KR20110126275A - 동박회로 안테나의 제조방법 - Google Patents

동박회로 안테나의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 동박회로 안테나의 제조기술에 관한 것으로서, 동박판을 구비하되, 타발금형을 이용하여 안테나패턴 형상을 갖는 패턴동박판을 타발해내는 제1단계; 상기 안테나패턴 형상을 갖도록 타발된 패턴동박판을 베이스필름의 일면에 접착 처리하는 제2단계; 상기 제2단계 이후에는 베이스필름의 불필요한 부분을 제거하는 후가공을 실시하여 동박회로필름안테나를 완성하는 제3단계; 상기 동박회로필름안테나의 패턴동박판에 배선 처리하는 제4단계; 상기 패턴동박판에 배선처리를 행한 동박회로필름안테나의 상면으로 커버레이를 형성시키는 제5단계; 상기 동박회로필름안테나의 베이스필름 하면에 양면테이프를 부착하는 제6단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 프레스금형을 이용한 타발과 접착 방식을 활용함에 의해 기존 동박회로 안테나 제조기술에 비해 아주 간단하게 안테나를 제조할 수 있고 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 제조공정 및 제조설비를 줄일 수 있고 제조단가를 낮출 수 있으며, 기구물에 부착하여 내장형 또는 외장형 안테나로 활용할 수 있다.

Description

동박회로 안테나의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING ANTENNA OF COPPER FOIL CIRCUIT}
본 발명은 무선통신단말기 등에 사용하기 위한 동박회로 안테나 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프레스 타발과 접착 방식을 이용함으로써 기존에 동박회로 형성을 위해 행하던 일련의 노광공정, 현상공정, 에칭공정, 박리공정을 없앨 수 있도록 하며 이를 통해 동박회로를 갖는 안테나를 간단하게 제조 및 제조단가를 낮출 수 있도록 한 동박회로 안테나의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 안테나는 전파를 송신하거나 수신하기 위한 장치로서, 휴대폰과 같은 무선통신단말기에 많이 사용된다.
현재 무선통신단말기의 소형화 및 슬림화 구현에 맞추어 동박회로패턴을 형성시켜 급전시킴에 의해 안테나로 사용하는 패턴 안테나가 많이 활용되고 있다.
기존 일 실시예에 의한 동박회로 안테나의 제조방식을 살펴보면, 대부분이 인쇄회로기판 제조시 사용하는 노광, 현상, 에칭 등의 패턴형성기술을 이용하여 안테나로 사용하기 위한 패턴(동박회로)을 형성시키고 있다.
부연하면, 동박에 포토레지스트의 감광성필름과 회로패턴이 설계된 포토마스크를 얹어 노광 후 현상 처리하는 공정과 회로패턴 이외의 불필요한 부분을 제거하는 에칭공정 및 포토레지스트를 박리하는 박리공정을 수행함으로써 안테나용 동박회로를 형성 및 안테나를 제조하고 있다.
그런데, 상술한 바와 같은 기존의 동박회로 안테나 제조기술은 노광, 현상, 에칭, 박리의 공정을 필수적으로 수행하여야 하고 포토레지스트 및 포토마스크가 사용되는 것으로 제조공정이 복잡하고 제조설비가 많이 설치되어야 하므로 제조단가를 낮출 수 없는 문제점이 있었다.
또한, 현상, 에칭, 박리 공정시 약품을 사용하여야 하므로 환경오염의 우려 및 작업환경이 좋지 못한 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 상술한 문제점 등을 감안하여 안출된 것으로서, 프레스 타발과 접착 방식을 이용함으로써 기존에 동박회로 형성을 위해 행하던 일련의 노광공정, 현상공정, 에칭공정, 박리공정을 없앨 수 있도록 하며 이를 통해 동박회로를 갖는 안테나를 간단하게 제조 및 제조단가를 낮출 수 있도록 한 동박회로 안테나의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 동박회로 안테나를 제조함에 있어 기존 동박회로의 형성공정에 비해 제조공정과 제조설비를 줄이면서 생산성을 높일 수 있도록 하며, 환경오염요인을 줄일 수 있도록 한 동박회로 안테나의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 안테나부품이 되는 기구물에 부착하여 외장형 또는 내장형의 동박회로 안테나로 사용할 수 있도록 한 동박회로 안테나의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 동박판을 구비하되, 타발금형을 이용하여 안테나패턴 형상을 갖는 패턴동박판을 타발해내는 제1단계;
상기 안테나패턴 형상을 갖도록 타발된 패턴동박판을 베이스필름의 일면에 접착 처리하는 제2단계;
상기 제2단계 이후에는 베이스필름의 불필요한 부분을 제거하는 후가공을 실시하여 동박회로필름안테나를 완성하는 제3단계;
상기 동박회로필름안테나의 패턴동박판에 배선 처리하는 제4단계;
상기 패턴동박판에 배선처리를 행한 동박회로필름안테나의 상면으로 커버레이를 형성시키는 제5단계;
상기 동박회로필름안테나의 베이스필름 하면에 양면테이프를 부착하는 제6단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 동박판을 구비하되, 타발금형을 이용하여 안테나패턴 형상을 갖는 패턴동박판을 타발해내는 제1단계;
상기 안테나패턴 형상을 갖도록 타발된 패턴동박판을 폴리이미드테이프의 비점착면에 접착 처리하는 제2단계;
상기 제2단계 이후에는 폴리이미드테이프의 불필요한 부분을 제거하는 후가공을 실시하여 동박회로필름안테나를 완성하는 제3단계;
상기 동박회로필름안테나의 패턴동박판에 배선 처리하는 제4단계;
상기 패턴동박판에 배선처리를 행한 동박회로필름안테나의 상면으로 커버레이를 형성시키는 제5단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 프레스와 금형을 이용한 타발과 접착 방식을 활용하여 동박회로 안테나를 제조하는 기술로서, 기존 동박회로 안테나 제조기술에 비해 노광과 현상, 에칭, 박리 공정을 없앨 수 있어 아주 간단하게 안테나를 제조할 수 있게 될 뿐만 아니라 제조공정 및 제조설비를 크게 줄일 수 있고 약품사용 배제로 환경오염요인을 없앨 수 있는 유용함을 제공한다.
본 발명은 안테나부품이 되는 기구물에 부착하여 외장형 또는 내장형의 동박회로 안테나로 폭넓게 사용할 수 있을 뿐만 아니라 제조단가를 낮출 수 있으며, 생산성을 높일 수 있는 유용함을 제공한다.
도 1은 본 발명에 의한 동박회로 안테나의 제조방법을 나타낸 공정 순서도.
도 2 및 도 3은 본 발명에 의해 제조된 동박회로 안테나의 적용 예시를 보인 예시도.
본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같으며, 이를 통해 본 발명을 특징들을 보다 더 이해할 수 있게 될 것이다.
본 발명의 실시예에 의한 동박회로 안테나의 제조방법은 동박판을 구비하되 타발금형을 이용한 타발을 수행함으로써 도 1(a)에서와 같이, 안테나패턴 형상을 갖는 패턴동박판(10)을 형성하도록 타발해낸다.
이때, 도시한 바와 같은 패턴동박판(10)은 동박회로가 되는 것으로서 본 발명의 이해를 돕기 위해 나타낸 안테나패턴의 일 예시일 뿐 이에 특별히 한정되는 것은 아니며, 통신방식과 주파수대역에 따른 패턴형상의 수정 및 변형이 이루어질 수 있고 다양한 패턴으로 동박회로가 구성될 수 있다 할 것이다.
상기 동박판은 플렉시블(flexible) 안테나의 제조를 위해 가능한 두께를 얇게 형성시킴이 바람직한데, 두께 0.02~0.06mm의 것을 사용함이 바람직하다 할 수 있다.
상기 안테나패턴 형상을 갖도록 타발된 패턴동박판(10)을 접착제를 사용하여 도 1(b)에서와 같이, 베이스필름(20)의 일면에 접착시킨다.
이때, 베이스필름(20)으로는 폴리이미드필름이나 PET필름을 사용함이 바람직하며, 때로는 점착면을 갖는 폴리이미드테이프를 사용할 수 있다 할 것인데 이때에는 폴리이미드테이프의 비점착면 위에 패턴동박판(10)을 접착되게 한다.
여기서, 패턴동박판(10)은 베이스필름(20)의 일면에 부착하는 것으로만 설명 및 도시하였으나 안테나의 사용목적에 따라 베이스필름(20; 폴리이미드필름, PET필름)의 양면에 부착될 수도 있음은 자명하다 할 것이다.
또한, 대량생산을 위해 1장의 베이스필름(20) 위에 다수의 패턴동박판(10)을 접착 처리함이 바람직하다 할 것이다.
상기와 같이, 베이스필름(20) 상에 패턴동박판(10)을 접착시킨 이후에는 베이스필름(20)의 가장자리부분을 절단하거나 패턴동박판을 갖는 베이스필름(20)의 낱장으로 분리하는 등으로 재단(裁斷)하여 도 1(c)에서와 같이, 베이스필름의 불필요한 부분을 제거하는 후가공을 실시함으로써 동박회로필름안테나(30)를 완성한다.
상기 동박회로필름안테나(30)의 패턴동박판(10)에 도 1(d)에서와 같이, 급전을 위한 배선(1) 처리를 행한다.
이때, 패턴동박판(10)에 연결되는 배선(1)은 솔더링을 행하여 연결하는데, 솔더링부분은 종이재테이프를 부착하는 등 마스크를 덮어서 베이스필름(20)에 간섭되지 않도록 함이 바람직하다.
상기 패턴동박판(10)에 배선(1)을 행한 동박회로필름안테나(30)의 상면으로는 패턴동박판(10) 및 배선(1)과의 솔더링부분을 보호하기 위해 도 1(e)에서와 같이, 커버레이(40)를 형성시킨다.
이때, 커버레이(40)는 폴리이미드필름 또는 PET필름을 동박회로필름안테나(30)의 상면에 접착제나 라미네이팅 처리하여 부착하거나 또는 실리콘을 도포하여 실리콘코팅막을 형성되게 할 수 있다.
이어서, 상기 동박회로필름안테나(30)의 베이스필름(20) 하면에 도 1(f)에서와 같이, 양면테이프(50)를 부착하여 플렉시블(flexible)하면서도 기구물에 부착 사용이 가능한 동박회로 안테나(100)를 제조해낸다.
한편, 베이스필름(20)으로 점착면을 갖는 폴리이미드테이프를 사용한 경우에는 상기한 양면테이프 부착공정을 실시하지 않아도 됨은 자명하다 할 것이다.
이렇게 제조된 본 발명에 의한 동박회로 안테나(100)는 도 2에서 보여주는 바와 같이 보빈 등의 외장형 기구물(A) 외면에 부착하여 외장형 안테나로 사용할 수 있으며, 또는 도 3에서 보여주는 바와 같이 내장형 기구물(B)에 부착하여 내장형 안테나로 사용할 수 있다 할 것이다.
따라서, 본 발명에 의해 제조되는 동박회로 안테나(100)는 프레스금형을 이용한 타발과 접착 방식을 활용함에 의해 기존 동박회로 안테나 제조기술에 비해 아주 간단하게 안테나를 제조할 수 있고 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 제조공정 및 제조설비를 줄일 수 있고 제조단가를 낮출 수 있게 된다.
1: 배선 10: 패턴동박판
20: 베이스필름 30: 동박회로필름안테나
40: 커버레이 50: 양면테이프

Claims (4)

  1. 동박회로 안테나의 제조방법에 있어서,
    동박판을 구비하되, 타발금형을 이용하여 안테나패턴 형상을 갖는 패턴동박판을 타발해내는 제1단계;
    상기 안테나패턴 형상을 갖도록 타발된 패턴동박판을 베이스필름의 일면에 접착 처리하는 제2단계;
    상기 제2단계 이후에는 베이스필름의 불필요한 부분을 제거하는 후가공을 실시하여 동박회로필름안테나를 완성하는 제3단계;
    상기 동박회로필름안테나의 패턴동박판에 배선 처리하는 제4단계;
    상기 패턴동박판에 배선처리를 행한 동박회로필름안테나의 상면으로 커버레이를 형성시키는 제5단계;
    상기 동박회로필름안테나의 베이스필름 하면에 양면테이프를 부착하는 제6단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박회로 안테나의 제조방법.
  2. 동박회로 안테나의 제조방법에 있어서,
    동박판을 구비하되, 타발금형을 이용하여 안테나패턴 형상을 갖는 패턴동박판을 타발해내는 제1단계;
    상기 안테나패턴 형상을 갖도록 타발된 패턴동박판을 폴리이미드테이프의 비점착면에 접착 처리하는 제2단계;
    상기 제2단계 이후에는 폴리이미드테이프의 불필요한 부분을 제거하는 후가공을 실시하여 동박회로필름안테나를 완성하는 제3단계;
    상기 동박회로필름안테나의 패턴동박판에 배선 처리하는 제4단계;
    상기 패턴동박판에 배선처리를 행한 동박회로필름안테나의 상면으로 커버레이를 형성시키는 제5단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박회로 안테나의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스필름은 폴리이미드필름 또는 PET필름인 것을 특징으로 하는 동박회로 안테나의 제조방법.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 커버레이는 폴리이미드필름 또는 PET필름이 부착 처리되거나 또는 실리콘을 도포한 실리콘코팅막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 동박회로 안테나의 제조방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101295404B1 (ko) * 2012-03-23 2013-08-09 (주)카이노스 근거리 무선통신용 루프형 박막 안테나 및 그 제조방법
KR101501986B1 (ko) * 2014-03-25 2015-03-19 주식회사 이웨이브 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형
KR101509658B1 (ko) * 2013-02-01 2015-04-08 주식회사 아모그린텍 안테나 및 그 제조방법
KR20160098859A (ko) * 2015-02-11 2016-08-19 (주)지앤지텍 Fpcb 제조방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101752237B1 (ko) * 2016-12-28 2017-07-11 실리콘밸리(주) 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003078324A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Mitsubishi Cable Ind Ltd 面状アンテナ
KR20040006156A (ko) * 2002-07-11 2004-01-24 (주)테나텍 휴대용 무선통신단말기의 동박회로 안테나 및 형성방법
KR20080099906A (ko) * 2007-05-11 2008-11-14 정일균 인테나 제조방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101295404B1 (ko) * 2012-03-23 2013-08-09 (주)카이노스 근거리 무선통신용 루프형 박막 안테나 및 그 제조방법
KR101509658B1 (ko) * 2013-02-01 2015-04-08 주식회사 아모그린텍 안테나 및 그 제조방법
KR101501986B1 (ko) * 2014-03-25 2015-03-19 주식회사 이웨이브 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형
KR20160098859A (ko) * 2015-02-11 2016-08-19 (주)지앤지텍 Fpcb 제조방법

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