KR20110087878A

KR20110087878A - Probe-card having socket type means for carrying electrical signal

Info

Publication number: KR20110087878A
Application number: KR1020100007516A
Authority: KR
Inventors: 채종현; 홍기필
Original assignee: (주)엠투엔
Priority date: 2010-01-27
Filing date: 2010-01-27
Publication date: 2011-08-03
Also published as: KR101132414B1

Abstract

PURPOSE: A probe card equipped with an electric signal transmission means of a socket type is provided to prevent geometrical transformation after being excluded a pressure factor actuating on a space transformer and a probe substrate by replacing an interposer connecting to the entire surface of a printed circuit board and the space transformer and transferring an electric signal to a connector of the socket type. CONSTITUTION: A printed circuit board(108) outputs an electric signal by receiving an outside test signal. A probe substrate(102) equips a plurality of probes(101) to the contact surface with a semiconductor device. A space transformer(103) is electrically connected to the probe substrate and transfigures a terminal pitch of the probe substrate. A connector(113) interlinks the space transformer and the printed circuit board. The printed circuit board is formed into a hollow type in which conductive material wiring is formed in a peripheral region. The connector is arranged according to the circumference of the printed circuit board and the space transformer as the radial shape. An electric signal between the printed circuit board and the space transformer are transmitted and received through a flexible printed circuit board.

Description

Probe card with socket-type electrical signal transmission means {PROBE-CARD HAVING SOCKET TYPE MEANS FOR CARRYING ELECTRICAL SIGNAL}

본 발명은 프로브 카드(probe-card)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체웨이퍼(wafer)에 대한 테스트 신호를 전달하는 전기 신호 전달 수단을 구비하는 프로브 카드에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card, and more particularly, to a probe card having electrical signal transmitting means for transmitting a test signal for a semiconductor wafer.

일반적으로, 프로브 카드는 반도체 메모리, 디스플레이 등의 반도체 소자의 제작 중 또는 제작 후에 그 결함 유무를 테스트하기 위하여, 웨이퍼와 반도체 소자 검사 장비를 전기적으로 연결시켜서 검사 장비의 전기적 신호를 웨이퍼에 형성된 반도체 다이(die)에 전달하여 주고, 반도체 다이로부터 돌아오는 신호를 반도체 소자의 검사 장비에 전달하는 장치이다.In general, a probe card is a semiconductor die formed by electrically connecting a wafer and a semiconductor device inspection device so as to test whether there is a defect during or after the manufacture of a semiconductor device such as a semiconductor memory or a display. It is a device which transmits to a die and transmits the signal returned from a semiconductor die to the inspection equipment of a semiconductor element.

이러한, 프로브 카드는 웨이퍼 상의 복수 개의 패드(pad)와 일대일 접촉하여 반도체 검사 장비로부터 전달된 전기 신호를 웨이퍼 상의 반도체 다이로 전송하는 복수개의 탐침, 복수개의 탐침이 장착된 탐침 기판, 탐침 기판과 체결되어 피치(pitch)를 변환하는 공간 변형기, 반도체 검사 장비로부터 송신되는 전기 신호를 탐침 측으로 전달하는 인쇄 회로 기판(PCB: Print Circuit Board), 공간 변형기와 인쇄 회로 기판을 전기적으로 접속해 주는 인터포저(interposer)를 포함한다.Such a probe card is coupled with a plurality of probes, a probe substrate equipped with a plurality of probes, a probe substrate, in which one-to-one contact with a plurality of pads on a wafer transmits electrical signals transmitted from semiconductor inspection equipment to a semiconductor die on a wafer. Space transducer to convert pitch, a printed circuit board (PCB) for transmitting electrical signals transmitted from semiconductor inspection equipment to the probe side, and an interposer for electrically connecting the space transducer and the printed circuit board ( interposer).

또한, 프로브 카드는 공간 변형기 및 탐침 기판의 외주 영역에 당김력 또는 누름력을 인가하여 공간 변형기 및 탐침 기판을 편향시키는 편향 수단과, 공간 변형기 및 탐침 기판의 중심 영역에 당김력 또는 누름력을 인가하여 공간 변형기 및 탐침 기판의 기하학적 변형을 보상하는 변형 보상 수단을 구비한다.In addition, the probe card applies deflection means for deflecting the spatial transducer and the probe substrate by applying a pulling force or a pressing force to an outer circumferential region of the spatial transducer and the probe substrate, and applies a pulling force or pressing force to the central region of the spatial transducer and the probe substrate. And deformation compensation means for compensating for geometric deformation of the spatial transducer and the probe substrate.

한편, 종래의 프로브 카드에서는 공간 변형기와 인쇄 회로 기판 사이에 인터포저가 체결되며, 일반적으로 압력 전도성 고무(pressure Conductive Rubber, PCR) 타입 또는 포고 핀(Pogo Pin) 타입의 인터포저가 구성된다. 그리고, 프로브 카드에서는 인터포저가 공간 변형기의 상부 면에 전체적으로 접속되어 주요 압력 요인으로 작용하게 된다.Meanwhile, in a conventional probe card, an interposer is fastened between a space transducer and a printed circuit board, and generally, an interposer of a pressure conductive rubber (PCR) type or a pogo pin type is configured. In the probe card, the interposer is connected to the upper surface of the space transducer as a whole and serves as a main pressure factor.

그런데, 최근에는 웨이퍼의 대면적화에 따라 프로브 카드에 포함되는 탐침 기판 및 공간 변형기의 기판의 면적도 대형화되는 추세이다. 예를 들어, 대면적 프로브 카드를 구성하는 방식에 있어서, 복수개의 단위 프로브 카드를 조립 결합하여 하나의 대면적 프로브 카드를 구성하는 방식도 제안되고 있다. 따라서, 종래의 프로브 카드에서와 같이 공간 변형기의 전체 면적과 접속되는 인터포저가 구성되는 경우, 대면적 프로브 카드에서는 공간 변형기 및 탐침 기판에서 배면 처짐 등의 기하학적 변형이 발생할 가능성이 매우 높아지게 된다. 또한, 이러한 기하학적 변형이 요인이 되어 프로브 카드의 조립 시 초기 평탄 조절에 어려움이 발생하게 된다.
However, in recent years, the area of the probe substrate and the space transducer of the probe card included in the probe card has also increased due to the larger area of the wafer. For example, in the method of configuring a large area probe card, a method of constructing one large area probe card by assembling and combining a plurality of unit probe cards has also been proposed. Therefore, when the interposer is connected to the entire area of the space transducer as in the conventional probe card, the possibility of geometric deformation such as back deflection in the space transducer and the probe substrate becomes very high in the large area probe card. In addition, such a geometric deformation causes a difficulty in initial flatness adjustment during assembly of the probe card.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 프로브 카드에서 공간 변형기 및 탐침 기판 등의 기하학적 변형 발생을 방지하고, 평탄 조절을 용이하게 실시할 수 있는 프로브 카드를 제공하고자 한다.
The present invention is to solve the above-described problems, to provide a probe card that can prevent the occurrence of geometric deformation, such as a space transducer and a probe substrate in the probe card, and can easily perform flat adjustment.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일측면에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하는 프로브 카드는, 외부 테스트 신호를 수신하여 전기 신호를 출력하는 인쇄 회로 기판, 상기 반도체 장치와의 접촉 면에 복수 개의 탐침을 장착한 탐침 기판, 상기 탐침 기판에 전기적으로 접속되어 상기 탐침 기판의 단자 피치(pitch)를 변형하는 공간 변형기 및 상기 공간 변형기와 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터를 포함하되, 상기 인쇄 회로 기판은 외주 영역에 전도체 배선이 형성되는 중공형으로 형성되며, 상기 커넥터는 상기 공간 변형기와 상기 인쇄 회로 기판의 둘레를 따라 방사형으로 배치되어, 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Broad)을 통해 상기 공간 변형기와 상기 인쇄 회로 기판 간의 전기 신호가 송수신되도록 한다.
As a technical means for achieving the above technical problem, a probe card for probe inspection of a semiconductor device according to an aspect of the present invention, a printed circuit board that receives an external test signal and outputs an electrical signal, the contact with the semiconductor device A probe board having a plurality of probes mounted on a surface thereof, a space transducer electrically connected to the probe board, and adapted to modify a terminal pitch of the probe board, and a connector connecting the space transducer and the printed circuit board, The printed circuit board is formed in a hollow shape in which conductor wiring is formed in an outer circumferential region, and the connector is disposed radially along a circumference of the space transducer and the printed circuit board, thereby forming a flexible printed circuit board. Electrical signals between the spatial transducer and the printed circuit board are transmitted and received. .

전술한 본 발명의 과제 해결 수단에 의하면, 프로브 카드에서 소켓(socket) 타입의 커넥터(connector)를 이용하여 공간 변형기 및 인쇄 회로 기판 간에 전기 신호가 전달되도록 한다. 이와 같이, 종래의 공간 변형기와 인쇄 회로 기판의 전체 면에 접속하여 전기 신호를 전달하던 인터포저를 소켓 타입의 커넥터로 대체함으로써, 공간 변형기 및 탐침 기판에 작용할 수 있는 압력 요인이 배제되어 기하학적 변형을 방지할 수 있다.According to the aforementioned problem solving means of the present invention, the electrical signal is transmitted between the space transducer and the printed circuit board by using a socket-type connector in the probe card. As such, by replacing the conventional interposer and the interposer, which is connected to the entire surface of the printed circuit board and transmitting the electrical signal, with a socket-type connector, pressure deformation that can act on the spatial transducer and the probe board is eliminated, thereby eliminating geometric deformation. It can prevent.

또한, 본 발명의 과제 해결 수단에 의하면, 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로 구성되는 소켓 타입의 커넥터를 이용함으로써, 공간 변형기 및 인쇄 회로 기판의 조립 단계에서 전기 신호의 누설(leckage) 여부를 검사할 수 있다.
In addition, according to the problem solving means of the present invention, by using a socket-type connector composed of a flexible printed circuit board (FPCB), the leakage of the electrical signal in the assembly step of the space transducer and the printed circuit board (leckage) Can be checked.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이다.
도 2는 도 1에서 나타낸 국부 평탄 조절 수단의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에서 나타낸 거시 평탄 조절 수단의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 전체 분해도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 부분 분해도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카운터 싱크 와셔의 구조를 나타내는 단면 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a probe card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the localized flat adjustment means shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing the configuration of the macroscopic flat adjustment means shown in FIG.
4 is an overall exploded view of a probe card according to an embodiment of the present invention.
5 is a partial exploded view of a probe card according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional perspective view showing the structure of a countersink washer according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. . In addition, when a part is said to "include" a certain component, which means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a probe card according to an embodiment of the present invention.

도 1에서와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)는, 복수의 접촉 탐침(101)이 장착된 탐침 기판(102), 공간 변형기(103), 내부 보강판(107), 인쇄 회로 기판(108), 상부 보강판(109), 유동형 보강판(110), 복수의 제1 평탄 조절 수단(111), 복수의 제2 평탄 조절 수단(112) 및 복수의 커넥터(113)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a probe card 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a probe substrate 102 on which a plurality of contact probes 101 are mounted, a space transducer 103, an internal reinforcing plate 107, and printing. It includes a circuit board 108, an upper reinforcement plate 109, a flow-type reinforcement plate 110, a plurality of first flat adjustment means 111, a plurality of second flat adjustment means 112 and a plurality of connectors 113. do.

이때, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터(113)는 제1 소켓 단자(104), 연성 인쇄 회로 기판(105), 제2 소켓 단자(106)를 포함한다.In this case, the connector 113 according to the embodiment of the present invention includes a first socket terminal 104, a flexible printed circuit board 105, and a second socket terminal 106.

복수의 접촉 탐침(101)은 탐침 기판(102)의 웨이퍼 접촉면에 일정한 간격으로 체결된다. 이때, 접촉 탐침(101)은 탐침 기판(102)으로부터 외부 검사 장치(미도시)의 전기 신호를 수신하여 이를 웨이퍼(미도시)로 전송하고, 웨이퍼로부터 되돌아오는 신호를 수신하여 이를 탐침 기판(102)으로 전송한다. 또한, 접촉 탐침(101)은 웨이퍼 상의 패드에 직접 접촉하여 웨이퍼를 검사한다. 참고로, 접촉 탐침(101)은 웨이퍼 상의 패드와의 접촉 시 웨이퍼의 파손을 방지하기 위하여 탄성체로 구성될 수 있다.The plurality of contact probes 101 are fastened at regular intervals to the wafer contact surface of the probe substrate 102. In this case, the contact probe 101 receives an electrical signal of an external inspection device (not shown) from the probe substrate 102 and transmits it to a wafer (not shown), and receives a signal returned from the wafer to detect the probe substrate 102. ). The contact probe 101 also contacts the pads on the wafer to inspect the wafer. For reference, the contact probe 101 may be made of an elastic body to prevent breakage of the wafer upon contact with a pad on the wafer.

탐침 기판(102)은 접촉 탐침(101) 및 공간 변형기(103)와 체결된다. 이때, 탐침 기판(102)은 외부 검사 장치의 전기 신호를 공간 변형기(103)로부터 수신하여 이를 접촉 탐침(101)으로 전송한다. 그리고, 탐침 기판(102)은 웨이퍼로부터 되돌아오는 전기 신호를 접촉 탐침(101)을 통해 수신하여 이를 공간 변형기(103)로 전송한다. 또한, 탐침 기판(102)에는 제1 평탄 조절 수단(111)이 결합되기 위한 복수의 결합 홈이 형성된다. 참고로, 본 발명의 실시예에 따른 탐침 기판(102)은 미세 전자 기계 시스템(Micro Electro Mechanical System, MEMS) 방식으로 구성될 수 있다.The probe substrate 102 is engaged with the contact probe 101 and the space transducer 103. At this time, the probe substrate 102 receives the electrical signal of the external inspection device from the space transducer 103 and transmits it to the contact probe 101. Then, the probe substrate 102 receives the electrical signal coming back from the wafer through the contact probe 101 and transmits it to the space transducer 103. In addition, the probe substrate 102 is provided with a plurality of coupling grooves for coupling the first flat adjustment means 111. For reference, the probe substrate 102 according to the embodiment of the present invention may be configured by a micro electro mechanical system (MEMS).

공간 변형기(103)는 탐침 기판(102) 및 내부 보강판(107)과 체결된다. 이때, 공간 변형기(103)는 인쇄 회로 기판(108)을 통해 전달되는 외부 검사 장치의 전기 신호를 수신하여 이를 탐침 기판(102)으로 전송한다. 그리고, 공간 변형기(103)는 웨이퍼로부터 되돌아오는 신호를 탐침 기판(102)으로부터 수신하여 이를 인쇄 회로 기판(108)으로 전송한다.The space transducer 103 is engaged with the probe substrate 102 and the internal reinforcement plate 107. At this time, the spatial transducer 103 receives the electrical signal of the external inspection device transmitted through the printed circuit board 108 and transmits it to the probe substrate 102. The spatial transducer 103 then receives the signal coming back from the wafer from the probe substrate 102 and transmits it to the printed circuit board 108.

또한, 공간 변형기(103)에는 제1 평탄 조절 수단(111)이 관통할 수 있는 복수의 체결 홀이 형성된다.In addition, a plurality of fastening holes through which the first flat adjustment means 111 may be formed may be formed in the space transducer 103.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 공간 변형기(103)와 탐침 기판(102)을 구분하였으나, 공간 변형기(103)가 복수의 탐침(101)을 장착하는 것도 가능하다.On the other hand, the probe card 100 according to the embodiment of the present invention, but the space transducer 103 and the probe substrate 102, but the space transducer 103 may be equipped with a plurality of probes 101.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 공간 변형기(103)와 인쇄 회로 기판(108)에 전기 신호를 전달하는 수단으로서 커넥터(113)를 포함한다. 이때, 커넥터(113)의 제1 소켓 단자(104)를 통해 공간 변형기(103) 내에 형성된 전도체 배선으로부터 출력되는 전기 신호가 연성 인쇄 회로 기판(105)으로 입력된다. 또한, 제2 소켓 단자(106)를 통해 인쇄 회로 기판(108) 내에 형성된 전도체 배선으로부터 출력되는 전기 신호가 연성 인쇄 회로 기판(105)으로 입력된다.In particular, the probe card 100 according to the embodiment of the present invention includes a connector 113 as a means for transmitting electrical signals to the space transducer 103 and the printed circuit board 108. At this time, the electrical signal output from the conductor wiring formed in the space transducer 103 through the first socket terminal 104 of the connector 113 is input to the flexible printed circuit board 105. In addition, an electrical signal output from the conductor wiring formed in the printed circuit board 108 through the second socket terminal 106 is input to the flexible printed circuit board 105.

구체적으로, 커넥터(113)의 제1 소켓 단자(104)는 공간 변형기(103)의 일면에 구성되고, 제2 소켓 단자(106)는 인쇄 회로 기판(108)의 일면에 구성된다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판(105)은 제1 소켓 단자(104)에 일단이 연결되고 제2 소켓 단자(106)에 타단이 연결되며, 연성 회로 기판(105)의 각 단이 제1 소켓 단자(104) 및 제2 소켓 단자(106)에 각각 소켓 삽입되는 구조로 구성될 수 있다.Specifically, the first socket terminal 104 of the connector 113 is configured on one surface of the space transducer 103, and the second socket terminal 106 is configured on one surface of the printed circuit board 108. The flexible printed circuit board 105 has one end connected to the first socket terminal 104 and the other end connected to the second socket terminal 106, and each end of the flexible printed circuit board 105 has a first socket terminal ( 104 and the second socket terminal 106 may be configured to have a structure inserted into the socket.

참고로, 도 1에서는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)의 구조에서 제1 소켓 단자(104)가 공간 변형기(103)의 외주 영역의 하부 면에 구성되고, 제2 소켓 단자(106)가 인쇄 회로 기판(108)의 외주 영역의 하부 면에 구성되는 것을 나타내었다. 또한, 복수의 커넥터(113)는 복수의 접촉 탐침(101)의 개수에 상응하는 임의의 개수만큼 구성될 수 있으며, 커넥터(113)의 연성 인쇄 회로 기판(105)에는 기설정된 개수의 배선이 형성되어 있다.For reference, in FIG. 1, in the structure of the probe card 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, the first socket terminal 104 is configured on the lower surface of the outer circumferential region of the space transducer 103 and the second socket terminal 106. ) Is configured on the lower surface of the outer circumferential region of the printed circuit board 108. In addition, the plurality of connectors 113 may be configured by any number corresponding to the number of the plurality of contact probes 101, and a predetermined number of wires are formed on the flexible printed circuit board 105 of the connector 113. It is.

이와 같이, 연성 인쇄 회로 기판(105)을 포함하는 소켓 타입의 커넥터(113)를 이용하여 공간 변형기(103)와 인쇄 회로 기판(108) 간의 전기 신호를 전달함으로써, 공간 변형기(103)와 인쇄 회로 기판(108)이 전체 면이 전기적으로 접속되도록 하는 인터포저(interposer)가 존재하지 않게 된다. 따라서, 종래의 인터포저를 포함하는 프로브 카드에 비해 공간 변형기(103) 및 탐침 기판(102) 등에서 발생할 수 있는 기하학적 변형이 감소하며 조립 시 초기 평탄 조절이 용이하다.As such, the electrical signal is transmitted between the space transducer 103 and the printed circuit board 108 by using the socket type connector 113 including the flexible printed circuit board 105, whereby the space transducer 103 and the printed circuit are provided. There is no interposer that allows the substrate 108 to electrically connect the entire surface. Therefore, compared to the probe card including the conventional interposer, the geometric deformation that may occur in the space transducer 103, the probe substrate 102, and the like is reduced, and the initial flatness adjustment during assembly is easy.

또한, 복수의 연성 인쇄 회로 기판(105)과 복수의 제1 소켓 단자(104) 및 복수의 소켓 단자(105)로부터 전체 탐침(101)의 출력 전기 신호 및 인쇄 회로 기판(108)의 전체 출력 전기 신호를 검출할 수 있다. 따라서, 공간 변형기 및 인쇄 회로 기판의 조립 단계에서 전기 신호의 누설(leckage) 여부를 검사할 수 있다.Further, the output electrical signal of the entire probe 101 and the total output electrical of the printed circuit board 108 from the plurality of flexible printed circuit boards 105, the plurality of first socket terminals 104, and the plurality of socket terminals 105. The signal can be detected. Therefore, it is possible to check whether or not the leakage of the electrical signal during the assembly of the space transducer and the printed circuit board.

한편, 본 발명의 실시예에서는 연성 인쇄 회로 기판(105)이 공간 변형기(103)의 일면에 구성된 제1 소켓 단자(104)와 인쇄 회로 기판(108)의 일면에 구성된 제2 소켓 단자(106)에 연결되는 것을 나타내었다. 그런데, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드에서는 공간 변형기(103) 및 인쇄 회로 기판(108) 중 적어도 하나의 기판에 소켓 단자가 구성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드에서 연성 인쇄 회로 기판(105)의 일단은 공간 변형기(103) 또는 인쇄 회로 기판(108) 중 어느 하나에 직접 연결되고, 타단은 상기 일단이 직접 연결된 기판 외의 기판에 구성된 소켓 단자에 소켓 삽입되는 것이 가능하다. 이와 같이, 연성 인쇄 회로 기판(105)이 공간 변형기(103) 및 인쇄 회로 기판(108) 중 적어도 하나의 기판에 소켓 삽입됨으로써, 연성 인쇄 회로 기판(105)과 타 기판들 간의 용이한 체결 및 분리가 가능하다.Meanwhile, in the embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board 105 includes the first socket terminal 104 formed on one surface of the space transducer 103 and the second socket terminal 106 formed on one surface of the printed circuit board 108. It is connected to. However, in the probe card according to another embodiment of the present invention, a socket terminal may be configured on at least one of the space transducer 103 and the printed circuit board 108. Accordingly, one end of the flexible printed circuit board 105 in the probe card according to another embodiment of the present invention is directly connected to either the space transducer 103 or the printed circuit board 108, the other end is directly It is possible to insert the socket into a socket terminal configured on a substrate other than the connected substrate. As such, the flexible printed circuit board 105 is socket-inserted into at least one of the space transducer 103 and the printed circuit board 108, thereby facilitating fastening and detachment between the flexible printed circuit board 105 and other substrates. Is possible.

내부 보강판(107)은 공간 변형기(103) 및 상부 보강판(109)과 체결되며, 탐침 기판(102) 및 공간 변형기(103)의 강성을 보강한다. 이때, 내부 보강판(107)은 탐침 기판(102) 및 공간 변형기(103)의 재질 특성에 상응하는 다양한 재질(동일 또는 상이한 재질)로 구성된다. 이처럼, 내부 보강판(107)을 탐침 기판(102) 및 공간 변형기(103)의 재질 특성에 상응하는 재질로 구성함으로써, 테스트 환경 즉, 테스트 온도 등에 따른 탐침 기판(102) 및 공간 변형기(103)의 열 변형에 대한 오차율을 보정할 수 있다.The inner reinforcement plate 107 is engaged with the space transducer 103 and the upper reinforcement plate 109, and reinforces the rigidity of the probe substrate 102 and the space transducer 103. At this time, the internal reinforcing plate 107 is composed of various materials (same or different materials) corresponding to the material properties of the probe substrate 102 and the space transducer 103. As such, the internal reinforcing plate 107 is made of a material corresponding to the material properties of the probe substrate 102 and the space transducer 103, so that the probe substrate 102 and the space transducer 103 according to the test environment, that is, the test temperature and the like. The error rate for thermal deformation can be corrected.

또한, 내부 보강판(107)에는 제1 평탄 조절 수단(111)이 관통할 수 있는 복수의 체결 홀이 형성되며, 내부 보강판(107)의 하부 면에는 제1 평탄 조절 수단(111)의 제1 센터 너트(203)가 끼워질 수 있도록 제1 센터 너트(203)의 크기에 상응하는 크기의 결합 홈이 복수개 형성된다.In addition, the inner reinforcing plate 107 is formed with a plurality of fastening holes through which the first flat adjustment means 111 can pass, and the lower surface of the inner reinforcing plate 107 is formed of the first flat adjustment means 111. A plurality of coupling grooves having a size corresponding to the size of the first center nut 203 is formed so that the first center nut 203 can be fitted thereto.

인쇄 회로 기판(108)은 상부 보강판(109)과 체결된다. 이때, 인쇄 회로 기판(108)은 복수의 나사(미도시) 또는 볼트(미도시) 결합을 통해 상부 보강판(109)에 체결될 수 있다. 이를 위하여, 인쇄 회로 기판(108) 및 상부 보강판(109)의 각 외주부에는 서로 상응하는 위치에 복수의 나사 홀 또는 볼트 체결 홈이 형성될 수 있다.The printed circuit board 108 is fastened to the upper reinforcement plate 109. In this case, the printed circuit board 108 may be fastened to the upper reinforcing plate 109 through a plurality of screws (not shown) or bolts (not shown). To this end, a plurality of screw holes or bolt fastening grooves may be formed at positions corresponding to each other on the outer circumferential portions of the printed circuit board 108 and the upper reinforcing plate 109.

한편, 인쇄 회로 기판(108)은 외부 검사 장치(미도시)로부터 전기 신호를 수신하여 이를 커넥터(113)로 전송한다. 그리고 인쇄 회로 기판(108)은 커넥터(113)를 통해 웨이퍼로부터 되돌아오는 신호를 수신하여 이를 외부 검사 장치로 전송한다.On the other hand, the printed circuit board 108 receives an electrical signal from an external inspection device (not shown) and transmits it to the connector 113. The printed circuit board 108 receives a signal returned from the wafer through the connector 113 and transmits the signal to the external inspection apparatus.

상부 보강판(109)은 내부 보강판(107) 및 인쇄 회로 기판(108)과 체결되며, 인쇄 회로 기판(108)을 고정함으로써 인쇄 회로 기판(109)이 휘거나 부러짐에 따른 파손을 방지한다.The upper reinforcement plate 109 is fastened to the internal reinforcement plate 107 and the printed circuit board 108, and fixes the printed circuit board 108 to prevent breakage due to the bending or breaking of the printed circuit board 109.

또한, 상부 보강판(109)에는 제1 평탄 조절 수단(111)이 관통할 수 있는 복수의 체결 홀이 형성된다. 그리고, 상부 보강판(109)의 상부 면에는 제2 평탄 조절 수단(112)의 고정 볼트(301)를 형상 결합하고 카운터 싱크 와셔(305)가 끼워질 수 있도록 하는 복수의 제1 결합 홈이 형성되고, 하부 면에는 제2 센터 너트(204)가 끼워질 수 있도록 하는 복수의 제2 결합 홈이 형성된다.In addition, the upper reinforcing plate 109 is formed with a plurality of fastening holes through which the first flat adjustment means 111 can pass. In addition, a plurality of first coupling grooves are formed on an upper surface of the upper reinforcing plate 109 to shape-fit the fixing bolt 301 of the second flat adjustment means 112 and to allow the countersink washer 305 to be fitted thereto. The lower surface is provided with a plurality of second coupling grooves through which the second center nut 204 can be fitted.

유동형 보강판(110)은 제1 평탄 조절 수단(111) 및 제2 평탄 조절 수단(112)에 의하여 상부 보강판(109)에 이격되어 지지된다. 또한, 유동형 보강판(110)에는 제1 평탄 조절 수단(111) 및 제2 평탄 조절 수단(112)이 각각 관통할 수 있는 복수의 체결 홀이 형성된다.The flexible reinforcement plate 110 is supported by the first flat adjustment means 111 and the second flat adjustment means 112 spaced apart from the upper reinforcement plate 109. In addition, the flexible reinforcing plate 110 is provided with a plurality of fastening holes through which the first flat adjustment means 111 and the second flat adjustment means 112 can pass.

이때, 유동형 보강판(110)은 제1 평탄 조절 수단(111) 및 제2 평탄 조절 수단(112)에만 연결되고, 제2 평탄 조절 수단(112)의 회전 동작에 의해 유동형 보강판(110)과 상부 보강판(109) 간의 높이가 조절된다. 따라서, 제2 평탄 조절 수단(112)의 조작에 따라 공간 변형기(103) 및 탐침 기판(102)의 편향을 조절할 수 있도록 한다.At this time, the flow-type reinforcement plate 110 is connected to only the first flat adjustment means 111 and the second flat adjustment means 112, and by the rotation operation of the second flat adjustment means 112 and the flexible reinforcement plate 110 The height between the upper reinforcement plate 109 is adjusted. Therefore, it is possible to adjust the deflection of the spatial transducer 103 and the probe substrate 102 according to the operation of the second flat adjustment means 112.

이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 체결구조 및 평탄 조절 방식에 대해서 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, a fastening structure and a flat adjustment method of a probe card according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6.

도 2는 도 1에서 나타낸 국부 평탄 조절 수단의 구성을 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 1에서 나타낸 거시 평탄 조절 수단의 구성을 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the local flat adjustment means shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the macro flat adjustment means shown in FIG.

그리고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 전체 분해도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 부분 분해도이다.4 is an overall exploded view of a probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a partial exploded view of a probe card according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카운터 싱크 와셔의 구조를 나타내는 단면 사시도이다.6 is a cross-sectional perspective view showing the structure of a countersink washer according to an embodiment of the present invention.

먼저, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 체결 구조에 대해서 설명하도록 한다.First, the fastening structure of the probe card according to the embodiment of the present invention will be described.

도 2에서 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 제1 평탄 조절 수단(111)은 센터 볼트 어댑터(201), 센터 볼트(202), 제1 센터 너트(203), 제2 센터 너트(204), 제3 센터 너트(205) 및 제4 센터 너트(206)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the first flat adjustment means 111 according to the embodiment of the present invention includes a center bolt adapter 201, a center bolt 202, a first center nut 203, and a second center nut 204. ), A third center nut 205 and a fourth center nut 206.

그리고, 도 3에서 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 제2 평탄 조절 수단(112)은 고정 볼트(301), 고정 볼트 와셔(302), 평면 볼트(303), 고정 너트(304) 및 카운터 싱크 와셔(305)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the second flat adjustment means 112 according to the embodiment of the present invention includes a fixing bolt 301, a fixing bolt washer 302, a flat bolt 303, a fixing nut 304, and Countersink washer 305.

이때, 도 1에서 설명한 바와 같이, 탐침 기판(102)의 상부 면에는 복수의 제1 평탄 조절 수단(111)의 개수에 상응하는 개수의 결합 홈이 형성되어 있다. 따라서, 제1 평탄 조절 수단(111)의 센터 볼트 어댑터(201)를 상기 결합 홈에 형상 결합함으로써, 탐침 기판(102)에 제1 평탄 조절 수단(111)이 결합된다. 참고로, 상기 결합 홈은 제1 평탄 조절 수단(111)의 개수에 상응하는 개수가 구성되며, 상기 결합 홈의 내부 면에는 센터 볼트 어댑터(201)와 결합되기 위한 나사 또는 볼트 홈이 형성될 수 있다.In this case, as described with reference to FIG. 1, the number of coupling grooves corresponding to the number of the plurality of first flattening means 111 is formed on the upper surface of the probe substrate 102. Therefore, the first flat adjustment means 111 is coupled to the probe substrate 102 by shape-fitting the center bolt adapter 201 of the first flat adjustment means 111 to the coupling groove. For reference, the coupling groove has a number corresponding to the number of the first flat adjustment means 111, the screw or bolt groove for coupling with the center bolt adapter 201 may be formed on the inner surface of the coupling groove. have.

그리고, 공간 변형기(103)에는 제1 평탄 조절 수단(111)의 센터 볼트 어댑터(201)와 센터 볼트(202)가 통과하기 위한 체결 홀이 형성되어 있다. 따라서, 제1 평탄 조절 수단(111)이 공간 변형기(103)의 체결 홀을 통과하도록 공간 변형기(103)를 삽입하고, 공간 변형기(103)의 상부 면에 제1 센터 너트(203)을 끼움으로써, 공간 변형기(103)와 탐침 기판(102)이 체결되며 센터 볼트(202)가 상위 방향에 대해 고정된다. 참고로, 상기 체결 홀의 개수는 제1 평탄 조절 수단(111)의 개수에 상응한다.In the space transducer 103, a fastening hole for passing the center bolt adapter 201 and the center bolt 202 of the first flat adjustment means 111 is formed. Thus, by inserting the space transducer 103 so that the first flat adjustment means 111 passes through the fastening hole of the space transducer 103, and by fitting the first center nut 203 to the upper surface of the space transducer 103 , The space transducer 103 and the probe substrate 102 are fastened and the center bolt 202 is fixed with respect to the upward direction. For reference, the number of fastening holes corresponds to the number of first flat adjustment means 111.

또한, 내부 보강판(107)의 하부 면에는 제1 센터 너트(203)의 크기에 상응하는 복수의 결합 홈이 형성되어 있고, 상기 결합 홈의 중앙을 관통하며 센터 볼트(202)의 크기에 상응하는 복수의 체결 홀이 형성되어 있다. 따라서, 제1 센터 너트(203) 위로 내부 보강판(107)의 체결 홀에 센터 볼트(202)를 삽입한 후 내부 보강판(107)의 상부 면에 제2 센터 너트(204)를 끼움으로써, 내부 보강판(107)과 공간 변형기(103)가 체결되며 센터 볼트(202)가 상위 방향에 대해 고정된다. 참고로, 상기 체결 홈과 체결 홀의 개수는 제1 평탄 조절 수단(111)의 개수에 상응한다.In addition, a plurality of coupling grooves corresponding to the size of the first center nut 203 is formed on the lower surface of the inner reinforcing plate 107, penetrating the center of the coupling groove and corresponding to the size of the center bolt 202. A plurality of fastening holes are formed. Accordingly, by inserting the center bolt 202 into the fastening hole of the inner reinforcement plate 107 over the first center nut 203, and then fitting the second center nut 204 to the upper surface of the inner reinforcement plate 107, The inner reinforcement plate 107 and the space transducer 103 are fastened and the center bolt 202 is fixed with respect to the upward direction. For reference, the number of the fastening grooves and the fastening holes corresponds to the number of the first flat adjustment means 111.

한편, 상부 보강판(109)을 내부 보강판(107)에 체결하기에 앞서, 상부 보강판(109)과 인쇄 회로 기판(108)을 체결한다.Meanwhile, prior to fastening the upper reinforcement plate 109 to the internal reinforcement plate 107, the upper reinforcement plate 109 and the printed circuit board 108 are fastened.

예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)에서는 도 5에서 나타낸 바와 같이 원형의 상부 보강판(109)의 외주부에 복수의 체결 가이드가 형성될 수 있다. 이때, 상기 체결 가이드 및 인쇄 회로 기판(108)에서 서로 상응하는 위치에 나사 또는 볼트 연결이 가능한 결합 홈이 형성되어 있으며, 상기 결합 홈에 나사 또는 볼트를 관통시켜 형상 결합한다.For example, in the probe card 100 according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, a plurality of fastening guides may be formed at the outer circumference of the circular upper reinforcement plate 109. At this time, the coupling guide is formed in the fastening guide and the printed circuit board 108 corresponding to each other in the position corresponding to the screw or bolt, the shape is coupled through the screw or bolt through the coupling groove.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)에서는 도 1 및 도 5에서 나타낸 바와 같이 중공형의 인쇄 회로 기판(108)이 상부 보강판(109)의 하부 면 외주 영역에 체결될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)에서는 인쇄 회로 기판(108)과 공간 변형기(103) 간에 송수신되는 전기 신호를 연성 인쇄 회로 기판(105)을 통해 전달함으로써, 인쇄 회로 기판(108)이 공간 변형기(103)의 전체 면에 접속할 필요가 없게 된다. 따라서, 중공형의 인쇄 회로 기판(108)을 사용할 수 있으며, 이에 따라 인쇄 회로 기판(108) 내에 전도체 배선의 길이가 종래의 프로브 카드에 비해 짧아지고, 회로 배치의 복잡도가 간단해질 수 있다.In addition, in the probe card 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 5, the hollow printed circuit board 108 may be fastened to the outer peripheral area of the lower surface of the upper reinforcing plate 109. . That is, in the probe card 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, the electrical signal transmitted and received between the printed circuit board 108 and the space transducer 103 is transmitted through the flexible printed circuit board 105, thereby printing the printed circuit board 108. ) Does not need to be connected to the entire surface of the space transducer 103. Therefore, a hollow printed circuit board 108 can be used, whereby the length of the conductor wiring in the printed circuit board 108 can be shorter than that of a conventional probe card, and the complexity of circuit arrangement can be simplified.

다음으로, 상부 보강판(109)의 하부 면에는 제2 센터 너트(204)의 크기에 상응하는 복수의 제2 결합 홈이 형성되어 있고, 상기 결합 홈의 중앙을 관통하며 센터 볼트(202)의 크기에 상응하는 복수의 체결 홀이 형성되어 있다. 또한, 상부 보강판(109)의 상부 면에는 상기 제2 결합 홈과 일정 거리 이격된 위치에 제2 평탄 조절 수단(112)이 결합될 수 있도록 하는 복수의 제1 결합 홈이 형성되어 있다.Next, a plurality of second coupling grooves corresponding to the size of the second center nut 204 is formed on the lower surface of the upper reinforcing plate 109, and penetrates the center of the coupling groove to form the center bolt 202. A plurality of fastening holes corresponding to the size are formed. In addition, a plurality of first coupling grooves are formed on an upper surface of the upper reinforcing plate 109 to allow the second flat adjustment means 112 to be coupled to a position spaced apart from the second coupling groove by a predetermined distance.

따라서, 센터 볼트(202)가 상부 보강판(109)의 체결 홀을 통과하도록 상부 보강판(109)을 삽입하고, 상부 보강판(109)의 제1 결합 홈에 제2 평탄 조절 수단(112)의 고정 볼트(301)을 형상 결합하여 상부 보강판(109)과 내부 보강판(107)이 체결된다.Accordingly, the upper reinforcement plate 109 is inserted such that the center bolt 202 passes through the fastening hole of the upper reinforcement plate 109, and the second flat adjustment means 112 is inserted into the first coupling groove of the upper reinforcement plate 109. Shape fixing the bolt 301 of the upper reinforcement plate 109 and the inner reinforcement plate 107 is fastened.

이때, 상부 보강판(109)의 제1 결합 홈의 상부는 카운터 싱크 와셔(305)의 크기에 상응하는 제1 홈이 형성되고, 상기 제1 홈의 하부에는 고정 볼트(301)의 크기에 상응하는 제2 홈이 연결된 구조로 형성된다.In this case, a first groove corresponding to the size of the counter sink washer 305 is formed in an upper portion of the first coupling groove of the upper reinforcing plate 109, and a lower portion of the first groove corresponds to the size of the fixing bolt 301. The second groove is formed in a connected structure.

예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 상부 보강판(109)의 제1 결합 홈은 도 6에서 나타낸 바와 같은 구조로 형성될 수 있다. 도 6에서는 상기 제1 홈에 카운터 싱크 와셔(305)가 끼워진 것을 나타내었으며, 상기 제2 홈에 고정 볼트(301)가 형상 결합되도록 상기 제2 홈의 내부 면에 볼트 홈 또는 나사 홈이 형성된 것을 나타내었다.For example, the first coupling groove of the upper reinforcing plate 109 according to the embodiment of the present invention may be formed in a structure as shown in FIG. In FIG. 6, a countersink washer 305 is inserted into the first groove, and a bolt groove or a screw groove is formed on an inner surface of the second groove so that the fixing bolt 301 is coupled to the second groove. Indicated.

한편, 유동형 보강판(110)에는 센터 볼트(202)가 통과할 수 있는 복수의 제1 체결 홀이 형성되어 있으며, 상기 제1 체결 홀과 일정 거리 이격된 위치에 평면 볼트(303)가 통과할 수 있는 복수의 제2 체결 홀이 형성되어 있다.Meanwhile, a plurality of first fastening holes through which the center bolt 202 passes may be formed in the flow-type reinforcement plate 110, and the planar bolt 303 may pass through the first fastening hole at a predetermined distance. A plurality of second fastening holes that can be formed are formed.

이때, 유동형 보강판(110)을 상부 보강판(109)과 이격하여 지지하기 위하여, 센터 볼트(202)가 유동형 보강판(110)의 제1 체결 홀을 통과하도록 유동형 보강판(110)을 삽입하기에 앞서 제4 센터 너트(206)를 센터 볼트(202)에 끼운다. 그리고, 유동형 보강판(110)의 체결 홀을 센터 볼트(202)가 통과하도록 유동형 보강판(110)을 삽입한 후 유동형 보강판(110)의 상부 면에 제3 센터 너트(205)를 끼움으로써, 유동형 보강판(110)이 고정된다.In this case, in order to support the floating reinforcement plate 110 spaced apart from the upper reinforcement plate 109, the floating reinforcement plate 110 is inserted such that the center bolt 202 passes through the first fastening hole of the flow reinforcement plate 110. Prior to the following, the fourth center nut 206 is fitted to the center bolt 202. Then, by inserting the flow type reinforcement plate 110 so that the center bolt 202 passes through the fastening hole of the flow type reinforcement plate 110, and by inserting the third center nut 205 on the upper surface of the flow type reinforcement plate 110. , The flow type reinforcement plate 110 is fixed.

또한, 센터 볼트(202)가 상기 제1 체결 홀을 통과하도록 유동형 보강판(110)을 센터 볼트(202)에 삽입하기에 앞서, 상부 보강판(109)의 상기 제1 결합 홈에 카운터 싱크 와셔(305)를 삽입하는 과정을 수행한다.In addition, a countersink washer in the first engagement groove of the upper reinforcement plate 109 prior to inserting the flow-type reinforcement plate 110 into the center bolt 202 so that the center bolt 202 passes through the first fastening hole. The process of inserting 305 is performed.

예를 들어, 도 5에서는 상부 보강판(109)이 인쇄 회로 기판(108)과 체결된 상태에서, 센터 볼트(202)에는 제4 센터 너트(206)가 끼워지고 상기 제1 결합 홈에 카운터 싱크 와셔(305)가 삽입되는 과정을 나타내었다. 또한, 도 5에서 나타낸 고정 너트(304)를 평면 볼트(303)에 끼움으로써, 유동형 보강판(110)을 상위 방향에 대해 고정한다.For example, in FIG. 5, while the upper reinforcement plate 109 is engaged with the printed circuit board 108, a fourth center nut 206 is fitted to the center bolt 202 and a counter sink is inserted into the first coupling groove. The process of inserting the washer 305 is shown. In addition, by fitting the fixing nut 304 shown in FIG. 5 to the flat bolt 303, the fluid type reinforcement board 110 is fixed with respect to the upper direction.

결과적으로, 도 4에서 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 복수의 탐침(101)이 체결된 탐침 기판(102), 공간 변형기(103), 내부 보강판(107), 인쇄 회로 기판(108), 상부 보강판(109) 및 유동형 보강판(110)이 순차적으로 체결된다. 이때, 도 4에서는 설명의 편의상 프로브 카드(100)의 전체 구조를 수평 방향으로 나타내었으나, 실제적으로 도 1에서와 같이 프로브 카드(100)의 전체 구조는 수직 방향으로 형성된다.As a result, as shown in Figure 4, the probe card 100 according to an embodiment of the present invention is a probe substrate 102, a space transducer 103, the internal reinforcement plate 107 to which a plurality of probes 101 are fastened The printed circuit board 108, the upper reinforcement plate 109, and the flow type reinforcement plate 110 are sequentially fastened. In this case, in FIG. 4, the entire structure of the probe card 100 is illustrated in the horizontal direction for convenience of description, but as shown in FIG. 1, the entire structure of the probe card 100 is formed in the vertical direction.

다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)의 평탄 조절 방식에 대해서 설명하도록 한다.Next, a flat adjustment method of the probe card 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)의 국부 평탄 조절 수단에 대해서 설명한다.First, a description will be given of the local flatness adjusting means of the probe card 100 according to the embodiment of the present invention with reference to FIG.

도 2에서와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 제1 평탄 조절 수단(111)은 공간 변형기(103) 및 탐침 기판(102)의 국부 평탄도를 조절하기 위한 수단이다.As shown in FIG. 2, the first flattening means 111 according to the embodiment of the present invention is a means for adjusting the local flatness of the spatial transducer 103 and the probe substrate 102.

구체적으로, 제1 평탄 조절 수단(111)의 제3 센터 너트(205) 및 제4 센터 너트(206)에 의해 유동형 보강판(110)이 고정되어 있고, 제1 센터 너트(203) 및 제2 센터 너트(204)에 의해 공간 변형기(103) 및 내부 보강판(107)이 상위 방향에 대해 고정된 상태이다. 이러한 상태에서, 탐침 기판(102)에 결합된 센터 볼트 어댑터(201)를 좌우 회전 조작함으로써, 탐침 기판(102)이 센터 볼트 어댑터(201)의 회전에 연동하여 국부적으로 상/하로 움직이게 되어 국부 평탄도를 조절할 수 있다.Specifically, the flow type reinforcement plate 110 is fixed by the third center nut 205 and the fourth center nut 206 of the first flat adjustment means 111, and the first center nut 203 and the second The space transducer 103 and the inner reinforcement plate 107 are fixed to the upper direction by the center nut 204. In this state, by rotating the center bolt adapter 201 coupled to the probe board 102 left and right, the probe board 102 is locally moved up and down in conjunction with the rotation of the center bolt adapter 201 so that the local flatness can be obtained. You can adjust the degree.

참고로, 본 발명의 실시예에 따른 제1 평탄 조절 수단(111)은 도 4에서와 같이 탐침 기판(102)의 전체 면적에 기초하여 복수개가 구비되며, 각 제1 평탄 조절 수단(111)은 일정 간격으로 서로 이격되어 배치된다.For reference, a plurality of first flattening means 111 according to an embodiment of the present invention is provided on the basis of the total area of the probe substrate 102, as shown in FIG. Spaced apart from each other at regular intervals.

다음으로, 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)의 거시 평탄 조절 수단에 대해서 설명한다.Next, a macroscopic flat adjustment means of the probe card 100 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.

도 3에서와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 제2 평탄 조절 수단(112)은 유동형 보강판(110)의 편향을 조절하여, 공간 변형기(103) 및 탐침 기판(102)의 거시 평탄도를 조절하기 위한 수단이다.As shown in FIG. 3, the second flat adjustment means 112 according to the embodiment of the present invention adjusts the deflection of the flow-type reinforcement plate 110 to adjust the macro flatness of the spatial transducer 103 and the probe substrate 102. Means for adjustment.

구체적으로, 제1 평탄 조절 수단(111)의 제3 센터 너트(205) 및 제4 센터 너트(206)에 의해 유동형 보강판(110)이 고정되어 있는 상태이다. 그리고, 상부 보강판(109)의 제1 결합 홈에 제2 평탄 조절 수단(112)의 고정 볼트(301)가 결합되어 평면 볼트(303) 및 고정 볼트(301)가 z 방향에 대해 상부 보강판(109)에 고정되고, 유동형 보강판(110)의 상부 면에서 고정 너트(304)가 평면 볼트(303)에 끼워져 평면 볼트(303)와 유동형 보강판(110)이 z 방향에 대해 고정된다.Specifically, the flow type reinforcement plate 110 is fixed by the third center nut 205 and the fourth center nut 206 of the first flat adjustment means 111. Then, the fixing bolt 301 of the second flat adjustment means 112 is coupled to the first coupling groove of the upper reinforcing plate 109 so that the flat bolt 303 and the fixing bolt 301 are upper reinforcing plate with respect to the z direction. 109 and a fixing nut 304 is fitted to the flat bolt 303 at the top surface of the flow reinforcement plate 110 so that the flat bolt 303 and the flow reinforcement plate 110 are fixed in the z direction.

참고로, 본 발명의 실시예에 따른 제2 평탄 조절 수단(112)은 상부 보강판(109)의 전체 면적에 기초하여 복수개가 구비되며, 각 제2 평탄 조절 수단(112)은 일정 간격으로 서로 이격되어 배치된다. 또한, 제2 평탄 조절 수단(112)은 제1 평탄 조절 수단(111)으로부터 일정 간격으로 이격되어 배치된다.For reference, a plurality of second flat adjustment means 112 according to the embodiment of the present invention is provided on the basis of the entire area of the upper reinforcing plate 109, each of the second flat adjustment means 112 are mutually at regular intervals. Spaced apart. In addition, the second flat control means 112 is spaced apart from the first flat control means 111 by a predetermined interval.

이때, 상부 보강판(109)에 결합된 고정 볼트(301) 및 평면 볼트(303)를 좌우 회전 조작함으로써, 유동형 보강판(110)과 상부 보강판(109) 간이 이격 거리 즉, 유동형 보강판(110)의 높이를 변동하여 편향(기울기)를 조절한다. 이처럼, 유동형 보강판(110)의 편향을 조절함으로써 탐침 기판(102) 및 공간 변형기(103)에 대한 거시 평탄도를 조절할 수 있다.At this time, the fixed bolt 301 and the flat bolt 303 coupled to the upper reinforcing plate 109 by rotating the left and right, the distance between the flow type reinforcement plate 110 and the upper reinforcement plate 109, that is, the flow type reinforcement plate ( Adjust the deflection (tilt) by changing the height of 110. As such, the macro flatness of the probe substrate 102 and the space transducer 103 may be adjusted by adjusting the deflection of the flow-type reinforcement plate 110.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 제2 평탄 조절 수단(112)에서 카운터 싱크 와셔(305)의 외주면과 상부 보강판(109)의 제1 결합 홈의 내부면 사이에는 일정 공간이 형성되어 있다. 또한, 고정 볼트(301)의 외주면과 고정 볼트 와셔(302)의 내부면 사이에도 일정 공간이 형성되어 있다. 이와 같이, 일정 공간이 형성되도록 프로브 카드(100)의 구조를 설계함으로써, 상부 보강판(109) 및 유동형 보강판(110)의 열팽창 양이 서로 다를 경우에 상부 보강판(109) 및 유동형 보강판(110)이 수평방향으로 디커플링(de-cupling)되어 열 변형 발생을 방지할 수 있다.Meanwhile, a predetermined space is formed between the outer circumferential surface of the counter sink washer 305 and the inner surface of the first coupling groove of the upper reinforcing plate 109 in the second flat adjustment means 112 according to the embodiment of the present invention. In addition, a predetermined space is formed between the outer circumferential surface of the fixing bolt 301 and the inner surface of the fixing bolt washer 302. As such, by designing the structure of the probe card 100 so that a predetermined space is formed, the upper reinforcement plate 109 and the flow-type reinforcement plate when the amount of thermal expansion of the upper reinforcement plate 109 and the floating reinforcement plate 110 are different from each other. 110 may be de-cupled in the horizontal direction to prevent the occurrence of thermal deformation.

또한, 위와 같은 이유로 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)에서 제1 평탄 조절 수단(111)의 제1 센터 너트(203)와 내부 보강판(107) 사이에 일정 공간이 형성되도록 하고, 제2 센터 너트(204)와 상부 보강판(109) 사이에 일정 공간을 형성되도록 하여 탐친 기판(102) 및 공간 변형기(103)와, 상부 기판들 사이에 열 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the above-described reason, in the probe card 100 according to the embodiment of the present invention, a predetermined space is formed between the first center nut 203 of the first flat adjustment means 111 and the internal reinforcing plate 107, A certain space may be formed between the second center nut 204 and the upper reinforcing plate 109 to prevent thermal deformation between the probed substrate 102 and the space transducer 103 and the upper substrates. .

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

101: 탐침 102: 탐침 기판
103: 공간 변형기 113: 커넥터
104: 제1 소켓 단자 105: 연성 인쇄 회로 기판
106: 제2 소켓 단자 107: 내부 보강판
108: 인쇄 회로 기판 109: 상부 보강판
110: 유동형 보강판 111: 제1 평탄 조절 수단
201: 센터 볼트 어댑터 202: 센터 볼트
203: 제1 센터 너트 204: 제2 센터 너트
205: 제3 센터 너트 206: 제4 센터 너트
112: 제2 평탄 조절 수단 301: 고정 볼트
302: 고정 볼트 와셔 303: 평면 볼트
304: 고정 너트 305: 카운터 싱크 와셔
101: probe 102: probe substrate
103: space transducer 113: connector
104: first socket terminal 105: flexible printed circuit board
106: second socket terminal 107: internal reinforcing plate
108: printed circuit board 109: upper reinforcing plate
110: flow type reinforcement plate 111: first flat adjustment means
201: center bolt adapter 202: center bolt
203: first center nut 204: second center nut
205: third center nut 206: fourth center nut
112: second flat adjustment means 301: fixing bolt
302: fixing bolt washer 303: flat bolt
304: fixing nut 305: countersunk washer

Claims

A probe card for probe inspection of semiconductor devices,
A printed circuit board receiving an external test signal and outputting an electrical signal;
A probe substrate having a plurality of probes mounted on a contact surface with the semiconductor device;
A spatial transducer that is electrically connected to the probe substrate to modify a terminal pitch of the probe substrate; And
It includes a connector for connecting the space transducer and the printed circuit board,
The printed circuit board is formed in a hollow shape in which conductor wiring is formed in an outer circumferential region.
The connector may be disposed radially along a circumference of the space transducer and the printed circuit board to transmit and receive an electrical signal between the space transducer and the printed circuit board through a flexible printed circuit board. Probe card.

The method of claim 1,
The connector,
A first terminal connected to the printed circuit board and a second terminal connected to the spatial transducer;
A probe card having one end connected to the first terminal and the other end connected to the second terminal.

The method according to claim 1 or 2,
The flexible printed circuit board,
And at least one of the printed circuit board and the spatial transducer in a socket manner.

The method according to claim 1 or 2,
The printed circuit board,
Probe card is fastened to the outer peripheral area of the lower surface of the upper reinforcing plate.

The method according to claim 1 or 2,
An internal reinforcing plate fastened between the probe substrate and the printed circuit board;
An upper reinforcement plate coupled to the inner reinforcement plate and the printed circuit board; And
Probe card further comprising a flow-type reinforcement plate spaced apart from the upper reinforcement plate.

The method of claim 5, wherein
And a plurality of macroscopic flat adjustment means for connecting the upper reinforcement plate and the flow reinforcement plate and adjusting the deflection of the flow reinforcement plate as it is fixed and rotated to the upper reinforcement plate.

The method according to claim 6,
The plurality of macroscopic flat adjustment means,
Probe card, characterized in that the shape is coupled to each of the upper reinforcing plate disposed at a predetermined interval.

The method of claim 5, wherein
And a plurality of local planar adjustment means for connecting the probe substrate and the upper reinforcing plate and adjusting the vertical movement of the probe substrate as it is fixed and rotated to the probe substrate.

The method of claim 8,
The plurality of local flatness adjusting means,
Probe cards, characterized in that arranged on the probe substrate at predetermined intervals are coupled to each other.