KR20120005643U

KR20120005643U - 실리콘 또는 고무 재질의 가스켓

Info

Publication number: KR20120005643U
Application number: KR2020110000822U
Authority: KR
Inventors: 정호섭
Original assignee: 정호섭
Priority date: 2011-01-28
Filing date: 2011-01-28
Publication date: 2012-08-07

Abstract

본 고안은 전기오븐, 가스오븐 등의 각종 도어 밀폐에 적용되는 실리콘 또는 고무 재질의 가스켓에 관한 것으로서, 소정의 단면형상을 갖도록 압출성형된 실리콘 또는 고무 제품을 소정 길이로 절단하여 상기 실리콘 또는 고무 제품 간 접합 작업이 수행됨으로써 전체로서 다각형 또는 폐곡선으로 성형되는 실리콘 또는 고무 재질의 가스켓에 있어서, 이웃하는 실리콘 또는 고무 제품 사이에 이음매가 개재되며, 상기 이음매의 양측 단에 각기 상기 이웃하는 실리콘 또는 고무 제품이 접합되는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 이웃하는 실리콘 또는 고무 제품 사이에 이음매가 별도로 개재되도록 하여 상기 이음매에 양측 실리콘 또는 고무 제품이 접합되도록 함으로써 제품 간 접합 부위가 경화되거나 사용 중 탈락되는 현상을 방지할 수 있으며, 특히 트랜스퍼 몰드(transfer mold) 처리에 의해 상기 이음매의 성형 및 상기 이음매에 대한 상기 실리콘 또는 고무 제품의 접합이 동시에 이루어지도록 함으로써 접합 부위의 경화 및 탈락 현상을 방지하는데 크게 기여할 수 있다.

Description

실리콘 또는 고무 재질의 가스켓{SILICON OR RUBBER GASKET}

본 고안은 전기오븐, 가스오븐 등의 각종 도어 밀폐에 적용되는 실리콘 또는 고무 재질의 가스켓에 관한 것이다.

종래의 실리콘 또는 고무 재질의 가스켓은, 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이, 4변의 실리콘 제품(11, 12, 13, 14) 간 모서리 부분에서 서로 접합 작업이 수행된 제품의 형태로 제공된다.

이러한 실리콘 가스켓(10)의 제조과정을 살펴보면, 우선 용융수지 상태의 실리콘을 압출성형하여 소정의 단면형상을 갖는 실리콘 제품을 제조하고, 이 실리콘 제품을 소정 길이로 절단하여 제품 간 접합 작업을 수행함으로써 도 1에 예시된 바와 같이 전체적으로 다각형의 실리콘 가스켓(10)을 얻을 수 있다.

이때, 절단된 실리콘 제품(11, 12, 13, 14) 간 접합된 모습은 도 2에 도시된 바와 같으며, 대각선 방향으로 비스듬히 절단된 접합면(11a, 12a) 간에 용융실리콘과 같은 본딩물질(15)을 바른 후 서로 맞춘 상태에서 노(爐) 내에서 가열함으로써 제품(11, 12) 간 접합이 달성된다.

그러나, 이러한 종래의 실리콘 가스켓(10)에 의하면, 상기 접합면(11a, 12a) 부위가 가열 후 경화되는 현상이 발생함에 따라 해당 부위에서의 밀폐 기능이 떨어진다는 문제가 있었다.

또한, 가열과 냉각이 반복되는 사용 환경 하에서 상기 접합면(11a, 12a)이 절개되어 서로 탈락되는 현상이 발생하였다.

본 고안의 목적은 실리콘 또는 고무 제품 내의 접합 부위가 경화되거나 사용 중 탈락되는 현상을 방지할 수 있는 실리콘 또는 고무 재질의 가스켓을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 소정의 단면형상을 갖도록 압출성형된 실리콘 또는 고무 제품을 소정 길이로 절단하여 상기 실리콘 또는 고무 제품 간 접합 작업이 수행됨으로써 전체로서 다각형 또는 폐곡선으로 성형되는 실리콘 또는 고무 재질의 가스켓에 있어서, 이웃하는 실리콘 또는 고무 제품 사이에 이음매가 개재되며, 상기 이음매의 양측 단에 각기 상기 이웃하는 실리콘 또는 고무 제품이 접합되는 것을 특징으로 하는 가스켓을 제공한다.

여기서, 상기 이음매의 성형 및 상기 이음매에 대한 상기 실리콘 또는 고무 제품의 접합은 트랜스퍼 몰드(transfer mold) 처리에 의해 달성될 수도 있다.

이때, 상기 트랜스퍼 몰드 처리는, 성형공간이 마련된 트랜스퍼 몰드 내에 상기 성형공간의 중간 부분을 남겨 두고 양측의 나머지 성형공간에 각각 상기 실리콘 또는 고무 제품을 삽입 고정시킨 상태에서 상기 중간 부분에 실리콘 또는 고무를 주입하여 상기 이음매를 성형함으로써 상기 실리콘 또는 고무 제품과 일체가 되도록 할 수도 있다.

이상과 같은 본 고안에 따른 가스켓에 의하면, 이웃하는 실리콘 또는 고무 제품 사이에 이음매가 별도로 개재되도록 하여 상기 이음매에 양측 실리콘 또는 고무 제품이 접합되도록 함으로써 제품 간 접합 부위가 경화되거나 사용 중 탈락되는 현상을 방지할 수 있다.

특히, 트랜스퍼 몰드(transfer mold) 처리에 의해 상기 이음매의 성형 및 상기 이음매에 대한 상기 실리콘 또는 고무 제품의 접합이 동시에 이루어지도록 함으로써 접합 부위의 경화 및 탈락 현상을 방지에 크게 기여할 수 있다.

도 1은 종래기술의 일례인 실리콘 가스켓의 사시도,
도 2는 도 1의 실리콘 가스켓의 부분 확대도,
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 실리콘 가스켓의 이음매 성형에 사용되는 트랜스퍼 몰드의 분해 사시도,
도 4 내지 도 6은 도 3의 트랜스퍼 몰드를 이용하여 본 고안의 실시예에 따른 실리콘 가스켓의 이음매를 성형하는 과정을 순서대로 도시한 사시도,
도 7은 도 4 내지 도 6의 과정을 통해 성형된 이음매 부분을 확대하여 도시한 사시도,
도 8은 본 고안의 실시예에 따른 실리콘 가스켓을 구성하는 실리콘 제품의 단면도이다.

본 고안의 실시예에 따른 실리콘 가스켓은, 우선 종래기술과 같이 용융수지 상태의 실리콘을 압출성형하여 소정의 단면형상을 갖는 실리콘 제품이 제조된 후, 이 실리콘 제품이 소정 길이로 절단된 상태에서 도 3에 도시된 트랜스퍼 몰드(100)를 통해 제품 간 접합이 달성된다.

트랜스퍼 몰드(100)는 베이스 몰드(base mold, 110)와, 이 베이스 몰드(110) 상에 서로 겹치지 않게 적층되는 이너라인 몰드(inner line mold, 120)와 아우터라인 몰드(outer line mold, 130), 이들 이너라인 몰드와 아우터라인 몰드(120, 130) 상에 공통되게 적층되는 어퍼 몰드(upper mold, 140; 도 3에서는 뒤집어진 모습임)와, 상기 어퍼 몰드(140)를 통해 실리콘을 주입하기 위한 몰드램(mold ram, 150; 도 3에서는 뒤집어진 모습임)을 포함하여 구성된다.

베이스 몰드(110)에는 'ㄱ'자형의 성형공간(111)이 형성되어 있으며, 이 성형공간(111)의 중간 부분, 즉 모서리 부분을 남겨두고 우측단부 및 하측단부에 실리콘 제품(도 4의 21, 22)을 삽입한다.

그리고, 베이스 몰드(110)의 내측 영역(112)에는 이너라인 몰드(120)를, 외측 영역(113)에는 아우터라인 몰드(130)를 도 4에 도시된 바와 같이 적층시킨다.

그리고, 도 4에서, 이너라인 몰드(120)와 아우터라인 몰드(130)의 상면에 어퍼 몰드(140)를 포개어 도 5에 도시된 바와 같이 적층시킨다.

그리고 나서, 어퍼 몰드(140)의 상면에 형성된 요홈부(141) 내에 주입 대상인 실리콘(1)을 담아둔 상태에서, 도 6에 도시된 바와 같이 몰드램(150)을 적층시킨 후 몰드(100) 전체를 가열 및 상하 가압시킴으로써 상기 실리콘(1)이 유동하여 요홈부(도 5의 141) 중앙의 홀(142)을 통해 상기 성형공간(도 4의 111)의 모서리 부분을 이루는 빈 공간을 채우게 된다.

이 과정에서 상기 실리콘(1)은 이웃하는 실리콘 제품(21, 22, 이들 역시 부분적으로 가열되어 있음)의 단부와 접촉하여 일체로 접합된다.

이상에서 설명된 바에 따라 성형완료된 실리콘 제품(21, 22)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 중간에 개재되는 이음매(23)를 통해 서로 일체로 연결된다.

여기서, 이음매(23)는 종래의 이음매 부분(도 2의 11a, 12a)과 달리 경화되는 부분이 없으며, 실리콘 제품(21, 22)와 접합되는 부분(A)에 있어서도 경화가 이루어지지 않는다.

이음매(23)가 양측의 실리콘 제품(21, 22)에 잘 달라붙도록 하기 위해서는 적당한 온도를 맞추어 장시간 가열하는 것이 바람직하다.

도 8은 상기한 트랜스퍼 몰드 처리를 통해 성형되는 이음매(23)의 접합 대상인 실리콘 제품(21, 22)의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 실리콘 제품(21, 22)에는 내부에 빈 공간(H1, H2)이 형성되어 있으며 성형된 이음매(23)에도 동일한 형상의 공간이 형성된다.

이와 같이 내부에 빈 공간이 형성되어 있는 가스켓에 대한 이음매 성형으로는 트랜스퍼 몰드 처리가 가장 적합하다고 할 수 있다.

이상에서 설명된 실리콘 가스켓 및 이의 이음매(23)를 성형하기 위한 트랜스퍼 몰드 처리는 본 고안의 이해를 돕기 위한 일 실시예에 불과한 것들이므로 본 고안의 권리범위 내지 기술적 범위가 상기 설명된 바에 한정되는 것으로 이해되어서는 곤란하다.

특히, 상기한 실리콘 가스켓은 4각형의 형태로 이루어진 것을 전제로 하였으나, 본 고안에 따른 가스켓은 이에 한정되지 않고 예를 들어 원형의 형태로 이루어질 수도 있다. 물론, 이때의 이음매는 상기한 바와 같이 'ㄱ'자 형태(도 7의 23 참조)가 아니라 대체로 직선 내지 곡선의 형태를 띠게 된다.

본 고안의 권리범위 내지 기술적 범위는 후술하는 실용신안등록청구범위 및 그 균등범위에 의해 정하여진다.

10: 실리콘 가스켓 11a, 12a: 접합면
21, 22: 실리콘 제품 23: 이음매
100: 트랜스퍼 몰드 110: 베이스 몰드
111: 성형공간 120: 이너라인 몰드
130: 아우터라인 몰드 140: 어퍼 몰드
141: 요홈부 142: 홀
150: 몰드램

Claims

소정의 단면형상을 갖도록 압출성형된 실리콘 또는 고무 제품을 소정 길이로 절단하여 상기 실리콘 또는 고무 제품 간 접합 작업이 수행됨으로써 전체로서 다각형 또는 폐곡선으로 성형되는 실리콘 또는 고무 재질의 가스켓에 있어서,
이웃하는 실리콘 또는 고무 제품 사이에 이음매가 개재되며, 상기 이음매의 양측 단에 각기 상기 이웃하는 실리콘 또는 고무 제품이 접합되는 것을 특징으로 하는 가스켓.
제1항에 있어서,
상기 이음매의 성형 및 상기 이음매에 대한 상기 실리콘 또는 고무 제품의 접합은 트랜스퍼 몰드(transfer mold) 처리에 의해 달성되는 것을 특징으로 하는 가스켓.
제2항에 있어서,
상기 트랜스퍼 몰드 처리는,
성형공간이 마련된 트랜스퍼 몰드 내에 상기 성형공간의 중간 부분을 남겨 두고 양측의 나머지 성형공간에 각각 상기 실리콘 또는 고무 제품을 삽입 고정시킨 상태에서 상기 중간 부분에 실리콘 또는 고무를 주입하여 상기 이음매를 성형함으로써 상기 실리콘 또는 고무 제품과 일체가 되도록 하는 것임을 특징으로 하는 가스켓.