KR20110119476A - 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 제조 방법 - Google Patents

엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20110119476A
KR20110119476A KR1020100039214A KR20100039214A KR20110119476A KR 20110119476 A KR20110119476 A KR 20110119476A KR 1020100039214 A KR1020100039214 A KR 1020100039214A KR 20100039214 A KR20100039214 A KR 20100039214A KR 20110119476 A KR20110119476 A KR 20110119476A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
card
electrode
led
mounting hole
pattern
Prior art date
Application number
KR1020100039214A
Other languages
English (en)
Inventor
정연진
Original Assignee
주식회사 지투테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 지투테크 filed Critical 주식회사 지투테크
Priority to KR1020100039214A priority Critical patent/KR20110119476A/ko
Publication of KR20110119476A publication Critical patent/KR20110119476A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/06187—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code with magnetically detectable marking
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07701—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction
    • G06K19/07703—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction the interface being visual
    • G06K19/07705—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction the interface being visual the visual interface being a single light or small number of lights capable of being switched on or off, e.g. a series of LEDs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

본 발명은 완제품 카드에 포함되는 카드 인레이로써, 특히 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 제조 방법은 일단이 카드 일측 모서리에 노출되도록 빗살 모양의 제1 전극 패턴을 투명한 카드 기판 표면에 형성하는 단계와, 제1 전극 패턴의 빗살 사이 각각에 복수의 제2 전극 패턴을 형성하는 단계와, 제2전극 패턴의 컨택 헤드를 제외한 나머지 부분을 커버하도록 절연막을 도포하는 단계와, 컨택 헤드를 연결하여 상기 제1 전극 패턴과 전기적으로 분리된 빗살 형태의 제2 전극 패턴으로 형성된 스위칭 전극부를 완성하는 단계를 포함한다. 본 발명의 이 같은 양상에 따라, 2층 기판을 사용하지 않고도 카드 인레이에 스위칭 전극부의 제1 전극 패턴과 제2 전극 패턴이 서로 분리되어 연결된다.

Description

엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 제조 방법{Card inray manufacturing method for providing light-emitting of LED}
본 발명은 완제품 카드에 포함되는 카드 인레이로써, 특히 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 플라스틱 재질의 완제품 카드는 은행이나 증권서 및 신용카드사 등에서 사용되는 현금카드, 직불카드, 신용카드, 증권카드 등의 금융카드와 쇼핑몰, 백화점, 이동통신사 등에서 사용되는 멤버쉽 카드, 학교, 도서관 등에서 사용되는 신분증명카드 등을 총칭하는 카드를 뜻하는 것이다. 이 같은 완제품 카드는 ISO/IEC 7810 규격은 따르는 마그네틱 스트립 카드로써, 카드 단말장치와 MS 방식으로 카드 정보를 인터페이싱하며, ISO/IEC 7816 규격을 따르는 접촉식 IC(Integrated circuit) 카드는 카드단말장치와 전기적 접촉판을 통해 접촉식으로 카드 정보를 인터페이싱한다. 그리고, ISO/IEC 14443 규격을 따르는 비접촉식 IC 카드는 카드단말장치와 정전결합 또는 전자유도를 통해 비접촉식으로 카드 정보를 인터페이싱한다. 이 같은 카드는 코어(Core)층, 인쇄(Overlay)층, MS, 보호(Anti-scratch) 등을 포함하는 다수의 층으로 구성된다. 이 같은 다수의 층은 서로 겹쳐져 금속판에 열과 압력이 가해짐으로써 0.76mm 정도의 두께의 원판이 제작되며, 제작된 원판은 가로 85.6mm, 세로 54mm 크기로 절단됨으로써 하나의 완제품 카드가 제작된다.
이 같은 제조 공정을 통해 제작되는 완제품 카드는 그 형상이나 디자인이 정형화되어 있기 때문에 자신만의 개성을 표현하는 현재의 사용자에게 어필하기 어렵다. 또한, 완제품 카드를 발급해주는 카드사의 경우, 사용자에게 자사의 브랜드 이미지를 알리기에는 미흡한 점이 있다. 뿐만 아니라, 사용자는 완제품 카드를 이용하여 결제를 수행하거나 서비스를 제공받을 경우, 신원 확인 절차가 진행되는 동안에 완제품 카드에 포함된 카드 정보가 어떻게 처리되는지를 알 수 없어 카드 불법 복제 등에 속수무책으로 당할 수 있는 문제가 있다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하고자 하는 것으로 카드 단말장치의 마그네틱 스트립 리더의 슬롯을 통과함에 따라 빛이 발광하는 완제품 카드를 제조함을 목적으로 한다.
나아가, 본 발명은 사용자에게 일반적인 카드가 아닌 자신만의 개성있는 스타일을 표출할 수 있는 완제품 카드를 제조함을 목적으로 한다.
더 나아가, 본 발명은 완제품 카드에 빛이 발광함으로써, 완제품 카드가 카드단말장치의 마그네틱 스트립 리더의 슬롯을 올바르게 통과하는지 확인이 가능한 카드를 제조함을 목적으로 한다.
더 나아가, 본 발명은 완제품 카드의 빛 발광을 통해 완제품 카드 내부의 광고 이미지가 외부로의 표출이 가능한 카드를 제조함을 목적으로 한다.
전술한 기술적 과제는 후술하는 본 발명의 특징적인 양상들에 의해 달성된다. 본 발명에 따른 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 제조 방법은 일단이 카드 일측 모서리에 노출되도록 빗살 모양의 제1 전극 패턴을 투명한 카드 기판 표면에 형성하는 단계와, 제1 전극 패턴의 빗살 사이 각각에 복수의 제2 전극 패턴을 형성하는 단계와, 제2전극 패턴의 컨택 헤드를 제외한 나머지 부분을 커버하도록 절연막을 도포하는 단계와, 컨택 헤드를 연결하여 상기 제1 전극 패턴과 전기적으로 분리된 빗살 형태의 제2 전극 패턴으로 형성된 스위칭 전극부를 완성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 스위칭 전극부의 제1 전극 패턴과 제2 전극 패턴이 마그네틱 스트립이 형성될 사이드에 형성된다.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 빗살 모양의 제1 전극 패턴 및 제2 전극 패턴이 카드 어레이에서 카드 영역을 넘어 일부 연장되도록 패터닝된다.
본 발명의 이 같은 양상에 따라, 2층 기판을 사용하지 않고도 카드 인레이에 스위칭 전극부의 제1 전극 패턴과 제2 전극 패턴이 서로 분리되어 연결되며, 제1 전극 패턴 및 제2 전극 패턴이 카드 인레이의 영역을 넘어 일부 연장되도록 패터닝됨으로써, 카드 인레이 어레이 기판에 배열되어 형성된 카드 인레이를 절단 시, 카드 인레이의 일측 모서리에 형성된 제1 전극 패턴과 제2 전극 패턴의 접지면과 해당 모서리는 수평을 이루게 된다.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 카드 인레이 제조 방법은 배터리가 실장되는 배터리 실장공과, 엘이디가 실장되는 엘이디 실장공을 천공하는 단계와, 배터리 실장공에 배터리를 실장하고, 엘이디 실장공에 엘이디를 실장하는 단계와, 배터리 실장공와 엘이디 실장공에 각각 실장된 배터리 및 엘이디와 스위칭 전극부를 와이어 본딩(Wire bonding)하여 스위칭 전극부와의 회로를 완성하는 와이어 본딩 단계를 더 포함한다.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 카드 인레이 제조 방법은 실장하는 단계와 와이어 본딩 단계 사이에 배터리 실장공 및 엘이디 실장공에 배터리와 엘이디가 각각 실장된 여백 부분을 충진재로 채우는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 엘이디 실장공에 엘이디가 실장된 여백 부분에 채워지는 충진재는 투명 충진재인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이 같은 양상에 따라, 카드 인레이에 패터닝된 스위칭 전극부의 제1 전극 패턴과 제2 전극 패턴이 엘이디와 배터리에 각각 연결됨으로써, 카드 인레이가 포함된 완제품 카드가 카드 단말기의 자기 스트립 리더의 슬롯을 통과하면 완제품 카드의 상단 모서리 혹은 전체 면을 통해 엘이디가 발광한다.
상술한 바와 같이, 본 발명을 통해 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이를 제조함으로써, 카드 인레이를 포함하는 완제품 카드가 카드단말장치의 마그네틱 스트립 리더의 슬롯을 통과할 때마다 완제품 카드의 상단 모서리 혹은 완제품 카드의 전체 면을 통해 엘이디가 발광한다. 이에 따라, 완제품 카드가 카드단말장치와 올바르게 인터페이스가 이루어지고 있는지를 실시간 확인할 수 있다. 또한, 엘이디가 발광하는 카드 인레이를 포함하는 완제품 카드를 통해 보다 사용자는 자신만의 개성있는 스타일을 연출할 수 있으며, 완제품 카드와 관련된 카드사는 엘이디가 발광하는 완제품 카드를 통해 자사 광고를 할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 인레이에 형성되는 스위칭 전극부의 전극 패턴 공정을 위한 흐름도,
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 인레이에 형성되는 스위칭 전극부의 전극 패턴을 공정하기 위한 예시도,
도2b는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 카드 인레이에 형성되는 스위칭 전극부의 전극 패턴을 공정하기 위한 또다른 예시도,
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 인레이에 형성된 스위칭 전극부의 예시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 및 배터리가 실장된 카드 인레이 제조 방법의 흐름도,
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 인레이에 엘이디 및 배터리가 실장되는 실장공이 천공된 예시도,
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 인레이에 천공된 실장공에 엘이디 및 배터리가 실장된 예시도이다.
전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 후술하는 실시 예를 통해 더욱 명확해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시 예들을 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 인레이에 형성되는 스위칭 전극부의 전극 패턴 공정을 위한 흐름도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 최초 카드 인레이(Inlay)(200)는 빗살 모양의 제1 전극(211) 패턴이 카드 기판 표면에 형성된다. 이때, 제1 전극(211) 패턴의 일단 즉, 접지면은 카드 인레이(200) 일측 모서리에 노출되도록 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 빗살 모양의 제1 전극(211) 패턴의 일단은 카드 인레이(200)의 일측 모서리에 노출되도록 형성됨으로써, 카드 인레이(200)의 영역을 넘어 일부 연장되도록 패터닝되며, 제1 전극(211) 패턴의 또다른 일단은 후술할 카드 인레이 제조 방법의 단계를 통해 엘이디(231) 단자 또는 배터리(221) 단자와 전기적으로 연결된다. 이 같은 제1 전극(211) 패턴이 형성되는 카드 인레이(200)는 광투과성 투명 재질로 이루어져 있으며, 약 0.4t 정도의 두께로 이루어져 금융 결제 카드와 같은 일반적인 완제품 카드의 내부에 포함되는 카드로써, 하나의 카드 인레이 어레이 기판(10)에 복수의 카드 인레이(200)들이 배열된다.
이 같은 카드 인레이(200) 기판 표면에 빗살 모양의 제1 전극(211) 패턴이 형성되면, 스위칭 전극부(210)의 제2 전극(212) 패턴은 제1 전극(211) 패턴의 빗살 사이에 각각 형성된다(110). 이때, 제2 전극(212) 패턴의 일단 즉, 접지면은 제1 전극(211) 패턴과 마찬가지로 카드 인레이(200)의 일측 모서리에 노출되도록 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 제1 전극(211) 패턴의 빗살 사이에 각각 형성되는 제2 전극(212) 패턴의 일단은 카드 어레이(200)의 영역을 넘어 일부 연장되도록 패터닝되며, 제2 전극(212) 패턴의 또다른 일단은 후술할 제조 방법 단계를 통해 제1 전극(211) 패턴과 전기적으로 연결되지 않은 엘이디(231) 단자 또는 배터리(221) 단자와 전기적으로 연결된다. 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴이 카드 인레이(200)의 일측 모서리에 노출되도록 패터닝이 끝나면, 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴 부분은 절연 코팅제와 같은 절연막으로 도포된다(120). 이때, 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴의 컨텍 헤드(Contact head)를 제외한 나머지 부분이 절연 코팅제와 같은 절연막으로 도포되도록 함이 바람직하다. 즉, 엘이디(231) 단자 또는 배터리(221) 단자와 전기적으로 연결되는 제1 전극(211)의 접점을 제외한 제1 전극(211) 패턴과, 제1 전극(211)의 접점과 전기적으로 연결되지 않는 엘이디(231) 단자 또는 배터리(221) 단자와 전기적으로 연결되는 제2 전극(211)의 접점 및 빗살 모양의 제1 전극(211) 패턴 사이 각각에 형성된 제2 전극(212)이 서로 연결되는 접점을 제외한 제2 전극(212) 패턴이 절연막으로 도포된다.
이 같이, 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴의 컨텍 헤드를 제외한 나머지 부분이 절연막으로 도포되면, 빗살 모양의 제1 전극(211) 패턴 사이 각각에 형성된 제2 전극(212)의 컨텍 헤드 즉, 접점은 도전성 페이스트(Paste)(240)로 프린팅되어 서로 연결됨으로써, 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴이 전기적으로 분리된 스위칭 전극부(210)의 전극 패턴 공정이 이루어진다(130). 여기서, 도전성 페이스트는 예를 들어 실크 스크린이 될 수 있다. 이 같이, 제2 전극(212)의 컨텍 헤드가 도전성 페이스트로 프린팅되어 서로 연결됨으로써, 본 발명은 2층 기판을 사용하지 않고도 스위칭 전극부(210)의 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴이 서로 분리되어 연결될 수 있다. 한편, 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴이 서로 분리되어 형성되는 스위칭 전극부(210)는 완제품 카드의 카드 정보가 읽혀지는 마그네틱 스트립이 형성될 사이드에 형성되는 것이 바람직하다. 이하에서는 실시예를 통해 전술한 도 1의 스위칭 전극부의 전극 패턴 공정 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 인레이에 형성되는 스위칭 전극부의 전극 패턴을 공정하기 위한 예시도이며, 도2b는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 카드 인레이에 형성되는 스위칭 전극부의 전극 패턴을 공정하기 위한 또다른 예시도이다. 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 인레이에 형성된 스위칭 전극부의 예시도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 카드 인레이 어레이 기판(10)에 복수개로 배열되는 카드 인레이(200) 기판의 표면에 스위치 전극부(210)를 형성하기 위해서 먼저, 제1 전극(211) 패턴을 형성한다. 전술한 바와 같이, 제1 전극(211) 패턴은 빗살 모양의 패턴으로 형성되며, 빗살 모양의 제1 전극(211) 패턴의 일단은 카드 인레이(200)의 영역을 넘어 일부 연장되도록 패터닝된다. 즉, 빗살 모양의 제1 전극(211) 패턴은 완제품 카드의 카드 정보가 읽혀지는 마그네틱 스트립이 있는 하단 모서리에 노출되도록 형성된다. 실시예에 따라, 제1 전극(211) 패턴의 일단은 마그네틱 스트립이 있는 하단 모서리에 노출되며, 또다른 일단은 엘이디(231) 단자와 전기적으로 연결된다. 이 같이, 제1 전극(211) 패턴이 형성되면, 제2 전극(212) 패턴은 제1 전극(211) 패턴과 닿지 않도록 제1 전극(211) 패턴의 빗살 사이에 각각 형성된다. 이 같은 제2 전극(212) 패턴은 도 2a 또는 도 2b와 같이 형성될 수 있으며, 제1 전극(211) 패턴과 같이 제2 전극(212) 패턴의 일단은 카드 인레이(200)의 영역을 넘어 일부 연장되도록 패터닝된다. 실시예에 따라, 제2 전극(211) 패턴의 일단은 마그네틱 스트립이 있는 하단 모서리에 노출되도록 형성되며, 또다른 일단은 배터리(221) 단자와 전기적으로 연결된다. 추가적으로, 제2 전극(211) 패턴은 배터리(221) 단자와 엘이디(231) 단자 간에 전기적으로 연결되도록 형성된다. 이 같이, 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212)이 카드 인레이(200) 기판 표면에 형성되면, 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴은 절연 코팅제와 같은 절연막으로 도포된다. 이때, 엘이디(231) 단자 및 배터리(221) 단자가 전기적으로 연결되는 제1 전극(211) 패턴 및 제2 전극(212) 패턴의 컨텍 헤드와 제2 전극(212) 간에 서로 연결되는 컨텍 헤드를 제외한 나머지 부분을 절연막으로 도포함이 바람직하다. 이 같이, 제1 전극(211) 패턴 및 제2 전극(212) 패턴의 컨텍 헤드와 제2 전극(212) 간에 서로 연결되는 컨텍 헤드를 제외한 나머지 부분이 절연막으로 도포되면, 도 2c와 같이 제2 전극(212) 간에 서로 연결되는 컨텍 헤드를 도전성 페이스트(240)로 프린팅한다. 이 같은 도전성 페이스트(240)로 제2 전극(212) 간의 컨텍 헤드가 서로 연결됨에 따라, 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴은 서로 분리될 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 2층 기판을 사용하지 않고도 도 2c와 같이 스위칭 전극부(210)의 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴이 서로 분리되어 연결될 수 있다.
한편, 제1 전극(211) 패턴과 제2 전극(212) 패턴이 서로 분리된 스위칭 전극부(210)가 카드 인레이(200)의 영역을 넘어 일부 연장되도록 패터닝됨에 따라, 카드 인레이 어레이 기판(10)에 복수개로 배열된 카드 인레이(200)를 절단 시, 카드 인레이(200)의 일측 모서리에 형성된 스위칭 전극부(210)의 접지면은 해당 모서리 면과 수평을 이루게 된다. 이에 따라, 카드 인레이(200)를 포함하는 완제품 카드가 마그네틱 스트립 리더의 슬롯을 통과 시, 스위칭 전극부(210)의 제1 전극(211) 패턴의 일단과 제2 전극(212) 패턴의 일단이 슬롯 하단의 금속판과 서로 닿게 된다.
지금까지, 카드 인레이(200)에 스위칭 전극부(210)를 형성하기 위한 전극 패턴 공정 방법에 대해 상세히 설명하였다. 이하에서는 스위칭 전극부(210)의 제1 전극(211) 패턴 및 제2 전극(212) 패턴과 전기적으로 연결되는 엘이디(231) 및 배터리(221)를 카드 인레이(200)에 실장하여 카드 인레이(200)를 완성하는 방법에 대해 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 및 배터리가 실장된 카드 인레이 제조 방법의 흐름도이다.
도시된 바와 같이, 카드 인레이(200)에 스위칭 전극부(210)가 형성되면, 카드 인레이(200)에는 배터리(221)가 실장될 배터리 실장공(220)과 엘이디(231)가 실장될 엘이디 실장공(230)이 도 4a와 같이 천공된다(300).
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 인레이에 엘이디 및 배터리가 실장되는 실장공이 천공된 예시도이다.
도시된 바와 같이, 배터리(221)가 실장되는 배터리 실장공(220)은 엠보된 글자가 인쇄되지 않는 카드의 상반부에 천공되며, 엘이디(231)가 실장되는 엘이디 실장공(230)은 스위칭 전극부(210)가 형성되는 모서리의 반대측 모서리에 천공된다. 이 같은 카드 인레이(200)의 위치에 배터리 실장공(220)과 엘이디 실장공(230)이 각각 천공되면, 배터리(221)와 엘이디(231)는 도 4b와 같이 실장된다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 인레이에 천공된 실장공에 엘이디 및 배터리가 실장된 예시도이다.
도시된 바와 같이, 카드 인레이(200)에 배터리 실장공(220)과 엘이디 실장공(230)이 각각 천공되면, 배터리(221)는 배터리 실장공(220)에 실장되며, 엘이디(231)는 엘이디 실장공(230)에 실장된다(310). 배터리 실장공(220)에 실장되는 배터리(221)는 약 0,46t의 두께를 가지며 충전하지 않고도 엘이디(231)를 약 3600회 정도 발광시킬 수 있는 에너지를 가진다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 배터리 실장공(220)에 실장되는 배터리(221)의 두께는 더 얇아질 수 있다. 그리고, 엘이디 실장공(230)에 실장되는 엘이디(231)는 약 0.4t 정도의 두께를 가지며, 사이드 뷰(Side view) 형태로 설치되며, 마그네틱 스트립에서 먼 카드 모서리 측을 향하여 발광한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 엘이디 실장공(230)에 실장되는 엘이디는 탑 뷰(Top view) 형태로 설치될 수 있으며, 엘이디(231)가 실장되는 위치 또는 종류에 따라, 카드 인레이(200)를 포함하는 완제품 카드 면 전체가 발광할 수 있다.
이 같은 배터리(221)와 엘이디(231)가 배터리 실장공(220) 및 엘이디 실장공(230)에 각각 실장되면, 배터리 실장공(220) 및 엘이디 실장공(230)은 배터리(221)와 엘이디(231)가 각각 실장됨에 따라 생긴 여백 부분은 충진재로 채워진다(320). 특히, 엘이디 실장공(230)에 채워지는 충진재는 광투과성 투명 충진재로써, 빛의 투과성이 우수한 투과성 수지, 예를 들어 실리콘 수지(Silicon resin) 또는 에폭시 수지(Epocy resin) 등으로 이루어질 수 있다. 이 같은 배터리 실장공(220) 및 엘이디 실장공(230)에 충진재가 채워지면, 배터리 실장공(220)과 엘이디 실장공(230)에 각각 실장된 배터리(221) 및 엘이디(231)와 스위칭 전극부(210)를 와이어 본딩(Wire bonding)하여 스위칭 전극부(210)와의 회로를 완성한다(330).
즉, 배터리 실장공(220)에 실장된 배터리(221)의 일 단자는 제1 전극(211) 또는 제2 전극(212)의 컨텍 헤드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되며, 엘이디 실장공(230)에 실장된 엘이디(231)의 일 단자는 배터리(221)의 일 단자와 연결되지 않은 제1 전극(211) 또는 제2 전극(212)의 컨텍 헤드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결된다. 실시예에 따라, 배터리 실장공(220)에 실장된 배터리(221)의 일 단자는 제1 전극(211)의 컨텍 헤드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되며, 엘이디 실장공(230)에 실장된 엘이디(231)의 일 단자는 제2 전극(212)의 컨텍 헤드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결된다. 그리고, 배터리(221)의 또다른 단자와 엘이디(231)의 또다른 단자는 배터리(221) 단자와 엘이디(231) 단자가 전기적으로 연결되도록 형성된 제2 전극(211) 패턴의 컨텍 헤드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결된다.
이에 따라, 카드 인레이(200)를 포함하는 완제품 카드가 마그네틱 스트립 리더의 슬롯을 통과 시, 스위칭 전극부(210)의 제1 전극(211) 패턴의 일단과 제2 전극(212) 패턴의 일단이 슬롯 하단의 금속판과 서로 닿게 되어 엘이디(231)가 발광하게 된다. 즉, 카드 인레이(200)를 포함하는 완제품 카드가 카드 단말기의 마그네틱 스트립 리더의 슬롯을 통과하면, 완제품 카드의 하단 모서리와 슬롯의 금속판이 서로 맞닿게 된다. 전술한 바와 같이, 카드 인레이(200)의 하단 모서리 면은 엘이디(231)의 발광을 수행하는 스위칭 전극부(210)가 있으며, 스위칭 전극부(210)와 슬롯의 금속판이 서로 맞닿게 되어 전류가 흐르게 된다. 이에 따라, 카드 인레이(200)의 엘이디(231)는 사이드 뷰 형태로 빛을 발광함으로써, 카드 인레이(200)를 포함하는 완제품 카드의 상단 모서리를 통해 빛이 발광한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 카드 인레이(200)는 전술한 바와 같이 광투과성 투명재질로 이루어진 기판으로써, 스위칭 전극부(210)와 마그네틱 스트립 리더의 슬롯의 금속판이 서로 맞닿게 되면, 엘이디(231)에 의해 완제품 카드의 전체 면이 빛을 발광한다. 실시예에 따라, 완제품 카드는 예를 들어, 회사 로고가 포함된 카드 기판을 포함할 수 있다. 이 같은 회사 로고가 포함된 카드 기판을 포함하는 완제품 카드는 카드 인레이(200)의 스위칭 전극부(210)가 마그네틱 스트립 리더의 슬롯을 통과함에 따라, 슬롯의 금속판과 서로 맞닿게 되어 엘이디(231)가 완제품 카드의 전체 면을 통해 빛을 발광한다. 이에 따라, 카드 기판에 인쇄된 회사 로고가 완제품 카드의 면 밖으로 디스플레이된다. 이 같은 엘이디(231) 발광은 카드 인레이(200)를 포함하는 완제품 카드가 마그네틱 스트립 리더의 슬롯을 모두 통과하게 되면 멈추게 된다. 즉, 완제품 카드가 마그네틱 스트립 리더의 슬롯을 모두 통과함에 따라, 카드 인레이(200)의 스위칭 전극부(210)는 슬롯의 금속판과 떨어지게 되어 엘이디(231)에 흐르던 전류가 차단됨으로써 완제품 카드의 상단 모서리 또는 전체 면을 통해 발광하던 빛이 멈추게 된다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 카드 인레이 어레이 기판 200 : 카드 인레이
210 : 스위칭 전극부 211 : 제1 전극
212 : 제2 전극 220 : 배터리 실장공
221 : 배터리 230 : 엘이디 실장공
231 : 엘이디 240 : 도전성 페이스트

Claims (7)

  1. 일단이 카드 일측 모서리에 노출되도록 빗살 모양의 제1 전극 패턴을 투명한 카드 기판 표면에 형성하는 단계와;
    상기 제1 전극 패턴의 빗살 사이 각각에 복수의 제2 전극 패턴을 형성하는 단계와;
    상기 제2전극 패턴의 컨택 헤드를 제외한 나머지 부분을 커버하도록 절연막을 도포하는 단계와;
    상기 컨택 헤드를 연결하여 상기 제1 전극 패턴과 전기적으로 분리된 빗살 형태의 제2 전극 패턴으로 형성된 스위칭 전극부를 완성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 인레이 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스위칭 전극부의 상기 제1 전극 패턴과 상기 제2 전극 패턴이 마그네틱 스트립이 형성될 사이드에 형성되는 것을 특징으로 하는 카드 인레이 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 방법은:
    배터리가 실장되는 배터리 실장공과, 엘이디가 실장되는 엘이디 실장공을 천공하는 단계와;
    상기 배터리 실장공에 상기 배터리를 실장하고, 상기 엘이디 실장공에 상기 엘이디를 실장하는 단계와;
    상기 배터리 실장공와 상기 엘이디 실장공에 각각 실장된 배터리 및 엘이디와 상기 스위칭 전극부를 와이어 본딩(Wire bonding)하여 상기 스위칭 전극부와의 회로를 완성하는 와이어 본딩 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 인레이 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 방법은:
    상기 실장하는 단계와 와이어 본딩 단계 사이에 상기 배터리 실장공 및 상기 엘이디 실장공에 상기 배터리와 상기 엘이디가 각각 실장된 여백 부분을 충진재로 채우는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 인레이 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 엘이디 실장공에 상기 엘이디가 실장된 여백 부분에 채워지는 충진재는 투명 충진재인 것을 특징으로 하는 카드 인레이 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 빗살 모양의 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴이 상기 카드 어레이에서 카드 영역을 넘어 일부 연장되도록 패터닝되는 것을 특징으로 하는 카드 인레이 제조 방법.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 엘이디는 사이드 뷰 타입이며,
    발광 방향이 마그네틱 스트립에서 먼 카드 모서리 측을 향하도록 상기 엘이디 실장공에 실장되는 것을 특징으로 하는 카드 인레이 제조 방법.
KR1020100039214A 2010-04-27 2010-04-27 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 제조 방법 KR20110119476A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100039214A KR20110119476A (ko) 2010-04-27 2010-04-27 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100039214A KR20110119476A (ko) 2010-04-27 2010-04-27 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110119476A true KR20110119476A (ko) 2011-11-02

Family

ID=45391063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100039214A KR20110119476A (ko) 2010-04-27 2010-04-27 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110119476A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210008642A (ko) 2019-07-15 2021-01-25 (주)바이오스마트 기능성 박막 플라스틱 시트

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210008642A (ko) 2019-07-15 2021-01-25 (주)바이오스마트 기능성 박막 플라스틱 시트

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108292373B (zh) 用于嵌入集成电路倒装芯片的方法
CN105308629B (zh) 具有集成的有源组件的芯片卡
CN101341586B (zh) 制造快闪存储器卡的方法
RU2398280C2 (ru) Способ монтажа электронного компонента на подложке и устройство для монтажа такого компонента
JP7302105B2 (ja) Ｌｅｄを有するスマートカード及びその製造方法
KR20110026487A (ko) 보안 로고를 갖는 비접촉식 카드
CN105637984B (zh) 制造印刷电路的方法、印刷电路和电子模块
JP2012008817A (ja) 半導体メモリカード
CN206757681U (zh) 双界面智能卡
US8705238B2 (en) External storage device and method of manufacturing external storage device
CN104978595A (zh) 双接口ic卡组件及用于制造双接口ic卡组件的方法
US20190065922A1 (en) A circuit layer for an integrated circuit card
CN106991466A (zh) 双界面智能卡及其制造方法
CN103247580B (zh) 电子器件模块以及制造方法
KR20110119476A (ko) 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 제조 방법
CN111566671B (zh) Sim卡的制造方法及sim卡
JP4422494B2 (ja) Ｉｃカードおよびｓｉｍ
KR101070463B1 (ko) 엘이디 발광이 가능한 카드 인레이 및 그에 따른 완제품 카드
CN109754049A (zh) 诸如智能卡的安全设备
TWI785471B (zh) 具有窗或窗圖案及可選背光之金屬、陶瓷或陶瓷塗佈交易卡片
JP4450921B2 (ja) Ｉｃカード用ｉｃチップ実装基板
US9633297B2 (en) IC module, IC card, and IC module substrate
JP2012108695A (ja) 非接触通信用ｉｃカード
JP5710395B2 (ja) Ｉｃカード
JP2024520698A (ja) 発光可能であるとともに重量化されたカード

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee