KR20110094690A - Light emitting diode package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode is provided to efficiently prevent the fault of the light emitting diode by suppressing a fluorescence medium to be out of a dotting region. CONSTITUTION: In a light emitting diode, a light emitting diode chip(100) is mounted on the top side of a lead frame unit. The lead frame unit comprises a chip mounting unit and a peripheral unit(400). The chip mounting unit is electrically connected to the light emitting diode chip. The peripheral unit comprises a first wall portion(412), a first groove portion(414), and an extension portion(419). A second medium(700) is arranged on the top side of the chip mounting unit through dotting.

Description

발광 다이오드 패키지{Light Emitting Diode Package}Light Emitting Diode Package

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode package.

발광 다이오드(light emitting diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자이다. 발광 다이오드는 다른 발광체에 비해 수명이 길고 소비 전력이 적으며 응답속도 및 내충격성이 우수할 뿐만 아니라 소형 경량화가 가능하여 그 사용영역이 날로 확대되고 있다. A light emitting diode is a device in which electrons and holes meet and emit light at a P-N semiconductor junction by application of a current. The light emitting diode has a longer life span, lower power consumption, superior response speed and impact resistance than other light emitting bodies, and can be miniaturized and light-weighted.

이러한 발광 다이오드는 일반적으로 발광 다이오드 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 이를 발광 다이오드 패키지라고 한다. 이와 같은 발광 다이오드 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판 상에 실장되며 상기 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 빛을 발생한다. Such a light emitting diode is generally manufactured in a package structure in which a light emitting diode chip is mounted, which is called a light emitting diode package. Such a light emitting diode package is generally mounted on a printed circuit board and generates light by applying current from an electrode formed on the printed circuit board.

발광 다이오드 패키지는 여러 가지 구성 요소가 접착되어 패키징되는데, 구성요소들을 접착하기 위해서 접착제를 도포할 때, 접착제가 흘러 도포될 영역을 벗어나는 경우가 있다. 이러한 경우, 발광 다이오드 패키지의 불량이 발생될 수 있는 문제가 있다. A light emitting diode package is packaged with various components bonded to each other. When the adhesive is applied to bond the components, the adhesive may flow out of the area to be applied. In this case, there is a problem that a failure of the LED package may occur.

또한 형광매질이 도팅(dotting) 영역을 벗어나거나, 각종 수지의 경계면 사이로 이물질이 침투되어 불량 또는 수명이 단축되는 문제가 있다. In addition, there is a problem that the fluorescence medium is out of the dotting region or foreign matter penetrates between the interfaces of various resins, thereby shortening or shortening the lifespan.

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 있어서, 효율적으로 불량을 감소시킬 수 있는 구조를 가지는 발광 다이오드 패키지를 제공함에 목적이 있다. An object of the present invention is to provide a light emitting diode package having a structure capable of efficiently reducing defects.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는, 발광 다이오드 칩과, 상기 발광 다이오드 칩이 안착되는 칩 안착부와, 상기 칩 안착부의 둘레에 배치되는 주변부를 구비하는 리드프레임 유니트와, 상기 주변부의 상면에 도포되는 접착제와, 상기 접착제에 접촉되며 상기 리드프레임 유니트의 상측에 고정 배치되는 제1매질을 구비하며, 상기 주변부는 상기 칩 안착부의 둘레를 둘러싸는 제1벽부와, 상기 제1벽부의 외측 둘레를 따라 오목하게 형성되는 제1홈부를 구비하며, 상기 칩 안착부의 표면으로부터 상기 제1벽부의 상측 단부까지의 수직거리를 D1, 상기 제1벽부의 상측 단부로부터 상기 제1홈부의 바닥까지의 수직거리를 D2라고 할 때, D1과 D2는 D1 - D2 > 0 의 관계를 만족하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a light emitting diode package according to the present invention, a lead frame unit having a light emitting diode chip, a chip mounting portion on which the light emitting diode chip is seated, and a peripheral portion disposed around the chip mounting portion; And a first medium applied to an upper surface of the peripheral part, a first medium contacting the adhesive and fixedly disposed on an upper side of the lead frame unit, wherein the peripheral part includes a first wall part surrounding the chip seating part; And a first groove formed concave along the outer periphery of the first wall portion, wherein the vertical distance from the surface of the chip seat to the upper end of the first wall portion is D1 from the upper end of the first wall portion. When the vertical distance to the bottom of the groove portion is D2, D1 and D2 satisfy a relationship of D1-D2> 0.

본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지에 의하면, 구성요소들을 접착하기 위한 접착제가 도포영역을 벗어나는 효과적으로 억제할 수 있다. 또한 형광매질이 도팅(dotting) 영역을 벗어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 따라서 발광 다이오드 패키지의 불량을 효과적으로 억제할 수 있는 장점이 있다. According to the light emitting diode package according to the present invention, the adhesive for adhering the components can be effectively suppressed out of the application area. In addition, the fluorescent medium can be effectively suppressed from leaving the dotting area. Therefore, there is an advantage that can effectively suppress the failure of the LED package.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지의 리드프레임 유니트의 개략적 단면도이다.
도 3은 도 1의 III 부분의 개략적 확대도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적 단면도이다.
도 5는 도 4의 V부분의 개략적 확대도이다.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the leadframe unit of the LED package shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic enlarged view of part III of FIG. 1.
4 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic enlarged view of portion V of FIG. 4.
6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a third embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대하여 설명한다. Hereinafter, a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적 단면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지의 리드프레임 유니트의 개략적 단면도이며, 도 3은 도 1의 III 부분의 개략적 확대도이다. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a leadframe unit of the light emitting diode package shown in FIG. It is an enlarged view.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(1)는 발광 다이오드 칩(100), 리드프레임 유니트(200), 제1매질(600), 제2매질(700) 및 접착제(500)를 구비한다. 1 to 3, a light emitting diode package 1 according to the present embodiment includes a light emitting diode chip 100, a lead frame unit 200, a first medium 600, a second medium 700, and an adhesive. 500.

상기 발광 다이오드 칩(100)은 P형 반도체와 N형 반도체가 접합되어 이루어지며, 전류가 인가되면 빛을 방출한다.The light emitting diode chip 100 is formed by bonding a P-type semiconductor and an N-type semiconductor, and emits light when a current is applied.

상기 리드프레임 유니트(200)는 그 상면에 발광 다이오드 칩(100)이 안착되며, 칩 안착부(300)와 주변부(400)를 구비한다. The lead frame unit 200 has a light emitting diode chip 100 mounted on an upper surface thereof, and includes a chip seating part 300 and a peripheral part 400.

상기 칩 안착부(300)는 리드프레임 유니트(200)에 있어서, 발광 다이오드 칩(100)이 안착되는 부분이다. 칩 안착부(300)는 그 상측에 안착된 발광 다이오드 칩(100)과 전기적으로 연결되는 것이 일반적이다. The chip seating part 300 is a portion in which the LED chip 100 is seated in the lead frame unit 200. The chip seating unit 300 is generally electrically connected to the LED chip 100 mounted on the chip seating unit 300.

상기 주변부(400)는 리드프레임 유니트(200)에 있어서, 칩 안착부(300)의 둘레를 둘러싸도록 배치되는 부분이며, 주변부(400)의 상면 중 일부는 칩 안착부(300)보다 높게 위치된다. 즉, 주변부(400)는 그 중앙에 위치한 칩 안착부(300)를 향해 함몰된 형상을 갖는다. The peripheral part 400 is a part disposed in the lead frame unit 200 so as to surround the circumference of the chip seating part 300, and a part of the upper surface of the peripheral part 400 is positioned higher than the chip seating part 300. . That is, the peripheral portion 400 has a shape recessed toward the chip seating portion 300 positioned at the center thereof.

주변부(400)는 제1벽부(412), 제1홈부(414), 제2벽부(416), 제2홈부(418) 및 연장부(419)을 구비한다. The peripheral portion 400 includes a first wall portion 412, a first groove portion 414, a second wall portion 416, a second groove portion 418, and an extension portion 419.

상기 제1벽부(412)는 칩 안착부(300)의 둘레를 둘러싸도록, 상측으로 돌출되게 형성되며 칩 안착부(300)의 둘레를 일주한다. 제1벽부(412)의 내측면은 발광 다이오드 칩(100)에서 방출되는 빛을 상측으로 반사하는 역할을 한다. The first wall portion 412 is formed to protrude upwards and surrounds the circumference of the chip seating part 300 to surround the circumference of the chip seating part 300. The inner side surface of the first wall portion 412 reflects the light emitted from the LED chip 100 upward.

상기 제1홈부(414)는 제1벽부(412)의 외측 둘레를 따라 오목하게 형성되며, 제1벽부(412)의 외측 둘레에 접하면서 그 외측 둘레를 일주하도록 배치된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 칩 안착부(300)의 상측 표면으로부터 제1벽부(412)의 상측 단부까지의 수직거리를 D1이라 하고, 제1벽부(412)의 상측 단부로부터 제1홈부(414)의 바닥까지의 거리를 D2라 하면, D1과 D2는 다음의 식 (1)을 만족한다. The first groove 414 is formed to be concave along the outer circumference of the first wall portion 412, and is disposed to circumscribe the outer circumference thereof while contacting the outer circumference of the first wall portion 412. As shown in FIG. 3, the vertical distance from the upper surface of the chip seat 300 to the upper end of the first wall portion 412 is referred to as D1, and the first groove portion (from the upper end of the first wall portion 412). If the distance to the bottom of 414 is D2, D1 and D2 satisfy the following equation (1).

D1 - D2 > 0 ... (1)D1-D2> 0 ... (1)

즉, 칩 안착부(300)의 상측 표면으로부터 제1벽부(412)의 상측 단부까지의 수직거리는 제1벽부(412)의 상측 단부로부터 제1홈부(414)의 바닥까지의 거리에 비해서 길다. That is, the vertical distance from the upper surface of the chip seat 300 to the upper end of the first wall portion 412 is longer than the distance from the upper end of the first wall portion 412 to the bottom of the first groove 414.

상기 제2벽부(416)는 주변부(400)의 외측 가장자리를 따라 일주하며, 상측으로 돌출되게 형성되어 있다. 제2벽부(416)는 그 내측에 공간을 구획하며, 그 내주면은 발광 다이오드 칩(100)에서 발생된 빛을 상측으로 반사하는 역할을 하기도 한다.The second wall portion 416 is formed along the outer edge of the peripheral portion 400 and protrudes upward. The second wall portion 416 partitions a space therein, and an inner circumferential surface of the second wall portion 416 reflects light generated from the LED chip 100 upward.

상기 제2홈부(418)는 제2벽부(416)의 내측 둘레를 따라 오목하게 형성되며, 제2벽부(416)의 내측 둘레에 접하면서 그 내측 둘레를 일주하도록 배치된다. The second groove portion 418 is formed to be concave along the inner circumference of the second wall portion 416, and is disposed to circumscribe the inner circumference while contacting the inner circumference of the second wall portion 416.

상기 연장부(419)는 제1벽부(412)와 함께 상기 제1홈부(414)를 사이에 두며, 제1홈부(414)와 제2홈부(418) 사이에 배치된다. 본 실시예에 있어서 연장부(419)는 그 상면의 적어도 일부가 수평되게 형성되어 있다. 그러나 본 실시예와는 달리 연장부는 약간의 경사를 가지는 형태로 이루어질 수도 있다. The extension part 419 is disposed between the first groove part 414 and the second groove part 418 with the first wall part 412 interposed therebetween. In this embodiment, at least part of the upper surface of the extension portion 419 is formed horizontally. However, unlike the present embodiment, the extension may have a shape having a slight inclination.

상기 연장부(419)와 제1홈부(414) 사이에는 경사부(420)가 배치될 수도 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 리드프레임 유니트(200)의 저면으로부터 경사부(420)와 연장부(419)가 만나는 부분의 상면까지의 거리를 D3라 하고, 상기 리드프레임 유니트(200)의 저면으로부터 제1홈부(414)의 바닥까지의 거리를 D4라 하면, D3와 D4는 다음의 식 (2)을 만족한다. An inclined portion 420 may be disposed between the extension portion 419 and the first groove portion 414. As shown in FIG. 3, the distance from the bottom surface of the lead frame unit 200 to the top surface of the portion where the inclined portion 420 and the extension portion 419 meet is referred to as D3. When the distance from the bottom to the bottom of the first groove 414 is D4, D3 and D4 satisfy the following equation (2).

1 ≤ D3/D4 ≤ 2 ... (2)1 ≤ D3 / D4 ≤ 2 ... (2)

이와 같이 경사부(420)와 연장부(419)가 만나는 부분의 상면까지의 거리가 상기 리드프레임 유니트(200)의 저면으로부터 제1홈부(414)의 바닥까지의 거리 이상일 경우, 연장부(419)에 접착제 등과 같은 유체가 다소 과량 도포되더라도 그 유체는 경사부(420)를 타고 내려와 제1홈부(414)의 바닥에 고이게 된다. 따라서 유체의 과다 살포에 의한 발광 다이오드 패키지(1)의 불량의 효과적으로 억제된다. 또한, 경사부(420)의 표면에서 빛이 반사되어 상측을 향하게 되므로 다이오드 패키지(1)의 광 취출 효율이 향상될 수 있다. As such, when the distance from the bottom of the lead frame unit 200 to the bottom of the first groove 414 is greater than or equal to a distance from the bottom of the portion where the inclined portion 420 and the extension portion 419 meet, the extension portion 419 Even if the fluid, such as adhesive, is somewhat excessively applied, the fluid descends the inclined portion 420 and collects at the bottom of the first groove 414. Therefore, the defect of the light emitting diode package 1 by the overspray of the fluid is suppressed effectively. In addition, since light is reflected from the surface of the inclined portion 420 to face upward, light extraction efficiency of the diode package 1 may be improved.

한편, 리드프레임 유니트(200)의 저면으로부터 경사부(420)와 연장부(419)가 만나는 부분의 상면까지의 거리가 리드프레임 유니트(200)의 저면으로부터 제1홈부(414)의 바닥까지의 거리의 2배보다 클 경우, 리드프레임 유니트(200)가 두꺼워지므로 발광 다이오드 패키지(1)의 소형화에 불리한 문제가 있다. 또한, 연장부(419)가 과도하게 상측으로 돌출됨에 따라서 연장부(419)가 발광 다이오드 칩(100)에서 방출되어 퍼져나가는 빛을 과도하게 가리는 문제도 있다. 비록 경사부(420)에서 광반사가 이루어지나, 반사시에도 일부 광 손실이 발생하므로 연장부(419)가 지나치게 빛을 가리는 것은 바람직하지 않다. On the other hand, the distance from the bottom of the lead frame unit 200 to the top surface of the portion where the inclined portion 420 and the extension portion 419 meet is from the bottom of the lead frame unit 200 to the bottom of the first groove 414. When the distance is greater than twice the distance, the lead frame unit 200 becomes thick, which is disadvantageous in miniaturization of the LED package 1. In addition, as the extension 419 excessively protrudes upward, the extension 419 may have a problem of excessively covering light emitted from the light emitting diode chip 100 and spreading. Although light reflection occurs at the inclined portion 420, it is not preferable that the extension portion 419 covers the light excessively because some light loss occurs even when reflecting.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예의 리드프레임 유니트(200)는 리드프레임(310)과 몰드(410)를 구비하여 이루어진다. 1 to 3, the lead frame unit 200 according to the present embodiment includes a lead frame 310 and a mold 410.

상기 리드프레임(310)은 그 가운데에 칩 안착부(300)를 구비한다. 즉, 리드프레임(310)의 가운데 부분이 칩 안착부(300)가 된다. 리드프레임(310)은 전원을 인가받기 위한 복수의 단자(316)를 구비한다. The lead frame 310 has a chip mounting part 300 in the center thereof. That is, the center portion of the lead frame 310 becomes the chip seating portion 300. The lead frame 310 includes a plurality of terminals 316 for receiving power.

상기 몰드(410)는 리드프레임(310)의 칩 안착부(300)가 노출되도록, 리드프레임(310)의 상면의 가운데를 노출시키며 그 주변을 덮어준다. 또한 몰드(410)는 리드프레임(310)의 복수의 단자(316)가 그 외측으로 돌출되도록 배치된다. 몰드(410)는 PPA(polyphthalamid) 수지를 사출 성형 또는 트랜스퍼 몰딩함으로써 성형될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 제1벽부(412), 제1홈부(414), 제2벽부(416), 제2홈부(418) 및 연장부(419)는 몰드(410)의 각 부분으로서, 몰드(410)와 일체로 형성된다. The mold 410 exposes the center of the upper surface of the lead frame 310 so as to expose the chip seating portion 300 of the lead frame 310 and covers the periphery thereof. In addition, the mold 410 is disposed such that the plurality of terminals 316 of the lead frame 310 protrude outward. The mold 410 may be molded by injection molding or transfer molding a polyphthalamid (PPA) resin. In the present embodiment, the first wall portion 412, the first groove portion 414, the second wall portion 416, the second groove portion 418, and the extension portion 419 are parts of the mold 410. It is formed integrally with the mold 410.

한편, 상기 리드프레임(310)은 그 상면에 제1노치(312)와 제2노치(314)를 구비한다. On the other hand, the lead frame 310 has a first notch 312 and the second notch 314 on the upper surface.

상기 제1노치(312)는 리드프레임(310)의 상면에 오목하게 형성되어 있다. 제1노치(312)는 리드프레임(310)에 있어서, 칩 안착부(300)와 몰드(410)의 연장부(419)의 하측 사이에 배치되며, 칩 안착부(300)의 둘레를 따라 일주하도록 배치된다. The first notch 312 is concave on the upper surface of the lead frame 310. The first notch 312 is disposed between the chip seat 300 and the lower side of the extension 419 of the mold 410 in the lead frame 310, and is formed along the circumference of the chip seat 300. Is arranged to.

상기 제2노치(314)는 리드프레임(310)의 상면에 오목하게 형성되며, 상기 몰드(410)의 제2벽부(416)의 하측에 배치된다. 즉, 제2노치(314)는 제2벽부(416)의 외측으로 돌출된 단자(316)와 연장부(319)의 하측 사이에 배치된다. 제2노치(314)는 단자(316)과 연장부(319) 사이를 지나는 직선 형태로 형성될 수 있다. The second notch 314 is recessed in an upper surface of the lead frame 310 and is disposed below the second wall portion 416 of the mold 410. That is, the second notch 314 is disposed between the terminal 316 protruding outward of the second wall portion 416 and the lower side of the extension portion 319. The second notch 314 may be formed in a straight line form passing between the terminal 316 and the extension 319.

상기 제1노치(312) 및 제2노치(314)는 몰드(410)와 리드프레임(310)의 접촉 면적을 증가시켜 주므로, 몰드(410)가 리드프레임(310)에 더욱 안정적으로 결합되도록 한다. 또한 제1노치(312) 및 제2노치(314)로 인해서 수분 또는 이물질의 침투 경로가 길어지므로, 몰드(410)와 리드프레임(310)의 경계면으로 수분 또는 이물질이 침투하는 것이 효과적으로 방지된다. 특히, 제1노치(312)는 리드프레임(310)의 칩 안착부(300)로부터 이물질이 침투하는 것을 억제하며, 제2노치(314)는 리드프레임(310)의 단자(316)로부터 수분 또는 이물질이 침투하는 것을 억제한다. 따라서 제1노치(312) 및 제2노치(314)로 인해서 발광 다이오드 패키지(1)의 불량 및 수명 단축이 효과적으로 억제된다. Since the first notch 312 and the second notch 314 increase the contact area between the mold 410 and the lead frame 310, the mold 410 is more stably coupled to the lead frame 310. . In addition, since the first or second notches 312 and the second notches 314 prolong the penetration path of moisture or foreign matter, the penetration of moisture or foreign matter into the interface between the mold 410 and the lead frame 310 is effectively prevented. In particular, the first notch 312 prevents foreign matter from penetrating from the chip mounting portion 300 of the lead frame 310, and the second notch 314 is provided with water or moisture from the terminal 316 of the lead frame 310. Suppresses the ingress of foreign objects. Therefore, the defect and shortening of the lifespan of the LED package 1 are effectively suppressed by the first notch 312 and the second notch 314.

상기 제2매질(700)은 칩 안착부(100)의 상측에 배치되며, 발광 다이오드 칩(100)을 덮어준다. 제2매질(700)은 발광 다이오드 칩(100)에서 발생한 빛에 의해 여기되어 다른 파장의 빛을 방출하는 형광물질을 포함할 수 있다. 상기 형광물질로서 실리케이트(silicate)계 형광물질 또는 나이트라이드(nitride)계 형광물질이 이용될 수 있다. 제2매질(700)은 도팅(dotting)에 의해서 칩 안착부(300)의 상면에 배치되며, 제2매질(700)의 외측 둘레는 제1벽부(412)의 내측 둘레에 접하도록 배치된다. 제2매질(700)은 제1벽부(412)에 의해서 둘러싸여 있으므로, 제2매질(700)이 도팅될 때 주변부(400)의 상측으로 흘러 넘치는 것이 억제된다. The second medium 700 is disposed above the chip mounting part 100 and covers the LED chip 100. The second medium 700 may include a fluorescent material that is excited by the light generated from the LED chip 100 and emits light having a different wavelength. As the fluorescent material, a silicate-based fluorescent material or a nitride-based fluorescent material may be used. The second medium 700 is disposed on the upper surface of the chip seating part 300 by dotting, and the outer circumference of the second medium 700 is disposed to contact the inner circumference of the first wall part 412. Since the second medium 700 is surrounded by the first wall part 412, it is suppressed that the second medium 700 flows to the upper side of the peripheral part 400 when the second medium 700 is doped.

도 3에 도시된 바와 같이, 칩 안착부(300)의 표면으로부터 제2매질(700)이 제1벽부(412)의 내측 둘레에 접하는 부분까지의 거리를 D5라고 하면, D5와 D1은 다음의 식 (3)를 만족하는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 3, when the distance from the surface of the chip seat 300 to the portion where the second medium 700 is in contact with the inner circumference of the first wall portion 412 is D5, D5 and D1 are as follows. It is preferable to satisfy Formula (3).

D1 - D5 > 0 ... (3)D1-D5> 0 ... (3)

즉, 칩 안착부(300)의 표면으로부터 제2매질(700)이 제1벽부(412)의 내측 둘레에 접하는 부분까지의 거리가 제1벽부(414)의 높이보다 낮아지도록, 적절량의 제2매질(700)이 칩 안착부(300)에 도팅되는 것이 바람직하다. 이는 제2매질(700)이 제1벽부(414)를 넘어 주변부(400)의 상측으로 유입되는 것이 더욱 억제되어 발광 다이오드 패키지(1)의 불량도 더욱 감소될 수 있기 때문이다. That is, the distance from the surface of the chip seating portion 300 to the portion where the second medium 700 is in contact with the inner circumference of the first wall portion 412 is lower than the height of the first wall portion 414, so that the appropriate amount of agent It is preferable that the two media 700 are doped to the chip seat 300. This is because the second medium 700 is further suppressed from flowing over the first wall portion 414 to the upper side of the peripheral portion 400, so that the defect of the LED package 1 may be further reduced.

상기 제1매질(600)은 리드프레임 유니트(200)의 상측에 고정 배치되며, 투명한 재질의 수지, 예컨대 실리콘 수지 등으로 형성된다. 제1매질(600)은 발광 다이오드 칩(100)에서 방출된 빛을 상측으로 모아주거나 혹은 퍼지게 하는 렌즈의 역할을 하도록, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 제1매질(600)은 그 둘레가 제2벽부(416)의 내측 둘레에 접하도록 배치된다. 즉, 제2벽부(416)는 제1매질(600)의 둘레에 접하면서 그 둘레를 따라 일주하도록 배치된다. The first medium 600 is fixedly disposed on the lead frame unit 200 and is formed of a transparent resin such as a silicone resin. The first medium 600 may be formed in various shapes to serve as a lens that collects or spreads the light emitted from the LED chip 100. The first medium 600 is disposed such that its circumference is in contact with the inner circumference of the second wall portion 416. That is, the second wall portion 416 is disposed to contact the circumference of the first medium 600 and to move along the circumference thereof.

상기 접착제(500)는 주변부(600)의 상면, 대체적으로는 상기 연장부(419)의 상면에 분사 등의 방법에 의해서 도포되며, 주변부(400)와 제1매질(700)을 접착시킨다. 접착제(500)는 경화되기 전에 유동성을 가지므로, 연장부(419)로부터 흘러내릴 수 있다. The adhesive 500 is applied to the upper surface of the peripheral part 600, and generally, the upper surface of the extension part 419 by spraying or the like, and adheres the peripheral part 400 to the first medium 700. The adhesive 500 is fluid before it cures and can therefore flow out of the extension 419.

본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(1)는 연장부(419)의 내측 및 외측에 제1홈부(414) 및 제2홈부(418)가 형성되어 있으므로, 흘러내린 접착제(500)가 제1홈부(414) 및 제2홈부(418)에 고이게 된다. 따라서 본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(1)의 경우, 접착제(500)가 흘러 주변부(400)의 상면을 벗어나는 것이 효과적으로 억제된다. 즉, 접착제(500)가 제2매질(700)의 상측으로 유출되는 것이 억제되어 불량의 발생이 효과적으로 감소된다. 연장부(419)에 도포되는 접착제(500)의 양과 연장부(419)로부터 흘러내릴 것으로 예상되는 접착제(500)의 양을 고려하여, 제1홈부(414) 및 제2홈부(418)의 폭은 0.05 mm 내지 0.35 mm로 이루어지는 것이 바람직하다. In the LED package 1 according to the present exemplary embodiment, since the first groove 414 and the second groove 418 are formed at the inside and the outside of the extension 419, the adhesive 500 flowing down is formed in the first groove. 414 and the second groove 418 is accumulated. Therefore, in the light emitting diode package 1 according to the present embodiment, it is effectively suppressed that the adhesive 500 flows out of the upper surface of the peripheral part 400. That is, the leakage of the adhesive 500 to the upper side of the second medium 700 is suppressed, thereby effectively reducing the occurrence of defects. Considering the amount of adhesive 500 applied to the extension 419 and the amount of adhesive 500 expected to flow out of the extension 419, the width of the first groove 414 and the second groove 418 Is preferably made of 0.05 mm to 0.35 mm.

또한 칩 안착부(300)와 제1홈부(414) 사이에는 제1벽부(412)가 배치되어 있으므로 제1홈부(414)에 고여있는 접착제(500)가 제1벽부(412)를 넘어 칩 안착부(300)로 유입되거나 제2매질(700)의 상측으로 유출되는 것이 더욱 억제된다. 그러므로 발광 다이오드 패키지(1)의 불량이 더욱 효과적으로 억제된다. 또한 본 실시예에서와 같이, 접착제(500)가 도포되는 연장부(419)의 상면이 수평되게 형성되면 접착제(500)가 흘러내리는 것이 더욱 억제될 수 있다. In addition, since the first wall portion 412 is disposed between the chip mounting portion 300 and the first groove portion 414, the adhesive 500 accumulated in the first groove portion 414 crosses the first wall portion 412. Inflow into the portion 300 or outflow to the upper side of the second medium 700 is further suppressed. Therefore, the defect of the light emitting diode package 1 is more effectively suppressed. In addition, as in the present embodiment, when the upper surface of the extension portion 419 to which the adhesive 500 is applied is formed horizontally, the adhesive 500 may be further suppressed from flowing down.

다음으로 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해서 도면을 참조하여 설명하도록 한다. Next, a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적 단면도이며, 도 5는 도 4의 V부분의 개략적 확대도이다. 4 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic enlarged view of portion V of FIG. 4.

도 4 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(2)도 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(1)와 마찬가지로 발광 다이오드 칩(100), 리드프레임 유니트(200), 제2매질(700), 제1매질(600) 및 접착제(500)를 구비한다. 4 to 5, the light emitting diode package 2 according to the present embodiment is similar to the light emitting diode package 1 according to the first embodiment of the light emitting diode chip 100, the lead frame unit 200, and the second light emitting diode package 1. A second medium 700, a first medium 600, and an adhesive 500.

도 4 내지 도 5에 도시된 구성 중, 도 1 내지 도 3에 도시된 구성과 동일한 부재번호를 가지는 구성은 서로 동일한 기능 및 작용을 하는 구성임을 의미한다. 4 to 5, the components having the same member numbers as the components illustrated in FIGS. 1 to 3 mean the same functions and functions.

본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(2)는, 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(1)와는 달리 연장부(319)의 상면이 제1벽부(412)보다 더 낮게 형성되어 있다. 즉, 칩 안착부(300)의 상측 표면으로부터 연장부(319)의 상면까지의 수직거리를 D6라고 하면, D1과 D6는 다음의 식 (4)을 만족한다. In the LED package 2 according to the present exemplary embodiment, unlike the LED package 1 according to the first exemplary embodiment, the upper surface of the extension part 319 is formed to be lower than the first wall part 412. That is, if the vertical distance from the upper surface of the chip seat 300 to the upper surface of the extension 319 is D6, D1 and D6 satisfy the following equation (4).

D1 - D6 > 0 ... (4)D1-D6> 0 ... (4)

이와 같이, 본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(2)는 연장부(419)의 상면이 제1벽부(412)의 상측 단부보다 낮게 형성되어 있으므로, 연장부(419)에 도포된 접착제(500)가 제1벽부(412)를 넘어 칩 안착부(300)로 유입되는 것이 더욱 억제된다. 따라서 발광 다이오드 패키지(2)의 불량이 더욱 효과적으로 억제될 수 있다. As described above, in the LED package 2 according to the present exemplary embodiment, since the upper surface of the extension 419 is formed lower than the upper end of the first wall 412, the adhesive 500 applied to the extension 419. It is further suppressed that the inflow to the chip seating portion 300 beyond the first wall portion 412. Therefore, the defect of the light emitting diode package 2 can be suppressed more effectively.

다음으로, 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 한다. Next, a light emitting diode package according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적 단면을 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 구성 중, 도 1 내지 도 3에 도시된 구성과 동일한 부재번호를 가지는 구성은 서로 동일한 구성임을 의미한다. 6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a third embodiment of the present invention. Of the components shown in FIG. 6, the components having the same member numbers as those shown in FIGS. 1 to 3 mean the same components.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(3)도 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(1)와 마찬가지로 발광 다이오드 칩(100), 리드프레임 유니트(200), 제2매질(700), 제2매질(600) 및 접착제(500)를 구비한다. Referring to FIG. 6, the light emitting diode package 3 according to the present exemplary embodiment may also be similar to the light emitting diode package 1 according to the first exemplary embodiment of the light emitting diode chip 100, the leadframe unit 200, and the second medium ( 700), a second medium 600, and an adhesive 500.

본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(3)는 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(1)와는 달리, 리드프레임 유니트(200)의 주변부(400)가 리드프레임(310)에 의해서 형성된다. 즉, 리드프레임(310)의 가운데 부분이 인입되어 칩 안착부(300)를 형성하며, 리드프레임(310)의 칩 안착부(300)의 둘레 부분이 주변부(400)를 형성한다. In the LED package 3 according to the present embodiment, unlike the LED package 1 according to the first embodiment, the peripheral part 400 of the lead frame unit 200 is formed by the lead frame 310. That is, the center portion of the lead frame 310 is inserted to form the chip seating portion 300, and the circumferential portion of the chip seating portion 300 of the lead frame 310 forms the peripheral portion 400.

리드프레임(310)으로 형성되는 주변부(400)의 상측에는 제1벽부(312) 및 제1홈부(314)가 마련된다. The first wall part 312 and the first groove part 314 are provided on the upper side of the peripheral part 400 formed of the lead frame 310.

본 실시예에 있어서, 제2벽부(416)는 제1실시예와 마찬가지로 몰드(410)에 의해서 형성되며, 제2벽부(416)의 하측에는 노치(315)가 형성되어 리드프레임(310)과 몰드(410)의 경계면 사이로 습기 또는 이물질이 침투하는 것을 억제한다. 또한 몰드(410)와 리드프레임(310)의 부착 강도를 더욱 크게 해준다. In the present embodiment, the second wall portion 416 is formed by the mold 410 as in the first embodiment, and the notch 315 is formed below the second wall portion 416 to form the lead frame 310. The penetration of moisture or foreign matter between the interfaces of the mold 410 is suppressed. In addition, the adhesion strength between the mold 410 and the lead frame 310 is further increased.

리드프레임(310)은 금속 재질로 이루어지는 것이 일반적이므로, 본 실시예에서와 같이 리드프레임(310)으로 주변부(400)를 형성하면, 주변부(400)의 내측 둘레면도 금속 재질로 이루어지게 되므로 발광 다이오드 칩(100)에서 발생된 빛이 더욱 잘 반사되는 효과가 있다. Since the lead frame 310 is generally made of a metal material, when the peripheral portion 400 is formed of the lead frame 310 as in this embodiment, the inner circumferential surface of the peripheral portion 400 is also made of a metal material, so that the light emitting diode The light generated from the chip 100 is more effectively reflected.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, It can be actualized in various forms within the range of the technical idea of this invention.

1,2,3 ... 발광 다이오드 패키지 100 ... 발광 다이오드 칩
200 ... 리드프레임 유니트 300 ... 칩 안착부
310 ... 리드프레임 400 ... 주변부
410 ... 몰드 500 ... 접착제
600 ... 제1매질 700 ... 제2매질
412 ... 제1벽부 414 ... 제1홈부
D1 ... 칩 안착부로부터 제1벽부의 상측 단부까지의 수직거리
D2 ... 제1벽부의 상측단부로부터 제1홈부 바닥까지의 수직거리
D3 ... 제2매질의 제1벽부에 접하는 부분의 두께1,2,3 ... LED package 100 ... LED chip
200 ... leadframe unit 300 ... chip seat
310 ... leadframe 400 ... periphery
410 ... Mold 500 ... Adhesive
600 ... first medium 700 ... second medium
412 ... First Wall 414 ... First Groove
D1 ... vertical distance from the chip seat to the upper end of the first wall
D2 ... vertical distance from the upper end of the first wall to the bottom of the first groove
D3 ... thickness of the portion in contact with the first wall portion of the second medium

Claims (8)

발광 다이오드 칩과,
상기 발광 다이오드 칩이 안착되는 칩 안착부와, 상기 칩 안착부의 둘레에 배치되는 주변부를 구비하는 리드프레임 유니트와,
상기 주변부의 상면에 도포되는 접착제와,
상기 접착제에 접촉되며, 상기 리드프레임 유니트의 상측에 고정 배치되는 제1매질을 구비하며,
상기 주변부는,
상기 칩 안착부의 둘레를 둘러싸는 제1벽부와,
상기 제1벽부의 외측 둘레를 따라 오목하게 형성되는 제1홈부를 구비하며,
상기 칩 안착부의 상면으로부터 상기 제1벽부의 상측 단부까지의 수직거리를 D1, 상기 제1벽부의 상측 단부로부터 상기 제1홈부의 바닥까지의 수직거리를 D2라고 할 때, D1과 D2는 다음의 수학식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
[수학식 1]
D1 - D2 > 0With light emitting diode chip,
A lead frame unit having a chip mounting portion on which the light emitting diode chip is mounted, and a peripheral portion disposed around the chip mounting portion;
An adhesive applied to the upper surface of the peripheral portion,
A first medium contacting the adhesive and fixedly disposed on an upper side of the leadframe unit,
The peripheral portion,
A first wall portion surrounding a circumference of the chip seating portion;
A first groove formed concave along an outer circumference of the first wall,
When the vertical distance from the upper surface of the chip seat to the upper end of the first wall portion is D1, and the vertical distance from the upper end of the first wall portion to the bottom of the first groove portion is D2, D1 and D2 are as follows. The LED package, characterized in that to satisfy the equation (1).
[Equation 1]
D1-D2> 0 제1항에 있어서,
상기 주변부는,
상기 제1매질의 둘레를 감싸며 상측으로 돌출되게 형성된 제2벽부를 구비하며,
상기 제2벽부의 내측 둘레를 따라 오목하게 형성되는 제2홈부를 구비한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method of claim 1,
The peripheral portion,
A second wall portion formed around the periphery of the first medium and protruding upward;
And a second groove formed concave along the inner circumference of the second wall. 제1항에 있어서,
상기 주변부는,
상기 제1벽부와 함께 상기 제1홈부를 사이에 두고, 상면의 적어도 일부가 수평되게 형성된 연장부를 구비한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. The method of claim 1,
The peripheral portion,
The light emitting diode package of claim 1, further comprising: an extension having at least a portion of the upper surface horizontally disposed between the first groove and the first groove. 제3항에 있어서,
상기 주변부는 상기 연장부와 상기 제1홈부 사이에 배치되는 경사부를 구비하며,
상기 리드프레임 유니트의 저면으로부터 상기 연장부와 상기 경사부가 만나는 부분의 상면까지의 수직거리를 D3라 하고, 상기 리드프레임 유니트의 저면으로부터 상기 제1홈부의 바닥까지의 수직거리를 D4라 하면, D3와 D4는 다음의 수학식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
[수학식 2]
1 ≤ D3/D4 ≤ 2 The method of claim 3,
The peripheral portion has an inclined portion disposed between the extension portion and the first groove portion,
When the vertical distance from the bottom of the lead frame unit to the upper surface of the portion where the extension portion and the inclined portion meet is called D3, and the vertical distance from the bottom of the lead frame unit to the bottom of the first groove portion is D4, D3 And D4 satisfies Equation 2 below.
[Equation 2]
1 ≤ D3 / D4 ≤ 2 제1항에 있어서,
상기 칩 안착부와 상기 제1매질의 사이에 배치되어 상기 발광 다이오드 칩을 덮어주며, 상기 제1벽부의 내측 둘레에 접하는 제2매질을 구비하며,
상기 칩 안착부의 상면으로부터 상기 제2매질의 상기 제1벽부에 접하는 부분까지의 거리를 D5라 하면, D1과 D5는 다음의 수학식 3을 만족하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
[수학식 3]
D1 - D5 > 0 The method of claim 1,
A second medium disposed between the chip seating part and the first medium to cover the light emitting diode chip, the second medium being in contact with an inner circumference of the first wall part;
When the distance from the upper surface of the chip mounting portion to the portion in contact with the first wall portion of the second medium is D5, D1 and D5 satisfy the following equation (3).
[Equation 3]
D1-D5> 0 제1항에 있어서,
상기 리드프레임 유니트는,
상기 칩 안착부를 구비하는 리드프레임과,
상기 주변부를 형성하도록, 상기 리드프레임의 상기 칩 안착부의 둘레의 상면을 덮어주는 몰드를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. The method of claim 1,
The lead frame unit,
A lead frame having the chip seating portion;
And a mold covering an upper surface of the circumference of the chip seat of the lead frame to form the peripheral portion. 제6항에 있어서,
상기 몰드는,
상기 제1벽부와 함께 상기 제1홈부를 사이에 두고, 상면의 적어도 일부가 수평되게 형성된 연장부를 구비하며,
상기 리드프레임은,
상기 칩 안착부와 상기 연장부의 하측 사이에 배치되며, 상기 칩 안착부의 둘레를 따라 오목하게 형성된 제1노치를 구비한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. The method of claim 6,
The mold,
It has an extension that is formed horizontally with at least a portion of the upper surface with the first wall portion between the first groove portion,
The lead frame,
And a first notch disposed between the chip seat and the lower side of the chip seat, the first notch being concave along the circumference of the chip seat. 제6항에 있어서,
상기 몰드는 상기 제1매질의 둘레를 감싸며 상측으로 돌출되게 형성된 제2벽부를 구비하며,
상기 리드프레임은,
상기 제2벽부의 외측으로 돌출된 단자와,
상기 제2벽부의 하측에 배치되며, 오목하게 형성된 제2노치를 구비하는 것을 특징으로 발광 다이오드 패키지. The method of claim 6,
The mold has a second wall portion formed to protrude upward while surrounding the circumference of the first medium,
The lead frame,
A terminal protruding to the outside of the second wall portion;
The light emitting diode package of claim 2, further comprising a second notch formed under the second wall and recessed.
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