KR20110133154A - Integrated radiator - Google Patents

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KR20110133154A
KR20110133154A KR1020100052728A KR20100052728A KR20110133154A KR 20110133154 A KR20110133154 A KR 20110133154A KR 1020100052728 A KR1020100052728 A KR 1020100052728A KR 20100052728 A KR20100052728 A KR 20100052728A KR 20110133154 A KR20110133154 A KR 20110133154A
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discharge port
baffle
radiator
cooling
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KR1020100052728A
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이종두
한지훈
한정완
정순안
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한라공조주식회사
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Abstract

PURPOSE: An integrated radiator is provided to simplify a production process by cooling a water cooling condenser and an electrical component having different operating temperatures from each other through unified pump, radiator, and system cooling line. CONSTITUTION: An integrated radiator(200) comprises first and second header tanks(210,220), multiple tubes(230), fins(240), an inlet(211), a first outlet(221), a first baffle(213), and a second outlet(212). The first and second header tanks are separated from each other. Both ends of the tubes are fixed to the first and second header tanks. The fins are inserted between the tubes. The inlet is formed in the first header tank. The first outlet is formed in the second header tank. The first baffle is inserted into the first header tank and is formed under the inlet. The second outlet is formed in the first header tank and is formed under the first baffle.

Description

통합형 라디에이터{Integrated Radiator}Integrated Radiator

본 발명은 라디에이터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 라디에이터로 유입되는 냉각수가 토출되는 경로의 길이를 각각 다르게 하여 냉각수온이 다른 냉각수를 각각 토출시키도록 함으로써, 작동온도가 서로 상이한 부품을 하나의 라디에이터로 냉각시키게 되는 통합형 라디에이터에 관한 것이다.
The present invention relates to a radiator, and more particularly, by varying the lengths of the paths through which the coolant flowing into the radiator is discharged so that the coolant temperature discharges the coolant having different cooling temperatures, respectively, the parts having different operating temperatures from one radiator to one radiator. It relates to an integrated radiator to be cooled.

연료전지 차량은 배기가스 저감 및 연비 성능 향상을 위한 차세대 차량으로서, 그 엔진룸 즉, 프론트 엔드 공간에는 각종 부품들이 모듈화된 상태인 프론트 엔드 모듈(FEM: Front-End Modules)이 탑재된다.The fuel cell vehicle is a next-generation vehicle for reducing exhaust gas and improving fuel efficiency, and is equipped with front-end modules (FEMs) in which various components are modularized in the engine room, that is, the front end space.

상기 프론트 엔드 모듈에는 냉각시스템으로서 최소 3종류의 열교환기(Heat Exchanger)가 조합되어 있다.At least three types of heat exchangers are combined in the front end module as a cooling system.

상기 열교환기의 종류는 실내냉방을 위한 수냉식 콘덴서와, 이를 냉각시키기 위한 LTR(Lower Temp Radiator)과, 스택 및 드라이브 모터 등의 전장품 냉각을 위한 전장 라디에이터 등을 들 수 있으며, 이들 열교환기들에 의하여 열교환된 공기 등을 강제 대류시키는 강제 대류용 팬이 더 포함되어 있다.The heat exchanger may include a water-cooled condenser for cooling the room, a lower temp radiator (LTR) for cooling it, and an electric field radiator for cooling the electrical components such as a stack and a drive motor. Forced convection fan for forced convection of the air and the like is further included.

상기 수냉식 콘덴서는 승객룸 냉방을 위한 열교환기로서, 적정 유지온도가 전장품보다는 낮기 때문에 LTR을 이용해 냉각시키게 된다.The water-cooled condenser is a heat exchanger for cooling a passenger room, and is cooled by using an LTR because the proper holding temperature is lower than that of the electric equipment.

상기 전장품은 적정 유지온도가 상기 수냉식 콘덴서 보다 높기 때문에 별도의 전장라디에이터를 통해 냉각시키게 된다.
The electrical component is cooled through a separate electric field radiator because the proper holding temperature is higher than the water-cooled condenser.

종래의 연료전지 차량용 냉각 시스템은 도 1a에 도시된 바와 같이 모터(12) 및 스택(13)을 냉각시키기 위한 펌프(11) 및 전장라디에이터(30)를 포함하는 전장냉각시스템(10)과, 도 1b에 도시된 바와 같이 수냉식콘덴서(22)를 냉각시키기 위한 펌프(21) 및 LTR(Lower Temp Radiator, 40)을 포함하는 수냉식 콘덴서 냉각시스템(20)이 별도로 구성되어 있다.The conventional fuel cell vehicle cooling system includes an electric field cooling system 10 including a pump 11 and an electric field radiator 30 for cooling the motor 12 and the stack 13 as shown in FIG. As shown in FIG. 1B, a water-cooled condenser cooling system 20 including a pump 21 for cooling the water-cooled capacitor 22 and a lower temp radiator 40 is separately configured.

이는 도 2에 도시된 바와 같이 통상의 라디에이터는 제 1헤더탱크(31, 41)에 형성되는 유입구(31a, 41a)를 통해 정해진 온도의 냉각수를 유입받아 튜브(35, 45) 및 방열핀(36, 46)을 통해 정해진 온도로 냉각수를 냉각시켜 제 2헤더탱크(32, 42)에 형성되는 토출구(32a, 42a)를 통해 토출되도록 구성되기 때문이다.As shown in FIG. 2, the conventional radiator receives the coolant having a predetermined temperature through the inlets 31a and 41a formed in the first header tanks 31 and 41 and receives the tubes 35 and 45 and the heat dissipation fin 36. This is because the cooling water is cooled to a predetermined temperature through 46 and discharged through the discharge ports 32a and 42a formed in the second header tanks 32 and 42.

따라서 적정 유지온도가 각기 다른 복수의 구성을 냉각시키기 위해서 상기와 같은 구성의 냉각시스템은 펌프, 라디에이터 및 시스템 라인을 이중으로 구성해야 한다.Therefore, in order to cool a plurality of components having different proper holding temperatures, the cooling system having the above-described configuration must double the pump, the radiator and the system line.

이에 따라 동일한 기능을 가진 제품임에도 불구하고 복수 개가 존재함으로 인해 생산 공정이 복잡해지며, 크기가 커지고, 생산비용이 증가하는 등 여러 가지 문제점이 제기되었다.As a result, despite the product having the same function, the production process is complicated due to the existence of a plurality of products, and the size of the product is increased, and the production cost is increased.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 본 발명의 목적은, 유입되는 냉각수의 토출경로를 짧게 하여 고온 냉각수를 토출시키도록 하며, 유입되는 냉각수의 토출경로를 길게 하여 저온 냉각수를 토출시키도록 하여 하나의 라디에이터에서 냉각수온이 상이한 복수개의 토출구를 갖게 되는 통합형 라디에이터를 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to discharge the high temperature cooling water by shortening the discharge path of the incoming coolant, and to discharge the low temperature coolant by lengthening the discharge path of the incoming coolant The present invention provides an integrated radiator in which a plurality of discharge ports having different cooling water temperatures in one radiator are provided.

이를 위해 라디에이터의 제 1헤더탱크 또는 제 2헤더탱크 내부에 배플을 삽입시켜 냉각수의 유동 경로를 늘리고, 유동 경로 상에 복수 개의 토출구를 구비함으로써 상기 목적을 달성할 수 있다.
To this end, the above object can be achieved by inserting a baffle into the first header tank or the second header tank of the radiator to increase the flow path of the cooling water, and by providing a plurality of discharge ports on the flow path.

본 발명의 통합형 라디에이터는 제 1헤더탱크(210)와, 상기 제 1헤더탱크(210)와 일정거리가 이격되어 구비되는 제 2헤더탱크(220)와, 상기 제 1헤더탱크(210) 및 제 2헤더탱크(220)에 양단이 고정되어 열교환 매체 유로를 형성하는 다수의 튜브(230)와, 상기 튜브(230) 사이에 개재되는 핀(240)을 포함하여 이루어지는 통합형 라디에이터(200)에 있어서, 상기 통합형 라디에이터(200)는, 상기 제 1헤더탱크(210)에 형성되는 유입구(211); 상기 제 2헤더탱크(220)에 형성되는 제 1토출구(221); 상기 제 1헤더탱크(210)의 내부에 삽입되되, 상기 유입구(211)의 하방에 형성되는 제 1배플(213); 및 상기 제 1헤더탱크(210)에 형성되되, 상기 제 1배플(213)의 하방에 형성되는 제 2토출구(212); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The integrated radiator of the present invention includes a first header tank 210, a second header tank 220 provided with a predetermined distance from the first header tank 210, and the first header tank 210 and the first header tank 210. In the integrated radiator 200 comprising a plurality of tubes 230, both ends of which are fixed to the two header tanks 220 to form a heat exchange medium flow path, and fins 240 interposed between the tubes 230, The integrated radiator 200 includes an inlet 211 formed in the first header tank 210; A first discharge port 221 formed in the second header tank 220; A first baffle 213 inserted into the first header tank 210 and formed below the inlet 211; And a second discharge port 212 formed in the first header tank 210 and formed below the first baffle 213. Characterized in that comprises a.

또한, 상기 제 2토출구(212)로 토출되는 열교환 매체는 수냉식 콘덴서(400)를 냉각시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat exchange medium discharged to the second discharge port 212 is characterized in that for cooling the water-cooled condenser (400).

또한, 상기 제 1토출구(221)의 직경은 상기 유입구(211)의 직경보다 작은 것을 특징으로 한다.In addition, the diameter of the first discharge port 221 is characterized in that smaller than the diameter of the inlet (211).

또한, 상기 제 1토출구(221)의 높이는 상기 유입구(211)의 높이보다 낮고, 상기 제 2토출구(212)의 높이는 제 1토출구(221)의 높이보다 낮은 것을 특징으로 한다.In addition, the height of the first discharge port 221 is lower than the height of the inlet 211, the height of the second discharge port 212 is characterized in that the lower than the height of the first discharge port (221).

또한, 상기 통합형 라디에이터(200)는, 상기 제 2헤더탱크(220)에 형성되는 제 3토출구(222); 및 상기 제 2헤더탱크(220)의 내부에 삽입되되, 상기 제 1배플(213)의 높이보다 낮게 형성되는 제 2배플(223);을 포함하여 이루어지며, 상기 제 1토출구(221)는 상기 제 2배플(223)의 상방에 형성되고, 상기 제 3토출구(222)는 상기 제 2배플(223)의 하방에 형성되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the integrated radiator 200, the third discharge port 222 formed in the second header tank 220; And a second baffle 223 inserted into the second header tank 220 and formed to be lower than the height of the first baffle 213, wherein the first discharge port 221 is formed in the second header tank 220. It is formed above the second baffle 223, the third discharge port 222 is characterized in that formed below the second baffle (223).

상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 통합형 라디에이터는 작동온도가 상이한 전장품과 수냉식 콘덴서를 일원화된 펌프, 라디에이터 및 시스템 냉각라인을 통해 냉각시키게 되므로, 생산 공정 간소화, 크기의 소형화, 생산 비용 절감의 효과가 있다.
Integrated radiator of the present invention by the configuration as described above is to cool the electrical equipment and water-cooled condenser with different operating temperature through the unified pump, radiator and system cooling line, simplifying the production process, size reduction, production cost reduction effect have.

도 1은 종래의 냉각시스템 개략도
도 2a 는 종래의 전장 라디에이터 정면도
도 2b 는 종래의 LTR 정면도
도 3은 본 발명의 통합형 라디에이터가 적용된 냉각시스템 개략도
도 4는 본 발명의 통합형 라디에이터 개략도
도 5는 본 발명의 제 2실시예의 통합형 라디에이터 개략도1 is a schematic view of a conventional cooling system
2A is a front view of a conventional full length radiator
Figure 2b is a conventional LTR front view
3 is a schematic diagram of a cooling system to which an integrated radiator of the present invention is applied.
4 is a schematic view of an integrated radiator of the present invention.
5 is a schematic view of an integrated radiator of a second embodiment of the present invention.

이하, 상기와 같은 본 발명의 일실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 라디에이터가 적용되는 냉각시스템은 냉각수라인, 펌프(100), 통합형 라디에이터(200), 전장품(300) 및 수냉식 콘덴서(400)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the cooling system to which the radiator of the present invention is applied includes a cooling water line, a pump 100, an integrated radiator 200, an electronic device 300, and a water-cooled condenser 400.

상기 냉각수라인은 내부로 냉각수가 유동되도록 관 형상으로 되며, 일측과 타측이 냉각수가 저장된 리저버 탱크에 연결될 수 있다. 상기 냉각수라인은 상기 통합형 라디에이터(200), 전장품(300) 및 수냉식 콘덴서(140)와 열교환하도록 상기 구성들을 경유하여 순환되도록 구성될 수 있다.The cooling water line has a tubular shape to allow the cooling water to flow therein, and one side and the other side thereof may be connected to a reservoir tank in which the cooling water is stored. The cooling water line may be configured to circulate through the components to exchange heat with the integrated radiator 200, the electric component 300, and the water-cooled condenser 140.

상기 펌프(100)는 상기 냉각수라인 상에 구비되어 상기 냉각수라인 내부에 냉각수를 유동시키도록 한다.The pump 100 is provided on the cooling water line to allow the cooling water to flow inside the cooling water line.

상기 전장품(300)은 구동모터 및 스택 등과 같이 연료전지 차량(Fuel Cell Vehicle, FCV)의 전장부품을 나타내며, 상기 모터는 차량을 구동시키며, 상기 스택은 모터를 구동시키는 역할을 수행한다. 상기 전장품(300)은 구동 시 열을 발생시키기 때문에 상기 냉각라인을 통해 적정온도를 유지시키게 된다. 통상적으로 상기 전장품(300)의 온도를 70~80도로 유지 시킬 때 최상의 조건을 만족시키게 된다.The electrical component 300 represents electrical components of a fuel cell vehicle (FCV), such as a driving motor and a stack, the motor drives the vehicle, and the stack serves to drive the motor. Since the electrical component 300 generates heat during operation, it maintains a proper temperature through the cooling line. Typically, the best conditions are satisfied when the temperature of the electronic device 300 is maintained at 70 to 80 degrees.

상기 수냉식 콘덴서(400)는 차량의 냉방을 위한 공조장치를 위한 구성으로 팽창기, 증발기, 압축기와 함께 냉방 사이클을 구성하게 된다. 따라서 수냉식 콘덴서(400)는 증발기를 통해 흡수한 열을 방출하는 역할을 수행한다. 콘덴서는 공랭식으로 구성하는 경우도 있으나, 수냉식으로 구성할 경우 방열효과가 우수하기 때문에 적은 사이즈로도 열교환 효율을 높일 수 있는 장점이 있다. 상기 수냉식 콘덴서(400)의 온도는 60~70도로 유지 시킬 때 최상의 조건을 만족시키게 된다.The water-cooled condenser 400 is configured for an air conditioner for cooling a vehicle and constitutes a cooling cycle together with an expander, an evaporator, and a compressor. Therefore, the water-cooled condenser 400 serves to release the heat absorbed through the evaporator. The condenser may be configured by air cooling, but when it is configured by water cooling, the heat dissipation effect is excellent, and thus the heat exchange efficiency may be improved even with a small size. When the temperature of the water-cooled condenser 400 is maintained at 60 to 70 degrees to satisfy the best conditions.

따라서 본 발명의 통합형 라디에이터(200)는 가열된 냉각수를 유입받아 일부는 약 65도로 냉각시켜 상기 전장품(300)과 열교환 시켜야 되며, 일부는 약 60도로 냉각시켜 상기 수냉식 콘덴서(400)와 열교환 시켜야 한다.Therefore, the integrated radiator 200 of the present invention receives the heated cooling water and is cooled at about 65 degrees to heat exchange with the electrical appliance 300, and is cooled at about 60 degrees to heat exchange with the water-cooled condenser 400. .

상식적으로 냉각수의 온도가 낮을수록 열교환 효율이 높아진다고 생각할 수 있으나, 이 경우 적정 온도보다 낮게 열교환이 이루어지기 때문에 낮은 온도로 인해 기계적 특성 및 성능이 저하되는 문제점이 발생한다. 따라서 전장품(300) 및 수냉식 콘덴서(400) 각각이 요구하는 최적화된 작동온도를 유지시킬 수 있도록 열교환 시켜야 한다.Common sense can be considered that the lower the temperature of the cooling water, the higher the heat exchange efficiency, but in this case, since the heat exchange is lower than the appropriate temperature, there is a problem that the mechanical properties and performance due to the low temperature. Therefore, the electrical components 300 and the water-cooled condenser 400 must be heat exchanged to maintain the optimum operating temperature required.

상기와 같은 임무를 수행하기 위해 본 발명의 통합형 라디에이터(200)는 다음과 같은 구성을 갖는다.
In order to perform the above task, the integrated radiator 200 of the present invention has the following configuration.

도 4를 참조하면, 본 발명의 통합형 라디에이터(200)는 일정거리가 이격되어 나란하게 구비되는 제 1헤더탱크(210)및 제 2헤더탱크(220); 상기 제 1 및 제 2 헤더탱크(210, 220)에 양 단이 고정되어 열교환 매체 유로를 형성하며, 열을 갖는 튜브(230); 상기 튜브(230)사이에 개재되는 핀(250)을 포함하여 이루어진다. Referring to FIG. 4, the integrated radiator 200 of the present invention includes a first header tank 210 and a second header tank 220 provided side by side with a predetermined distance therebetween; Both ends are fixed to the first and second header tanks 210 and 220 to form a heat exchange medium flow path, the tube having heat; It comprises a pin 250 interposed between the tube 230.

상기 제 1헤더탱크(210)에는 열교환된 냉각수를 유입 받도록 유입구(211)가 형성될 수 있다. 상기 유입구(211)를 통해 상기 제 1헤더탱크(210)에 저장되는 냉각수는 상기 튜브(230)를 유동하면서 냉각되며, 제 2헤더탱크(220)에 저장되게 된다. 이때 상기 핀(250)은 상기 튜브(230) 사이 개재되어 방열 면적을 넓혀 냉각수의 방열 효과를 더 높이게 된다.An inlet 211 may be formed in the first header tank 210 to receive the heat exchanged cooling water. Cooling water stored in the first header tank 210 through the inlet 211 is cooled while flowing the tube 230, it is stored in the second header tank (220). At this time, the fin 250 is interposed between the tubes 230 to increase the heat radiation area to further increase the heat radiation effect of the cooling water.

상기 제 2헤더탱크(220)에는 제 1토출구(221)가 형성되어 냉각된 냉각수를 상기 제 1토출구(221)를 통해 토출시키게 된다.A first discharge port 221 is formed in the second header tank 220 to discharge cooled coolant through the first discharge port 221.

이때 상기 제 1헤더탱크(210)는 제 2헤더탱크(220)에 저장되는 냉각수를 상기 튜브(230)를 통해 한 번 더 열교환시키기 위해 다음과 같은 구성을 갖게 된다. At this time, the first header tank 210 has the following configuration to heat exchange the cooling water stored in the second header tank 220 through the tube 230 once more.

상기 제 1헤더탱크(210)는 제 1배플(213)과 제 2토출구(212)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 제 1배플(213)은 상기 제 1헤더탱크(210)의 내부에 삽입 형성될 수 있다. 상기 제 1배플(213)은 상기 유입구(211)의 하방에 형성될 수 있다. 따라서 상기 유입구(211)를 통해 유입된 냉각수는 상기 제 1배플(213)의 상측에 위치하는 튜브(230)를 통해 제 2헤더탱크(220)로 유동되며, 상기 제 2헤더탱크(220)에 유입된 냉각수는 제 1토출구(221)를 통해 토출되거나, 상기 제 1배플(213)의 하측에 위치하는 튜브(230)를 통해 한 번 더 열교환한 후 상기 제 1헤더탱크(210)의 제 1배플(213) 하측에 유입되게 된다.The first header tank 210 may include a first baffle 213 and a second discharge port 212. The first baffle 213 may be inserted into the first header tank 210. The first baffle 213 may be formed below the inlet 211. Therefore, the coolant introduced through the inlet 211 flows to the second header tank 220 through the tube 230 positioned above the first baffle 213 and to the second header tank 220. The introduced cooling water is discharged through the first discharge port 221 or heat exchanged once more through the tube 230 positioned below the first baffle 213 and then the first of the first header tank 210. The baffle 213 is introduced to the lower side.

따라서 'I'자형의 유로를 갖는 제 2헤더탱크(220)에 저장되는 냉각수보다 'U' 자형의 유로를 갖는 제 1배플(213)의 하측에 저장되는 냉각수가 보다 큰 냉각효과를 갖게 되는 것이다.Therefore, the cooling water stored under the first baffle 213 having the 'U'-shaped flow path has a greater cooling effect than the cooling water stored in the second header tank 220 having the' I'-shaped flow path. .

상기 제 1배플(213)의 하방에는 제 2토출구(212)가 형성되어 상기 제 1토출구(221)를 통해 토출되는 냉각수보다 상대적으로 저온의 냉각수를 토출시키게 된다.A second discharge port 212 is formed below the first baffle 213 to discharge coolant at a relatively lower temperature than the cooling water discharged through the first discharge port 221.

이때 상기 제 1토출구(221)의 직경은 상기 유입구(211)의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이는 유입구(211)에서 유입된 냉각수가 제 1토출구(221)를 통해 토출되는 양을 줄여 냉각수의 유동을 제 2토출구(212)로 분산 시키게 하기 위함이다.At this time, the diameter of the first discharge port 221 may be formed smaller than the diameter of the inlet (211). This is to reduce the amount of cooling water introduced from the inlet 211 through the first discharge port 221 to distribute the flow of the cooling water to the second discharge port (212).

또한, 상기와 같은 효과를 배가시키기 위해 상기 제 1토출구(221)의 높이는 유입구(211)의 높이보다 낮게 형성하고, 상기 제 2토출구(212)의 높이를 상기 제 1토출구(221)의 높이보다 낮게 형성할 수 있다.
In addition, in order to double the above effects, the height of the first discharge port 221 is formed to be lower than the height of the inlet 211, the height of the second discharge port 212 than the height of the first discharge port 221. Can be formed low.

상기와 같은 구성으로 인해 냉각수의 유동경로가 짧아 열교환이 적게 이루어진 제 1토출구(221)를 통해 토출되는 냉각수의 온도가, 유동경로가 길어 열교환이 상대적으로 크게 이루어진 제 2토출구(212)를 통해 토출되는 냉각수의 온도보다 높게 되는 것이다. Due to the configuration as described above, the temperature of the coolant discharged through the first discharge port 221 having short heat exchange due to the short flow path of the cooling water is discharged through the second discharge port 212 having a relatively large heat exchange due to the long flow path. It is higher than the temperature of the cooling water.

상기 제 1토출구(221)를 통해 토출되는 고온의 냉각수는 상기 전장품(300)과 열교환하도록 하며, 제 2토출구(212)를 통해 토출되는 저온의 냉각수는 상기 수냉식 콘덴서(400)와 열교환하도록 하여, 하나의 라디에이터를 통해 복수 개의 구성품을 적정온도로 열교환시키게 된다.
The high temperature cooling water discharged through the first discharge port 221 to exchange heat with the electrical equipment 300, and the low temperature cooling water discharged through the second discharge port 212 to heat exchange with the water-cooled condenser 400, One radiator heats a plurality of components to an appropriate temperature.

이하, 상기와 같은 본 발명의 제 2실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 제 2실시예는 제 1실시예의 통합형 라디에이터(200)의 구성에 아래의 구성이 추가될 수 있다.Hereinafter, a second embodiment of the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the second embodiment of the present invention, the following configuration may be added to the configuration of the integrated radiator 200 of the first embodiment.

상기 제 2헤더탱크(220)에는 제 1배플(213)의 하측에 저장되는 냉각수를 상기 튜브(230)를 통해 한 번 더 열교환시키기 위해 다음과 같은 구성을 갖게 된다.The second header tank 220 has the following configuration in order to heat exchange the cooling water stored in the lower side of the first baffle 213 through the tube 230 once more.

상기 제 2헤더탱크(220)는 제 2배플(223)과 제 3토출구(222)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 제 2배플(223)은 상기 제 2헤더탱크(220)의 내부에 삽입 형성될 수 있다. 상기 제 2배플(223)은 상기 제 1토출구(221)의 하방에 형성될 수 있다. 따라서 상기 제 2헤더탱크(220)에 유입되는 냉각수는 상기 제 2배플(223)의 상측에 위치하는 튜브(230)를 통해 제 1헤더탱크(210)로 유동되며, 상기 제 1헤더탱크(210)에 유입된 냉각수는 제 2토출구(212)를 통해 토출되거나, 상기 제 2배플(223)의 하측에 위치하는 튜브(230)를 통해 한 번 더 열교환한 후 상기 제 2헤더탱크(220)의 제 2배플(223) 하측에 유입되게 된다.The second header tank 220 may include a second baffle 223 and a third discharge port 222. The second baffle 223 may be inserted into the second header tank 220. The second baffle 223 may be formed below the first discharge port 221. Therefore, the coolant flowing into the second header tank 220 flows to the first header tank 210 through the tube 230 positioned above the second baffle 223 and the first header tank 210. Coolant flowed into the) is discharged through the second discharge port 212 or heat exchanged once more through the tube 230 positioned below the second baffle 223 and then of the second header tank 220 The second baffle 223 is introduced into the lower side.

상기 제 2배플(223)의 하방에는 제 3토출구(222)가 형성되어 상기 제 2토출구(212)를 통해 토출되는 냉각수보다 상대적으로 저온의 냉각수를 토출시키게 된다.A third discharge port 222 is formed below the second baffle 223 to discharge the cooling water at a lower temperature than the cooling water discharged through the second discharge port 212.

따라서 'I'자형의 유로를 통해 열교환한 후 제 1토출구(221)를 통해 토출되는 냉각수보다 'U' 자형의 유로를 통해 열교환한 후 제 2토출구(212)를 통해 토출되는 냉각수가 상대적으로 큰 냉각효과를 갖게 되며, 'U' 자형의 유로를 통해 열교환한 후 제 2토출구(212)를 통해 토출되는 냉각수보다, 'S'자형의 유로를 통해 열교환한 후 제 3토출구(222)를 통해 토출되는 냉각수가 상대적으로 큰 냉각효과를 갖게 된다.Accordingly, after the heat exchange is performed through the 'I'-shaped flow path, the cooling water discharged through the' U'-shaped flow path and then the second discharge port 212 is relatively larger than the cooling water discharged through the first discharge port 221. It has a cooling effect, and after the heat exchange through the 'U'-shaped flow path than the cooling water discharged through the second discharge port 212, after the heat exchange through the' S'-shaped flow path is discharged through the third discharge port 222 The cooling water to be obtained has a relatively large cooling effect.

본 발명의 통합형 라디에이터는 'S' 자형 유로를 형성하기 위해 상기 제 2배플(223)의 높이는 상기 제 1배플(213)의 높이보다 낮게 형성되는 것이 바람직하다.
In the integrated radiator of the present invention, the height of the second baffle 223 is preferably lower than the height of the first baffle 213 to form an 'S'-shaped flow path.

상기와 같은 구성으로 인해 냉각수의 유동경로가 짧아 열교환이 적게 이루어진 제 1토출구(221)를 통해 고온의 냉각수를 토출하게 되며, 유동경로가 길어 열교환이 크게 이루어진 제 3토출구(222)를 통해 저온의 냉각수를 토출하게 되고, 유동경로가 상기 제 1토출구(221)와 제 3토출구(222)의 사이에 위치하는 제 2토출구(212)를 통해 중온의 냉각수를 토출하게 된다.
Due to the configuration as described above, the cooling path of the coolant is discharged through the first discharge port 221 having a short heat exchange rate, and the cooling path of the high temperature is discharged through the third discharge port 222 having a large heat exchange rate. The coolant is discharged, and the coolant of the medium temperature is discharged through the second discharge port 212 positioned between the first discharge port 221 and the third discharge port 222.

따라서 본 발명의 통합형 라디에이터(200)는 상기 제 1토출구(221)를 통해 토출되는 고온의 냉각수와, 제 3토출구(222)를 통해 토출되는 저온의 냉각수 이외에도 제 2토출구(212)를 통해 토출되는 중온의 냉각수가 추가되기 때문에 하나의 라디에이터를 통해 전장품(300) 및 수냉식 콘덴서(400)외에 추가적인 구성품을 적정온도로 열교환시키게 된다.
Therefore, the integrated radiator 200 of the present invention is discharged through the second discharge port 212 in addition to the high temperature coolant discharged through the first discharge port 221 and the low temperature coolant discharged through the third discharge port 222. Since the coolant of the medium temperature is added, in addition to the electrical component 300 and the water-cooled condenser 400 through one radiator to heat the additional components to the appropriate temperature.

본 발명의 상기한 실시예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.
The technical idea should not be construed as being limited to the above-described embodiment of the present invention. Various modifications may be made at the level of those skilled in the art without departing from the spirit of the invention as claimed in the claims. Therefore, such improvements and modifications fall within the protection scope of the present invention, as will be apparent to those skilled in the art.

100 : 펌프
200 : 통합형 라디에이터
210 : 제 1헤더탱크
211 : 유입구 212 : 제 2토출구
213 : 제 1배플
220 : 제 2헤더탱크
221 : 제 1토출구 222 : 제 3토출구
223 : 제 2배플
300 : 전장품
400 : 수냉식 콘덴서100: pump
200: integrated radiator
210: first header tank
211: inlet 212: second discharge outlet
213: first baffle
220: second header tank
221: first discharge outlet 222: third discharge outlet
223: second baffle
300: electronic equipment
400: water-cooled condenser

Claims (5)

제 1헤더탱크(210)와, 상기 제 1헤더탱크(210)와 일정거리가 이격되어 구비되는 제 2헤더탱크(220)와, 상기 제 1헤더탱크(210) 및 제 2헤더탱크(220)에 양단이 고정되어 열교환 매체 유로를 형성하는 다수의 튜브(230)와, 상기 튜브(230) 사이에 개재되는 핀(240)을 포함하여 이루어지는 통합형 라디에이터(200)에 있어서,
상기 통합형 라디에이터(200)는,
상기 제 1헤더탱크(210)에 형성되는 유입구(211);
상기 제 2헤더탱크(220)에 형성되는 제 1토출구(221);
상기 제 1헤더탱크(210)의 내부에 삽입되되, 상기 유입구(211)의 하방에 형성되는 제 1배플(213); 및
상기 제 1헤더탱크(210)에 형성되되, 상기 제 1배플(213)의 하방에 형성되는 제 2토출구(212);
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합형 라디에이터.
A first header tank 210, a second header tank 220 provided with a predetermined distance from the first header tank 210, and the first header tank 210 and the second header tank 220. In the integrated radiator 200 comprising a plurality of tubes 230 fixed to both ends to form a heat exchange medium flow path and a fin 240 interposed between the tubes 230,
The integrated radiator 200,
An inlet 211 formed in the first header tank 210;
A first discharge port 221 formed in the second header tank 220;
A first baffle 213 inserted into the first header tank 210 and formed below the inlet 211; And
A second discharge port 212 formed in the first header tank 210 and formed below the first baffle 213;
Integrated radiator, characterized in that comprises a.
제 1항에 있어서,
상기 제 2토출구(212)로 토출되는 열교환 매체는 수냉식 콘덴서(400)를 냉각시키는 것을 특징으로 하는 통합형 라디에이터.
The method of claim 1,
The heat exchange medium discharged to the second discharge port (212) is integrated radiator, characterized in that for cooling the water-cooled condenser (400).
제 1항에 있어서,
상기 제 1토출구(221)의 직경은 상기 유입구(211)의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 통합형 라디에이터.
The method of claim 1,
Integrated radiator, characterized in that the diameter of the first discharge port (221) is smaller than the diameter of the inlet (211).
제 1항에 있어서,
상기 제 1토출구(221)의 높이는 상기 유입구(211)의 높이보다 낮고, 상기 제 2토출구(212)의 높이는 제 1토출구(221)의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 통합형 라디에이터.
The method of claim 1,
The height of the first discharge port (221) is lower than the height of the inlet (211), the height of the second discharge port (212) integrated radiator, characterized in that lower than the height of the first discharge port (221).
제 1항에 있어서,
상기 통합형 라디에이터(200)는,
상기 제 2헤더탱크(220)에 형성되는 제 3토출구(222); 및
상기 제 2헤더탱크(220)의 내부에 삽입되되, 상기 제 1배플(213)의 높이보다 낮게 형성되는 제 2배플(223);을 포함하여 이루어지며,
상기 제 1토출구(221)는 상기 제 2배플(223)의 상방에 형성되고, 상기 제 3토출구(222)는 상기 제 2배플(223)의 하방에 형성되는 것을 특징으로 하는 통합형 라디에이터.The method of claim 1,
The integrated radiator 200,
A third discharge port 222 formed in the second header tank 220; And
A second baffle 223 inserted into the second header tank 220 and formed to be lower than a height of the first baffle 213.
The first discharge port (221) is formed above the second baffle (223), the third discharge port (222) integrated radiator, characterized in that formed below the second baffle (223).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101454713B1 (en) * 2012-12-31 2014-10-27 갑을오토텍(주) A condenser structure for a dual refrigeration system
KR20200000639A (en) 2018-06-25 2020-01-03 한온시스템 주식회사 Heat exchanger
WO2022240077A1 (en) * 2021-05-12 2022-11-17 한온시스템 주식회사 Heat exchanger

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