KR101693855B1 - Display device - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 표시장치는, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판; 상기 도광판 아래에 반사 시트; 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되게 배치된 복수의 발광 소자, 상기 발광 소자가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 모듈 기판에 상기 각 발광 소자의 일측에 배치된 제1방열부와, 상기 각 발광 소자의 기준으로 상기 일측의 반대측에 배치된 제2방열부가 서로 대칭되게 배치된 방열부; 및 상기 모듈 기판이 부착된 지지 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 방열부와 상기 제 2 방열부는 복수의 비아를 포함하며, 상기 방열부는 상기 각 발광 소자의 외측 둘레에 상기 발광 소자의 중심 축을 기준으로 좌/우 대칭 및 상/하 대칭되게 배치된다.A display device according to an embodiment includes: a bottom cover; A light guide plate disposed on the bottom cover; A reflective sheet under the light guide plate; A light emitting module including a plurality of light emitting elements arranged corresponding to at least one side face of the light guide plate, and a module substrate on which the light emitting elements are mounted; A heat dissipation unit having a first heat dissipation unit disposed on one side of each of the light emitting devices on the module substrate and a second heat dissipation unit disposed on a side opposite to the one side of the light emitting device in a symmetrical manner; And a support plate to which the module substrate is attached, wherein the first and second heat dissipation units include a plurality of vias, and the heat dissipation unit surrounds each of the light emitting devices around the center axis of the light emitting device Left / right symmetry and up / down symmetry.

Description

표시 장치{Display device}Display device

실시예는 표시 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display device.

정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. As information processing technology has developed, display devices such as LCD, PDP, and AMOLED have been widely used.

실시 예는 복수의 발광 소자가 탑재된 모듈 기판의 휨을 방지할 수 있도록 한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a display device capable of preventing warpage of a module substrate on which a plurality of light emitting devices are mounted.

실시 예는 발광 소자의 둘레에 배치된 방열 비아가 대칭된 개수로 배치될 수 있도록 한 표시 장치를 제공한다.Embodiments provide a display device in which heat radiation vias disposed around a light emitting element can be arranged in a symmetrical number.

실시 예는 발광 소자의 둘레에 배치된 방열 비아의 표 면적이 대칭되도록 배치할 수 있도록 한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a display device in which the table area of the heat radiation vias disposed around the light emitting device can be arranged to be symmetrical.

실시 예에 따른 표시장치는, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판; 상기 도광판 아래에 반사 시트; 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되게 배치된 복수의 발광 소자, 상기 발광 소자가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 모듈 기판에 상기 각 발광 소자의 일측에 배치된 제1방열부와, 상기 각 발광 소자를 기준으로 상기 제1방열부의 반대측에 배치된 제2방열부가 서로 대칭되게 배치된 방열부; 및 상기 모듈 기판이 부착된 지지 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 방열부와 상기 제 2 방열부는 복수의 비아를 포함하며, 상기 방열부는 상기 각 발광 소자의 외측 둘레에 상기 발광 소자의 중심 축을 기준으로 좌/우 대칭 및 상/하 대칭되게 배치된다.A display device according to an embodiment includes: a bottom cover; A light guide plate disposed on the bottom cover; A reflective sheet under the light guide plate; A light emitting module including a plurality of light emitting elements arranged corresponding to at least one side face of the light guide plate, and a module substrate on which the light emitting elements are mounted; A heat dissipation unit having a first heat dissipation unit disposed on one side of each of the light emitting devices on the module substrate and a second heat dissipation unit disposed on the opposite side of the first heat dissipation unit with respect to each of the light emitting devices symmetrically; And a support plate to which the module substrate is attached, wherein the first and second heat dissipation units include a plurality of vias, and the heat dissipation unit surrounds each of the light emitting devices around the center axis of the light emitting device Left / right symmetry and up / down symmetry.

삭제delete

실시 예는 발광 소자가 탑재된 모듈 기판의 휨 문제를 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the warping problem of the module substrate on which the light emitting device is mounted.

실시 예는 모듈 기판에 탑재된 발광 소자의 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the electrical reliability of the light emitting device mounted on the module substrate.

실시 예는 모듈 기판의 휨을 방지하여 휘도 분포가 달라지는 문제를 방지할 수 있다. The embodiment can prevent the module substrate from being warped, thereby preventing the problem of the luminance distribution being varied.

실시 예는 표시장치에서의 발광 모듈의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light emitting module in the display device.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 부분 결합 평면도이다.
도 3은 도 1의 발광 모듈의 평면도의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 C-C 측 단면도이다.
도 5는 도 3의 발광 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 측 단면도이다.
도 7은 도 5의 종 단면도이다.
도 8은 실시 예에 있어서, 모듈 기판의 영역별 열 분포를 나타내기 위한 도면이다.1 is a perspective view showing a display device according to an embodiment.
Figure 2 is a partial plan view of Figure 1;
FIG. 3 is a plan view of the light emitting module of FIG. 1. FIG.
4 is a cross-sectional view taken along the CC line in Fig.
5 is a view showing another example of the light emitting module of FIG.
Fig. 6 is a side sectional view of Fig. 5. Fig.
Fig. 7 is a longitudinal sectional view of Fig. 5; Fig.
Fig. 8 is a diagram showing the heat distribution for each region of the module substrate in the embodiment. Fig.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)과, 상기 표시 장치(1)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다.1, a display device 1 includes a display panel 10 on which an image is displayed, a backlight unit 20 for providing light to the display panel 10, And a bottom cover 40 which forms a bottom cover 40.

도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(1)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.Although not shown, the display device 1 may include a panel supporter for supporting the display panel 10 from below, and a top cover for covering the periphery of the display panel and forming a rim of the display device .

상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 하부 기판 및 상부 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판은 박막 트랜지스터 뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.Although not shown in detail, the display panel 10 may include a lower substrate and an upper substrate bonded to each other so as to maintain a uniform cell gap, and a liquid crystal layer (not shown) interposed between the two substrates . A plurality of gate lines and a plurality of data lines intersecting the plurality of gate lines may be formed on the lower substrate, and a thin film transistor (TFT) may be formed on the intersections of the gate lines and the data lines. Color filters may be formed on the upper substrate. The structure of the display panel 10 is not limited thereto, and the display panel 10 may have various structures. As another example, the lower substrate may include a color filter as well as a thin film transistor. In addition, the display panel 10 may have various structures according to a method of driving the liquid crystal layer.

도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다.
Although not shown, a gate driving printed circuit board (PCB) for supplying a scan signal to a gate line is formed at an edge of the display panel 10, a data driving printed circuit board (PCB) May be provided. A polarizing film (not shown) may be disposed on at least one of the upper side and the lower side of the display panel 10.

상기 백라이트 유닛(20)은 광학 시트(60), 도광판(70), 반사 시트(80), 발광모듈(30), 지지 플레이트(50), 및 바텀커버(40)를 포함할 수 있다.The backlight unit 20 may include an optical sheet 60, a light guide plate 70, a reflective sheet 80, a light emitting module 30, a support plate 50, and a bottom cover 40.

상기 표시 패널(10)과 아래에는 광학 시트(60)가 배치될 수 있다. 상기 광학 시트(60)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 상기 광학 시트(60)는 확산 시트(미도시) 및/또는 프리즘 시트(미도시)를 포함할 수 있다.The display panel 10 and the optical sheet 60 may be disposed under the display panel 10. The optical sheet 60 may be removed, but is not limited thereto. In addition, the optical sheet 60 may include a diffusion sheet (not shown) and / or a prism sheet (not shown).

상기 확산 시트는 상기 도광판(70)에서 출사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 필름 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(60)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 한편, 상기 백라이트 유닛(20)은 에지형 백라이트 구조로 이루어질 수 있다.
The diffusing sheet diffuses the light emitted from the light guide plate 70 in a uniform manner, and the diffused light can be converged on the display panel by the prism sheet. Here, the prism sheet may be selectively formed using a horizontal or vertical prism sheet, one or more roughness enhancing films, or the like. The types and the number of the optical sheets 60 may be added or deleted within the technical scope of the embodiments, but the invention is not limited thereto. Meanwhile, the backlight unit 20 may have an edge type backlight structure.

상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 적어도 한 측면에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 발광모듈(30)의 배치는 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 양 측에 배치될 수 있다.The light emitting module 30 may be disposed on at least one side of the bottom cover 40. However, the arrangement of the light emitting module 30 is not limited thereto, and the light emitting module 30 may be disposed on both sides of the bottom cover 40. [

상기 발광모듈(30)은 발광 소자(34)와 상기 발광 소자(34)에 구동 신호를 인가하기 위한 모듈 기판(32)을 포함한다. 상기 발광 소자(34)는 광원으로서, 백색 발광 소자를 사용하거나, 레드(R), 그린(G), 블루(B)의 색을 발생하는 3종류의 발광 소자를 조합하여 사용하는 것도 가능하다.
The light emitting module 30 includes a light emitting device 34 and a module substrate 32 for applying a driving signal to the light emitting device 34. The light emitting element 34 may use a white light emitting element as a light source or a combination of three kinds of light emitting elements that emit red (R), green (G), and blue (B) colors.

상기 도광판(70)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면과 대향하는 하면, 네 개의 측면들로 이루어질 수 있다. 상기 발광 소자(34)들은 상기 도광판(70)의 측면과 대향하여 배치되며, 상기 도광판(70)의 측면으로 광을 입사시킨다. The light guide plate 70 may have a top surface on which a surface light source is generated, a bottom surface facing the top surface, and four side surfaces. The light emitting devices 34 are disposed to face the side surfaces of the light guide plate 70 and make light incident on the side surfaces of the light guide plate 70.

상기 도광판(70)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(70)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있다.The light guide plate 70 is made of a transparent material and may include one of acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), and polyethylene naphthalate . The light guide plate 70 may be formed by an extrusion molding method.

상기 도광판(70)의 상면 또는 하면에는 산란 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 산란 패턴은 소정의 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 난반사 시킴으로써 도광판(70) 전면에서 광 균일성을 향상시키는 역할을 한다.A scattering pattern (not shown) may be formed on the upper surface or the lower surface of the light guide plate 70. The scattering pattern is formed in a predetermined pattern to diffuse incident light, thereby improving light uniformity on the entire surface of the light guide plate 70.

상기 도광판(70)의 하면에는 반사 시트(80)가 구비될 수 있다. 상기 도광판(70)으로 일 측면(72)으로 입사된 광은 도광판(70) 내부에서 가이드되어 상기 반사 시트(80)에 반사된 다음 상면으로 출사될 수 있다.
A reflective sheet 80 may be provided on the lower surface of the light guide plate 70. The light incident on the one side surface 72 by the light guide plate 70 may be guided in the light guide plate 70 and may be reflected by the reflective sheet 80 and then emitted to the upper surface.

상기 바텀 커버(40)는 상기 광학 시트(60), 도광판(70) 및 반사 시트(80)가 수납될 수 있도록 상면이 개구된 박스 형상으로 형성될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 수납부(41)를 포함하며, 상기 수납부(41)를 통해 상기의 구성 요소들이 수납될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 적어도 2측면이 일체로 절곡된 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(40)는 열 전도성이 우수한 금속 예컨대, 스테인레스 등을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 40 may be formed in a box shape having an opened upper surface to accommodate the optical sheet 60, the light guide plate 70, and the reflective sheet 80. The bottom cover 40 includes a receiving part 41, and the above components can be received through the receiving part 41. [ The bottom cover 40 may have a structure in which at least two sides are integrally bent, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 40 may include a metal having excellent thermal conductivity, such as stainless steel, but is not limited thereto.

바텀 커버(40)의 입사측 면의 반대 측에는 돌출부(45)가 배치되며, 상기 돌출부(45)들은 발광모듈(30)이 배치된 반대 측에 형성될 수 있으며, 이러한 돌출부(45)는 상기 도광판의 다른 측면에 대응되게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 돌출부(45)의 위치는 상기 발광모듈(30)에서 발생된 광이 상기 도광판(70)에 입사되므로 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지할 수 있다. A protrusion 45 is disposed on the side opposite to the incident side of the bottom cover 40 and the protrusions 45 may be formed on the opposite side to the side where the light emitting module 30 is disposed, The present invention is not limited thereto. Since the light generated by the light emitting module 30 is incident on the light guide plate 70, the position of the protrusion 45 can prevent problems such as a decrease in light efficiency, a decrease in optical characteristics, and a dark portion.

상기 돌출부(45)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면으로부터 돌출되며 하부 직경이 상부 직경보다 넓은 형상 예컨대, 기둥 형상 등으로 형성될 수 있다. 상기 돌출부(45)는 서로 다른 직경을 갖는 두 기둥이 결합된 형상을 포함하며, 하나 또는 복수개로 배치될 수 있으며, 이의 개수에 대해 한정하지는 않는다. The protrusion 45 may protrude from the bottom surface of the bottom cover 40 and have a lower diameter than the upper diameter, for example, a columnar shape. The projecting portion 45 includes a shape in which two columns having different diameters are combined, and may be arranged in one or more than two, and the number of the projecting portions 45 is not limited.

상기 광학 시트(60), 상기 도광판(70) 및 상기 반사 시트(80)에는 상기 돌출부(45)와 결합되도록 오목부(61a,71a,81a)가 형성되며, 상기 오목부(61a,71a,81a)는 상기 광학 시트(60), 상기 도광판(70) 및 상기 반사 시트(80)의 타 측면에 반구 형상으로 형성될 수 있다. 상기 오목부(61a,71a,81a)는 홀 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 60, the light guide plate 70 and the reflective sheet 80 are provided with recesses 61a, 71a and 81a to be engaged with the protrusions 45. The recesses 61a, 71a and 81a May be formed in a hemispherical shape on the other side surfaces of the optical sheet 60, the light guide plate 70, and the reflection sheet 80. The concave portions 61a, 71a, and 81a may be formed in a hole shape, but the present invention is not limited thereto.

상기 오목부(61a,71a,81a)는 상기 돌출부(45)와 소정 갭을 갖고 결합되며, 이러한 갭은 상기 도광판(70)이 열팽창 전과 열 팽창 후의 길이 차이에 해당되는 값으로서, 예컨대 0.6~1.2mm로 이격될 수 있으며, 이러한 값은 공차 값이 될 수 있다. 상기 오목부(61a,71a,81a) 및 상기 돌출부(45)는 실질적으로 도광판(70)과 상기 광학 시트(60)의 정렬 및 고정을 위한 기능을 수행하게 된다.
The recesses 61a, 71a and 81a have a predetermined gap with the protrusions 45. The gap is a value corresponding to the length difference between before and after the thermal expansion of the light guide plate 70, mm, and these values can be tolerance values. The concave portions 61a, 71a and 81a and the protruding portion 45 substantially function to align and fix the light guide plate 70 and the optical sheet 60, respectively.

도시하지 않았으나, 상기 바텀 커버(40)의 내측 바닥면 상에는 방열 수단이 배치될 수 있다. 상기 방열 수단은 다수의 히트 파이프들(heat pipes)을 포함할 수 있다. 상기 방열 수단은 상기 반사 시트(80)와 상기 바텀 커버(40) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 방열 수단은 상기 발광모듈(30)의 지지부재와 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 히트 파이프는 횡 방향의 길이가 종 방향보다 더 긴 사각형 형태의 판형으로 이루어질 수 있다. 여기서, 횡 방향이라고 함은 상기 표시 장치를 정 위치에 배치하였을 때 가로 방향이고, 종 방향이라고 함은 세로 방향이라고 할 수 있다. 상기 히트 파이프들은 냉각 흐름이 효율적으로 이루어질 수 있도록 경사지게 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 가지는 방열 수단에 의하여, 상기 발광모듈(30)에서 발생된 광은 지지 플레이트(50)를 통해 다수의 히트 파이프들로 열이 전달된다. 상기 히트 파이프들로 전달된 열은 상기 히트 파이프를 따라 상기 바텀 커버(40)의 평면 방향으로 냉각이 이루어진다. 상기 지지 플레이트(50)는 배치하지 않을 수 있다.
Although not shown, a heat dissipating means may be disposed on the inner bottom surface of the bottom cover 40. The heat dissipating means may include a plurality of heat pipes. The heat dissipating means may be disposed between the reflective sheet 80 and the bottom cover 40 and the heat dissipating means may be disposed to partially overlap the support member of the light emitting module 30. [ The heat pipe may have a rectangular plate shape having a longer length in the lateral direction than in the longitudinal direction. Here, the term " lateral direction " refers to a lateral direction when the display device is disposed at a predetermined position, and the longitudinal direction refers to a longitudinal direction. The heat pipes can be arranged in an inclined manner so that the cooling flow can be efficiently performed. The heat generated by the light emitting module 30 is transferred to the plurality of heat pipes through the support plate 50 by the heat dissipating unit having such a structure. The heat transferred to the heat pipes is cooled in the planar direction of the bottom cover 40 along the heat pipe. The support plate 50 may not be disposed.

상기 모듈 기판(32)은 상기 발광 소자(34)들을 실장한다. 상기 모듈 기판(32)은 합성 수지 재질의 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 세라믹 기판 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The module substrate 32 mounts the light emitting devices 34. The module substrate 32 may include a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), a ceramic substrate, and the like, as well as a PCB made of a synthetic resin.

상기 모듈 기판(32)은 어느 한 방향으로 긴 바(bar) 형태로 이루어질 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 수직하게 배치 예컨대, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면과 수직한 측면과 평행하게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The module substrate 32 may have a long bar shape in either direction. The module substrate 32 may be disposed perpendicular to the bottom surface of the bottom cover 40, for example, parallel to the bottom surface of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 모듈 기판(32) 상에 실장되는 발광 소자(34)들은 일정한 간격으로 배열될 수도 있고, 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다. 상기 발광 소자(34)들은 상기 모듈 기판(32) 상에 일렬로 배치될 수도 있으나, 복수 열로 배치될 수도 있다.The light emitting devices 34 mounted on the module substrate 32 may be arranged at regular intervals or at irregular intervals. The light emitting devices 34 may be arranged in a row on the module substrate 32, but may be arranged in a plurality of rows.

상기 모듈 기판(32)에는 복수의 나사(35)가 배치되며, 상기 나사(35)는 상기 모듈 기판(32)을 통해 상기 지지 플레이트(50)에 체결될 수 있다. 상기 나사(35)는 상기 발광 소자(34) 사이에 배치되거나, 상기 발광 소자(34)의 위 또는/및 아래의 소정 위치에 위치될 수 있다. 여기서, 상기 복수의 나사(35) 중 적어도 2개와 상기 돌출부(45)는 서로 대응하는 위치에 배치될 수 있다.A plurality of screws 35 are disposed on the module substrate 32 and the screws 35 can be fastened to the support plate 50 through the module substrate 32. The screw 35 may be disposed between the light emitting elements 34 or may be located at a predetermined position above and / or below the light emitting element 34. At least two of the plurality of screws 35 and the protrusions 45 may be disposed at positions corresponding to each other.

상기 모듈 기판(32)에는 복수의 방열 비아(33)이 형성될 수 있으며, 상기 방열 비아(33)은 상기 발광 소자(34)의 둘레에 배치되어, 방열을 수행하게 된다. 상기 방열 비아(33)는 열 전도성 물질 또는 금속 물질을 포함하며, 쓰루 홀 또는 비아 홀 구조를 포함할 수 있다.A plurality of heat radiation vias 33 may be formed in the module substrate 32. The heat radiation vias 33 are disposed around the light emitting devices 34 to perform heat radiation. The heat dissipation via 33 includes a thermally conductive material or a metal material, and may include a through hole or a via hole structure.

상기 방열 비아(33)는 제1방열부(33A) 및 제2방열부(33B)를 포함하며, 상기 제1방열부(33A)와 상기 제2방열부(33B)는 상기 발광 소자(34)로부터 상기 모듈 기판(32)로 전도된 열을 방열하게 된다.The first and second heat dissipating parts 33A and 33B may include a first heat dissipating part 33A and a second heat dissipating part 33B. The first heat dissipating part 33A and the second heat dissipating part 33B may be formed of the light emitting device 34, So that the heat transferred to the module substrate 32 is dissipated.

상기 방열 비아(33)는 방열적으로 대칭되는 구조 예컨대, 발열 원(34)으로부터 대칭적으로 배치되어, 발열 원(34)의 주변을 균일하게 방열시켜 줄 수 있다.
The heat dissipation vias 33 may be symmetrically arranged from a heat dissipating symmetrical structure, for example, an exothermic source 34, so as to uniformly dissipate heat around the exothermic source 34.

상기 지지 플레이트(50)는 기판 고정부(52)와 바텀 고정부(51)를 포함하며, 상기 기판 고정부(52)는 그 전면에 상기 모듈 기판(32)의 배면이 접촉되도록 결합되며, 상기 바텀 커버(40)의 측면과 직접 또는 간접적으로 접촉될 수 있다. 상기 바텀 고정부(51)는 상기 기판 고정부(52)의 수직하게 절곡되어, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면과 수평하게 배치된다. 상기 바텀 고정부(51)는 상기 기판 고정부(52)로부터 도광판 방향으로 절곡되거나 그 반대로 절곡될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The support plate 50 includes a substrate fixing part 52 and a bottom fixing part 51. The substrate fixing part 52 is coupled to the front surface of the substrate fixing part 52 so that the back surface of the module substrate 32 is in contact with the substrate fixing part 52, And may be in direct or indirect contact with the side surface of the bottom cover 40. [ The bottom fixing portion 51 is bent perpendicularly to the substrate fixing portion 52 and is disposed horizontally with the bottom surface of the bottom cover 40. The bottom fixing part 51 may be bent from the substrate fixing part 52 toward the light guide plate or vice versa, but the present invention is not limited thereto.

상기 지지 플레이트(50)는 금속 플레이트로서, 예컨대 전도된 열을 효과적으로 방열할 수 있는 열 전도성 금속을 포함하게 된다. 상기 금속 플레이트의 재질은 알루미늄, 금, 은, 텅스텐, 구리, 니켈, 백금, 철 등을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The support plate 50 is a metal plate, for example, comprising a thermally conductive metal capable of effectively dissipating the conducted heat. The material of the metal plate may include, but is not limited to, aluminum, gold, silver, tungsten, copper, nickel, platinum, iron and the like.

도 2는 도 1의 도광판 및 발광 모듈이 바텀 커버에 결합된 부분 확대도이다. 도 2를 참조하면, 상기 모듈 기판(34)의 전면에는 나사(35)가 결합되며, 상기 나사(35)는 복수개가 배치되며, 그 배치 간격은 일정 주기로 배치하거나, 양측에 각각 하나씩 배치할 수 있으며, 이러한 개수는 도광판의 사이즈에 따라 달라질 수 있다.2 is a partially enlarged view of the light guide plate and the light emitting module of FIG. 1 coupled to the bottom cover. Referring to FIG. 2, a screw 35 is coupled to the front surface of the module substrate 34, and a plurality of the screws 35 are arranged. The arrangement intervals of the screws 35 may be arranged at regular intervals, The number of the light guide plates may vary depending on the size of the light guide plate.

상기 나사(35)는 상기 모듈 기판(32)을 상기 지지 플레이트(50) 및 상기 바텀 커버(40)의 측면에 체결시켜 줄 수 있다. The screw 35 may fasten the module substrate 32 to the side surfaces of the support plate 50 and the bottom cover 40.

상기 나사(35)의 헤드부는 상기 모듈 기판(32)의 전면에서 상기 도광판(70)의 입광 면(72) 방향으로 돌출되며, 그 헤드부의 직경(D3)은 2.5~5mm 정도로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자(34) 간의 간격(D2)은 상기 D3보다는 적어도 크게 형성될 수 있으며, 예컨대 5mm 이상으로 형성될 수 있다. The head portion of the screw 35 protrudes from the front surface of the module substrate 32 toward the light incident surface 72 of the light guide plate 70 and the diameter D3 of the head portion may be about 2.5 to 5 mm. Here, the distance D2 between the light emitting devices 34 may be at least greater than D3, and may be at least 5 mm, for example.

또한 상기 나사(34)의 헤드부는 상기 발광 소자(34)의 두께와 소정의 간격(T1)을 합한 길이로 형성될 수 있으며, 상기 간격(T1)은 상기 발광 소자(34)의 광 출사면과 상기 도광판(70) 사이의 갭으로서, 예컨대 0.5~1mm 정도의 범위로 형성될 수 있다. 상기 간격(T1)은 상기 도광판(70)의 입광 면(72)과 상기 발광 소자(34)의 광 출사면 사이의 갭을 상기 도광판(70)의 열 팽창 정도에 따라 압축과 신장을 하더라도, 상기 나사(35)의 헤드 부분이 받쳐주기 때문에, 상기 발광 소자(34)와 상기 도광판(70)의 입광 면(72)은 일정한 간격으로 유지될 수 있으며, 결과적으로 발광 소자(34)를 안전하게 보호할 수 있다. The head portion of the screw 34 may be formed to have a length equal to the thickness of the light emitting device 34 and a predetermined interval T1. The gap T1 may be a distance between the light emitting surface of the light emitting device 34 The gap between the light guide plates 70 may be, for example, in the range of about 0.5 to 1 mm. Even if the gap between the light incident surface 72 of the light guide plate 70 and the light output surface of the light emitting device 34 is compressed and elongated according to the thermal expansion degree of the light guide plate 70, The light emitting element 34 and the light incident surface 72 of the light guide plate 70 can be maintained at a constant interval and thus the light emitting element 34 can be safely protected .

만약, 상기 발광 소자(34)와 상기 도광판(70)과의 간격을 유지시켜 주는 나사(34)와 같은 스페이서가 없는 경우, 상기 도광판(70)의 신장으로 인해 상기 발광 소자(34)에 소정의 압력을 가하게 되며, 이에 따라 상기 발광 소자(34)의 광 분포는 균일하지 않고, 상기 발광 소자(34)의 몰딩 부재 및 몸체 등이 파손되어 불량 원인이 될 수 있다.If there is no spacer such as a screw 34 that maintains a gap between the light emitting device 34 and the light guide plate 70, The light distribution of the light emitting device 34 is not uniform and the molding member and the body of the light emitting device 34 may be damaged and cause a failure.

도 3은 발광 모듈의 평면도이며, 도 4는 도 3의 C-C 측 단면도이다.Fig. 3 is a plan view of the light emitting module, and Fig. 4 is a cross-sectional view taken along the line C-C in Fig.

도 3 및 도 4를 참조하면, 발광 모듈(30)의 발광 소자(34)는 X1 축 방향으로 정렬되며, 상기 방열 비아(33)는 제1방열부(33A)와 제2방열부(33B)를 포함한다.3 and 4, the light emitting device 34 of the light emitting module 30 is aligned in the X1 axis direction, and the heat dissipation vias 33 are formed in the first heat dissipation portion 33A and the second heat dissipation portion 33B. .

상기 제1방열부(33A)는 상기 발광 소자(34)를 기준으로 상부에 배치되며, 상기 제2방열부(33B)는 상기 발광 소자(34)를 기준으로 하부에 배치된다. 상기 제1방열부(33A)와 상기 제2방열부(33B)는 상기 발광 소자(34)가 정렬된 X축을 기준으로 선 대칭 구조를 갖는다. 상기 제1방열부(33A)와 상기 제2방열부(33B)는 동일한 개수로 형성될 수 있다. 예컨대, 하나의 발광 소자(34)의 둘레에 배치된 제1방열부(33A)의 비아 개수와 제2방열부(33B)의 비아 개수는 서로 동일할 수 있다.The first heat radiating part 33A is disposed on the upper side of the light emitting device 34 and the second heat radiating part 33B is disposed on the lower side of the light emitting device 34. [ The first heat-radiating portion 33A and the second heat-radiating portion 33B have a line-symmetrical structure with respect to the X axis in which the light-emitting elements 34 are aligned. The first heat-radiating portion 33A and the second heat-radiating portion 33B may be formed in the same number. For example, the number of vias of the first heat-radiating portion 33A and the number of vias of the second heat-radiating portion 33B disposed around one light-emitting device 34 may be equal to each other.

또한 하나의 발광 소자(34)의 둘레에 배치된 제1방열부(33A)의 비아들의 표면적과 제2방열부(33B)의 비아들의 표면적은 실질적으로 동일한 면적으로 형성될 수 있다. Also, the surface area of the vias of the first heat dissipation part 33A and the surface area of the vias of the second heat dissipation part 33B, which are disposed around one light emitting device 34, may be substantially the same.

도 4에 도시된 바와 같이, 발광 소자(34)는 몸체(131)와, 상기 몸체(131)에 설치된 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(도 6의 133)과, 상기 몸체(131)에 설치되어 상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(도 6의 133)에 전기적으로 연결되는 발광 다이오드(134)와, 상기 발광 다이오드(134)를 포위하는 몰딩 부재(135)를 포함한다.4, the light emitting device 34 includes a body 131, a first lead electrode 132 and a second lead electrode 133 (FIG. 6) provided on the body 131, A light emitting diode 134 installed in the first lead electrode 131 and electrically connected to the first lead electrode 132 and the second lead electrode 133 in FIG. 6, a molding member 135 surrounding the light emitting diode 134, .

상기 몸체(131)는 실리콘 재질, PPA와 같은 합성수지 재질, 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 세라믹 기판과 같은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광 다이오드(134)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.
The body 131 may include at least one of a silicon material, a synthetic resin material such as PPA, a metal material, sapphire (Al 2 O 3 ), and a printed circuit board (PCB) , An inclined surface may be formed around the light emitting diode (134).

상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(도 6의 133)은 상기 몸체(131)에 배치되며 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 다이오드(134)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(도 6의 133)은 상기 발광 다이오드(134)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 다이오드(134)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.
The first lead electrode 132 and the second lead electrode 133 are disposed on the body 131 and electrically isolated from each other to provide power to the LED 134. The first lead electrode 132 and the second lead electrode 133 may increase light efficiency by reflecting the light generated from the light emitting diode 134, And may also serve to discharge generated heat to the outside.

상기 발광 다이오드(134)의 광 추출 효율을 개선시켜 주기 위해, 상기 몸체(131)에는 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티의 바닥면에는 제1리드 전극(132) 및 제2리드 전극(도 6의 133)이 배치되고, 상기 제1리드 전극(132) 위에 상기 발광 다이오드(134)가 탑재된다. 상기 발광 다이오드(134)는 상기 몸체(131) 상에 설치될 수 있다. 상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(133)은 타단은 상기 몸체(131)의 바닥면에 배치되거나, 상기 몸체(131)의 측면을 따라 다른 측면으로 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
In order to improve the light extraction efficiency of the light emitting diode 134, a cavity is formed in the body 131, and a first lead electrode 132 and a second lead electrode 133 (133 in FIG. 6) are formed on the bottom surface of the cavity, The light emitting diode 134 is mounted on the first lead electrode 132. The light emitting diode 134 may be installed on the body 131. The other end of the first lead electrode 132 and the second lead electrode 133 may be disposed on the bottom surface of the body 131 or may extend to the other side along the side surface of the body 131, It is not limited.

상기 발광 다이오드(134)는 3족-5족 원소의 화합물 반도체 예컨대, InxAlyGa1 -x-yN (0 ≤x ≤1, 0 ≤y ≤1, 0 ≤x+y ≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 반도체층으로 형성될 수 있으며, PN 접합, NP접합, PNP 접합, NPN 접합 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 발광 다이오드(134)는 가시 광선 대역의 파장 또는 자외선 대역의 파장을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The light emitting diode 134 is a compound semiconductor of a group III-V element such as In x Al y Ga 1 -xy N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + y? Or a semiconductor layer including AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP, or the like, and may be formed of at least one of a PN junction, an NP junction, a PNP junction, and an NPN junction. The light emitting diode 134 may emit a wavelength of a visible light band or a wavelength of an ultraviolet light band, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 다이오드(134)는 와이어를 통해 상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(133)과 전기적으로 연결되는 와이어 방식으로 도시되었으나, 이에 대해 한정하지는 않으며, 예를 들어, 상기 발광 다이오드(134)는 상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(도 6의 133)과 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 상기 발광 다이오드(134)는 상기에 개시된 수평형 전극 구조 또는 수직형 전극 구조를 갖는 다이오드일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting diode 134 is electrically connected to the first lead electrode 132 and the second lead electrode 133 through a wire, but the present invention is not limited thereto. For example, The second lead electrode 134 may be electrically connected to the first lead electrode 132 and the second lead electrode 133 (FIG. 6) by a flip chip method or a die bonding method. The light emitting diode 134 may be a diode having the horizontal electrode structure or the vertical electrode structure described above, but is not limited thereto.

상기 몰딩부재(135)는 투과성을 갖는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광 다이오드(134)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(135)에는 형광체가 포함되어 상기 발광 다이오드(134)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩 부재(135) 위에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 오목과 볼록이 혼합된 렌즈 형상을 포함할 수 있다.
The molding member 135 may be formed of a transparent silicone or a resin material, and may surround and protect the light emitting diode 134. The molding member 135 may include a phosphor to change the wavelength of the light emitted from the light emitting diode 134. A lens may be disposed on the molding member 135. The lens may include a concave lens, a convex lens, and a lens shape in which concave and convex are mixed.

상기 발광 소자(34)는 광 출사면 즉, 상기 몰딩 부재(135)의 표면이 플랫하거나, 오목하거나, 볼록한 표면으로 형성될 수 있다. The light emitting device 34 may be formed as a light emitting surface, that is, a surface of the molding member 135 that is flat, concave, or convex.

실시 예의 발광 소자는 탑뷰 형태로 도시하고 설명하였으나, 사이드 뷰 방식으로 구현하여 상기와 같은 방열 특성, 전도성 및 반사 특성의 개선 효과가 있으며, 이러한 탑뷰 또는 사이드 뷰 방식의 발광 소자는 상기와 같이 수지층으로 패키징한 후, 렌즈를 상기 수지층 위에 형성하거나, 접착할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The light emitting device of the embodiment has been shown and described in the form of a top view. However, the light emitting device of the embodiment has the effect of improving the heat radiation characteristic, the conductivity and the reflection characteristic as described above by implementing the side view method. A lens may be formed on or adhered to the resin layer, but the present invention is not limited thereto.

도 3의 X1 축을 기준으로 제1방열부(33A)와 제2방열부(33B)가 서로 대칭되게 배치되며, Y1 축을 기준으로 동일한 거리(D1=D2) 내에 제1방열부(33A)와 제2방열부(33B)가 배치된다. 이에 따라 상기 제1방열부(33A)와 상기 제2방열부(33B)는 상기 제1리드 전극(132)으로부터 전도된 열을 효과적으로 방열할 수 있다.The first heat radiating part 33A and the second heat radiating part 33B are arranged symmetrically with respect to the X1 axis of FIG. 3 and the first heat radiating part 33A and the second heat radiating part 33B are disposed within the same distance (D1 = D2) And a second heat-radiating portion 33B is disposed. Accordingly, the first heat dissipation unit 33A and the second heat dissipation unit 33B can effectively dissipate the heat conducted from the first lead electrode 132. [

상기 방열부(33A,33B)의 비아들은 서로 동일한 직경 또는 서로 다른 직경으로 형성될 수 있으며, 상기 서로 다른 직경을 갖는 비아들의 혼합 구조는 방열 표면적으로 동일하게 하거나, 상기 제1 및 제2방열부(33A,33B)에서 제1직경을 갖는 비아의 개수와 제2직경을 갖는 비아의 개수를 동일하게 형성될 수 있다.
The vias of the heat dissipation units 33A and 33B may be formed to have the same diameter or different diameters. The mixed structure of the vias having different diameters may be the same as the heat dissipation surface area, The number of vias having the first diameter and the number of vias having the second diameter may be the same in the first and second electrodes 33A and 33B.

도 4와 같이, 상기 발광소자(34)의 제1리드 전극(132)은 상기 모듈 기판(32)의 제1패턴(P1)에 본딩되며, 도 6과 같이, 상기 발광 소자(34)의 제2리드 전극(133)은 상기 모듈 기판(32)의 제2패턴(P2)에 본딩된다.
4, the first lead electrode 132 of the light emitting device 34 is bonded to the first pattern P1 of the module substrate 32, and the first lead electrode 132 of the light emitting device 34 is bonded to the first pattern P1 of the module substrate 32, The two lead electrodes 133 are bonded to the second pattern P2 of the module substrate 32. [

도 5에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(32)의 방열부(33C)는 각 발광 소자(34)의 둘레에 배치된 비아들의 개수를 서로 대칭되게 형성할 수 있다. 상기 방열부(33)의 비아는 예컨대, 상기 발광 소자(34)를 기준으로 제1방향과 상기 제1방향의 반대 방향(X1)으로 배치된 개수를 서로 대칭되게 형성할 수 있다. 또한 상기 제1방향과 직교되는 방향(Y1)으로도 동일하게 대칭되게 배치할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)에는 각 발광 소자(34)의 둘레 영역인 A 영역에서의 방열 표면적 또는 방열 개수가 서로 대칭된다. 이에 따라 상기 모듈 기판(32)에 배치된 발광 소자(34)들이 동일한 방열부(33)를 구비하고 있어서, 각 발광 소자(34)의 방열 특성은 동일할 수 있다.
As shown in FIG. 5, the heat radiating portion 33C of the module substrate 32 may be formed symmetrically with respect to the number of the vias disposed around the light emitting devices 34. FIG. The vias of the heat dissipating unit 33 may be formed symmetrically with respect to the first direction and the number of the vias arranged in the direction X1 opposite to the first direction with respect to the light emitting device 34, for example. Also, it can be arranged symmetrically in a direction Y1 orthogonal to the first direction. The heat dissipation surface area or the number of heat dissipation in the region A, which is the peripheral region of each light emitting element 34, is symmetrical to the module substrate 32. Accordingly, the light emitting devices 34 disposed on the module substrate 32 include the same heat dissipating unit 33, so that the heat dissipating characteristics of the light emitting devices 34 can be the same.

도 6을 참조하면, 모듈 기판(32)의 방열부(33)는 상기 발광 소자(34)의 발광 다이오드(134)의 축(Y1)을 기준으로 대칭되게 형성될 수 있다. 상기 발광 소자(34)의 제1리드 전극(132)부터 방열부(33)의 끝단 비아까지의 거리(D1)와 제2리드 전극(133)과 방열부(33)의 끝단 비아까지의 거리(D2)는 서로 대칭되게 배치될 수 있다.
6, the heat dissipating unit 33 of the module substrate 32 may be formed symmetrically with respect to the axis Y1 of the light emitting diode 134 of the light emitting device 34. Referring to FIG. The distance D1 from the first lead electrode 132 of the light emitting element 34 to the end via of the heat dissipating unit 33 and the distance between the second via lead 133 and the end vias of the heat dissipating unit 33 D2 may be arranged symmetrically with respect to each other.

도 7을 참조하면, 모듈 기판(32)에 탑재된 발광 소자(34)가 구동되면 열이 발생되며, 상기 열은 상기 모듈 기판(32)으로 전도된다. 상기 모듈 기판(32)은 지지 플레이트(50)에 부착되며, 상기 지지 플레이트(50)는 상기 모듈 기판(32)으로부터 전도된 열을 방열하게 되며, 상기 모듈 기판(32)의 방열부(33)도 각 발광 소자(34)로부터 방열된 열을 효과적으로 방열할 수 있다. Referring to FIG. 7, when the light emitting device 34 mounted on the module substrate 32 is driven, heat is generated, and the heat is conducted to the module substrate 32. The module substrate 32 is attached to the support plate 50. The support plate 50 dissipates the heat conducted from the module substrate 32 and the heat dissipation unit 33 of the module substrate 32, The heat released from each light emitting element 34 can be effectively dissipated.

이에 따라 상기 발광 소자(34)로부터 발생된 열에 의해 상기 모듈 기판(32)이 상기 모듈 기판(32)의 수평 면의 연장 선상(L1)에 대해 어느 한 방향(+T, -T)으로 왜곡이 발생될 수 있다. 상기 모듈 기판(32)의 왜곡은 상기 모듈 기판(32)의 일부가 상기 지지 플레이트(50)의 상면으로부터 분리되어, 상기 모듈 기판(32)이 L1을 기준으로 휘어질 수 있다. 이때 상기 모듈 기판(32)의 휘어짐은 상기 발광 소자(34)의 휘도를 달라지게 하여, 색 분포가 불균일한 문제가 있다. 실시 예는 모듈 기판 내에서의 방열이 균일화되도록 함으로써, 모듈 기판의 휘어짐을 최소화할 수 있다. 이에 따라 휘도 및 색 분포를 균일하게 할 수 있다.
The module substrate 32 is distorted in one direction (+ T, -T) with respect to the extended line L1 of the horizontal surface of the module substrate 32 by the heat generated from the light emitting device 34 Lt; / RTI > The distortion of the module substrate 32 may be such that a part of the module substrate 32 is separated from the upper surface of the support plate 50 so that the module substrate 32 can be bent based on L1. At this time, the warp of the module substrate 32 causes the luminance of the light emitting device 34 to change, which causes a problem that the color distribution is uneven. In the embodiment, the heat radiation in the module substrate is made uniform, so that the warp of the module substrate can be minimized. Thus, the luminance and color distribution can be made uniform.

도 8을 참조하면, 모듈 기판(32)에는 각 발광 소자(34)의 각 둘레 영역(A1,A2,A3,A4,A5)에서 방열 표면적이 동일하게 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 발광 소자(34)의 방열 영역(A1,A2,A3,A4,A5)이 동일하게 형성됨으로써, 전체적인 방열 효율이 균일화될 수 있다.
Referring to FIG. 8, the module substrate 32 may have the same heat radiation surface area in each of the peripheral regions A1, A2, A3, A4, and A5 of the light emitting devices 34. FIG. Accordingly, since the heat radiation regions A1, A2, A3, A4, and A5 of the light emitting device 34 are formed identically, the overall heat radiation efficiency can be made uniform.

상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the attached drawings, but is defined by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims, As will be described below.

1: 표시 장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 30: 발광 모듈, 32: 모듈 기판, 33,33A,33B: 방열부, 34: 발광 소자, 35: 나사, 40: 바텀 커버, 50: 지지 플레이트, 60: 광학 시트, 70: 도광판, 80: 반사시트The present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a display device having a display panel, a backlight unit, a backlight unit, a light emitting module, a module substrate, 60: optical sheet, 70: light guide plate, 80: reflective sheet

Claims (15)

바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판;
상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되게 배치된 복수의 발광 소자, 상기 발광 소자가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈;
상기 모듈 기판에 상기 각 발광 소자의 일측에 배치된 제1방열부와, 상기 각 발광 소자를 기준으로 상기 제1방열부의 반대측에 배치된 제2방열부가 서로 대칭되게 배치된 방열부; 및
상기 모듈 기판이 부착된 지지 플레이트를 포함하고,
상기 제 1 방열부와 상기 제 2 방열부는 복수의 비아를 포함하며,
상기 방열부는 상기 각 발광 소자의 외측 둘레에 상기 발광 소자의 중심 축을 기준으로 좌/우 대칭 및 상/하 대칭되게 배치되는 표시장치.Bottom cover;
A light guide plate disposed on the bottom cover;
A light emitting module including a plurality of light emitting elements arranged corresponding to at least one side face of the light guide plate, and a module substrate on which the light emitting elements are mounted;
A heat dissipation unit having a first heat dissipation unit disposed on one side of each of the light emitting devices on the module substrate and a second heat dissipation unit disposed on the opposite side of the first heat dissipation unit with respect to each of the light emitting devices symmetrically; And
And a support plate to which the module substrate is attached,
Wherein the first heat-radiating portion and the second heat-radiating portion include a plurality of vias,
Wherein the heat dissipation unit is disposed symmetrically and horizontally symmetrically with respect to a central axis of the light emitting device around an outer periphery of each of the light emitting devices. 제1항에 있어서,
상기 제1방열부의 비아 개수와 상기 제2방열부의 비아 개수는 서로 동일한 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the number of vias of the first heat radiation portion and the number of vias of the second heat radiation portion are equal to each other. 제2항에 있어서, 상기 제1방열부와 상기 제2방열부의 비아 직경은 서로 동일한 표시장치.3. The display device according to claim 2, wherein the vias of the first heat-radiating portion and the second heat-radiating portion are the same. 제1항에 있어서, 상기 제1방열부와 상기 제2방열부의 방열 표면적은 동일한 면적을 갖는 표시장치.The display device according to claim 1, wherein the heat dissipating surface area of the first heat dissipating part and the second heat dissipating part have the same area. 제2항에 있어서, 상기 제1방열부와 상기 제2방열부는 서로 다른 직경의 비아를 포함하는 표시장치.The display device according to claim 2, wherein the first heat-radiating portion and the second heat-radiating portion include vias of different diameters. 삭제delete 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈 기판은 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직하게 상기 지지 플레이트의 전면에 배치되고 나사로 체결되고,
상기 모듈 기판에 체결된 나사의 헤드부는 상기 발광 소자와 상기 도광판 측면 사이를 이격시켜 주는 표시장치.The module according to any one of claims 1 to 5, wherein the module substrate is disposed on the front surface of the support plate perpendicularly to the bottom surface of the bottom cover and fastened with screws,
Wherein the head portion of the screw fastened to the module substrate separates the light emitting device from the side surface of the light guide plate. 삭제delete 제7항에 있어서, 상기 지지 플레이트의 하부는 절곡되어 상기 바텀 커버의 바닥면에 면 접촉되는 표시장치.The display device according to claim 7, wherein a lower portion of the support plate is folded and brought into surface contact with a bottom surface of the bottom cover. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 바텀 커버의 바닥면으로부터 수직 방향으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부, 및 상기 도광판에 상기 돌출부에 수직한 방향에 대응되는 오목부를 포함하며,
상기 돌출부는 상기 도광판의 오목부에 결합되어, 상기 도광판의 이동을 가이드하는 표시장치.The liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 5, further comprising: at least one protrusion protruding in a vertical direction from a bottom surface of the bottom cover; and a concave portion corresponding to a direction perpendicular to the protrusion in the light guide plate,
And the protrusion is coupled to the concave portion of the light guide plate to guide the movement of the light guide plate. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 모듈은 상기 도광판의 적어도 2측면에 대응되게 배치된 표시장치.The display device according to any one of claims 1 to 5, wherein the light emitting module is disposed corresponding to at least two sides of the light guide plate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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