KR20110080818A - Wafer transfer robot - Google Patents

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KR20110080818A
KR20110080818A KR1020100001231A KR20100001231A KR20110080818A KR 20110080818 A KR20110080818 A KR 20110080818A KR 1020100001231 A KR1020100001231 A KR 1020100001231A KR 20100001231 A KR20100001231 A KR 20100001231A KR 20110080818 A KR20110080818 A KR 20110080818A
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Abstract

PURPOSE: A wafer transfer robot is provided to prevent water remaining on a wafer from flowing into a side of the wafer. CONSTITUTION: A pair of finger arms(110) grasps a side of a wafer. A robot arm is connected to the finger arms. A robot driving unit drives the robot arm. One-sided ends of the finger arms are coupled with the other-sided ends by a hinge. The finger arms surround the entire side of the wafer.

Description

웨이퍼 이송 로봇{Wafer transfer robot}Wafer transfer robot

본 발명의 실시예들은 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조에서 반도체 웨이퍼를 처리 모듈들 사이에서 이송하기 위한 로봇에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a wafer transfer robot. More particularly, it relates to a robot for transferring semiconductor wafers between processing modules in the manufacture of semiconductor devices.

일반적으로 반도체 장치와 같은 집적 회로 소자들은 기판으로서 사용되는 반도체 웨이퍼에 대하여 일련의 단위 공정들을 반복적으로 수행함으로써 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 상에는 증착, 포토리소그래피, 식각, 세정, 건조 등의 단위 공정들을 수행함으로써 상기 집적 회로 소자들을 구성하는 전기적인 회로 패턴들이 형성될 수 있다.In general, integrated circuit devices such as semiconductor devices can be fabricated by repeatedly performing a series of unit processes for a semiconductor wafer used as a substrate. For example, electrical circuit patterns constituting the integrated circuit devices may be formed on the wafer by performing unit processes such as deposition, photolithography, etching, cleaning, and drying.

상기 단위 공정들 중에서 상기 세정 및 건조 공정은 낱장의 웨이퍼를 처리하는 매엽식 장치와 다수의 웨이퍼들을 동시에 처리하는 배치식 장치에 의해 수행될 수 있다. 특히, 상기 매엽식 세정 및 건조 장치는 상기 웨이퍼를 회전시키면서 상기 웨이퍼 상으로 세정액, 린스액 및 건조 가스를 공급함으로써 상기 웨이퍼를 세정 및 건조할 수 있다.Among the unit processes, the cleaning and drying processes may be performed by a sheet type apparatus for processing a single wafer and a batch apparatus for simultaneously processing a plurality of wafers. In particular, the single wafer cleaning and drying apparatus may clean and dry the wafer by supplying a cleaning liquid, a rinse liquid and a drying gas onto the wafer while rotating the wafer.

그러나, 최근 상기 회로 패턴들의 선폭이 감소됨에 따라 상기 웨이퍼를 고속으로 회전시키는 스핀 건조 방법을 적용하기가 점차 어렵게 되고 있다. 이는 상기 웨이퍼를 고속으로 회전시킴에 따라 발생되는 원심력에 의해 미세 회로 패턴들이 손상될 우려가 있기 때문이다.However, recently, as the line width of the circuit patterns is reduced, it becomes increasingly difficult to apply the spin drying method for rotating the wafer at high speed. This is because fine circuit patterns may be damaged by the centrifugal force generated by rotating the wafer at high speed.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 웨이퍼를 회전시키지 않고 건조 가스를 이용하는 고압 건조 방법이 채택되고 있다. 구체적으로, 웨이퍼를 밀폐된 건조 챔버 내에 위치시키고, 상기 건조 챔버 내부로 건조 가스를 주입하여 상기 건조 챔버의 내부 압력을 약 100 내지 200 bar 정도로 형성한다. 이 경우, 상기 건조 가스는 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 물에 용해될 수 있으며, 이어서 상기 건조 챔버를 감압하는 경우 상기 웨이퍼 상의 물이 상기 건조 가스와 함께 증발될 수 있다.In order to solve the above problems, a high pressure drying method using a dry gas without rotating a wafer has recently been adopted. Specifically, the wafer is placed in a closed drying chamber, and a drying gas is injected into the drying chamber to form an internal pressure of about 100 to 200 bar in the drying chamber. In this case, the drying gas may be dissolved in the water remaining on the wafer, and then the water on the wafer may be evaporated together with the drying gas when the drying chamber is depressurized.

상기와 같이 고압 건조 방법을 적용하는 경우, 상기 세정 및 건조 장치는 세정 모듈과 건조 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 세정 모듈과 건조 모듈 사이에는 웨이퍼 이송 로봇이 배치될 수 있다. 그러나, 상기 세정 모듈과 건조 모듈 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하는 경우, 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 물이 측방으로 흘러내릴 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼가 자연 건조되는 현상이 발생될 수 있다. 특히, 웨이퍼가 이송 중에 자연 건조되는 경우, 상기 웨이퍼 상에는 물반점이 발생될 수 있으며, 상기 물반점은 후속 공정에서 불량 원인으로 작용할 수 있다.When the high pressure drying method is applied as described above, the cleaning and drying apparatus may include a cleaning module and a drying module, and a wafer transfer robot may be disposed between the cleaning module and the drying module. However, when the wafer is transferred between the cleaning module and the drying module, water remaining on the wafer may flow laterally, which may cause the wafer to naturally dry. In particular, when the wafer is naturally dried during transport, water spots may be generated on the wafer, which may act as a cause of failure in subsequent processes.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 실시예들은 웨이퍼의 이송 중에 자연 건조를 방지할 수 있는 웨이퍼 이송 로봇을 제공하는데 있다.Embodiments of the present invention for solving the above problems are to provide a wafer transfer robot that can prevent the natural drying during the transfer of the wafer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼를 세정하기 위한 모듈과 상기 웨이퍼를 건조시키기 위한 모듈 사이에 배치되어 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 로봇에 있어서, 상기 로봇은 상기 웨이퍼를 측면을 파지하는 한 쌍의 핑거 암들과, 상기 핑거 암들과 연결된 로봇 암과, 상기 로봇 암을 구동하기 위한 로봇 구동부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 핑거 암들의 일측 단부들은 타측 단부들을 개폐하기 위하여 서로 힌지 결합될 수 있으며, 상기 핑거 암들은 상기 일측 단부들의 힌지 포인트를 중심으로 서로 반대 방향으로 회전하여 상기 웨이퍼의 전체 측면을 감싸도록 상기 웨이퍼를 파지할 수 있다.According to embodiments of the present invention for achieving the above object, in the robot for transferring the wafer disposed between the module for cleaning the wafer and the module for drying the wafer, the robot is the side of the wafer And a pair of finger arms holding a robot arm, a robot arm connected to the finger arms, and a robot driver for driving the robot arm. Here, one end of the finger arms may be hinged to each other to open and close the other ends, the finger arms are rotated in opposite directions with respect to the hinge point of the one end to surround the entire side of the wafer The wafer can be held.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핑거 암들은 상기 웨이퍼의 가장자리 하부를 지지하기 위한 하부 돌출부를 각각 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the finger arms may each have a lower protrusion for supporting a lower edge of the wafer.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핑거 암들은 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 물이 측방으로 흘러내리는 것을 방지하기 위하여 상기 핑거 암들에 파지된 웨이퍼의 상부면보다 높게 위치되는 상부면을 각각 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the finger arms may each have an upper surface positioned higher than the upper surface of the wafer held by the finger arms to prevent the water remaining on the wafer from flowing laterally.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핑거 암들의 상부에는 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 물이 측방으로 흘러내리는 것을 방지하기 위한 상부 돌출부가 각각 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, upper portions of the finger arms may be provided with upper protrusions for preventing water remaining on the wafer from flowing sideways.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼의 측면에 밀착되는 상기 핑거 암들의 내측 표면들에는 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 물이 상기 웨이퍼의 측면을 따라 누설되는 것을 방지하기 위한 밀봉 부재가 각각 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, inner surfaces of the finger arms that are in close contact with the side of the wafer may be provided with sealing members for preventing water remaining on the wafer from leaking along the side of the wafer. Can be.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 로봇은 상기 핑거 암들과 연결되며 상기 핑거 암들을 개폐하기 위한 핑거 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the wafer transfer robot may further include a finger driver connected to the finger arms to open and close the finger arms.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핑거 구동부는 공압 또는 유압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 실린더의 실린더 로드와 상기 핑거 암들 사이는 각각 링크에 의해 서로 연결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the finger drive may include a pneumatic or hydraulic cylinder, and the cylinder rod of the cylinder and the finger arms may be connected to each other by a link, respectively.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 이송 로봇은 한 쌍의 핑거 암들과 상기 핑거 암들을 구동하기 위한 핑거 구동부를 포함할 수 있다. 상기 핑거 암들은 웨이퍼의 측면 전체를 감싸도록 상기 웨이퍼를 파지할 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 물이 상기 웨이퍼의 측방으로 흘러내리는 것이 충분히 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the wafer transfer robot may include a pair of finger arms and a finger driver for driving the finger arms. The finger arms can grip the wafer to cover the entire side of the wafer, thereby preventing water remaining on the wafer from flowing down the side of the wafer.

결과적으로, 상기 웨이퍼를 세정 모듈로부터 건조 모듈로 이송하는 동안 상기 웨이퍼 상의 물이 그대로 잔류할 있으므로 상기 웨이퍼가 자연 건조되는 것이 방지될 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼 상에서 물반점이 생성되는 것을 미연에 방지할 수 있다.As a result, the water on the wafer may remain intact while transferring the wafer from the cleaning module to the drying module, thereby preventing the wafer from naturally drying, thereby preventing water spots from being formed on the wafer. can do.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 핑거 암들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 4는 도 1에 도시된 핑거 암들을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a wafer transfer robot according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are schematic plan views for explaining the operation of the finger arms shown in FIG.
4 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating the finger arms shown in FIG. 1.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.The invention is now described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, rather than to allow the invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed therebetween. It may be. Alternatively, where one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Will not.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Also, unless stated otherwise, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. Such terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the invention, and ideally or excessively intuitional unless otherwise specified. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations, but include deviations in the shapes, and the areas described in the figures are entirely schematic and their shapes. Are not intended to describe the precise shape of the region nor are they intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a wafer transfer robot according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇(100)은 반도체 장치의 제조에서 반도체 웨이퍼(10)를 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 세정 공정이 완료된 웨이퍼(10)를 건조시키기 위하여 상기 웨이퍼(10)를 세정하기 위한 모듈(미도시)과 상기 웨이퍼(10)를 건조시키기 위한 모듈(미도시) 사이에서 상기 웨이퍼(10)를 이송할 수 있다.Referring to FIG. 1, a wafer transfer robot 100 according to an embodiment of the present invention may be used to transfer a semiconductor wafer 10 in the manufacture of a semiconductor device. In particular, the wafer 10 between a module (not shown) for cleaning the wafer 10 and a module (not shown) for drying the wafer 10 to dry the wafer 10 on which the cleaning process is completed. Can be transferred.

도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 세정 모듈은 상기 웨이퍼(10) 상에 세정액을 공급하여 상기 웨이퍼(10) 상의 이물질을 제거하고 이어서 상기 웨이퍼(10) 상으로 린스액으로서 사용되는 물, 예를 들면, 탈이온수를 공급하여 상기 웨이퍼(10) 상으로부터 이물질과 세정액을 제거할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 세정 모듈은 상기 이물질과 세정액의 제거를 위하여 상기 웨이퍼(10)를 저속 또는 고속으로 회전시킬 수 있다.Although not shown, the wafer cleaning module supplies a cleaning liquid onto the wafer 10 to remove foreign matter on the wafer 10 and then to be used as a rinse liquid on the wafer 10, for example, Deionized water may be supplied to remove foreign substances and cleaning solution from the wafer 10. In addition, the wafer cleaning module may rotate the wafer 10 at a low speed or a high speed to remove the foreign matter and the cleaning liquid.

상기와 같이 세정 처리된 웨이퍼(10) 상에는 물이 잔류할 수 있으며, 상기 물은 상기 웨이퍼 이송 로봇(100)에 의해 상기 웨이퍼 건조 모듈로 이송된 후 제거될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 건조 모듈은 밀폐된 건조 챔버를 포함할 수 있으며, 상기 건조 챔버 내부로 웨이퍼(10)가 이송된 후 상기 건조 챔버 내부로 건조 가스, 예를 들면, 이산화탄소 또는 이소프로필 알코올 증기를 공급하여 상기 건조 챔버 내부를 고압, 예를 들면, 약 100 내지 200 bar 정도로 가압한다. 상기와 같이 가압된 상태에서 상기 건조 가스는 상기 웨이퍼(10) 상에 잔류하는 물에 용해될 수 있으며, 이에 따라 상기 물은 쉽게 증발될 수 있는 상태가 된다. 이어서, 상기 건조 챔버 내부를 서서히 감압시키며, 이에 따라 상기 웨이퍼(10) 상의 물이 충분히 증발될 수 있다.Water may remain on the wafer 10 cleaned as described above, and the water may be removed after being transferred to the wafer drying module by the wafer transfer robot 100. Although not shown, the wafer drying module may include a closed drying chamber, and a drying gas, for example carbon dioxide or isopropyl alcohol, is transferred into the drying chamber after the wafer 10 is transferred into the drying chamber. Steam is supplied to pressurize the interior of the drying chamber at high pressure, for example, about 100 to 200 bar. In the pressurized state as described above, the dry gas may be dissolved in water remaining on the wafer 10, and thus the water may be easily evaporated. Subsequently, the inside of the drying chamber is gradually depressurized, whereby the water on the wafer 10 may be sufficiently evaporated.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇(100)은 상기 웨이퍼 세정 모듈로부터 상기 웨이퍼 건조 모듈로 웨이퍼(10)를 운반할 수 있으며, 이때 상기 웨이퍼(10) 상의 물이 측방으로 흘러내리지 않도록 하기 위한 구성을 갖는다.The wafer transfer robot 100 according to an embodiment of the present invention may transfer the wafer 10 from the wafer cleaning module to the wafer drying module, so that water on the wafer 10 does not flow to the side. Has a configuration for.

구체적으로, 상기 웨이퍼 이송 로봇(100)은 웨이퍼(10)의 측면을 파지(holding)하는 한 쌍의 핑거 암들(110)과, 상기 핑거 암들(110)에 연결된 로봇 암(120)과 상기 로봇 암(120)을 구동하기 위한 로봇 구동부(130)를 포함할 수 있다.Specifically, the wafer transfer robot 100 includes a pair of finger arms 110 holding a side of the wafer 10, a robot arm 120 connected to the finger arms 110, and the robot arm. It may include a robot driver 130 for driving the 120.

도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 핑거 암들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.2 and 3 are schematic plan views for explaining the operation of the finger arms shown in FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 핑거 암들(110)의 일측 단부들은 타측 단부들을 개폐하기 위하여 서로 힌지 결합될 수 있다. 상기 핑거 암들(110)은 서로 결합하여 상기 웨이퍼(10)의 측면 전체를 감쌀 수 있도록 원형 링 형태를 구성할 수 있다. 즉, 각각의 핑거 암(110)은 반원형 링 형태를 가질 수 있으며, 양측 핑거 암들(110)이 힌지 포인트를 중심으로 서로 반대 방향으로 회전함으로써 상기 웨이퍼(10)를 파지 또는 해제할 수 있다.2 and 3, one end of the finger arms 110 may be hinged to each other to open and close the other ends. The finger arms 110 may be configured to form a circular ring to be coupled to each other to surround the entire side surface of the wafer 10. That is, each of the finger arms 110 may have a semi-circular ring shape, and both of the finger arms 110 may grip or release the wafer 10 by rotating in opposite directions with respect to the hinge point.

도 4는 도 1에 도시된 핑거 암들을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.4 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating the finger arms shown in FIG. 1.

도 4를 참조하면, 상기 핑거 암들(110)은 상기 웨이퍼(10)의 가장자리 하부를 지지하기 위한 하부 돌출부(110A)를 각각 가질 수 있다. 상기 하부 돌출부들(110A)은 상기 핑거 암들(110)이 닫힌 경우 상기 웨이퍼(10)의 하부 가장자리를 전체적으로 지지하기 위하여 원형 링 형태를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 하부 돌출부들(110A)은 상기 웨이퍼(10)를 파지하는 과정에서 발생될 수 있는 웨이퍼(10)의 하부면 손상을 방지하기 위하여 하방으로 경사진 상부면을 각각 가질 수 있다.Referring to FIG. 4, the finger arms 110 may have lower protrusions 110A for supporting lower edges of the wafer 10, respectively. The lower protrusions 110A may have a circular ring shape to fully support the lower edge of the wafer 10 when the finger arms 110 are closed. In addition, the lower protrusions 110A may have upper surfaces inclined downward in order to prevent damage to the lower surface of the wafer 10, which may occur in the process of holding the wafer 10.

상기 핑거 암들(110)의 상부면(110B)은 상기 웨이퍼(10) 상에 잔류하는 물(20)이 측방으로 흘러내리는 것을 방지하기 위하여 상기 핑거 암들(110)에 파지된 웨이퍼(10)의 상부면보다 높게 위치되는 것이 바람직하다.The upper surface 110B of the finger arms 110 is an upper portion of the wafer 10 held by the finger arms 110 to prevent water 20 remaining on the wafer 10 from flowing laterally. It is preferably located higher than the plane.

상기 핑거 암들(110)의 상부에는 상기 웨이퍼(10) 상에 잔류하는 물(20)이 측방으로 흘러내리는 것을 방지하기 위한 상부 돌출부(110C)가 각각 구비될 수 있다. 상기 상부 돌출부들(110C)은 상기 핑거 암들(110)의 내측으로 돌출될 수 있다. 결과적으로, 상기 핑거 암들(110)은 말굽 형태의 단면 형상을 가질 수 있으며, 서로 결합하여 상기 웨이퍼(10)의 측면 전체를 감싸는 구성을 가질 수 있다.An upper protrusion 110C may be provided on the finger arms 110 to prevent water 20 remaining on the wafer 10 from flowing sideways. The upper protrusions 110C may protrude to the inside of the finger arms 110. As a result, the finger arms 110 may have a cross-sectional shape in the form of a horseshoe, and may be coupled to each other to surround the entire side surface of the wafer 10.

또한, 상기 웨이퍼(10)의 측면에 밀착되는 상기 핑거 암들(110)의 내측 표면들에는 상기 웨이퍼(10) 상에 잔류하는 물(20)이 상기 웨이퍼(10)의 측면을 따라 누설되는 것을 방지하기 위한 밀봉 부재(112)가 각각 구비될 수 있다. 상기 밀봉 부재(112)는 웨이퍼(10)의 손상을 방지하기 위하여 탄성을 갖는 고무 재질로 이루어질 수 있다. 추가적으로, 상기 핑거 암들(110)이 결합할 때 서로 맞닿는 상기 핑거 암들(110)의 측면들 상에도 추가적인 밀봉 부재들(미도시)이 구비될 수 있다.In addition, the inner surfaces of the finger arms 110, which are in close contact with the side surface of the wafer 10, prevent water 20 remaining on the wafer 10 from leaking along the side surface of the wafer 10. Each sealing member 112 may be provided. The sealing member 112 may be made of a rubber material having elasticity to prevent damage to the wafer 10. In addition, additional sealing members (not shown) may be provided on the side surfaces of the finger arms 110 that contact each other when the finger arms 110 are coupled to each other.

상기와 같이 웨이퍼(10)가 상기 핑거 암들(110)에 파지될 때, 상기 웨이퍼(10)의 전체 측면이 상기 핑거 암들(110)의 내측에 구비되는 탄성 재질의 밀봉 부재(112)에 밀착되므로 상기 웨이퍼(10) 상에 잔류하는 물(20)이 측방으로 흘러내리는 것이 충분히 방지될 수 있다.When the wafer 10 is gripped by the finger arms 110 as described above, the entire side surface of the wafer 10 is in close contact with the sealing member 112 made of an elastic material provided inside the finger arms 110. It is possible to sufficiently prevent the water 20 remaining on the wafer 10 from flowing sideways.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 로봇 암(120) 상에는 상기 핑거 암들(110)과 연결되며 상기 핑거 암들(110)을 개폐하기 위한 핑거 구동부(140)가 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 again, a finger driver 140 connected to the finger arms 110 and opening and closing the finger arms 110 may be disposed on the robot arm 120.

상기 핑거 구동부(140)는 도시된 바와 같이 공압 또는 유압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 공압 또는 유압 실린더의 실린더 로드와 상기 핑거 암들(110) 사이는 각각 링크(142)에 의해 서로 연결될 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이 상기 핑거 구동부(140)는 상기 핑거 암들(110)의 개방을 위하여 상기 공압 또는 유압 실린더를 수축시킬 수 있으며, 상기 웨이퍼(10)의 파지를 위하여 상기 공압 또는 유압 실린더를 신장시킬 수 있다.The finger driver 140 may include a pneumatic or hydraulic cylinder as shown, and the cylinder rod of the pneumatic or hydraulic cylinder and the finger arms 110 may be connected to each other by a link 142, respectively. That is, as illustrated, the finger driver 140 may contract the pneumatic or hydraulic cylinder to open the finger arms 110, and extend the pneumatic or hydraulic cylinder to grip the wafer 10. You can.

한편, 상기 로봇 암(120)을 구동시키기 위한 로봇 구동부(130)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 로봇 암(120)을 수직 방향 이동 및 회전 운동시키기 위한 제1 구동부(132)와 상기 로봇 암(120)을 전진 및 후퇴시키기 위한 제2 구동부(134)를 포함할 수 있다. 그러나, 상기와 달리 상기 로봇 암(120)은 관절 형태를 가질 수도 있다. 따라서, 상기 로봇 암(120)의 형태에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Meanwhile, the robot driver 130 for driving the robot arm 120 includes a first driver 132 and the robot arm for vertically moving and rotating the robot arm 120 as shown in FIG. 1. And a second driver 134 for advancing and retracting 120. However, unlike the above, the robot arm 120 may have a joint shape. Therefore, the scope of the present invention will not be limited by the shape of the robot arm 120.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 이송 로봇은 한 쌍의 핑거 암들과 상기 핑거 암들을 구동하기 위한 핑거 구동부를 포함할 수 있다. 상기 핑거 암들은 웨이퍼의 측면 전체를 감싸도록 상기 웨이퍼를 파지할 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 물이 상기 웨이퍼의 측방으로 흘러내리는 것이 충분히 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the wafer transfer robot may include a pair of finger arms and a finger driver for driving the finger arms. The finger arms can grip the wafer to cover the entire side of the wafer, thereby preventing water remaining on the wafer from flowing down the side of the wafer.

결과적으로, 상기 웨이퍼를 세정 모듈로부터 건조 모듈로 이송하는 동안 상기 웨이퍼 상의 물이 그대로 잔류할 있으므로 상기 웨이퍼가 자연 건조되는 것이 방지될 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼 상에서 물반점이 생성되는 것을 미연에 방지할 수 있다.As a result, the water on the wafer may remain intact while transferring the wafer from the cleaning module to the drying module, thereby preventing the wafer from naturally drying, thereby preventing water spots from being formed on the wafer. can do.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 웨이퍼 20 : 물
100 : 웨이퍼 이송 로봇 110 : 핑거 암
112 : 밀봉 부재 120 : 로봇 암
130 : 로봇 구동부 140 : 핑거 구동부
142 : 링크10: wafer 20: water
100: wafer transfer robot 110: finger arm
112: sealing member 120: robot arm
130: robot driving unit 140: finger driving unit
142: link

Claims (7)

웨이퍼를 세정하기 위한 모듈과 상기 웨이퍼를 건조시키기 위한 모듈 사이에 배치되어 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 로봇에 있어서,
상기 웨이퍼를 측면을 파지하는 한 쌍의 핑거 암들;
상기 핑거 암들과 연결된 로봇 암; 및
상기 로봇 암을 구동하기 위한 로봇 구동부를 포함하며,
상기 핑거 암들의 일측 단부들은 타측 단부들을 개폐하기 위하여 서로 힌지 결합되며, 상기 핑거 암들은 상기 일측 단부들의 힌지 포인트를 중심으로 서로 반대 방향으로 회전하여 상기 웨이퍼의 전체 측면을 감싸도록 상기 웨이퍼를 파지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.In the robot for transferring the wafer disposed between the module for cleaning the wafer and the module for drying the wafer,
A pair of finger arms gripping said wafer;
A robot arm connected with the finger arms; And
It includes a robot driving unit for driving the robot arm,
One ends of the finger arms are hinged to each other to open and close the other ends, and the finger arms are rotated in opposite directions with respect to the hinge points of the one ends to grip the wafer to cover the entire side of the wafer. Wafer transfer robot, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 핑거 암들은 상기 웨이퍼의 가장자리 하부를 지지하기 위한 하부 돌출부를 각각 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.The wafer transfer robot of claim 1, wherein the finger arms each have a lower protrusion for supporting a lower edge of the wafer. 제1항에 있어서, 상기 핑거 암들은 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 물이 측방으로 흘러내리는 것을 방지하기 위하여 상기 핑거 암들에 파지된 웨이퍼의 상부면보다 높게 위치되는 상부면을 각각 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.The wafer transfer apparatus of claim 1, wherein each of the finger arms has an upper surface positioned higher than an upper surface of a wafer held by the finger arms to prevent water remaining on the wafer from flowing laterally. robot. 제3항에 있어서, 상기 핑거 암들의 상부에는 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 물이 측방으로 흘러내리는 것을 방지하기 위한 상부 돌출부가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.The wafer transfer robot of claim 3, wherein upper portions of the finger arms are respectively provided with upper protrusions to prevent water remaining on the wafer from flowing sideways. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼의 측면에 밀착되는 상기 핑거 암들의 내측 표면들에는 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 물이 상기 웨이퍼의 측면을 따라 누설되는 것을 방지하기 위한 밀봉 부재가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.The method of claim 1, wherein the inner surfaces of the finger arms that are in close contact with the side of the wafer is provided with a sealing member for preventing water remaining on the wafer from leaking along the side of the wafer, respectively. Wafer transfer robot. 제1항에 있어서, 상기 핑거 암들과 연결되며 상기 핑거 암들을 개폐하기 위한 핑거 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.The wafer transfer robot of claim 1, further comprising a finger driver connected to the finger arms to open and close the finger arms. 제6항에 있어서, 상기 핑거 구동부는 공압 또는 유압 실린더를 포함하며, 상기 실린더의 실린더 로드와 상기 핑거 암들 사이는 각각 링크에 의해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.The wafer transfer robot of claim 6, wherein the finger drive includes a pneumatic or hydraulic cylinder, and the cylinder rod of the cylinder and the finger arms are connected to each other by a link.
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