KR101187547B1 - 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치를 개시한다. 상기 열화 평가 장치는 히터와 냉각기를 구비한 챔버; 하나 이상의 발광다이오드가 부착되고, 전원과 각 발광다이오드의 온도를 측정하기 위한 온도센서를 구비한 브라켓과 상기 브라켓의 온도를 가열 또는 냉각하는 가열판과 냉각판을 구비하고 상기 챔버 내의 바닥에 배치되는 베이스의 상면에 설치되는 픽스처; 상기 픽스처의 상단으로부터 일정거리 이격되도록 상기 베이스의 테두리 부분에 경사지게 고정된 지지대에 설치되고 상기 픽스처의 각 발광다이오드의 광을 수광할 수 있는 수광 유닛; 상기 픽스처에 장치된 각 발광다이오드에 정전류를 공급하는 정전류 공급부; 상기 수광 유닛에서 수광된 광량과 상기 각 발광다이오드의 구동전류 및 온도를 측정하여 그래프로 표시하는 상기 챔버의 외부에 설치된 기록계; 및 측정된 각 발광다이오드의 광량을 상기 기록계에 표시하도록 제어함과 동시에 상기 각 발광다이오드의 온도가 일정하도록 유지하고, 상기 챔버의 온도도 일정하게 유지되도록 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 광학적 특성을 비롯하여 전기적 특성과 온도특성을 실시간으로 연속적으로 측정할 수 있어 발광소자의 정확한 신뢰성 및 수명데이터의 확보가 가능하다.

Description

발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치{DEGRADATION ASSESSMENT EQUIPMENT OF LED PACKAGE}
본 발명은 신뢰성 평가 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 온도 조절이 가능한 챔버에서 발광다이오드 패키지의 각 소자에 대하여 온도 및 전류를 출력받아 기록함으로써 광유지율과 전류의 변동폭 그리고 온도를 측정할 수 있는 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치에 관한 것이다.
일반적으로 발광 다이오드, 즉 LED는 pn접합 구조를 가지며 다이오드에 순방향 전류를 인가하면 칩의 n영역에 있는 전자가 전계에 의해 가속되어 p영역으로 이동하게 되고 p영역에서는 액셉터 준위 또는 가전자대 상태의 정공과 재결합하여 칩 재료에 따라 그 전위차에 상당하는 에너지를 가진 빛이 방사되는데 이러한 현상을 주입형 전계발광이라 하며 이러한 소자를 LED(Light Emitting Diode)라고 한다. 이러한 대표적인 LED의 칩 재료로서는 GaAs, GaAsP, GaP, GaAlAs, SiC, GaN 등이 있으며 이들 재료에 따른 결정 구조로부터 여러 가지의 발광 특성을 나타낸다
90년대에 들어 GaN계 발광다이오드가 개발되어 그린, 블루의 빛을 내는 발광다이오드가 실용화되었으며 그에 따라 백색 발광다이오드의 구현이 가능하게 되었다. 백색 발광다이오드는 일반조명, LCD용 Back Light Unit, 자동차용 등으로 그 응용범위가 확대되고 있으며 특히 기존 광원에 비해 에너지 절감과 친환경성의 장점으로 차세대의 조명으로서 자리를 잡아가고 있다.
발광다이오드는 출력에 따라 고출력, 중출력, 저출력으로 구분할 수 있으며 발광다이오드에 인가되는 전류의 값이 고출력 발광다이오드로 갈수록 커지게 된다.
발광다이오드는 전기를 빛으로 변환하는 소자이며 입력되는 전기(전류)에 대해서 100% 빛으로 변환하지 못하고 약 15~25%정도만 빛으로 변환하는 효율을 가지고 있다.
빛으로 변환되지 못하는 것은 모두 열로서 방출되며 이때 고출력 발광다이오드와 같은 경우는 매우 많은 열이 발생된다. 저출력 발광다이오드에는 적은 전류가 흐르지만 열이 발생하는 것은 마찬가지이며 다만 그 양이 적을 뿐이다.
일반적으로 발광다이오드를 제조하는 회사마다 고유한 모양의 발광다이오드 패키지를 생산하고 있으나 기본적으로 고출력 발광다이오드인 경우에는 발광다이오드 칩에서 발생되는 열을 외부로 배출하기 위한 히트 싱크(금속 슬러그)가 있으며 저출력 발광다이오드인 경우에는 리드선을 통해 열이 방출되게 하고 있다.
발광다이오드는 긴수명이 하나의 장점이지만 출력이 높아짐에 따라 발산되는 열의 처리(Thermal Management)가 큰 문제로 대두되고 있고 그로 인한 열화현상이 본격적인 발광다이오드 조명의 응용에서 해결해야 할 중요한 과제로 인식되고 있다.
발광다이오드의 신뢰성 혹은 수명평가에서 중요한 사항은 복수 개의 샘플을 온도와 전류를 가한 상태에서 실시간으로 제반 전기, 광학특성을 측정하는 것이다.
종래에는 대부분의 발광다이오드가 저출력 발광다이오드였으며 주로 표시소자용으로 사용되었으나 최근에는 LCD BLU(Back Light Unit)나 조명용으로 사용되고 있는 고출력 발광다이오드에 대해서 많은 개발이 이루어지고 있다.
따라서 최근의 고부가가치 제품에 발광다이오드가 채택됨으로써 발광다이오드의 신뢰성이나 수명에 대해 많은 관심이 모아지고 있다.
즉 신뢰성이나 수명평가를 하기 위해 주로 사용해 온 방법은 챔버에 발광다이오드를 집어넣고 온도를 발광다이오드의 정상동작온도보다 더 높은 온도의 환경을 만들고 챔버 바깥에서 파워서플라이를 통해 선을 연결하여 발광다이오드에 전기를 가하여 발광다이오드를 발광시킨 다음 장시간 방치한 후 일정시간이 지나면 발광다이오드의 전원을 차단하고 챔버에서 발광다이오드를 꺼내게 된다. 꺼낸 발광다이오드를 하나하나 별도의 측정시스템을 통해 발광다이오드의 특성을 계측하고 다시 챔버에 넣고 측정을 반복하게 된다.
이렇게 수동으로 측정하는 경우는 에이징과 측정이 단속적으로 이루어지게 되며 얻어진 데이터의 정밀도와 연속성이 저하됨에 따라 발광다이오드 샘플의 열화정도를 정확히 예측하기가 어렵다.
이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로 본 발명은 다수의 발광다이오드 소자를 온도 챔버 내부에 위치시킨 상태에서 내부에 장치된 수광 유닛으로 광학적 특성을 측정하고 발광다이오드의 양단에 인가된 전압을 측정함으로써 전기적 특성과 온도특성을 실시간으로 측정할 수 있는 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 광학적 특성과 전압 그리고 온도를 연속적으로 기록하여 측정할 수 있는 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
그리고 본 발명은 다수의 발광다이오드와 가열판과 냉각판이 설치된 픽스처를 챔버내에 설치하고 수광유닛을 고정 또는 이동시켜 측정할 수 있는 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치는 히터와 냉각기를 구비한 챔버와, 하나 이상의 발광다이오드가 부착되고, 각 발광다이오드를 구동하기 위한 전원과 각 발광다이오드의 온도를 측정하기 위한 온도센서를 구비한 브라켓과 상기 브라켓의 온도를 가열 또는 냉각하는 가열판과 냉각판을 구비하고 상기 챔버 내의 바닥에 배치되는 베이스의 상면에 설치되는 픽스처와, 상기 픽스처의 상단으로부터 일정거리 이격되도록 상기 베이스의 테두리 부분에 경사지게 고정된 지지대에 설치되고 상기 픽스처의 각 발광다이오드의 광을 수광할 수 있는 수광 유닛과, 상기 픽스처에 장치된 각 발광다이오드에 정전류를 공급하는 정전류 공급부와, 상기 수광 유닛에서 수광된 광량과 상기 각 발광다이오드의 구동전류 및 온도를 측정하여 그래프로 표시하는 상기 챔버의 외부에 설치된 기록계 및 상기 챔버의 온도와 상기 각 발광다이오드의 온도를 제어하고, 상기 수광유닛이 광을 수광하도록 제어하여, 상기 각 발광다이오드의 온도와 정전류 그리고 수광유닛을 제어하여 측정된 각 발광다이오드의 광량을 상기 기록계에 표시하도록 제어함과 동시에 상기 픽스처의 가열판과 냉각판을 제어하여 상기 각 발광다이오드의 온도가 일정하도록 유지하고 상기 챔버에 구비된 히터와 냉각기를 제어하여 상기 챔버의 온도도 일정하게 유지되도록 제어하는 제어부를 포함하여 구성할 수 있다.
또한 수광유닛은 일정간격으로 상기 각 발광다이오드의 광량을 측정할 수 있도록 상기 지지대를 통해 상하이동되거나 또는 일정 높이에 고정되는 것이 바람직하다.
그리고 제어부는 각 발광다이오드의 온도는 목표온도와 상기 목표온도보다 -2℃적은 온도범위에서 유지하고 상기 챔버의 온도는 목표온도와 상기 목표온도보다 -5℃적은 온도범위에서 유지하도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명의 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치에 의하면, 발광다이오드 소자를 온도 챔버 내부에 위치시킨 상태에서 내부에 장치된 수광 유닛에 의해 광학적 특성을 측정하고 정전류 공급부에서 발광다이오드에 정전류를 공급한 상태에서 발광다이오드의 양단에 인가된 전압과 각 LED의 온도를 측정함으로써 전기적 특성과 광학특성을 실시간으로 측정하는 것이 가능하여 소자의 정확한 신뢰성 및 수명데이터의 확보가 가능하다.
또한, 하나의 챔버내에 하나의 수광유닛을 사용함으로써 복수 개의 수광유닛을 사용하는 기존방법보다 측정기의 오차를 최소화할 수 있고, 이러한 측정 데이터를 기록계에 연속적으로 기록할 수가 있고 판독할 수가 있어, 소자의 정확한 신뢰성 및 수명데이터의 확보가 가능하다.
그리고, 에이징 시간 동안 각 측정 데이터를 연속적으로 측정할 수 있기 때문에 각 LED의 점등과 소등 등의 데이터도 확인할 수가 있어 개별 LED의 수명과 신뢰성 데이터를 관리할 수 있다는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치의 주요 구성도,
도 2는 본 발명의 픽스처의 세부 구성도,
도 3은 픽스처 어셈블리,
도 4는 챔버에 픽스처 어셈블리가 탑재된 상태를 예시한 도면,
그리고,
도 5는 본 발명의 발광다이오드 패키지의 열화 평가 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치의 주요 구성도이고, 도 2는 본 발명 픽스처의 세부 구성도이며 도 4는 챔버에 픽스처 어셈블리가 탑재된 상태를 예시한 도면으로, 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의한 발광 다이오드 패키지의 열화 평가 장치(100)는 평가할 발광다이오드(이하, LED라 함)(151a)를 다수 탑재한 픽스처(150)와 각 LED 광을 수광하기 위한 수광유닛(140), 챔버(200)의 상태를 조절하기 위한 챔버조절장치(120), 각각의 LED에 정전류를 공급하기 위한 정전류공급부(160), 측정된 데이터를 그래프로 출력하는 기록계(130), 챔버(200)와 LED(151a)의 온도를 유지하고 시스템을 제어하는 제어부(110) 그리고 챔버(200)의 기능을 조작하는 조작반(230)과 챔버(200)내의 온도를 가열 또는 냉각할 수 있도록 히터(122)와 냉각기(123)를 구비할 수 있다.
픽스처(150)는 평가할 LED에 전원을 공급하고 측정된 데이터를 출력하며 측정 온도에 따라 가열되거나 냉각되도록 구성된다.
이를 위하여 픽스처(150)는 PCB(157)를 지지하고 메탈PCB(151)가 탑재된 브라켓(156), 가열판(153)과 냉각용 냉각판(154)을 포함하여 구성된다.
메탈PCB(151)에는 평가할 LED(151a)와 온도센서(151b)가 탑재되고, PCB(157)는 각 LED와 와이어로 연결되어 전원을 공급하도록 회로가 구성되며, 브라켓(156)의 상면에는 메탈PCB(151)가 탑재되고 PCB(157)는 스크류와 같은 지지다리(157a)로 브라켓(156)과 일정 거리 이격되도록 구성하여 직접적으로 브라켓(156)과 접촉되지 않도록 한다.
이러한 PCB(157)는 대략 중공의 타원형으로 구성하고 메탈PCB(151)를 기준으로 좌우로 대칭되게 위치하도록 배치하는 것이 바람직하다.
또한, 가열과 냉각의 효율을 높일 수 있도록 냉각판(154)과 가열판(153)은 열전달이 높은 금속을 사용하고 냉각판(154) 상단에 가열판(153)을 설치하고 가열판(153) 상단에 브라켓(156)을 설치하도록 한다.
가열판(153)의 일단에는 가열용 전원이 케이블(153a,153b)에 의하여 인가되도록 구성하고, 냉각판(154)의 일단에도 냉기가 공급되는 냉기공급관(154a)이 설치된다.
본 발명의 일실시예에서는 가열판(153)과 냉각판(154)이 판으로 구성되어 브라켓(156)을 전체적으로 가열하거나 냉각하는 구성으로 예시되어 있으나, 부분적으로 냉각, 가열이 가능한 열전모듈(Thermo Electric Cooler) 등을 이용하여 가열하거나 냉각하도록 구성할 수 있다.
이 방법은 각 LED를 열전모듈 위에 직접 접촉을 시켜 전도를 통해 LED의 온도를 직접 제어할 수 있기 때문에 빠르고 정확한 온도제어가 가능하다는 장점이 있다.
온도센서(151b)는 접촉식으로 각 LED(151a)의 온도를 측정할 수 있도록 각 메탈PCB(151)에 설치된다.
한편, PCB(157) 당 메탈PCB(151)를 다수 개 설치하고 여러 장의 PCB(157)를 사용하면 한번에 다량의 LED를 평가할 수 있다. 즉, 도 3의 픽스처 어셈블리를 참고하면 본 발명의 일실시예에서는 5장의 PCB(157)를 사용하고 각 PCB(157) 당 5개의 메탈PCB(151)를 사용한 것으로 도시되어 있어 한번의 에이징으로 최대 25개의 LED를 측정할 수 있는 것이다.
이러한 구성의 픽스처(150)는 베이스판(170)에 고정설치되고 베이스판(170)의 하부에는 베이스판(170)을 지지하고 챔버(200)에 탑재될 때 챔버 냉각판(180)과 일정 거리 이격되도록 지지구(172)가 형성된다.
또한 베이스판(170)에는 LED 광을 수광하기 위한 수광유닛(140)을 지지하기 위한 지지대(142,144)가 구성될 수 있다.
수광유닛(140)은 픽스처(150)의 각 LED의 광을 수광할 수 있도록 LED의 대응되는 위치에 수광센서(미도시)를 형성하고 지지대(142,144)에 의하여 자동 또는 수동으로 조절되고 픽스처(150)의 상단으로부터 일정거리 이격되어 광을 수광하여 해당 데이터는 기록계(130)로 출력될 수 있도록 구성한다.
수광유닛(140)이 지지대(142,144)에 의하여 수동으로 조절되거나 외부의 제어에 의하여 자동으로 그 높이를 조절할 수 있도록 하는 구성은 일반적인 구성이므로 그 상세한 설명은 생략한다.
기록계(130)는 수광유닛(140)에서 수광된 광량과 각 LED(151a)의 구동전류 및 온도가 케이블(159)을 통하여 수신되면 설정된 내용에 따라 그래프로 표시하도록 챔버(200)의 외부에 설치된다.
이러한 기록데이터는 연속적으로 기록되기 때문에 소자의 정확한 신뢰성 및 평가 데이터의 확보가 가능하다.
정전류 공급부(160)는 PCB(157)와 전기적으로 연결되어 픽스처(150)의 각 LED에 정전류를 공급할 수 있도록 구성된다.
따라서 각 LED(151a)는 PCB(157)와 와이어로 연결되어 전원을 공급받는 것이다.
챔버조절장치(120)는 챔버(200)의 온도를 제어할 수 있도록 챔버온도센서(121)와 히터(122) 그리고 냉각기(123)로 구성할 수 있다.
챔버온도센서(121)는 비접촉식으로 챔버의 온도를 측정하여 출력하도록 구성되며 히터(122)는 챔버 내 상단부에 위치하도록 하고 냉각기(123)는 기구적으로 냉각판(180)과 관로로 연결된다.
즉, 냉각판(180)은 챔버(200)의 내부 바닥에 설치되고 그 일단에는 냉기 공급용 관로(182)가 설치되어 챔버(200)의 하부에 설치된 냉각기(123)와 연결되도록 구성된다.
제어부(110)는 평가장치 전반을 제어할 수 있도록 구성되고 특히 챔버(200)의 온도와 각 LED(151a)의 온도를 측정하여 일정 온도 범위에서 챔버(200)와 LED(151a)의 온도가 유지되도록 제어하고, 수광유닛(140)이 광을 수광하도록 제어한다.
구체적으로 각 온도센서(151b)의 온도와 정전류공급부(160)정전류 그리고 수광유닛(140)에서 측정된 각 LED(151a)의 광량을 기록계(130)에 표시하도록 제어함과 동시에 픽스처(150)의 가열판(153)과 냉각판(154)을 제어하여 각 LED(151a)의 온도가 일정하도록 유지하고, 챔버(200)에 구비된 히터(122)와 냉각기(123)를 제어하여 챔버(200)의 온도도 일정하게 유지되도록 제어한다.
구체적으로 제어부(110)는 각 LED(151a)의 온도가 목표온도와 목표온도보다 -2℃적은 온도범위에서 유지하도록 가열판(153)과 냉각판(154)을 제어하고 챔버(200)의 온도는 목표온도와 목표온도보다 -5℃적은 온도범위에서 유지하도록 제어하는 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 발광다이오드 패키지의 열화 평가 방법에 대하여 설명한다.
먼저 챔버(200)의 냉각판(180) 위에 픽스처(150)를 설치하고 케이블을 연결한 다음 챔버(200)의 외부에 설치된 조작반(230)의 키를 사용하여 초기화하고(S310) 정전류공급부(160)를 통하여 각 LED에 전원이 인가되도록 한다(S320).
또한 초기화단계에서는 수광유닛(140)을 자동 또는 수동으로 조절하여 각 LED의 광이 수광유닛(140)에 수광되게 하는 단계를 포함할 수 있다.
그리고 제어부(110)는 챔버(200)의 온도센서(121)를 통하여 감지된 온도가 설정된 목표온도에 도달할 수 있도록 히터(122)를 가동할 수도 있다.
단계 S311 이후 제어부(110)는 각 LED에서 온도와 전류 그리고 광량을 측정하도록 제어하고(S312), 측정된 데이터가 기록계(130)에 기록되도록 한다(S313).
그리고 제어부(110)는 각 LED에서 측정된 온도의 평균온도와 챔버(200)의 온도가 일정온도 범위에서 유지되도록 제어를 하게 되는 데 먼저 LED의 평균온도가 설정된 목표온도와의 오차범위내에서 동작되고 있는 지를 판단한다(S314).
즉 에이징을 위한 목표 온도를 설정하고 나면 목표온도와 목표온도보다 -2℃적은 온도 범위에서 각 LED의 온도가 유지되도록 하는 것이다.
단계 S314에서 일정 온도 범위를 벗어난 것으로 판단되면 제어부(110)는 가열판(153)과 냉각판(154)을 제어하여 일정 온도가 유지되도록 한다(S315).
마찬가지로 제어부(110)는 챔버(200)의 온도가 일정온도 범위에서 유지되도록 제어를 하게 되는 데 챔버(200)의 온도를 목표온도와 목표온도보다 -5℃적은 온도범위에서 유지되는 지를 판단하여(S316) 일정 온도 범위를 벗어나게 되면 히터(122) 또는 냉각기(123)를 제어하여 일정 온도 범위에서 챔버(200)의 온도가 유지되도록 하는 것이다(S317).
도면에서는 X1와 Y1의 온도 값이 각각 "목표온도-2℃"와 "목표온도"가 되고, X2와 Y2의 온도 값이 각각 "목표온도-5℃"와 "목표온도"가 되는 것이다.
이러한 온도의 변동도 모두 기록계(130)에 기록되고 LED와 챔버 모두 일정한 온도를 유지하면서 에이징을 하게 되기 때문에 전기적 특성과 광학특성을 실시간으로 측정하는 것이 가능하여 소자의 정확한 신뢰성 및 수명데이터의 확보가 가능하다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대하여 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구범위에 속함은 당연한 것이다.
110 : 제어부 120 : 챔버조절장치
121 : 챔버온도센서 122 : 히터
123 : 냉각기 130 : 기록계
140 : 수광유닛 150 : 픽스처
151 : 메탈PCB 151a : LED
151b : 온도센서
153 : 가열판 154 : 냉각판
156 : 브라켓 160 : 정전류공급부
170 : 베이스 180 : 챔버냉각판
200 : 챔버 230 : 조작반

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 히터와 냉각기를 구비한 챔버;
    하나 이상의 발광다이오드가 부착되고, 각 발광다이오드를 구동하기 위한 전원과 각 발광다이오드의 온도를 측정하기 위한 온도센서를 구비한 브라켓과 상기 브라켓의 온도를 가열 또는 냉각하는 가열판과 냉각판을 구비하고 상기 챔버 내의 바닥에 배치되는 베이스의 상면에 설치되는 픽스처;
    상기 픽스처의 상단으로부터 일정거리 이격되도록 상기 베이스의 테두리 부분에 경사지게 고정된 지지대에 설치되고 상기 픽스처의 각 발광다이오드의 광을 수광할 수 있는 수광 유닛;
    상기 픽스처에 장치된 각 발광다이오드에 정전류를 공급하는 정전류 공급부;
    상기 수광 유닛에서 수광된 광량과 상기 각 발광다이오드의 구동전류 및 온도를 측정하여 그래프로 표시하는 상기 챔버의 외부에 설치된 기록계; 및
    상기 챔버의 온도와 상기 각 발광다이오드의 온도를 제어하고, 상기 수광유닛이 광을 수광하도록 제어하여, 상기 각 발광다이오드의 온도와 정전류 그리고 수광유닛을 제어하여 측정된 각 발광다이오드의 광량을 상기 기록계에 표시하도록 제어함과 동시에 상기 픽스처의 가열판과 냉각판을 제어하여 상기 각 발광다이오드의 온도가 일정하도록 유지하고, 상기 챔버에 구비된 히터와 냉각기를 제어하여 상기 챔버의 온도도 일정하게 유지되도록 제어하는 제어부;
    를 포함하여 구성되는 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 수광유닛은 일정간격으로 상기 각 발광다이오드의 광량을 측정할 수 있도록 상기 지지대를 통해 상하이동되거나 또는 일정 높이에 고정되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 제어부는
    상기 각 발광다이오드의 온도는 목표온도와 상기 목표온도보다 -2℃적은 온도범위에서 유지하고 상기 챔버의 온도는 목표온도와 상기 목표온도보다 -5℃적은 온도범위에서 유지하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지의 열화 평가 장치.





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