KR20110135703A - Backlight unit and display appratus having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight unit is provided to improve the light source of an edge part of the backlight unit. CONSTITUTION: A light emitting module(30) includes a plurality of LEDs(34) and module substrate(32). The plurality of LEDs is corresponded to at least one sidewall of a light guiding plate(70). The plurality of light emitting diode is loaded to the module substrate. A support plate(50) includes a substrate fixing unit(51) and an upper cover(53). The substrate fixing unit supports the module substrate. The upper cover covers upper part of the first side surface of the light guiding plate and the module substrate.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치{BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY APPRATUS HAVING THE SAME}BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY APPRATUS HAVING THE SAME}

실시 예는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a backlight unit and a display device having the same.

정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.As information processing technology develops, display devices such as LCD, PDP and AMOLED are widely used. Among such display devices, an LCD requires a backlight unit capable of generating light in order to display an image.

실시 예는 도광판의 에지 영역에서의 빛샘 불량을 방지할 수 있도록 한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit and a display device having the same to prevent light leakage in the edge region of the light guide plate.

실시 예는 도광판과 상기 모듈 기판의 커버하는 지지 플레이터를 소정 각도로 배치하여 빛샘 불량을 개선할 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit and a display device including the light guide plate and a support plate covering the module substrate at a predetermined angle to improve light leakage defects.

실시 예는 도광판의 적어도 한 측면의 둘레에 반사 커버를 결합하여, 도광판과 발광 다이오드 사이를 밀착시켜 줄 수 있도록 한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit and a display device having the same by coupling a reflective cover around at least one side of the light guide plate to closely contact the light guide plate and the light emitting diode.

실시 예에 따른 백라이트 유닛은, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 도광판; 상기 도광판의 적어도 제1측면에 대응되는 복수의 발광 다이오드; 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 모듈 기판을 지지하는 기판 고정부; 및 상기 기판 고정부로부터 상기 도광판 상면 방향으로 경사진 구조로 연장되어 상기 모듈 기판과 상기 도광판의 제1측면의 위를 커버하는 상부 커버를 포함하는 지지 플레이트를 포함한다. The backlight unit according to the embodiment may include a bottom cover; A light guide plate on the bottom cover; A plurality of light emitting diodes corresponding to at least a first side of the light guide plate; A light emitting module including a module substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted; A substrate fixing part supporting the module substrate; And a support plate extending from the substrate fixing part in a structure inclined toward the upper surface of the light guide plate to cover the module substrate and the upper side of the first side surface of the light guide plate.

실시 예에 따른 백라이트 유닛은, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 도광판; 상기 도광판의 적어도 제1측면에 대응되는 복수의 발광 다이오드; 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 및 상기 도광판의 제1측면의 외측 둘레에 배치되며 상기 모듈 기판 방향으로 연장되어, 상기 발광 다이오드로부터 발생된 광을 상기 도광판의 제1측면으로 가이드하는 사이드 커버를 포함한다. The backlight unit according to the embodiment may include a bottom cover; A light guide plate on the bottom cover; A plurality of light emitting diodes corresponding to at least a first side of the light guide plate; A light emitting module including a module substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted; And a side cover disposed at an outer periphery of the first side surface of the light guide plate and extending toward the module substrate to guide light generated from the light emitting diode to the first side surface of the light guide plate.

실시 예에 따른 표시 장치는, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판; 상기 도광판과 반사 시트 사이에 반사 시트; 상기 도광판의 적어도 제1측면에 대응되는 복수의 발광 다이오드; 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 도광판의 제1측면의 외측 둘레에 배치되며 상기 모듈 기판 방향으로 연장되어, 상기 발광 다이오드로부터 발생된 광을 상기 도광판의 제1측면으로 가이드하는 사이드 커버; 및 상기 도광판 위에 광학 시트; 및 상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함한다.In an embodiment, a display device may include a bottom cover; A light guide plate disposed on the bottom cover; A reflective sheet between the light guide plate and the reflective sheet; A plurality of light emitting diodes corresponding to at least a first side of the light guide plate; A light emitting module including a module substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted; A side cover disposed at an outer periphery of the first side of the light guide plate and extending toward the module substrate to guide light generated from the light emitting diode to the first side of the light guide plate; An optical sheet on the light guide plate; And a display panel on the optical sheet.

실시 예는 백라이트 유닛의 에지 부분에서의 빛샘 문제를 개선하여, 백라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment may improve the light leakage problem at the edge portion of the backlight unit, thereby improving the reliability of the backlight unit.

실시 예는 도광판과 모듈 기판의 위를 커버할 수 있도록 함으로써, 빛샘 량을 제거하여 휘도를 개선시켜 줄 수 있다. According to the embodiment, the light guide plate and the module substrate can be covered to thereby improve the luminance by removing the amount of light leakage.

실시 예는 백라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the backlight unit.

도 1은 제1실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 발광 다이오드를 나타낸 측 단면도이다.
도 3은 도 1의 백라이트 유닛의 결합 측 단면도이다.
도 4는 도 3의 발광 모듈의 변형 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 5는 실시 예에 따른 지지 플레이트의 변형 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 실시 예에 따른 지지 플레이트의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 지지 플레이트의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 제2실시 예에 백라이트 유닛의 측 단면도이다.
도 9는 도 8의 도광판과 사이드 커버의 결합을 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9의 정면도이다.
도 11은 도 8의 사이드 커버의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 8의 사이드 커버의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 8의 사이드 커버의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 도 8의 사이드 커버를 도광판 양측에 배치한 예를 나타낸 도면이다.
도 15는 도 10의 사이드 커버를 변형한 예이다.1 is a side cross-sectional view illustrating a display device according to a first embodiment.
2 is a side cross-sectional view illustrating the light emitting diode of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view illustrating a coupling side of the backlight unit of FIG. 1.
4 is a side cross-sectional view illustrating a modified example of the light emitting module of FIG. 3.
5 is a view showing a modification of the support plate according to the embodiment.
6 is a view showing another example of a support plate according to the embodiment.
7 is a view showing another example of a support plate according to the embodiment.
8 is a side sectional view of a backlight unit in a second embodiment.
9 is a perspective view illustrating a combination of the light guide plate and the side cover of FIG. 8.
10 is a front view of FIG. 9.
FIG. 11 is a diagram illustrating another example of the side cover of FIG. 8.
12 is a diagram illustrating still another example of the side cover of FIG. 8.
FIG. 13 is a diagram illustrating still another example of the side cover of FIG. 8.
14 is a diagram illustrating an example in which the side cover of FIG. 8 is disposed on both sides of the light guide plate.
FIG. 15 is an example in which the side cover of FIG. 10 is modified.

실시 예를 설명함에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "directly"와 "indirectly"의 의미를 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In describing an embodiment, each layer, region, pattern, or structure is formed “on” or “under” a substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. When described as "on" and "under" include both the meanings of "directly" and "indirectly". In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 대하여 설명하면 다음과 같다. 이하, 실시 예를 설명함에 있어서, 각 층의 도면의 일 예이며, 도면의 두께로 한정하지는 않는다.
Hereinafter, exemplary embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, in describing an embodiment, it is an example of the drawings of each layer, and is not limited to the thickness of drawing.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 1를 참조하면, 표시 장치(100)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the display device 100 includes a display panel 10 on which an image is displayed and a backlight unit 20 that provides light to the display panel 10.

상기 백라이트 유닛(20)은 상기 표시 패널(10) 아래에 광학 시트(60)과, 상기 표시 패널(10)에 면 광원을 제공하는 도광드(70)과, 에지 영역에서 광을 제공하는 발광 다이오드(34) 및 모듈 기판(32)를 포함하는 발광 모듈(30)과, 상기 모듈 기판(32)를 지지하고 방열을 수행하는 지지 플레이트(50), 누설 광을 반사하는 반사 시트(45)와, 및 상기 표시 장치(100)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다. The backlight unit 20 includes an optical sheet 60 under the display panel 10, a light guide 70 for providing a surface light source to the display panel 10, and a light emitting diode for providing light in an edge region. A light emitting module 30 including a 34 and a module substrate 32, a support plate 50 for supporting the module substrate 32 and performing heat dissipation, a reflective sheet 45 reflecting leakage light, And a bottom cover 40 forming a lower exterior of the display device 100.

도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(100)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치(100)의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널(10)의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.Although not illustrated, the display device 100 includes a panel supporter for supporting the display panel 10 from a lower side, and a top that forms a rim of the display device 100 and surrounds the circumference of the display panel 10. It may include a cover.

상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 하부 기판 및 상부 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판은 박막 트랜지스터뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.Although not shown in detail, the display panel 10 includes, for example, a lower substrate and an upper substrate bonded to each other to maintain a uniform cell gap, and a liquid crystal layer (not shown) interposed between the two substrates. Include. A plurality of gate lines and a plurality of data lines intersecting the plurality of gate lines may be formed on the lower substrate, and a thin film transistor (TFT) may be formed at an intersection of the gate line and the data line. Color filters may be formed on the upper substrate. The structure of the display panel 10 is not limited thereto, and the display panel 10 may have various structures. In another example, the lower substrate may include a color filter as well as a thin film transistor. In addition, the display panel 10 may be formed in various shapes according to a method of driving the liquid crystal layer.

도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다.
Although not shown, a gate driving printed circuit board (PCB) for supplying a scan signal to a gate line and a data driving printed circuit board (PCB) for supplying a data signal to a data line are provided at edges of the display panel 10. ) May be provided. A polarizing film (not shown) may be disposed on at least one of the top and bottom of the display panel 10.

상기 광학 시트(60)는 상기 표시 패널(10)의 아래에 배치될 수 있으며, 적어도 한 장의 프리즘 시트 또는/및 확산 시트를 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(60)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산 시트는 입사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 시트 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(60)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The optical sheet 60 may be disposed under the display panel 10 and may include at least one prism sheet or / and a diffusion sheet. The optical sheet 60 may be removed but is not limited thereto. The diffusion sheet evenly spreads the incident light, and the diffused light may be focused onto the display panel by the prism sheet. Here, the prism sheet may be selectively configured using a horizontal or / and vertical prism sheet, one or more roughness reinforcing sheets, and the like. Type or number of the optical sheet 60 may be added or deleted within the technical scope of the embodiment, but is not limited thereto.

상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 내측 중 적어도 한 측면에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 양 측면 또는 모든 측면에 배치될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. The light emitting module 30 may be disposed on at least one side of the inner side of the bottom cover 40. The light emitting module 30 may be disposed on both side surfaces or all side surfaces of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 발광모듈(30)은 모듈 기판(32)과, 상기 모듈 기판(32)의 전면에 어레이된 복수의 발광 다이오드(34)를 포함한다.The light emitting module 30 includes a module substrate 32 and a plurality of light emitting diodes 34 arranged on the front surface of the module substrate 32.

상기 복수의 발광 다이오드(34)는 소정 피치(Pitch)로 배열되며, 적어도 하나는 적어도 한 컬러 예컨대, 백색, 적색, 녹색, 및 청색 중 적어도 하나를 발광하게 된다. 실시 예는 적어도 한 컬러의 광을 발광하는 발광 다이오드를 이용하거나 복수의 컬러를 발광하는 발광 다이오드들을 조합하여 이용할 수 있다. The plurality of light emitting diodes 34 are arranged at a predetermined pitch, and at least one of the plurality of light emitting diodes 34 emits at least one of at least one color, for example, white, red, green, and blue. The embodiment may use a light emitting diode that emits light of at least one color or a combination of light emitting diodes that emit a plurality of colors.

상기 발광 다이오드(34)들은 적어도 한 열로, 일정한 간격 또는 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다. The light emitting diodes 34 may be arranged in at least one row, at regular intervals or at irregular intervals.

상기 모듈 기판(32)의 전면에는 상기 발광 다이오드(34)들이 탑재된다. 상기 모듈 기판(32)은 FR-4 기판, 금속 기판(MCPCB: Metal Core PCB), 세라믹 기판, 연성인쇄회로기판 등을 선택적으로 사용할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 긴 바(bar) 형태로 이루어질 수 있다. The light emitting diodes 34 are mounted on the front surface of the module substrate 32. The module substrate 32 may selectively use an FR-4 substrate, a metal substrate (MCPCB), a ceramic substrate, a flexible printed circuit board, or the like. The module substrate 32 may be formed in a long bar shape.

도 1 및 도 3과 같이 상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 대해 수직한 방향으로 세워지고, 상기 발광 다이오드(34)는 상기 모듈 기판(32)의 전면에 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 평행하게 사이드 뷰 형태로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
As shown in FIGS. 1 and 3, the module substrate 32 is erected in a direction perpendicular to the bottom surface of the bottom cover 40, and the light emitting diodes 34 are disposed on the front surface of the module substrate 32. Can be. As another example, the module substrate 32 may be disposed in a side view form parallel to the bottom surface of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 도광드(70)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면의 반대측 하면, 적어도 네 개의 측면들을 포함하는 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 도광드(70)의 일 측면에는 상기 발광 다이오드(34)들이 대응되게 배치되며, 상기 측면을 통해 대부분의 광이 입사된다. The light guide 70 may be formed in a polygonal shape including an upper surface on which a surface light source is generated, a lower surface opposite to the upper surface, and at least four side surfaces, but is not limited thereto. The light emitting diodes 34 are disposed to correspond to one side of the light guide 70, and most of the light is incident through the side.

상기 도광판(70)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(70)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 대해 한정하지는 않는다.The light guide plate 70 is made of a transparent material, and may include, for example, one of an acrylic resin series such as polymethyl metaacrylate (PMMA), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), and polyethylene naphthalate (PEN) resin. Can be. The light guide plate 70 may be formed by an extrusion molding method, but is not limited thereto.

상기 도광판(70)의 상면 또는/및 하면에는 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 패턴은 소정의 패턴 예컨대, 반사 패턴 또는/및 프리즘 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 반사 또는/및 난반사 시킴으로써, 광은 상기 도광판(70)의 전 표면을 통해 균일하게 조사될 수 있다. 상기 도광판(70)의 하면은 반사 패턴으로 형성될 수 있으며, 상기 상면은 프리즘 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 도광판(70)의 내부에는 산란제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A pattern (not shown) may be formed on the top or / and bottom of the light guide plate 70. The pattern consists of a predetermined pattern, for example, a reflective pattern and / or a prism pattern, thereby reflecting or / and diffusely reflecting light, so that the light may be uniformly irradiated through the entire surface of the light guide plate 70. The lower surface of the light guide plate 70 may be formed in a reflective pattern, and the upper surface may be formed in a prism pattern. A scattering agent may be added to the inside of the light guide plate 70, but is not limited thereto.

상기 반사 시트(45)는 상기 도광판(10)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(20)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 시트(45)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(45)는 상기 바텀 커버(40)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective sheet 45 may improve the luminance of the light unit 20 by reflecting the light incident on the lower surface of the light guide plate 10 upward. The reflective sheet 45 may be formed of, for example, PET, PC, PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 45 may be an upper surface of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 반사 시트(45)는 상기 도광판(70)의 하부로 누설된 광은 상기 도광판(70)에 재 입사시켜 주므로 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지할 수 있다.
Since the light leaked to the lower portion of the light guide plate 70 is re-incident to the light guide plate 70, the reflective sheet 45 may prevent problems such as a decrease in light efficiency, a decrease in optical properties, and dark areas.

상기 바텀 커버(40)는 상측이 개방되며, 그 개구부(41)에는 상기 광학 시트(60), 상기 도광판(70) 및 상기 반사 시트(45)가 수납될 수 있다.The bottom cover 40 may be opened at an upper side thereof, and the optical sheet 60, the light guide plate 70, and the reflective sheet 45 may be accommodated in the opening 41.

상기 바텀 커버(40)는 바닥면에 대해 수직한 적어도 2개의 측면부(40B)를 포함할 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 상부가 개구된 박스 형상을 갖고, 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 40 may include at least two side portions 40B perpendicular to the bottom surface. The bottom cover 40 may have a box shape having an upper opening, and may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(40)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(40)는 열 전도성이 좋은 알루미늄이나 스테인레스 등과 같은 금속 재료나 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 40 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 40 may include a metal material or a non-metal material such as aluminum or stainless steel having good thermal conductivity, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(40)의 바닥면에는 방열 플레이트가 배치될 수 있으며, 상기 방열 플레이트는 바텀 커버(40)과 반사 시트(45) 사이에 배치된 복수의 히트 파이프를 포함하며, 상기 복수의 히트 파이프는 상기 지지 플레이트(50)와 면 접촉되어 상기 바텀 커버(40)의 바닥 면(40A)을 통해 방열을 수행하게 된다.
A heat dissipation plate may be disposed on a bottom surface of the bottom cover 40, and the heat dissipation plate may include a plurality of heat pipes disposed between the bottom cover 40 and the reflective sheet 45, and the plurality of heat pipes. Is in surface contact with the support plate 50 to perform heat dissipation through the bottom surface 40A of the bottom cover 40.

상기 바텀 커버(40)의 한 측면(40B)에는 지지 플레이트(50)가 결합되며, 상기 지지 플레이트(50)는 바텀 커버(40)의 바닥면(40A)에 대해 수직한 측면(40B)에 밀착되거나 이격되어 결합될 수 있다. A support plate 50 is coupled to one side 40B of the bottom cover 40, and the support plate 50 is in close contact with the side surface 40B perpendicular to the bottom surface 40A of the bottom cover 40. May be combined or spaced apart.

상기 지지플레이트(50)의 하부는 바텀 커버(40)의 바닥면(40A)에 접촉될 수 있으며, 이에 대해 대해 한정하지는 않는다. 상기 지지플레이트(35)는 열 전도율이 높은 금속 재료를 포함하며, 예컨대 알루미늄, 금, 은, 텅스텐, 구리, 니켈, 백금, 철 등을 선택적으로 포함할 수 있다. The lower portion of the support plate 50 may contact the bottom surface 40A of the bottom cover 40, but is not limited thereto. The support plate 35 may include a metal material having a high thermal conductivity, and for example, may selectively include aluminum, gold, silver, tungsten, copper, nickel, platinum, iron, and the like.

상기 지지플레이트(50)는 다단 절곡된 형상을 포함하며, 그 전면에는 상기 모듈 기판(32)이 밀착되어 고정될 수 있다. 이때 상기 모듈 기판(32)의 배면은 상기 지지플레이트(35)의 전면에 접착제 또는 점착제 등의 접착 부재, 나사, 리벳 등의 체결 부재로 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The support plate 50 may include a multi-stage bent shape, and the module substrate 32 may be tightly fixed to the front surface of the support plate 50. At this time, the back surface of the module substrate 32 may be coupled to the front surface of the support plate 35 by an adhesive member such as an adhesive or an adhesive, a fastening member such as a screw or a rivet, but is not limited thereto.

상기 지지플레이트(50)는 상기 모듈 기판(32)에 면 접촉되며, 상기 모듈 기판(32)으로부터 발생된 열을 방열하게 되며, 일부는 상기 바텀 커버(40)를 통해 방열될 수 있다. 이에 따라 발광 다이오드(34)는 안정적으로 동작할 수 있다.
The support plate 50 may be in surface contact with the module substrate 32 to dissipate heat generated from the module substrate 32, and part of the support plate 50 may be dissipated through the bottom cover 40. Accordingly, the light emitting diode 34 may operate stably.

상기 지지플레이트(50)는 바텀 커버(40)의 측면(40B) 또는/및 바닥면(40A)에 접착 부재 또는/및 체결 부재로 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The support plate 50 may be coupled to the side surface 40B and / or bottom surface 40A of the bottom cover 40 by an adhesive member and / or a fastening member, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(40)에는 상기 지지 플레이트(50)에 배치된 방열 플레이트를 포함하며, 상기 방열 플레이트는 예컨대, 복수의 히트 파이프를 포함할 수 있다. 상기 히트 파이프는 그 내부에 채워진 유체를 포함한다. 상기 히트 파이프는 횡 방향의 길이가 종 방향보다 더 긴 사각형 형태의 판형으로 이루어질 수 있다. 여기서, 횡 방향이라고 함은 상기 표시 장치를 정 위치에 배치하였을 때 가로 방향이고, 종 방향이라고 함은 세로 방향이라고 할 수 있다. 상기 히트 파이프들은 냉각 흐름이 효율적으로 이루어질 수 있도록 경사지게 배치될 수 있다.
The bottom cover 40 may include a heat dissipation plate disposed on the support plate 50, and the heat dissipation plate may include, for example, a plurality of heat pipes. The heat pipe includes a fluid filled therein. The heat pipe may be formed in a plate shape of a quadrangular shape in which the length of the transverse direction is longer than that of the longitudinal direction. Here, the horizontal direction may be referred to as a horizontal direction when the display device is disposed at a fixed position, and the vertical direction may be referred to as a vertical direction. The heat pipes may be inclined so that the cooling flow can be made efficiently.

상기 도광판과 바텀 커버의 결합 예를 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating an example of coupling the light guide plate and the bottom cover.

상기 도광판(70), 반사 시트(45) 및 광학 시트(60)의 둘레 중 어느 일부에는 복수의 홀이 형성되고, 상기 바텀 커버(40)에는 상기 홀에 대응되는 위치에 복수의 보스를 배치할 수 있다. 상기 보스는 상기 홀에 각각 삽입되어, 상기 도광판(70)의 이동 예컨대, 열 팽창에 따른 이동을 가이드하여 상기 도광판(70)에 의한 발광 다이오드의 파손을 방지하고, 상기 도광판(70)의 뒤틀림을 방지할 수 있다.
A plurality of holes are formed in some of the circumferences of the light guide plate 70, the reflective sheet 45, and the optical sheet 60, and the bottom cover 40 has a plurality of bosses disposed at positions corresponding to the holes. Can be. The bosses are respectively inserted into the holes to guide movement of the light guide plate 70, for example, movement due to thermal expansion, to prevent breakage of the light emitting diode by the light guide plate 70, and to prevent distortion of the light guide plate 70. You can prevent it.

한편, 도 2는 발광 다이오드의 일 예를 나타낸 측 단면도이다. 도 2를 참조하면, 발광 다이오드(34)는 몸체(111)와, 상기 몸체(111)에 설치된 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과, 상기 몸체(111)에 설치되어 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)에 전기적으로 연결되는 LED 칩(115)과, 상기 LED 칩(115)을 포위하는 몰딩 부재(117)를 포함한다.
2 is a side cross-sectional view showing an example of a light emitting diode. Referring to FIG. 2, the light emitting diode 34 is disposed on the body 111, the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 installed on the body 111, and the body 111. The LED chip 115 is electrically connected to the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113, and a molding member 117 surrounding the LED chip 115.

상기 몸체(111)는 실리콘 재질, PPA와 같은 합성수지 재질, 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 세라믹 기판과 같은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 LED 칩(115)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.
The body 111 may include at least one of a silicon material, a synthetic resin material such as PPA, a metal material, sapphire (Al 2 O 3 ), and a printed circuit board (PCB) such as a ceramic substrate. An inclined surface may be formed around the LED chip 115.

상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 상기 몸체(111)에 배치되며 서로 전기적으로 분리되며, 상기 LED 칩(115)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 상기 LED 칩(115)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 LED 칩(115)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.
The first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 are disposed on the body 111 and electrically separated from each other, and provide power to the LED chip 115. In addition, the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 may increase light efficiency by reflecting light generated from the LED chip 115, and heat generated from the LED chip 115. It may also play a role in discharging it to the outside.

상기 LED 칩(115)의 광 추출 효율을 개선시켜 주기 위해, 상기 몸체(111)에는 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티의 바닥면에는 제1리드 전극(112) 및 제2리드 전극(113)이 배치되고, 상기 제1리드 전극(112) 위에 상기 LED 칩(115)가 탑재된다. 상기 LED 칩(115)는 상기 몸체(111) 상에 설치될 수 있다. 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 타단은 상기 몸체(111)의 바닥면에 배치되거나, 상기 몸체(111)의 측면을 따라 다른 측면으로 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
In order to improve light extraction efficiency of the LED chip 115, a cavity is formed in the body 111, and a first lead electrode 112 and a second lead electrode 113 are disposed on a bottom surface of the cavity. The LED chip 115 is mounted on the first lead electrode 112. The LED chip 115 may be installed on the body 111. The other end of the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 may be disposed on the bottom surface of the body 111 or may extend to another side along the side of the body 111. It is not limited.

상기 LED 칩(115)은 3족-5족 원소의 화합물 반도체 예컨대, InxAlyGa1-x-yN (0 ≤x ≤1, 0 ≤y ≤1, 0 ≤x+y ≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 반도체층으로 형성될 수 있으며, PN 접합, NP접합, PNP 접합, NPN 접합 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 LED 칩(115)는 가시 광선 대역의 파장 또는 자외선 대역의 파장을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The LED chip 115 may be composed of a compound semiconductor of Group III-V group elements, for example, In x Al y Ga 1-xy N (0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ x + y ≦ 1). It may be formed of a semiconductor layer containing a semiconductor material, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP, and the like, and may be formed of at least one of a PN junction, an NP junction, a PNP junction, and an NPN junction. The LED chip 115 may emit a wavelength of a visible light band or a wavelength of an ultraviolet band, but is not limited thereto.

상기 LED 칩(115)은 와이어(116)를 통해 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과 전기적으로 연결되는 와이어 방식으로 도시되었으나, 이에 대해 한정하지는 않으며, 예를 들어, 상기 LED 칩(115)는 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 상기 LED 칩(115)는 상기에 개시된 수평형 전극 구조 또는 수직형 전극 구조를 갖는 다이오드일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The LED chip 115 is illustrated in a wire manner electrically connected to the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 through a wire 116, but is not limited thereto. The LED chip 115 may be electrically connected to the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 by a flip chip method or a die bonding method. The LED chip 115 may be a diode having the horizontal electrode structure or the vertical electrode structure disclosed above, but is not limited thereto.

상기 몰딩부재(117)는 투과성을 갖는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 상기 LED 칩(115)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(117)에는 형광체가 포함되어 상기 LED 칩(115)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩 부재(117) 위에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 오목과 볼록이 혼합된 렌즈 형상을 포함할 수 있다.
The molding member 117 may be formed of a silicone or resin material having transparency and may surround and protect the LED chip 115. In addition, the molding member 117 may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the LED chip 115. A lens may be disposed on the molding member 117, and the lens may include a concave lens, a convex lens, a lens shape in which concave and convex are mixed.

상기 발광 다이오드(34)는 광 출사면(118) 즉, 상기 몰딩 부재(117)의 표면(118)이 플랫하거나, 오목하거나, 볼록한 표면으로 형성될 수 있다. The light emitting diode 34 may have a light exit surface 118, that is, a surface 118 of the molding member 117 that is flat, concave, or convex.

실시 예의 발광 다이오드는 탑뷰 형태로 도시하고 설명하였으나, 사이드 뷰 방식으로 구현하여 상기와 같은 방열 특성, 전도성 및 반사 특성의 개선 효과가 있으며, 이러한 탑뷰 또는 사이드 뷰 방식의 발광 소자는 상기와 같이 수지층으로 패키징한 후, 렌즈를 상기 수지층 위에 형성하거나, 접착할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Although the light emitting diode of the embodiment is illustrated and described in the form of a top view, the light emitting device of the top view or the side view has the resin layer as described above by implementing the side view method, thereby improving heat dissipation, conductivity, and reflection characteristics. After packaging, the lens may be formed or adhered to the resin layer, but is not limited thereto.

지지 플레이트에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The supporting plate will be described in detail as follows.

지지 플레이트(50)는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 고정부(51), 상부 커버(52)를 포함할 수 있다. 상기 기판 고정부(51)는 상기 바텀 커버(40)의 측면(40B)에 접촉되며, 접착 부재 또는/및 체결 부재로 고정될 수 있다. As shown in FIG. 3, the support plate 50 may include a substrate fixing part 51 and an upper cover 52. The substrate fixing part 51 may contact the side surface 40B of the bottom cover 40 and may be fixed by an adhesive member and / or a fastening member.

상기 상부 커버(52)는 상기 기판 고정부(51)의 상단부로부터 상기 도광판 방향으로 절곡되고, 상기 상부 커버(52)와 상기 기판 고정부(51) 사이의 내각(θ)은 30~89°정도로 형성될 수 있다. 상기 상부 커버(52)와 상기 기판 고정부(51) 사이의 각도(θ)는 상기 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광을 상기 도광판(70)의 입사 면(71)에 직접 또는 간접적으로 입사시켜 줄 수 있는 각도이다. The upper cover 52 is bent from the upper end of the substrate fixing part 51 in the direction of the light guide plate, and the inner angle θ between the upper cover 52 and the substrate fixing part 51 is about 30 to 89 °. Can be formed. An angle θ between the upper cover 52 and the substrate fixing part 51 causes the light emitted from the light emitting diode 34 to directly or indirectly enter the incident surface 71 of the light guide plate 70. The angle that can be given.

상기 상부 커버(52)의 선단부(53)는 상기 도광판 상면 방향으로 더 연장되어, 상기 도광판(70)의 상면을 커버하게 된다. 상기 선단부(53)의 폭(D1)은 0.1mm 이상으로 형성되며, 상기 선단부(53)는 상기 도광판 상면에 밀착되거나 이격되어 상기 도광판(70)의 상면과 상기 선단부(53) 사이로 광이 누설되는 것을 줄여줄 수 있다. The tip portion 53 of the upper cover 52 extends further in the upper surface direction of the light guide plate to cover the upper surface of the light guide plate 70. The width D1 of the tip portion 53 is formed to be 0.1 mm or more, and the tip portion 53 is in close contact with or spaced apart from the top surface of the light guide plate so that light leaks between the top surface of the light guide plate 70 and the tip portion 53. Can be reduced.

여기서, 상기 반사 시트(45)는 상기 도광판(70)의 측면(71)보다 더 연장되어, 상기 발광 다이오드(34)의 아래에 배치될 수 있다.
The reflective sheet 45 may extend further than the side surface 71 of the light guide plate 70 and be disposed below the light emitting diode 34.

도 4는 도 3의 변형 예로서, 도광판의 양측에 발광 모듈(30,30A)를 배치하고, 지지 플레이트(50,50A)를 이용하여 상기 도광판(70)과 상기 발광 다이오드(34)의 위를 커버하게 된다. 또한 지지 플레이트(50,50A)의 경사진 구조로 인해 상기 도광판(70)과 상기 발광 다이오드(34) 사이의 영역 위로 누설되는 광을 반사시켜 줄 수 있다.
4 is a modified example of FIG. 3, in which light emitting modules 30 and 30A are disposed on both sides of the light guide plate, and the light guide plate 70 and the light emitting diode 34 are disposed on each of the light guide plates 50 and 50A. To cover. In addition, due to the inclined structures of the support plates 50 and 50A, light leaking over an area between the light guide plate 70 and the light emitting diode 34 may be reflected.

도 5는 도 3의 지지 플레이트(50)의 내측에 반사 물질을 형성한 구조이다.FIG. 5 is a structure in which a reflective material is formed inside the support plate 50 of FIG. 3.

도 5에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(50)의 내 측면에는 반사층(55)을 형성할 수 있으며, 상기 반사층(55)은 70% 이상의 반사 특성을 가지는 물질을 포함할 수 있으며, 반사 시트이거나, 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt) 등을 선택적으로 포함하는 코팅층을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 5, a reflective layer 55 may be formed on an inner side surface of the support plate 50, and the reflective layer 55 may include a material having a reflective property of 70% or more, or may be a reflective sheet. It may include a coating layer selectively containing aluminum (Al), silver (Ag), platinum (Pt) and the like.

상기 반사층(55)의 대부분은 상기 상부 커버(52)의 하면에 형성되어, 발광 다이오드(34)로부터 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. Most of the reflective layer 55 is formed on the lower surface of the upper cover 52 to reflect the light incident from the light emitting diode 34.

상기 반사층(55) 대신에 확산체층 또는/및 형광체층이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Instead of the reflective layer 55, a diffuser layer and / or a phosphor layer may be disposed, but is not limited thereto.

도 6은 도 5의 변형 예이다. 도 6를 참조하면, 지지 플레이트(50)는 바텀 고정부(54)를 더 포함하며, 상기 바텀 고정부(54)는 바텀 커버(40)의 측면(40B)에서 바닥면(40A)으로 절곡되며, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면(40A)에 면 접촉될 수 있다. 상기 바텀 고정부(54)는 상기 상부 커버(52)와 서로 대응되게 배치될 수 있으며, 상기 바텀 고정부(54)와 상기 상부 커버(52)의 선단부(53) 사이의 간격은 도광판(70)의 두께와 동일하거나 클 수 있다.6 is a modified example of FIG. 5. Referring to FIG. 6, the support plate 50 further includes a bottom fixing portion 54, and the bottom fixing portion 54 is bent from the side surface 40B of the bottom cover 40 to the bottom surface 40A. In addition, the bottom surface 40 may be in surface contact with the bottom surface 40A. The bottom fixing part 54 may be disposed to correspond to the upper cover 52, and the interval between the bottom fixing part 54 and the tip portion 53 of the upper cover 52 may be a light guide plate 70. It may be equal to or greater than the thickness of.

여기서, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면(40A)는 오목부를 포함하며, 상기 오목부에는 상기 지지 플레이트(50)의 바텀 고정부(54)가 삽입되어 부착되거나 체결되어 고정될 수 있다. 이 경우 상기 바텀 커버(40A)의 바닥면(40A)과 상기 지지 플레이트(50)의 바텀 고정부(54)의 상면은 동일 평면 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Here, the bottom surface 40A of the bottom cover 40 includes a recess, and the bottom fixing portion 54 of the support plate 50 may be inserted and attached or fastened to the recess. In this case, the bottom surface 40A of the bottom cover 40A and the top surface of the bottom fixing part 54 of the support plate 50 may be disposed on the same plane, but are not limited thereto.

도 7은 도 3의 변형 예로서, 지지 플레이트(50)의 상부 커버(52A)를 반구형 형상으로 형성한 구조이다.FIG. 7 illustrates a structure in which the upper cover 52A of the support plate 50 is formed in a hemispherical shape as a modification of FIG. 3.

도 7과 같이, 상기 지지 플레이트(50)의 상부 커버(52A)의 내측 영역은 소정의 곡률 예컨대, 반구형 형상으로 형성되며, 상기 반구형 상부 커버(52A)는 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광을 직접 또는 간접적으로 상기 도광판(70)의 측면으로 입사시켜 주게 된다.As shown in FIG. 7, the inner region of the upper cover 52A of the support plate 50 is formed to have a predetermined curvature, for example, a hemispherical shape, and the hemispherical top cover 52A receives light emitted from the light emitting diode 34. Directly or indirectly incident to the side of the light guide plate 70.

상기 상부 커버(52A)의 반구형 형상은 입사되는 광을 반사하거나 다른 내측면을 통해 재 반사하여 줄 수 있어, 입사되는 광을 도광판(70)의 측면 및 상면으로 모두 반사시켜 줄 수 있다. The hemispherical shape of the upper cover 52A may reflect incident light or re-reflect through the other inner surface, thereby reflecting the incident light to both the side and the upper surface of the light guide plate 70.

상기 상부 커버(52A)는 반구형 부분이 상기 도광판(70)의 상면까지 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The upper cover 52A may have a hemispherical portion extending to an upper surface of the light guide plate 70, but is not limited thereto.

도 8 내지 도 14는 제2실시 예를 나타낸 도면이다.8 to 14 show a second embodiment.

도 8 내지 도 11은 도광판의 일 측면 둘레를 커버하는 상부 커버의 결합 구조를 나타낸 도면이다.8 to 11 are views illustrating a coupling structure of an upper cover covering a circumference of one side of the light guide plate.

도 8 및 도 9를 참조하면, 도광판(70)의 적어도 한 측면(71)의 둘레에 사이드 커버(80) 및 상기 도광판(70)의 한 측면(71)에 대응되는 발광 모듈(30)을 포함한다. 8 and 9, a side cover 80 and a light emitting module 30 corresponding to one side 71 of the light guide plate 70 are included around at least one side 71 of the light guide plate 70. do.

상기 사이드 커버(80)는 고 반사 물질의 시트(예: 반사 시트)이거나 금속 플레이트를 포함하며, 링 형상, 프레임 형상, 고리 형상 등을 포함할 수 있다. 상기 사이드 커버(80)는 플렉시블한 재질이거나 단단한 재질일 수 있고, 또한 상기 사이드 커버(80)는 연속적인 면으로 형성될 수 있으며, 부분적으로 요철 형상을 포함할 수 있다. 또한 상기 사이드 커버(80)는 상기 도광판(70)의 둘레 면 중 적어도 한 면을 커버할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The side cover 80 may be a sheet of high reflective material (eg, a reflective sheet) or include a metal plate, and may include a ring shape, a frame shape, a ring shape, and the like. The side cover 80 may be a flexible material or a hard material, and the side cover 80 may be formed of a continuous surface, and may include a concave-convex shape. In addition, the side cover 80 may cover at least one surface of the circumferential surface of the light guide plate 70, but is not limited thereto.

상기 사이드 커버(80)는 내부의 홀(81), 상기 도광판(70)과 접촉되는 접착부(A1)와 상기 도광판(70)의 둘레로부터 상기 모듈 기판(32) 방향으로 연장되는 커버부(A2)를 포함할 수 있다. The side cover 80 may include an inner hole 81, an adhesive part A1 contacting the light guide plate 70, and a cover part A2 extending from the circumference of the light guide plate 70 toward the module substrate 32. It may include.

상기 사이드 커버(80)의 홀(81)의 높이(T1)는 상기 도광판(70)의 두께로 형성될 수 있다. 이 경우 상기 사이드 커버(80)의 외 형상은 상기 도광판(70)의 둘레 형상과 동일한 형상 예컨대, 다각형 형상 등을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The height T1 of the hole 81 of the side cover 80 may be formed to be the thickness of the light guide plate 70. In this case, the outer shape of the side cover 80 may include the same shape as the circumferential shape of the light guide plate 70, for example, a polygonal shape, but is not limited thereto.

상기 사이드 커버(80)의 홀(81)에는 상기 도광판(70)의 적어도 한 측의 둘레가 끼워지며, 상기 접착부(A1)는 상기 도광판(70)의 둘레와 접촉될 수 있다. The circumference of at least one side of the light guide plate 70 may be inserted into the hole 81 of the side cover 80, and the adhesive part A1 may contact the circumference of the light guide plate 70.

상기 사이드 커버(80)의 접착부(A1)는 상기 도광판(70)의 둘레에 접착되며, 상기 커버부(A2)는 상기 도광판(70)의 적어도 한 측면 방향으로 돌출되고, 발광 다이오드(34)의 방향으로 연장되며, 상기 모듈 기판(32)의 전면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 사이드 커버(80)의 커버부(A2)는 상기 도광판(45)과 상기 모듈 기판(32) 사이의 둘레를 커버하게 되어, 상기 발광 다이오드(34)를 에워싸는 형태로 배치된다. The adhesive part A1 of the side cover 80 is adhered to the circumference of the light guide plate 70, and the cover part A2 protrudes in at least one side direction of the light guide plate 70, and Extending in a direction, it may be in contact with the front surface of the module substrate (32). As a result, the cover part A2 of the side cover 80 covers the circumference between the light guide plate 45 and the module substrate 32 and is arranged to surround the light emitting diode 34.

상기 사이드 커버(80)의 접착부(A1)의 폭(D2)은 커버부(A2)의 폭(D3)과는 동일하거나 다를 수 있으며, 상기 접착부(A1)의 폭(D2)는 1mm 이상으로 형성될 수 있으며, 상기 커버부(A2)의 폭(D3)은 상기 발광 다이오드(34)의 두께 이상 예컨대, 1mm 이상으로 형성될 수 있다. 이는 상기 발광 다이오드(34)의 두께에 따라 D3의 폭은 달라질 수 있다.The width D2 of the adhesive portion A1 of the side cover 80 may be the same as or different from the width D3 of the cover portion A2, and the width D2 of the adhesive portion A1 may be 1 mm or more. The width D3 of the cover A2 may be greater than or equal to the thickness of the light emitting diode 34, for example, 1 mm or more. The width of D3 may vary depending on the thickness of the light emitting diode 34.

상기 도광판(70)과 상기 모듈 기판(32) 사이의 영역(D2)에는 상기 사이드 커버(80)가 에워싸는 형태로 배치됨으로써, 상기 발광 다이오드(34)로부터 상,하, 좌,우 방향을 통한 광의 누설을 차단할 수 있다.Since the side cover 80 is disposed in the region D2 between the light guide plate 70 and the module substrate 32, the light from the light emitting diode 34 in the up, down, left, and right directions is separated. Leakage can be shut off.

상기 사이드 커버(80)의 접촉부(A1)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면(40A)에 접착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The contact portion A1 of the side cover 80 may be attached to the bottom surface 40A of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 측면(40B) 내측에 결합될 수 있으며, 이는 도 3의 구조에서 지지 플레이트가 제거된 구조인 경우이며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The module substrate 32 may be coupled inside the side surface 40B of the bottom cover 40, which is a case where the supporting plate is removed from the structure of FIG. 3, but is not limited thereto.

상기 반사 시트(45)는 상기 도광판(70)의 하면에 배치될 수 있으며, 그 일부는 상기 발광 다이오드(34)의 아래까지 연장되지 않더라도, 상기 사이드 커버(80)에 의해 상기 도광판(70)의 입사측 아래로 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 이는 반사 시트의 길이를 줄여줄 수 있다.The reflective sheet 45 may be disposed on a lower surface of the light guide plate 70, and a portion of the reflective sheet 45 may not be extended to the bottom of the light emitting diode 34 by the side cover 80 of the light guide plate 70. The light incident down the incident side can be reflected. This can reduce the length of the reflective sheet.

도 10을 참조하면, 상기 사이드 커버(80)의 높이(T2)는 도 8의 모듈 기판(32)의 폭보다는 작게 형성될 수 있으며, 이러한 구조는 상기 모듈 기판(32)의 전면에 상기 사이드 커버(80)의 커버부가 접촉될 수 있다.
Referring to FIG. 10, the height T2 of the side cover 80 may be smaller than the width of the module substrate 32 of FIG. 8, and such a structure may be formed on the front surface of the module substrate 32. The cover portion of 80 may be in contact.

도 11은 도 8의 변형 예로서, 상기 사이드 커버(80)의 상/하측 커버부(82)는 상기 도광판(70)의 상면 및 하면을 기준으로 상기 발광 다이오드(34)에 근접하도록 소정 각도(θ3)로 경사진 구조이며, 상기 경사진 각도(θ3)은 상기 사이드 커버(80)의 상면을 기준으로 10~90°정도로 절곡될 수 있으며, 그 절곡 방향은 상기 사이드 커버(80)의 커버부(82)는 상측이 하 방향으로 경사지며, 하측은 상측 방향으로 경사진 구조이다. 상기 커버부(82)의 상측과 하측 사이의 간격(T4)은 상기 발광 다이오드(34)의 폭(도 2의 몸체 폭) 보다는 적어도 넓게 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 커버부(82)는 상기 발광 다이오드(34)의 둘레 영역까지 연장되어, 상기 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광을 가이드할 수 있다. 상기 간격(T4)는 발광 다이오드(34)의 폭 + 3mm 정도로 형성될 수 있다.FIG. 11 is a modified example of FIG. 8, wherein the upper / lower cover portion 82 of the side cover 80 is positioned at a predetermined angle so as to approach the light emitting diode 34 based on the upper and lower surfaces of the light guide plate 70. θ3), and the inclined angle θ3 may be bent at about 10 to 90 ° with respect to the upper surface of the side cover 80, and the bending direction is the cover portion of the side cover 80. Reference numeral 82 is a structure in which the upper side is inclined downward, and the lower side is inclined upward. The distance T4 between the upper side and the lower side of the cover portion 82 may be formed at least wider than the width of the light emitting diode 34 (the body width of FIG. 2). Accordingly, the cover portion 82 may extend to the circumferential region of the light emitting diode 34 to guide the light emitted from the light emitting diode 34. The gap T4 may be formed to be about the width of the light emitting diode 34 + 3mm.

상기 모듈 기판(32)은 지지 플레이트(36)에 고정되며, 상기 지지 플레이트(36)의 바텀 고정부(37)은 상기 도광판 하 방향으로 절곡되며, 상기 사이드 커버(80)의 하면에 접촉될 수 있으며, 그 접촉 영역은 접착 부재(99) 등으로 접착시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하진는 않는다.The module substrate 32 may be fixed to the support plate 36, and the bottom fixing part 37 of the support plate 36 may be bent in the lower direction of the light guide plate and may contact the bottom surface of the side cover 80. The contact area may be bonded by the adhesive member 99 or the like, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(40)의 바닥면(40A) 위에는 방열 플레이트가 형성될 수 있으며, 상기 방열 플레이트는 예컨대, 복수의 히트 파이프를 포함할 수 있다. 상기 복수의 히트 파이프는 상기 지지 플레이트(36) 아래에 면 접촉되며, 상기 발광 다이오드(34)로부터 발생된 열은 모듈 기판(32), 지지 플레이트(36) 및 방열 플레이트를 통해 방열이 이루어질 수 있다.
A heat dissipation plate may be formed on the bottom surface 40A of the bottom cover 40, and the heat dissipation plate may include, for example, a plurality of heat pipes. The plurality of heat pipes are in surface contact under the support plate 36, and heat generated from the light emitting diodes 34 may be radiated through the module substrate 32, the support plate 36, and the heat dissipation plate. .

도 12은 도 11의 변형 예로서, 상기 사이드 커버(80)의 상측 커버부(82A)를 경사진 구조로 배치하여, 상기 발광 다이오드(34) 위에까지 근접하도록 배치한 구조이다. 상기 사이드 커버(80)의 하측 커버부(82B)는 상기 도광판(70)의 상면에 대해 플랫하게 연장되도록 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 사이드 커버(80)의 상측 커버부(82A)와 하측 커버부(82B) 간의 간격(T5)는 도 11의 간격(T4)보다는 크게 형성될 수 있다. FIG. 12 illustrates a modified example of FIG. 11, in which the upper cover portion 82A of the side cover 80 is disposed in an inclined structure, and is disposed to be close to the light emitting diode 34. The lower cover portion 82B of the side cover 80 may be formed to extend flat against the upper surface of the light guide plate 70. Accordingly, the interval T5 between the upper cover portion 82A and the lower cover portion 82B of the side cover 80 may be larger than the interval T4 of FIG. 11.

상기 상/하측 커버부(82A,82B)의 끝단은 상기 발광 다오드(34)의 외 측벽에 대해 서로 다른 간격을 갖고 배치될 수 있다. 예컨대, 상측 커버부(82A)의 끝단이 하측 커버부(82B)보다 상기 발광 다이오드(34)의 외 측벽에 더 가깝게 배치될 수 있으며, 또는 이의 반대로 배치될 수 있다.
Ends of the upper and lower cover parts 82A and 82B may be disposed at different intervals with respect to the outer sidewall of the light emitting diode 34. For example, an end portion of the upper cover portion 82A may be disposed closer to the outer sidewall of the light emitting diode 34 than the lower cover portion 82B, or vice versa.

도 13은 도 8의 변형 예로서, 사이드 커버(80)의 접착부(A1)의 내측 면은 요철 면(84)으로 형성되며, 상기 요철 면은 도광판(70)의 입사측 상면 및 하면에 접촉될 수 있으며, 입사되는 광을 반사시키거나 난반사시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 반사 시트(45)는 상기 사이드 커버(80)의 아래까지 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
FIG. 13 is a modified example of FIG. 8, wherein an inner side surface of the adhesive portion A1 of the side cover 80 is formed as a concave-convex surface 84, and the concave-convex surface may contact the upper and lower surfaces of the incident side of the light guide plate 70. The light may be reflected or diffusely reflected. Here, the reflective sheet 45 may extend to the bottom of the side cover 80, but is not limited thereto.

도 14는 도광판의 양 측에 사이드 커버(80)를 각각 배치하고, 상기 모듈 기판(32)과 상기 도광판(70)의 양 측면의 둘레 영역을 커버할 수 있다. 이에 따라 사이드 커버를 발광 모듈이 배치된 도광판 측면 영역에 각각 배치할 수 있어, 도광판으로 입사되는 발광 다이오드의 광 손실을 줄여줄 수 있다. 14, the side covers 80 may be disposed on both sides of the light guide plate, respectively, and cover peripheral portions of both side surfaces of the module substrate 32 and the light guide plate 70. Accordingly, the side cover may be disposed in the light guide plate side region in which the light emitting module is disposed, thereby reducing the light loss of the light emitting diode incident to the light guide plate.

또한 도광판(70)은 적어도 하나의 입사 면(71)이 바텀 커버(40)의 바닥면에 수직한 평면으로 도시하였으나, 경사진 면, 오목한 면, 스크래치와 같은 패턴이 형성된 면을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
In addition, the light guide plate 70 may include at least one incident surface 71 in a plane perpendicular to the bottom surface of the bottom cover 40, but may include a surface on which a pattern such as an inclined surface, a concave surface, and a scratch is formed. It does not limit to this.

다른 실시 예로서, 도광판(70)의 둘레에 배치된 사이드 커버(80)는 상기 도광판(70)의 상면 또는 하면에 복수개가 배치될 수 있다. In another embodiment, a plurality of side covers 80 disposed around the light guide plate 70 may be disposed on the top or bottom surface of the light guide plate 70.

또한 사이드 커버(80)는 도 15와 같이 중간에 적어도 하나의 차단막(85)을 배치할 수 있으며, 상기 차단막(85)은 인접한 두 발광 다이오드 사이에 배치될 수 있어, 상기 도광판(70)의 입사 면(71)의 영역을 2분할 할 수 있으며, 중앙의 두 발광 다이오드 사이를 분리할 수 있다. 상기 차단막(85)은 하나 또는 복수개 배치될 수 있으며, 이에 따라 하나 또는 복수의 다이오드 그룹으로 나눌 수 있다. In addition, the side cover 80 may be disposed at least one blocking film 85 in the middle, as shown in Figure 15, the blocking film 85 may be disposed between two adjacent light emitting diodes, the incident of the light guide plate 70 The area of the surface 71 can be divided into two, and the two light emitting diodes in the center can be separated. One or more blocking layers 85 may be disposed, and thus may be divided into one or a plurality of diode groups.

실시 예는 사이드 커버는 도광판에 고정되어, 상기 동광판의 위 또는 다른 부분으로 누설되는 광을 차단시켜 줌으로써, 빛샘 불량을 방지하고, 광 효율을 개선시켜 줄 수 있다.In an embodiment, the side cover may be fixed to the light guide plate to block light leakage from the upper or other portion of the copper light plate, thereby preventing light leakage and improving light efficiency.

상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.It is not intended to be limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is limited by the appended claims. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, and the appended claims. Will belong to the technical spirit described in.

100:표시장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 60:광학 시트, 70:도광판, 34: 발광 다이오드, 45: 반사시트, 32:모듈 기판, 30:발광 모듈, 50: 지지 플레이트, 80: 사이드 커버, 52,52A: 상부 커버100: display device, 10: display panel, 20: backlight unit, 60: optical sheet, 70: light guide plate, 34: light emitting diode, 45: reflective sheet, 32: module substrate, 30: light emitting module, 50: support plate, 80 : Side cover, 52, 52A: Top cover

Claims (19)

바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 도광판;
상기 도광판의 적어도 제1측면에 대응되는 복수의 발광 다이오드; 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 및
상기 모듈 기판을 지지하는 기판 고정부; 및 상기 기판 고정부로부터 상기 도광판 상면 방향으로 경사진 구조로 연장되어 상기 모듈 기판과 상기 도광판의 제1측면의 위를 커버하는 상부 커버를 포함하는 지지 플레이트를 포함하는 백라이트 유닛.Bottom cover;
A light guide plate on the bottom cover;
A plurality of light emitting diodes corresponding to at least a first side of the light guide plate; A light emitting module including a module substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted; And
A substrate fixing part supporting the module substrate; And a support plate extending from the substrate fixing part in a structure inclined in the upper surface direction of the light guide plate to cover the module substrate and the first side surface of the light guide plate. 바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 도광판;
상기 도광판의 적어도 제1측면에 대응되는 복수의 발광 다이오드; 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 및
상기 도광판의 제1측면의 외측 둘레에 배치되며 상기 모듈 기판 방향으로 연장되어, 상기 발광 다이오드로부터 발생된 광을 상기 도광판의 제1측면으로 가이드하는 사이드 커버를 포함하는 백라이트 유닛.Bottom cover;
A light guide plate on the bottom cover;
A plurality of light emitting diodes corresponding to at least a first side of the light guide plate; A light emitting module including a module substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted; And
And a side cover disposed at an outer periphery of the first side surface of the light guide plate and extending toward the module substrate to guide light generated from the light emitting diode to the first side surface of the light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 지지 플레이트의 상부 커버와 기판 고정부의 내각은 30~89°로 형성되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein an inner angle of the upper cover and the substrate fixing part of the support plate is 30 to 89 °. 제1항에 있어서, 상기 상부 커버는 반구형 형상을 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the upper cover has a hemispherical shape. 제1항에 있어서, 상기 상부 커버의 전단부는 상기 도광판의 상면 위에 상기 도광판 상면과 평행하게 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein a front end of the upper cover is disposed in parallel with an upper surface of the light guide plate on an upper surface of the light guide plate. 제2항에 있어서, 상기 모듈 기판과 상기 바텀 커버 사이에 배치된 열 전도성 재질의 지지 플레이트를 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 2, further comprising a support plate made of a thermally conductive material disposed between the module substrate and the bottom cover. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 지지 플레이트의 하부에 상기 도광판 방향으로 절곡되어, 상기 바텀 커버의 바닥면에 접촉되는 바텀 고정부를 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, further comprising a bottom fixing part bent in a direction of the light guide plate below the support plate and in contact with a bottom surface of the bottom cover. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 지지 플레이트는 상기 바텀 커버의 측면에 결합되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the support plate is coupled to a side surface of the bottom cover. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 지지 플레이트 및 상기 발광 모듈은 상기 도광판의 제1측면의 반대측 제2측면에 더 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the support plate and the light emitting module are further disposed on a second side opposite to the first side of the light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 상부 커버의 하면에 형성된 반사층을 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, further comprising a reflective layer formed on a bottom surface of the upper cover. 제2항에 있어서, 상기 사이드 커버는 알루미늄 또는 은 중 적어도 하나를 포함하는 시트 또는 테이프를 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 2, wherein the side cover comprises a sheet or a tape including at least one of aluminum and silver. 제2항에 있어서, 상기 사이드 커버는 상기 도광판에 삽입되는 홀; 상기 도광판의 외측 둘레에 접착된 접착부; 및 상기 접착부로부터 상기 모듈 기판 방향으로 연장되는 커버부를 포함하는 백라이트 유닛.The display apparatus of claim 2, wherein the side cover comprises: a hole inserted into the light guide plate; An adhesive part adhered to an outer circumference of the light guide plate; And a cover part extending from the adhesive part toward the module substrate. 제12항에 있어서, 상기 사이드 커버의 커버부는 상기 모듈 기판의 전면에 선택적으로 접촉되고, 상기 복수의 발광 다이오드를 에워쌓게 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 12, wherein the cover part of the side cover is selectively in contact with the front surface of the module substrate, and surrounds the plurality of light emitting diodes. 제12항에 있어서, 상기 사이드 커버의 커버부의 상측 및 하측 중 적어도 하나는 다른 측 커버부보다 상기 발광 다이오드에 더 가깝게 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 12, wherein at least one of an upper side and a lower side of the cover part of the side cover is disposed closer to the light emitting diode than the other side cover part. 제12항에 있어서, 상기 사이드 커버의 커버부는 상측 및 하측 사이의 간격이 상기 도광판 두께 이하로 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 12, wherein an interval between an upper side and a lower side of the cover part of the side cover is disposed to be equal to or less than the thickness of the light guide plate. 제12항에 있어서, 상기 사이드 커버에는 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대해 2개의 입사 영역으로 분할하는 차단막을 더 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 12, wherein the side cover further includes a blocking film that divides the light incident plate into two incident regions with respect to at least one side of the light guide plate. 제12항에 있어서, 상기 발광 모듈은 상기 도광판의 제1측면과 반대측 제2측면의 대응되게 배치되며,
상기 사이드 커버는 상기 도광판의 제1측면과 반대측 제2측면 외곽부 둘레에 배치되어, 상기 도광판 상면부터 상기 발광 모듈의 발광 다이오드 둘레까지 커버하는 백라이트 유닛.The light emitting module of claim 12, wherein the light emitting module is disposed to correspond to a first side of the light guide plate and a second side of the light guide plate.
The side cover is disposed around a periphery of the second side surface opposite to the first side surface of the light guide plate, and covers the light guide plate from the top surface of the light guide plate to the circumference of the light emitting diode. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도광판과 상기 바텀 커버 사이에 반사 시트를 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, further comprising a reflective sheet between the light guide plate and the bottom cover. 바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판;
상기 도광판과 반사 시트 사이에 반사 시트;
상기 도광판의 적어도 제1측면에 대응되는 복수의 발광 다이오드; 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈;
상기 도광판의 제1측면의 외측 둘레에 배치되며 상기 모듈 기판 방향으로 연장되어, 상기 발광 다이오드로부터 발생된 광을 반사하는 사이드 커버; 및
상기 도광판 위에 광학 시트; 및
상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함하는 표시장치.Bottom cover;
A light guide plate disposed on the bottom cover;
A reflective sheet between the light guide plate and the reflective sheet;
A plurality of light emitting diodes corresponding to at least a first side of the light guide plate; A light emitting module including a module substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted;
A side cover disposed at an outer periphery of the first side surface of the light guide plate and extending toward the module substrate to reflect light generated from the light emitting diodes; And
An optical sheet on the light guide plate; And
And a display panel on the optical sheet.
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