KR20110103192A - Led wafer de-bonder - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 웨이퍼 디본더에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스크와 LED 웨이퍼가 서로 접착된 LED 웨이퍼 조립체를 가열하여 디스크에서 LED 웨이퍼를 분리하는는 장치에 관한 것이다.
본 발명은, LED 웨이퍼 조립체에서 LED 웨이퍼와 디스크를 분리하는 디본딩 공정을 효율적으로 분리할 수 있는 LED 웨이퍼 디본더를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, LED 웨이퍼와 디스크가 접착제로 접착된 상태의 웨이퍼 조립체를 가열하여 상기 접착제를 녹이는 히터; 상기 히터에 의해 가열된 상기 웨이퍼 조립체의 디스크를 고정하는 고정부; 및 상기 디스크가 상기 고정부에 고정된 상태에서 상기 LED 웨이퍼를 클램핑하여 상기 디스크로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 디스크로부터 LED 웨이퍼를 분리하는 웨이퍼 핸들;을 포함하는 점에 특징이 있다.The present invention relates to an LED wafer debonder, and more particularly, to an apparatus for separating an LED wafer from a disk by heating the LED wafer assembly to which the disk and the LED wafer are bonded to each other.
An object of the present invention is to provide an LED wafer debonder capable of efficiently separating the debonding process of separating the LED wafer and the disk from the LED wafer assembly.
In order to achieve the above object, the present invention, a heater for melting the adhesive by heating the wafer assembly in the state that the LED wafer and the disk is bonded with the adhesive; A fixing part for fixing a disk of the wafer assembly heated by the heater; And a wafer handle which separates the LED wafer from the disk by clamping the LED wafer and moving away from the disk while the disk is fixed to the fixing part.

Description

ＬＥＤ 웨이퍼 디본더{LED WAFER DE-BONDER}LED Wafer Debonder {LED WAFER DE-BONDER}

본 발명은 LED 웨이퍼 디본더에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스크와 LED 웨이퍼가 서로 접착된 LED 웨이퍼 조립체를 가열하여 디스크에서 LED 웨이퍼를 분리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED wafer debonder, and more particularly, to an apparatus for separating an LED wafer from a disk by heating the LED wafer assembly to which the disk and the LED wafer are bonded to each other.

LED 웨이퍼에 MOCVD 공정 등을 거쳐서 LED 칩이 모두 형성된 후에는 LED 웨이퍼의 기판(substrate)을 연마하는 연마 공정을 거치게 된다. After all the LED chips are formed through the MOCVD process on the LED wafer, the polishing process is performed to polish the substrate of the LED wafer.

이때 취성이 강하여 쉽게 부러지고 파손되는 LED 웨이퍼를 보호하기 위하여, 도 1에 도시한 것과 같이 LED 웨이퍼(12)를 디스크(11)에 부착하여 연마 작업을 수행한다. 디스크(11)는 일반적으로 세라믹 소재를 사용하며 LED 웨이퍼(12)보다 직경이 더 큰 원판을 사용한다. 이와 같은 세라믹 소재의 디스크(11)에 왁스와 같은 접착제(13)를 이용하여 LED 웨이퍼(12)를 디스크(11)에 접착한다. 이때 필요에 따라서는 도 1에 도시한 것과 같이 LED 웨이퍼(12)의 전면(front sided)에 보호 필름(14)을 부착한 상태에서 LED 웨이퍼(12)를 디스크(11)에 접착한다.At this time, in order to protect the LED wafer which is brittle and easily broken and broken, the LED wafer 12 is attached to the disk 11 as shown in FIG. 1 to perform a polishing operation. The disc 11 generally uses a ceramic material and uses a disc that is larger in diameter than the LED wafer 12. The LED wafer 12 is adhered to the disk 11 using an adhesive 13 such as wax to the disk 11 of ceramic material. At this time, if necessary, the LED wafer 12 is adhered to the disk 11 with the protective film 14 attached to the front sided of the LED wafer 12 as shown in FIG. 1.

상술한 바와 같은 LED 웨이퍼 조립체의 웨이퍼 기판(substrate)을 연마하는 등의 공정을 거친 후에는, LED 웨이퍼를 각 칩(chip)별로 전단하는 소잉(sawing) 공정 및 기타 후공정을 거쳐서 LED 소자를 제조하게 된다. 연마가 완료된 LED 웨이퍼를 소잉하기 위해서는 먼저, LED 웨이퍼를 디스크로부터 분리하는 디본딩(de-bonding) 공정을 거쳐야 한다.After a process such as polishing a wafer substrate of the LED wafer assembly as described above, the LED device is manufactured through a sawing process and other post-processes for shearing the LED wafer for each chip. Done. In order to saw the polished LED wafer, first, a de-bonding process of separating the LED wafer from the disk is required.

따라서, 이와 같은 디본딩 공정을 효율적으로 수행하는 LED 웨이퍼 디본더가 필요하게 되었다.Therefore, there is a need for an LED wafer debonder that efficiently performs such a debonding process.

본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 만족하기 위해 안출된 것으로, LED 웨이퍼 조립체에서 LED 웨이퍼와 디스크를 분리하는 디본딩 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 LED 웨이퍼 디본더(de-bonder)를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to meet the above-mentioned necessity, and provides an LED wafer debonder (de-bonder) capable of efficiently performing a debonding process of separating the LED wafer and the disk from the LED wafer assembly. The purpose.

위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 LED 웨이퍼와 디스크가 접착제로 접착된 상태의 웨이퍼 조립체를 가열하여 상기 접착제를 녹이는 히터; 상기 히터에 의해 가열된 상기 웨이퍼 조립체의 디스크를 고정하는 고정부; 및 상기 디스크가 상기 고정부에 고정된 상태에서 상기 LED 웨이퍼를 클램핑하여 상기 디스크로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 디스크로부터 LED 웨이퍼를 분리하는 웨이퍼 핸들;을 포함하는 점에 특징이 있다.In order to achieve the above object, the present invention is a heater for melting the adhesive by heating the wafer assembly of the LED wafer and the disk is bonded with the adhesive; A fixing part for fixing a disk of the wafer assembly heated by the heater; And a wafer handle which separates the LED wafer from the disk by clamping the LED wafer and moving away from the disk while the disk is fixed to the fixing part.

본 발명의 LED 웨이퍼 디본더는, LED 웨이퍼 조립체의 웨이퍼 디본딩 공정을 효율적으로 자동화하여 수행할 수 있는 LED 웨이퍼 디본더를 제공하는 효과가 있다.The LED wafer debonder of the present invention has the effect of providing an LED wafer debonder that can be efficiently automated to perform the wafer debonding process of the LED wafer assembly.

도 1은 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 디본더를 이용하여 디본딩되는 LED 웨이퍼 조립체의 일례를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 웨이퍼 디본더의 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of an LED wafer assembly debonded using the LED wafer debonder according to the present invention.
2 is a perspective view of an LED wafer debonder according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 디본더를 이용하여 디본딩되는 LED 웨이퍼 조립체의 일례를 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 웨이퍼 디본더의 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of an LED wafer assembly debonded using the LED wafer debonder according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of the LED wafer debonder according to an embodiment of the present invention.

본 실시예의 LED 웨이퍼 디본더는 도 1에 도시된 것과 같은 LED 웨이퍼 조립체(10)에서 LED 웨이퍼(12)와 디스크(11)를 분리하는 디본딩 작업을 수행하기 위해 사용된다.The LED wafer debonder of this embodiment is used to perform the debonding operation of separating the LED wafer 12 and the disk 11 in the LED wafer assembly 10 as shown in FIG.

도 1에 도시된 바와 같이 LED 웨이퍼(12)의 칩이 형성되어 있는 전면에는 보호 필름(14)이 부착되어 있고 이와 같은 상태에서 LED 웨이퍼(12)는 접착제(13)에 의해 디스크(11)에 부착되어 있는 상태이다. As shown in FIG. 1, a protective film 14 is attached to the front surface where the chip of the LED wafer 12 is formed. In this state, the LED wafer 12 is attached to the disk 11 by an adhesive 13. It is attached.

이와 같이 구성된 LED 웨이퍼 조립체(10)를 디본딩하기 위한 LED 웨이퍼 디본더는, 도 2를 참조하면, 히터(21)와 고정부(30)와 웨이퍼 핸들(40)과 디태칭부(50)를 포함하여 이루어진다.The LED wafer debonder for debonding the LED wafer assembly 10 configured as described above, referring to FIG. 2, includes a heater 21, a fixing portion 30, a wafer handle 40, and a detaching portion 50. It is done by

도 2에 도시한 것과 같이, 지면에 설치되는 베이스(100)가 마련되고, 그 베이스(100)에 히터(21)가 설치된다. 히터(21)는 열선에 의해 가열되는 핫플레이트(21; hot plate) 형태로 형성되며, LED 웨이퍼 조립체(10)는 핫플레이트(21) 위에 놓여진 상태에서 가열된다. 히터(21)에 의해 LED 웨이퍼 조립체(10)가 가열되면, LED 웨이퍼(12)와 디스크(11)를 접착하고 있는 접착제(13)가 녹으면서 그 접착력이 약해진다. 이와 같이 접착력이 약해진 상태에서 디스크(11)에 대하여 LED 웨이퍼(12)를 이동시켜 분리해 낼 수 있도록 LED 웨이퍼(12)를 클램핑하는 웨이퍼 핸들(40)이 베이스(100)에 설치된다. As shown in FIG. 2, a base 100 provided on the ground is provided, and a heater 21 is provided on the base 100. The heater 21 is formed in the form of a hot plate 21 heated by a hot wire, and the LED wafer assembly 10 is heated while being placed on the hot plate 21. When the LED wafer assembly 10 is heated by the heater 21, the adhesive force weakens while the adhesive 13 adhering the LED wafer 12 and the disk 11 melts. In this way, the wafer handle 40 clamping the LED wafer 12 is installed in the base 100 so that the LED wafer 12 can be moved and separated with respect to the disk 11 in a state where the adhesive force is weakened.

웨이퍼 핸들(40)은 LED 웨이퍼(12)를 진공 흡착하는 흡착 클램퍼(41)를 포함하며, 그 흡착 클램퍼(41)를 상하 방향과 수평 방향으로 이송할 수 있도록 베이스(100)에 설치된다.The wafer handle 40 includes an adsorption clamper 41 for vacuum adsorption of the LED wafer 12, and is installed on the base 100 so as to transport the adsorption clamper 41 in the vertical direction and the horizontal direction.

웨이퍼 핸들(40)에 의해 LED 웨이퍼(12)가 디스크(11)에 나란한 방향으로 그 디스크(11)에서 멀어지도록 이동될 때, 고정부(30)는 LED 웨이퍼 조립체(10)의 디스크(11)가 움직이지 않도록 고정한다. 본 실시예에서 고정부(30)는 히터(21)에 돌출되도록 형성된 2개의 걸림턱(30) 형태로 형성된다. 웨이퍼 핸들(40)에 의한 LED 웨이퍼(12)의 이동 방향에 대하여 디스크(11)의 이동을 방지하도록 2개의 걸림턱(30)이 히터(21)의 상면에 형성되어 있다. 고정부(30) 사이의 간격은 디스크(11)의 외경보다는 작고, LED 웨이퍼(12)의 외경보다는 크게 배치되어, 웨이퍼 핸들(40)에 의해 LED 웨이퍼(12)가 이동될 때 LED 웨이퍼(12)는 고정부(30) 사이로 지나가고, 디스크(11)는 고정부(30)에 걸려서 움직이지 않도록 형성된다.When the LED wafer 12 is moved away from the disk 11 in a direction parallel to the disk 11 by the wafer handle 40, the fixing part 30 is moved to the disk 11 of the LED wafer assembly 10. To prevent it from moving. In the present embodiment, the fixing part 30 is formed in the form of two locking projections 30 formed to protrude from the heater 21. Two locking jaws 30 are formed on the upper surface of the heater 21 to prevent the disk 11 from moving in the direction of movement of the LED wafer 12 by the wafer handle 40. The spacing between the fixing portions 30 is smaller than the outer diameter of the disk 11 and larger than the outer diameter of the LED wafer 12 so that the LED wafer 12 is moved when the LED wafer 12 is moved by the wafer handle 40. ) Is passed between the fixing portion 30, the disk 11 is formed so as not to be caught by the fixing portion (30).

웨이퍼 핸들(40)에 의한 LED 웨이퍼(12)의 진행 방향 하류의 베이스(100)에는 디태칭(detaching)부(50)가 설치된다. 디태칭부(50)는 LED 웨이퍼(12)에 부착되어 있는 보호 필름(14)을 제거하는 역할을 한다. 본 실시예에서 디태칭부(50)는 복수의 롤러(53, 54, 55, 56)와 그 롤러(53, 54, 55, 56)에 감기는 접착 테이프(51)와 복수의 롤러(53, 54, 55, 56)들 중 어느 하나(56)를 회전시키는 모터(52)를 구비한다.A detaching portion 50 is provided on the base 100 downstream of the LED wafer 12 by the wafer handle 40. The detaching unit 50 serves to remove the protective film 14 attached to the LED wafer 12. In this embodiment, the detaching unit 50 includes a plurality of rollers 53, 54, 55, 56, an adhesive tape 51 wound around the rollers 53, 54, 55, 56, and a plurality of rollers 53, 54. And a motor 52 for rotating any one of 55, 56, 56.

도 2를 참조하면, 제1롤러(53)에는 접착 테이프(51) 릴이 감겨진 상태에서 제2롤러(54)로 접착 테이프(51)를 공급한다. 제2롤러(54)와 제3롤러(55)는 LED 웨이퍼(12)가 이동하는 경로상에 접착 테이프(51)가 펼쳐지도록 설치되고, LED 웨이퍼(12)의 하면과 접착 테이프(51)가 접촉하도록 배치된다. 제2롤러(54)와 제3롤러(55)를 거친 접착 테이프(51)는 제4롤러(56)에 감겨서 회수된다. 모터(52)는 제4롤러(56)를 회전시켜서, 접착 테이프(51)가 제1롤러(53)로부터 풀려 나와 제2롤러(54), 제3롤러(55)를 거쳐서 제4롤러(56)에 감기도록 접착 테이프(51)에 장력을 제공한다.Referring to FIG. 2, the adhesive tape 51 is supplied to the first roller 53 to the second roller 54 while the reel of the adhesive tape 51 is wound. The second roller 54 and the third roller 55 are installed to spread the adhesive tape 51 on the path along which the LED wafer 12 moves, and the lower surface of the LED wafer 12 and the adhesive tape 51 Disposed to be in contact. The adhesive tape 51 passing through the second roller 54 and the third roller 55 is wound around the fourth roller 56 and recovered. The motor 52 rotates the fourth roller 56 so that the adhesive tape 51 is released from the first roller 53 and passes through the second roller 54 and the third roller 55 to form the fourth roller 56. Tension is applied to the adhesive tape 51 so as to be wound.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 LED 웨이퍼 디본더의 작용에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the LED wafer debonder of the present embodiment configured as described above will be described.

LED 웨이퍼 조립체(10)가 히터(21)에 의해 가열되어 접착제(13)가 녹으면, LED 웨이퍼(12)를 분리하기 쉬운 상태가 된다. When the LED wafer assembly 10 is heated by the heater 21 and the adhesive 13 melts, the LED wafer 12 is in a state of being easy to be separated.

웨이퍼 핸들(40)의 흡착 클램퍼(41)는 LED 웨이퍼(12)를 진공 흡착한 상태에서 수평방향으로 움직인다. 이때, 디스크(11)는 고정부(30)에 걸려서 움직이지 않게 되고, LED 웨이퍼(12)만 고정부(30) 사이로 지나가게 된다. 디스크(11)로부터 분리된 LED 웨이퍼(12)는 디태칭부(50)로 전달된다.The suction clamper 41 of the wafer handle 40 moves in the horizontal direction while the LED wafer 12 is vacuum-adsorbed. At this time, the disk 11 is caught by the fixing part 30 and does not move, and only the LED wafer 12 passes between the fixing parts 30. The LED wafer 12 separated from the disk 11 is transferred to the detaching unit 50.

웨이퍼 핸들(40)은 LED 웨이퍼(12)를 흡착한 상태에서 LED 웨이퍼(12)가 디스크(11)에 대해 슬라이딩되도록 움직임으로써, 큰 힘을 들이지 않고도 LED 웨이퍼(12)를 디스크(11)로부터 쉽게 분리해 낼 수 있는 장점이 있다. 또한, 이와 같은 방법에 의해 LED 웨이퍼(12)를 손상시키거나 파손시키지 않고 디스크(11)로부터 분리하게 된다.The wafer handle 40 moves so that the LED wafer 12 slides with respect to the disk 11 while the LED wafer 12 is adsorbed, so that the LED wafer 12 can be easily removed from the disk 11 without applying a large force. It has the advantage of being separated. In this manner, the LED wafer 12 is separated from the disk 11 without damaging or damaging the LED wafer 12.

LED 웨이퍼(12)는 디태칭부(50)의 제2롤러(54)와 제3롤러(55)에 감겨 있는 접착 테이프(51)에 접촉하게 되고, LED 웨이퍼(12)에 부착된 보호 필름(14)은 접착 테이프(51)에 부착된다. 웨이퍼 핸들(40)은 LED 웨이퍼(12)를 클램핑한 상태에서 계속하여 디스크(11)로부터 멀어지는 방향으로 움직이고, 이때 모터(52)는 접착 테이프(51)가 LED 웨이퍼(12)와 같은 속도로 동기하여 움직이도록 제4롤러(56)를 회전시킨다. 보호 필름(14)은 LED 웨이퍼(12)로부터 분리되어 접착 테이프(51)에 부착된 상태로 제4롤러(56)에 접착 테이프(51)와 함께 감기게 된다. 디태칭부(50)를 통과한 LED 웨이퍼(12)는 보호 필름(14)이 제거된 상태에서 다음 공정으로 전달된다.The LED wafer 12 comes into contact with the adhesive tape 51 wound around the second roller 54 and the third roller 55 of the detaching unit 50, and the protective film 14 attached to the LED wafer 12. ) Is attached to the adhesive tape 51. The wafer handle 40 continues to move away from the disk 11 while the LED wafer 12 is clamped, and the motor 52 synchronizes the adhesive tape 51 at the same speed as the LED wafer 12. The fourth roller 56 is rotated to move. The protective film 14 is separated from the LED wafer 12 and wound together with the adhesive tape 51 on the fourth roller 56 in a state of being attached to the adhesive tape 51. The LED wafer 12 passing through the detaching unit 50 is transferred to the next process with the protective film 14 removed.

이와 같이 롤러(53, 54, 55, 56)에 감겨 있는 접착 테이프(51)를 이용하여 디태칭 작업을 수행함으로써 수작업으로 보호 필름(14)을 벗겨 내는 것에 비해 훨씬 효율적이고 안정적으로 보호 필름(14)을 LED 웨이퍼(12)로부터 분리해 낼 수 있는 장점이 있다.By performing the detaching operation using the adhesive tape 51 wound on the rollers 53, 54, 55, 56, the protective film 14 is much more efficient and stable than the manual peeling off of the protective film 14. ) Can be separated from the LED wafer 12.

도시되지는 않았으나, 디태칭부(50)에서 보호 필름(14)이 제거된 LED 웨이퍼(12)는 웨이퍼 클리너로 전달되어 세정되거나 LED 웨이퍼(12)를 수납하는 카세트에 수납되어 다음 공정으로 전달될 수 있다.Although not shown, the LED wafer 12 from which the protective film 14 is removed from the detaching unit 50 may be transferred to a wafer cleaner and cleaned or stored in a cassette containing the LED wafer 12 to be transferred to the next process. have.

이상, 본 발명에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도면에 도시한 구조로 한정되는 것은 아니다.As mentioned above, although preferred embodiment was described about this invention, the scope of the present invention is not limited to the structure demonstrated before and shown in drawing.

예를 들어, 앞에서 디태칭부(50)를 구비하는 LED 웨이퍼 디본더를 예로 들어 설명하였으나, 디태칭부(50)를 구비하지 않는 LED 웨이퍼 디본더를 구성할 수도 있다. LED 웨이퍼 조립체는 경우에 따라서 도 1에 도시한 것과 달리 LED 웨이퍼(12)가 보호 필름(14)이 부착되지 않은 것도 있다. 보호 필름이 부착되지 않는 LED 웨이퍼에 대해 디본딩 작업을 수행하는 LED 웨이퍼 디본더의 경우에는 디태칭부(50)를 구비하지 않아도 된다.For example, although the LED wafer debonder having the detacking unit 50 has been described above as an example, an LED wafer debonder without the detaching unit 50 may be configured. In some cases, the LED wafer assembly does not have the protective film 14 attached to the LED wafer 12, as shown in FIG. 1. In the case of the LED wafer debonder which performs the debonding operation | work on the LED wafer with which the protective film is not affixed, it is not necessary to provide the detaching part 50. FIG.

또한, 앞에서 히터(21)는 핫플레이트(21) 형태로 구성되어 그 핫플레이트(21) 위에 LED 웨이퍼 조립체(10)를 얹어 놓는 방법으로 LED 웨이퍼 조립체(10)를 가열하는 것으로 설명하였으나, 다른 방법으로 LED 웨이퍼 조립체(10)를 가열하는 다양한 형태의 히터를 구성하는 것도 가능하다.In addition, the heater 21 is configured in the form of a hot plate 21, and the LED wafer assembly 10 has been described as a method of placing the LED wafer assembly 10 on the hot plate 21, but another method As a result, it is possible to configure various types of heaters for heating the LED wafer assembly 10.

또한, 앞에서는 막대 형태의 고정부(30)가 히터(21)의 상면에 돌출되도록 설치되어 디스크(11)를 고정하는 것으로 설명하였으나, 직접 디스크를 클램핑하여 고정하는 고정부를 구성할 수 있음은 물론이다.In addition, in the above, the rod-shaped fixing part 30 is installed to protrude on the upper surface of the heater 21 to explain the fixing of the disk 11, but it is possible to configure a fixing part for clamping and fixing the disk directly. Of course.

또한, 앞에서 디태칭부(50)의 모터(52)는 LED 웨이퍼(12)의 움직임에 동기되어 접착 테이프(51)가 움직이도록 제4롤러(56)를 회전시키는 것으로 설명하였으나, 접착 테이프에 일정한 크기의 장력이 걸리도록 롤러를 회전시키는 모터를 구비하도록 할 수도 있다. 또한, 디태칭부는 모터를 구비하지 않고, LED 웨이퍼가 이동되는 힘에 의해 보호 필름에 부착된 접착 테이프도 함께 이동하도록 할 수도 있다.In addition, although the motor 52 of the detaching unit 50 has been described as rotating the fourth roller 56 to move the adhesive tape 51 in synchronization with the movement of the LED wafer 12, the size of the adhesive tape 50 is fixed. It may be provided with a motor for rotating the roller so that the tension of the. In addition, the detaching unit may not be provided with a motor, and the adhesive tape attached to the protective film may also move together by the force of the LED wafer.

10: LED 웨이퍼 조립체 11: 디스크
12: LED 웨이퍼 13: 접착제
14: 보호 테이프 21: 히터
30: 고정부 40: 웨이퍼 핸들
41: 흡착 클램퍼 50: 디태칭부
51: 접착 테이프 52: 모터
53, 54, 55, 56: 롤러 100: 베이스10: LED wafer assembly 11: disc
12: LED wafer 13: adhesive
14: protective tape 21: heater
30: fixed part 40: wafer handle
41: adsorption clamper 50: detaching part
51: adhesive tape 52: motor
53, 54, 55, 56: Roller 100: Base

Claims (7)

LED 웨이퍼와 디스크가 접착제로 접착된 상태의 웨이퍼 조립체를 가열하여 상기 접착제를 녹이는 히터;
상기 히터에 의해 가열된 상기 웨이퍼 조립체의 디스크를 고정하는 고정부; 및
상기 디스크가 상기 고정부에 고정된 상태에서 상기 LED 웨이퍼를 클램핑하여 상기 디스크로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 디스크로부터 LED 웨이퍼를 분리하는 웨이퍼 핸들;을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.A heater for heating the wafer assembly in which the LED wafer and the disk are bonded with an adhesive to melt the adhesive;
A fixing part for fixing a disk of the wafer assembly heated by the heater; And
And a wafer handle which separates the LED wafer from the disk by clamping the LED wafer and moving away from the disk while the disk is fixed to the fixing part. 제1항에 있어서,
상기 히터는 상기 웨이퍼 조립체가 놓여지는 핫플레이트인 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.The method of claim 1,
And wherein the heater is a hot plate on which the wafer assembly is placed. 제2항에 있어서,
상기 고정부는 상기 핫플레이트에 형성된 걸림턱이며,
상기 웨이퍼 핸들은 상기 디스크가 상기 걸림턱에 걸린 상태에서 상기 LED 웨이퍼를 클램핑하여 상기 디스크에 나란한 방향으로 이동하여 상기 LED 웨이퍼를 상기 디스크로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.The method of claim 2,
The fixing part is a locking jaw formed in the hot plate,
And the wafer handle clamps the LED wafer while the disk is caught by the latching jaw and moves in a direction parallel to the disk to separate the LED wafer from the disk. 제3항에 있어서,
상기 웨이퍼 핸들은 상기 LED 웨이퍼를 진공 흡착하는 흡착 클램퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.The method of claim 3,
And the wafer handle includes a suction clamper for vacuum sucking the LED wafer. 제1항에 있어서,
상기 디스크로부터 분리된 LED 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 필름을 제거하는 디태칭부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.The method of claim 1,
And a detaching unit for removing a protective film attached to the LED wafer separated from the disk. 제5항에 있어서,
상기 디태칭부는, 상기 LED 웨이퍼에 부착된 보호 필름에 부착하여 이를 LED 웨이터로부터 벗겨낼 수 있도록 부착하는 접착 테이프와, 그 접착 테이프가 감기는 복수의 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.The method of claim 5,
The detaching unit may include an adhesive tape attached to a protective film attached to the LED wafer to be detached from the LED waiter, and a plurality of rollers on which the adhesive tape is wound. . 제6항에 있어서,
상기 디태칭부는 상기 복수의 롤러 중의 어느 하나에 연결되어 롤러를 회전시키는 모터를 더 포함하며, 상기 모터는 상기 LED 웨이퍼의 움직임에 동기되어 상기 접착 테이프가 이동하도록 작동하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.The method of claim 6,
The detaching unit further includes a motor connected to any one of the plurality of rollers to rotate the roller, wherein the motor operates to move the adhesive tape in synchronization with the movement of the LED wafer. more.
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