KR20110098020A - 알루미늄 회전자 원심주조방법 및 원심주조장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 규소 강판으로 이루어진 코어가 적층된 회전자의 내부를 관통하는 회전자 바 홀에 알루미늄 용융액을 주입하여 유도자기장을 발생시키기 위한 회로를 형성할 수 있도록 한 것으로, 주입된 회전자 바 내부에서 기포의 발생이나 슬래그의 유입으로 인한 성능저하문제가 없고 주조시 온도구배에 따른 수축으로 인해 크랙이 발생하는 등의 문제가 발생하지 않도록 기존의 원심주조방법을 개선한 것으로, 턴 테이블(T) 위에 하부 금형(10)을 고정하고, 이 하부 금형(10) 위에 규소강판으로 이루어진 코어가 적층된 회전자(20)를 안치하되 회전자(20) 외곽의 회전자 바 홀(22)을 상하로 관통되게 정렬하고, 회전자(20) 내부의 샤프트 홀(21) 내주면에 내열성 단열패드(40)를 밀착시킨 후, 이 회전자(20) 위에 알루미늄 용탕이 주입되는 탕구(31)가 형성된 상부 금형(30)을 덮고 회전자(20)를 상,하부 금형 사이에 고정시키는 금형조립 단계; 턴 테이블(T)을 회전시키면서 알루미늄 용탕을 상기 상부 금형(30)의 탕구(31)를 통해 샤프트 홀(21)로 주입하여 알루미늄 용탕이 원심력을 받으면서 하부 금형(10)의 공간부(13)를 거쳐 회전자 바 홀(22)로 주입되도록 하는 단계; 용탕의 주입 완료 후 금형을 분리시키는 단계; 금형에서 분리된 회전자의 상,하면을 절삭하는 후가공단계; 를 포함하여 이루어진다.
Description
본 발명은 대용량 모터의 회전자를 원심주조에 의해 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 규소 강판의 적층으로 이루어진 회전자의 내부를 관통하는 관통홀에 알루미늄 용융액을 주입하여 유도자기장을 발생시키기 위한 회로를 형성할 수 있도록 한 것으로, 주입된 회전자 바 내부에서 기포의 발생이나 슬래그의 유입으로 인한 성능저하문제가 없고 주조시 온도강하에 따른 수축으로 인해 크랙이 발생하는 등의 문제가 발생하지 않도록 기존의 원심주조방법을 개선한 것이다.
모터 또는 유도전동기의 주요 구성은 중앙의 회전하는 회전자와 상기 회전자의 주위에 형성되는 고정자로 이루어져 있으며, 회전자의 중앙에는 샤프트가 삽입 장착될 수 있도록 홀이 형성되어 있고 다수의 얇은 규소강판의 적층으로 이루어진 회전자 코어가 적층되고, 상기 적층된 코어를 관통하는 다수의 회전자 바가 일정 원호상으로 다수 형성되고, 적층된 코어의 양단에는 상기 회전자 바의 끝단을 전기적으로 연결하여 하나의 회로를 구성하도록 하는 엔드링으로 구성되어 있다.
종래에는 회전자 바와 엔드링을 동으로 제조하였으나 동은 가격이 매우 고가인 재료이며 전기적인 특성은 알루미늄에 비하여 우수하지만 가격이 높은 단점을 가지고 있어서, 회전자 바와 엔드링을 알루미늄으로 제조하는 방법이 연구되어 사용되고 있는데, 회전자 바를 형성하는 과정은 회전자 바의 형상으로 알루미늄을 다이캐스팅하고 이를 회전자 바가 삽입되도록 형성되는 회전자 바 삽입홈에 강제로 끼워넣음으로 회전자 바를 다수 형성하고 그 위에 엔드링을 형성하는 공정으로 이루어져 작업이 복잡하며 비용이 많이 들고 제조된 엔드링 부분이 특히 견고하지 않아 특히 고속회전에서 파손되는 경우가 발생하는 문제점이 있었다.
특허공개 제2010-0010552호에는 원판형의 하금형을 바닥면에 놓고 평행도를 점검하고, 그 중앙에 육각기둥형태를 가지고 일 측면에는 수직방향으로 절개된 키삽입홈이 형성되는 삽입되는 더미샤프트를 올려놓고, 키를 삽입하는 금형세팅과정과; 원판 형상을 가지고 그 중앙에는 상기 더미샤프트가 삽입되는 샤프트홀이 형성되되 상기 키가 삽입되는 키홈이 추가로 형성되며, 상기 샤프트홀의 주위로 일정간격으로 관통된 다수의 통풍구가 형성되고, 상기 통풍구의 외측에서 외주면에 인접한 곳까지 길게 연장되는 다수의 회전자 바 설치홀이 형성되는 코어를 수평방향의 원통 형상을 가지고 상부에는 길게 상기 키가 돌출된 형상을 가진 돌출부가 형성된 코어 정리대에 상기 키홈에 맞춰 다수 정렬하는 코어 정렬과정과; 정렬된 코어를 수 개 씩 상기 더미샤프트에 끼워 조립하되 적어도 100mm 정도 두께를 단위로 상기 회전자 바 설치홀을 일치하여 정렬하도록 하고 망치로 코어 상호 간의 간격을 밀착시키는 코어 조립과정과; 상단에 올려진 코어의 통풍구를 석면으로 막고, 코어의 상단 중앙에 중심링 금형을 정확히 위치하고, 상금형을 올린 후 상기 상금형과 하금형 사이를 긴 막대 형상의 볼트봉 및 너트를 사용하여 고정하는 상금형 조립과정과; 금형을 원심주조기 회전판에 고정시키고, 알루미늄 용융액 투입 전에 금형을 가열한 후 상기 볼트봉의 너트를 조여주고, 원심주조를 하는 원심주조과정과; 금형을 분리하고, 알루미늄 용융액의 투입 경로가 굳은 비스켓을 제거하고 중심에 샤프트를 조립하고 정삭가공하는 마감과정의 일련의 과정이 연속적으로 이루어지는 알루미늄 회전자 원심주조방법이 개시되어 있다.
한편, 원심주조의 목적이 원심력을 이용하여 주조품의 품질을 향상시키는데 있는데, 특허공개 제2010-0010552호의 원심주조방법에 있어서는 원심력을 제대로 이용하지 못하고 중력과 원심력의 일부와 중력만 이용하는 구조이고, 이 구조로 인하여 응고수축이 시작되면 수축에 따른 용탕을 충분히 공급하기 전에 용탕의 이동통로가 막히므로 공동과 크랙이 다수 발생할 것이며, 응고 후 온도강하에 따른 열 수축에 의한 모양의 변형이 수반될 것이므로 고정자에 의한 유도전류의 수용이 어려울 것이므로 전동기의 성능을 보장할 수 없게 된다.
또, 특허공개 제2010-0010552호의 원심주조방법방법은 공동(空洞)과 크랙을 극복하고자 금형의 가열온도를 높일 것이고 주입하는 용탕의 온도도 높일 것이다. 하지만 문제해결의 핵심이 아니므로 효과가 없으며, 또 용탕이 아래로 흘러 최후에 충진되는 곳이 하형의 금형 내부가 될 것이므로 처음부터 있는 공기가 나갈 곳이 없어 공동이 발생한다. 즉 이 방법은 금형과 용탕의 온도를 통상적 주조온도로 하면 내려가면서 식어 통로가 막히고 온도를 올리면 위에 열거한 문제가 발생하게 될 것이다. 하지만 이 방법으로도 주조되는 것이 경우가 있지만 이것은 이 주조방법이 허용하는 크기와 형상까지만 될 것이고 그 외의 것은 주조가 안 될 것이다. 슬롯을 흘러내려가는 용탕과 공기가 확실히 분리되지 못하고 공기가 배출되기 위하여 슬롯을 통하여 올라오는데도 용탕으로 다 공간이 채워진 상부금형에 형성되는 원심력이 방해를 하므로 양질의 주조품을 얻을 수 없다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 주조시 기포의 발생이나 슬래그의 유입문제가 없고, 주조 후 수축으로 인한 크랙의 발생이 없는 전동기 설계에서 요구로 하는 전기적인 특성을 만족시킬 수 있는 알루미늄 회전자 원심주조방법 및 원심주조장치를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 턴 테이블 위에 고정되는 하부 금형과, 상기 하부 금형 위에 안치되며 중심부에 샤프트 홀이 천공되고 외곽에 회전자 바 홀과 냉각 홀이 형성된 규소강판으로 이루어진 코어가 적층된 회전자 및 상기 회전자 상부에 안치되며 중심부에 알루미늄 용탕이 주입되는 탕구가 형성된 상부 금형을 포함하여 이루어지는 원심주조장치에 있어서; 상기 하부 금형은 회전자의 하단부 외곽이 안치되는 안치홈이 형성되고, 이 안치홈의 하부 내측에는 회전자의 샤프트 홀과 회전자 바 홀이 상호 연통될 수 있도록 공간부가 형성되며; 상기 샤프트 홀의 내주면에는 내열성 단열패드가 밀착설치되되 이 내열성 단열패드의 상,하부에는 회전자 상,하면의 회전자 바 홀을 제외한 나머지 부분을 덮어주는 판상의 덮개가 구비되며; 상기 상부 금형은 회전자의 상단부 외곽을 눌러주는 안치홈이 형성되고, 이 안치홈의 상부 내측에는 회전자의 회전자 바 홀에서 샤프트 홀로 연통되는 트림부가 형성되어 알루미늄 용탕을 상기 상부 금형의 탕구를 통해 샤프트 홀로 주입하면 원심력에 의해 알루미늄 용탕이 하부 금형의 공간부를 거쳐 회전자 바 홀로 주입되도록 한 알루미늄 회전자 원심주조장치를 제공한다.
본 발명은 또 상기한 원심주조장치를 사용하여 알루미늄 회전자를 제조하는 방법을 제공하는데, 이는 턴 테이블 위에 하부 금형을 고정하고, 이 하부 금형 위에 규소강판으로 이루어진 코어가 적층된 회전자를 안치하되 회전자 외곽의 회전자 바 홀을 상하로 관통되게 정렬하고, 회전자 내부의 샤프트 홀 내주면에 내열성 단열패드를 밀착시킨 후, 이 회전자 위에 알루미늄 용탕이 주입되는 탕구가 형성된 상부 금형을 덮고 회전자를 상,하부 금형 사이에 고정시키는 금형조립 단계; 턴 테이블을 회전시키면서 알루미늄 용탕을 상기 상부 금형의 탕구를 통해 샤프트 홀로 주입하여 알루미늄 용탕이 원심력을 받으면서 하부 금형의 공간부를 거쳐 회전자 바 홀로 주입되도록 하는 단계; 용탕의 주입 완료 후 금형을 분리시키는 단계; 및 금형에서 분리된 회전자의 상,하면을 절삭하는 후가공단계; 를 포함하여 이루어진다.
본 발명은 용탕을 금형에 주입하여 하부 금형 내부에서 회전자 바 홀로 주입되기 전에 중력과 원심력에 의하여 하부 금형의 내부를 외주부터 안쪽으로, 바닥에서부터 위쪽으로 채워오므로 용탕이 안정이 되며, 회전자 바 홀에 이르러는 주입되는 용탕이 원심력에 의하여 상부로 회전자 바 홀의 바깥벽을 타고 포물선을 그리며 상승하게 되고 자연스럽게 안쪽까지 회전자 바 홀을 채우면서 상부 금형까지 모두 채우게 된다. 또한, 응고 수축시에도 강력한 원심력에 의하여 용탕이 원활하게 공급되며 열수축시에도 공급된다. 응고시에도 회전자의 상부에서 하부에 걸쳐 온전한 온도구배가 이루어지게 되므로 양질의 주조품을 얻을 수 있을 것이며, 현존하는 다이캐스팅방법보다 양질의 회전자 바를 얻을 수 있게 되므로, 회전자는 설계상 이론치에 가까운 성능을 발휘할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 의한 원심주조장치를 도시한 단면도,
도 2는 트림부의 분리사시도,
도 3은 본 발명에 의한 원심주조장치에서 용융금속이 주입되는 초기상태를 도시한 단면도,
도 4는 본 발명에 의한 원심주조장치에서 용융금속이 주입된 후의 상태를 도시한 단면도,
도 5는 금형 분리 후 탈형된 회전자의 단면도이다.
도 2는 트림부의 분리사시도,
도 3은 본 발명에 의한 원심주조장치에서 용융금속이 주입되는 초기상태를 도시한 단면도,
도 4는 본 발명에 의한 원심주조장치에서 용융금속이 주입된 후의 상태를 도시한 단면도,
도 5는 금형 분리 후 탈형된 회전자의 단면도이다.
본 발명은 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 턴 테이블(T) 위에 고정되는 하부 금형(10)과, 상기 하부 금형(10) 위에 안치되며 중심부에 샤프트 홀(21)이 천공되고 외곽에 회전자 바 홀(22)이 형성된 규소강판으로 이루어진 코어가 적층된 회전자(20) 및 상기 회전자(20) 상부에 안치되며 중심부에 알루미늄 용탕이 주입되는 탕구(31)가 형성된 상부 금형(30)을 포함하여 이루어지는 원심주조장치에 있어서; 상기 하부 금형(10)은 회전자(20)의 하단부 외곽이 안치되는 안치홈(11)이 형성되고, 이 안치홈(11)의 하부 내측에는 회전자(20)의 샤프트 홀(21)과 회전자 바 홀(22)이 상호 연통될 수 있도록 공간부(13)가 형성되며; 상기 샤프트 홀(21)의 내주면에는 내열성 단열패드(40)가 밀착설치되되 이 내열성 단열패드(40)의 상,하부에는 회전자(20) 상,하단면의 회전자 바 홀(22)을 제외한 나머지 부분을 덮어주는 판상의 덮개(42,44)가 구비되며, 상기 상부 금형(30)은 회전자(20)의 상단부 외곽을 눌러주는 안치홈(32)이 형성되고, 이 안치홈(32)의 상부 내측에는 회전자(20)의 회전자 바 홀(22)에서 샤프트 홀(21)로 연통되는 트림부(33)가 형성되어 알루미늄 용탕을 상기 상부 금형(30)의 탕구(31)에 주입하여 샤프트 홀(21)로 하강하여 하부 금형(10)의 공간부(13)를 거쳐 회전자 바 홀(22)로 주입되도록 구성되어 있다.
본 발명에서 상기 내열성 단열패드(40)는 실리카 부직포 등으로 제작될 수 있다.
또, 본 발명에서 상기 트림부(33)는 도 2에 도시된 바와 같이 내주면에서 외측으로 통기 슬릿(S)이 형성된 복수의 제1링(33a)과 외주면에서 내측으로 통기 슬릿(S')이 형성된 복수의 제2링(33b)이 교차로 적층되어 통기 슬릿(S,S')이 상호 중간 부분에서 교차하면서 상하로 크랭크 형태의 통기로(W)가 형성되게 된다.
상기 트림부(33)의 소재로는 알루미늄보다 용융점이 높은 금속소재나 기타 내열성의 소재 중에서 선택하여 제작할 수 있으며, 이 트림부(33)의 외곽에는 도면상으로는 도시되어 있지 않으나 통기성을 갖는 내열성 부직포로 이루어진 통기성 패드(46)를 감싸서 트림부(33)의 통기로(W)로는 용탕이 유입되지 않도록 함으로써 트림부의 재사용이 가능하도록 함과 아울러 응고된 용융 금속과 회전자와의 분리가 용이하도록 한다.
도면 중 부호 14는 하부 금형을 세팅하기 위한 세팅핀이고, 부호 15는 하부 금형을 이루는 베이스이다.
또, 부호 23은 냉각 홀이며, 부호 50은 하부 금형을 고정하기 위한 클램프이고, 부호 60은 상부금형을 하부 금형(10) 위에 고정하기 위한 고정볼트이며, 부호 70은 상부 금형을 안정적으로 고정하기 위한 턴 버클이다.
또한, 부호 M은 턴 테이블을 구동하기 위한 전동모터이고, 부호 80은 회전자(20)의 외측에 밀착되어 코어의 흐트러짐을 방지하기 위한 고정구로, 이는 상,하부 금형 사이에서 요철결합 등의 방식에 의해 고정설치될 수 있다.
또한, 상기 상부 금형(30)의 탕구(31)는 상부 금형(30)의 상면에서 상방으로 돌출형성되어 있어 용탕의 주입시 외부로부터 공기가 유입되는 것을 차단할 수 있도록 되어 있으며, 바람직하게는 용탕의 주입 전에 금형 내부에는 질소를 비롯한 각종 불활성가스로 치환한 상태에서 용탕을 주입함으로써 용탕의 산화를 방지할 수 있도록 한다.
본 발명에 의한 알루미늄 회전자의 원심주조방법은 턴 테이블(T) 위에 하부 금형(10)을 고정하고, 이 하부 금형(10) 위에 규소강판으로 이루어진 코어로 적층된 회전자(20)를 안치하되 회전자(20) 외곽의 회전자 바 홀(22)을 상하로 관통되게 정렬하고, 회전자(20) 내부의 샤프트 홀(21) 내주면에 내열성 단열패드(40)를 밀착시킨 후, 이 회전자(20) 위에 알루미늄 용탕이 주입되는 탕구(31)가 형성된 상부 금형(30)을 덮고 회전자(20)를 상,하부 금형 사이에 고정시키는 금형조립 단계;
턴 테이블(T)을 회전시키면서 알루미늄 용탕을 상기 상부 금형(30)의 탕구(31)를 통해 샤프트 홀(21)로 주입하여 알루미늄 용탕이 원심력을 받으면서 하부 금형(10)의 공간부(13)를 거쳐 회전자 바 홀(22)로 주입되도록 하는 단계;
용탕의 주입 완료 후 상,하부 금형(10,30)을 분리시키는 단계;
상,하부 금형(10,30)에서 분리된 회전자(20)의 상,하면을 절삭하는 후가공단계; 를 포함하여 이루어져 있다.
도 3 및 도 4에는 회전자가 조립된 금형 내부에 용융금속을 주입하기 전과 주입 완료 후의 상태가 도시되어 있는데, 회전자가 조립된 금형을 턴 테이블에 안치하기 전에 금형(10,30)과 회전자(20)를 예열하기 위해서 하부 금형(30)과 회전자(20) 및 상부 금형(30)을 일체가 되도록 조립하되 하부 금형(10)의 베이스(15)는 조립하지 않은 상태에서 하부 금형(10) 쪽에서 토치나 버너 등을 사용하여 150~220℃정도가 되도록 금형(10,30)과 회전자(20)를 예열해 준다.
금형(10,30)과 회전자(20)를 예열한 후에는 턴 테이블(T) 위에 하부 금형(10)의 베이스(15)를 안치하고, 이 베이스(15) 위에 예열된 하부 금형(10)과 회전자(20) 및 상부 금형(30)으로 된 조립체를 안치하면 금형조립단계가 종료된다.
그 후, 래들(90)에 용융금속(알루미늄)을 담아 금형 내부에 주입하면 되는데, 용탕 주입 전에 미리 상,하부 금형과 회전자 내부를 질소가스 등의 불활성가스를 주입하여 공기와 치환시켜준다.
질소가스로 충만된 금형 내부에 용탕을 주입하면서 턴 테이블(T)을 회전시켜주면 되는데, 용탕은 도 3에 화살표로 도시한 바와 같이 회전자(20) 중심에 형성된 샤프트 홀(21)을 통해 하강되면서 주입되게 되며, 샤프트 홀(21)로 하강 주입된 용탕은 원심력을 받아 하부 금형(10) 내부에 마련된 공간부(13)에서 방사상으로 퍼지면서 외측으로 밀리게 되고, 외측으로 밀린 용탕은 원심력을 받아 회전자(20) 외측에 천공된 회전자 바 홀(22)로 주입되면서 상승하게 된다.
이때, 금형(10,30)과 회전자(20) 내부에 충만되어 있던 질소가스는 자연스럽게 트림부(33)를 통해 외부로 배기되며, 용탕은 도 4에 도시된 상태까지 충분히 주입된다.
본 발명에서 상기 트림부(33)의 배기측을 샤프트 홀(21)쪽으로 개방한 이유는, 배기측으로 외측으로 형성할 경우 고온의 질소가스 및 용탕이 원심력을 받아 사방으로 비산되어 작업자에게 상해를 입힐 우려가 있기 때문이다.
본 발명에서는 래들(90)에서 주입된 용탕이 1차로 샤프트 홀을 통해 하강 유입된 후, 2차로 원심력을 받아 하부 금형(10) 내측에 마련된 공간부(13)의 외측으로 밀려나가면서 회전자 바 홀(22)을 통해 상부로 상승하면서 채워지게 되므로 용탕이 각각의 회전자 바 홀(22)에 안정적으로 채워질 수 있게 되는 것이며, 이에 의해 용탕의 불충분한 주입으로 인한 기포의 발생이나 슬래그의 유입으로 인한 성능저하(전기적인 특성)문제가 없으며, 고온의 용탕이 회전자(20)의 내측에 형성된 샤프트 홀(21) 상부에서 하부로 주입된 후 다시 회전자(20)의 외측 하부에서 회전자 바 홀(22)의 상부로 채워지도록 되어 있으므로 회전자(20) 상부에서 하부까지의 온도구배가 확실하여 수축으로 인한 크랙의 발생염려가 없게 된다.
도 5에는 본 발명의 원심주조방법에 의해 성형된 회전자를 금형으로부터 분리하여 후가공을 완료한 상태를 도시한 것으로, 용탕이 주입된 회전자가 냉각된 후 금형으로부터 분리하기 위해서는 회전자(20)에서 상,하부 금형(10,30)을 탈거한 후, 하부 금형(10) 내측의 샤프트 홀(21)에 채워진 응고된 금속을 선반가공 등에 의해 절삭해내면 회전자(20) 내부의 샤프트 홀(21)에 채워진 응고 금속이 분리되며, 그 후 회전자(20)의 상,하부를 도 5에 도시된 바와 같이 후가공하면 알루미늄으로 채워진 회전자가 완성된다.
이상에서와 같이 본 발명의 원심주조방법에서는 기존의 하강식 원심주조방법에서 해결하지 못했던 문제점을 일거에 해소할 수 있어 저렴한 비용으로 대용량 모터의 회전자를 생산할 수 있는 이점이 있다.
10 : 하부 금형 11 : 안치홈
13 : 공간부 14 : 세팅핀
15 : 베이스 20 : 회전자
21 : 샤프트 홀 22 : 회전자 바 홀
23 : 냉각 홀 30 : 상부 금형
32 : 안치홈 33 : 트림부
33a : 제1링 33b : 제2링
40 : 단열패드 42,44 : 덮개
46 : 통기성 패드 50 : 클램프
60 : 고정볼트 70 : 턴 버클
80 : 고정구 90 : 래들
M : 전동모터 S,S' : 통기 슬릿
T : 턴 테이블 W : 통기로
13 : 공간부 14 : 세팅핀
15 : 베이스 20 : 회전자
21 : 샤프트 홀 22 : 회전자 바 홀
23 : 냉각 홀 30 : 상부 금형
32 : 안치홈 33 : 트림부
33a : 제1링 33b : 제2링
40 : 단열패드 42,44 : 덮개
46 : 통기성 패드 50 : 클램프
60 : 고정볼트 70 : 턴 버클
80 : 고정구 90 : 래들
M : 전동모터 S,S' : 통기 슬릿
T : 턴 테이블 W : 통기로
Claims (5)
- 턴 테이블(T) 위에 고정되는 하부 금형(10)과, 상기 하부 금형(10) 위에 안치되며 중심부에 샤프트 홀(21)이 천공되고 외곽에 회전자 바 홀(22)이 형성된 규소강판으로 이루어진 코어가 적층된 회전자(20) 및 상기 회전자(20) 상부에 안치되며 중심부에 알루미늄 용탕이 주입되는 탕구(31)가 형성된 상부 금형(30)을 포함하여 이루어지는 원심주조장치에 있어서;
상기 하부 금형(10)은 회전자(20)의 하단부 외곽이 안치되는 안치홈(11)이 형성되고, 이 안치홈(11)의 하부 내측에는 회전자(20)의 샤프트 홀(21)과 회전자 바 홀(22)이 상호 연통될 수 있도록 공간부(13)가 형성되며;
상기 샤프트 홀(21)의 내주면에는 내열성 단열패드(40)가 밀착설치되되 이 내열성 단열패드(40)의 상,하부에는 회전자(20) 상,하단면의 회전자 바 홀(22)을 제외한 나머지 부분을 덮어주는 판상의 덮개(42,44)가 구비되며,
상기 상부 금형(30)은 회전자(20)의 상단부 외곽을 눌러주는 안치홈(32)이 형성되고, 이 안치홈(32)의 상부 내측에는 회전자(20)의 회전자 바 홀(22)에서 샤프트 홀(21)로 연통되는 트림부(33)가 형성되어 알루미늄 용탕을 상기 상부 금형(30)의 탕구(31)에 주입하여 샤프트 홀(21)로 하강하여 하부 금형(10)의 공간부(13)를 거쳐 회전자 바 홀(22)로 주입되도록 구성된 것을 특징으로 하는 알루미늄 회전자 원심주조장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 내열성 단열부재(40)는 실리카 부직포로 이루어진 것을 특징으로 하는 알루미늄 회전자 원심주조장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 트림부(33)는 내주면에서 외측으로 통기 슬릿(S)이 형성된 복수의 제1링(33a)과 외주면에서 내측으로 통기 슬릿(S')이 형성된 복수의 제2링(33b)이 교차로 적층되어 통기 슬릿(S,S')이 상호 교차하면서 상하로 통기로(W)가 형성되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 회전자 원심주조장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 상부 금형(30)의 탕구(31)는 상부 금형(30)의 상면에서 상방으로 돌출형성된 것을 특징으로 하는 알루미늄 회전자 원심주조장치. - 턴 테이블(T) 위에 하부 금형(10)을 고정하고, 이 하부 금형(10) 위에 규소강판으로 이루어진 코어가 적층된 회전자(20)를 안치하되 회전자(20) 외곽의 회전자 바 홀(22)을 상하로 관통되게 정렬하고, 회전자(20) 내부의 샤프트 홀(21) 내주면에 내열성 단열패드(40)를 밀착시킨 후, 이 회전자(20) 위에 알루미늄 용탕이 주입되는 탕구(31)가 형성된 상부 금형(30)을 덮고 회전자(20)를 상,하부 금형 사이에 고정시키는 금형조립 단계;
턴 테이블(T)을 회전시키면서 알루미늄 용탕을 상기 상부 금형(30)의 탕구(31)를 통해 샤프트 홀(21)로 주입하여 알루미늄 용탕이 원심력을 받으면서 하부 금형(10)의 공간부(13)를 거쳐 회전자 바 홀(22)로 주입되도록 하는 단계;
용탕의 주입 완료 후 상,하부 금형(10,30)을 분리시키는 단계;
상,하부 금형(10,30)에서 분리된 회전자(20)의 상,하면을 절삭하는 후가공단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 회전자 원심주조방법.
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