KR20110097661A - Precoating aluminum plate for electronic equipment - Google Patents

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KR20110097661A
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가부시키가이샤 고베 세이코쇼
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Abstract

본 발명은 도전성, 윤활성, 내지문성, 내손상성 및 내식성이 우수하고, 환경에 무해한 전자기기용 프리코팅 알루미늄판을 제공한다. 산술 평균 거칠기 Ra가 0.3㎛ 이상 0.5㎛ 이하인 알루미늄 소판(11)의 적어도 한쪽 면에, 크로뮴을 함유하는 베이스 처리 피막을 마련하지 않고 수지 피막(12)이 형성된 프리코팅 알루미늄판(10)으로서, 수지 피막(12)은 금속 원소를 포함하지 않고, 아크릴 수지 성분, 우레탄 수지 성분, 실리카 성분 및 입자 형상의 윤활 성분을 포함하고, 수지 피막(12) 중에 차지하는 실리카 성분의 함유량이 12질량%를 초과하고, 수지 피막(12) 중에 포함되는 윤활 성분의 함유량이 8질량%를 초과하고, 수지 피막(12)의 평균 막두께가 0.15㎛ 이상 1.0㎛ 이하이며, 특정한 방법으로 측정한 저항값이 10Ω 이하이다. The present invention provides a pre-coated aluminum sheet for electronic devices that is excellent in conductivity, lubricity, fingerprint resistance, damage resistance and corrosion resistance and is harmless to the environment. As the precoat aluminum plate 10 in which the resin film 12 was formed without providing the base treatment film containing chromium on at least one surface of the aluminum platen 11 whose arithmetic mean roughness Ra is 0.3 micrometer or more and 0.5 micrometer or less, The film 12 does not contain a metal element, contains an acrylic resin component, a urethane resin component, a silica component, and a particulate lubricating component, and the content of the silica component in the resin film 12 exceeds 12% by mass. Content of the lubricating component contained in the resin film 12 exceeds 8 mass%, the average film thickness of the resin film 12 is 0.15 micrometer or more and 1.0 micrometer or less, and the resistance value measured by the specific method is 10 ohm or less. .

Description

전자기기용 프리코팅 알루미늄판{PRECOATING ALUMINUM PLATE FOR ELECTRONIC EQUIPMENT}Pre-coated aluminum plate for electronic equipment {PRECOATING ALUMINUM PLATE FOR ELECTRONIC EQUIPMENT}

본 발명은 성형됨으로써 전자기기의 케이스나 구조 부재 등으로서 사용되는 프리코팅 알루미늄판에 관한 것이다.
The present invention relates to a pre-coated aluminum plate that is molded and used as a case, structural member, or the like of an electronic device.

알루미늄판(알루미늄 합금판 포함함)은 높은 강도와 성형성을 겸비하면서, 강판과 비교해서 대폭적인 경량화가 가능하기 때문에, 다양한 성형을 실시함으로써 용기, 박(箔), 전기 제품, 자동차 용품, 또는 건축 용재 등의 다양한 용도로 적용되고 있다. Aluminum plates (including aluminum alloy plates) have high strength and formability, and can be significantly lighter than steel sheets. Therefore, by forming a variety of moldings, containers, foils, electrical appliances, automotive products, or It is applied to various uses such as building materials.

알루미늄판의 성형품은, 사용하는 용도나 환경에 맞게 외관이나 내식성 등의 향상을 목적으로 하여 표면 처리가 행해지는 경우가 있다. 여기서, 표면 처리를 행하는 수법으로서는, 대량 생산성, 제조 공정의 간소화, 비용 저감 등의 관점에서, 프레스 성형 전의 알루미늄판에 미리 표면 처리하여 피막을 형성시킨 프리코팅 알루미늄판을 이용하는, 프리코팅법이 바람직하다. The molded article of an aluminum plate may be surface-treated in order to improve external appearance, corrosion resistance, etc. according to the use and environment to be used. Here, as a method of surface-treating, the precoating method which uses the pre-coated aluminum plate which previously surface-treated the aluminum plate before press molding and formed the film from a viewpoint of mass productivity, the simplification of a manufacturing process, cost reduction, etc. is preferable. Do.

또한, 최근 이러한 프리코팅 알루미늄판은, 제품, 기기의 다양화와 고급화에 따르기 위해서, 여러 가지의 기능, 예컨대, 내(耐)지문성, 내손상성, 도전성(어스 접속성), 방열성, 열차단성, 항균성, 곰팡이 방지성, 친수성, 발수성, 윤활성 등을 부여한 기능성 프리코팅 알루미늄판이 개발되어, 널리 보급되고 있다. 이것들 중 전자기기용 프리코팅 알루미늄판으로서는 도전성, 내지문성, 내손상성 및 윤활성을 겸비한 프리코팅 알루미늄판이 가장 폭넓게 채용되고 있다. In addition, such pre-coated aluminum sheet has recently been subjected to various functions, such as fingerprint resistance, damage resistance, conductivity (earth connectivity), heat dissipation, and thermal insulation, in order to meet the diversification and quality of products and devices. The functional pre-coated aluminum sheet provided with antimicrobial, antifungal, hydrophilic, water repellent, and lubricity has been developed and widely used. Among them, as the pre-coated aluminum sheet for electronic devices, the pre-coated aluminum sheet having electroconductivity, fingerprint resistance, damage resistance and lubricity is most widely employed.

특허 문헌 1에는, 알루미늄판에 윤활제를 포함하는 수지를 코팅하여 수지 피막을 형성함으로써, 표면에 부착한 지문이나, 표면에 생긴 미세한 스크래치를 눈에 띄게 하지 않는, 내지문성 및 내손상성이 우수한 표면 처리 알루미늄판이 제안되어 있다. Patent Document 1 discloses a surface treatment excellent in anti-fingerprint and damage resistance that does not make fingerprints adhered to the surface or fine scratches formed on the surface by coating a resin containing a lubricant on an aluminum plate to form a resin film. An aluminum plate is proposed.

이 발명에 의하면, 알루미늄판의 내지문성 및 내손상성이 어느 정도 향상되지만, 절연물인 수지 피막이 코팅된 알루미늄판의 표면은 절연성을 나타내도록 되기 때문에, 상기 전자기기의 케이스 또는 구조 부재로부터 어스를 취하는 경우에는, 상기 수지 피막의 일부를 깎아내어 알루미늄판의 금속 부분을 노출시킨 도통부를 마련하는 등의 후공정이 필요하게 된다. According to this invention, although the rubbing resistance and damage resistance of an aluminum plate improve to some extent, since the surface of the aluminum plate coated with the resin film which is an insulating material shows insulation, when taking earth from the case or structural member of the said electronic device, The post-processing, such as scraping off a part of the said resin film and providing the electrically conductive part which exposed the metal part of the aluminum plate, is needed.

그래서, 이러한 프리코팅 알루미늄판의 표면에서의 도전성 확보의 문제를 해결하기 위해서, 도전성 물질을 함유하는 수지 피막을 코팅하는 기술이, 특허 문헌 2 및 특허 문헌 3 등에서 제안되고 있다. Then, in order to solve the problem of ensuring the electroconductivity on the surface of such a precoated aluminum plate, the technique of coating the resin film containing an electroconductive substance is proposed by patent document 2, patent document 3, etc.

그러나, 이와 같이 도전성 물질을 함유하는 수지를 알루미늄판의 표면에 코팅하는 방법에서는, 도전성 물질의 입자를 상기 수지 중에 균일하게 분산시키는 것이 필요하고, 알루미늄판의 표면에 형성된 수지 피막 중에서 도전성 물질의 입자끼리의 접촉이 충분히 확보되지 않는 경우에는, 또는 수지 피막과 알루미늄판의 계면에 있어서, 도전성 물질과 알루미늄판의 접촉이 충분히 확보되지 않는 경우에는, 원하는 도전성이 얻어지지 않는다고 하는 문제가 생긴다. 따라서, 소망으로 하는 도전성을 얻기 위해서는, 도전성 물질의 성분량을 증가시킬 필요가 생긴다. 그런데, 도전성 물질의 성분량을 증가시키면 수지 피막이 딱딱해지고 물러지기 때문에, 수지 피막이 형성된 알루미늄판에 프레스 가공을 실시할 때에 수지 피막의 깨짐(박리)이 발생하기 쉽게 된다고 하는 문제가 생긴다. However, in the method of coating the resin containing the conductive material on the surface of the aluminum plate, it is necessary to uniformly disperse the particles of the conductive material in the resin, and the particles of the conductive material in the resin film formed on the surface of the aluminum plate. When the contact between each other is not fully secured, or at the interface between the resin film and the aluminum plate, when the contact between the conductive material and the aluminum plate is not sufficiently secured, a problem arises that the desired conductivity cannot be obtained. Therefore, in order to obtain desired electroconductivity, it is necessary to increase the component amount of electroconductive substance. By the way, when the amount of the component of the conductive material is increased, the resin film becomes hard and receded, and thus, a problem arises in that cracking (peeling) of the resin film easily occurs when press working on the aluminum plate on which the resin film is formed.

본 발명자들은 이들 도전성 물질을 수지 피막 중에 첨가하는 구성의 발명의 문제점을 해결하기 위해서, 특허 문헌 4에 있어서, 알루미늄판이 가지는 표면 거칠기와 수지 피막의 평균 막두께의 관계에 착안하여, 도전성 물질을 사용하지 않고서 도전성을 확보하는 기술을 제안하고 있다. 즉, 이 특허 문헌 4에는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 소정의 중심선 평균 거칠기 Ra를 갖는 알루미늄 소판(素板)(41)의 적어도 일면에, 소정의 내식성 피막(42)과 소정의 평균 막두께를 갖는 수지 피막(43)을 형성하고, 알루미늄 소판(41)이 갖는 미세한 요철의 볼록부가 내식성 피막(42)에 피복된 상태로 수지 피막(43)의 표면에 노출하도록 한 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(40)이 기재되어 있으며, 이렇게 함으로써 높은 도전성을 향상시키면서, 그 밖의 요구도 만족시키고 있다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the problem of the invention of the structure which adds these electroconductive substances in a resin film, this inventor focused on the relationship between the surface roughness which an aluminum plate has, and the average film thickness of a resin film, and used a conductive material in patent document 4. The technique which ensures electroconductivity without providing is proposed. That is, in this patent document 4, as shown in FIG. 5, the predetermined | prescribed corrosion-resistant film 42 and predetermined | prescribed average film thickness on at least one surface of the aluminum platen 41 which has predetermined centerline average roughness Ra. A pre-coated aluminum sheet for electronic equipment, in which a resin film 43 having a film is formed and exposed to the surface of the resin film 43 in a state in which fine convex and convex portions of the aluminum plate 41 are covered with the corrosion resistant film 42. (40) is described, thereby satisfying other requirements while improving high conductivity.

상기한 구성을 갖는 특허 문헌 4에 기재된 전자기기용 프리코팅 알루미늄판은, 도전성, 내지문성, 내손상성, 윤활성이 우수하기 때문에, 광디스크 드라이브의 커버나 액정 패널의 프레임, 액정 패널의 백패널, 차재용 오디오의 내부 케이스 등, 각종 전자기기에 채용되고 있다. Since the pre-coated aluminum sheet for electronic devices described in Patent Document 4 having the above-described structure is excellent in conductivity, fingerprint resistance, damage resistance, and lubricity, the cover of the optical disk drive, the frame of the liquid crystal panel, the back panel of the liquid crystal panel, and the in-vehicle audio Various electronic devices, such as an inner case, are employ | adopted.

[선행기술문헌][Prior Art Literature]

[특허문헌][Patent Documents]

특허 문헌 1: 일본 특허 공고 평6-70870호 공보 Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 6-70870

특허 문헌 2: 일본 특허 공개 평7-313930호 공보 Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-313930

특허 문헌 3: 일본 특허 제3245696호 공보 Patent Document 3: Japanese Patent No. 3245696

특허 문헌 4: 일본 특허 제4237975호 공보
Patent Document 4: Japanese Patent No. 4237975

그러나, 특허 문헌 4에 기재된 전자기기용 프리코팅 알루미늄판에서 사용되고 있는 내식성 피막은, 크로뮴(Cr) 또는 지르코늄(Zr)을 주성분으로 한 종래 공지된 내식성 피막이며, 이러한 내식성 피막이 Cr을 주성분으로 한 것인 경우, 인산 크로메이트 처리 피막, 크로뮴산 크로메이트 처리 피막, 또는 도포형 크로메이트 처리 피막 등을 적절히 사용할 수 있는 취지가 특허 문헌 4에 기재되어 있다. However, the corrosion resistant film used in the pre-coated aluminum sheet for electronic devices described in Patent Document 4 is a conventionally known corrosion resistant film mainly composed of chromium (Cr) or zirconium (Zr), and the corrosion resistant film is mainly composed of Cr. In this case, Patent Document 4 discloses that a phosphoric acid chromate treated film, a chromate chromate treated film, or a coated chromate treated film can be suitably used.

예컨대, 인산 크로메이트 처리 피막을 형성하는 인산 크로메이트 처리는, 6가 크로뮴을 갖는 약액과 알루미늄을 화학 반응시키는 처리로서, 반응의 과정에서 6가 크로뮴은 3가로 환원되기 때문에, 얻어진 화성 피막(내식성 피막)에는 6가 크로뮴이 포함되지 않는 처리로서 알려져 있다. 또한, 약액에 사용되는 6가 크로뮴을 함유하는 반응액은, 그 수세(水洗)물을 포함해서 설비로부터 배수ㆍ폐기물을 유출하지 않는, 이른바 「클로즈드 시스템(closed system)」 설계가 이루어져 있어, 환경에 대한 배려는 충분히 되어 있는 완성된 기술인 것도 잘 알려져 있다. For example, a phosphate chromate treatment for forming a phosphate chromate treatment film is a chemical reaction between a chemical solution having hexavalent chromium and aluminum, and since the hexavalent chromium is reduced to trivalent in the course of the reaction, the obtained chemical conversion film (corrosion resistant film) Is known as a treatment that does not contain hexavalent chromium. In addition, the reaction liquid containing hexavalent chromium used for the chemical liquid has a so-called "closed system" design which does not drain the wastewater and waste from the facility, including the water washing water, and the environment. It is well known that care for is a completed and well-equipped technology.

그러나, 일반 소비자의 입장에서 보면, 3가 크로뮴과 6가 크로뮴의 차이 등을 정확히 이해하고 있다고는 생각하기 어렵고, 「크로뮴」이라는 말의 어감 자체가 제품의 이미지를 저하시키는 경우가 있다. However, from the point of view of the general consumer, it is hard to think that the difference between trivalent chromium and hexavalent chromium is accurately understood, and the feeling of the word `` chromium '' may lower the image of the product.

또한, 최근, 전자기기 분야에서는 환경 보호의 관점에서 「전자ㆍ전기기기에 있어서의 특정 유해 물질의 사용 제한에 대한 EU 지령(RoHS 지령)」이나 「발전기ㆍ전자 제품에 관한 EU 지령(WEEE 지령)」 등에 의해서, 사용되는 원재료가 제한을 받는 경향이 있으며, 6가 크로뮴이 이에 해당한다. In recent years, in the field of electronic devices, the EU Directive on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electronic and Electrical Equipment (RoHS Directive) and the EU Directive on Generators and Electronic Products (WEEE Directive) are considered in terms of environmental protection. And the like, raw materials used tend to be restricted, and hexavalent chromium corresponds to this.

상기한 바와 같이 인산 크로메이트 처리 피막은 6가 크로뮴을 포함하지 않는 것이지만, 3가 크로뮴은 포함하는 것이다. 이것이 제품으로서 사용되어, 폐기된 경우, 폐기 후에 어떠한 환경에 노출될지에 대한 것까지 관리하는 것은 불가능하다. 그 때문에, 특수한 환경하에서 3가 크로뮴이 6가 크로뮴으로 변질될 가능성이 없는가라는 질문에 대하여, 100% 완전히 없다고 단언하는 것은 곤란하다. As described above, the phosphate chromate treated film does not contain hexavalent chromium, but trivalent chromium is included. If it is used as a product and disposed of, it is not possible to control what environment it will be exposed to after disposal. For this reason, it is difficult to assert that 100% is not completely satisfied with the question of whether or not trivalent chromium is changed to hexavalent chromium under special circumstances.

이러한 레벨로까지 발을 내딛어서, 6가 크로뮴의 안전성으로부터 100% 개방되기 위해서는, 이제는 크로뮴 그 자체를 전혀 사용하지 않고서 소정의 성능을 확보할 수밖에는 없다. To reach this level and open 100% from the safety of hexavalent chromium, it is now necessary to secure a certain performance without using chromium itself at all.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 도전성, 윤활성, 내지문성 및 내손상성이 우수함과 아울러, 인산 크로메이트로 대표되는 크로뮴 함유 베이스 처리 피막을 일체 형성하지 않더라도, 우수한 내식성을 구비한, 환경에 무해한 전자기기용 프리코팅 알루미늄판을 제공하는 것에 있다.
This invention is made | formed in view of the said subject, The objective is excellent in electroconductivity, lubricity, anti-fingerprint, and damage resistance, and is excellent in corrosion resistance, even if it does not integrally form the chromium containing base treatment film represented by chromium phosphate. Another object is to provide a pre-coated aluminum sheet for electronic equipment which is harmless to the environment.

상기 과제를 해결한 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판은, 산술 평균 거칠기 Ra가 0.3㎛ 이상 0.5㎛ 이하인 알루미늄 소판의 적어도 한쪽 면에, 크로뮴을 함유하는 베이스 처리 피막을 마련하지 않고 수지 피막이 형성된 전자기기용 프리코팅 알루미늄판으로서, 상기 수지 피막은 금속 원소를 포함하지 않고, 아크릴 수지 성분, 우레탄 수지 성분, 실리카 성분 및 입자 형상의 윤활 성분을 포함하며, 상기 수지 피막 중에 차지하는 상기 실리카 성분의 함유량이 12질량%를 초과하고, 상기 수지 피막 중에 포함되는 상기 윤활 성분의 함유량이 8질량%를 초과하고, 상기 수지 피막의 평균 막두께가 0.15㎛ 이상 1.0㎛ 이하이며, 선단부가 반경 10mm인 구형상 단자를, 상기 수지 피막을 형성한 상기 알루미늄 소판에 대하여 0.4N의 하중으로 눌렀을 때에 있어서의 상기 구형상 단자와 상기 알루미늄 소판 사이의 저항값이 10Ω 이하인 것을 특징으로 하고 있다. In the precoated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention, which has solved the above problems, a resin film is formed on at least one surface of an aluminum platelet whose arithmetic mean roughness Ra is 0.3 µm or more and 0.5 µm or less without providing a base treatment film containing chromium. A pre-coated aluminum sheet for electronic equipment, wherein the resin film does not contain a metal element, but contains an acrylic resin component, a urethane resin component, a silica component, and a particulate lubricating component, and the content of the silica component in the resin film is increased. Spherical terminal exceeding 12 mass%, content of the said lubricating component contained in the said resin film exceeds 8 mass%, the average film thickness of the said resin film is 0.15 micrometer or more and 1.0 micrometer or less, and the tip part is 10 mm in radius. Is pressed at a load of 0.4 N against the aluminum platen on which the resin film is formed. The resistance value between the spherical terminal and the aluminum platelets the stand and is characterized in that not more than 10Ω.

본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판은, 크로뮴을 함유하는 베이스 처리 피막을 형성하지 않고, 알루미늄 소판의 산술 평균 거칠기 Ra와, 수지 피막의 평균 막두께를 각각 특정한 범위 내로 규제했기 때문에, 알루미늄 소판의 미세한 볼록부가 수지 피막의 평균적인 높이보다 높게 돌출한 형태로 되어, 볼록부를 덮는 수지 피막의 막두께는 종래 기술의 베이스 처리 피막을 형성한 경우와 거의 동일하게 된다. 그 때문에, 상기한 방법에 의해서 측정했을 때의 저항값이 10Ω 이하로 되는 것과 같은, 우수한 도전성을 확보할 수 있다. Since the pre-coated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention regulates the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platelets and the average film thickness of the resin film within a specific range without forming a base treatment film containing chromium, respectively, the aluminum platelets The fine convex portion of the film is formed to protrude higher than the average height of the resin film, and the film thickness of the resin film covering the convex portion is almost the same as in the case of forming the base treatment film of the prior art. Therefore, the outstanding electroconductivity like the resistance value measured by the said method to be 10 ohms or less can be ensured.

또한, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판은, 수지 피막을 형성하는 수지 성분을 상기한 바와 같이 규정함과 아울러, 소정 함유량의 실리카 성분과 윤활 성분을 필수 성분으로서 포함함으로써, 전자기기용으로서 요구되는 내식성을 확보함과 아울러, 윤활성, 내지문성 및 내손상성이 확보된다. 또한, 크로뮴을 포함하는 베이스 처리 피막을 포함하지 않고, 수지 피막 중에도 크로뮴을 비롯한 금속 원소를 포함하지 않기 때문에, 환경에 무해한 전자기기용 프리코팅 알루미늄판이 구현된다. In addition, the pre-coated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention defines the resin component for forming the resin film as described above, and includes a silica component and a lubricating component with a predetermined content as essential components, thereby requiring it as an electronic device. In addition to ensuring corrosion resistance, lubricity, fingerprint resistance and damage resistance are ensured. In addition, since the base treatment film containing chromium is not included, and the resin film does not contain metal elements such as chromium, a pre-coated aluminum sheet for electronic devices which is harmless to the environment is realized.

본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판은, 상기 알루미늄 소판과 상기 수지 피막 사이에 베이스 처리 피막을 일체 마련하지 않는 것이 바람직하다. It is preferable that the precoat aluminum plate for electronic devices which concerns on this invention does not provide a base treatment film integrally between the said aluminum platen and the said resin film.

이와 같이, 알루미늄 소판과 수지 피막 사이에 크로뮴을 포함하지 않는 베이스 처리 피막을 포함하고 베이스 처리 피막을 일체 마련하지 않는 구성으로 하면, 베이스 처리 피막을 형성하는 공정과, 베이스 처리 피막 형성에 사용하는 약제가 생략되기 때문에, 본 발명의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판을 제조하는 설비 구성을 대폭 간략화할 수 있어, 비용이 절감될 수 있음과 아울러 생산성도 높인 전기기기용 프리코팅 알루미늄판이 구현된다. Thus, if it consists of a base process film which does not contain chromium between aluminum platelets and a resin film, and does not provide a base process film at all, the process of forming a base process film and the chemical | medical agent used for base process film formation Since it is omitted, it is possible to greatly simplify the configuration of the equipment for manufacturing a pre-coated aluminum plate for an electronic device of the present invention, the cost can be reduced and the productivity of the pre-coated aluminum plate for electrical equipment is implemented.

본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판은, 상기 수지 피막 중에 포함되는 상기 윤활 성분의 입자 직경이 2.5㎛ 이하인 것이 바람직하다. In the pre-coated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention, the particle diameter of the lubricating component contained in the resin film is preferably 2.5 μm or less.

이렇게 하면, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판에 형성하는 수지 피막의 막두께를 얇게 하여 하한 부근으로 한 경우이더라도 윤활 성분이 탈락하기 어려워지기 때문에, 높은 도전성을 유지하면서 한층더 높은 윤활성을 확보한 전자기기용 프리코팅 알루미늄판이 구현된다. In this case, even if the film thickness of the resin film formed on the pre-coated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention is made thin, the lubrication component is less likely to fall even if the thickness is near the lower limit, thereby ensuring even higher lubricity while maintaining high conductivity. A precoated aluminum plate for an electronic device is implemented.

본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 상기 수지 피막은, 또한 평균 입자 직경이 0.3㎛ 이상 15㎛ 이하의 광학 특성 조정 미립자를 1질량% 이상 30질량% 이하 포함하는 것이 바람직하다. It is preferable that the said resin film of the precoat aluminum plate for electronic devices which concerns on this invention contains 1 mass% or more and 30 mass% or less of optical characteristic adjustment microparticles | fine-particles whose average particle diameters are 0.3 micrometer or more and 15 micrometers or less further.

이렇게 하면, 표면의 광학 특성이 더욱 최적화되어 내지문성이 한층더 향상된 전자기기용 프리코팅 알루미늄판이 구현된다. In this way, the optical properties of the surface are further optimized to provide a precoated aluminum sheet for electronic devices with further improved fingerprint resistance.

본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판은, 상기 알루미늄 소판에 포함되는 합금용 첨가 원소로서의 크로뮴 함유량이 0.1질량% 미만인 것이 바람직하다. In the pre-coated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention, it is preferable that the chromium content as the additive element for the alloy contained in the aluminum platen is less than 0.1% by mass.

이렇게 하면, 수지 피막이나 베이스 처리 피막뿐만 아니라 알루미늄판 그 자체에도 크로뮴을 포함하지 않기 때문에, 한층더 환경에 무해한 전자기기용 프리코팅 알루미늄판이 구현된다.
In this case, since the chromium is not included not only in the resin film or the base treatment film but also in the aluminum plate itself, a pre-coated aluminum plate for electronic devices which is harmless to the environment is further realized.

본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판에 의하면, 알루미늄 소판의 산술 평균 거칠기 Ra와, 수지 피막의 평균 막두께를 각각 특정한 범위 내로 규제하여, 수지 피막의 성분을 더욱 적절화했기 때문에, 도전성, 윤활성, 내지문성, 내손상성 및 내식성이 우수하다. According to the pre-coated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention, the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platelets and the average film thickness of the resin film are respectively regulated within a specific range, so that the components of the resin film are more appropriate. It is excellent in anti-fingerprint, damage resistance and corrosion resistance.

또한, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판에 의하면, 수지 피막 및 베이스 처리 피막에 크로뮴을 포함하지 않기 때문에 환경에 무해하다.
In addition, according to the pre-coated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention, since the resin film and the base treatment film do not contain chromium, it is harmless to the environment.

도 1은 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 구성을 모식적으로 나타내는 주요부의 확대 단면도,
도 2는 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 저항값을 측정하는 방법을 모식적으로 나타내는 모식도,
도 3은 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 다른 일례의 구성을 모식적으로 나타내는 주요부의 확대 단면도,
도 4는 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 내손상성을 측정하는 전단(剪斷) 벤딩 시험법을 모식적으로 나타내는 모식도,
도 5는 종래 기술에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 구성을 모식적으로 나타내는 주요부의 확대 단면도.
1 is an enlarged cross-sectional view of a main part schematically showing the configuration of a pre-coated aluminum sheet for electronic equipment according to the present invention;
2 is a schematic diagram schematically showing a method of measuring a resistance value of a pre-coated aluminum sheet for electronic equipment;
3 is an enlarged cross-sectional view of an essential part schematically showing the configuration of another example of the pre-coated aluminum sheet for electronic equipment according to the present invention;
4 is a schematic diagram schematically showing a shear bending test method for measuring damage resistance of a pre-coated aluminum sheet for electronic equipment;
Fig. 5 is an enlarged cross sectional view of an essential part schematically showing the configuration of a pre-coated aluminum sheet for electronic equipment according to the prior art;

이하, 적절히 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판에 대해서 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the pre-coated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)은, 알루미늄 소판(11)과, 이 알루미늄 소판(11)의 적어도 한쪽 면에 형성된 수지 피막(12)을 갖는다. 또한, 이 알루미늄 소판(11)과 수지 피막(12) 사이에는, 적어도 일반적으로 많이 사용되는 인산 크로메이트와 같은 크로뮴을 함유하는 화성 피막(베이스 처리 피막)이 형성되어 있지 않다. 그러나, 도 3과 같이 크로뮴을 함유하지 않는 베이스 처리 피막이면 알루미늄 소판(11)과 수지 피막(12) 사이에 이것을 형성하는 것은 허용된다. As shown in FIG. 1, the precoat aluminum plate 10 for electronic devices which concerns on this invention has the aluminum platen 11 and the resin film 12 formed in at least one surface of this aluminum platen 11. In addition, between the aluminum platelet 11 and the resin film 12, a chemical conversion film (base treatment film) containing chromium such as phosphate chromate, which is commonly used at least, is not formed. However, as long as it is a base treatment film which does not contain chromium as shown in FIG. 3, it is permissible to form this between the aluminum platen 11 and the resin film 12.

이 알루미늄 소판(11)의 표면에 형성되는 수지 피막(12)은 금속 원소를 포함하지 않고, 아크릴 수지 성분, 우레탄 수지 성분, 실리카 성분 및 입자 형상의 윤활 성분을 포함하며, 이 수지 피막(12) 중에 차지하는 실리카 성분의 함유량은 12질량%을 초과함과 아울러, 상기 수지 피막(12) 중에 포함되는 윤활 성분의 함유량은 8질량%을 초과한다. The resin film 12 formed on the surface of this aluminum platen 11 does not contain a metal element, but contains an acrylic resin component, a urethane resin component, a silica component, and a particulate lubricating component. The content of the silica component in the solution exceeds 12% by mass, and the content of the lubricating component contained in the resin film 12 exceeds 8% by mass.

또한, 알루미늄 소판(11)의 표면에는 미세한 요철이 형성되어 있기 때문에, 상기한 수지 피막(12)은, 알루미늄 소판(11)의 표면의 요철의 오목부에 대해서는 상대적으로 두껍게 형성되고, 볼록부에 대해서는 상대적으로 얇게 형성되어 있으며, 그 평균 막두께는 0.15㎛ 이상 1.0㎛ 이하로 되어 있다. Moreover, since fine unevenness | corrugation is formed in the surface of the aluminum platen 11, the said resin film 12 is formed relatively thick with respect to the recessed part of the unevenness | corrugation of the surface of the aluminum platen 11, and a convex part is formed. It is formed relatively thin, and the average film thickness is 0.15 micrometer or more and 1.0 micrometer or less.

본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)은, 이러한 수지 피막(12)을 갖고 있기 때문에, 선단부가 반경 10mm인 구형상 단자(23)(도 2 참조)를, 수지 피막(12)을 형성한 알루미늄 소판(11)에 대하여 0.4N의 하중으로 눌렀을 때에 있어서의, 상기한 구형상 단자(23)와 알루미늄 소판(11) 사이의 저항값을 10Ω 이하로 하는 것이 가능하다. Since the pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices according to the present invention has such a resinous coating 12, the spherical terminal 23 (see FIG. 2) having a tip of 10 mm in radius is used for the resinous coating 12. It is possible to set the resistance value between the above-described spherical terminal 23 and the aluminum plate 11 to be 10 Ω or less when pressed against a formed aluminum plate 11 with a load of 0.4 N.

또한, 상기한 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 관한 기재, 및 도 1에 나타내는 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)의 구성과, 도 5에 나타내는 종래 기술에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(40)의 구성을 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)의 수지 피막(12)은, 종래 기술에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(40)의 내식성 피막(42)과 수지 피막(43)을 일체화한 구성 및 역할을 하고 있다. 따라서, 뒤에서 상세히 설명하지만, 도 3과 같이 크로뮴을 포함하지 않는 베이스 처리 피막(13)을 마련하는 것은 무방하다. Moreover, the description regarding the above-mentioned precoat aluminum plate 10 for electronic devices concerning this invention, the structure of the precoat aluminum plate 10 for electronic devices which concerns on this invention shown in FIG. 1, and the prior art shown in FIG. As can be seen by comparing the configuration of the pre-coated aluminum plate 40 for electronic devices according to the present invention, the resin coating 12 of the pre-coated aluminum plate 10 for electronic devices according to the present invention, the pre-coating for electronic devices according to the prior art The structure and role which integrated the corrosion-resistant film 42 and the resin film 43 of the aluminum plate 40 are integral. Therefore, although described in detail later, it is possible to provide the base treatment film 13 which does not contain chromium as shown in FIG.

이하, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)의 각 구성 요건에 대해서 설명한다.
Hereinafter, each structural requirement of the precoat aluminum plate 10 for electronic devices which concerns on this invention is demonstrated.

[알루미늄 소판] [Aluminum Platen]

본 발명에서 이용할 수 있는 알루미늄 소판(11)은, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는 것으로, 사용할 수 있는 품종도 특별히 제한되는 것은 아니며, 제품 형상이나 성형 방법, 사용시에 요구되는 강도 등에 따라서 임의로 선택할 수 있다. 일반적으로는, 비열처리형의 알루미늄판, 즉, 1000계의 공업용 순알루미늄판, 3000계의 Al-Mn계 합금판, 5000계의 Al-Mg계 합금판을 바람직하게 사용할 수 있다. 특히, 아이어닝(ironing) 가공을 수반하는 깊은 용기 형상의 케이스를 제작할 경우에는, JISH4000에 규정되는 A1050, A1100, A3003, A3004 등의 알루미늄판이 추천된다. 또한, 비교적 얕은 용기 형상의 케이스를 제작하는 경우나, 벤딩 가공 주체의 케이스를 제작하는 경우에는, JISH4000에 규정되는 A5052, A5182 등의 알루미늄판이 추천된다. 조질(調質; thermal refining), 판두께에 대해서도, 목적에 따라서 여러 가지의 것을 선정해서 사용할 수 있다. The aluminum platelets 11 usable in the present invention are made of aluminum or an aluminum alloy, and the varieties which can be used are not particularly limited, and can be arbitrarily selected according to the product shape, the molding method, the strength required during use, and the like. Generally, a non-heat treatment type aluminum plate, that is, a 1000 industrial pure aluminum plate, a 3000-based Al-Mn alloy plate, and a 5000-based Al-Mg alloy plate can be preferably used. In particular, when producing a case having a deep container shape with ironing, an aluminum plate such as A1050, A1100, A3003, A3004, etc. specified in JISH4000 is recommended. In addition, when manufacturing the case of a comparatively shallow container shape, or when manufacturing the case of a bending process main body, aluminum plates, such as A5052 and A5182, which are prescribed | regulated to JISH4000 are recommended. Various types of thermal refining and sheet thickness can be selected and used depending on the purpose.

또한, 알루미늄 소판(11)은 크로뮴을 포함하지 않는 것이 가장 바람직하지만, 크로뮴을 포함할 경우는 그 함유량을 0.1질량% 미만으로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 규정한 이유는 성능상의 문제가 아니라, 환경에 보다 무해한 제품으로 하기 위해서, 재생 지금(地金; base metal) 등에 의해 불가피하게 혼입되는 크로뮴 성분을 제외하고, 적극적으로 크로뮴을 첨가하지 않는다고 하는 입장에 있기 때문이다. 또한, 이 정도의 크로뮴의 함유를 허용하지 않으면, 알루미늄 합금의 이점인 우수한 리사이클성이 손상될 뿐만 아니라, 매회 새로운 지금밖에 사용할 수 없게 되어 버리기 때문에, 막대한 에너지와 자원을 필요로 하고, 오히려 환경에 유해한 제품으로 되어 버린다. In addition, although the aluminum platen 11 does not contain chromium most preferably, when it contains chromium, it is preferable to make the content into less than 0.1 mass%. The reason stated above is not a performance problem, but in order to make the product more harmless to the environment, chromium is not actively added except for the chromium component which is inevitably mixed by a recycled base metal or the like. Because it is in the position. Furthermore, not allowing this amount of chromium not only impairs the excellent recycling properties of aluminum alloys, but also makes it impossible to use new ones each time, requiring enormous energy and resources. It becomes a harmful product.

이러한 관점에 서면, 상기한 알루미늄 합금 중 A5052는 합금 중의 크로뮴 함유량이 0.15 내지 0.35질량%으로 정해져 있어, 합금 성분으로서 적극적으로 크로뮴을 첨가해야 하는 합금에 해당한다. 이러한 합금의 사용은, 본 발명으로서는 바람직한 것이 아니고, 가능하면 유사한 성능을 갖는 대체 합금을 사용하는 쪽이 바람직하다. 예컨대, A5052의 대체 합금으로서는, A5052와 동등 레벨인 2.5질량% 정도의 마그네슘을 포함하고, 크로뮴은 적극적으로는 포함하지 않고, 크로뮴 대신에 망간을 0.45질량% 정도 첨가한 5K52(주식회사 고베 제강소 제품)를 알루미늄 소판에 채용할 수 있다.
In view of this, the above-mentioned aluminum alloy A5052 has a chromium content of 0.15 to 0.35 mass% in the alloy, and corresponds to an alloy to which chromium must be actively added as an alloy component. The use of such an alloy is not preferable as the present invention, and it is preferable to use alternative alloys having similar performance if possible. For example, 5K52 (produced by Kobe Steel Co., Ltd.) which contains about 2.5 mass% magnesium which is equivalent to A5052, and does not contain chromium actively and adds about 0.45 mass% of manganese instead of chromium as an alternative alloy of A5052. Can be employed in aluminum platelets.

(알루미늄 소판의 산술 평균 거칠기 Ra: 0.3㎛ 이상 0.5㎛ 이하) (Arithmetic mean roughness Ra of aluminum platelets: 0.3 µm or more and 0.5 µm or less)

알루미늄 소판(11)의 산술 평균 거칠기 Ra는, 후기하는 수지 피막(12)의 평균 막두께와 함께, 본 발명의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 있어서의 도전성, 내식성, 내지문성, 내손상성 등의 각종 특성의 발현에 기여하는 중요한 파라미터이다. Arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platen 11, together with the average film thickness of the resin film 12 described later, is conductive, corrosion resistance, anti-fingerprint, damage resistance in the pre-coated aluminum plate 10 for electronic devices of the present invention. It is an important parameter that contributes to the expression of various properties such as.

알루미늄 소판(11)의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.3㎛ 미만이면, 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)의 표면의 광택도가 지나치게 커져서, 표면에 부착한 지문 및 표면에 생긴 미세한 스크래치가 눈에 띄기 쉬워서, 내지문성 및 내손상성이 뒤떨어지게 된다. 또한, 이 경우에는, 상기한 미세한 요철을 갖는 알루미늄 소판(11)의 바탕의 볼록부의 높이가 낮아지고, 그 결과 볼록부를 덮는 수지 피막(12)의 막두께가 두껍게 되기 때문에, 원하는 도전성을 확보하기 어려워진다. When the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platen 11 is less than 0.3 µm, the glossiness of the surface of the precoated aluminum plate 10 for electronic devices becomes too large, and fingerprints attached to the surface and minute scratches on the surface are easily visible. , Anti-fingerprint and damage resistance. In this case, the height of the convex portion of the base of the aluminum platen 11 having the fine concavities and convexities is lowered, and as a result, the film thickness of the resin film 12 covering the convex portion becomes thick, so as to secure desired conductivity. Becomes difficult.

한편, 알루미늄 소판(11)의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.5㎛을 초과하면, 알루미늄 소판(11)의 볼록부의 높이가 지나치게 높아지기 때문에, 볼록부의 정상이 수지 피막(12)으로부터 노출되기 쉬워진다. 그 결과, 노출된 알루미늄 소판(11)의 표면이 금형에 의해서 마모를 받기 때문에, 내손상성이 저하됨과 아울러 윤활성도 저하된다. 또한, 볼록부가 수지 피막(12)으로부터 노출되면, 거기를 기점으로 부식이 발생하여, 주위로 넓어지기 때문에 내식성이 저하된다. On the other hand, when the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platen 11 exceeds 0.5 micrometer, since the height of the convex part of the aluminum platen 11 will become too high, the top of the convex part will be easy to be exposed from the resin film 12. As a result, since the exposed surface of the aluminum plate 11 is abraded by the mold, the damage resistance is lowered and the lubricity is also lowered. Moreover, when the convex part is exposed from the resin film 12, corrosion will generate | occur | produce there from the starting point, and since it spreads around, the corrosion resistance falls.

즉, 알루미늄 소판(11)의 산술 평균 거칠기 Ra를 0.3㎛ 이상 0.5㎛ 이하의 범위로 규정함으로써, 우수한 도전성, 내지문성, 내손상성 및 내식성을 구비할 수 있다. That is, by defining the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platen 11 in a range of 0.3 µm or more and 0.5 µm or less, excellent conductivity, anti-fingerprint resistance, damage resistance and corrosion resistance can be provided.

또한, 알루미늄 소판(11)의 산술 평균 거칠기 Ra를 상기한 범위 내로 조정하는 방법으로서는, 예컨대, 알루미늄 소판(11)의 압연 공정에서 표면 거칠기가 적절히 설정된 압연 롤을 이용하여 냉간 압연의 최종(마무리) 압연을 행하는 방법이나, 압연 후의 알루미늄 소판(11)의 표면에 적절한 조건으로 에칭 처리를 실시하는 방법, 미립자 등을 세게 내리치는 블라스트법 등을 들 수 있다. In addition, as a method of adjusting the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platen 11 within the above-mentioned range, for example, in the rolling step of the aluminum platen 11, the final (finishing) of cold rolling is performed using a rolling roll whose surface roughness is appropriately set. The method of rolling, the method of performing an etching process on the surface of the aluminum platen 11 after rolling, and the blasting method of hardening fine particles etc. are mentioned.

본 발명에서는, 이렇게 하여 산술 평균 거칠기 Ra가 조정되어 미세한 요철이 형성된 알루미늄 소판(11) 위에 성분과 평균 막두께를 특정한 수지 피막(12)을 형성하기 때문에, 알루미늄 소판(11)의 미세한 볼록부를 덮는 수지 피막(12)의 막두께가 지나치게 두껍게 되는 일도 없고, 또한 지나치게 얇게 되는 일도 없다. 그 때문에, 원하는 도전성, 윤활성, 내지문성 및 내손상성이 확보됨과 아울러, 내식성이 높아진 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)을 얻을 수 있다. In this invention, since the arithmetic mean roughness Ra is adjusted in this way and the resin film 12 which specified the component and average film thickness on the aluminum platen 11 in which the fine unevenness | corrugation was formed is formed, it covers the fine convex part of the aluminum platen 11. The film thickness of the resin film 12 does not become too thick, nor does it become too thin. Therefore, the desired electroconductivity, lubricity, fingerprint resistance, and damage resistance are ensured, and the precoat aluminum plate 10 for electronic devices with high corrosion resistance can be obtained.

또한, 크로뮴을 함유하지 않는 베이스 처리 피막이면 알루미늄 소판(11)과 수지 피막(12) 사이에 이것을 형성하는 것은 허용되지만, 베이스 처리 피막을 일체 형성하지 않는 경우는, 베이스 처리 피막을 형성하는 공정과, 베이스 처리 피막 형성에 사용하는 약제를 생략할 수 있기 때문에, 본 발명의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)을 제조하는 설비 구성을 대폭 간략화하는 것이 가능하여, 비용을 절감할 수 있음과 아울러 생산성을 높일 수 있다.
In addition, if it is a base process film which does not contain chromium, it is permissible to form this between the aluminum platen 11 and the resin film 12, but when not forming a base process film integrally, the process of forming a base process film and Since the chemical agent used for forming the base treatment film can be omitted, it is possible to greatly simplify the equipment configuration for manufacturing the pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices of the present invention, thereby reducing costs and increasing productivity. Can increase.

[수지 피막] [Resin film]

(수지 피막의 구성 성분: 아크릴 수지 성분, 우레탄 수지 성분, 실리카 성분 및 입자 형상의 윤활 성분을 포함함) (Structural Components of Resin Film: Contains Acrylic Resin Components, Urethane Resin Components, Silica Components, and Particle Lubrication Components)

상기한 바와 같이, 본 발명의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 사용되는 수지 피막(12)은, 구성 성분으로서 아크릴 수지 성분, 우레탄 수지 성분, 실리카 성분 및 입자 형상의 윤활 성분을 포함하는 것을 필요로 한다. As mentioned above, the resin film 12 used for the precoat aluminum plate 10 for electronic devices of this invention contains an acrylic resin component, a urethane resin component, a silica component, and a granular lubrication component as a structural component. in need.

수지 성분으로서 아크릴 수지 성분과 우레탄 수지 성분을 병용함으로써, 미세한 요철을 갖는 알루미늄 소판(11)의 표면의 오목부뿐만 아니라 볼록부도 얇은 막으로 덮을 수 있기 때문에, 내식성, 내손상성, 내지문성이 양호한 프리코팅 알루미늄판(10)을 얻을 수 있게 된다. By using together an acrylic resin component and a urethane resin component as a resin component, since not only the concave part but the convex part of the surface of the aluminum platen 11 which has a fine unevenness | corrugation can be covered with a thin film, the corrosion resistance, damage resistance, and fingerprint resistance are favorable The coated aluminum sheet 10 can be obtained.

여기서, 수지 성분에만 있어서의 아크릴 수지 성분과 우레탄 수지 성분의 함유 비율은, 질량비로, 아크릴 수지 성분:우레탄 수지 성분이 5:95 내지 95:5가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10:90 내지 90:10, 더욱 바람직하게는 50:50 내지 85:15이다. 95:5보다 아크릴 수지 성분이 많아지면 내식성이 뒤떨어진다. 또한 5:95보다 우레탄 수지 성분이 많아지면 내식성과 함께 내손상성이 뒤떨어진다. Here, as for the content ratio of the acrylic resin component and a urethane resin component only in a resin component, 5: 95-95: 5 are preferable for the acrylic resin component: urethane resin component by mass ratio, More preferably, it is 10: 90-90. : 10, more preferably 50:50 to 85:15. More acrylic resin components than 95: 5 are inferior to corrosion resistance. In addition, when the urethane resin component is larger than 5:95, the corrosion resistance and the damage resistance are inferior.

실리카 성분, 윤활 성분 모두 아크릴 수지 성분과 우레탄 수지 성분을 병용한 수지 성분 중에 분산됨으로써 상기한 대로 미세한 요철을 갖는 알루미늄 소판(11)의 표면의 오목부는 물론 볼록부도 빈틈없이 얇게 덮을 수 있기 때문에, 다른 수지 성분을 이용한 수지 피막과 비교하면 내식성이나 윤활성을 향상시키는 효과가 크다. 특히 내식성 향상의 효과는 비약적으로 커지기 때문에, 예컨대, 종래의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(40)(도 5 참조)에서 내식성 부여를 담당해 온 인산 크로메이트 처리 피막 등의 베이스 처리 피막(42)을 사용하지 않고, 본 발명과 같이 얇은 막두께(평균 막두께)이더라도 높은 내식성을 확보할 수 있게 된다.
Since both the silica component and the lubricating component are dispersed in the resin component in which the acrylic resin component and the urethane resin component are used together, the concave portion as well as the convex portion of the surface of the aluminum platen 11 having fine concavities and convexities as described above can be covered thinly. Compared with the resin film using the resin component, the effect of improving corrosion resistance and lubricity is great. In particular, since the effect of improving corrosion resistance is greatly increased, for example, a base treatment film 42 such as a phosphate chromate treated film which has been responsible for providing corrosion resistance in a conventional pre-coated aluminum plate 40 (see FIG. 5) for electronic devices is not used. However, even if it is a thin film thickness (average film thickness) like this invention, high corrosion resistance can be ensured.

(수지 피막의 성분: 금속 원소를 함유하지 않음) (Component of resin film: does not contain metal element)

본 발명은 환경에 무해한 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)을 제공하는 것을 목적으로 하고 있기 때문에 크로뮴을 함유하는 베이스 처리 피막을 마련하지 않는 것으로 하고 있지만, 수지 피막(12) 중에 크로뮴은 물론 그 밖의 금속 원소를 포함하지 않도록 함으로써, 더욱 환경에 무해한 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)을 제공할 수 있다. 예컨대, 내식성을 향상시킬 목적으로 첨가되는 일이 많은 방청 안료(방수제 안료)로서, 납계 방청 안료, 아연계 방청 안료, 인산계 방청 안료가 있다. 납계 방청 안료로서는, 연단(鉛丹), 아산화납, 염기성 크로뮴산납, 시안아미드납, 납산 칼슘, 염기성 황산납 등이 있고, Pb, Cr, Ca가 함유되어 있다. 아연계 방청 안료에는 Zn이 함유되어 있고, 인산계 방청 안료로서는, 인산 아연, 인산 마그네슘, 폴리인산 나트륨, 인산 아연 칼슘, 트리폴리인산 알루미늄, 인몰리브덴산 알루미늄 등이 있고, Zn, Mg, Na, K, Al, Mo가 함유되어 있다. 또한, 착색을 목적으로 하여 첨가되는 일이 많은 착색계 안료로서, 백색 안료의 산화 타이타늄, 산화 아연계 안료, 산화철계 안료 등이 있지만 이것들에는 Ti, Zn, Fe가 함유되어 있고, 체질 안료에는, 탄산 칼슘, 황산 바륨, 알루미나, 카올린, 탈크, 벤토나이트, 마이카 등이 있고, Ca, Ba, Al, Mg, Na가 함유되어 있다. 또는, 도전 도료로서 니켈 가루, 알루미늄 가루, 스테인리스 가루, 아연말, 그 밖에 카드뮴 옐로, 코발트 바이올렛, 몰리브덴 오렌지 등이 있지만, 이것들에는 Ni, Al, Fe, Zn, Cd, Co, Mo가 함유되어 있다. Since the present invention aims to provide a pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices that is harmless to the environment, the base treatment film containing chromium is not provided. By not containing a metal element, the precoat aluminum plate 10 for electronic devices which is harmless to an environment can be provided further. For example, as a rust preventive pigment (water repellent pigment) which is often added for the purpose of improving corrosion resistance, there are a lead rust preventive pigment, a zinc rust preventive pigment, and a phosphate rust preventive pigment. Examples of lead-based rust preventive pigments include lead, lead nitrite, basic lead chromate, lead cyanamide, calcium lead, basic lead sulfate, and the like, and contain Pb, Cr, and Ca. Zinc-based rust preventive pigments contain Zn, and examples of the phosphate-rust rust preventive pigments include zinc phosphate, magnesium phosphate, sodium polyphosphate, zinc calcium phosphate, tripolyphosphate, aluminum phosphomolybdate, and the like. Zn, Mg, Na, K , Al and Mo are contained. In addition, as a coloring pigment which is often added for the purpose of coloring, there are titanium oxide, zinc oxide pigment, iron oxide pigment, etc. of white pigment, but these contain Ti, Zn, Fe, and the extender pigment, Calcium carbonate, barium sulfate, alumina, kaolin, talc, bentonite, mica, and the like, and Ca, Ba, Al, Mg, Na are contained. Alternatively, conductive powders include nickel powder, aluminum powder, stainless steel powder, zinc powder, cadmium yellow, cobalt violet, molybdenum orange, and the like, but these contain Ni, Al, Fe, Zn, Cd, Co, and Mo. .

따라서, 수지 피막(12)은 이들 금속 원소를 함유하는 방청 안료, 착색계 안료, 도전 도료를 첨가해서는 안되지만, 후기하는 바와 같이 수지 피막(12)은 내식성 및 도전성에 대해서는 이것들을 함유하지 않더라도 충분한 성능을 발휘할 수 있기 때문에, 이것들을 함유하지 않는 것에 대해서 조금도 문제로 되지 않는다.
Therefore, the resin film 12 should not add rust-preventive pigments, coloring pigments, and conductive paints containing these metal elements, but as will be described later, the resin film 12 has sufficient performance even if it does not contain these for corrosion resistance and conductivity. Because it can exert, it does not matter at all about not containing these.

(수지 피막 중에 차지하는 실리카 성분의 함유량: 12질량%을 초과함) (Content of the silica component in the resin film: 12 mass% or more)

실리카 성분은, 내식성을 비약적으로 향상시킨다. 따라서, 이것을 일정량을 초과해서 함유시키는 것에 의해, 아크릴 수지 성분과 우레탄 수지 성분만으로는 얻을 수 없는 정도의 내식성을 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 구비하게 하는 것이 가능해진다. The silica component dramatically improves the corrosion resistance. Therefore, by including this in excess of a certain amount, it becomes possible to equip the pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices with a corrosion resistance that can not be obtained only by the acrylic resin component and the urethane resin component.

실리카 성분의 함유량이 12질량% 이하로 하면 내식성이 저하된다. 그 때문에, 인산 크로메이트 처리 피막 등의 크로뮴을 포함하는 베이스 처리 피막(내식성 피막(42)(도 5 참조))을 사용한 종래의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(40)(도 5 참조)과 비교해서 내식성이 저하되어 버린다. 또한, 실리카 성분의 함유량은 15질량% 이상이 바람직하다. If content of a silica component is 12 mass% or less, corrosion resistance will fall. Therefore, compared with the conventional precoat aluminum plate 40 (refer FIG. 5) for electronic devices which used the base process film (corrosion-resistant film 42 (refer FIG. 5)) containing chromium, such as a phosphate chromate treated film, It will fall. Moreover, as for content of a silica component, 15 mass% or more is preferable.

또한, 도장시의 수지의 유동성 등을 고려하면 실리카 성분의 함유량은 50질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
In addition, when the fluidity | liquidity etc. of resin at the time of coating are considered, it is preferable to make content of a silica component into 50 mass% or less.

(수지 피막 중에 포함되는 윤활 성분의 함유량: 8질량%을 초과함) (Content of lubricating component contained in resin film: exceeds 8 mass%)

윤활 성분은, 그 이름과 같이 윤활성을 높여서, 성형성을 향상시키는 역할을 담당한다. As the name suggests, the lubricating component plays a role of improving lubricity and improving moldability.

윤활 성분의 함유량이 8질량% 이하로 되면 충분한 윤활성이 얻어지지 않기 때문에, 연속적으로 프레스 가공을 실시했을 때에 마모 가루의 발생량이 많아져서, 수지 피막의 박리가 발생하기 쉬워진다고 하는 불량의 원인으로 된다. 그 때문에, 윤활 성분의 함유량은 8질량%을 초과할 필요가 있다. 또한, 윤활 성분의 함유량은 12질량% 이상으로 하는 것이 바람직하다. When the content of the lubricating component is 8% by mass or less, sufficient lubricity is not obtained, and thus, when the press work is performed continuously, the amount of abrasion powder is increased, which causes a defect that the peeling of the resin film is likely to occur. . Therefore, content of a lubrication component needs to exceed 8 mass%. In addition, it is preferable to make content of a lubrication component into 12 mass% or more.

또한, 윤활 성분의 함유량이 많아지면 수지 피막의 조막성이 저하되어 내손상성이 저하되는 경향이 있기 때문에, 윤활 성분의 함유량은 30질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
Moreover, since there exists a tendency for the film forming property of a resin film to fall and damage resistance to fall that content of a lubricating component increases, it is preferable to make content of a lubricating component into 30 mass% or less.

(윤활 성분의 바람직한 입자 직경: 2.5㎛ 이하) (Preferable particle diameter of lubricating component: 2.5 μm or less)

상기한 바와 같이 윤활 성분은 입자 형상을 하고 있다. 그 입자 직경은 2.5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 윤활 성분의 입자 직경이 2.5㎛을 초과하면, 본 발명에 규정하고 있는 평균 막두께가 하한 부근으로 된 경우에, 윤활 성분이 수지 피막으로부터 탈락하기 쉽게 된다. 본 발명에서 사용하는 윤활 성분의 입자 직경은 0.6㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 윤활성을 높여서, 성형성을 향상시키는 효과를 유효하게 발휘시키기 위해서, 윤활 성분의 입자 직경은 0.1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. As described above, the lubricating component has a particle shape. It is preferable that the particle diameter is 2.5 micrometers or less. When the particle diameter of a lubricating component exceeds 2.5 micrometers, when the average film thickness prescribed | regulated by this invention becomes near a lower limit, a lubricating component will fall easily from a resin film. As for the particle diameter of the lubrication component used by this invention, 0.6 micrometer or less is more preferable. In order to raise the lubricity and to effectively exhibit the effect of improving the moldability, the particle diameter of the lubricating component is preferably 0.1 μm or more.

윤활 성분으로서는, 성형성의 향상과 경제성을 적절하게 조화시키는 관점에서, 예컨대, 폴리에틸렌 왁스, 폴리알킬렌계 왁스, 마이크로 크리스탈린 왁스, 불소계 왁스, 라놀린 왁스, 카나우바 왁스, 파라핀 왁스, 흑연 중에서 선택된 1종 이상을 이용할 수 있다.
As the lubricating component, from the viewpoint of appropriately harmonizing the improvement of moldability and economical efficiency, for example, one selected from polyethylene wax, polyalkylene wax, microcrystalline wax, fluorine wax, lanolin wax, carnauba wax, paraffin wax, and graphite The above can be utilized.

(바람직한 성분: 광학 특성 조정 미립자) (Preferred component: optical properties adjustment fine particles)

본 발명의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 있어서는, 광학 특성 조정 미립자를 첨가하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 실리카 성분이나 윤활 성분 등의 미립자를 포함하기 때문에, 원래 우수한 내지문성을 갖고 있지만, 광학 특성 조정 미립자를 첨가함으로써, 표면의 광학 특성이 더욱 최적화되어서 내지문성이 한층더 향상된 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)을 구현할 수 있다. In the precoat aluminum plate 10 for electronic devices of this invention, it is preferable to add optical property adjustment microparticles | fine-particles. In the present invention, since fine particles such as a silica component and a lubricating component are originally included, they have excellent anti-fingerprint properties. However, the addition of optical property-adjusting fine particles further optimizes the optical properties of the surface, further improving anti-fingerprint properties. The aluminum plate 10 may be implemented.

이러한 광학 특성 조정 미립자로서는, 예컨대, 아크릴 수지계의 미립자, 나일론 수지계의 미립자, 우레탄 수지계의 미립자, 폴리올레핀 수지계의 미립자, 불소 수지계의 미립자 등의 각종 유기계 미립자나 유리 미립자 등의 무기계 미립자 중에서 선택된 1종 이상을 이용할 수 있다.
As such optical property adjustment microparticles | fine-particles, 1 or more types chosen from inorganic microparticles | fine-particles, such as various organic microparticles | fine-particles, such as acrylic resin microparticles | fine-particles, microparticles | fine-particles of nylon resin, microparticles of a urethane resin, microparticles of polyolefin resin, microparticles | fine-particles of fluororesin type, and glass microparticles | fine-particles, are mentioned, for example. Can be used.

(광학 특성 조정 미립자의 바람직한 입자 직경: 0.3㎛ 이상 15㎛ 이하) (Preferable particle diameter of optical property adjustment fine particles: 0.3 micrometer or more and 15 micrometers or less)

광학 특성 조정 미립자를 첨가하는 경우, 광학 특성 조정 미립자의 입자 직경은 0.3㎛ 이상 15㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 광학 특성 조정 미립자의 입자 직경이 0.3㎛ 미만이면 광학 특성을 향상시키는 효과를 거의 얻을 수 없기 때문에, 이것을 첨가하는 의미가 없다. 한편, 광학 특성 조정 미립자의 입자 직경이 15㎛을 초과하면, 상기 미립자가 수지 피막(12)으로부터 탈락하기 쉽게 된다. 불소 수지 비드나 폴리올레핀계 수지 비드와 같이 화학적인 활성이 낮은 것일수록 수지 피막(12)으로부터 보다 탈락하기 쉬워지기 때문에, 입자 직경은 5㎛ 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 본 발명에 규정하고 있는 평균 막두께가 하한 부근으로 된 경우를 상정하면, 입자 직경은 2.5㎛ 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
When adding optical property adjustment microparticles | fine-particles, it is preferable that the particle diameter of optical property adjustment microparticles should be 0.3 micrometer or more and 15 micrometers or less. Since the effect of improving an optical characteristic can hardly be acquired when the particle diameter of an optical characteristic adjustment microparticle is less than 0.3 micrometer, it has no meaning to add this. On the other hand, when the particle diameter of optical property adjustment microparticles | fine-particles exceeds 15 micrometers, it will become easy to fall out from the resin film 12. The lower the chemical activity, such as the fluorine resin beads and the polyolefin resin beads, the easier it is to fall off the resin film 12, so that the particle diameter is more preferably 5 µm or less. Moreover, assuming that the average film thickness prescribed | regulated to this invention becomes near a lower limit, it is more preferable that a particle diameter shall be 2.5 micrometers or less.

(광학 특성 조정 미립자의 바람직한 성분량: 1질량% 이상 30질량% 이하) (Preferred amount of components of the optical property adjusting fine particles: 1% by mass or more and 30% by mass or less)

또한, 광학 특성 조정 미립자를 첨가하는 경우, 광학 특성 조정 미립자의 성분량은 1질량% 이상 30질량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 광학 특성 조정 미립자의 성분량이 1질량% 미만이면 광학 특성을 향상시키는 효과를 거의 얻을 수 없기 때문에, 이것을 첨가하는 의미가 없다. 한편, 광학 특성 조정 미립자의 성분량이 30질량%를 초과하면, 수지 피막(12) 중에 있어서의 상기 미립자의 수가 지나치게 많아지기 때문에, 도전성을 확보하고자 했을 때에 미립자가 전극과 알루미늄 소판(11) 사이에 수많이 들어와서 양자가 가까이 가는 것을 저해하기 때문에, 도전성이 저하된다. 따라서, 광학 특성 조정 미립자의 성분량은 10질량% 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
In addition, when adding optical property adjustment microparticles | fine-particles, it is preferable to make the component amount of optical property adjustment microparticles 1 mass% or more and 30 mass% or less. Since the effect which improves an optical characteristic is hardly acquired when the amount of components of an optical characteristic adjustment microparticle is less than 1 mass%, it does not mean adding this. On the other hand, when the amount of components of the optical property-adjusting fine particles exceeds 30% by mass, the number of the fine particles in the resin film 12 becomes too large, so that the fine particles are formed between the electrode and the aluminum platelet 11 when the conductivity is to be secured. Since it enters a lot and inhibits both from coming close, electroconductivity falls. Therefore, it is more preferable that the component amount of optical property adjustment fine particles shall be 10 mass% or less.

(수지 피막의 평균 막두께: 0.15㎛ 이상 1.0㎛ 이하) (Average film thickness of resin film: 0.15 micrometers or more and 1.0 micrometers or less)

알루미늄 소판(11) 위에 형성되는 수지 피막(12)은, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 원하는 윤활성, 내식성, 내지문성 및 내손상성을 부여하기 위해서 마련되는 것이다. 본 발명에서는, 수지 피막(12)의 평균 막두께를 0.15㎛ 이상 1.0㎛ 이하라는 특정한 범위로 규정함으로써, 윤활성, 내식성, 내지문성 및 내손상성과 더불어 원하는 도전성을 구현시키고 있다. The resin film 12 formed on the aluminum plate 11 is provided to impart desired lubricity, corrosion resistance, anti-fingerprint resistance and damage resistance to the precoated aluminum plate 10 for electronic devices according to the present invention. In the present invention, the average film thickness of the resin film 12 is specified in a specific range of 0.15 µm or more and 1.0 µm or less, thereby achieving desired conductivity as well as lubricity, corrosion resistance, fingerprint resistance, and damage resistance.

수지 피막(12)의 평균 막두께가 0.15㎛ 미만으로는, 알루미늄 소판(11)의 볼록부를 충분히 피복할 수 없기 때문에, 충분한 내식성을 얻을 수 없을 우려가 있다. 또한, 알루미늄 소판(11)의 오목부에 형성되는 수지 피막(12)의 막두께도 얇아짐과 아울러, 실리카 성분 및 윤활 성분도 적어지기 때문에, 내지문성, 내손상성이 뒤떨어지고, 윤활성도 충분하지 않기 때문에, 성형 가공이 어렵게 된다. When the average film thickness of the resin film 12 is less than 0.15 micrometer, since the convex part of the aluminum platen 11 cannot be fully covered, there exists a possibility that sufficient corrosion resistance may not be obtained. In addition, since the film thickness of the resin film 12 formed in the concave portion of the aluminum plate 11 is also thin, the silica component and the lubricating component are also reduced, resulting in inferior rubbing resistance and damage resistance and insufficient lubricity. Therefore, the molding process becomes difficult.

한편, 수지 피막(12)의 평균 막두께가 1.0㎛을 초과하면, 알루미늄 소판(11)의 표면 거칠기(산술 평균 거칠기 Ra)를 본 발명에서 규정하는 상한 부근으로 되도록 거칠게 하더라도 알루미늄 소판(11)의 볼록부를 덮는 수지 피막(12)의 막두께가 지나치게 두껍기 때문에, 소망하는 도전성을 확보하기 어려워진다.
On the other hand, when the average film thickness of the resin film 12 exceeds 1.0 micrometer, even if it roughens so that the surface roughness (arithmetic mean roughness Ra) of the aluminum platen 11 may become near the upper limit prescribed | regulated by this invention, Since the film thickness of the resin film 12 which covers the convex part is too thick, it becomes difficult to ensure desired electroconductivity.

(수지 피막의 형성 방법) (Formation method of resin film)

이러한 수지 피막(12)은, 예컨대, 본 발명에서 규정하는 수지 성분을 포함하는 액체 형상의 피막 형성용 약제를 롤 코팅법에 의해 코일 형상의 알루미늄 소판(11)의 한쪽 면 또는 양면에 연속해서 도포한 후, 오븐이 단수 또는 복수 이어져서 형성된 연속식 오븐 내를 통과시켜 소성함으로써 형성할 수 있다. 이렇게 하면, 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)을 연속적으로 또한 빠르게 제조할 수 있기 때문에 생산성에서 적합하다. Such a resin film 12 is applied continuously to one or both surfaces of the coil-shaped aluminum platelet 11 by a roll coating method, for example, a liquid film-forming agent containing the resin component specified in the present invention. After that, the oven can be formed by firing by passing through a continuous oven formed in a single or a plurality of ovens. This makes it suitable for productivity because the pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices can be manufactured continuously and quickly.

또한, 이때 수지 피막(12)은, 알루미늄 소판(11)의 표면 상에 도포된 당초는 액체 형상이기 때문에, 알루미늄 소판(11)의 표면의 볼록부를 얇게 피복하는 한편, 오목부에 우선적으로 충전되어, 오목부를 두껍게 피복한다. 그리고, 계속해서 실시되는 소성 처리에 의해서 볼록부 상에 얇은 막두께로 경질의 수지 피막(12)을 형성시킴과 아울러, 오목부에 두꺼운 막두께로 경질의 수지 피막(12)을 형성시켜, 결과적으로 본 발명에서 규정하는 평균 막두께를 갖도록 할 수 있다. At this time, since the resin film 12 initially applied on the surface of the aluminum platen 11 is in a liquid form, the convex portion of the surface of the aluminum platen 11 is thinly coated, and the concave portion is preferentially filled. The concave portion is thickly coated. Subsequently, a hard resin film 12 is formed on the convex portion with a thin film thickness by the subsequent firing treatment, and a hard resin film 12 is formed on the concave portion with a thick film thickness. It is possible to have an average film thickness defined in the present invention.

또한, 수지 피막(12)의 평균 막두께는, 이 수지 피막(12)이 형성된 부분의 면적 및 그 수지량으로부터 비교적 용이하게 구할 수 있다.
In addition, the average film thickness of the resin film 12 can be calculated | required relatively easily from the area of the part in which this resin film 12 was formed, and its resin amount.

[전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 성능] [Performance of Pre-coated Aluminum Plate for Electronic Devices]

(저항값: 10Ω 이하) (Resistance value: 10Ω or less)

본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)으로서는, 후기하는 바와 같은 방법으로 측정되는 저항값을 10Ω 이하로 하는 것이 필요하다. 이러한 저항값을 10Ω 이하로 하면, 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)의 수지 피막(12) 위로부터 직접 어스를 취하는 것이 가능해진다. 또한, 전자파 노이즈를 충분히 제거할 수 있다. 따라서, 전자기기가 광디스크 드라이브 등의 드라이브 장치로서, 상기 드라이브 장치의 케이스 및 섀시 등의 구조 부재에 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)을 이용한 경우에는, 기입 또는 재생 에러가 유발되기 어렵게 되고, 전자기기가 액정 패널로서, 상기 액정 패널의 고정용 프레임 및 배면 커버 등의 구조 부재에 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)을 이용한 경우에는, 화상 노이즈가 발생하기 어렵게 된다. As the pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices according to the present invention, it is necessary to set the resistance value measured by the method described later to 10 Ω or less. When such a resistance value is 10 Ω or less, it is possible to take earth directly from above the resin film 12 of the pre-coated aluminum plate 10 for electronic equipment. In addition, the electromagnetic noise can be sufficiently removed. Therefore, when the electronic device uses the pre-coated aluminum plate 10 for electronic devices according to the present invention as a drive device such as an optical disk drive, and the structural members such as the case and the chassis of the drive device, writing or reproduction errors are caused. When the electronic device uses the precoated aluminum plate 10 for electronic devices according to the present invention as a liquid crystal panel, and the structural members such as the fixing frame and the rear cover of the liquid crystal panel, the image noise hardly occurs. .

이에 반하여, 저항값이 10Ω를 초과하면, 수지 피막(12) 위로부터 직접 어스를 취하는 것도, 전자파 노이즈를 충분히 제거하는 것도 불가능하게 된다. On the other hand, when the resistance value exceeds 10 Ω, it is impossible to take earth directly from the resin film 12 or to sufficiently remove the electromagnetic noise.

본 발명에서는, 알루미늄 소판(11)의 산술 평균 거칠기 Ra를 본 발명에서 규정하는 특정한 범위(0.3㎛ 이상 0.5㎛ 이하) 내로 함과 아울러, 수지 피막(12)의 평균 막두께를 본 발명에서 규정하는 특정한 범위(0.15㎛ 이상 1.0㎛ 이하) 내로 함으로써, 특정한 방법으로 측정되는 저항값이 10Ω 이하로 되도록 하고 있다. 즉, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에서는, 특정한 범위의 산술 평균 거칠기 Ra를 갖는 알루미늄 소판(11)에 대하여 수지 피막(12)을 적당한 균일성으로 형성함으로써, 알루미늄 소판(11)의 미세한 볼록부가 수지 피막(12)의 평균적인 높이보다 높게 돌출한 형태로 된다. 이와 같이 수지 피막(12)의 평균적인 높이보다 높게 돌출한 볼록부에서는, 수지 피막(12)의 막두께는 종래 기술의 도장 베이스 처리 피막(내식성 피막(42)(도 5 참조))과 거의 동일한 정도의 막두께에 머무르기 때문에, 저항값을 10Ω 이하로 할 수 있어, 도전성을 확보할 수 있다. In the present invention, the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platen 11 is within a specific range defined by the present invention (0.3 µm or more and 0.5 µm or less), and the average film thickness of the resin film 12 is defined in the present invention. By setting it within a specific range (0.15 micrometer or more and 1.0 micrometer or less), the resistance value measured by a specific method is set to 10 or less. That is, in the pre-coated aluminum plate 10 for electronic devices according to the present invention, the aluminum plate 11 is formed by forming the resin film 12 in a suitable uniformity with respect to the aluminum plate 11 having a specific range of arithmetic mean roughness Ra. The fine convex part of ()) protrudes higher than the average height of the resin film 12. Thus, in the convex part which protruded higher than the average height of the resin film 12, the film thickness of the resin film 12 is substantially the same as the coating base process film (corrosion-resistant film 42 (refer FIG. 5)) of a prior art. Since it stays at about the film thickness, a resistance value can be 10 ohms or less and electroconductivity can be ensured.

단, 알루미늄 소판(11)의 산술 평균 거칠기 Ra를 특정한 범위(0.3㎛ 이상 0.5㎛ 이하) 내 및 수지 피막(12)의 평균 막두께를 특정한 범위(0.05㎛ 이상 1.0㎛ 이하) 내로 규정하는 것은, 저항값을 10Ω 이하로 하는 조건을 만족시키기 위한 필요 조건이더라도 충분 조건은 아니며, 이들 조건을 만족시키고 있더라도 저항값이 10Ω 이하로 되지 않는 경우가 있다. 예컨대, 알루미늄 소판(11)의 산술 평균 거칠기 Ra가 하한 부근이고, 수지 피막(12)의 평균 막두께가 상한 부근인 경우에는, 알루미늄 소판(11)의 요철이 작고, 막두께가 두껍기 때문에, 그와 같이 되기 쉽다. However, defining the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platen 11 within a specific range (0.3 µm or more and 0.5 µm or less) and the average film thickness of the resin film 12 within a specific range (0.05 µm or more and 1.0 µm or less), Even if it is a necessary condition for satisfying the condition of making the resistance value 10Ω or less, it is not a sufficient condition, and even if these conditions are satisfied, the resistance value may not be 10Ω or less. For example, when the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platen 11 is near the lower limit, and the average film thickness of the resin film 12 is near the upper limit, the unevenness of the aluminum platen 11 is small and the film thickness is thick. It is easy to become

따라서, 본 발명에서는, 후기하는 특정한 방법으로 측정되는 저항값이 10Ω 이하인 것을 요건으로 하고 있다. Therefore, in this invention, it is a requirement that the resistance value measured by the specific method mentioned later is 10 ohm or less.

구체예로서는, 일본 특허 공개 제2004-68042호 공보의 비교예 C3는, 표면 거칠기 0.4㎛의 알루미늄 합금판을 사용하여, 도료를 0.62㎛ 도포하고 있는 예가 기재되어 있다. As a specific example, the comparative example C3 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-68042 has described the example which apply | coats a coating material 0.62 micrometer using the aluminum alloy plate of 0.4 micrometer of surface roughness.

이것은 알루미늄 소판(11)의 표면 거칠기 Ra, 도막의 도포량(평균 막두께) 모두 본 발명의 요건을 만족시키는 것이지만, 저항값은 23Ω으로 되어 있어서 본 발명의 요건을 만족시키고 있지 않다. 측정 방법의 차이의 영향도 고려할 필요가 하지만, 이 비교예 C3에서는, 저항값을 측정할 때의 하중이 100g이어서, 본원의 0.4N(≒40gf)보다 강한 힘으로 전극을 시험편에 대해 누르고 있기 때문에, 측정 방법으로부터 하면 본 발명에서 규정되어 있는 방법보다 낮은 저항값이 측정될 것이지만, 본 발명의 요건을 만족하지 않는 높은 저항값밖에 얻어지지 않는 결과가 개시되어 있다. Although the surface roughness Ra of the aluminum platen 11 and the coating amount (average film thickness) of the coating film both satisfy the requirements of the present invention, the resistance value is 23?, Which does not satisfy the requirements of the present invention. It is also necessary to consider the influence of the difference in the measurement method, but in this Comparative Example C3, since the load at the time of measuring the resistance value is 100 g, the electrode is pressed against the test piece with a force stronger than 0.4 N (≒ 40 gf) of the present application. From the measurement method, a resistance value lower than the method specified in the present invention will be measured, but a result is disclosed in which only a high resistance value not satisfying the requirements of the present invention is obtained.

이 예로부터도 알 수 있는 바와 같이, 알루미늄 소판(11)의 산술 평균 거칠기 Ra의 범위 내(0.3㎛ 이상 0.5㎛ 이하) 및 수지 피막(12)의 평균 막두께의 범위 내(0.15㎛ 이상 1.0㎛ 이하)로 규정하는 것은, 후기하는 특정한 방법으로 측정되는 저항값이 10Ω 이하라는 요건을 만족하기 위한 필요 조건이더라도 충분 조건은 아니기 때문에, 본 발명에서는 후기하는 특정한 방법에 의해서 측정했을 때의 저항값이 10Ω 이하라는 요건을 만족시키는 것이 확인가능한 것만을 본 발명으로 간주하고 있다. As can be seen from this example, within the range of the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platen 11 (0.3 μm or more and 0.5 μm or less) and the average film thickness of the resin film 12 (0.15 μm or more and 1.0 μm) In the present invention, since the resistance value measured by the specific method described later is a necessary condition to satisfy the requirement of 10 Ω or less, it is not a sufficient condition. Only those that can be confirmed to satisfy the requirement of 10 Ω or less are considered as the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 저항값을 측정하는 방법을 모식적으로 나타내는 도면이다. 본 측정 방법은, 특허 문헌 4나, 일본 특허 공개 제2005-297290호 공보, 일본 특허 공개 제2002-206178호 공보 등에서 개시되어 있는 것과 동일 방식, 동일 조건의 측정법이다. 2 is a diagram schematically showing a method of measuring the resistance value of the pre-coated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention. This measuring method is the same method and the measurement method of the same conditions as what was disclosed by patent document 4, Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-297290, Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-206178, etc.

본 발명에 있어서의 저항값의 측정 방법은, 테스터(20)의 한쪽의 단자(21)를, 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 일부의 수지 피막을 샌드페이퍼로 연마하여 노출시킨 알루미늄 소판에 직접 도통 접촉시키고, 테스터(20)의 다른쪽의 단자(22)를, 선단부가 반경 10mm인 대략 구형상으로 형성된 놋쇠제 구형상 단자(23)를 통해서, 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 수지 피막 위로부터 측정 개소로 0.4N(≒40 gf)의 하중으로 접촉시킴으로써 행하는, 일점 접촉 방식에 의해 측정한다. 또한, 테스터(20)의 단자(21)(구형상 단자(23)와 반대의 단자)에 대해서는, 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 알루미늄 소판에 직접 접촉시켜야 되기 때문에, 샌드페이퍼 등에 의해 수지 피막을 연마 제거한 부분에 직접 접촉시킨다. 또한, 단자(21) 및 구형상 단자(23)의 표면에 있는 자연 산화막도 저항값의 측정치를 불규칙하게 분포시키는 원인으로 되기 때문에, 저항값의 측정 전에 단자(21) 및 구형상 단자(23)의 표면을 미리 샌드페이퍼 등으로 연마해서 자연 산화막을 충분히 제거해 두는 것이 바람직하다. 또한, 저항값의 측정시에 있어서의 테스터(20)의 내부 저항의 영향을 배제하도록, 이 저항값의 측정을 행하기 전에, 단자(21)의 선단부와 구형상 단자(23)의 선단부를 접촉시킨 상태에서 제로점 보정을 행하고, 그 후에 테스터(20)의 가장 민감한 레인지를 사용하여, 테스터(20)의 표시가 안정되었을 때의 값을 측정치로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 저항값의 신뢰성을 충분히 확보하기 위해서, 이 저항값의 측정을, 1매의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판에 대해, 랜덤한 위치에서 적어도 10개소, 가능하면 50개소 측정하여, 그 평균치를 본 발명에서 규정하는 저항값으로서 채용하는 것이 바람직하다.
In the measuring method of the resistance value in this invention, one terminal 21 of the tester 20 is made to conduct direct contact with the aluminum platen which exposed the resin film of the part of the precoated aluminum plate for electronic devices by sand paper, and exposed. The other terminal 22 of the tester 20 is measured from the resin film of the pre-coated aluminum sheet for electronic equipment through the brass spherical terminal 23 formed in a substantially spherical shape having a tip of 10 mm radius. It measures by the one-point contact system performed by making contact by the load of 0.4N (# 40gf). In addition, since the terminal 21 (terminal opposite to the spherical terminal 23) of the tester 20 has to be brought into direct contact with the aluminum plate of the precoated aluminum sheet for electronic equipment, the resin film is polished and removed by sandpaper or the like. Direct contact with the part. In addition, since the natural oxide film on the surfaces of the terminal 21 and the spherical terminal 23 also causes irregular distribution of the measured value of the resistance value, the terminal 21 and the spherical terminal 23 before the resistance value is measured. It is preferable to polish the surface of the film with sandpaper or the like beforehand to sufficiently remove the natural oxide film. In addition, the tip of the terminal 21 and the tip of the spherical terminal 23 are contacted before the resistance is measured so as to eliminate the influence of the internal resistance of the tester 20 in measuring the resistance. It is preferable to carry out the zero point correction in the state in which it is made, and then use the most sensitive range of the tester 20 to set the value when the display of the tester 20 is stabilized as a measured value. In order to sufficiently ensure the reliability of the resistance value, the resistance value is measured at least 10, if possible, at least 50 at a random position with respect to one sheet of precoated aluminum sheet for electronic equipment, and the average value is viewed. It is preferable to employ | adopt as a resistance value prescribed | regulated by this invention.

[베이스 처리 피막] [Base Treatment Film]

일반적인 프리코팅 알루미늄판에 형성되는 베이스 처리 피막의 역할은, 수지 피막과 알루미늄 소판과의 밀착성을 향상시키는 동시에 내식성을 향상시키는 것에 있다. 이 목적을 위해서 대부분의 경우, Cr 또는 Zr을 포함하는 무기 단독 피막 또는 무기 유기 복합 피막이 사용된다. 그 중에서도 베이스 처리 피막으로서 3가 크로뮴계의 인산 크로메이트 처리 피막이 사용되는 경우가 많다. 그러나, 본 발명의 수지 피막(12)은 상기한 바와 같이 베이스 처리 피막이 담당한 역할을 겸비하고 있기 때문에, 반드시 베이스 처리 피막을 마련할 필요는 없다. 본 발명의 목적의 하나로, 환경에 좋은 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)을 제공하는 것을 내걸고 있기 때문에, 특별히 종래 공지된 인산 크로메이트 처리 피막, 크로뮴산 크로메이트 처리 피막, 도포형 크로메이트 처리 피막 등의, 크로뮴을 함유하는 베이스 처리 피막을 마련하는 것은 허용할 수 없다. 그 때문에, 수지 피막(12)과 알루미늄 소판(11)의 밀착성의 향상 및 내식성의 향상을 한층더 도모하기 위해서 베이스 처리 피막을 형성하는 경우는, 크로뮴을 함유하지 않는 베이스 처리 피막이면 이것을 형성하는 것을 허용할 수 있다. The role of the base treatment film formed on a general precoated aluminum plate is to improve the adhesion between the resin film and the aluminum platen and to improve the corrosion resistance. For this purpose, in most cases, an inorganic single coating or an inorganic organic composite coating containing Cr or Zr is used. Among them, a trivalent chromium phosphate chromate treated film is often used as the base treated film. However, since the resin film 12 of this invention has the role which the base process film played as mentioned above, it is not necessary to necessarily provide a base process film. One of the objects of the present invention is to provide a precoated aluminum plate 10 for electronic devices that is good for the environment, and thus, such as a conventionally known phosphate chromate treated film, chromic acid chromate treated film, coated chromate treated film, and the like, It is unacceptable to provide a base treatment film containing chromium. Therefore, in order to further improve the adhesion between the resin film 12 and the aluminum platelet 11 and to improve the corrosion resistance, when the base treatment film is formed, if the base treatment film does not contain chromium, Allowed.

크로뮴을 함유하지 않는 베이스 처리 피막을 형성하는 경우, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10')은, 예컨대 도 3에 나타내는 바와 같은 구성으로 된다. When forming the base treatment film which does not contain chromium, the precoat aluminum plate 10 'for electronic devices which concerns on this invention becomes a structure as shown, for example in FIG.

전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10')은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 알루미늄 소판(11)과, 이 알루미늄 소판(11)의 적어도 한쪽 면에 형성된 수지 피막(12)과, 알루미늄 소판(11)과 수지 피막(12) 사이에 크로뮴을 함유하지 않는 베이스 처리 피막(13)이 형성된다. As shown in FIG. 3, the pre-coated aluminum plate 10 ′ for an electronic device includes an aluminum plate 11, a resin film 12 formed on at least one surface of the aluminum plate 11, and an aluminum plate 11. The base treatment film 13 which does not contain chromium is formed between the resin film 12 and the resin film 12.

이러한 베이스 처리 피막(13)으로서는, 예컨대 인산 지르코늄(PZr) 처리 피막이나 인산 타이타늄(PTi) 처리 피막 등을 들 수 있다. 물론, 이러한 베이스 처리 피막(13)에는, 크로뮴 이외의 환경 부하 물질, 예컨대 RoHS나 WEEE 등에서 사용이 제한되어 있는 물질이 포함되지 말아야 되는 것은 말할 필요도 없다. As such a base process film 13, a zirconium phosphate (PZr) process film, a titanium phosphate (PTi) process film, etc. are mentioned, for example. Of course, it is needless to say that the base treatment film 13 should not contain environmental load substances other than chromium, for example, substances whose use is restricted in RoHS or WEEE.

이상에 설명한 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)은, 다음과 같이 이해하는 것도 가능하다. The pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices according to the present invention described above can also be understood as follows.

본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)은, 중심선 평균 거칠기 Ra가 0.3㎛ 이상 0.5㎛ 이하인 알루미늄 소판(11)의 적어도 한쪽 면에 수지 피막(12)이 형성된 전자기기용 프리코팅 알루미늄판으로서, 알루미늄 소판(11)과 수지 피막(12) 사이에는 베이스 처리 피막(도 5에서의 내식성 피막(42)이 상당함)이 형성되어 있지 않고, 수지 피막(12)은 금속 원소를 포함하지 않고, 아크릴 수지 성분, 우레탄 수지 성분, 실리카 성분 및 입자 형상의 윤활 성분을 포함하며, 수지 피막(12) 중에 차지하는 실리카 성분의 함유량이 12질량%를 초과하고, 수지 피막(12) 중에 포함되는 윤활 성분의 함유량이 8질량%를 초과하고, 수지 피막(12)의 평균 막두께가 0.15㎛ 이상 1.0㎛ 이하이며, 선단부가 반경 10mm인 구형상 단자(23)(도 2 참조)를, 수지 피막(12)을 형성한 알루미늄 소판(11)에 대하여 0.4N의 하중으로 눌렀을 때에 있어서의 구형상 단자(23)와 알루미늄 소판(11) 사이의 저항값이 10Ω 이하이다(도 1 참조). The pre-coated aluminum plate for electronic devices 10 according to the present invention is a pre-coated aluminum plate for electronic devices, in which a resin film 12 is formed on at least one surface of an aluminum platelet 11 having a centerline average roughness Ra of 0.3 µm or more and 0.5 µm or less. The base treatment film (corrosion-resistant film 42 in Fig. 5) is not formed between the aluminum platen 11 and the resin film 12, and the resin film 12 does not contain a metal element. An acrylic resin component, a urethane resin component, a silica component, and a particulate lubricating component, wherein the content of the silica component in the resin film 12 is greater than 12% by mass, and the lubrication component contained in the resin film 12 The resin film 12 contained a spherical terminal 23 (see FIG. 2) in which the content exceeded 8% by mass, and the average film thickness of the resin film 12 was 0.15 µm or more and 1.0 µm or less, and the tip was 10 mm in radius. Aluminum cow The resistance value between 11 sphere-shaped terminal 23 and the aluminum plate piece 11 in when pressed with a load of 0.4N with respect to not more than 10Ω (see Fig. 1).

또한, 알루미늄 소판(11)과 수지 피막(12) 사이에 크로뮴을 포함하지 않는 베이스 처리 피막(13)(도 4 참조)을 마련하는 것도 가능하다. It is also possible to provide a base treatment film 13 (see FIG. 4) that does not contain chromium between the aluminum platen 11 and the resin film 12.

이상에 설명한 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 의하면, 이하의 효과를 나타낸다. According to the precoat aluminum plate 10 for electronic devices which concerns on this invention demonstrated above, the following effects are exhibited.

(1) 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 의하면, 알루미늄 소판(11)의 산술 평균 거칠기 Ra 및 수지 피막(12)의 평균 막두께를 특정한 범위로 규정하고, 수지 성분, 실리카 성분의 함유량 및 윤활 성분의 함유량을 규정하였다. 이에 의해, 미세한 요철을 갖는 알루미늄 소판(11)의 볼록부가 수지 피막(12)의 평균적인 높이보다 높게 돌출한 형태로 되고, 이 볼록부를 덮는 수지 피막(12)의 막두께는 종래 기술의 도장 베이스 처리 피막(내식성 피막(42)(도 5 참조))과 거의 동일한 정도로 되어, 도전성, 내지문성 및 내손상성을 종래 기술과 같은 정도로 유지할 수 있다. 특히, 수지 피막(12)의 수지 성분을 특정한 것으로 규정함으로써, 크로뮴을 함유하는 베이스 처리 피막(내식성 피막(42)(도 5 참조))을 형성하지 않더라도 우수한 내식성을 확보할 수 있다. 또한, 크로뮴을 함유하는 베이스 처리 피막이 형성되어 있지 않기 때문에, 본 발명의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)은, 종래 기술의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판보다 환경에 좋다. (1) According to the pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices according to the present invention, the arithmetic mean roughness Ra of the aluminum platen 11 and the average film thickness of the resin film 12 are defined in a specific range, and the resin component and silica Content of a component and content of a lubrication component were prescribed | regulated. Thereby, the convex part of the aluminum platen 11 which has a fine unevenness | corrugation protrudes higher than the average height of the resin film 12, and the film thickness of the resin film 12 which covers this convex part is a coating base of the prior art. It becomes almost the same degree as the process film (corrosion-resistant film 42 (refer FIG. 5)), and can maintain electroconductivity, fingerprint resistance, and damage resistance to the same extent as the prior art. In particular, by specifying the resin component of the resin film 12 as a specific one, excellent corrosion resistance can be ensured even without forming a base treatment film (corrosion resistant film 42 (see Fig. 5)) containing chromium. In addition, since the base treatment film containing chromium is not formed, the precoated aluminum plate 10 for electronic devices of the present invention is better for the environment than the precoated aluminum plate for electronic devices of the prior art.

(2) 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 의하면, 알루미늄 소판(11)과 수지 피막(12) 사이에 크로뮴을 함유하는 베이스 처리 피막은 물론, 크로뮴을 함유하지 않는 베이스 처리 피막을 포함해서 베이스 처리 피막은 일체 마련하지 않기 때문에, 베이스 처리 피막을 형성하는 공정과, 베이스 처리 피막 형성에 사용하는 약제를 생략할 수 있기 때문에, 본 발명의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)을 제조하는 설비 구성을 대폭 간략화할 수 있어, 비용을 절감할 수 있음과 아울러 동시에 생산성도 높일 수 있다. (2) According to the pre-coated aluminum plate 10 for electronic devices according to the present invention, the base treatment film not containing chromium, as well as the base treatment film containing chromium between the aluminum platelet 11 and the resin film 12. Since the base treatment film is not provided at all, the process of forming the base treatment film and the chemical agent used for forming the base treatment film can be omitted, and thus the precoated aluminum plate 10 for electronic devices of the present invention is The configuration of the equipment to be manufactured can be greatly simplified, thereby reducing costs and increasing productivity.

(3) 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 의하면, 수지 피막(12) 중에 포함되는 윤활 성분의 입자 직경이 2.5㎛ 이하로 되도록 구성했기 때문에, 수지 피막(12)의 막두께가 상기한 범위 내의 하한 부근으로 된 경우이더라도, 윤활 성분을 탈락하기 어렵게 할 수 있기 때문에, 높은 도전성을 유지하면서 한층더 높은 윤활성을 확보할 수 있다. (3) According to the pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices according to the present invention, since the particle diameter of the lubricating component contained in the resin film 12 is configured to be 2.5 µm or less, the film thickness of the resin film 12 Can be made difficult to drop off the lubricating component even when the temperature is in the vicinity of the lower limit within the above range, it is possible to ensure even higher lubricity while maintaining high conductivity.

(4) 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 의하면, 수지 피막(12)은, 평균 입자 직경이 0.3㎛ 이상 15㎛ 이하인 광학 특성 조정 미립자를 1질량% 이상 30질량% 이하 포함하고 있기 때문에, 표면의 광학 특성이 더욱 최적화되어 내지문성을 한층더 향상시킬 수 있다. (4) According to the pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices according to the present invention, the resin film 12 contains 1% by mass or more and 30% by mass or less of the optical property adjusting fine particles having an average particle diameter of 0.3 µm or more and 15 µm or less. As a result, the optical properties of the surface are further optimized to further improve anti-fingerprint properties.

(5) 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)에 의하면, 프리코팅 알루미늄판에 사용하는 알루미늄 소판(11)에는, 알루미늄 소판(11)에 포함되는 합금용 첨가 원소로서의 크로뮴 함유량을 0.1질량% 미만으로 했기 때문에, 한층더 환경에 무해한 것으로 할 수 있다. (5) According to the pre-coated aluminum plate 10 for electronic devices according to the present invention, the aluminum plate 11 used for the pre-coated aluminum plate has a chromium content of 0.1 as an additive element for the alloy contained in the aluminum plate 11. Since it was less than mass%, it can be made more harmless to an environment.

본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)은, 광디스크 드라이브 장치의 케이스 및 섀시, 액정 패널의 고정용 프레임 및 배면 커버 등의 각종 전자기기의 케이스나 구조 부재에 적합하게 사용할 수 있다. The pre-coated aluminum plate 10 for electronic devices according to the present invention can be suitably used for cases and structural members of various electronic devices such as a case and chassis of an optical disc drive device, a frame for fixing a liquid crystal panel, and a back cover.

또한, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판(10)은 우수한 윤활성을 갖고 있기 때문에, 성형성이 우수하여, 전자기기용 성형품을 제조하는 공정에서 프레스 성형에 있어서의 품질 불량의 발생율을 저감화하여, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 본 발명은 전자기기용 성형품의 전체적인 비용을 저감할 수 있고, 그 결과, 전자기기 제품의 비용 절감에 크게 기여하는 것이다.
In addition, since the pre-coated aluminum sheet 10 for electronic devices according to the present invention has excellent lubricity, it is excellent in formability, thereby reducing the occurrence rate of quality defects in press molding in the process of manufacturing molded articles for electronic devices, The yield of the product can be improved. Thereby, this invention can reduce the overall cost of the molded article for electronic devices, and as a result, it contributes greatly to the cost reduction of an electronic device product.

실시예Example

다음에, 본 발명에서 규정하는 요건을 만족시키는 실시예와 요건을 만족시키지 않는 비교예를 대비하여, 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판에 대해서 보다 구체적으로 설명한다. Next, the pre-coated aluminum sheet for electronic devices according to the present invention will be described in more detail in preparation for an embodiment that satisfies the requirements defined by the present invention and a comparative example that does not satisfy the requirements.

실시예 1~23 및 비교예 1~14의 프리코팅 알루미늄판을 다음과 같이 하여 제작하였다. The pre-coated aluminum sheets of Examples 1 to 23 and Comparative Examples 1 to 14 were produced as follows.

먼저, JISH4000에 규정되어 있는 A5182의 조성을 갖는 알루미늄 지금을 용해하여, 합금 성분을 조정한 후, 주조에 의해 압연용 슬래브를 제작하였다. 슬래브 표면의 편석층을 면삭(面削)하여, 균질화 처리의 공정을 거친 후, 열간 압연, 냉간 압연 및 열처리의 각 공정을 거쳐서, 알루미늄 소판(판두께: 0.5mm, 합금종: A5182-H34)을 제작하였다. 또한, 상기 냉간 압연의 최종(마무리) 공정에서는, 압연 롤의 표면 거칠기를 적당히 변경함으로써, 표 1 및 표 2에 나타내는 각종 표면 거칠기(산술 평균 거칠기)를 갖는 알루미늄 소판을 제조하였다. First, aluminum slabs having a composition of A5182 prescribed in JISH4000 were dissolved, and after adjusting the alloying components, a slab for rolling was produced by casting. The segregation layer on the surface of the slab is faced, subjected to the homogenization process, and then subjected to each step of hot rolling, cold rolling, and heat treatment to form an aluminum plate (plate thickness: 0.5 mm, alloy type: A5182-H34). Was produced. In addition, in the final (finishing) step of the cold rolling, an aluminum platelet having various surface roughnesses (arithmetic mean roughness) shown in Tables 1 and 2 was produced by appropriately changing the surface roughness of the rolling rolls.

그 후, 제조한 알루미늄 소판을 시판의 알루미늄용 약알칼리성 탈지액을 사용하여 탈지하고, 도장 전처리로 하였다. 이어서, 표 1 및 표 2에 나타내는 바와 같이, 도장 베이스로서 실시예 4에는 인산 지르코늄(PZr)을 이용한 베이스 처리를 행하고, 실시예 5에는 인산 타이타늄(PTi)을 이용한 베이스 처리를 행하고, 비교예 3, 4에는 인산 크로메이트(PCr)를 이용한 베이스 처리를 행했지만, 실시예 1~3, 6~23, 비교예 1, 2, 5~14에 대해서는, 통상, 프리코팅 알루미늄판의 도장 베이스로서 사용되는 인산 크로메이트 등의 베이스 처리는 행하지 않았다. 또한, 비교예 4는, 특허 문헌 4(일본 특허 제4237975호 공보)의 실시예에 상당한다. Thereafter, the manufactured aluminum platelets were degreased using a commercially available weak alkaline degreasing solution for aluminum to prepare a coating pretreatment. Subsequently, as shown in Table 1 and Table 2, Example 4 is subjected to a base treatment using zirconium phosphate (PZr) as a coating base, and Example 5 is subjected to a base treatment using titanium phosphate (PTi), and Comparative Example 3 , 4 was subjected to a base treatment using phosphoric acid chromate (PCr), but Examples 1 to 3, 6 to 23, and Comparative Examples 1, 2 and 5 to 14 were usually used as coating bases of precoated aluminum plates. Base treatment such as phosphate chromate was not performed. In addition, the comparative example 4 is corresponded to the Example of patent document 4 (Unexamined-Japanese-Patent No. 4237975).

이어서, 이들 알루미늄 소판의 표면에, 표 1 및 표 2에 나타내는 수지 성분, 실리카 성분의 함유량(질량%), 윤활 성분의 함유량(질량%), 윤활 성분의 입자 직경(㎛), 광학 특성 조정 미립자의 종류, 광학 특성 조정 미립자의 입자 직경(㎛), 광학 특성 조정 미립자량(질량%)을 갖는 피막 형성용 약을 롤 코팅법에 의해서 도포하고, 가열 온도 230℃에서 30초간 소성함으로써 표 1 및 표 2에 나타내는 평균 막두께(㎛)를 갖는 수지 피막을 형성하여, 실시예 1~23 및 비교예 1~14의 전자기기용 프리코팅 알루미늄판으로 하였다(이하, 단순히 「실시예 1」, 「비교예 1」 등으로 기재함). Subsequently, on the surface of these aluminum platelets, the resin components shown in Tables 1 and 2, the content of the silica component (mass%), the content of the lubricating component (mass%), the particle diameter of the lubricating component (μm), and the optical property adjustment fine particles Table 1 and the film forming agent having a particle diameter (μm) and optical property adjusting fine particles (mass%) of the optical property adjusting fine particles were applied by a roll coating method and baked at a heating temperature of 230 ° C. for 30 seconds. The resin film which has an average film thickness (micrometer) shown in Table 2 was formed, and it was set as the precoat aluminum plate for electronic devices of Examples 1-23 and Comparative Examples 1-14 (Hereinafter, it is simply "Example 1" and "Comparison." Example 1 ", etc.).

Figure pat00001
Figure pat00001

Figure pat00002
Figure pat00002

실시예 1~23 및 비교예 1~14의 윤활 성분으로서 폴리에틸렌 왁스를 이용하였다. Polyethylene wax was used as a lubricating component of Examples 1-23 and Comparative Examples 1-14.

또한, 표 1 및 표 2의 수지 성분에 있어서, A는 아크릴 수지, U는 우레탄 수지, P는 폴리에스터 수지, E는 에폭시 수지를 나타내고, 괄호 안에 나타낸 수치는 조성 비율을 나타낸다. In addition, in the resin component of Table 1 and Table 2, A represents acrylic resin, U represents urethane resin, P represents polyester resin, E represents epoxy resin, and the numerical value shown in parentheses shows a composition ratio.

또한, 표 1의 광학 특성 조정 입자의 종류에 있어서, A는 아크릴 수지 미립자, P는 폴리에틸렌 수지 미립자(폴리올레핀계), G는 유리 미립자를 나타낸다. In addition, in the kind of optical property adjustment particle | grains of Table 1, A represents acrylic resin microparticles | fine-particles, P represents polyethylene resin microparticles | fine-particles (polyolefin type), and G represents glass microparticles | fine-particles.

또한, 알루미늄 소판의 표면 거칠기(산술 평균 거칠기 Ra)는, 표면 거칠기 측정기(고사카 연구소(Kosaka Laboratory Ltd.) 제품, 서프코더(SURFCORDER) SE-30D)를 이용하여 알루미늄 소판의 압연 방향에 직각인 방향으로 주사하여, 산술 평균 거칠기 Ra(JIS B0601)를 구하는 것에 의해 측정하였다. In addition, the surface roughness (arithmetic mean roughness Ra) of the aluminum platen is a direction perpendicular to the rolling direction of the aluminum platen using a surface roughness measuring instrument (manufactured by Kosaka Laboratory Ltd., SURFCORDER SE-30D). It measured by measuring by arithmetic mean roughness Ra (JIS B0601).

또한, 제조한 실시예 1~23 및 비교예 1~14에 대해서, 도전성(저항값(Ω)), 윤활성(마찰 계수), 내지문성(색차(ΔE)), 내손상성, 내식성(레이팅 넘버(RT No.))을 평가하였다. 이것들은 이하와 같이 하여 측정해서 평가하였다.
In addition, with respect to Examples 1-23 and Comparative Examples 1-14 which were manufactured, electroconductivity (resistance value (ohm)), lubricity (friction coefficient), rubbing resistance (color difference ((DELTA) E)), damage resistance, and corrosion resistance (rating number ( RT No.)) was evaluated. These were measured and evaluated as follows.

<도전성> <Conductive>

도전성은, 테스터(20)로서 LCR 미터(HEWLETT PACKARD사 제품 4263B)를 이용하여, 도 2에 나타내는 바와 같이, 테스터(20)의 한쪽의 단자(21)를, 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 일부의 수지 피막을 샌드페이퍼로 연마하여 노출시킨 알루미늄 소판에 직접 도통 접촉시키고, 테스터(20)의 다른쪽의 단자(22)를, 구형상 단자(23)(이 구형상 단자(23)는, 선단부의 반경이 10mm인 대략 구형상으로 형성된 놋쇠제의 측정 막대임)를 통해서 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 수지 피막의 위로부터 측정 개소로 0.4N(≒40gf)의 하중으로 접촉시켜서, 통전시키는 것에 의해 측정하였다. 또한, 측정시에는, 단자(21) 및 구형상 단자(23)의 표면을 미리 샌드페이퍼로 연마하여, 단자(21)의 선단부와 구형상 단자(23)의 선단부를 접촉시킨 상태에서 제로점 보정을 행하였다. 이러한 측정을, 구형상 단자(23)의 위치를 랜덤하게 50개소 바꾸면서 측정하여 평균값을 산출하고, 저항값의 평균값이 10Ω 이하를 합격, 10Ω을 초과하면 불합격으로 하였다.
As shown in FIG. 2, the electroconductivity is an LCR meter (4263B manufactured by HEWLETT PACKARD) as the tester 20. As shown in FIG. 2, one terminal 21 of the tester 20 The resin film was subjected to direct conductive contact with the aluminum platen, which was polished with sandpaper and exposed, and the other terminal 22 of the tester 20 was connected to the spherical terminal 23 (this spherical terminal 23 has a radius of the tip end). It was measured by contacting with a load of 0.4 N (로 40 gf) from the top of the resin film of the pre-coated aluminum sheet for electronic equipment to a measurement point through a 10 mm, approximately spherical brass measuring rod. . At the time of measurement, the surface of the terminal 21 and the spherical terminal 23 is polished with sandpaper in advance, and zero point correction is performed in a state where the tip of the terminal 21 and the tip of the spherical terminal 23 are brought into contact with each other. It was done. These measurements were measured while randomly changing the positions of the spherical terminals 23 at 50 places, and the average value was calculated. When the average value of the resistance value passed 10 Ω or less and exceeded 10 Ω, the result was failed.

<윤활성> Lubrication

윤활성은, 바우덴 레벤(Bowden Leben)법(강철구 φ16분의 3인치(4.7625mm), 하중 2N(200gf), 미끄럼 속도 200mm/min)에 의해, 각 전자기기용 프리코팅 알루미늄판의 표면에서 랜덤하게 선택한 3개소의 마찰 계수를 측정하여, 그 평균값을 산출하였다. Lubricity is randomly applied on the surface of each precoated aluminum sheet for electronic equipment by the Bowden Leben method (steel ball φ16 / 16 inch (4.7625 mm), load 2N (200 gf), sliding speed 200 mm / min). The friction coefficient of three selected places was measured, and the average value was computed.

마찰 계수의 평균값이 0.2 이하이면, 각종 전자기기에서 통상 행해지는 성형 가공에서는 특별히 문제가 없고, 0.1 이하이면 특별히 좋다고 평가할 수 있기 때문에, 이것들을 합격으로 하고, 0.2를 초과하는 경우를 불합격으로 하였다.
If the average value of the friction coefficient is 0.2 or less, there is no particular problem in the molding process usually performed in various electronic devices, and if it is 0.1 or less, it can be evaluated as particularly good, so that these were passed and the case of exceeding 0.2 was rejected.

<내지문성> Fingerprint resistance

내지문성은, 실시예 1~23 및 비교예 1~14의 표면을 맨손으로 만지는 것에 의해 지문이 부착하는 전후의 색차(ΔE)를, 코니카미놀타사 제품의 분광 측색계(CM-600d)를 사용하여 측정하였다. Anti-fingerprint uses the color difference (ΔE) before and after the fingerprint adheres by touching the surfaces of Examples 1 to 23 and Comparative Examples 1 to 14 with bare hands using a spectrophotometer (CM-600d) manufactured by Konica Minolta Co., Ltd. It was measured by.

색차 ΔE값이 0.5 이하이면, 표면에 부착한 지문을 육안으로 거의 확인할 수 없기 때문에 합격으로 하고, 0.5를 초과하면 표면에 부착한 지문을 육안으로 확인할 수 있기 때문에 불합격으로 하였다.
When the color difference ΔE value was 0.5 or less, the fingerprint attached to the surface could hardly be confirmed by the naked eye, and the test was passed. When the color difference ΔE was exceeded, the fingerprint attached to the surface could be visually confirmed.

<내손상성> <Damage resistance>

내손상성은, 전단 벤딩 시험법에 의해 평가하였다. 즉, 도 4에 나타내는 바와 같이, 상부 금형(31)과 하부 금형(32)에 의해 실시예 1~23 및 비교예 1~14의 시험편을 사이에 두고, 시험편의 수지 피막을 형성한 면을 펀치(33)가 슬라이드하도록 하여 벤딩 가공을 행함으로써, 프레스에 의한 성형 가공시에 발생하는 가공 스크래치의 재현을 시도하였다. 하부 금형(32)과 펀치(33) 사이에 생기는 간격(금형 간격)은, 이용한 시험편의 판두께에 10%의 클리어런스를 가산한 간격으로 하였다. Damage resistance was evaluated by the shear bending test method. That is, as shown in FIG. 4, the surface which formed the resin film of the test piece was punched by the upper metal mold | type 31 and the lower metal mold | die 32 between the test pieces of Examples 1-23 and Comparative Examples 1-14. The bending process was carried out so that 33 slides, thereby attempting to reproduce the process scratches generated during the forming process by the press. The space | interval (mould space | interval) which arises between the lower metal mold | die 32 and the punch 33 was made into the space which added 10% clearance to the plate | board thickness of the used test piece.

벤딩 가공을 행한 시험편의 슬라이드면을 육안 관찰하여, 각 시험편에 대한 벤딩 가공 스크래치의 정도에 따라서 0점(나쁨)~5점(좋음)의 점수를 붙여서 수치화하여, 내손상성을 평가하였다. 동일한 실험을 5회 행하여, 그 평균값이 2점 이상의 점수가 부여된 것을 합격으로 하고, 평균값이 2점 미만인 것을 불합격으로 하였다.
The slide surface of the test piece which performed the bending process was visually observed, scored 0 (bad)-5 points (good) according to the degree of the bending process scratch with respect to each test piece, and numerically evaluated, and the damage resistance was evaluated. The same experiment was carried out five times, and the average value of two points or more was given as the pass, and the average value was less than two points.

<내식성> Corrosion Resistance

내식성은, JISZ2271에 규정된 중성 염수 분무 시험에 준해서 시험을 행하여, 평가하였다. 즉, 스트레치 시험 샘플에 분무하는 분무액으로서 5질량%의 염화 나트륨 수용액을 이용하고, 분무 환경 온도는 35℃, 분무량은 면적 80㎠에서 1시간마다 1.5밀리리터로 하였다. 또한, 시험 시간은 최대 100시간으로 하였다. Corrosion resistance was tested and evaluated in accordance with the neutral salt spray test specified in JISZ2271. That is, 5 mass% sodium chloride aqueous solution was used as the spray liquid sprayed to a stretch test sample, spraying environment temperature was 35 degreeC, and the spraying quantity was 1.5 milliliter every 1 hour in area 80cm <2>. In addition, the test time was made into 100 hours maximum.

부식 면적율에 의해서 부식의 정도를 정량화하는 레이팅 넘버법에 준거하여, 시험을 행한 스트레치 시험 샘플에 생긴 부식의 수치화를 행하여, 레이팅 넘버(RT No.)가 9.0 이상인 것을 합격으로 하고, 레이팅 넘버가 9.0을 하회하는 것은 불합격으로 하였다. In accordance with the rating number method of quantifying the degree of corrosion by the corrosion area ratio, the corrosion generated in the stretch test sample that was tested is quantified, and the rating number (RT No.) is 9.0 or more, and the rating number is 9.0 Less than was rejected.

이들 평가 결과를 표 3 및 표 4에 나타낸다. These evaluation results are shown in Table 3 and Table 4.

Figure pat00003
Figure pat00003

Figure pat00004
Figure pat00004

(결과) (result)

표 1~4에 표시되는 내용으로부터, 이하의 것이 명백하게 되었다.
From the contents shown in Tables 1-4, the following became clear.

(알루미늄 소판의 표면 거칠기(산술 평균 거칠기 Ra)의 영향) (Influence of surface roughness (arithmetic mean roughness Ra) of aluminum platen)

비교예 1은 산술 평균 거칠기 Ra가 본 발명에서 규정하는 범위의 하한값 미만이기 때문에, 내지문성, 내손상성이 합격 기준을 만족시키지 않는 결과로 되었다. 또한, 비교예 2는 산술 평균 거칠기 Ra가 본 발명에서 규제하는 상한값을 초과하고 있기 때문에, 윤활성, 내손상성 및 내식성이 합격 기준을 만족시키지 않는 결과로 되었다.
Since the arithmetic mean roughness Ra is less than the lower limit of the range prescribed | regulated by this invention, the comparative example 1 brought the result which a fingerprint-proof and a damage resistance do not satisfy an acceptance criterion. Moreover, since the arithmetic mean roughness Ra exceeded the upper limit regulated by this invention in the comparative example 2, lubricity, damage resistance, and corrosion resistance did not satisfy the acceptance criteria.

(수지 피막의 평균 막두께의 영향) (Influence of Average Film Thickness of Resin Film)

비교예 5는 수지 피막의 평균 막두께가 본 발명에서 규정하는 범위의 하한값 미만이기 때문에, 내지문성, 내손상성 및 내식성이 합격 기준을 만족시키지 않는 결과로 되었다. 또한, 비교예 6은 수지 피막의 평균 막두께가 본 발명에서 규정하는 범위의 상한값을 초과하고 있기 때문에, 저항값이 합격 기준을 만족시키지 않는 결과로 되었다.
Since the average film thickness of the resin film is less than the lower limit of the range prescribed | regulated by this invention, the comparative example 5 brought a result which fingerprint-proof, damage resistance, and corrosion resistance do not satisfy an acceptance criterion. Moreover, since the average film thickness of the resin film exceeded the upper limit of the range prescribed | regulated by this invention, the comparative example 6 brought the result that a resistance value does not satisfy | fill an acceptance criterion.

(수지 피막의 수지 성분의 영향) (Influence of the resin component of the resin film)

비교예 7은 아크릴 수지만을 사용하고 있기 때문에, 비교예 8은 우레탄 수지만을 사용하고 있기 때문에, 비교예 9는 폴리에스터 수지만을 사용하고 있기 때문에, 및 비교예 10은 에폭시 수지만을 사용하고 있기 때문에, 모두 내식성이 합격 기준을 만족시키지 않는 결과로 되었다. 또한, 비교예 8에 대해서는, 우레탄 수지만을 사용하고 있기 때문에, 내손상성도 합격 기준을 만족시키지 않는 결과로 되었다. Since the comparative example 7 uses only the acrylic resin, since the comparative example 8 uses only the urethane resin, since the comparative example 9 uses only the polyester resin, and the comparative example 10 uses only the epoxy resin, As a result, the corrosion resistance did not satisfy the acceptance criteria. In addition, about the comparative example 8, since only urethane resin was used, damage resistance also resulted in not satisfying a passing criterion.

또한, 수지 성분으로서 아크릴 수지 성분과 우레탄 수지 성분을 병용한 실시예 1과, 실시예 18~23에 대해서, 아크릴 수지 성분과 우레탄 수지 성분의 비율과 내식성의 결과를 비교하였다. 그 결과, 질량비에서, 아크릴 수지 성분:우레탄 수지 성분이 5:95인 실시예 23 및 아크릴 수지 성분:우레탄 수지 성분이 95:5인 실시예 1은, 레이팅 넘버가 9이었지만, 아크릴 수지 성분:우레탄 수지 성분이 10:90인 실시예 22, 아크릴 수지 성분:우레탄 수지 성분이 15:85인 실시예 21 및 아크릴 수지 성분:우레탄 수지 성분이 90:10인 실시예 18은, 레이팅 넘버가 9.3으로 바람직한 결과로 되어 있으며, 또한 아크릴 수지 성분:우레탄 수지 성분이 50:50인 실시예 20 및 아크릴 수지 성분:우레탄 수지 성분=85:15인 실시예 19는, 레이팅 넘버가 9.5로 더욱 바람직한 결과로 되었다.
Moreover, about Example 1 and Examples 18-23 which used together the acrylic resin component and the urethane resin component as a resin component, the ratio of the acrylic resin component and a urethane resin component, and the result of corrosion resistance were compared. As a result, in the mass ratio, Example 23 in which the acrylic resin component: urethane resin component was 5:95 and Example 1 in which the acrylic resin component: urethane resin component was 95: 5 had a rating number of 9, but an acrylic resin component: urethane Example 22 in which the resin component is 10:90, Acrylic resin component: Example 21 in which the urethane resin component is 15:85, and Example 18 in which the urethane resin component is 90:10 are preferred with a rating number of 9.3. As a result, in addition, in Example 20 in which the acrylic resin component: urethane resin component was 50:50 and Example 19 in which the acrylic resin component: urethane resin component = 85: 15 had a rating number of 9.5, the result was more preferable.

(수지 피막의 실리카 성분의 함유량의 영향)(Influence of the content of the silica component of the resin film)

비교예 11, 12는 실리카 성분의 함유량이 본 발명에서 규정하는 범위의 하한값 미만이기 때문에, 내식성이 합격 기준을 만족시키지 않는 결과로 되었다.
In Comparative Examples 11 and 12, since the content of the silica component was less than the lower limit of the range specified in the present invention, the corrosion resistance did not satisfy the acceptance criteria.

(수지 피막의 윤활 성분의 함유량의 영향)(Influence of Content of Lubrication Component of Resin Coating)

비교예 13은 윤활 성분의 함유량이 본 발명에서 규정하는 범위의 하한값 미만이기 때문에, 윤활성이 합격 기준을 만족시키지 않는 결과로 되었다. Since the comparative example 13 content of the lubrication component is less than the lower limit of the range prescribed | regulated by this invention, lubricity did not satisfy | fill the acceptance criterion.

한편, 알루미늄 소판의 표면 거칠기(산술 평균 거칠기 Ra), 평균 막두께, 수지 피막 중의 수지 성분, 실리카 성분의 함유량, 윤활 성분의 함유량이 모두 본 발명에서 규정하는 범위를 만족시키고 있는 실시예 1~17에서는, 도전성, 윤활성, 내지문성, 내손상성 및 내식성의 전부에 있어서 전혀 문제가 없는 결과로 되었다. On the other hand, Examples 1 to 17 in which the surface roughness (arithmetic mean roughness Ra), the average film thickness, the resin component in the resin film, the content of the silica component, and the content of the lubricating component of the aluminum platen all satisfy the range specified by the present invention. In this case, there was no problem in all of the conductivity, lubricity, fingerprint resistance, damage resistance and corrosion resistance.

또한, 비교예 14에 대해서는, 알루미늄 소판의 표면 거칠기(산술 평균 거칠기 Ra), 평균 막두께, 수지 피막 중의 수지 성분, 실리카 성분의 함유량, 윤활 성분의 함유량이 모두 본 발명에서 규정하는 범위를 만족시키고 있음에도 불구하고, 도전성만은 본 발명의 합격 기준을 만족시키고 있지 않았다. 이것은, 산술 평균 거칠기 Ra가 하한 부근이고, 평균 막두께가 상한 부근이기 때문에 이러한 결과가 나왔다고 생각된다. 따라서, 본 발명에서 규정하는 각종 파라미터는 도전성을 확보함에 있어서 필요 조건이기는 하더라도, 충분 조건은 아니라고 할 수 있기 때문에, 본 발명이 소망하는 효과, 즉, 도전성, 윤활성, 내지문성, 내손상성 및 내식성이 우수하다고 하는 효과를 확실히 나타내기 위해서, 특정한 방법으로 측정한 저항값이 10Ω 이하로 되는 것을 규정할 필요가 있다. In addition, about the comparative example 14, the surface roughness (arithmetic mean roughness Ra), the average film thickness, the resin component in a resin film, content of a silica component, and content of a lubrication component of an aluminum platen all satisfy | fill the range prescribed | regulated by this invention. Although there existed, only electroconductivity did not satisfy the acceptance criteria of this invention. This is considered to be the result because arithmetic mean roughness Ra is near a lower limit and an average film thickness is near an upper limit. Therefore, the various parameters defined in the present invention may be said to be sufficient conditions, although they are necessary conditions for securing the conductivity, and therefore the desired effects of the present invention, that is, conductivity, lubricity, fingerprint resistance, damage resistance, and corrosion resistance In order to reliably show the effect of being excellent, it is necessary to define that the resistance value measured by a specific method is 10 Ω or less.

비교예 3, 4는 얻어지는 효과의 면에서는 본 발명의 합격 기준을 전부 만족시키고 있지만, 베이스 처리 피막에 크로뮴을 포함하는 것이기 때문에, 본 발명의 취지로 인해 본 발명의 기준을 만족시키지 않는 비교예로 된다. Although the comparative examples 3 and 4 satisfy | fill all the acceptance criteria of this invention in terms of the effect obtained, since it contains chromium in a base process film, it is a comparative example which does not satisfy the criteria of this invention for the purpose of this invention. do.

이상, 발명의 상세한 설명에 의해 본 발명에 따른 전자기기용 프리코팅 알루미늄판에 대해서 설명했지만, 본 발명의 취지는 상기한 내용에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 기술적 사상에 근거하는 범위에 있어서 적절히 변경하는 것이 가능하고, 당연히 그러한 범위도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다고 해석해야 한다.
As mentioned above, although the precoat aluminum plate for electronic devices which concerns on this invention was demonstrated by the detailed description of this invention, the meaning of this invention is not limited to the above-mentioned content, It changes suitably in the range based on the technical idea of this invention. It should be understood that such a range is naturally included in the technical idea of the present invention.

10, 10': 전자기기용 프리코팅 알루미늄판
11: 알루미늄 소판
12: 수지 피막
13: 크로뮴을 함유하지 않는 베이스 처리 피막
10, 10 ': pre-coated aluminum sheet for electronic devices
11: aluminum platen
12: resin film
13: Base treatment film which does not contain chromium

Claims (5)

산술 평균 거칠기 Ra가 0.3㎛ 이상 0.5㎛ 이하인 알루미늄 소판(素板)의 적어도 한쪽 면에, 크로뮴을 함유하는 베이스 처리 피막을 마련하지 않고 수지 피막이 형성된 전자기기용 프리코팅 알루미늄판으로서,
상기 수지 피막은 금속 원소를 포함하지 않고, 아크릴 수지 성분, 우레탄 수지 성분, 실리카 성분 및 입자 형상의 윤활 성분을 포함하고,
상기 수지 피막 중에 차지하는 상기 실리카 성분의 함유량이 12질량%를 초과하고,
상기 수지 피막 중에 포함되는 상기 윤활 성분의 함유량이 8질량%를 초과하고,
상기 수지 피막의 평균 막두께가 0.15㎛ 이상 1.0㎛ 이하이며,
선단부가 반경 10mm인 구형상 단자를, 상기 수지 피막을 형성한 상기 알루미늄 소판에 대하여 0.4N의 하중으로 눌렀을 때에 있어서의 상기 구형상 단자와 상기 알루미늄 소판 사이의 저항값이 10Ω 이하인 것
을 특징으로 하는 전자기기용 프리코팅 알루미늄판.
A pre-coated aluminum sheet for electronic equipment, in which a resin coating is formed on at least one surface of an aluminum platelet having an arithmetic mean roughness Ra of 0.3 µm or more and 0.5 µm or less, without forming a base treatment coating containing chromium.
The said resin film does not contain a metal element, but contains an acrylic resin component, a urethane resin component, a silica component, and a granular lubrication component,
Content of the said silica component in the said resin film exceeds 12 mass%,
Content of the said lubrication component contained in the said resin film exceeds 8 mass%,
The average film thickness of the said resin film is 0.15 micrometers or more and 1.0 micrometers or less,
The resistance value between the said spherical terminal and the said aluminum platen at the time of pressing the spherical terminal of which the front-end | tip part is a radius of 10 mm with the load of 0.4 N with respect to the said aluminum platen which formed the said resin film is 10 ohm or less
Pre-coated aluminum plate for electronic devices, characterized in that.
제 1 항에 있어서,
상기 알루미늄 소판과 상기 수지 피막 사이에 베이스 처리 피막을 일체 마련하지 않는 것을 특징으로 하는 전자기기용 프리코팅 알루미늄판.
The method of claim 1,
A pre-coated aluminum sheet for electronic equipment, characterized in that a base treatment film is not integrally provided between the aluminum platen and the resin film.
제 1 항에 있어서,
상기 수지 피막 중에 포함되는 상기 윤활 성분의 입자 직경이 2.5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자기기용 프리코팅 알루미늄판.
The method of claim 1,
The particle size of the said lubricating component contained in the said resin film is 2.5 micrometers or less, The precoat aluminum plate for electronic devices characterized by the above-mentioned.
제 1 항에 있어서,
상기 수지 피막은, 또한 평균 입자 직경이 0.3㎛ 이상 15㎛ 이하인 광학 특성 조정 미립자를 1질량% 이상 30질량% 이하 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 프리코팅 알루미늄판.
The method of claim 1,
The said resin film further contains 1 mass% or more and 30 mass% or less of optical characteristic adjustment microparticles | fine-particles whose average particle diameter is 0.3 micrometer or more and 15 micrometers or less, The precoat aluminum plate for electronic devices characterized by the above-mentioned.
제 1 항에 있어서,
상기 알루미늄 소판에 포함되는 합금용 첨가 원소로서의 크로뮴 함유량이 0.1질량% 미만인 것을 특징으로 하는 전자기기용 프리코팅 알루미늄판.
The method of claim 1,
The chromium content as an additive element for alloys contained in the said aluminum platen is less than 0.1 mass%, The precoat aluminum plate for electronic devices characterized by the above-mentioned.
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