JP2003064484A - Aluminum alloy sheet for cover of electronic equipment, cover of electronic equipment having the aluminum alloy sheet, and electronic equipment having the cover - Google Patents

Aluminum alloy sheet for cover of electronic equipment, cover of electronic equipment having the aluminum alloy sheet, and electronic equipment having the cover

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JP2003064484A
JP2003064484A JP2001248421A JP2001248421A JP2003064484A JP 2003064484 A JP2003064484 A JP 2003064484A JP 2001248421 A JP2001248421 A JP 2001248421A JP 2001248421 A JP2001248421 A JP 2001248421A JP 2003064484 A JP2003064484 A JP 2003064484A
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JP
Japan
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aluminum alloy
cover
resin film
fine particles
electronic equipment
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Application number
JP2001248421A
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Japanese (ja)
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Nobuo Hattori
伸郎 服部
Masanobu Fukui
正信 福井
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Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D

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  • Organic Chemistry (AREA)
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  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low-cost aluminum alloy sheet for a cover of an electronic equipment, which prevents the falling of fine particles having high dangeousness of causing the malfunction of the electronic equipment, can secure the electric conductivity of the surface of the cover required for the removal of static electricity, and can reduce a load on the environment in its production process. SOLUTION: A substrate layer containing 5 to 50 mg/m<2> Cr or Zr is formed on at least one surface of an aluminum alloy sheet stock 1 having a surface mean average roughness Ra of 0.1 to 0.5 μm. A resin film 2 having a mean film thickness of 0.1 to 0.5 μm is formed on the substrate layer. Thus, the falling of fine particles by an aluminum oxide film can be reduced, and a part of the aluminum alloy sheet stock 1 exposes from the resin film 2, so that the electric conductivity of the surface of the cover can be secured.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はハードディスクドラ
イブ(HDD)のカバー等に使用される電子機器のカバ
ー用アルミニウム合金板、これを有する電子機器のカバ
ー及びこれを有する電子機器に関し、特に、HDDの誤
動作の防止及び接地の容易化を図った電子機器のカバー
用アルミニウム合金板、これを有する電子機器のカバー
及びこれを有する電子機器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an aluminum alloy plate for a cover of an electronic device used for a cover of a hard disk drive (HDD), a cover of an electronic device having the same, and an electronic device having the same, and more particularly to an HDD The present invention relates to an aluminum alloy plate for a cover of an electronic device, which prevents malfunction and facilitates grounding, a cover of an electronic device including the same, and an electronic device including the cover.

【0002】[0002]

【従来の技術】インターネット等の情報網の発達によ
り、文字及び画像情報等のやり取りが世界中の広い範囲
で瞬時にして可能となっている。また、これに伴い膨大
な量の情報が発生し、これらの情報を蓄積及び記録する
ための大容量な記録媒体が必要となってきている。この
ような状況に対し、近時、1平方インチ(6.45cm
)当たり約32.6Gビットの記録密度を持つ磁気デ
ィスクを搭載したハードディスクドライブが市販される
ようになった。この場合、3.5インチタイプの磁気デ
ィスク1枚におよそ40GBの情報が記録できることに
なる。一般に、磁気ディスクにはアルミニウム合金基板
が使用されており、このような高密度を達成するために
アルミニウム合金基板表面には極めて厳しい機械的精度
が要求されている。このように厳しい精度が要求される
磁気ディスクを、外界からの微粒子による汚染から防ぐ
ために、ハードディスクドライブカバーは重要な役割を
もつ。このため、カバー用素材としては、従来、アルミ
ニウム合金、ステンレス鋼又は真ちゅう等が使用されて
いる。しかし、近時、ノートパソコン及び省スペースデ
スクトップパソコン用のハードディスクドライブ及び携
帯機器用ハードディスクドライブ等の軽量性が要求され
る分野において、アルミニウム合金製カバーの需要が増
えつつある。
2. Description of the Related Art With the development of information networks such as the Internet, it is possible to instantly exchange characters and image information in a wide range in the world. Along with this, a huge amount of information is generated, and a large-capacity recording medium for accumulating and recording such information is required. In response to this situation, recently, 1 square inch (6.45 cm)
2 ) A hard disk drive equipped with a magnetic disk having a recording density of about 32.6 Gbits has been put on the market. In this case, about 40 GB of information can be recorded on one 3.5-inch type magnetic disk. Generally, an aluminum alloy substrate is used for a magnetic disk, and in order to achieve such a high density, the surface of the aluminum alloy substrate is required to have extremely severe mechanical precision. The hard disk drive cover plays an important role in preventing the magnetic disk, which requires such strict accuracy, from being contaminated by fine particles from the outside world. Therefore, aluminum alloy, stainless steel, brass or the like has been conventionally used as the material for the cover. However, in recent years, the demand for aluminum alloy covers is increasing in fields requiring lightness such as hard disk drives for notebook personal computers and space-saving desktop personal computers and hard disk drives for portable devices.

【0003】しかし、このような磁気ディスクを搭載す
るためのケース及びカバーをアルミニウム合金板から形
成した場合には、その表面に自然形成されるアルミニウ
ム酸化膜がプレス成形時に割れて微細粒子等が発生する
危険性がある。このような微細粒子が磁気ヘッドに衝突
すると、それまでに記録した情報が消滅する虞がある。
従って、特に高密度化する場合には、微細粒子のカバー
表面からの脱落を防止することが求められている。
However, when a case and a cover for mounting such a magnetic disk are formed from an aluminum alloy plate, an aluminum oxide film which is naturally formed on the surface thereof is cracked during press molding to generate fine particles and the like. There is a risk of When such fine particles collide with the magnetic head, the information recorded up to that point may be erased.
Therefore, especially in the case of increasing the density, it is required to prevent the fine particles from falling off the cover surface.

【0004】そこで、例えば、磁気ディスク用基板に形
成されている無電解NiPめっき膜と同様な膜を表面に
形成したアルミニウム合金製カバーが提案されている。
そのめっき方法は、磁気ディスク用基板で採用されてい
る方法と同じであり、例えば、特開平8−158060
号公報に記載されている。このような無電解NiPめっ
き膜を形成することにより、ハードディスクドライブカ
バー表面から脱落する可能性のある微細粒子の数を著し
く低減させることができる。これにより、ハードディス
クドライブの動作時に、カバー表面から脱落した微細粒
子の磁気ヘッドへの衝突、即ちヘッドクラッシュによっ
て、記録された情報が一瞬にして破壊されるといった問
題につながる危険性を未然に防ぐことが可能となる。
Therefore, for example, there has been proposed an aluminum alloy cover having a surface similar to the electroless NiP plating film formed on the magnetic disk substrate.
The plating method is the same as that used for the magnetic disk substrate. For example, JP-A-8-158060.
It is described in Japanese Patent Publication No. By forming such an electroless NiP plating film, the number of fine particles that may fall off the hard disk drive cover surface can be significantly reduced. This prevents the danger that the recorded information will be instantly destroyed by the collision of the fine particles dropped from the cover surface to the magnetic head, that is, the head crash, during the operation of the hard disk drive. Is possible.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無電解
NiPめっき膜は極めて硬い皮膜であるため、めっきを
行った後にプレス加工をすると皮膜が割れることがある
という問題点がある。このため、プレス後の成形品をま
とめてバッチ処理にてめっきを行う必要があり、時間及
び手間がかかるためコストが極めて高くなる。また、め
っき膜の付着力(密着力)はめっき前の成形品の表面状
態に大きく左右されるため、品質のばらつきが大きくな
る。ばらつきを抑えるためには、前処理としてアルカリ
脱脂、酸エッチング及びジンケート処理等の前処理をア
ルミニウム合金素板に施す必要があるが、これらの前処
理はアルカリ廃液及び酸廃液、更にZn及びAl等の金
属を含有した廃液を多く排出する。更に、めっき液その
ものが有害なNi化合物を含むため、環境面での問題が
大きい。
However, since the electroless NiP plating film is an extremely hard film, there is a problem that the film may be cracked when press working after plating. For this reason, it is necessary to collectively perform the batch processing of the molded products after pressing, which takes time and labor, resulting in an extremely high cost. Further, since the adhesion (adhesion) of the plating film is greatly influenced by the surface condition of the molded product before plating, the quality variation is large. In order to suppress variations, it is necessary to perform pretreatment such as alkaline degreasing, acid etching and zincate treatment on the aluminum alloy base plate as pretreatment, but these pretreatments are alkali waste liquid and acid waste liquid, and further Zn and Al etc. A large amount of waste liquid containing the above metal is discharged. Further, since the plating solution itself contains a harmful Ni compound, there is a great environmental problem.

【0006】このような欠点を解決するため、アルミニ
ウム合金板の表面に樹脂皮膜を形成する方法が開示され
ている(例えば、特開平11−25653号公報、特開
2000−67570号公報及び特開2000−675
71号公報)。
In order to solve such a drawback, a method of forming a resin film on the surface of an aluminum alloy plate has been disclosed (for example, JP-A-11-25653, JP-A-2000-67570 and JP-A-2000-67570). 2000-675
No. 71).

【0007】しかし、これらの従来のカバーでは、その
表面に形成された樹脂皮膜が厚くなっており、ハードデ
ィスクドライブカバーの表面が絶縁性となっている。ハ
ードディスクドライブカバーの表面が絶縁性となってい
ると、静電気を除去するための接地をそこから行うこと
ができず、ハードディスクドライブでの誤動作の原因の
一つである静電気を除去することが困難であるという問
題点がある。このため、表面に導電性を確保するため
に、樹脂皮膜中にニッケル等の導電性微細粒子を添加す
ることも行われているが、一般にそのような導電性微細
粒子の大きさは2μm以上と大きい。従って、もし樹脂
皮膜中から導電性微細粒子が脱落した場合、アルミニウ
ム酸化膜のクラックによって発生する微細粒子(微細粒
子の粒径は2μm以下のものが殆どである)と比べて
も、ハードディスクドライブの誤動作につながる危険性
はさらに大きくなる。
However, in these conventional covers, the resin film formed on the surface thereof is thick, and the surface of the hard disk drive cover is insulative. If the surface of the hard disk drive cover is insulative, it cannot be grounded to remove static electricity, and it is difficult to remove static electricity, which is one of the causes of malfunction in the hard disk drive. There is a problem. Therefore, in order to secure conductivity on the surface, conductive fine particles such as nickel are added to the resin film, but generally, the size of such conductive fine particles is 2 μm or more. large. Therefore, even if the conductive fine particles fall off from the resin film, even if compared with the fine particles (the particle diameter of the fine particles is 2 μm or less in most cases) generated by the crack of the aluminum oxide film, The risk of malfunctioning is even greater.

【0008】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、微細粒子の脱落を防止しながら静電気除去
に必要な表面の導電性を確保することができ、その製造
工程において環境への負荷を軽減することができる電子
機器のカバー用アルミニウム合金板、これを有する電子
機器のカバー及びこれを有する電子機器を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and it is possible to secure the conductivity of the surface necessary for static electricity removal while preventing the fine particles from falling off. An object of the present invention is to provide an aluminum alloy plate for a cover of an electronic device capable of reducing a load, a cover of an electronic device having the same, and an electronic device having the same.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器の
カバー用アルミニウム合金板は、表面平均粗さRaが
0.1乃至0.5μmであるアルミニウム合金素板と、
このアルミニウム合金素板の少なくとも片側表面に形成
され5乃至50mg/mのCr又はZrを含有する下
地処理層と、この下地処理層の上に形成され平均膜厚が
0.1乃至0.5μmの樹脂皮膜と、を有することを特
徴とする。
An aluminum alloy plate for a cover of an electronic device according to the present invention comprises an aluminum alloy base plate having a surface average roughness Ra of 0.1 to 0.5 μm,
An undercoat layer containing 5 to 50 mg / m 2 of Cr or Zr formed on at least one surface of the aluminum alloy base plate, and an average film thickness of 0.1 to 0.5 μm formed on the undercoat layer. And a resin film of.

【0010】なお、前記樹脂皮膜の厚さは以下のように
して求める。即ち、樹脂皮膜が形成されたアルミニウム
合金素板の一定面積(例えば、10cm×10cm)で
の質量(A)と、この樹脂皮膜を剥離した後のアルミニ
ウム合金素板の質量(B)とを測定し、(A)−(B)
により樹脂皮膜の質量(C)を算出し、この(C)を樹
脂皮膜の比重で除することにより、樹脂皮膜の厚さを求
める。また、前記樹脂皮膜中に、粒径が2μm以上の粒
子が含まれていないことが好ましい。
The thickness of the resin film is determined as follows. That is, the mass (A) of a fixed area (for example, 10 cm × 10 cm) of the aluminum alloy base plate on which the resin film is formed and the mass (B) of the aluminum alloy base plate after the resin film is peeled off are measured. (A)-(B)
The mass (C) of the resin film is calculated according to, and the thickness of the resin film is obtained by dividing this (C) by the specific gravity of the resin film. Further, it is preferable that the resin film does not contain particles having a particle diameter of 2 μm or more.

【0011】更に、前記樹脂皮膜は、ポリエステル系樹
脂、エポキシ系樹脂及びポリウレタン系樹脂からなる群
から選択された1種の樹脂からなってもよい。
Further, the resin film may be made of one resin selected from the group consisting of polyester resins, epoxy resins and polyurethane resins.

【0012】本発明に係る電子機器のカバーは、上述の
いずれかの電子機器のカバー用アルミニウム合金板の前
記樹脂皮膜が形成された側の面が内側になるように成形
加工されていることを特徴とする。
The cover of the electronic device according to the present invention is molded so that the surface of the aluminum alloy plate for the cover of any one of the above electronic devices on which the resin film is formed is the inside. Characterize.

【0013】本発明に係る電子機器は、記録媒体が格納
されたケースと、このケースを覆う請求項4に記載の電
子機器のカバーと、を有することを特徴とする。
An electronic device according to the present invention includes a case in which a recording medium is stored, and a cover for the electronic device according to claim 4 which covers the case.

【0014】本発明においては、アルミニウム合金素板
の表面平均粗さRa、樹脂皮膜の厚さ及び下地処理層の
Cr又はZr含有量を適切に規定しているので、アルミ
ニウム酸化膜の微細粒子の発生を防止しながら、高い導
電性を確保することが可能である。
In the present invention, since the average surface roughness Ra of the aluminum alloy base plate, the thickness of the resin film and the Cr or Zr content of the undercoat layer are properly specified, the fine particles of the aluminum oxide film are It is possible to secure high conductivity while preventing generation.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るハードディス
クドライブカバー用アルミニウム合金板について説明す
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The aluminum alloy plate for a hard disk drive cover according to the present invention will be described below.

【0016】先ず、適当な原料に溶解、鋳造、熱間圧
延、冷間圧延及び熱処理等を施すことにより、下地処理
層並びに樹脂皮膜が形成される前のアルミニウム合金素
板を作製することができる。この場合、溶解時にアルミ
ニウムに各種元素を添加することにより所望のアルミニ
ウム合金の鋳塊が得られる。また、圧延及び熱処理等の
条件を適宜変更することにより、板厚、強度及び表面粗
さ等の変更が可能である。
First, a suitable raw material is subjected to melting, casting, hot rolling, cold rolling, heat treatment and the like to produce an aluminum alloy base plate on which a base treatment layer and a resin film have not yet been formed. . In this case, a desired aluminum alloy ingot can be obtained by adding various elements to aluminum during melting. Further, by appropriately changing the conditions such as rolling and heat treatment, it is possible to change the plate thickness, strength, surface roughness and the like.

【0017】本願発明者等は、ハードディスクドライブ
の動作時においてヘッドクラッシュの原因となるハード
ディスクドライブカバー表面からの微細粒子の脱落防止
及びハードディスクドライブ誤動作の原因の一つである
静電気除去を目的として、アルミニウム合金素板の表面
粗度と樹脂皮膜の厚さとの関係について実験研究した結
果、以下の事実を見出した。即ち、表面平均粗さRaが
0.1乃至0.5μmであるアルミニウム合金素板の表
面に平均膜厚が0.1乃至0.5μmの樹脂皮膜を形成
した場合に、微細粒子の脱落を防止できると共に、カバ
ー表面の導電性を静電気を除去できる程度に高めること
ができることを見出した。この理由については以下のよ
うに考えられる。図1はアルミニウム合金素板と樹脂皮
膜との関係を示す断面図である。図1に示すように、表
面平均粗さRaが0.1乃至0.5μmであるアルミニ
ウム合金素板の表面に平均膜厚が0.1乃至0.5μm
の樹脂皮膜を形成すると、アルミニウム合金素板の表面
の一部が、樹脂皮膜から露出することになり、この結
果、高い導電性を確保することができるものと考えられ
る。
The inventors of the present application have aimed to remove the static electricity, which is one of the causes of the malfunction of the hard disk drive and the prevention of the dropping of fine particles from the surface of the hard disk drive cover, which causes a head crash during the operation of the hard disk drive. As a result of an experimental study on the relationship between the surface roughness of the alloy base plate and the thickness of the resin film, the following facts were found. That is, when a resin film having an average film thickness of 0.1 to 0.5 μm is formed on the surface of an aluminum alloy base plate having a surface average roughness Ra of 0.1 to 0.5 μm, the fine particles are prevented from falling off. It has been found that the conductivity of the cover surface can be increased to the extent that static electricity can be removed. The reason for this is considered as follows. FIG. 1 is a sectional view showing the relationship between an aluminum alloy base plate and a resin film. As shown in FIG. 1, the average film thickness is 0.1 to 0.5 μm on the surface of the aluminum alloy base plate having the surface average roughness Ra of 0.1 to 0.5 μm.
It is considered that when the resin film of (1) is formed, a part of the surface of the aluminum alloy base plate is exposed from the resin film, and as a result, high conductivity can be secured.

【0018】本発明においては、アルミニウム合金素板
1の表面が樹脂皮膜2で覆われるため、プレス成形時に
アルミニウム酸化膜にクラックが入ったとしても、アル
ミニウム酸化膜による微細粒子の脱落を著しく低減する
ことが可能となる。また、アルミニウム合金素板1の表
面平均粗さと樹脂皮膜2の平均膜厚との関係で、アルミ
ニウム合金素板1の一部が露出するため、ハードディス
クドライブカバー表面の導電性が確保され、静電気によ
るハードディスクドライブの誤動作を防止することが可
能となる。このようにして、本発明によれば、導電性を
確保しつつ、微細粒子の脱落によるハードディスクドラ
イブの誤動作の危険性は著しく軽減される。なお、静電
気防止のためのアース接続に必要な表面導電性は、アー
ス接続の方法により異なるが、一般に表面抵抗値が1Ω
以下であれば、すべてのアース接続方法に対応できると
されている。
In the present invention, since the surface of the aluminum alloy base plate 1 is covered with the resin film 2, even if the aluminum oxide film is cracked during press molding, the dropout of fine particles due to the aluminum oxide film is significantly reduced. It becomes possible. Further, due to the relationship between the average surface roughness of the aluminum alloy base plate 1 and the average film thickness of the resin film 2, a part of the aluminum alloy base plate 1 is exposed, so that the conductivity of the hard disk drive cover surface is ensured and static electricity is generated. It is possible to prevent malfunction of the hard disk drive. In this way, according to the present invention, the risk of malfunction of the hard disk drive due to the loss of fine particles is significantly reduced while ensuring conductivity. The surface conductivity required for grounding to prevent static electricity differs depending on the grounding method, but the surface resistance is generally 1Ω.
It is said that all ground connection methods can be supported if

【0019】ハードディスクドライブカバー全体から脱
落が許容される微細粒子の大きさ及び数量は、一般に
は、3.5インチタイプの場合、大きさ2μm以上の微
細粒子の数が10万個未満であれば、ハードディスクド
ライブを実際使用する上で誤動作が発生する頻度は問題
のないレベルとされる。この微細粒子の数は、プレス成
形直後は多いが、酸、アルカリ又は有機溶剤による洗浄
を繰り返すことにより減少し、同時に清浄度は向上す
る。しかし、これらの洗浄にはコストがかかると共に、
有害な廃液が発生する等、環境への悪影響が懸念され
る。本発明では、そのような洗浄は不要であり、環境に
影響の少ない水系洗浄剤での洗浄及び簡単な湯洗程度を
行えば、ハードディスクドライブカバーに必要とされる
清浄度を得ることができる。
The size and number of fine particles that can be removed from the entire hard disk drive cover are generally 3.5 inch type, provided that the number of fine particles having a size of 2 μm or more is less than 100,000. The frequency of malfunctions when actually using a hard disk drive is at a level that does not cause a problem. The number of the fine particles is large immediately after press molding, but is reduced by repeating washing with an acid, alkali or organic solvent, and at the same time, the cleanliness is improved. However, these cleanings are costly and
There is concern about adverse effects on the environment, such as the generation of harmful waste liquid. In the present invention, such cleaning is unnecessary, and the cleaning degree required for the hard disk drive cover can be obtained by performing cleaning with a water-based cleaning agent that has little effect on the environment and simple hot water cleaning.

【0020】次に、アルミニウム合金素板の表面平均粗
さ及び樹脂皮膜の厚さの数値限定理由について説明す
る。
Next, the reasons for limiting the numerical values of the surface average roughness of the aluminum alloy base plate and the thickness of the resin film will be described.

【0021】樹脂皮膜の厚さ:0.1乃至0.5μm、
表面平均粗さ:Ra(中心線平均粗さ)で0.1乃至
0.5μm アルミニウム合金素板の表面平均粗さが中心線平均粗さ
Raで0.1μm未満であると、アルミニウム合金素板
の表面の凹凸が小さくなりすぎる。その結果、導電性を
確保するためにアルミニウム合金素板の極一部(凸部)
だけを樹脂皮膜上に露出させるには、樹脂皮膜が0.1
μm未満と薄くなりすぎ、このような厚さの樹脂皮膜で
は、アルミニウム合金素板表面のアルミニウム酸化膜に
よる微細粒子の脱落を防止することができなくなる。一
方、表面平均粗さRaが0.5μmを超えると、アルミ
ニウム合金素板の表面の凹凸が大きくなりすぎる。この
場合、微細粒子の脱落を防止するためには樹脂皮膜の厚
さを0.5μmを超えて厚くする必要があり、その結
果、ハードディスクドライブカバー表面の導電性を確保
することが困難となる。従って、アルミニウム合金素板
の表面平均粗さはRaで0.1乃至0.5μm、樹脂皮
膜の厚さは0.1乃至0.5μmに管理することが必要
である。これにより、ハードディスクドライブカバーに
必要な微細粒子の脱落防止と表面導電性の確保の両立が
可能となる。
Thickness of resin film: 0.1 to 0.5 μm,
Surface average roughness: Ra (center line average roughness) of 0.1 to
When the surface average roughness of the 0.5 μm aluminum alloy base plate is less than 0.1 μm in terms of the center line average roughness Ra, the unevenness of the surface of the aluminum alloy base plate becomes too small. As a result, a very small portion (projection) of the aluminum alloy base plate is secured to ensure conductivity.
To expose only the above on the resin film,
It becomes too thin as less than μm, and the resin film having such a thickness cannot prevent the fine particles from falling off due to the aluminum oxide film on the surface of the aluminum alloy base plate. On the other hand, when the average surface roughness Ra exceeds 0.5 μm, the unevenness of the surface of the aluminum alloy base plate becomes too large. In this case, in order to prevent the fine particles from falling off, it is necessary to make the thickness of the resin film thicker than 0.5 μm, and as a result, it becomes difficult to secure the conductivity of the hard disk drive cover surface. Therefore, it is necessary to control the surface average roughness Ra of the aluminum alloy base plate to be 0.1 to 0.5 μm and the thickness of the resin coating to be 0.1 to 0.5 μm. This makes it possible to prevent the fine particles from falling off and to secure the surface conductivity, which is necessary for the hard disk drive cover.

【0022】これらの数値を規定することにより、ハー
ドディスクドライブカバーに必要な微細粒子の脱落防止
及び表面導電性の確保の両立が可能となる。
By prescribing these numerical values, it is possible to achieve both prevention of fine particles required for the hard disk drive cover and ensuring of surface conductivity.

【0023】なお、アルミニウム合金素板は、表面粗さ
を満足するものであればどのようなものであっても本発
明の効果は得られ、例えば高純度のアルミニウム素板で
あってもよく、ハードディスクドライブの設計強度等に
応じて、その合金品種、板厚及び強度を選定することが
できる。
The aluminum alloy base plate may be any one as long as it satisfies the surface roughness, and the effect of the present invention can be obtained. For example, a high-purity aluminum base plate may be used. The alloy type, plate thickness and strength can be selected according to the design strength of the hard disk drive.

【0024】また、本発明においては、アルミニウム合
金素板と樹脂皮膜との間に、例えばりん酸クロメート処
理により形成された下地処理層が存在する。この下地処
理層は、以下のような方法で形成することが可能であ
る。先ず、圧延等が施されたアルミニウム合金素板の表
面に残存する油分をアルカリ性薬品(例えば、日本ペイ
ント社製のサーフクリーナー360)により脱脂し、水
洗する。その後、例えば、りん酸クロメート処理による
下地処理を施す。この際、樹脂皮膜とアルミニウム合金
素板との密着性を確保するために、下地処理層の付着量
は、クロム換算で5乃至50mg/mの範囲に調整す
る必要がある。下地処理層の付着量がCr換算で5mg
/m未満であると、樹脂皮膜とアルミニウム合金素板
との接着性が不十分となるため、プレス加工時に樹脂皮
膜の剥がれが生じる。一方、下地処理層の質量が50m
g/mを超えると、下地処理層、例えばりん酸クロメ
ート皮膜にひびが入り易くなる。この結果、ひびが入っ
た下地処理層自体が微細粒子として脱落する虞が高くな
るため、ハードディスクドライブの誤動作を誘引して、
本発明の目的を達成することができない。なお、下地処
理層の例としては、りん酸クロメート処理の他、例え
ば、塗布型クロメート処理又は塗布型ジルコン処理によ
り形成したものによっても同様の効果が得られる。但
し、いずれの処理においても、下地処理層の付着量は、
Cr換算又はZr換算で5乃至50mg/m とする。
また、以上の説明では、樹脂皮膜の形成方法として塗布
法によるものについて述べたが、樹脂皮膜の形成方法
は、塗布法に限定されるものではない。
In the present invention, the aluminum alloy is
Between the gold plate and the resin film, for example, phosphoric acid chromate treatment
There is a base treatment layer formed by the method. This groundwork
The physical layer can be formed by the following method.
It First, the table of the aluminum alloy base plate that has been rolled, etc.
The oil remaining on the surface is treated with an alkaline chemical (for example, Nippon Pay
Degrease with a Surf Cleaner 360)
Wash. Then, for example, by chromate phosphate treatment
Apply groundwork. At this time, the resin film and the aluminum alloy
In order to ensure adhesion with the base plate, the amount of the surface treatment layer attached
Is 5 to 50 mg / m in terms of chromiumTwoAdjust to the range
Need to Adhesion amount of base treatment layer is 5 mg in terms of Cr
/ MTwoIf it is less than, resin film and aluminum alloy base plate
Adhesiveness with
Film peeling occurs. On the other hand, the mass of the surface treatment layer is 50 m
g / mTwoAbove the surface treatment layer, e.g.
Cracks easily form on the coating film. This results in cracks
There is a high risk that the undercoat layer itself will fall off as fine particles.
Therefore, it induces a malfunction of the hard disk drive,
The object of the present invention cannot be achieved. The groundwork
As an example of the physical layer, in addition to the phosphoric acid chromate treatment,
For example, by coating chromate treatment or coating zircon treatment
The same effect can be obtained by the formed film. However
However, in any of the treatments, the adhesion amount of the base treatment layer is
5 to 50 mg / m in terms of Cr or Zr TwoAnd
Also, in the above description, application as a method of forming the resin film
The method of forming a resin film has been described above
Is not limited to the coating method.

【0025】その後、アルミニウム合金素板の少なくと
も一方の表面上に形成された下地処理層の上に、例えば
ロールコータにより樹脂を塗布し、オーブン(焼付炉)
内で加熱硬化反応させることにより、強固な樹脂皮膜を
形成することができる。図2は樹脂皮膜を形成する装置
の一例を示す模式図である。この装置には、原料である
樹脂塗料が入れられた塗料槽11、この塗料槽11に表
面の一部が浸漬し樹脂塗料を排出するローラ12、この
ローラ12に接触して樹脂塗料をアルミニウム合金コイ
ル13から巻き出されたアルミニウム合金素板14に塗
布するローラ15が設けられている。また、アルミニウ
ム合金素板14をローラ15との間で挟むようにして配
置されアルミニウム合金素板14の進行方向を90乃至
180゜変えるローラ16が配置されている。更に、ロ
ーラ16の後段には、原料である樹脂塗料が入れられた
他の塗料槽21、この塗料槽21に表面の一部が浸漬し
樹脂塗料を排出するローラ22及びこのローラ22に接
触して樹脂塗料をアルミニウム合金素板14に塗布する
ローラ23が設けられている。更に、これらの後段に
は、焼付炉24が配置されている。なお、樹脂皮膜の原
料として、上記諸条件(均一に塗布でき、更に加熱によ
り硬化し、強固な樹脂皮膜を形成できるもの)を満足す
るものとして、例えばポリエステル系樹脂、エポキシ系
樹脂又はポリウレタン系樹脂を使用することができる
が、これらに限定されるものではない。
After that, a resin is applied, for example, by a roll coater on the undercoating layer formed on at least one surface of the aluminum alloy base plate, and the oven (baking furnace) is used.
A strong resin film can be formed by carrying out a heat curing reaction inside. FIG. 2 is a schematic view showing an example of an apparatus for forming a resin film. In this apparatus, a paint tank 11 containing a resin paint as a raw material, a roller 12 whose surface is partially immersed in the paint tank 11 and discharges the resin paint, and an aluminum alloy which is in contact with the roller 12 to apply the resin paint A roller 15 is provided for applying the aluminum alloy base plate 14 unwound from the coil 13. Further, a roller 16 is arranged so as to sandwich the aluminum alloy base plate 14 between the roller 15 and the roller 15 and changes the traveling direction of the aluminum alloy base plate 14 by 90 to 180 °. Further, in the subsequent stage of the roller 16, another paint tank 21 containing the resin paint as a raw material, a roller 22 for discharging a resin paint by partially immersing the surface in the paint tank 21 and the roller 22 are contacted. A roller 23 for applying the resin paint to the aluminum alloy base plate 14 is provided. Further, a baking furnace 24 is arranged in the latter stage of these. It should be noted that, as a raw material of the resin film, as a material satisfying the above-mentioned conditions (one that can be uniformly applied and can be cured by heating to form a strong resin film), for example, a polyester resin, an epoxy resin, or a polyurethane resin Can be used, but is not limited thereto.

【0026】そして、このようなアルミニウム合金板に
対し、樹脂皮膜が形成された面をハードディスクドライ
ブの内面側、すなわち微細粒子の脱落防止及び導電性の
両方が必要とされる側にして、所望の形状にプレスする
ことにより、ハードディスクドライブカバーを得ること
ができる。更に、このようなハードディスクドライブカ
バーの内部に記録媒体及び記録ヘッド等を取り付けるこ
とにより、ハードディスクドライブを得ることができ
る。
With respect to such an aluminum alloy plate, the surface on which the resin film is formed is set to the inner surface side of the hard disk drive, that is, the side where both the prevention of the fine particles from falling off and the conductivity are required, and a desired value is obtained. A hard disk drive cover can be obtained by pressing into a shape. Further, a hard disk drive can be obtained by mounting a recording medium, a recording head, etc. inside such a hard disk drive cover.

【0027】なお、以上の説明は、ハードディスクドラ
イブについてのものであるが、本発明が適用される電子
機器はハードディスクに限定されるものではなく、ハー
ドディスクドライブと同様の構造、つまりケースとカバ
ーとの組み合わせからなる電子機器、例えばリムーバブ
ルハードディスクドライブ、大容量フレキシブルディス
クドライブ、各種CDドライブ、及びDVDドライブ等
にも適用することができる。
It should be noted that although the above description is of a hard disk drive, the electronic equipment to which the present invention is applied is not limited to a hard disk, and has the same structure as a hard disk drive, that is, a case and a cover. It can also be applied to electronic devices that are combined, such as removable hard disk drives, large capacity flexible disk drives, various CD drives, and DVD drives.

【0028】[0028]

【実施例】以下、本発明の実施例について、その特許請
求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明す
る。
EXAMPLES Examples of the present invention will be specifically described below in comparison with comparative examples outside the scope of the claims.

【0029】第1実験例 先ず、仕上げ圧延ロールの表面粗度を変更することによ
り得られた表面平均粗さRaを調整しながら、表1に示
す種々のアルミニウム合金素板を作製した。これらのア
ルミニウム合金素板の板厚は0.8mmであり、その品
種は調質AA5052−H34である。その後、全面に
アルカリ脱脂を施し、更にクロム付着量が20mg/m
となるように、りん酸クロメート処理を行うことによ
り、下地処理層を形成した。次いで、表1に示す膜厚の
樹脂皮膜を両下地処理層上に形成してアルミニウム合金
板を製造した。
First Experimental Example First, various aluminum alloy base plates shown in Table 1 were prepared while adjusting the surface average roughness Ra obtained by changing the surface roughness of the finish rolling roll. The plate thickness of these aluminum alloy base plates is 0.8 mm, and the product type is temper AA5052-H34. After that, alkali degreasing is applied to the entire surface, and the amount of deposited chromium is 20 mg / m.
A ground treatment layer was formed by performing a phosphoric acid chromate treatment so as to be 2 . Then, a resin film having a film thickness shown in Table 1 was formed on both the base treatment layers to manufacture an aluminum alloy plate.

【0030】[0030]

【表1】 [Table 1]

【0031】その後、これらのアルミニウム合金板に対
し、テスタを使用して導電性の指標となる表面抵抗値の
測定を行った。また、3.5インチタイプのハードディ
スクドライブカバーの形状にプレス成形し、その後のア
ルミニウム合金板と樹脂皮膜との間の密着性を調査し
た。更に、この成形品を水溶性洗浄剤、水及び湯を使用
して洗浄し、ハードディスクドライブに取り付けられる
状態にした後、リキッドパーティクルカウンタを使用し
て、ハードディスクドライブカバー1枚から発生する2
μm以上の微細粒子の数を測定し、その数が10万個未
満であるか、又は10万個以上であるかを評価した。こ
こで、微細粒子の抽出に使用した水としては、予め0.
05μmフィルターで濾過した純水を使用した。これら
の結果を表2に示す。なお、成形性の評価では、皮膜の
剥離が生じていないものを○、生じていたものを×とし
た。また、微細粒子の発生数(プレス後微粒子)の評価
では、発生数が10万個未満のものを○、10万個以上
のものを×とした。
After that, the surface resistance value, which is an index of conductivity, was measured for each of these aluminum alloy plates by using a tester. Further, press-molding was performed into the shape of a 3.5-inch type hard disk drive cover, and then the adhesion between the aluminum alloy plate and the resin film was investigated. Further, this molded product is washed with a water-soluble cleaning agent, water and hot water to be mounted on a hard disk drive, and then generated from one hard disk drive cover using a liquid particle counter.
The number of fine particles of μm or more was measured, and it was evaluated whether the number was less than 100,000 or 100,000 or more. Here, as the water used for extracting the fine particles, 0.
Pure water filtered with a 05 μm filter was used. The results are shown in Table 2. In the evaluation of the moldability, the case where the peeling of the film did not occur was evaluated as ◯, and the case where it did occur was evaluated as x. In the evaluation of the number of fine particles generated (fine particles after pressing), those having a number of less than 100,000 were evaluated as ◯, and those having a number of 100,000 or more were evaluated as x.

【0032】[0032]

【表2】 [Table 2]

【0033】上記表2に示すように、実施例No.1乃
至4においては、成形性、表面導電性及びプレス後の粉
塵(微細粒子の発生数)のいずれの評価においても、良
好な結果が得られた。また、これらの実施例No.1乃
至4から形成したカバーを使用した場合、ハードディス
クドライブとしての性能に特に問題はなかった。
As shown in Table 2 above, Example No. In Nos. 1 to 4, good results were obtained in all evaluations of moldability, surface conductivity, and dust after pressing (number of fine particles generated). In addition, these Example Nos. When the cover formed from 1 to 4 was used, there was no particular problem with the performance of the hard disk drive.

【0034】これに対し、比較例No.11において
は、表面平均粗さRa及び樹脂皮膜の厚さが本発明範囲
の下限値未満であるので、多量の微細粒子が発生した。
On the other hand, in Comparative Example No. In No. 11, since the average surface roughness Ra and the thickness of the resin film were less than the lower limit value of the range of the present invention, a large amount of fine particles were generated.

【0035】比較例No.12乃至14においては、表
面平均粗さRaが本発明範囲の下限値未満であるため、
アルミニウム合金素板の露出が極めて少なくなり、表面
抵抗値が高くなった。特に、比較例No.14において
は、更に樹脂皮膜の厚さが本発明範囲の上限値を超えて
いるので、表面抵抗値が極めて高くなった。
Comparative Example No. In Nos. 12 to 14, the surface average roughness Ra is less than the lower limit value of the range of the present invention.
The exposure of the aluminum alloy base plate was extremely reduced and the surface resistance value was increased. In particular, Comparative Example No. In No. 14, since the thickness of the resin film further exceeded the upper limit of the range of the present invention, the surface resistance value was extremely high.

【0036】比較例No.15及び17においては、樹
脂皮膜の厚さが本発明範囲の下限値未満であるので、多
量の微細粒子が発生した。
Comparative Example No. In Nos. 15 and 17, since the thickness of the resin film was less than the lower limit value of the range of the present invention, a large amount of fine particles were generated.

【0037】比較例No.16及び18においては、樹
脂皮膜の厚さが本発明範囲の上限値を超えているので、
表面抵抗値が高くなった。
Comparative Example No. In Nos. 16 and 18, since the thickness of the resin film exceeds the upper limit value of the range of the present invention,
The surface resistance value became high.

【0038】比較例No.19及び20においては、表
面平均粗さRaが本発明範囲の上限値を超えているが、
樹脂皮膜の厚さが比較的薄いので、良好な導電性が得ら
れた。しかし、微細粒子が多量に発生した。また、比較
例No.21及び22においては、樹脂皮膜の厚さが比
較的厚いので、微細粒子の発生は少なかったが、表面抵
抗値が高くなった。
Comparative Example No. In 19 and 20, the surface average roughness Ra exceeds the upper limit of the range of the present invention,
Good electrical conductivity was obtained because the resin film was relatively thin. However, a large amount of fine particles were generated. In addition, Comparative Example No. In Nos. 21 and 22, since the resin film was relatively thick, the generation of fine particles was small, but the surface resistance value was high.

【0039】第2実験例 第1実験例と同様にしてアルミニウム合金素板(板厚:
0.8mm、品種:調質AA5052−H34)を作製
した。但し、その表面平均粗さ(中心線平均粗さ)はR
aにて0.3μmに統一した。その後、全面にアルカリ
脱脂を施し、更に表3に示すクロム付着量となるような
りん酸クロメート処理を行うことにより、下地処理層を
形成した。次いで、膜厚が0.2μmの種々の樹脂皮膜
等の皮膜を両下地処理層上に形成してアルミニウム合金
板を製造した。
Second Experimental Example Similar to the first experimental example, an aluminum alloy base plate (thickness:
0.8 mm, product type: temper AA5052-H34) was prepared. However, the surface average roughness (center line average roughness) is R
It was unified to 0.3 μm in a. After that, alkali degreasing was applied to the entire surface, and phosphoric acid chromate treatment was performed so that the chromium deposition amount shown in Table 3 was obtained, thereby forming a base treatment layer. Next, a film such as a resin film having a film thickness of 0.2 μm was formed on each of the base treatment layers to manufacture an aluminum alloy plate.

【0040】[0040]

【表3】 [Table 3]

【0041】そして、第1の実験例と同様の方法によ
り、成形性、表面の導電性及び微細粒子の発生量の評価
を行った。これらの結果を表4に示す。
Then, by the same method as in the first experimental example, the moldability, the surface conductivity and the amount of fine particles generated were evaluated. The results are shown in Table 4.

【0042】[0042]

【表4】 [Table 4]

【0043】上記表4に示すように、実施例No.5乃
至10においては、成形性、表面導電性及びプレス後の
粉塵(微細粒子の発生数)のいずれの評価においても、
良好な結果が得られた。また、これらの実施例No.5
乃至10から形成したカバーを使用した場合、ハードデ
ィスクドライブとしての性能に特に問題はなかった。
As shown in Table 4, Example No. In 5 to 10, in any of the evaluations of moldability, surface conductivity, and dust after pressing (number of fine particles generated),
Good results have been obtained. In addition, these Example Nos. 5
When the covers formed from Nos. 10 to 10 were used, there was no particular problem with the performance of the hard disk drive.

【0044】これに対し、比較例No.23乃至26に
おいては、下地処理層中のCr量が本発明範囲の下限値
未満であるので、樹脂皮膜とアルミニウム合金素板との
密着性が低く、樹脂皮膜の剥離が生じて成形性が低く、
また、微細粒子が多量に発生した。
On the other hand, in Comparative Example No. In Nos. 23 to 26, since the amount of Cr in the base treatment layer was less than the lower limit value of the range of the present invention, the adhesion between the resin film and the aluminum alloy base plate was low, and the resin film peeled off, resulting in low formability. ,
Also, a large amount of fine particles were generated.

【0045】比較例No.27及び28においては、皮
膜として、樹脂皮膜ではなく水ガラスからなる膜を形成
しているので、微細粒子が多量に発生した。
Comparative Example No. In Nos. 27 and 28, since a film made of water glass was formed as a film, not a resin film, a large amount of fine particles were generated.

【0046】比較例No.29乃至32においては、下
地処理層中のクロム付着量が本発明範囲の上限値を超え
ているので、りん酸クロメート皮膜自体にひびが入って
多量の微細粒子が発生した。
Comparative Example No. In Nos. 29 to 32, the amount of deposited chromium in the undercoat layer exceeded the upper limit of the range of the present invention, so that the phosphoric acid chromate film itself was cracked and a large amount of fine particles were generated.

【0047】なお、表面導電性については、実施例N
o.5乃至10及び比較例No.23乃至32のいずれ
においても、目標の1Ω以下の表面抵抗値が得られた。
Regarding surface conductivity, Example N was used.
o. 5 to 10 and Comparative Example No. In each of Nos. 23 to 32, the target surface resistance value of 1Ω or less was obtained.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
アルミニウム合金板からの微細粒子の発生を著しく低減
することができると共に、表面に所望の導電性を確保す
ることができる。更に、このアルミニウム合金板を使用
すれば、低コストで品質のばらつきが小さく、環境面に
も配慮したハードディスクドライブ等の電子機器のカバ
ー及び電子機器自体を得ることができる。
As described in detail above, according to the present invention,
Generation of fine particles from the aluminum alloy plate can be significantly reduced, and desired conductivity can be secured on the surface. Furthermore, by using this aluminum alloy plate, it is possible to obtain a cover for electronic equipment such as a hard disk drive and the electronic equipment itself, which is low in cost, has a small variation in quality, and is environmentally friendly.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】アルミニウム合金素板と樹脂皮膜との関係を示
す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a relationship between an aluminum alloy base plate and a resin film.

【図2】樹脂皮膜を形成する装置の一例を示す模式図で
ある。
FIG. 2 is a schematic view showing an example of an apparatus for forming a resin film.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1;アルミニウム合金素板 1a;凸部 2;樹脂皮膜 11、21;塗料槽 12、15、16、22、23;ローラ 13;アルミニウム合金コイル 14;アルミニウム合金素板 1; Aluminum alloy base plate 1a; convex part 2; Resin film 11, 21; paint tank 12, 15, 16, 22, 23; rollers 13; Aluminum alloy coil 14; Aluminum alloy base plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4E360 AB02 EE12 EE13 EE15 FA09 GA35 GB43 GC04 GC08 GC13 4K044 AA06 AB10 BA12 BA15 BA17 BA21 BB03 CA16 CA53    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 4E360 AB02 EE12 EE13 EE15 FA09                       GA35 GB43 GC04 GC08 GC13                 4K044 AA06 AB10 BA12 BA15 BA17                       BA21 BB03 CA16 CA53

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表面平均粗さRaが0.1乃至0.5μ
mであるアルミニウム合金素板と、このアルミニウム合
金素板の少なくとも片側表面に形成され5乃至50mg
/mのCr又はZrを含有する下地処理層と、この下
地処理層の上に形成され平均膜厚が0.1乃至0.5μ
mの樹脂皮膜と、を有することを特徴とする電子機器の
カバー用アルミニウム合金板。
1. The average surface roughness Ra is 0.1 to 0.5 μm.
an aluminum alloy base plate of m, and 5 to 50 mg formed on at least one surface of the aluminum alloy base plate
/ M 2 Cr or Zr-containing underlayer, and an average film thickness of 0.1 to 0.5 μ formed on the underlayer.
An aluminum alloy plate for a cover of an electronic device, which has a resin film of m.
【請求項2】 前記樹脂皮膜中に、粒径が2μm以上の
粒子が含まれていないことを特徴とする請求項1に記載
の電子機器のカバー用アルミニウム合金板。
2. The aluminum alloy plate for a cover of electronic equipment according to claim 1, wherein the resin film does not contain particles having a particle size of 2 μm or more.
【請求項3】 前記樹脂皮膜は、ポリエステル系樹脂、
エポキシ系樹脂及びポリウレタン系樹脂からなる群から
選択された1種の樹脂からなることを特徴とする請求項
1又は2に記載の電子機器のカバー用アルミニウム合金
板。
3. The resin film is a polyester resin,
The aluminum alloy plate for a cover of an electronic device according to claim 1 or 2, comprising one kind of resin selected from the group consisting of an epoxy resin and a polyurethane resin.
【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の
電子機器のカバー用アルミニウム合金板の前記樹脂皮膜
が形成された側の面が内側になるように成形加工されて
いることを特徴とする電子機器のカバー。
4. The aluminum alloy plate for a cover of an electronic device according to claim 1, wherein the surface of the aluminum alloy plate on which the resin film is formed is formed inside. Characteristic electronic device cover.
【請求項5】 記録媒体が格納されたケースと、このケ
ースを覆う請求項4に記載の電子機器のカバーと、を有
することを特徴とする電子機器。
5. An electronic device comprising: a case in which a recording medium is stored; and the electronic device cover according to claim 4, which covers the case.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005297290A (en) * 2004-04-08 2005-10-27 Kobe Steel Ltd Aluminum plate for electronic device and molding for electronic device using the plate
KR101279287B1 (en) * 2010-02-23 2013-06-26 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 Precoating aluminum plate for electronic equipment

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005297290A (en) * 2004-04-08 2005-10-27 Kobe Steel Ltd Aluminum plate for electronic device and molding for electronic device using the plate
JP4482364B2 (en) * 2004-04-08 2010-06-16 株式会社神戸製鋼所 Aluminum plate for electronic equipment and molded product for electronic equipment using the same
KR101279287B1 (en) * 2010-02-23 2013-06-26 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 Precoating aluminum plate for electronic equipment

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