KR20110101939A - Light emitting deivce package - Google Patents

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KR20110101939A
KR20110101939A KR1020100021328A KR20100021328A KR20110101939A KR 20110101939 A KR20110101939 A KR 20110101939A KR 1020100021328 A KR1020100021328 A KR 1020100021328A KR 20100021328 A KR20100021328 A KR 20100021328A KR 20110101939 A KR20110101939 A KR 20110101939A
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light emitting
emitting device
main body
electrode terminal
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KR1020100021328A
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이정표
김현경
김경태
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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

발광소자 패키지가 제공된다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지는 전극 단자를 구비하는 본체부; 상기 전극 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 본체부에 실장되는 발광소자; 상기 발광소자를 에워싸도록 상기 본체부 상에 구비되며, 적색 형광체를 함유하는 내부 봉지부; 및 상기 발광소자 및 상기 파장변환부를 봉지하도록 상기 본체부 상에 구비되며, 황색 형광체를 함유하는 외부 봉지부;를 포함하고, 상기 적색 형광체는 질화물계의 적색 형광체를 포함하는 것을 특징으로 한다.A light emitting device package is provided.
The light emitting device package according to the present invention includes a main body having an electrode terminal; A light emitting device mounted on the main body to be electrically connected to the electrode terminal; An inner encapsulation portion provided on the main body portion to surround the light emitting element, the inner encapsulation portion containing a red phosphor; And an external encapsulation portion provided on the main body portion to encapsulate the light emitting element and the wavelength conversion portion, and containing a yellow phosphor, wherein the red phosphor includes a nitride-based red phosphor.

Description

발광소자 패키지{Light Emitting Deivce Package}Light Emitting Deivce Package

본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광소자에서 발생하는 열에 의해 형광물질에 미치는 영향을 최소화할 수 있는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting device package, and more particularly to a light emitting device package that can minimize the effect on the fluorescent material by the heat generated from the light emitting device.

발광소자(LED, Light Emitting Diode)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로서, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.A light emitting diode (LED) refers to a semiconductor device capable of realizing various colors of light by forming a light emitting source by changing compound semiconductor materials such as GaAs, AlGaAs, GaN, and InGaInP.

이러한 발광소자는 우수한 단색성 피크 파장을 가지며 광 효율성이 우수하고 소형화가 가능하다는 장점과 친환경, 저소비전력 등의 이유로 TV, 컴퓨터, 조명, 자동차 등 여러 분야에서 널리 사용되고 있으며, 점차적으로 활용분야를 넓혀 나가고 있는 실정이다. Such light emitting devices are widely used in various fields such as TVs, computers, lighting, automobiles, etc. due to their excellent monochromatic peak wavelength, excellent light efficiency, miniaturization, eco-friendliness, and low power consumption. It is going out.

발광소자는 인가되는 전류 크기의 증가에 따라 많은 열을 발생시키는데, 이러한 열은 백색광을 구현하기 위해 사용하는 형광물질(phosphor)에 영향을 미쳐 발광효율을 떨어뜨리게 되는데, 특히 발광소자 주변에 있는 형광물질은 직접적인 영향에 의해 열화가 발생하여 발광효율의 저하와 휘도 감소 및 제품의 수명을 단축시키는 등 신뢰성에 큰 문제를 일으키게 된다.
The light emitting device generates a lot of heat as the amount of current applied increases, and this heat affects the phosphor used to produce white light, thereby reducing the luminous efficiency. The material is degraded by a direct effect, which causes a big problem in reliability, such as a decrease in luminous efficiency, a decrease in luminance, and a short product life.

본 발명의 목적은 발광소자에서 발생하는 열이 형광물질에 미치는 영향을 최소화하여 발광소자의 휘도와 발광 효율을 향상시킴은 물론, 제품의 신뢰성을 개선할 수 있는 발광소자 패키지를 제공하는데 있다.
An object of the present invention is to provide a light emitting device package that can improve the brightness and light emitting efficiency of the light emitting device by minimizing the effect of heat generated from the light emitting device on the fluorescent material, as well as the reliability of the product.

본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 전극 단자를 구비하는 본체부; 상기 전극 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 본체부에 실장되는 발광소자; 상기 발광소자를 에워싸도록 상기 본체부 상에 구비되며, 적색 형광체를 함유하는 내부 봉지부; 및 상기 발광소자 및 상기 내부 봉지부를 봉지하도록 상기 본체부 상에 구비되며, 황색 형광체를 함유하는 외부 봉지부;를 포함하고, 상기 적색 형광체는 질화물계의 적색 형광체를 포함할 수 있다.A light emitting device package according to an embodiment of the present invention includes a main body portion having an electrode terminal; A light emitting device mounted on the main body to be electrically connected to the electrode terminal; An inner encapsulation portion provided on the main body portion to surround the light emitting element, the inner encapsulation portion containing a red phosphor; And an outer encapsulation portion provided on the main body portion to encapsulate the light emitting device and the inner encapsulation portion, and containing a yellow phosphor. The red phosphor may include a nitride-based red phosphor.

또한, 상기 외부 봉지부는 녹색 형광체를 더 함유할 수 있다.In addition, the outer encapsulation portion may further contain a green phosphor.

또한, 상기 내부 봉지부는 상기 발광소자의 외측면을 따라서 일정한 두께로 구비될 수 있다.In addition, the inner encapsulation portion may be provided with a predetermined thickness along the outer surface of the light emitting device.

또한, 상기 전극 단자는 상기 본체부의 표면을 따라서 형성될 수 있다.In addition, the electrode terminal may be formed along the surface of the body portion.

또한, 상기 전극 단자는 상기 본체부의 하부면 또는 상기 본체부의 상부면과 하부면으로 노출되도록 상기 본체부 내에 매립되어 구비될 수 있다.In addition, the electrode terminal may be embedded in the main body portion so as to be exposed to the lower surface of the main body portion or the upper and lower surfaces of the main body portion.

또한, 상기 발광소자가 실장되는 상기 전극 단자에 상기 발광소자의 둘레를 따라서 함몰형성되는 홈부를 더 포함할 수 있다.The light emitting device may further include a recess formed in the electrode terminal along which the light emitting device is mounted along the circumference of the light emitting device.

또한, 상기 홈부는 원형 또는 다각형의 구조를 가지도록 함몰형성될 수 있다.In addition, the groove portion may be recessed to have a circular or polygonal structure.

또한, 상기 발광소자가 실장되는 상기 전극 단자에 상기 발광소자의 둘레를 따라서 돌출형성되는 돌기부를 더 포함할 수 있다.The light emitting device may further include a protrusion protruding along a circumference of the light emitting device on the electrode terminal on which the light emitting device is mounted.

또한, 상기 돌기부는 상기 발광소자의 높이보다 낮은 높이로 돌출형성될 수 있다.In addition, the protrusion may protrude to a height lower than the height of the light emitting device.

또한, 상기 돌기부는 원형 또는 다각형의 구조를 가지도록 돌출형성될 수 있다.
In addition, the protrusion may be formed to have a circular or polygonal structure.

본 발명에 따르면 발광소자에서 발생하는 열에 의해 형광체에 미치는 영향을 최소화함으로써 제품의 휘도 특성과 발광 효율 특성을 향상시키고, 아울러 제품의 신뢰성을 개선할 수 있는 장점이 있다.
According to the present invention, by minimizing the influence on the phosphor by the heat generated from the light emitting device, there is an advantage of improving the luminance characteristics and luminous efficiency characteristics of the product, and also improving the reliability of the product.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 발광소자 패키지에서 내부 봉지부의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 발광소자 패키지에서 본체부의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 4a, 도 4b는 도 3에 도시한 발광소자 패키지에서 본체부의 또 다른 실시예를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 5a, 도 5b는 도 4에 도시한 발광소자 패키지에서 본체부에 홈부 및 돌기부가 각각 구비된 상태를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a modified example of the inner encapsulation unit in the light emitting device package shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the main body in the light emitting device package shown in FIG.
4A and 4B are plan and cross-sectional views illustrating still another embodiment of the main body of the light emitting device package shown in FIG. 3.
5A and 5B are cross-sectional views illustrating a state in which a groove and a protrusion are respectively provided in the main body in the light emitting device package shown in FIG. 4.

본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지에 관한 사항을 도면을 참조하여 설명한다.A light emitting device package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

그러나, 본 발명의 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 도면 상에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 참조부호를 사용할 것이다.Therefore, the shape and size of the components shown in the drawings may be exaggerated for more clear description, components having substantially the same configuration and function in the drawings will use the same reference numerals.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 발광소자 패키지에서 내부 봉지부의 변형예를 나타내는 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시한 발광소자 패키지에서 본체부의 다른 실시예를 나타내는 단면도이고, 도 4a, 도 4b는 도 3에 도시한 발광소자 패키지에서 본체부의 또 다른 실시예를 나타내는 평면도 및 단면도이며, 도 5a, 도 5b는 도 4에 도시한 발광소자 패키지에서 본체부에 홈부 및 돌기부가 각각 구비된 상태를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a modified example of an inner encapsulation unit in the light emitting device package shown in FIG. 1, and FIG. 3 is shown in FIG. 1. 4A and 4B are plan views and cross-sectional views showing still another embodiment of the main body part in the light emitting device package shown in FIG. 3, and FIGS. 5A and 5B are FIG. 4. In the light emitting device package shown in FIG. 1, the main body portion is provided with a groove portion and a projection portion, respectively.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 발광소자(10), 본체부(20), 내부 봉지부(30), 외부 봉지부(40)를 포함하여 구성된다.1 to 4, a light emitting device package according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light emitting device 10, a main body 20, an inner encapsulation 30, and an outer encapsulation 40. .

상기 발광소자(10)는 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정 파장의 빛을 출사하는 반도체소자의 일종이며, 본 발명에 따른 실시예에서는 단일의 발광소자(10)가 구비되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 복수개의 발광소자를 구비하는 것도 가능하다.The light emitting device 10 is a kind of semiconductor device that emits light of a predetermined wavelength by a power source applied from the outside, and in the embodiment according to the present invention, a single light emitting device 10 is illustrated. The present invention is not limited thereto and may include a plurality of light emitting devices.

상기 발광소자(10)로는 여기광으로서 410nm 이하의 파장을 가지는 UV 발광소자 또는 420nm ~ 480nm 범위의 파장을 가지는 청색광을 방출하는 청색 발광소자가 사용될 수 있다.As the light emitting device 10, a UV light emitting device having a wavelength of 410 nm or less or a blue light emitting device emitting blue light having a wavelength in a range of 420 nm to 480 nm may be used as excitation light.

상기 본체부(20)는 인쇄회로기판(PCB)의 일종으로 에폭시, 트리아진, 실리콘을 함유하는 유기 수지 소재 및 기타 유기 수지 소재로 형성되거나, AlN, Al2O3 등의 세라믹 소재로 형성될 수 있다.The main body 20 is a kind of printed circuit board (PCB) formed of an organic resin material and other organic resin material containing epoxy, triazine, silicon, or may be formed of a ceramic material such as AlN, Al 2 O 3 Can be.

그리고, 상기 본체부(20)의 표면에는 전극 단자(21)를 구비하며, 상기 전극 단자(21)와 전기적으로 연결되도록 상기 발광소자(10)를 실장한다.In addition, an electrode terminal 21 is provided on a surface of the main body 20, and the light emitting device 10 is mounted to be electrically connected to the electrode terminal 21.

상기 전극 단자(21)는 상기 본체부(20)의 내부에 구비되는 내부전극, 즉 도전성 비아(22)와 전기적으로 연결되며, 상기 도전성 비아(22)를 통해 상기 본체부(20)의 하부에 구비되어 외부로부터 전원을 공급하기 위한 접속 단자(23)와 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The electrode terminal 21 is electrically connected to an internal electrode provided in the main body 20, that is, a conductive via 22, and is disposed below the main body 20 through the conductive via 22. It may be provided with a connection terminal 23 for supplying power from the outside and may be electrically connected to each other.

도면에서는 상기 전극 단자(21)와 접속 단자(23)가 상기 본체부(20)를 관통하는 도전성 비아(22)를 통해 서로 연결되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정하지 않고 상기 본체부(20)의 서로 대향하는 양 측면에 전극 접속용 도금층(미도시)을 형성하여 전기적으로 연결하는 것도 가능하다.In the drawing, although the electrode terminal 21 and the connection terminal 23 are connected to each other through the conductive via 22 penetrating the main body 20, the present invention is not limited thereto. It is also possible to form an electrode connection plating layer (not shown) on both side surfaces facing each other and to be electrically connected.

이러한 전극 접속용 도금층과 접속 단자는 상기 본체부(20)의 양 측면으로 노출되는 상기 전극 단자(21)로부터 연장되어 상기 본체부(20)의 측면을 따라 절곡됨으로써 상기 전극 단자(21)와 일체를 이루는 구조로 형성될 수도 있다.The electrode connection plating layer and the connection terminal extend from the electrode terminal 21 exposed to both side surfaces of the main body 20 and are bent along the side of the main body 20 to be integrated with the electrode terminal 21. It may be formed in a structure forming a.

도 1 및 도 2에서와 같이, 상기 본체부(20)는 평탄한 표면을 따라서 상기 전극 단자(21)와 접속 단자(23)를 인쇄하거나 박막 형태로 부착하여 구비하는 구조로 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the main body 20 may have a structure in which the electrode terminal 21 and the connection terminal 23 are printed or attached in a thin film form along a flat surface.

또한, 도 3에서와 같이 상기 본체부(20')는 상기 발광소자(10)를 실장하는 중심부에 반사면을 이루는 캐비티를 함몰형성하는 구조로 형성되는 것도 가능하다.In addition, as shown in FIG. 3, the main body 20 ′ may be formed to have a structure in which a cavity forming a reflective surface is formed in a central portion in which the light emitting device 10 is mounted.

한편, 상기 전극 단자는 도 4a 및 도 4b에서와 같이 상기 본체부의 상부면과 하부면으로 각각 노출되도록 상기 본체부의 두께와 대응되는 두께로 형성될 수 있다. 즉, 상기 전극 단자는 소정 두께(본체부와 대응되는 크기의 두께)를 가지는 한 쌍의 금속 플레이트로 이루어지며, 일정 간격으로 분리된 상태로 상기 본체부 내에 매립되는 구조를 가진다.On the other hand, the electrode terminal may be formed to a thickness corresponding to the thickness of the main body portion so as to be exposed to the upper and lower surfaces of the main body portion, respectively, as shown in Figures 4a and 4b. That is, the electrode terminal is composed of a pair of metal plates having a predetermined thickness (thickness corresponding to the main body portion), and has a structure that is embedded in the main body portion separated from each other at regular intervals.

이와 같이 상기 전극 단자가 한 쌍의 리드 프레임 구조를 가지며 상기 본체부의 하부면 또는 상기 본체부의 상부면과 하부면으로 각각 노출되는 경우, 상기 발광소자로부터 발생되는 열은 상기 전극 단자를 통해 직접적으로 방출될 수 있어 방열효율을 향상시키는 것이 가능하다.As described above, when the electrode terminal has a pair of lead frame structures and is exposed to the lower surface of the main body or the upper and lower surfaces of the main body, the heat generated from the light emitting device is directly emitted through the electrode terminal. It can be possible to improve the heat dissipation efficiency.

또한, 실장면적의 증가에 따른 안정적인 실장구조를 가질 수 있어 신뢰성이 개선될 수 있는 장점이 있다.In addition, it can have a stable mounting structure in accordance with the increase in the mounting area has the advantage that the reliability can be improved.

방열효율의 향상을 위해 상기 전극 단자는 열전도성이 높은 동, 구리, 알루미늄, 은, 몰리브덴 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.In order to improve heat dissipation efficiency, the electrode terminal is preferably made of a metal such as copper, copper, aluminum, silver, molybdenum, or an alloy thereof having high thermal conductivity.

상기 내부 봉지부(30)는 상기 발광소자(10) 및 상기 전극 단자(21)의 적어도 일부를 덮도록 디스펜싱되어 상기 발광소자(10)를 에워싸는 구조로 구비될 수 있으며, 이 경우 표면장력에 의해 외측면이 곡면을 이루도록 상측으로 볼록한 돔 형태로 형성되는 것이 바람직하다.The inner encapsulation part 30 may be disposed to cover at least a portion of the light emitting device 10 and the electrode terminal 21 so as to surround the light emitting device 10. Therefore, it is preferable that the outer surface is formed in a dome shape that is convex upward to form a curved surface.

또한, 도 2a에서와 같이 상기 내부 봉지부(30')는 발광소자(10)의 외측면을 따라서 일정한 두께를 가지는 막형태로 구비될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2A, the inner encapsulation part 30 ′ may be provided in a film shape having a predetermined thickness along the outer surface of the light emitting device 10.

그리고, 도 2b에서와 같이 상기 내부 봉지부(30)의 표면 위에 박막형태로 구비될 수도 있다. 이 경우, 상기 내부 봉지부(30)는 형광체를 함유하지 않는 투명한 구조를 가지는 것이 바람직하며, 형광체(31)를 함유하는 상기 내부 봉지부(30')는 증착, 코팅 등의 방법으로 구비되거나, 적층되어 구비될 수 있다.And, as shown in Figure 2b may be provided in a thin film form on the surface of the inner encapsulation portion 30. In this case, the inner encapsulation portion 30 preferably has a transparent structure containing no phosphor, and the inner encapsulation portion 30 'containing the phosphor 31 is provided by a method such as vapor deposition, coating, or the like. It can be stacked.

이러한 내부 봉지부(30,30')는 고온의 열을 방출하는 발광소자(10)로부터 직접적인 영향을 받는 관계상 고온에서도 장시간 노란색화(yellowing) 현상이 없는 투명 수지제로 이루어지는 것이 바람직하며, 실리콘 또는 에폭시 수지 등이 사용될 수 있다.Since the inner encapsulation portions 30 and 30 'are directly affected by the light emitting device 10 that emits high temperature heat, it is preferable that the inner encapsulation portions 30 and 30' are made of a transparent resin without yellowing for a long time even at a high temperature. Epoxy resins and the like can be used.

그리고, 상기 내부 봉지부(30,30')에는 질화물(Nitride)계 또는 설파이드계의 적색 형광체(31)가 함유되거나 또는 적층되어 포함될 수 있다.In addition, the inner encapsulation parts 30 and 30 ′ may include or include a nitride or sulfide-based red phosphor 31.

특히, 본 발명에 따른 실시예에서는 상대적으로 열에 대한 내성이 강한 나이트라이드계 적색 형광체(31)를 사용하는데 특징이 있다.In particular, the embodiment according to the present invention is characterized by using a nitride-based red phosphor 31 having a relatively high resistance to heat.

상기 나이트라이드계 조성의 적색 형광체(31)로는 질화물계 계열의 CaAlSiN3:Eu, Sr2-z-xBazSi4-yO4-2yN4:Eux2+ (0.001< x <0.5, 0≤ y <2, 0≤ z ≤1.5), CaAlSiOy(N1-xClx):Eu(0.00001< x <0.5, 0≤ y <0.5), MxSiyNz:Eu( M은 Ca, Sr, Ba, Zn, Mg, z=2/3x+4/3y) 예를 들면 Sr2Si5N8:Eu, A2Si3-XAlXO2+XN4-X:M (0 ≤ X ≤0.5)(A: Mg,Ca,Sr,Ba) (M:Cl,F,Mn,Ce,Nd,Sm,Eu,Tb,Dy Ho,Er,Tm,Yb), M2SiO4-xNx:Ln (M : Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Mn 등 중 적어도 하나의 2가 양이온 또는 1가 및 3가 양이온들의 조합이 될 수 있음, Ln : Ce, Eu 등 란탄족 원소중 적어도 하나를 포함하는 양이온 원소) 형광체 또는 설파이드계의 조성의 (Ca,Sr)S:Eu 적색 형광체를 포함 할 수 있다.The red phosphor 31 of the nitride-based composition includes nitrides of CaAlSiN3: Eu, Sr2-z-xBazSi4-yO4-2yN4: Eux2 + (0.001 <x <0.5, 0≤y <2, 0≤z≤1.5) , CaAlSiOy (N1-xClx): Eu (0.00001 <x <0.5, 0 ≦ y <0.5), MxSiyNz: Eu (M is Ca, Sr, Ba, Zn, Mg, z = 2 / 3x + 4 / 3y) For example, Sr2Si5N8: Eu, A2Si3-XAlXO2 + XN4-X: M (0 ≦ X ≦ 0.5) (A: Mg, Ca, Sr, Ba) (M: Cl, F, Mn, Ce, Nd, Sm, Eu, Tb, Dy Ho, Er, Tm, Yb), M 2 SiO 4-x N x : Ln (M: Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Mn, etc. at least one divalent cation or monovalent and trivalent It may be a combination of cations, and may include a (Ca, Sr) S: Eu red phosphor having a composition of a cation element) phosphor of at least one of lanthanide elements such as Ln: Ce, Eu, or a sulfide-based composition.

도 5a에서와 같이, 상기 전극 단자 중(21a,21b) 상기 발광소자(10)가 실장되는 전극 단자(21a)에는 상기 발광소자(10)의 둘레를 따라서 함몰형성되는 홈부(25)를 구비하여 상기 내부 봉지부(30)가 퍼지지 않고 표면장력에 의해 그 외측면이 상측으로 볼록한 돔 형태를 유지하도록 하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 5A, the electrode terminal 21a in which the light emitting device 10 is mounted among the electrode terminals 21a and 21b includes a groove 25 recessed along the circumference of the light emitting device 10. It is preferable to maintain the dome shape in which the inner encapsulation portion 30 does not spread and its outer surface is convex upward by surface tension.

상기 홈부(25)는 도면상으로 도시하지는 않았으나 도 1 내지 도 3에서 도시하는 패키지 구조에도 구비될 수 있다. Although not shown in the drawings, the groove 25 may be provided in the package structure shown in FIGS. 1 to 3.

상기 홈부(25)는 도면에서와 같이 연속하는 환고리 형태로 상기 발광소자의 둘레를 따라서 원형의 구조를 가지도록 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 않고 사각형 또는 팔각형 등의 다각형 구조로 형성되는 것도 가능하다.The groove portion 25 is preferably formed to have a circular structure along the circumference of the light emitting device in the form of a continuous ring as shown in the figure, but is not limited to this, and may also be formed in a polygonal structure such as a square or an octagon. It is possible.

그리고, 일정 간격마다 이격되어 구비되는 불연속하는 환고리 형태로도 구비될 수 있다.And, it may be provided in the form of a discontinuous annular ring spaced apart at regular intervals.

또한, 도 5b에서와 같이 상기 전극 단자 중(21a,21b) 상기 발광소자(10)가 실장되는 전극 단자(21a)에는 상기 발광소자(10)의 둘레를 따라서 돌출형성되는 돌기부(27)를 구비하여 상기 내부 봉지부(30)가 퍼지지 않고 표면장력에 의해 그 외측면이 상측으로 볼록한 돔 형태를 유지하도록 하는 것도 가능하다.In addition, as illustrated in FIG. 5B, the electrode terminal 21a in which the light emitting device 10 is mounted among the electrode terminals 21a and 21b includes a protrusion 27 protruding along the circumference of the light emitting device 10. Thus, the inner encapsulation portion 30 may not be spread, and the outer surface thereof may be kept convex upward by surface tension.

이 경우, 상기 돌기부(27)는 발광소자(10)에서 방출되는 빛을 간섭하지 않도록 상기 발광소자보다 낮은 높이로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the protrusion 27 is preferably formed at a height lower than that of the light emitting device so as not to interfere with the light emitted from the light emitting device 10.

한편, 상기 내부 봉지부(30,30')의 상부로는 상기 내부 봉지부(30,30')의 두께보다 두꺼운 외부 봉지부(40)가 상기 발광소자(10) 및 상기 내부 봉지부(30,30')를 봉지하도록 상기 본체부(20) 상에 몰딩되어 구비된다.On the other hand, an outer encapsulation portion 40 thicker than the thickness of the inner encapsulation portions 30 and 30 'is formed on the upper portion of the inner encapsulation portions 30 and 30'. 30 'is molded on the main body 20 so as to be encapsulated.

상기 외부 봉지부(40)는 상기 내부 봉지부(30,30')와 같이 실리콘 또는 에폭시 수지로 이루어질 수 있으며, 황색 형광체(41) 또는 황색 형광체(41)와 녹색 형광체(42)가 혼합 또는 각각 다층 형태로 적층되어 포함될 수 있다.The outer encapsulation portion 40 may be made of silicone or epoxy resin, such as the inner encapsulation portions 30 and 30 ', and the yellow phosphor 41 or the yellow phosphor 41 and the green phosphor 42 are mixed or respectively. It may be included stacked in a multilayer form.

상기 황색 형광체(41)로는 YAG 또는 TAG계열의 가넷계 형광체 또는 2,1,4 조성을 가진 A2SiO4 또는 3,1,5 조성을 가진 A3SiO5 실리케이트계, 또는 알파-SiAlON 조성의 나이트라이드계 중 어느 하나를 포함할 수 있다(여기서 A는 Sr, Ba, Ca, Mg일 수 있으며 Sr은 필수 성분이며 Ba, Ca, Mg은 필요에 따라 선택적으로 포함될 수 있다( 0≤Ba,Ca,Mg≤1)). 상기 나이트라이드계 형광체는 CaXSi12-(m+2)Al(m+n)OnN16-n : Euy으로 나타나는 Ca-α―사이알론 형광체(0.01<y<0.7, 0.6<m<3.0 and 0≤n<1.5)를 사용 할 수 있다.The yellow phosphor 41 may be a YAG or TAG garnet phosphor or an A 2 SiO 4 having a 2,1,4 composition, an A 3 SiO 5 silicate having a 3,1,5 composition, or an nitride having an alpha-SiAlON composition. It may include any one of the system (where A may be Sr, Ba, Ca, Mg, Sr is an essential component and Ba, Ca, Mg may be optionally included as needed (0≤Ba, Ca, Mg ≤1)). The nitride-based phosphor is a Ca-α-sialon phosphor represented by CaXSi12- (m + 2) Al (m + n) OnN16-n: Euy (0.01 <y <0.7, 0.6 <m <3.0 and 0 ≦ n < 1.5) can be used.

그리고, 상기 녹색 형광체(42)는 실리케이트계, 설파이드계 및 나이트라이드계 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 실리케이트계 녹색 형광체로는 2,1,4 조성을 가진 A2SiO4 또는 3,1,5 조성을 가진 A3SiO5 실리케이트계, 또는 SrGa2S4:Eu 조성의 설파이드계 또는 Beta-SiAlON 조성의 나이트라이드계 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 여기서 A는 Sr, Ba, Ca, Mg일 수 있으며 Sr은 필수 성분이며 Ba, Ca, Mg은 필요에 따라 선택적으로 포함될 수 있다( 0≤Ba,Ca,Mg≤1). 나이트라이드계의 녹색 형광체로는 β형 Si3N4 결정 구조를 가지는 결정 중에 Eu이 고용된 질화물 또는 산 질화물의 결정을 포함하고 Si6-zAlzOzN8-z : Euy, Srx (0.009<x<0.011, 0.018 < y < 0.025, 0.23 < z < 0.35) 또는 Si6-zAlzOzN8-z(0.24 ≤ y ≤ 0.42, Eu 함유량은 0.05at%∼0.25at%)으로 표시되는 형광체를 포함 할 수 있다. In addition, the green phosphor 42 may include any one of a silicate, sulfide, and nitride system. The silicate-based green phosphor may be A 2 SiO 4 having 2,1,4 composition or A 3 SiO 5 silicate having 3,1,5 composition, or sulfide based SrGa2S4: Eu or nitride based Beta-SiAlON composition. It may include any one of. Where A may be Sr, Ba, Ca, Mg, Sr is an essential component and Ba, Ca, Mg may be optionally included as needed (0≤Ba, Ca, Mg≤1). Nitride-based green phosphors include nitrides or oxynitride crystals in which Eu is dissolved in a crystal having a β-type Si3N4 crystal structure, and Si6-zAlzOzN8-z: Euy, Srx (0.009 <x <0.011, 0.018 <y < 0.025, 0.23 <z <0.35) or Si6-zAlzOzN8-z (0.24 ≦ y ≦ 0.42, and the Eu content is 0.05 at% to 0.25 at%).

이와 같은 구성을 통해 상기 발광소자(10)에서 방출된 빛(자외선, 청색광)은 내부 봉지부(30,30') 내에 함유된 적색 형광체(31)를 여기시켜 적색광을 방출시키고, 외부 봉지부(40) 내에 함유된 황색 형광체(41) 또는 외부 봉지부(40) 내에 혼합된 황색 형광체(41)와 녹색 형광체(42)들을 여기시켜 황색광 또는 녹색광을 방출시킨다. 이러한 색상의 광이 조합됨으로써 인간의 눈에는 백색광으로 보이게 되는 것이다.Through such a configuration, the light emitted from the light emitting device 10 (ultraviolet ray or blue light) excites the red phosphor 31 contained in the inner encapsulation portions 30 and 30 'to emit red light, and the external encapsulation portion ( The yellow phosphor 41 and the green phosphors 42 mixed in the yellow phosphor 41 contained in the 40 or the outer encapsulation portion 40 are excited to emit yellow or green light. When the light of these colors is combined, the human eye appears to be white light.

특히, 발광소자(10)로부터 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위해 형광체를 함유하는 봉지부(30,40)를 다층 구조로 형성하되, 상대적으로 열에 대한 내성이 강한 나이트라이드계 적색 형광체(31)를 함유하는 내부 봉지부(30,30')를 발광소자(10) 위에 형성하고, 그 위에 열에 대한 내성은 떨어지지만 발광효율이 우수한 황색 형광체(41) 또는 황색 형광체(41)와 녹색 형광체(42)를 함유하는 외부 봉지부(40)를 형성함으로써 발광소자(10)에서 발생하는 열이 황색 형광체(41) 및 녹색 형광체(42)에 미치는 영향을 최소화하여 발광 효율이 높아지는 효과를 얻을 수 있다.In particular, in order to convert the wavelength of light emitted from the light emitting device 10, the encapsulation portions 30 and 40 containing phosphors are formed in a multi-layered structure, and the nitride-based red phosphor 31 having a relatively high resistance to heat is formed. An inner encapsulation portion 30, 30 'containing a light emitting element 10, and a yellow phosphor 41 or a yellow phosphor 41 and a green phosphor 42 having excellent light emission efficiency but less resistance to heat thereon. By forming the outer encapsulation portion 40 containing), the effect of heat generated from the light emitting device 10 on the yellow phosphor 41 and the green phosphor 42 may be minimized, thereby increasing the luminous efficiency.

상기 외부 봉지부(40)는 외측면이 곡면을 이루도록 상측으로 볼록한 돔 형태로 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 광분산제(미도시)를 더 함유할 수 있다.
The outer encapsulation portion 40 is preferably formed in a dome shape convex upward so that the outer surface is curved. And it can contain a light dispersing agent (not shown) further.

10....... 발광소자 20....... 본체부
21....... 전극 단자 23....... 접속 단자
30....... 내부 봉지부 40....... 외부 봉지부10 ....... Light emitting element 20 ....... Main body
21 ....... Electrode terminal 23 ....... Connection terminal
30 ....... inner bag 40 ....... outer bag

Claims (10)

전극 단자를 구비하는 본체부;
상기 전극 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 본체부에 실장되는 발광소자;
상기 발광소자를 에워싸도록 상기 본체부 상에 구비되며, 적색 형광체를 함유하는 내부 봉지부; 및
상기 발광소자 및 상기 내부 봉지부를 봉지하도록 상기 본체부 상에 구비되며, 황색 형광체를 함유하는 외부 봉지부;
를 포함하고,
상기 적색 형광체는 질화물계의 적색 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
A main body having electrode terminals;
A light emitting device mounted on the main body to be electrically connected to the electrode terminal;
An inner encapsulation portion provided on the main body portion to surround the light emitting element, the inner encapsulation portion containing a red phosphor; And
An outer encapsulation portion provided on the main body portion to encapsulate the light emitting element and the inner encapsulation portion, the outer encapsulation portion containing a yellow phosphor;
Including,
The red phosphor is a light emitting device package, characterized in that it comprises a nitride-based red phosphor.
제1항에 있어서,
상기 외부 봉지부는 녹색 형광체를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The outer encapsulation portion of the light emitting device package further comprises a green phosphor.
제1항에 있어서,
상기 내부 봉지부는 상기 발광소자의 외측면을 따라서 일정한 두께로 구비되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The inner encapsulation portion of the light emitting device package, characterized in that provided with a predetermined thickness along the outer surface of the light emitting device.
제1항에 있어서,
상기 전극 단자는 상기 본체부의 표면을 따라서 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The electrode terminal is a light emitting device package, characterized in that formed along the surface of the body portion.
제1항에 있어서,
상기 전극 단자는 상기 본체부의 하부면 또는 상기 본체부의 상부면과 하부면으로 노출되도록 상기 본체부 내에 매립되어 구비되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The electrode terminal is embedded in the main body portion so as to be exposed to the lower surface of the main body portion or the upper and lower surfaces of the main body portion, characterized in that the light emitting device package.
제1항에 있어서,
상기 발광소자가 실장되는 상기 전극 단자에 상기 발광소자의 둘레를 따라서 함몰형성되는 홈부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
And a groove formed in the electrode terminal on which the light emitting device is mounted, the recess being formed along a circumference of the light emitting device.
제6항에 있어서,
상기 홈부는 원형 또는 다각형의 구조를 가지도록 함몰형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
The method of claim 6,
The groove is a light emitting device package, characterized in that formed in a recessed to have a circular or polygonal structure.
제1항에 있어서,
상기 발광소자가 실장되는 상기 전극 단자에 상기 발광소자의 둘레를 따라서 돌출형성되는 돌기부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The light emitting device package, characterized in that further comprising a projection formed to protrude along the circumference of the light emitting device on the electrode terminal on which the light emitting device is mounted.
제8항에 있어서,
상기 돌기부는 상기 발광소자의 높이보다 낮은 높이로 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
The method of claim 8,
The protrusion is a light emitting device package, characterized in that protruding to a height lower than the height of the light emitting device.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 돌기부는 원형 또는 다각형의 구조를 가지도록 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The method according to claim 8 or 9,
The protrusion is a light emitting device package, characterized in that the protrusion formed to have a circular or polygonal structure.
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