KR20110136812A - 콤팩트 성형된 ｌｅｄ 모듈 - Google Patents

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KR20110136812A
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서지 로렌트 루다즈
서지 비어휘젠
아쉼 샤틸 헤이크
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코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
필립스 루미리즈 라이팅 캄파니 엘엘씨
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Abstract

발광 다이오드(LED) 모듈(68)을 형성하는 방법은 접속된 리드 프레임들(44)의 어레이 위에 렌즈 지지 프레임들(42)의 어레이를 성형한다. LED들(20, 30)은 지지 프레임들 내에서 리드 프레임 콘택트들(12, 14)에 접합된다. 성형된 렌즈들(48)은 각 지지 프레임 위에 부착되고, 리드 프레임들은 개개의 LED 모듈들(68)을 생성하기 위해 다이싱된다. 또 다른 실시예에서, 렌즈들(80)은 단일 부분들을 생성하기 위해 지지 프레임들(82)과 함께 성형되고, 지지 프레임들은 접속된 리드 프레임들의 배열에서 리드 프레임들(72)에 부착된다. 또 다른 실시예에 있어서, 렌즈들이 사용되지 않고, 컵들(15)이 리드 프레임들(16)과 함께 성형되어, LED 모듈(38)이 단지 단일의 리드 프레임/컵 및 LED로 형성되도록 한다. 각 LED 인클로저는 단지 하나 또는 2개의 별개의 부분들로 이루어지고, 모듈들은 배열 스케일로 제조되기 때문에, 모듈들은 매우 작고 간단하게 만들어질 수 있다.

Description

콤팩트 성형된 ＬＥＤ 모듈{COMPACT MOLDED LED MODULE}
본 발명은 아주 작은 모듈들을 형성하기 위해 발광 다이오드들(LED들)을 패키징하는 방법들에 관한 것으로, 특히, 매우 적은 부품들을 사용하는 LED 모듈들에 대한 제조 기술에 관한 것이다.
휴대 전화들에 통합되는 것과 같은 몇몇 디지털 카메라들은 작은 크기의 플래시 모듈 및 저전압 LED 전원으로 인해 LED 플래시들을 사용한다. 이러한 모듈들은 일반적으로 약 5x5㎜ 및 3㎜ 높이의 치수들을 갖는 실질적으로 직사각형이다. 이러한 치수들은 현재 모듈 설계들을 사용하여 실제로 달성할 수 있는 가장 작은 것이다.
모듈들은 일반적으로 플라스틱 하우징들을 성형하고, 하우징들 위에 금속 리드들을 스내핑(snapping)하고, 하우징들의 상부들 위에 성형된 렌즈들을 스내핑하고, 각 하우징에 대한 특대형 세라믹 서브마운트 위에 설치되는 LED 다이를 제공하고, LED 다이 및 서브마운트에 대해 하우징의 중심을 조정하고, 하우징 리드들을 서브마운트 상의 상부 패드들에 납땜함으로써 형성되고, 여기서, 납땝은 또한 모듈을 완성하기 위해 LED/서브마운트를 하우징에 고정시킨다. 공정은 개개의 유닛들에서 수행되고, 따라서, 많은 조작 및 많은 공정 단계들이 존재한다. 이러한 모듈은 매우 엄격한 허용오차들을 갖고, 개개의 부품들의 수 때문에, 모듈은 제조시 비교적 비용이 많이 든다.
필요한 것은 모듈이 더 작아지고 더 적은 부품들을 가질 수 있도록 하는 LED 모듈의 새로운 설계이다. 또한 필요한 것은 더욱 관대한 허용오차들로 제조될 수 있을 뿐만 아니라 종래기술의 모듈들보다 저렴하고 빠르게 제조될 수 있는 LED 모듈 설계이다.
본 발명의 목적은 종래 기술을 향상시키는 LED 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. 다양한 실시예들이 개시된다.
일 실시예에 있어서, 접속된 리드 프레임들의 금속 시트가, LED 모듈들이 결국 설치될 인쇄 회로 기판 및 LED들의 전극들 간의 전기적 계면으로서 사용된다. 평평한 리드 프레임들의 어레이는 각 리드 프레임 위에 형성된 반사 터브들을 규정하는 몰드에 배치된다. 리드 프레임들의 어레이에 있는 빈 공간들을 채우고 터브들을 단일 부품으로서 형성하기 위해 플라스틱이 몰드에 의해 성형된다. 캡슐화된 LED들은 리드 프레임들의 상부 표면들 상에서 및 반사 터브들 내에서 노출된 리드 프레임 패드들에 직접 접합된다. 시트는 일반적으로 LED들에 대해 수백 개의 리드 프레임들을 포함할 것이다. 이러한 어레이-스케일 공정은 개개의 리드 프레임들 및 각기 성형된 터브들을 조작하는 것보다 훨씬 간단하고 빠르다. 시트는 개개의 LED 모듈들을 분리시키기 위해, 이를 테면, 스크라이브 라인들을 따라 절단함으로써 다이싱된다. 수백 또는 수천 개의 LED 모듈들이 이 기술을 사용하여 동시에 형성될 수도 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 리드 프레임들의 시트 및 렌즈 지지 프레임들은 단일 부품으로서 성형된다. 이어서, 미리 형성된 광-수집 렌즈들이 각 지지 프레임 위에 부착되고, 시트는 이어서 LED 모듈들을 분리시키기 위해 다이싱된다.
또 다른 실시예에 있어서, LED들은 성형된 리드 프레임들의 시트에 접합된다. 필수 지지 프레임들을 갖는 성형된 광-수집 렌즈들은 시트 상의 각 LED 위에 부착되고, 시트는 이어서 LED 모듈들을 분리시키기 위해 다이싱된다.
다양한 구조 및 제조 세부사항들이 또한 기술된다. 제조는 어레이-스케일에서 이루어지기 때문에, 조작, 위치 결정 및 다른 공정이 더 높은 정확도로 더 빠르게 수행된다. 주어진 예들에 있어서, LED를 제외한 모듈은 하나 또는 2개의 부품들이다. 임의의 정확하게 매칭하는 피트들에 대한 어떠한 요건들도 없기 때문에, 제조 허용오차들은 관대하다. 또한, LED 모듈은, 2.5x3㎜ 이하의 풋프린트 및 2.5㎜ 이하의 높이를 갖는 것과 같이, 종래기술의 모듈들보다 작게 만들 수 있다.
도 1은 반사 터브들을 갖는 성형된 리드 프레임들의 시트의 일부의 단면도.
도 2는 도 1의 터브들 내의 리드 프레임들 상의 패드들에 접합된 서브마운트들을 갖는 LED들의 단면도.
도 3은 도 2의 구조를 형성하기 위해 사용되는 단계들을 기술하는 흐름도.
도 4는 렌즈 지지 프레임들을 갖는 성형된 리드 프레임들의 시트의 일부의 단면도.
도 5는 도 4의 지지 프레임들에 부착되는 광-수집 렌즈들의 단면도.
도 6은 도 5의 렌즈들의 더욱 상세한 세부도.
도 7은 도 4의 지지 프레임들 내의 리드 프레임들 상의 패드들에 접합된 서브마운트들을 갖는 LED들의 단면도.
도 8은 도 7의 지지 프레임들에 부착된 도 5의 광-수집 렌즈들의 단면도.
도 9는 도 8의 구조를 형성하기 위해 사용되는 단계들을 기술하는 흐름도.
도 10은 성형된 리드 프레임들의 시트의 일부의 단면도.
도 11은 도 10의 리드 프레임들 상의 패드들에 접합된 서브마운트들을 갖는 LED들의 단면도.
도 12는 도 11의 리드 프레임들에 부착되고 각각 단일의 구성이 되는 광-수집 렌즈들 및 렌즈 지지 프레임들의 단면도.
도 13은 도 12의 렌즈 및 지지 프레임의 더욱 상세한 세부도.
도 14는 각 LED에 대한 도 11의 리드 프레임들에 부착된 도 12의 단일 광-수집 렌즈들 및 지지 프레임들의 단면도.
도 15는 도 14의 구조를 형성하기 위해 사용되는 단계들을 기술하는 흐름도.
도 16은 중앙에는 LED를, LED 주변에는 광-수집 렌즈 또는 반사 터브를, 외부 둘레에는 모듈을 도시하고, 렌즈 또는 터브가 광 패턴의 요건들에 의존하여 원형, 직사각형, 육각형 또는 다른 적절한 형상일 수 있는, 임의의 모듈의 상면도.
도 17은 리드 프레임의 패드들이 인쇄 회로 기판에 접속되는 것을 도시하는 모듈들 중 임의의 모듈의 하면도.
동일하거나 동등한 다양한 도면들에서의 소자들은 동일한 참조부호들로 식별된다.
콤팩트 LED 모듈의 제 1 실시예를 형성하기 위한 공정이 도 1 및 도 2에 도시되어 있고, 도 3의 흐름도에 요약되어 있다.
몰드는, 스탬핑된 또는 에칭된 구리로 형성되는 것과 같이, 접속된 리드 프레임들의 얇은 금속 시트(예를 들어, 0.5㎜)를 수용하도록 만들어진다. 리드 프레임들은 LED 서브마운트의 대응하는 패드들에 맞춰 정렬되는 위치들에 금속 패드들을 가짐으로써 LED 모듈들에 대해 커스터마이징된다. 또 다른 실시예에서, 서브마운트는 불필요하고, LED 다이 전극들은 리드 프레임 패드들에 접합된다. LED에 대한 각 리드 프레임은 적어도 애노드 패드 및 캐소드 패드를 필요로 한다. 금속 패드들은 다이싱 공정 동안 나중에 절단되는 둘레 부분들에 의해 구리 리드 프레임 내의 위치들에 유지되어 있고, 따라서, 패드들은 결국은 서로 전기적으로 절연된다. 모듈에 사용되는 리드 프레임들에 있어서, 인쇄 회로 기판에 모듈을 접속하기 위한 모든 패드들은 모듈의 하부 표면에 있다.
금속 리드 프레임들은 공지되어 있고, 당업자들의 기술 내에서 본 발명의 모듈의 요건들을 충족시키기 위해 리드 프레임을 패터닝하게 된다.
몰드는 도 1의 터브들(10)을 규정하는 캐비티들을 갖는다. LED들은 매우 작고 얇기 때문에, 터브들은 2㎜ 정도의 높이일 수도 있다. LED는 1㎜보다 작은 측면들을 갖는다. 연성 또는 액체 성형 재료를 사용하는 성형 공정들은 공지되어 있다.
도 3의 단계 11에서, 금속 리드 프레임 시트가 몰드에 위치되고, 연성 또는 액체 플라스틱이 터브들(10)을 형성하기 위해 몰드를 채우고 리드 프레임 시트의 빈 공간들을 채운다. 플라스틱은 듀폰(Dupont)의 자이텔(Zytel™)일 수도 있거나, 또는 성형에 적합한 임의의 고온 플라스틱일 수도 있다. 고온 플라스틱은 본원에서 LED 모듈의 동작을 위해 필요한 기계적 및 광학적 무결성 절충하기에 충분히 중요한 변형 또는 손상 없이 표준 리드-프리 산업상 납땜 역류 조립 공정들을 견딜 수 있는 임의의 화합물로서 규정된다. 몰드는 먼저 몰드에 리드 프레임 시트를 배치하기 전에 연성 플라스틱으로 채워질 수도 있거나, 또는 시트가 몰드에 배치된 후에 플라스틱이 주입 성형될 수도 있다. 이어서 플라스틱이 경화되고 구조물이 몰드로부터 제거된다. 성형된 구조물의 전체 높이는 3㎜보다 작을 수도 있다. 도 1은 그들의 연관된 리드 프레임들 위에 있는 2개의 터브들만을 도시하고 있지만, 시트는, 일반적으로 높은 스루풋을 위해 무수한 터브들 및 리드 프레임들을 초과할 수도 있는, 터브들 및 리드 프레임들의 2차원 배열을 포함한다.
리드 프레임 패드들(12, 14)은 성형된 리드 프레임(16)의 상부 및 하부 표면들 사이에서 연장하는 것으로 도시되어 있다. 도 1의 성형된 리드 프레임들 및 터브들은 단일 부품을 형성하고, 따라서, 종래의 자동 위치 결정 장비에 의해 하나의 유닛으로서 쉽게 다루어질 수 있다.
터브들(10)을 형성하는 성형된 플라스틱이 백색을 확산시키는 것과 같이 충분히 반사적이라면, 터브 벽들에 대해서는 반사 코팅이 필요하지 않다. 반사 코팅이 필요하다면, 리드 프레임 패드들이 마스킹될 수 있고, 반사 코팅(15)이 터브 벽들 상에 침착될 수 있다. 스프레이-온 및 진공-침착 반사 코팅들이 공지되어 있다.
단계 18에서, 종래의 LED들이 형성되어 서브마운트들 상에 설치된다. 도 2에 도시된 LED 다이(20)는 (황색-녹색을 방출하는) YAG 인광물질로 코팅된 또는 적색 및 녹색 인광물질들로 코팅된 GaN 청색-방출 다이일 수도 있다. 인광물질에 의해 방출되는 광과 조합되는 인광물질을 통해 누설되는 청색광은 백색광을 생성한다. 이러한 백색광 LED들은 공지되어 있다. LED 다이(20)는 하부에서 2개의 전극들과 함께 플립-칩으로서 형성된다. LED 다이(20)는 동일한 서브마운트 웨이퍼의 대응하는 패드들에 접합된 많은 다른 LED 다이들과 함께 서브마운트 웨이퍼의 대응하는 패드들에 접합된다. 웨이퍼는 서브마운트 웨이퍼의 상부 및 하부 표면들 사이에서 연장하는 전극들(24)을 갖는 세라믹일 수도 있다. LED들에 대한 서브마운트들은 공지되어 있다. 또한, ESD 보호 칩들(26)이 각 LED 다이(20)의 ESD 보호를 위해 서브마운트 웨이퍼 상에 설치될 수도 있다. LED 다이들 및 ESD 보호 칩들은, 예를 들어, 실리콘(28)으로 캡슐화된다. 이어서, 웨이퍼는 LED들/서브마운트들을 분리시키기 위해 다이싱된다. 단일 서브마운트는 도 2에서 서브마운트(30)로서 식별된다.
LED 다이(20) 및 서브마운트(30)의 총 두께는 1㎜보다 작을 수도 있다.
단계 32에서, 서브마운트 패드들은 각 터브(10) 내의 리드 프레임(16)의 대응하는 패드들에 초음파 용접된다. 원한다면, 리드 프레임 패드들은 용접 또는 납땝을 촉진시키기 위해 금, 니켈 또는 다른 적절한 재료의 층을 가질 수도 있다. 이러한 코팅 및 용접 기술들은 공지되어 있다.
단계 34에서, 리드 프레임 시트는, 이를 테면 도 2의 선(36)을 따라서, 개개의 LED 모듈들(38)을 분리시키기 위해 다이싱된다. 리드 프레임 시트는, 리드 프레임들이 분리될 때, 그리드를 규정하는 미리 형성된 노치들 또는 미세 구멍들을 포함할 수도 있다. 다이싱은 노치들 또는 미세 구멍들을 따라 리드 프레임들의 간단한 절단에 의해 수행될 수도 있다.
LED 모듈들(38)을 형성하기 위한 공정은 어레이 스케일에서 수행되기 때문에, 공정은 비교적 쉽고, 빠르고, 저렴하고 효율적이다. 봉지재는 LED 다이를 보호하기 때문에 렌즈가 필요 없고, 방출된 빔은 터브(10)의 형상에 의해 모양이 만들어질 수도 있다. 원형 터브는 실질적으로 원형 빔을 형성할 것이다. 직사각형 터브는 일반적으로 직사각형 빔을 형성할 것이다. 일 실시예에서, 터브는 육각형이다. LED를 제외한 모듈(38)은 단지 단일 성형된 부분이다.
일 실시예에서, 각 모듈(38)의 풋프린트는 약 2.5x3㎜이고, 높이는 3㎜보다 작다.
도 4 내지 도 8은 또 다른 실시예를 도시하고, 도 9의 흐름도는 제조 공정을 요약한다.
도 9의 단계 40에서, 도 1과 관련하여 설명된 리드 프레임 시트와 유사한 구리 리드 프레임 시트가 도 4에 도시된 렌즈 지지 프레임(42)을 규정하는 몰드에 배치되어 있다. 성형 공정 및 플라스틱은 도 1과 관련하여 설명된 것과 동일할 수도 있다. 전체 높이는 2 내지 3㎜일 수도 있다. 몰딩 공정은 후속하는 어레이-스케일 공정을 위한 성형된 리드 프레임(44) 및 지지 프레임(42)을 단일 부품으로서 형성한다.
단계 46에서, 광-제한 렌즈들(48)(도 5)이, 예를 들어, 굴절율이 높은 실리콘으로부터 성형된다. 렌즈들(48)에 대한 성형 재료는 한정되며, 이는 LED 모듈의 제조 공정 및 소비자 제품의 조립에서의 높은 광 세기 및 열에도 불구하고, 재료가 실질적으로 투명성을 유지해야 하기 때문이다. 그러나, 리드 프레임(44) 및 지지 프레임(42)에 대한 성형 재료는 매우 다양한 덜 비싸고, 기계적으로 강하고, 반드시 투명하지 않아도 되고, 고온 재료들(예를 들어, 자이텔™)일 수도 있으며, 따라서, 일반적으로는 비교적 고가의 실리콘이 아닐 것이다. 렌즈들(48)은 성형 후에 서로 접속되도록 형성되어, 렌즈들(48)을 분리시키기 위한 미리 결정된 절단 선들을 따라 절단될 수도 있다. 이것은 조작을 간단하게 하기 위해서 렌즈들(48)을 지지 프레임들(42)에 부착하기 직전에 위치 결정 머신에 의해 행해질 수도 있다.
도 6은 렌즈(48)의 보다 상세한 도면이다. 렌즈(48)의 발광측은 광의 모양을 만들고 및/또는 광 출력 커플링을 향상시키기(총 내부 반사를 감소시키기) 위한 광학 특징들을 갖도록 성형되어 있는 것으로 도시되어 있다. 렌즈(48)는 광 패턴의 모양을 만들기 위한 프레넬 렌즈를 생성하기 위해 프리즘들(50)의 작은 동심원상 링들의 패턴(50)을 갖는 것으로 도시되어 있다. 일반적인 조명에 대해서와 같이, 다른 설계들에 대해서, 발광 표면은 넓고 균일한 빔을 출력하기 위해 랜덤하게 거칠게 만들어질 수 있다. 렌즈(48)는, 이를 테면, 접착제로 붙임으로써, 지지 프레임(42)의 상부에 부착시키기 위한 플랜지(52)를 갖는다. 일 실시예에 있어서, 지지 프레임(42) 및 렌즈(48)는 상호 접속하는 탭들, 노치들 또는 클립들을 갖도록 형성될 수도 있고, 따라서, 부품들이 함께 스내핑될 수 있다.
LED로부터의 광을 수집하고 그 광을 렌즈(48) 밖으로 향하게 하기 위해서, 반사 코팅(54)이 렌즈(48)에 침착될 수도 있다. 이것은 조작을 간단하게 하기 위해 렌즈들(48)이 함께 접속되는 동안 행해질 수도 있다. 일 실시예에 있어서, 코팅은 반사성이어서, 광이 렌즈(48)의 출력 표면 쪽으로 반사되도록 한다. 화살표(55)는, 광 입사 표면을 제외하고, 렌즈(48)의 외부 표면 위에 반사성 재료가 침착되는 것을 나타낸다. 다른 실시예에 있어서, 전체 내부 반사(TIR)에 의해 충분한 반사가 달성되면, 반사 코팅은 필요하지 않다.
도 9의 단계 60에서, LED 다이들(20)은 도 2와 관련하여 설명된 것과 같이 서브마운트 웨이퍼 상에 설치되고, 그 웨이퍼는 LED들을 분리시키기 위해 다이싱된다.
단계 62에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 서브마운트들(30)의 하부 패드들은, 이를 테면, 초음파 용접에 의해 리드 프레임(44)의 대응하는 패드들에 접합된다. 이러한 접합은 보다 효율적인 공정을 위해 어레이 스케일에서 수행된다.
단계 64에서, 렌즈들(48)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 접착제 또는 다른 수단에 의해 지지 프레임들(42)에 부착된다. 일 실시예에서, 렌즈들(48)은 개별적으로 조작되고 위치 결정된다. 또 다른 실시예에서, 렌즈들(48)은 함께 접속되어 지지 프레임들(42) 위에 함께 배치되고, 여기서, 렌즈들(48)은, 잘리거나 절단되는 것과 같이, 리드 프레임들(44)이 분리되는 것과 동시에 분리될 것이다.
LED 다이(20) 위의 렌즈(48)의 수직 높이는 몰드에 의해 결정되고 측면 위치 결정은 중요하지 않기 때문에, 위치 결정 허용오차들은 관대하다. LED 다이 봉지재와 렌즈(48) 간의 공극(air gap)은 0.1㎜만큼 작을 수도 있다. LED 다이(20)로부터 수직으로 방출된 모든 광은 작은 반사와 함께 렌즈(48)에 연결될 것이고, 이는 렌즈(48)의 입력 표면이 LED 다이(20)의 상부 표면과 평행하고 그와 가까우며, LED 다이(20)가 180도 각도 전반에 걸쳐 광을 캡쳐하기 위해 렌즈(48)의 캐비티(65) 내에 위치되기 때문이다. 캐비티(65)는 모듈이 매우 얕아지도록 하는 것을 가능하게 하며, 이는 렌즈가 LED와 접하지 않고 렌즈(48)의 외부 부품이 LED 다이(20)의 표면 아래에 있을 수 있기 때문이다.
단계 66에서, 리드 프레임들(44)은 개개의 LED 모듈들(68)을 형성하기 위해 다이싱된다.
일 실시예에서, 각 모듈(68) 풋프린트는 약 2.5x3㎜이고, 높이는 3㎜보다 작다.
도 10 내지 도 14는 또 다른 실시예를 도시하고, 도 15의 흐름도는 제조 공정을 요약한다.
도 15의 단계 70에서, 도 1과 관련하여 설명된 리드 프레임 시트와 유사한 구리 리드 프레임 시트가 몰드에 배치되거나 또는 리드 프레임의 빈 공간들을 플라스틱으로 채우기 위해 다른 방법으로 처리된다. 이것은, 다른 실시예들에서와 같이, 리드 프레임(72)(도 10)에 강성을 부가하고, 모듈의 하부를 봉인한다. 지지 프레임이나 터브는 리드 프레임(72)과 함께 성형되지 않는다.
단계 74에서, 도 3의 단계 18에서와 같이, LED 다이들(20)은 서브마운트들(30) 상에 설치된다.
단계 76에서, 서브마운트(30) 패드들은, 도 11에 도시된 바와 같이, 리드 프레임 패드들(12, 14)에 초음파 용접된다.
단계 78에서, 렌즈 지지 프레임(82)과 함께 실리콘 렌즈들(80)(도 12)이 단일 부품으로서 성형된다. 모든 렌즈들/프레임들은 성형 공정 후에 (플랜지들(84)에서) 함께 접속될 수도 있고, 따라서, 그들은 하나의 조작으로 리드 프레임(72)에 함께 부착될 수 있거나, 또는 렌즈들/프레임들이 개별적으로 조작될 수 있다.
도 13은 렌즈(80) 및 지지 프레임(82)을 더욱 상세히 도시한다. 렌즈(80)는 도 6에 도시된 렌즈(48)와 동일할 수도 있다.
단계 86에서, 도 14에 도시된 바와 같이, 렌즈(80)가 각 LED 다이(20) 위에 놓이도록, 지지 프레임들(82)이 리드 프레임(72)에 부착된다. 접착제 또는 다른 수단이 사용될 수도 있다.
단계 88에서, 리드 프레임들(72)은 개개의 LED 모듈들(92)을 형성하기 위해 다이싱된다.
일 실시예에 있어서, 각 모듈(92)의 풋프린트는 약 2.5x3㎜이고, 높이는 3㎜보다 작다.
도 16은 상술된 모듈들 중 임의의 모듈의 상면도로서, 중앙에는 LED/서브마운트(96)를, LED/서브마운트(96) 주변에는 광-수집 렌즈 또는 반사 터브(98)를, 다이싱 후의 성형된 리드 프레임의 외부 둘레에 의해 규정되는 모듈 외부 둘레(100)를 도시한다. 렌즈 및/또는 터브는 직사각형, 타원형, 육각형 또는 광 패턴의 요건들에 따르는 다른 적절한 형상일 수도 있다.
모든 실시예들에서와 같이, 플립-칩 LED 다이 전극들은 리드 프레임 상부 패드들에 직접 접합될 수도 있기 때문에, 서브마운트는 필요하지 않다. 구리 리드 프레임 콘택트 영역들은 LED 전극들을 리드 프레임에 초음파 용접하는 것을 가능하게 하기 위해 금 층으로 코팅될 수도 있다. LED 다이는 250 마이크론들보다 더 얇을 수 있기 때문에, 결과적인 모듈은 1.5 내지 2.5㎜와 같이 3㎜의 높이보다 상당히 작을 수 있다. 모든 실시예들에 있어서, LED 다이 또는 서브마운트는 초음파 용접되기보다는 리드 프레임에 납땜될 수도 있다. 본원에서 사용되는 것과 같이, 용어 LED는 서브마운트 상에 설치되는 베어 LED 다이 또는 LED 다이 중 어느 하나를 포함한다.
도 17은 리드 프레임의 애노드 및 캐소드 패드들(102, 104)이 인쇄 회로 기판에 접속되는 것을 도시하는 모듈들 중 임의의 모듈의 하면도이다. 임의의 패턴의 패드들이 사용될 수도 있다. 패드들(102, 104)은 여러 도면들에서 도시된 상부 패드들(12, 14) 의 정 반대 표면들이다.
LED 모듈들은 카메라 플래시들, 작은 크기가 요구되는 일반적인 조명 또는 임의의 다른 응용들에 사용될 수도 있다. 임의의 종류의 LED가 임의의 패턴 및 색의 광을 생성하기 위해 사용될 수도 있다.
본원에 기술된 모듈들은 단지 적은 부품들만으로 형성되어 있고, 기능 부분들은 어레이 스케일 공정을 위해 단일 부품을 형성하기 위해 함께 성형되므로, 몇몇 또는 모든 공정들은 공정 속도를 증가시키고, 비용을 감소시키고, 조작을 용이하게 하고, 일관성을 증가시키고, 다른 이점들을 달성함과 동시에 수백개의 LED 모듈들 상에서 동시에 형성된다. 기술된 다양한 모듈들에 있어서, 엄격한 성능 명세들을 달성하기 위해 요구되는 정확한 위치 결정 단계들이 존재하지 않는다.
본 발명이 상세히 설명되었으며, 당업자들은 본 개시를 고려할 때, 본원에서 설명된 본 발명의 개념의 정신을 벗어나지 않고 본 발명에 대한 수정들이 이루어질 수도 있다는 것을 인식할 것이다. 따라서, 본 발명의 범위는 예시되고 기술된 특정 실시예들로 제한되는 것은 아니다.
10 : 터브 12, 14 : 리드 프레임 패드
16 : 리드 프레임 20 : LED 다이

Claims (15)

  1. 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)을 형성하는 방법에 있어서:
    접속된 리드 프레임들(44, 72)의 어레이를 제공하는 단계로서, 상기 리드 프레임들은 상부 표면 및 하부 표면을 갖고, 상기 리드 프레임들은 LED들(20, 30)에 전기 접속하기 위한 상부 금속 콘택트들(12, 14)을 갖는, 상기 제공 단계;
    렌즈들(48, 80)을 지지하기 위한 지지 프레임들(42, 82)을 성형하는 단계;
    렌즈들(48, 80)을 성형하는 단계;
    상기 리드 프레임들의 상기 상부 금속 콘택트들에 LED들(20, 30)을 접착하는 단계;
    상기 렌즈들이 상기 지지 프레임들에 의해 상기 LED들 위에서 지지되도록, 상기 렌즈들을 상기 LED들 위에 부착하는 단계; 및
    개개의 LED 모듈들(68, 92)을 생성하기 위해 상기 리드 프레임들을 다이싱하는 단계로서, 각 모듈은 단일 리드 프레임, 단일 렌즈 및 단일 지지 프레임을 포함하고, 상기 지지 프레임은 각 모듈의 외부 벽들을 형성하고, 상기 리드 프레임은 각 모듈의 하부 표면을 형성하고, 상기 하부 표면은 하부 금속 콘택트들(102, 104)을 갖는, 상기 다이싱 단계를 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)을 형성하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접속된 리드 프레임들(44)의 어레이 주변에 제 1 재료를 성형하고, 동시에, 접속된 리드 프레임들(44)의 성형된 어레이 및 지지 프레임들(42)의 성형된 어레이를 포함하는 단일 부품을 형성하기 위해 상기 리드 프레임들 위에 상기 지지 프레임들(42)을 형성하도록 상기 제 1 재료를 성형하는 단계로서, 각 지지 프레임은 상이한 리드 프레임과 연관되는, 상기 성형 단계를 더 포함하고,
    상기 렌즈들(48)을 성형하는 단계는 상기 지지 프레임들로부터 상기 렌즈들을 개별적으로 성형하는 단계를 포함하고, 상기 렌즈들은 상기 제 1 재료와는 다른 제 2 재료로 성형되고,
    상기 LED들(20, 30) 위에 상기 렌즈들을 부착하는 단계는 상기 지지 프레임들 위에 상기 렌즈들을 부착하는 단계를 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)을 형성하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 재료는 투명 실리콘을 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)을 형성하는 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 지지 프레임들(44, 72)은 높이가 3㎜보다 작은, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)을 형성하는 방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    각 렌즈(48)는 플랜지(52)를 갖고,
    상기 LED들(20, 30) 위에 상기 렌즈들을 부착하는 단계는 지지 프레임(42)의 상부에 각 렌즈의 상기 플랜지를 부착하는 단계를 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)을 형성하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    각 리드 프레임(44, 72)의 상기 하부 표면은, 다이싱 후에, 각 모듈의 풋프린트를 규정하는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)을 형성하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈들(48, 80) 각각은 캐비티(65)를 갖고,
    상기 LED들(20, 30) 위에 상기 렌즈들(48, 80)을 부착하는 단계는 상기 LED들로부터의 광이 상기 캐비티로 들어가도록 상기 렌즈들을 부착하는 단계를 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)을 형성하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈들의 출구 표면(50)을 통해 상향으로 광을 반사하는, 상기 렌즈들(48, 80)의 외부 표면의 일부 위에 반사 코팅(54)을 침착시키는 단계를 더 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)을 형성하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    렌즈들(80)을 지지하기 위한 상기 지지 프레임들(82)을 성형하고 상기 렌즈들을 성형하는 단계는, 각 지지 프레임 및 그의 연관된 렌즈가 다이싱 후에 단일 부품이 되도록, 상기 지지 프레임들 및 렌즈들을 동일한 재료로 함께 성형하는 단계를 포함하고,
    상기 LED들(20, 30) 위에 상기 렌즈들(80)을 부착하는 단계는 접속된 리드 프레임들의 배열에서 각 지지 프레임(82)을 리드 프레임(72)에 부착하는 단계를 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)을 형성하는 방법.
  10. 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92)에 있어서:
    상부 표면 및 하부 표면을 갖는 성형된 리드 프레임(44, 72)으로서, LED(20, 30)에 전기 접속하기 위한 상부 금속 콘택트들(12, 14)을 갖는, 상기 성형된 리드 프레임(44, 72);
    렌즈들을 지지하기 위한 성형된 지지 프레임(42, 82);
    성형된 렌즈(48, 80); 및
    상기 리드 프레임의 상기 상부 금속 콘택트들에 부착된 LED(20, 30)를 포함하고,
    상기 지지 프레임(42)은 동일한 재료로 성형된 단일 부분을 형성하기 위해 상기 리드 프레임(44)과 함께 성형되거나, 또는 상기 지지 프레임(82)은 동일한 재료의 단일 부분을 형성하기 위해 상기 렌즈(80)와 함께 성형되고,
    상기 렌즈는 상기 LED 위에 부착되어, 상기 렌즈가 상기 지지 프레임에 의해 상기 LED 위에서 지지되고, 상기 LED를 제외한 전체 LED 모듈이 2개의 성형된 부분들로 형성되도록 하는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92).
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 LED(20, 30)는 서브마운트(30) 상에 설치되는 LED 다이(20)를 포함하고,
    상기 서브마운트 상의 콘택트들은 상기 리드 프레임(42, 82)의 상기 금속 콘택트들(12, 14)에 전기적으로 접속되는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92).
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 지지 프레임(42)은 동일한 재료로 성형된 단일 부분을 형성하기 위해 상기 리드 프레임(44)과 함께 성형되는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92).
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 지지 프레임(82)은 동일한 재료의 단일 부분을 형성하기 위해 상기 렌즈(80)와 함께 성형되는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92).
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 렌즈(48, 80)는 캐비티(65)를 포함하고,
    상기 렌즈는 상기 LED들로부터의 광이 상기 캐비티로 들어가도록 상기 LED(20, 30) 위에 부착되고, 상기 렌즈는 상기 렌즈의 외부 표면 위에 반사층(54)을 포함하는, 발광 다이오드(LED) 모듈(68, 92).
  15. 발광 다이오드(LED) 모듈(38)을 형성하는 방법에 있어서:
    접속된 리드 프레임들(16)의 어레이를 제공하는 단계로서, 상기 리드 프레임들은 상부 표면 및 하부 표면을 갖고, 상기 리드 프레임들은 LED들(20, 30)에 전기 접속하기 위한 상부 금속 콘택트들(12, 14)을 갖는, 상기 제공하는 단계;
    접속된 리드 프레임들의 상기 어레이 주변에 제 1 재료를 성형하고, 동시에, 각 LED를 둘러싸도록 상기 리드 프레임들 위에 컵들(15)을 형성하기 위해 상기 제 1 재료를 성형하는 단계로서, 각 컵은 상이한 리드 프레임과 연관되는, 상기 성형 단계;
    각 컵 내의 상기 리드 프레임들의 상기 상부 금속 콘택트들에 LED들을 접착하는 단계; 및
    개개의 LED 모듈들(38)을 생성하기 위해 상기 리드 프레임들을 다이싱하는 단계로서, 각 모듈은 상기 컵과 함께 성형된 단일 리드 프레임 및 단일 LED를 포함하고, 렌즈는 포함하지 않으며, 상기 리드 프레임은 각 모듈의 하부 표면을 형성하고, 상기 하부 표면은 하부 금속 콘택트들(102, 104)을 갖는, 상기 다이싱 단계를 포함하는, 발광 다이오(LED) 모듈(38)을 형성하는 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160104886A (ko) * 2015-02-27 2016-09-06 엘지이노텍 주식회사 플래시 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 단말기
WO2019045166A1 (ko) * 2017-09-01 2019-03-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US10672954B2 (en) 2017-09-01 2020-06-02 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI469383B (zh) * 2008-06-03 2015-01-11 A light emitting device and a manufacturing method thereof
US10422503B2 (en) 2009-10-30 2019-09-24 Ideal Industries Lighting Llc One-piece multi-lens optical member and method of manufacture
US9915409B2 (en) 2015-02-19 2018-03-13 Cree, Inc. Lens with textured surface facilitating light diffusion
TWI425660B (zh) * 2010-10-20 2014-02-01 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體防水治具以及發光二極體的切割方法
TWI414094B (zh) * 2010-12-10 2013-11-01 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體封裝結構及其製造方法
DE102011113483B4 (de) * 2011-09-13 2023-10-19 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen und optoelektronisches Bauelement
KR20140095163A (ko) 2013-01-23 2014-08-01 삼성전자주식회사 발광소자용 렌즈와 이를 이용한 발광소자 패키지
US10400984B2 (en) 2013-03-15 2019-09-03 Cree, Inc. LED light fixture and unitary optic member therefor
US9920901B2 (en) 2013-03-15 2018-03-20 Cree, Inc. LED lensing arrangement
DE102013110114A1 (de) * 2013-09-13 2015-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
US9698323B2 (en) 2013-09-13 2017-07-04 Koninklijke Philips N.V. Frame based package for flip-chip LED
WO2015077609A1 (en) * 2013-11-22 2015-05-28 Glo Ab Methods of locating differently shaped or differently sized led die in a submount
CN103972378A (zh) * 2014-05-29 2014-08-06 中山市秉一电子科技有限公司 一种led发光装置及其封装方法
US9757912B2 (en) 2014-08-27 2017-09-12 Cree, Inc. One-piece multi-lens optical member with ultraviolet inhibitor and method of manufacture
US10207440B2 (en) 2014-10-07 2019-02-19 Cree, Inc. Apparatus and method for formation of multi-region articles
US9470394B2 (en) 2014-11-24 2016-10-18 Cree, Inc. LED light fixture including optical member with in-situ-formed gasket and method of manufacture
JP2017157593A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 発光ダイオード、発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード表示装置及び発光ダイオード表示装置の製造方法
US10529666B2 (en) * 2016-11-29 2020-01-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor structure and manufacturing method thereof
DE112018007271T5 (de) * 2018-03-12 2020-11-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische halbleitervorrichtung und verfahren zur herstellung einer optoelektronischen halbleitervorrichtung
DE102018128570A1 (de) * 2018-11-14 2020-05-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung einer vielzahl strahlungsemittierender bauelemente, strahlungsemittierendes bauelement, verfahren zur herstellung eines verbindungsträgers und verbindungsträger
US11032976B1 (en) 2020-03-16 2021-06-15 Hgci, Inc. Light fixture for indoor grow application and components thereof
USD933872S1 (en) 2020-03-16 2021-10-19 Hgci, Inc. Light fixture
USD933881S1 (en) 2020-03-16 2021-10-19 Hgci, Inc. Light fixture having heat sink

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6531328B1 (en) * 2001-10-11 2003-03-11 Solidlite Corporation Packaging of light-emitting diode
JP3912607B2 (ja) * 2002-06-19 2007-05-09 サンケン電気株式会社 半導体発光装置の製法
JP4315833B2 (ja) * 2004-02-18 2009-08-19 三洋電機株式会社 回路装置
KR100587020B1 (ko) * 2004-09-01 2006-06-08 삼성전기주식회사 고출력 발광 다이오드용 패키지
DE102005036520A1 (de) * 2005-04-26 2006-11-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optisches Bauteil, optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil und dessen Herstellung
US7416906B2 (en) * 2005-05-18 2008-08-26 Asahi Rubber Inc. Soldering method for semiconductor optical device, and semiconductor optical device
KR100616684B1 (ko) * 2005-06-03 2006-08-28 삼성전기주식회사 고출력 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
CN100592190C (zh) * 2005-11-23 2010-02-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 照明模块
US7804147B2 (en) * 2006-07-31 2010-09-28 Cree, Inc. Light emitting diode package element with internal meniscus for bubble free lens placement
US20080203412A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 E-Pin Optical Industry Co., Ltd. LED assembly with molded glass lens

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160104886A (ko) * 2015-02-27 2016-09-06 엘지이노텍 주식회사 플래시 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 단말기
WO2019045166A1 (ko) * 2017-09-01 2019-03-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US10672954B2 (en) 2017-09-01 2020-06-02 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
CN109757120B (zh) * 2017-09-01 2024-04-16 苏州立琻半导体有限公司 发光器件封装

Also Published As

Publication number Publication date
EP2399302A2 (en) 2011-12-28
CN102326269A (zh) 2012-01-18
US20100207140A1 (en) 2010-08-19
TW201042780A (en) 2010-12-01
WO2010095068A3 (en) 2010-10-14
WO2010095068A2 (en) 2010-08-26
JP2012518291A (ja) 2012-08-09

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