KR20110076592A - 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템 - Google Patents

전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템 Download PDF

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KR20110076592A KR1020090133338A KR20090133338A KR20110076592A KR 20110076592 A KR20110076592 A KR 20110076592A KR 1020090133338 A KR1020090133338 A KR 1020090133338A KR 20090133338 A KR20090133338 A KR 20090133338A KR 20110076592 A KR20110076592 A KR 20110076592A
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Abstract

본 발명은 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템에 관한 것이며, 상세하게는 밀폐 챔버를 사용하여 공기 중으로 비산된 코팅 용액의 공기 중으로의 확산을 방지하고, 회수부를 사용하여 비산된 코팅 용액을 회수할 수 있는 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템에 관한 것이다. 본 발명은 전기도금용 전극을 코팅하기 위한 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템에 있어서, 메쉬 흡입구가 형성된 바닥판; 바닥판의 상부에 고정되어, 전기도금용 전극을 고정하는 고정 지그; 고정 지그를 둘러싸도록 바닥판의 상부에 위치되어, 내부 공간이 형성된 밀폐 챔버; 내부 공간에 위치되고, 전기도금용 전극의 상부에서 이동하여 전기도금용 전극의 표면으로 코팅 용액을 분사하는 스프레이부; 및 바닥판의 하부에 위치되며 메쉬 흡입구를 통해 내부 공간과 연통되어, 스프레이부에 의해 분사되어 내부공간으로 비산된 코팅 용액을 메쉬 흡입구를 통해 회수하는 회수부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
코팅용액, 회수, 저압 스프레이

Description

전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템{LOW PRESSURE SPRAY COATING SYSTEM FOR FABRICATING AN ELECTRODE}
본 발명은 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템에 관한 것이며, 상세하게는 밀폐 챔버를 사용하여 공기 중으로 비산된 코팅 용액의 공기 중으로의 확산을 방지하고, 회수부를 사용하여 비산된 코팅 용액을 회수할 수 있는 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템에 관한 것이다.
일반적으로 전기도금공정에 사용되는 전극은 황산 등의 강산성 도금액이 수용된 도금조(미도시) 내에서, 전원이 연결되어 전기도금된다. 전기도금시, 도금전극은 도금조(미도시) 내에서 도금액과 지속적으로 전기화학적 반응을 하는데, 도금액이 강산성이기 때문에 도금전극 자체가 도금액에 의해 용해되어 파손되는 문제점이 있다. 또한, 도금전극이 도금액으로 인해 부식된 경우에, 부식으로 인한 도금전극의 표면 불량으로 정상적인 도금이 이루어지지 못하여 대량 연속설비, 즉 도금판의 대량 생산 공정 등에서는 심각한 제품의 불량을 초래하게 된다.
이러한 점을 극복하기 위하여, 종래에는 도금전극을 코팅함으로써 도금전극의 내부식성을 향상시켰다. 도금전극 코팅시, 일반적으로 사용되는 코팅 용액은 백 금계 희토류 금속, 예컨대 백금, 탄탈륨, 이리듐, 또는 이리듐 및 탄탈륨의 혼합 성분 등이 사용된다.
종래의 도금전극(30)의 코팅 공정은 도 1에 도시된 바와 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, 도금전극(30)은 바닥판(10)에 고정된 고정 지그(20) 상에 위치된다. 도금전극(30)은 도금전극(30)의 상부에서 움직이는 스프레이부(40)에서 분사된 코팅 용액에 의해 코팅된다. 이때, 스프레이부(40)는 도금전극(30)과 이격된 위치에서 고압으로 코팅 용액을 분사시키는데, 이로 인해 도금전극(30) 표면에 고착되는 코팅 용액의 양보다 공기 중으로 비산되는 코팅 용액의 양이 더 많게 된다. 공기 중으로 비산된 코팅 용액(C)은 도 1에 도시된 바와 같이 바닥판(10)으로 떨어져 바닥판(10)에 고착되거나, 공기 중으로 배출되어 공기와 혼합되어 확산된다. 바닥판(10)에 고착되거나 공기와 함께 대기 중으로 확산된 코팅 용액은 재사용이 불가능하기 때문에, 코팅 용액의 불필요한 손실이 발생하게 된다.
또한, 도금전극(30)의 코팅시 일반적으로 사용되는 이리듐은 고가이기 때문에, 도금전극(30) 표면에 고착되지 못하고 손실되는 이리듐의 양이 많을수록, 생산 단가를 상승시키는 문제점이 발생한다.
한편, 스프레이부(40)에 의해 분사된 코팅 용액이 공기 중으로 비산될 때, 부탄올을 주성분으로 사용하는 코팅 용액은 공기와 혼합되어 유독성 배기를 형성한다. 종래에는 비산된 코팅 용액(C)의 공기 중으로의 확산을 차단하지 않아, 유독성 배기로 인해 환경이 오염되는 문제점이 발생하였다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 제 1 목적은, 밀폐 챔버를 사용하여 공기 중으로 비산된 코팅 용액의 공기 중으로의 확산을 방지하고, 회수부를 사용하여 비산된 코팅 용액을 회수할 수 있는 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템을 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 제 2 목적은, 회수된 코팅 용액을 재사용함으로써 제품의 생산 단가를 저감시킬 수 있는 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템을 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 제 3 목적은, 필터부를 사용하여 코팅 용액에 포함된 유독성분을 포집함으로써, 유독성분이 포함된 공기의 확산으로 인한 환경 오염을 방지할 수 있는 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템을 제공함을 목적으로 한다.
본 발명은 전기도금용 전극을 코팅하기 위한 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템에 있어서, 메쉬 흡입구가 형성된 바닥판; 바닥판의 상부에 고정되어, 전기도금용 전극을 고정하는 고정 지그; 고정 지그를 둘러싸도록 바닥판의 상부에 위치되어, 내부 공간이 형성된 밀폐 챔버; 내부 공간에 위치되고, 전기도금용 전극의 상부에서 이동하여 전기도금용 전극의 표면으로 코팅 용액을 분사하는 스프레이부; 및 바닥판의 하부에 위치되며 메쉬 흡입구를 통해 내부 공간과 연통되어, 스프레이부에 의해 분사되어 내부공간으로 비산된 코팅 용액을 메쉬 흡입구를 통해 회수하 는 회수부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
회수부는 바닥판의 하부에 위치되어, 비산된 코팅 용액을 수용하는 회수 용기; 및 메쉬 흡입구를 통과한 비산된 코팅 용액을 회수 용기로 안내하는 덕트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
덕트는 바닥면이 경사진 형상이며, 비산된 코팅 용액은 경사진 바닥면을 따라 흘러 회수 용기로 유입되는 것을 특징으로 한다.
회수부는 덕트에 연결되어, 내부 공간의 공기를 외부로 배출시키는 송풍기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템은 내부 공간의 공기 중 유독성분의 외부 배출을 차단시키는 필터부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 하기와 같은 효과가 있다.
본 발명의 제 1 효과는, 밀폐 챔버를 사용하여 공기 중으로 비산된 코팅 용액의 공기 중으로의 확산을 방지하고, 회수부를 사용하여 비산된 코팅 용액을 회수할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명의 제 2 효과는, 회수된 코팅 용액을 재사용함으로써 제품의 생산 단가를 저감시킬 수 있도록 하는 것이다.
본 발명의 제 3 효과는, 필터부를 사용하여 코팅 용액에 포함된 유독성분을 포집함으로써, 유독성분이 포함된 공기의 확산으로 인한 환경 오염을 방지할 수 있도록 하는 것이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템의 개략적인 상태도이다.
본 발명인 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템(100)은 코팅 용액을 전기도금용 전극(130) 상부로 분사시켜 전기도금용 전극(130)을 코팅할 뿐 아니라, 비산된 코팅 용액(C)을 재사용할 수 있도록 회수하는 장치이다. 본 발명인 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템(100)은 바닥판(110), 고정 지그(120), 스프레이부(140), 밀폐 챔버(150), 회수부(160) 및 필터부(170)를 포함한다.
바닥판(110)에는 메쉬 흡입구(111)가 형성된다. 메쉬 흡입구(111)는 고정 지그(120) 주변에 복수 개가 형성된다. 메쉬 흡입구(111)는 밀폐 챔버(150) 내의 코팅 용액을 회수부(160)로 공급하고, 내부공간(151)의 공기가 회수부(160)로 유동할 수 있도록 하는 개구이다. 메쉬 흡입구(111)는 메쉬 형상을 가진다.
고정 지그(120)는 바닥판(110)의 상부에 고정된다. 고정 지그(120)의 상부에는 전기도금용 전극(130)이 위치된다.
스프레이부(140)는 전기도금용 전극(130)의 상부에서 이동하여 전기도금용 전극(130)의 표면으로 코팅 용액을 분사한다. 스프레이부(140)는 전기도금용 전극(130)의 전후 좌우 방향으로 이동가능하여, 전기도금용 전극(130)의 표면에 코팅 용액을 고르게 분사시킬 수 있다. 본 실시예에서, 스프레이부(140)는 전기도금용 전극(130)의 표면에 균일한 코팅층을 형성하기 위하여 미스트 형태로 코팅 용액을 분사시킨다. 이때, 스프레이부(140)의 분사압은 저압이다.
밀폐 챔버(150)는 고정 지그(120)를 둘러싸도록 바닥판(110)의 상부에 위치된다. 밀폐 챔버(150)에는 바닥판(110)과의 사이 공간에 내부 공간(151)이 형성된다. 내부 공간(151)에는 고정 지그(120), 전기도금용 전극(130) 및 스프레이부(140)가 위치된다. 밀폐 챔버(150)는 스프레이부(140)에서 분사되어 전기도금용 전극(130)에 고착되지 못하고 내부 공간(151)으로 비산된 코팅 용액(C)이 대기 중으로 확산되는 것을 차단한다. 이에 따라, 밀폐 챔버(150)는 비산된 코팅 용액(C)을 일차적으로 회수하는 역할을 한다.
한편, 회수부(160)는 바닥판(110)의 하부에 위치된다. 회수부(160)는 메쉬 흡입구(111)를 통해 밀폐 챔버(150)의 내부 공간(151)과 연통된다. 회수부(160)는 스프레이부(140)에 의해 분사되어 내부 공간(151)으로 비산된 코팅 용액(C)을 메쉬 흡입구(111)를 통해 회수한다. 회수부(160)는 덕트(161), 회수 용기(162) 및 송풍기(163)를 포함한다.
덕트(161)는 바닥판(110)의 하부에 위치되어, 바닥판(110)과 회수 용기(162)를 연결한다. 덕트(161)는 바닥면이 경사진 형상이다. 덕트(161)는 메쉬 흡입구(111)를 통과한 비산된 코팅 용액(C)을 회수 용기(162)로 안내한다. 내부 공간(151)으로 비산된 코팅 용액(C)은 메쉬 흡입구(111)를 통해 덕트(161)로 유입되며, 덕트(161) 내부에서 응결되어 경사진 바닥면을 따라 흘러 회수 용기(162)로 유입된다.
회수 용기(162)는 바닥판(110)의 하부에 위치되되, 덕트(161)에 연결되어 덕트(161)로 유입된 비산된 코팅 용액(C)을 수용한다. 회수 용기(162)는 덕트(161)와 분리가능하게 연결된다. 회수 용기(162)에는 회수 용기(162)에 수용된 코팅 용액을 외부로 배출하는 배출구(미도시)가 형성된다.
송풍기(163)는 덕트(161)에 연결되어, 내부 공간(151)의 공기를 외부로 배출시킨다. 송풍기(163)는 내부 공간(151)의 공기를 외부로 배출시킴으로써, 내부 공간(151)의 공기가 회수부(160)로 흐르도록 유도한다. 한편, 송풍기(163)에는 필터(163a)가 구비되어, 내부 공간(151)의 공기에 포함한 유독성분을 여과시킨다. 필터(163a)는 송풍기(163)와 덕트(161) 사이에 위치된다.
한편, 필터부(170)는 송풍기(163)에 연결된다. 필터부(170)는 송풍기(163)를 통해 내부 공간(151)으로부터 배출된 공기 중에 포함된 유독성분을 포집한 후, 유독성분이 제거된 공기(A)를 대기 중으로 배출시킨다. 필터부(170)는 유독성분이 포함된 공기가 외부로 배출되는 것을 방지함으로써, 유독성분이 포함된 공기로 인한 환경 오염을 방지하도록 할 수 있다.
위에 설명된 예시적인 실시예는 제한적이기보다는 본 발명의 모든 관점들 내에서 설명적인 것이 되도록 의도되었다. 따라서 본 발명은 본 기술 분야의 숙련된 자들에 의하여 본 명세서 내에 포함된 설명들로부터 얻어질 수 있는 많은 변형 및 상세한 실행이 가능하다. 다음의 청구범위에 의하여 한정된 바와 같이 이러한 모든 변형 및 변경은 본 발명의 범위 및 사상 내에 있는 것으로 고려되어야 한다.
도 1은 종래의 전극 코팅용 스프레이 시스템을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템의 개략적인 상태도이다.

Claims (5)

  1. 전기도금용 전극을 코팅하기 위한 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템에 있어서,
    메쉬 흡입구가 형성된 바닥판;
    상기 바닥판의 상부에 고정되어, 상기 전기도금용 전극을 고정하는 고정 지그;
    상기 고정 지그를 둘러싸도록 상기 바닥판의 상부에 위치되어, 내부 공간이 형성된 밀폐 챔버;
    상기 내부 공간에 위치되고, 상기 전기도금용 전극의 상부에서 이동하여 상기 전기도금용 전극의 표면으로 코팅 용액을 분사하는 스프레이부; 및
    상기 바닥판의 하부에 위치되며 상기 메쉬 흡입구를 통해 상기 내부 공간과 연통되어, 상기 스프레이부에 의해 분사되어 상기 내부공간으로 비산된 코팅 용액을 상기 메쉬 흡입구를 통해 회수하는 회수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 회수부는
    상기 바닥판의 하부에 위치되어, 상기 비산된 코팅 용액을 수용하는 회수 용기; 및
    상기 메쉬 흡입구를 통과한 상기 비산된 코팅 용액을 상기 회수 용기로 안내하는 덕트를 포함하는 것을 특징으로 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 덕트는 바닥면이 경사진 형상이며,
    상기 비산된 코팅 용액은 경사진 바닥면을 따라 흘러 상기 회수 용기로 유입되는 것을 특징으로 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 회수부는
    상기 덕트에 연결되어, 상기 내부 공간의 공기를 외부로 배출시키는 송풍기를 더 포함하는 것을 특징으로 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템은
    상기 내부 공간의 공기 중 유독성분의 외부 배출을 차단시키는 필터부를 더 포함하는 것을 특징으로 전극제조용 저압 스프레이 코팅시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101309044B1 (ko) * 2012-01-16 2013-09-16 에이티엘(주) 나노 코팅장치

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