KR20120003309A - Light emitting module and backlight unit having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting module and backlight unit are provided to fix a module substrate on a plate by including an open area within an adhesive member and to secure the reliability of a backlight unit by preventing a module substrate from being bent. CONSTITUTION: A module PCB(32) is attached on a support plate. A light emitting module including a plurality of light emitting diodes(34) is loaded to be arrayed on the module PCB. An adhesive member(71) adheres to the module PCB on the support plate. A plurality of open areas(72) opens between the module PCB and the support plate which is arranged between adhesive members.

Description

발광 모듈 및 백라이트 유닛{LIGHT EMITTING MODULE AND BACKLIGHT UNIT HAVING THE SAME}LIGHT EMITTING MODULE AND BACKLIGHT UNIT HAVING THE SAME}

실시 예는 발광 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting module and a backlight unit having the same.

정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.As information processing technology develops, display devices such as LCD, PDP and AMOLED are widely used. Among such display devices, an LCD requires a backlight unit capable of generating light in order to display an image.

실시 예는 모듈 기판을 손상 없이 접착된 위치로부터 분리할 수 있도록 한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit and a display device having the same so that the module substrate can be separated from the bonded position without damage.

실시 예는 모듈 기판을 플레이트에 고정하기 위한 접착 부재 내에 오픈 영역을 포함하는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit including an open area in an adhesive member for fixing a module substrate to a plate, and a display device having the same.

실시 예는 발광 소자의 간격에 따라 접착 부재의 오픈 영역을 포함하는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit including an open area of an adhesive member according to a distance between light emitting devices, and a display device having the same.

실시 예는 모듈 기판 위 및 아래에는 발광 소자와 접착 영역이 대응되고, 상기 발광 소자들 사이의 영역과 오픈 영역이 대응되는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit having a light emitting device and an adhesive region corresponding to a top and a bottom of a module substrate, and a region and an open area between the light emitting devices, and a display device having the same.

실시 예에 따른 백라이트 유닛은, 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트 위에 부착된 모듈 기판, 및 상기 모듈 기판 위에 어레이되게 탑재된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈; 상기 지지 플레이트 위에 상기 모듈 기판을 접착시켜 주는 점착 부재; 및 상기 접착 부재 사이에 배치되어 상기 모듈 기판과 상기 지지 플레이트 사이를 오픈시켜 주는 복수의 오픈 영역을 포함한다. The backlight unit according to the embodiment, the support plate; A light emitting module including a module substrate attached to the support plate, and a plurality of light emitting diodes mounted to be arrayed on the module substrate; An adhesive member for adhering the module substrate on the support plate; And a plurality of open regions disposed between the adhesive members to open the module substrate and the support plate.

실시 예에 따른 표시 장치는, 적어도 한 측면에 지지 플레이트를 포함하는 바텀 커버; 상기 반사 시트 위에 도광판; 상기 도광판 위에 광학 시트; 상기 광학 시트 위에 표시 패널; 상기 지지 플레이트와 상기 도광판의 적어도 한 측면 사이에 배치되고 상기 지지 플레이트 위에 부착된 모듈 기판, 및 상기 모듈 기판 위에 어레이되게 탑재된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈; 상기 지지 플레이트 위에 상기 모듈 기판을 접착시켜 주는 점착 부재; 및 상기 접착 부재 사이에 배치되어 상기 모듈 기판과 상기 지지 플레이트 사이를 오픈시켜 주는 복수의 오픈 영역을 포함한다. According to an exemplary embodiment, a display device includes: a bottom cover including a support plate on at least one side surface; A light guide plate on the reflective sheet; An optical sheet on the light guide plate; A display panel on the optical sheet; A light emitting module disposed between the support plate and at least one side of the light guide plate and including a module substrate attached to the support plate, and a plurality of light emitting diodes arrayed on the module substrate; An adhesive member for adhering the module substrate on the support plate; And a plurality of open regions disposed between the adhesive members to open the module substrate and the support plate.

실시 예는 모듈 기판을 분리할 때 모듈 기판의 꺾임을 방지하여, 모듈 기판 및 이에 탑재된 발광 소자의 파손을 줄일 수 있다.The embodiment may prevent the module substrate from being bent when the module substrate is separated, thereby reducing damage to the module substrate and the light emitting device mounted thereon.

실시 예는 모듈 기판 및 발광 소자에 대한 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the module substrate and the light emitting device.

실시 예는 백라이트 유닛의 신뢰성 및 안정성을 확보할 수 있다.The embodiment can ensure the reliability and stability of the backlight unit.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 모듈 기판과 지지 플레이트의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 결합 측 단면도이다.
도 4 내지 도 5는 모듈 기판의 분리 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 3의 부분 상세도이다.
도 7 내지 도 13은 접착 부재의 오픈 영역을 변형 예를 나타낸 도면이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the module substrate and the support plate of FIG. 1.
3 is a side cross-sectional view of FIG. 2.
4 to 5 are diagrams illustrating a separation process of a module substrate.
6 is a partial detail view of FIG. 3.
7 to 13 are diagrams showing modified examples of the open area of the adhesive member.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 반사 시트한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc., is formed on or "under" of each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc. In the case, “on” and “under” both reflect sheets that are formed “directly” or “indirectly” through other components. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the display device 1 includes a display panel 10 on which an image is displayed, and a backlight unit 20 that provides light to the display panel 10.

상기 백라이트 유닛(20)은 상기 표시 패널(10)에 면 광원을 제공하는 도광판(70)과, 누설 광을 반사하는 반사 시트(45)와, 에지 영역에서 광을 제공하는 발광 모듈(30), 및 표시 장치(1)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다. The backlight unit 20 may include a light guide plate 70 that provides a surface light source to the display panel 10, a reflective sheet 45 that reflects leakage light, a light emitting module 30 that provides light in an edge region, And a bottom cover 40 forming a lower appearance of the display device 1.

도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(1)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치(1)의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널(1)의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.Although not shown, the display device 1 includes a panel supporter for supporting the display panel 10 from a lower side, a top that forms an edge of the display device 1, and surrounds and supports the display panel 1. It may include a cover.

상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 하부 기판(12) 및 상부 기판(11)과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판(12)에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판(11)에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판(12)은 박막 트랜지스터뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.Although not shown in detail, the display panel 10 is, for example, a lower substrate 12 and an upper substrate 11 bonded together to maintain a uniform cell gap facing each other, and a liquid crystal interposed between the two substrates. Layer (not shown). A plurality of gate lines and a plurality of data lines intersecting the plurality of gate lines are formed on the lower substrate 12, and a thin film transistor (TFT) is formed at an intersection of the gate lines and the data lines. Can be. Color filters may be formed on the upper substrate 11. The structure of the display panel 10 is not limited thereto, and the display panel 10 may have various structures. In another example, the lower substrate 12 may include a color filter as well as a thin film transistor. In addition, the display panel 10 may be formed in various shapes according to a method of driving the liquid crystal layer.

도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다.Although not shown, a gate driving printed circuit board (PCB) for supplying a scan signal to a gate line and a data driving printed circuit board (PCB) for supplying a data signal to a data line are provided at edges of the display panel 10. ) May be provided.

상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다. 상기 표시 패널(10)의 아래에는 광학 시트(60)가 배치되며, 상기 광학 시트(60)는 상기 백 라이트 유닛(20)에 포함될 수 있으며, 적어도 한 장의 프리즘 시트 또는/및 확산 시트를 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(60)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A polarizing film (not shown) may be disposed on at least one of the top and bottom of the display panel 10. An optical sheet 60 is disposed below the display panel 10, and the optical sheet 60 may be included in the backlight unit 20, and may include at least one prism sheet or / and a diffusion sheet. Can be. The optical sheet 60 may be removed but is not limited thereto.

상기 확산 시트는 입사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 시트 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(60)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The diffusion sheet evenly spreads the incident light, and the diffused light may be focused onto the display panel by the prism sheet. Here, the prism sheet may be selectively configured using a horizontal or / and vertical prism sheet, one or more roughness reinforcing sheets, and the like. Type or number of the optical sheet 60 may be added or deleted within the technical scope of the embodiment, but is not limited thereto.

상기 백라이트 유닛(20)은 예컨대, 에지형 백라이트 타입으로서, 도광판(70), 상기 도광판(70)의 아래에 반사 시트(45), 상기 도광판 에지측 지지 플레이트(50), 상기 도광판(70)의 에지측 발광모듈(30)을 포함한다. The backlight unit 20 is, for example, an edge type backlight, and includes a light guide plate 70, a reflective sheet 45 under the light guide plate 70, a light guide plate edge side support plate 50, and a light guide plate 70. Edge-side light emitting module 30 is included.

상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 내측 중 적어도 한 측면에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 양 측면 또는 모든 측면에 배치될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. The light emitting module 30 may be disposed on at least one side of the inner side of the bottom cover 40. The light emitting module 30 may be disposed on both side surfaces or all side surfaces of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 발광모듈(30)은 모듈 기판(32)과, 상기 모듈 기판(32)의 전면에 어레이된 복수의 발광 다이오드(34)를 포함한다.The light emitting module 30 includes a module substrate 32 and a plurality of light emitting diodes 34 arranged on the front surface of the module substrate 32.

상기 복수의 발광 다이오드(34)는 소정 피치(Pitch)로 배열되며, 적어도 하나는 적어도 한 컬러 예컨대, 백색, 적색, 녹색, 및 청색 중 적어도 하나를 발광하게 된다. 실시 예는 적어도 한 컬러의 광을 발광하는 발광 다이오드를 이용하거나 복수의 컬러를 발광하는 발광 다이오드들을 조합하여 이용할 수 있다. The plurality of light emitting diodes 34 are arranged at a predetermined pitch, and at least one of the plurality of light emitting diodes 34 emits at least one of at least one color, for example, white, red, green, and blue. The embodiment may use a light emitting diode that emits light of at least one color or a combination of light emitting diodes that emit a plurality of colors.

상기 발광 다이오드(34)는 3족-5족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩과 상기 LED 칩을 보호하는 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 LED 칩은 가시 광선 대역의 파장을 발광하거나, 자외선 대역의 광을 발광할 수 있다.The light emitting diode 34 may include an LED chip using a group III-V compound semiconductor and a molding member to protect the LED chip. At least one kind of phosphor may be added to the molding member, but is not limited thereto. The LED chip may emit light in a visible light band or emit light in an ultraviolet band.

상기 발광 다이오드(34)는 적어도 한 열로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 모듈 기판(32) 상에 실장되는 발광 다이오드(34)들은 일정한 간격으로 배열될 수도 있고, 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다.
The light emitting diodes 34 may be arranged in at least one column, but are not limited thereto. The light emitting diodes 34 mounted on the module substrate 32 may be arranged at regular intervals or at irregular intervals.

상기 모듈 기판(32)은 FR-4 기판, 금속 기판(MCPCB: Metal Core PCB), 세라믹 기판, 연성인쇄회로기판 등을 선택적으로 사용할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 긴 바(bar) 형태로 이루어질 수 있다. The module substrate 32 may selectively use an FR-4 substrate, a metal substrate (MCPCB), a ceramic substrate, a flexible printed circuit board, or the like. The module substrate 32 may be formed in a long bar shape.

상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 대해 수직한 방향으로 세워질 수 있거나, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 수평한 방향으로 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 모듈 기판(32)의 전면(또는 상면)에는 상기 발광 다이오드(34)들이 탑재된다.The module substrate 32 may be erected in a direction perpendicular to the bottom surface of the bottom cover 40, or may contact the bottom surface of the bottom cover 40 in a horizontal direction, but is not limited thereto. . The light emitting diodes 34 are mounted on the front surface (or top surface) of the module substrate 32.

상기 모듈 기판(32)은 상기 지지 플레이트(50)의 전면에 접착될 수 있다. 상기 지지 플레이트는 열 전도성 높은 금속 플레이트를 포함하며, 상기 금속 플레이트의 재질은 알루미늄, 금, 은, 텅스텐, 구리, 니켈, 백금, 철 등을 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(50)의 전면에는 상기 모듈 기판(32)의 배면이 접촉되며, 상기 지지 플레이트(50)의 표면적은 상기 모듈 기판(32)의 표 면적보다 크게 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 지지 플레이트(50)의 폭은 상기 모듈 기판(32)의 폭 보다 적어도 크게 형성될 수 있다. The module substrate 32 may be adhered to the front surface of the support plate 50. The support plate may include a metal plate having high thermal conductivity, and the metal plate may include aluminum, gold, silver, tungsten, copper, nickel, platinum, iron, or the like. The back surface of the module substrate 32 is in contact with the front surface of the support plate 50, the surface area of the support plate 50 may be formed larger than the surface area of the module substrate 32, for example, the support plate The width of the 50 may be formed at least larger than the width of the module substrate 32.

상기 모듈 기판(32)은 상기 지지 플레이트(50) 위에 별도의 점착 부재로 접착될 수 있다. 상기 점착 부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
The module substrate 32 may be adhered to the support plate 50 by a separate adhesive member. The adhesive member may include a double-sided tape.

상기 도광판(70)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면의 반대측 하면, 적어도 네 개의 측면들을 포함하는 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light guide plate 70 may be formed in a polygonal shape including an upper surface on which a surface light source is generated, a lower surface on an opposite side of the upper surface, and at least four sides, but is not limited thereto.

상기 발광 다이오드(34)들은 상기 도광판(70)의 적어도 한 측면과 대향되게 배치된다. The light emitting diodes 34 are disposed to face at least one side of the light guide plate 70.

상기 도광판(70)의 측면에는 광이 입사된다. 상기 도광판(70)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(70)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 대해 한정하지는 않는다.Light is incident on the side surface of the light guide plate 70. The light guide plate 70 is made of a transparent material, and may include, for example, one of an acrylic resin series such as polymethyl metaacrylate (PMMA), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), and polyethylene naphthalate (PEN) resin. Can be. The light guide plate 70 may be formed by an extrusion molding method, but is not limited thereto.

상기 도광판(70)의 상면 또는/및 하면에는 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 패턴은 소정의 패턴 예컨대, 반사 패턴 또는/및 프리즘 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 반사 또는/및 난반사 시킴으로써, 광은 상기 도광판(70)의 전 표면을 통해 균일하게 조사될 수 있다. 상기 도광판(70)의 하면은 반사 패턴으로 형성될 수 있으며, 상기 상면은 프리즘 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 도광판(70)의 내부에는 산란제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A pattern (not shown) may be formed on the top or / and bottom of the light guide plate 70. The pattern consists of a predetermined pattern, for example, a reflective pattern and / or a prism pattern, thereby reflecting or / and diffusely reflecting light, so that the light may be uniformly irradiated through the entire surface of the light guide plate 70. The lower surface of the light guide plate 70 may be formed in a reflective pattern, and the upper surface may be formed in a prism pattern. A scattering agent may be added to the inside of the light guide plate 70, but is not limited thereto.

상기 도광판(70)의 하부에는 반사 시트(45)가 구비될 수 있다. 상기 반사 시트(45)은 상기 도광판(70)의 하부로 진행하는 광을 표시 패널 방향으로 반사시켜 주게 된다. 상기 반사 시트(45)는 상기 도광판(70)의 하부로 누설된 광은 상기 도광판(70)에 재 입사시켜 주므로 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지할 수 있다. 상기 반사 시트(45)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 시트(45)는 상기 바텀 커버(40)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The reflective sheet 45 may be provided under the light guide plate 70. The reflective sheet 45 reflects light traveling toward the lower portion of the light guide plate 70 in the display panel direction. Since the light leaked to the lower portion of the light guide plate 70 is re-incident to the light guide plate 70, the reflective sheet 45 may prevent problems such as a decrease in light efficiency, a decrease in optical properties, and dark areas. The reflective sheet 45 may be formed of, for example, PET, PC, PVC resin, but is not limited thereto. The reflective sheet 45 may be an upper surface of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(40)는 상측이 개방되며, 그 내부(41)에는 상기 광학 시트(60), 상기 도광판(70) 및 상기 반사 시트(45)가 수납될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 방열 효율이 높은 금속 예컨대, 스테인레스 재질과 같은 물질로 형성될 수 있으며, 이러한 금속 물질로 한정하지는 않는다.The bottom cover 40 may be opened at an upper side thereof, and the optical sheet 60, the light guide plate 70, and the reflective sheet 45 may be accommodated therein. The bottom cover 40 may be formed of a material having a high heat dissipation efficiency, such as a stainless material, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(40)의 내부(41)에는 반사 시트(45), 도광판(70), 광학 시트(60)가 순차적으로 적층될 수 있고, 상기 발광 모듈(30)은 지지 플레이트(50)에 결합된 후 상기 바텀 커버(40)의 측면에 결합되어, 상기 도광판(70)의 한 측면에 대응되게 배치된다.A reflection sheet 45, a light guide plate 70, and an optical sheet 60 may be sequentially stacked on the inside 41 of the bottom cover 40, and the light emitting module 30 may be coupled to the support plate 50. After being coupled to the side of the bottom cover 40, it is disposed corresponding to one side of the light guide plate (70).

상기 발광 모듈(30)은 상기 지지 플레이트(50)가 아닌 바텀 커버(40)의 측면에 부착되거나 바닥면에 부착될 수 있으며, 이 경우 상기 지지 플레이트는 제거될 수 있다.The light emitting module 30 may be attached to the side of the bottom cover 40 instead of the support plate 50 or to the bottom surface. In this case, the support plate may be removed.

또한 상기 지지 플레이트(50)는 다단 절곡된 형상을 포함할 수 있으며, 예컨대 바닥면으로 더 연장된 연장부를 포함하며, 상기 연장부는 바텀 커버의 바닥면에 접촉될 수 있고, 또는 별도의 방열 플레이트 예컨대 복수의 히트 파이프에 접촉될 수 있다. 이러한 지지 플레이트(50)와 다른 방열 부재를 추가하여 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있어, 상기의 구조로 한정하지는 않는다. 상기 지지 플레이트(50)는 발광 모듈(30)의 구성 요소로 정의될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The support plate 50 may also comprise a multi-stage bent shape, for example comprising an extension that extends further to the bottom surface, the extension may contact the bottom surface of the bottom cover, or a separate heat dissipation plate such as It may be in contact with a plurality of heat pipes. The support plate 50 and other heat dissipation members can be added to improve heat dissipation efficiency, and the structure is not limited to the above. The support plate 50 may be defined as a component of the light emitting module 30, but is not limited thereto.

도 2는 도 1의 발광 모듈과 지지 플레이트의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 결합 측 단면도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of the light emitting module and the support plate of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the coupling side of FIG. 2.

도 2를 참조하면, 지지 플레이트(50) 위에는 점착 부재(71)를 부착한 후, 상기 모듈 기판(32)을 상기 지지 플레이트(50) 상에 부착할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 FR-4 같은 재질의 기판인 경우 상기 점착 부재(71)로 부착시켜 주게 된다. 상기 점착 부재(71)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, after attaching the adhesive member 71 on the support plate 50, the module substrate 32 may be attached onto the support plate 50. The module substrate 32 is attached to the adhesive member 71 when the substrate is made of a material such as FR-4. The adhesive member 71 may include a double-sided tape.

상기 점착 부재(71)의 폭(D1)은 상기 모듈 기판(32)의 폭(D2)과 동일하거나 작을 수 있으며, 이러한 폭은 모듈 기판의 하면과 그 접착 정도를 고려하여 변경될 수 있다.The width D1 of the adhesive member 71 may be equal to or smaller than the width D2 of the module substrate 32, and the width may be changed in consideration of the lower surface of the module substrate and the degree of adhesion thereof.

상기 점착 부재(71)의 영역은 상기 모듈 기판(32)의 영역과 동일하거나 작을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The region of the adhesive member 71 may be the same as or smaller than the region of the module substrate 32, but is not limited thereto.

상기 점착 부재(71)는 복수개가 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 발광 다이오드(34)는 복수로 배치될 수 있다. 상기 발광 다이오드(34)는 일정 주기(T1) 예컨대, 17mm 이상의 간격으로 배치될 수 있으며, 그 간격은 발광 다이오드(34)의 광도에 따라 더 넓어질 수 있으며,이에 대해 한정하지는 않는다. A plurality of adhesive members 71 may be spaced apart from each other, and the light emitting diodes 34 may be disposed in plurality. The light emitting diodes 34 may be disposed at intervals of a predetermined period T1, for example, 17 mm or more, and the intervals may be wider according to the brightness of the light emitting diodes 34, but are not limited thereto.

상기 발광 다이오드들(34) 사이의 이격 거리인 스페이서 영역(32a)은 상기 발광 다이오드(34)의 종류에 따라 상이할 수 있으며, 예컨대 3~4mm 정도 또는 그 이상으로 이격될 수 있다.The spacer area 32a, which is a distance between the light emitting diodes 34, may be different according to the type of the light emitting diode 34, and may be spaced apart, for example, about 3 to 4 mm or more.

상기 점착 부재(71)에는 오픈 영역(72)이 배치되며, 상기 오픈 영역(72)은 점착 부재가 없는 영역으로서, 일정 갭(G1)을 일정 간격(T2)으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 오픈 영역(72)의 너비 즉, 갭(G1)은 0.1~3mm 범위로 형성되거나 상기 스페이서 영역(32a)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. An open region 72 is disposed in the adhesive member 71, and the open region 72 is a region without the adhesive member. The open region 72 may be spaced apart from the predetermined gap G1 at a predetermined interval T2. The width of the open region 72, that is, the gap G1 may be formed in a range of 0.1 to 3 mm or smaller than the size of the spacer region 32a.

상기 복수의 점착 부재(71) 중 적어도 하나는 원형, 다각형 형상, 또는 소정의 각도로 절곡되거나 소정의 곡률로 경사진 둘레를 갖는 형상을 포함할 수 있다.At least one of the plurality of adhesive members 71 may include a circular, polygonal shape, or a shape having a circumference bent at a predetermined angle or inclined at a predetermined curvature.

상기 점착 부재(71) 사이의 영역인 오픈 영역(72)은 직선 형상이거나 사선 형상, 소정의 곡률을 갖는 곡선 형상을 포함할 수 있다.The open region 72, which is an area between the adhesive members 71, may include a straight line, an oblique line, and a curved line having a predetermined curvature.

상기 점착 부재(71)의 오픈 영역(72) 간의 간격(T2)과 상기 발광 다이오드(34)의 주기(T1)는 동일하거나 다를 수 있으며, 예컨대 상기 점착 부재(71) 내에는 오픈 영역(72)이 서로 일정한 간격(T2)으로 배치되거나, 그 배치 간격(T2)이 다를 수 있다. 상기 T2는 모듈 기판(32)의 첫 번째 발광 다이오드를 기준으로 단계적으로 좁아지거나 넓어질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The interval T2 between the open regions 72 of the adhesive member 71 and the period T1 of the light emitting diode 34 may be the same or different. For example, the open region 72 may be formed in the adhesive member 71. These may be arranged at regular intervals T2 or the arrangement intervals T2 may be different. The T2 may be narrowed or widened in steps with respect to the first light emitting diode of the module substrate 32, but is not limited thereto.

도 3에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(32)의 일단부(32b) 아래에는 점착 부재(71)의 오픈 영역(72)은 배치되는 구조로 도시하였으나, 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.As shown in FIG. 3, the open region 72 of the adhesive member 71 is illustrated below the one end 32b of the module substrate 32, but may not be formed, but is not limited thereto. Do not.

상기 점착 부재(71)의 오픈 영역(72)는 상기 스페이서 영역(32a)와 대응되며, 상기 발광 다이오드(34)는 상기 테이프 영역에 대응되게 배치되어 있다. 이 경우 상기 모듈 기판(32) 내의 일부 발광 다이오드(34)가 불량인 경우, 또는 잘못 부착된 경우, 기타 다른 이유로 인해 상기 모듈 기판(32)을 제거하고자 할 경우, 상기 지지 플레이트(50)로부터 상기 모듈 기판(32)을 제거하게 된다. 상기 오픈 영역(72)은 인접한 두 발광 다이오드(34) 중 어느 한 발광 다이오드에 더 가깝게 배치될 수 있으며, 이는 모듈 기판을 분리하는 방향을 기준으로 할 때 분리하는 방향의 앞에 있는 발광 다이오드보다 뒤에 있는 발광 다이오드에 더 가깝게 배치될 수 있다.The open area 72 of the adhesive member 71 corresponds to the spacer area 32a, and the light emitting diode 34 is disposed to correspond to the tape area. In this case, when some of the light emitting diodes 34 in the module substrate 32 are defective, or are incorrectly attached, and the module substrate 32 is to be removed for other reasons, the support plate 50 may be removed from the support plate 50. The module substrate 32 is removed. The open area 72 may be disposed closer to one of the two adjacent light emitting diodes 34, which is located behind the light emitting diodes in front of the separating direction, relative to the separating direction of the module substrate. It may be arranged closer to the light emitting diode.

도 4 및 도 5와 같이, 상기 모듈 기판(32)의 일단부(32b)를 잡아 당겨 상기 모듈 기판(32)을 제거하게 된다. 이때 상기 점착 부재(71)의 접착력에 의해 상기 모듈 기판(32)은 도 5와 같이 휘어지게 되며, 상기 모듈 기판(32)은 점착 부재(71)로 이격된 부분이 길어질수록 상기 휘어짐의 정도는 더 증가하게 된다. 4 and 5, the module substrate 32 is removed by pulling one end 32b of the module substrate 32. At this time, the module substrate 32 is bent as shown in FIG. 5 by the adhesive force of the adhesive member 71, and as the portion of the module substrate 32 spaced apart from the adhesive member 71 becomes longer, Will increase further.

상기 모듈 기판(32)이 FR-4 인 경우, 상기 점착 부재(71)로부터 떨어진 모듈기판 부분과 접착된 모듈기판 나머지 부분의 각도가 소정 각도 예컨대, 45°정도 이상일 때 상기 모듈 기판이 꺾이거나 부러지는 현상이 발생되어, 상기 모듈 기판(32)을 재 사용할 수 없는 문제가 발생될 수 있다.When the module substrate 32 is FR-4, the module substrate is bent or broken when the angle of the module substrate separated from the adhesive member 71 and the remainder of the bonded module substrate is at a predetermined angle, for example, about 45 ° or more. A phenomenon may occur that may cause the module substrate 32 to be reused.

실시 예는 상기 모듈 기판(32)을 지지 플레이트(50)로부터 분리시킬 때, 상기 모듈 기판(32)을 접착하고 있는 점착 부재(71)에 오픈 영역(72)을 배치하여 제공하며, 상기 오픈 영역(72)은 상기 모듈 기판(32)을 잡아당겨 점착 부재(71)로부터 분리시킬 때, 상기 점착 부재(71)와 모듈 기판(32)의 점착력을 제거해 주게 됨으로써, 상기 모듈 기판(32)의 잡아당기는 힘과 상기 점착 부재(71)의 부분적인 테이프 영역과 오픈 영역에 의해 상기 모듈 기판(32)이 꺾이는 현상을 방지할 수 있다.When the module substrate 32 is separated from the support plate 50, the embodiment provides the open area 72 to the adhesive member 71 to which the module substrate 32 is attached. 72 removes the adhesive force between the adhesive member 71 and the module substrate 32 when the module substrate 32 is pulled and separated from the adhesive member 71, thereby holding the module substrate 32. It is possible to prevent the module substrate 32 from being bent due to a pulling force and a partial tape area and an open area of the adhesive member 71.

상기 점착 부재(71)의 각 오픈 영역(72)의 위치는 상기 발광 다이오드(34)를 기준으로 상기 발광 다이오드(34)의 전단부보다 앞에 배치될 수 있다. 이러한 오픈 영역(72)의 배치 위치는 모듈 기판(32)의 자체의 탄성력과 상기 발광 다이오드(34)가 배치된 부분의 탄성력에 차이가 발생되며, 이러한 차이로 인해 상기 모듈 기판(32)이 꺾이는 현상이 발생될 수 있다. 실시 예는 오픈 영역(72)의 배치를 최적의 위치에 형성하여 상기 발광 다이오드(34)의 위치에 따른 모듈 기판(32)의 꺾임을 방지하고자 한다.
The position of each open area 72 of the adhesive member 71 may be disposed in front of the front end of the light emitting diode 34 with respect to the light emitting diode 34. The position of the open area 72 is different from the elastic force of the module substrate 32 itself and the elastic force of the portion in which the light emitting diode 34 is disposed, which causes the module substrate 32 to be bent. Phenomenon may occur. The embodiment is intended to prevent the bending of the module substrate 32 according to the position of the light emitting diode 34 by forming the arrangement of the open region 72 at the optimum position.

구체적으로, 발광 다이오드(34)는 도 6에 도시된 바와 같이, 몸체(111)와, 상기 몸체(111)에 설치된 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과, 상기 몸체(111)에 설치되어 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)에 전기적으로 연결되는 LED 칩(115)과, 상기 LED 칩(115)을 포위하는 몰딩 부재(117)를 포함한다.
Specifically, as shown in FIG. 6, the light emitting diode 34 includes a body 111, a first lead electrode 112 and a second lead electrode 113 provided on the body 111, and the body ( An LED chip 115 installed at the 111 and electrically connected to the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113, and a molding member 117 surrounding the LED chip 115. .

상기 몸체(111)는 실리콘 재질, PPA와 같은 합성수지 재질, 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 세라믹 기판과 같은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 LED 칩(115)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.
The body 111 may include at least one of a silicon material, a synthetic resin material such as PPA, a metal material, sapphire (Al 2 O 3 ), and a printed circuit board (PCB) such as a ceramic substrate. An inclined surface may be formed around the LED chip 115.

상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 상기 몸체(111)에 배치되며 서로 전기적으로 분리되며, 상기 LED 칩(115)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 상기 LED 칩(115)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 LED 칩(115)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.
The first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 are disposed on the body 111 and electrically separated from each other, and provide power to the LED chip 115. In addition, the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 may increase light efficiency by reflecting light generated from the LED chip 115, and heat generated from the LED chip 115. It may also play a role in discharging it to the outside.

상기 LED 칩(115)의 광 추출 효율을 개선시켜 주기 위해, 상기 몸체(111)에는 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티의 바닥면에는 제1리드 전극(112) 및 제2리드 전극(113)이 배치되고, 상기 제1리드 전극(112) 위에 상기 LED 칩(115)가 탑재된다. 상기 LED 칩(115)는 상기 몸체(111) 상에 설치될 수 있다. 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 타단은 상기 몸체(111)의 바닥면에 배치되거나, 상기 몸체(111)의 측면을 따라 다른 측면으로 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
In order to improve light extraction efficiency of the LED chip 115, a cavity is formed in the body 111, and a first lead electrode 112 and a second lead electrode 113 are disposed on a bottom surface of the cavity. The LED chip 115 is mounted on the first lead electrode 112. The LED chip 115 may be installed on the body 111. The other end of the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 may be disposed on the bottom surface of the body 111 or may extend to another side along the side of the body 111. It is not limited.

상기 LED 칩(115)은 3족-5족 원소의 화합물 반도체 예컨대, InxAlyGa1 -x- yN (0 ≤x ≤1, 0 ≤y ≤1, 0 ≤x+y ≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 반도체층으로 형성될 수 있으며, PN 접합, NP접합, PNP 접합, NPN 접합 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 LED 칩(115)는 가시 광선 대역의 파장 또는 자외선 대역의 파장을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The LED chip 115 is a group III -5 V compound semiconductor of an element, for example, In x Al y Ga 1 -x- y N (0 ≤x ≤1, 0 ≤y ≤1, 0 ≤x + y ≤1) A semiconductor material having a compositional formula of, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP and the like may be formed of a semiconductor layer, and may be formed of at least one of PN junction, NP junction, PNP junction, NPN junction. The LED chip 115 may emit a wavelength of a visible light band or a wavelength of an ultraviolet band, but is not limited thereto.

상기 LED 칩(115)은 와이어를 통해 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과 전기적으로 연결되는 와이어 방식으로 도시되었으나, 이에 대해 한정하지는 않으며, 예를 들어, 상기 LED 칩(115)는 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 상기 LED 칩(115)는 상기에 개시된 수평형 전극 구조 또는 수직형 전극 구조를 갖는 다이오드일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The LED chip 115 is illustrated in a wire manner electrically connected to the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 through a wire, but is not limited thereto. For example, the LED chip 115 may be electrically connected to the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 by a flip chip method or a die bonding method. The LED chip 115 may be a diode having the horizontal electrode structure or the vertical electrode structure disclosed above, but is not limited thereto.

상기 몰딩부재(117)는 투과성을 갖는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 상기 LED 칩(115)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(117)에는 형광체가 포함되어 상기 LED 칩(115)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩 부재(117) 위에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 오목과 볼록이 혼합된 렌즈 형상을 포함할 수 있다.
The molding member 117 may be formed of a silicone or resin material having transparency and may surround and protect the LED chip 115. In addition, the molding member 117 may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the LED chip 115. A lens may be disposed on the molding member 117, and the lens may include a concave lens, a convex lens, a lens shape in which concave and convex are mixed.

상기 발광 다이오드(34)는 광 출사면(118) 즉, 상기 몰딩 부재(117)의 표면(118)이 플랫하거나, 오목하거나, 볼록한 표면으로 형성될 수 있다. The light emitting diode 34 may have a light exit surface 118, that is, a surface 118 of the molding member 117 that is flat, concave, or convex.

실시 예의 발광 소자는 탑뷰 형태로 도시하고 설명하였으나, 사이드 뷰 방식으로 구현하여 상기와 같은 방열 특성, 전도성 및 반사 특성의 개선 효과가 있으며, 이러한 탑뷰 또는 사이드 뷰 방식의 발광 소자는 상기와 같이 수지층으로 패키징한 후, 렌즈를 상기 수지층 위에 형성하거나, 접착할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Although the light emitting device of the embodiment is illustrated and described in the form of a top view, the light emitting device of the top view or the side view has the effect of improving the heat dissipation, conductivity, and reflection properties as described above by implementing the side view method. After packaging, the lens may be formed or adhered to the resin layer, but is not limited thereto.

상기 발광 다이오드(34)의 제1리드 전극(112) 및 제2리드 전극(113)은 상기 모듈 기판(32)의 제1전극 패턴(33A) 및 제2전극 패턴(33B)에 각각 본딩되어 전기적으로 접촉된다. 상기 제1전극 패턴(33A)은 상기 제1리드 전극(112)으로부터 상기 제2전극 패턴(33B)의 반대 측으로 더 연장되어 노출된다. The first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 of the light emitting diode 34 are bonded to the first electrode pattern 33A and the second electrode pattern 33B of the module substrate 32 to be electrically connected to each other. Contact with. The first electrode pattern 33A is further extended from the first lead electrode 112 to the opposite side of the second electrode pattern 33B.

상기 오픈 영역(72)은 상기 발광 다이오드(34)의 제1리드 전극(112)으로부터 제3거리(D3) 이내에 배치될 수 있으며, 그 거리(D3)는 1mm이내일 수 있다. 상기 오픈 영역(72)은 상기 모듈 기판(32)의 제1전극 패턴(33A)으로부터 제4거리(D4) 내에 배치될 수 있으며, 상기 제4거리(D4)는 500㎛ 이내일 수 있다. The open area 72 may be disposed within a third distance D3 from the first lead electrode 112 of the light emitting diode 34, and the distance D3 may be within 1 mm. The open area 72 may be disposed within a fourth distance D4 from the first electrode pattern 33A of the module substrate 32, and the fourth distance D4 may be within 500 μm.

상기 모듈 기판(32)을 분리할 때 상기 오픈 영역(72)에 의해 상기 모듈 기판(32)과 상기 점착 부재(71) 사이의 접착력이 일순간 제거됨으로써, 상기 모듈 기판(32)의 휘어짐이 완화될 수 있고, 또한 상기 모듈 기판(32)은 상기 오픈 영역(72) 다음에 배치된 점착 부재(71)의 테이프 영역으로부터 더 용이하게 분리될 수 있게 된다.
When the module substrate 32 is separated, the adhesive force between the module substrate 32 and the adhesive member 71 is temporarily removed by the open area 72 to thereby alleviate the bending of the module substrate 32. In addition, the module substrate 32 can be more easily separated from the tape area of the adhesive member 71 disposed next to the open area 72.

도 7내지 도13은 점착 부재의 오픈 영역을 변형 예로 나타낸 도면이다.7 to 13 are views showing modified examples of the open area of the adhesive member.

도 7을 참조하면, 점착 부재(71A) 사이의 오픈 영역(72A)은 사선 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 점착 부재(71A)의 양 측 변의 길이(L1,L2)가 서로 다를 수 있다.Referring to FIG. 7, an open area 72A between the adhesive members 71A may be formed in an oblique shape. Accordingly, the lengths L1 and L2 of both sides of the adhesive member 71A may be different from each other.

상기 점착 부재(71A) 간의 간격(T2)은 상기 발광 다이오드 간격에 따라 배치될 수 있으며, 상기 오픈 영역(72A)은 갭(G1) 내에서 상기 점착 부재(71A)의 상면 또는/및 하면에 대해 경사진 사선 형태로 형성될 수 있다. 이러한 사선 형태의 오픈 영역(72A)은 상기 모듈 기판과 점착 부재(71A) 간의 접착력을 서로 다른 오픈 영역을 통해 발생토록 함으로써, 상기 모듈 기판을 분리시킬 때 접착력을 약화시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 오픈 영역(72A)은 소정의 곡률을 갖는 곡선 형상을 포함할 수 있다. 또한 상기 점착 부재(71A)는 상기 오픈 영역(72A)에 의해 경사진 측면을 갖거나 곡면으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The interval T2 between the adhesive members 71A may be disposed according to the light emitting diode gap, and the open area 72A may be disposed on the top or / and bottom surfaces of the adhesive members 71A in the gap G1. It may be formed in the form of an inclined diagonal line. The diagonal open area 72A may generate adhesive force between the module substrate and the adhesive member 71A through different open regions, thereby weakening the adhesive force when the module substrate is separated. As another example, the open area 72A may include a curved shape having a predetermined curvature. In addition, the adhesive member 71A may have a side surface inclined by the open region 72A or may be formed in a curved surface, but is not limited thereto.

도 8 및 도 9를 참조하면, 오픈 영역(72B,72C)은 복수의 사선이 각 점착 부재(71B,71C)의 중앙에서 서로 연결되는 형상 예컨대 절곡된 형상, 또는 소정 곡률을 갖곡 절곡되는 형상을 포함할 수 있다. 이 경우 상기 모듈 기판을 분리할 때 도 8과 같은 오픈 영역(72B)은 점착 부재(71B)의 중심부터 오픈시켜 줄 수 있고, 도 9와 같은 오픈 영역(72C)은 점착 부재(71C)의 양 사이드부터 오픈시켜 줄 수 있다.8 and 9, the open regions 72B and 72C may have a shape in which a plurality of diagonal lines are connected to each other at the center of each adhesive member 71B and 71C, such as a bent shape or a shape having a predetermined curvature. It may include. In this case, when the module substrate is separated, the open area 72B as shown in FIG. 8 can be opened from the center of the adhesive member 71B, and the open area 72C as shown in FIG. 9 is the amount of the adhesive member 71C. You can open it from the side.

상기 오픈 영역(72B,72C)은 거의 직각으로 절곡된 형상을 예로 설명하였으나, 다른 각도로 절곡될 수 있고, 또는 반구형 형상과 같은 소정의 곡률을 갖는 곡면 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Although the open areas 72B and 72C have been described as examples having a shape substantially bent at right angles, the open areas 72B and 72C may be curved at different angles, or may include curved shapes having a predetermined curvature such as a hemispherical shape, but are not limited thereto. Do not.

또한 상기 점착 부재(71B,71C)의 일 측면은 상기 오픈 영역(72B,72C)에 의해 센터 부분이 다른 부분에 비해 더 돌출되는 다각 형태로 형성되거나 곡면 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, one side surface of the adhesive members 71B and 71C may be formed in a polygonal shape or a curved surface in which a center portion protrudes more than the other portions by the open regions 72B and 72C, but is not limited thereto. Do not.

도 10은 점착 부재(71D)의 양 사이드에 소정 갭(G1)의 두께(T4)로 형성된 오픈 영역(72D)을 포함하며, 상기 오픈 영역(72D)은 점착 부재(71D)의 접착 영역의 폭(D2)을 더 작은 폭(D5)으로 접착되게 할 수 있다. 이에 따라 오픈 영역(72D)은 상기 점착 부재(71D)의 접착 폭을 조절하여 모듈 기판의 분리시 이를 보호할 수 있다.FIG. 10 includes an open region 72D formed at both sides of the adhesive member 71D with a thickness T4 of a predetermined gap G1, and the open region 72D is the width of the adhesive region of the adhesive member 71D. (D2) can be bonded to a smaller width (D5). Accordingly, the open area 72D may protect the separation area of the module substrate by adjusting the adhesive width of the adhesive member 71D.

상기 점착 부재(71D)의 폭은 오픈 영역(72D)이 배치된 구간의 폭보다 오픈 영역이 배치되지 않는 구간의 폭이 더 크게 형성될 수 있다.
The width of the adhesive member 71D may be larger than the width of the section in which the open area 72D is disposed, and the width of the section in which the open area is not disposed.

도 11과 같이, 점착 부재(71E) 내에 오픈 영역(72E)을 삼각형, 사각형 형과 같은 다각형 형상이나, 원 또는 반구형 형상 등으로 형성할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오픈 영역(72E)의 형상에 따라 상기 점착 부재(71E)의 내부가 불연속적으로 형성될 수 있다. As illustrated in FIG. 11, the open region 72E may be formed in the adhesive member 71E in a polygonal shape such as a triangle or a quadrangle, a circle or a hemispherical shape, and the like. The interior of the adhesive member 71E may be discontinuously formed according to the shape of the open region 72E.

도 12와 같이, 점착 부재(71E) 내에 오픈 영역(72F)을 복수의 라인 형상이 서로 겹치는 형태로 형성될 수 있으며, 예컨대 십자형 또는 방사형 형상을 포함할 수 있다. 상기 점착 부재(71E)는 내부에 십자형 또는 방사형 등과 같은 오픈 영역(72F)을 포함할 수 있다. As illustrated in FIG. 12, the open region 72F may be formed in the adhesive member 71E in such a manner that a plurality of line shapes overlap each other, and may include, for example, a cross shape or a radial shape. The adhesive member 71E may include an open region 72F, such as a cross or radial shape, therein.

도 13은 도 7의 변형 예로서, 점착 부재(71A) 사이에 상기 점착 부재(71A)의 상면 또는 하면에 대해 경사진 사선 형태의 제1오픈 영역(72A)과 상기 제1오픈 영역(72A)의 적어도 일측에 반구형 제2오픈 영역(73)을 더 형성한 구조이다.FIG. 13 is a modified example of FIG. 7, wherein the first open region 72A and the first open region 72A in an oblique form are inclined with respect to the upper or lower surface of the adhesive member 71A between the adhesive members 71A. The hemispherical second open region 73 is further formed on at least one side of the structure.

상기 제2오픈 영역(73)은 상기 제1오픈 영역(72A)의 상부에서 제1 방향으로 반구 형상으로 형성되고, 하부에서 상기 제1방향의 반대측 제2방향으로 반구 형상으로 형성된다. 상기 제1오픈 영역(72A)과 상기 제2오픈 영역(73) 사이에는 상기 점착 부재(71A)의 일부(73A)가 더 배치될 수 있다. 상기 점착 부재(71A)의 일부(73A)는 제1오픈 영역(72A)과 제2오픈 영역(73)의 내부에 배치된 형태로 배치되어, 오픈 영역 크기를 크게하지 않더라도 오픈 영역 사이의 점착 부재를 통해 점착력이 약화되는 문제를 해결할 수 있다. The second open region 73 is formed in a hemispherical shape in the first direction from the top of the first open region 72A, and is formed in a hemispherical shape in the second direction opposite to the first direction from the bottom. A portion 73A of the adhesive member 71A may be further disposed between the first open region 72A and the second open region 73. A portion 73A of the adhesive member 71A is disposed in the form of the first open region 72A and the second open region 73, so that the adhesive member between the open regions is not increased in size. It can solve the problem that the adhesive strength is weakened through.

실시 예에 따른 오픈 영역과 점착 부재 사이의 경계는 직선형 또는 곡선형 구조를 포함할 수 있다.The boundary between the open area and the adhesive member according to the embodiment may include a straight or curved structure.

실시 예에 따른 발광 모듈은 휴대 단말기, 컴퓨터 등의 백라이트 유닛뿐만 아니라, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 가로등 등의 조명 장치에 적용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 직하 타입의 발광 모듈에는 상기 도광판을 배치하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 발광 모듈 위에 렌즈 또는 유리와 같은 투광성 물질이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting module according to the embodiment may be applied not only to a backlight unit such as a portable terminal, a computer, but also to a lighting device such as a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, an electric sign, a street lamp, and the like, but is not limited thereto. In addition, the light guide plate may not be disposed in the direct type light emitting module, but is not limited thereto. In addition, a light transmitting material such as a lens or glass may be disposed on the light emitting module, but is not limited thereto.

상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.It is not intended to be limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is limited by the appended claims. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, and the appended claims. Will belong to the technical spirit described in.

1:표시장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 60:광학 시트, 70:도광판, 45: 반사 시트, 30:발광 모듈, 32: 모듈 기판, 34: 발광 다이오드, 50:지지 플레이트, 71: 점착 부재, 72: 오픈 영역 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display apparatus 10 Display panel 20 Backlight unit 60 Optical sheet 70 Light guide plate 45 Reflective sheet 30 Light emitting module 32 Module substrate 34 Light-emitting diode 50 Support plate 71 : Adhesive member, 72: open area

Claims (14)

지지 플레이트;
상기 지지 플레이트 위에 부착된 모듈 기판, 및 상기 모듈 기판 위에 어레이되게 탑재된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈;
상기 지지 플레이트 위에 상기 모듈 기판을 접착시켜 주는 점착 부재; 및
상기 접착 부재 사이에 배치되어 상기 모듈 기판과 상기 지지 플레이트 사이를 오픈시켜 주는 복수의 오픈 영역을 포함하는 백라이트 유닛.Support plates;
A light emitting module including a module substrate attached to the support plate, and a plurality of light emitting diodes mounted to be arrayed on the module substrate;
An adhesive member for adhering the module substrate on the support plate; And
And a plurality of open regions disposed between the adhesive members to open the module substrate and the support plate. 제1항에 있어서, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 내에 반사 시트; 상기 반사 시트 내에 도광판을 포함하며,
상기 발광 모듈은 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되게 배치되는 백라이트 유닛.The apparatus of claim 1, further comprising: a bottom cover; A reflective sheet in the bottom cover; A light guide plate in the reflective sheet,
The light emitting module is a backlight unit disposed corresponding to at least one side of the light guide plate. 제2항에 있어서, 상기 지지 플레이트는 상기 바텀 커버의 측면에 위치하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 2, wherein the support plate is located at a side of the bottom cover. 제1항에 있어서, 상기 오픈 영역은 상기 모듈 기판 위의 발광 다이오드 사이의 스페이서 영역에 대응되게 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the open area corresponds to a spacer area between light emitting diodes on the module substrate. 제1항에 있어서, 상기 오픈 영역의 폭은 상기 점착 부재의 폭과 동일한 폭으로 형성되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein a width of the open area is equal to a width of the adhesive member. 제4항에 있어서, 상기 오픈 영역의 갭(G1)은 0.1~3mm으로 형성되는 백라이트 유닛. The backlight unit of claim 4, wherein the gap G1 of the open area is 0.1 to 3 mm. 제1항에 있어서, 상기 점착 부재는 양면 테이프인 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the adhesive member is a double-sided tape. 제4항에 있어서, 상기 오픈 영역은 인접한 발광 다이오드들 중 어느 한 발광 다이오드에 더 가깝게 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 4, wherein the open area is disposed closer to any one of adjacent light emitting diodes. 제8항에 있어서, 상기 오픈 영역은 어느 한 발광 다이오드로부터 1mm 이내에 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 8, wherein the open area is disposed within 1 mm from any one light emitting diode. 제4항에 있어서, 상기 오픈 영역은 상기 접착 부재 내에 사선 형상, 절곡된 형상, 다각형 형상, 원 형상, 반구 형상, 방사형 형상, 십자형 형상 중 적어도 한 형상을 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 4, wherein the open area includes at least one of a diagonal shape, a bent shape, a polygonal shape, a circular shape, a hemispherical shape, a radial shape, and a cross shape in the adhesive member. 제4항에 있어서, 상기 오픈 영역은 상기 접착 부재의 양측 또는 내부에 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 4, wherein the open area is disposed at both sides or inside the adhesive member. 제4항에 있어서, 상기 오픈 영역의 주기와 상기 발광 다이오드의 주기와 대응되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 4, wherein the backlight unit corresponds to a period of the open area and a period of the light emitting diode. 적어도 한 측면에 지지 플레이트를 포함하는 바텀 커버;
상기 반사 시트 위에 도광판;
상기 도광판 위에 광학 시트;
상기 광학 시트 위에 표시 패널;
상기 지지 플레이트와 상기 도광판의 적어도 한 측면 사이에 배치되고 상기 지지 플레이트 위에 부착된 모듈 기판, 및 상기 모듈 기판 위에 어레이되게 탑재된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈;
상기 지지 플레이트 위에 상기 모듈 기판을 접착시켜 주는 점착 부재; 및
상기 접착 부재 사이에 배치되어 상기 모듈 기판과 상기 지지 플레이트 사이를 오픈시켜 주는 복수의 오픈 영역을 포함하는 백라이트 유닛.A bottom cover including a support plate on at least one side;
A light guide plate on the reflective sheet;
An optical sheet on the light guide plate;
A display panel on the optical sheet;
A light emitting module disposed between the support plate and at least one side of the light guide plate and including a module substrate attached to the support plate, and a plurality of light emitting diodes arrayed on the module substrate;
An adhesive member for adhering the module substrate on the support plate; And
And a plurality of open regions disposed between the adhesive members to open the module substrate and the support plate. 제13항에 있어서, 상기 오픈 영역은 상기 발광 다이오드들 사이의 스페이서 영역에 각각 대응되게 배치되는 백라이트 유닛.
The backlight unit of claim 13, wherein the open areas correspond to spacer areas between the light emitting diodes.
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