circuit board includes a circuit pattern on an electrically insulating substrate, and is a substrate for mounting electronic components or the like.

도 1은 종래의 회로 기판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional circuit board.

도 1을 참고하면, 종래의 회로 기판(1)은 절연 플레이트(10) 및 도전층이 패턴화되어 있는 회로 패턴부(20) 및 발열소자 패드(25)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a conventional circuit board 1 includes an insulating plate 10, a circuit pattern portion 20 on which a conductive layer is patterned, and a heating element pad 25.

이러한 회로 기판(1)은 에폭시(epoxy)계의 절연 플레이트(10)를 사용할 수 있고, 전자 부품이 연결되는 관통홀(11)을 포함할 수 있으며, 절연 플레이트(10) 위에 형성되어 있는 회로 패턴부(20)는 도전성 물질로 형성되어 있다. The circuit board 1 may use an epoxy-based insulating plate 10, may include a through hole 11 to which electronic components are connected, and a circuit pattern formed on the insulating plate 10. The portion 20 is formed of a conductive material.

발열소자 패드(25)는 회로 패턴부(20)와 동일한 평면 상에 형성되어 있고, 패드(25) 위에 발열 소자(30)가 장착되며, 발열 소자(30)는 와이어(35) 등을 통하여 회로 패턴부(20)와 전기적으로 연결된다.The heating element pad 25 is formed on the same plane as the circuit pattern portion 20, and the heating element 30 is mounted on the pad 25, and the heating element 30 is connected to the circuit through the wire 35. It is electrically connected to the pattern portion 20.

이러한 발열 소자(30)는 발광 다이오드(LED:light emitting diode) 등일 수 있는데 상기 발열 소자(30)는 심각한 열을 방출한다. 발열 소자(30)로부터의 방출 열은 회로 기판(1)의 온도를 상승시켜 발열 소자(30)의 오동작 및 신뢰성에 문제를 야기한다.The heating element 30 may be a light emitting diode (LED) or the like, and the heating element 30 emits severe heat. The heat emitted from the heat generating element 30 raises the temperature of the circuit board 1, causing problems in the malfunction and reliability of the heat generating element 30.

이때, 도 1의 회로 기판(1)의 경우, 탑재된 발열 소자(30)로부터 방출되는 열이 수지를 포함하는 절연 플레이트(10)의 간섭으로 인하여 외부로 방출되지 못한다.In this case, in the circuit board 1 of FIG. 1, heat emitted from the mounted heating element 30 may not be emitted to the outside due to interference of the insulating plate 10 including the resin.

실시예는 새로운 구조를 가지는 방열회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.The embodiment provides a heat dissipation circuit board having a new structure and a method of manufacturing the same.

실시예는 열 효율이 향상된 방열회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.The embodiment provides a heat dissipation circuit board having improved thermal efficiency and a method of manufacturing the same.

실시예는 발열 소자를 실장하는 방열회로기판에 있어서, 상기 발열 소자가 실장되는 영역에 방열홀이 형성되어 있는 절연 플레이트, 상기 방열홀을 매립하며 형성되어 있는 금속의 방열 슬러그, 상기 절연 플레이트 위에 형성되어 있는 복수의 회로 패턴 및 상기 방열 슬러그 위에 형성되며, 상기 발열 소자가 부착되는 발열소자 실장패드를 포함한다. In an embodiment, a heat dissipation circuit board on which a heat generating element is mounted may include an insulating plate having heat dissipation holes formed in an area in which the heat generating element is mounted, a heat dissipation slug of metal formed by filling the heat dissipation holes, and formed on the insulating plate. And a heat generating element mounting pad formed on the plurality of circuit patterns and the heat dissipating slug, to which the heat generating element is attached.

한편, 실시예에 따른 방열회로기판의 제조 방법은 절연 플레이트 위에 도전층을 형성하고 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계, 상기 절연 플레이트를 관통하는 방열홀을 형성하는 단계, 상기 방열홀을 매립하는 방열 슬러그를 형성하는 단계 및 방기 방열 슬러그 위에 발열 소자가 실장되는 발열소자 실장 패드를 형성하는 단계를 포함한다.Meanwhile, in the method of manufacturing a heat dissipation circuit board according to an embodiment, the method may include forming and patterning a conductive layer on an insulation plate to form a circuit pattern, forming a heat dissipation hole penetrating the insulation plate, and dissipating the heat dissipation hole. Forming a slug and forming a heating element mounting pad on which the heating element is mounted.

본 발명에 따르면, 발열 소자가 부착되는 패드의 하부에 방열 슬러그를 형성함으로써 수지 플레이트를 사용하면서도 발열 소자의 열 특성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to improve the thermal characteristics of the heat generating element while using the resin plate by forming the heat dissipating slug under the pad to which the heat generating element is attached.

또한, 열 특성이 향상됨으로 발열 소자로 발광 다이오드를 사용하는 경우, 소자의 수명이 증가하고, 광 효율이 증가할 수 있다.In addition, when the light emitting diode is used as a heat generating device due to improved thermal characteristics, the lifespan of the device may be increased and light efficiency may be increased.

도 1은 종래의 방열회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 도 8은 도 2의 발열회로기판을 제조하기 위한 제1 방법을 나타내는 단면도이다.
도 9 내지 도 11은 도 2의 발열회로기판을 제조하기 위한 제2 방법을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열회로기판의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열회로기판의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 방열회로기판의 단면도이다.
1 is a cross-sectional view of a conventional heat dissipation circuit board.
2 is a cross-sectional view of a heat radiation circuit board according to a first embodiment of the present invention.
3 to 8 are cross-sectional views illustrating a first method for manufacturing the heat generating circuit board of FIG. 2.
9 to 11 are cross-sectional views illustrating a second method for manufacturing the heat generating circuit board of FIG. 2.
12 is a cross-sectional view of a heat radiation circuit board according to a second embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view of a heat radiation circuit board according to a third embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view of a heat radiation circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. On the contrary, when a part is "just above" another part, there is no other part in the middle.

본 발명은 절연성 수지 기판을 이용한 회로 기판에 있어서 방열 구조를 포함하는 회로 기판을 제공한다. The present invention provides a circuit board including a heat dissipation structure in a circuit board using an insulating resin substrate.

이하에서는 도 2 내지 도 11을 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열회로 기판을 설명한다. Hereinafter, a heat dissipation circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 11.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열회로기판의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a heat radiation circuit board according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열회로기판(100)은 절연 플레이트(110), 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되는 회로 패턴(125) 및 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되는 발열소자 실장패드(130)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the heat dissipation circuit board 100 according to the first embodiment of the present invention may include an insulation plate 110, a circuit pattern 125 formed on the insulation plate 110, and the insulation plate 110. The heating element mounting pad 130 is formed.

상기 절연 플레이트(110)는 열전도도(약 0.2 ~ 0.4W/mk)가 낮은 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 열전도도가 상대적으로 높은 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.The insulation plate 110 may include an epoxy-based insulation resin having a low thermal conductivity (about 0.2 to 0.4 W / mk). Alternatively, the insulation plate 110 may include a polyimide resin having a relatively high thermal conductivity.

상기 절연 플레이트(110)는 복수의 홀(115, 117)을 포함한다. The insulating plate 110 includes a plurality of holes 115 and 117.

이러한 홀(115, 117)은 외부의 소자와의 전기적 관통을 위한 복수의 관통홀(115) 및 후술하는 발열 소자(160)의 방열 구조를 형성하기 위한 방열홀(117)을 포함한다.The holes 115 and 117 include a plurality of through holes 115 for electrically penetrating an external element and a heat dissipation hole 117 for forming a heat dissipation structure of the heat generating element 160 to be described later.

상기 방열홀(117) 내에는 방열 슬러그(slug) (150)가 매립되어 있다.The heat dissipation slug 150 is embedded in the heat dissipation hole 117.

이러한 방열 슬러그(150)는 열전도도가 높은 금속을 포함하며 형성될 수 있으며, 예를 들어, 구리를 포함하는 합금으로써, 구리와 니켈의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 방열 슬러그(150)는 도금으로 많이 사용되는 은 또는 알루미늄 등을 포함하는 합금일 수 있다. The heat dissipation slug 150 may be formed to include a metal having high thermal conductivity. For example, the heat dissipating slug 150 may be formed of an alloy of copper and nickel as an alloy including copper. In addition, the heat dissipation slug 150 may be an alloy including silver, aluminum, and the like, which are commonly used for plating.

상기 절연 플레이트(110) 위에는 복수의 회로 패턴(125)이 형성되어 있다.A plurality of circuit patterns 125 are formed on the insulating plate 110.

상기 회로 패턴(125)은 상기 절연 플레이트(110) 위에 적층되어 있는 도전층을 패터닝하여 형성된다.The circuit pattern 125 is formed by patterning a conductive layer stacked on the insulating plate 110.

상기 회로 패턴(125)은 전기전도도가 높고, 저항이 낮은 물질로 형성되는데, 얇은 구리층인 동박을 도전층으로 패터닝하여 형성될 수 있다.The circuit pattern 125 is formed of a material having high electrical conductivity and low resistance, and may be formed by patterning a copper foil, which is a thin copper layer, as a conductive layer.

상기 회로 패턴(125)은 얇은 구리층을 씨드층으로 은 또는 알루미늄 도금될 수 있다.The circuit pattern 125 may be silver or aluminum plated with a thin copper layer as a seed layer.

이와 같이, 상기 회로 패턴(125)을 도금할 때, 도 2의 관통홀(115) 내벽까지 도금되어 복수의 소자 또는 전원 단자와 물리적 결합에 의해 통전될 수 있도록 형성한다. As such, when the circuit pattern 125 is plated, the circuit pattern 125 is plated to the inner wall of the through hole 115 of FIG. 2 so that the circuit pattern 125 may be energized by physical coupling with a plurality of devices or power terminals.

한편, 상기 절연 플레이트(110) 내에 상기 방열 슬러그(150) 위로 발열소자 실장패드(130)가 형성되어 있다. Meanwhile, a heating element mounting pad 130 is formed on the heat dissipation slug 150 in the insulating plate 110.

상기 발열소자 실장패드(130)는 상기 방열 슬러그(150) 위에 상기 방열 슬러그(150)의 상면을 씨드층으로 하여 은 또는 알루미늄 도금하여 형성될 수 있으며, 방열 슬러그(150)의 상면과 같거나 넓은 면적을 갖도록 형성될 수 있다. The heating element mounting pad 130 may be formed by silver or aluminum plating on the heat dissipation slug 150 with the top surface of the heat dissipation slug 150 as a seed layer, and the same as or wider than the top surface of the heat dissipation slug 150. It may be formed to have an area.

이러한 발열소자 실장패드(130)의 면적은 상기 패드(130) 위에 실장되는 발열 소자(160)의 면적에 따라 결정되며, 도 2와 같이 발열 소자(160)보다 넓게 형성될 수 있다. The area of the heating element mounting pad 130 is determined according to the area of the heating element 160 mounted on the pad 130, and may be wider than the heating element 160 as shown in FIG. 2.

발열소자 실장패드(130) 위에 상기 발열 소자(160), 예를 들어, 발광 다이오드 패키지와 같은 발광 소자가 접착되어 실장되며, 발광 소자 패키지는 와이어(170) 본딩에 의해 회로 패턴(125)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 발열 소자(160)가 이와 달리 플립칩 본딩에 의해 실장될 수 있음은 자명하다.The heat generating device 160, for example, a light emitting device such as a light emitting diode package is adhered and mounted on the heat generating device mounting pad 130, and the light emitting device package is electrically connected to the circuit pattern 125 by bonding the wire 170. Can be connected. On the other hand, it is apparent that the heating element 160 may be mounted by flip chip bonding.

이때, 도 2와 같이 절연 플레이트(110)의 하부에 도전층이 형성되어 상부와 같이 회로 패턴(125)을 형성할 수 있으며, 방열 슬러그(150)의 하부에는 상기 방열 슬러그(150)로부터의 열을 외부로 방출하도록 확장 영역(131)이 더 형성될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 2, a conductive layer may be formed under the insulating plate 110 to form a circuit pattern 125 as shown above, and heat from the heat radiating slug 150 may be formed below the heat radiating slug 150. The expansion region 131 may be further formed to emit light to the outside.

상기 확장 영역(130)은 상기 방열 슬러그(150)의 면적보다 넓은 면적을 가질 수 있으며, 발열소자 실장패드(130)와 같이 회로 패턴(125)의 도금과 동시에 형성될 수 있다.The expansion region 130 may have an area larger than that of the heat dissipation slug 150, and may be formed simultaneously with the plating of the circuit pattern 125 like the heating element mounting pad 130.

이와 같이, 발열소자 실장패드(130) 하부에 밀착하여 상기 절연 플레이트(110)를 관통하도록 방열 슬러그(150)를 형성함으로써 열전도율이 낮은 절연성 수지 기판을 사용하면서도 발열 소자(160)로부터 방출되는 열을 외부로 전달하여 열 방출 효율을 높일 수 있다.As such, the heat dissipation slug 150 is formed to be in close contact with the bottom of the heating element mounting pad 130 to penetrate the insulating plate 110, so that the heat emitted from the heating element 160 can be obtained while using an insulating resin substrate having a low thermal conductivity. It can be transferred to the outside to increase heat dissipation efficiency.

이하에서는 도 3 내지 도 11을 참고하여 도 2의 방열회로기판을 제조하는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the heat dissipation circuit board of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3 to 11.

도 3 내지 도 8은 도 2의 발열회로기판을 제조하기 위한 제1 방법을 나타내는 단면도이다.3 to 8 are cross-sectional views illustrating a first method for manufacturing the heat generating circuit board of FIG. 2.

먼저, 도 3과 같이 절연 플레이트(110) 위에 도전층(120)을 형성한다.First, as shown in FIG. 3, the conductive layer 120 is formed on the insulating plate 110.

상기 절연 플레이트(110)와 도전층(120)은 열 압착에 의하여 형성될 수 있는데, 절연 플레이트(120)의 경화제의 반응 온도에 따라 열압착의 온도가 결정된다. The insulating plate 110 and the conductive layer 120 may be formed by thermocompression, and the temperature of thermocompression is determined according to the reaction temperature of the curing agent of the insulation plate 120.

또한, 도 3과 같이 절연 플레이트(110) 하부에 도전층(121)을 더 포함할 수 있으며, 하부의 도전층(121)과 절연 플레이트(110)의 접착도 열압착에 의해 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3, the conductive layer 121 may be further included below the insulating plate 110, and the adhesion of the lower conductive layer 121 and the insulating plate 110 may be formed by thermocompression bonding.

이러한 절연 플레이트(110)는 열전도율이 높은 고가의 세라믹 재질을 사용하지 않고, 에폭시계 수지 또는 폴리 이미드계 수지를 포함할 수 있으며, 도전층(120, 121)은 전기전도도가 높고 저항이 낮은 구리를 포함하는 얇은 박막인 동박일 수 있다. The insulation plate 110 may include an epoxy resin or a polyimide resin without using an expensive ceramic material having high thermal conductivity, and the conductive layers 120 and 121 may include copper having high electrical conductivity and low resistance. It may be copper foil which is a thin thin film to contain.

상기 절연 플레이트(110)의 상하부에 형성되어 있는 복수의 도전층(120, 121)이 구리를 포함하는 동박인 경우, 도 3의 적층 구조는 CCL(Cupper clad laminate)를 사용할 수 있다. When the plurality of conductive layers 120 and 121 formed on the upper and lower portions of the insulating plate 110 are copper foils containing copper, a stacked clad laminate (CCL) of FIG. 3 may be used.

다음으로, 도 4와 같이 상부 또는 하부의 도전층(120, 121)을 소정의 패턴으로 식각하여 씨드 회로 패턴(122, 123)을 형성한다. Next, as illustrated in FIG. 4, the seed circuit patterns 122 and 123 are formed by etching the upper or lower conductive layers 120 and 121 in a predetermined pattern.

이때, 씨드 회로 패턴(122, 123)은 포토리소그래피 공정을 통한 에칭을 수행하거나 레이저로 직접 패턴을 형성하는 레이저 공정을 수행함으로써 형성될 수 있다.In this case, the seed circuit patterns 122 and 123 may be formed by etching through a photolithography process or by performing a laser process of directly forming a pattern with a laser.

이때, 상부 및 하부에 각각 씨드 회로 패턴(122, 123)이 형성될 수 있으며, 이와 달리 상부에만 씨드 회로 패턴(122)이 형성되고 하부에는 관통홀(115)이 형성되는 영역에만 씨드 회로 패턴(123)이 형성될 수 있다. In this case, the seed circuit patterns 122 and 123 may be formed on the upper and lower portions, respectively. In contrast, the seed circuit patterns 122 may be formed only on the upper portion and the seed circuit patterns may be formed only on the region where the through hole 115 is formed on the lower portion. 123 may be formed.

다음으로, 도 5와 같이 상기 절연 플레이트(110)에 복수의 관통홀(115) 및 복수의 방열홀(117)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5, a plurality of through holes 115 and a plurality of heat dissipation holes 117 are formed in the insulating plate 110.

상기 관통홀(115)은 상기 씨드 회로 패턴(122, 123)에 의해 고립되어 있는 영역의 상기 절연 플레이트(110)를 물리적 가공 방법에 의해 제거함으로써 형성되고, 상기 방열홀(117)은 상기 발열소자 실장패드(130)가 형성되는 영역의 상기 절연 플레이트(110)를 물리적 가공 방법에 의해 제거함으로써 형성된다.The through hole 115 is formed by removing the insulating plate 110 in a region isolated by the seed circuit patterns 122 and 123 by a physical processing method, and the heat dissipation hole 117 is the heating element. It is formed by removing the insulating plate 110 in a region where the mounting pad 130 is formed by a physical processing method.

이때, 물리적 가공 방법은 레이저 가공에 의해 직접 제거하거나, 드릴 가공에 의해 형성될 수 있다. In this case, the physical processing method may be directly removed by laser processing or formed by drilling.

다음으로 도 6과 같이 방열홀(117)에 방열 슬러그(150)를 매립한다.Next, as shown in FIG. 6, the heat radiation slug 150 is embedded in the heat radiation hole 117.

상기 방열 슬러그(150)는 상기 방열홀(117)의 면적과 동일한 면적을 가지는 열전도율이 높은 물질로 형성되어 있으며, 구리를 포함하는 합금일 수 있다. The heat dissipation slug 150 is formed of a material having a high thermal conductivity having the same area as that of the heat dissipation hole 117, and may be an alloy including copper.

상기 방열 슬러그(150)를 상기 방열홀(117)에 정렬하고 열과 압력을 가하여 상기 방열홀(117) 내부에 삽입한다. The heat dissipation slug 150 is aligned with the heat dissipation hole 117 and is inserted into the heat dissipation hole 117 by applying heat and pressure.

상기 방열 슬러그(150)는 사전에 상기 방열홀(117)의 면적과 동일한 면적을 갖도록 제조될 수 있으며, 방열 슬러그(150)의 제조는 금형에 의하거나 레이저 커팅 등의 방법으로 수행할 수 있으며, 에칭 등의 표면 처리된 물질일 수 있다.The heat dissipation slug 150 may be manufactured to have the same area as the area of the heat dissipation hole 117 in advance, and the heat dissipation slug 150 may be manufactured by a mold or a laser cutting method. It may be a surface treated material such as etching.

다음으로 상기 방열 슬러그(150) 및 상기 씨드 회로 패턴(122, 123)에 도금을 수행하여 상기 발열소자 실장패드(130) 및 상기 회로 패턴(125)을 형성한다.Next, the heat dissipation slug 150 and the seed circuit patterns 122 and 123 are plated to form the heating element mounting pad 130 and the circuit pattern 125.

이때, 도금은 전도성이 높은 은 또는 알루미늄으로 수행할 수 있으며, 상기 관통홀(115)을 고립하는 씨드 회로 패턴(122, 123)의 도금은 상기 관통홀(115)의 내벽까지 연장하여 상기 관통홀(115)이 전도성을 갖도록 도금을 수행할 수 있다.In this case, the plating may be performed with silver or aluminum having high conductivity, and plating of the seed circuit patterns 122 and 123 to isolate the through hole 115 may extend to an inner wall of the through hole 115 to extend the through hole. Plating may be performed such that 115 has conductivity.

상기 방열 슬러그(150)의 상부 및 하부에는 상기 방열 슬러그(150)의 면적과 같거나 큰 면적을 갖도록 도금을 수행하여 발열소자 실장패드(130) 및 확장 영역(131)를 형성한다.Upper and lower portions of the heat dissipation slug 150 are plated to have an area equal to or larger than that of the heat dissipation slug 150 to form the heating element mounting pad 130 and the expansion region 131.

방열회로기판(100)의 상기 발열소자 실장패드(130) 위에 도 8과 같이 상기 발열 소자(160), 예를 들어 발광 다이오드를 접착하여 실장하고, 전기적으로 도통한다.The heat generating device 160, for example, a light emitting diode is adhered and mounted on the heat generating device mounting pad 130 of the heat dissipation circuit board 100, and is electrically connected.

이와 같은 방열회로기판은 백라이트용 광원 또는 조명용 광원으로 이용되며, 특히 열 방출이 많은 발광 다이오드를 실장하여 백라이트용 광원 또는 조명용 광원에 사용하는 경우, 상기 발광 다이오드로부터의 방출 열을 상기 방열 슬러그(150)를 통해 외부로 방출함으로써 절연성 수지 기판을 사용하면서도 높은 열방출 효율을 가지는 회로 기판을 제공할 수 있다.Such a heat dissipation circuit board is used as a light source for a backlight or a light source for lighting. In particular, when a light emitting diode having a large heat emission is mounted and used for a light source for backlight or an illumination light source, the heat emitted from the light emitting diode is radiated from the heat dissipating slug 150. By discharging to the outside through a), it is possible to provide a circuit board having high heat dissipation efficiency while using an insulating resin substrate.

한편, 도 2의 방열회로기판은 도 3 내지 도 8과 다른 방법으로도 형성할 수 잇다.Meanwhile, the heat dissipation circuit board of FIG. 2 may be formed by a method different from those of FIGS. 3 to 8.

이하에서는 도 9 내지 도 11을 참고하여 도 2의 방열회로기판을 제조하는 다른 방법을 설명한다.Hereinafter, another method of manufacturing the heat dissipation circuit board of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 9 to 11.

방열회로기판은 도 3 및 도 4와 같이 절연 플레이트(110)의 상하부에 씨드 회로 패턴(122, 123)을 형성하며, 이러한 공정은 앞에서 설명한 바와 동일하므로 생략한다. 3 and 4, the heat dissipation circuit board forms seed circuit patterns 122 and 123 on the upper and lower portions of the insulating plate 110, and the process is the same as described above, and thus will be omitted.

다음으로 도 9와 같이, 레이저 식각을 통해 상기 씨드 회로 패턴(122, 123)에 의해 고립되어 있는 관통 영역 및 상기 발열소자 식각패드(130a)가 형성될 영역의 절연 플레이트(110)를 식각하여 상기 관통홀(115) 및 방열홀(177a)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 9, the insulating plate 110 in the through region and the region in which the heating element etch pad 130a is to be formed are etched by the etching of the seed circuit patterns 122 and 123 by laser etching. The through hole 115 and the heat dissipation hole 177a are formed.

이때, 상기 관통홀(115)은 도 5와 같이 평면에 대하여 수직한 측면을 갖도록 형성되나, 상기 방열홀(177a)은 도 5와 달리 평면에 대하여 소정의 각도를 가지며 기울어져 있도록 형성될 수 있다.At this time, the through hole 115 is formed to have a side perpendicular to the plane as shown in FIG. 5, the heat dissipation hole 177a may be formed to be inclined at a predetermined angle with respect to the plane, unlike in FIG. 5. .

이러한 형상은 도 9와 같이 상기 발열 소자가 실장되는 상기 절연 플레이트(110)의 상면의 홀의 크기가 하면의 홀의 크기보다 작도록 형성될 수 있으며, 도 10과 같이 방열홀(177b)의 형상을 도 9의 방열홀(177a)와 반대로 형성될 수 있다.Such a shape may be formed such that the size of the hole on the upper surface of the insulating plate 110 on which the heat generating element is mounted is smaller than the size of the hole on the bottom surface as shown in FIG. 9, and the shape of the heat dissipation hole 177b as shown in FIG. 10. It may be formed opposite to the heat radiating hole 177a of 9.

이와 달리, 방열홀(177a, 177b)은 층상 구조를 갖도록 형성될 수도 있다.Alternatively, the heat dissipation holes 177a and 177b may be formed to have a layered structure.

다음으로 도 11과 같이 상기 씨드 회로 패턴(122, 123)을 씨드층으로 은 또는 알루미늄 도금을 수행하여 상기 회로 패턴(125)을 형성하며, 상기 관통홀(115)이 전도성을 갖도록 상기 관통홀(115)의 내벽에 도금을 수행한다.Next, as shown in FIG. 11, the circuit pattern 125 is formed by performing silver or aluminum plating on the seed circuit patterns 122 and 123 as a seed layer, and the through hole 115 is conductive. Plating is performed on the inner wall of 115).

또한, 도금에 의해 상기 방열홀(117a)을 매립하여 상기 방열 슬러그(150a)를 형성한다.In addition, the heat dissipation hole 117a is filled by plating to form the heat dissipation slug 150a.

이때, 도금에 의해 상기 방열홀(177a) 내부를 매립하고 상기 절연 플레이트(110) 상부 및 하부로 연장되는 패드 영역(130a)을 동시에 형성할 수 있다. In this case, the inside of the heat dissipation hole 177a may be filled by plating to simultaneously form the pad region 130a extending above and below the insulating plate 110.

이때, 상기 발열 소자(160)와 부착되는 패드 영역(130a)을 상기 방열 슬러그(150a)의 면적보다 넓게 형성하여 열을 수용하는 면적을 넓게 확보함으로써 열전도율을 높일 수 있다. In this case, the thermal conductivity may be increased by forming a pad area 130a attached to the heat generating element 160 wider than an area of the heat dissipating slug 150a to secure a wide area for receiving heat.

이와 같이, 제1 방법과 같이 별도의 방열 슬러그(150)를 가공하여 상기 발열홀(177a) 내부로 삽입하지 않고, 회로 패턴(125)의 도금 시 동시에 형성함으로써 제조 공정을 줄일 수 있다. As described above, a separate heat dissipation slug 150 may be processed and inserted into the heat generating hole 177a as in the first method, and simultaneously formed during plating of the circuit pattern 125, thereby reducing the manufacturing process.

이하에서는 도 12 내지 도 14를 참고하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열회로 기판을 설명한다.Hereinafter, a heat dissipation circuit board according to various embodiments of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 12 to 14.

도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열회로기판의 단면도이다. 12 is a cross-sectional view of a heat radiation circuit board according to a second embodiment of the present invention.

도 12를 참고하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열회로기판(200)은 절연 플레이트(210), 상기 절연 플레이트(210) 위에 형성되는 회로 패턴(225) 및 상기 절연 플레이트(210) 위에 형성되는 발열소자 실장패드(230)를 포함한다.Referring to FIG. 12, the heat dissipation circuit board 200 according to the second embodiment of the present invention may include an insulation plate 210, a circuit pattern 225 formed on the insulation plate 210, and an insulation plate 210. The heating element mounting pad 230 is formed.

상기 절연 플레이트(210)는 열전도도가 낮은 에폭시계 재질의 절연 물질을 포함할 수 있으며, 이와 달리 열전도도가 높은 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.The insulating plate 210 may include an insulating material made of an epoxy-based material having a low thermal conductivity. Alternatively, the insulating plate 210 may include a polyimide resin having a high thermal conductivity.

상기 절연 플레이트(210)는 외부의 소자와의 전기적 관통을 위한 복수의 관통홀(215)을 포함하며, 이와 달리, 후술하는 발열 소자(260)의 발열 구조를 포함하는 복수의 방열홀(277a, 277b, 277c)을 포함한다. The insulating plate 210 includes a plurality of through holes 215 for electrical penetration with an external device, and alternatively, a plurality of heat dissipation holes 277a including a heat generating structure of the heat generating element 260 which will be described later. 277b, 277c).

이때, 하나의 발열소자 실장패드(230)의 하부에는 도 12와 같이 복수의 방열홀(277a, 277b, 277c)이 형성될 수 있으며, 복수의 방열홀(250a, 250b, 250c) 내부는 각각의 방열 슬러그(250a, 250b, 250c)가 매립되어 있다.In this case, a plurality of heat dissipation holes 277a, 277b, and 277c may be formed at a lower portion of one heating element mounting pad 230, and a plurality of heat dissipation holes 250a, 250b, and 250c may be formed in the lower portion of the heating element mounting pad 230, respectively. The heat dissipation slug 250a, 250b, 250c is embedded.

각각의 상기 방열 슬러그(250a, 250b, 250c)는 도 3 내지 도 8과 같이 열전도도가 높은 금속을 포함하며 형성될 수 있으며, 예를 들어, 구리를 포함하는 합금으로써, 구리와 니켈의 합금으로 형성될 수 있다. 또는 도 9 내지 도 11과 같이 은 또는 알루미늄 도금으로 채워 형성할 수 있다. Each of the heat dissipating slugs 250a, 250b, and 250c may be formed to include a metal having high thermal conductivity, as illustrated in FIGS. 3 to 8, for example, an alloy including copper, and an alloy of copper and nickel. Can be formed. Alternatively, as shown in FIGS. 9 to 11, it may be formed by filling with silver or aluminum plating.

상기 절연 플레이트(210) 위에는 복수의 회로 패턴(225)이 형성되어 있으며, 상기 회로 패턴(225)은 은 또는 알루미늄 도금될 수 있다.A plurality of circuit patterns 225 are formed on the insulating plate 210, and the circuit patterns 225 may be silver or aluminum plated.

상기 방열 슬러그(250a, 250b, 250c) 위에는 발열 소자(260)가 접착되는 발열소자 실장패드(230)가 형성되어 있으며, 상기 발열소자 실장패드(230)는 상기 회로 패턴(225)의 도금과 동시에 형성될 수 있다. The heating element mounting pad 230 to which the heating element 260 is bonded is formed on the heat dissipating slug 250a, 250b, and 250c, and the heating element mounting pad 230 is simultaneously plated with the circuit pattern 225. Can be formed.

도 12와 같이, 발열소자 실장패드(230) 아래에 상기 절연 플레이트(210)를 관통하도록 복수의 방열 슬러그(250a, 250b, 250c)를 형성하여 열을 분산하여 방출할 수 있다.As illustrated in FIG. 12, a plurality of heat dissipating slugs 250a, 250b, and 250c may be formed under the heating element mounting pad 230 to penetrate the insulating plate 210 to dissipate heat.

도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열회로기판의 단면도이다. 13 is a cross-sectional view of a heat radiation circuit board according to a third embodiment of the present invention.

도 13을 참고하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열회로기판(300)은 도 2와 같이 절연 플레이트(310), 상기 절연 플레이트(310) 위에 형성되는 회로 패턴(325) 및 상기 절연 플레이트(310) 위에 형성되는 발열소자 실장패드(330)를 포함한다.Referring to FIG. 13, the heat dissipation circuit board 300 according to the third embodiment of the present invention may include an insulation plate 310, a circuit pattern 325 formed on the insulation plate 310, and the insulation plate as shown in FIG. 2. A heating element mounting pad 330 is formed on the 310.

상기 절연 플레이트(310)는 에폭시계 재질의 절연 물질을 포함할 수 있으며, 이와 달리 열전도도가 높은 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다. The insulation plate 310 may include an insulation material made of an epoxy-based material. Alternatively, the insulation plate 310 may include a polyimide resin having high thermal conductivity.

상기 절연 플레이트(310)는 복수의 관통홀(315) 및 복수의 방열홀(317)을 포함한다.The insulation plate 310 includes a plurality of through holes 315 and a plurality of heat dissipation holes 317.

상기 방열홀(317)은 도 2와 같이 방열 슬러그(350)로 매립되어 있으며, 상기 방열 슬러그(350)는 도 3 내지 도 8과 같이 열전도도가 높은 금속을 포함하며 형성될 수 있으며, 예를 들어, 구리를 포함하는 합금으로써, 구리와 니켈의 합금으로 형성될 수 있다. 또는 도 9 내지 도 11과 같이 은 또는 알루미늄 도금으로 채워 형성할 수 있다. The heat dissipation hole 317 is filled with a heat dissipation slug 350 as shown in Figure 2, the heat dissipation slug 350 may be formed containing a high thermal conductivity metal as shown in Figure 3 to 8, for example For example, as an alloy containing copper, it may be formed of an alloy of copper and nickel. Alternatively, as shown in FIGS. 9 to 11, it may be formed by filling with silver or aluminum plating.

상기 절연 플레이트(310) 위에는 복수의 회로 패턴(325)이 형성되어 있으며, 은 또는 알루미늄 도금될 수 있다. 상기 방열 슬러그(350) 위에는 발열 소자(360)가 접착되는 발열소자 실장패드(330)가 형성되어 있으며, 상기 발열소자 실장패드(330)는 상기 회로 패턴(325)의 도금과 동시에 형성될 수 있다. A plurality of circuit patterns 325 are formed on the insulating plate 310, and may be silver or aluminum plated. A heating element mounting pad 330 to which the heating element 360 is bonded is formed on the heat dissipating slug 350, and the heating element mounting pad 330 may be formed at the same time as the plating of the circuit pattern 325. .

이때, 상기 방열회로기판(300)은 상기 회로 패턴(325)을 전부 감싸며 상기 절연 플레이트(310)의 상하면을 모두 덮는 보호층(390)을 더 포함한다.In this case, the heat dissipation circuit board 300 further includes a protective layer 390 that completely covers the circuit pattern 325 and covers all of the upper and lower surfaces of the insulating plate 310.

상기 보호층(390)은 에폭시 수지 등을 포함하는 절연 물질로 형성되어 있으며, 상기 발열소자 실장패드(330) 및 상기 방열 슬러그(350)의 하부의 확장 영역(331)을 노출하는 개구부(395)를 가지며 형성된다.The protective layer 390 is made of an insulating material including an epoxy resin and the like, and an opening 395 exposing the heating element mounting pad 330 and the extended region 331 under the heat dissipation slug 350. And is formed.

상기 보호층(390)은 상기 회로 패턴(325)을 외부 환경으로부터 보호하며, 회로 패턴(325) 사이를 전기적으로 절연한다. The protective layer 390 protects the circuit pattern 325 from an external environment and electrically insulates the circuit patterns 325 from each other.

도 13과 같이 발열소자 실장패드(330) 아래에 상기 방열 슬러그(350)를 형성하고, 상기 보호층(390)을 기판(300) 전체에 형성하면서 상기 방열 슬러그(350)의 하면의 확장 영역(331)을 개방함으로써 상기 방열 슬러그(350)로부터의 방출 열이 외부로 방사될 수 있다. As shown in FIG. 13, the heat dissipation slug 350 is formed under the heating element mounting pad 330, and the protective layer 390 is formed on the entire substrate 300. By opening 331, the heat emitted from the heat dissipation slug 350 may be radiated to the outside.

도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 방열회로기판의 단면도이다. 14 is a cross-sectional view of a heat radiation circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.

도 14를 참고하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 방열회로기판(400)은 도 2와 같이 절연 플레이트(410), 상기 절연 플레이트(410) 위에 형성되는 회로 패턴(425) 및 상기 절연 플레이트(410) 위에 형성되는 발열소자 실장패드(430)를 포함한다.Referring to FIG. 14, the heat dissipation circuit board 400 according to the fourth embodiment of the present invention may include an insulation plate 410, a circuit pattern 425 formed on the insulation plate 410, and the insulation plate as shown in FIG. 2. A heating element mounting pad 430 is formed on the 410.

상기 절연 플레이트(410)는 에폭시계 재질의 절연 물질을 포함할 수 있으며, 이와 달리 열전도도가 높은 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다. The insulating plate 410 may include an insulating material made of an epoxy material. Alternatively, the insulating plate 410 may include a polyimide resin having high thermal conductivity.

상기 절연 플레이트(410)는 복수의 관통홀(415) 및 복수의 방열홀(417)을 포함한다.The insulating plate 410 includes a plurality of through holes 415 and a plurality of heat dissipation holes 417.

상기 방열홀(417)은 도 2와 같이 방열 슬러그(450)로 매립되어 있으며, 상기 방열 슬러그(450)는 도 3 내지 도 8과 같이 열전도도가 높은 금속을 포함하며 형성될 수 있으며, 예를 들어, 구리를 포함하는 합금으로써, 구리와 니켈의 합금으로 형성될 수 있다. 또는 도 9 내지 도 11과 같이 은 또는 알루미늄 도금으로 채워 형성할 수 있다. The heat dissipation hole 417 is filled with a heat dissipation slug 450 as shown in FIG. 2, the heat dissipation slug 450 may be formed to include a metal having high thermal conductivity as shown in FIGS. 3 to 8. For example, as an alloy containing copper, it may be formed of an alloy of copper and nickel. Alternatively, as shown in FIGS. 9 to 11, it may be formed by filling with silver or aluminum plating.

상기 절연 플레이트(410) 위에는 복수의 회로 패턴(425)이 형성되어 있으며, 은 또는 알루미늄 도금될 수 있다. 상기 방열 슬러그(450) 위에는 발열 소자(460)가 접착되는 발열소자 실장패드(430)가 형성되어 있으며, 상기 발열소자 실장패드(430)는 상기 회로 패턴(425)의 도금과 동시에 형성될 수 있다. A plurality of circuit patterns 425 are formed on the insulating plate 410 and may be silver or aluminum plated. A heating element mounting pad 430 is formed on the heat dissipating slug 450 to which the heating element 460 is attached. The heating element mounting pad 430 may be formed simultaneously with the plating of the circuit pattern 425. .

이때, 발열소자 실장패드(430)는 도 14와 같이 상기 발열 소자(460)가 실장되는 영역에 오목부(435)를 포함한다.In this case, the heating element mounting pad 430 includes a recess 435 in a region in which the heating element 460 is mounted, as shown in FIG. 14.

이와 같이, 상기 발열소자 실장패드(430)의 접착면에 오목부(435)를 형성하고, 상기 오목부(435) 내에 상기 발열 소자(460)를 접착하는 경우, 상기 발열 소자(460)로부터의 열을 수용하는 면적이 증가할 뿐 아니라, 상기 발열 소자(460)가 발광소자, 예를 들어 발광 다이오드인 경우, 상기 발광 다이오드로부터 방출되는 빛이 오목한 영역에서 난반사되어 광효율이 높아진다. As described above, when the concave portion 435 is formed on the adhesive surface of the heating element mounting pad 430, and the heating element 460 is adhered to the concave portion 435, the concave portion 435 is formed from the heating element 460. In addition to an increase in the area for receiving heat, when the heat generating element 460 is a light emitting element, for example, a light emitting diode, light emitted from the light emitting diode is diffusely reflected in a concave region, thereby increasing light efficiency.

도 12 내지 도 14의 다양한 실시예에 따른 방열회로기판(100, 200, 300, 400)은 도 3 내지 도 11에서 설명하는 제조 방법을 응용하여 제조될 수 있으며, 도 2 내지 도 14의 방열회로기판(100, 200, 300, 400)은 서로 중첩하여 적용될 수 있다. The heat dissipation circuit boards 100, 200, 300, and 400 according to various embodiments of FIGS. 12 to 14 may be manufactured by applying the manufacturing method described with reference to FIGS. 3 to 11, and the heat dissipation circuit of FIGS. 2 to 14. The substrates 100, 200, 300, and 400 may be applied to overlap each other.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

방열회로기판 100, 200, 300, 400
절연 플레이트 110, 210, 310, 410
회로 패턴 125, 225, 325, 425
방열 슬러그 150, 250, 350, 450
발열 소자 160, 260, 360, 460
Heat Dissipation Circuit Board 100, 200, 300, 400
Insulation Plate 110, 210, 310, 410
Circuit pattern 125, 225, 325, 425
Heat Slug 150, 250, 350, 450
Heating element 160, 260, 360, 460

Claims (10)

  1. 발열 소자를 실장하는 방열회로기판에 있어서,
    상기 발열 소자가 실장되는 영역에 방열홀이 형성되어 있는 절연 플레이트,
    상기 방열홀을 매립하며 형성되어 있는 금속의 방열 슬러그,
    상기 절연 플레이트 위에 형성되어 있는 복수의 회로 패턴 및
    상기 방열 슬러그 위에 형성되며, 상기 발열 소자가 부착되는 발열소자 실장패드를 포함하는 방열회로기판.
    In a heat radiation circuit board for mounting a heat generating element,
    An insulating plate having heat dissipation holes formed in an area in which the heat generating element is mounted;
    A heat dissipation slug formed of a metal filling the heat dissipation hole,
    A plurality of circuit patterns formed on the insulating plate and
    A heat dissipation circuit board formed on the heat dissipation slug and including a heat generation element mounting pad to which the heat generation element is attached.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로 패턴은 씨드층인 동박층 및 상기 씨드층을 도금하여 형성되는 도금층을 포함하는 방열회로기판.
    The method of claim 1,
    The circuit pattern includes a copper foil layer that is a seed layer and a heat dissipation circuit board including a plating layer formed by plating the seed layer.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 발열소자 실장패드는 상기 방열 슬러그를 씨드층으로 도금하여 형성되어 있는 방열회로기판.
    The method of claim 1,
    The heat dissipation device mounting pad is formed by plating the heat dissipation slug with a seed layer.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열 슬러그 및 상기 발열소자 실장패드는 동일한 금속으로 형성되어 있는 방열회로기판.
    The method of claim 1,
    The heat dissipation slug and the heat generating element mounting pad is formed of the same metal.
  5. 제1항에 있어서,
    방기 절연 플레이트는 복수의 방열홀 및 각각의 상기 발열홀을 매립하는 복수의 발열 슬러그를 포함하며, 상기 복수의 방열 슬러그 위에 하나의 상기 발열소자 실장패드가 형성되어 있는 방열회로기판.
    The method of claim 1,
    The anti-air insulation plate includes a plurality of heat dissipation holes and a plurality of heat generating slugs filling the heat generating holes, wherein one heat generating element mounting pad is formed on the plurality of heat dissipating slugs.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방열회로기판은 상기 절연 플레이트의 상면 및 하면에 상기 회로 패턴을 덮으며 형성되는 보호층을 더 포함하며,
    상기 보호층은 상기 방열 슬러그의 하면을 개방하는 개방부를 포함하는 방열회로기판.
    The method of claim 1,
    The heat dissipation circuit board further includes a protective layer formed on the upper and lower surfaces of the insulating plate to cover the circuit pattern.
    The protective layer is a heat dissipation circuit board including an opening for opening the lower surface of the heat dissipation slug.
  7. 절연 플레이트 위에 도전층을 형성하고 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계,
    상기 절연 플레이트를 관통하는 방열홀을 형성하는 단계,
    상기 방열홀을 매립하는 방열 슬러그를 형성하는 단계 및
    방기 방열 슬러그 위에 발열 소자가 실장되는 발열소자 실장 패드를 형성하는 단계를 포함하는 방열회로기판의 제조 방법.
    Forming and patterning a conductive layer on the insulating plate to form a circuit pattern,
    Forming a heat dissipation hole penetrating the insulation plate;
    Forming a heat radiation slug to bury the heat radiation hole; and
    A method of manufacturing a heat dissipation circuit board comprising the step of forming a heating element mounting pad on which the heat generating element is mounted.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 방열 슬러그를 형성하는 단계는,
    상기 방열홀에 대응하는 금속 슬러그를 준비하는 단계,
    상기 금속 슬러그를 상기 방열홀에 정렬하고 열과 압력을 가하여 매립하는 단계를 포함하는 방열회로기판의 제조 방법.
    The method of claim 7, wherein
    Forming the heat dissipation slug,
    Preparing a metal slug corresponding to the heat dissipation hole,
    And arranging the metal slug in the heat dissipation hole and filling the metal slug with heat and pressure.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 방열회로기판의 제조 방법은,
    상기 회로 패턴을 도금하는 단계를 더 포함하며,
    상기 방열 슬러그 및 상기 발열소자 실장패드를 상기 회로 패턴 도금 시 동시에 형성하는 방열회로기판의 제조 방법.
    The method of claim 7, wherein
    The manufacturing method of the heat dissipation circuit board,
    Plating the circuit pattern further;
    The heat dissipation slug and the heating element mounting pad is a method of manufacturing a heat dissipation circuit board to be formed at the same time when the circuit pattern plating.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 방열회로기판의 제조 방법은,
    상기 절연 플레이트의 상면 및 하면에 상기 회로 패턴을 덮도록 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 보호층은 상기 방열 슬러그의 하면을 개방하도록 형성되는 방열회로기판의 제조 방법.
    The method of claim 6,
    The manufacturing method of the heat dissipation circuit board,
    And forming a protective layer on the upper and lower surfaces of the insulating plate so as to cover the circuit pattern, wherein the protective layer is formed to open the lower surface of the heat dissipating slug.
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