KR20110075243A

KR20110075243A - Device for drilling via hole for printed circuit board

Info

Publication number: KR20110075243A
Application number: KR1020090131640A
Authority: KR
Inventors: 박광수; 이경황; 신홍철
Original assignee: 재단법인 포항산업과학연구원
Priority date: 2009-12-28
Filing date: 2009-12-28
Publication date: 2011-07-06

Abstract

PURPOSE: A via hole punching unit for a printed circuit board is provided to easily recognize reference marks without interference and diffraction. CONSTITUTION: A stage(42) is installed in a mounting groove formed on the upper side of a main body to face the side of a substrate where reference marks are formed. The substrate is mounted on the stage. A light source unit(43) irradiates light to the side of the substrate. A vision unit(46) recognizes the reference marks. A drill unit(48) punches via holes on the substrate.

Description

Via Hole Drilling Machine for Printed Circuit Boards {DEVICE FOR DRILLING VIA HOLE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명의 예시적인 실시예는 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게 상세하게는 기판의 기준 마크를 인식하는 구조를 개선하여 간섭과 회절이 없으면서 기준 마크를 용이하게 인식할 수 있고, 기판 하부 레이어의 인터커넥션을 정확히 할 수 있도록 한 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치에 관한 것이다.An exemplary embodiment of the present invention relates to a via hole perforation apparatus for a printed circuit board, and more particularly, to improve the structure of recognizing the reference mark of the substrate, so that the reference mark can be easily recognized without interference and diffraction. The present invention relates to a via hole perforation device for a printed circuit board which enables accurate interconnection of a substrate lower layer.

일반적으로, 전자 산업의 발달에 따라 휴대폰을 비롯한 전자부품의 소형화, 고기능화 되면서 인쇄회로기판의 미세패턴화, 소형화, 고밀도화에 대한 요구가 꾸준히 증가하고 있다.In general, with the development of the electronic industry, as miniaturization and high functionality of electronic components including mobile phones have increased, the demand for fine patterning, miniaturization, and high density of printed circuit boards is steadily increasing.

이러한 인쇄회로기판의 미세패턴화, 고밀도화에 따라 인쇄회로기판의 층간 접속을 위한 비아의 구경 또한 정밀화, 미세화되고 있다. With the fine patterning and densification of printed circuit boards, the diameters of vias for interlayer connection of printed circuit boards have also been refined and refined.

미세 비아(micro via)를 통해 인쇄회로기판의 층간 접속을 위해서는 상층과 하층 간의 정밀한 정렬이 요구되며, 상층과 하층 간의 상대적인 편심이 적어야 한다. Interlayer connection of printed circuit boards through micro vias requires precise alignment between the upper and lower layers and less relative eccentricity between the upper and lower layers.

도 3은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 4는 종래 기술에 따라 형성된 비아의 단면을 나타낸 도면으로서, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 먼저 절연기판(102)의 하면에 회로패턴(106)을 형성하고, 절연기판(102)의 상면에 비아용 랜드(110)를 포함하는 회로패턴(106)을 형성한 후, 절연기판(102)의 상면에 절연층(104)을 적층하고 그 위에 동박층(112)을 적층한다. 3 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the prior art, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a via formed according to the prior art. After the circuit pattern 106 is formed and the circuit pattern 106 including the via land 110 is formed on the upper surface of the insulating substrate 102, the insulating layer 104 is formed on the upper surface of the insulating substrate 102. The copper foil layer 112 is laminated thereon.

이렇게 상기 동박층(112)이 적층되면 이를 선택적으로 식각하여 기준 마크(108)를 형성한다. 이러한 기준 마크(108)를 기준으로 비아홀 형성용 윈도우(114)의 오픈 위치를 결정하고, 그에 따라 윈도우(114)를 오픈한 후, 윈도우(114)를 통하여 비아홀(116)을 형성하게 된다. 그리고, 비아홀(116)에 도금을 수행하여 비아(103)가 형성된다.When the copper foil layer 112 is stacked in this manner, the copper foil layer 112 is selectively etched to form the reference mark 108. The open position of the via hole forming window 114 is determined based on the reference mark 108, and the window 114 is opened accordingly, and then the via hole 116 is formed through the window 114. In addition, the via 103 is formed by plating the via hole 116.

상기 비아(103)가 형성되면, 동박층(112)을 선택적으로 식각하여 절연층(104)의 상면에 회로패턴(106)을 형성하게 된다.When the vias 103 are formed, the copper foil layer 112 is selectively etched to form the circuit pattern 106 on the top surface of the insulating layer 104.

그러나, 종래 기술에 따라 비아(103)를 형성하는 방법은 동박층(112)에 형성된 기준 마크(108)를 인식하고 이를 기준으로 절연층(104)에 비아홀(116)을 천공하게 되므로, 인쇄회로기판의 제조 과정에서 절연기판(102)과 절연층(104) 간의 신축량 차이로 편심이 유발되는 경우 절연기판(102) 상에 형성되는 비아용 랜드(110)가 상대적으로 이동하게 되고, 이로 인해 절연층(104)의 상면에 형성된 기준 마크(108)를 기준으로 비아홀(116)을 천공하게 되면 비아홀(116)이 비아용 랜드(110)를 벗어나는 경우가 있다.However, according to the related art, the method of forming the via 103 recognizes the reference mark 108 formed on the copper foil layer 112 and drills the via hole 116 in the insulating layer 104 based on the printed circuit. When eccentricity is caused by the difference in the amount of expansion and contraction between the insulating substrate 102 and the insulating layer 104 in the manufacturing process of the substrate, the via land 110 formed on the insulating substrate 102 is relatively moved, thereby causing insulation When the via hole 116 is drilled based on the reference mark 108 formed on the upper surface of the layer 104, the via hole 116 may be out of the via land 110.

이후 비아용 랜드(110)를 벗어나는 비아홀(116)에 도금을 수행하거나 도전성 페이스트를 충전하는 경우 원치 않는 위치에 비아(103)가 형성되거나 단락(short)이 발생하여 인쇄회로기판의 제조 수율이 떨어진다는 문제점이 있었다.Subsequently, when the via hole 116 leaving the via land 110 is plated or filled with a conductive paste, a via 103 is formed at an undesired position or a short occurs, resulting in a poor manufacturing yield of the printed circuit board. Had a problem.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예는 상기에서와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, 기판의 기준 마크를 인식하는 구조를 개선하여 간섭과 회절이 없으면서 기준 마크를 용이하게 인식할 수 있고, 기판 하부 레이어의 인터커넥션을 정확히 할 수 있도록 한 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치를 제공한다.Therefore, an exemplary embodiment of the present invention has been created to improve the above problems, and can improve the structure of recognizing the reference mark of the substrate to easily recognize the reference mark without interference and diffraction, A via hole fabricator for printed circuit boards is provided to enable layer interconnection.

이를 위해 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치는, 일면에 기준 마크가 형성되는 기판의 비아홀을 천공하기 위한 것으로서, ⅰ)본체와, ⅱ)상기 기판의 타면이 대향하도록 상기 본체의 상면에 형성된 장착홈에 장착되며, 상기 기판이 안착되는 스테이지와, ⅲ)상기 기판의 타면으로 광을 조사하는 광원부와, ⅳ)상기 기준 마크를 인지하는 비젼부와, ⅴ)상기 기판의 비아홀을 천공하는 드릴부를 포함하며, 상기 스테이지는 상기 장착홈에 끼워지는 도광판으로 이루어지며, 상기 광원부는 상기 장착홈에서 상기 스테이지의 가장자리면을 따라 배치되는 것을 특징으로 한다.To this end, the via hole fabricator for a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention is for drilling a via hole of a substrate having a reference mark formed on one surface thereof, iii) the main body and ii) the other surface of the substrate to face each other. A stage mounted on a mounting groove formed on an upper surface of the main body, on which the substrate is seated, i) a light source unit for irradiating light to the other surface of the substrate, i) a vision unit for recognizing the reference mark, and i) a substrate. And a drill unit for drilling a via hole, wherein the stage is formed of a light guide plate fitted into the mounting groove, and the light source unit is disposed along an edge surface of the stage in the mounting groove.

상기 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치는, 상기 스테이지의 표면에 형성되며, 공기를 흡입하는 흡착부를 더 포함할 수 있다.The via-hole fabrication device for the printed circuit board may be formed on a surface of the stage and further include an adsorption unit for sucking air.

상기 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치에 있어서, 상기 광원부는 다수의 LED가 배열된 LED바로서 이루어질 수 있다.In the via hole drilling apparatus for the printed circuit board, the light source unit may be formed as an LED bar in which a plurality of LEDs are arranged.

상기 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치에 있어서, 상기 비젼부는 CCD 카메 라를 포함할 수 있다.In the via hole drilling apparatus for a printed circuit board, the vision unit may include a CCD camera.

상기 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치에 있어서, 상기 드릴부는 레이저 드릴을 포함할 수 있다.In the via hole drilling apparatus for a printed circuit board, the drill unit may include a laser drill.

상술한 바와 같은 본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 스테이지와 광원부의 결합 구조를 개선하여 레이저 가공 중 기판의 하부 레이어를 인식할 수 있고, 그로 인해 하부 레이어의 인터커넥션(interconnection)을 정확히 유지시킬 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention as described above, it is possible to recognize the lower layer of the substrate during laser processing by improving the coupling structure of the stage and the light source unit, thereby accurately maintaining the interconnection of the lower layer. Can be.

즉, 본 실시예에서는 본체의 상면에 형성된 장착홈으로 스테이지를 장착하고, 그 스테이지의 가장자리면에 광원부를 배치함으로써, 보다 안정적으로 기판에 비아홀을 형성할 수 있으며, 전체 장치의 유지 보수가 용이하다는 잇점이 있다.That is, in this embodiment, by mounting the stage with the mounting groove formed on the upper surface of the main body, and by placing the light source portion on the edge surface of the stage, the via hole can be formed on the substrate more stably, and the maintenance of the entire apparatus is easy. There is an advantage.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의 로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. In the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 결합 단면 구성도이다.1 is an exploded perspective view showing a via hole fabric mill for a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram of FIG. 1.

도면을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치(100)는 인쇄회로기판의 제조과정에서 일면에 기준 마크(14)가 형성되는 기판(40)의 비아홀을 천공하기 위한 것으로서, 그 기판(40)의 기준 마크(14)를 인식하여 비아홀을 정밀하게 가공할 수 있는 구조로서 이루어진다.Referring to the drawings, the via hole drilling apparatus 100 for a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention perforates the via hole of the substrate 40 in which the reference mark 14 is formed on one surface of the printed circuit board during the manufacturing process. It is for the purpose of this structure to recognize the reference mark 14 of the board | substrate 40, and as a structure which can process a via hole precisely.

이를 위해 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치(100)는 본체(10)와, 기판(40)의 타면이 대향하도록 그 기판(40)이 안착되는 스테이지(42)와, 기판(40)의 타면으로 광을 조사하는 광원부(43)와, 기판(40)의 기준 마크(14)를 인지하는 비젼부(46)와, 기판(40)의 비아홀을 천공하는 드릴부(48)를 포함하여 구성된다.To this end, the via hole drilling apparatus 100 for a printed circuit board according to the present exemplary embodiment includes a stage 42 on which the main body 10 and the substrate 40 are seated so that the other surface of the substrate 40 faces each other, and the substrate 40. A light source unit 43 for irradiating light to the other surface of the < RTI ID = 0.0 >), a vision part 46 for recognizing the reference mark 14 of the substrate 40, and a drill part 48 for drilling the via hole of the substrate 40. It is configured by.

상기에서, 본체(10)는 위에서 언급한 구성 요소들을 장착 및 지지하기 위한 것으로서, 그 상면에는 스테이지(42)와 광원부(43)를 장착할 수 있는 장착홈(11)을 형성하고 있다.In the above, the main body 10 is for mounting and supporting the above-mentioned components, the upper surface is formed with a mounting groove 11 for mounting the stage 42 and the light source 43.

상기 스테이지(42)는 기판(40)이 안착되는 곳으로서 본체(10)의 장착홈(11)에 배치되는 바, 비아홀의 천공 과정에 기판(40)의 유동을 방지하기 위해서 그 표 면에 공기를 흡입하는 흡착부(50)를 형성하고 있다.The stage 42 is disposed on the mounting groove 11 of the main body 10 as the substrate 40 is seated therein, and air is provided on the surface of the stage 42 to prevent flow of the substrate 40 during the drilling of the via holes. The adsorption part 50 which sucks in is formed.

즉, 본 실시예에서는 비아홀을 천공하기 위해 기판(40)이 스테이지(42)의 상면에 안착되면, 상기 흡착부(50)가 기판(40)을 흡착하여 고정한다.That is, in the present embodiment, when the substrate 40 is seated on the upper surface of the stage 42 to drill the via hole, the adsorption part 50 adsorbs and fixes the substrate 40.

여기서, 상기 흡착부(50)는 진공밸브(미도시)와 기류적으로 연결되어, 스테이지(42) 상에 기판(40)이 안착되면, 진공밸브를 통해 공기를 흡입하여 흡착부(50)와 기판(40)이 형성하는 공간을 진공상태로 만듦으로서 기판(40)을 고정할 수 있다.Here, the adsorption part 50 is connected to the vacuum valve (not shown) in the air flow, when the substrate 40 is seated on the stage 42, the suction through the vacuum valve to the suction part 50 and The substrate 40 can be fixed by making a space formed by the substrate 40 in a vacuum state.

그리고, 상기 흡착부(50)는 원형의 홀 형태로 스테이지(42)의 표면에 다수 형성될 수 있는데, 흡착부(50)의 형상으로서 다수의 원형 홀을 형성하는 것 이외에 선형으로 홈을 형성하여 라인 형태로 하는 것도 가능하다.In addition, the suction unit 50 may be formed on the surface of the stage 42 in the form of a circular hole, in addition to forming a plurality of circular holes in the shape of the suction unit 50 to form a groove linearly It is also possible to form a line.

이 경우, 본 실시예에서는 스테이지(42)로서 광원부(43)에서 조사된 광이 기판(40)에 균일하게 조사될 수 있도록 도광판(light guide plate)을 사용할 수 있다.In this case, a light guide plate may be used as the stage 42 so that the light irradiated from the light source 43 may be uniformly irradiated onto the substrate 40.

또한, 상기 스테이지(42)는 광원부(43)에서 조사된 광을 산란시켜 기판(40)에 균일하게 광을 조사할 수 있도록 도광판의 표면에 다수의 스크래치를 형성할 수도 있다.In addition, the stage 42 may form a plurality of scratches on the surface of the light guide plate so that the light irradiated from the light source unit 43 may be uniformly radiated to the substrate 40.

상기 광원부(43)는 기판(40)의 타면을 향하여 광을 조사한다. 이 광원부(43)는 기판(40)의 일면에 형성된 기준 마크(14)를 용이하게 인지하기 위해 광을 조사하는데, 기판(40)의 타면이 스테이지(42)에 대향하도록 안착되면 광원부(43)는 기판(40)의 타면을 향하여 광을 조사하고 후술할 비젼부(46)를 통해 기준 마크(14)를 인지하게 된다.The light source unit 43 emits light toward the other surface of the substrate 40. The light source unit 43 emits light to easily recognize the reference mark 14 formed on one surface of the substrate 40. When the other surface of the substrate 40 is seated to face the stage 42, the light source unit 43 is disposed. Irradiates light toward the other surface of the substrate 40 and recognizes the reference mark 14 through the vision unit 46 to be described later.

본 실시예에서, 상기 광원부(43)는 다수의 LED가 배열된 LED 바(44)를 포함할 수 있으며, LED 바(44)를 본체(10)의 장착홈(11) 내에서 스테이지(42)의 가장자리면(측면)을 따라 결합하여 기판(40)으로 광을 조사할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the light source unit 43 may include an LED bar 44 in which a plurality of LEDs are arranged, and the stage 42 is disposed in the mounting groove 11 of the main body 10. The light may be irradiated onto the substrate 40 by being coupled along an edge surface (side surface) of the substrate 40.

한편, 도면 상의 스테이지(42) 하부에 백라이트를 배치하여 기판(40)의 타면에 광을 조사하는 것도 가능하다.On the other hand, it is also possible to arrange the backlight under the stage 42 on the drawing to irradiate light to the other surface of the substrate 40.

본 실시예에서, 상기 비젼부(46)는 기판(40)에 형성된 기준 마크(14)를 인지하는 장치로서, 그 비젼부(46)는 CCD 카메라(47)를 포함할 수 있다. 또한, CCD 카메라(47)를 통해 촬영된 이미지를 보여주는 디스플레이(도면에 도시되지 않음)을 포함할 수 있다.In the present embodiment, the vision unit 46 is a device that recognizes the reference mark 14 formed on the substrate 40, and the vision unit 46 may include a CCD camera 47. It may also include a display (not shown) showing the image taken by the CCD camera 47.

즉, 본 실시예에서는 비젼부(46)의 CCD 카메라(47)에 의해 촬영된 이미지를 통해 기판(40)의 기준 마크(14)를 인지하여 이를 기준으로 비아홀 천공에 필요한 윈도우의 위치, 비아용 랜드의 위치 등을 결정할 수 있다. That is, in the present exemplary embodiment, the reference mark 14 of the substrate 40 is recognized through the image photographed by the CCD camera 47 of the vision unit 46, and the position of the window required for drilling the via hole and the via are based on the reference mark 14. The location of the land and the like can be determined.

본 실시예에서, 상기 드릴부(48)는 비젼부(46)를 통해 기판(40)의 기준 마크(14)를 인지하면, 이를 기준으로 비아홀 천공에 필요한 윈도우를 오픈하거나 오픈된 윈도우를 통하여 비아홀을 천공하게 된다.In the present embodiment, when the drill part 48 recognizes the reference mark 14 of the substrate 40 through the vision part 46, the drill part 48 opens the window necessary for drilling the via hole or via the open window based on the reference mark 14. Will be perforated.

상기 드릴부(48)는 CNC 드릴 또는 레이저 드릴을 포함할 수 있으며, 본 실시예에서는 레이저 드릴(49)을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 레이저 드릴(49)로는 이산화탄소 레이저, YAG 레이저 등이 사용될 수 있다.The drill part 48 may include a CNC drill or a laser drill, and in this embodiment, it is preferable to use a laser drill 49. As the laser drill 49, a carbon dioxide laser, a YAG laser, or the like may be used.

따라서, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치(100)에 의하면, 기판(40)의 하면에서 광을 조사하고 CCD 카메라(47) 등을 통해 기판(40)의 기준 마크(14)를 인지하면, 음각 이외의 윈도우 부분은 광이 용이하게 투과되지 않아 어두운 색을 나타내며, 음각 부분은 광이 용이하게 투과되어 밝게 나타난다.Accordingly, according to the via hole drilling apparatus 100 for a printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention configured as described above, the substrate 40 is irradiated with light from the lower surface of the substrate 40 and the substrate (eg, through the CCD camera 47). When the reference mark 14 of 40 is recognized, the window portions other than the intaglio do not easily transmit light, and thus have a dark color, and the intaglio portions are easily transmitted and appear bright.

이로써, 본 실시예에서는 상기한 음각 부분과 음각 이외의 윈도우 부분의 명암 대비가 높게 나타나 기준 마크(14)의 인식율이 높다. 반면, 기판(40)의 상부에 광원을 조사하고 반사된 광을 통하여 기준 마크(14)를 인지하게 되므로 명암 대비가 크지 않아 인식율이 매우 낮다.Thus, in the present embodiment, the contrast between the intaglio portion and the window portions other than the intaglio is high, so that the recognition rate of the reference mark 14 is high. On the other hand, since the reference mark 14 is recognized by irradiating a light source on the upper portion of the substrate 40 and reflected light, the contrast is not large, and thus the recognition rate is very low.

그리고, 본 실시예에서는 스테이지(42)와 광원부(43)의 결합 구조를 개선하여 레이저 가공 중 기판(40)의 하부 레이어를 인식할 수 있고, 그로 인해 하부 레이어의 인터커넥션(interconnection)을 정확히 유지시킬 수 있게 된다.In this embodiment, the coupling structure between the stage 42 and the light source unit 43 may be improved to recognize the lower layer of the substrate 40 during laser processing, thereby accurately maintaining the interconnection of the lower layer. You can do it.

즉, 본 실시예에서는 본체(10)의 상면에 형성된 장착홈(11)으로 스테이지(42)를 장착하고, 그 스테이지(42)의 가장자리면에 광원부(43)를 설치함으로써, 보다 안정적으로 기판(40)에 비아홀을 형성할 수 있으며, 전체 장치의 유지 보수가 용이하다는 잇점이 있다.That is, in the present embodiment, the stage 42 is mounted to the mounting groove 11 formed on the upper surface of the main body 10, and the light source portion 43 is provided on the edge surface of the stage 42, thereby providing a more stable substrate ( The via hole can be formed in 40, and the maintenance of the entire apparatus is easy.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이 도면들은 본 발명의 예시적인 실시예를 설명하는데 참조하기 위함이므로, 본 발명의 기술적 사상을 첨부한 도면에 한정해서 해석하여서는 아니된다.Since these drawings are for reference in describing exemplary embodiments of the present invention, the technical idea of the present invention should not be construed as being limited to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 인쇄 회로 기판용 비아홀 천공장치를 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a via hole fabric mill for a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 결합 단면 구성도이다.2 is a cross-sectional view of the combined configuration of FIG.

도 3은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the prior art.

도 4는 종래 기술에 따라 형성된 비아의 단면을 나타낸 도면이다.4 is a cross-sectional view of a via formed according to the prior art.

Claims

In the via hole drilling apparatus for a printed circuit board for drilling a via hole of a substrate having a reference mark formed on one surface,

main body;

A stage mounted to a mounting groove formed on an upper surface of the main body so that the other surface of the substrate faces the other surface, and on which the substrate is seated;

A light source unit irradiating light to the other surface of the substrate;

A vision unit recognizing the reference mark; And

Drill unit for drilling the via hole of the substrate

Including;

The stage is a light guide plate that is fitted to the mounting groove, the light source portion via hole drilling apparatus for a printed circuit board, characterized in that disposed along the edge surface of the stage in the mounting groove.

The method according to claim 1,

It is formed on the surface of the stage, the via hole perforation device for a printed circuit board, characterized in that it further comprises an adsorption unit.

The method according to claim 1,

The light source unit is a via-hole perforation device for a printed circuit board, characterized in that consisting of a plurality of LED bar LED.

The method according to claim 1,

And the vision unit comprises a CCD camera.

The method according to claim 1,

The drill unit via hole drilling apparatus for a printed circuit board, characterized in that it comprises a laser drill.