KR20110081256A - 패키지 및 그 형성 방법 - Google Patents

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device package
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이고르 제르몰라제브
리보르 코텍카
토마스 테탈
드로락 로버트
프랑크 페트르
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옵타글리오 에스.알.오.
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Abstract

본 발명은 소성체에 고정된 소자를 포함하는 디바이스 패키지에 관한 것으로, 상기 소자는 소성체의 재료가 소성체에 소자를 고정하는데 있어 적어도 보조하기 위해 연장되는 하나 이상의 개구를 포함한다.

Description

패키지 및 그 형성 방법{PACKAGE AND METHOD OF FORMATION}
본 발명은 패키지 설비, 특히 배타적이지는 않지만 소성체 내에 고정된 광학 소자를 포함하는 광소자 패키지에 관한 것이다.
이하에서 이해될 것이겠지만, 일 예로서, 본 발명은 열가소성 매체 내에 내장되어 있는 비교적 얇은 천공형 박판에 관한 것이다.
예를 들면, 금속, 및 예컨대 폴리카보네이트와 같은 다양한 열가소성이 상이한 표면 부착력을 갖는다는 것은 물리 화학 및 관련 학문 분야에서 주지된 사실이다. 다시 말해, 이들은 서로 부착되기 어렵다. 이럼에도 불구하고, 금속체를 열가소성 재료의 벌크 내에 캡슐화하는 것이 특정 적용에 있어 바람직할 수 있다. 그러나, 재료의 임의의 섭동에 의해, 금속 소자는 플라스틱으로부터 쉽게 제거될 수 있다. 이는 산업용으로 수용하기 어려울 수 있다(부상 가능성 등을 발생시킴). 그러나, 특히 이는, 캡슐화된 금속성 소자가 홀로그램 등과 같은 포렌식 정보(forensic information)를 포함하기 위해 배치되는 경우에, 수용될 수 없다. 그렇다면, 그러한 디바이스는 쉽게 부숴질 것이며, 고정 홀로그램은 최소한의 힘으로 제거될 것이다.
본 발명은 종래 기술에 비해 장점을 갖는 내장 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 태양에 따르면, 디바이스 패키지는 소성체에 고정된 소자를 포함하고, 상기 소자는 소성체의 재료가 소성체에 소자를 고정함에 있어 적어도 보조하기 위해 연장되는 하나 이상의 개구를 포함한다.
바람직하게, 본 발명은, 예를 들면 다양한 열가소성 물질로의 금속성 본체의 비가역적 내장을 가능하게 한다.
본 발명은, 예를 들면 천공된 금속성 박판을 제공한 후, 이 금속성 박판을 소성 재료에 적층시키는 것을 기초로 한다. 실제로, 박판은, 최외부 매체, 즉 내장 매체보다 더 높은 용융점을 가지며, 연해질 때 매체가 연장되는 개구 또는 천공부를 포함하는, 임의의 박판일 수 있다.
그러한 장치는, 특정 재료(예컨대, 금속판)가, 예를 들면 열가소성 재료와 같은 또 다른 재료 내부에 위치될 때, 그러한 작업을 하는데 사용될 수 있다. 또한, 본 발명은, 내장된 천공 포일형 판이 홀로그램 정보를 포함하거나, 포일이 전자기 방사선에 의해 판독될 수 있도록 천공되거나, 포일의 일부가 일 예로서 광학 단층 촬영 또는 레이더 이용 기술에 의해 인지될 수 있는 식으로 배열될 때, 새로운 고정 디바이스를 포함한 물건의 제조 및 구성에 관한 것이다.
본 출원의 목적 범위 내에서, 소성체는 적어도 일부 환경에 소성도를 제공할 수 있는 본체인 것으로 이해되어야 한다.
또한, 상기 소자의 개구는 소자 내의 블라인드 보어와 소자를 관통하는 개구 전체를 포함한다.
이하에서는, 본 발명이 첨부 도면을 참조로 하여 일 예시로서만 구체적으로 설명된다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장용 소자의 제조 단계를 나타낸다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 일 특정 소자의 형상부를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소자의 형상부를 나타낸다.
도 6 내지 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 내장될 소자의 평면도를 나타낸다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 실시예를 포함하도록 내장용 소자를 포함한 신분증의 단면 개략도를 나타낸다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예의 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신분증의 또 다른 단면 개략도이다.
도 16 내지 도 19는 개구의 간격이 필요한 회전 및 반사 효과를 얻기 위해 제어되는 본 발명의 실시예를 나타낸다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 또 다른 실시예의 개략도이다.
도 22 및 도 23은 본 발명에 따라 내장될 수 있고, 어떠한 데이터라도 집적되는 소자의 평면도이다.
도 24는 본 발명의 실시예에 따른 부분 에칭된 박판의 여러가지 변형예를 나타낸다.
도 25 및 도 26은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 제조 방법의 예를 나타낸다.
도 1은 적층 전의 제1 단계를 나타내고 있으며, 2층 구조를 나타낸다. 본 예에서, 층(1) 및 층(2)은 투명, 반투명 혹은 불투명 열가소성 플라스틱이거나, 또는 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리염화비닐, 및 폴리메틸메타크릴레이트, 에폭시드 등과 같은 리엑토플라스틱(reactoplastics)이다. 그런 다음, 원하는 크기, 즉 1㎛에서 심지어는 몇 ㎜까지의 비교적 얇은 조립식 박판(3)이 제공된다. 5㎛ 내지 15㎛의 두께가 가장 보편적일 것이다. 일반적인 적층 절차를 이용하면, 층(1) 및 층(2)은 적정 압력과 온도의 적용을 통해 부분적으로 용융되거나, 적어도 연해진다. 그러나, 필요한 경우, 박판은 적층 및 내장되기 이전에 화학적 수단에 의해 먼저 층 상에 위치될 수 있다. 적층 직전 절차의 단면이 도 2에 도시되어 있다. 따라서, 층(1) 및 층(2)은 박판(3)의 개구를 통해 융합되었을 때 균질 또는 준균질 매체를 형성하며, 이는 도 3에 도시되어 있다. 따라서, 본 명세서에서 웨브(web) 또는 웨브판이라고도 부르는 천공된 박판(3)은 연질 플라스틱이 개구 안으로 들어갈 수 있게 하며, 적층 온도가 감소하면, 상기 박판은 층(1)과 층(2) 사이에서 고착될 수 있다. 이는 소성 재료의 "키잉(keying)"을 가능케 하는 박판(3)의 임의의 적절한 개구를 통해 이루어질 수 있으며, 미세 크기 및 임의 형상을 갖는 개구에 대해 WO 2005078530에 설명된 기술은 특히 적합하다.
많은 예에서 크기는 약 80㎛ 이상이 되겠지만, 각각의 개구의 특정한 크기는 1㎛만큼 작다. 개구는 전기 주조법 또는 관련 기술(직류 전기성 에칭 등)에 의해 형성될 수 있다. 그러한 웨브의 총 면적은 몇 십 ㎛2만큼 작은 크기에서 거의 무제한 크기(심지어는 ㎡)일 수 있다. 도 4a, 도 4b 및 도 5는 그러한 개구(5)의 예를 나타내고 있다.
웨브판(3, 4)은 다양한 모양의 여러 개구(5)(심지어는 단순한 도형들로 도시됨)를 포함할 수 있으며, 나머지 영역(6)은 표면 홀로그램을 포함하거나 포함하지 않을 수 있다. 도 6은 시스루 웨브(see-through web)의 아주 기본적인 예를 나타내고 있다. 빗금친 주변 영역은 필요한 경우 WO 2005078530의 방법 및 관련 갈바닉법에 따라 임의의 금속 재료로 이루어질 수 있거나, 기계적으로(특히 표준 홀로그램 포일의 경우) 또는 이들의 조합으로 천공될 수 있다. 또한, 천공(7)은 레이저 가공, 미세 긱계 가공 또는 에칭 가공에 의해 이루어질 수도 있다. 그러한 도시된 개구의 간격은 약 10㎛일 것이다.
또, 도 7은 다수의 가능한 개구를 나타내고 있다. 이들 개구는 타원(9) 등과 같은 비교적 임의의 모양 및 크기로 형성될 수 있다. 대안적으로, 개구는 바람직하게 어떤 수학적 규칙을 갖는 식으로, 예컨대 어떤 정보나 코드를 표현할 수 있고, 추후 검사 단계에서 판독될 수 있는 크기 및 간격(d1,…,dN, D1,…,DN),(및 함수적으로 증가하는 상수를 통해)을 변화시키는 특정 방식으로 배열될 수 있다. 물론, 개구의 크기를 이룰 수 있는 단부와 개구를 분리하는 간격은 매우 독립적이며, 필요에 따라, 일치되거나 상이할 수 있다.
또 다른 가능성으로는, 필요한 모양 및 도형 등을 가능하게 하기 위하여, 도 8에 도시되는 바와 같이 웨브(3)의 경계를 기능화하는 것이다.
바람직하게, 그러한 디바이스는, 예를 들면 신분증, 신용 카드, 지폐 등과 같이 가치 있는 다양한 물건 내의 보호 회절 디바이스(protection diffractive devices)로서 역할을 할 수 있으며, 웨브(3)는, 도 9 및 도 10에 도시되는 바와 같이, 소성체 내에 내장되어, 위조하기가 매우 어렵다. 내장된 재료는 또한 기계적으로 훼손되는 경우 부서지도록 구성된 깨지기 쉬운 모자이크(3)로 제공될 수도 있다. 그러한 디바이스는, 카드의 전체 영역 혹은 이 영역의 정해진 부분만을 포함하도록, 카드(11) 내에 통합될 수 있다. 마지막으로, 웨브는 자동차 조명 장치 및 시스템 등에 사용하기 위해(빔의 경로를 구별하거나 단순히 안정성 관점에서 사용하기 위해) 소성체 내에 내장될 수 있어서, 제품은 투명 매체 내에 내장된 금속부(와이어)의 형태를 취하고, 정밀도는 제품 가공 동안 마이크로 크기일 수 있다.
다음으로, 도 11은 크기 aj, bj(j=1…N) 및 간격 c1,…,cN을 각각 갖는 다수의 웨브(3)의 명확히 주어진 공간적 배열을 이용한 카드(11)의 일 예를 나타내고 있다. 이는 종래의 인쇄된 바코드 또는 PDF417와 유사하다. 웨브(3)의 전도성 때문에, 그러한 배열은 레이더 보조 신호 포착과 같은 신기술 및 합성 개구 레이더 기술에 의해 용이하게 인지된다. 다른 한편으로, 그러한 코드는, 내장된 홀로그램 포일이 특히 유전 특성을 나타낼 때, 광학 단층 촬영을 통해 판독될 수도 있다. 상기 기술은 측 방향은 말할 것도 없이 코드 위치의 실제 입체적 재구성을 결정할 수 있음을 이해하여야 한다. 2가지 경우, 즉 금속 특성 및 유전 특성에서 이 코드는 그러한 코딩의 새로운 특징을 나타낼 수 있는 홀로그램에 의해 수행될 수 있다.
물론, 금속 디바이스의 전체 무늬는, 모자이크를 포함하도록, 도 11의 시스템을 통해 결정된 하위 디바이스로 형성될 수 있다.
도 12는 추가의 홀로그램, DOVID(12) 등이 신분증(11)과 같은 디바이스의 상면에 추가되어 있는 제품 전체를 나타내고 있다. 또 다른 형상부가 빛을 카드 본체 내에 안내하기 위해 사용될 수 있다. 그런 다음, 웨브(3)의 회절 구조는, 예를 들면 빛이 카드 상의 요소(13), 예컨대 도 13에 도시되는 일 예로서 색상이 변할 수 있는 시변각 잉크에 부딪칠 때, 빛을 반사 또는 회절시킬 수 있다. 물론, 전반사로 인해, 빛은 신용 카드 내부로 더욱 안내될 수 있다.
또 다른 예로서, 카드(11) 전체는 도 14에서와 같이, 종래의 방식으로 일부 인쇄(14)될 수 있고, 홀로그램(15)을 나타낼 수도 있는 명확히 형성된 웨브를 통해 일부 나타내어진 복잡한 코드 또는 라벨을 나타낼 수 있다. 또 다른 형상부는, 예를 들면 표준 바코드와 같이, 기계 판독식 코드의 모양으로 이루어질 수 있다. 이 형상부는 디바이스 내부의 내부층에 레이저 전사(laser writing)에 의해, 또는 실제로는 상기 기술의 임의의 조합에 의해 오버프린팅될 수도 있다.
또 다른 바람직한 특성으로, 웨브의 투명도가 제어될 수 있다는 점이다. 특히, 개구는 매우 작아서, 육안으로는 인식할 수 없다. 따라서, 개구(매우 작음)의 규정된 밀도가 신분증과 같은 전체 디바이스의 투명도를 변화시킬 수 있다. 이에 대해서는 도 15에서 개략적으로 도시되어 있다. 또한, 도 16은 카드(11) 내의 연속 변화 밀도의 일 예를 나타내고 있다. 따라서, 1%의 정밀도로 투명도를 제어하는 것이 가능하다. 물론, 필요한 경우, 개구(매우 작음)의 그러한 밀도 변화를 통해 반사가 제어될 수도 있고, 흑백 단계 객체 및 모티프의 2D 그래프를 나타내는 것이 가능할 수 있다.
또한, 웨브의 개구는 부분 간섭 광원에 의해 조명될 때 적절하게 더 잘 인식될 수 있는 회절 무늬(특별한 각도 하에서의 회절 차수를 포함)를 만들어낼 수 있게 용이하게 배치될 수 있음을 이해하여야 한다. 웨브의 개구는 주어진 함수 f(x, y)에 따라 카드의 측면에 형성, 즉 배치될 수 있으며, 그 때 회절 무늬는 그러한 함수의 퓨리에 변환 함수일 것이다. 이는 원위 제어의 유일한 포렌식 형상부를 제공한다. 통상 금속성 웨브 및 마이크론 이상의 값을 갖는 개구의 특정 크기와 간격(ej, fj)을 포함하는 예의 경우, 웨브는 가시 스펙트럼으로부터 적외선과 마이크로파를 거쳐 심지어는 라디오파까지의 광범위한 주파수 스펙트럼을 통한 검증을 위해 조사될 수 있으며, 이에 대해 여기서는 도 17의 카드(11)에 대한 참조가 이루어진다. 물론, 개구는 개구의 크기에 대해 관련 파장의 광원에 관련된 현상의 회절을 발생시키기 위해 결정될 수 있다.
또 다른 예로는, 웹브 상에 위치된 단순 비대칭 회절 격자의 변환 레이저 판독가능 이미지의 사용이다. 이는 입사광의 비대칭 반사를 발생시킬 것이며, 도 18에 도시되어 있다.
전체 디바이스는 개인 정보 등을 추가하기 위하여 추후에 후처리될 수 있다. 또한, 도 19에 도시되는 바와 같이, 상기 디바이스는 인타글리오 기술로 오버프린팅된 시변각 잉크에 의해 마킹 가공(16)될 수 있는 한편, 그 표면은 레이저 가공(17)될 수 있다.
또한, 존재하는 경우 카드 내의 레이저 감응층이 필요에 따라, 그리고 또 다른 데이터 및 필요에 따라 이미지를 추가하기 위해 전사될 수 있다.
웨브-디바이스는 코드 형태의 개구(18), 홀로그램 소자(19) 및 현미경으로 판독가능하거나, 도 20에 도시되는 바와 같이 단순히 육안으로 판독가능한 영숫자 코드와 같이 하나의 구조의 다수의 소자를 포함할 수 있다.
또 다른 예로서, 도 21에 도시되는 바와 같이, 신용 카드(11) 내에 내장된 웨브는 또한 종래의 RFID 칩 및 안테나(20)의 역할을 할 수도 있어서, 특별한 포렌식 형상부를 추가할 수 있다.
실제로는, 소자들은 임의의 필요한 도전로 또는 안테나의 평면 인덕터, 도전성 커플러, 커페시터 등과 같은 회로 소자의 역할을 할 수 있다. 도 21에 개략적으로 도시되지만, 이들 형상부가 도 1 내지 도 3의 적층을 반복함으로써 다층 구조를 통해 다양한 높이로 형성될 수 있다.
도 22 및 도 23은 작용된 섭동을 주기적인 웨브(3)의 준주기적 레이옷(quasiperiodic layot)으로 안내하는 특별한 포렌식 형상부(21)를 나타내고 있다. 이는 자체 제조시 직접 행해질 수 있거나, 단순히 기계적 수단을 통해 이루어지는 외부 레이저 가공을 통해 행해질 수 있다.
그러나, 도 22 및 도 23은 메쉬 및 웨브의 섭동의 특수한 방법을 소개하는 것임을 이해하여야 한다. 빠진 세부 구성은 코드 자체일 수 있거나, "포스트-엑스포(post-expo)" 마무리 과정이 수행되어야 하는 위치를 미리 나타낼 수 있다. 그러한 마무리 과정은, 예를 들면 고출력 레이저를 이용한 상술한 모자이크의 하부 소자의 경계 형성 및 분리를 포함한다. 또한, 임의의 필요한 적층 단계는 모자이크의 다양한 요소를 효율적으로 분리하므로, 이들 요소는 추후에 패키지 구조로의 접근 시도로 방해받는 경우 "부서짐"이 용이해질 수 있다.
도 24는 "시스루(see-through)" 소자가 필요하고, 도시된 바와 같이, 그러한 웨브의 단면이, 웨브(3)의 적절한 내장을 가능하게 하는 공동 또는 상보적 형상과 같은 그러한 모양을 얻기 위하여, 에니조트로피컬 에칭(anizotropical etching)을 통해 얻어질 수 있는 위치에도 소성 재료의 적합한 "키잉(keying)"을 가능하게 하기 위해 금속성 웨브(3)를 에칭(22)하는 "준방법"을 나타내고 있다.
도 25는 웨브가 연속 스트립이나 불연속 형태로 이루어질 수 있는 곳에 그러한 디바이스를 적층하는 방법을 나타내고 있으며, 소위 롤-투-롤 적층이 도 26에 도시되어 있다.

Claims (46)

  1. 소성체에 고정된 소자를 포함하는 디바이스 패키지로서,
    상기 소자는, 상기 소성체의 재료가 상기 소자를 상기 소성체에 고정함에 있어 적어도 보조하기 위해 연장되는, 하나 이상의 개구를 포함하는,
    디바이스 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소자는 포일 소자를 포함한, 디바이스 패키지.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 소자는 금속성 소자를 포함한, 디바이스 패키지.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 소자는 플라스틱 소자를 포함한, 디바이스 패키지.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자는 회전 및 홀로그램 구조를 포함한, 디바이스 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 회전 및 홀로그램 구조는 상기 소자의 양쪽에 배치된, 디바이스 패키지.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자는 상기 패키지의 광경로의 적어도 일부를 형성하는, 디바이스 패키지.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자는 DOVID를 포함한, 디바이스 패키지.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자 상에 데이터가 인쇄된, 디바이스 패키지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 데이터는 시변각 잉크(optically variable ink)에 의해 인쇄된, 디바이스 패키지.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자는 도전성 전자 회로 소자를 포함한, 디바이스 패키지.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소성체는 열가소성 매체를 포함한, 디바이스 패키지.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소성체는 리엑토플라스틱 매체(reactoplastic media)를 포함한, 디바이스 패키지.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소성체는 투명체, 반투명체, 불투명체 중 하나 이상인, 디바이스 패키지.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 개구는 상기 소자의 하나 이상의 천공부를 포함한, 디바이스 패키지.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구는 미세 개구를 포함한, 디바이스 패키지.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    다수의 개구는 임의의 형상으로 이루어진, 디바이스 패키지.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    도형 표시를 형성하는 개구를 포함한 디바이스 패키지.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자의 투명도 및 반사도를 제어할 수 있는 밀도의 다수의 개구를 포함한 디바이스 패키지.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 개구는 코드화된 정보를 형성할 수 있는, 디바이스 패키지.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 개구는 안전 및/또는 위조 방지 정보를 형성할 수 있는, 디바이스 패키지.
  22. 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    다수의 개구가 회절 무늬를 만들어내기 위해 형성되고 사용되는, 디바이스 패키지.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자는 상기 소성체 내에 내장된, 디바이스 패키지.
  24. 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    다수의 상기 소자를 포함하는 디바이스 패키지.
  25. 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자는 하부 소자의 깨지기 쉬운 모자이크를 포함한, 디바이스 패키지.
  26. 제1항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자는 광학 소자를 포함하고, 상기 디바이스 패키지는 광소자 패키지를 포함한, 디바이스 패키지.
  27. 제1항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    위조 방지 디바이스의 일부를 포함 또는 형성하는 디바이스 패키지.
  28. 제1항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    지폐 또는 동전을 포함하는 디바이스 패키지.
  29. 디바이스 패키지를 형성하기 위해 소성체에 고정하기 위한 소자로서,
    광학 소자를 상기 소성체에 고정함에 있어 적어도 보조하기 위해 상기 소성체의 재료를 수용하도록 되어 있는 하나 이상의 개구를 포함하는,
    소자.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 하나 이상의 개구는 상기 소자를 상기 소성체에 고정하고, 형상부를 형성하기 위해 배치되는, 소자.
  31. 제29항 또는 제30항에 있어서,
    회절 및 홀로그램 구조를 포함하는 소자.
  32. 제29항에 있어서,
    제2항 내지 제28항 중 어느 한 항에 따른 디바이스 패키지에 통합하기 위해 배치되는 소자.
  33. 소자 및 소성체를 포함한 디바이스 패키지를 형성하는 패키지 형성 방법에 있어서,
    하나 이상의 개구를 포함한 소자를 제공하는 단계,
    상기 소자를 상기 소성체의 재료에 인접하게 위치시키는 단계,
    상기 소성체의 재료를 연하게 하여, 상기 하나 이상의 개구로 연장시키는 단계, 및
    상기 소자를 상기 소성체에 고정하는데 적어도 보조하기 위하여, 상기 연해진 재료를 굳게 하는 단계
    를 포함하는,
    패키지 형성 방법.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 소성체의 재료는 상기 소자의 하나 이상의 면을 덮는, 패키지 형성 방법.
  35. 제33항에 있어서,
    상기 소성체의 재료는 상기 소자의 양면을 덮는, 패키지 형성 방법.
  36. 제33항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자는 상기 소성체 내에 내장된, 패키지 형성 방법.
  37. 제33항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자에는, 갈바닉 가공, 기계 가공 또는 레이저 가공에 의해, 상기 하나 이상의 개구가 형성된, 패키지 형성 방법.
  38. 제33항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서,
    다층 패키지를 형성하기 위해, 상기 소성체 내에 다수의 소자를 포함하는 패키지 형성 방법.
  39. 제33항에 있어서,
    제2항 내지 제28항 중 어느 한 항에 따른 디바이스 패키지를 형성하기 위해 배치되는 패키지 형성 방법.
  40. 제33항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스 패키지 내의 레이저 감응층에 레이저 전삭하는 단계를 포함하는 패키지 형성 방법.
  41. 가치있는 물품을 형성하는 물품 형성 방법으로서,
    제33항 내지 제40항 중 어느 한 항에 따른 디바이스 패키지를 형성하는 단계, 및
    상기 가치있는 물품에 상기 디바이스 패키지를 부착하는 단계
    를 포함하는,
    물품 형성 방법.
  42. 가치있는 물품을 형성하는 물품 형성 방법으로서,
    제33항 내지 제40항 중 어느 한 항에 따른 디바이스 패키지를 형성하는 단계, 및
    상기 가치있는 물품과 통합된 상기 디바이스 패키지를 형성하는 단계
    룰 포함하는,
    물품 형성 방법.
  43. 디바이스 패키지를 형성하기 위하여 소성체와 결합하기 위해 소자를 형성하는 소자 형성 방법으로서,
    상기 소자를 상기 소성체에 고정하기 위하여 상기 소성체의 재료를 수용하기 위한 상기 소자의 하나 이상의 개구를 형성하는 개구 형성 단계
    를 포함하는,
    소자 형성 방법.
  44. 제43항에 있어서,
    상기 소성체에 상기 소자를 고정하고, 상기 소자의 형상부 무늬를 제공하기 위해, 하나 이상의 개구가 형성되는, 소자 형성 방법.
  45. 제43항 또는 제44항에 있어서,
    상기 소자에 회절 및 홀로그램 구조를 형성하는 단계를 포함하는 소자 형성 방법.
  46. 제1항 내지 제45항 중 어느 한 항에 따른 디바이스, 소자 또는 방법에 있어서,
    상기 하나 이상의 개구는 상기 소자를 완전히 관통하여 연장되는,
    디바이스, 소자 또는 방법.
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