KR20110122298A - 색온도 가변용 ｌｅｄ 패키지와 그 제조방법 - Google Patents

색온도 가변용 ｌｅｄ 패키지와 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 색온도 가변용 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 하나의 패키지 내에 서로 다른 색온도의 빛을 발광하는 두개 이상의 광원부가 격벽구조물 없이 위치하도록 하여 혼색을 위한 물리적 거리를 최소화함으로써 초박형화가 가능한 색온도 가변용 LED 패키지와 그 제조방법을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 LED칩과, 상기 LED칩 상에 코팅되어 LED칩으로부터 방출되는 빛을 흡수한 후 다른 색온도의 빛으로 바꾸어 방출하는 형광층으로 이루어진 2개 이상의 광원부들을 포함하는 LED 패키지에 있어서, 상기 LED 패키지에 구비되는 모든 광원부는 패키지 본체에 마련된 반사컵 내에 위치하되, 어느 한 광원부로부터 방출되는 빛이 아무런 간섭없이 이웃하는 또 다른 광원부로 전달되어지도록 구성된 색온도 가변용 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것을 기술적 요지로 한다.

Description

색온도 가변용 ＬＥＤ 패키지와 그 제조방법{Light-Emitting Diode package capable of adjusting color temperature and method for manufacturing the same}
본 발명은 LED 패키지와 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 하나의 LED 패키지 내에 서로 다른 색온도의 빛을 발광하는 두개 이상의 광원부가 격벽구조물 없이 위치하도록 하여 혼색을 위한 물리적 거리를 최소화한 색온도 가변용 LED 패키지와 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 조명의 밝기와 색온도가 뇌파와 심리상태에 미치는 영향을 기반으로 LED를 광원으로 사용하여 학생들이 더욱 효율적으로 학습할 수 있도록 최적의 색조명을 유지하는데 초점을 둔 맞춤형 조명제품이 잇따라 출시되고 있다. 이는 기존 형광등과 달리 LED 조명은 색온도를 변화시킬 수 있다는 점을 이용한 것으로, 일례로 수리영역과 관련해서는 7600~8000캘빈(K)인 푸른 빛 조명이, 언어영역과 관련해서는 4200~4600캘빈의 일반 조명이, 예술관련해서는 2200~2600캘빈의 붉은색 조명이 가장 학습효과가 높은 것으로 알려지고 있다.
상기와 같이 사용자의 취향이나 특성에 맞추어 조명의 색이나 밝기를 조절할 수 있도록 한 감성조명을 LED를 이용하여 구현하는 방법은 크게 두 가지로 구분되어 질 수 있다.
첫 번째, 적색, 녹색, 파란색(청색) 3가지 종류의 LED를 모듈화하여 각각의 LED로 인가되는 전류를 변화시켜 혼색이 되는 백색광의 색온도를 가변시키는 방법(한국등록특허 제0825989호 참조)이 있고, 이를 개선시켜 하나의 패키지 안에 서로 다른 색을 발광하는 LED칩을 실장시킨 방법(한국공개특허 2009-0014615호 참조)이 있다.
두 번째, 웜 화이트(Warm white)와 쿨 화이트(Cool white) 두 종류의 LED를 모듈화하여 각각의 전류를 변화시켜 혼색이 되는 백색광의 색온도를 가변시키는 방법(한국등록특허 제0818162호 참조)이 있다.
한편 첫 번째 방법은 넓은 범위의 색온도를 변화시킬 수 있다는 장점이 있지만, 특정 색온도를 맞추기 위한 구동회로가 복잡한 단점이 있다.
반면, 두 번째 방법은 구동회로가 비교적 단순하지만 상대적으로 좁은 범위의 색온도 변환만 가능하다는 단점이 있다.
아울러 위의 두 방법 모두 특정색의 LED를 사용함으로써 혼색을 위한 물리적 거리를 필요로 하여 초박형의 등기구를 제작하기 어려운 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 하나의 패키지 내에 서로 다른 색온도의 빛을 발광하는 두개 이상의 광원부가 격벽구조물 없이 위치하도록 하여 혼색을 위한 물리적 거리를 최소화함으로써 초박형화가 가능한 색온도 가변용 LED 패키지와 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 단색 LED 패키지의 제작공정과 비슷한 간단한 공정으로 제작될 수 있는 색온도 가변용 LED 패키지와 그 제조방법을 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명의 색온도 가변용 LED 패키지는 LED칩과, 상기 LED칩 상에 코팅되어 LED칩으로부터 방출되는 빛을 흡수한 후 다른 색온도의 빛으로 바꾸어 방출하는 형광층으로 이루어진 2개 이상의 광원부들을 포함하는 LED 패키지에 있어서, 상기 LED 패키지에 구비되는 모든 광원부는 패키지 본체에 마련된 반사컵 내에 위치하되, 어느 한 광원부로부터 방출되는 빛이 아무런 간섭없이 이웃하는 또 다른 광원부로 전달되어지도록 구성된 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 각각의 LED칩 상에 코팅되는 형광층은 형광체의 밀도를 달리하여 각각의 광원부로부터 방출되는 빛의 색온도를 달리하게 된다.
한편, 상기 형광층은 각각의 LED칩의 수직 상부에 대응하는 영역을 개방하도록 형성된 도포용 홀을 구비하는 마스크를 패키지 본체에 위치시킨 상태에서 형광체가 혼합된 봉지재를 마스크의 도포용 홀을 통해 투입하는 스크린 프린팅 기법에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 형광층은 각각의 LED칩의 수직 상부에 대응하는 영역을 개방하도록 형성된 도포용 홀을 구비하는 마스크를 패키지 본체에 위치시킨 상태에서 형광체가 혼합된 봉지재를 노즐로써 마스크 상에 분사하여 마스크의 도포용 홀을 통해 LED칩 상에 코팅되어지도록 하는 젯팅 기법에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 형광층은 필름형태의 형광체 필름이 LED칩 상에 부착된 것으로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 색온도 가변용 LED 패키지 제조방법은 LED칩과, 상기 LED칩 상에 코팅되어 LED칩으로부터 방출되는 빛을 흡수한 후 다른 색온도의 빛으로 바꾸어 방출하는 형광층으로 이루어진 2개 이상의 광원부들을 포함하는 LED 패키지의 제조방법에 있어서, 상기 LED칩을 패키지 본체에 마련된 반사컵내에 실장하는 단계(S110); 상기 패키지 본체에 실장된 각각의 LED칩 상에 형광층을 형성하되, LED칩의 수직 상부에 대응하는 영역을 개방하도록 형성된 도포용 홀 및 이웃한 두 광원부를 물리적으로 분리시키기 위한 경계막을 구비하는 마스크를 패키지 본체 상에 위치시킨 상태에서 형광체가 혼합된 봉지재를 도포용 홀을 통해 투입하여 형광층을 형성하는 단계(S120); 및 상기 형광층이 형성된 후, 마스크를 제거하는 단계(S130)로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 S120 단계에서 각각의 LED칩 상에 형성되는 형광층들은 형광체의 밀도를 달리하도록 구성된다.
상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 의하면, LED 패키지 내에 구비된 이웃한 두 광원부의 사이에 격벽구조물과 같이 빛의 혼합을 차단하는 구조물이 존재하지 않으므로, 혼색을 위한 거리가 짧아 초박형 구조의 등기구 제작에 유리하며, 많은 영역에서 혼색이 발생하게 되므로 우수한 품질의 백색광을 제공할 수 있게 되었다.
더욱이, 기존의 단색 LED 패키지 제작과 비슷한 간단한 공정만으로 구현이 가능하므로, 색온도 가변용 LED 패키지를 제작함에 있어 제작 단가를 낮추어 경쟁력을 높일 수 있게 되었다.
도 1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 색온도 가변용 LED 패키지의 개략도,
도 2 는 본 발명에 따른 마스크를 이용한 형광층의 코팅작업 상태를 나타낸 개략도,
도 3 은 본 발명에 따라 경계막이 더 구비된 마스크를 이용한 형광층의 코팅작업 상태를 나타낸 개략도,
도 4 는 본 발명에 따라 형광체 필름을 이용하여 형광층을 구성한 LED 패키지의 개략도,
도 5a 는 격벽구조물에 의해 분리되어 서로 다른 색온도의 빛을 방출하는 두 광원부를 구비하는 LED 패키지의 혼색 개략도,
도 5b 는 본 발명에 의한 서로 다른 색온도의 빛을 방출하는 두 광원부를 구비하는 LED 패키지의 혼색 개략도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면과 연계하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 색온도 가변용 LED 패키지의 개략도를 도시하고 있다.
본 발명의 색온도 가변용 LED(Light-Emitting Diode) 패키지는 하나의 LED 패키지 내에 LED칩(111)과 형광층(112)으로 이루어져 백색광을 방출하는 2개 이상의 광원부(110,110`)들이 구비되어 LED칩(111)으로 인가되는 전류의 양을 조절하여 백색광의 색온도를 변화시키도록 한 공지의 색온도 가변용 LED 패키지를 바탕으로 하며, 이웃하는 두 광원부(110,110`)들의 사이에는 격벽구조물이 존재하지 않아 어느 한 광원부(110,110`)에서 방출되는 빛이 이웃한 다른 광원부(110,110`)로 전달됨에 있어 아무런 간섭없이 전달되어지도록 한 특징적인 구조를 가지고 있다.
이러한 본 발명의 색온도 가변용 LED 패키지는 패키지 본체(100)에 마련된 반사컵(101) 내에 2개 이상의 광원부(110,110`)들이 격벽구조물을 사이에 두지 않고 상호 이웃하게 설치된 것으로 구성되어 있다.
상기 패키지 본체(100)에 마련된 반사컵(101)의 바닥에는 광원부(110,110`)를 구성하는 LED칩(111)과 와이어에 의하여 전기적으로 연결되는 전극패턴(미도시됨)이 형성되며, 상기 전극패턴은 패키지 본체(100)의 측면으로 돌출된 리드(102)와 전기적으로 연결된 구조로 되어 있다.
상기 광원부(110,110`)는 LED칩(111)과, LED칩(111) 상에 코팅되어 LED칩(111)으로부터 방출되는 빛을 흡수한 후 다른 색온도의 빛으로 바꾸어 방출하는 형광층(112)으로 구성되며, 패키지 본체(100)의 반사컵(101) 내에는 2개 이상의 광원부(110,110`)들이 상호 이웃하도록 설치된다. 도 1에는 2개의 광원부(110,110`)가 이웃하게 설치된 구조가 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 보다 많은 수의 광원부를 포함할 수 있다.
한편, 각각의 광원부(110,110`)에 사용되는 LED칩(111)의 경우, 동일한 특성을 갖는 LED칩(111)이 사용될 수도 있고, 서로 다른 특성을 갖는 LED칩(111)이 사용될 수도 있다.
전자와 같이 동일한 특성의 LED칩(111)이 사용될 경우, 각각의 LED칩(111) 상에 코팅되는 형광층(112)에 포함되는 형광체의 밀도를 달리함으로써, 광원부(110,110`)들로부터 방출되는 빛의 색온도를 다르게 할 수 있다. 예컨대 어느 하나의 광원부(110,110`)는 웜 화이트(Warm white)를 내도록, 다른 하나는 쿨 화이트(Cool white)를 내도록 구성될 수 있다.
한편, 상기 형광층(112)은 주지된 바와 같이 형광체와 봉지재와 혼합된 형광체혼합물로 구성되며, 봉지재에 혼합되는 형광체의 양을 달리함으로써 형광층(112)들의 형광체 밀도를 달리할 수 있게 된다. 일반적으로 LED칩과 형광체를 이용하여 백색광 조명을 구현하고자 할 경우, 청색 LED칩과 황색 형광체를 이용하게 된다.
한편, 본 발명에서와 같이, 반사컵(101) 내에 설치되는 두 광원부(110,110`)를 구분하기 위한 격벽구조물이 없을 경우, LED칩(111) 상에 형광체혼합물을 코팅하는 과정에서 형광체의 밀도가 서로 다른 두 형광체혼합물이 혼합되면, 목적으로 한 색온도를 갖는 빛의 방출이 어렵게 되므로, 본 발명의 형광층(112)은 마스크를 이용한 스크린 프린팅 기법 또는 젯팅 기법에 의해 형성된다.
도 2는 본 발명에 따른 마스크를 이용한 형광층의 코팅작업 상태를 나타낸 개략도를, 도 3은 본 발명에 따라 경계막이 더 구비된 마스크를 이용한 형광층의 코팅작업 상태를 나타낸 개략도를 도시하고 있다.
상기 스크린 프린팅 기법에 의한 형광층(112)의 형성은, 패키지 본체(100)에 실장된 각각의 LED칩(111)의 수직 상부에 대응하는 영역을 개방하도록 형성된 도포용 홀(121)을 구비하는 마스크(120)를 패키지 본체(100) 상에 위치시킨 상태에서 형광체혼합물을 마스크(120)의 도포용 홀(121)을 통해 투입시킴으로써, 이웃한 두 형광층(112) 간의 섞임 없이 목적으로 하는 LED칩(111)에 형광층(112)을 형성할 수 있게 된다.
물론 더욱 확실한 작업을 위하여 마스크(120)의 상면 또는 상면과 저면에 이웃한 두 LED칩(111)의 사이를 물리적으로 분리시키는 경계막(122,123)이 더 형성된 마스크(120)가 사용될 수 있다.
상기 젯팅 기법에 의한 형광층(112)의 형성은, 스크린 프린팅 기법과 마찬가지로 마스크(120)를 이용하는 것으로, 형광체혼합물을 노즐을 이용하여 마스크(120)의 도포용 홀(121)을 통해 분사함으로써, 이웃한 두 형광층(112) 간의 섞임 없이 LED칩(111) 상에만 형광층(112)을 형성할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명에 따라 형광체 필름을 이용하여 형광층을 구성한 LED 패키지의 개략도를 도시하고 있다.
위에서 설명된 방법 외에 필름형태로 제작된 형광체 필름(113)을 LED칩(111) 상에 부착하는 것으로 형광층(112)을 형성할 수도 있다.
한편 상기 필름형태의 형광체는 공지된 기술인 바, 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 5a는 격벽구조물에 의해 분리되어 서로 다른 색온도의 빛을 방출하는 두 광원부를 구비하는 LED 패키지의 혼색 개략도를, 도 5b는 본 발명에 의한 서로 다른 색온도의 빛을 방출하는 두 광원부를 구비하는 LED 패키지의 혼색 개략도를 도시하고 있다.
격벽구조물(11)이 형성된 종래의 LED 패키지(10)의 경우, 두 광원부(21,22)의 사이에 위치하는 격벽구조물(11)이 두 광원부(21,22)로부터 방출되는 빛이 혼합되는 것을 일정부분 차단하는 역할을 하게 되므로, 결과적으로 두 광원부(21,22)로부터 방출되는 빛이 적절하게 혼합되어 사용자가 거부감이나 불편함 없이 특정 색온도의 빛을 인식하기 위해서는 충분한 혼색을 위한 물리적 거리를 필요로 하게 되며, 이로 인해 종래의 LED 패키지를 이용하여 제작되는 등기구의 경우 초박형화에 어려움이 따르는 것은 물론 빛의 일부만이 혼색되어 빛의 품질이 떨어지는 문제점을 가지고 있다.
이에 반하여 본 발명의 LED 패키지는 두 광원부(110,110`)의 사이에 별도의 격벽구조물이 없으므로, 어느 한 광원부(110,110`)로부터 방출되는 빛은 이웃한 다른 광원부(110,110`)로 그대로 전달되어 빛의 혼합이 이루어지므로, 충분한 혼색을 위하여 요구되는 물리적 거리가 짧고, 많은 영역에서 혼색이 발생하므로 우수한 품질의 백색광을 제공할 수 있게 된다.
한편, 색온도의 변화는 LED칩(111)으로 인가되는 구동전류를 변화시킴으로써 달성할 수 있으며, 일예로 웜 화이트(Warm white)로 맞추어진 광원부의 LED칩에 인가되는 전류를 증가시키게 되면 혼색된 빛의 색온도는 낮아지고, 쿨 화이트(Cool white)로 맞추어진 광원부의 LED칩에 인가되는 전류를 증가시키면 혼색된 빛의 색온도는 높아지게 된다.
상기와 같은 LED 패키지는 광원부(110,110`)들로부터 방출되는 빛의 충분한 혼색을 위한 거리가 짧아 LED 패키지를 광원으로 사용하여 구성되는 등기구의 초박형화가 가능하게 된다.
상기와 같은 색온도 가변용 LED 패키지를 제조하기 위한 본 발명의 색온도 가변용 LED 패키지 제조방법은 상기 LED칩(111)을 패키지 본체(100)에 마련된 반사컵(101)내에 실장하는 단계(S110); 상기 패키지 본체(100)에 실장된 각각의 LED칩(111) 상에 형광층(112)을 형성하되, LED칩(111)의 수직 상부에 대응하는 영역을 개방하도록 형성된 도포용 홀(121) 및 이웃한 두 광원부를 물리적으로 분리시키기 위한 경계막(122,123)을 구비하는 마스크(120)를 패키지 본체(110) 상에 위치시킨 상태에서 형광체가 혼합된 봉지재를 도포용 홀(121)을 통해 투입하여 형광층(112)을 형성하는 단계(S120); 및 상기 형광층(112)이 형성된 후, 마스크(120)를 제거하는 단계(S130)로 이루어져 있다.
한편 상기 S110 단계는 패키지 본체(110)에 마련된 반사컵(101)에 LED칩(101)을 실장하는 단계로써, 반사컵(101)의 바닥에 마련된 전극패턴과 LED칩을 전기적으로 결속시킴으로써 이루어지게 된다.
상기 S120 단계는 LED칩(111) 상에 형광층(112)을 형성하는 단계로써, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 패키지 본체(110)에 실장된 각각의 LED칩(111)의 수직 상부에 대응하는 영역만을 개방하도록 형성된 도포용 홀(121) 및 이웃한 두 광원부를 물리적으로 분리시켜 LED칩(111) 상에 형성되는 형광층(112)의 뒤섞임을 방지하는 경계막(122,123)을 구비하는 마스크(120)를 패키지 본체(110) 상에 위치시킨 상태에서 형광체가 혼합된 봉지재를 도포용 홀(121)을 통해 투입하는 방식으로 이루어지게 된다.
한편 도포용 홀(121)에 형광체혼합물을 투입하는 방식으로는, 형광체혼합물을 밀어 가며 도포용 홀(121) 안으로 투입시키는 스크린 프린팅 기법이나, 노즐을 이용하여 정해진 양의 형광체혼합물을 도포용 홀(121)을 통해 분사시키는 젯팅 기법에 의해 이루어질 수 있다.
상기 S130 단계는 마스크를 이용하여 형광층의 형성이 완료된 후, 패키지 본체로부터 마스크를 제거하는 단계이다.
상기와 같은 본 발명의 제조방법에 의하면, 하나의 반사컵 내에 서로 다른 두개 이상의 광원부를 용이하게 형성할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 색온도 가변용 LED 패키지 제조방법은 패키지 본체(100)의 반사컵(101) 내에 LED칩(111)을 실장하는 단계(S110)와, 상기 S110 단계를 통하여 패키지 본체(100)에 실장된 각각의 LED칩(111)에 형광체 필름(113)을 부착하여 형광층(112)을 형성하는 단계(S140)로 구성될 수 있다.
상기 S140 단계와 같이 형광체 필름(113)을 이용하게 되면, 보다 손쉽게 형광층(112)을 형성할 수 있게 된다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
(100) : 패키지 본체 (101) : 반사컵
(110),(110`) : 광원부 (111) : LED칩
(112) : 형광층 (113) : 형광체 필름
(120) : 마스크 (121) : 도포용 홀

Claims (8)

  1. LED칩(111)과, 상기 LED칩(111) 상에 코팅되어 LED칩(111)으로부터 방출되는 빛을 흡수한 후 다른 색온도의 빛으로 바꾸어 방출하는 형광층(112)으로 이루어진 2개 이상의 광원부(110,110`)들을 포함하는 LED 패키지에 있어서,
    상기 LED 패키지에 구비되는 모든 광원부(110,110`)는 패키지 본체(100)에 마련된 반사컵(101) 내에 위치하되, 어느 한 광원부(110,110`)로부터 방출되는 빛이 아무런 간섭없이 이웃하는 또 다른 광원부(110,110`)로 전달되어지도록 구성된 것을 특징으로 하는 색온도 가변용 LED 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 각각의 LED칩(111) 상에 코팅되는 형광층(112)들은 형광체의 밀도를 달리하여 각각의 광원부(110,110`)로부터 방출되는 빛의 색온도를 달리한 것을 특징으로 하는 색온도 가변용 LED 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광층(112)은 각각의 LED칩(111)의 수직 상부에 대응하는 영역만을 개방하도록 형성된 도포용 홀(121)을 구비하는 마스크(120)를 패키지 본체(100)에 위치시킨 상태에서 형광체가 혼합된 봉지재를 마스크(120)의 도포용 홀(121)을 통해 투입하는 스크린 프린팅 기법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 색온도 가변용 LED 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광층(112)은 각각의 LED칩(111)의 수직 상부에 대응하는 영역만을 개방하도록 형성된 도포용 홀(121)을 구비하는 마스크(120)를 패키지 본체(100)에 위치시킨 상태에서 형광체가 혼합된 봉지재를 노즐로써 마스크(120) 상에 분사하여 마스크(120)의 도포용 홀(121)을 통해 LED칩(111) 상에 코팅되어지도록 하는 젯팅 기법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 색온도 가변용 LED 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광층(112)은 형광체 필름(113)이 LED칩(111) 상에 부착된 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 색온도 가변용 LED 패키지.
  6. LED칩(111)과, 상기 LED칩(111) 상에 코팅되어 LED칩(111)으로부터 방출되는 빛을 흡수한 후 다른 색온도의 빛으로 바꾸어 방출하는 형광층(112)으로 이루어진 2개 이상의 광원부(110,110`)들을 포함하는 LED 패키지의 제조방법에 있어서,
    상기 LED칩(111)을 패키지 본체(100)에 마련된 반사컵(101)내에 실장하는 단계(S110);
    상기 패키지 본체(100)에 실장된 각각의 LED칩(111) 상에 형광층(112)을 형성하되, LED칩(111)의 수직 상부에 대응하는 영역을 개방하도록 형성된 도포용 홀(121) 및 이웃한 두 광원부를 물리적으로 분리시키기 위한 경계막(122,123)을 구비하는 마스크(120)를 패키지 본체(110) 상에 위치시킨 상태에서 형광체가 혼합된 봉지재를 도포용 홀을 통해 투입하여 형광층(112)을 형성하는 단계(S120); 및
    상기 형광층(112)이 형성된 후, 마스크(120)를 제거하는 단계(S130)로 이루어진 것을 특징으로 하는 색온도 가변용 LED 패키지 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 S120 단계에서 각각의 LED칩 상에 형성되는 형광층(112)들은 형광체의 밀도를 달리하는 것을 특징으로 하는 색온도 가변용 LED 패키지 제조방법.
  8. LED칩(111)과, 상기 LED칩(111) 상에 코팅되어 LED칩(111)으로부터 방출되는 빛을 흡수한 후 다른 색온도의 빛으로 바꾸어 방출하는 형광층(112)으로 이루어진 2개 이상의 광원부(110,110`)들을 포함하는 LED 패키지의 제조방법에 있어서,
    상기 LED칩(111)을 패키지 본체(100)에 마련된 반사컵(101)내에 실장하는 단계(S110);
    상기 패키지 본체(100)에 실장된 각각의 LED칩(111) 상에 형광체 필름(113)을 부착하여 형광층(112)을 형성하는 단계(S140)로 이루어진 것을 특징으로 하는 색온도 가변용 LED 패키지 제조방법.
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