KR20140095163A - 발광소자용 렌즈와 이를 이용한 발광소자 패키지 - Google Patents

발광소자용 렌즈와 이를 이용한 발광소자 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발광소자용 렌즈 및 이를 이용한 발광소자 패키지에 관한 것으로서, 하면에 형성되는 광입사면; 상기 하면보다 큰 크기를 갖는 상면에 의해 정의되는 광출사면; 상기 광출사면의 중앙 영역에 형성되며 상기 광입사면을 통해 입사된 광이 방출되는 평탄부; 상기 광출사면의 상기 중앙 영역을 제외한 적어도 하나의 영역에 형성되며 상기 평탄부와 단차를 가지도록 돌출되어 형성된 돌출부; 및 상기 상면과 상기 하면 사이의 측면에 의해 정의되며 상기 광입사면을 통해 입사된 광을 상기 광출사면으로 안내하고 상기 평탄부와 상기 돌출부의 경계선에 대응되는 영역과 접하도록 형성된 반사면을 포함하여, 발광소자용 렌즈 및 발광소자 패키지의 제조공정에서 발광소자용 렌즈가 서로 부착되는 것을 감소시킬 수 있다.

Description

발광소자용 렌즈와 이를 이용한 발광소자 패키지{LED LENS AND HIGH POWER LED PACKAGE USING THE SAME}
본 발명은 발광소자용 렌즈 및 이를 이용한 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광다이오드(light emitting diode; LED)와 같은 반도체 발광소자는 전기에너지를 이용하여 소자 내에 포함되어 있는 물질이 빛을 발광하는 소자로서, 접합된 반도체의 전자와 정공이 재결합하며 발생하는 에너지를 광으로 변환하여 방출한다. 이러한 발광 다이오드는 현재 조명, 표시장치 및 광원으로서 널리 이용되며 그 개발이 가속화되고 있는 추세이다.
특히, 최근 그 개발 및 사용이 활성화된 발광 다이오드(예, 질화 갈륨계 반도체)를 이용한 카메라 플래시, 휴대폰 키패드, 턴 시그널 램프 등의 상용화에 힘입어, 최근 발광 다이오드를 이용한 일반 조명 개발이 활기를 띠고 있다.
일반적으로 디지털 카메라의 대중화와 더불어 휴대폰을 비롯한 각종 이동통신 단말기에 소형 디지털 카메라가 내장되어 사용되고 있다. 이와 같은 디지털 카메라 및 이동통신 단말기용 카메라 등에는 야간 촬영시 필요로 하는 광량을 제공하기 위한 플래시가 함께 내장되고 있다.
이와 같이, 발광 다이오드의 용도가 카메라 플래시로 확대됨에 따라, 발광 다이오드에서 방출되는 빛을 사진 촬영에 더욱 적합한 지향각 및 화각으로 방사하기 위한 발광소자용 렌즈가 부착되고 있다.
이러한 발광소자용 렌즈는 대량으로 생산되게 되는데, 이와 같이, 발광소자용 렌즈를 대량으로 생산함에 따라, 발광소자용 렌즈의 생산성을 높이려는 요구가 증가하고 있다.
당 기술분야에서는, 제조공정에서 서로 부착되는 현상이 감소된 발광소자용 렌즈 및 발광소자 패키지가 요청되고 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의한 발광소자용 렌즈는 광원과 마주하는 하면에 형성되는 광입사면; 상기 하면보다 큰 크기를 갖는 상면에 의해 정의되는 광출사면; 상기 광출사면의 중앙 영역에 형성되며 상기 광입사면을 통해 입사된 광이 방출되는 평탄부; 상기 광출사면의 상기 중앙 영역을 제외한 적어도 하나의 영역에 형성되며 상기 평탄부와 단차를 가지도록 돌출되어 형성된 돌출부; 및 상기 상면과 상기 하면 사이의 측면에 의해 정의되며 상기 광입사면을 통해 입사된 광을 상기 광출사면으로 안내하고 상기 평탄부와 상기 돌출부의 경계선에 대응되는 영역과 접하도록 형성된 반사면을 포함한다.
상기 돌출부는 상기 평탄부와 평행한 면으로 형성될 수 있다.
상기 돌출부는 상기 광출사면의 25% 이하의 면적을 가질 수 있다.
상기 돌출부는 복수개 형성될 수 있다.
상기 복수개의 돌출부는 서로 다른 단차를 가질 수 있다.
상기 돌출부는 20 내지 100 ㎛의 높이를 가질 수 있다.
상기 돌출부는 일정한 기울기를 가지는 경사면일 수 있다.
상기 복수개의 돌출부는 상기 중앙 영역을 기준으로 좌우 또는 상하 대칭의 형상으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의한 발광소자 패키지는 측벽으로 둘러싸인 칩 실장영역을 갖는 패키지 본체; 상기 칩 실장영역 상에 실장된 발광소자; 및 상기 발광소자 위에 배치되며 상기 측벽은 발광소자용 렌즈를 포함하며, 상기 발광소자용 렌즈는, 광원과 마주하는 하면에 형성되는 광입사면과, 상기 하면보다 큰 크기를 갖는 상면에 의해 정의되는 광출사면과, 상기 광출사면의 중앙 영역에 형성되며 상기 광입사면을 통해 입사된 광이 방출되는 평탄부와, 상기 광출사면의 상기 중앙 영역을 제외한 적어도 하나의 영역에 형성되며 상기 평탄부와 단차를 가지도록 돌출되어 형성된 돌출부와, 상기 상면과 상기 하면 사이의 측면에 의해 정의되며 상기 광입사면을 통해 입사된 광을 상기 광출사면으로 안내하고 상기 평탄부와 상기 돌출부의 경계선에 대응되는 영역과 접하도록 형성된 반사면을 포함한다.
상기 발광소자용 렌즈는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 형성될 수 있다.
발광소자용 렌즈 및 발광소자 패키지의 제조공정에서 발광소자용 렌즈가 서로 부착되는 것을 감소시킬 수 있다.
덧붙여 상기한 과제의 해결수단 및 효과는, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 발광소자용 렌즈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 발광소자 패키지의 일부 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 발광소자 패키지의 측단면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 발광소자용 렌즈의 비교예의 부착현상을 도시한 도면이다.
도 5는 도 1의 발광소자용 렌즈의 부착현상을 도시한 도면이다.
도 6은 도 1의 발광소자용 렌즈의 변형예를 도시한 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 발광소자 패키지(100)는 카메라 플래시로 사용되는 것을 예로 들어 설명하나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 조명장치에도 폭넓게 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 발광소자용 렌즈의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 발광소자 패키지의 일부 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 발광소자 패키지의 측단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 일 실시형태에 의한 발광소자 패키지(100)는 패키지 본체(20), 리드 프레임(22, 23), 발광소자(30) 및 발광소자용 렌즈(10)를 포함한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자용 렌즈(10)는 광입사면(11), 광출사면(12), 평탄부(13), 돌출부(14) 및 반사면(15)을 포함한다. 상기 발광소자용 렌즈(10)는 플라스틱 또는 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 구체적으로, 고온의 패키징 공정에서 열에 의한 황변현상이 방지되는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 형성될 수 있다.
상기 광입사면(11)은 발광소자(30)와 같은 광원과 마주하는 영역으로서, 상기 렌즈(10)의 하면에 형성된다. 상기 광입사면(11)은 상기 발광소자용 렌즈(10)에서 상기 발광소자(30)에서 방출된 빛이 상기 발광소자용 렌즈(10)에 처음으로 도달하는 부분에 해당한다. 상기 광입사면(11)은 상기 발광소자용 렌즈(10)의 하면에 형성된 리세스(R)의 내부면으로 정의할 수도 있다.
상기 리세스(R)는 상기 발광소자(30)와 마주하는 사각 형태의 하면에 함몰 형성될 수 있으며, 상기 리세스(R)가 형성하는 공간에는 상기 발광소자(30)가 수용될 수 있다. 이때, 상기 리세스(R)의 내부면은 측면 및 복수의 상부면을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 리세스(R)는 광출사면(12)에서 보았을 때, 전체적으로 사각 형태를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 발광소자(30)를 수용하기에 충분한 면적과 높이를 갖도록 형성될 수 있다.
상기 광입사면(11) 중 측면은 사각 형태의 하면에 대응하도록 네 개의 측면을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 광입사면(11) 중 상부면은 아래 방향, 즉 발광소자(30)를 향하여 볼록한 볼록렌즈의 형상을 가질 수 있다.
상기 광출사면(12)은 상기 하면보다 큰 크기를 갖는 상면에 의해 정의되며, 사각 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 광출사면(12)은 상기 하면(10)과 대향하는 상부에 위치하며, 그 표면이 전체적으로 평탄면으로 형성된다. 구체적으로, 상기 광출사면(12)은 직사각 형상 또는 정사각 형상을 갖도록 형성될 수 있으며, 하부에 리세스(R)을 형성한 경우에는 상기 리세스(R)의 형상과 동일한 사각형의 형상을 갖도록 형성될 수 있다.
상기 광출사면(12)의 중앙 영역에는 평탄부(13)가 형성된다. 상기 평탄부(13)는 상기 광입사면(11)을 통해 입사된 광이 방출되는 영역으로서, 상기 발광소자(30)가 실장되는 면과 평행한 면을 갖도록 형성될 수 있다.
상기 중앙 영역을 제외한 영역에는 돌출부(14)가 형성된다. 상기 돌출부(14)는 광출사면(12) 간의 부착을 방지하기 위하여 상기 발광소자용 렌즈(10)의 광출사면(12) 상에 형성된다. 상기 돌출부(14)는 상기 광출사면(12)의 하나의 영역에 형성될 수 있으나, 복수개의 영역에 형성될 수도 있다. 도 1에는 두개의 영역(14a, 14b)에 형성된 예가 도시되어 있다.
상기 돌출부(14)는 상기 평탄부(13)와 단차를 가지도록 돌출되어 형성된다. 상기 돌출부(14)는 상기 평탄부(13)와 평행한 면을 갖도록 형성될 수 있으며, 일정한 기울기를 갖는 경사면을 갖도록 형성될 수도 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(14a, 14d)는 하나의 영역에 형성할 수 있으며, 복수개의 영역에 분리하여 형성할 수도 있다. 이때, 복수개의 영역에 분리하여 형성된 돌출부(14)는 각각 서로 다른 높이의 단차를 갖도록 형성할 수 있다. 이와 같이, 복수개로 형성된 돌출부(14)의 높이를 서로 다르게 형성하면, 어느 하나의 돌출부(14)가 부착되더라도 다른 돌출부(14)는 부착되지 않으므로, 제조공정 상에서 렌즈가 부착될 확률이 낮아지며, 일시적으로 부착되더라도 더욱 용이하게 분리될 수 있다.
또한, 돌출부(14)의 표면에는 요철을 형성하거나 거칠기 주어 돌출부(14) 간의 부착을 더욱 감소시킬 수도 있다.
상기 돌출부(14)는 상기 광출사면(12)의 면적 중 25% 이하의 면적을 가지도록 형성하는 것이 바람직하다. 25%를 초과하는 면적을 가지게 되면 평탄부(13)의 면적이 과도하게 감소되어 광추출 효율이 하락하는 문제점이 발생할 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 상기 광출사면(12)이 0.5㎜×0.5㎜의 넓이를 가진 경우, 상기 돌출부(14)는 상기 광출사면(12)의 면적인 0.25㎟의 25%인 0.0625㎟를 넘지 않도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 돌출부(14)는 상기 평탄부(13)와 20㎛~100㎛의 단차를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 돌출부(14)와 상기 평탄부(13)가 20㎛ 미만의 단차를 가지면, 상기 돌출부(14)를 형성하더라도 광출사면(12) 표면의 부착력에 의해 광출사면(12) 간의 부착이 발생할 수 있는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 상기 돌출부(14)와 평탄부(13)가 100㎛를 초과하는 단차를 가지면, 상기 평탄부(13)를 통하여 방출되는 광 중 각도로 방출되는 광은 상기 돌출부(14)에 의해 가려지게 되는 문제점이 발생할 수 있다. 따라서, 방출광의 조사각이 감소하게 되는 문제점이 발생할 수 있다.
상기 돌출부(14)를 복수개 형성한 경우, 상기 돌출부(14)가 상기 중앙 영역인 평탄부(13)를 기준으로 좌우 또는 상하 대칭의 형상이 되도록 형성할 수도 있다.
상기와 같은 돌출부(14)는 발광소자용 렌즈(10) 및 발광소자 패키지(100)의 제조공정에서, 광출사면(12) 간의 부착을 방지할 수 있다. 이를 구체적으로 설명한다. 최근, 발광소자 패키지는 경박 단소화를 위해 표면실장법(SMT; Surface Mount Technology)에 의하여 생산되는 경우가 많은데, 표면실장법은 260℃ 이상의 고온의 환경에서 제조공정을 진행하게 된다. 따라서, 이러한 고온에서 견디기 위해, 열에 강한 실리콘 수지나 에폭시 수지를 사용하여 발광소자용 렌즈(10)를 제조하고 있다. 그러나, 이러한 실리콘 수지나 에폭시 수지는 열에 강한 반면에 점착성이 강하여 제조공정에서 발광소자용 렌즈(10)의 광출사면(12)이 서로 부착되는 경우가 많았다.
도 4는 발광소자용 렌즈(10)가 서로 부착된 것을 도시한 도면이다. 도 4(a)의 경우, 발광소자용 렌즈(10'a)의 광출사면(13'a)과 다른 발광소자용 렌즈(10'b)의 광출사면(13'b)의 전면(a1)이 서로 완전히 겹치도록 부착된 경우를 도시한 것이다. 도 4(b)는 발광소자용 렌즈(10'a)의 광출사면(13'a)과 다른 발광소자용 렌즈(10'b)의 광출사면(13'b)의 일부면(a2)이 부착된 것을 도시한 것이다. 어느 경우라도, 이를 수작업으로 하나하나 분리하여야 했으므로, 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. 또한, 발광소자용 렌즈(10)를 분리하는 과정에서 발광소자용 렌즈(10)의 광출사면(12)이 손상될 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해, 부착이 빈번하게 발생되는 발광소자용 렌즈(10)의 광출사면(12)에 단차를 가지는 돌기부(14)를 형성하였다. 상기 돌기부(14)는 광출사면(12)에 비하여 좁은 면적을 가지므로 상기 돌기부(14)가 가지는 부착력은 상대적으로 약하다. 따라서, 발광소자용 렌즈(10)의 광출사면(12)이 서로 부착되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 만일 돌기부(14)가 부착하게 되더라도, 쉽게 분리되게 된다. 도 5를 참조하여 이를 설명한다. 도 5(a) 및 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 돌기부(14a, 14b)가 형성된 발광소자용 렌즈(10a, 10b)의 경우도 제조공정에서 돌기부(14a, 14b) 간에 서로 일시적인 부착이 발생할 수 있다. 도 5(a)는 돌기부(14a, 14b)가 서로 부착된 경우이며, 도 5(b)는 돌기부(14a, 14b)와 평탄부(13a, 13b)가 서로 부착된 경우이다. 이렇게 일시적으로 부착하게 되더라도, 돌기부(14a, 14b)의 면적은 광출사면(13a, 13b) 전체 면적에 비해 상대적으로 좁으므로, 돌기부(14a, 14b)가 형성되지 않은 경우에 비해 부착되는 면적도 상대적으로 좁게 된다. 부착된 면적이 좁으므로, 제조공정 중에 약한 충격이 가해지더라도 발광소자용 렌즈(10a, 10b)가 서로 분리가 될 수 있다. 따라서, 제조공정 공정 중에 부착이 발생하더라도 용이하게 분리가 된다.
상기 반사면(15)은 상기 상면과 상기 하면 사이의 측면에 의해 정의되며 상기 광입사면(11)을 통해 입사된 광을 상기 광출사면(12)으로 안내한다. 상기 반사면(15)은 상기 돌출부(14a)와 상기 평탄부(13) 만나는 경계선에 대응되는 영역과 접하도록 형성된다. 이와 같이, 반사면(15)을 돌출부(14a)와 상기 평탄부(13)의 경계선상에 접하도록 형성하면, 광입사면(11)을 통하여 상기 발광소자용 렌즈(10)의 내부로 입사된 광이 상기 평탄부(13)만 통하여 방출되게 할 수 있다. 따라서, 돌출부(14)는 외부 광추출에 영향을 미치지 않는 영역에 형성될 수 있다.
구체적으로, 상기 반사면(15)은 상기 평탄부(13)와 상기 돌출부(14)가 접하는 영역에 대응되는 영역과 하면의 각 단부를 서로 연결하는 형상으로 형성된다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 평탄부(13)와 돌출부(14)가 접하는 영역과 하면의 사각 형상을 연결하는 측면으로 구성될 수 있다.
상기 반사면(15)은 입사된 광이 전반사를 통해 손실 없이 상기 광출사면(12)으로 방출될 수 있도록 곡면으로 형성될 수 있다. 이를 통해 상기 발광소자(30)에서 나온 빛은 전반사를 통해 손실 없이 상기 광출사면(12) 향하게 되고, 따라서 사각 형태의 촬상 영역과 대응되는 범위로 조사될 수 있다.
상기 패키지 본체(20)의 실장면(25)에 실장되는 상기 발광소자(30)는 전기 신호 인가 시 빛을 방출하는 소자라면 어느 것이나 사용될 수 있으며, 바람직하게는 발광 다이오드(LED)가 이용될 수 있을 것이다. 대표적으로, 성장기판 상에 반도체층을 에피택셜 성장시킨 반도체 발광소자를 이용할 수 있다. 성장기판은 사파이어가 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 스피넬, SiC, GaN, GaAs 등과 같은 공지된 성장용 기판을 이용할 수 있다. 구체적으로, 상기 발광소자(30)는 BN, SiC, ZnSe, GaN, InGaN, InAlGaN, AlGaN, BAlGaN, BInAlGaN 등으로 이루어질 수 있으며, Si 또는 Zn 등으로 도핑할 수 있다. 또한, 상기 발광소자(30)의 발광층은 InxAlyGa1 -x- yN(0≤X≤1, 0≤Y≤1, 0≤X+Y≤1)로 이루어진 질화물 반도체로 구성될 수 있으며, 단일 또는 다중 양자 우물 구조로 이루어져 출력을 향상시킬 수 있다. 이때, 상기 발광소자(30)는 형광체 또는 양자점과 같은 파장변환물질에 의해 방출광이 백색광으로 변환될 수 있도록, 300 ~ 460nm의 단파장을 방출하는 질화물 반도체소자일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자(30)는 제1 및 제2 리드프레임(22, 23)과 와이어 본딩되어 외부로부터 전기 신호를 인가받을 수 있다. 본 실시예의 경우, 상기 발광소자(30) 상면에 형성된 양 전극을 통해 제1 및 제2 리드프레임(22, 23) 각각과 와이어 본딩되는 형태로 도시되어 있으나, 이와는 달리, 발광소자(30)의 실장 영역으로 제공되는 제1 리드프레임(22)과는 와이어를 이용하지 않고 직접 전기적으로만 연결되고 제2 리드프레임(23)과만 도전성 와이어로 연결되는 등 구체적인 연결 방식은 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 하나의 발광다이오드 패키지(100) 내에 하나의 발광소자(30)이 도시되어 있으나, 하나의 리드프레임(22) 상에 2개 이상의 발광소자(30)가 구비될 수도 있다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 본 실시예에 따른 제1 및 제2 리드프레임(22, 23)은 발광소자(30)의 실장 영역으로 제공되는 동시에, 상기 발광소자(30)에 외부로부터 공급되는 전기 신호를 인가하기 위한 단자로 기능할 수 있다. 이를 위하여, 상기 제1 및 제2 리드프레임(22, 23)은 전기 전도성이 우수한 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 리드프레임(22, 23)은 전기적 접속을 위해 서로 전기적으로 절연될 수 있다. 상기 제1 및 제2 리드프레임(22, 23)은 금속의 부식을 방지하기 위해, 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd), 로듐(Rh) 등을 이용하여, 그 표면을 도금할 수 있다.
또한, 상기 리드프레임(22, 23)은 표면 반사율이 향상되어 휘도가 증가되도록 그 표면이 매끈하게 가공될 수 있다. 그 표면에 고 반사성의 금속, 예를 들면, Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au 등의 물질을 적용할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
10: 발광소자용 렌즈 11: 광입사면
12: 광출사면 13: 평탄부
14: 돌출부 15: 반사면
20: 패키지 본체 21: 측벽
22: 제1 리드프레임 23: 제2 리드프레임
24: 걸림턱 25: 실장면
30: 발광소자 100: 발광소자 패키지
R: 리세스

Claims (10)

  1. 광원과 마주하는 하면에 형성되는 광입사면;
    상기 하면보다 큰 크기를 갖는 상면에 의해 정의되는 광출사면;
    상기 광출사면의 중앙 영역에 형성되며 상기 광입사면을 통해 입사된 광이 방출되는 평탄부;
    상기 광출사면의 상기 중앙 영역을 제외한 적어도 하나의 영역에 형성되며 상기 평탄부와 단차를 가지도록 돌출되어 형성된 돌출부; 및
    상기 상면과 상기 하면 사이의 측면에 의해 정의되며 상기 광입사면을 통해 입사된 광을 상기 광출사면으로 안내하고 상기 평탄부와 상기 돌출부의 경계선에 대응되는 영역과 접하도록 형성된 반사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자용 렌즈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 평탄부와 평행한 면으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자용 렌즈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 광출사면의 25% 이하의 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자용 렌즈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 복수개 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자용 렌즈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수개의 돌출부는 서로 다른 단차를 가지는 것을 특징으로 하는 발광소자용 렌즈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 20 내지 100 ㎛의 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자용 렌즈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 일정한 기울기를 가지는 경사면인 것을 특징으로 하는 발광소자용 렌즈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 돌출부는 상기 중앙 영역을 기준으로 좌우 또는 상하 대칭의 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자용 렌즈.
  9. 측벽으로 둘러싸인 칩 실장영역을 갖는 패키지 본체;
    상기 칩 실장영역 상에 실장된 발광소자; 및
    상기 발광소자 위에 배치되며 상기 측벽은 발광소자용 렌즈를 포함하며,
    상기 발광소자용 렌즈는, 광원과 마주하는 하면에 형성되는 광입사면과, 상기 하면보다 큰 크기를 갖는 상면에 의해 정의되는 광출사면과, 상기 광출사면의 중앙 영역에 형성되며 상기 광입사면을 통해 입사된 광이 방출되는 평탄부와, 상기 광출사면의 상기 중앙 영역을 제외한 적어도 하나의 영역에 형성되며 상기 평탄부와 단차를 가지도록 돌출되어 형성된 돌출부와, 상기 상면과 상기 하면 사이의 측면에 의해 정의되며 상기 광입사면을 통해 입사된 광을 상기 광출사면으로 안내하고 상기 평탄부와 상기 돌출부의 경계선에 대응되는 영역과 접하도록 형성된 반사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 발광소자용 렌즈는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
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