KR20110133435A - 발광 다이오드 조립체를 위한 온도 측정 시스템 - Google Patents

발광 다이오드 조립체를 위한 온도 측정 시스템 Download PDF

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KR20110133435A
KR20110133435A KR1020110053116A KR20110053116A KR20110133435A KR 20110133435 A KR20110133435 A KR 20110133435A KR 1020110053116 A KR1020110053116 A KR 1020110053116A KR 20110053116 A KR20110053116 A KR 20110053116A KR 20110133435 A KR20110133435 A KR 20110133435A
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스티븐 엠. 잭슨
로버트 데이비드 릭스
브루스 에이. 펠턴
모하메드 에스. 아흐메드
로날드 마틴 웨버
매튜 에드워드 모스톨러
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타이코 일렉트로닉스 코포레이션
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Abstract

LED 접합부에서 함께 연결된 두 개의 반도체를 갖는 LED(14)를 포함하는 발광 다이오드(LED) 조립체(10)를 위한 온도 측정 시스템(100)을 제공한다. 이 시스템(100)은, LED 접합부로부터 떨어져 있는 원격 위치에서 LED 조립체(10)에 동작가능하게 접속된 온도 센서(102)를 포함한다. 온도 센서(102)는 원격 위치에서 LED 조립체(10)의 온도를 측정하도록 구성된다. 온도 계산 모듈(106)은 온도 센서(102)로부터 원격 위치에서 측정된 온도를 수신하도록 온도 센서(102)에 동작가능하게 접속된다. 온도 계산 모듈(106)은 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 LED 접합부에서의 접합 온도를 결정하도록 구성된다.

Description

발광 다이오드 조립체를 위한 온도 측정 시스템{TEMPERATURE MEASUREMENT SYSTEM FOR A LIGHT EMITTING DIODE(LED) ASSEMBLY}
본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 요지는 일반적으로 발광 다이오드(LED)에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, LED를 위한 온도 측정 시스템에 관한 것이다.
LED는 백열 램프나 형광 램프 등의 다른 유형의 광원을 사용하는 다른 조명 시스템을 대체하도록 사용되고 있다. LED는, 램프에 비해, 예를 들어, 빠른 턴온, 빠른 사이클링(온-오프-온), 유효한 긴 수명, 저 전력 소비, 원하는 색을 제공하는 데 컬러 필터가 필요없는 좁은 발광 대역폭 등의 이점을 갖는다. LED는, 현재 이용가능한 가장 수명이 긴 광원들 중에서, 예를 들어, 수천 시간으로 측정되는 유효 수명을 갖는 것이다.
그러나, LED에서는 수명에 따라 광 출력이 점진적으로 감소되며, 이는 통상 광 출력 열화라 칭한다. 광 출력 열화는 LED의 발광 효율의 감소로부터 발생할 수 있으며 그리고/또는 LED 내의 광 경로의 투광의 감소로부터 발생할 수 있다.
비교적 높은 동작 온도가 LED의 성능에 악영향을 끼칠 수 있다. 예를 들어, 비교적 높은 동작 온도는 LED에서 발생하는 광 출력 열화의 속도를 증가시킬 수 있고, 이는 LED의 유효 수명을 줄일 수 있고 그리고/또는 수명 동안 소정의 시점에서 LED의 광 출력을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 히트 싱크, 팬 및/또는 기타 수단 등을 이용함으로써, 열을 LED로부터 도출하여 그로 인해 발생하는 광 출력 열화의 속도를 감소시키는 것이 중요하다. LED의 성능에 악영향을 끼치는 것을 방지하도록 동작 온도를 제어할 필요가 있는 구체적인 한 영역은 LED 내의 접합 부분이다. 구체적으로, LED는 통상적으로 접합부에서 함께 연결된 p형 반도체와 n형 반도체를 포함한다. LED의 접합부에서 생성되는 비교적 높은 온도는 LED에서 발생하는 광 출력 열화의 속도 증가에 대하여 특히 문제될 수 있다.
이에 따라, 해결하고자 하는 과제는 광 출력 열화의 속도 증가를 방지하도록 LED의 동작 온도를 모니터링하여 LED로부터 충분한 열이 도출되고 있는지를 결정할 필요가 있다는 것이다. 예를 들어, LED 내의 p형 반도체와 n형 반도체의 접합부에서의 동작 온도를 모니터링할 필요가 있다.
해결책은 LED 접합부에서 함께 연결된 두 개의 반도체를 갖는 LED를 포함하는 발광 다이오드(LED) 조립체를 위한 온도 측정 시스템을 제공하는 것이다. 이 시스템은 LED 접합부로부터 떨어져 있는 원격 위치에서 LED 조립체에 동작가능하게 접속된 온도 센서를 포함한다. 온도 센서는 원격 위치에서 LED 조립체의 온도를 측정하도록 구성된다. 온도 계산 모듈은 온도 센서로부터 원격 위치에서 측정된 온도를 수신하도록 온도 센서에 동작가능하게 접속된다. 온도 계산 모듈은 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 LED 접합부에서의 접합 온도를 결정하도록 구성된다.
또한, LED 접합부에서 함께 연결된 두 개의 반도체를 갖는 LED를 포함하는 발광 다이오드(LED) 조립체의 접합 온도를 결정하기 위한 방법을 제공한다. 이 방법은, 온도 센서를 이용하여 LED 접합부로부터 떨어져 있는 LED 조립체의 원격 위치에서 온도를 측정하는 단계와, 온도 계산 모듈에서 LED 조립체의 원격 위치에서 측정된 온도를 수신하는 단계와, 온도 계산 모듈을 이용하여 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 LED 조립체의 LED 접합부에서의 접합 온도를 결정하는 단계를 포함한다.
본 발명은 LED 접합부에서 함께 연결된 두 개의 반도체를 갖는 LED를 포함하는 발광 다이오드(LED) 조립체를 위한 온도 측정 시스템을 제공한다.
본 발명은 LED 접합부에서 함께 연결된 두 개의 반도체를 갖는 LED를 포함하는 발광 다이오드(LED) 조립체의 접합 온도를 결정하기 위한 방법을 제공한다.
도 1은 예시적인 발광 다이오드(LED) 조립체의 부분 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 LED 조립체의 예시적인 LED의 사시도이다.
도 3은 LED의 접합부의 예시적인 일 실시예를 나타내는 도 2에 도시한 LED의 일부의 개략도이다.
도 4는 도 1에 도시한 LED 조립체를 위한 온도 측정 시스템의 예시적인 일 실시예의 개략도이다.
도 5는 온도 측정 시스템의 예시적인 대체 일 실시예의 개략도이다.
도 6은 온도 측정 시스템의 다른 예시적인 대체 일 실시예의 개략도이다.
도 7은 본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시하는 온도 측정 시스템을 이용하여 도 1에 도시한 LED 조립체의 접합 온도를 결정하기 위한 방법의 예시적인 일 실시예를 도시하는 흐름도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.
일 실시예에서는, LED 접합부에서 함께 연결된 두 개의 반도체를 갖는 LED를 포함하는 발광 다이오드(LED) 조립체를 위한 온도 측정 시스템을 제공한다. 이 시스템은 LED 접합부로부터 떨어져 있는 원격 위치에서 LED 조립체에 동작가능하게 접속된 온도 센서를 포함한다. 온도 센서는 원격 위치에서 LED 조립체의 온도를 측정하도록 구성된다. 온도 계산 모듈은 온도 센서로부터 원격 위치에서 측정된 온도를 수신하도록 온도 센서에 동작가능하게 접속된다. 온도 계산 모듈은 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 LED 접합부에서의 접합 온도를 결정하도록 구성된다.
다른 일 실시예에서는, LED 접합부에서 함께 연결되는 두 개의 반도체를 갖는 LED를 포함하는 발광 다이오드(LED) 조립체의 접합 온도를 결정하기 위한 방법을 제공한다. 이 방법은, 온도 센서를 이용하여 LED 접합부로부터 떨어져 있는 LED 조립체의 원격 위치에서 온도를 측정하는 단계와, 온도 계산 모듈에서 LED 조립체의 원격 위치에서 측정된 온도를 수신하는 단계와, 온도 계산 모듈을 이용하여 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 LED 조립체의 LED 접합부에서의 접합 온도를 결정하는 단계를 포함한다.
또 다른 일 실시예에서, 발광 다이오드(LED) 조립체는 인쇄 회로 기판에 장착되도록 구성된 장착 측을 갖는 본체를 포함하는 LED를 포함한다. 본체는 장착 측을 따라 연장되는 전기적 컨택트 및 전기적 컨택트 근처의 장착 측을 따라 연장되는 열 패드를 포함한다. 온도 센서는 열 패드에서 LED의 본체에 동작가능하게 접속된다.
도 1은 예시적인 발광 다이오드(LED) 조립체(10)의 부분 분해 사시도이다. LED 조립체(10)는 인쇄 회로 기판(PCB; 12) 및 PCB(12) 상에 장착된 LED(14)를 포함한다. PCB(12)는 LED(14)의 동작을 구동하도록 전원(도시하지 않음)으로부터 전력을 수신하기 위한 복수의 전력 컨택트(16)를 포함한다. 또한, PCB(12)는 LED(14)를 PCB(12)에 전기적으로 접속하기 위한 복수의 LED 컨택트(18)를 포함한다. LED 컨택트들(18)의 각각은 전원으로부터 LED(14)로의 전력 경로를 설정하도록 대응하는 전력 컨택트(16)에 전기적으로 접속된다. LED 컨택트들(18)은 애노드 컨택트(18a)와 캐소드 컨택트(18b)를 포함하고, 이러한 컨택트의 각각은 LED(14)의 대응하는 메이팅 컨택트(mating contact; 20)(도 3)와의 맞물림을 위해 PCB(12)를 따라 연장된다.
전력 컨택트들(16)의 각각 및 LED 컨택트들(18)의 각각은 도시한 바와 달리 PCB(12) 상의 임의의 다른 위치에 배치되어도 된다. 예시적인 일 실시예에서, 전력 컨택트들(16)과 LED 컨택트들(18)의 각각은 솔더 접속을 이용하여 전원과 메이팅 컨택트들(20)에 전기적으로 접속되도록 솔더 패드(22, 24)를 각각 포함한다. 또한 또는 대안으로, 전력 컨택트들(16) 및/또는 LED 컨택트들(18)은 표면 실장 패드, 솔더 핀을 수용하는 비아, 프레스핏(press-fit) 핀을 수용하는 비아 및/또는 기타 등의 다른 컨택트 구조들(도시하지 않음)을 포함하지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 임의의 개수의 전력 컨택트들(16)과 임의의 개수의 LED 컨택트들(18)을 배치해도 된다.
LED(14)는 케이스(42), 하나 이상의 발광 소자(44), 선택사항인 렌즈(46) 및 메이팅 컨택트들(20)을 포함하는 본체(40)를 포함한다. 발광 소자(44), 렌즈(46) 및 메이팅 컨택트들(20)은 대향측들(48, 50)을 포함하는 케이스(42)에 의해 유지된다. 발광 소자(44)는 측(48)으로부터 외측으로 발광하도록 케이스(42)의 측(48)을 따라 연장된다. 렌즈(46)는 발광 소자(44)에 의해 방출되는 광을 조절하도록 발광 소자(44)에 걸쳐 케이스(42)의 측(48) 상에 장착된다. 측(50)은 PCB(12) 상에 장착되도록 구성되며, 본 명세서에서 '장착측'이라 칭해도 된다.
도 2는 케이스(42)의 측(50)을 도시하는 LED(14)의 사시도이다. LED(14)는 애노드 컨택트(20a)와 캐소드 컨택트(2Ob)를 포함하는 메이팅 컨택트들(20)을 포함한다. 애노드 및 캐소드 컨택트들(20a, 2Ob)은 LED(14)의 발광 소자(44)(도 1)에 각각 접속된다. LED(14)를 PCB(12) 상에 장착하는 경우(도 1 및 도 4 내지 도 6), LED(14)의 애노드 컨택트(20a)는 PCB(12)의 애노드 컨택트(18a)(도 1)에 전기적으로 접속되고, LED(14)의 캐소드 컨택트(2Ob)는 PCB(12)의 캐소드 컨택트(18b)(도 1)에 전기적으로 접속된다. 예시적인 실시예에서, 메이팅 컨택트들(20)은 솔더 접속을 이용하여 PCB(12)의 LED 컨택트들(18)에 전기적으로 접속하기 위한 솔더 패드들(52)을 포함한다. 또한 또는 대안으로, 메이팅 컨택트들(20)은 표면 실장 패드, PCB(12)의 비아 내에 수용되는 솔더 핀, PCB(12)의 비아 내에 수용되는 프레스핏 핀, 및/또는 기타 등의 다른 컨택트 구조들(도시하지 않음)을 포함하지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. LED(14)는 임의의 개수의 메이팅 컨택트들(20)을 포함해도 된다. 메이팅 컨택트들(20)의 각각은 본 명세서에서 "전기적 컨택트"라 칭해도 된다.
도 2에서 알 수 있듯이, 애노드 컨택트(20a)는 케이스(42)의 측(50)을 따라 캐소드 컨택트(2Ob)로부터 이격된다. LED(14)는 애노드 컨택트(20a)와 캐소드 컨택트(20b) 사이에서 케이스(42)의 측(50)을 따라 배치된 열 패드(54)를 포함한다. 열 패드(54)는 애노드 컨택트(20a)와 캐소드 컨택트(20b)로부터 전기적으로 분리된다. 열 패드(54)는 PCB(12)와의 맞물림을 통해 LED(14)로부터 열을 도출하는 것을 용이하게 할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 일부 실시예들에서, 온도 센서(102)는 열 패드(54)에서 LED 본체(40)의 온도를 측정하도록 열 패드(54)에 동작가능하게 접속되며, 이 열 패드는 LED 접합부(26)(도 1)에서의 온도를 결정하는 데 사용된다. 선택 사항으로, 열 패드(54)는 LED(14)의 케이스(42)의 한 쌍의 대향 가장자리들(49, 51) 중 하나 또는 모두를 벗어나 외측으로 연장되어 온도 센서(102)를 열 패드(54) 상에 장착하는 것을 용이하게 한다.
도 3은 LED(14)의 접합부(26)의 예시적인 일 실시예를 도시하는 LED(14)의 일부의 개략도이다. 케이스(42)(도 1과 도 2) 내에서, LED(14)는 p형 반도체(28)와 n형 반도체(30)를 포함한다. 반도체들(28, 30)은 LED 접합부(26)에서 함께 연결된다. 구체적으로, 9형 반도체(28)는 측면(32)을 포함하는 한편, n형 반도체(30)는 측면(34)을 포함한다. 반도체들(28, 30)은 p형 반도체(28)의 측면(32)이 n형 반도체(30)의 측면(34)에 대향하여 맞물리도록 함께 연결된다. 반도체들(28, 30)의 각 측면들(32, 34) 간의 계면은 LED 접합(26)을 정의한다. LED(14)의 애노드 컨택트(20a)는 p형 반도체(28)에 전기적으로 접속되는 한편, 캐소드 컨택트(2Ob)는 n형 반도체(30)에 전기적으로 접속된다. 더욱 상세히 후술하는 바와 같이, LED 접합부(26)에서의 LED(14)의 동작 온도는 온도 측정 시스템(100)(도 4)을 이용하여 결정된다. 대체 실시예에서, LED 접합부(26)는 PCB(12)의 애노드 컨택트(18a)와 LED(14)의 애노드 컨택트(18b) 간의 계면에 위치하며, 그리고/또는 LED 접합부(26)는 PCB(12)의 캐소드 컨택트(18b)와 LED(14)의 캐소드 컨택트(2Ob) 간의 계면에 위치한다.
도 4는 온도 측정 시스템(100)의 예시적인 일 실시예의 개략도이다. 시스템(100)은 하나 이상의 온도 센서(102), 하나 이상의 기준 센서(104), 온도 계산 모듈(106), 선택 사항인 신호 조절 모듈(108), 및 선택 사항인 디스플레이 모듈(110)을 포함한다. 후술하는 바와 같이, 시스템(100)은 LED 접합부(26)(도 3)로부터 떨어져 있는 LED 조립체(10)의 하나 이상의 원격 위치에서 온도를 측정하고, 원격 위치(들)에서 측정된 온도(들)에 기초하여 접합부(26)에서의 접합 온도를 결정하도록 구성된다.
온도 센서들(102)은 LED 접합부(26)로부터 떨어져 있는 LED 조립체(10)의 원격 위치에서 LED 조립체(10)에 동작가능하게 접속된다. 하나보다 많은 온도 센서(102)를 배치하는 경우, 각 온도 센서(102)는 하나 이상의 다른 센서(102)와 동일한 원격 위치에서 그리고/또는 하나 이상의 다른 센서(102)와는 다른 원격 위치에서 LED 조립체(10)에 동작가능하게 접속되어도 된다. 예시적인 실시예에서, 온도 센서들(102)의 각각은 LED(14)의 열 패드(54)에 동작가능하게 접속된다. 이에 따라, 예시적인 실시예에서는, 온도 센서들(102)의 각각의 원격 위치가 열 패드(54)가 있는 곳이다. 그러나, 각 온도 센서(102)는 LED 접합부(26)로부터 떨어져 있는 LED 조립체(10) 상의 다른 임의의 위치에서 동작가능하게 접속되어도 된다. 예를 들어, 온도 센서(102)의 다른 원격 위치로는, LED 본체(40)의 측면(50) 상의 (열 패드(54) 옆의) 위치, 본체(40)의 측면(48), 측면들(48, 50) 사이에서 연장되는 본체(40)의 가장자리(예를 들어, 가장자리(49), 가장자리(51) 및/또는 기타), 렌즈(46), PCB(12) 상의 임의의 위치 및/또는 기타 위치가 가능하지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 선택 사항으로, 하나 이상의 온도 센서(102)는 LED 조립체(10)의 외부에 있는 부품(도시하지 않음)과 LED 접합부(26) 간의 온도 차(differential temperature)를 측정하도록 그 부품에 동작가능하게 접속되어도 된다. 예를 들어, 하나 이상의 온도 센서(102)는 히트 싱크와 LED 접합부(26) 간의 온도 차를 측정하도록 히트 싱크(도시하지 않음)에 동작가능하게 접속되어도 된다. "동작가능하게 접속된다"는 것은, 센서(102)가 LED 조립체(10)의 대응하는 원격 위치에서 온도를 측정하도록 구성된다는 것을 의미한다. 본 명세서에서 사용하는 바와 같이, "원격 위치"라는 용어는 LED 접합부(26)로부터 제로가 아닌 임의의 거리에 있는 LED 조립체(10) 상의 위치를 의미하는 것이다.
각 온도 센서(102)는 임의의 유형의 센서이어도 된다. 도 4의 예시적인 실시예에서, 온도 센서들(102)은 열전대이다. 온도 센서(102)의 다른 예로는, 저항 온도 검출기(RTD), 스마트 온도 모니터링 집적 회로, 부 온도 계수(NTC) 센서, 정 온도 계수(PTC) 센서, 및/또는 기타가 있지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 열전대의 예로는, 타입 C, 타입 E, 타입 J, 타입 K, 타입 M, 타입 N, 타입 T, 백금 타입 B, 백금 타입 R, 백금 타입 S, 크로멜-금/철, 타입 PT100, 타입 PT1000, 칩 저항, 및/또는 기타가 있지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. RTD의 예로는, 탄소 저항, 필름 온도계, 권선형 온도계, 코일 소자, 칩 저항, 및/또는 기타가 있지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 도 3에는 4개의 온도 센서(102)가 도시되어 있지만, 시스템(100)은 임의의 개수의 온도 센서(102)를 포함해도 된다.
도 4의 예시적인 실시예에서, 온도 센서들(102)은 직렬 배치로 상호 접속된다. 그러나, 온도 센서들(102)은 임의의 유형의 구성으로 함께 접속되어도 된다. 예를 들어, 온도 센서들(102)은 병렬 배치로 또는 직렬과 병렬의 조합 배치로 함께 접속되어도 된다. 도 5는 복수의 온도 센서(202)가 병렬로 배치된 온도 측정 시스템(200)의 예시적인 대체 실시예의 개략도이다. 시스템(200)은 온도 센서들(202), 하나 이상의 기준 센서(204), 온도 계산 모듈(206), 선택 사항인 신호 조절 모듈(208), 및 선택 사항인 디스플레이 모듈(210)을 포함한다. 시스템(200)은, LED 접합부(26)(도 1)로부터 떨어져 있는 LED 조립체(10)의 하나 이상의 원격 위치에서 온도를 측정하고, 원격 위치(들)에서 측정된 온도(들)에 기초하여 접합부(26)에서의 접합 온도를 결정하도록 구성된다. 온도 센서들(202)은 LED 조립체(10)의 원격 위치(들)에서 LED 조립체(10)에 동작가능하게 접속된다. 도 4에서 알 수 있듯이, 온도 센서들(202)은 병렬 배치로 상호 접속된다. 도 5의 예시적인 실시예에서, 온도 센서들(202)은 열전대이다.
다시 도 4를 참조해 보면, 기준 온도 센서(104)는 기준 온도를 측정하도록 구성된다. 기준 온도는 LED 조립체(10) 근처의 주변 대기 온도이어도 되며, 또는 LED 조립체(10)의 외부에 있는 부품의 온도이어도 된다. LED 조립체(10)의 외부에 있는 부품의 예로는, LED 조립체(10)가 장착되는 베이스(예를 들어, 히트 싱크), 방의 벽, 바닥, 및/또는 천정, 또는 LED 조립체(10)가 위치하는 컨테이너 등이 있지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 예를 들어, 예시적인 실시예에서, 기준 온도 센서(104)는 LED 조립체(10)에 인접하는 주변 대기 온도를 측정하도록 배치된다. 대안으로, 기준 온도 센서(104)는 외부 부품의 온도를 측정하도록 외부 부품에 동작가능하게 접속된다. 온도 계산 모듈(106)은, 후술하는 바와 같이, 원격 위치(들)에서 측정된 온도(들)와 함께, 기준 온도를 이용하여 LED 접합부(26)의 접합 온도를 결정한다.
기준 온도 센서(104)는 임의의 유형의 센서이어도 된다. 예를 들어, 기준 온도 센서(104)는 열전대, RTD, 스마트 온도 모니터링 집적 회로, NTC 센서, PTC 센서, 및/또는 기타가 있지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 시스템(100)은 임의의 개수의 기준 온도 센서(104)를 포함해도 된다.
신호 조절 모듈(108)은 온도 센서들(102)과 기준 온도 센서(104)에 전기적으로 접속된다. 신호 조절 모듈(108)은 온도 센서들(102)의 원격 위치(들)에서의 온도를 나타내거나 이러한 온도에 관련된 신호를 온도 센서들(102)로부터 수신하도록 구성된다. 마찬가지로, 신호 조절 모듈(108)에 의해, 기준 신호를 나타내거나 이러한 기준 신호에 관한 신호를 기준 온도 센서(104)로부터 수신한다. 신호 조절 모듈(108)에 의해 수신되는 신호들은 그 신호들이 온도 계산 모듈(106)에 의한 처리용으로 적합하도록 신호 조절 모듈(108)에 의해 조절된다. 예를 들어, 신호 조절 모듈(108)은 센서들(102, 104)로부터 수신되는 신호들을 필터링, 증폭, 변환, 범위 매칭 및/또는 분리할 수 있다. 신호 조절 모듈(108)은, 필터, 증폭기, 자기 분리 부품, 광 분리 부품, 및/또는 기타 등의 신호 조절을 수행하기 위한 임의의 적절한 부품들을 포함해도 되지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다.
예시적인 실시예에서, 신호 조절 모듈(108)은 센서들(102, 104)의 동작을 구동하도록 그 센서들에 전력을 공급한다. 대안으로, 온도 계산 모듈(106) 등의 다른 부품으로부터, 전원(도시하지 않음)으로부터 직접, 및/또는 기타로부터 센서들(102 및/또는 104)에 전력을 공급하지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 시스템(100)이 신호 조절 모듈(108)을 포함하지 않는 일 실시예는 이러한 다른 부품들로부터 센서들(102, 104)에 전력을 공급하는 일례이다.
온도 계산 모듈(106)은 신호 조절 모듈(108)로부터 센서들(102, 104)의 조절된 신호들을 수신하도록 신호 조절 모듈(108)에 전기적으로 접속된다. 온도 계산 모듈(106)은 조절된 신호에 대하여 하나 이상의 처리 동작을 수행하도록 구성된다. 예를 들어, 그리고 더욱 상세히 후술하는 바와 같이, 온도 계산 모듈(106)은 센서들(102, 104)의 조절된 신호들을 처리하여 LED 접합부(26)에서의 접합 온도를 결정한다. 일부 실시예들에서, 온도 계산 모듈(106)은 센서들(102)의 조절된 신호들을 처리하여 히트 싱크 및/또는 기타 등의 LED 조립체(10)의 외부에 있는 부품의 온도와 접합 온도 간의 차를 결정하지만, 이러한 부품 예로 한정되지는 않는다. 조절된 신호들은 신호 조절 모듈(108)로부터 수신될 때 실시간으로 처리될 수 있다. 대안으로, 조절된 신호들은 온도 계산 모듈(106)의 메모리(112)에 그리고/또는 나중에 처리하도록 외부 메모리(도시하지 않음)에 일시 저장된다.
온도 계산 모듈(106)은 소정의 기간 동안 LED 접합부(26)의 접합 온도를 반복 결정하도록 구성되어도 된다. 또한, 온도 계산 모듈(106)은 서로 다른 환경 조건들 동안 LED 접합부(26)의 접합 온도를 결정하도록 구성되어도 된다. 온도 계산 모듈(106)에 의해 결정되는 접합 온도는 메모리(112)에 기록 및 저장되어도 된다. 일부 실시예들에서, 온도 계산 모듈(106)에는 자기 교정(self-calibration) 기능이 제공되어도 된다.
LED 접합부(26)에서의 접합 온도의 결정은 약 0℃ 내지 약 250℃ 등의 소정의 온도 범위로 한정되어도 되지만, 이러한 범위로 한정되지는 않는다. 온도 계산 모듈(106)은 온도 범위를 선택적으로 프로그래밍할 수 있도록 구성되어도 된다. 또한, 온도 계산 모듈(106)은 사용자가 온도 계산 모듈(106)의 메모리(112) 내에 저장되어 있는 복수의 서로 다른 온도 범위 간의 전환을 행하게 해도 된다. 접합 온도는 섭씨, 화씨, 켈빈 및/또는 기타 등의 임의의 온도 단위를 이용하는 온도 계산 모듈(106)에 의해 결정되어도 되지만, 이러한 단위 예로 한정되지는 않는다. 선택 사항으로, 온도 계산 모듈(106)은 사용자가 접합 온도의 온도 단위를 선택할 수 있도록 구성되어도 된다.
디스플레이 모듈(110)은 특히 LED 접합부(26)의 결정된 접합 온도를 표시하도록 온도 계산 모듈(106)에 전기적으로 접속된다. 디스플레이 모듈(110)은 임의의 온도 단위를 사용하여 접합 온도를 표시해도 된다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 모듈(110)은 착색 LED를 이용하여 접합 온도의 정도(severity)를 나타내어도 된다. 예를 들어, 녹색 LED는 접합 온도가 소정의 허용가능 범위 내에 있음을 나타낼 수 있으며, 적색 LED는 접합 온도가 허용가능 범위를 벗어남을 나타낼 수 있으며, 노란색 LED는 접합 온도가 허용가능 범위의 상한값 또는 하한값에 근접하고 있음을 나타낼 수 있다. 또한, 예를 들어, 디스플레이 모듈(110)은 복수의 LED를 포함해도 되며, 여기서 소정의 범위 내의 접합 온도의 값은 발광하고 있는 LED의 개수에 의해 표시된다.
디스플레이 모듈(110)은 디지털 디스플레이, 아날로그 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), LED 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 음극선관(CRT) 디스플레이, 및/또는 기타 등의 임의의 유형의 디스플레이어도 되지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 디스플레이 모듈(110)은 LED 조립체(10)의 외부에 장착되어도 되며, 또는 LED 조립체(10) 상에 장착되어도 된다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(110)은 LED(14) 및/또는 PCB(12) 상에 장착되어도 된다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 모듈(110)로는, 컴퓨터, 워크스테이션, 및/또는 기타의 디스플레이도 가능하다. 예시적인 실시예에서, 디스플레이 모듈(110)은 유선 접속부(114)를 통해 온도 계산 모듈(106)에 전기적으로 접속된다. 대안으로, 디스플레이 모듈(110)은 무선 접속부를 통해 온도 계산 모듈(106)에 전기적으로 접속된다.
예시적인 실시예에서, 디스플레이 모듈(110)은 사용자가 온도 계산 모듈(106)의 동작을 제어하게 할 수 있는 유저 인터페이스(118)를 포함한다. 유저 인터페이스(118)는 사용자가 물리적으로 조작하여 온도 계산 모듈(106)과 상호 작용함으로써 온도 계산 모듈(106)을 제어하여 정보를 입력하고 온도 계산 모듈(106)의 매개변수들을 설정 및 변경할 술 있는 다수의 인터페이스 옵션을 포함해도 된다. 예를 들어, 유저 인터페이스(118)는 LED 접합부(26)의 현재 접합 온도를 표시할 것을 사용자가 요구하게 할 수 있다. 또한, 예를 들어, 유저 인터페이스(118)는 사용자가 온도 계산 모듈(106)이 접합 온도를 결정하는 빈도를 선택하게 할 수 있으며 그리고/또는 온도 계산 모듈(106)이 접합 온도를 모니터링하는 시간 길이를 선택하게 할 수 있다. 유저 인터페이스(118)는 사용자가 어떤 단위로 접합 온도를 결정하고 표시할지를 선택할 수 있도록 구성되어도 된다. 다른 예로는, 사용자가 온도 계산 모듈(106)의 소정의 온도 범위를 선택적으로 프로그래밍할 수 있으며 그리고/또는 복수의 소정의 온도 범위 간의 선택을 행할 수 있다. 사용자가 온도 계산 모듈(106)의 자기 교정 특징을 개시할 수 있게 하는 것도 유저 인터페이스(118)의 가능한 기능의 일례이다.
유저 인터페이스(118)의 인터페이스 옵션들의 예로는, 키보드, 트랙볼, 마우스, 버튼, 손잡이, 터치 스크린, 및/또는 기타 등이 있지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 대체 실시예에서는, 온도 계산 모듈(106)이 유저 인터페이스(118)를 포함한다.
선택 사항으로, 온도 측정 시스템(100)의 일부 또는 전부는 핸드헬드 장치 또는 휴대 장치(hand-carried device)이며, 그리고/또는 사람의 손, 주머니, 서류 가방 크기의 케이스, 배낭, 및/또는 기타 등으로 휴대하도록 구성된다. 예를 들어, 온도 측정 시스템(100)의 구성요소들(106, 108, 및/또는 110)은 통상적인 랩탑 컴퓨터 크기의 휴대 장치인 하우징 내에 수용되어도 된다.
도 6은 복수의 온도 센서(302)의 다른 구성을 도시하는 온도 측정 시스템(300)의 예시적인 다른 대체 일 실시예의 개략도이다. 이 시스템(300)은 온도 센서들(302), 온도 계산 모듈(306), 및 선택 사항인 디스플레이 모듈(310)을 포함한다. 시스템(300)은 LED 접합부(26)(도 3)로부터 떨어져 있는 LED 조립체(10)의 하나 이상의 원격 위치에서 온도를 측정하고, 원격 위치(들)에서 측정된 온도(들)에 기초하여 접합부(26)에서의 접합 온도를 결정한다. 도 6의 예시적일 실시예에서, 온도 센서들(302)은 각각 스마트 온도 모니터링 집적 회로이다. 선택 사항으로, 온도 센서들(302)은 각 온도 센서(302)가 고유한 어드레스를 갖도록 어드레스 지정 가능하다. 예시적인 실시예에서, 온도 센서들(302)은 IC 직렬 인터페이스, SPI 직렬 인터페이스, RS-232 직렬 인터페이스, UART 직렬 인터페이스, 및/또는 기타 등의 온도 계산 모듈(306)의 직렬 통신 버스(318)를 이용하여 온도 계산 모듈(306)에 전기적으로 접속되지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 일부 실시예들에서, 온도 계산 모듈(306)은 마스터로서 구성되며, 온도 센서들(302)의 각각은 슬레이브로서 구성된다.
도 6에 도시한 시스템(300)은 신호 조절 모듈을 포함하지 않는다. 대신에, 온도 계산 모듈(306)에 의한 처리를 위해, 원격 위치(들)에서 측정된 온도를 나타내거나 그 온도에 관한 신호들에 대한 신호 조절을 온도 센서들(302) 내에서 수행한다. 또한, 시스템(300)에는 기준 온도 센서도 포함되지 않으며, 그 이유는 온도 센서들(302)이 기준 온도를 내부적으로 보상하기 때문이다.
도 7은 본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 온도 측정 시스템을 이용하여 LED 조립체(10)의 접합 온도를 결정하기 위한 방법(400)의 예시적인 일 실시예를 도시하는 흐름도이다. 이 방법을 도 3에 도시한 온도 측정 시스템(100)을 참조하여 설명한다. 그러나, 이 방법(400)은 (본 명세서에서 구체적으로 예시하지 않은 임의의 실시예들뿐만 아니라) 시스템(200, 300)을 이용하여 실시해도 되며, 이용하는 시스템에 기초하여 방법(400)을 적절히 수정해도 되고 수정하지 않아도 된다는 점을 이해하기 바란다.
방법(400)은 온도 센서들(102)(도 3)을 이용하여 LED 접합부(26)(도 1)로부터 떨어져 있는 LED 조립체(10)의 하나 이상의 원격 위치에서 하나 이상의 온도를 측정하는 단계를 포함한다. LED 조립체(10)의 원격 위치는 도 3의 온도 센서들(102)을 참조하여 전술하였다. 전술한 바와 같이, 임의의 개수의 온도 센서들(102)을 이용하여 임의의 개수의 원격 위치에서 온도를 측정해도 된다. 방법(400)은 온도 계산 모듈(106)(도 3)에서 LED 조립체(10)의 원격 위치에서 측정된 온도를 수신하는 단계(420)를 더 포함한다. 선택 사항으로, 온도 계산 모듈(106)에 의해 수신되는 측정된 온도는 전술한 바와 같이 신호 조절 모듈(108)(도 3)에 의해 먼저 조절된다. 일부 실시예들에서, 온도 계산 모듈(106)에 의해 수신된 측정된 온도는 실제 온도인 한편, 다른 실시예들에서, 온도 계산 모듈(106)에 의해 수신된 측정된 온도는 대응하는 원격 위치에 있는 대응하는 온도 센서(102)에 의해 측정된 전기적 저항이다. 대안으로, 온도 계산 모듈(106)에 의해 수신된 측정된 온도는 대응하는 원격 위치에 있는 대응하는 온도 센서(102)의 전압 출력이다.
예시적인 실시예에서, 또한, 방법(400)은 온도 계산 모듈(106)에서 기준 온도 센서(104)(도 3)로부터 측정된 기준 온도를 수신하는 단계(430)를 포함한다. 온도 계산 모듈(106)에 의해 수신된 측정된 기준 온도는, 선택 사항으로, 전술한 바와 같이 신호 조절 모듈(108)에 의해 먼저 조절된다. 원격 위치에서 측정된 수신된 온도와 마찬가지로, 측정된 기준 온도는 실제 온도, 기준 온도 센서(104)의 측정된 전기적 저항, 및/또는 기준 온도 센서(102)의 전압 출력일 수 있다.
LED 접합부(26)에서의 접합 온도는 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 온도 계산 모듈(106)에 의해 결정된다(단계 440). 더욱 구체적으로, 원격 위치에서 측정된 온도를 측정된 기준 온도와 소정의 관계를 이용하여 비교하여 LED 접합부(26)에서의 접합 온도를 결정한다(단계 440). 예를 들어, 예시적인 실시예에서, 원격 위치에서 측정된 전기적 저항을 기준 온도 센서(104)에 의해 측정된 기준 전기적 저항과 비교하여 접합 온도를 결정한다(단계 440). 또한, 예를 들어, 다른 실시예들에서는, 원격 위치에서의 실제 온도를 기준 온도 센서(104)의 실제 기준 온도와 비교하여 접합 온도를 결정한다(단계 440). 또 다른 실시예들에서는, 예를 들어, 온도 센서들(102)의 전압 출력들을 기준 온도 센서(104)의 전압 출력과 비교하여 접합 온도를 결정한다(단계 440).
전술한 바와 같이, 예시적인 실시예에서, 접합 온도를 결정하는 단계(440)는 원격 위치에서 측정된 전기적 저항을 측정된 기준 전기적 저항과 비교하는 단계(442)를 포함한다. 접합 온도를 결정(단계 440)하는 데 사용되는 전기적 저항들 간의 소정의 관계는 캘런더 반 두센(Callendar-Van Dusen) 식에 기초한다. 예를 들어, 예시적인 실시예에서, 접합 온도는 등식 Rt = Ri(1 +αTTj)를 이용하여 결정되며, 여기서,
Rt는 원격 위치에서 측정된 전기적 저항이고,
Ri는 기준 전기적 저항이고,
αT는 오차이고,
Tj는 접합 온도이다.
오차 αT는 0.1℃ 내지 5℃ 정도의 범위에서의 임의의 값을 갖도록 선택되어도 되지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 선택 사항으로, 오차 αT의 값은 유저 인터페이스(118)(도 4)를 이용하는 사용자에 의해 선택적으로 프로그래밍된다. 다른 관계, 식, 및/또는 기타 등을 이용하여 센서들(102, 104)의 측정된 전기적 저항들을 비교함으로써 접합 온도를 결정(단계 440)해도 된다. 또한, 당업자라면, 캘런더 반 두센 식을 기초로 하여, 측정된 전기적 저항들을 비교하는 것에 관하여 본 명세서에서 설명한 바와 마찬가지 방식으로 실제 온도들 또는 전압 출력들을 비교함으로써 접합 온도를 결정해도 된다는 점을 인식할 것이다. 이에 따라, 여기서 실제 온도들 또는 전압 출력들을 비교함으로써 접합 온도를 결정하는 단계(440)를 더욱 상세히 설명한다.
소정의 기간 동안 그리고/또는 서로 다른 환경 조건들 동안 온도 계산 모듈(106)에 의해 접합 온도를 모니터링해도 된다. 모니터링에 기초하여, LED 접합부(26)에서의 접합 온도에 영향을 끼치는 서로 다른 동작 조건들의 영향에 대하여 관찰, 결정 등을 행할 수 있다. 또한, LED 조립체(10)의 신뢰성 및/또는 예상 수명에 대하여 관찰, 결정 등을 행할 수 있다. 또한, 접합 온도를 모니터링하는 것은 LED(14)로부터 열을 도출하는 히트 싱크의 크기를 최적화할 수 있다.
다양한 실시예들은 LED의 접합 온도를 결정하기 위한 시스템 및 방법을 제공한다. 예를 들어, 실시예들 중 적어도 하나를 실시함으로써, LED의 접합부로부터 떨어져 있는 LED 조립체의 원격 위치에서 온도를 측정하고, 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 LED 내의 접합부의 접합 온도를 결정한다. 적어도 하나의 실시예의 기술적 효과는, 광 출력 열화의 속도 증가를 방지하도록 접합 온도를 모니터링하여 LED로부터 충분한 열이 도출되고 있는지를 결정할 수 있다는 것이다.
본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 요지의 소정의 실시예들의 전술한 바를 첨부 도면과 함께 읽음으로써 더욱 이해할 것이다. 도면은 다양한 실시예들의 기능 블록들을 예시하고 있지만, 이러한 기능 블록들이 반드시 하드웨어 회로간의 구분을 나타내는 것은 아니다. 따라서, 예를 들어, 기능 블록들 중 하나 이상(예를 들어, 프로세서 또는 메모리)은 단일 하드웨어(예를 들어, 범용 신호 프로세서 또는 랜덤 액세스 메모리, 하드 디스크 등의 한 블록)에서 또는 다수의 하드웨어에서 구현되어도 된다. 마찬가지로, 본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 모듈, 디스플레이, 및/또는 기타 구성요소의 기능은 독립형 프로그램이어도 되며, 운영 체제에 서브루틴으로서 통합되어도 되고, 설치된 소프트웨어 패키지의 기능 등이어도 된다. 다양한 실시예들은 본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 구성과 수단으로 한정되지 않는다는 점을 이해할 것이다.
본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 다양한 구성요소들의 모듈들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 조합으로 구현되어도 된다. 본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 모듈들은 전용 하드웨어 보드, DSP, 프로세서 등의 임의의 조합을 이용하여 구현되어도 된다. 대안으로, 본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 모듈들은 단일 프로세서 또는 기능 동작들이 프로세서들 간에 분산되어 있는 다수의 프로세서를 갖는 규격품 PC를 이용하여 구현되어도 된다. 추가 선택 사항으로서, 본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 모듈들은 전용 하드웨어를 이용하여 소정의 모듈형 함수들을 수행하는 한편 규격품 PC 등을 이용하여 나머지 모듈형 함수들을 수행하는 하이브리드 구성을 이용하여 구현되어도 된다. 또한, 본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 모듈들은 처리 유닛 내의 소프트웨어 모듈들로서 구현되어도 된다. 본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 모듈들은 하나 이상의 컴퓨터나 프로세서의 일부로서 구현되어도 된다. 컴퓨터나 프로세서는 컴퓨팅 장치, 입력 장치, 디스플레이 모듈 및 예를 들어 인터넷에 액세스하기 위한 인터페이스를 포함해도 된다. 컴퓨터나 프로세서는 마이크로프로세서를 포함해도 된다. 마이크로프로세서는 통신 버스에 접속되어도 된다. 마이크로프로세서는 또한 메모리를 포함해도 된다. 메모리는 RAM 및 ROM을 포함해도 된다. 컴퓨터나 프로세서는 저장 장치를 더 포함해도 되며, 이 저장 장치는 하드 디스크 드라이브 또는 플로피 디스크 드라이브와 같은 탈착가능 저장 장치, 광 디스크 드라이브 등이어도 된다. 또한, 저장 장치는 컴퓨터 프로그램 또는 기타 명령어를 컴퓨터나 프로세서 내로 로딩하기 위한 다른 유사한 수단이어도 된다.
본 명세서에서 사용하는 바와 같이, "컴퓨터" 또는 "모듈"이라는 용어는, 마이크로컨트롤러, RISC(reduced instruction set computers), ASIC, 논리 회로, 및 본 명세서에서 설명한 기능을 실행할 수 있는 다른 임의의 회로나 프로세서를 이용하는 시스템을 포함한 임의의 프로세서 기반 또는 마이크로프로세서 기반 시스템을 포함해도 된다. 전술한 예들은 예시일 뿐이며, 따라서 "컴퓨터"나 "모듈"이라는 용어의 의미 및/또는 정의를 어떠한 식으로든 한정하려는 것이 아니다.
컴퓨터나 프로세서는 입력 데이터를 처리하기 위해 하나 이상의 저장 소자들에 저장되어 있는 한 세트의 명령어들을 실행한다. 또한, 저장 소자들은 원하거나 필요할 때 데이터나 기타 정보를 저장해도 된다. 저장 소자는 처리 기계 내의 물리적 메모리 소자 또는 정보 소스의 형태로 되어도 된다. 한 세트의 명령어들은 본 명세서에서 설명하고 그리고/또는 예시한 다양한 실시예들의 방법, 단계, 및/또는 프로세스를 특정 동작들을 수행할 것을 처리 기계인 컴퓨터나 프로세서에 지시하는 다양한 커맨드들을 포함해도 된다. 한 세트의 명령어들은 소프트웨어 프로그램의 형태로 되어도 된다. 소프트웨어는 시스템 소프트웨어나 애플리케이션 소프트웨어 등의 다양한 형태로 되어도 되며, 유형의 비일시적(tangible and non-transitory) 컴퓨터 판독가능 매체로서 구체화되어도 된다. 또한, 소프트웨어는 별도의 프로그램들이나 모듈들의 집합, 더 큰 프로그램 내의 프로그램 모듈, 또는 프로그램 모듈의 일부의 형태로 되어도 된다. 또한, 소프트웨어는 객체 지향 프로그래밍의 형태인 모듈형 프로그래밍을 포함해도 된다. 처리 기계에 의한 입력 데이터는, 오퍼레이터 커맨드에 응답하여, 또는 이전 처리 결과에 응답하여, 또는 다른 처리 기계에 의한 요구에 응답하여 처리되어도 된다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "소프트웨어" 및 "펌웨어"라는 용어들은 상호 교환 가능하며, 컴퓨터가 실행하도록 RAM 메모리, ROM 메모리, EPROM 메모리, EEPROM 메모리 및 비휘발성 RAM(NVRAM) 메모리를 포함한 메모리에 저장된 임의의 컴퓨터 프로그램을 포함한다. 전술한 메모리 유형들은 예시일 뿐이며, 따라서 컴퓨터 프로그램의 저장을 위해 사용가능한 메모리의 유형을 한정하려는 것이 아니다.

Claims (17)

  1. LED 접합부(26)에서 함께 연결된 두 개의 반도체(28, 30)를 갖는 LED(14)를 포함하는 발광 다이오드(LED) 조립체(10)를 위한 온도 측정 시스템(100)으로서,
    상기 LED 접합부(26)로부터 떨어져 있는 원격 위치에서 상기 LED 조립체(10)에 동작가능하게 접속되고, 상기 원격 위치에서 상기 LED 조립체(10)의 온도를 측정하도록 구성된 온도 센서(102)와,
    상기 온도 센서(102)로부터 상기 원격 위치에서 측정된 온도를 수신하도록 상기 온도 센서(102)에 동작가능하게 접속되고, 상기 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 상기 LED 접합부(26)에서의 접합 온도를 결정하도록 구성된 온도 계산 모듈(106)
    을 포함하는, 온도 측정 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 온도 계산 모듈(106)은 상기 원격 위치에서 측정된 전기적 저항을 이용하여 상기 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 상기 접합 온도를 결정하도록 구성된, 온도 측정 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 온도 계산 모듈(106)은 상기 원격 위치에서 측정된 전기적 저항을 기준 전기적 저항과 비교함으로써 상기 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 상기 접합 온도를 결정하도록 구성된, 온도 측정 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 온도 계산 모듈(106)은 상기 원격 위치에서 측정된 온도를 기준 온도와 비교함으로써 상기 접합 온도를 결정하도록 구성된, 온도 측정 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 온도 계산 모듈(106)은 상기 온도 센서(102)의 전압 출력을 기준 전압과 비교함으로써 상기 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 상기 접합 온도를 결정하도록 구성된, 온도 측정 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 온도 계산 모듈(106)은 수학식 Rt = Ri(1 +αTTj)를 이용함으로써 상기 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 상기 접합 온도를 결정하도록 구성되고,
    상기 수학식에서,
    Rt는 상기 원격 위치에서 측정된 전기적 저항이고,
    Ri는 기준 전기적 저항이고,
    αT는 오차이고,
    Tj는 상기 접합 온도인, 온도 측정 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 온도 센서(102)는 열전대, 스마트 온도 모니터링 집적 회로, 정 온도 계수(PTC) 센서, 부 온도 계수(NTC) 센서, 또는 저항 온도 검출기(RTD) 중 적어도 하나를 포함하는, 온도 측정 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 LED(14)는 본체(40)를 포함하고,
    상기 온도 센서(102)는 상기 LED(14)의 상기 본체(40)에 동작가능하게 접속된, 온도 측정 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 LED(14)는 한 쌍의 전기적 컨택트(20) 및 상기 한 쌍의 전기적 컨택트(20) 사이에 연장되는 열 패드(54)를 구비하는 본체(40)를 포함하고,
    상기 온도 센서(102)는 상기 본체(40)의 상기 열 패드(54)에 동작가능하게 접속된, 온도 측정 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 LED(14)는 열 패드(54)를 포함하는 케이스(42)를 구비하는 본체(40)를 포함하고,
    상기 열 패드(54)는 상기 케이스(42)의 가장자리를 벗어나 외측으로 연장되고,
    상기 온도 센서(102)는 상기 열 패드(54)에 동작가능하게 접속된, 온도 측정 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 온도 센서(102)는 직렬 배치 또는 병렬 배치 중 적어도 하나의 배치로 상호 접속된 복수의 온도 센서를 포함하는, 온도 측정 시스템.
  12. LED 접합부(26)에서 함께 연결된 두 개의 반도체(28, 30)를 갖는 LED(14)를 포함하는 발광 다이오드(LED) 조립체(10)의 접합 온도를 결정하기 위한 방법(400)으로서,
    온도 센서(102)를 이용하여 상기 LED 접합부(26)로부터 떨어져 있는 상기 LED 조립체(10)의 원격 위치에서 온도를 측정하는 단계(410)와,
    온도 계산 모듈(106)에서 상기 LED 조립체(10)의 원격 위치에서 측정된 온도를 수신하는 단계(430)와,
    상기 온도 계산 모듈(106)을 이용하여 상기 원격 위치에서 측정된 온도에 기초하여 상기 LED 조립체(10)의 상기 LED 접합부(26)에서의 상기 접합 온도를 결정하는 단계(440)
    를 포함하는, 발광 다이오드 조립체의 접합 온도의 결정 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 접합 온도를 결정하는 단계는 상기 원격 위치에서 측정된 전기적 저항을 이용하는 단계를 포함하는, 발광 다이오드 조립체의 접합 온도의 결정 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 접합 온도를 결정하는 단계는 상기 원격 위치에서 측정된 전기적 저항을 기준 전기적 저항과 비교하는 단계를 포함하는, 발광 다이오드 조립체의 접합 온도의 결정 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 접합 온도를 결정하는 단계는 상기 원격 위치에서 측정된 온도를 기준 온도와 비교하는 단계를 포함하는, 발광 다이오드 조립체의 접합 온도의 결정 방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 접합 온도를 결정하는 단계는 상기 온도 센서(102)의 전압 출력을 기준 전압과 비교하는 단계를 포함하는, 발광 다이오드 조립체의 접합 온도의 결정 방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 접합 온도를 결정하는 단계는 수학식 Rt = Ri(1 +αTTj)를 이용하는 단계를 포함하고, 상기 수학식에서,
    Rt는 상기 원격 위치에서 측정된 전기적 저항이고,
    Ri는 기준 전기적 저항이고,
    αT는 오차이고,
    Tj는 상기 접합 온도인, 발광 다이오드 조립체의 접합 온도의 결정 방법.
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