CN217902326U - 可调式独立温控的恒温测试装置 - Google Patents
可调式独立温控的恒温测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217902326U CN217902326U CN202221627318.9U CN202221627318U CN217902326U CN 217902326 U CN217902326 U CN 217902326U CN 202221627318 U CN202221627318 U CN 202221627318U CN 217902326 U CN217902326 U CN 217902326U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- control
- temperature control
- measuring
- testing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
一种可调式独立温控的恒温测试装置,包括:一第一温控部,具有一温控盘面以供设置测试板,第一温控部根据内部水流温度对温控盘面的一盘面温度进行温度控制;一第二温控部,嵌设于第一温控部内,第二温控部对温控盘面的部分区域进行温度控制;一测量接口,具有测量盘面温度的一第一测量部及测量测试板的一第二测量部;一冷却器,连通第一温控部;以及一控制装置,电性连接测量接口、冷却器及第二温控部;其中控制装置根据第一测量部的测量结果控制冷却器直接对温控盘面进行恒温控制;其中控制装置根据第二测量部的测量结果控制第二温控部通过温控盘面间接对测试板的部分区域进行恒温控制。由此,可对测试板进行全面或局部的恒温控制。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测试装置,特别是涉及一种测试发光组件的可调式独立温控的恒温测试装置。
背景技术
由于发光二极管在发光时会产生高温,因此若要准确地测试使用寿命,就必须控制发光二极管的温度,使发光二极管发光时维持恒温。因此现有发光二极管测试寿命装置通常是将发光二极管设置于散热良好的散热装置上,然后利用照度计量取发光二极管的照度,进而计算出使用寿命。
但上述测试时是于机体内部进行,并通过机体提供类似烤箱功能对发光二极管提供热源,然而受限于机体内部热流无法均匀分布,因此不同位置的发光二极管就可能接收不同的热源,也就是说发光二极管相互间存在测试条件不同,导致发光二极管寿命测试数据产生误差。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种可调式独立温控的恒温测试装置,具有全面及局部恒温的功能操作。该可调式独立温控的恒温测试装置解决或至少部分减轻背景技术中陈述的问题。
本实用新型实施例提供一种可调式独立温控的恒温测试装置,所述可调式独立温控的恒温测试装置适用于对一测试板进行恒温测试,所述可调式独立温控的恒温测试装置包括:一第一温控部,具有一温控盘面以供设置所述测试板,所述第一温控部根据内部水流温度对所述温控盘面的一盘面温度进行温度控制;一第二温控部,嵌设于所述第一温控部内,所述第二温控部对所述温控盘面的部分区域进行温度控制;一测量接口,具有测量所述盘面温度的一第一测量部及测量所述测试板的一第二测量部;一冷却器,连通所述第一温控部;以及一控制装置,电性连接所述测量接口、所述冷却器及所述第二温控部;其中所述控制装置根据所述第一测量部的测量结果控制所述冷却器直接对所述温控盘面进行恒温控制;其中所述控制装置根据所述第二测量部的测量结果控制所述第二温控部通过所述温控盘面间接对所述测试板的部分区域进行恒温控制。
在一实施例中,其中所述测试板上设置有多个表面安装组件,所述多个表面安装组件包括多个发光组件及多个温度感测组件,且任一所述发光组件的一侧相邻地设置有一个温度感测组件,所述第二测量部包括一光源测量部与一温度测量部,所述控制装置通过所述光源测量部测量所述多个发光组件的光源亮度并且通过所述温度测量部对应取得所述多个温度感测组件的温度感测值。
在一实施例中,其中所述第一测量部为设置于所述温控盘面的至少一盘面温度感测组件,所述第一温控部包括一入水端及一出水端,所述入水端及所述出水端分别与所述冷却器连通,所述冷却器通过所述入水端提供流入于所述第一温控部的一冷却水,并通过所述出水端接收流出于所述第一温控部的所述冷却水,所述控制装置控制所述冷却器的所述冷却水的水温而对所述温控盘面上的所述测试板进行散热。
在一实施例中,其中所述第二温控部具有分开设置的多个加热部,所述控制装置根据所述第一测量部中的所述多个温度测量部取得所述多个温度感测值并分别单独控制所述多个加热部的加热运作。
在一实施例中,其中所述多个加热部为多个加热棒,且每一所述加热棒平均分布于所述温控盘面下方不同位置,所述多个加热部的面积小于所述温控盘面的面积,并且所述温控盘面的面积大于等于所述测试板的面积。
在一实施例中,其中所述控制装置控制所述多个加热棒通过所述温控盘面对所述测试板的不同区块加热,并使得所述测试板不同区块加热后呈现恒温。
在一实施例中,其中所述第一温控部及所述第二温控部设置于一机体,所述控制装置控制所述机体对所述测试板进行加热测试。
在一实施例中,其中所述测量接口还包括一第三测量部,所述第三测量部为一机体温度感测组件,所述控制装置根据所述第三测量部的测量结果控制所述机体输输出一加热源以对所述测试板加热。
在一实施例中,其中所述发光组件为发光二极管或激光二极管,所述温度感测组件为热敏电阻。
在一实施例中,所述可调式独立温控的恒温测试装置还包括一盖合部及一卡扣部,所述盖合部枢接于所述第一温控部一侧,所述盖合部相对于所述第一温控部转动并覆盖于所述温控盘面,所述盖合部内部包括所述第二测量部,所述第二测量部于所述盖合部覆盖所述温控盘面时对所述测试板进行测量,所述卡扣部枢接于所述第一温控部一侧,所述卡扣部卡扣所述盖合部一侧,以使所述盖合部紧密覆盖所述温控盘面。
综上所述,本实用新型实施例提供的可调式独立温控的恒温测试装置通过双重恒温控制架构而可对测试板进行全面或局部的恒温控制,由此测试板可不受环境温度分布不均匀影响而呈现恒温。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的可调式独立温控的恒温测试装置的框图。
图2为本实用新型实施例提供的测试治具的立体示意图。
图3为本实用新型实施例提供的测试治具的前视图。
图4为本实用新型实施例提供的测试治具的后视图。
图5为本实用新型实施例提供的测试治具的侧视图。
图6为本实用新型实施例提供的测试治具的俯视图。
图7为本实用新型实施例提供的测试治具的盖合部盖合示意图。
图8为本实用新型实施例提供的测试板的温度分布示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所提供的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外,需事先声明的是,本实用新型的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容,但所提供的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。
应当可以理解的是,虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号,但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件或者一信号与另一信号。另外,本文中所使用的术语“或”应视实际情况可能包含相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
本实用新型实施例提供一种可调式独立温控的恒温测试装置。在此所述的恒温测试装置例如为可对测试板提供恒温测试,进一步来说测试板在进行温度测试时,可由恒温测试装置对测试板上的待测组件进行散热后,使得测试板的待测组件能因此维持恒温。然而受到环境温度分布不均匀,测试板的温度也相对呈现不均匀分布。但本实用新型提供的恒温测试装置除了可全面对测试板的整体进行恒温外,更可对测试板的部分区域独立进行恒温,由此能使得测试板的各待测组件在检测时能呈现恒温且不受到外界环境温度分布不均匀的影响。
请参照图1,图1是本实用新型实施例提供的可调式独立温控的恒温测试装置的框图。本实施例所述的的恒温测试装置例如包括但不限于机体1、测试治具2、冷却器23、控制装置4及测量接口5,其中控制装置4电性连接冷却器23、测量接口5及测试治具2。进一步来说测试治具2例如包括第一温控部21及第二温控部22,测量接口5例如包括第一测量部51、第二测量部52及第三测量部53。
在一实施例中,控制装置4可通过测量接口5取得测量结果,并根据此测量结果相对控制机体1、第二温控部22及冷却器23的运作。举例来说,在此机体1是用来对测试治具2上放置的一测试板3进行加热测试。控制装置4可通过第一测量部51测量取得第一温控部21的温控盘面211的盘面温度,并根据此盘面温度相对控制冷却器23的运作。控制装置4可通过第二测量部52测量取得测试板3的相关测试结果,并根据此测试结果相对控制第二温控部22的运作。控制装置4可通过第三测量部53测量取得机体1内的机体温度,并根据此机体温度相对控制机体1输出的加热源。
进一步来说,控制装置4可控制冷却器23的运作进而控制第一温控部21中的盘面温度维持于第一恒温。当盘面温度大于第一恒温时,控制装置4控制冷却器23降低水流温度以对温控盘面211降温。当盘面温度小于第一恒温时,控制装置4控制冷却23器提高水流温度以对温控盘面211升温。当盘面温度等于第一恒温时,控制装置4控制冷却器23维持目前水流温度以对温控盘面211恒温。
控制装置4可控制第二温控部22的多个独立温控架构,以相对控制测试板3整体维持于第二恒温。若有测试板3中任一区块的温度没有维持于第二恒温时,控制装置4可通过第二温控部22的独立温控架构对此区块进行恒温控制。
控制装置4可控制机体1输出的加热源,以使机体1内的机体温度维持第三恒温。具体来说,当机体温度大于第三恒温时,控制装置4控制机体降低加热源以降温。当机体温度小于第三恒温时,控制装置4控制机体1提高热源以升温。当机体温度等于第三恒温时,控制装置4控制机体1维持目前加热源。
上述第一恒温、第二恒温及第三恒温可根据实际测试需求而互为相同的或不同的,本实用新型并不受限于此。控制装置4例如为个人计算机、嵌入式计算机主机、笔记本电脑、平板计算机或个人手持式装置等,本实用新型并不受限于此。
在一实施例中,测试治具2于使用时可以对一测试板3的待测组件提供恒温测环境,在此所述的测试板3例如是设置有多个表面安装组件(SMD),表面安装组件例如包括多个发光组件及多个温度感测组件。每一个温度感测组件可供使用以单独测量一个发光组件工作时的温度,发光组件例如为发光二极管或激光二极管,温度感测组件例如为热敏电阻。在此所述的测试板3架构仅是举例说明,本实用新型并不受限于此。在其他实施例中,也可以由一个温度感测组件对相邻的多个发光组件工作时的温度进行温度测量。
进一步来说,测试治具2可搭配测试板3放置于机体1内部进行温度测试,并由控制装置4控制机体1提供热源对测试板3上的待测组件进行温度测试,此机体1可当成烤箱使用,下述说明中的待测组件是以激光二极管举例说明,但本实用新型并不受限于此。其中第一温控部21具有一温控盘面211以供设置测试板3,且第一温控部21可通过温控盘面211直接对测试板3进行散热的恒温控制。在此第一温控部21例如根据内部水流温度对温控盘面211的盘面温度进行温度控制,因此当测试板3放置于此温控盘面211即可进行散热的恒温控制。
值得注意的是,在此第二温控部22例如嵌设于第一温控部21内,由此第二温控部22即可对温控盘面211的部分区域进行独立温度控制。进一步来说,第二温控部21可具有多个分开设置的加热部;也就是说这些加热部是分开地设置于温控盘面211的下方,由于加热部可以单独独立加热,因此第二温控部22即可通过温控盘面211间接对测试板3的部分区域进行加热的恒温控制。
在一实施例中,第一温控部21包括一入水端231及一出水端231,入水端231及出水端231分别与一冷却器23连通,冷却器23例如可通过入水端231提供流入于第一温控部21的一冷却水,并通过出水端232接收流出于第一温控部21的冷却水,控制装置4可控制冷却器23中冷却水的水温而对温控盘面21上的测试板3进行散热,并使测试板3能维持恒温。关于冷水器23的具体架构及运作方式属于本领域技术人员已知的,因此在此不予以详述。
在此所述的温控盘面211例如可以是提供均匀的温度的平面,因此当测试板3被放置于此温控盘面211时,理论上测试板3上的多个激光二极管是可以呈现均匀的温度。但实际上机体1提供的热源并无法均匀地对测试板3上的各激光二极管进行同样的加热效果,特别是测试板3中离机体1热源输出端近的一部分相对会有高温加热效果,而测试板3中离机体1热源输出端远的一部分相对会有低温加热效果。
基于此,由于第二温控部22分散地设置温控盘面211下方,且可以单独被控制装置4进行独立加热控制。因此控制装置4即可控制第二温控部22中对应测试板3中温度偏低区域的加热部单独加热,如此将使得测试板3中温度偏低区域中的激光二极管经过加热后可以与测试板3中温度偏高区域中的激光二极管达成恒温,进而让测试板3中的各激光二极管于执行测试寿命的高温测试过程中有正确测试结果。
在一实施例中,第二温控部22各加热部的面积小于温控盘面211的面积,因此各加热部可通过小面积对相邻测试板3上的部分激光二极管进行加热。另外第一温控部21的温控盘面211的面积大于等于测试板3的面积,因此温控盘面211可对测试板3上的全部激光二极管进行散热,但本实用新型并不受限于此。
请参照图2至图7,图2是本实用新型实施例提供的测试治具的立体示意图。图3是本实用新型实施例提供的测试治具的前视图。图4是本实用新型实施例提供的测试治具的后视图。图5是本实用新型实施例提供的测试治具的侧视图。图6是本实用新型实施例提供的测试治具的俯视图。图7是本实用新型实施例提供的测试治具的盖合部盖合示视图。
在一实施例中,测试治具2除了前述的第一温控部21及第二温控部22外,图2所示的恒温测试治具2还包括一盖合部24及一卡扣部25,其中盖合部24枢接于第一温控部21一侧,且盖合部24相对于第一温控部21转动,并可如图7所示覆盖于温控盘面211。卡扣部25枢接于第一温控部一侧,卡扣部25用以卡扣盖合部24一侧,以使盖合部24如图7所示紧密覆盖温控盘面211。
在一实施例中,卡扣部25在此分别于第一温控部21两侧分别是设置有第一卡扣件251及第二卡扣件252,且第一卡扣件251及第二卡扣件252可于盖合部24盖合于温控盘面211时,分别朝温控盘面211方向移动到直到第一卡扣件251及第二卡扣件252分别与盖合部24上面设置的挡止部246相互扣接而如图7所示为止。
具体来说,图2中的测试板3是包括多个激光二极管31及多个温度感测组件32,且每个温度感测组件32相邻设置于每个激光二级体31一侧,由此可以有效监控每个发激光二极管31于进行寿命测试时的准确温度变化。且需注意的是,多个激光二极管31及多个温度感测组件32均是通过表面封装技术(SMT)而以表面封装组件(SMD)设置于测试板3,因此测试板3得以轻薄而更有利于恒温测试装置进行恒温测试。
在一实施例中,如图2及图3所示盖合部24内部还包括第二测量部241,此第二测量部241于盖合部24覆盖温控盘面211时可对测试板3进行测量,第二测量部241在此作为测量测试板3使用,例如可对测试板3的激光二极管31发光亮度及工作温度进行测量。在此第二测量部241可等同于图1中所示的第二测量部52。
具体来说,在此第二测量部241例如包括多个光源测量部242与多个温度测量部243,且这些光源测量部242与温度测量部243的设置位置是与激光二极管31与温度感测组件32设置位置相对应。也就是说当盖合部24盖合于温控盘面211时,每一个激光二极管31上方对应有一个光源测量部242,以及每个温度感测组件32上方对应有温度测量部243,因此光源测量部242即可顺利测量激光二极管31的光源亮度,温度测量部243即可对应取得温度感测组件32的温度感测值。此外第二测量部241更可同时对激光二极管31及温度感测组件32提供电源供应回路,以使激光二极管31及温度感测组件32可以正常工作并可顺利被测量。因此控制装置4通过光源测量部242及温度测量部243即可得知测试板3中所有激光二极管31的亮度值及温度值。关于第二测量部241的具体架构及运作方式属于本领域技术人员已知的,因此在此不予以详述。
在一实施例中,第二温控部22包括多个加热部,这些加热部可如图2及图3所示为多个加热棒,为了方便说明加热棒在此以3个数量举例,分别为第一加热棒221、第二加热棒222及第三加热棒223,但本实用新型并不受限于此。这些加热棒是平均分布于温控盘面211的下方,因此加热棒即可对将测试板3分成相对应的3个区块并且可以单独独立加热。在此加热棒的形状是以长条状举例,且加热棒的设置方向是沿着测试板3的宽度,并且如图2及图6所示加热棒的长度应至少大于测试板3的宽度,以确保加热棒能确实对测试板3的多个激光二极管31加热。此外在其他实施例中,加热棒的设置方向也可以是沿着测试板3的长度,且加热棒的长度应至少大于测试板3的长度,本实用新型并不受限于此。
如图8所示,图8为本实用新型实施例提供的测试板的温度分布示意图,在此测试板3可大概分为第一区块301、第二区块302及第三区块303,而每个区块都包含有多个激光二极管31及多个温度测器32。而第一加热棒221可对测试板3的第一区块301单独加热,第二加热棒222可对测试板3的第二区块302单独加热,第三加热棒223可对测试板3的第三区块303单独加热。
据此,第二温控部22即可根据第二测量部241的测量结果而分别得知测试板3中各区块的温度分布状况。举例来说,测试板3中第一区块301的温度分布是由控制装置4将此第一区块301中所有温度感测组件32的感测结果取平均得到温度平均值,而此温度平均值即可代表此第一区块301的温度分布状况。
而在另一实施例中,测试板3中第一区块301的温度分布也可以是由控制装置4将此第一区块301中所有温度感测组件32的感测结果取得其中最大温度感测值及最小温度感测值再将此温度最大感测值与最小温度感测值取平均得到温度平均值,而此温度平均值也可代表此第一区块的温度分布状况。需注意的是,上述温度平均值仅是举例说明,并非用以限制本实用新型。且关于第二区块302及第三区块303的温度分布可参照第一区块的计算方式得知,在此不予以赘述。
因此,当第一区块301、第二区块302及第三区块303经由控制装置4运算得知温度分布后,假设第一区块301的温度平均值为T1、第二区块302的温度平均值为T2及第三区块303的温度平均值为T3时。控制装置4即可根据T1、T2及T3的相对大小而得知是否要对相对应独立控制第二温控部22中的第一加热棒221、第二加热棒222或第三加热棒223进行加热。
举例来说,当T1=T2=T3,代表测试板3的所有激光二极管31已呈现均匀的温度,此时控制装置4无需单独再对第二温控部22中的这些加热棒进行独立加热控制。
当T1=T2>T3时,代表测试板3中第一区块301及第二区块302的激光二极管31已呈现均匀的温度,但此时第三区块303中的激光二极管31并未与第一区块301及第二区块302中的激光二极管31呈现均匀的温度,因此控制装置4需单独对第二温控部22中的第三加热棒223进行独立加热控制,并使得T3能上升至等于T1=T2为止。
当T1>T2>T3时,代表测试板3中第一区块301、第二区块302及第三区块303的激光二极管31并未现均匀的温度,因此控制装置4需单独对第二温控部22中的第二加热棒222进行独立加热控制,并使得T2能上升至等于T1为止,以及控制装置4也需单独对第二温控部22中的第三加热棒223进行独立加热控制,并使得T3能上升至等于T1为止。
需注意的是,上述T1、T2及T3的相对大小仅是举例说明,本实用新型并不受限于此。控制装置4在此可根据第二测量部22中温度测量部243的测量结果,而相对控制第二温控部22中的各加热棒进行独立加热控制,并最终使得T1=T2=T3,如此即可通过第一温控部21及第二温控部22的多重温控架构,让测试板3的所有激光二极管31达到均匀的温度,且不受机体1内部热源分布不均匀影响,进而让所有激光二极管31在执行寿命测试过程中的结果能更准确而无误差。
上述第一测量接口51例如为设置于温控盘面211的盘面温度感测组件,第三测量接口53例如为机体温度感测组件,而盘面温度感测组件、机体温度感测组件及温度感测组件32例如为热敏电阻,但本实用新型并不受限于此。
[实施例的有益效果]
本实用新型所提供可调式独立温控的恒温测试装置可不受机体内部的温度分布不平均影响而控制装置可根据测量接口的测量结果,先通过第一温控部对测试板进行全面散热恒温控制,再通过第二温控部对测试板的局部进行加热恒温控制,由此测试板上的所有发光组件经过两道恒温控制后即可达成恒温,因此发光组件的寿命测试结果可更为准确且快速。
以上所提供的内容仅为本实用新型的优选可行实施例,并非因此局限本实用新型的申请专利范围,所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化均包含于本实用新型的申请专利范围内。
Claims (10)
1.一种可调式独立温控的恒温测试装置,其特征在于,适用于对一测试板进行恒温测试,所述可调式独立温控的恒温测试装置包括:
一第一温控部,具有一温控盘面以供设置所述测试板,所述第一温控部根据内部水流温度对所述温控盘面的一盘面温度进行温度控制;
一第二温控部,嵌设于所述第一温控部内,所述第二温控部对所述温控盘面的部分区域进行温度控制;
一测量接口,具有测量所述盘面温度的一第一测量部及测量所述测试板的一第二测量部;
一冷却器,连通所述第一温控部;以及
一控制装置,电性连接所述测量接口、所述冷却器及所述第二温控部;
其中所述控制装置根据所述第一测量部的测量结果控制所述冷却器直接对所述温控盘面进行恒温控制;
其中所述控制装置根据所述第二测量部的测量结果控制所述第二温控部通过所述温控盘面间接对所述测试板的部分区域进行恒温控制。
2.根据权利要求1所述的可调式独立温控的恒温测试装置,其特征在于,其中所述测试板上设置有多个表面安装组件,所述多个表面安装组件包括多个发光组件及多个温度感测组件,且任一所述发光组件的一侧相邻地设置有一个温度感测组件,所述第二测量部包括一光源测量部与一温度测量部,所述控制装置通过所述光源测量部测量所述多个发光组件的光源亮度并且通过所述温度测量部对应取得所述多个温度感测组件的温度感测值。
3.根据权利要求2所述的可调式独立温控的恒温测试装置,其特征在于,其中所述第一测量部为设置于所述温控盘面的至少一盘面温度感测组件,所述第一温控部包括一入水端及一出水端,所述入水端及所述出水端分别与所述冷却器连通,所述冷却器通过所述入水端提供流入于所述第一温控部的一冷却水,并通过所述出水端接收流出于所述第一温控部的所述冷却水,所述控制装置控制所述冷却器的所述冷却水的水温而对所述温控盘面上的所述测试板进行散热。
4.根据权利要求2所述的可调式独立温控的恒温测试装置,其特征在于,其中所述第二温控部具有分开设置的多个加热部,所述控制装置根据所述第一测量部中的所述多个温度测量部取得所述多个温度感测值并分别单独控制所述多个加热部的加热运作。
5.根据权利要求4所述的可调式独立温控的恒温测试装置,其特征在于,其中所述多个加热部为多个加热棒,且每一所述加热棒平均分布于所述温控盘面下方不同位置,所述多个加热部的面积小于所述温控盘面的面积,并且所述温控盘面的面积大于等于所述测试板的面积。
6.根据权利要求5所述的可调式独立温控的恒温测试装置,其特征在于,其中所述控制装置控制所述多个加热棒通过所述温控盘面对所述测试板的不同区块加热,并使得所述测试板不同区块加热后呈现恒温。
7.根据权利要求6所述的可调式独立温控的恒温测试装置,其特征在于,其中所述第一温控部及所述第二温控部设置于一机体,所述控制装置控制所述机体对所述测试板进行加热测试。
8.根据权利要求7所述的可调式独立温控的恒温测试装置,其特征在于,其中所述测量接口还包括一第三测量部,所述第三测量部为一机体温度感测组件,所述控制装置根据所述第三测量部的测量结果控制所述机体输输出一加热源以对所述测试板加热。
9.根据权利要求2所述的可调式独立温控的恒温测试装置,其特征在于,其中所述发光组件为发光二极管或激光二极管,所述温度感测组件为热敏电阻。
10.根据权利要求1所述的可调式独立温控的恒温测试装置,其特征在于,所述可调式独立温控的恒温测试装置还包括一盖合部及一卡扣部,所述盖合部枢接于所述第一温控部一侧,所述盖合部相对于所述第一温控部转动并覆盖于所述温控盘面,所述盖合部内部包括所述第二测量部,所述第二测量部于所述盖合部覆盖所述温控盘面时对所述测试板进行测量,所述卡扣部枢接于所述第一温控部一侧,所述卡扣部卡扣所述盖合部一侧,以使所述盖合部紧密覆盖所述温控盘面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221627318.9U CN217902326U (zh) | 2022-06-27 | 2022-06-27 | 可调式独立温控的恒温测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221627318.9U CN217902326U (zh) | 2022-06-27 | 2022-06-27 | 可调式独立温控的恒温测试装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217902326U true CN217902326U (zh) | 2022-11-25 |
Family
ID=84132754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221627318.9U Active CN217902326U (zh) | 2022-06-27 | 2022-06-27 | 可调式独立温控的恒温测试装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217902326U (zh) |
-
2022
- 2022-06-27 CN CN202221627318.9U patent/CN217902326U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20080238466A1 (en) | Temperature sensing and prediction in ic sockets | |
EP2392903B1 (en) | Temperature measurement system for a light emitting diode (led) assembly | |
US9188624B2 (en) | Inspection apparatus | |
US11796400B2 (en) | Lifetime estimating system and method for heating source, and inspection apparatus | |
Farkas et al. | Thermal testing of LEDs | |
TW201710653A (zh) | 熱通量感測器之製造方法及其所用之熱流產生裝置 | |
CN202126420U (zh) | 一种pcb基板热阻检测组件 | |
KR100975836B1 (ko) | 고휘도 엘이디의 특성 측정장치 | |
CN217902326U (zh) | 可调式独立温控的恒温测试装置 | |
US7952368B1 (en) | Apparatus and method for measuring diode chip | |
CN217689878U (zh) | 可独立温控的恒温测试治具 | |
KR101261759B1 (ko) | 발열 패키지 테스트 시스템 | |
Górecki et al. | Influence of cooling conditions of power LEDs on their electrical, thermal and optical parameters | |
Hollstein et al. | Developing a micro-thermography system for thermal characterization of LED packages | |
CN208705439U (zh) | 一种高功率水冷烧测设备 | |
KR101261724B1 (ko) | 발열 패키지 테스트용 보드 챔버 | |
JP3239817U (ja) | 定温テスト装置 | |
JP3239815U (ja) | 個別に調温できる定温テスト治具 | |
CN107202678B (zh) | 快速判断灯具散热能力的方法及灯具测温系统 | |
KR101813952B1 (ko) | 전자 부품의 발열량 측정 방법 및 장치 | |
KR20100027328A (ko) | 발광다이오드의 신뢰성 평가방법 및 장치 | |
KR101187547B1 (ko) | 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치 | |
CN209460139U (zh) | 玻璃透光率测试装置 | |
Vinh et al. | Measurement and modeling of the LED light source | |
KR101125053B1 (ko) | Led 조명장치의 방열 특성 측정 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |