KR20110096152A - Integration of a processing bench in an inline coating system - Google Patents

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KR20110096152A
KR20110096152A KR1020117015709A KR20117015709A KR20110096152A KR 20110096152 A KR20110096152 A KR 20110096152A KR 1020117015709 A KR1020117015709 A KR 1020117015709A KR 20117015709 A KR20117015709 A KR 20117015709A KR 20110096152 A KR20110096152 A KR 20110096152A
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substrate
coating
coating system
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KR1020117015709A
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에드가르 하베르코른
필리프 마우레르
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치로서, 삽입 장치는 코팅 시스템 내에서 동작하는 삽입 엘리먼트(100) ― 삽입 엘리먼트는 프로세싱 벤치(120)를 포함하며, 프로세싱 벤치(120)는 기판에 코팅을 인가하기 위한 코팅 툴을 수용하도록 적응됨―, 삽입 엘리먼트(100)를 전달하기 위한 캐리어(110), 코팅 시스템의 프로세싱 챔버(150)에 삽입 엘리먼트(100)를 삽입하고 및/또는 프로세싱 챔버(150)로부터 삽입 엘리먼트(100)를 철회(retracting)하기 위해 캐리어(110)와 협력하는(collaborating) 제 1 포지셔너(positioner)(130), 및 프로세싱 챔버(150) 내에서 삽입 엘리먼트(100)의 정밀한(fine) 위치설정을 위한 제 2 포지셔너(140)를 포함한다.  An insert device for a substrate coating system, wherein the insert device includes an insert element 100 operating within the coating system, the insert element comprising a processing bench 120, wherein the processing bench 120 is a coating for applying a coating to the substrate. Adapted to receive a tool—a carrier 110 for delivering the insertion element 100, inserting the insertion element 100 into the processing chamber 150 of the coating system and / or inserting the insertion element from the processing chamber 150. First positioner 130 collaborating with carrier 110 to retract 100, and fine positioning of insertion element 100 within processing chamber 150. It includes a second positioner 140 for.

Figure P1020117015709
Figure P1020117015709

Description

인라인 코팅 시스템에 프로세싱 벤치의 통합{INTEGRATION OF A PROCESSING BENCH IN AN INLINE COATING SYSTEM}INTEGRATION OF A PROCESSING BENCH IN AN INLINE COATING SYSTEM}

[0001] 본 개시물은 증착, 패터닝, 및 기판들의 처리 및 코팅들에 사용되는 장비, 프로세스 및 물질들을 수반하는 기판 코팅 기술 방안들에 관한 것으로, 대표적인 예들로는 (제한되는 것은 아니지만), 반도체 및 유전체 물질들 및 디바이스들, 실리콘-기반 웨이퍼들, 플랫 패널 디스플레이들(이를 테면, TFT들), 마스크들 및 필터들, 에너지 변환 및 저장기(이를 테면, 연료 전지들, 및 배터리들, 광전지 셀들, 특히 박막 태양 전지들), 고체-상태 발광(이를 테면, LED들 및 OLED들), 자기 및 광학 저장기, 마이크로-전자-기계 시스템들(MEMS) 및 마이크로-광학 및 마이크로-전자-기계 시스템들(NEMS), 마이크로-광학 및 광전자 디바이스들, 투명 기판들, 건축용(architectural) 및 자동차용 유리들, 금속 및 폴리머 포일들에 대한 금속화(metallization) 시스템들 및 패키징, 및 마이크로- 및 나노-몰딩을 수반하는 애플리케이션들을 포함한다. 보다 특정하게, 본 개시물은 프로세싱 벤치(bench)를 갖는 삽입 엘리먼트를 포함하는 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치들과 관련된다. 또한, 본 개시물은 삽입 엘리먼트를 프로세싱 챔버에 삽입하기 위한 방법들에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This disclosure relates to substrate coating technical solutions involving equipment, processes, and materials used in deposition, patterning, and processing and coatings of substrates, including, but not limited to, semiconductor and Dielectric materials and devices, silicon-based wafers, flat panel displays (such as TFTs), masks and filters, energy conversion and storage (such as fuel cells, and batteries, photovoltaic cells) , In particular thin film solar cells), solid-state light emission (such as LEDs and OLEDs), magnetic and optical reservoirs, micro-electro-mechanical systems (MEMS) and micro-optical and micro-electro-mechanical systems (NEMS), micro-optical and optoelectronic devices, transparent substrates, architectural and automotive glass, metallization systems and packaging for metal and polymer foils, and mi A and nano-it includes application involving molding. More specifically, the present disclosure relates to insertion devices for a substrate coating system that includes an insertion element having a processing bench. The present disclosure also relates to methods for inserting an insertion element into a processing chamber.

[0002] 통상적으로, 코팅 시스템들의 프로세싱 챔버들을 형성하는 부품(part)에서, 상이한 프로세싱 단계들을 실행하는데 필요할 수 있는 장비는 플랜지들, 커버들 상에 장착되거나 또는 프로세싱 챔버의 내부의 벽들에 직접 장착된다. 이러한 부품들의 정비(servicing)를 수행하기 위해, 통상적으로 챔버에는 탈착식(detachable) 커버가 제공되며, 상기 탈착식 커버는 보편적으로는 상부에, 통상적으로는 챔버 개구(opening) 상에 위치된다. 그러나, 컴포넌트들의 배치 및 크기로 인해, 이러한 종류의 시스템들에서의 정비는 불편하며 힘든 업무이다. 결과적으로, 유지관리(maintenance)가 요구될 때 이러한 형태의 코팅 시스템에서는 긴 기간의 다운타임(downtime)을 피할 수 없다. 또한, 정비가 수행된 이후 챔버 개구들을 밀봉하는 것과 관련하여 다른 문제점들이 발생할 수 있다. Typically, in the part forming the processing chambers of coating systems, the equipment that may be needed to perform different processing steps is mounted on flanges, covers or directly mounted on walls inside the processing chamber. do. In order to perform servicing of these parts, the chamber is typically provided with a detachable cover, which is usually located on top and usually on the chamber opening. However, due to the placement and size of the components, maintenance in these types of systems is inconvenient and difficult task. As a result, long periods of downtime are unavoidable in this type of coating system when maintenance is required. In addition, other problems may arise with regard to sealing the chamber openings after maintenance has been performed.

[0003] 상기 관점에서, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치들이 제공된다. 또한, 기판 코팅 시스템에 삽입 엘리먼트를 삽입하기 위한 방법들이 제공된다. In view of the above, insertion devices for a substrate coating system are provided. Also provided are methods for inserting an insertion element into a substrate coating system.

[0004] 본 개시물의 양상들에 따라, 삽입 장치는, 코팅 시스템 내에서 동작하며 프로세싱 벤치(processing bench)를 포함하는 삽입 엘리먼트 ―상기 프로세싱 벤치는 기판에 코팅을 인가(applying)하기 위한 코팅 툴을 수용하도록 적응됨―; 삽입 엘리먼트들 전달(carrying)하기 위한 캐리어; 코팅 시스템의 프로세싱 챔버로의 삽입 엘리먼트 삽입 및/또는 프로세싱 챔버로부터 삽입 엘리먼트를 철회(retracting)를 위해 캐리어와 협력하는(collaborating) 제 1 포지셔너(positioner); 및 프로세싱 챔버 내에서 삽입 엘리먼트의 정밀한(fine) 위치결정을 위한 제 2 포지셔너를 포함한다. According to aspects of the present disclosure, an insertion apparatus includes an insertion element that operates within a coating system and includes a processing bench, the processing bench having a coating tool for applying a coating to a substrate. Adapted to receive; A carrier for carrying insertion elements; A first positioner collaborating with the carrier for inserting the insertion element into the processing chamber of the coating system and / or retracting the insertion element from the processing chamber; And a second positioner for fine positioning of the insertion element in the processing chamber.

[0005] 본 개시물의 또 다른 양상에 따라, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치가 제공되며, 상기 삽입 장치는, 코팅 시스템 내에서 동작하며 프로세싱 벤치를 포함하는 삽입 엘리먼트 ―상기 프로세싱 벤치는 기판에 코팅을 인가하기 위한 코팅 툴을 수용하도록 적응됨―, 삽입 엘리먼트를 전달하는 캐리어, 및 프로세싱 벤치에 동작 전압을 제공하기 위한 전기 유니트 블록 ―상기 전기 유니트 블록은 캐리어와 함께 이동가능함―을 포함한다. According to another aspect of the present disclosure, an insertion apparatus for a substrate coating system is provided, wherein the insertion apparatus operates in a coating system and includes an processing element, wherein the processing bench applies a coating to the substrate. Adapted to receive a coating tool for application, a carrier for delivering the insertion element, and an electrical unit block for providing an operating voltage to the processing bench, the electrical unit block being movable with the carrier.

[0006] 본 개시물의 추가 양상에 따라, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치가 제공되며, 상기 삽입 장치는, 코팅 시스템내에서 동작하며 프로세싱 벤치를 포함하는 삽입 엘리먼트 ―상기 프로세싱 벤치는 코팅 툴을 수용하도록 적응됨―, 삽입 엘리먼트에 결합되는 캐리어, 적어도 프로세싱 챔버로의 삽입 엘리먼트의 삽입 또는 프로세싱 챔버로부터 삽입 엘리먼트의 철회를 수행하기 위해 캐리어와 협력하는 제 1 포지셔너, 및 삽입 엘리먼트와 결합되도록 적응되는 제 2 포지셔너 ―상기 제 2 포지셔너는 상기 프로세싱 챔버내에 배치됨―를 포함한다.According to a further aspect of the present disclosure, an insertion apparatus for a substrate coating system is provided, wherein the insertion apparatus operates in a coating system and includes an processing element, the processing bench adapted to receive a coating tool. Adapted—a carrier coupled to the insertion element, a first positioner cooperating with the carrier to perform at least insertion of the insertion element into the processing chamber or withdrawal of the insertion element from the processing chamber, and a second adapted to engage the insertion element A positioner, wherein the second positioner is disposed in the processing chamber.

[0007] 본 개시물의 추가 양상에 따라, 기판 코팅 시스템에 삽입 엘리먼트를 삽입하기 위한 방법이 제공되며, 상기 방법은 기판상에 삽입 엘리먼트를 배치하는 단계, 전기 유니트 블록이 캐리어와 함께 이동가능하도록 기판 코팅 시스템에 전기 유니트 블록들 배치하는 단계, 및 전기 유니트 블록이 배치되도록, 캐리어를 변위시킴으로써 코팅 시스템의 프로세싱 챔버에 삽입 엘리먼트를 위치설정하는 단계를 포함한다. According to a further aspect of the present disclosure, a method is provided for inserting an insertion element in a substrate coating system, the method comprising placing an insertion element on a substrate, such that the electrical unit block is movable with the carrier. Positioning the electrical unit blocks in the coating system, and positioning the insertion element in the processing chamber of the coating system by displacing the carrier so that the electrical unit block is disposed.

[0008] 본 개시물의 또 다른 양상에 따라, 기판 코팅 시스템에 삽입 엘리먼트를 삽입하기 위한 방법이 제공되며, 상기 방법은 캐리어 상에 삽입 엘리먼트를 배치하는 단계, 코팅 시스템의 프로세싱 챔버에 삽입 엘리먼트를 그로스하게(grossly) 위치설정하는 단계, 및 프로세싱 챔버 내에 삽입 엘리먼트를 정밀하게(finely) 위치설정하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present disclosure, a method for inserting an insertion element in a substrate coating system is provided, the method comprising disposing an insertion element on a carrier, grossing the insertion element in a processing chamber of the coating system. Grossly positioning, and finely positioning the insertion element in the processing chamber.

[0009] 실시예들은 개시된 방법들을 수행하고 각각의 개시된 방법 단계를 수행하기 위한 장치 부품들을 포함하는 장치들에 관한 것이다. 이러한 방법 단계들은 하드웨어 컴포넌트들, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그램된 컴퓨터, 이 두 개의 임의의 조합에 의해, 또는 다른 임의의 방법으로 수행될 수 있다. 또한, 실시예들은 개시된 장치들이 동작하는 또는 개시된 장치가 제조되는 방법들에 관한 것이다. 이는 장치의 기능들을 수행하기 위한 방법 단계들 또는 장치의 제조 부품들을 포함한다. Embodiments relate to apparatuses comprising apparatus components for performing the disclosed methods and for performing each disclosed method step. These method steps may be performed by hardware components, a computer programmed by appropriate software, by any combination of the two, or by any other method. Embodiments also relate to methods in which the disclosed devices operate or in which the disclosed devices are fabricated. This includes method steps or manufacturing parts of the device for performing the functions of the device.

[0010] 추가의 양상들, 상세사항들 및 장점들은 첨부되는 도면들 및 종속항들, 상세한 설명을 통해 명확해진다. Further aspects, details, and advantages become apparent from the accompanying drawings and the dependent claims, the detailed description.

[0011] 본 개시물에 대해 상기 개시된 및 다른 보다 상세한 양상들 중 일부는 하기 설명들에 개시되며 및 특히 도면들을 참조로 예시된다.
도 1a 및 1b는 개략적 측방 단면도로서 본 명세서에서 개시된 삽입 장치의 실시예들을 도시하며, 각각의 도면에서 삽입 엘리먼트는 코팅 시스템과 관련하여 상이한 위치들에 있다.
도 2-4는 본 개시물에 따른 삽입 장치의 실시예들을 개략적 측단면도로 도시한다.
도 5a 내지 5e는 본 개시물에 따른 삽입 장치의 실시예를 도시하며, 도면들은 삽입 장치의 동작 시퀀스를 나타낸다.
도 6은 본 개시물에 따른 삽입 장치의 또 다른 실시예를 개략적 측단면도로 도시한다.
도 7은 본 개시물의 실시예들에 따른 다수의 삽입 장치들을 포함하는 프로세싱 설비물을 도시한다.
도 8은 기판상에서의 금속 증발을 위해 프로세싱 벤치를 포함하는 전형적인 삽입 엘리먼트를 확대도로 도시한다.
Some of the above disclosed and other more detailed aspects of the present disclosure are set forth in the following descriptions and particularly illustrated with reference to the drawings.
1A and 1B show embodiments of the insertion device disclosed herein in a schematic side cross-sectional view, in which the insertion element is in different positions with respect to the coating system.
2-4 show schematic side cross-sectional views of embodiments of an insertion device according to the present disclosure.
5A-5E illustrate an embodiment of an insertion device according to the present disclosure, wherein the figures show an operational sequence of the insertion device.
6 shows another embodiment of an insertion device according to the present disclosure in a schematic side cross-sectional view.
7 illustrates a processing fixture including a number of insertion devices in accordance with embodiments of the present disclosure.
8 shows in an enlarged view a typical insertion element that includes a processing bench for metal evaporation on a substrate.

[0012] 다양한 실시예들에 대한 참조가 상세하게 구성되며, 하나 이상의 예들이 도면들에 예시된다. 각각의 예가 설명에 의해 제공되며 각각의 예가 본 개시물의 한정을 의미하는 것이 아니다. 예를 들어, 하나의 실시예의 일부로서 개시된 또는 예시된 피처들은 또 다른 추가 실시예를 산출하기 위해 다른 실시예들에서 이용되거나 또는 이들과 조합되어 이용될 수 있다. 본 개시물은 이러한 변경들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.  Reference is made in detail to various embodiments, one or more examples of which are illustrated in the drawings. Each example is provided by way of explanation and each example is not meant to be limiting of this disclosure. For example, features disclosed or illustrated as part of one embodiment may be used in other embodiments or in combination with them to yield another additional embodiment. This disclosure is intended to cover these modifications and variations.

[0013] 도면들에 대한 하기의 설명에서, 동일한 참조 부호들은 동일한 컴포넌트들로 간주된다. 일반적으로, 개별 실시예들과 관련하여 단지 차이점들만이 개시된다. In the following description of the drawings, like reference numerals are considered to be like components. In general, only differences are disclosed with respect to the individual embodiments.

[0014] 본 개시물의 실시예들은 기판을 코팅하기 위한 시스템에 대한 삽입 장치를 제공하며, 삽입 장치는 삽입 엘리먼트를 포함한다. 삽입 엘리먼트 상에는 프로세싱 벤치가 배치된다. 프로세싱 벤치는 기판에 코팅을 인가하기 위해 이용되는 코팅 툴을 포함한다. 통상적으로, 코팅 툴은 증발, 특히 알루미늄 증발과 같은 금속 증발을 위한 것일 수 있다. 또한, 삽입 장치는 삽입 엘리먼트를 전달하는 캐리어를 포함한다. 통상적으로, 캐리어는 프로세싱 챔버에 삽입 엘리먼트를 삽입하고, 이들로부터 삽입 엘리먼트를 철회하는데, 또는 이 두 가지 동작(즉, 삽입 및 철회)를 수행하는데 이용될 수 있다. 통상적으로, 삽입 엘리먼트는 캐리어상에 장착된다. 일부 실시예들에서, 삽입 엘리먼트는 캐리어상에 이동식으로(movably) 장착된다. 본 개시물의 실시예들에 따라, 삽입 장치는 제 1 및 제 2 포지셔너들을 포함한다. 제 1 포지셔너는 프로세싱 챔버 내에 삽입 엘리먼트의 그로스(gross) 위치설정을 위해 이용될 수 있다. 특히, 제 1 포지셔너는 이를 테면 챔버내에 삽입 엘리먼트를 삽입하기 위해, 챔버와 관련하여 캐리어를 그로스 위치설정함으로써 캐리어와 협력한다. 일부 실시예들에서, 제 2 포지셔너는 코팅 시스템 내에 삽입 엘리먼트의 정밀한(fine) 위치설정을 위한 것이다. 또한, 본 개시물에 따른 삽입 장치는 캐리어에 삽입 엘리먼트를 결합하기 위한 링크 엘리먼트를 포함할 수 있다. Embodiments of the present disclosure provide an insertion apparatus for a system for coating a substrate, wherein the insertion apparatus includes an insertion element. A processing bench is placed on the insert element. The processing bench includes a coating tool used to apply the coating to the substrate. Typically, the coating tool may be for evaporation, in particular metal evaporation such as aluminum evaporation. The insertion device also includes a carrier for carrying the insertion element. Typically, the carrier can be used to insert insertion elements into and withdraw insertion elements from the processing chamber, or to perform both operations (ie insertion and withdrawal). Typically, the insertion element is mounted on the carrier. In some embodiments, the insertion element is movably mounted on the carrier. According to embodiments of the present disclosure, the insertion device includes first and second positioners. The first positioner may be used for gross positioning of the insertion element in the processing chamber. In particular, the first positioner cooperates with the carrier by gross positioning the carrier with respect to the chamber, such as to insert an insertion element into the chamber. In some embodiments, the second positioner is for fine positioning of the insertion element in the coating system. In addition, the insertion apparatus according to the present disclosure may include a link element for coupling the insertion element to the carrier.

[0015] 상이한 프로세싱 툴들이 삽입 엘리먼트 상에 배열될 수 있고 이로 인해 쉽게 프로세싱 챔버에 삽입되거나 프로세싱 챔버로부터 철회될 수 있다. 이로써, 프로세싱 챔버에서 툴들의 정비 및 코팅 시스템의 동작이 간단해진다. 또한, 삽입 엘리먼트들을 이용하는 코팅 시스템들은 상당히(highly) 플랙시블하며, 이는 시스템의 모듈성(modularity)이 강화되기 때문이다. Different processing tools may be arranged on the insertion element and thereby easily inserted into or withdrawn from the processing chamber. This simplifies the maintenance of the tools in the processing chamber and the operation of the coating system. In addition, coating systems using insertion elements are highly flexible, because the modularity of the system is enhanced.

[0016] 프로세싱 챔버 내에 삽입 엘리먼트의 위치설정시 정확도는 삽입 엘리먼트들의 사용에 기초하는 코팅 시스템들에서 문제시될 수 있다. 챔버 내에 삽입 엘리먼트의 정확한 위치설정은 기판의 균일한 코팅, 즉 기판상에 코팅되는 층들의 균일한 두께 및 품질을 달성하는데 중요할 수 있다. Accuracy in positioning the insertion element in the processing chamber may be a problem in coating systems based on the use of the insertion elements. Accurate positioning of the insertion element in the chamber may be important to achieve uniform coating of the substrate, ie uniform thickness and quality of the layers coated on the substrate.

[0017] 삽입 엘리먼트의 정확한 위치설정은 상이한 문제들, 이를 테면 삽입 엘리먼트들 상에 장착되는 코팅 툴들의 질량으로 인해 복잡해질 수 있다. 특히, 일부 프로세싱 단계들, 이를 테면 기판의 금속 코팅에 대해, 삽입 엘리먼트에 배치되는 아이템, 이를 테면 증발기들 또는 전압 생성기들의 중량이 높아 챔버 내에 삽입 엘리먼트의 정확한 배치를 특히 어렵게 한다. Accurate positioning of the insertion element can be complicated due to different problems, such as the mass of the coating tools mounted on the insertion elements. In particular, for some processing steps, such as the metal coating of the substrate, the weight of the item placed on the insertion element, such as evaporators or voltage generators, is high, making the precise placement of the insertion element in the chamber particularly difficult.

[0018] 특히, 삽입 엘리먼트에서 알루미늄 증발기들과 같은 금속 증발기들의 구현이 어려워질 수 있다. 이는 통상적으로 증발 툴들의 높은 질량으로 인한 것이다. 또한, 통상적으로 금속 증발에 요구되는 고전류 변압기(high current transformer)들의 코팅 시스템에서의 통합(integration)은 어렵다. 현재, 삽입 엘리먼트 기반 코팅 시스템에서의 알루미늄 코팅은 스크린-프린팅 기술들을 이용하여 구현될 수 있으며, 이는 이러한 방법에 요구되는 툴이 상대적으로 가볍기 때문이다. 그러나, 알루미늄 증발과 비교할 때, 스크린 프린팅 기술들은 낮은 수율을 산출하여, 사용될 알루미늄 페이스트에 대한 비용이 높아지게 되며, 다수의 가열 스테이지들이 필요하기 때문에 많은 수의 프로세싱 단계들이 요구된다. In particular, the implementation of metal evaporators such as aluminum evaporators in the insertion element can be difficult. This is typically due to the high mass of evaporation tools. In addition, integration in coating systems of high current transformers, which is typically required for metal evaporation, is difficult. Currently, aluminum coatings in insertion element based coating systems can be implemented using screen-printing techniques because the tools required for such methods are relatively light. However, when compared to aluminum evaporation, screen printing techniques yield lower yields, resulting in higher costs for the aluminum paste to be used and a large number of processing steps are required because of the large number of heating stages required.

[0019] 도 1a는 개방 위치에 있는 삽입 장치의 실시예를 도시한다. 도 1b는 폐쇄 위치에 있는 삽입 장치의 실시예를 도시한다. 2개의 도면들은 개략적 측단면도로 삽입 장치들을 도시한다. 개방 위치에서, 삽입 엘리먼트는 프로세싱 챔버 외측에 배치된다. 폐쇄 위치에서, 삽입 엘리먼트는 프로세싱 챔버가 폐쇄되고 프로세싱 챔버가 동작을 준비하도록 배치된다. FIG. 1A shows an embodiment of an insertion device in an open position. FIG. 1B shows an embodiment of the insertion device in the closed position. The two figures show the insertion devices in a schematic side cross-sectional view. In the open position, the insertion element is disposed outside the processing chamber. In the closed position, the insertion element is arranged such that the processing chamber is closed and the processing chamber is ready for operation.

[0020] 도 1a에 도시된 것처럼, 삽입 엘리먼트(100)는 프로세싱 벤치(120)를 포함한다. 또한, 삽입 엘리먼트(100)는 통상적으로 캐리어(110)에 부착된다. 통상적으로, 캐리어는 제 1 포지셔너(130)를 통해 변위된다. 프로세싱 챔버(150) 내에는 제 2 포지셔너(140)가 배치된다. 통상적으로, 프로세싱 챔버(150)는 코팅 시스템의 부품을 형성한다. 통상적으로, 삽입 엘리먼트(100)는 개구(155)를 통해 프로세싱 챔버(150)에 도입된다. 통상적으로, 삽입 엘리먼트는 동작 위치에 배치될 때, 개구(155)가 삽입 엘리먼트(100) 자체에 의해 폐쇄되도록 구성된다. 특히, 삽입 엘리먼트(100)는 삽입 장치가 폐쇄 위치에 있을 때 프로세싱 챔버(150)가 밀봉되도록 설계될 수 있다. As shown in FIG. 1A, the insertion element 100 includes a processing bench 120. Also, insertion element 100 is typically attached to carrier 110. Typically, the carrier is displaced through the first positioner 130. The second positioner 140 is disposed in the processing chamber 150. Typically, the processing chamber 150 forms part of a coating system. Typically, the insertion element 100 is introduced into the processing chamber 150 through the opening 155. Typically, the insertion element is configured such that when placed in the operating position, the opening 155 is closed by the insertion element 100 itself. In particular, the insertion element 100 can be designed such that the processing chamber 150 is sealed when the insertion device is in the closed position.

[0021] 본 개시물의 전형적 실시예들에서, 삽입 장치의 폐쇄 위치는 i) 프로세싱 챔버에 삽입 엘리먼트를 그로스(gross) 위치설정하고, ii) 프로세싱 챔버 내에 상기 삽입 엘리먼트를 정밀하게 위치설정함으로써 달성된다. 통상적으로, 정밀한 위치설정 단계의 마지막에, 프로세싱 챔버가 폐쇄된다. 특히, 이를 테면 코팅 시스템의 진공 동작에 대해, 프로세싱 챔버는 밀봉가능한 방식으로 폐쇄될 수 있다. In typical embodiments of the present disclosure, the closed position of the insertion apparatus is achieved by i) gross positioning of the insertion element in the processing chamber, and ii) precise positioning of the insertion element in the processing chamber. . Typically, at the end of the precise positioning step, the processing chamber is closed. In particular, such as for vacuum operation of the coating system, the processing chamber can be closed in a sealable manner.

[0022] 통상적으로, 삽입 엘리먼트(100)를 프로세싱 챔버(150)로 도입시키기 위해 또는 프로세싱 챔버(150)로부터 삽입 엘리먼트(100)를 철회시키기 위해, 일반적으로 캐리어(110)가 제 1 포지셔너(130)를 통한 슬라이딩에 의해 변위될 수 있다. 따라서, 삽입 엘리먼트(100)와 함께 캐리어(110)가 프로세싱 챔버(150)와 관련하여 그로스 위치설정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 포지셔너(130)는 트랙, 이를 테면 레일들, 레일웨이들 또는 프로세싱 챔버(150) 외측에 배치될 수 있고 프로세싱 챔버와 관련하여 삽입 엘리먼트(100)의 위치설정을 위해 캐리어(110)가 변위될 수 있는 이와 유사한 것을 포함할 수 있다. Typically, in order to introduce the insertion element 100 into the processing chamber 150 or to withdraw the insertion element 100 from the processing chamber 150, the carrier 110 generally has a first positioner 130. Can be displaced by sliding through). Thus, the carrier 110 along with the insertion element 100 can be grossly positioned relative to the processing chamber 150. In some embodiments, the first positioner 130 may be disposed outside the track, such as rails, railways or processing chamber 150, for positioning the insertion element 100 with respect to the processing chamber. The carrier 110 may include something similar to which it can be displaced.

[0023] 삽입 엘리먼트(100)가 프로세싱 챔버(150) 내에 배치되면, 삽입 엘리먼트(100)는 제 2 포지셔너(140)를 통해 프로세싱 챔버(150) 내에 보다 정확하게 배치될 수 있다. 또한, 제 2 포지셔너(140)는 가이딩 엘리먼트들, 이를 테면 레일들, 레일웨이들 또는 통상적으로 프로세싱 챔버(150) 내부에 배치되는 이와 유사한것을 포함할 수 있다. 이 경우, 프로세싱 챔버(150) 내에 정밀하게 위치설정되도록 그 위에서 삽입 엘리먼트(100)가 변위될 수 있다. If the insertion element 100 is disposed in the processing chamber 150, the insertion element 100 may be placed more accurately within the processing chamber 150 through the second positioner 140. The second positioner 140 may also include guiding elements, such as rails, railways or the like, which are typically disposed within the processing chamber 150. In this case, the insertion element 100 can be displaced thereon to be precisely positioned within the processing chamber 150.

[0024] 이로 인해, 제 1 포지셔너 및 제 2 포지셔너를 통해, 프로세싱 벤치와 함께 삽입 엘리먼트는, 기판 코팅 시스템이 편리하게 동작할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. As such, through the first positioner and the second positioner, the insertion element along with the processing bench can be placed in a position where the substrate coating system can conveniently operate.

[0025] 삽입 엘리먼트의 삽입을 위한 그로스 포지셔너(gross positioner)와 코팅 시스템내에 삽입 엘리먼트의 위치설정을 위한 정밀 포지셔너(fine positioner)의 조합에 의해, 프로세싱 벤치는 프로세싱 챔버내에서 아주 정밀하게(great exactitude) 위치설정될 수 있다. 이로 인해, 기판의 전체 표면에 걸쳐 높은 균일성을 갖는 코팅이 달성될 수 있다. 이러한 조합은 삽입 엘리먼트 상에 무거은 로드들이 배치되는 경우에도 효과적이다. 특히, 이는 프로세싱 벤치가 금속 증발, 이를 테면 알루미늄 증발을 위해 설계되는 경우이다. 또한, 그 위에서 엘리먼트들 및 삽입 엘리먼트의 정비 이후에도, 또는 본 개시물의 실시예들에 따라 삽입 장치를 이용하는 삽입 엘리먼트의 교체 이후에도, 기판의 코팅시 높은 재현성이 실현될 수 있다. By the combination of a gross positioner for the insertion of the insertion element and a fine positioner for the positioning of the insertion element in the coating system, the processing bench is very precise in the processing chamber (great exactitude) ) Can be positioned. Due to this, a coating with high uniformity over the entire surface of the substrate can be achieved. This combination is also effective when heavy rods are placed on the insertion element. In particular, this is the case when the processing bench is designed for metal evaporation, such as aluminum evaporation. Furthermore, even after maintenance of the elements and the insertion element thereon, or even after the replacement of the insertion element using the insertion apparatus according to the embodiments of the present disclosure, high reproducibility in the coating of the substrate can be realized.

[0026] 일부 실시예들에서, 제 1 포지셔너(130)는 가이딩 엘리먼트들, 이를 테면 레일들, 레이웨이들, 컨베이어들 또는 이와 유사한 것으로 구성된다. 통상적으로, 이러한 가이딩 엘리먼트들은 프로세싱 챔버(150) 외부에 배열된다. 특히, 레일들 또는 이와 유사한 것은 코팅 시스템이 배치되는 설비물의 플로어(floor)에 고정될 수 있다. 일반적으로, 레일들은 무거운 로드들을 지지 및 변위하도록 설계된다. 레일에 의해 지지되는 전형적인 무거운 로드는 적어도 2톤 또는 2.5톤이다. 통상적으로, 레일들은 최대 로드 3.5톤 또는 최대 로드 4 톤이다. 그러나, 레일들은 심지어 더 높은 로드들을 지지하도록 설계될 수 있다. 제 1 포지셔너에 의해 변위 및 지지될 로드가 더 가벼운, 이를 테면 0.5톤 내지 2.5톤 로드 중량의 프로세싱 챔버들에 대해, 설비물의 공간 및 비용들을 감소시키기 위해 레일들이 적절히 설계될 수 있다. 프로세싱 챔버(150)에서 삽입 엘리먼트(100)의 그로스 위치설정에 대해, 캐리어(110)는 레일들 또는 이와 유사한 것 상에서 슬라이드될 수 있다. 이로써, 삽입 엘리먼트(100)는 프로세싱 챔버(150) 내에 그로스하게(grossly), 즉 대략적으로(coarsely) 위치설정된다. 또한, 통상적으로 롤러들 또는 슬라이딩 디바이스들과 같은 변위 엘리먼트들은 캐리어(110) 상에 배치되며 제 1 포지셔너에 결합되어 삽입 엘리먼트(100)의 그로스 위치설정을 원활하게 한다. 제 1 포시셔너(130)를 통한 삽입 엘리먼트(100)의 그로스 위치설정에 대한 전형적 톨러런스는 적어도 ±3.5 mm 또는 ±7.5 mm이다. 또한 코팅 시스템의 정확한 기능화를 위해 더 높은 톨러런스 값이 적합할 수 있다. In some embodiments, the first positioner 130 is comprised of guiding elements, such as rails, layways, conveyors or the like. Typically, these guiding elements are arranged outside the processing chamber 150. In particular, the rails or the like can be secured to the floor of the fixture on which the coating system is placed. In general, the rails are designed to support and displace heavy rods. Typical heavy rods supported by rails are at least 2 tons or 2.5 tons. Typically, the rails are a maximum load of 3.5 tons or a maximum load of 4 tons. However, the rails can be designed to support even higher rods. For processing chambers with lighter loads, such as 0.5 to 2.5 ton rod weights, which are to be displaced and supported by the first positioner, the rails may be properly designed to reduce the space and costs of the fixture. For gross positioning of the insertion element 100 in the processing chamber 150, the carrier 110 may slide on rails or the like. As such, the insertion element 100 is grossly positioned, ie coarsely positioned within the processing chamber 150. Furthermore, displacement elements, such as rollers or sliding devices, are typically disposed on the carrier 110 and coupled to the first positioner to facilitate gross positioning of the insertion element 100. Typical tolerances for gross positioning of the insertion element 100 through the first positioner 130 are at least ± 3.5 mm or ± 7.5 mm. Higher tolerance values may also be suitable for accurate functionalization of the coating system.

[0027] 캐리어(110)의 그로스 위치설정을 위해 필요한 기계적 힘은 통상적으로 구동 시스템(drive system)에 의해 생성될 수 있다. 구동력은 임의의 종류의 모터 또는 이와 유사한 것에 의해 생성될 수 있다. 구동 시스템은 캐리어(110) 자체의 그 외부에 배치되거나, 또는 제 1 포지셔너(130)의 부품을 형성할 수 있다. 대안적으로, 구동 시스템들은 삽입 장치의 상이한 엘리먼트들에 배치되는 상이한 부품들을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 구동 시스템으로부터의 기계적 힘을 캐리어(110)에 결합하는 것은 케이블 캐리어, 드래그 체인들, 에너지 체인들, 케이블 체인들 또는 이와 유사한 것을 통해 달성될 수 있다. The mechanical force required for gross positioning of the carrier 110 may typically be generated by a drive system. The driving force can be generated by any kind of motor or the like. The drive system may be disposed outside of the carrier 110 itself or may form part of the first positioner 130. Alternatively, the drive systems can have different parts disposed on different elements of the insertion device. In some embodiments, coupling the mechanical force from the drive system to the carrier 110 may be accomplished through cable carriers, drag chains, energy chains, cable chains or the like.

[0028] 일부 실시예들에서, 제 2 포지셔너(140)는 레일들, 레일웨이들 또는 이와 유사한 것으로 구성된다. 통상적으로, 레일들 또는 이와 유사한 것은 프로세싱 챔버(150)의 부품에 고정될 수 있다. 삽입 엘리먼트(100)의 위치설정에 대해, 삽입 엘리먼트(100)는 레일들 또는 이와 유사한 것 상에서 슬라이드될 수 있다. 또한, 삽입 엘리먼트(110)가 변위 엘리먼트들, 이를 테면 롤러들 또는 슬라이딩 디바이스들을 포함하는 것이 통상적이다. 통상적으로, 이러한 엘리먼트들은 프로세싱 챔버(150) 내에서 삽입 엘리먼트(100)의 정밀한 위치설정을 원활하게 하기 위해 제 2 포지셔너(140)에 결합된다. 제 2 포지셔너(140)를 통한 삽입 엘리먼트(100)의 정밀한 위치설정을 위한 전형적 톨러런스는 적어도 ±0.7 mm 또는 ±1.2 mm이다. 정밀한 위치설정에 대한 전형적 톨러런스는 최대 ±2.7 mm 또는 ±3.4 mm일 수 있다.In some embodiments, the second positioner 140 is comprised of rails, railways or the like. Typically, rails or the like may be secured to a component of the processing chamber 150. With respect to the positioning of the insertion element 100, the insertion element 100 can slide on rails or the like. It is also common for the insertion element 110 to include displacement elements, such as rollers or sliding devices. Typically, these elements are coupled to the second positioner 140 to facilitate precise positioning of the insertion element 100 within the processing chamber 150. Typical tolerances for precise positioning of the insertion element 100 through the second positioner 140 are at least ± 0.7 mm or ± 1.2 mm. Typical tolerances for precise positioning can be up to ± 2.7 mm or ± 3.4 mm.

[0029] 전형적으로, 제 2 포지셔너는 폐쇄 위치에 삽입 엘리먼트를 고정하기 위해 클램프들 또는 이와 유사한 디바이스들을 포함할 수 있다. 이로 인해, 프로세싱 챔버내에서 삽입 엘리먼트 및 프로세싱 벤치의 위치는 시스템의 동작을 원활하게 하도록 고정될 수 있다.Typically, the second positioner may include clamps or similar devices to secure the insertion element in the closed position. As such, the position of the insertion element and the processing bench in the processing chamber can be fixed to facilitate the operation of the system.

[0030] 통상적으로, 제 2 포지셔너(140)는 프로세싱 챔버(150)의 바닥 표면 상에 배치된다. 대안적으로, 제 2 포지셔너(140)는 프로세싱 챔버(150)의 바닥 영역에 배치되는 페데스탈-형 플랫폼에 배치될 수 있다. 시스템의 또 다른 전형적 구현예에서, 제 2 포지셔너(140)는 프로세싱 챔버(150)의 측방 영역들에 배열된다. Typically, the second positioner 140 is disposed on the bottom surface of the processing chamber 150. Alternatively, the second positioner 140 may be disposed on a pedestal-type platform disposed in the bottom region of the processing chamber 150. In another exemplary embodiment of the system, the second positioner 140 is arranged in the lateral regions of the processing chamber 150.

[0031] 프로세싱 챔버(150)로부터 삽입 엘리먼트(100)의 철회에 대해, 통상적으로 캐리어(110)의 변위에 의해, i) 프로세싱 챔버(150)가 동작하는 위치로부터 프로세싱 벤치(120)와 함께 삽입 엘리먼트(100)를 변위시키고, ii) 프로세싱 챔버(150)로부터 프로세싱 벤치(120)와 함께 삽입 엘리먼트(100)를 빼내는 것이 통상적이다. 두 개의 동작들은 제 1 및 제 2 포지셔너의 협력을 통해 구현될 수 있다. 선택적으로, 삽입 엘리먼트(100)의 철회는 특히 제 2 포지셔너(140)의 사용 없이, 캐리어(110)와 제 1 포지셔너(130)의 협력으로 실시될 수 있다. For withdrawal of the insertion element 100 from the processing chamber 150, typically, by displacement of the carrier 110, i) insert with the processing bench 120 from the position where the processing chamber 150 operates. It is common to displace the element 100 and ii) withdraw the insertion element 100 together with the processing bench 120 from the processing chamber 150. The two operations can be implemented through the cooperation of the first and second positioners. Optionally, the withdrawal of the insertion element 100 can be effected in cooperation with the carrier 110 and the first positioner 130, in particular without the use of the second positioner 140.

[0032] 상이한 업무들을 달성하기 위해, 삽입 엘리먼트는 캐리어와 관련하여 변위될 수 있다. 이러한 업무들 중 일부는, 예를 들어, i) 프로세싱 챔버의 개구를 통해 삽입 또는 꺼내질 수 있도록 삽입 엘리먼트를 위치설정하는 것, ii) 제 2 포지셔너와 삽입 엘리먼트를 결합하는 것, 또는 iii) 삽입 엘리먼트의 정비 또는 교체를 원활하게 하기 위한 삽입 엘리먼트의 변위를 포함한다. To achieve different tasks, the insertion element can be displaced with respect to the carrier. Some of these tasks may include, for example, i) positioning the insertion element to be inserted or taken out through an opening in the processing chamber, ii) combining the second positioner with the insertion element, or iii) inserting. Displacement of the insertion element to facilitate maintenance or replacement of the element.

[0033] 통상적으로, 삽입 엘리먼트는 캔티리버 구조(cantilever structure) 형태로 캐리어 상에 배치된다. 이로 인해, 통상적으로 삽입 엘리먼트는 플랜지에 의해 단부에서 지지되는 투사 빔 또는 멤버 형태를 가지며, 플랜지는 캐리어에 부착된다. 통상적으로, 플랜지는 삽입 엘리먼트가 동작 위치에서 프로세싱 챔버에 삽입될 때 프로세싱 챔버의 폐쇄 수단으로 기능하도록 설계된다. 캔티리버 구조로서 삽입 엘리먼트를 배치함으로써, 상부에 장착된 컴포넌트들의 정비를 원활하게 하는 자유 공간(free spac)이 삽입 엘리먼트 아래에 유지된다. Typically, the insertion element is disposed on the carrier in the form of a cantilever structure. Because of this, the insertion element typically has the form of a projection beam or member supported at the end by the flange, and the flange is attached to the carrier. Typically, the flange is designed to function as a closing means of the processing chamber when the insertion element is inserted into the processing chamber in the operating position. By placing the insertion element as a cantilever structure, a free spac is maintained below the insertion element that facilitates maintenance of the components mounted thereon.

[0034] 대안적으로, 삽입 장치는 하나 보다는 많은 삽입 엘리먼트를 포함할 수 있다. 이 경우, 삽입물들이 서로 수평으로 정렬되는 것이 통상적이다. 그러나, 다른 구성들, 이를 테면 예를 들어 하나의 삽입 엘리먼트가 다른 삽입 엘리먼트 위에 배치되는, 삽입 엘리먼트들의 수직 배열도 가능하다. 이러한 삽입 엘리먼트들은 플랜지에 의해 지지될 수 있으며, 플랜지는 캐리어에 부착된다. 다수의 삽입 엘리먼트들은 어레이-형 구조를 형성하는 플랜지 상에 배열될 수 있다. 상이한 삽입 엘리먼트들은 동일한 프로세싱 챔버내의 기판상에서 상이한 프로세스들을 수행하도록 설계된 프로세싱 벤치들을 포함할 수 있다. Alternatively, the insertion device may include more than one insertion element. In this case, it is common for the inserts to be horizontally aligned with each other. However, other configurations are also possible, such as a vertical arrangement of insertion elements, for example in which one insertion element is disposed over another insertion element. These insertion elements can be supported by the flange, which is attached to the carrier. Multiple insertion elements can be arranged on the flange forming the array-like structure. Different insertion elements may include processing benches designed to perform different processes on a substrate in the same processing chamber.

[0035] 또한, 본 개시물의 일부 실시예들에서, 삽입 엘리먼트는 캐리어에 탈착가능 방식(detachable manner)으로 결합된다. 이로 인해, 삽입 엘리먼트는 쉽게 교체될 수 있고 따라서 삽입 엘리먼트 상에 배치되는 컴포넌트들의 정비 동안 시스템의 다운타임을 감소시킨다.In addition, in some embodiments of the present disclosure, the insertion element is coupled to the carrier in a detachable manner. Due to this, the insertion element can be easily replaced and thus reduces downtime of the system during maintenance of the components disposed on the insertion element.

[0036] 일부 실시예들에서, 삽입 엘리먼트는 링크 엘리먼트를 통해 캐리어에 이동가능하게 결합된다. 통상적으로, 링크 엘리먼트는 임의의 공간 방향에서 캐리어와 관련하여 삽입 엘리먼트를 변위시키기 위해 구동기들 및 액추에이터 디바이스들을 가지는 호이스트 디바이스(hoist device)를 포함한다. In some embodiments, the insertion element is movably coupled to the carrier via a link element. Typically, the link element comprises a hoist device with actuators and actuator devices for displacing the insertion element in relation to the carrier in any spatial direction.

[0037] 도 2에 도시된 실시예는 도 1a 및 1b에 도시된 실시예와 유사하다. 도 2에 도시된 실시예는 예시적으로, 삽입 엘리먼트(100)를 캐리어(110)에 이동가능하게 결합하기 위한 링크 엘리먼트(160)를 더 포함한다. 통상적으로, 링크 엘리먼트(160)는 임의의 공간 방향에서 캐리어(110)와 관련하여 삽입 엘리먼트(100)의 변위를 허용하도록 적응된다. The embodiment shown in FIG. 2 is similar to the embodiment shown in FIGS. 1A and 1B. The embodiment shown in FIG. 2 illustratively further includes a link element 160 for movably coupling the insertion element 100 to the carrier 110. Typically, the link element 160 is adapted to allow displacement of the insertion element 100 with respect to the carrier 110 in any spatial direction.

[0038] 호이스트 디바이스(165)는 링크 엘리먼트(160) 내에, 캐리어(110) 내에, 또는 삽입 엘리먼트 내에 배치될 수 있다. 통상적으로, 호이스트 디바이스(165)는 삽입 엘리먼트(100)의 작동을 위한 결합부들(couplings) 및 구동 시스템으로 구성된다. 통상적으로, 호이스트 장치(165)에서 구동 시스템은 에어 실린더 시스템에 기초한다. 또한, 구동 시스템에 다른 유사한 디바이스들이 사용될 수 있다. 삽입 장치의 일부 특정한 구현예들에서, 호이스트 디바이스(165)는 단지 하나의 공간 방향에서, 특히 수직 또는 수평 방향에서, 삽입 엘리먼트의 변위를 위해 설계된다. Hoist device 165 may be disposed within link element 160, within carrier 110, or within an insertion element. Typically, the hoist device 165 consists of couplings and a drive system for the operation of the insertion element 100. Typically, the drive system in hoist device 165 is based on an air cylinder system. In addition, other similar devices may be used in the drive system. In some specific implementations of the insertion apparatus, the hoist device 165 is designed for the displacement of the insertion element in only one spatial direction, in particular in the vertical or horizontal direction.

[0039] 링크 엘리먼트를 통해, 이를 테면 예를 들어, i) 프로세싱 챔버의 개구를 통해 삽입 또는 꺼내질 수 있도록 삽입 엘리먼트의 위치설정; ii) 제 2 포지셔너와 삽입 엘리먼트의 결합, 및 iii) 삽입 엘리먼트의 정비 또는 교체를 원활하게 하기 위해 삽입 엘리먼트의 변위와 같은 상이한 업무들을 달성하기 위해 삽입 엘리먼트가 편리하게 위치설정될 수 있다. [0039] Through the link element, such as, for example, i) positioning of the insertion element such that it can be inserted or taken out through the opening of the processing chamber; The insertion element can be conveniently positioned to achieve different tasks, such as ii) engagement of the second positioner with the insertion element, and iii) displacement of the insertion element to facilitate maintenance or replacement of the insertion element.

[0040] 따라서, 링크 엘리먼트를 통해, 삽입 엘리먼트는 캐리어로부터 독립적으로 위치설정될 수 있어, 시스템의 유연성(flexibility) 및 코팅 시스템 내에 삽입 엘리먼트의 위치설정에 대한 정밀성이 증가된다. Thus, via the link element, the insertion element can be positioned independently from the carrier, thereby increasing the flexibility of the system and the precision of the positioning of the insertion element within the coating system.

[0041] 도 3은 분리(detaching) 디바이스(170)에 의해 캐리어로부터 분리된 삽입 엘리먼트(100)를 도시한다. 통상적으로, 분리 디바이스(170)는 삽입 엘리먼트(100)에 결합될 수 있는 크레인 암(crane arm) 또는 이와 유사한 것으로 구성된다. 도 3은 삽입 엘리먼트(100)가 링크 엘리먼트(160)로부터 분리된 전형적 구성을 도시한다. 분리 디바이스(170)를 통해, 프로세싱 챔버에서 상이한 프로세스 정비, 교체, 또는 구현이 요구되는 경우들에 대해 삽입 엘리먼트(100)가 시스템에서 쉽게 분리될 수 있다. 통상적으로, 분리 디바이스(170)는 링크 엘리먼트(160)에 삽입 엘리먼트(100)를 정확하게 배치하도록 설계된다. 분리 디바이스(170)에 의해 전달되는 전형적인 로드 중량은 적어도 0.5톤 또는 1톤이다. 전형적인 로드 중량은 대략 1.5톤일 수 있다. FIG. 3 shows the insertion element 100 separated from the carrier by a detaching device 170. Typically, the detaching device 170 consists of a crane arm or the like that can be coupled to the insertion element 100. 3 shows an exemplary configuration in which the insertion element 100 is separated from the link element 160. Through the detaching device 170, the insertion element 100 can be easily detached from the system for cases in which different process maintenance, replacement, or implementation is required in the processing chamber. Typically, the detaching device 170 is designed to accurately place the insertion element 100 in the link element 160. Typical load weights delivered by the separating device 170 are at least 0.5 ton or 1 ton. Typical rod weights may be approximately 1.5 tons.

[0042] 다른 구성들도 가능하다, 이를 테면 삽입 엘리먼트는 캐리어에 직접 링크되며 이로부터 분리될 수 있다. 또 다른 가능한 구성으로는 삽입 엘리먼트가 링크 엘리먼트를 통해 캐리어에 결합되고, 링크 엘리먼트와 캐리어 간의 접속이 분리될 수 있는 구성이 있다. 이러한 후자의 구성에서, 링크 엘리먼트와 함께 삽입 엘리먼트는 캐리어로부터 분리된다. Other configurations are possible, such as the insertion element can be linked directly to and separated from the carrier. Another possible configuration is that the insertion element is coupled to the carrier via a link element and the connection between the link element and the carrier can be separated. In this latter configuration, the insertion element together with the link element is separated from the carrier.

[0043] 통상적으로, 삽입 엘리먼트의 탈착식 결합을 위해, 링크 엘리먼트에 가이드들 및 록킹 메커니즘들이 제공될 수 있다. 다른 전형적인 구성들에서, 탈착식 결합을 위한 이러한 디바이스들은 캐리어, 삽입 엘리먼트들에 제공되거나, 또는 시스템의 상이한 부품들에 제공되는 다수의 엘리먼트들을 가질 수 있다. Typically, guides and locking mechanisms may be provided on the link element for removable engagement of the insertion element. In other typical configurations, such devices for removable coupling may have multiple elements provided on a carrier, insertion elements, or on different parts of the system.

[0044] 삽입 엘리먼트를 캐리어에 탈착식 결합함으로써, 더 이상 동작하지 않는 삽입 엘리먼트는 작업준비(ready-to-work) 삽입 엘리먼트에 의해 교체될 수 있다. 이런 방식으로 교체된 삽입 엘리먼트는 각각의 챔버가 다시 동작되게 배치되는 동안 정비될 수 있다. 또한, 코팅 시스템의 동작이 변경되어야 할 경우, 즉 개별 프로세싱 챔버들 또는 시스템의 부품들 내에서 상이한 프로세스가 수행될 것이라면, 분리 디바이스를 통해 삽입 엘리먼트를 교체함으로써 특정 프로세싱 단계가 간단히 변경될 수 있다. By detachably coupling the insertion element to the carrier, the insertion element no longer in operation can be replaced by a ready-to-work insertion element. The insertion element replaced in this way can be serviced while each chamber is arranged to be operated again. In addition, if the operation of the coating system is to be changed, i.e. if a different process is to be carried out in the individual processing chambers or components of the system, the specific processing step can simply be changed by replacing the insertion element via the separating device.

[0045] 일부 실시예들에서, 삽입 장치는 프로세싱 벤치에 동작 전압 및 전류를 제공하기 위한 전기 유니트 블록을 더 포함하며, 전기 유니트 블록은 캐리어와 함께 이동할 수 있다. 프로세싱 벤치가 금속들의 증발을 위한 툴들을 포함하는 특정한 경우, 통상적으로 전기 유니트는 프로세싱 벤치에 높은 전류를 제공하기 위한 변압기로 구성된다. 전기 유니트는 캐리어 상에 배치될 수 있다. 예로써, 금속 증발을 위한 전형적인 변압기 중량은 적어도 80kg 또는 적어도 130kg이다. 특정 예로써, 대략 14 kVA의 최대 전력 흐름을 갖는 변압기 중량은 약 110kg이다. 또한, 프로세싱 챔버에서 실행될 프로세스에 따라 통상적으로 다른 최대 전력을 갖는 다른 변압기들이 이용된다. In some embodiments, the insertion apparatus further includes an electrical unit block for providing an operating voltage and current to the processing bench, the electrical unit block can move with the carrier. In certain cases where the processing bench includes tools for evaporation of metals, the electrical unit is typically configured with a transformer to provide high current to the processing bench. The electrical unit can be arranged on the carrier. By way of example, a typical transformer weight for metal evaporation is at least 80 kg or at least 130 kg. As a specific example, a transformer with a maximum power flow of approximately 14 kVA is about 110 kg. Also, other transformers with different maximum powers are typically used depending on the process to be executed in the processing chamber.

[0046] 도 4는 삽입 장치의 전형적인 구성을 도시하며, 전기 유니트(250)는 캐리어(110) 상에 배치된다. 이로 인해, 전기 유니트(250)는 캐리어(110)와 함께 변위된다. 통상적으로, 전기 유니트(250)는 전기 접속부(260)를 통해 프로세싱 벤치(120)에 전기적으로 접속된다. 전기 접속부(260)는 프로세싱 벤치(120)의 동작을 위한 공급 전압 또는 전류를 제공할 수 있다. 또한, 전기 접속부(260)는 코팅 시스템의 동작에 필요한 임의의 다른 공급 전압 또는 전류를 제공하는데 이용될 수 있다. 4 shows a typical configuration of the insertion device, wherein the electrical unit 250 is disposed on the carrier 110. As a result, the electrical unit 250 is displaced together with the carrier 110. Typically, electrical unit 250 is electrically connected to processing bench 120 via electrical connection 260. Electrical connections 260 may provide a supply voltage or current for operation of processing bench 120. In addition, electrical connections 260 can be used to provide any other supply voltage or current required for operation of the coating system.

[0047] 통상적으로, 전기 접속부(260)는 삽입 장치의 상이한 엘리먼트들에, 특히 캐리어(110), 삽입 엘리먼트(100), 또는 이 둘다에 부착될 수 있다. 또한, 전기 접속부(260)는 플랙시블한 케이블들, 특히 플랙시블한 구리 밴드들로 구성되는 것이 전형적이다. 이로 인해, 특히 캐리어(110), 삽입 엘리먼트(100) 및 프로세싱 벤치(120)와 같이 전기 접속부(260)에 부착되는 삽입 장치의 엘리먼트들은 서로 기계적으로 분리된다. 이로 인해, 전기 접속부(260)를 통해 삽입 엘리먼트(100)로 진동(vibration)들이 전달되는 것이 방지된다. Typically, the electrical contact 260 may be attached to different elements of the insertion apparatus, in particular to the carrier 110, the insertion element 100, or both. In addition, the electrical connection 260 is typically comprised of flexible cables, in particular flexible copper bands. Due to this, the elements of the insertion device, in particular attached to the electrical connection 260, such as the carrier 110, the insertion element 100 and the processing bench 120, are mechanically separated from each other. This prevents the transmission of vibrations to the insertion element 100 via the electrical connection 260.

[0048] 통상적으로, 전기 유니트는 프로세싱 벤치 또는 삽입 엘리먼트에 포함되는 임의의 다른 컴포넌트를 동작시키기 위해 전압 및 전류를 공급하기 위한 변압기로 구성된다. 통상적으로, 전기 유니트에 의해 생성되는 전압 및 전류는 전기 에너지가 제공되는 삽입 엘리먼트의 컴포넌트들의 전력 요구조건들과 관련된다. 또한, 전기 유니트는 가변적 전압 및 전류가 공급될 수 있도록 설계될 수 있다. 이로 인해, 전기 유니트는 상이한 전기-공급 요구조건들과 호환될 수 있다. 보다 특정하게, 이로 인해, 전기 유니트는 상이한 프로세싱 단계들을 달성하도록 설계된 상이한 삽입 엘리먼트들과 호환될 수 있다. Typically, the electrical unit consists of a transformer for supplying voltage and current to operate any other component included in the processing bench or insertion element. Typically, the voltage and current generated by the electrical unit are related to the power requirements of the components of the insertion element from which electrical energy is provided. In addition, the electrical unit can be designed so that variable voltage and current can be supplied. Due to this, the electric unit can be compatible with different electric-supply requirements. More specifically, this makes the electrical unit compatible with different insertion elements designed to achieve different processing steps.

[0049] 캐리어와 함께 이동할 수 있도록 전기 유니트를 배치하는 것은 프로세싱 벤치에 대한 동작 입력이 고-전류일 때 특히 바람직하며, 이는 상당히 거대한 변압기들이 요구되기 때문이다. 이러한 거대한 변압기들은 통상적으로 프로세싱 챔버 내부에 배치되는 것이 어렵다. 따라서, 종래 시스템들에서, 이러한 거대한 변압기들은 통상적으로 챔버 외부에 고정된다. 이는 특히 전기 유니트에 접속된 엘리먼트들이 삽입 장치를 통해 프로세싱 챔버로부터 꺼내질 때, 긴 케이블들의 상용과 같이, 케이블링과 관련된 문제들을 야기시킬 수 있다. 이는 전기 유니트가 이를 테면 금속 증발에 대해 높은 전류를 생성할 때에 특히 관련된다. 이 경우, 이런 경우에 대해 통상적으로 벌키 케이블링(bulky cabling)을 사용하기 때문에 높은 전류들은 공간 문제들을 야기시킬 수 있다. 또한, 프로세싱 챔버 내에 배치된 높은 전류에 대한 케이블들은 프로세싱 챔버 내에 배치된 다른 시스템 컴포넌트들에 대한 간섭들을 야기시킬 수 있다. Placing the electrical unit to be able to move with the carrier is particularly desirable when the operating input to the processing bench is high current, since fairly large transformers are required. Such huge transformers are typically difficult to place inside the processing chamber. Thus, in conventional systems, these huge transformers are typically fixed outside the chamber. This can cause problems associated with cabling, such as the use of long cables, especially when elements connected to the electrical unit are taken out of the processing chamber via the insertion device. This is particularly relevant when the electrical unit generates a high current, such as for metal evaporation. In this case, high currents can cause space problems because bulky cabling is typically used for this case. In addition, cables for high currents disposed within the processing chamber can cause interference to other system components disposed within the processing chamber.

[0050] 캐리어와 함께 전기 유니트를 이동시키는 것은 본 개시물에 개시되는 삽입 장치의 동작에 대해 바람직하다. 먼저, 배선이 감소되기 때문에 코팅 시스템의 동작이 간단해지며 이는 정비가 요구될 때 전기 유니트로부터 삽입 엘리먼트에 있는 컴포넌트들을 분리할 필요가 없게 한다. 또한, 이러한 케이블들은 바람직하게 구현될 수 있으며, 이는 이들이 거의 전체적으로 프로세싱 챔버 외부에 배치될 수 있기 때문이다. 특히, 전기 접속부에 대해 긴 케이블들의 사용이 방지되며 이는 전기 유니트와 프로세서 벤치 간의 간격이 기본적으로 변경되지 않고 유지되기 때문이다. 이로 인해, 삽입 장치의 동작이 더욱 안정해지며, 이는 이러한 케이블들이 통상적으로 높은 전류를 보유하기 때문이다. 또한, 삽입 엘리먼트의 정확한 위치설정이 원활해지며, 이는 통상적으로 전기 유니트의 높은 중량이 높은 중량들을 보유하도록 적응되는 제 1 포지셔너에 의해 변위되며, 삽입 엘리먼트의 정밀한 위치설정을 간섭하지 않기 때문이다. Moving the electrical unit with the carrier is desirable for the operation of the insertion device disclosed in this disclosure. First, the operation of the coating system is simplified because the wiring is reduced, which eliminates the need to separate the components in the insertion element from the electrical unit when maintenance is required. In addition, such cables can be advantageously implemented since they can be disposed almost entirely outside the processing chamber. In particular, the use of long cables for the electrical connection is avoided because the spacing between the electrical unit and the processor bench remains essentially unchanged. This makes the operation of the insertion device more stable, since these cables typically carry high currents. In addition, accurate positioning of the insertion element is facilitated, since the high weight of the electrical unit is typically displaced by a first positioner adapted to hold high weights and does not interfere with the precise positioning of the insertion element.

[0051] 또한, 삽입 장치에서, a) 캐리어와 함께 이동하도록 배치되는 전기 유니트, 및 b) 제 1 및 제 2 포지셔너들을 조합하는 것이 특히 바람직할 수 있다. 이로 인해, 전기 유니트는 제 1 포지셔너를 통해 캐리어와 함께 변위될 수 있다. 또한, 이로 인해, 삽입 엘리먼트는 전기 유니트를 독립적으로 정밀하게 위치설정할 수 있다. 이런 방식으로, 매우 거대한 경우에도 전기 유니트는 프로세싱 챔버 내에서 삽입 엘리먼트의 정확한 배치를 방해하지 않는다. 또한, 이로 인해, 전기 유니트와 삽입 엘리먼트 간의 전기적 접속은 프로세싱 챔버 내에서 삽입 엘리먼트의 정밀한 위치설정시 케이블링이 간섭되지 않도록 바람직하게 구현될 수 있다. In addition, in the insertion apparatus, it may be particularly desirable to combine a) an electrical unit arranged to move with the carrier, and b) the first and second positioners. Due to this, the electric unit can be displaced with the carrier via the first positioner. This also allows the insertion element to precisely position the electrical unit independently. In this way, even in very large cases the electrical unit does not interfere with the correct placement of the insertion element in the processing chamber. Also, due to this, the electrical connection between the electrical unit and the insertion element can preferably be implemented so that the cabling does not interfere upon the precise positioning of the insertion element in the processing chamber.

[0052] 일부 애플리케이션들에 대해, 특히 프로세싱 벤치가 알루미늄 증발과 같은 금속 증발에 대한 것인 애플리케이션들에 대해, 전기적 접속부는 높은-전류를 전도하도록 설계될 수 있다. 전기적 접속부를 통해 전도되는 통상적 전류는 최대 800A이며, 보다 전형적으로는 최대 1000A 또는 심지어 1170A이다. 전류를 생성하기 위해 전기 유니트에 의해 생성된 전형적인 기전력(electromotive force)은 약 12V이다. 그러나 전류를 생성하기 위해 다른 전압들이 인가될 수 있다. For some applications, especially for applications where the processing bench is for metal evaporation such as aluminum evaporation, the electrical connections may be designed to conduct high-current. Typical currents conducted through electrical connections are up to 800 A, more typically up to 1000 A or even 1170 A. The typical electromotive force generated by the electrical unit to generate a current is about 12V. However, other voltages may be applied to generate current.

[0053] 일부 특정 애플리케이션들에 대해, 전기적 접속부는 멀티-콘택 접속기를 통해 프로세싱 벤치에는 접속되나 삽입 장치의 엘리먼트들에 직접 부착되지 않을 수 있다. 이 경우, 삽입 엘리먼트의 수직 변위에 의해 삽입 엘리먼트의 컴포넌트들과 전기 유니트 간의 전기적 접속이 구현될 수 있다. For some specific applications, the electrical connection may be connected to the processing bench via a multi-contact connector but not directly attached to the elements of the insertion apparatus. In this case, the electrical connection between the components of the insertion element and the electrical unit can be realized by the vertical displacement of the insertion element.

[0054] 프로세싱 벤치가 금속들의 증발, 특히 알루미늄의 증발을 위한 코팅 툴들을 포함하는 경우, 금속 증발에 대한 전류는 통상적으로 높으며, 특히 적어도 600A 또는 650A이다. 금속 증발에 대한 전형적인 전류는 최대 950A 또는 1000A일 수 있다. 이러한 높은-전류 값들로 인해, 이런 종류의 애플리케이션들에 대한 전기 유니트가 특히 거대할 수 있다. 알루미늄 증발의 특정 경우에 대한 전기 유니트의 최소 중량은 통상적으로 0.8톤, 이를 테면 1.1톤이다. If the processing bench comprises coating tools for evaporation of metals, in particular aluminum, evaporation, the current for metal evaporation is typically high, in particular at least 600 A or 650 A. Typical currents for metal evaporation can be up to 950 A or 1000 A. Due to these high-current values, the electric unit for this kind of applications can be particularly large. The minimum weight of the electric unit for the particular case of aluminum evaporation is typically 0.8 tonnes, such as 1.1 tonnes.

[0055] 통상적으로, 삽입 엘리먼트 및 코팅 시스템은 평면형 기판이 프로세싱 챔버들을 통해 본질적으로 수평한 형태로 전달되도록 설계된다. 그럼에도, 본 개시물은 기판의 수직 가이던스를 고려하도록 의도된다. Typically, the insertion element and coating system are designed such that the planar substrate is delivered in an essentially horizontal form through the processing chambers. Nevertheless, this disclosure is intended to take into account the vertical guidance of the substrate.

[0056] 본 개시물의 실시예들에 개시된 삽입 장치에 의해, 기판과 코팅 툴들 간의 상대적 위치는 삽입 엘리먼트가 기판의 프로세싱을 위한 동작 위치에 배치될 때 상당한 정밀도로 재현될 수 있다. 삽입 엘리먼트의 높은 위치설정 정확도는, 특히 코팅이 의사-정적으로(pseudo-statically) 구현되는 시스템들에 있어 중요하다. 의사-정적 코팅에 의해, 코팅될 기판은 코팅 프로세스 동안 정지상태(stationary)로 유지되는 코팅 위치로 전달된다. 또한, 삽입 엘리먼트의 높은 위치설정 정확도는 삽입 엘리먼트의 꺼냄 및 삽입에 의해 삽입 엘리먼트 상에 배치되는 툴들의 정비 이후에도 다수의 기판들의 프로세싱에서 높은 재현성을 보장한다. By the insertion apparatus disclosed in the embodiments of the present disclosure, the relative position between the substrate and the coating tools can be reproduced with considerable precision when the insertion element is placed in an operating position for processing of the substrate. The high positioning accuracy of the insertion element is particularly important for systems in which the coating is implemented pseudo-statically. By pseudo-static coating, the substrate to be coated is transferred to a coating position that remains stationary during the coating process. In addition, the high positioning accuracy of the insertion element ensures high reproducibility in the processing of multiple substrates even after the removal of the insertion element and the maintenance of tools placed on the insertion element.

[0057] 통상적으로 삽입 엘리먼트는 기판의 전달을 전달하기 위한 기판 이송 디바이스들을 포함한다. 기판 이송 디바이스들은 롤러들 또는 기판이 이동되게 하는 임의의 다른 종류의 컨베이어 디바이스일 수 있다. 이러한 기판 이송 디바이스들은 삽입 엘리먼트의 부품을 형성할 수 있다. 대안적으로, 기판 이송 디바이스는 삽입 엘리먼트가 프로세싱 챔버에 삽입되기 이전에 또는 삽입 엘리먼트가 프로세싱 챔버내에 있게 되면 삽입 엘리먼트에 부착될 수 있다. 통상적 기판들은 금속들, 절연체들, 또는 반도체들과 같은 물질들의 밴드들, 슬라이스들 또는 웨이퍼들을 포함한다. Typically the insertion element comprises substrate transfer devices for transferring the transfer of the substrate. Substrate transport devices can be rollers or any other kind of conveyor device that allows the substrate to be moved. Such substrate transfer devices can form part of an insertion element. Alternatively, the substrate transfer device may be attached to the insertion element before the insertion element is inserted into the processing chamber or once the insertion element is in the processing chamber. Typical substrates include bands, slices or wafers of materials such as metals, insulators, or semiconductors.

[0058] 삽입 엘리먼트는 기판 이송 디바이스의 동작을 위해 비틀림 모멘트(torsional moment)를 생성하는 구동 시스템을 포함할 수 있다. 통상적으로, 비틀림 모멘트는 기판의 전달을 위해 벨트들 또는 유사한 디바이스들을 통해 전달된다. 통상적으로, 기판 이송 디바이스는 이송 롤러들을 포함하며 여기에는 전달된 뒤틀림 모멘트가 결합된다. 통상적으로, 구동 시스템에 의해 생성된 뒤틀림 모멘트는 자성 결합을 통해 기판 이송 디바이스에 연결된다. 자성 결합은 기판과 코팅될 물질 간의 프리 룸 임대(letting free room)를 허용한다. 이로 인해, 기판을 처리하는 동안 코팅 시스템의 컴포넌트들이 코팅되지 않는 것이 용이해진다(하기 도 5e 참조). 또한, 콘택-프리 결합들, 이를 테면 자성 결합은 결합될 작동 엘리먼트들의 마모를 방지한다. The insertion element may include a drive system that generates a torsional moment for operation of the substrate transfer device. Typically, the torsional moment is transmitted through belts or similar devices for the transfer of the substrate. Typically, the substrate transfer device comprises transfer rollers to which the transferred twist moment is coupled. Typically, the twist moment generated by the drive system is connected to the substrate transfer device through magnetic coupling. Magnetic bonding allows for a letting free room between the substrate and the material to be coated. This makes it easy for the components of the coating system to not be coated during processing of the substrate (see FIG. 5E below). In addition, contact-free couplings, such as magnetic coupling, prevent wear of the actuating elements to be joined.

[0059] 통상적으로, 기판 이송 디바이스와 협력하는 컨베이어 상에 기판이 로딩된다. 통상적으로, 컨베이어는 스터브(stub) 이송 롤러들 상에 놓일 수 있다. 통상적으로, 컨베이어의 외부 경계들만이 스터브 이송 롤러들과 접촉한다. 이로 인해, 증발, 스퍼터링 또는 업계에 공지된 다른 코팅 방법에 의해 기판상에 물질을 코팅하게 하는데 이용될 수 있는 자유 공간(free space)이 기판 아래에 남게 된다. 프로세싱 챔버의 내부에는, 특히 삽입 엘리먼트에 부착될 수 있는 이송 디바이스들과 기판의 결합을 위한 하나 이상의 커플링들이 배치될 수 있다. 구동 시스템 및 기판 이송 디바이스의 컴포넌트들은 편의상 코팅 물질의 픽-업을 방지하기 위해 실드들(shields)에 의해 보호될 수 있다. Typically, the substrate is loaded onto a conveyor that cooperates with the substrate transfer device. Typically, the conveyor can be placed on stub transfer rollers. Typically, only the outer boundaries of the conveyor are in contact with the stub feed rollers. This leaves free space below the substrate that can be used to coat the material on the substrate by evaporation, sputtering or other coating methods known in the art. Inside the processing chamber, in particular one or more couplings for coupling the substrate with the transfer devices, which can be attached to the insertion element, can be arranged. Components of the drive system and substrate transfer device may be protected by shields to prevent pick-up of the coating material for convenience.

[0060] 삽입 엘리먼트들의 사용은 프로세싱 챔버 내부에 고정된 형태로 배치되어야 하는 디바이스들의 수를 감소시킨다. 통상적으로, 본질적으로 챔버 내부에 유지되는 모든 엘리먼트들은 프로세스-모니터링 센서들 및 이송-롤러 커플링들이다. 따라서, 원칙적으로, 프로세싱 챔버에는 규칙적으로 액세스될 필요가 없는 이러한 컴포넌트들만이 장착된다. 통상적으로, 프로세싱 챔버 및 삽입 엘리먼트는 진공 조건들 하에 기판의 프로세싱이 실행될 수 있도록 설계된다.The use of insertion elements reduces the number of devices that must be placed in a fixed form inside the processing chamber. Typically, all the elements that are essentially maintained inside the chamber are process-monitoring sensors and transfer-roller couplings. Thus, in principle, only those components that are not required to be regularly accessed in the processing chamber are mounted. Typically, the processing chamber and insertion element are designed such that processing of the substrate can be performed under vacuum conditions.

[0061] 전형적 실시예들에서, 코팅 툴들은 코팅 물질의 증발 특히, 알루미늄과 같은 금속들의 증발을 위한 것으로 의도된다. 그러나, 본 개시물에 따른 실시예들은 다른 코팅 기술들, 이를 테면 예를 들어 코팅의 스퍼터링, 또는 기판의 1차적 또는 순차적 처리를 위한 이온 소스의 사용과 관련하여 툴들을 포함하도록 의도된다. 일반적으로, 코팅 툴들은 삽입 엘리먼트가 프로세싱 챔버 밖으로 꺼내지자 마자 유지관리를 목적으로 이용될 수 있다. In typical embodiments, the coating tools are intended for evaporation of the coating material, especially for metals such as aluminum. However, embodiments according to the present disclosure are intended to include tools in connection with other coating techniques, such as, for example, sputtering of a coating, or the use of an ion source for primary or sequential processing of a substrate. In general, the coating tools can be used for maintenance purposes as soon as the insertion element is taken out of the processing chamber.

[0062] 통상적으로, 삽입 엘리먼트 내에, 보다 특정하게는 프로세싱 벤치 내에 추가의 코팅-시스템 컴포넌트들이 통합된다. 이러한 코팅-시스템 컴포넌트들은 일반적으로 프로세스-유도 마모, 찌꺼기(dirt) 픽-업을 겪을 수 있거나 또는 코팅 물질에 노출된다. 본 개시물에 따른 실시예들에서, 이러한 모든 컴포넌트들은 쉽게 액세스될 수 있다. Typically, additional coating-system components are integrated within the insertion element, more specifically within the processing bench. Such coating-system components may generally undergo process-induced wear, dirt pick-up or are exposed to the coating material. In embodiments in accordance with the present disclosure, all such components are easily accessible.

[0063] 통상적으로, 삽입 엘리먼트는 실드들, 스크린들 및/또는 코팅을 위한 컴포넌트들을 냉각하기 위해 디바이스, 이를 테면 냉각 플레이트 또는 이와 유사한 것을 포함한다. 또한, 삽입 엘리먼트에는 냉각되는 해당 컴포넌트들로 라인들을 통해 가이드되는 냉각 매체가 공급될 수 있다. Typically, the insertion element comprises a device, such as a cooling plate or the like, for cooling the components for shields, screens and / or coatings. The insertion element may also be supplied with a cooling medium which is guided through the lines to the corresponding components to be cooled.

[0064] 또한, 통상적 실시예들의 삽입 엘리먼트 형성 부품은 선택적으로, 매체 공급을 위한 접속부들, 가스 공급을 위한 공급 또는 배출(disposal) 접속부들, 실드들 또는 캐소드들에 대한 수냉(cooling water)을 위한 공급 또는 배출 접속부들, 또는 전압에 대한 공급 또는 배출 접속부들을 포함한다. 이러한 접속부들 및 라인들은 코팅 시스템의 프로세싱 챔버 외부에 위치될 수 있는 삽입 엘리먼트 부분에 제공될 수 있다. In addition, the insert element forming part of the typical embodiments optionally provides cooling water for connections for media supply, for supply or discharge connections for gas supply, shields or cathodes. Supply or discharge connections, or supply or discharge connections for voltage. Such connections and lines may be provided in the insertion element portion, which may be located outside the processing chamber of the coating system.

[0065] 전형적 실시예들에 의해 개시된 것처럼 삽입 장치의 삽입 엘리먼트 형성 부품은, 통상적으로 실드들, 스크린들, 또는 이 둘의 조합을 포함한다. 삽입 엘리먼트는 프로세싱 챔버 또는 다른 컴포넌트들의 내부가 찌꺼기 픽-업에 의해 영향받는 것을 방지하기 위해 스크린들이 적절한 포인트들에 부착되는 방식으로 구조화될 수 있다. 이런 방식으로, 삽입 엘리먼트 외부 공간에 코팅 물질이 도달할 수 없다. [0065] An insert element forming part of an insertion apparatus, as disclosed by typical embodiments, typically includes shields, screens, or a combination of both. The insertion element may be structured in such a way that the screens are attached to appropriate points to prevent the interior of the processing chamber or other components from being affected by debris pick-up. In this way, the coating material cannot reach the space outside the insertion element.

[0066] 통상적으로, 코팅 툴들이 통합되는 프로세싱 벤치는 삽입 엘리먼트 상에 장착된 증발기 서랍을 형성하도록 구성된다. 통상적으로, 증발기 서랍은 코팅 시스템 내에서 증발될 코팅 물질을 공급하기 위한 와이어 공급기(wire feeder)를 포함한다. 일반적으로, 코팅 물질은 물질의 효율적 증발이 이루어지도록 서랍에 배열되는 증발기 보트에서 가열된다. 통상적으로, 가열은 증발기 보트의 부품을 형성하는 전기적으로 전도성인 물질에 전류를 결합함으로써 달성된다. 또한, 통상적으로 증발될 코팅 물질에 대한 기판의 노출을 제어하기 위해 셔터가 프로세싱 벤치상에 배열된다. 또한, 증발기 서랍은 실드들, 스크린들 및/또는 코팅을 위한 다른 컴포넌트들을 냉각시키기 위한 디바이스를 포함할 수 있다. 증발기 서랍에는 라인들을 통해 통상적으로 냉각될 해당 컴포넌트들로 가이드되는 냉각 매체가 공급될 수 있다.Typically, the processing bench into which the coating tools are integrated is configured to form an evaporator drawer mounted on the insertion element. Typically, the evaporator drawer includes a wire feeder for feeding the coating material to be evaporated within the coating system. In general, the coating material is heated in an evaporator boat arranged in a drawer to allow efficient evaporation of the material. Typically, heating is accomplished by coupling a current to an electrically conductive material that forms part of the evaporator boat. Also, shutters are typically arranged on the processing bench to control the exposure of the substrate to the coating material to be evaporated. The evaporator drawer may also include a device for cooling the shields, screens and / or other components for the coating. The evaporator drawer may be supplied with a cooling medium that is guided through the lines to the corresponding components that will typically be cooled.

[0067] 도 8은 본 명세서에 개시된 실시예들과 호환될 수 있는 삽입 엘리먼트(500)의 전형적 구현예를 확대도로 도시한다. 또 다른 실시예들에 따라, 도 8에 도시된 엘리먼트들 모두기 필요한 것은 아니지만, 도 8의 도면에서는 예시적으로 설명된다. 특히, 도 8에 도시된 삽입 엘리먼트(500)는 물질들의 증발을 위한 전형적 설계이다. 특히, 삽입 엘리먼트(500)는 코팅 툴들이 증발기 서랍을 형성하도록 장착되는 전형적 설계이다. 삽입 엘리먼트(500)는 프로세싱 벤치의 엘리먼트들이 부착되는 플랜지(530)를 포함한다. 프로세싱 벤치(500)는 일반적으로 프레임을 포함한다. 통상적으로, 프레임은 증발이 이루어지는 증발 보트(550)를 지지하기 위한 것이다. 통상적으로, 증발될 물질은 공급기(540)를 통해 증발 보트에 제공된다. 통상적으로, 물질은 와이어(wire) 형태로 제공된다. 또한, 구동 시스템(560)은 코팅될 기판을 구동시키기 위해 프레임상에 배치된다. 통상적으로, 삽입 엘리먼트(500)는 구동 시스템(560)에서 엘리먼트들 코팅을 방지하기 위해 보호 실드(520)를 더 포함한다. 또한, 삽입 엘리먼트(500)는 프로세싱 챔버 내의 다른 컴포넌트들의 과도한 가열을 방지하기 위해 냉각 플레이트(510)를 포함할 수 있다. 또한, 통상적으로 증발된 코팅 물질에 대한 기판의 노출을 제어하기 위해 셔터(570)가 배열된다. FIG. 8 shows in an enlarged view an exemplary implementation of an insertion element 500 that is compatible with the embodiments disclosed herein. According to still other embodiments, not all of the elements shown in FIG. 8 are required, but are illustratively illustrated in the drawing of FIG. 8. In particular, the insertion element 500 shown in FIG. 8 is a typical design for evaporation of materials. In particular, insertion element 500 is a typical design in which coating tools are mounted to form an evaporator drawer. Insertion element 500 includes a flange 530 to which elements of the processing bench are attached. Processing bench 500 generally includes a frame. Typically, the frame is for supporting the evaporation boat 550 where evaporation takes place. Typically, the material to be evaporated is provided to the evaporation boat via feeder 540. Typically, the material is provided in the form of a wire. In addition, a drive system 560 is disposed on the frame to drive the substrate to be coated. Typically, insertion element 500 further includes a protective shield 520 to prevent coating of elements in drive system 560. In addition, the insertion element 500 may include a cooling plate 510 to prevent excessive heating of other components in the processing chamber. Also, a shutter 570 is typically arranged to control the exposure of the substrate to the evaporated coating material.

[0068] 도 5a 내지 도 5e는 본 개시물을 따르는 삽입 장치의 전형적 구현예를 상이한 동작 구성들로 도시한다. 도면들은 삽입 장치가 코팅 시스템의 조건들 또는 삽입 장치의 엘리먼트들의 위치를 감지하기 위해 적어도 하나의 센서를 포함하는 센서 시스템을 포함할 수 있다는 것을 도시한다. 이러한 센서의 세트는 예를 들어, 통상적으로 삽입 엘리먼트(100)의 상부 위치를 탐지하는 제 1 호이스트 위치설정 센서(190); 통상적으로 삽입 엘리먼트(100)의 하부 위치를 탐지하는 제 2 호이스트 위치설정 센서(230); 통상적으로 프로세싱 챔버(150)와 관련하여 캐리어(110)의 상대 위치들을 탐지하는 캐리어 위치설정 센서(200); 및 통상적으로 프로세싱 챔버(150)가 페쇄되는 시기를 탐지하는 폐쇄 탐지 센서(270)를 포함할 수 있다. 또한, 이러한 센서들은 독립적으로 사용되거나 또는 다른 형태들로 조합될 수 있다. 또한, 센서 시스템은 코팅 시스템의 상이한 구성들을 탐지하기 위한 탐지기들 및/또는 추가의 센서들을 포함할 수 있다. 이러한 센서들은 광학적, 전기적, 전기-화학적, 또는 전기-자성적 수단에 기초하는 임의의 종류의 위치 센서들로 구성될 수 있다. 특히, 이러한 센선들은 삽입 장치의 상이한 엘리먼트들의 위치를 기계적으로 탐지하는 스위치들로 구성될 수 있다. 5A-5E show exemplary implementations of an insertion device in accordance with the present disclosure in different operating configurations. The figures show that the insertion device may comprise a sensor system including at least one sensor for sensing the conditions of the coating system or the position of the elements of the insertion device. Such a set of sensors typically includes, for example, a first hoist positioning sensor 190 that detects an upper position of the insertion element 100; A second hoist positioning sensor 230 which typically detects a lower position of the insertion element 100; A carrier positioning sensor 200 that typically detects relative positions of the carrier 110 in relation to the processing chamber 150; And typically a closed detection sensor 270 that detects when the processing chamber 150 is closed. In addition, these sensors can be used independently or combined in other forms. The sensor system may also include detectors and / or additional sensors for detecting different configurations of the coating system. Such sensors may consist of any kind of position sensors based on optical, electrical, electro-chemical, or electro-magnetic means. In particular, these lines can consist of switches that mechanically detect the position of different elements of the insertion device.

[0069] 도 5a 내지 도 5e에 도시된 삽입 장치는 슬라이딩 디바이스(220)를 구동시키는 그로스 위치설정 구동기(210)를 더 포함한다. 이로 인해, 통상적으로, 삽입 엘리먼트(100)와 함께 캐리어(110)는 프로세싱 챔버(150)와 관련하여 삽입 엘리먼트(100)의 삽입 또는 철회를 위해 수평 방향으로 제 1 포지셔너(130)과 협력하여 배치된다. 통상적으로, 위치설정 구동기(210) 및 슬라이딩 디바이스(220)는 캐리어(110)의 위치설정을 제어하기 위해 주파수 변환기 및 브레이크들을 포함한다. 통상적으로, 슬라이딩 디바이스(220)는 휠들(wheels)로 구성된다. 또한, 도 5a 내지 도 5e에 도시된 실시예들은 삽입 엘리먼트에 구동력을 결합시키기 위한 자성 결합기(magnetic coupler)(180)를 포함한다. 통상적으로, 이러한 구동력은 기판을 전달하기 위해 인가된다. The insertion apparatus shown in FIGS. 5A-5E further includes a gross positioning driver 210 for driving the sliding device 220. Because of this, the carrier 110, together with the insertion element 100, is typically arranged in cooperation with the first positioner 130 in the horizontal direction for insertion or withdrawal of the insertion element 100 in relation to the processing chamber 150. do. Typically, positioning driver 210 and sliding device 220 include frequency converters and brakes to control the positioning of carrier 110. Typically, the sliding device 220 consists of wheels. In addition, the embodiments shown in FIGS. 5A-5E include a magnetic coupler 180 for coupling the driving force to the insertion element. Typically, this driving force is applied to deliver the substrate.

[0070] 도 5a 내지 도 5e에 도시된 삽입 장치의 실시예들은 다음과 같이 동작한다 :Embodiments of the insertion device shown in FIGS. 5A-5E operate as follows:

[0071] 초기 상태에서, 삽입 엘리먼트(100) 및 프로세싱 벤치(120)와 함께 캐리어(110)는 도 5a에 도시된 것처럼 정비 위치에 있다. 이러한 단계에서, 프로세싱 챔버(150)는 개방된다. In the initial state, the carrier 110 along with the insertion element 100 and the processing bench 120 are in a maintenance position as shown in FIG. 5A. In this step, the processing chamber 150 is opened.

[0072] 삽입 엘리먼트(100)가 호이스트 디바이스(165)에 의해 수직으로 변위되는 동안 캐리어(110)는 정비 위치에서 유지된다. 이로 인해, 삽입 엘리먼트(100)는 도 5b에 도시된 것처럼 개구(155)를 통해 프로세싱 챔버(150)로 삽입될 수 있도록 호이스트 디바이스(165)에 의해 수직으로 변위된다(도 5a에서 화살표 참조). 통상적으로, 호이스트 디바이스(165)는 압축된 에어 실린더들 또는 이와 유사한 것들로 구성된다. 통상적으로, 삽입 엘리먼트(100)는 삽입 엘리먼트(100)가 개구(155)의 상부 랜드(rand)를 따라 수직으로 정렬되는 위치를 제 1 호이스트 위치설정 센서(190)가 탐지할 때까지 수직으로 변위된다. 이 단계에서, 통상적으로 삽입 엘리먼트(100)는 10 mm 내지 50 mm, 이를 테면 20 mm 내지 40 mm의 간격을 두고 수직 방향으로 변위된다.The carrier 110 is maintained in the maintenance position while the insertion element 100 is displaced vertically by the hoist device 165. As such, the insertion element 100 is vertically displaced by the hoist device 165 so that it can be inserted into the processing chamber 150 through the opening 155 as shown in FIG. 5B (see arrows in FIG. 5A). Typically, hoist device 165 consists of compressed air cylinders or the like. Typically, the insertion element 100 is displaced vertically until the first hoist positioning sensor 190 detects the position where the insertion element 100 is vertically aligned along the upper land rand of the opening 155. do. In this step, the insertion element 100 is typically displaced in the vertical direction at intervals of 10 mm to 50 mm, such as 20 mm to 40 mm.

[0073] 추가의 단계에서, 캐리어(110)는 도 5c에 도시된 것처럼 챔버 내에 그로스하게 위치설정된다. 이로 인해, 캐리어(110)는 삽입 엘리먼트(100)가 프로세싱 챔버(150)에 도입되도록 수평으로 변위된다. 통상적으로, 캐리어 위치설정 센서(200)는 플랜지와 개구(155) 간의 수평 간격이 70 mm 내지 130 mm, 이를 테면 85 mm 내지 115 mm가 되도록 캐리어(110)가 그로스하게 위치설정되는 시기를 탐지한다. In a further step, the carrier 110 is grossly positioned in the chamber as shown in FIG. 5C. As a result, the carrier 110 is horizontally displaced such that the insertion element 100 is introduced into the processing chamber 150. Typically, the carrier positioning sensor 200 detects when the carrier 110 is grossly positioned such that the horizontal distance between the flange and the opening 155 is between 70 mm and 130 mm, such as between 85 mm and 115 mm. .

[0074] 또 다른 추가 단계에서, 삽입 엘리먼트(100)는 호이스트 디바이스(165)에 의해 하강되어, 삽입 엘리먼트(100)는 도 5d에 도시된 것처럼 제 2 포지셔너(140)와 접촉하게 배치된다. 통상적으로, 삽입 엘리먼트(100)의 이러한 위치는 제 2 호이스트 위치설정 센서(230)에 의해 탐지된다. 통상적으로, 이 단계에 의해, 삽입 엘리먼트(100)는 10 mm 내지 50 mm, 이를 테면 20 mm 내지 40 mm 하강된다.In another further step, the insertion element 100 is lowered by the hoist device 165 such that the insertion element 100 is placed in contact with the second positioner 140 as shown in FIG. 5D. Typically, this position of insertion element 100 is detected by second hoist positioning sensor 230. Typically, by this step, the insertion element 100 is lowered from 10 mm to 50 mm, such as 20 mm to 40 mm.

[0075] 최종 단계에서, 삽입 엘리먼트(100)가 도 5e에 도시된 것처럼, 단부 위치, 즉 삽입 장치의 폐쇄 위치에 도달할 때까지 제 2 포지셔너(140)와 협력하여 슬라이드되도록 그로스 위치설정 구동기(210)를 통해 캐리어(110)가 변위된다. 통상적으로, 단부 위치에 도달할 때, 커플러(180), 이를 테면 자성 커플러는 삽입 엘리먼트(100)와 결합된다. 이로 인해, 삽입 엘리먼트의 구동 시스템으로 구동력이 전달될 수 있다. 이러한 구동 시스템은 통상적으로 코팅 프로세스 동안 기판을 전달하기 위한 것이다. 이러한 위치가 도달될 때, 프로세싱 챔버(150)는 폐쇄되고, 필요한 경우 챔버 내부에 진공 조건들이 생성될 수 있도록 밀봉된다. 통상적으로, 단부 위치가 도달될 때, 기판 캐리어(240)는 이송 시스템을 통해 프로세싱 챔버(150)로 도입된다. 특히, 이 시점에서, 코팅 시스템은 기판의 코팅을 위해 동작할 수 있다. In the final step, the gross positioning actuator (S) is slid to cooperate with the second positioner 140 until the insertion element 100 reaches the end position, ie the closed position of the insertion device, as shown in FIG. 5E. The carrier 110 is displaced via 210. Typically, when the end position is reached, coupler 180, such as a magnetic coupler, engages with insertion element 100. This allows the driving force to be transmitted to the drive system of the insertion element. Such drive systems are typically for delivering substrates during the coating process. When this position is reached, the processing chamber 150 is closed and sealed to allow vacuum conditions to be created inside the chamber if necessary. Typically, when the end position is reached, the substrate carrier 240 is introduced into the processing chamber 150 through the transfer system. In particular, at this point, the coating system can operate for coating of the substrate.

[0076] 바람직하게, 삽입 장치는 제어 시스템을 통해 자동으로 동작한다. 특히, 삽입 엘리먼트의 삽입 및 추출은 삽입 장치의 상이한 컴포넌트들과 통신하며 적절한 소프트웨어에 의해 프로그램되는 컴퓨터와 같은 제어 시스템을 통해 자동으로 수행될 수 있다. 그러나, 삽입 장치는 또한 수동으로 동작할 수 있다. Preferably, the insertion device operates automatically through the control system. In particular, the insertion and extraction of the insertion element can be performed automatically via a control system such as a computer in communication with the different components of the insertion device and programmed by appropriate software. However, the insertion device can also be operated manually.

[0077] 일부 실시예들에서, 삽입 장치는 프로세싱 챔버 내에서 삽입 엘리먼트를 클램핑하기 위한 클램핑 시스템을 더 포함한다. 이로 인해, 프로세싱 챔버 내의 삽입 엘리먼트의 정밀한 위치설정은 클램핑 시스템에 의해 보완된다. 통상적으로, 클램핑은 프로세싱 챔버 내에 삽입 엘리먼트의 위치를 고정하는 클램핑 디바이스에 의해 수행된다. 특히, 클램핑 디바이스는 자성 클램핑 디바이스, 기계적 클램퍼(clamper) 또는 이와 유사한 것으로 구성될 수 있다. In some embodiments, the insertion apparatus further includes a clamping system for clamping the insertion element in the processing chamber. Due to this, precise positioning of the insertion element in the processing chamber is complemented by the clamping system. Typically the clamping is performed by a clamping device which fixes the position of the insertion element in the processing chamber. In particular, the clamping device may consist of a magnetic clamping device, a mechanical clamper or the like.

[0078] 클램핑 시스템은 제 2 포지셔녀의 부품을 형성할 수 있다. 이러한 특정한 경우에, 클램핑 시스템은 다른 디바이스들, 이를 테면 프로세싱 챔버 내의 트랙(track) 엘리먼트들과 협력할 수 있는 슬라이딩 엘리먼트들 또는 이와 유사한 것과 협력하여 또는 단독형 디바이스로서, 삽입 엘리먼트의 정밀한 위치설정을 수행할 수 있다. 특히, 제 2 포지셔너의 엘리먼트들과 클램핑 시스템의 조합은 삽입 장치의 정밀한 위치설정 능력을 강화시킬 수 있다. The clamping system may form part of the second positioner. In this particular case, the clamping system cooperates with other devices, such as sliding elements or the like, which can cooperate with track elements in the processing chamber, or as a standalone device, for precise positioning of the insertion element. Can be done. In particular, the combination of the elements of the second positioner and the clamping system can enhance the precise positioning capability of the insertion device.

[0079] 도 6은 삽입 장치의 실시예들을 도시하며 제 2 포지셔너(140)는 클램핑 디바이스(330)를 포함한다. 클램핑 디바이스(330)는 단부 위치에 삽입 엘리먼트(100)를 고정하기 위한 것이다. 이로 인해, 챔버 내에 삽입 엘리먼트(100)의 정밀한 위치설정이 원활해진다. 삽입 엘리먼트는 클램핑 디바이스(330)에 결합될 수 있는 고정 엘리먼트(340)를 포함할 수 있다. FIG. 6 shows embodiments of an insertion apparatus and the second positioner 140 includes a clamping device 330. The clamping device 330 is for securing the insertion element 100 in the end position. This facilitates precise positioning of the insertion element 100 in the chamber. The insertion element can include a securing element 340 that can be coupled to the clamping device 330.

[0080] 통상적으로, 코팅 시스템은 몇 개의 프로세싱 챔버들을 포함할 수 있다. 이 경우에 대해, 본 개시물에 따라 단일 설비물 내에에서 몇 개의 삽입 엘리먼트들의 사용은 전체(complete) 프로세싱 스테이션들이 완전히 장착된 유니트에 의해 쉽게 교체될 수 있는 모듈러 시스템을 생성한다. 따라서, 삽입 엘리먼트들이 프로세싱 챔버 내에서 배치될 수 있는 큰 정밀도(great exactitude)로 인해 시스템의 성능이 저하되지 않고 매우 신속하게 코팅 툴들을 교체할 수 있다. 이는 수행될 타겟 교체(target replacement)가 수행되는 동안의 간격들이 상이한 업무들을 위해 설계된 상이한 삽입 엘리먼트들에 대해 변할 수 있기 때문에 특히 바람직한 것으로 밝혀졌다. Typically, the coating system may include several processing chambers. For this case, the use of several insertion elements in a single fixture in accordance with the present disclosure creates a modular system that can be easily replaced by a unit in which complete processing stations are fully mounted. Thus, the great exactness with which the insertion elements can be placed in the processing chamber allows the coating tools to be replaced very quickly without degrading the performance of the system. This has been found to be particularly desirable since the intervals during which target replacement to be performed are performed may vary for different insertion elements designed for different tasks.

[0081] 다수의 프로세싱 챔버들을 포함하는 코팅 시스템에서, 정렬된 프로세싱 챔버들의 한 측면상에 삽입 엘리먼트들의 구성은 원칙적으로 구현가능하다. 실제로, 삽입물이 꺼내질 때(pulled out) 마다 충분한 작업 공간이 제공되어 철회된 삽입물들에 대해 동시적으로 작업을 수행하는 것이 가능하다. 그러나, 삽입물이 시스템으로부터 더 멀리 워크스테이션으로 이동될 때마다 모든 삽입 엘리먼트들 상에서 동시적으로 작업을 수행할 수 있다. 원칙적으로, 프로세싱 챔버의 양측면 상에 삽입 엘리먼트들의 구성 또한 가능하다. In a coating system comprising a plurality of processing chambers, the configuration of the insertion elements on one side of the aligned processing chambers is in principle feasible. Indeed, sufficient working space is provided each time the insert is pulled out, making it possible to work on the withdrawn inserts simultaneously. However, whenever the insert is moved further away from the system to the workstation, work can be performed simultaneously on all insert elements. In principle, the configuration of insertion elements on both sides of the processing chamber is also possible.

[0082] 도 7은 다수의 프로세싱 챔버들(150)을 포함하는 코팅 시스템(500)의 전형적인 구성을 도시한다. 프로세싱 챔버들(150) 중 일부는 본 개시물에 따른 삽입 장치를 포함한다. 특히, 도 7은 본 개시물에 따른 실시예들의 전형적 구현얘를 도시하며, 제 1 포지셔너가 가이드들(130), 이를 테면 레일들 또는 이와 유사한 것으로 구성되며, 이는 프로세싱 챔버들(150)에 인접하게 그리고 설비물의 플로워 상에 배치된다. 도 7은 본 개시물에 따른 다수의 삽입 장치들이 단일 코팅 설비물에 조합될 수 있다는 것을 도시한다. FIG. 7 shows a typical configuration of a coating system 500 that includes multiple processing chambers 150. Some of the processing chambers 150 include an insertion apparatus according to the present disclosure. In particular, FIG. 7 illustrates a typical implementation of embodiments in accordance with the present disclosure, wherein the first positioner consists of guides 130, such as rails or the like, which is adjacent to the processing chambers 150. And on the floor of the fixture. 7 shows that multiple insertion devices according to the present disclosure can be combined into a single coating fixture.

[0083] 특히, 본 개시물에 따른 삽입 장치의 프로세싱 벤치는 박막 태양 전지들의 제조를 위해 적응될 수 있다. 이 경우, 프로세싱 벤치는 박막 태양 전지들의 금속화를 수행하도록 설계될 수 있다. 이로 인해, 박막 태양 전지의 금속화는 예를 들어, 알루미늄, 은, 니켈, 구리로 이루어지는 막 또는 상이한 금속들의 층 시퀀스를 산출할 수 있다. 특히, 본 명세서에 개시된 장치들 및/또는 방법들은 박막 태양 전지와 같은 태양 전지의 후방 콘택(back contact)을 산출하는데 이용될 수 있다. In particular, the processing bench of the insertion apparatus according to the present disclosure can be adapted for the manufacture of thin film solar cells. In this case, the processing bench can be designed to perform metallization of thin film solar cells. As such, metallization of the thin film solar cell can yield a layer consisting of aluminum, silver, nickel, copper, or a layer sequence of different metals, for example. In particular, the devices and / or methods disclosed herein may be used to calculate back contact of a solar cell, such as a thin film solar cell.

[0084] 앞에서는 본 개시물의 실시예들에 관한 것이었지만, 다른 및 추가의 실시예들이 본 발명의 기본 범주를 이탈하지 않고 고안될 수 있으며, 본 발명의 범주는 하기 청구항들에 의해 결정된다. While the foregoing has been directed to embodiments of the present disclosure, other and further embodiments may be devised without departing from the basic scope of the invention, the scope of the invention being determined by the claims that follow.

[0085] 이러한 기록된 내용은 본 개시물을 개시하고, 기술 분야의 당업자가 본 개시물을 구성 및 이용할 수 있게 하기 위해 최상 모드를 포함하는 예들을 이용한다. 실시예들은 다양한 특정 실시예들과 관련하여 개시되었지만, 기술 분야의 당업자는 본 개시물이 청구항들의 범주 및 사상 내에서의 변경들을 수행할 수 있다는 것을 인식할 것이다. 특히, 앞서 개시된 실시예들의 상호 비제한적 특징들은 서로 조합될 수 있다. 실시예들의 특허가능한 범주는 청구항들에 의해 한정되며, 기술 분야의 당업자들이 수행하는 다른 예들을 포함할 수 있다. 이러한 다른 예들은 이들이 청구항들의 문자 언어와 상이하지 않은 구조적 엘리먼트들 갖는 경우, 또는 이들이 청구항들의 문자 언어와 비본질적 차이들(insubstantial differences)을 갖는 등가의 구조적 엘리먼트들을 갖는 경우, 청구항들의 범주내인 것으로 의도된다.This written disclosure discloses the disclosure and uses examples including a best mode to enable those skilled in the art to make and use the disclosure. Although the embodiments have been disclosed in connection with various specific embodiments, those skilled in the art will recognize that the present disclosure may make changes within the scope and spirit of the claims. In particular, mutually non-limiting features of the embodiments disclosed above can be combined with each other. The patentable scope of embodiments is defined by the claims, and may include other examples that occur to those skilled in the art. These other examples are within the scope of the claims if they have structural elements that do not differ from the literal language of the claims, or if they have equivalent structural elements with insubstantial differences from the literal language of the claims. It is intended.

Claims (15)

기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치로서,
코팅 시스템 내에서 동작하는 삽입 엘리먼트(100) ― 상기 삽입 엘리먼트는 프로세싱 벤치(120)를 포함하며, 상기 프로세싱 벤치(120)는 기판에 코팅을 인가하기 위한 코팅 툴을 수용하도록 적응됨―,
상기 삽입 엘리먼트(100)를 전달하기 위한 캐리어(110),
상기 코팅 시스템의 프로세싱 챔버(150)에 상기 삽입 엘리먼트(100)를 삽입하고 및/또는 상기 프로세싱 챔버(150)로부터 상기 삽입 엘리먼트(100)를 철회(retracting)하기 위해 상기 캐리어(110)와 협력하는(collaborating) 제 1 포지셔너(positioner)(130), 및
상기 프로세싱 챔버(150) 내에서 상기 삽입 엘리먼트(100)의 정밀한(fine) 위치설정을 위한 제 2 포지셔너(140)
를 포함하는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
As an insert device for a substrate coating system,
An insertion element 100 operating within a coating system, the insertion element comprising a processing bench 120, the processing bench 120 adapted to receive a coating tool for applying a coating to a substrate;
A carrier 110 for conveying the insertion element 100,
Cooperate with the carrier 110 to insert the insertion element 100 into the processing chamber 150 of the coating system and / or to retract the insertion element 100 from the processing chamber 150. (collaborating) first positioner 130, and
Second positioner 140 for fine positioning of the insertion element 100 in the processing chamber 150.
Including, the insertion apparatus for a substrate coating system.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세싱 벤치(120)에 동작 전압을 제공하기 위한 전기 유니트 블록(250)을 더 포함하며, 상기 전기 유니트 블록(250)은 상기 캐리어(110)와 함께 이동가능한, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
The method of claim 1,
And an electrical unit block (250) for providing an operating voltage to the processing bench (120), wherein the electrical unit block (250) is movable with the carrier (110).
제 2 항에 있어서,
상기 프로세싱 벤치(120)와 상기 전기 유니트 블록(250) 사이에 전기적 콘택을 설정(establishing)하기 위한 멀티-콘택 접속부를 더 포함하는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
The method of claim 2,
And a multi-contact connection for establishing electrical contact between the processing bench (120) and the electrical unit block (250).
제 3 항에 있어서,
상기 멀티-콘택 접속부는, 예를 들어 삽입 엘리먼트(100)의 수직 변위(displacement)에 의해 상기 삽입 엘리먼트(100)가 상기 전기 유니트 블록(250)과 상기 삽입 엘리먼트(100)의 컴포넌트들 사이의 상기 멀티-콘택 접속부를 통해 전기 접속부가 설정되는 위치로 변위될 때, 전기 콘택을 설정하도록 적응되는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
The method of claim 3, wherein
The multi-contact connection is such that the insertion element 100 causes the insertion between the electrical unit block 250 and the components of the insertion element 100 by, for example, vertical displacement of the insertion element 100. An insertion device for a substrate coating system, adapted to establish an electrical contact when the electrical contact is displaced through a multi-contact connection to a set position.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 포지셔너(130; 140) 중 적어도 하나는 가이딩 엘리먼트들(guiding elements)을 포함하는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
At least one of the first and second positioners (130; 140) comprises guiding elements.
기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치로서,
코팅 시스템 내에서 동작하는 삽입 엘리먼트(100) ― 상기 삽입 엘리먼트는 프로세싱 벤치(120)를 포함하며, 상기 프로세싱 벤치(120)는 기판에 코팅을 인가하기 위한 코팅 툴을 수용하도록 적응됨―,
상기 삽입 엘리먼트(100)를 전달하기 위한 캐리어(110),
상기 프로세싱 벤치(120)에 동작 전압을 제공하기 위한 전기 유니트 블록(250) ― 상기 전기 유니트 블록(250)은 상기 캐리어(110)와 함께 이동가능함―
를 포함하는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
As an insert device for a substrate coating system,
An insertion element 100 operating within a coating system, the insertion element comprising a processing bench 120, the processing bench 120 adapted to receive a coating tool for applying a coating to a substrate;
A carrier 110 for conveying the insertion element 100,
An electrical unit block 250 for providing an operating voltage to the processing bench 120, wherein the electrical unit block 250 is movable with the carrier 110
Including, the insertion apparatus for a substrate coating system.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 삽입 엘리먼트(100)는 상기 캐리어(110)와 이동가능하게 결합되는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The insertion element (100) is an insertion device for a substrate coating system, is movably coupled with the carrier (110).
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세싱 벤치(120)는 바람직하게는 코팅 물질의 증발에 의해 기판에 코팅을 인가하기 위한 코팅 툴을 포함하는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The processing bench (120) preferably comprises a coating tool for applying the coating to the substrate by evaporation of the coating material.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 삽입 엘리먼트(100)는 상기 캐리어(110)에 탈착식으로(detachably) 결합되는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
The method according to any one of claims 1 to 8,
The inserting element (100) is detachably coupled to the carrier (110).
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
삽입 엘리먼트의 삽입 또는 철회를 위한 기계적 힘을 생성하기 위한 케이블 캐리어, 드래그 체인들, 에너지 체인들, 케이블 체인들 또는 이와 유사한 것 중 적어도 하나를 포함하는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
The method according to any one of claims 1 to 9,
And at least one of cable carriers, drag chains, energy chains, cable chains or the like for generating a mechanical force for insertion or withdrawal of the insertion element.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 삽입 엘리먼트(100)를 상기 프로세싱 챔버(150)에 삽입하는 동안 및/또는 상기 삽입 엘리먼트(100)를 상기 프로세싱 챔버(150)로부터 철회하는 동안, 상기 삽입 엘리먼트(100)와 상기 캐리어의 위치를 탐지하기 위한 적어도 하나의 센서를 더 포함하는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
The method according to any one of claims 1 to 10,
While inserting the insertion element 100 into the processing chamber 150 and / or withdrawing the insertion element 100 from the processing chamber 150, the position of the insertion element 100 and the carrier is adjusted. An insertion device for a substrate coating system, further comprising at least one sensor for detection.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세싱 벤치(120)는 태양 전지의 제조시 후방 콘택(back contact)을 생성하도록 적응되는, 기판 코팅 시스템에 대한 삽입 장치.
The method according to any one of claims 1 to 11,
The processing bench (120) is adapted to create a back contact in the manufacture of a solar cell.
기판 코팅 시스템에 삽입 엘리먼트(100)를 삽입하기 위한 방법으로서,
상기 삽입 엘리먼트는 프로세싱 벤치(120)를 포함하며, 상기 프로세싱 벤치(120)는 기판에 코팅을 인가하기 위한 코팅 툴을 포함하며, 상기 방법은
상기 삽입 엘리먼트(100)를 캐리어(110) 상에 배치하는 단계,
전기 유니트 블록(250)이 상기 캐리어(110)와 함께 이동하도록, 상기 기판 코팅 시스템에 상기 전기 유니트 블록(250)을 배치하는 단계, 및
상기 전기 유니트 블록(250) 또한 변위되도록, 상기 캐리어(110)를 변위시킴으로써 상기 코팅 시스템의 프로세싱 챔버(150)에 상기 삽입 엘리먼트(100)를 위치설정하는 단계
를 포함하는, 기판 코팅 시스템에 삽입 엘리먼트(100)를 삽입하기 위한 방법.
A method for inserting an insertion element 100 into a substrate coating system,
The insertion element includes a processing bench 120, the processing bench 120 including a coating tool for applying a coating to a substrate, the method comprising
Disposing the insertion element 100 on a carrier 110,
Placing the electrical unit block 250 in the substrate coating system such that the electrical unit block 250 moves with the carrier 110, and
Positioning the insertion element 100 in the processing chamber 150 of the coating system by displacing the carrier 110 such that the electrical unit block 250 is also displaced.
Comprising a insert element (100) in a substrate coating system.
기판 코팅 시스템에 삽입 엘리먼트(100)를 삽입하기 위한 방법으로서,
상기 삽입 엘리먼트는 프로세싱 벤치(120)를 포함하며, 상기 프로세싱 벤치(120)는 기판에 코팅을 인가하기 위한 코팅 툴을 포함하며, 상기 방법은
상기 삽입 엘리먼트(100)를 캐리어(110) 상에 배치하는 단계,
상기 삽입 엘리먼트(100)를 상기 코팅 시스템의 프로세싱 챔버에 그로스하게(grossly) 위치설정하는 단계; 및
상기 삽입 엘리먼트(100)를 상기 프로세싱 챔버(150) 내에 정밀하게(finely) 위치설정하는 단계
를 포함하는, 기판 코팅 시스템에 삽입 엘리먼트(100)를 삽입하기 위한 방법.
A method for inserting an insertion element 100 into a substrate coating system,
The insertion element includes a processing bench 120, the processing bench 120 including a coating tool for applying a coating to a substrate, the method comprising
Disposing the insertion element 100 on a carrier 110,
Grossly positioning the insertion element (100) in the processing chamber of the coating system; And
Precisely positioning the insertion element 100 in the processing chamber 150
Comprising a insert element (100) in a substrate coating system.
제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
상기 삽입은 제어 시스템을 통해 자동으로 수행되는, 기판 코팅 시스템에 삽입 엘리먼트(100)를 삽입하기 위한 방법.

The method according to claim 13 or 14,
Wherein the insertion is performed automatically through a control system.

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