KR20110081503A - 유체 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치 - Google Patents

유체 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치 Download PDF

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Abstract

유체 분사 유닛은 길이를 갖는 몸체와, 몸체 내부에 길이 방향으로 형성되고 외부로부터 세정유체가 유입되는 제1 슬릿 유로와, 제1 슬릿 유로의 양단에 각각 인접하여 몸체 내부에 길이 방향으로 형성되고 외부로부터 세정유체가 유입되는 제2 슬릿 유로와, 몸체에 길이 방향으로 형성되고 제1 슬릿 유로와 연결되어 세정유체를 분사하는 제1 슬릿 노즐과, 제1 슬릿 노즐의 양단에 각각 인접하여 몸체에 길이 방향으로 형성되고 제2 슬릿 유로와 연결되어 단위길이당 제1 슬릿 노즐보다 더 많은 유량의 세정유체를 분사하는 제2 슬릿 노즐을 포함한다. 따라서, 에지 부위로 공급되는 세정유체의 유량이 증가되어 에지 부위의 세정 불량을 개선하여 세정효율을 향상시킨다.

Description

유체 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치{Liquid injecting unit and apparatus for cleaning a substrate having the same}
본 발명은 유체 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 에지 부위에서 발생되는 세정 불량을 개선하는 유체 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치에 간한 것이다.
일반적으로 정보 처리 기기 등은 처리된 정보를 표시하기 위한 디스플레이 장치를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치로 최근에는 가볍고, 공간을 적게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있는 추세이다. 상기 평판 디스플레이 장치의 대표적인 예로 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display : LCD)가 널리 사용되고 있다.
액정 디스플레이 장치는 통상 유리 기판 상에 회로 패턴의 형성을 위한 다양한 공정들 예를 들면, 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 세정 공정 등을 반복적으로 수행하여 제조된다. 이들 제조 공정 중에서 세정 공정은 다른 공정의 전후 단계에 수행하여 기판 상에 붙어 있는 먼지나 유기물 등의 이물질을 제거한다.
상기 세정 공정은 세정액, 에어 등의 세정유체를 사용하는 방식이 있으며, 세정유체를 사용하는 경우에는 슬릿 형태의 토출구가 형성된 분사 유닛을 이용하여 세정이 진행된다. 즉, 기판의 폭에 대응하는 슬릿을 통해서 세정유체를 고급함으로써 기판에 대한 세정이 수행된다.
그러나, 기판의 폭에 대응하는 슬릿 전체에 대해 균일한 압력으로 세정유체를 분사하는 경우에는 기판의 에지 부위에서 완전하게 이물질을 제거하지 못해 세정 불량이 발생되는 문제점이 있다. 이러한 에지 부위의 세정 불량은 세정 효율을 저해시키는 요인이 된다.
본 발명을 통해 해결하려는 과제는 기판의 에지 부위에 대한 세정 불량을 개선할 수 있는 세정용 유체 분사 유닛을 제공하는 것이다.
본 발명을 통해 해결하려는 다른 과제는 상기 유체 분사 유닛을 포함하는 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 유체 분사 유닛은 몸체, 제1 슬릿 유로, 제2 슬릿 유로, 제1 슬릿 노즐 및 제2 슬릿 노즐을 포함한다. 상기 몸체는 길이를 갖는다. 상기 제1 슬릿 유로는 상기 몸체 내부에 길이 방향으로 형성되고 외부로부터 세정유체가 유입된다. 상기 제2 슬릿 유로는 상기 제1 슬릿 유로의 양단에 각각 인접하여 상기 몸체 내부에 길이 방향으로 형성되고 외부로부터 세정유체가 유입된다. 상기 제1 슬릿 노즐은 상기 몸체에 길이 방향으로 형성되고 상기 제1 슬릿 유로와 연결되어 세정유체를 분사한다. 상기 제2 슬릿 노즐은 상기 제1 슬릿 노즐의 양단에 각각 인접하여 상기 몸체에 길이 방향으로 형성되고 상기 제2 슬릿 유로와 연결되어 단위길이당 상기 제1 슬릿 노즐보다 더 많은 유량의 세정유체를 분사한다.
이때, 일 실시예에 따른 유체 분사 유닛에서 상기 제2 슬릿 노즐의 분사 압력은 상기 제1 슬릿 노즐의 분사 압력보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
다른 실시예에 따른 유체 분사 유닛에서 상기 제2 슬릿 노즐의 슬릿 갭(gap)은 상기 제1 슬릿 노즐의 슬릿 갭보다 클 수 있다.
또 다른 실시예에 따른 유체 분사 유닛에서 상기 제2 슬릿 노즐의 슬릿 길이는 상기 제1 슬릿 노즐의 슬릿 길이보다 짧을 수 있다.
또 다른 실시예에 따른 유체 분사 유닛에서 상기 제1 슬릿 유로 상에는 세정유체가 임시 저장되는 제1 버퍼부가 구비되고, 상기 제2 슬릿 유로 상에는 세정유체가 임시 저장되는 제2 버퍼부가 구비될 수 있다
또한, 상기 몸체의 폭 방향에 대한 상기 제2 버퍼부의 단면적은 상기 제1 버퍼부의 단면적보다 넓을 수 있다.
상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 세정 장치는 기판을 일 방향으로 이송하는 이송 유닛과, 상기 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖고 이송되는 기판 상으로 세정유체를 분사하는 유체 분사 유닛과, 상기 유체 분사 유닛으로 세정유체를 공급하는 유체 공급원을 포함한다. 특히, 상기 유체 분사 유닛은 길이를 갖는 몸체와, 상기 몸체 내부에 길이 방향으로 형성되고 상기 유체 공급원으로부터 세정유체가 공급되는 제1 슬릿 유로와, 상기 제1 슬릿 유로의 양단에 각각 인접하여 상기 몸체 내부에 길이 방향으로 형성되고 상기 유체 공급원으로부터 세정유체가 공급되는 제2 슬릿 유로와, 상기 몸체에 길이 방향으로 형성되고 상기 제1 슬릿 유로와 연결되어 세정유체를 분사하는 제1 슬릿 노즐과, 상기 제1 슬릿 노즐의 양단에 각각 인접하여 상기 몸체에 길이 방향으로 형성되고 상기 제2 슬릿 유로와 연결되어 단위길이당 상기 제1 슬릿 노즐보다 더 많은 유량의 세정유체를 분사하는 제2 슬릿 노즐을 포함한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 유체 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치는 기판의 에지 부위에 대응하여 중앙부위보다 더 많은 유량의 세정유체를 에지 부위로 분사하므로 기판의 에지 부위에서의 세정 불량을 개선할 수 있다.
따라서 기판에 대한 세정 효율을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 유닛을 나타내는 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 자른 중앙부의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 자른 에지부의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유체 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치에 대하여 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 유닛을 나타내는 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 자른 중앙부의 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 자른 에지부의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 유닛은 몸체(110), 제1 슬릿 유로(120), 제2 슬릿 유로(130), 제1 슬롯 노즐(140) 및 제2 슬릿 노즐(150)을 포함한다.
상기 유체 분사 유닛(100)은 기판을 세정 공정을 수행하기 위하여 기판으로 세정유체를 분사하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다. 여기서, 상기 기판은 액정 디스플레이 장치와 같은 평판 디스플레이 장치를 제조하기 위한 유리 재질의 대면적 기판 또는 반도체 장치를 제조하기 위한 실리콘웨이퍼 등일 수 있다. 또한, 상기 세정유체는 세정액, 에어 등 세정공정에 사용되는 다양한 종류의 유체일 수 있다.
상기 몸체(110)는 일 방향으로 길게 연장하는 구조를 갖는다. 상기 유체 분사 유닛(100)은 수평 방향으로 이송되는 기판에 대응하여 기판의 폭 방향(혹은 다소 경사진 방향)으로 배치되어 사용되는 것이 일반적이다. 따라서, 상기 몸체(110)는 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖도록 형성된다. 상기 몸체(110)는 플레이트 형상 구조물인 제1 서브 몸체(112)와 제2 서브 몸체(114)가 결합되어 제조될 수 있다. 상기 몸체(110)가 언급한 바와 같이 제1 및 제2 서브 몸체(112, 124)로 이루어진 조립형으로 구성됨은 제조상의 편리성 및 취급의 용이성 등을 확보하기 위함이며, 이와 달리 몸체(110)는 일체형으로 제조될 수도 있다. 여기서, 도시하진 않았지만 제1 및 제2 서브 몸체(112, 114)는 볼트 등의 체결 부재를 통해 조립함으로써 제조될 수 있을 것이다.
상기 몸체(110)는 상기 제1 서브 몸체(112)와 제2 서브 몸체(114) 사이에 상기 제1 및 제2 슬릿 유로(120, 130) 및 제1 및 제2 슬릿 노즐(140, 150)들을 갖는다. 이를 위해, 제1 및 제2 서브 몸체(112, 114) 중 적어도 어느 하나의 일면에는 상기 제1 및 제2 슬릿 유로(120, 130)와 제1 및 제2 슬릿 노즐(140, 150)을 형성하기 위한 패턴이 형성된다. 즉, 요홈들이 형성된다. 도면에서는 제1 및 제2 서브 몸체(112, 114) 모두에 패턴 형성된 형태이다.
한편, 상기 몸체(110)는 상기 제1 및 제2 서브 몸체(112, 114)중 어느 하나에 외부로부터 세정유체를 공급하기 위한 공급관(102)들이 연결된다.
상기 제1 슬릿 유로(120)는 몸체(110) 내부에 길이 방향으로 형성된다. 즉, 제1 슬릿 유로(120)는 제1 서브 몸체(112)와 제2 서브 몸체(114)의 대향면에 형성된다. 특히, 제1 슬릿 유로(120)는 몸체(110)의 길이에서 중앙부위에 길게 형성된다. 상기 제1 슬릿 유로(120)에는 상기 공급관(102)을 통해 외부로부터 세정유체가 유입되어 플로우시킨다. 이때, 유입되는 세정유체 내에 포함되어 있는 기포를 제거하고, 유입되는 세정유체의 공급량과 분사되는 세정유체의 분사량 사이의 차이를 완충하기 위하여 제1 슬릿 유로(120) 상에는 세정유체가 임시 저장되는 제1 및 제2 버퍼부(121, 124)가 형성된다. 예를 들어, 제1 및 제2 버퍼부(122, 124)는 제1 슬릿 유로(120)의 길이에 대응하여 형성되며, 제1 버퍼부(122)는 제2 버퍼부(124)보다 큰 부피를 갖고 제2 버퍼부(124)보다 이전에 위치한다. 즉, 외부로부터 유입되는 세정유체는 제1 버퍼부(122)에 채워지고, 제1 버퍼부(122)로부터 제1 슬릿 유로(120)를 통해 제2 버퍼부(124)로 공급되어 임시 저장된다. 이후, 제1 슬릿 노즐(140)을 통해서 외부로 분사된다.
상기 제2 슬릿 유로(130)는 몸체(110) 내부에 길이 방향으로 형성된다. 즉, 제2 슬릿 유로(130)는 제1 서브 몸체(112)와 제2 서브 몸체(114)의 대향면에 형성된다. 특히, 2개의 제2 슬릿 유로(130)가 제1 슬릿 유로(120)의 양단에 각각 인접하여 상기 몸체(110)의 길이 방향으로 형성된다. 제2 슬릿 유로(130)도 상기 공급관(102)을 통해 외부로부터 세정유체가 유입되어 플로우시킨다. 이때, 유입되는 세정유체 내에 포함되어 있는 기포를 제거하고, 유입되는 세정유체의 공급량과 분사되는 세정유체의 분사량 사이의 차이를 완충하기 위하여 제2 슬릿 유로(130) 상에는 세정유체가 임시 저장되는 제3 및 제4 버퍼부(132, 134)가 형성된다. 예를 들어, 제3 및 제4 버퍼부(132, 134)는 제2 슬릿 유로(130)의 길이에 대응하여 형성되며, 제3 버퍼부(132)는 제4 버퍼부(134)보다 큰 부피를 갖고 제4 버퍼부(134)보다 이전에 위치한다. 즉, 외부로부터 유입되는 세정유체는 제3 버퍼부(132)에 채워지고, 제3 버퍼부(132)로부터 제2 슬릿 유로(130)를 통해 제4 버퍼부(134)로 공급되어 임시 저장된다. 이후, 제2 슬릿 노즐(150)을 통해서 외부로 분사된다.
상기 제1 슬릿 노즐(140)은 몸체(110)의 하단에 몸체(110)에 길이 방향으로 형성된다. 제1 슬릿 노즐(140)은 제1 슬릿 유로(120)와 연결된다. 구체적으로 제1 슬릿 노즐(140)은 제1 슬릿 유로(120)의 종단에 구비되는 토출구로 정의할 수 있다.
상기 제2 슬릿 노즐(150)은 몸체(110)의 하단에 몸체(110)의 길이 방향으로 형성된다. 특히, 제2 슬릿 노즐(150)은 제1 슬릿 노즐(140)의 양단에 각각 인접하여 형성된다. 제2 슬릿 노즐(150)은 제2 슬릿 유로(130)와 연결된다. 구체적으로 제2 슬릿 노즐(!50)은 제2 슬릿 유로(!30)의 종단에 구비되는 토출구로 정의할 수 있다.
언급한 바와 같이, 상기 유체 분사 유닛(100)은 세정유체를 분사하는 제1 및 제2 슬릿 노즐(140, 150)이 형성되고, 제2 슬릿 노즐(150)은 제1 슬릿 노즐(140)의 양단에 인접하도록 형성된다. 이때, 제2 슬릿 노즐(150)은 기판의 에지 부위로 세정유체를 분사하는 영역이 된다.
본 실시예에서는 기판의 에지 부위에 대한 세정력을 강화하기 위하여 단위길이당 분사되는 세정유체의 유량이 제1 슬릿 노즐(140)보다 제2 슬릿 노즐(150)이 크게 구성된다. 즉, 기판의 에지 부분에 보다 많은 유량의 세정유체를 분사함으로써 에지 부위에서의 세정력을 향상시킬 수 있게 구성된다.
이를 위해, 상대적으로 넓은 길이를 갖는 제1 슬릿 유로(120)로 공급되는 세정유체의 유량과, 상대적으로 작은 길이를 갖는 제2 슬릿 유로(130)로 공급되는 세정유체의 유량이 같도록 구성된다. 이를 통해 제2 슬릿 노즐(150)을 통해 분사되는 단위길이당 유량이 많아지게 된다. 또한, 제2 슬릿 노즐(130)로 공급되는 세정유체의 공급 압력을 제1 슬릿 노즐(120)로 공급되는 세정유체의 공급 압력보다 높게 구성한다. 아울러, 제2 슬릿 노즐(130)에 구비되는 제3 및 제4 버퍼부(132, 134)의 단면적을 상기 제1 및 제2 버퍼부(122, 124)의 단면적보다 넓게 구성함으로써, 제3 및 제4 버퍼부(132, 134)에 상대적으로 보다 많은 세정유체가 저장될 수 있도록 구성하다.
더해서, 제2 슬릿 노즐(150)을 통해서 세정유체가 분사될 때 보다 원활하게 분사되어 단위길이당 분사 유량이 증가되도록 상기 제2 슬릿 노즐(150)의 슬릿 갭은 상기 제1 슬릿 노즐(140)의 슬릿 갭보다 큰 갭을 갖는다.
이와 같이, 상기 유체 분사 유닛(100)은 기판의 에지 부위로 세정유체를 분사하기 위한 제2 슬릿 노즐(150)을 기판의 중앙 부위로 세정유체를 분사하는 제1 슬릿 노즐(140)과 격벽 구조로 구분한다. 아울러, 세정유체의 공급 압력, 버퍼부의 단면적, 노즐의 슬릿 갭 중 적어도 어느 하나를 언급한 구성을 갖도록 함으로써, 제2 슬릿 노즐(150)을 통해서 분사되는 유량이 많도록 구성하면 충분하다.
이하, 상기 유체 분사 유닛(100)을 포함하는 기판 세정 장치에 대하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
여기서, 도 4에 도시된 유체 분사 유닛은 앞서 설명한 유체 분사 유닛(100)과 실질적으로 동일하므로 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 설명의 편의를 위해 차이점 위주로 간략하게 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 상기 기판 세정 장치(200)는 이송 유닛(210), 유체 분사 유닛(100) 및 유체 공급원(220)을 포함한다.
상기 이송 유닛(210)은 세정할 기판(10)을 수평 방향으로 이송하는 역할을 한다. 이를 위해, 이송 유닛(210)은 다수의 이송 샤프트(211)들로 구성된다. 이송 샤프트(211)들은 기판(10)의 이송 방향을 따라서 서로 나란하게 배열된다. 또한, 이송 샤프트(211)들 각각은 기판(10)의 이송 방향에 수직한 다른 수평 방향으로 연장된다. 아울러, 이송 샤프트(211)들에는 기판(10)에 직접 접촉하는 다수의 이송 롤러(212)들이 구비된다. 즉, 이송 샤프트(211)들이 도시되지 않은 구동부에 의해 회전 동작을 하게 되며, 이송 샤프트(211)와 회전과 함께 이송 롤러(212)들이 회전하여 기판(10)을 수평 방향으로 이송한다. 상기에서, 이송 유닛(210)이 이송 샤프트(211)들와 이송 롤러(212)들로 구성된 것으로 설명하였으나, 이와 달리 기판(10)을 수평 이송할 수 있는 다양한 구성을 가질 수 있다.
상기 유체 분사 유닛(100)은 기판(10)의 폭에 대응하는 길이를 갖고, 이송 유닛(210)에 의해 수평 방향으로 이송되는 기판(10)의 상부에 위치한다. 유체 분사 유닛(10)0은 이송중인 기판의 상부로 세정유체를 분사함으로써 기판(10)에 대한 세정을 수행한다.
상기 유체 분사 유닛(100)은 중앙부의 제1 슬릿 노즐(140)과 기판(10)의 에지 부위로 세정유체를 분사하기 위한 제2 슬릿 노즐(150)이 격벽 구조로 구분되어 있으며, 제2 슬릿 노즐(150)의 단위길이당 세정유체의 분사 유량이 제1 슬릿 노즐(140)보다 많게 구성된다. 따라서, 기판(10)의 에지 부위에 세정력이 향상된다.
상기 유체 공급원(220)은 유체 분사 유닛(100)으로 세정유체를 공급하는 역할을 한다. 이를 위해, 유체 공급원(220)은 세정유체를 플로우시키기 위한 펌프(222)와, 세정유체를 공급하는 배관을 개폐하기 위한 밸브(224)를 포함하여 구성될 수 있다. 도면에서, 유체 공급원(220)은 유체 분사 유닛(100)에 단일 라인으로 연결된 것으로 도시하였으나, 앞서 언급한 바와 같이 제1 및 제2 슬릿 노즐(140, 150)의 분사 유량을 달리 하기 위하여 별도의 라인으로 연결되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유체 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치는 세정유체를 기판의 중앙부로 분사하기 위한 제1 슬릿 노즐과 기판의 에지부로 분사하기 위한 제2 슬릿 노즐을 격벽 구조로 분리되게 형성하고, 제2 슬롯 노즐의 유량이 상대적으로 많게 구성함으로써 기판의 에지부에서의 세정력을 향상시킨다.
따라서, 별도의 노즐을 통해 추가적으로 세정유체를 분사하지 않으면서도 동일한 효과를 얻어 기판의 에지부에 대한 세정력을 향상시킬 수 있다. 결과적으로 기판에 대한 세정력이 향상된다.
따라서, 본 발명의 유체 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치는 대면적의 기판을 세정할 때 전체적으로 균일한 세정력을 얻기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 세정 분사 유닛 110: 몸체
112: 제1 서브 몸체 114: 제2 서브 몸체
120: 제1 슬릿 유로 122: 제1 버퍼부
124: 제2 버퍼부 130: 제2 슬릿 유로
132: 제3 버퍼부 134: 제4 버퍼부
140: 제1 슬릿 노즐 150: 제2 슬릿 노즐
200: 기판 세정 장치 210: 이송 유닛
211: 이송 샤프트 212: 이송 롤러
220: 유체 공급원 222: 펌프
224: 밸브

Claims (7)

  1. 길이를 갖는 몸체;
    상기 몸체 내부에 길이 방향으로 형성되고 외부로부터 세정유체가 유입되는 제1 슬릿 유로;
    상기 제1 슬릿 유로의 양단에 각각 인접하여 상기 몸체 내부에 길이 방향으로 형성되고 외부로부터 세정유체가 유입되는 제2 슬릿 유로;
    상기 몸체에 길이 방향으로 형성되고 상기 제1 슬릿 유로와 연결되어 세정유체를 분사하는 제1 슬릿 노즐; 및
    상기 제1 슬릿 노즐의 양단에 각각 인접하여 상기 몸체에 길이 방향으로 형성되고 상기 제2 슬릿 유로와 연결되어 단위길이당 상기 제1 슬릿 노즐보다 더 많은 유량의 세정유체를 분사하는 제2 슬릿 노즐을 포함하는 유체 분사 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 슬릿 노즐의 분사 압력은 상기 제1 슬릿 노즐의 분사 압력보다 큰 것을 특징으로 하는 유체 분사 유닛.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 슬릿 노즐의 슬릿 갭(gap)은 상기 제1 슬릿 노즐의 슬릿 갭보다 큰 것을 특징으로 하는 유체 분사 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2 슬릿 노즐의 슬릿 길이는 상기 제1 슬릿 노즐의 슬릿 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 유체 분사 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 슬릿 유로 상에는 세정유체가 임시 저장되는 제1 버퍼부가 구비되고, 상기 제2 슬릿 유로 상에는 세정유체가 임시 저장되는 제2 버퍼부가 구비되는 것을 특징으로 하는 유체 분사 유닛.
  6. 제5항에 있어서, 상기 몸체의 폭 방향에 대한 상기 제2 버퍼부의 단면적은 상기 제1 버퍼부의 단면적보다 넓은 것을 특징으로 하는 유체 분사 유닛.
  7. 기판을 일 방향으로 이송하는 이송 유닛;
    상기 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖고 이송되는 기판 상으로 세정유체를 분사하는 유체 분사 유닛; 및
    상기 유체 분사 유닛으로 세정유체를 공급하는 유체 공급원을 포함하며,
    상기 유체 분사 유닛은 길이를 갖는 몸체와, 상기 몸체 내부에 길이 방향으로 형성되고 상기 유체 공급원으로부터 세정유체가 공급되는 제1 슬릿 유로와, 상기 제1 슬릿 유로의 양단에 각각 인접하여 상기 몸체 내부에 길이 방향으로 형성되고 상기 유체 공급원으로부터 세정유체가 공급되는 제2 슬릿 유로와, 상기 몸체에 길이 방향으로 형성되고 상기 제1 슬릿 유로와 연결되어 세정유체를 분사하는 제1 슬릿 노즐과, 상기 제1 슬릿 노즐의 양단에 각각 인접하여 상기 몸체에 길이 방향으로 형성되고 상기 제2 슬릿 유로와 연결되어 단위길이당 상기 제1 슬릿 노즐보다 더 많은 유량의 세정유체를 분사하는 제2 슬릿 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
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