CN207282494U - 一种集成双色led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED封装技术领域，并公开了一种集成双色LED灯，其包括有基板和安装在所述基板的多个LED芯片，所述基板设置有发光面，所述发光面上设置有凹槽，所述LED芯片安装在所述发光面上，且部分所述LED芯片位于所述凹槽内；所述凹槽内设置有第一荧光胶层，整个所述发光面上设置有第二荧光胶层。本实用新型的集成双色LED灯结构简单、制造工艺过程简便，有利于降低灯具的制造成本；而且，由于每个LED灯芯单元的尺寸较小，可以实现密集均匀的排布，有利于减少发光面积，便于后期的光学处理，实现定向照射、远距离照射以及保证照度等；同时，混合效果好，能够避免产生的光斑颜色不一的问题。

Description

一种集成双色LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种集成双色LED灯。

背景技术

现有的双色灯主要有两种形式，一种是通过将两种颜色的LED贴片灯进行均匀交替排列并焊接在基板上的方式，其可以实现均匀混色；但是其制造工艺复杂，而且由于LED贴片灯的支架体积较大，一个LED贴片灯单元至少需要980mm²的排列面积，因此其发光面积大、用材料多、光照分散，也不利于后期光学透镜的使用，做不到定向照射、远距离照射、照度保证等。另一种是通过在基板的发光区上设置条形或是半圆形的串联LED芯片，并通过不透明胶水把每一串联芯片分割开来，然后在对应的区域分别涂上两种不同颜色的荧光粉胶水混合物，最后烤干形成的。第二种方式其制造工艺也较为复杂，而且在发光过程中会形成两种颜色的光间隔分布的情况，因此其虽然发光面积小，但是也存在混合不均匀导致光斑效果不好的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单、制作工艺简便的集成双色LED灯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种集成双色LED灯，包括有基板和安装在所述基板的多个LED芯片，所述基板设置有发光面，所述发光面上设置有凹槽，所述LED芯片安装在所述发光面上，且部分所述LED芯片位于所述凹槽内；所述凹槽内设置有第一荧光胶层，整个所述发光面上设置有第二荧光胶层。

作为上述技术方案的改进，所述第二荧光胶层内均布有正白所需的荧光粉，所述第一荧光胶层内均布有暖白比正白多出的荧光粉。

进一步，所述LED芯片在所述发光面上均匀排列，同一排和同一列的所述LED芯片每间隔一个所述LED芯片就有一个所述LED芯片位于所述凹槽内。

进一步，所述凹槽的深度为0.1mm到0.3mm之间。

进一步，所述凹槽为方形，且长度和宽度均在12mm到20mm之间。

进一步，所述凹槽内的LED芯片之间进行串并联连接，位于所述凹槽外的所述LED芯片之间进行串并联连接，并对所述凹槽内部的LED灯芯片和外部的LED芯片进行单独控制。

进一步，所述凹槽的周围均设置有所述LED芯片串并联所需的集成电路。

进一步，所述基板采用金属铜制成。

一种集成双色LED灯的制造方法，包括有以下几个步骤：第一步，在所述基板的发光面上雕刻出凹槽；第二步，在所述凹槽周围布设串并所需的集成电路；第三步，在所述凹槽内以及所述发光面的其他区域贴上LED芯片；第四步，将所述LED芯片进行串并联连接；第五步，在所述凹槽内滴上第一种荧光粉胶水混合物；第六步，烘烤，使所述第一种荧光粉胶水混合物在所述凹槽内形成第一荧光胶层；第七步，在整个所述发光面上涂布第二种荧光粉胶水混合物；第八步，烘烤，使所述第二种荧光粉胶水混合物在整个所述发光面上形成第二荧光胶层。

作为上述技术方案的改进，所述第二种荧光粉胶水混合物内添加有正白所需的荧光粉，所述第一种荧光粉胶水混合物内添加有暖白比正白多出的荧光粉。

进一步，所述LED芯片在所述发光面上均匀排列，同一排和同一列所述LED芯片每间隔一个所述LED芯片就有一个所述LED芯片位于所述凹槽内。

进一步，第七步中，在涂布第二种荧光粉胶水混合物之前，先在整个所述发光面外围围一圈不透明硅胶胶圈。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的集成双色LED灯结构简单、制造工艺过程简便，有利于降低灯具的制造成本；而且，由于每个LED灯芯单元的尺寸较小，可以实现密集均匀的排布，有利于减少发光面积，便于后期的光学处理，实现定向照射、远距离照射以及保证照度等；同时，由于同一排或同一列的LED芯片中，其发出的光线同时通过两层荧光胶层和仅通过一层荧光胶层的LED芯片是均匀间隔分布的，因此其混合效果好，能够避免产生的光斑颜色不一的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的局部剖视图；

图2是本实用新型的正视图。

具体实施方式

参照图1和图2，本实用新型的一种集成双色LED灯，包括有基板1和安装在所述基板1上的多个LED芯片4，所述基板1设置有发光面2，所述发光面2上设置有凹槽3，所述LED芯片4安装在所述发光面2上，且部分所述LED芯片4位于所述凹槽3内；所述凹槽3内设置有第一荧光胶层5，整个所述发光面2上设置有第二荧光胶层6。

本实用新型的集成双色LED灯其制造方法，主要包括有以下几个步骤：

第一步，在所述基板1的发光面2上雕刻出凹槽3；

第二步，在所述凹槽3周围布设串并所需的集成电路；

第三步，在所述凹槽3内以及所述发光面2的其他区域贴上LED芯片4；

第四步，将所述LED芯片4进行串并联连接；

第五步，在所述凹槽3内滴上第一种荧光粉胶水混合物；

第六步，烘烤，使所述第一种荧光粉胶水混合物在所述凹槽3内形成第一荧光胶层5；

第七步，在整个所述发光面2上涂布第二种荧光粉胶水混合物；

第八步，烘烤，使所述第二种荧光粉胶水混合物在整个所述发光面2上形成第二荧光胶层6。

因此，本实用新型的集成双色LED灯相对于现有的同类灯具，结构更加简单、制造工艺过程也更加简便，有利于降低灯具的制造成本。应当注意的是，第一种荧光粉胶水混合物和第二种荧光粉胶水混合物事先应当先进行真空脱泡处理，以避免形成的荧光胶层内出现形成气泡；同时，为了保证产品品质的一致性，在制造过程中，可以用分光测试机对光源的光的成分和电参数进行分析和确认。

具体地，所述LED芯片4为蓝光芯片，发蓝色光；且所述第二种荧光粉胶水混合物内添加有将蓝光转化为正白光(色温4000K-7000K)所需的荧光粉，所述第一种荧光粉胶水混合物内添加有将蓝光转化暖白光(色温2600K-4000K)比转化为正白光多出的荧光粉。具体地，所述第一种荧光粉胶水混合物中含有质量分数为0.5％～1％的红色荧光粉、1％～3.5％的黄绿色荧光粉；第二种荧光粉胶水混合物中，含有质量分数为2％～3％的红色荧光粉、1％～2％的绿色荧光粉、11％～13％的黄绿色荧光粉。因此当烘干凝固后，所述第二荧光胶层6内均布有蓝光转化为正白光所需的荧光粉，所述第一荧光胶层5内均布有蓝光转化为暖白光比转化为正白光多出的荧光粉。这样位于所述凹槽3内的LED芯片4发出的光线将依次通过第一荧光胶层5和第二荧光胶层6，而这两层荧光胶层内部的荧光粉功能的结合将使蓝光转为暖白色光，而其他区域的LED芯片4仅仅通过第二荧光胶层6，蓝光将转为正白色光。优选地，本实用新型的第一种实施方式中，第一种荧光粉胶水混合物中含有0.5％的红色荧光粉、3.2％的黄绿色荧光粉，第二种荧光粉胶水混合物中含有2.8％的红色荧光粉、1.8％的绿色荧光粉、11％的黄绿色荧光粉；本实用新型的第二种实施方式中，第一种荧光粉胶水混合物中含有0.7％的红色荧光粉、1.2％的黄绿色荧光粉，第二种荧光粉胶水混合物中含有2.3％的红色荧光粉、1.6％的绿色荧光粉、11.9％的黄绿色荧光粉；本实用新型的第三种实施方式中，第一种荧光粉胶水混合物中含有0.9％的红色荧光粉、2.8％的黄绿色荧光粉，第二种荧光粉胶水混合物中含有2％的红色荧光粉、1％的绿色荧光粉、13％的黄绿色荧光粉。

为了使本实用新型的集成双色LED灯混光更加均匀，在制作过程中，应当使所述LED芯片4在所述发光面2上均匀排列，同一排和同一列的所述LED芯片4每间隔一个所述LED芯片4就有一个所述LED芯片4位于所述凹槽3内。这样在同一排或同一列的LED芯片4中，其发出的光线同时通过两层荧光胶层和仅通过一层荧光胶层的LED芯片4将均匀间隔分布，避免产生的光斑部分区域为暖白色、部分区域为正白色的问题。

在本实用新型中，所述凹槽3的深度为0.1mm到0.3mm之间，具体地，可以为0.1mm、0.2mm、0.3mm等；同时由于单个LED芯片4的尺寸非常小，且一般为长宽1.2mm规格的方形，因此在本实施例中，优选地，所述凹槽3为方形，且长度和宽度均在1.2mm到2.0mm之间。当然根据实际情况，所述凹槽3的形状还可以选择圆形、三角形等其他的形状，只要其尺寸大小保证能够容纳一个LED芯片4即可。由于所述凹槽3的尺寸大小较小，其制作过程的第一步，优选选用激光雕刻的方式。同时，由于单个的LED芯片4的尺寸非常小，因此LED芯片4可以实现密集均匀的排列，以凹槽3的长宽为1.8mm和1.4mm、所述LED芯片4间的间隔为一个所述凹槽3为例，每个LED芯片4单元的排列面积仅为2.52mm²，其排列密集程度将大大提高，可以大幅度的减少发光面积，减少制造过程中的材料消耗，同时也有利于后期光学处理，使其做到定向照射、远距离照射、保证足够的照度等。

所述凹槽3内的LED芯片4之间进行串并联连接，位于所述凹槽3外的所述LED芯片4之间进行串并联连接；并且对凹槽3内部的LED芯片4和凹槽3外部的LED芯片4进行单独控制，这样就可以使得本实用新型的集成双色LED灯单独发出正白光或暖白光；同时，通过控制点亮的LED芯片4的数量，也可以实现控制灯光颜色的混入量，达到混合灯光颜色和亮度可调的效果。

在本集成双色LED灯的制作步骤的第二步中，其为了方便实现LED芯片4的串并联连接，在所述凹槽3的周围设置有所述LED芯片4串并联所需的集成电路。具体地，在制作步骤的第四步中，LED芯片4的串并联连接可以采用金丝球焊线机来完成，其中凹槽3内LED芯片4与其周围的集成电路进行连接以实现串并联，凹槽3外部的LED芯片4之间直接进行串并连接。

为了防止在涂布第二种荧光粉胶水混合物的过程中，从所述发光面2的四周溢出造成浪费，第七步中，在涂布第二种荧光粉胶水混合物之前，先在整个所述发光面2外围围一圈不透明硅胶胶圈。同时为了达到更佳的散热效果，本实施例中，所述基板1采用金属铜制成。

以上所述只是本实用新型的较佳实施方式，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种集成双色LED灯，包括有基板(1)和安装在所述基板(1)的多个LED芯片(4)，其特征在于：所述基板(1)设置有发光面(2)，所述发光面(2)上设置有凹槽(3)，所述LED芯片(4)安装在所述发光面(2)上，且部分所述LED芯片(4)位于所述凹槽(3)内；所述凹槽(3)内设置有第一荧光胶层(5)，整个所述发光面(2)上设置有第二荧光胶层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种集成双色LED灯，其特征在于：所述LED芯片(4)为蓝光芯片，所述第二荧光胶层(6)内均布有将蓝光转化为正白光所需的荧光粉，所述第一荧光胶层(5)内均布有将蓝光转化为暖白光比转化为正白光多出的荧光粉。

3.根据权利要求1所述的一种集成双色LED灯，其特征在于：所述LED芯片(4)在所述发光面(2)上均匀排列，同一排和同一列的所述LED芯片(4)每间隔一个所述LED芯片(4)就有一个所述LED芯片(4)位于所述凹槽(3)内。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种集成双色LED灯，其特征在于：所述凹槽(3)的深度为0.1mm到0.3mm之间。

5.根据权利要求1-3任一所述的一种集成双色LED灯，其特征在于：所述凹槽(3)为方形，且长度和宽度均在1.2mm到2.0mm之间。

6.根据权利要求1-3任一所述的一种集成双色LED灯，其特征在于：所述凹槽(3)内的LED芯片(4)之间进行串并联连接，位于所述凹槽(3)外的所述LED芯片(4)之间进行串并联连接，并对所述凹槽(3)内部的LED芯片(4)和外部的LED芯片(4)进行单独控制。

7.根据权利要求1-3任一所述的一种集成双色LED灯，其特征在于：所述凹槽(3)的周围均设置有所述LED芯片(4)串并联所需的集成电路。

8.根据权利要求1-3任一所述的一种集成双色LED灯，其特征在于：所述基板(1)采用金属铜制成。