KR20110095091A - Ingot inspection apparatus and method for inspecting an ingot - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus and method for inspecting an ingot are provided to accurately detect the minute defect of the ingot by photographing a single or multiple crystalline ingot using an infrared camera. CONSTITUTION: An infrared lighting unit(10) emits an infrared ray and is composed of a halogen lamp and an infrared filter(11). An infrared camera(20) photographs the infrared ray which passes through a target ingot. A table is installed between the infrared lighting unit and the infrared camera. An infrared diffusion member(40) diffuses the infrared ray from the infrared lighting unit.

Description

잉곳 검사 장치 및 방법{Ingot Inspection Apparatus and Method for Inspecting an Ingot}Ingot Inspection Apparatus and Method for Inspecting an Ingot}

본 발명은 잉곳의 내부를 검사하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적외선 조명과 적외선 카메라를 사용하여 단결정 또는 다결정 잉곳을 촬영함으로써 잉곳의 내부 균열(crack) 등의 결함을 검사하는 잉곳 검사 장치 및 잉곳 검사 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus and method for inspecting the inside of an ingot, and more particularly, an ingot inspection for inspecting defects such as an internal crack of an ingot by photographing a single crystal or a polycrystalline ingot using an infrared light and an infrared camera. An apparatus and an ingot inspection method.

다결정 잉곳을 예를 들어 태양전지 셀의 제조에 사용되는 웨이퍼를 제작하는 방법을 설명하면, 태양전지 셀용 웨이퍼는 다결정 실리콘 잉곳을 여러 개의 직육방체로 절단하여 잉곳 부재(이렇게 분할된 잉곳 부재를 브릭(brick) 또는 칼럼(column)이라 함)를 제조하고, 상기 잉곳 부재를 와이어 쏘(wire saw) 절단 방식 등을 이용하여 두께가 얇은 웨이퍼로 슬라이싱함으로써 제조된다. Referring to a method of manufacturing a wafer used for manufacturing a solar cell, for example, a polycrystalline ingot, a wafer for a solar cell is a polycrystalline silicon ingot cut into several rectangular cubes to fabricate an ingot member (such a divided ingot member). brick, or a column), and the ingot member is manufactured by slicing into a thin wafer using a wire saw cutting method or the like.

그런데, 상기 잉곳 부재를 와이어 쏘를 이용하여 얇게 슬라이싱하는 공정에서 잉곳 부재 내부에 균열(crack)이 있게 되면, 이 균열이 있는 부분에서 와이어가 절단되어 공정이 중단되고, 이로 인해 생산성이 저해되는 문제와 함께 와이어 쏘 교체에 따른 비용이 증가하는 문제가 발생한다. By the way, when there is a crack in the ingot member in the process of slicing the ingot member thinly using a wire saw, the wire is cut at the cracked portion, the process is interrupted, thereby inhibiting productivity Along with this, the cost of wire saw replacement increases.

이에 잉곳 부재를 슬라이싱하기 전에 적외선 조명과 적외선 카메라를 이용하여 잉곳 부재 내부를 촬영하여 균열이 있는 부분을 찾아내고, 이 균열이 있는 부분을 제외한 영역을 슬라이싱하도록 함으로써 슬라이싱 공정시 와이어 쏘의 파손을 방지하고 있다. Therefore, before slicing the ingot member, the inside of the ingot member is photographed using an infrared light and an infrared camera to find the cracked portion, and the area except the cracked portion is sliced to prevent the breakage of the wire saw during the slicing process. Doing.

그러나, 종래의 잉곳 검사장치는 적외선이 충분히 확산되지 않는 현상 등으로 인해 잉곳의 특정한 부분만 지나치게 밝은 현상이 발생하거나, 회절 현상으로 인해 적외선이 잉곳을 투과하지 않고 바로 적외선 카메라에 도달하는 현상이 발생하여 화질이 선명하지 않고 균일하지 않아 균열 등의 결함이 있는 부분을 미세한 부분까지 정확하게 검출하지 못하는 문제가 있다.
However, in the conventional ingot inspection apparatus, only a certain part of the ingot is excessively bright due to the phenomenon that infrared rays are not diffused sufficiently, or the infrared rays do not pass through the ingot immediately due to diffraction phenomenon, which occurs directly to the infrared camera. Therefore, there is a problem in that the image quality is not clear and not uniform, so that defects such as cracks cannot be accurately detected even to minute portions.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 적외선 조명과 적외선 카메라를 사용하여 잉곳 내부의 결함을 검사할 때 선명하고 균일한 화질을 획득할 수 있도록 함으로써 미세한 결함도 정확하게 찾아낼 수 있는 잉곳 검사 장치 및 방법을 제공함에 있다.
The present invention is to solve the above problems, the present invention by using an infrared light and an infrared camera to ensure that a clear and uniform image quality when inspecting the defects inside the ingot can be accurately pinpoint the fine defects The present invention provides an ingot inspection apparatus and method.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 적외선을 방출하는 적외선 조명과; 검사 대상 잉곳을 투과한 적외선을 촬영하여 적외선 영상을 획득하는 적외선 카메라와; 상기 적외선 조명과 적외선 카메라 사이에 설치되며, 상기 검사 대상 잉곳이 안착되는 테이블과; 상기 적외선 조명과 테이블 사이에 설치되어 적외선 조명에서 방출된 적외선을 확산시키면서 투과시키는 적외선 확산부재를 포함하여 구성된 잉곳 검사장치를 제공한다.
The present invention for achieving the above object, the infrared light emitting infrared; An infrared camera for photographing infrared rays transmitted through the inspection target ingot to obtain an infrared image; A table installed between the infrared light and the infrared camera and on which the inspection target ingot is seated; It is provided between the infrared light and the table to provide an ingot inspection device comprising an infrared diffusion member for transmitting while diffusing the infrared light emitted from the infrared light.

이러한 본 발명에 따르면, 적외선 조명에서 방출된 적외선이 적외선 확산부재를 통과하면서 균일하게 확산되어 적외선 카메라에 도달하고, 적외선의 회절 현상으로 인하여 잉곳을 통과하지 않고 직접적으로 적외선 카메라에 도달하는 적외선이 거의 없어지게 된다. 따라서, 잉곳 전체에 걸쳐 선명하고 균일한 화질을 얻을 수 있으며, 미세한 결함도 정확하게 검출할 수 있다. According to the present invention, the infrared rays emitted from the infrared light are uniformly diffused while passing through the infrared diffusing member to reach the infrared camera, and due to the diffraction phenomenon of the infrared rays, almost no infrared rays which reach the infrared camera directly without passing through the ingot. It will disappear. Therefore, clear and uniform image quality can be obtained throughout the ingot, and fine defects can be detected accurately.

또한, 전술한 것처럼 촬영 영역 전체에 걸쳐 균일한 화질을 얻을 수 있기 때문에 대면적의 잉곳이라 하더라도 잉곳을 라인스캔 카메라(line scan camera)를 이용하여 선(line)단위로 분할하여 촬영할 필요없이 잉곳을 한번에 촬영하거나 소정 개수의 부분으로 분할하여 촬영하면 된다. 따라서, 검사 시간을 대폭 단축시킬 수 있는 이점도 있다.
In addition, as described above, even image quality can be obtained over the entire shooting area, so even in large area ingots, the ingot is not divided into lines by using a line scan camera to shoot the ingot. Photographing may be performed at one time or divided into a predetermined number of portions. Therefore, there is also an advantage that can significantly shorten the inspection time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉곳 검사장치의 구성을 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 잉곳 검사장치의 측면에서 본 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉곳 검사장치의 구성을 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 잉곳 검사장치의 측면에서 본 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 잉곳 검사장치의 구성을 나타낸 평면도로, 도 1 및 도 2에 도시된 잉곳 검사장치의 첫번째 실시예에 대한 변형례이다.
도 6은 본 발명의 잉곳 검사장치를 이용하여 얻어진 영상의 일례와 시그널(signal)을 나타낸 그래프이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 잉곳 검사장치를 나타낸 측면에서 본 단면도이다.
도 8은 도 7의 잉곳 검사장치의 차폐부재를 나타낸 정면도이다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 잉곳 검사장치에 의해 촬영된 잉곳의 영상과 기존의 잉곳 검사장치에 의해 촬영된 잉곳의 영상을 비교하여 나타낸 것으로, 도 9 내지 도 12의 (A) 도면은 본 발명의 잉곳 검사장치에 의해 촬영된 잉곳의 영상들이며, 도 9 내지 도 12의 (B) 도면은 종래의 잉곳 검사장치에 의해 촬영된 잉곳의 영상들이다.
도 13은 본 발명에 따른 잉곳 검사 방법의 첫번째 실시예를 나타낸 순서도이다.
도 14는 본 발명에 따른 잉곳 검사 방법의 두번째 실시예를 나타낸 순서도이다.
도 15는 도 13 및 도 14의 잉곳 검사 방법 중 잉곳의 연마 여부를 판단하는 단계에서 얻어진 영상과 각 영상에 대한 grey value-화소수 관계를 나타낸 그래프이다. 1 is a plan view showing the configuration of an ingot inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the ingot inspecting apparatus of FIG. 1.
3 is a plan view showing the configuration of an ingot inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a sectional view seen from the side of the ingot inspection apparatus of FIG.
5 is a plan view showing the configuration of an ingot inspection apparatus according to another embodiment of the present invention, and is a modification of the first embodiment of the ingot inspection apparatus shown in FIGS. 1 and 2.
6 is a graph showing an example of an image and a signal obtained using the ingot inspection apparatus of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view from the side showing the ingot inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a front view illustrating a shield member of the ingot inspecting apparatus of FIG. 7.
9 to 12 are shown by comparing the image of the ingot taken by the ingot inspection apparatus of the present invention and the image of the ingot taken by the conventional ingot inspection apparatus, Figures 9 to 12 (A) is shown Images of the ingot photographed by the ingot inspection apparatus of the present invention, Figures 9 to 12 (B) are images of the ingot photographed by the conventional ingot inspection apparatus.
13 is a flowchart showing a first embodiment of the ingot inspection method according to the present invention.
14 is a flowchart showing a second embodiment of the ingot inspection method according to the present invention.
FIG. 15 is a graph illustrating a relationship between an image obtained at the step of determining whether the ingot is polished and the gray value-pixel number relationship for each image in the ingot inspection methods of FIGS. 13 and 14.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 잉곳 검사장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments of the ingot inspection apparatus according to the present invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 잉곳 검사장치의 구성을 개략적으로 나타낸 것으로, 본 발명의 잉곳 검사장치는 적외선을 방출하는 적외선 조명(10)과, 검사 대상 잉곳(I)을 투과한 적외선을 촬영하여 적외선 영상을 획득하는 적외선 카메라(20)와, 상기 적외선 조명(10)과 적외선 카메라(20) 사이에 설치되며 그 위에 잉곳이 안착되는 테이블(30)과, 상기 적외선 조명(10)과 테이블(30) 사이에 설치되어 적외선 조명(10)에서 방출된 적외선을 확산시키면서 투과시키는 적외선 확산부재(40)를 포함한다. 1 and 2 schematically show the configuration of the ingot inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention, the ingot inspection apparatus of the present invention is characterized in that the infrared illumination 10 and the inspection target ingot (I) for emitting infrared light An infrared camera 20 for capturing the infrared light transmitted to obtain an infrared image, a table 30 installed between the infrared light 10 and the infrared camera 20 and having an ingot thereon, and the infrared light ( It is provided between the 10 and the table 30 includes an infrared diffusion member 40 for transmitting while diffusing the infrared radiation emitted from the infrared illumination (10).

상기 적외선 조명(10)은 800~2000㎚ 파장대의 적외선을 방출하는 할로겐램프(미도시)와 적외선 필터(11)로 구성되나, 이에 한정하지는 않는다. The infrared light 10 is composed of a halogen lamp (not shown) and an infrared filter 11 that emits infrared light in the wavelength range of 800 ~ 2000nm, but is not limited thereto.

그리고, 적외선 카메라(20)는 대략 900~1700㎚ 파장대의 적외선을 촬영할 수 있는 이미지센서를 구비하고 있다. 상기 적외선 카메라(20)는 잉곳 전체를 한번에 촬영할 수도 있지만, 잉곳을 대략 2~6 부분으로 분할하여 촬영할 수 있도록 X축 선형이동장치(21)와 Y축 선형이동장치(22), Z축 선형이동장치(23)에 의해 X-Y-Z 축 방향으로 이동이 가능하게 구성되는 것이 바람직하다. In addition, the infrared camera 20 includes an image sensor capable of photographing infrared rays in a wavelength range of approximately 900 to 1700 nm. The infrared camera 20 may photograph the whole ingot at once, but the X-axis linear mover 21, the Y-axis linear mover 22, and the Z-axis linear move may be photographed by dividing the ingot into approximately 2 to 6 portions. It is preferable that the apparatus 23 is comprised so that a movement to an XYZ axis direction is possible.

상기 X축 선형이동장치(21)와 Y축 선형이동장치(22) 및 Z축 선형이동장치(23)는 리니어모터, 볼스크류 및 서보모터, 복수개의 풀리와 동력전달벨트 및 모터 등으로 구성된 공지의 선형운동시스템을 이용하여 구성될 수 있다. The X-axis linear moving device 21, the Y-axis linear moving device 22 and the Z-axis linear moving device 23 is a linear motor, ball screw and servo motor, a plurality of pulleys and power transmission belt and motor, etc. It can be configured using the linear motion system of.

상기 테이블(30)은 공지의 회전운동장치(미도시)에 의해 수직한 축을 중심으로 임의의 각도, 예컨대 90°씩 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 테이블(30)의 상부면에는 잉곳(I)의 2면 내지 4면의 하단부와 연접하면서 잉곳(I)을 지지하는 복수개의 가이드바아(31)가 상측으로 돌출되게 형성된다. 상기 가이드바아(31)는 테이블(30)이 회전할 때 잉곳(I)이 쓰러지지 않도록 지지하는 역할을 하게 되는데, 적외선 카메라가 잉곳(I)을 촬영할 때 가이드바아(31)가 적외선 카메라의 화각 내에 들어오게 되면 가이드바아(31)에 의해 잉곳(I) 하단부에서 정확한 영상이 얻어지지 않을 가능성이 존재한다. 따라서, 가이드바아(31)를 상하로 이동 가능하게 구성하여, 테이블(30)의 회전시에는 가이드바아(31)가 상승하여 잉곳(I)을 지지하고, 적외선 카메라(20)로 촬영시에는 가이드바아(31)가 하강하여 촬영에 방해가 되지 않도록 회피시키는 것이 바람직하다. The table 30 is configured to be rotated at an angle, for example, by 90 °, about a vertical axis by a known rotary motion device (not shown). In addition, a plurality of guide bars 31 supporting the ingot I are formed to protrude upward from the upper surface of the table 30 while contacting the lower ends of the two to four surfaces of the ingot I. The guide bar 31 serves to support the ingot I from falling down when the table 30 is rotated. The guide bar 31 is in the angle of view of the infrared camera when the infrared camera photographs the ingot I. When coming in, there is a possibility that an accurate image is not obtained at the lower end of the ingot I by the guide bar 31. Therefore, the guide bar 31 is configured to be movable up and down, and when the table 30 is rotated, the guide bar 31 is raised to support the ingot I, and the guide when the infrared camera 20 is photographed. It is preferable to avoid the bar 31 from lowering so as not to obstruct shooting.

한편, 상기 적외선 조명(10)이 설치된 영역과 상기 적외선 카메라(20)가 설치된 영역 사이에는 적외선이 잉곳(I)을 거치지 않고 외부를 통해 적외선 카메라(20)에 도달하는 것을 방지하기 위한 격벽(50)이 설치되어 있다. 상기 적외선 확산부재(40)는 상기 격벽(50)에 형성된 개구부(51)에 위치되어 개구부(51)를 통과한 적외선을 확산시키며 투과시키게 된다. Meanwhile, a partition wall 50 for preventing infrared rays from reaching the infrared camera 20 through the outside without passing through the ingot I between the area where the infrared light 10 is installed and the area where the infrared camera 20 is installed. ) Is installed. The infrared diffusion member 40 is positioned in the opening 51 formed in the partition 50 to diffuse and transmit the infrared rays passing through the opening 51.

상기 적외선 확산부재(40)는 가시광선 대역의 파장을 차단하고 적외선 대역의 파장을 확산시키는 작용을 하며, 반투명한 플라스틱 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 적외선 확산부재(40)는 적외선 조명(10)과 테이블(30) 사이에서 테이블(30)에 더 근접하게 설치되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 적외선 확산부재(40)는 상기 테이블(30)의 인근에 고정되게 설치될 수도 있지만, 작업자가 상기 테이블(30)에 잉곳(I)을 내려놓거나 테이블(30)에서 잉곳(I)을 가져갈 때 작업자의 손이 적외선 확산부재(40)에 닿아 적외선 확산부재(40)가 오염되는 현상을 방지하기 위하여 상기 적외선 조명(10)과 테이블(30) 사이에서 외측 영역으로 이동 가능하게 구성되는 것이 바람직하다. 이 실시예에서는 상기 적외선 확산부재(40)가 공압실린더로 이루어진 가동유닛(42)에 결합되어 작업자가 테이블(30)에 잉곳(I)을 내려놓거나 테이블(30)에서 잉곳(I)을 가져갈 때에는 X축 방향으로 이동하여 적외선 조명(10)과 테이블(30) 사이의 외측으로 이동하고, 검사를 수행할 때에는 적외선 조명(10)과 테이블(30) 사이로 이동하여 적외선을 확산시키는 기능을 하도록 할 수 있다. The infrared diffusion member 40 serves to block the wavelength of the visible light band and to diffuse the wavelength of the infrared band, preferably made of a translucent plastic material. The infrared diffusion member 40 is preferably installed closer to the table 30 between the infrared light 10 and the table 30. In addition, although the infrared diffusion member 40 may be fixedly installed in the vicinity of the table 30, a worker may place the ingot I on the table 30 or place the ingot I on the table 30. In order to prevent the phenomenon that the operator's hand touches the infrared diffusing member 40 and contaminates the infrared diffusing member 40 when being taken, it is configured to be movable to an outer region between the infrared light 10 and the table 30. desirable. In this embodiment, the infrared diffusion member 40 is coupled to the movable unit 42 made of a pneumatic cylinder so that when the operator puts the ingot I on the table 30 or takes the ingot I from the table 30, It moves in the X-axis direction to the outside between the infrared light 10 and the table 30, and when performing the inspection can move between the infrared light 10 and the table 30 to diffuse the infrared rays. have.

또한, 상기 적외선 확산부재(40)는 상기 테이블(40)에 안착된 잉곳(I)과의 거리 조정이 가능하도록 테이블(30)과 Y축 방향으로 상대 이동 가능하게 구성됨이 바람직하다. 이와 같이 적외선 확산부재(40)와 잉곳(I) 간의 Y축 방향 상대 이동에 의해 상호간의 거리 조정이 가능하게 되면, 적외선 확산부재(40)와 잉곳(I)이 서로 근접한 상태에서 테이블(30)이 회전할 때 잉곳(I)이 적외선 확산부재(40)와 접촉하는 것을 방지하고, 잉곳(I)의 사이즈에 따라 적외선 확산부재(40)와 잉곳(I) 간의 거리를 용이하게 조정하여 최적의 영상을 획득할 수 있는 이점이 있다. In addition, the infrared diffusion member 40 is preferably configured to be relatively movable in the Y-axis direction with the table 30 so that the distance with the ingot I seated on the table 40 can be adjusted. When the distance between the infrared diffusing member 40 and the ingot I can be adjusted by the relative movement in the Y-axis direction, the table 30 is in the state where the infrared diffusing member 40 and the ingot I are close to each other. This rotation prevents the ingot (I) from contacting the infrared diffusion member 40, and easily adjusts the distance between the infrared diffusion member 40 and the ingot (I) according to the size of the ingot (I) for optimum There is an advantage of obtaining an image.

상기 적외선 확산부재(40)와 잉곳(I) 간의 Y축 방향 상대 이동은 적외선 확산부재(40)를 Y축 방향으로 이동시킴에 의해 이루어질 수도 있지만, 이와 다르게 테이블(30)을 Y축 방향으로 이동시킴에 의해 이루어질 수도 있다. Relative movement in the Y-axis direction between the infrared diffusion member 40 and the ingot I may be achieved by moving the infrared diffusion member 40 in the Y-axis direction. Alternatively, the table 30 is moved in the Y-axis direction. It may also be achieved by the application.

또한, 이 실시예에서 상기 적외선 확산부재(40)는 상기 격벽(50)과는 개별체로 이루어진다. 하지만, 이와 다르게 적외선 확산부재(40)가 격벽(50)과 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 격벽(50)을 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성하여 작업자가 상기 테이블(30)에 잉곳(I)을 내려놓거나 테이블(30)에서 잉곳(I)을 가져갈 때 작업자의 손이 적외선 확산부재(40)에 닿아 적외선 확산부재(40)가 오염되는 현상을 방지하고, 테이블(30)이 회전할 때 잉곳(I)이 적외선 확산부재(40)와 접촉하는 것을 방지하며, 잉곳(I)의 사이즈에 따라 적외선 확산부재(40)와 잉곳(I) 간의 거리를 용이하게 조정할 수도 있다. In addition, in this embodiment, the infrared diffusion member 40 is formed separately from the partition wall 50. However, the infrared diffusion member 40 may alternatively be formed integrally with the partition wall 50. In this case, the partition 50 is configured to be movable in the Y-axis direction so that the operator's hand is infrared when the operator places the ingot I on the table 30 or takes the ingot I from the table 30. It prevents the infrared diffusion member 40 from being contaminated by touching the diffusion member 40, and prevents the ingot I from contacting the infrared diffusion member 40 when the table 30 is rotated, the ingot I The distance between the infrared ray diffusing member 40 and the ingot I may be easily adjusted according to the size of.

상기와 같이 구성된 본 발명의 잉곳 검사장치는 다음과 같이 작동한다. The ingot inspection apparatus of the present invention configured as described above operates as follows.

적외선 확산부재(40)가 가동유닛(42)의 작동에 의해 X축 방향으로 이동하여 적외선 조명(10)과 테이블(30) 사이의 외측으로 이동한 상태에서 작업자가 테이블(30) 상에 검사 대상 잉곳(I)을 올려놓는다. The operator is inspected on the table 30 while the infrared diffusion member 40 moves in the X-axis direction by the operation of the movable unit 42 and moves outwardly between the infrared light 10 and the table 30. Place the ingot (I).

이어서, 검사를 시작하면, 상기 적외선 확산부재(40)가 가동유닛(42)의 작동에 의해 적외선 조명(10)과 테이블(30) 사이로 이동하여 격벽(50)의 개구부(51) 바로 후방에 인접하게 위치된다. Subsequently, when the inspection starts, the infrared diffusion member 40 is moved between the infrared light 10 and the table 30 by the operation of the movable unit 42 and immediately adjacent to the opening 51 of the partition 50. Is located.

그리고, 적외선 조명(10)에서 적외선이 방출되는데, 이 때 방출된 적외선은 격벽(50)의 개구부(51)를 통해 적외선 확산부재(40) 내로 입사되고, 적외선 확산부재(40)를 통과하면서 균일하게 확산된다. In addition, infrared light is emitted from the infrared light 10, and the emitted infrared light is incident into the infrared diffusing member 40 through the opening 51 of the partition 50, and passes uniformly while passing through the infrared diffusing member 40. Spreads.

상기 적외선 확산부재(40)를 통과한 적외선은 잉곳(I)을 투과하게 되고, 적외선 카메라(20)는 잉곳(I)을 투과한 적외선을 촬영하여 적외선 이미지를 생성한다. The infrared rays passing through the infrared diffusion member 40 are transmitted through the ingot I, and the infrared camera 20 photographs the infrared rays transmitted through the ingot I to generate an infrared image.

이와 같이 적외선 카메라(20)가 잉곳(I)을 촬영하여 이미지를 생성할 때, 적외선 카메라(20)가 잉곳(I) 전체를 한번에 촬영하여 검사를 수행할 수도 있지만, 이와 다르게 상기 적외선 카메라(20)를 X축 선형이동장치(21)와 Y축 선형이동장치(22) 및 Z축 선형이동장치(23)를 이용하여 원하는 임의의 위치로 이동시키면서 잉곳(I)을 여러 부분으로 분할하여 각 부분에 대한 적외선 이미지를 획득하고, 이들 적외선 이미지를 합쳐서 하나의 전체 이미지를 생성할 수도 있다. As such, when the infrared camera 20 photographs the ingot I to generate an image, the infrared camera 20 may photograph the entire ingot I at once and perform an inspection. ) By moving the X-axis linear mover 21, the Y-axis linear mover 22, and the Z-axis linear mover 23 to any desired position while dividing the ingot I into several parts. Infrared images may also be obtained, and these infrared images may be combined to produce one full image.

그리고, 전술한 실시예에서는 적외선 조명(10)이 한 위치에 고정되어 적외선을 제공하지만, 잉곳(I)을 여러 부분으로 분할하여 촬영할 때 적외선 조명(10)을 적외선 카메라(20)의 촬영 위치와 대응하여 X-Y-Z축으로 이동시키면서 적외선을 제공할 수도 있을 것이다. In addition, in the above-described embodiment, the infrared light 10 is fixed at one position to provide infrared light, but when the ingot I is divided into various parts and photographed, the infrared light 10 may be different from the photographing position of the infrared camera 20. Correspondingly, the infrared light may be provided while moving along the XYZ axis.

즉, 도 3과 도 4에 도시한 두번째 실시예의 잉곳 검사장치와 같이 적외선 조명(10)을 X축 선형이동장치(12)와 Y축 선형이동장치(13) 및 Z축 선형이동장치(14)를 이용하여 임의의 위치로 이동 가능하게 구성하여, 적외선 카메라(20)를 X-Y-Z 축 방향으로 이동시키면서 촬영을 수행할 때 상기 적외선 조명(10)을 적외선 카메라(20)와 대응하는 위치로 이동시켜 적외선을 제공할 수도 있을 것이다. That is, like the ingot inspection apparatus of the second embodiment shown in FIGS. 3 and 4, the infrared illumination 10 is moved by the X-axis linear mover 12, the Y-axis linear mover 13, and the Z-axis linear mover 14. By moving to an arbitrary position by using the, when moving the infrared camera 20 in the XYZ axis direction when performing the infrared light 10 to move to the position corresponding to the infrared camera 20 infrared It may also provide

또한, 촬영시 적외선 조명(10)에서 방출된 빛이 적외선 카메라(20)가 설치되어 있는 구조물, 예컨대 X축 선형이동장치(21)와 Y축 선형이동장치(22) 및 Z축 선형이동장치(23) 등의 면에 반사된 후 잉곳(I)에 입사됨으로 인해 발생하는 화질 저하 현상을 방지하기 위하여, 도 5에 도시한 것과 같이 적외선 카메라(20)가 설치되어 있는 구조물의 면과 본체의 내벽면 등에 적외선을 흡수하는 융이나 천 등으로 된 반사방지재(60)를 부착하는 것이 바람직하다. In addition, the light emitted from the infrared light 10 at the time of imaging the structure in which the infrared camera 20 is installed, for example, the X-axis linear mover 21 and the Y-axis linear mover 22 and the Z-axis linear mover ( 23) In order to prevent the deterioration of the image quality caused by the incident on the ingot (I) after being reflected on the surface of the back, as shown in FIG. It is preferable to attach the antireflective material 60 made of fusion | melting, cloth, etc. which absorb infrared rays to a wall surface.

또한, 적외선 카메라(20)는 시그널 대비 노이즈의 차이로 결함을 표현하게 되는데, 만약 도 6에 도시된 것과 같이 전체 영상(P)에서 적외선 확산부재(40)의 영상이 나타나게 되면, 적외선 확산부재(40)와 잉곳(I)의 시그널 차이(N1)가 결함(D)에 의한 노이즈(N2)보다 크기 때문에 적외선 확산부재(40)의 영상을 노이즈로 인식하여 영상(P)에서 결함이 뚜렷하게 표현되지 않는 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 촬영시 영상(P)에서 적외선 확산부재(40)가 나타나지 않도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the infrared camera 20 expresses a defect by a difference in noise compared to a signal. If an image of the infrared diffusing member 40 is shown in the entire image P as shown in FIG. 6, the infrared diffusing member ( Since the signal difference N1 between the 40 and the ingot I is larger than the noise N2 due to the defect D, the image of the infrared diffusion member 40 is recognized as noise, so that the defect is not clearly expressed in the image P. May occur. Therefore, it is preferable to prevent the infrared diffusion member 40 from appearing in the image P when photographing.

이를 위해 적외선 확산부재(40)의 크기(가로×세로)는 잉곳(I)의 크기(가로×세로)보다 작거나 같은 것을 사용하는 것이 바람직하다. To this end, the size (width x length) of the infrared diffusion member 40 is preferably smaller than or equal to the size (width x length) of the ingot I.

또한, 하나의 적외선 확산부재(40)를 사용하여 여러가지 크기의 잉곳(I)을 검사하고자 할 경우, 도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이 잉곳(I)의 크기에 따라 적외선 확산부재(40)의 테두리 부분을 차폐하여 빛을 차단하는 차폐부재(70)를 설치할 수 있다.In addition, when inspecting the ingot (I) of various sizes using one infrared diffusion member 40, the infrared diffusion member 40 according to the size of the ingot (I) as shown in Figs. A shielding member 70 may be installed to shield the edge of the light and block the light.

상기 차폐부재(70)는 상하 및/또는 좌우로 이동 가능하게 설치되어, 적외선 확산부재(40)의 테두리 부분을 차폐함으로써 적외선 확산부재(40)의 크기를 검사 대상 잉곳(I)의 크기보다 작거나 같게 조정함으로써 촬영시 결함 부분이 뚜렷하게 드러나도록 한다. The shielding member 70 is installed to be movable up and down and / or from side to side, and shields the edge portion of the infrared diffusing member 40 so that the size of the infrared diffusing member 40 is smaller than that of the inspection target ingot I. Or adjust it to make the defect clearly visible when shooting.

도 9 내지 도 12는 본 발명의 잉곳 검사장치에 의해 촬영된 잉곳의 영상과 기존의 잉곳 검사장치에 의해 촬영된 잉곳의 영상을 비교하여 나타낸 것으로, 도 9 내지 도 12의 (A) 도면에 나타내어진 것과 같이 본 발명의 잉곳 검사장치에 의해 촬영된 잉곳의 영상은 적외선이 전체적으로 균일하게 확산되어 균일하고 선명한 화질을 제공하며 미세한 결함도 명확하게 드러나 있다. 하지만, 도 9 내지 도 12의 (B) 도면에 나타내어진 것과 같이 종래의 잉곳 검사장치에 의해 촬영된 영상은 적외선이 중앙부에 집중되는 현상이 발생하여 전체적으로 균일하지 못하며, 잉곳 내부 결함도 명확하게 드러나지 않아 작업자가 육안으로도 확인할 수 없다. 9 to 12 are shown by comparing the image of the ingot taken by the ingot inspection apparatus of the present invention and the image of the ingot taken by the conventional ingot inspection apparatus, it is shown in Figs. 9 to 12 (A). As described above, the image of the ingot photographed by the ingot inspection apparatus of the present invention is uniformly diffused in the infrared to provide uniform and clear image quality, and fine defects are clearly revealed. However, as shown in FIGS. 9 to 12 (B), the image photographed by the conventional ingot inspection apparatus is not uniform as a whole due to the phenomenon that infrared rays are concentrated in the center, and the ingot internal defects are not clearly revealed. Therefore, the worker can not check even with the naked eye.

한편, 본 발명의 잉곳 검사장치로 잉곳(I)의 전체를 한 번에 촬영할 경우, 상기 적외선 카메라(20)는 화각이 잉곳(I)의 상단부 및 하단부의 에지(edge) 부분에 걸쳐지도록 하고, 적외선 조명(10)의 광각은 적외선 확산부재(40)의 상단부 및 하단부의 에지 부분에 걸쳐지도록 하면 가장 선명한 화질을 얻을 수 있다. On the other hand, when photographing the whole of the ingot (I) at a time by the ingot inspection apparatus of the present invention, the infrared camera 20 so that the angle of view over the edge (edge) of the top and bottom of the ingot (I), When the wide angle of the infrared light 10 extends over the edges of the upper end and the lower end of the infrared diffusion member 40, the sharpest image quality can be obtained.

그리고, 적외선 확산부재(40)와 잉곳(I)의 거리는 대략 12㎝ 이하인 것이 바람직하다. In addition, the distance between the infrared diffusion member 40 and the ingot I is preferably about 12 cm or less.

한편, 전술한 잉곳 검사장치들을 이용하여 잉곳(I)을 검사할 때, 잉곳(I)의 면의 연마 상태에 따라 적외선 조명(10)과 잉곳(I) 사이에 적외선 확산부재(40)를 선택적으로 개재시키는 것이 바람직하다. On the other hand, when inspecting the ingot (I) using the ingot inspection apparatus described above, the infrared diffusion member 40 is selectively selected between the infrared illumination 10 and the ingot (I) according to the polishing state of the surface of the ingot (I). It is preferable to interpose.

즉, 잉곳(I)의 면이 매끈하게 연마된 경우에는 잉곳(I)의 표면에서 빛의 산란이 거의 없으므로 광량의 손실이 거의 없어 적외선 확산부재(40)를 개재시켜도 선명한 영상을 얻을 수 있으나, 잉곳(I)의 표면이 연마되지 않은 경우에는 잉곳(I)의 표면이 거칠기 때문에 표면에서 빛의 산란으로 인해 광량 손실이 발생하고, 이로 인해 선명한 영상이 얻어지지 않을 우려가 있다. That is, when the surface of the ingot I is smoothly polished, since there is almost no light scattering on the surface of the ingot I, there is almost no loss of light, so a clear image can be obtained even through the infrared diffusion member 40. When the surface of the ingot I is not polished, since the surface of the ingot I is rough, light loss occurs due to scattering of light on the surface, and thus a clear image may not be obtained.

따라서, 잉곳(I)의 면이 매끈하게 연마된 경우에는 적외선 조명(10)과 잉곳(I) 사이에 적외선 확산부재(40)를 개재시키고, 잉곳(I)의 표면이 연마되지 않은 경우에는 적외선 확산부재(40)를 X축 방향으로 이동시켜 적외선 조명(10)과 잉곳(I) 사이에 적외선 확산부재(40)를 개재시키지 않고 검사를 수행하는 것이 바람직하다. Therefore, when the surface of the ingot I is smoothly polished, the infrared diffusion member 40 is interposed between the infrared light 10 and the ingot I, and when the surface of the ingot I is not polished, the infrared light is infrared. It is preferable to perform the inspection without moving the diffusion member 40 in the X-axis direction without interposing the infrared diffusion member 40 between the infrared illumination 10 and the ingot I.

도 13 및 도 14는 상술한 것과 같인 잉곳(I)의 연마 상태에 따라 잉곳을 검사하는 방법의 실시예들을 나타낸 것으로, 먼저 도 13에 도시된 잉곳 검사 방법은, 적외선 조명(10)과 상기 적외선 조명(10)과 대향하도록 설치된 적외선 카메라(20) 사이에 위치한 테이블(30) 상에 잉곳(I)을 배치하는 단계(S11)와, 상기 잉곳(I)의 연마 여부를 판단하는 단계(S12)와, 상기 잉곳(I)이 연마된 것으로 판단한 경우에 적외선 확산부재(40)를 상기 적외선 조명(10)과 상기 잉곳(I) 사이의 제1위치로 배치하고(S13), 촬영을 수행하여 상기 적외선 조명(10)으로부터 조사된 적외선이 상기 적외선 확산부재(40) 및 잉곳(I)을 투과하여 상기 적외선 카메라(20)에 의해 촬상되도록 하며(S14), 상기 잉곳(I)이 연마되지 않은 것으로 판단한 경우에 적외선 확산부재(40)를 상기 적외선 조명(10)과 상기 잉곳(I) 사이에서 벗어난 외측의 제2위치에 배치하고(S15), 촬영을 수행하여 상기 적외선 조명(10)으로부터 조사된 적외선이 상기 잉곳(I)을 투과하여 상기 적외선 카메라(20)에 의해 촬상되도록 하는 단계(S16)들로 이루어진다. 13 and 14 illustrate embodiments of a method for inspecting an ingot according to the polishing state of the ingot I as described above. First, the ingot inspection method illustrated in FIG. 13 includes an infrared light 10 and an infrared light. Placing the ingot (I) on the table 30 located between the infrared camera 20 installed to face the illumination 10 (S11), and determining whether the ingot (I) is polished (S12) When the ingot I is determined to be polished, the infrared diffusion member 40 is disposed at a first position between the infrared light 10 and the ingot I (S13), and photographing is performed. Infrared rays irradiated from the infrared light 10 pass through the infrared diffusion member 40 and the ingot I to be captured by the infrared camera 20 (S14), and the ingot I is not polished. When it is determined that the infrared diffusion member 40 and the infrared light 10 and the ining Placed in a second position outside of the place (I) to the outside (S15), by performing the imaging and the infrared light irradiated from the infrared light 10 passes through the ingot (I) by the infrared camera 20 Steps S16 are made to allow imaging.

즉, 이 실시예의 잉곳 연마 방법은 잉곳(I)을 테이블(30) 상에 놓고 잉곳(I)의 연마 여부를 판별하여 연마가 된 것으로 판단되었을 때 적외선 조명(10)과 상기 잉곳(I) 사이에 적외선 확산부재(40)를 개재시켜 촬영을 수행하고, 잉곳(I)이 미연마 상태인 것으로 판단되었을 때에는 적외선 조명(10)과 상기 잉곳(I) 사이의 외측으로 적외선 확산부재(40)를 이탈시켜 촬영을 수행하는 방법이다. That is, according to the ingot polishing method of this embodiment, the ingot I is placed on the table 30 and the ingot I is determined to be polished by determining whether the ingot I is polished between the infrared light 10 and the ingot I. Photographing is performed with the infrared diffusion member 40 interposed therebetween, and when it is determined that the ingot I is in the unpolished state, the infrared diffusion member 40 is moved outwardly between the infrared illumination 10 and the ingot I. This is a method of shooting off.

하지만 이와 다르게 잉곳(I)의 연마 여부를 먼저 판별하고, 잉곳(I)을 테이블(30) 상에 배치한 다음, 잉곳의 연마 여부에 따라 적외선 확산부재(40)를 개재시키거나 외측으로 이탈시켜 촬영을 수행할 수도 있다. However, differently, first, whether the ingot I is polished is determined, and the ingot I is disposed on the table 30, and then the infrared diffusion member 40 is interposed or separated out depending on whether the ingot is polished. You can also take pictures.

즉, 도 14에 도시된 잉곳 검사 방법의 다른 실시예와 같이, 잉곳의 연마 여부를 판단하고(단계 S21), 적외선 조명(10)과, 상기 적외선 조명과 대향하도록 마련된 적외선 카메라(20) 사이에 위치한 테이블(30) 상에 잉곳을 배치하여(단계 S22), 상기 잉곳(I)이 연마된 것으로 판단한 경우에 적외선 확산부재(40)를 상기 적외선 조명(10)과 상기 잉곳(I) 사이의 제1위치로 배치하고(단계 S23), 촬영을 수행하여 상기 적외선 조명(10)으로부터 조사된 적외선이 상기 적외선 확산부재(40) 및 잉곳(I)을 투과하여 상기 적외선 카메라(20)에 의해 촬상되도록 하며(단계 S24), 상기 잉곳(I)이 연마되지 않은 것으로 판단한 경우에 적외선 확산부재(40)를 상기 적외선 조명(10)과 상기 잉곳(I) 사이에서 벗어난 외측의 제2위치에 배치하고(단계 S25), 촬영을 수행하여 상기 적외선 조명(10)으로부터 조사된 적외선이 상기 잉곳(I)을 투과하여 상기 적외선 카메라(20)에 의해 촬상되도록 한다(단계 S26). That is, as in another embodiment of the ingot inspection method shown in FIG. 14, it is determined whether the ingot is polished (step S21), and between the infrared light 10 and the infrared camera 20 provided to face the infrared light. The ingot is placed on the table 30 positioned (step S22), and when the ingot I is determined to be polished, the infrared diffusion member 40 is disposed between the infrared light 10 and the ingot I. 1 position (step S23), and performing imaging so that infrared light emitted from the infrared light 10 passes through the infrared diffusion member 40 and the ingot I so as to be captured by the infrared camera 20. (Step S24), if it is determined that the ingot I is not polished, the infrared diffusion member 40 is disposed at a second position outside the infrared light 10 between the ingot I and Step S25), photographing is performed to the infrared light 10 Such that from the irradiated infrared ray image pick-up by the infrared camera 20 and transmitted through the ingot (I) (step S26).

한편, 상술한 잉곳 검사 방법의 첫번째 실시예 및 두번째 실시예에서 상기 잉곳의 연마 여부를 판별하는 단계(S12, S21)는 잉곳의 표면을 레이저 스캔하여 평균 조도를 측정하여 판별하거나, 적외선 확산부재(40)를 개재시키거나 이탈시켜 촬영을 하여 영상을 얻고 이 영상을 분석하여 연마 여부를 판별하는 방식으로 이루어질 수 있다. Meanwhile, in the first and second embodiments of the above-described ingot inspection method, determining whether the ingot is polished (S12 and S21) may be determined by measuring the average roughness by laser scanning the surface of the ingot, or using an infrared diffusion member ( 40) may be made by intervening or leaving the image to obtain an image and analyzing the image to determine whether to polish.

잉곳의 표면을 레이저 스캔하여 평균 조도를 측정하여 잉곳의 연마 여부를 판별하는 경우에는 측정된 잉곳 표면의 평균 표면조도(Ra)가 0.8 ㎛ 이상인 경우에는 잉곳이 연마되지 않은 것으로 판단하며, 상기 잉곳의 평균 표면조도(Ra)가 0 ㎛ 보다 크고 0.8 ㎛ 미만인 경우에는 상기 잉곳이 연마된 것으로 판단한다.If that by the laser scanning surface of the ingot measured average roughness determine the polishing if the ingot has an average surface roughness of the measured ingot surface (R a) is 0.8 ㎛ or more has a determination is not the ingot grinding, the ingot If the average surface roughness (R a) of less than 0.8 ㎛ greater than 0 ㎛, it is determined that it said ingot is polished.

그리고, 적외선 확산부재(40)를 적외선 조명(10)과 상기 잉곳(I) 사이의 제1위치에 개재시켜 촬영을 하거나 적외선 확산부재(40)를 적외선 조명(10)과 상기 잉곳(I) 사이에서 벗어난 외측의 제2위치로 이탈시켜 촬영을 하여 영상을 얻고, 이 영상을 분석하여 잉곳의 연마 여부를 판별하는 경우, 영상의 평균 grey value와 최대 grey value와 비율에 따라 연마 여부를 판단한다. Then, the infrared diffusion member 40 is photographed by interposing at a first position between the infrared illumination 10 and the ingot I or the infrared diffusion member 40 is disposed between the infrared illumination 10 and the ingot I. When the image is obtained by taking a photograph by moving to a second position outside the outside, and analyzing the image to determine whether the ingot is polished, it is determined whether to polish according to the average gray value and the maximum gray value and the ratio of the image.

예를 들어, 적외선 확산부재(40)를 제1위치에 개재시켜 촬영했을 때, 촬영된 영상의 평균 grey value가 최대 grey value와 대비할 때에 20~50% 범위일 경우에는 잉곳이 연마된 것으로 판단하며, 상기 범위 이외일 경우에는 연마되지 않은 상태인 것으로 판단한다. For example, when the infrared diffusion member 40 is photographed through the first position, the ingot is determined to be polished when the average gray value of the photographed image is in the range of 20 to 50% when compared to the maximum gray value. When it is out of the said range, it is determined that it is a state which is not polished.

그리고, 적외선 확산부재(40)를 제2위치로 이탈시켜 촬영했을 때, 촬영된 영상의 평균 grey value가 최대 grey value와 대비할 때에 20~50% 범위일 경우에는 잉곳이 연마되지 않은 상태인 것으로 판단하고, 상기 범위 이외일 경우에는 연마된 상태인 것으로 판단한다. When the infrared diffusion member 40 is photographed by moving to the second position, when the average gray value of the captured image is in the range of 20 to 50% when compared to the maximum gray value, it is determined that the ingot is not polished. In addition, when it is out of the said range, it will be determined that it is a polished state.

도 15는 적외선 확산부재(40)를 제1위치에 개재시켜 촬영하거나 제2위치로 이탈시켜 촬영했을 때 얻어진 잉곳의 영상들과 각각의 영상에 대한 grey value-화소수 관계를 나타낸 그래프이다. FIG. 15 is a graph showing the gray value-pixel number relationship for each image and images of an ingot obtained when the infrared diffusion member 40 is photographed by intervening in a first position or photographed by leaving the second position.

도 15의 그래프 중 도면 상 우측 상단의 그래프는 영상1(image1)(사진 중 도면상 좌측 상단의 영상)을 분석한 그래프이며, 도면 상 우측 중간 부분의 그래프는 영상2(image3)(사진 중 도면상 좌측 중간의 영상)을 분석한 그래프이고, 도면 상 우측 하단의 그래프는 영상3(image4)(사진 중 도면상 좌측 하단의 영상)을 분석한 그래프이다. 그래프에서 X축은 grey value 이며, Y축은 화소수를 나타낸다. In the graph of FIG. 15, the graph at the upper right of the figure is a graph obtained by analyzing image 1 (the image at the upper left of the figure in the picture), and the graph of the right middle part of the diagram is image 3 (image in the picture). An image of the upper left middle) is a graph analyzed, and a graph of the lower right of the drawing is a graph of analyzing image 3 (image of the lower left of the drawing in the picture). In the graph, the X axis is gray value, and the Y axis is the number of pixels.

먼저, 영상1(image1)은 잉곳이 연마되지 않은 상태이며, 적외선 확산부재(40)를 제1위치에 개재시킨 상태로 촬영하여 얻어진 영상으로서, 이 영상1(image1)에 해당하는 그래프를 보면 최대 grey value 값(256)에 대한 평균 grey value 값(39.189)의 비율이 약 15.3% 이며, 상기 적외선 확산부재(40)를 제1위치에 개재했을 때의 판단 범위 20~50%를 벗어나는 것으로서 잉곳이 연마되지 않은 상태에 부합함을 확인할 수 있다. First, image 1 is an image obtained by photographing a state in which the ingot is not polished and the infrared diffusion member 40 is interposed at the first position. The image corresponding to the image 1 image is the maximum. The ratio of the average gray value value (39.189) to the gray value value (256) is about 15.3%, and the ingot is outside the judgment range of 20 to 50% when the infrared diffusion member 40 is interposed in the first position. It can be confirmed that it meets the unpolished state.

그리고, 영상2(image3)은 잉곳이 연마되지 않은 상태이며, 적외선 확산부재(40)를 제2위치로 이탈시킨 상태로 촬영하여 얻어진 영상으로서, 이 영상2(image3)에 해당하는 그래프를 보면 최대 grey value 값(256)에 대한 평균 grey value 값(83.712)의 비율이 약 32.7% 이며, 상기 적외선 확산부재(40)를 제2위치로 이탈시켰을 때의 판단 범위 20~50% 이내로서 잉곳이 연마되지 않은 상태에 부합함을 확인할 수 있다. In addition, the image 2 image3 is an image obtained by photographing a state in which the ingot is not polished and the infrared diffusion member 40 is separated to the second position, and the image corresponding to the image 2 image3 is the maximum. The ratio of the average gray value value (83.712) to the gray value value (256) is about 32.7%, and the ingot is polished within the range of 20 to 50% when the infrared diffusion member 40 is separated from the second position. It can be confirmed that the condition is not met.

영상3(image4)은 잉곳이 연마된 상태이며, 적외선 확산부재(40)를 제1위치에 개재시킨 상태로 촬영하여 얻어진 영상으로서, 이 영상3(image4)에 해당하는 그래프를 보면 최대 grey value 값(256)에 대한 평균 grey value 값(89.806)의 비율이 약 35.1% 이며, 상기 적외선 확산부재(40)를 제1위치에 개재했을 때의 판단 범위 20~50% 이내로서 잉곳이 연마된 상태에 부합함을 확인할 수 있다. Image 3 is an image obtained by photographing a state in which the ingot is polished and the infrared diffusing member 40 is interposed at the first position. The image corresponding to the image 3 is a maximum gray value. The ratio of the average gray value value (89.806) to (256) is about 35.1%, and the ingot is polished within the range of 20 to 50% when the infrared diffusion member 40 is interposed in the first position. It can be confirmed that

전술한 본 발명에 따른 잉곳 검사 장치 및 방법에 대한 실시예들은 단지 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시 목적으로 제시된 것으로 본 발명은 이에 국한되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 첨부된 특허청구범위에 기재된 기술 사상의 범주 내에서 다양한 변경 및 실시가 가능할 것이다.
Embodiments of the ingot inspection apparatus and method according to the present invention described above are presented for illustrative purposes only to help the understanding of the present invention, the present invention is not limited thereto, and those skilled in the art to which the present invention pertains Various modifications and implementations may be made within the scope of the technical idea as set forth in the appended claims.

10 : 적외선 조명 11 : 적외선 필터
20 : 적외선 카메라 30 : 테이블
31 : 가이드바아 40 : 적외선 확산부재
41 : 가동유닛 50 : 격벽
51 : 개구부 60 : 반사방지재
70 : 차폐부재10: infrared light 11: infrared filter
20: infrared camera 30: table
31: guide bar 40: infrared diffusion member
41: movable unit 50: bulkhead
51 opening 60: antireflection material
70: shielding member

Claims (22)

적외선을 방출하는 적외선 조명과;
검사 대상 잉곳을 투과한 적외선을 촬영하여 적외선 영상을 획득하는 적외선 카메라와;
상기 적외선 조명과 적외선 카메라 사이에 설치되며, 상기 검사 대상 잉곳이 안착되는 테이블과;
상기 적외선 조명과 테이블 사이에 설치되어 적외선 조명에서 방출된 적외선을 확산시키면서 투과시키는 적외선 확산부재를 포함하여 구성된 잉곳 검사장치.Infrared illumination emitting infrared light;
An infrared camera for photographing infrared rays transmitted through the inspection target ingot to obtain an infrared image;
A table installed between the infrared light and the infrared camera and on which the inspection target ingot is seated;
Ingot inspection device is provided between the infrared illumination and the table comprising an infrared diffusion member for transmitting while diffusing the infrared radiation emitted from the infrared illumination. 제1항에 있어서, 상기 적외선 확산부재를 적외선 조명과 테이블 사이의 제1위치와 외측의 제2위치로 선택적으로 상대 이동시키는 가동유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The ingot inspection apparatus according to claim 1, further comprising a movable unit for selectively moving the infrared diffusion member to a first position between the infrared light and the table and to a second position outside. 제1항에 있어서, 상기 적외선 확산부재는 가시광선 대역의 파장을 차단하고 적외선 대역의 파장을 확산시키는 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The ingot inspection apparatus according to claim 1, wherein the infrared diffusion member blocks the wavelength of the visible light band and diffuses the wavelength of the infrared band. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 적외선 확산부재는 반투명 플라스틱 재질로 된 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The ingot inspection apparatus according to claim 1 or 3, wherein the infrared diffusing member is made of a translucent plastic material. 제1항에 있어서, 상기 적외선 조명은 800~2000㎚ 파장대의 적외선을 방출하고, 상기 적외선 카메라는 900~1700㎚ 파장대의 적외선을 감지하는 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The apparatus of claim 1, wherein the infrared light emits infrared rays in the 800-2000 nm wavelength range, and the infrared camera detects the infrared rays in the 900-1700 nm wavelength range. 제1항에 있어서, 상기 적외선 카메라는 X축, Y축, Z축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The ingot inspection apparatus according to claim 1, wherein the infrared camera is configured to be movable in X, Y, and Z directions. 제1항에 있어서, 상기 테이블은 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The ingot inspection apparatus according to claim 1, wherein the table is rotatably configured at an angle about a vertical axis. 제1항에 있어서, 상기 테이블의 상부면에 잉곳의 하단부를 지지하는 가이드바아가 상하로 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.According to claim 1, Ingot inspection apparatus, characterized in that the guide bar for supporting the lower end of the ingot on the upper surface of the table is installed to move up and down. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적외선 확산부재와 테이블은 서로에 대해 상대 이동 가능하게 구성되어, 적외선 조명과 테이블 사이에서 적외선 확산부재와 잉곳 간의 거리 조정이 가능하게 된 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The ingot according to claim 1 or 2, wherein the infrared diffusing member and the table are configured to be relatively movable with respect to each other, so that the distance between the infrared diffusing member and the ingot can be adjusted between the infrared illumination and the table. Inspection device. 제1항에 있어서, 상기 적외선 카메라가 설치된 구조물의 외면에 빛의 반사를 방지하는 반사방지재가 부착된 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The ingot inspection apparatus according to claim 1, wherein an antireflection material is attached to an outer surface of the structure in which the infrared camera is installed. 제1항에 있어서, 상기 적외선 확산부재의 크기는 잉곳의 크기보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The ingot inspection apparatus according to claim 1, wherein the size of the infrared diffusion member is smaller than or equal to the size of the ingot. 제1항에 있어서, 상기 적외선 확산부재의 테두리 부분을 차폐하여 적외선 확산부재의 크기를 잉곳의 크기에 대응하여 조정하는 차폐부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The ingot inspection apparatus according to claim 1, further comprising a shielding member for shielding the edge portion of the infrared diffusion member to adjust the size of the infrared diffusion member to correspond to the size of the ingot. 제12항에 있어서, 상기 차폐부재는 적외선 확산부재의 내외측으로 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The ingot inspection apparatus according to claim 12, wherein the shielding member is installed to be movable in and out of the infrared diffusing member. 제2항에 있어서, 상기 적외선 확산부재는 잉곳의 면이 연마 처리된 경우에는 적외선 조명과 테이블 사이의 제1위치로 이동하여 촬영이 이루어지고, 잉곳의 면이 연마 처리되지 않은 경우에는 외측의 제2위치로 이동하여 적외선 확산부재가 적외선 조명과 잉곳 사이에 개재되지 않은 상태에서 촬영이 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 잉곳 검사장치.The method of claim 2, wherein the infrared diffusion member is photographed by moving to the first position between the infrared light and the table when the surface of the ingot is polished, and the outside of the ingot when the surface of the ingot is not polished. Ingot inspection apparatus characterized in that to move to the second position so that the infrared diffusion member is photographed in the state not interposed between the infrared light and the ingot. 적외선 조명과 상기 적외선 조명과 대향하도록 설치된 적외선 카메라 사이에 위치한 테이블 상에 잉곳을 배치하는 단계;
상기 잉곳의 연마 여부를 판단하는 단계;
상기 잉곳이 연마된 것으로 판단한 경우에 적외선 확산부재를 상기 적외선 조명과 상기 잉곳 사이의 제1위치로 배치하는 단계; 및
상기 적외선 조명으로부터 조사된 적외선이 상기 적외선 확산부재 및 잉곳을 투과하여 상기 적외선 카메라에 의해 촬상되는 단계를 포함하는 잉곳 검사 방법.Arranging an ingot on a table positioned between an infrared light and an infrared camera mounted to face the infrared light;
Determining whether the ingot is polished;
Placing the infrared diffusion member in a first position between the infrared illumination and the ingot when the ingot is determined to be polished; And
And irradiating the infrared rays irradiated from the infrared light through the infrared diffusion member and the ingot and being imaged by the infrared camera. 적외선 조명과, 상기 적외선 조명과 대향하도록 마련된 적외선 카메라 사이에 위치한 테이블 상에 잉곳을 배치하는 단계;
상기 잉곳의 연마 여부를 판단하는 단계;
상기 잉곳이 연마되지 않은 것으로 판단한 경우에 적외선 확산부재를 상기 적외선 조명과 상기 잉곳 사이에서 벗어난 외측의 제2위치에 배치하는 단계; 및
상기 적외선 조명으로부터 조사된 적외선이 상기 잉곳을 투과하여 상기 적외선 카메라에 의해 촬상되는 단계를 포함하는 잉곳 검사 방법.Disposing an ingot on a table positioned between an infrared light and an infrared camera provided to face the infrared light;
Determining whether the ingot is polished;
Arranging an infrared diffusion member at a second position outside the infrared diffuser and the ingot when it is determined that the ingot is not polished; And
And irradiating the infrared rays irradiated from the infrared light through the ingot and being imaged by the infrared camera. 잉곳의 연마 여부를 판단하는 단계;
적외선 조명과, 상기 적외선 조명과 대향하도록 마련된 적외선 카메라 사이에 위치한 테이블 상에 잉곳을 배치하는 단계;
상기 잉곳이 연마된 것으로 판단한 경우에 적외선 확산부재를 상기 적외선 조명과 상기 잉곳 사이의 제1위치로 배치하는 단계; 및
상기 적외선 조명으로부터 조사된 적외선이 상기 적외선 확산부재 및 잉곳을 투과하여 상기 적외선 카메라에 의해 촬상되는 단계를 포함하는 잉곳 검사 방법.Determining whether the ingot is polished;
Disposing an ingot on a table positioned between an infrared light and an infrared camera provided to face the infrared light;
Placing the infrared diffusion member in a first position between the infrared illumination and the ingot when the ingot is determined to be polished; And
And irradiating the infrared rays irradiated from the infrared light through the infrared diffusion member and the ingot and being imaged by the infrared camera. 잉곳의 연마 여부를 판단하는 단계;
적외선 조명과, 상기 적외선 조명과 대향하도록 마련된 적외선 카메라 사이에 위치한 테이블 상에 잉곳을 배치하는 단계;
상기 잉곳이 연마되지 않은 것으로 판단한 경우에 적외선 확산부재를 상기 적외선 조명과 상기 잉곳 사이에서 벗어난 외측의 제2위치에 배치하는 단계; 및
상기 적외선 조명으로부터 조사된 적외선이 상기 잉곳을 투과하여 상기 적외선 카메라에 의해 촬상되는 단계를 포함하는 잉곳 검사 방법.Determining whether the ingot is polished;
Disposing an ingot on a table positioned between an infrared light and an infrared camera provided to face the infrared light;
Arranging an infrared diffusion member at a second position outside the infrared diffuser and the ingot when it is determined that the ingot is not polished; And
And irradiating the infrared rays irradiated from the infrared light through the ingot and being imaged by the infrared camera. 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잉곳의 연마 여부를 판단하는 단계는,
상기 적외선 확산부재를 상기 적외선 조명과 상기 잉곳 사이의 제1위치 또는 상기 적외선 조명과 상기 잉곳 사이에서 벗어난 외측의 제2위치로 배치한 상태에서 상기 적외선 조명으로부터 조사된 적외선이 상기 잉곳을 투과하여 상기 적외선 카메라에 의해 촬상되는 단계와,
촬상된 영상을 분석하여 잉곳의 연마 여부를 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉곳 검사 방법. 19. The method of any one of claims 15 to 18, wherein determining whether the ingot is polished is
In the state where the infrared diffusion member is disposed at a first position between the infrared illumination and the ingot or a second position outside the infrared illumination and the ingot, the infrared rays irradiated from the infrared illumination penetrate the ingot and the Imaging by an infrared camera,
Ingot inspection method comprising the step of determining whether the ingot is polished by analyzing the captured image. 제19항에 있어서, 상기 잉곳의 연마 여부를 판정하는 단계에서, 상기 촬상된 영상의 평균 grey value가 최대 grey value와 대비할 때에 20~50% 범위이고, 상기 적외선 확산부재가 제1위치일 때 촬상된 경우에는 상기 잉곳이 연마된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 잉곳 검사 방법. 20. The method of claim 19, wherein in the step of determining whether the ingot is polished, the average gray value of the captured image is in a range of 20 to 50% when compared to the maximum gray value, and the imaging is performed when the infrared diffusion member is in the first position. Ingot inspection method, characterized in that it is determined that the ingot is polished. 제19항에 있어서, 상기 잉곳의 연마 여부를 판정하는 단계에서, 상기 촬영된 영상의 평균 grey value가 최대 grey value와 대비할 때에 20~50% 범위이고, 상기 적외선 확산부재가 제2위치일 때 촬상된 경우에는 상기 잉곳이 연마되지 않은 상태인 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 잉곳 검사 방법.20. The method of claim 19, wherein in the step of determining whether the ingot is polished, the average gray value of the photographed image is in the range of 20 to 50% when compared to the maximum gray value, and the imaging is performed when the infrared diffusion member is in the second position. Ingot inspection method, characterized in that it is determined that the ingot is not polished. 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잉곳의 연마 여부를 판단하는 단계는,
상기 잉곳을 표면을 레이저 스캔하여 상기 잉곳 표면의 평균 표면조도(Ra)를 측정하여, 상기 평균 표면조도(Ra)가 0.8 ㎛ 이상인 경우에는 상기 잉곳이 연마되지 않은 것으로 판단하며, 상기 잉곳의 평균 표면조도(Ra)가 0 ㎛ 보다 크고 0.8 ㎛ 미만인 경우에는 상기 잉곳이 연마된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 잉곳 검사 방법.19. The method of any one of claims 15 to 18, wherein determining whether the ingot is polished is
By the ingot by laser scanning the surface measured for average surface roughness (R a) of the ingot surface, it has a determination is not the ingot is polished not less than the average surface roughness (R a) is 0.8 ㎛, the ingot An ingot inspection method, characterized in that the ingot is determined that the average surface roughness (R a ) is greater than 0 ㎛ and less than 0.8 ㎛.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101241840B1 (en) * 2012-11-15 2013-03-11 뉴마테크 주식회사 Measurement device for sapphire ingot
KR101273942B1 (en) * 2011-10-18 2013-06-12 비아이신소재 주식회사 Ingot inspection jig
WO2015126636A1 (en) * 2014-02-21 2015-08-27 Applied Materials, Inc. Wafer inspection method and software
KR20180100496A (en) * 2017-03-01 2018-09-11 가부시기가이샤 디스코 Method and device for inspecting semiconductor ingot, and laser processing apparatus
WO2024141131A1 (en) * 2022-12-28 2024-07-04 杭州中为光电技术有限公司 Automatic silicon rod defect detection system, and detection method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201704388YA (en) 2014-12-05 2017-06-29 Kla Tencor Corp Apparatus, method and computer program product for defect detection in work pieces

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101273942B1 (en) * 2011-10-18 2013-06-12 비아이신소재 주식회사 Ingot inspection jig
KR101241840B1 (en) * 2012-11-15 2013-03-11 뉴마테크 주식회사 Measurement device for sapphire ingot
WO2015126636A1 (en) * 2014-02-21 2015-08-27 Applied Materials, Inc. Wafer inspection method and software
US9754365B2 (en) 2014-02-21 2017-09-05 Applied Materials, Inc. Wafer inspection method and software
KR20180100496A (en) * 2017-03-01 2018-09-11 가부시기가이샤 디스코 Method and device for inspecting semiconductor ingot, and laser processing apparatus
WO2024141131A1 (en) * 2022-12-28 2024-07-04 杭州中为光电技术有限公司 Automatic silicon rod defect detection system, and detection method

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